TW201623443A - 聚醯胺模料及其應用 - Google Patents

聚醯胺模料及其應用 Download PDF

Info

Publication number
TW201623443A
TW201623443A TW104108710A TW104108710A TW201623443A TW 201623443 A TW201623443 A TW 201623443A TW 104108710 A TW104108710 A TW 104108710A TW 104108710 A TW104108710 A TW 104108710A TW 201623443 A TW201623443 A TW 201623443A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
component
weight
acid
mixture
oxide
Prior art date
Application number
TW104108710A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI659062B (zh
Inventor
艾堤恩 艾普利
Original Assignee
恩斯 專利股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 恩斯 專利股份有限公司 filed Critical 恩斯 專利股份有限公司
Publication of TW201623443A publication Critical patent/TW201623443A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI659062B publication Critical patent/TWI659062B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C08L71/126—Polyphenylene oxides modified by chemical after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/32—Phosphorus-containing compounds
    • C08K2003/321—Phosphates
    • C08K2003/328—Phosphates of heavy metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/32—Phosphorus-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)

Abstract

一種熱塑性模料，其係聚醯胺模料，它特別是針對LDS用途之熱塑性耐火塑膠模料，其機械特性及表面特性有所提高。該熱塑性模料由以下構成：(A)30-84.9wt%的一熱塑性聚合物混合物，由以下構成(A1)50-90wt%的一部分芳族部分結晶的聚醯胺或者此類聚醯胺之混合物；(A2)5-50wt%的一聚苯醚或者此類聚苯醚之混合物，(A3)0-40wt%的一部分結晶之脂族聚醯胺，其中(A)-(A3)互補而產生100wt%的成分(A)；(B)15-60wt%的玻璃纖維；(C)0.1-10wt%的LDS添加劑或者LDS添加劑的混合物，其中至少一LDS添加劑全部或部分由銅及/或錫的無機化合物構成；(D)0-40wt%的粒子填料，不同於(C)(E)0-5wt%的其他添加劑；其中(A)-(E)之和為100wt%。

Description

聚醯胺模料及其應用
本發明係有關於具有改進之機械特性及較高光澤度的熱塑性聚醯胺模料。該等模料含有聚醯胺、聚苯醚及玻璃纖維以及LDS添加劑。用該等模料製成之模製件係可回焊且在局部照射後可針對性地被金屬化。本發明之模料特別是可用來製造射出成型電路載體。
與迄今為止之電路載體相比，由熱塑性塑膠構成之電路載體的優點在於較高的設計自由度、良好的環境相容性以及在最終產品之製造方法方面的合理化潛力。將電性功能及機械功能整合於射出成型件，便能實現組件的小型化。此外還能實現全新功能及幾乎任意形狀。
EP-A-1 274 288揭露所謂之添加劑雷射構造化技術(Laser Direct Structuring，LDS)，其中用一雷射器對用標準射出成型法製成之具有特別材料特性(如基於可塗敷PBT)的模製件進行構造化。從而為塑膠表面上之未來需要承載導電通路的區域局部塗覆金屬原子，隨後在此等區域內利用化學還原金屬化槽液而生長一金屬層。此等金屬晶種藉由微細分佈在載體材料中之金屬化合物的破裂而產生。未被照射之塑膠區域在金屬化槽液中保持不變。
WO-A-2013/076314描述過可雷射直接構造化的熱塑性模 料，其含有基於錫或另一源於某個群的金屬之金屬混氧化物為LDS添加劑，該熱塑性模料透過由聚碳酸酯或聚碳酸酯-ABS混合物構成之非增強模料而具有以下特性：此種模料具有良好的白度，金屬化程度可隨氧化銻比例之增大而提高。
WO-A-2012/056416提出過非增強且未經防火處理的聚碳酸酯/ABS遮物，該案指出，以與所用LDS添加劑之類型無關的方式添加二氧化鈦可產生白度良好的模料。
WO-A-2009/141800揭露過熱塑性模料，用於以陶瓷填料進行LDS構造化。
有鑒於此，本發明之目的在於，針對MID(Molded Interconnect Device，模塑互連器件)技術而製備適宜的熱塑性聚醯胺模料，特別是除玻璃纖維外亦含LDS添加劑的熱塑性聚醯胺模料，該等熱塑性聚醯胺模料可用來製造具有良好的機械特性(特別是較高剛度、較高斷裂強度及良好的耐衝擊性)以及較高光澤度的模製體且能實現可靠的無氣泡焊接。此外在採用本發明後，該等模製體在雷射照射後可被金屬化且該等導電通路能良好地附著在聚合物基材上。
該等電路載體之熱特性及機械特性以及與上述特性相關之用途主要取決於熱塑性模料。目前，聚醯胺作為結構元件廣泛應用於內區域及外區域，其主要原因在於，聚醯胺即使在不同氣候條件下亦具優異的(熱)機械特性。
主要透過添加纖維狀增強材料，如玻璃纖維或碳纖維，來提 高機械特性，如強度及剛度。在許多情況下，除玻璃纖維外還使用顆粒狀填料，以便藉由無機顏料來對該等模料進行染色或者實施其他特別的改性操作。但往玻璃纖維增強的模料添加粒子填料(如LDS添加劑)通常會使得機械特性明顯變差，特別是會顯著降低斷裂強度、斷裂拉伸度及耐衝擊性。此外還會使得表面品質(特別是光澤度)變差。
未曾預料的是，採用本發明之模料的特別組成後，即使在纖維狀填料與粒子填料相組合的情況下，用該等模料製成之模製件除其他有利特性外還具有良好的機械特性及較高的表面品質，能在回焊製程中可靠地焊接。
具體而言，本發明係有關於一種如申請專利範圍第1項之特別是具有較高的剛度、斷裂強度、較高的耐衝擊性及較高光澤度的聚醯胺模料，特定言之由以下構成：(A)30-84.9wt%的一熱塑性聚合物混合物，由以下構成(A1)50-90wt%或55-90wt%的一部分芳族部分結晶的聚醯胺或者此類聚醯胺之混合物；(A2)5-50wt%或10-45wt%的一聚苯醚或者此類聚苯醚之混合物，(A3)0-40wt%的一部分結晶之脂族聚醯胺，其中(A)-(A3)互補而產生100wt%的成分(A)；(B)15-60wt%的玻璃纖維；(C)0.1-10wt%的LDS添加劑或者LDS添加劑的混合物，其中至少一LDS添加劑全部或部分由銅及/或錫的無機化合物構成；(D)0-40wt%的粒子填料，不同於(C) (E)0-5wt%，較佳0-2wt%的其他添加劑；其中(A)-(E)之和為100wt%。
通常情況下，(A2)與(A3)之和為成分(A)的10至50wt%。
在此情況下，成分(A)在(A)-(E)之和中的比例較佳為37-80.5wt%，尤佳為49-79wt%。
相對(A)-(E)之和而言，成分(B)的比例較佳為18-55wt%，尤佳為20-45wt%或25-40wt%。
相對(A)-(E)之和而言，成分(C)的比例較佳為0.5-8wt%，尤佳為1-6wt%。
成分(A1)係指部分結晶部分芳族的聚醯胺，其玻璃態化溫度較佳為90至150℃，尤佳為110至140℃，特別是為115至135℃。該聚醯胺(A1)的熔點為255至330℃，較佳為270至325℃，特別是為280至320℃。成分(A1)之該部分結晶部分芳族的聚醯胺之依照ISO 11357藉由DSC測定之熔化焓較佳為25-80J/g，尤佳為30-70J/g。
