TWI644977B - 熱可塑性樹脂組成物及將此成形而成的成形體 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種熱可塑性樹脂組成物，其係含有半芳香族聚醯胺(A)及脂肪族聚醯胺(B)之合計100質量份、溴系阻燃劑(C)20至100質量份、以及阻燃助劑(D)2至25質量份之熱可塑性樹脂組成物，其中，質量比(A/B)為90/10至40/60，半芳香族聚醯胺(A)之熔點為280℃以上，在50%硫酸中23℃下浸漬48小時後之質量增加率R為50%以下。

Description

熱可塑性樹脂組成物及將此成形而成的成形體
本發明為關於一種熱可塑性樹脂組成物，進一步詳細言之，即含有半芳香族聚醯胺的樹脂組成物及以該樹脂組成物成形而成之成形體。
聚醯胺，由於在耐熱性、機械特性、成形加工性方面優異，因此廣泛使用作為電氣/電子零配件、汽車引擎周邊之零配件上。
近年來，特別是連接器等電氣/電子零配件裝設在電子基板的方式，從環境方面來看，係通過使用無鉛銲料回焊(reflow)的表面安裝方式。此種方式，由於須將每個電氣/電子零配件投入回焊爐中，因此構成電氣/電子零配件之成形體，須有耐受回焊爐內之加熱的耐熱性。
例如，聚醯胺6及聚醯胺66等脂肪族聚醯胺，由於熔點低，由該樹脂所形成之成形體，會有因回焊熔融、而變形之問題。又，聚醯胺46，雖然熔點高、但易於吸水，由聚醯胺46所形成之成形體，由於回焊處理時水分會發泡，產生成形體表面膨脹的起泡現象，因此成形的成形體須在 低濕度環境下保管。因而，近年來，安裝在表面而用於電氣/電子零配件之成形體，多使用熔點高、吸水率低的半芳香族聚醯胺。
又，在電氣/電子零配件中，由於須有阻燃性，故在聚醯胺中調配阻燃劑，例如在專利文獻1中，揭示在半芳香族聚醯胺或共聚系半芳香族聚醯胺中調配溴系阻燃劑之樹脂組成物。然而，相較於脂肪族聚醯胺，半芳香族聚醯胺之熔點接近分解溫度而無法將成形加工溫度設高，因此無法提高流動性，對應近年來的電氣/電子零配件的小型化、薄形化而有無法成形的問題。
作為提高含有半芳香族聚醯胺的樹脂組成物之流動性的方法，係有在樹脂組成物中調配脂肪族聚醯胺的方法。然而，含有半芳香族聚醯胺的樹脂組成物，會有因含有脂肪族聚醯胺而降低耐熱性，同時減低電氣/電子零配件所要求的耐藥性之問題。亦即，電氣/電子零配件，近年來，隨著汽車的電子裝置化之發展，亦會使用在汽車零配件中，而使用在汽車零配件中之電氣/電子零配件，由於附著汽油、機油、電池之硫酸、蠟、洗車用品等藥品的可能性變高，因此又須要有耐藥性。
半芳香族聚醯胺在耐熱性、耐藥性方面優異，而脂肪族聚醯胺在耐熱性、耐藥性方面不佳，因此含有半芳香族聚醯胺的樹脂組成物，藉由脂肪族聚醯胺的調配而提高流動性，但會有耐熱性、耐藥性變差的問題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2009/017043號公報
本發明之目的係提供一種含有半芳香族聚醯胺及阻燃劑之樹脂組成物，其可抑制耐熱性、耐藥性之降低，並提高流動性。
本發明人等為解決前述問題再三刻意研究之結果，發現具有特定組成及特性的半芳香族聚醯胺樹脂組成物，可解決上述問題，遂而完成本發明。
亦即，本發明之要點如下。
(1)一種熱可塑性樹脂組成物，其係含有半芳香族聚醯胺(A)及脂肪族聚醯胺(B)之合計100質量份、溴系阻燃劑(C)20至100質量份、及阻燃助劑(D)2至25質量份之熱可塑性樹脂組成物，且半芳香族聚醯胺(A)與脂肪族聚醯胺(B)之質量比(A/B)為90/10至40/60，半芳香族聚醯胺(A)的熔點為280℃以上，在50%硫酸中23℃下浸漬48小時後之質量增加率R為50%以下。
(2)如(1)項所述之熱可塑性樹脂組成物，其中，半芳香族聚醯胺(A)中脂肪族二胺成分為1,10-癸二胺。
(3)如(1)項或(2)項所述之熱可塑性樹脂組成物，其中，脂肪族聚醯胺(B)為聚醯胺6及/或聚醯胺66。
(4)如(1)項至(3)項中任一項所述之熱可塑性樹脂組成物，其中，溴系阻燃劑(C)與阻燃助劑(D)的質量比(C/D)為95/5至60/40。
(5)如(1)項至(4)項中任一項所述之熱可塑性樹脂組成物，其中，半芳香族聚醯胺(A)含有脂肪族單羧酸成分，且脂肪族單羧酸的碳數為15至30，相對於構成半芳香族聚醯胺(A)的全部單體，脂肪族單羧酸成分的含量為0.3至4.0莫耳%。
(6)如(1)項至(5)項中任一項所述之熱可塑性樹脂組成物，其中，溴系阻燃劑(C)為溴化聚苯乙烯。
(7)如(1)項至(6)項中任一項所述之熱可塑性樹脂組成物，其中，阻燃助劑(D)為選自：錫酸鋅、硼酸鋅及三氧化銻所構成之群組中的1種以上。
(8)如(1)項至(7)項中任一項所述之熱可塑性樹脂組成物，其中，再含有防滴落劑(E)。
(9)如(1)項至(8)項中任一項所述之熱可塑性樹脂組成物，其中，再含有無機強化材(F)。
(10)一種成形體，其係以如上述(1)項至(9)項中任一項所述之熱可塑性樹脂組成物成形而成者。
依據本發明，可提供一種耐熱性(耐回焊性)、耐藥性、阻燃性、機械特性之外，擠壓時及成形時之流動性亦為優異的熱可塑性樹脂組成物。
以下，詳細說明本發明。
本發明之熱可塑性樹脂組成物含有半芳香族聚醯胺(A)、脂肪族聚醯胺(B)、溴系阻燃劑(C)、及阻燃助劑(D)。
本發明中，半芳香族聚醯胺(A)係含有二羧酸成分及二胺成分之構成成分，即在二羧酸成分中含有芳香族二羧酸，在二胺成分中含有脂肪族二胺者。
