JP2017503686A - プラスチック成形用コンパウンド及びその使用 - Google Patents
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- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title abstract description 9
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 title 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 111
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims abstract description 110
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 89
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 46
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 35
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000009757 thermoplastic moulding Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 92
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 91
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 69
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 57
- -1 PA106 Polymers 0.000 claims description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 41
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 36
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 27
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 claims description 26
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 claims description 26
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 claims description 20
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 claims description 19
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 19
- 229920006114 semi-crystalline semi-aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229920006119 nylon 10T Polymers 0.000 claims description 16
- 229920006012 semi-aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 16
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical class NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229920006131 poly(hexamethylene isophthalamide-co-terephthalamide) Polymers 0.000 claims description 15
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 14
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 12
- 229920006121 Polyxylylene adipamide Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 11
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 10
- 101000576320 Homo sapiens Max-binding protein MNT Proteins 0.000 claims description 9
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 9
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 8
- 229920006152 PA1010 Polymers 0.000 claims description 7
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 7
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 7
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 claims description 7
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 7
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 claims description 6
- 229920006153 PA4T Polymers 0.000 claims description 6
- RAOSIAYCXKBGFE-UHFFFAOYSA-K [Cu+3].[O-]P([O-])([O-])=O Chemical compound [Cu+3].[O-]P([O-])([O-])=O RAOSIAYCXKBGFE-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 238000011955 best available control technology Methods 0.000 claims description 6
- YUSXBKBVRQSEIT-UHFFFAOYSA-H copper tin(4+) diphosphate Chemical compound [Sn+4].[Cu+2].P(=O)([O-])([O-])[O-].P(=O)([O-])([O-])[O-] YUSXBKBVRQSEIT-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 6
- 229920006110 poly(m-benzoyl4,4'-methylenebis(cyclohexylamine)) Polymers 0.000 claims description 6
- QUBMWJKTLKIJNN-UHFFFAOYSA-B tin(4+);tetraphosphate Chemical compound [Sn+4].[Sn+4].[Sn+4].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QUBMWJKTLKIJNN-UHFFFAOYSA-B 0.000 claims description 6
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- JGDFBJMWFLXCLJ-UHFFFAOYSA-N copper chromite Chemical compound [Cu]=O.[Cu]=O.O=[Cr]O[Cr]=O JGDFBJMWFLXCLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- WCMHCPWEQCWRSR-UHFFFAOYSA-J dicopper;hydroxide;phosphate Chemical compound [OH-].[Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])([O-])=O WCMHCPWEQCWRSR-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims description 5
- 229920006396 polyamide 1012 Polymers 0.000 claims description 4
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011029 spinel Substances 0.000 claims description 4
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 4
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920006115 poly(dodecamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920006139 poly(hexamethylene adipamide-co-hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920006117 poly(hexamethylene terephthalamide)-co- polycaprolactam Polymers 0.000 claims description 3
- 229920006181 poly(hexamethylene terephthalamide)-co-poly(hexamethylene dodecanediamide) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920006128 poly(nonamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 claims description 3
- JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L Copper hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Cu+2] JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 239000005750 Copper hydroxide Substances 0.000 claims description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 claims description 2