該較佳之部分芳族部分結晶的聚醯胺係用以下製成a)30至100mol%，特別是50至100mol%的對苯二甲酸及/或萘二羧酸，以及0至70mol%，特別是0至50mol%的至少一具有6至12個碳原子的脂族二羧酸，及/或0至70mol%，特別是0至50mol%的至少一具有8至20個碳原子的環脂族二羧酸，及/或0至50mol%的間苯二甲酸，相對該二羧酸的總量而言，b)80至100mol%的至少一具有4-18個碳原子，較佳6至12個碳原子的脂族二胺，以及0至20mol%的至少一較佳具有6至20個碳原子的環脂 族二胺，如PACM、MACM、IPDA及/或0至20mol%的至少一芳脂族二胺，如MXDA及PXDA，相對該二胺的總量而言，以及視情況c)具有6至12個碳原子的胺基酸及/或內醯胺。
根據一種較佳實施方式，成分(A1)之該部分芳族的聚醯胺係基於至少55mol%，較佳至少65mol%的對苯二甲酸及至少80mol%，較佳至少90mol%，特別是至少95mol%的具有4至18個碳原子，較佳6-12個碳原子的脂族二胺，及視情況其他的脂族、環脂族及芳族之二羧酸以及內醯胺及/或胺基酸，而製成。除對苯二甲酸外亦可將間苯二甲酸及萘二羧酸用作其他的芳族二羧酸。除對苯二甲酸外亦可採用之適宜的脂族及環脂族二羧酸具有6至36個碳原子，其相對該二羧酸的總量而言的比例最大為70mol%，特別是最大為50mol%。根據另一較佳方案，成分(A1)之該部分芳族的聚醯胺的上述芳族二羧酸選自由以下構成之群：對苯二甲酸、間苯二甲酸及其混合物。
根據另一較佳實施方式，成分(A1)之該部分芳族的聚醯胺的除對苯二甲酸外亦可採用之上述脂族二羧酸選自由以下構成之群：己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、巴西酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十八烷二酸及二聚脂肪酸(C36)。尤佳採用己二酸、癸二酸及十二烷二酸。因此，除對苯二甲酸外較佳採用之二羧酸為：間苯二甲酸、己二酸、癸二酸及十二烷二酸或者上述二羧酸之混合物。尤佳採用僅基於用作二羧酸之對苯二甲酸的聚醯胺(A1)。
根據另一較佳實施方式，成分(A1)之該部分芳族的聚醯胺的上述脂族二胺選自由以下構成之群：1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,6-己二 胺、1,7-庚二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、甲基-1,8-辛二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺，或者上述二胺之混合物，其中較佳採用1,6-己二胺、1,10-癸二胺、1,12-十二烷二胺，或者上述二胺之混合物，且其中尤佳採用1,6-己二胺及1,10-癸二胺。除該等脂族二胺外，亦可採用濃度為0至20mol%(相對二胺的總量而言)的環脂族及/或芳脂族的二胺。
該等聚醯胺(A1)尤佳由以下成分構成：(A1_a)：二羧酸：50-100mol%芳族的對苯二甲酸及/或萘二羧酸，相對所存在之二羧酸的總含量而言，0-50mol%的一較佳具有6至12個碳原子的脂族二羧酸，及/或一具有較佳8至20個碳原子的環脂族二羧酸，及/或間苯二甲酸；(A1_b)：二胺：80-100mol%的至少一具有4-18個碳原子，較佳6至12個碳原子的脂族二胺，相對所存在之二胺的總含量而言，0-20mol%的較佳具有6至20個碳原子的環脂族二胺，如PACM、MACM、IPDA及/或芳脂族二胺，如MXDA及PXDA，其中在該等高熔點之聚醯胺中，二羧酸的莫耳百分數為100%，二胺的莫耳百分數為100%，以及視情況：(A1_c)：胺基酸及/或內醯胺，含有帶較佳6至12個碳原子的內醯胺及/或帶較佳6至12個碳原子的胺基酸。
成分(A1_a)與(A1_b)較佳基本上等莫耳地使用，而相對(A1_a)至(A1_c)之和而言，(A1_c)的濃度較佳最大為30wt%，尤佳最大為20wt%，特別是最大為15wt%。
除該等基本上等莫耳地使用的成分(A1_a)與(A1_b)外，亦可使用二羧酸(A1_a)或二胺(A1_b)來調節莫耳質量或者對聚醯胺製 造過程中的單體損失進行補償，遂使其整體超過某個成分(A1_a)或二胺(A1_b)的濃度。
適宜的環脂族二羧酸為順-及/或反-環己烷-1,4-二羧酸以及/或者順-及/或反-環己烷-1,3-二羧酸(CHDA)。上述通常所採用之脂族二胺可以不超過20mol%，較佳不超過15mol%，特別是不超過10mol%(相對二胺的總量而言)的較少量，被其他二胺取代。例如可將環己二胺、1,3-雙-(胺甲基)-環己烷(BAC)、異佛爾酮二胺、降莰烷二甲胺、4,4'-二胺基二環己基甲烷(PACM)、2,2-(4,4'-二胺基二環己基)丙烷(PACP)及3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二環己基甲烷(MACM)，用作環脂族二胺。芳脂族二胺例如為間苯二甲胺(MXDA)及對苯二甲胺(PXDA)。
除前述之二羧酸及二胺外，亦可採用內醯胺及/或胺基酸為構成聚醯胺的成分(成分(A1_c))。適宜的化合物例如為己內醯胺(CL)、α,ω-胺基己酸、α,ω-壬基銨酸、α,ω-胺基十一酸(AUA)、十二內醯胺(LL)及α,ω-胺基十二烷酸(ADA)。相對成分(A1_a)至(A1_c)之和而言，該等連同成分(A1_a)及(A1_b)一起使用的胺基酸及/或內醯胺之濃度最大為20wt%，較佳最大為15wt%，尤佳最大為12wt%。最佳採用具有4、6、7、8、11或12個C原子的內醯胺或α,ω-胺基酸。例如以下內醯胺，吡咯啶-2-酮(4個C原子)、ε-己內醯胺(6個C原子)、庚內醯胺(7個C原子)、辛內醯胺(8個C原子)、月桂精內醯胺(12個C原子)或者α,ω-胺基酸、1,4-胺基丁酸、1,6-胺基己酸、1,7-胺基庚酸、1,8-胺基辛酸、1,11-胺基十一酸及1,12-胺基十二酸。根據一種尤佳實施方式，成分(A1)不含己內醯胺及胺基己酸或者不含任何胺基酸及任何內醯胺。
為調節莫耳質量、相對黏度(即流動性)或者MVR，可往該產物或該預縮合物(實施後縮合前)添加形式為單羧酸或單胺的調節劑。適合用作調節劑的脂族、環脂族或芳族的單羧酸或單胺為乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、月桂酸、硬脂酸、2-乙基己酸、環己酸、苯甲酸、3-(3,5-二第三丁-4-羥苯基)丙酸、3,5-二第三丁-4-羥基苯甲酸、3-(3-第三丁-4-羥基-5-甲苯基)丙酸、2-(3,5-二第三丁-4-羥基苯甲醯硫)乙酸、3,3-雙(3-第三丁-4-羥苯基)丙酸、正丁胺、戊胺、己胺、2-乙基己基胺、正辛胺、正十二胺、正十四胺、正十六胺、十八胺、環己胺、3-(環己胺)-丙胺、甲基環己胺、二甲基環己胺、苯甲胺、2-苯乙胺、2,2,6,6-四甲基哌啶-4-胺、1,2,2,6,6-五甲基哌啶-4-胺、4-胺基-2,6-二第三丁基苯酚等諸如此類。可單獨或組合地對該等調節劑加以利用。亦可採用可與胺基或酸基發生反應的其他單官能化合物為調節劑，如酐、異氰酸鹽、酸性鹵化物或酯。該等添加劑的常見用量為10至200mmol每kg聚合物。
可用習知方法製造該等部分芳族的共聚醯胺(A1)。已有多處描述過此類方法，下文僅給出部分在專利文獻中經過討論的方法，下文將述之文獻在本發明之成分(A1)之聚醯胺的製造方法方面的揭示內容，明確地納入本發明的揭示內容：DE-A-195 13 940、EP-A-0 976 774、EP-A-0 129 195、EP-A-0 129 196、EP-A-0 299 444、US 4,831,106、US 4,607,073、DE-A-14 95 393及US 3,454,536。
本發明之聚醯胺(A1)的代表物為：PA 4T/4I、PA 4T/6I、PA 5T/5I、PA 6T/6、PA 6T/6I、PA 6T/6I/6、PA 6T/66、6T/610、6T/612、PA 6T/10T、PA 6T/10I、PA 9T、PA 10T、PA 12T、PA 10T/10I、PA10T/106、 PA10T/610、PA10T/612、PA10T/66、PA10T/6、PA10T/1010、PA10T/1012、PA10T/12、PA10T/11、PA 6T/9T、PA 6T/12T、PA 6T/10T/6I、PA 6T/6I/6、PA 6T/6I/12以及上述之混合物，成分(A1)的該部分芳族的聚醯胺尤佳選自由以下構成之群：PA 6T/6I、PA 6T/10T、PA 6T/10T/6I以及上述之混合物。較佳採用某類聚醯胺(A1)，其含有6T單元，特別是至少10wt%的6T單元。