構成半芳香族聚醯胺(A)的二羧酸成分，以含有對苯二甲酸(T)為佳，對苯二甲酸之含量，由耐熱性之觀點言之，在二羧酸成分中，以95莫耳%以上為佳，以100莫耳%更佳。
半芳香族聚醯胺(A)中的二胺成分，由耐熱性及加工性之觀點言之，以碳數8至12的脂肪族二胺為佳。碳數8至12的脂肪族二胺方面，可列舉如：1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺，其中，由廣泛使用性高之觀點言之，以1,10-癸二胺為佳。該等可單獨使用，亦可併用，由提高機械特性之觀點言之，以單獨使用者為佳。
本發明中，半芳香族聚醯胺(A)之具體例，可列舉如：聚醯胺8T、聚醯胺9T、聚醯胺10T、聚醯胺11T、聚醯胺12T。
半芳香族聚醯胺(A)之二羧酸成分，亦可含有對苯二甲酸以外之二羧酸。對苯二甲酸以外之二羧酸方 面，可列舉如：苯二甲酸、異苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族二羧酸成分，以及乙二酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸等脂肪族二羧酸，以及環己烷二羧酸等脂環二羧酸。相對於原料單體之總莫耳數，對苯二甲酸以外之二羧酸係以5莫耳%以下為佳，以實質上不含者更佳。
半芳香族聚醯胺(A)之二胺成分，亦可含碳數8至12的脂肪族二胺成分以外之其他二胺。其他二胺之例，可列舉如：1,2-乙二胺、1,3-丙二胺、1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,6-己二胺、1,7-庚二胺、1,13-十三烷二胺、1,14-十四烷二胺、1,15-十五烷二胺等脂肪族二胺成分，環己二胺等脂環二胺，以及間苯二甲胺、苯二胺等芳香族二胺。相對於原料單體之總莫耳數，碳數8至12的脂肪族二胺成分以外之其他二胺係以5莫耳%以下為佳，以實質上不含者更佳。
半芳香族聚醯胺(A)，視其須要可含有己內醯胺及月桂內醯胺等內醯胺類，胺基己酸、11-胺基十一烷酸等ω-胺基羧酸。
本發明中，半芳香族聚醯胺(A)之構成成分可為單羧酸，構成成分以脂肪族單羧酸者為佳。由含有脂肪族單羧酸作為構成成分的半芳香族聚醯胺(A)與脂肪族聚醯胺(B)為分散狀態之混合物所得到之成形體，由於在易於受熱之成形體表層部中，容易使耐熱性高之半芳香族聚醯胺(A)成為主成分，因此在回焊步驟中不易發生起泡之情形。
脂肪族單羧酸係以碳數15至30者為佳，以18至29更佳。半芳香族聚醯胺(A)，可因含有碳數15至30之脂肪族單羧酸而提高流動性，使成形體表層之半芳香族聚醯胺成分容易成為主成分。在單羧酸之碳數未達15時，半芳香族聚醯胺(A)會有無法獲得提高流動性的效果之情形。又，在脂肪族單羧酸之碳數超出30時，半芳香族聚醯胺(A)會有結晶性受阻，降低成形加工性及耐熱性之情形。
碳數15至30之脂肪族單羧酸之例，可列舉如：十五烷酸、十六烷酸、十七烷酸、十八烷酸、十九烷烷酸、二十烷酸、二十二烷酸、二十四烷酸、二十六烷酸、二十七烷酸、二十八烷酸、三十烷酸。其中，由高廣泛使用性言之，以十八烷酸、二十二烷酸、二十八烷酸為佳。
脂肪族單羧酸，可單獨使用，亦可併用。
半芳香族聚醯胺(A)中，相對於構成半芳香族聚醯胺(A)的全部單體，脂肪族單羧酸成分之含量係以0.3至4.0莫耳%為佳，以0.6至3.5莫耳%更佳。脂肪族單羧酸成分之含量未達0.3莫耳%時，會有使所得之半芳香族聚醯胺(A)的分子量提高，擠壓時及成形時會產生分解氣體，無法獲得提高流動性的效果之情形。另一方面，脂肪族單羧酸成分之含量超出4.0莫耳%時，會有半芳香族聚醯胺(A)的機械特性降低之情形。
半芳香族聚醯胺(A)之熔點必須在280℃以上，以300℃以上更佳。半芳香族聚醯胺(A)之熔點未達280℃時，會有熱可塑性樹脂組成物在回焊中熔融、變形的情 形。
半芳香族聚醯胺(A)成為分子量之指標之在96%硫酸中25℃下，以濃度1g/dL測定時之相對黏度係以1.5至3.5為佳，以1.7至3.5更佳，以1.9至3.1又更佳。半芳香族聚醯胺(A)之相對黏度未達1.5時，熱可塑性樹脂組成物會有機械特性降低的情形。
半芳香族聚醯胺(A)之結晶性高者，所得到之成形體之結晶度提高，耐熱性、耐回焊性、機械強度及低吸水性更高的情形，因此半芳香族聚醯胺(A)係以結晶度控制在特定之範圍者為佳。本發明中，以示差掃描熱量分析儀(DSC)所測定之晶體熔融能(ΔH)作為結晶度之指標時，半芳香族聚醯胺(A)之ΔH，以50J/g以上為佳，以55J/g以上更佳。半芳香族聚醯胺(A)之ΔH低於50J/g時，無法充分提高結晶性，會有使所得到之成形體在回焊步驟中發生起泡的情形。
半芳香族聚醯胺(A)，可使用已知之加熱聚合法及溶液聚合法的方法製造。由工業上有利之觀點而言，以使用加熱聚合法為佳。加熱聚合法方面，可列舉如以二羧酸成分、二胺成分、及單羧酸成分製得反應生成物之步驟(i)、及將所製得之反應生成物進行聚合之步驟(ii)所成的方法。
步驟(i)之例，可列舉如：將二羧酸粉末與單羧酸混合，並預先加熱至二胺的熔點以上且在二羧酸熔點以下之溫度，再於該溫度下的二羧酸粉末與單羧酸中， 在保持二羧酸的粉末狀態之下，以實質上不含水而添加二胺的方法。或者，其他的方法係可列舉如：將熔融狀態之二胺與固體之二羧酸所構成的懸浮液攪拌混合，獲得混合液之後，在最終未達所生成之半芳香族聚醯胺的熔點之溫度下，進行二羧酸、二胺與單羧酸反應之鹽的生成反應，以及進行所生成的鹽聚合之低聚合物的生成反應，而製得鹽及低聚合物之混合物的方法。該情形時，可在反應之同時進行粉碎，亦可在反應後暫時取出進行粉碎。步驟(i)，以反應生成物之形狀容易控制之前者為佳。