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910001956 copper hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910001463 metal phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 17
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 16
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 15
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 12
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 12
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 11
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 10
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 8
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 8
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 8
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920006123 polyhexamethylene isophthalamide Polymers 0.000 description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 7
- SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 6-aminohexanoic acid Chemical compound NCCCCCC(O)=O SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PBLZLIFKVPJDCO-UHFFFAOYSA-N omega-Aminododecanoic acid Natural products NCCCCCCCCCCCC(O)=O PBLZLIFKVPJDCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 5
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 5
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 5
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002736 metal compounds Chemical group 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 5
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 5
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 5
- MRERMGPPCLQIPD-NBVRZTHBSA-N (3beta,5alpha,9alpha,22E,24R)-3,5,9-Trihydroxy-23-methylergosta-7,22-dien-6-one Chemical compound C1C(O)CCC2(C)C(CCC3(C(C(C)/C=C(\C)C(C)C(C)C)CCC33)C)(O)C3=CC(=O)C21O MRERMGPPCLQIPD-NBVRZTHBSA-N 0.000 description 4
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 4
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 4
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229960002684 aminocaproic acid Drugs 0.000 description 4
- 229920006020 amorphous polyamide Polymers 0.000 description 4
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 4
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 4
- BTCSSZJGUNDROE-UHFFFAOYSA-N gamma-aminobutyric acid Chemical compound NCCCC(O)=O BTCSSZJGUNDROE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N potassium oxide Chemical compound [O-2].[K+].[K+] CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001950 potassium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 4
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 4
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 4
- QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 12-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]-12-oxododecanoic acid Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 3
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 3
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 3
- 150000001990 dicarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229920006017 homo-polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229920006345 thermoplastic polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 11-Aminoundecanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCCCC(O)=O GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDOLZJYETYVRKV-UHFFFAOYSA-N 7-Aminoheptanoic acid Chemical compound NCCCCCCC(O)=O XDOLZJYETYVRKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQXNEWQGGVUVQA-UHFFFAOYSA-N 8-aminooctanoic acid Chemical compound NCCCCCCCC(O)=O UQXNEWQGGVUVQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 description 2
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 2
- BTZVDPWKGXMQFW-UHFFFAOYSA-N Pentadecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCCCCC(O)=O BTZVDPWKGXMQFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BHHGXPLMPWCGHP-UHFFFAOYSA-N Phenethylamine Chemical compound NCCC1=CC=CC=C1 BHHGXPLMPWCGHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 229920000491 Polyphenylsulfone Polymers 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- XUGISPSHIFXEHZ-GPJXBBLFSA-N [(3r,8s,9s,10r,13r,14s,17r)-10,13-dimethyl-17-[(2r)-6-methylheptan-2-yl]-2,3,4,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydro-1h-cyclopenta[a]phenanthren-3-yl] acetate Chemical compound C1C=C2C[C@H](OC(C)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2 XUGISPSHIFXEHZ-GPJXBBLFSA-N 0.000 description 2
- ABPUBUORTRHHDZ-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl]methanamine Chemical compound C1CC2(CN)C(CN)CC1C2 ABPUBUORTRHHDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCFCWXSRCETDO-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Mn].[Cu] Chemical compound [Fe].[Mn].[Cu] BQCFCWXSRCETDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GSWGDDYIUCWADU-UHFFFAOYSA-N aluminum magnesium oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Mg++].[Al+3] GSWGDDYIUCWADU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Inorganic materials O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YDLSUFFXJYEVHW-UHFFFAOYSA-N azonan-2-one Chemical compound O=C1CCCCCCCN1 YDLSUFFXJYEVHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- SXKJCXWNWBRZGB-UHFFFAOYSA-N chromium copper manganese Chemical compound [Mn][Cr][Cu] SXKJCXWNWBRZGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(i) oxide Chemical compound [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQDHEYWVLBJKBA-UHFFFAOYSA-H copper(ii) phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O GQDHEYWVLBJKBA-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diamine Chemical compound NC1(N)CCCCC1 YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- JXTHNDFMNIQAHM-UHFFFAOYSA-N dichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)Cl JXTHNDFMNIQAHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N dodecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 229960003692 gamma aminobutyric acid Drugs 0.000 description 2
