CN103183962A

CN103183962A - 具有改善的导热性和表观的聚苯硫醚树脂组合物和其制品

Info

Publication number: CN103183962A
Application number: CN2012105749099A
Authority: CN
Inventors: 申赞均; 林钟喆; 李正远; 金男炫
Original assignee: Cheil Industries Inc
Current assignee: Samsung SDI Co Ltd; Lotte Advanced Materials Co Ltd
Priority date: 2011-12-30
Filing date: 2012-12-26
Publication date: 2013-07-03
Anticipated expiration: 2032-12-26
Also published as: TWI540180B; TW201333115A; CN103183962B; KR101437880B1; US8765858B2; US20130172466A1; KR20130078154A

Abstract

本发明提供具有改善的导热性和表观的聚苯硫醚树脂组合物和其制品。本发明的聚苯硫醚树脂组合物，包含（A）按重量计约30至约50%的聚苯硫醚树脂；（B）按重量计约1至约5%的无定形聚酰胺树脂；以及（C）按重量计约45至约69%的导热绝缘填料。

Description

具有改善的导热性和表观的聚苯硫醚树脂组合物和其制品

相关申请的引用

本申请要求2011年12月30日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2011-0146941的权益，其公开内容通过引用整体并入本文中。

技术领域

本发明涉及一种聚苯硫醚树脂组合物和使用其制成的制品。

背景技术

典型地，电子设备的底板和散热器（热沉）具有由金属制成的生热部件。金属用于这些部件是由于它们的导热性质。与其它材料相比，金属非常快地将接收的热消散至周围区域。因此，金属可以使对热敏感的电子部件保持在高温条件下。此外，金属具有高的机械强度，并且使用金属片、冲模以及切割工艺可以容易地将其加工。因此，金属是用作其形状可以较复杂的散热器的适宜材料。

然而，可能难以使由金属制成的散热器的重量较轻，这是由于金属的高密度。此外，使用金属的加工成本可能较高。

因此，已经开发了使用合成树脂代替金属的导热材料。例如，导热树脂可以用于制造打印机、复印机、笔记本电脑等等之上的散热片或散热脂（heat dissipation grease）。

近来，已发现由电子设备产生的热增加，由于它们的高度集成性质和高性能。此外，随着装置变得更薄或重量更轻，消散产生的热的问题变得显著。有时，由于局部产生的热，电子设备中可以产生严重的问题，其最终可以引起设备的失灵或烧毁。然而，到目前为止，开发的导热树脂具有低的导热性，因此仍然需要使用树脂解决上述问题。

当使用大量导热绝缘填料以提高树脂组合物的导热性时，粘度增加，进而降低流动性。因此，不能由注射模制（模塑）法生产制品。此外，最终产品的强度不令人满意。因此，在树脂内形成有效的填料网络（network）以使导热率最大化，同时使填料的量最小化是重要的。有时，使用粘度低得多的树脂以避免在注射模制过程期间流动性降低，即使加入大量填料。然而，具有较低粘度的树脂具有低的分子量，这增加了分子链之间的反应性。这进而可以导致在挤出或注射模制过程期间的硬化。

因此，对于形成有效的填料网络以产生具有高导热率以及使得注射模制成为可能的树脂组合物而言，确保流动性是重要的。此外，应当降低树脂的粘度，并且应当保持在该过程期间的稳定性。

为了提高导热率，已经使用了碳或石墨填料。然而，虽然这些填料本身具有高的导热率，但是它们不能用于需要电绝缘性质的技术领域，如照明或电子设备，因为这些填料也具有导电性。

发明内容

因此，本发明的发明人已开发了聚苯硫醚树脂组合物，其可具有优异的导热性、改善的表观（外观，surface appearance）如光泽、以及优异的物理性质如良好的电绝缘性和流动性。此外，本发明提供了由根据本发明的树脂组合物形成的模制品。

根据本发明的聚苯硫醚树脂组合物包含（A）按重量计约30至约50%的聚苯硫醚树脂；（B）按重量计约1至约5%的无定形聚酰胺树脂（非晶聚酰胺树脂）；以及（C）按重量计约45至约69%的导热绝缘填料。