步驟(ii)之例，可列舉如：將步驟(i)所得之反應生成物，在未達最終生成之半芳香族聚醯胺的熔點之溫度下以固相聚合，高分子量化至預定之分子量為止，以獲得半芳香族聚醯胺的方法。固相聚合係以在聚合溫度180至270℃、反應時間0.5至10小時，在氮氣等惰性氣體之氣流中進行者為佳。
步驟(i)及步驟(ii)的反應裝置，並無特別限定，可使用一般已知之裝置。步驟(i)及步驟(ii)可以相同之裝置進行，亦可以不同之裝置進行。
半芳香族聚醯胺(A)之製造上，可使用用以提高聚合效率之聚合觸媒。聚合觸媒之例，可列舉如：磷酸、亞磷酸、次磷酸或其鹽。相對於構成半芳香族聚醯胺(A)的全部單體，聚合觸媒之添加量通常係以使用2莫耳%以下者為佳。
本發明中的脂肪族聚醯胺(B)係主鏈中不含 芳香族成分之聚醯胺，其例可列舉如：聚ε-癸醯胺(聚醯胺6)、聚四亞甲基己二醯胺(聚醯胺46)、聚六亞甲基己二醯胺(聚醯胺66)、聚六亞甲基癸二醯胺(聚醯胺610)、聚六亞甲基十二烷醯胺(聚醯胺612)、聚十一亞甲基己二醯胺(聚醯胺116)、聚十一烷醯胺(聚醯胺11)、聚十二烷醯胺(聚醯胺12)及至少含其中2種不同的聚醯胺成分之聚醯胺共聚物、或者其混合物。其中以構成單位的碳數6以下之聚醯胺為佳，由流動性、經濟性的觀點言之，以聚醯胺6、聚醯胺46、聚醯胺66為佳。
脂肪族聚醯胺(B)的相對黏度，並無特別限定，可視目的而適當設定。例如，為了獲得成形加工容易之熱可塑性樹脂組成物，脂肪族聚醯胺(B)之相對黏度以1.9至4.0為佳，以2.0至3.5更佳。脂肪族聚醯胺(B)的相對黏度未達1.9時，由於成形體靭性不足，會有導致機械特性變差的虞慮。又，脂肪族聚醯胺(B)的相對黏度超出4.0時，熱可塑性樹脂組成物之成形加工困難，所得成形體會有外觀差的情形。
半芳香族聚醯胺(A)與脂肪族聚醯胺(B)的質量比(A/B)須為90/10至40/60，而以90/10至46/54為佳，以90/10至50/50更佳，以80/20至50/50又更佳。半芳香族聚醯胺(A)超出90質量%時，亦即脂肪族聚醯胺(B)未達10質量%時，會有熱可塑性樹脂組成物的流動性降低的情形。另一方面，半芳香族聚醯胺(A)未達40質量%時，亦即脂肪族聚醯胺(B)超出60質量%時，會有熱可塑性樹脂組 成物的耐回焊性變差的情形。
本發明中之溴系阻燃劑(C)，以化合物中所含的溴原子之含量為50質量%以上為佳，58質量%以上更佳。溴系阻燃劑(C)在溴原子之含量未達50質量%時，會有為賦予必要之阻燃性而提高含量，因此使熱可塑性樹脂組成物的機械特性變差、分解氣體之產生量增加的情形。
溴系阻燃劑(C)之例，可列舉如：六溴環十二烷、雙(二溴丙基)四溴-雙酚A、雙(二溴丙基)四溴-雙酚S、三聚異氰酸三(二溴丙基)酯、磷酸三(三溴新戊基)酯、十溴二苯醚、溴化環氧樹脂、雙(五溴苯基)乙烷、三(三溴苯氧基)三嗪、乙烯雙(四溴鄰苯二甲醯亞胺)、伸乙基雙-五溴苯基、聚溴苯基二氫茚、溴化聚苯乙烯、TBBA聚碳酸酯、溴化聚苯醚、聚(丙烯酸五溴苯甲酯)。其中以可耐高溫下加工之乙烯雙(四溴鄰苯二甲醯亞胺)、溴化環氧樹脂、溴化聚苯乙烯為佳，以溴化聚苯乙烯更佳。溴化聚苯乙烯的具體之商品名，可列舉如：Chemtura公司製造之「Great Lakes CP-44HF」、「Great Lakes PBS-64HW」、「Great Lakes PDBS-80」，Albemarle公司製造之「SAYTEX HP-7010」、「SAYTEX HP-3010」。該等可單獨使用，亦可併用。
相對於半芳香族聚醯胺(A)與脂肪族聚醯胺(B)之合計100質量份，溴系阻燃劑(C)之含量須為20至100質量份，而以30至90質量份為佳。溴系阻燃劑(C)之含量未達20質量份時，會有無法獲得提高阻燃性之效果的情 形。另一方面，在溴系阻燃劑(C)之含量超出100質量份時，熱可塑性樹脂組成物之阻燃性佳，但會增加擠壓時及成形時的分解氣體之產生。
本發明中的阻燃助劑(D)方面，可列舉如：氧化鈉、氧化錫、錫酸鋅、氧化鋅、氧化鐵、氫氧化鎂、氫氧化鈣、硼酸鋅、三氧化銻、四氧化銻、五氧化銻等。其中以與溴系阻燃劑(C)之相乘效果高、可抑制分解氣體量之產生的錫酸鋅、硼酸鋅、三氧化銻為佳。具體之商品名方面，可列舉如：日本輕金屬公司製造之「FLAMTARD S」(錫酸鋅)、Borax公司製造之「FIRE BRAKE 415」(硼酸鋅)、日本精鑛公司製造之「PATOX-M」(三氧化銻)。該等可單獨使用，亦可併用。
阻燃助劑(D)亦可使用含磷阻燃劑。使用含磷阻燃劑作為阻燃助劑(D)時，可促進燃燒時之碳化覆膜的形成，特別是可增加厚度薄之成形體的阻燃性，因此含有含磷阻燃劑的熱可塑性樹脂組成物，特別適於薄形的電氣/電子零配件之材料。
含磷阻燃劑方面，可列舉如：磷酸酯化合物、次磷酸鹽、二次磷酸鹽、磷酸鹽等。