- QQHJDPROMQRDLA-UHFFFAOYSA-N hexadecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QQHJDPROMQRDLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 230000005226 mechanical processes and functions Effects 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003455 mixed metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 2
- BNJOQKFENDDGSC-UHFFFAOYSA-N octadecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O BNJOQKFENDDGSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- DPBLXKKOBLCELK-UHFFFAOYSA-N pentan-1-amine Chemical compound CCCCCN DPBLXKKOBLCELK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052615 phyllosilicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920006146 polyetheresteramide block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 2
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- HQHCYKULIHKCEB-UHFFFAOYSA-N tetradecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCCCC(O)=O HQHCYKULIHKCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N tin(ii) oxide Chemical class [Sn]=O QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWBHHRRTOZQPDM-UHFFFAOYSA-N undecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCC(O)=O LWBHHRRTOZQPDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- XBZSBBLNHFMTEB-PHDIDXHHSA-N (1r,3r)-cyclohexane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H]1CCC[C@@H](C(O)=O)C1 XBZSBBLNHFMTEB-PHDIDXHHSA-N 0.000 description 1
- XBZSBBLNHFMTEB-OLQVQODUSA-N (1s,3r)-cyclohexane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)[C@H]1CCC[C@@H](C(O)=O)C1 XBZSBBLNHFMTEB-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M (2r)-2-ethylhexanoate Chemical compound CCCC[C@@H](CC)C([O-])=O OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M 0.000 description 1
- CGXOAAMIQPDTPE-UHFFFAOYSA-N 1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-amine Chemical compound CN1C(C)(C)CC(N)CC1(C)C CGXOAAMIQPDTPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJLUATLTXUNBOT-UHFFFAOYSA-N 1-Hexadecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCN FJLUATLTXUNBOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIXXRXGPBFMPFD-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-[(4-chlorophenyl)disulfanyl]benzene Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1SSC1=CC=C(Cl)C=C1 ZIXXRXGPBFMPFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 1-hexanamine Chemical compound CCCCCCN BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTVFPPFZRRKJIH-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(C)N1 FTVFPPFZRRKJIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROGIGVJNMOMGKV-UHFFFAOYSA-N 2-[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methylsulfanyl]acetic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CSCC(O)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O ROGIGVJNMOMGKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUZAHKTXOIYZNE-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl-(2-hydroxyethyl)amino]acetic acid;iron(2+) Chemical compound [Fe+2].OCCN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O RUZAHKTXOIYZNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTHNHFOGQMKPOV-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-amine Chemical compound CCCCC(CC)CN LTHNHFOGQMKPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLFHNCHMEGLFKL-UHFFFAOYSA-N 3,3-bis(3-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)butanoic acid Chemical compound C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(C(C)(CC(O)=O)C=2C=C(C(O)=CC=2)C(C)(C)C)=C1 ZLFHNCHMEGLFKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEXOWHQZWLCHHD-UHFFFAOYSA-N 3,5-ditert-butyl-4-hydroxybenzoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O YEXOWHQZWLCHHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CCC(O)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLZYQMOKBVFXJS-UHFFFAOYSA-N 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoic acid Chemical compound CC1=CC(CCC(O)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O FLZYQMOKBVFXJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHCBFGGESJQAIQ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3,5-dimethylcyclohexyl)methyl]-2,6-dimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1C(C)C(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)C(C)C1 JHCBFGGESJQAIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNDTVJMRXYKBPV-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(N)=CC(C(C)(C)C)=C1O MNDTVJMRXYKBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000173529 Aconitum napellus Species 0.000 description 1
