TWI540180B

TWI540180B - 具有改進的導熱性以及表面外觀的聚伸苯硫樹脂組成物及其物品

Info

Publication number: TWI540180B
Application number: TW101150360A
Authority: TW
Inventors: 申贊均; 林鍾喆; 李正遠; 金男炫
Original assignee: 第一毛織股份有限公司
Priority date: 2011-12-30
Filing date: 2012-12-27
Publication date: 2016-07-01
Also published as: KR101437880B1; TW201333115A; KR20130078154A; CN103183962B; US20130172466A1; US8765858B2; CN103183962A

Description

具有改進的導熱性以及表面外觀的聚伸苯硫樹脂組成物及其物品

本發明是關於一種聚伸苯硫樹脂組成物及使用其所製成之物品。

通常，電子裝置之底盤及散熱片具有由金屬製造之熱產生零件。金屬由於其熱傳導本質而用於此等零件。與其他材料相比，金屬非常迅速地將所接收熱量耗散至周圍區域。因此，金屬可將對熱敏感之電子零件維持在高溫條件下。另外，金屬具有高的機械強度，且可使用薄片金屬、模及切割製程容易地加工。因此，金屬為適合用作散熱片之材料，此等散熱片之形狀可為複雜的。

然而，由於金屬之高密度，使由金屬製成之散熱片重量輕可為困難的。此外，用金屬之加工成本可為高的。

因此，已開發使用合成樹脂之熱傳導材料來取代金屬。舉例而言，熱傳導樹脂可用以製成印表機、複製機、筆記型電腦及其類似者上之熱耗散薄片或熱耗散滑脂。

最近，已發現，由於電子裝置之高整合本質及高效能，增加的熱量藉由電子裝置產生。此外，隨著裝置變得較薄或重量較輕，耗散產生之熱量的問題為明顯的。時常，歸因於可最終引起裝置之故障或燃燒的局部產生之熱量，嚴重問題可出現在電子裝置中。然而，迄今開發之熱傳導樹脂具有低的導熱性，且因此，仍然需要使用樹脂解決前述問題。

當熱傳導絕緣填充物被大量使用以便增加樹脂組成物之導熱性時，黏度增加，此又削弱流動性。結果，物品不可藉由射出成形製程製造。另外，最終產品之強度並非令人滿意的。因此，重要的是：在樹脂內部形成填充物之有效網路以最大化導熱性，同時最小化填充物之量。有時，使用具有低得多的黏度之樹脂，以便即使在大量添加填充物之情況下，仍避免在射出成形製程期間削弱流動性。然而，具有較低黏度之樹脂具有低的分子量，此增加分子鏈之間的反應性。此又可導致在擠製或射出成形製程期間的硬化。

結果，重要的是：確保流動性以形成填充物之有效網路，以便製造具有高導熱性且使射出成形成為可能的樹脂組成物。此外，樹脂之黏度應減小，且在製程期間之穩定性應得以維持。

為了改進導熱性，已使用碳或石墨填充物。然而，儘管此等填充物自身具有高導熱性，但其不可用於諸如需要電絕緣性質之發光體或電子裝置的技術領域中，此是因為此等填充物亦具有導電性。

因此，本發明之發明者已開發一種可具有極佳導熱性、改進的表面外觀(諸如，光澤)及極佳物理性質(諸如，良好的電絕緣性質及流動性)的聚伸苯硫樹脂組成物(polyphenylene sulfide resin composition)。另外，本發明提供由根據本發明之樹脂組成物形成的模製物品。

根據本發明之聚伸苯硫樹脂組成物包括：(A)30重量%至50重量%之聚伸苯硫樹脂；(B)1重量%至5重量%之非晶系聚醯胺樹脂(amorphous polyamide resin)；及(C)45重量%至69重量%之熱傳導絕緣填充物。