磷酸酯化合物，可為單體、寡聚物、聚合物或其混合物。具體上可例舉如：磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三辛酯、磷酸三丁氧基乙酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸甲苯基二苯酯、磷酸辛基二苯酯、磷酸三(2-乙基己基)酯、磷酸二異丙基苯酯、磷酸 三(二甲苯)酯、磷酸三(異丙基苯基)酯、磷酸三萘酯、雙酚A雙磷酸酯、對苯二酚雙磷酸酯、雙磷酸間苯二酚酯、磷酸間苯二酚-二苯酯、三磷酸三氧苯酯、或其取代物、縮合物等。其中，以成形時之模具附著性、成形品之耐熱性、耐濕性等優良之磷酸酯化合物為適用。磷酸酯化合物方面，可列舉如：大八化學工業公司製造之各種磷酸酯化合物，可選自：TPP[磷酸三苯酯]、TXP[磷酸三(二甲苯)酯]、CR-733S[間苯二酚雙(磷酸二苯酯)]、PX200[1,3-伸苯基-四(2,6-二甲基苯基)磷酸酯]、PX201[1,4-伸苯基-四(2,6-二甲基苯基)磷酸酯、PX202[4,4'-聯伸二苯基-四-2,6-二甲基苯基]磷酸酯等之1種、或組合2種以上使用。
次磷酸鹽，係以次磷酸及金屬碳酸鹽、金屬氫氧化物或金屬氧化物在水溶液中製造，基本上不存在單體，惟依照反應條件，亦有以縮合度1至3的聚合物性次磷酸鹽之形態存在的情形。金屬成分方面可例舉如：含鈣離子、鎂離子、鋁離子及/或鋅離子的金屬碳酸鹽、金屬氫氧化物或金屬氧化物。
適於作為次磷酸鹽之構成成分的次磷酸方面，可列舉如：二甲基次磷酸、乙基甲基次磷酸、二乙基次磷酸、甲基正丙基次磷酸、異丁基甲基次磷酸、辛基甲基次磷酸、甲基苯基次磷酸及二苯基次磷酸等，而以二乙基次磷酸為佳。
次磷酸鹽之具體例，可列舉如：二甲基次磷酸鈣、二甲基次磷酸鎂、二甲基次磷酸鋁、二甲基次磷酸鋅、乙基 甲基次磷酸鈣、乙基甲基次磷酸鎂、乙基甲基次磷酸鋁、乙基甲基次磷酸鋅、二乙基次磷酸鈣、二乙基次磷酸鎂、二乙基次磷酸鋁、二乙基次磷酸鋅、甲基正丙基次磷酸鈣、甲基正丙基次磷酸鎂、甲基正丙基次磷酸鋁、甲基正丙基次磷酸鋅、甲基苯基次磷酸鈣、甲基苯基次磷酸鎂、甲基苯基次磷酸鋁、甲基苯基次磷酸鋅、二苯基次磷酸鈣、二苯基次磷酸鎂、二苯基次磷酸鋁、二苯基次磷酸鋅等。其中，以使用阻燃性、電氣特性平衡佳之二乙基次磷酸鋁、二乙基次磷酸鋅為佳，以使用二乙基次磷酸鋁更佳。
適於作為二次磷酸鹽之構成成分的二次磷酸方面，可列舉如：甲烷二(甲基次磷酸)、苯-1,4-二(甲基次磷酸)等。
二次磷酸鹽之具體例，可列舉如：甲烷二(甲基次磷酸)鈣、甲烷二(甲基次磷酸)鎂、甲烷二(甲基次磷酸)鋁、甲烷二(甲基次磷酸)鋅、苯-1,4-二(甲基次磷酸)鈣、苯-1,4-二(甲基次磷酸)鎂、苯-1,4-二(甲基次磷酸)鋁、苯-1,4-二(甲基次磷酸)鋅。其中，以使用阻燃性、電氣特性平衡佳之甲烷二(甲基次磷酸)鋁、甲烷二(甲基次磷酸)鋅更佳。
次磷酸鹽與二次磷酸鹽亦可混合後使用，而以如二乙基次磷酸鋁、二乙基次磷酸鋅之次磷酸鹽，如甲烷二(甲基次磷酸)鋁、甲烷二(甲基次磷酸)鋅之二次磷酸鹽混合的Clariant公司製造之「Exolit OP1230」、「Exolit OP1240」、「Exolit OP1311」、「Exolit OP1312」、「Exolit OP1314」，由與聚醯胺樹脂之混合性佳、容易賦予所須之 阻燃性的特點言之較適於使用。
次磷酸鹽與二次磷酸鹽之混合物等含磷阻燃劑，以與含氮阻燃劑併用為佳。併用上所使用的含氮阻燃劑方面，可列舉如：三聚氰酸三聚氰胺、多磷酸三聚氰胺、磷酸三聚氰胺、磷腈化合物等，其中，在次磷酸鹽與二次磷酸鹽之混合物的併用效果高之特點上以多磷酸三聚氰胺為佳。該情形時次磷酸鹽與二次磷酸鹽之混合物(A2)與多磷酸三聚氰胺(B2)的所含比例(A2：B2)以質量比計，係以1：1至8：1為佳，特別以2：1至4：1更佳。
次磷酸鹽與二次磷酸鹽之混合物等之含磷阻燃劑，亦以與磷酸鋁及次磷酸鋁併用為佳。
次磷酸鹽與二次磷酸鹽之混合物等之含磷阻燃劑，亦以與醯肼系的金屬失活劑併用為佳。醯肼系的金屬失活劑方面，可列舉如：2,3-雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙醯基]丙醯肼、十亞甲基羧酸二水楊醯肼等，具體之商品名可例舉ADEKA公司製造之CDA-10。
同時，在使用次磷酸鹽與二次磷酸鹽之混合物的情形時，藉由以相對於次磷酸鹽與二次磷酸鹽之混合物100質量%添加0.1至50質量%的氫氧化鈣、氧化鈣、碳酸鈣、水鋁土、氧化鎂、脂肪酸金屬鹽等，可有效地防止腐蝕。
相對於半芳香族聚醯胺(A)及脂肪族聚醯胺(B)之合計100質量份，阻燃助劑(D)之含量須為2至25質量份，以5至20質量份更佳。阻燃助劑(D)之含量未達2質量份時，會無法獲得提高阻燃性的效果。另一方面，阻 燃助劑(D)之含量超出25質量份時，會使所得到之熱可塑性樹脂組成物，降低機械特性及擠壓時之作業性。
本發明中所使用之溴系阻燃劑(C)與阻燃助劑(D)的質量比(C/D)，以95/5至60/40為佳，以90/10至70/30更佳。使溴系阻燃劑(C)為95質量%以下，可增加阻燃性。溴系阻燃劑(C)未達60質量%時，即使提高阻燃助劑(D)的質量比，亦無法充分達到提高阻燃性之效果，會有經濟上不利的情形。
本發明之熱可塑性樹脂組成物亦可含有防滴落劑(E)。防滴落劑(E)，只要具有防止燃燒時滴下之效果即可，可使用一般已知之化合物。防滴落劑(E)方面，可列舉如：聚四氟乙烯、聚六氟丙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、四氟乙烯-乙烯共聚物、六氟丙烯-丙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、偏二氟乙烯-乙烯共聚物、聚氯三氟乙烯、改質聚四氟乙烯。其中滴下防止效果高方面，以聚四氟乙烯、改質聚四氟乙烯為佳。具體之商品名之例，可列舉如：Daikin工業公司製造之「POLYFLON MPA FA-500H」(聚四氟乙烯)、三菱縈縲公司製造之「Metablen A-3750」、「Metablen A-3800」(改質聚四氟乙烯)。該等可單獨使用，亦可併用。