聚苯硫醚树脂的重均分子量可以在约3,000至约50,000g/mol的范围内。

无定形聚酰胺树脂（B）的玻璃化转变温度（Tg）可以在约110至约200°C的范围内。

无定形聚酰胺树脂可以包含如在以下化学式1中示出的重复单元：

<化学式1>

根据本发明，球形导热绝缘填料（c1）、片形（plate-shaped）导热绝缘填料（c2）、或其组合可以用作导热绝缘填料（C）。

球形导热绝缘填料（c1）的实例可以包括氧化镁（MgO）、氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）、和其组合。

片形导热绝缘填料（c2）的实例可以包括氮化硼（BN）、氧化铝（Al₂O₃）、和其组合。

本发明可提供聚苯硫醚树脂组合物，其不仅可以具有优异的导热性，也可以具有改善的表观，如光泽。聚苯硫醚树脂组合物还可具有优异的物理性质，如电绝缘性和流动性。

具体实施方式

在下文中，本发明的以下具体实施方式将更充分地描述本发明，其中描述了本发明的一些而不是所有实施方式。实际上，本发明可以包括许多不同形式，并且不应当解释为限于本文给出的实施方式；而是，提供这些实施方式以便本公开内容满足适用的法律要求。

本发明涉及一种聚苯硫醚树脂组合物。具体地，其涉及可具有优异的导热性、改善的表观如光泽、以及优异的物理性质如电绝缘性和流动性的聚苯硫醚树脂组合物。

根据本发明的聚苯硫醚树脂组合物包含：（A）聚苯硫醚树脂，（B）无定形聚酰胺树脂，以及（C）导热绝缘填料。在下文中，详细地解释了本发明的各组分。

（A）聚苯硫醚树脂

聚苯硫醚树脂是一种热塑性树脂。聚苯硫醚树脂可以在室温下保持其性质，并且也可以甚至在较低的温度下，例如在约-50°C的温度下具有相似的性质。聚苯硫醚树脂也可以在较宽的温度范围内具有优异的尺寸稳定性和蠕变阻力（creep resistance）。此外，聚苯硫醚树脂可以是无毒的和安全的阻燃剂，具有相对较低的粘度。

用于本发明的聚苯硫醚树脂可以是直链聚苯硫醚树脂，基于树脂的总摩尔数，包含大于约70mol%的量的具有下式（化学式2）的重复单元。

<化学式2>

结晶度是结晶聚合物的表征特征。当聚苯硫醚树脂包含大于约70mol%的量的化学式2的重复单元时，聚苯硫醚树脂可以是高耐热性、耐化学性、以及强固的。在日本专利公告号1977-12240中披露了制备具有该重复单元的直链聚苯硫醚树脂的典型方法，其全部公开内容并入本文供参考。

聚苯硫醚树脂可以进一步包含可达（至多，upto）50mol%的结构与化学式2不同的重复单元。在示例性实施方式中，聚苯硫醚树脂可以进一步包含可达30mol%的另一种结构的重复单元。其他重复单元的实例，在没有限制的情况下，包括以下化学式3至化学式10的结构：

<化学式3>

<化学式4>

<化学式5>

<化学式6>

<化学式7>

<化学式8>

在上述化学式8中，R是C1-C20烷基、硝基、苯基，C1-C20烷氧基、羧基、或羧酸盐。

<化学式9>

<化学式10>

在示例性实施方式中，可以使用由大于约50mol%的对二氯苯和硫化钠制备的聚苯硫醚树脂。

聚苯硫醚树脂可以具有低的粘度，其可以使得能够增加导热无机填料的填充。

在示例性实施方式中，聚苯硫醚树脂可以具有约3,000至约50,000g/mol的重均分子量，例如约5,000至约30,000g/mol，以提供低粘度。当聚苯硫醚树脂具有上述范围内的重均分子量时，热稳定性也可以是优异的，其可以减少或消除在基础或注射模制过程期间由树脂之间的反应所引起的硬化问题。

基于聚苯硫醚树脂组合物的总重量（按重量计约100%），本发明的聚苯硫醚树脂组合物可以包含按重量计约30至约50%的量的聚苯硫醚树脂。在一些实施方式中，聚苯硫醚树脂组合物可以包含按重量计约30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、或50%的量的聚苯硫醚树脂。此外，根据本发明的一些实施方式，聚苯硫醚树脂的量可以在约任何上述量至约任何其它上述量的范围内。这可以有助于提供阻燃性。