所述聚伸苯硫樹脂之重量平均分子量可在3,000g/mol至50,000g/mol之範圍內。

所述非晶系聚醯胺樹脂(B)之玻璃轉化溫度(Tg)可在110℃至200℃之範圍內。

所述非晶系聚醯胺樹脂可包含如以下化學式1中所示之重複單元：

根據本發明，球形熱傳導絕緣填充物(c1)、板形熱傳導絕緣填充物(c2)或其組合可用作熱傳導絕緣填充物(C)。

所述球形熱傳導絕緣填充物(c1)之實例可包含氧化鎂(MgO)、氧化鋁(Al₂O₃)、氮化鋁(AlN)，及其組合。

所述板形熱傳導絕緣填充物(c2)之實例可包含氮化硼(BN)、氧化鋁(Al₂O₃)，及其組合。

本發明可提供一種可不僅具有極佳導熱性而且具有改進的外觀(諸如，光澤)的聚伸苯硫樹脂組成物。所述聚伸苯硫樹脂組成物亦可具有極佳物理性質，諸如電絕緣性質及流動性。

下文在本發明之以下詳細描述中將更充分地描述本發明，其中描述本發明之一些但非全部實施例。實際上，本發明可以許多不同形式體現，且不應解釋為限於本文所闡述之實施例；實情為，提供此等實施例以使得本揭露內容將滿足適用的法律要求。

本發明是關於一種聚伸苯硫樹脂組成物。詳言之，本發明是關於一種可具有極佳導熱性、改進的表面外觀(諸如，光澤)及極佳物理性質(諸如，電絕緣性質及流動性)的聚伸苯硫樹脂組成物。

根據本發明之聚伸苯硫樹脂組成物包括：(A)聚伸苯硫樹脂、(B)非晶系聚醯胺樹脂，及(C)熱傳導絕緣填充物。此後，詳細解釋本發明之每一組份。

(A)聚伸苯硫樹脂

聚伸苯硫樹脂為熱塑性樹脂。聚伸苯硫樹脂可在室溫下維持其性質，且甚至在較低溫度下(例如，在-50℃之溫度下)亦可具有類似性質。聚伸苯硫樹脂亦可在寬範圍之溫度內具有極佳的尺寸穩定性及抗潛變性(creep resistance)。另外，聚伸苯硫樹脂可為無毒且安全、阻燃的，且具有相對低的黏度。

本發明中所使用之聚伸苯硫樹脂可為包含具有以下公式(化學式2)之重複單元的線性聚伸苯硫樹脂，此重複單元以樹脂之總莫耳計占超過70莫耳%之量。

結晶性為晶體聚合物之特有特徵。當聚伸苯硫樹脂包含占超過70莫耳%之量的具有化學式2之重複單元時，聚伸苯硫樹脂可為高抗熱、耐化學且強型的。在日本專利公報第1977-12240號中揭露製成具有此重複單元之線性聚伸苯硫樹脂的代表性方法，此案之全部揭露內容以引用的方式併入本文中。

聚伸苯硫樹脂可更包含高達50莫耳%之具有不同於化學式2之結構的重複單元。在例示性實施例中，聚伸苯硫樹脂可更包含高達30莫耳%之具有另一結構的重複單元。其他重複單元之實例包含(不限於)以下化學式3至化學式10之結構。

在前述化學式8中，R為C1-C20烷基、硝基、苯基、C1-C20烷氧基、羧基或羧酸鹽。

在例示性實施例中，使用超過50莫耳%之對二氯苯及硫化鈉所製備的聚伸苯硫樹脂可被使用。

聚伸苯硫樹脂可具有低黏度，此可增加熱傳導無機填充物的填充性。

在例示性實施例中，聚伸苯硫樹脂可具有3,000至50,000g/mol(例如，5,000至30,000g/mol)的重量平均分子量，以提供低黏度。當聚伸苯硫樹脂具有在以上範圍內之重量平均分子量時，熱穩定性亦可為極佳的，此可最小化或消除在擠製或射出成形製程期間藉由樹脂之間的反應所引起的硬化問題。