相對於半芳香族聚醯胺(A)與脂肪族聚醯胺(B)的合計100質量份，防滴落劑(E)之含量係以0.3至3.0質量份為佳，以0.3至2.5質量份更佳。防滴落劑(E)，在含量未達0.3質量份時，會有防止燃燒時滴下之效果不足， 在超出3.0質量份時，會有熱可塑性樹脂組成物難以熔融混拌的情形。
本發明的熱可塑性樹脂組成物可再含有無機強化材(F)。無機強化材(F)，可例舉如纖維狀強化材。
纖維狀強化材之例，可列舉如：玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、石棉纖維、聚乙烯醇纖維、聚酯纖維、丙烯酸纖維、醯胺纖維、聚苯并噁唑纖維、洋麻纖維、竹纖維、麻纖維、蔗渣纖維、高強度聚乙烯纖維、氧化鋁纖維、碳化矽纖維、鈦酸鉀纖維、黃銅纖維、不鏽鋼纖維、鋼纖維、陶瓷纖維、玄武岩纖維。其中，由於提高機械特性之效果高、具有可耐與聚醯胺熔融混拌時的加熱溫度之耐熱性且易於取得，故以玻璃纖維、碳纖維、聚醯胺纖維為佳。玻璃纖維之具體商品名之例，可列舉如：日東紡織公司製造之「CS3G225S」、日本電氣玻璃公司製造之「T-781H」；碳纖維之具體商品名之例，可列舉如：TohoTenax公司製造之「HTA-C6-NR」。纖維狀強化材，可單獨使用，亦可併用。
纖維狀強化材之纖維長度、纖維口徑，並無特別限定，纖維長度以0.1至7mm為佳，以0.5至6mm更佳。纖維狀強化材之纖維長度為0.1至7mm時，對成形性無不良影響，可增強樹脂組成物。又，纖維口徑以3至20μm為佳，以5至13μm更佳。纖維口徑為3至20μm時，在熔融混拌時不會折損，可高效地增強樹脂組成物。截面形狀之例，可列舉如：圓形、長方形、椭圓形、其以外之異形截面等，其中以圓形為佳。
無機強化材(F)，除了纖維狀強化材以外，亦可使用針狀強化材、板狀強化材。特別是在以纖維狀強化材與針狀強化材或板狀強化材併用時，可減低成形體之彎曲變形、提高阻燃試驗時之耐滴落性。針狀強化材方面，可列舉如：矽灰石、鈦酸鉀晶鬚、氧化鋅晶鬚、硫酸鎂晶鬚等。板狀強化材方面，可列舉如：滑石、雲母、玻璃片等。
相對於半芳香族聚醯胺(A)及脂肪族聚醯胺(B)的合計100質量份，無機強化材(F)之含量係以5至200質量份為佳，以5至180質量份更佳，以10至170質量份又更佳。無機強化材(F)之含量未達5質量份時，會有增強機械強度的效果不足之情形；超出200質量份時，會有減低機械強度的增強效果，而使熱可塑性樹脂組成物，減低熔融混拌時之作業性、難以製得顆粒之情形。
本發明之熱可塑性樹脂組成物，亦可含有抗氧化劑(G)。抗氧化劑(G)之例，可列舉如：磷系抗氧化劑、受阻酚系抗氧化劑、受阻胺系抗氧化劑、三嗪系化合物、硫系化合物，其中，以磷系抗氧化劑為佳。含有無機強化材(F)之熱可塑性樹脂組成物，長時間滯留在高溫的料筒內時，無機強化材(F)經過表面處理時，會有其表面處理劑熱分解，引起機械強度減低之情形。然而，本發明中，即使樹脂組成物長時間滯留在料筒內時，亦即，在射出成形時成形週期長之情形及射出量變少而樹脂滯留在料筒內久之情形時，亦可因含有抗氧化劑(G)，而抑制前述樹脂組 成物的拉伸強度之降低。又，含有抗氧化劑(G)，其目的通常係使半芳香族聚醯胺(A)的分子量減少及顏色褪化。本發明中，除了該等效果，又可提高樹脂組成物之滯留安定性。在含有抗氧化劑(G)時，其含量，相對於半芳香族聚醯胺(A)100質量份，係以0.1至5質量份為佳，以0.2至5質量份更佳。
磷系抗氧化劑，可為無機化合物亦可為有機化合物，並無特別限定，其例可列舉如：磷酸一鈉、磷酸二鈉、磷酸三鈉、亞磷酸鈉、亞磷酸鈣、亞磷酸鎂、亞磷酸錳等無機磷酸鹽，亞磷酸三苯酯、亞磷酸三(十八烷基)酯、亞磷酸十三烷酯、亞磷酸三(壬基苯基)酯、亞磷酸二苯基異癸酯、二亞磷酸雙(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基)新戊四醇酯、亞磷酸三(2,4-二-第三丁基苯基)酯、二亞磷酸二硬脂基新戊四醇酯、二亞磷酸雙(壬基苯基)新戊四醇酯、二亞磷酸四(2,4-二-第三丁基苯基)-4,4-伸聯二苯酯。其中，以二亞磷酸雙(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基)新戊四醇酯及二亞磷酸四(2,4-二-第三丁基苯基)-4,4-伸聯二苯酯為佳。具體之商品名方面，可列舉如：ADEKA公司製造之「ADK STAB PEP-36」(二亞磷酸雙(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基)新戊四醇酯)、「ADK STAB PEP-8」(二亞磷酸二硬脂基新戊四醇酯)、「ADK STAB PEP-4C」(二亞磷酸雙(壬基苯基)新戊四醇酯)，Clariant公司製造之「Hostanox P-EPQ」(二亞磷酸四(2,4-二-第三丁基苯基)-4,4-伸聯二苯酯。該等可單獨使用，亦可併用。
本發明之熱可塑性樹脂組成物，視須要，亦可再含有其他之聚合物。其他之聚合物之例，可列舉如：聚醯胺9C等脂環聚醯胺，聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、液晶聚合物、聚丙烯酸酯、聚對苯二甲酸環己烷二亞甲酯等聚酯，聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯等聚烯烴，聚苯硫、聚苯醚、聚醚醚酮。