因此，本發明尤佳採用以下部分芳族的共聚醯胺為聚醯胺(A1)：‧部分結晶的聚醯胺6T/6I，具有55至75mol%的六亞甲基對酞醯胺單元及25至45mol%的六亞甲基間苯二甲醯胺單元；‧部分結晶的聚醯胺6T/6I，具有62至73mol%的六亞甲基對酞醯胺單元及25至38mol%的六亞甲基間苯二甲醯胺單元；‧部分結晶的聚醯胺6T/6I，具有70mol%的六亞甲基對酞醯胺單元及30mol%的六亞甲基間苯二甲醯胺單元；‧部分結晶的聚醯胺，用至少50mol%的對苯二酸及最大50mol%的間苯二甲酸，特別是用100mol%的對苯二酸，以及至少兩個選自以下之群的二胺之混合物製成：己二胺、壬二胺、甲基辛二胺及癸二胺；‧部分結晶的聚醯胺，用70-100mol%的對苯二酸及0-30mol%的間苯二甲酸以及由己二胺與癸二胺構成之混合物製成；‧部分結晶的聚醯胺，用至少50mol%的對苯二酸及最大50mol%的十二酸以及至少兩個選自以下之群的二胺之混合物製成：己二胺、壬二胺、甲基辛二胺及癸二胺；‧部分結晶的聚醯胺6T/10T，具有10至60mol%，較佳10至40mol% 的六亞甲基對酞醯胺-(6T)單元及40至90mol%，較佳60至90mol%的癸亞甲基對酞醯胺-(10T)單元；‧部分結晶的聚醯胺6T/10T/6I，具有50至90mol%，較佳50至70mol%的六亞甲基對酞醯胺-(6T)單元及5至45mol%，較佳10至30mol%的六亞甲基間苯二甲醯胺-(6I)單元及5至45mol%，較佳20至40mol%的癸亞甲基對酞醯胺-(10T)單元；‧部分結晶的聚醯胺6T/6I/6，具有60至85mol%的六亞甲基對酞醯胺-(6T)單元及15至40mol%的六亞甲基間苯二甲醯胺-(6I)單元，其另含6-15wt%的己內醯胺。%該部分芳族部分結晶的聚醯胺(A1)具有某個溶液黏度ηrel，依照DIN EN ISO 307在20℃溫度條件下，在100ml間甲酚中之0.5g聚合物溶液的該溶液黏度為最大2.6，較佳為最大2.3，特別是最大2.0。較佳採用溶液黏度ηrel為1.45至2.3，特別是1,5至2.0或者1.5至1.8的聚醯胺(A1)。
可在常見縮聚設備上透過預縮合物與後縮合之製程來製造本發明之聚醯胺(A1)。在該縮聚操作中較佳採用前述鏈調節劑來調節黏度。亦可透過二胺過量或二酸過量來調節黏度。
本發明之用作成分(A2)的聚苯醚已為吾人所知且例如可依照常見方法用在正位置被烷基雙取代的酚透過氧化耦合而製成(參閱美國專利US3,661,848、US3,378,505、US3,306,874、US3,306,875及US3,639,656)。實施製造時，通常利用的是基於銅、錳或鈷等重金屬的催化劑與其他物質，如二級胺、三級胺、鹵素或者上述之組合物。適宜的聚苯 醚例如為聚(2,6-二乙基-1,4-伸苯基)醚、聚(2-甲基-6-醚-14-伸苯基)醚、聚(2-甲基-6-丙基-1,4-伸苯基)醚、聚(2,6-二丙基-1,4-伸苯基)醚、聚(2-乙基-6-丙基-1,4-伸苯基)醚或者共聚物，如含有2,3,6-三甲基苯酚的共聚物，以及上述聚苯醚之混合物。
較佳採用可選地與2,3,6-三甲基苯酚單元相結合的聚(2,6-二乙基-1,4-伸苯基)醚。可以均聚物、共聚物、接枝共聚物、嵌段共聚物或離聚物的形式採用該等聚苯醚。適宜的聚苯醚之極限黏度通常為0.1至0.6dl/g(25℃條件下作為氯仿進行測量)。此點相當於3000至40000的分子量Mn(平均數值)及5000至80000的分子量重量平均值Mw。可採用高黏度與低黏度聚苯醚的組合物。該二不同黏度的聚苯醚之比取決於該等黏度以及所追求之物理特性。PPE成分(A2)與聚醯胺(A1)與(視情況)聚醯胺(A3)的本發明之混合物較佳係包括10-46wt%，較佳15至45或者15至40wt%的聚苯醚，相對成分A的總量而言。為提高相容性，可在成分(A2)之範圍內添加形式為多官能化合物的相容劑，該等多官能化合物與該聚苯醚、該聚醯胺或該二物質進行共同作用。例如可將一藉由順丁烯二酸酐接枝的聚苯醚用作該相容劑。該共同作用可採用化學(如透過接枝)及/或物理(如透過對分散相之表面特性施加影響)方式。因此，成分(A2)僅包括聚苯醚，僅包括在相容性方面用成分(A1)改性、接枝或者配設有反應基的聚苯醚，特別是僅包括用順丁烯二酸酐接枝的聚苯醚，或者包括由聚苯醚與聚苯醚-g-順丁烯二酸酐構成的混合物。
成分(A2)之該在相容性方面用成分(A1)改性的聚苯醚含有羰基、羧基、羧酸基、酸酐基、醯胺基、醯亞胺基、羧酸酯基、羧酸 鹽基、胺基、羥基、環氧基、噁唑啉基、胺基甲酸酯基、脲基、內醯胺基或鹵代苯甲基。較佳透過以下方式來製造該用作成分(A2)的改性PPE：用一可聚合之雙鍵結合自由基引發劑來對α,β-不飽和之含有二羰基化合物、醯胺基或內醯胺基的單體進行改性，參閱EP0654505A1相關描述。
該成分(A2)較佳具有含酸酐基的組分，該等酸酐基藉由該主鏈聚合物與一不飽和二羧酸酐、一不飽和二羧酸或一不飽和二羧酸單烷基酯的熱反應或自由基反應來以某個足以實現與該聚醯胺之良好結合的濃度而使用，其中為此而較佳採用選自如下之群的試劑：順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、順丁烯二酸單丁酯、富馬酸、烏頭酸及/或衣康酸酐。
較佳將0.05至5.0wt%的不飽和酐接枝至作為(A2)及/或(A3)組分的耐衝擊成分，或者將該不飽和二羧酸酐或其前驅物連同另一不飽和單體進行接枝。一般而言，接枝程度較佳為0.1-3.0%，尤佳為0.1-1.5%或者0.2至0.8%。尤佳採用經順丁烯二酸酐接枝的聚苯醚。
本發明之用作成分(A3)之不同於(A1)及(A2)的聚合物為部分結晶之脂族聚醯胺。該等聚醯胺(A3)較佳並非基於環脂族二胺及/或環脂族二羧酸。成分(A3)相對成分(A)之整體而言的含量為0至40wt%，較佳為5至35wt%，尤佳為5至30wt%。在成分(A)內，(A2)與(A3)之比較佳為4：1至1：4，尤佳為4：1至1：2。在成分(A)內，(A3)之含量尤佳小於等於成分(A2)之含量。
成分(A3)較佳為選自以下之群的物質：聚醯胺6、聚醯胺10、聚醯胺11、聚醯胺12、聚醯胺1212、聚醯胺1012、聚醯胺1210、聚醯胺46、聚醯胺66、聚醯胺612、聚醯胺126、聚醯胺106、聚醯胺610、聚 醯胺1010、聚醯胺614、聚醯胺618、聚醯胺1014、聚醯胺1018、聚醯胺1214、聚醯胺1218以及上述之共聚醯胺或混合物。尤佳採用聚醯胺6、聚醯胺66、聚醯胺612、聚醯胺106及聚醯胺610。
根據另一實施方式，將較佳0.05至5.0wt%的丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、順丁烯二酸單丁酯、富馬酸、烏頭酸及/或衣康酸酐，或一般性地將一不飽和酐，接枝至成分(A2)、成分(A3)或由成分(A2)與(A3)構成的混合物，或者將該不飽和二羧酸酐或其前驅物連同另一不飽和單體進行接枝。一般而言，接枝程度較佳為0.1-3.0wt%，尤佳為0.2-2.5wt%或者0.5至2wt%。尤佳採用經順丁烯二酸酐接枝的成分(A2)或者經順丁烯二酸酐接枝的由(A2)與(A3)構成之混合物。因此，較佳在與其餘成分(A1)及(B)及(C)以及視情況(D)及/或(E)結合前，成分(A2)及(A3)被共同接枝。
該等模料另含15-60wt%的玻璃纖維(成分B)，其以所謂“短纖維”(如長度為0.2-20mm的切割玻璃)或連續纖維(Rovings)的形式而應用。該等玻璃纖維(B)可具不同的橫截面面積，其中較佳採用具有圓形橫截面的玻璃纖維(圓形纖維)及具有非圓形橫截面的玻璃纖維(扁平纖維)，亦可採用上述類型之混合物。
具有圓形橫截面的玻璃纖維，即圓形玻璃纖維的直徑較佳為5-20μm，較佳為6-13μm，尤佳為6-10μm。其較佳用作短玻璃纖維(長度為0.2-20mm，較佳2-12mm的切割玻璃)。
就扁平玻璃纖維，即具有非圓形橫截面面積的玻璃纖維而言，較佳採用橫截面長軸與垂直之橫截面短軸的尺寸比為2.5以上，較佳為 2.5至6，尤佳為3至5的扁平玻璃纖維。此類所謂之扁平玻璃纖維較佳具有卵形、橢圓形、設有(若干)狹隘處之橢圓形(所謂之椰殼纖維或cocoon纖維)、多邊形、矩形或近似矩形的橫截面面積。該等扁平玻璃纖維的另一區別特徵為，橫截面長軸的長度較佳為6至40μm，特別是為15至30μm，橫截面短軸的長度為3至20μm，特別是為4至10μm。在此情況下，該等扁平玻璃纖維較佳具有儘可能大的堆積密度，玻璃橫截面面積在至少70%，較佳至少80%，尤佳至少85%的程度上充填一假想的，儘可能精確地圍繞玻璃纖維橫截面的矩形。
亦可採用具有圓形橫截面與具有非圓形橫截面之玻璃纖維的混合物來增強本發明之模料，其中扁平玻璃纖維的比例較佳居主導地位分，即占纖維總質量的50wt%以上。