以聚伸苯硫樹脂組成物之總重量(100重量%)計，本發明之聚伸苯硫樹脂組成物可包含占30重量%至50重量%之量的聚伸苯硫樹脂。

(B)非晶系聚醯胺樹脂

本發明中所使用之非晶系聚醯胺樹脂可由以下單體製備：具有6至10個碳原子之分支鏈及/或直鏈脂族二胺(本文中亦稱為分支鏈及/或直鏈脂族C6至C10二胺)，諸如(但不限於)1,6-己二胺(1,6-hexamethylene diamine)、2-甲基-1,5-二胺基戊烷、2,2,4-三甲基己二胺、2,4,4-三甲基己二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,12-伸十二烷基二胺，及其類似者，及其組合；具有6至22個碳原子之環脂族二胺(本文中亦稱為C6至C22環脂族二胺)，諸如(但不限於)4,4'-二胺基二環己基甲烷、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二環己基甲烷、4,4'-二胺基二環己基-2,2-丙烷、1,4-二胺基環己烷、1,4-雙(胺基甲基)環己烷、雙(胺基甲基)降莰烷、3-胺基甲基-3,5,5-三甲基環己基胺，及其類似者，及其組合；具有8至22個碳原子之芳香族脂族二胺(本文中亦稱為C8至C22芳香族脂族二胺)，諸如(但不限於)間二甲苯二胺、對二甲苯二胺、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷，及其類似者，及其組合；具有6至22個碳原子之分支鏈及/或直鏈脂族二羧酸(本文中亦稱為C6至C22分支鏈及/或直鏈脂族二羧酸)，諸如(但不限於)己二酸、2,2,4-三甲基己二酸、2,4,4-三甲基己二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸，及其類似者，及其組合；具有6至22個碳原子之環脂族二羧酸(本文中亦稱為C6至C22環脂族二羧酸)，諸如(但不限於)環己烷-1,4-二羧酸、4,4'-二羧基環己基丙烷、1,4-雙(羧基甲基)環己烷，及其類似者，及其組合；具有8至22個碳原子之芳香族脂族二羧酸(本文中亦稱為C8至C22芳香族脂族二羧酸)，諸如(但不限於)二苯基甲烷-4,4'-二羧酸，及其類似者，及其組合；具有8至22個碳原子之芳香族二羧酸(本文中亦稱為 C8至C22芳香族二羧酸)，諸如(但不限於)間苯二甲酸、第三丁基間苯二甲酸、對苯二甲酸、1,4-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸、聯苯酸、二苯基醚-4,4'-二羧酸，及其類似者，及其組合；以及具有6至12個碳原子之內醯胺或月桂內醯胺(laurolactam)、ω-胺基二羧酸、ε-己內醯胺、ε-胺基己酸、具有6至12個碳原子之ω-胺基十二酸(ω-aminododecanoic acid)及其類似者，及其組合。

根據本發明之非晶系聚醯胺樹脂之實例包含(不限於)：由對苯二甲酸及2,2,4-三甲基己二胺或2,4,4-三甲基己二胺所製備之聚醯胺；由間苯二甲酸及1,6-己二胺所製備之聚醯胺；由對苯二甲酸/間苯二甲酸與1,6-己二胺之組合所製備的共聚醯胺；由間苯二甲酸、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二環己基甲烷及月桂內醯胺或內醯胺所製備之共聚醯胺；及由對苯二甲酸/間苯二甲酸、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二環己基甲烷及月桂內醯胺之組合所製備的共聚醯胺。

在本發明中有用之例示性非晶系聚醯胺樹脂可以商標名CX7373購自贏創(Evonik，德國)，且由1,12-十二烷二酸及4,4'-二胺基二環己基甲烷製備。聚醯胺樹脂之重複單元在下文以化學式1給出。

非晶系聚醯胺樹脂可具有藉由差示掃描熱量測定(differential scanning calorimetry；DSC)所量測之110℃至200℃(例如，120℃至170℃)的玻璃轉化溫度。

以聚伸苯硫樹脂組成物之總重量(100重量%)計，本發明之聚伸苯硫樹脂組成物可包含占1重量%至5重量%之量的非晶系聚醯胺樹脂(B)。

若聚伸苯硫樹脂組成物包含小於1重量%之量的非晶系聚醯胺樹脂，則樹脂組成物之外觀及流動性可能會削弱。若聚伸苯硫樹脂組成物包含大於5重量%之量的非晶系聚醯胺樹脂，則此組成物可能不具有足夠的阻燃性。

(C)熱傳導絕緣填充物

目前，金屬粉末及諸如碳纖維、碳奈米管、碳奈米纖維及石墨之碳填充物在熱傳導樹脂組成物之製備過程中用作熱傳導填充物。

然而，碳填充物及金屬粉末不僅具有高導熱性，而且具有高導電性。因此，使用此等碳填充物及金屬粉末所製成之熱傳導樹脂組成物亦具有導電性。因此，此等組成物不適合於製備具有極佳導熱性及電絕緣性質之樹脂組成物。