又，本發明的熱可塑性樹脂組成物，視須要亦可含有其他之添加劑。其他之添加劑之例，可列舉如：滑石、膨潤性黏土礦物、氧化矽、氧化鋁、玻璃珠、石墨等填充材料，顏料、染料、抗靜電劑、板狀強化材、熱安定劑、耐衝擊改良劑、塑化劑、脫模劑、潤滑劑、結晶成核劑、有機過氧化物、封端劑、滑動性改良劑。其他之添加物的添加方法，只要無妨其效果則無特別限定，例如：在聚醯胺聚合時或在熔融混拌時添加。
又，本發明的熱可塑性樹脂組成物，可含有光安定劑。在含有氧化鈦等白色顏料的熱可塑性樹脂組成物之成形體在室外作為排氣裝置及LED反射器使用時，由於有促進氧化鈦光分解之情形，因此熱可塑性樹脂組成物以含有光安定劑為佳。光安定劑之例，可列舉如：二苯基酮系化合物、苯并三唑系化合物、水楊酸酯系化合物、受阻胺系化合物、受阻酚系化合物，其中，以受阻胺系化合物為佳。在含有光安定劑時，相對於熱可塑性樹脂組成物100質量份，其含量係以0.1至5質量份為佳，以0.2至5質量份更佳。熱可塑性樹脂組成物含有0.1至5質 量份時，可提高光安定性。
熱可塑性樹脂組成物，以與光安定劑與抗氧化劑併用為佳，在併用時，可增加成形時的滯留安定性、可有效地防止使用時因紫外線等之光劣化。
本發明的熱可塑性樹脂組成物，係由上述構成成分所成，依照下述製造方法製造，除了具有優良之耐熱性(耐回焊性)、耐藥性、阻燃性、機械特性之外，擠壓時及成形時之流動性亦佳。
本發明中，耐藥性係將熱可塑性樹脂組成物在50%硫酸、23℃下浸漬48小時之硫酸浸漬試驗中，評量浸漬後的質量增加率R，質量增加率R為50%以下，而以45%以下為佳，以40%以下更佳，以30%以下又更佳。熱可塑性樹脂組成物，在質量增加率R超出50%時，會有所得到之成形體有可能附著藥品因而難以在汽車零配件等之中使用之情形。
本發明中，原料的混合方法，並無特別限定，而以熔融混拌法為佳。熔融混拌法之例，可列舉如使用：塑譜儀(Brabender)等之批式捏合機、密閉式混拌機、Henschel混合機、旋轉式電動混合機、輥式混合機、單軸擠壓機、雙軸擠壓機的方法。熔融混拌溫度，可自半芳香族聚醯胺(A)熔融、不致分解的範圍選擇。在混拌溫度過高時，不惟半芳香族聚醯胺(A)會分解，脂肪族聚醯胺(B)及溴系阻燃劑(C)亦有分解之虞慮，因此熔融混拌溫度，相對於半芳香族聚醯胺(A)之熔點(Tm)係以(Tm-20℃)至(Tm+ 50℃)為佳。
熔融混拌中，由於半芳香族聚醯胺(A)會先成為熔融狀態，因此以在熔融混拌機中追加供應脂肪族聚醯胺(B)，使半芳香族聚醯胺(A)與脂肪族聚醯胺(B)混合為佳。具體上，可列舉如：先由雙軸擠壓機之底部(主供料口)供應半芳香族聚醯胺(A)及阻燃劑等，於熔融之後，使用側供料口等，自擠壓機中途供應脂肪族聚醯胺(B)的方法。
本發明的熱可塑性樹脂組成物之造粒方法方面，可列舉如：將熔融物擠壓成股狀再形成顆粒形狀之方法、將熔融物予以熱切割、水下切割以形成顆粒形狀之方法、擠壓成片狀再予以切割之方法、擠壓成塊狀再予以粉碎成粉末狀之方法。
本發明的熱可塑性樹脂組成物之成形方法之例，可列舉如：射出成形法、擠壓成形法、吹塑成形法、燒結成形法，由於機械特性、成形性之提高效果大，故以射出成形法為佳。射出成形機方面，並無特別限定，其例可列舉如：螺桿軸向式射出成形機或噴射柱式射出成形機。射出成形機之料筒內加熱熔融之熱可塑性樹脂組成物，係先計算每一次之射出成形，在模具內以熔融狀態射出，經過冷卻、硬化為預定之形狀後，即可自模具內取出成形體。射出成形時之樹脂溫度，以(Tm)至(Tm+50℃)為佳。又，熱可塑性樹脂組成物加熱熔融時，以使用所使用之熱可塑性樹脂組成物顆粒經過充分乾燥者為佳。
本發明的熱可塑性樹脂組成物，可廣泛地 使用在汽車零配件、電氣/電子零配件、雜項物品、土木建築用品等用途方面，由於阻燃性佳，亦特別適於電氣/電子零配件。汽車零配件之例，可列舉如：恆溫調節器罩、反相器之IGBT模組構件、絕緣器構件、排氣裝置、電源裝置箱體、ECU箱體、ECU連接器、馬達及線圈之絕緣材料、電纜之包覆材料。電氣/電子零配件之例，可列舉如：連接器、LED反射器、開關、感測器、基座、電容器、插座、保險絲座、繼電器、線圈架、斷路器、電磁開關、固定架、插頭、手提電腦及文字處理機等電氣機器之箱體零配件，電阻、IC、LED之外殼等。
[實施例]
以下，以實施例具體地說明本發明，惟本發明並不限定於該等實施例。
1.測定方法
半芳香族聚醯胺及熱可塑性樹脂組成物的物性測定係依以下方法進行。
(1)相對黏度
以96質量%之硫酸為溶劑，再以濃度1g/dL、25℃測定。
(2)半芳香族聚醯胺(A)之熔點、晶體熔融能
使用Perkin Elmer公司製造之示差掃描熱量分析儀 DSC-7型，以昇溫速度20℃/分鐘昇溫至350℃後，於350℃下保持5分鐘，再以降溫速度20℃/分鐘降溫至25℃。然後，在25℃下保持5分鐘後，將再次以昇溫速度20℃/分鐘昇溫時所測定之吸熱波頂點作為熔點(Tm)。同時將該吸熱波之面積除以試樣質量而得的數值作為晶體熔融能(ΔH)。
(3)熔體流動速率(MFR)
依照JIS K7210，在340℃下，以負載1.2kgf測定。
(4)機械特性
將熱可塑性樹脂組成物，使用射出成形機S2000i-100B型(Fanuc公司製造)射出成形，製作成試驗片(啞鈴片)。再於料筒溫度為熔點(Tm)+15℃，模具溫度為135℃進行。
使用製得之試驗片，依據ISO178測定彎曲強度及彎曲模量。