成分(B)較佳選自由以下構成之群：E-玻璃纖維(依照ASTM D578-00，該等玻璃纖維由52-62%的二氧化矽、12-16%的氧化鋁、16-25%的氧化鈣、0-10%的硼砂、0-5%的氧化鎂、0-2%的鹼金屬氧化物、0-1.5%的二氧化鈦及0-0.3%的氧化鐵構成；較佳地，該等玻璃纖維的密度為2.58±0.04g/cm3、抗拉模量為70-75GPa、抗拉強度為3000-3500Mpa，斷裂拉伸度為4.5-4.8%)、A-玻璃纖維(63-72%的二氧化矽、6-10%的氧化鈣、14-16%的氧化鈉及氧化鉀、0-6%的氧化鋁、0-6%的氧化硼、0-4%氧化鎂)、C-玻璃纖維(64-68%的二氧化矽、11-15%的氧化鈣、7-10%的氧化鈉及氧化鉀、3-5%的氧化鋁、4-6%的氧化硼、2-4%的氧化鎂)、D-玻璃纖維(72-75%的二氧化矽、0-1%的氧化鈣、0-4%的氧化鈉及氧化鉀、0-1%的氧化鋁、21-24%的氧化硼)、玄武岩纖維(大體具有以下組成之礦物纖維：52%的SiO2、17%的Al2O3、9% 的CaO、5%的MgO、5%的Na2O、5%的氧化鐵以及其他金屬氧化物)、AR-玻璃纖維(55-75%的二氧化矽、1-10%的氧化鈣、11-21%的氧化鈉及氧化鉀、0-5%的氧化鋁、0-8%的氧化硼、0-12%的二氧化鈦、1-18%的氧化鋯、0-5%的氧化鐵)以及上述之混合物。
成分(B)的一種較佳實施方式，係指基於三元系統二氧化矽-氧化鋁-氧化鎂或者基於四元系統二氧化矽-氧化鋁-氧化鎂-氧化鈣的高強度玻璃纖維，其中二氧化矽、氧化鋁與氧化鎂的含量之和為整個玻璃組成的至少78wt%，較佳至少87%，尤佳至少92%。
具體而言，較佳採用以下之組成：58-70wt%的二氧化矽(SiO2)、15-30wt%的氧化鋁(Al2O3)、5-15wt%的氧化鎂(MgO)、0-10wt%的氧化鈣(CaO)及0-2wt%的其他氧化物，如二氧化鋯(ZrO2)、氧化硼(B2O3)、二氧化鈦(TiO2)或氧化鋰(Li2O)。根據另一實施方式，該高強度玻璃纖維具有以下之組成：60-67wt%的二氧化矽(SiO2)、20-28wt%的氧化鋁(Al2O3)、7-12wt%的氧化鎂(MgO)、0-9wt%的氧化鈣(CaO)及0-1.5wt%的其他氧化物，如二氧化鋯(ZrO2)、氧化硼(B2O3)、二氧化鈦(TiO2)、氧化鋰(Li2O)。
根據尤佳方案，該高強度玻璃纖維具有以下之組成：62-66wt%的二氧化矽(SiO2)、22-27wt%的氧化鋁(Al2O3)、8-12wt%的氧化鎂(MgO)、0-5wt%的氧化鈣(CaO)、0-1wt%的其他氧化物，如二氧化鋯(ZrO2)、氧化硼(B2O3)、二氧化鈦(TiO2)、氧化鋰(Li2O)。
該高強度玻璃纖維之抗拉強度為大於等於3700Mpa，較佳為至少3800或4000Mpa，其斷裂拉伸度為至少4.8%，較佳為至少4.9或 5.0%，且其抗拉模量為75GPa以上，較佳為78或80GPa以上，其中，在23℃之溫度條件下及50%之相對濕度下測定直徑為10μm且長度為12.7mm之單纖維(pristine single filament)的上述玻璃特性。成分(B1)之該等高強度玻璃纖維的具體實例為，Owens Corning公司之設有995漿料的S-玻璃纖維、Nittobo公司的T-玻璃纖維、3B公司的HiPertex、Sinoma Jinjing Fiberglass公司的HS4-玻璃纖維、Vetrotex公司的R-玻璃纖維以及AGY公司的S-1-及S-2-玻璃纖維。
本發明之例如用作Roving的玻璃纖維(連續纖維)的直徑(採用圓形玻璃纖維時)或橫截面短軸(採用扁平玻璃纖維時)為8至20μm，較佳為12至18μm，其中該等玻璃纖維之橫截面可呈圓形、卵形、橢圓形、設有(若干)狹隘處之橢圓形、多邊形、矩形或近似矩形。尤佳採用所謂之扁平玻璃纖維，其橫截面軸之比，即橫截面長軸與橫截面短軸之比為2.5至5。連續纖維可用前述之玻璃類型製成，其中連續纖維較佳係基於E-玻璃及高強度玻璃類型。藉由習知之用於製造長纖維增強之細棍顆粒的方法，特別是藉由拉製法來將該等連續纖維納入本發明之聚醯胺模料，根據拉製法，用聚合物熔體將該連續之纖維束(Roving)完全濕透，隨後對其進行冷卻及切割處理。透過上述方式所獲得的長纖維增強之細棍顆粒的粒長較佳為3至25mm，特別是為4至12mm，可採用常見之加工法(如射出成型法、壓製法)來將該等細棍顆粒加工成模製件。
成分(B)較佳係由E-玻璃構成的玻璃纖維，其具有非圓形橫截面(扁平纖維)且其橫截面長軸與橫截面短軸之軸線比例至少為2.5，以及/或者係具有圓形或非圓形橫截面之高強度玻璃纖維與一玻璃組成，其 主要基於成分二氧化矽、氧化鋁及氧化鎂，其中氧化鎂(MgO)之比例為5-15wt%，氧化鈣之比例為0-10wt%。
作為E-玻璃纖維，成分(B)之玻璃纖維的密度為2.54至2.62g/cm3、抗拉模量為70-75GPa、抗拉強度為3000-3500Mpa，斷裂拉伸度為4.5-4.8%，其中，在23℃之溫度條件下及50%之相對濕度下測定直徑為10μm且長度為12.7mm之單纖維的該等機械特性。
可為本發明之玻璃纖維配設適用於熱塑性塑膠，特別是適用於聚醯胺的漿料，其含有基於胺基化合物或環氧矽烷化合物的助黏劑。
如前所述，成分(C)之比例較佳為0.5-8wt%，尤佳為1-6wt%。
成分(C)較佳為一LDS添加劑，具有不同於零的針對UV輻射、VIS輻射或IR輻射之吸收係數，該LDS添加劑在較佳實施為雷射輻射之電磁輻射的作用下會形成金屬晶種，在化學金屬化處理法中，該等金屬晶種有利於及/或能夠實現及/或有助於金屬層進行沈積，從而在模製件表面上的經照射處製成導電通路，其中該LDS添加劑較佳在可見及紅外輻射區具有吸收能力，其吸收係數為至少0.05，較佳為至少0.1，尤佳為至少0.2，以及/或者，設有一吸收劑，其將輻射能傳遞給該LDS添加劑。
成分(C)較佳為一LDS添加劑，其平均粒度(D50)為50-20000奈米，較佳為200至15000奈米，尤佳為300至5000奈米，以及/或者其縱橫比(長度與直徑之比)為最大10，特別是為最大5。該用作粒度標準的D50值係指針對平均粒度的標準，其中相對該D50值(中位數)而言，50體積百分比的檢體更細，其餘50%的檢體更粗。
根據一種較佳實施方式，成分(C)含有一LDS(Laser Direct Structuring，雷射構造化技術)添加劑(或者成分(C)由其構成)，該LDS添加劑選自具有以下化學通式之金屬氧化物，特別是所謂尖晶石，之群，AB2O4其中，A表示某種二價金屬陽離子，其中A較佳選自由以下構成之群：鎂、銅、鈷、鋅、錫、鐵、錳及鎳以及上述之組合物；B表示某種三價金屬陽離子，其中B較佳選自由以下構成之群：錳、鎳、銅、鈷、錫、鈦、鐵、鋁及鉻以及上述之組合物，其中該LDS添加劑尤佳為銅鐵尖晶石，含銅之鎂鋁氧化物，銅-鉻-錳混氧化物，視情況分別具有氧缺陷，或者銅的鹽及氧化物(特別是氧化銅(I)、氧化銅(II)、鹼性磷酸銅、磷酸氫氧化銅、硫酸銅)，以及金屬複合物(特別是銅、錫、鎳、鈷、銀及鈀的螯合物或者上述系統之混合物)，以及/或者特別是選自以下之群：銅-鉻-錳混氧化物、銅-錳-鐵混氧化物、銅鉻氧化物、鋅-鐵氧化物、鈷-鉻氧化物、鉻-鋁氧化物、鎂鋁氧化物，以及上述之混合物以及/或者具有經表面處理的形式及/或具有氧缺陷的形式。舉例而言，在WO-A-2000/35259中或在塑膠92(2002)11,2-7中所描述的系統。
同樣較佳地，將一選自以下之群的LDS(Laser Direct Structuring，雷射構造化技術)添加劑用作成分(C)：基於錫的金屬氧化物、金屬混氧化物、氧化金屬氫氧化物、氧化金屬硫化物。尤佳採用氧化錫及摻雜的氧化錫，其中可用銻、鉍、鉬、鋁、鈦、矽、鐵、銅、銀、鈀及鈷實施摻雜。尤佳採用摻雜有銻、鈦或銅的氧化錫。進一步較佳採用氧化錫 與至少一其他金屬氧化物(特別是氧化銻)的混合物為LDS添加劑。該等其他金屬氧化物可為無色且高折射率的金屬氧化物，特別是二氧化鈦、氧化銻(III)、氧化鋅、氧化錫及/或二氧化鋯，亦可為有色的金屬氧化物，如氧化鉻、氧化鎳、氧化銅、氧化鈷，特別是氧化鐵(Fe2O3、Fe3O4)。尤佳採用氧化錫與氧化銻(III)的混合物。
該等摻雜的氧化錫或金屬氧化物混合物或者該氧化錫係構建為位於片狀基板上的層，該等片狀基板尤指層矽酸鹽，如合成或天然的雲母、滑石、高嶺土、玻璃片或二氧化矽薄片。尤佳採用雲母或雲母薄片為用於金屬氧化物的基板。亦可將片狀的氧化鐵、氧化鋁、二氧化鈦、二氧化矽、LCP's(Liquid Crystal Polymer液晶聚合物)、全息顏料或包覆石墨片等片狀金屬氧化物，視為基板。
尤佳採用基於雲母的LDS添加劑，其中該雲母表面係塗佈有金屬摻雜的氧化錫。最佳採用銻摻雜的氧化錫。本發明之市售LDS添加劑例如為：Merck公司的Lazerflair LS820、LS825、LS830及Minatec 230 A-IR，Keeling&Walker公司的Stanostat CP40W、Stanostat CP15G或Stanostat CP5C，Budenheim公司的Fabulase 322S、330、350及352。