陶瓷填充物可為具有非導電性之熱傳導絕緣填充物。然而，陶瓷填充物具有低導熱性，且因此必須以足夠高的填充物量來使用，以便製備具有高導熱性的電絕緣樹脂組成物。然而，若填充物之量在樹脂組成物中增加，則樹脂組成物之黏度變得較高，此削弱擠製或射出成形之可加工性。因此，製造包含此等陶瓷填充物之產品可為困難的，且最終產品之機械強度可減小。

因此，為了製備具有導熱性及電絕緣性質以及極佳機械性質之樹脂組成物，所使用之熱傳導絕緣填充物的量應儘可能地小。另外，有效熱傳導網路應在熱傳導絕緣填充物之間形成。

已知熱量藉由稱為‘聲子’之一種類的聲學粒子(acoustic particle)傳輸。聲子具有聲波之性質，且由此其在結晶介質中良好地傳輸。在熱傳導絕緣樹脂組成物中，聲子在用結晶晶格所構成之熱傳導絕緣填充物內部容易且迅速地傳輸。然而，聲子之傳輸在具有低結晶性及導熱性之聚合物的介質中非常困難。此外，由於聲波之特性，聲子為散射的，且大量聲子可在熱傳導絕緣填充物與聚合物樹脂之間的界面處丟失。因此，熱量幾乎未在具有低導熱性之聚合物樹脂中傳輸。實情為，熱量藉由具有高導熱性之熱傳導絕緣填充物傳輸。

因此，若藉由熱傳導絕緣填充物所佔用之體積在熱傳導絕緣樹脂組成物之單位體積中增加以便儘可能多地移除填充物之間的空隙，且若填充物之間的接觸面積及接觸可能性增加，則樹脂組成物之導熱性可有效地增加。

同時，接觸熱傳導絕緣填充物之機率及其接觸面積取決於填充物之類型。球形填充物進行點接觸，由此接觸面積為小的。對比而言，板形填充物在其間進行面接觸(面對面彼此接觸)，使得接觸機率及接觸面積變得較大。

然而，與球形填充物相比，板形填充物具有大的表面面積。因此，添加板形填充物可增加熱傳導絕緣樹脂組成物之黏度，此可降低樹脂組成物的流動性。對比而言，球形填充物可以儘可能大的量使用，而不增加樹脂組成物之黏度。

考慮所有此等因素，根據本發明之熱傳導樹脂組成物經設計以藉由形成有效熱傳導網路來展現高導熱性。同時，此樹脂組成物可展現極佳的流動性、機械強度及物理性質。

根據本發明之熱傳導樹脂組成物可包含球形熱傳導絕緣填充物(c1)、板形熱傳導絕緣填充物(c2)，或其組合。

樹脂組成物可包含相對較高量之球形熱傳導絕緣填充物(c1)，而不增加樹脂組成物之黏度。板形熱傳導絕緣填充物(c2)可增加接觸之機率及接觸面積。因此，此等球形熱傳導絕緣填充物(c1)及板形熱傳導絕緣填充物(c2)可藉由彌補彼此之缺點來形成更有效的熱傳導網路。藉由進行此，包括此等填充物之樹脂組成物可具有高導熱性。

球形熱傳導絕緣填充物(c1)之實例包含(不限於)氧化鎂(MgO)、氧化鋁(Al₂O₃)、氮化鋁(AlN)及其類似者，及其組合。

板形熱傳導絕緣填充物(c2)之實例包含(不限於)氮化硼(BN)、氧化鋁(Al₂O₃)及其類似者，及其組合。舉例而言，可使用在陶瓷填充物當中具有高導熱性之氮化硼(BN)。

根據本發明，氧化鎂可用以改進在垂直於(transverse to)射出成形方向的垂直方向(z軸線)上的導熱性。氧化鎂可為可提供良好的熱耗散及流動性性質之球形粒子。因此，球形氧化鎂可不僅在水平方向上(在XY平面中)而且在橫向於射出成形方向之垂直方向(z軸線)上提供極佳的導熱性。此外，球形氧化鎂亦可具有極佳的電絕緣性質。因此，不管方向如何，熱傳導樹脂組成物之導熱性可顯著增加。