（B）无定形聚酰胺树脂

可以由以下单体制备用于本发明的无定形聚酰胺树脂：

具有6至10个碳原子的支链和/或直链脂族二胺（在本文中也称为支链和/或直链的脂族C6至C10二氨），如，但不限于：1,6-己二胺（1,6-hexamethylene diamine）、2-甲基-1,5-二氨基戊烷、2,2,4-三甲基己二胺、2,4,4-三甲基己二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,12-十二亚甲基二胺（1,12-十二烷二胺，1,12-dodecamethylene diamine）等等、和其组合；

具有6至22个碳原子的环脂二胺（cycloaliphatic diamine）（在本文中也称为C6至C22的环脂二胺），如，但不限于：4,4'-二氨基-二环己基甲烷、3,3'-二甲基-4,4'-二氨基二环己基甲烷、4,4'-二氨基二环己基-2,2-丙烷、1,4-二氨基环己烷、1,4-二(氨基甲基)环己烷、二(氨基甲基)降莰烷、3-氨基甲基-3,5,5-三甲基环己胺等、和其组合；

具有8至22个碳原子的芳香脂族二胺（在本文中也称为C8至C22的芳香脂族二胺），如，但不限于：间二甲苯二胺、对二甲苯二胺、2,2-二(4-氨基苯基)丙烷等等、和其组合；

具有6至22个碳原子的支链和/或直链脂族二羧酸（在本文中也称为C6至C22支链和/或直链脂族二羧酸），如，但不限于：己二酸（adipic acid）、2,2,4-三甲基己二酸、2,4,4-三甲基己二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸（1,12-dodecanedioicacid）等等、和其组合；

具有6至22个碳原子的环脂二羧酸（在本文中也称为C6至C22环脂二羧酸），如，但不限于：环己烷-1,4-二羧酸、4,4'-二羧基环己基丙烷、1,4-二(羧基甲基)环己烷等等、和其组合；

具有8至22个碳原子的芳香脂族二羧酸（在本文中也称为C8至C22芳香脂族二羧酸），如，但不限于：二苯基甲烷-4,4'-二羧酸，等等和其组合；

具有8至22个碳原子的芳香二羧酸（在本文中也称为C8至C22的芳香二羧酸），如，但不限于：间苯二酸、叔丁基间苯二酸、对苯二酸、1,4-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸、联苯酸（diphenic acid）、二苯醚-4,4'-二羧酸、等等和其组合；以及

具有6至12个碳原子的内酰胺或月桂内酰胺、具有6至12个碳原子的ω-氨基二羧酸、ε-己内酰胺、ε-氨基己酸、ω-氨基十二酸、等等和其组合。

根据本发明的无定形聚酰胺树脂的实例，在没有限制的情况下，包括：由对苯二酸和2,2,4-三甲基己二胺或2,4,4-三甲基己二胺制备的聚酰胺；由间苯二酸和1,6-己二胺制备的聚酰胺；由对苯二酸/间苯二酸的组合和1,6-己二胺制备的共聚酰胺；由间苯二酸、3,3'-二甲基-4,4'-二氨基二环己基甲烷、和月桂内酰胺或内酰胺制备的共聚酰胺；以及由对苯二酸/间苯二酸的组合、3,3'-二甲基-4,4'-二氨基二环己基甲烷和月桂内酰胺制备的共聚酰胺。

对本发明有用的示例性无定形聚酰胺树脂可商购自德国Evonik，商品名称CX7373，并且由1,12-十二烷二酸和4,4'-二氨基二环己基甲烷制备。在以下化学式1中给出了聚酰胺树脂的重复单元。

<化学式1>

无定形聚酰胺树脂可以具有由DSC（差示扫描量热法）测定的约110至约200°C的玻璃化转变温度，例如约120至约170°C。

基于聚苯硫醚树脂组合物的总重量（按重量计约100%），本发明的聚苯硫醚树脂组合物可以包含按重量计约1至约5%的量的无定形聚酰胺树脂（B）。在一些实施方式中，聚苯硫醚树脂组合物可以包含按重量计约1、2、3、4、或5%的量的无定形聚酰胺树脂。此外，根据本发明的一些实施方式，无定形聚酰胺树脂的量可以在约任何上述量至约任何其它上述量的范围内。