- 229910002013 Aerosil® 90 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002748 Basalt fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008733 Citrus aurantifolia Nutrition 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylcyclohexylamine Chemical compound CN(C)C1CCCCC1 SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017493 Nd 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 229920003189 Nylon 4,6 Polymers 0.000 description 1
- REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N Octadecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- PLZVEHJLHYMBBY-UHFFFAOYSA-N Tetradecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCN PLZVEHJLHYMBBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011941 Tilia x europaea Nutrition 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N ZrO2 Inorganic materials O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCVPPWRWDHXWIV-UHFFFAOYSA-K [Cu+2].[Cu+2].P(=O)([O-])([O-])[O-] Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].P(=O)([O-])([O-])[O-] YCVPPWRWDHXWIV-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- SXFNQFWXCGYOLY-UHFFFAOYSA-J [Cu+4].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O Chemical compound [Cu+4].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O SXFNQFWXCGYOLY-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- NSVSDTDAJLOLIB-UHFFFAOYSA-N [O--].[Cr+3].[Co++] Chemical class [O--].[Cr+3].[Co++] NSVSDTDAJLOLIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQHONKDTTOGZPR-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[Mn+2].[Fe+2] Chemical compound [O-2].[O-2].[Mn+2].[Fe+2] WQHONKDTTOGZPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229940023019 aconite Drugs 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910001508 alkali metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008045 alkali metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMWXOUAFWWUNGR-UHFFFAOYSA-N aluminum cobalt(2+) oxygen(2-) Chemical class [Co+2].[O-2].[Al+3] UMWXOUAFWWUNGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000539 amino acid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 229910052728 basic metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNARRZRNLSEBPY-UHFFFAOYSA-N bismuth neodymium Chemical compound [Nd].[Bi] VNARRZRNLSEBPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTOVMEACOLCUCK-PLNGDYQASA-N butyl maleate Chemical compound CCCCOC(=O)\C=C/C(O)=O UTOVMEACOLCUCK-PLNGDYQASA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- QXJJQWWVWRCVQT-UHFFFAOYSA-K calcium;sodium;phosphate Chemical compound [Na+].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O QXJJQWWVWRCVQT-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000428 cobalt oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002482 conductive additive Substances 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- IYRDVAUFQZOLSB-UHFFFAOYSA-N copper iron Chemical compound [Fe].[Cu] IYRDVAUFQZOLSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- IKUPISAYGBGQDT-UHFFFAOYSA-N copper;dioxido(dioxo)molybdenum Chemical compound [Cu+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O IKUPISAYGBGQDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 229920006177 crystalline aliphatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 229960005215 dichloroacetic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N dodecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCN JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011143 downstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 235000012438 extruded product Nutrition 0.000 description 1
- 239000010433 feldspar Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229920001112 grafted polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- KFZAUHNPPZCSCR-UHFFFAOYSA-N iron zinc Chemical compound [Fe].[Zn] KFZAUHNPPZCSCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000004571 lime Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000005267 main chain polymer Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 238000011089 mechanical engineering Methods 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052976 metal sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 1
- 239000002557 mineral fiber Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- ITZPOSYADVYECJ-UHFFFAOYSA-N n'-cyclohexylpropane-1,3-diamine Chemical compound NCCCNC1CCCCC1 ITZPOSYADVYECJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OFVXDJYBTSEQDW-UHFFFAOYSA-N nonane-1,8-diamine Chemical compound CC(N)CCCCCCCN OFVXDJYBTSEQDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N octan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 description 1
- 229940100684 pentylamine Drugs 0.000 description 1
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M phosphonate Chemical compound [O-]P(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229940088417 precipitated calcium carbonate Drugs 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229920006134 semi-aromatic non-crystalline polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 description 1