在例示性實施例中，考慮到流動性及與其他物理性質之平衡，可使用平均粒子大小為30μm至80μm(例如，40μm至60μm)的球形氧化鎂。

以聚伸苯硫樹脂組成物之總重量(100重量%)計，聚伸苯硫樹脂組成物可包含占45重量%至69重量%之量的熱傳導絕緣填充物(C)。

若聚伸苯硫樹脂組成物包含小於45重量%之量的熱傳導絕緣填充物，則導熱性可能並非足夠的。若聚伸苯硫樹脂組成物包含大於69重量%之量的熱傳導絕緣填充物，則流動性可顯著削弱，且所形成產品之衝擊強度可減小。

(D)其他添加劑

根據本發明之樹脂組成物可視情況包含一或多種添加劑。添加劑之實例包含(不限於)抗氧化劑、潤滑劑、阻燃劑、熱穩定劑、無機添加劑、顏料、染料，及其類似者，及其組合。添加劑可以經選擇以改進樹脂組成物之物理性質的量來使用，其中導熱性最小或無減小。在例示性實施例中，以熱傳導樹脂組成物之100重量份計，樹脂組成物可包含占1重量份至7重量份之量的添加劑。

根據本發明之熱傳導樹脂組成物可根據在此項技術中已知的用於製備樹脂組成物之習知方法來製備。舉例而言，構成組份及視情況(多種)添加劑可經混合且擠製，以製備呈顆粒形式的樹脂組成物。顆粒亦可使用習知方法來加工以製備模製產品，此等習知方法諸如(但不限於)射出成形或擠製成形、吹塑(blow molded)、壓製(compression molded)或擠製成形。

熱傳導樹脂組成物可用於多種產品之製造中。舉例而言，其可用於需要極佳導熱性之電或電子產品之主體的製造中，此等電或電子產品諸如TV、電腦、行動電話、辦公室自動化裝置及底盤、散熱片，及LED熱輻射接腳。

在下文中，將參考以下實例更詳細地解釋本發明之例示性組成物。然而，此等實例是出於說明之目的而給出，且不應解釋為限制本發明之範疇。

實例

以下實例及比較實例中所使用之每一組份的規格如下。

(A)聚伸苯硫樹脂(Polyphenylene sulfide resin；PPS)

使用自Deokyang(中國)所獲得之具有在30,000g/mol至35,000g/mol範圍內之重量平均分子量的聚伸苯硫樹脂。

(B)非晶系聚醯胺樹脂

使用自贏創(Evonik；德國)所獲得之非晶系聚醯胺樹脂CX7373。

(B')結晶聚醯胺樹脂

使用自集盛(Zigsheng；中國)所獲得之結晶聚醯胺樹脂TP4407。

(C)熱傳導絕緣填充物

使用平均粒子大小為50μm之(c1)球形氧化鎂。

使用自邁圖(Momentive；美國)所獲得之平均晶體大小為10μm至15μm的(c2)板形氮化硼。

使用自電氣化學工業(Denka；日本)所獲得之平均粒子大小為50μm的(c3)球形氧化鋁。

實例1

39重量%之聚伸苯硫樹脂(A)、1重量%之非晶系聚醯胺樹脂(B)，及作為熱傳導絕緣填充物(C)的60重量%之氧化鎂(c1)經混合以製備聚伸苯硫樹脂組成物。此聚伸苯硫樹脂組成物藉由具有螺桿大小L/D=36、Φ=45mm之雙螺桿擠壓機加工以製備顆粒。所製備顆粒以90℃乾燥超過三個小時且根據ASTM規格之試樣藉由在溫度為300℃下射出成形顆粒來製備，以判定物理性質，諸如導熱性、表面光澤及流動性。

實例2至5及比較實例1至7

除使用以下表1中所闡述之組成物以外，試樣根據實例1之相同方法來製備。測試結果亦在以下表1中指示。

用於判定物理性質之方法

(1)導熱性(W/mK)：在橫向於射出成形方向之水平方向上(在XY平面中)根據ASTM E1461量測。

(2)流動性(mm)：射出成形製程以340℃的射出成形溫度、以130℃的模製溫度且以80%的射出成形壓力在螺旋形模具中執行，此螺旋形模具之橫截面積為1mm×10mm。填充至模具中之樹脂的程度藉由量測方法隨長度(mm)而量測，且相對流動性針對實例及比較實例而判定。