在實際使用上，彎曲強度以110MPa以上為佳，以120MPa以上更佳，以140MPa以上又更佳。又，在實際使用上，彎曲模量係以3GPa以上為佳，以5GPa以上更佳。
(5)條式流動之流動性
以熱可塑性樹脂組成物，測定在使用射出成形機S2000i-100B型(Fanuc公司製造)，以料筒溫度(Tm+15℃)、模具溫度135℃、射出壓力150MPa、射出時間8秒、設定 射出速度150mm/秒成形時試驗片之流動長度，作為條式流動之流動長度。模具係使用厚度0.5mmt、寬度20mm、全長980mm之條式流動試驗模具。以條式流動之流動長度作為流動性之指標。在實際使用上，條式流動之流動長度已100mm以上為佳，以110mm以上更佳。
(6)阻燃性
使用射出成形機J35AD(日本製鋼所公司製造)，以料筒溫度(Tm+25℃)、模具溫度135℃的條件，製作127mm×12.7mm×厚度0.8mm之板狀試驗片。並製作127mm×12.7mm×厚度0.4mm之板狀試驗片。
然後使用所製得之試驗片，依照表1所示之UL94(美國Under Writers Laboratories Inc.訂定之規格)之基準進行評量。在實際使用上，厚度0.8mm者係以V-0為佳，厚度0.4mm者係以V-1為佳。
(7)耐藥性(硫酸浸漬試驗)
使用射出成形機J35AD(日本製鋼所公司製造)，以料筒溫度(Tm+25℃)、模具溫度135℃的條件，製作20mm×20mm×厚度0.5mm之板狀試驗片。再對所製得的試驗片，於23℃之環境下以在50%硫酸中浸漬48小時之條件進行浸漬處理，並測定浸漬處理前後之質量，計算下述式所示之質量增加率R。
R=(Wp-Wi)/((1-Cf/100)×Wi)×100
Wp：浸漬處理後之試驗片質量(g)
Wi：浸漬處理前之試驗片質量(g)
Cf：熱可塑性樹脂組成物中之無機強化材(F)含量(質量%)
(8)耐熱性(耐回焊性)
將以上述(7)中所述的方法製作之試驗片在85℃、85%RH的恆溫恆濕機(ETAC公司製造之FH14C型)中放置168小時，再置入回焊試驗機(CIF公司製造之FT-02型)中，確認外觀之變化。回焊試驗機的溫度條件，控制為預熱(150℃至220℃，115秒)、回焊(220℃以上，50秒)、回焊時之最大溫度(260℃，10秒以內)。評量以外觀無變化者為○，外觀發生起泡者為╳。
2.原料
實施例及比較例中所使用之原料如下所示。
(1)半芳香族聚醯胺(A)
‧半芳香族聚醯胺(A-1)
將作為芳香族二羧酸成分之粉末狀的對苯二甲酸(TPA)4.70kg、硬脂肪酸(STA)0.33kg、及作為聚合觸媒之次磷酸鈉一水和物9.3g，置入帶混合式反應裝置中，在氮氣、密閉下，以轉速30rpm攪拌並同時加熱至170℃。然後，將溫度保持在170℃，且保持轉速為30rpm之下，使用滴液裝置，將作為二胺成分之加溫至100℃的1,10-癸二胺(DDA)4.97kg，以2.5小時連續(連續注入溶液方式)添加而製得反應生成物。再者，原料單體之莫耳比係TPA：DDA：STA=48.5：49.6：1.9(官能基之當量比例為TPA：DDA：STA=49：50：1)。
然後，將所製得之反應生成物，在相同之反應裝置中，在氮氣氣流下，以250℃、轉速30rpm加熱8小時進行聚合，製作半芳香族聚醯胺粉末。
其後，將所製得之半芳香族聚醯胺粉末，以雙軸混拌機製成股狀，並使股通過水槽冷卻硬化，將其以顆粒裁切機切割而製得半芳香族聚醯胺(A-1)顆粒。
‧半芳香族聚醯胺(A-2)至(A-9)
除了將樹脂組成變更如表2所示以外，以製作半芳香族聚醯胺(A-1)時之相同操作進行，製得半芳香族聚醯胺。
製得之半芳香族聚醯胺的樹脂組成及特性 值係如表2所示。
(2)脂肪族聚醯胺(B)
‧B-1：聚醯胺6，Unitika公司製造A1015，相對黏度2.02
‧B-2：聚醯胺66，旭化成化學公司製造Leona 1200，相對黏度2.45
‧B-3：聚醯胺46，DSM公司製造TW300，相對黏度2.75
(3)溴系阻燃劑(C)
‧C-1：溴化聚苯乙烯，Chemtura公司製造PDBS-80，溴含量59%
‧C-2：溴化聚苯乙烯，Chemtura公司製造PBS-64HW，溴含量64%
(4)阻燃助劑(D)
‧D-1：錫酸鋅，日本輕金屬公司製造FLAMTARD S
‧D-2：硼酸鋅，Borax公司製造FIRE BRAKE 415
‧D-3：次磷酸鋁鹽系阻燃劑，Clariant化學公司製造Exolit OP1230
‧D-4：三氧化銻，日本精鑛公司製造PATOX-M
(5)防滴落劑(E)
‧E-1：聚四氟乙烯，Daikin工業公司製造POLYFLON MPA FA500H
‧E-2：丙烯酸改質聚四氟乙烯，三菱縈縲公司製造Metablen A-3750
(6)無機強化材(F)
‧F-1：玻璃纖維，日東紡織公司製造CS3G225S，平均纖維口徑9.5μm，平均纖維長度3mm
(7)抗氧化劑(G)
‧G-1：4,4'-聯苯基-二次磷酸四(2,4-二-第三丁基苯基)酯，Clariant公司製造Hostanox P-EPQ
實施例1
將半芳香族聚醯胺(A-1)90質量份、溴系阻燃劑(C-1)48質量份、阻燃助劑(D-1)9質量份、防滴落劑(E-1)1.8質量份、及抗氧化劑(G-1)0.5質量份以乾式混合，再以後失重式連續定量供料裝置CE-W-1型(Kubota公司製造)稱重，供應螺桿直徑26mm、L/D50之同向雙軸擠壓機TEM26SS型(東芝機械公司製造)之主供料口，進行熔融混拌。途中，再由側供料口1供應脂肪族聚醯胺(B-1)10質量份，然後由下游端之側供料口2供應無機強化材(F-1)68質量份，並再加以混拌。之後由出料口拉出成股狀後，通過水槽冷卻硬化，將其以顆粒裁切機切割而製得熱可塑性樹脂組成物顆粒。擠壓機料筒之溫度設定為310至340℃，螺桿轉速250rpm，出料量25kg/小時。