尤佳之LDS添加劑為：亞鉻酸銅、磷酸氫氧化銅及銻摻雜的氧化錫，其中後者較佳與雲母組合應用。
較佳地，成分(D)之比例為0-25wt%，較佳為0-15wt%，尤佳為2-15wt%。滑石、白堊塊或碳酸鈣例如可有助於產生金屬晶種或者增強導電通路在基板上的附著力。
可採用相關領域通常知識者所熟知的所有填料為成分(D) 之粒子填料。尤其包括選自由以下構成之群的粒子填料：滑石(矽酸鎂)、雲母、矽酸鹽、石英、矽灰石、高嶺土、矽酸、碳酸鎂、氫氧化鎂、白堊塊、經研磨或沈澱的碳酸鈣、石灰、長石、無機顏料，如氧化鐵或氧化鐵錳特別是白色顏料，如硫酸鋇、氧化鋅、硫化鋅、鋅鋇白及二氧化鈦(金紅石、銳鈦礦)、永磁或可磁化的金屬或合金、空心球體的矽酸鹽填料、氧化鋁、氮化硼、碳化硼、氮化鋁、氟化鈣以及上述之混合物。該等填料亦可經表面處理。
成分(D)為選自以下之群的無機白色顏料或者較佳僅由選自以下之群的無機白色顏料構成：硫酸鋇、氧化鋅、硫化鋅、鋅鋇白及二氧化鈦(金紅石、銳鈦礦)，其中較佳地，該等白色顏料的平均粒度(D50)為0.1-40μm，較佳為0.1-20μm，特別是為0.1-10μm。尤佳採用硫化鋅。該用作成分(D)的金屬氧化物不同於成分(C)及(E)。
當然，本發明之熱塑性聚醯胺模料亦可含有形式為添加劑(E)的成分(E)之為相關領域通常知識者所熟知的常見添加劑，其較佳選自由以下構成之群：助黏劑、穩定劑、防老劑、抗氧化劑、抗臭氧劑、抗光劑、紫外穩定劑、紫外吸收劑、紫外阻斷劑、(特別是基於銅鹵化物及鹼性鹵化物的)無機熱穩定劑、有機熱穩定劑、傳導添加劑、碳黑、螢光增白劑、加工助劑、成核劑、結晶促進劑、結晶延遲劑、助流劑、潤滑劑、脫模劑、相容劑、軟化劑、顏料(特別是有機顏料)、不同於成分(D)的染料、標記物質以及上述之混合物。
本發明亦有關於一種基於前述模料的構件(模製件)，特別是包含若干導電通路的構件。MID技術的應用領域為汽車製造、工業自動 化、醫療技術、家用電器工業、消費電子、遠程通信技術、測量與分析技術、機械製造以及航空航天。因此，本發明亦間接地關於一種貨品，特別是一種電路載體，其包含用本發明之模料所製成的模製體。根據一種實施方式，該電路載體用來構建天線。
此類模製體例如為便攜式電子設備(如PDA、行動電話)及其他遠程通信設備的殼體或殼體部件，個人電腦、筆記型電腦、醫療設備(如聽診器)、感測技術，RFID(Radio Frequency Identification，射頻識別)轉發器的殼體或殼體部分，或者汽車領域中的部件，如氣囊模組、多功能方向盤。
塑膠射出成型法能提供廣泛的設計可能性，故能實現三維的電路載體。此外還能對支架、導引件、按鍵、插頭或其他連接元件等常見機械功能進行整合。還能實現用於電氣及電子應用及燃料系統的接頭。更多實施方式參閱附屬項。
更多實施方式參閱附屬項。
下面採用特殊實施例(B)對本發明進行描述並將本發明與先前技術之效率較低的系統(VB)進行比較。下文給出的實施例用於對本發明加以支持並闡明與先前技術的不同之處，該等實施例不對申請專利範圍中所定義之一般性發明主題構成任何限制。
實例B1至B9以及比較實例VB1及VB2
在Werner und Pfleiderer公司提供的螺旋直徑為25mm之雙軸擠壓機中，在規定之製程參數(參閱表1)條件下對表2及3所示成分進行複合(compoundieren)。在此過程中將聚醯胺顆粒及添加劑送入送料區，而玻璃纖維則透過位於噴嘴前的側送料器3個殼體單元被送入聚合物熔體。藉由水下粒化裝置或熱表面粒化機來實施粒化，在該水下粒化裝置或熱表面粒化機中，用孔式噴嘴擠壓該聚合物熔體，並在該聚合物熔體脫離噴嘴後，用旋轉刀具在水流中對其進行粒化。粒化完畢後在120℃條件下乾燥化24小時，隨後測量顆粒特性並製成測試體。
在區域1至4的規定氣缸溫度條件下及規定的工具溫度條件下(參閱圖1)，用射出成型機Arburg Allrounder 320-210-750將該等化合物噴射為檢體。
相關說明、材料：
依照以下標準對以下測試體進行測量。
(熱)機械參數：
依照ISO 527以1mm/min的拉伸速度測量抗拉模量，依照ISO 527以50mm/min的拉伸速度(未經增強之方案)或者以5mm/min的拉伸速度(經增強之方案)在23℃溫度條件下測定延展應力、斷裂強度及斷裂拉伸度，其中將一ISO拉桿用作檢體，標準：ISO/CD 3167，類型Al，170 x 20/10 x 4mm。
依照ISO 179進行夏比衝擊試驗，在23℃溫度條件下在ISO測試棒上測量耐衝擊性及缺口耐衝擊性，標準：ISO/CD 3167，類型Bl，80 x10 x 4mm。依照ISO標準11357-11-2在該顆粒上測定熱特性(熔化溫度(Tm)、熔化焓(△Hm)、玻璃轉化溫度(Tg))。以20℃/min的加熱速率實施Differential Scanning Calorimetry(差示掃描熱量測定，DSC)。
依照DIN EN SIO 307藉由0.5wt%的間甲酚溶液在20℃條件下測量相對黏度(ηrel)，採用顆粒為檢體。
依照ISO 75在尺寸為80x10x4mm之ISO衝擊棒上測定高溫下的形狀穩定性，採用的是HDT A(1,8MPa)及HDT B(0.45MPa)。
表面特性，光澤度：
在80x80x1mm的板材上，用型號為Minolta Multi Gloss 268的儀器以85º的角度，在23℃溫度條件下依照ISO 2813測定光澤度。
雷射可構造化：
為對金屬化特性進行評估，藉由Nd：YAG雷射器對射出成型之模製件(60x60x2mm之板材)進行構造化，並在無電條件下在鍍銅槽液中對其進行金屬化處理。在雷射構造化過程中，在模製體表面照射18個並排之5x7mm大小的區域。藉由LPKF Microline 3D雷射器實施雷射構造化，其波長為1064nm，照射寬度約為50μm，速度為4m/s。在此過程，雷射器之脈衝重複頻率及功率皆發生變化。就60、80及100kHz之具體的脈衝重複頻率而言，功率在3-17瓦的範圍內變動。雷射構造化完畢後，對該等模製件進行清洗以去除雷射製程的殘留。在此過程中，該等模製件相繼穿過若干包含表面活性劑及去離子水的超音波槽。隨後在一還原性鍍銅槽液(MacDermid MID- Copper 100 Bl)中對該等經清洗之模製件進行金屬化處理60-80分鐘。在此過程中，在被雷射照射之表面上沈積了平均厚度為3至5μm的銅。
可金屬化：
透過以下方式光學地評估可金屬化：
++：所有18個區域皆被均勻地金屬化，所沈積之銅層的平均厚度為3至5μm。
+：15-17個區域被均勻地金屬化，所沈積之銅層的平均厚度為3至5μm(最小能量時構造化的區域之金屬化程度不足)。
o：12-14個區域被均勻地金屬化，所沈積之銅層的平均厚度為3至5μm。
-：少於12個區域被均勻地金屬化，所沈積之銅層的平均厚度為3至5μm，或者未被構造化之區域(未經照射)受到了金屬化處理。
化學還原銅沈積係所有Molded Interconnect Device(MID，模塑互連器件)技術中之決定性起始金屬化工藝，其決定整個層的品質。因此，對初始金屬層進行評估就完全足夠了。為產生最終的MID部件，通常在第一銅層(初始層)上堆疊式沈積鎳與一由浸鍍金構成的最終層。當然，亦可往初始層鍍覆其他金屬層，如更多的銅層、鈀層、錫層或銀層。
可焊性：
藉由射出成型法製成以下尺寸的分級式板材：長度x寬度為60x60，板高為5個階梯狀分級，結構如下：1.2mm、1.7mm、2.2mm、2.7mm及3.2mm。階梯式分級的寬度為60mm，深度為12mm。在85℃之溫度條件下及85%之相對濕度下，在Angelantoni Industrie s.p.a.(義大利)公司的試驗箱中對該等分級式板材進行調溫，依據的是針對潮濕等級1(Moisture Sensitivity Level,SML 1)的聯合工業標準IPC/JEDEC J-STD-020D.1中的相關規程。隨後，分別將3個分級式板材放置在一電路板上(單面溫度施加)，用Essemtec AG(瑞士)的RO300FC回焊系統以200mm/min的帶速輸送該等分級式板材。將加熱區調節至表5所列溫度。在測試2中，就1.7mm厚的板材分級而言，以260℃的最高溫度(單面地)產生了規定的焊接輪廓。就該1.7mm厚的分級而言，表面溫度在54秒超過255℃，在22秒超過260 ℃。作為焊接測試的結果，將無氣泡之測試板材分級的厚度確定為最小壁厚並記錄至表2至4。
VB1的斷裂拉伸度、耐衝擊性及缺口耐衝擊性較低，光澤度較差。在VB2中採用非晶聚醯胺6T/6I(30：70)後，儘管斷裂拉伸度及耐衝擊性較VB1有所提高，但斷裂強度及光澤度變差。此外在使用了非晶聚醯胺後，HDT A、B的下降程度過大，從而無法可靠地實現可焊性。