(3)表面光澤(%)：表面光澤藉由在規格ASTM D536 中所指定之方法在60°下量測。

(4)外觀(定級)：樣本之外觀藉由肉眼根據以下定級而評估：非常好：5~4，良好：3，正常：2，差：1，非常差：0。

與比較實例1及比較實例4至6相比，以上表1中所闡述之物理性質的評估結果指示，包含非晶系聚醯胺樹脂(B)及作為熱傳導絕緣填充物之球形氧化鎂(c1)的實例1至3展現極佳的流動性及表面光澤，而不削弱導熱性。比較實例1不包含非晶系聚醯胺樹脂(B)，且比較實例4至6包含結晶聚醯胺樹脂(B')。

另外，與比較實例2至3相比，表1中之資料指示流動性及表面光澤在實例4至5中得以改進。實例4至5包含非晶系聚醯胺樹脂(B)，而比較實例2至3不包含非晶系聚醯胺樹脂(B)。

此外，當非晶系聚醯胺樹脂如在比較實例7中以大於5重量%之量被包含時，導熱性會減小。此外，當使用結晶聚醯胺樹脂時，未獲得令人滿意的流動性及表面光澤。

熟習本發明所屬之技術的技術者將想到具有前述描述中所呈現之教示之益處的本發明之許多修改及其他實施例。因此，應理解，本發明並不限於所揭露之特定實施例，且修改及其他實施例意欲包含於所附申請專利範圍的範疇內。儘管本文使用特定術語，但其僅在一般及描述性意義上且並非出於限制之目的而使用，本發明之範疇是在申請專利範圍中界定。

Claims

一種聚伸苯硫樹脂組成物，其包括：(A)30wt%至50wt%之聚伸苯硫樹脂；(B)1wt%至5wt%之非晶系聚醯胺樹脂；以及(C)45wt%至69wt%之熱傳導絕緣填充物，其中所述聚伸苯硫樹脂(A)具有3,000g/mol至50,000g/mol之重量平均分子量以及所述非晶系聚醯胺樹脂(B)包含：由對苯二甲酸及2,2,4-三甲基己二胺或2,4,4-三甲基己二胺所製備之聚醯胺；由間苯二甲酸及1,6-己二胺所製備之聚醯胺；由對苯二甲酸/間苯二甲酸與1,6-己二胺之組合所製備的共聚醯胺；由間苯二甲酸、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二環己基甲烷及月桂內醯胺或內醯胺所製備之共聚醯胺；由對苯二甲酸/間苯二甲酸、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二環己基甲烷及月桂內醯胺之組合所製備的共聚醯胺，或其組合。
如申請專利範圍第1項所述的聚伸苯硫樹脂組成物，其中所述非晶系聚醯胺樹脂(B)具有110℃至200℃的玻璃轉化溫度(Tg)。
如申請專利範圍第1項所述的聚伸苯硫樹脂組成物，其中所述非晶系聚醯胺樹脂(B)包含具有以下化學式1之重複單元：
如申請專利範圍第1項所述的聚伸苯硫樹脂組成物，其中所述熱傳導絕緣填充物(C)包含球形熱傳導絕緣填充物(c1)、板形熱傳導絕緣填充物(c2)，或其組合。
如申請專利範圍第4項所述的聚伸苯硫樹脂組成物，其中所述球形熱傳導絕緣填充物(c1)包括氧化鎂(MgO)、氧化鋁(Al₂O₃)、氮化鋁(AlN)，或其組合。
如申請專利範圍第4項所述的聚伸苯硫樹脂組成物，其中所述板形熱傳導絕緣填充物(c2)包括氮化硼(BN)、氧化鋁(Al₂O₃)，或其組合。
如申請專利範圍第5項所述的聚伸苯硫樹脂組成物，其中所述球形熱傳導絕緣填充物(c1)包括平均粒子大小為30μm至80μm之氧化鎂(MgO)。
如申請專利範圍第1項所述的聚伸苯硫樹脂組成物，其更包含以所述聚伸苯硫樹脂組成物之100重量份計，占1重量份至7重量份之量的選自由以下各項組成之群組的一或多種添加劑：抗氧化劑、潤滑劑、阻燃劑、熱穩定劑、無機添加劑、顏料、染料，及其組合。
一種模製產品，由如申請專利範圍第1項所述的聚伸苯硫樹脂組成物所製備。
如申請專利範圍第9項所述的模製產品，其為發光二極體(LED)熱輻射接腳。