如果聚苯硫醚树脂组合物包含低于按重量计约1%的量的无定形聚酰胺树脂，可能损害树脂组合物的表观和流动性。如果聚苯硫醚树脂组合物包含大于按重量计约5%的量的无定形聚酰胺树脂，该组合物可能不具有足够的阻燃性。

（C）导热绝缘填料

目前，金属粉末和碳填料如碳纤维、碳纳米管、碳纳米纤维、和石墨用作制备导热树脂组合物中的导热填料。

然而，碳填料和金属粉末不仅具有高的导热率而且具有高的导电率。因此，使用其制成的导热树脂组合物也具有导电性。因此，这些组合物不适用于制备具有优异的导热性和电绝缘性的树脂组合物。

陶瓷填料可以是具有不导电性的导热绝缘填料。然而，陶瓷填料具有低的导热率，因此必须使用足够高的量的填料以制备具有高导热率的电绝缘树脂组合物。然而，如果增加树脂组合物中填料的量，树脂组合物的粘度变得较高，其损害挤出或注射模制的加工性。因此，可能难以制备包含这些陶瓷填料的产品，并且可能降低最终产品的机械强度。

因此，为了制备具有导热性和电绝缘性以及优异的机械性能的树脂组合物，使用的导热绝缘填料的量应当尽可能小。此外，应当在导热绝缘填料之间形成有效的导热网。

已知热是由声学粒子（acoustic particle）中的一种（称为“声子”）传递的。声子具有声波的性质，因此其在晶体介质中良好地传递。在导热绝缘树脂组合物中，声子容易和快速地在由晶格构成的导热绝缘填料内传递。然而，在具有低结晶度和导热率的聚合物介质中很难传递声子。此外，由于声波的性质，声子散射，在导热绝缘填料和聚合物树脂之间的界面处极大量的声子可能消失。因此，热在具有低导热率的聚合物树脂中几乎不传递。相反，热有具有高导热率的导热绝缘填料传递。

因此，如果在单位体积的导热绝缘树脂组合物中增加导热绝缘填料所占的体积，以便尽可能地去除填料之间的空隙，以及如果增加填料之间的接触面积和接触的可能性，可以有效地提高树脂组合物的导热率。

同时，导热绝缘填料接触的可能性和它们的接触面积取决于填料的类型。球形填料产生点接触，因此接触面积较小。相比之下，片形填料在它们之间产生面接触（面与面地互相接触），因此接触的概率和接触面积变得较大。

然而，片形填料与球形填料相比具有较大的表面积。因此，加入片形填料可以提高导热绝缘树脂组合物的粘度，其可以降低树脂组合物的流动性。相比之下，在没有增加树脂组合物粘度的情况下，可以使用尽可能大量的球形填料。

考虑到全部这些因素，根据本发明的导热树脂组合物被设计用于通过形成有效的导热网以显示高导热率。同时，该树脂组合物可以显示优异的流动性、机械强度、和物理性质。

根据本发明的导热树脂组合物可以包含球形导热绝缘填料（c1）、片形导热绝缘填料（c2）、或其组合。

该树脂组合物可以在没有增加树脂组合物粘度的情况下，包含相对较高量的球形导热绝缘填料（c1）。片形导热绝缘填料（c2）可以增加接触概率和接触面积。因此，通过弥补彼此的缺点，这些可以形成更有效的导热网。通过这样做，包含这些填料的树脂组合物可以具有高的导热率。

球形导热绝缘填料（c1）的实例，在没有限制的情况下，包括：氧化镁（MgO）、氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）等等、和其组合。

片形导热绝缘填料（c2）的实例，在没有限制的情况下，包括：氮化硼（BN）、氧化铝（Al₂O₃）、等等和其组合。例如，在陶瓷填料中可以使用具有高导热率的氮化硼（BN）。

根据本发明，氧化镁可以用于在与注射模制方向相对（横穿于（transverse to）注射模制方向）的垂直方向上（z轴）提高导热率。氧化镁可以是球形颗粒，其可以提供良好的散热和流动性。因此，球形氧化镁不仅可以在水平方向上（在XY平面中）而且可以在横穿于注射模制方向的垂直方向上（z轴）提供优异的导热性。此外，球形氧化镁也可以具有优异的电绝缘性。因此，无论（任何）方向，都可以显著提高导热树脂组合物的导热率。