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000012899 standard injection Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000003017 thermal stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- YUOWTJMRMWQJDA-UHFFFAOYSA-J tin(iv) fluoride Chemical compound [F-].[F-].[F-].[F-].[Sn+4] YUOWTJMRMWQJDA-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- FUSNMLFNXJSCDI-UHFFFAOYSA-N tolnaftate Chemical group C=1C=C2C=CC=CC2=CC=1OC(=S)N(C)C1=CC=CC(C)=C1 FUSNMLFNXJSCDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N undecane-1,11-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCN KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940005605 valeric acid Drugs 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L zinc;diethylphosphinate Chemical compound [Zn+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
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- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
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Abstract
Description
同様に欧州特許出願公開第1 274 288号明細書から添加剤レーザー構造化技術が既知であり、標準的射出成形プロセスによって製造された成形物がレーザーによって構造化されている。この技術によって、後に伝導トラックを備えることになるプラスチックの表面上の領域は、金属原子で部分的にシードされ、その上に引き続き金属層が化学的還元性金属化浴中で成長する。金属シードは、キャリア材料中に超微粉化形態で存在する金属化合物の分解によって生じる。
国際公開第2013/076314号パンフレットには、LDS添加剤としてスズベースの混合金属酸化物を含むレーザー直接構造化可能な熱可塑性成形用組成物が記載されており且つポリカーボネート又はポリカーボネート/ABS混合物の補強されていない射出成形用組成物を用いて、この成形用組成物が高い白色度をもつこと及び金属化が酸化アンチモン割合を増加させることによって改善され得ることが証明されている。
独国特許出願公開第40 36 592 A1号明細書には、可撓性の回路を熱可塑性プラスチックでインモールドコーティングによって得られた射出成形導体トラックが特許請求されている。導体が形成されることになる計画的な位置だけに可撓性キャリアホイルを金属可能にするためには、局所的に金属化アクチベータを含有するスクリーン印刷ペーストで処理される。望ましい3次元相互接続デバイスを得るために、完了した導体トラックを備えたキャリアホイルを、次に熱可塑性プラスチックでインモールドコーティングする。
独国特許発明第10 2011 014 902 B3号明細書は、3次元アンテナを有するアンテナ構成部品を製造する方法に関する。アンテナ、導電性ワニスの適用によって製造される所定の導体トラックは、熱成形による望ましい方法で1つ以上の湾曲領域内の湾曲している熱可塑性キャリアホイル上に位置する。
独国特許発明第10 2006 015 508号明細書には、基層及び少なくとも1つの上層からなる一軸的方向性の多層熱可塑性ポリエステルホイルが記載されており、前記ホイルには電磁放射によって活性化され得る0.5〜15質量パーセントの金属化合物が含まれている。純粋なポリエステル層だけが使われ; 他のポリマーの混合が好ましいが、その割合に45質量パーセントの上限が課せられている。
欧州特許第1 561 775号明細書には、同様に、電磁放射によって活性化され得る0.5〜15質量%の金属化合物を有する一軸的方向性の熱可塑性ポリマーホイルが記載されている。多くても18質量%のポリアミド割合を有する系のみが使われている。
これらの既知のMID回路キャリアの熱的性質や機械的性質及び関連する使用分野は、主に、ベースとなる熱可塑性成形用組成物によって決定される。成形用組成物としてのポリアミドは、今日では、屋内及び屋外用の構造要素として広く普及しており、実際には実質的に顕著な機械的性質によるものである。
レーザー直接構造化可能な熱可塑性成形用組成物は、電磁放射に暴露した際に金属を放出するレーザー添加剤として知られるものを含んでいる。金属酸化物、より詳しくはスピネルがこのレーザー誘発シーディングにしばしば使われている。マイクロラフネス、従って引き続き適用された導体トラックの接着を増加させるために、その成形用組成物は、更に、相当な量の追加の充填剤、例えばタルクを含むことになる。しかしながら、微粒子充填剤又は白色顔料の成形用組成物への添加の結果として、一般的には、機械的性質及び押出特性の明らかな低下、より詳しくは引張強度、破断時伸び、及び衝撃強度が低下する。
それ故、レーザー構造化(LDS)を用いたMID技術における通例の手順の場合、第1の工程における導体トラックを製造する手順(第2の工程は実際の導体の下流無電解堆積である)は、常に、成分が全体として、大量に、特定のレーザー活性化可能な金属化合物を含める材料から射出成形されていることである。これらの機能によれば、これらの金属化合物は相互接続デバイスの最上層にだけ必ず存在しなければならないにもかかわらず、結果として成形品全体に分配され、且つ物理的性質に不利に影響を及ぼし、場合によってはかなりそのようになる。
導体トラックを形成する従来技術からの他のすべての上述した方法は、すべて一貫して最初にホイル上に導体トポロジーのテンプレート法を必要とし、例えば、ホイルを切断するか又はホイルを印刷する等によって、その後にこのホイルがインモールドコーティングされるか又は形成される。従って、この方法において、導体のトポロジーは常に前駆製品自体にテンプレートされ、その後に前記前駆製品の加工を続けて、構成部品を得る。これに関連した欠点は、特に、前駆製品の加工の間に、トポロジーの正確な維持を確実にすることが必要であり、ある物は必ずしも可能でないことである。
これに基づき、本発明の目的は、良好な機械的性質、より詳しくは高可撓性、高引張強度及び高破断時伸び、及び高靱性を有する押出成形品、より詳しくはホイル、又は多層ホイルを製造することが可能である、適切な熱可塑性ポリアミド成形用組成物、特にレーザー直接構造化可能であるものを提供することであった。本発明は、更に、成形品、ホイル及びホイルコーティング成形品がレーザー照射後に容易に金属化可能であり、且つ導体トラックが熱可塑性基体に、より詳しくはポリアミド基体へ充分に接着することである。完成した構成部品上に、前駆製品上の早期としてではなく導体トラックを備えられ得る可撓性ホイルの準備、及び完成した構成部品として、単層及び多層導体トラックを備えるホイルの準備は、MIDをEID(押出相互接続デバイス)技術まで広げる。本発明のホイルは、また、熱可塑性プラスチックでインモールドコーティングされてもよい。本発明は、更に、材料から製造されたホイルが、特に好適実施態様の場合には、製造後だけでなくレーザー構造化後及び/又は金属化後にも、高い平面性を有しなければならないことである。
それ故、本発明は、一方では、レーザー構造化可能構成部品を、例えば回路基板、電子デバイス用ケーシング等を製造する方法、並びにもう一方では、このようにして製造した構成部品、及び特にその構成部品の製造に特に適しているLDS添加剤を有する成形物を包含する。
それ故、本発明の第1の主題は、レーザー構造化可能な構成部品を製造する方法であって、成形物の暴露面を形成する少なくとも1つのレーザー構造化可能な層を有する単層又は多層押出成形物を非レーザー構造化可能なキャリア要素の表面に適用する(又は押出し、続いて導入及び適用が行われる)か、又は非レーザー構造可能な熱可塑性キャリア要素でインモールドコーティングするので、成形物の少なくとも1つのレーザー構造可能な層が、好ましくは導体トラックがすでに形成されていることなく、レーザー構造化可能な構成部品の表面の少なくとも1つの部分を形成するか、又は単層又は多層押出成形物を熱成形して、好ましくは導体トラックがすでに形成されていることなく、構成部品を形成する(又は押出し、続いて導入及び熱成形が行われる)ことを特徴とする、前記方法である。ここで成形物のレーザー構造化可能な層は、実質的にその全領域にわたって、
(A) 30〜99.9質量%の、好ましくはポリアミド(A1)又はポリアミド(A1)と他の熱可塑性プラスチック(A2)の混合物からなる熱可塑性プラスチック(ポリアミド(A1)の割合は、(A1)及び(A2)の合計に基づき少なくとも70質量%である);
(B) 0.1〜10質量%のLDS添加剤;
(C) 0〜60質量%の、(A)及び(B)と異なる補助剤;
((A)〜(C)の合計は100質量%である)
を含む熱可塑性成形用組成物からなる。
本発明の熱可塑性成形用組成物に対して、熱可塑性融解状態は、融点より高い温度又はガラス転移温度より高い温度で融解することによって達成する。粘稠な溶融物は、通常、スクリュー機(押出機)により一種類の注型操作で成形される。押出しにおいて、溶融物は、プロファイルダイ(ツーリング)で連続的に加工されて、前駆製品を形成する。射出成形の場合、不連続なプロセスとして、溶融物が急速に及び高圧で密閉モールドの中に導入され、射出成形物を形成する。2つの加工技術間の違いは、射出成形が結果として完成した生成物をもたらすが押出しは前駆製品を形成するだけであることである。更にまた、射出成形は不連続なプロセスであり、ここで、搬送スクリューはピストンとして作用し、押出しによる場合のものでない。これらの違いのために、押出しは完了した成形物に関して射出成形より多くの利点があり、押出製造成形物が射出成形物と異なる物理的性質を、すなわち、応力自由度、反り、平坦さ、延伸可能性、方向付け可能性、可撓性、曲げ半径、最小壁厚等の点で有するからである - より詳しくは、例えば:
・ 押出成形物は、応力のない成形物であり、反りがほとんど又は全くなく、高い平坦さを有する;
・ 押出成形物は、薄いパーツ、特にかなりの表面積の薄いパーツの形をとることができる;
・ 押出ホイルは、延伸可能で方向付け可能である;
・ 押出成形物、特にホイルは、高可撓性を有し、小半径の曲げを許容する
・ 押出パイプ断面又はプロファイルは、スキューイングを含まない
・ 押出しは、接続シームのない、特に、2層以上又は低層壁厚を有する長いプロファイルやパイプを与える。