若往部分芳族部分結晶的聚醯胺添加非晶聚苯醚，則在斷裂強度不變的同時，斷裂拉伸度、耐衝擊性及光澤度會顯著提高。HDT A及B達到足以實現可靠焊接的水平。
另一提高斷裂強度、斷裂拉伸度、耐衝擊性及缺口耐衝擊性的方案在於，用基於銅或錫的磷酸鹽來取代該LDS添加劑亞鉻酸銅，參閱實例B3及B4。
將實例B2與B5或者將B3與B6進行比較後可看出，與採用圓形玻璃纖維的模料相比，採用該等較佳之扁平玻璃纖維能進一步提高機械特性及光澤度。

Claims (19)

  1. 一種熱塑性模料，由以下構成：(A)30-84.9wt%的一熱塑性聚合物混合物，由以下構成(A1)50-90wt%的一部分芳族部分結晶的聚醯胺或者此類聚醯胺之混合物；(A2)5-50wt%的一聚苯醚或者此類聚苯醚之混合物，(A3)0-40wt%的一部分結晶之脂族聚醯胺或者此類聚醯胺之混合物，其中(A)-(A3)互補而產生100wt%的成分(A)，在此情況下(A2)與(A3)之和為該成分(A)的10至50wt%；(B)15-60wt%的玻璃纖維；(C)0.1-10wt%的LDS添加劑或者LDS添加劑的混合物，其中至少一LDS添加劑全部或部分由銅及/或錫的無機化合物構成；(D)0-40wt%的粒子填料，不同於(C)(E)0-5wt%的其他添加劑；其中(A)-(E)之和為100wt%。
  2. 如申請專利範圍第1項之模料，其特徵在於，較佳在與其餘成分(A1)、(B)及(C)以及視情況(D)及/或(E)結合前，該等成分(A2)及/或(A3)中的至少一個，較佳作為(A2)與(A3)之混合物共同地，被接枝，其中該等成分(A2)及/或(A3)較佳藉由不飽和酐，較佳順丁烯二酸酐、衣康酸酐，以及/或者藉由丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸單丁酯、富馬酸、烏頭酸或上述之混合物，而被接枝，較佳地，接枝程度為0.05至5wt%，較佳為0.1-3wt%，尤佳為0.2 至1.5wt%，以上皆相對該成分(A2)、該成分(A3)之重量而言或者在採用該混合物的情況下相對(A2)與(A3)之和而言。
  3. 如前述申請專利範圍中任一項之模料，其特徵在於，(A2)與(A3)之比為4：1至1：4，進一步較佳地，(A1)與(A2)之比或者(A1)與(A2)及(A3)之和之比為4：1至1：2。
  4. 如前述申請專利範圍中任一項之模料，其特徵在於，該成分(A3)之該部分結晶之脂族聚合物選自由以下構成之群：聚醯胺6、聚醯胺10、聚醯胺11、聚醯胺12、聚醯胺1212、聚醯胺1012、聚醯胺1210、聚醯胺46、聚醯胺66、聚醯胺612、聚醯胺126、聚醯胺106、聚醯胺610、聚醯胺1010、聚醯胺614、聚醯胺618、聚醯胺1014、聚醯胺1018、聚醯胺1214、聚醯胺1218以及上述之共聚醯胺或混合物；以及/或者在該成分(A)之100wt%內，該成分(A3)的比例為5-40wt%，較佳為10-35wt%，尤佳為20-30wt%。
  5. 如前述申請專利範圍中任一項之模料，其特徵在於，相對(A)-(E)之和而言，該成分(A)之比例為55-90wt%或37-80.5wt%，較佳為49-79wt%，以及/或者，該成分(B)之比例為18-55wt%，較佳為20-45wt%或25-40wt%。
  6. 如前述申請專利範圍中任一項之模料，其特徵在於，該成分(A2)之聚苯醚選自由以下構成之群：聚(2,6-二乙基-1,4-伸苯基)醚、聚(2-甲基-6-醚-1,4-伸苯基)醚、聚(2-甲基-6-丙基-1,4-伸苯基)醚、聚(2,6-二丙基-1,4-伸苯基)醚、聚(2-乙基-6-丙基-1,4-伸苯基)醚或者上述之共聚物或混合物，以及/或者在該成分(A)之100wt%內，該成分(A2)的比例為10-45wt% 或10-46wt%，較佳為15-45wt%或15-40wt%，尤佳為20-40wt%。
  7. 如前述申請專利範圍中任一項之模料，其特徵在於，該成分(A2)的該等聚苯醚中的至少一個係藉由順丁烯二酸酐以0.05至5%，較佳0.1-3%，特別是0.2至1.5%的程度，而被接枝。
  8. 如前述申請專利範圍中任一項之模料，其特徵在於，成分(B)為由具有圓形橫截面之E-玻璃構成的玻璃纖維。
  9. 如前述申請專利範圍中任一項之模料，其特徵在於，該成分(B)為由具有非圓形橫截面之E-玻璃構成的玻璃纖維或者若干玻璃纖維之混合物，且其橫截面長軸與橫截面短軸之軸線比例較佳至少為2.5，較佳為2.5-6。
  10. 如前述申請專利範圍中任一項之模料，其特徵在於，該成分(B)為高強度玻璃纖維或者為由具有圓形或非圓形橫截面之高強度玻璃纖維與一玻璃組成所構成的混合物，該玻璃組成主要基於成分二氧化矽、氧化鋁及氧化鎂，其中氧化鎂(MgO)之比例為5-15wt%，氧化鈣(CaO)之比例為0-10wt%。
  11. 如前述申請專利範圍中任一項之模料，其特徵在於，該部分芳族部分結晶的聚醯胺(A1)由選自以下的一聚醯胺或者若干聚醯胺之混合物構成：(A1_a)：50-100mol%芳族的對苯二甲酸及/或萘二羧酸，相對所存在之二羧酸的總含量而言，0-50mol%的一較佳具有6至12個碳原子的脂族二羧酸，及/或一具有較佳8至20個碳原子的環脂族二羧酸，及/或間苯二甲酸； (A1_b)：80-100mol%的至少一具有4-18個碳原子，較佳6至12個碳原子的脂族二胺，相對所存在之二胺的總含量而言，0-20mol%的較佳具有6至20個碳原子的環脂族二胺及/或芳脂族二胺，其中在該聚醯胺(A1)中，二羧酸的莫耳百分數為100%，二胺的莫耳百分數為100%，以及視情況：(A1_c)：較佳具有6至12個碳原子的胺基酸及/或內醯胺。
  12. 如前述申請專利範圍中任一項之模料，其特徵在於，該聚醯胺(A1)選自由以下構成之群：PA 4T/4I、PA 4T/6I、PA 5T/5I、PA 6T/6、PA 6T/6I、PA 6T/6I/6、PA 6T/66、6T/610、6T/612、PA 6T/10T、PA 6T/10I、PA 9T、PA 10T、PA 12T、PA 10T/10I、PA10T/106、PA10T/610、PA10T/612、PA10T/66、PA10T/6、PA10T/1010、PA10T/1012、PA10T/12、PA10T/11、PA 6T/9T、PA 6T/12T、PA 6T/10T/6I、PA 6T/6I/6、PA 6T/6I/12以及上述之混合物。
  13. 如前述申請專利範圍中任一項之模料，其特徵在於，相對(A)-(E)之和而言，成分(C)的比例為0.5-8wt%，較佳為1-6wt%。
  14. 如前述申請專利範圍中任一項之模料，其特徵在於，成分(C)含有至少一基於銅及/或錫的LDS添加劑或者全部由一基於銅及/或錫的LDS添加劑構成，該LDS添加劑選自以下之群：金屬氧化物、金屬磷酸鹽，較佳鹼性金屬磷酸鹽及/或磷酸金屬氫氧化物，其中較佳地，成分(C)含有至少一LDS添加劑或者全部由一LDS添加劑構成，該LDS添加劑選自以下之群：氧化錫；金屬摻雜或金屬氧化物摻雜的氧化錫；銻摻雜的氧化錫；塗佈有金屬氧化物的雲母；塗佈有銻摻雜之氧化錫的雲 母；氧化錫與氧化銻與可選之更多金屬氧化物的混合物；尖晶石；銅鉻氧化物；氧化銅；氫氧化銅；磷酸氫氧化銅；磷酸銅；鹼性磷酸銅；磷酸銅錫；鹼性磷酸銅錫；磷酸錫；鹼性磷酸錫；較佳與雲母組合之銻摻雜氧化錫；或者上述之混合物或組合物。
  15. 如前述申請專利範圍中任一項之模料，其特徵在於，成分(C)係指一選自由以下構成之群的LDS添加劑：銅鉻氧化物、氧化銅、磷酸氫氧化銅、磷酸氫氧化錫、磷酸錫、磷酸銅、鹼性磷酸銅及磷酸錫，或者上述之混合物。
  16. 如前述申請專利範圍中任一項之模料，其特徵在於，相對(A)-(E)之和而言，成分(D)之比例為0-25wt%，較佳為0-15wt%，尤佳為2-15wt%。
  17. 如前述申請專利範圍中任一項之模料，其特徵在於，成分(D)為一無機白色顏料，較佳選自以下之群：硫酸鋇、氧化鋅、硫化鋅、鋅鋇白及二氧化鈦，較佳在金紅石或銳鈦礦之變體中，或者此類白色顏料之混合物。
  18. 一種製造如前述申請專利範圍中任一項之模料的方法，其特徵在於，在第一步驟中，對該成分(A2)及/或該成分(A3)，較佳對由該等成分(A2)與(A3)構成的混合物，進行接枝，較佳藉由不飽和酐，較佳順丁烯二酸酐、衣康酸酐，以及/或者藉由丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸單丁酯、富馬酸、烏頭酸或上述之混合物，進行接枝，較佳地，接枝程度為0.05至5wt%，較佳為0.1-3wt%，尤佳為0.2至1.5wt%，以上皆相對該成分(A2)、該成分(A3)之重量而言或者 在採用該混合物的情況下相對(A2)與(A3)之和而言，隨後在第二步驟中，將該(等)經接枝的成分與其餘成分(A1)、(B)及(C)以及視情況(D)及/或(E)，進行結合及混合。