在示例性实施方式中，考虑到流动性和与其它物理性质的平衡，可以使用具有约30至约80μm，例如约40至约60μm的平均粒度（平均粒径，average particlesize）的球形氧化镁。

基于聚苯硫醚树脂组合物的总重量（按重量计约100%），聚苯硫醚树脂组合物可以包含按重量计约45至约69%的量的导热绝缘填料（C）。在一些实施方式中，聚苯硫醚树脂组合物可以包含按重量计约45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61、62、63、64、65、66、67、68、或69%的量的导热绝缘填料。此外，根据本发明的一些实施方式，导热绝缘填料的量可以在约任何上述量至约任何其它上述量的范围内。

如果聚苯硫醚树脂组合物包含低于按重量计约45%的量的导热绝缘填料，导热率可能不足。如果聚苯硫醚树脂组合物包含大于按重量计约 69%的量的导热绝缘填料，可能显著降低流动性，并且可能降低形成品的冲击强度。

（D）其它添加剂

根据本发明的树脂组合物可以可选地包含一种或多种添加剂。添加剂的实例，在没有限制的情况下，包括：抗氧化剂、润滑剂、阻燃剂、热稳定剂、无机添加剂、颜料、染料、等等和其组合。可以以选定的用以改善树脂组合物的物理性质使其最低限度地降低或不降低导热率的量使用添加剂。在示例性实施方式中，基于按重量计约100份的导热树脂组合物，树脂组合物可以包含按重量计约1至约7份的量的添加剂。

可以根据本领域已知的用于制备树脂组合物的常规方法制备根据本发明的导热树脂组合物。例如，可以混和以及挤出构成组分和可选的添加剂（多种添加剂）以将树脂组合物制成颗粒状。也可以使用常规方法加工颗粒，如，但不限于：注射模制（注模）或挤压模制、吹模、压模或挤压模制以制备模制品。

导热树脂组合物可以用于各种产品的制备。例如，其可以用于制备需要优异的导热性的电气或电子产品的机身，如电视、电脑、移动电话、办公自动化装置和底板（底盘）、散热器、以及LED热辐射管脚。

在下文中，将参照以下实施例更加详细地说明本发明的示例性组合物。然而，给出的这些实施例是为了解释说明，而不应解释为限制本发明的范围。

实施例

用于以下实施例和比较例的各组分的规格如下。

（A）聚苯硫醚树脂（PPS）

使用获自Deokyang（中国）的重均分子量在30,000至35,000g/mol范围内的聚苯硫醚树脂。

（B）无定形聚酰胺树脂

使用获自Evonik（德国）的无定形聚酰胺树脂CX7373。

（B'）晶体聚酰胺树脂

使用获自Zigsheng（中国）的晶体聚酰胺树脂TP4407。

（C）导热绝缘填料

（c1）使用平均粒度为50μm的球形氧化镁。

（c2）使用获自Momentive（美国）的平均晶体粒度为10至15μm的片形氮化硼。

（c3）使用获自Denka（日本）的平均粒度为50μm的球形氧化铝。

实施例1

混和按重量计39%的聚苯硫醚树脂（A）、按重量计1%的无定形聚酰胺树脂（B）、以及按重量计60%的氧化镁（c1）作为导热绝缘填料（C），以制备聚苯硫醚树脂组合物。通过螺杆尺寸（screwsize）为L/D=36、Φ=45mm的双螺杆挤出机加工聚苯硫醚树脂组合物以制备颗粒。在90°C下干燥制备的颗粒多于3小时，在300°C的温度下通过将颗粒注射模制制备根据ASTM标准的样品以测定物理性质，如导热率、表面光泽、和流动性。

实施例2至5和比较例1至7

根据与实施例1相同的方法制备样品，除了使用在下表1中给出的组合物。在下表1中也示出了试验结果。

用于测定物理性质的方法

（1）导热率（W/mK）：根据ASTM E1461在横穿于注射模制方向的水平方向（在XY平面中）上测定。

（2）流动性（mm）：在340°C的注射模制温度下、在130°C的模具温度以及80%的注射模制压力下，在螺旋形模具中进行注射模制过程，其横截面面积为1mm x10mm。通过测量方法测定作为长度（mm）函数的模具中的树脂填充度，并测定实施例和比较例的相对流动性。