一好適実施態様は、少なくとも2層、特に好ましくは正確に2層を備える造形品に関し、造形品は、おそらくパイプ、プロファイル又はホイルの形であり、レーザー構造化可能な層(S)に加えて複数の又は、好ましくは、正確に1つの更なるキャリア層(T)が存在する。層Sと層Tとの厚さ比が少なくとも1:2、好ましくは少なくとも1:10、好ましくは1:2から1:100又は1:1000までの範囲にあることが更に好ましい。この場合には層Sが非常に薄い構成を与えると有利であるので、好ましくは10〜100μm、より好ましくは10〜50μmの厚さを有する。この場合の層Tは、20〜1000μm、好ましくは50〜500μmの厚さを有する。非常に良好なレーザー構造化及び次の金属化、更に無電解適用金属層の充分な接着を確実にするために、成形物のこの実施態様の場合には層S内のLDS添加剤の濃度は、有利には比較的高いレベルで設定され、少なくとも1つの層S及び少なくとも1つの層Tを備える構成部品全体により多くのLDS添加剤を全体として用いることがない。好ましくは、層S内のLDS添加剤(B)の割合は、層Sを形成する全体の成形用組成物に基づき、少なくとも2、好ましくは少なくとも4、特に好ましくは少なくとも5質量%である。層S内のLDS添加剤割合は、それ故、好ましくは4〜10の範囲に、より詳しくは5〜10質量%の範囲にある。
或いは、成形物又はレーザー構造化可能な層(S)は、接着促進剤層を介入させて又は介入させずに、共押出し又は多層押出しでキャリア要素(キャリア層(T))上へ溶融状態から直接に押出されてもよく、- ホイルの場合、好ましくはスロットダイを用いて、キャリア要素の表面上にコヒーレントフィルムの形で押出されてもよい。従って、その場で、キャリア要素に特に良好な結合を得ることが可能であり、例えば全く異なる材料から構成されるキャリア要素が、例えば熱硬化系から構成されるもの、又は基本的に全く異なる材料、例えば木材、織物、金属等としてコーティングされることも可能である。
インモールドプロセスにおいて、成形物を金型内にホイルとして導入し、射出成形によってコーティングすることもでき、その場合のキャリア要素はインモールドコーティング材料から形成されている。従って、他の実施態様は、熱可塑性プラスチックによるレーザー構造化可能な層を備える、本発明のホイルのインモールドコーティングを構成し、この場合にはホイルがすでに少なくとも片面に導体トラックをもっていてもよく、下流工程でその表面上に導体トラックが設けられてもよい。
ここでキャリア要素及び/又は特に成形物は、一好適実施態様によれば、ポリアミド含有プラスチック、好ましくは脂肪族ポリアミド、半結晶性半芳香族ポリアミド(例えば、ポリフタルアミド)、アモルファス脂環式又は半芳香族ポリアミド、又はこれらのポリアミドの混合物からなる。脂肪族ポリアミド(A1_1)とアモルファスポリアミド(A1_2)の混合物、又は半結晶性半芳香族ポリアミドとアモルファスポリアミドとの混合物が好ましい。
次の加工工程において、更なる好適実施態様によれば、導体トラックが構成部品及び/又は層(S)上にレーザー直接構造化、次に構成部品上に金属の無電解堆積、必要に応じて追加の電気めっき堆積によって形成されることが可能であり、更に必要に応じて引き続き電気及び/又は電子構成部品が組み込まれ、且つ更なる工程、例えば、アセンブリ等が続いてもよい。
従って、本発明は、また、更に、上記のプロセスによって製造された又は製造できる、電気導体トラックのために準備された又は電気導体トラック有する構成部品、好ましくは電子機器、より詳しくは携帯用電子機器、例えば特にPDA、携帯電話、電気通信機器のためのキャリア要素、回路基板、ケーシング又はケーシングパーツ、パーソナルコンピュータ、ノートブックコンピュータ、医療機器、例えば、特に、聴力デバイス、センサ技術のためのキャリア要素、回路基板、ケーシング又はケーシングパーツ、又は自動車セクターのためのパーツ、例えば、特に、エアバッグモジュール、多機能ステアリングホイールとしての構成部品に関する。
この成形物の例は、携帯用電子機器、例えばPDA、携帯電話、他の電気通信機器のためのケーシング又はケーシングパーツ、可撓性携帯電話ケーシング又はパーツ、薄膜電池のためのホイル又はパーツ、パーソナルコンピュータ、ノートブックコンピュータ、医療機器、例えば聴力デバイス、例えばセンサ技術、又はRFID(高周波識別)トランスポンダのためのケーシング又はケーシングパーツ、自動車セクターのための又はパーツ、例えば、エアバッグモジュール、多機能ステアリングホイール、或いは装飾のための金属化又は金属化可能なホイルである。
物理的性質に基づき、3次元相互接続デバイスを製造することが可能である。更にまた、典型的な機械的機能、例えばマウント、ガイド、ボタン、プラグ又は他の接続要素が集積され得る。同様に、電気装置/電子装置及び燃料装置のためのコネクタが可能である。本発明は、更に、導体トラック又は金属構造を備えている可撓性成形品、より詳しくはホイルに関し、これらの成形品は、例えば、層(S)を備えるホイルを10mm未満の直径を有するロールに圧延することができ - すなわち、小さい半径の曲げが可能である - 導体トラック又は金属構造が剥離及び/又は損傷することがないという結果によって、射出成形構成部品とは対照的に、高可撓性を有する。
(A) 30〜99.9質量%の、好ましくはポリアミド(A1)又はポリアミド(A1)と他の熱可塑性(A2)の混合物からなる熱可塑性プラスチック(ポリアミド(A1)の割合は(A1)及び(A2)の合計に基づき少なくとも70質量%である)、好ましくは(A1)はアモルファス脂環式ポリアミド(A1_4)又は脂肪族ポリアミド(A1_1)と半芳香族半結晶性ポリアミド(A1_2)、アモルファス半芳香族ポリアミド(A1_3)及び/又はアモルファス脂環式ポリアミド(A1_4)の混合物である;
(B) 0.1〜10質量%のLDS添加剤;
(C) 0〜60量%の(A)及び(B)と異なる補助剤;
(ここで、(A)〜(C)の合計は100質量%であり、プロセスにおいてこの種類の層は押出しプロセスで製造される)
を含む熱可塑性成形用組成物からなる、その成形物を製造する押出しプロセスに関する。
この種類の成形物は、好ましくは、それがプロファイル、パイプ、フィルム、又はホイル、好ましくはフィルム又はホイルであり、フィルム又はホイルが、好ましくは、10〜1000マイクロメートル、好ましくは20〜600マイクロメートルの範囲に、より詳しくは30〜400又は40〜300の範囲にある厚さを有し、更に、好ましくはフィルム又はホイルが、レーザー構造化可能な層(S)単独で形成されるか、又はレーザー構造化可能な層と異なる1つ以上のキャリア層(層(Ti)を有し、フィルム又はホイルがこれらの層の片面又は両面に配置されて、表面を形成し、その場合に好ましくは、キャリア層上のこれらの表面層が、10〜250μmの範囲に、好ましくは20〜150マイクロメートルの範囲にある厚さを有することを特徴とする。
特に好ましい成分(A)は、ポリアミド(A1)を含み、成分(A)は、好ましくは少なくとも50質量%のポリアミド(A1)、より好ましくは少なくとも70質量%又は80質量%のポリアミド(A1)からなり、残部は他の熱可塑性(A2)によって形成されている。
特に好適な一実施態様によれば、成分(A)は、ポリアミド(A1)のみからなる。
第1の好適実施態様によれば、成分(A)だけでなく、他の熱可塑性プラスチック(A2)は、成分(A)の全量に対して少なくとも40質量%、好ましくは50〜100質量%の範囲にある濃度で以下: 脂肪族ポリアミド(A1_1)、半結晶性半芳香族ポリアミド(ポリフタルアミド及び芳香脂肪族ポリアミド)(A1_2)、アモルファス半芳香族ポリアミド(A1_3)及び/又はアモルファス脂環式ポリアミド(A1_4)からなる群より選ばれるポリアミド(A1)からなる。
更なる実施態様において、成分(A1)は、好ましくは脂肪族ポリアミド(A1_1)とアモルファスポリアミド(A1_3)及び/又は(A1_4)の混合物であり、この場合には好ましくは、成分(A1)の全量に対して、成分(A1_1)の量は40〜95質量%の範囲にあり、成分(A1_3)及び/又は(A1_4)の合計の量は、5〜60質量%の範囲にある。
更なる好適実施態様によれば、ポリアミド(A1)は、脂環式ジアミンをベースとする少なくとも1つのアモルファス又はミクロクリスタリンポリアミド(A1_4)及び必要に応じて更なるポリアミドからなり、好ましくは、半結晶性脂肪族ポリアミド(A1_1)又は半結晶性半芳香族ポリアミド(A1_2)の群より選ばれる。
更に好ましくは、ポリアミド(A1)は、更なる好適実施態様によれば、20〜100質量%、好ましくは30〜90又は35〜80質量%のアモルファス脂環式ポリアミド(A1_4)及び0〜80質量%、好ましくは10〜70又は20〜65質量%の脂肪族ポリアミド(A1_1)及び/又は半結晶性半芳香族ポリアミド(A1_2)からなる。
成分(A1_1)の脂肪族ポリアミドは、単に脂肪族ポリアミドであり、この用語は成分(A1_4)に関連して定義した脂環式ポリアミドを除くことを意味する。成分(A1_1)の脂肪族ポリアミドは、一般的には、いずれの場合にも6〜12個の炭素原子を有する直鎖又は分枝鎖飽和ラクタム及び/又は直鎖又は分枝鎖飽和アミノ酸、及び/又は6〜18個、好ましくは6〜12個の炭素原子を有する直鎖又は分枝鎖飽和ジカルボン酸、及び4〜12個の炭素原子を有する直鎖又は分枝鎖飽和ジアミンから構成されるポリアミド、又は各々これらの単位から構成されるコポリアミドである。
更に、脂肪族ポリアミド(A1_1)が少なくとも5、より詳しくは少なくとも7のメチレン/アミド比を有する場合が好ましく、その比は、好ましくは5から12までの範囲に、より好ましくは7〜12の範囲にある。成分(A1_1)がポリアミドPA610、PA106、PA1010、PA1012、PA 1212、PA11又はPA12からなる群より選ばれることが特に好ましい。
ここで好ましい半結晶性半芳香族ポリアミドは、
a)ジカルボン酸の全量に基づき、30〜100モル%、より詳しくは50〜100モル%のテレフタル酸及び/又はナフタレンジカルボン酸及び0〜70モル%、より詳しくは0〜50モル%の6〜18個、好ましくは6〜12個の炭素原子を有する少なくとも1つの脂肪族ジカルボン酸、及び/又は0〜70モル%、より詳しくは0〜50モル%の8〜20個の炭素原子を有する少なくとも1つの脂環式ジカルボン酸、及び/又は0〜50モル%のイソフタル酸、
b)ジアミンの全量に基づき、80〜100モル%の4〜18個の炭素原子を有する、好ましくは6〜12個の炭素原子を有する少なくとも1つの脂肪族ジアミン、及び0〜20モル%の好ましくは6〜20個の炭素原子を有する少なくとも1つの脂環式ジアミン、例えばPACM、MACM、IPDA、及び/又は0〜20モル%の少なくとも1つの芳香脂肪族ジアミン、例えばMXDA、PXDA から、及び必要に応じて
c)各々が6〜12個の炭素原子を有するアミノカルボン酸及び/又はラクタム
から調製される。
更に、成分(A1_2)の半芳香族ポリアミドの記載された芳香族ジカルボン酸として下記の群: テレフタル酸、イソフタル酸、及びこれらの混合物より選ばれることが好ましい。
更なる好適実施態様によれば、記載された - 例えば - テレフタル酸とは別に使用し得る成分(A1_2)の半芳香族ポリアミドの脂肪族ジカルボン酸は、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、ブラシル酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、ヘキサデカン二酸、オクタデカン二酸、及び二量体脂肪酸(C36)の群より選ばれる。アジピン酸、セバシン酸、及びドデカン二酸が特に好ましい。従ってテレフタル酸とは別に用いられるジカルボン酸: イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、及びドデカン二酸、又はそのジカルボン酸の混合物が好ましい。ジカルボン酸としてテレフタル酸のみをベースとするポリアミド(A1_2)が特に好ましい。