  19. 一種構件，特別是包含導電通路的構件，基於如前述申請專利範圍中任一項之模料，較佳作為便攜式電子設備(如PDA、行動電話、遠程通信設備)的殼體或殼體部件，個人電腦、筆記型電腦、醫療設備(特別是聽診器)、感測技術，或RFID轉發器的殼體或殼體部分，或者汽車領域中的部件，特別是氣囊模組、多功能方向盤。
TW104108710A 2013-12-20 2015-03-19 聚醯胺模料及其應用 TWI659062B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP13199136 2013-12-20
PCT/EP2014/077880 WO2015091429A1 (de) 2013-12-20 2014-12-16 Polyamidformmasse und deren verwendung
??PCT/EP2014/077880 2014-12-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201623443A true TW201623443A (zh) 2016-07-01
TWI659062B TWI659062B (zh) 2019-05-11

Family

ID=49880566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104108710A TWI659062B (zh) 2013-12-20 2015-03-19 聚醯胺模料及其應用

Country Status (8)

Country Link
US (1) US10106681B2 (zh)
EP (1) EP3083832B1 (zh)
JP (1) JP6645967B2 (zh)
KR (1) KR102198628B1 (zh)
CN (1) CN105849197B (zh)
CA (1) CA2934611C (zh)
TW (1) TWI659062B (zh)
WO (1) WO2015091429A1 (zh)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6893887B2 (ja) * 2015-06-10 2021-06-23 ソルベイ スペシャルティ ポリマーズ ユーエスエー， エルエルシー ポリマー組成物およびそれから得ることができる滅菌可能な物品
US11041047B2 (en) * 2016-07-13 2021-06-22 Ems-Patent Ag Conductive thermoplastic polyamide molding compound
CN106675012B (zh) * 2016-12-05 2019-02-12 广东中塑新材料有限公司 激光直接成型聚酰胺复合材料及其制备方法
CN106751800B (zh) * 2016-12-05 2019-02-12 广东中塑新材料有限公司 激光直接成型共聚酰胺6t复合材料及其制备方法
CN106675020B (zh) * 2016-12-05 2019-02-12 广东中塑新材料有限公司 激光直接成型聚酰胺6t复合材料及其制备方法
KR102471455B1 (ko) * 2017-06-14 2022-11-25 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. 금속 표면 상의 플라스틱 오버몰딩 방법 및 플라스틱-금속 하이브리드 부품
WO2019105815A1 (en) * 2017-11-28 2019-06-06 Basf Se A thermoplastic polyamide composition and a manufacturing method and an application thereof
WO2019132085A1 (ko) * 2017-12-29 2019-07-04 (주)성호폴리텍 내열성 및 내유성이 우수한 얼로이 조성물
WO2019149900A1 (de) * 2018-02-02 2019-08-08 Sivantos Pte. Ltd. Zusammensetzung zur herstellung von hörgerätekomponenten
WO2019155982A1 (ja) * 2018-02-07 2019-08-15 ユニチカ株式会社 熱可塑性樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体
EP3543291A1 (en) * 2018-03-21 2019-09-25 SABIC Global Technologies B.V. Laser platable thermoplastic compositions with good flame retardancy, high heat property and good ductility and shaped articles made therefrom
KR20210008336A (ko) 2018-05-10 2021-01-21 미쓰비시 엔지니어링-플라스틱스 코포레이션 수지 조성물, 키트, 수지 조성물의 제조 방법, 성형품의 제조 방법 및 성형품
KR20210030364A (ko) * 2018-07-02 2021-03-17 에스에이치피피 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 강화 폴리프탈아미드/폴리페닐렌 에테르 조성물, 이의 제조 방법, 및 이로부터 제조된 물품
CN109825077A (zh) * 2019-03-14 2019-05-31 金旸（厦门）新材料科技有限公司 一种耐热免喷涂高光尼龙材料及其制备方法
EP3730545A1 (en) * 2019-04-26 2020-10-28 SABIC Global Technologies B.V. Laser platable thermoplastic compositions
CN110229507A (zh) * 2019-06-28 2019-09-13 江苏晋伦塑料科技有限公司 一种可激光标记无卤阻燃聚酰胺组合物及其制备方法
FR3103194B1 (fr) * 2019-11-20 2022-05-27 Hutchinson Composition polymérique thermoplastique, son procédé de préparation et dispositif amortissant des vibrations l’incorporant.
CH717556A1 (de) * 2020-06-22 2021-12-30 Ems Chemie Ag Polyamid-Formmasse mit niedrigem dielektrischem Verlustfaktor.
CN113929350B (zh) * 2020-06-29 2022-12-09 比亚迪股份有限公司 一种仿陶瓷材料及其制备方法和应用
US20230374300A1 (en) * 2020-07-28 2023-11-23 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Resin composition, molded article, and method for manufacturing plated molded article
CN114672163B (zh) * 2022-04-12 2023-11-28 广州辰东新材料有限公司 一种高强度低吸水高光免喷聚酰胺复合材料及其制备方法
CN114716824B (zh) * 2022-05-20 2023-10-27 广州辰东新材料有限公司 一种可重复激光直接成型聚酰胺及其制备方法
CN117264411A (zh) * 2022-12-13 2023-12-22 金旸（厦门）新材料科技有限公司 一种低介电且可激光直接成型的聚酰胺/聚苯醚复合材料及其制备方法

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3378505A (en) 1961-11-29 1968-04-16 Gen Electric Substituted polyphenylene ethers
BE635350A (zh) 1962-07-24
BE635349A (zh) 1962-07-24