（3）表面光泽（%）：通过在ASTM D536标准（specifi cation）中规定的方法，在60°下测定表面光泽。

（4）表观（等级）：根据以下等级通过肉眼评估样品的表观：很好：5~4，好：3，一般：2，差：1，很差：0。

【表1】

（单位：重量%）

在上表1中给出的物理性质的评估结果表明，在没有降低导热率的情况下，相比于比较例1和比较例4至6，包含无定形聚酰胺树脂（B）和球形氧化镁（c1）作为导热绝缘填料的实施例1至3显示出优异的流动性和表面光泽。比较例1不包含无定形聚酰胺树脂（B），比较例4至6包含晶体聚酰胺树脂（B'）。

此外，表1中的数据表明，相比于比较例2至3，实施例4至5改善了流动性和表面光泽。实施例4至5包含无定形聚酰胺树脂（B），而比较例2至3不包含无定形聚酰胺树脂（B）。

此外，如在比较例7中，当包含的无定形聚酰胺树脂的量大于按重量计约5%时，导热率降低。此外，当使用晶体聚酰胺树脂时，没有获得令人满意的流动性和表面光泽。

在受益于上文描述所给出的教导后，本发明所属领域的技术人员将想到本发明的许多变型和其他实施方式。因此，应理解本发明不局限于披露的特定实施方式，并且变型和其他实施方式意图包含在随附的权利要求的范围内。虽然本文使用了特定术语，但是仅以一般的和描述性的意义使用它们，而不用来限制，本发明的范围限定在权利要求中。

Claims

1.一种聚苯硫醚树脂组合物，包括：

（A）约30至约50wt%的聚苯硫醚树脂；

（B）约1至约5wt%的无定形聚酰胺树脂；以及

（C）约45至约69wt％的导热绝缘填料。

2.根据权利要求1所述的聚苯硫醚树脂组合物，其中，所述聚苯硫醚树脂（A）具有约3,000至约50,000g/mol的重均分子量。

3.根据权利要求1所述的聚苯硫醚树脂组合物，其中，所述无定形聚酰胺树脂（B）具有约110至约200°C的玻璃化转变温度（Tg）。

4.根据权利要求1所述的聚苯硫醚树脂组合物，其中，所述无定形聚酰胺树脂（B）包含以下化学式1的重复单元：

<化学式1>

5.根据权利要求1所述的聚苯硫醚树脂组合物，其中，所述无定形聚酰胺树脂（B）包括：由对苯二酸和2,2,4-三甲基己二胺或2,4,4-三甲基己二胺制备的聚酰胺；由间苯二酸和1,6-己二胺制备的聚酰胺；由对苯二酸/间苯二酸的组合和1,6-己二胺制备的共聚酰胺；由间苯二酸、3,3'-二甲基-4,4'-二氨基二环己基甲烷、和月桂内酰胺或内酰胺制备的共聚酰胺；由对苯二酸/间苯二酸的组合、3,3'-二甲基-4,4'-二氨基二环己基甲烷和月桂内酰胺制备的共聚酰胺；或它们的组合。

6.根据权利要求1所述的聚苯硫醚树脂组合物，其中，所述导热绝缘填料（C）包括：球形导热绝缘填料（c1）、片形导热绝缘填料（c2）、或其组合。

7.根据权利要求6所述的聚苯硫醚树脂组合物，其中，所述球形导热绝缘填料（c1）包括：氧化镁（MgO）、氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）、或其组合。

8.根据权利要求6所述的聚苯硫醚树脂组合物，其中，所述片形导热绝缘填料（c2）包括：氮化硼（BN）、氧化铝（Al₂O₃）、或其组合。

9.根据权利要求7所述的聚苯硫醚树脂组合物，其中，所述球形导热绝缘填料（c1）包括平均粒度为约30至约80μm的氧化镁（MgO）。

10.根据权利要求1所述的聚苯硫醚树脂组合物，进一步包含一种或多种选自由以下组成的组中的添加剂：抗氧化剂、润滑剂、阻燃剂、热稳定剂、无机添加剂、颜料、染料、和其组合，基于按重量计约100份的所述树脂组合物，所述添加剂的量为按重量计约1至约7份。

11.一种由权利要求1-10任一项所述的聚苯硫醚树脂组合物制备的模制品。

12.根据权利要求11所述的形成品，其为发光二极管（LED）热辐射管脚。