a)(A1_2a): ジカルボン酸: 存在するジカルボン酸の全量に基づき、50〜100モル%の芳香族テレフタル酸及び/又はナフタレンジカルボン酸、0〜50モル%の、好ましくは6〜12個の炭素原子を有する脂肪族ジカルボン酸、及び/又は好ましくは8〜20個の炭素原子を有する脂環式ジカルボン酸、及び/又はイソフタル酸;
b)(A1_2b): ジアミン: 存在するジアミンの全量に基づき、80〜100モル%の、4〜18個の炭素原子を有する、好ましくは6〜12個の炭素原子を有する、少なくとも1つの脂肪族ジアミン、0〜20モル%の、好ましくは6〜20個の炭素原子を有する、脂環式ジアミン、例えばPACM、MACM、IPDA及び/又は芳香脂肪族ジアミン、例えばMXDA、PXDA(高融点ポリアミドにおいて、ジカルボン酸のモルパーセント量は100%であり、ジアミンのモルパーセント量は100%である)、及び必要に応じて:
c)(A1_2c): 好ましくは6〜12個の炭素原子を有するラクタム、及び/又は好ましくは6〜12個の炭素原子を有するアミノカルボン酸を含むアミノカルボン酸及び/又はラクタム
から形成される。
更に主として等モルで使われた成分(A1_2a)及び(A1_2b)に対して、モル質量を調節するために又はポリアミド製造の間のモノマーの減少を補償するためにジカルボン酸(A1_2a)又はジアミン(A1_2b)を用いることが可能であり、全体として成分(A1_2a)又は(A1_2b)の濃度が優位であることを意味する。
適切な脂環式ジカルボン酸は、シス-及び/又はトランス-シクロヘキサン-1,4-ジカルボン酸及び/又はシス-及び/又はトランス-シクロヘキサン-1,3-ジカルボン酸(CHDA)である。
一般に用いられる上述の脂肪族ジアミンは、ジアミンの全量に基づき、20モル%以下、好ましくは15モル%以下、より詳しくは10モル%以下の少量が他のジアミンによって置き換えられてもよい。脂環式ジアミンとしては、例えば、シクロヘキサンジアミン、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(BAC)、イソホロンジアミン、ノルボルナンジメチルアミン、4,4'-ジアミノジシクロヘキシルメタン(PACM)、2,2-(4,4'-ジアミノジシクロヘキシル)プロパン(PACP)、及び3,3'-ジメチル-4,4'-ジアミノジシクロヘキシルメタン(MACM)を用いることが可能である。記載され得る芳香脂肪族ジアミンには、m-キシリレンジアミン(MXDA)及びp-キシリレンジアミン(PXDA)が含まれる。記載され得る芳香脂肪族ジアミンには、m-キシリレンジアミン(MXDA)及びp-キシリレンジアミン(PXDA)が含まれる。
モル質量、相対粘度及び/又は流動度又はMVRを調節するためにバッチ及び/又は(ポスト縮合の前の)プレ縮合物とモノカルボン酸又はモノアミンの形の連鎖移動剤を混合することが可能である。
より詳しくは、成分(A1_2)の半芳香族ポリアミドは、下記の群: PA 6T/6I、PA 6T/10T、PA 6T/10T/6I、及びこれらの混合物より選ばれる。好ましいポリアミド(A1_1)は、6T単位、より詳しくは少なくとも10質量%の6T単位を含んでいる。
半結晶性半芳香族ポリアミド(A1_2)は、2.6以下、好ましくは2.3以下、より詳しくは2.0以下の(DIN EN ISO 307、m-クレゾール中0.5質量%、20℃に従って定量した)溶液粘度ηrelを有する。好ましいポリアミド(A1)は、1.45から2.3までの範囲に、より詳しくは1.5から2.0まで又は1.5〜1.8の範囲にある溶液粘度ηrelを有する。
本発明のポリアミド(A1_2)は、プレ縮合及びポスト縮合の操作順序を経て、典型的な重縮合ラインにより調製され得る。重縮合に対して、好ましくは粘度を調節するために記載されている連鎖移動剤が用いられる。粘度は、更に、過剰のジアミン又はジカルボン酸の使用よって調整されてもよい。粘度は、更に、ジアミン又はジカルボン酸の過剰の使用によって調整されてもよい。
成分(A1_4)は、好ましくは6〜40個、特に好ましくは6〜36個の炭素原子を有する、好ましくは脂環式をベースとするアモルファス又はミクロクリスタリンポリアミド及び必要に応じて更に脂肪族ジアミン、脂肪族、脂環式又は芳香族ジカルボン酸、ラクタム及び/又はアミノカルボン酸であるか、又はそのホモポリアミド及び/又はコポリアミドの混合物である。
適切な脂環式ジアミンの例は、追加の置換基、特にアルキル置換基を含むか又は含まない、ビス(4-アミノ-3-メチルシクロヘキシル)メタン(MACM)、ビス(4-アミノ-3-エチルシクロヘキシル)メタン(EACM)、ビス(4-アミノ-3,5-ジメチルシクロヘキシル)メタン(TMDC)、イソホロンジアミン(IPD)、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(BAC)及び/又はビス(4-アミノシクロヘキシル)メタン(PACM)である。脂肪族ジカルボン酸は、更に、直鎖又は分枝鎖配置で2〜36個、好ましくは6〜20個の炭素原子、特に好ましくは10、12、14、16又は18個の炭素原子を有する脂肪族ジカルボン酸でもよい。
特に好ましいポリアミド(A1_4)は、MACM12、MACM14、MACM18、PACM12/MACM12、MACMI/12及びMACMI/MACMT/12である。特にアモルファス又はミクロクリスタリンホモポリアミド及び/又はコポリアミドの形のポリアミド(A1_4)は、好ましくは、1.3と2.0の間、特に好ましくは1.40と1.85の間の溶液粘度(ηrel)、及び/又は90℃を超える、好ましくは110℃を超える、特に好ましくは130℃を超えるのガラス転移温度Tgを有する。更に、ポリアミド(A1_4)が4〜40J/gの範囲に、より詳しくは4〜25J/gの範囲に融解エンタルピーを有するミクロクリスタリンポリアミドである場合が好ましい。
特に好適な一実施態様において、ポリアミド(A1_4)は、MACM12〜18及び/又はMACMI/12及び/又はMACMI/MACMT/12を含んでいる。
a)ジカルボン酸の全量に基づき、60〜100モル%、より詳しくは80〜100モル%の、6〜14個又は6〜12個の炭素原子を有する少なくとも1つの脂肪族及び/又は芳香族ジカルボン酸、及び0〜40モル%、より詳しくは0〜20モル%の、8〜20個の炭素原子を有する少なくとも1つの脂環式ジカルボン酸;
b)ジアミンの全量に基づき、50〜100モル%、好ましくは70〜100モル%、より好ましくは85〜100モル%の、好ましくは6〜20個の炭素原子を有する少なくとも1つの脂環式ジアミン、例えば、PACM、MACM、EACM、TMDC、BAC及びIPDA、及び0〜50モル%、好ましくは0〜30モル%、より好ましくは0〜15モル%の、4〜18個の炭素原子を有する、好ましくは6〜12個の炭素原子を有する少なくとも1つの脂肪族ジアミン、及び/又は0〜100モル%の少なくとも1つの芳香脂肪族ジアミン、例えばMXDA(メタキシリレンジアミン)及びPXDA(パラキシリレンジアミン); 及び必要に応じて
c)各々6〜12個の炭素原子を有するアミノカルボン酸及び/又はラクタム
から形成される。
特に好ましくは、ポリアミド(A1_4)は、下記の成分:
(a) ジカルボン酸: 存在するジカルボン酸の全量に基づき、80〜100モル%のイソフタル酸、テレフタル酸、セバシン酸、ドデカン二酸、
(b) ジアミン: 存在するジアミンの全量に基づき、80〜100モル%の、6〜36個の炭素原子、好ましくは12〜20個、より好ましくは13〜17個の炭素原子を有する少なくとも1つの脂環式ジアミン、0〜20モル%の、好ましくは4〜20個の炭素原子を有する脂肪族ジアミン(高融点ポリアミドにおいて、ジカルボン酸のモルパーセント量は100%であり、ジアミンのモルパーセント量は100%である)、及び必要に応じて:
(c) 好ましくは6〜12個の炭素原子を有するラクタム、及び/又は好ましくは6〜12個の炭素原子を有するアミノカルボン酸を含む、アミノカルボン酸及び/又はラクタム
から形成される。
成分(a)及び(b)は主として等モルで用いられるが、(c)の濃度は、40質量%以下、好ましくは35質量%以下、より詳しくは30質量%以下であり、いずれの場合にも(a)〜(c)の合計に基づく。
脂環式ジアミンとしては、例えば、シクロヘキサンジアミン、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(BAC)、イソホロンジアミン、ノルボルナンジメチルアミン、4,4'-ジアミノジシクロヘキシルメタン(PACM)、2,2-(4,4'-ジアミノジシクロヘキシル)プロパン(PACP)、及び3,3'-ジメチル-4,4'-ジアミノジシクロヘキシルメタン(MACM)、EACM、TMDCを用いることが可能である。記載され得る芳香脂肪族ジアミンには、m-キシリレンジアミン(MXDA)及びp-キシリレンジアミン(PXDA)が含まれる。
更に、記載されたジカルボン酸及びジアミンに対して、ポリアミド形成成分としてラクタム及び/又はアミノカルボン酸を用いることも可能である。適切な化合物は、例えば、カプロラクタム(CL)、α,ω-アミノカプロン酸、α,ω-アミノノナン酸、α,ω-アミノウンデカン酸(AUA)、ラウロラクタム(LL)、及びα,ω-アミノドデカン酸(ADA)である。成分(A1a)及び(A1b)と一緒に用いられるアミノカルボン酸及び/又はラクタムの濃度は、成分(A1a)〜(A1c)の合計に基づき、20質量%以下、好ましくは15質量%以下、より好ましくは12質量%以下である。4、6、7、8、11又は12個のC原子を有するラクタム及び/又はα,ω-アミノ酸が特に好ましい。これらは、ラクタムのピロリジン-2-オン(4個のC原子)、ε-カプロラクタム(6個のC原子)、エナントラクタム(7個のC原子)、カプリロラクタム(8個のC原子)、ラウロラクタム(12個のC原子)、及びそれぞれα,ω-アミノ酸、1,4-アミノブタン酸、1,6-アミノヘキサン酸、1,7-アミノヘプタン酸、1,8-アミノオクタン酸、1,11-アミノウンデカン酸、及び1,12-アミノドデカン酸である。特に好適な一実施態様において、成分(A2)は、カプロラクタム又はアミノカプロン酸を含まない。
モル質量、相対粘度及び/又は流動度又はMVRを調節するためにバッチ及び/又は(ポスト縮合の前の)プレ縮合物をモノカルボン酸又はモノアミンの形の連鎖移動剤と混合することが可能である。連鎖移動剤適合性を有する脂肪族、脂環式又は芳香族モノカルボン酸又はモノアミンは、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、ラウリン酸、ステアリン酸、2-エチルヘキサン酸、シクロヘキサン酸、安息香酸、3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオン酸、3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシ安息香酸、3-(3-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロパン酸、2-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジルチオ)酢酸、3,3-ビス(3-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)ブタン酸、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、2-エチルヘキシルアミン、n-オクチルアミン、n-ドデシルアミン、n-テトラデシルアミン、n-ヘキサデシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、3-(シクロヘキシルアミノ)-プロピルアミン、メチルシクロヘキシルアミン、ジメチルシクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、2-フェニルエチルアミン、2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-アミン、1,2,2,6,6-ペンタメチルピペリジン-4-アミン、4-アミノ-2,6-ジ-tert-ブチルフェノール等である。連鎖移動剤は、個々に又は組み合わせて用いることができる。連鎖移動剤として、アミノ基又は酸基と反応することができる他の単官能性化合物、例えば無水物、イソシアネート、酸ハロゲン化物、又はエステルを用いることも可能である。連鎖移動剤が用いられる典型的な量は、ポリマー1kgにつき10と200ミリモルの間である。