US3639656A (en) 1969-03-13 1972-02-01 Gen Electric Formation of polyphenylene ethers
US3661848A (en) 1970-11-06 1972-05-09 Gen Electric Formation of polyphenylene ethers
JP2878933B2 (ja) * 1992-06-25 1999-04-05 旭化成工業株式会社 ポリアミド樹脂組成物および表面光沢性の優れた成形品
DE59611352D1 (de) 1995-09-21 2006-07-06 Lanxess Deutschland Gmbh Laserbeschriftbare Polymer-Formmassen
DE10132092A1 (de) 2001-07-05 2003-01-23 Lpkf Laser & Electronics Ag Leiterbahnstrukturen und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE10152318A1 (de) 2001-10-26 2003-05-08 Bayer Ag Schlagzähmodifizierte flammwidrig ausgerüstete Polycarbonat-Formmassen
JP4214780B2 (ja) 2003-01-14 2009-01-28 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 難燃性樹脂組成物の製造方法
JP2005248048A (ja) * 2004-03-05 2005-09-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板
DE102004018192A1 (de) 2004-04-15 2005-11-10 Bayer Materialscience Ag Strahlenvernetzbare Polyesterformmassen mit ungesättigten Dicarbonsäuren
DE102004050555B4 (de) 2004-10-15 2006-09-21 Ticona Gmbh Lasermarkierbare flammgeschützte Formmassen und daraus erhältliche lasermarkierbare und lasermarkierte Produkte sowie Verfahren zur Lasermarkierung
JP4621648B2 (ja) * 2005-11-15 2011-01-26 旭化成ケミカルズ株式会社 耐熱性樹脂組成物
WO2009024496A2 (en) 2007-08-17 2009-02-26 Dsm Ip Assets B.V. Aromatic polycarbonate composition
US8309640B2 (en) * 2008-05-23 2012-11-13 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. High dielectric constant laser direct structuring materials
JP2013544296A (ja) * 2010-10-25 2013-12-12 サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ レーザダイレクトストラクチャリング材料の改善された無電解メッキ性能
WO2012056416A1 (en) 2010-10-26 2012-05-03 Sabic Innovative Plastics Ip B.V Laser direct structuring materials with all color capability
US8933161B2 (en) * 2011-03-18 2015-01-13 Mitsubishi Chemical Europe Gmbh Thermoplastic resin composition, resin molded article, and method of manufacturing resin molded article with plated layer
JP2011132550A (ja) 2011-04-07 2011-07-07 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリアミド樹脂組成物および導電性軸状成形品
JP2012241147A (ja) * 2011-05-23 2012-12-10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 難燃性接着剤組成物、それを用いた接着シート及びカバーレイフィルム
EP2639262A1 (en) 2012-03-16 2013-09-18 Mitsubishi Chemical Europe GmbH Thermoplastic composition
WO2013141157A1 (ja) * 2012-03-23 2013-09-26 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法
KR102058261B1 (ko) 2012-09-14 2019-12-20 미쓰비시 엔지니어링-플라스틱스 코포레이션 열가소성 수지 조성물 및 수지 성형품
JP6190630B2 (ja) * 2013-06-11 2017-08-30 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリアミド樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法
JP5710826B2 (ja) * 2013-07-09 2015-04-30 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 樹脂組成物、樹脂成形品、樹脂成形品の製造方法およびレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤
JP6516250B2 (ja) * 2015-02-19 2019-05-22 出光興産株式会社 酸変性オレフィン系樹脂組成物
JP6453147B2 (ja) * 2015-04-03 2019-01-16 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリアミド樹脂組成物および成形品
JP6749139B2 (ja) 2016-05-17 2020-09-02 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法、および携帯電子機器部品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI659062B (zh) 2019-05-11
CN105849197B (zh) 2018-11-09
CA2934611A1 (en) 2015-06-25
WO2015091429A1 (de) 2015-06-25
JP6645967B2 (ja) 2020-02-14
US10106681B2 (en) 2018-10-23
EP3083832A1 (de) 2016-10-26
CN105849197A (zh) 2016-08-10
US20160355679A1 (en) 2016-12-08
JP2017500418A (ja) 2017-01-05
CA2934611C (en) 2022-03-29
EP3083832B1 (de) 2019-05-22
KR102198628B1 (ko) 2021-01-06
KR20160100912A (ko) 2016-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI659062B (zh) 聚醯胺模料及其應用
TWI540178B (zh) 塑膠模製組成物及其用途
US10440832B2 (en) Plastic molding compound and use thereof
CN104725847B (zh) 塑料模制组合物及其用途
TWI500697B (zh) 聚醯胺成型組成物及其用途
JP2022001636A (ja) 低誘電損率を有するポリアミド成形コンパウンド