實施例2至58、比較例1、4至10、13至19
除了將樹脂組成的組成變更如表3至6所示以外，以與實施例1之相同操作進行。又實施例24、54，在乾式混合時並不調配防滴落劑(E)，同時在比較例1、10，並不由側供料口1供應脂肪族聚醯胺(B)，在比較例5、14、15，在乾式混合時並不調配溴系阻燃劑(C)。
比較例2
除了不由側供料口1供應脂肪族聚醯胺(B-1)54質量份，而將半芳香族聚醯胺(A-1)、溴系阻燃劑(C-1)、阻燃助劑(D-1)、防滴落劑(E-1)、及抗氧化劑(G-1)同時與脂肪族聚醯胺(B-1)54質量份以乾式混合供應同向雙軸擠壓機之主供料口，並由下游端之側供料口2供應無機強化材(F-1)以外，以與實施例6相同進行熔融混拌，製得熱可塑性樹脂組成物顆粒。
比較例3、11、12
除了變更半芳香族聚醯胺(A-1)與脂肪族聚醯胺(B-1)之質量比、阻燃助劑(D)的種類及質量份以外，以與比較例2之相同操作，製得熱可塑性樹脂組成物顆粒。
熱可塑性樹脂組成物之組成及獲得之特性如表3至6所示。
實施例1至58之熱可塑性樹脂組成物，由於係構成成分之含量在本發明所規定之範圍，且脂肪族聚醯胺(B)係由側供料口供應而熔融混拌者，因此為耐熱性、耐藥性、阻燃性、機械特性優良，同時流動性亦佳者。實施例30之熱可塑性樹脂組成物，由於阻燃助劑(D)係使用次磷酸金屬鹽，因此厚度為0.4mm之試驗片的阻燃性亦優良。
比較例1、10之樹脂組成物，由於未含有脂肪族聚醯胺(B)，因此為流動性低者。
比較例2、3、11、12之樹脂組成物，由於含有脂肪族聚醯胺(B)，因此可增加流動性，但製造上脂肪族聚醯胺(B)並不由側供料口，而由主供料口同時再供應半芳香族聚醯胺(A)等而熔融混拌，因此為耐藥性低、且回焊時亦會發生起泡、耐熱性亦低者。
比較例4、13之樹脂組成物，由於脂肪族聚醯胺(B)之含量過高，因此為耐藥性、耐熱性低者。
比較例5、14、15之樹脂組成物，由於不含溴系阻燃劑(C)，因此即使含有作為阻燃助劑(D)之次磷酸金屬鹽，且又增加阻燃助劑(D)之含量，仍為耐藥性、耐熱性低者。
比較例6、16之樹脂組成物，由於溴系阻燃劑(C)之含量低，且比較例8、18，阻燃助劑(D)之含量亦低，因此厚度0.8mm之試驗片之阻燃性為V-1。
比較例7、17中，由於溴系阻燃劑(C)之含量高，且比較例9、19中，阻燃助劑(D)之含量高，使擠壓操作性差、 難以抽出成股，因此無法獲得樹脂組成物之顆粒。

Claims (10)

  1. 一種熱可塑性樹脂組成物，其係含有半芳香族聚醯胺(A)及脂肪族聚醯胺(B)之合計100質量份、溴系阻燃劑(C)20至100質量份、及阻燃助劑(D)2至25質量份，其中，半芳香族聚醯胺(A)與脂肪族聚醯胺(B)之質量比(A/B)為90/10至40/60，半芳香族聚醯胺(A)的熔點為280℃以上，脂肪族聚醯胺(B)之構成單位的碳數為6以下，前述熱可塑性樹脂組成物在50%硫酸中23℃下浸漬48小時後之質量增加率R為50%以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之熱可塑性樹脂組成物，其中，半芳香族聚醯胺(A)中脂肪族二胺成分為1,10-癸二胺。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之熱可塑性樹脂組成物，其中，脂肪族聚醯胺(B)為聚醯胺6及/或聚醯胺66。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之熱可塑性樹脂組成物，其中，溴系阻燃劑(C)與阻燃助劑(D)的質量比(C/D)為95/5至60/40。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之熱可塑性樹脂組成物，其中，半芳香族聚醯胺(A)含有脂肪族單羧酸成分，且脂肪族單羧酸的碳數為15至30，相對於構成半芳香族聚醯胺(A)的全部單體，脂肪族單羧酸成分的含量為0.3至4.0莫耳%。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之熱可塑性樹脂組成物，其中，溴系阻燃劑(C)為溴化聚苯乙烯。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之熱可塑性樹脂組成物，其中，阻燃助劑(D)為選自：錫酸鋅、硼酸鋅及三氧化銻所構成之群組中的1種以上。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之熱可塑性樹脂組成物，其再含有防滴落劑(E)。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之熱可塑性樹脂組成物，其再含有無機強化材(F)。
  10. 一種成形體，其係以如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述之熱可塑性樹脂組成物成形而成者。
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