(A1_1): PA 610又はPA 612又はPA 1010又はPA 1012又はPA 1210又はPA1212又はPA 11又はPA 12
(A1_3): PA 6T/6I又はPA 10T/10I、ここで、6I及び/又は10I
割合は、55〜80(好ましくは60〜75)モル%である。
(A1_1): PA66又はPA6又はPA6とPA66の混合物、1:1〜1:4の比で、より詳しくは1:3〜1:4の比で;
(A1_3): PA 6I/6T、ここで、モル比は65:35から75:25までの範囲にあるか、又は特に67:33である。
(A1_1): PA 66又はPA 610又はPA 612又はPA 1010又はPA 1012又はPA 1210又はPA1212又はPA 11又はPA 12
(A1_3): PA MXD6/MXDI、ここで、コポリアミドにおけるモル比は70:30から90:10までの範囲にあり、より詳しくは88:12である。
ここで、好ましくはいずれの場合にも成分(A1_1)の割合は50から90質量%まで、より詳しくは60から85質量%までの範囲にあり、成分(A1_3)は、好ましくは10から50質量%までの範囲に、より詳しくは15から40質量%までの範囲にある。
(A1_2): PA 6T/10T(5〜40/60〜95モル%)
(A1_3): PA 6I/6T又はPA 10I/10T、ここで、モル比I:Tは、55:45から75:25までの範囲に、より詳しくは60:40から70:30までの範囲にある。
(A1_2): PA 6T/10T/6I;
(A1_3): PA 6I/6T又はPA 10I/10T、ここで、モル比I:Tは、55:45から75:25までの範囲に、より詳しくは60:40から70:30までの範囲にある。
(A1_2): PA 6T/6I、ここで、モル比は、60:40から75:25までの範囲にある;
(A1_3): PA 6I/6T、ここで、モル比は、65:35から75:25までの範囲にあり、より詳しくは67:33である。
(A1_2): PA6T/10T(5〜40/60〜95モル%)
(A1_3): PA MXD6/MXDI、ここで、コポリアミドにおけるモル比は、70:30から90:10までの範囲にあり、より詳しくは88:12である。
ここで好ましくは、成分(A1_2)の割合はいずれの場合にも、50から90質量%まで、より詳しくは60から85質量%までの範囲にあり、成分(A1_3)は、好ましくは10から50質量%までの範囲に、より詳しくは15から40質量%までの範囲にあり、いずれの場合にも全体としての成分(A1)に基づく。
成分(B)は、好ましくは、UV、VIS又はIR放射線に対して非ゼロ吸収係数を有するLDS添加剤であり、電磁放射に、好ましくはレーザー放射の形で曝露した際に、化学金属化手順において成形物の表面上の照射された位置に導体トラックの生成のための金属層の堆積を容易にし且つ/又は可能にし且つ/又は増強する金属シードを形成し、LDS添加剤が好ましくは可視領域と赤外線放射領域に吸収能を有し、吸収係数が少なくとも0.05、好ましくは少なくとも0.1、より詳しくは少なくとも0.2であり、且つ/又は放射エネルギーをLDS添加剤に伝達する吸収剤が与えられる。
成分(B)は、好ましくは、50〜10000ナノメートル、好ましくは200〜5000ナノメートル、より好ましくは300〜4000ナノメートルの範囲の平均粒径(D50)を有し、及び/又は10以下、より詳しくは5以下のアスペクト比を有するLDS添加剤である。粒径の基準として記載されているD50値は、平均粒径の基準であり、試料の50体積パーセントがより微細であり、試料のその他の50%がD50値(メジアン)より粗い。
MX2O4
ここで、Mは、原子価2の金属カチオンであり、Mが好ましくは以下: マグネシウム、銅、コバルト、亜鉛、スズ、鉄、マンガン及びニッケル、及びこれらの組み合わせからなる群より選ばれ;
Xは、原子価3の金属カチオンであり、Xが好ましくは以下: マンガン、ニッケル、銅、コバルト、スズ、チタン、鉄、アルミニウム、及びクロム、及びこれらの組み合わせからなる群より選ばれ;
より詳しくは、LDS添加剤は、銅鉄スピネル、銅含有酸化マグネシウムアルミニウム、銅クロムマンガン混合酸化物、銅マンガン鉄混合酸化物、いずれの場合にも酸素欠陥があってもよい、又は銅の塩や酸化物、例えば、特に、酸化銅(I)、酸化銅(II)、塩基性銅リン酸塩、水酸化銅リン酸塩、硫酸銅、及び金属錯体化合物、より詳しくは銅、スズ、ニッケル、コバルト、銀、及びパラジウムのキレート錯体、又はその系の混合物であり、且つ/又はより詳しくは下記の群: 銅クロムマンガン混合酸化物、銅マンガン鉄混合酸化物、銅クロム酸化物、亜鉛鉄酸化物、コバルトクロム酸化物、コバルトアルミニウム酸化物、マグネシウムアルミニウム酸化物、及びこれらの混合物及び/又は表面処理形態、及び/又は酸素欠陥があるこれらの形態より選ばれる。例えば、国際公開第2000/35259号パンフレット又はKunststoffe 92 (2002), 11, 2-7に記載されている系が可能である。
酸化スズ及びドープ酸化スズが特に好ましく、その場合のドーピングは、アンチモン、ビスマス、モリブデン、アルミニウム、チタン、シリコン、鉄、銅、銀、ニッケル及びコバルトによるものである。より詳しくは、アンチモン、チタン又は銅でドープされた酸化スズである。LDS添加剤として酸化スズと少なくとも1つの更なる金属酸化物、より詳しくは酸化アンチモンの混合物が好ましい。これに関連して更なる金属酸化物は、高い屈折率の無色の金属酸化物、特に二酸化チタン、酸化アンチモン(III)、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化セリウム及び/又は二酸化ジルコニウムだけでなく、着色金属酸化物、例えば、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化銅、酸化コバルト、特に酸化鉄(Fe2O3、Fe3O4)も用いられる。より詳しくは酸化スズと酸化アンチモン(III)の混合物が用いられる。
ドープ酸化スズ及び/又は金属酸化物混合物又は酸化スズは、好ましくは小板形の基体、より詳しくはフィロケイ酸塩、例えば、合成又は天然マイカ、タルク、カオリン、ガラス小板又は二酸化ケイ素小板上に層として形成される。金属酸化物に好ましい基体は、特に、マイカ又はマイカフレークである。企図される他の基体には、小板形の金属酸化物、例えば、小板形の酸化鉄、酸化アルミニウム、二酸化チタン、二酸化ケイ素、LCP(液晶ポリマー)、ホログラフィック顔料又は被覆されたグラファイト小板が含まれる。
LDS添加剤は塩基性リン酸銅、水酸化銅リン酸塩、銅スズリン酸塩、塩基性銅スズリン酸塩、スズリン酸塩、塩基性リン酸スズ及びアンチモンドープ酸化スズが特に好ましく、後者は好ましくはマイカと組み合わせて用いられる。
マイカをベースとするLDS添加剤が特に好ましく、成形用組成物中でより強い色の明度を可能にするので、金属ドープ酸化スズでマイカ表面が被覆されている。アンチモンドープ酸化スズが特に好ましい。
本発明の市販のLDS添加剤の例は、以下の通り: Merck製のIriotec 8820、8825、8830及びMinatec 230A-IR、Keeling&Walker製のStanostat CP40W、Stanostat CP15G又はStanostat CP5Cである。
特に好ましいLDS添加剤は、以下の通り: 銅クロマイト、ヒドロキシルリン酸銅、及びアンチモンドープ酸化スズであり、後者は好ましくはマイカと組み合わせて使用する。
好ましくは、成分(C)の割合は、0.5〜50質量%の範囲に、好ましくは1〜40質量%の範囲に、より好ましくは1〜30質量%又は2〜25質量%の範囲にある。ここで成分(C)は、好ましくは、微粒子充填剤(C1)及び/又は相溶化剤又は耐衝撃性改良剤(C2)及び/又は繊維充填剤(C3)及び/又は添加剤(C4)から構成される。
(C1)は、好ましくは、0.1〜40μmの範囲に、好ましくは0.1〜20μmの範囲に、より詳しくは0.1〜10μmの範囲にある平均粒径(D50)を有する。これらの微粒子充填剤(成分C1)は、好ましくは、0.1〜40μmの範囲に、好ましくは0.2〜20μmの範囲に、より詳しくは0.3〜10μmの範囲にある平均粒径(D50)を有する。好ましくは、アスペクト比L/w1及びL/w2が共に10以下、より詳しくは5以下である微粒子充填剤の形であり、アスペクト比は粒子の最大長Lとその平均幅w1又はw2との比によって記載されている。ここで、w1及びw2は、相互に垂直に配置され、長さLに対して垂直である平面に位置する。
無水マレイン酸をグラフトさせることによって官能基化されるブタジエンとスチレンのコポリマー; 無水マレイン酸をグラフトさせることによって形成される無極性又は極性オレフィンホモポリマー及びコポリマー; 及びカルボン酸官能基化コポリマー、例えばポリ(エテン-コ-(メタ)アクリル酸)又はポリ(エテン-コ-1-オレフィン-コ-(メタ)アクリル酸)(酸基の一部は金属イオンで中和されている)が特に好ましい。
繊維補強剤(C3)、より詳しくは、ガラス繊維は、全体の成形用組成物に基づき、0〜30の範囲で、好ましくは1〜20の範囲で、より好ましくは2〜15質量%の範囲で使用し得る。
ガラス繊維(成分C3)は、例えば、短繊維(例えば、0.2〜20mmの長さを有するチョップドガラス)又は長繊維(ロービング)の形で用いられてもよい。ガラス繊維は、異なる断面積を有してもよく、好ましくは円形断面(丸い繊維)及び非円形断面(平坦な繊維)を有するガラス繊維である。
平坦なガラス繊維の場合には、これらは非円形断面積を有するガラス繊維であり、主断面軸とそれに垂直に位置する第2断面軸との寸法比が2.5を超え、好ましくは2.5〜6の範囲に、より詳しくは3から5までの範囲にあるものを用いることが好ましい。これらのいわゆる平坦なガラス繊維は、好ましくは卵形、楕円形、くびれた楕円形(絹ファイバ)、多角形、矩形又はほとんど矩形の断面積を有する。
成分(C3)は、好ましくは、以下: Eガラス繊維(ASTM D578-00によれば、52〜62%の二酸化ケイ素、12〜16%の酸化アルミニウム、16〜25%の酸化カルシウム、0〜10%のホウ砂、0〜5%の酸化マグネシウム、0〜2%のアルカリ金属酸化物、0〜1.5%の二酸化チタン及び0〜0.3%の酸化鉄からなり; 好ましくは、2.58±0.04g/cm3の密度、70〜75GPaの伸び弾性率、3000〜3500MPaの引張強度、及び4.5〜4.8%の破断時伸びを有する)、Aガラス繊維(63〜72%の二酸化ケイ素、6〜10%の酸化カルシウム、14〜16%の酸化ナトリウムや酸化カリウム、0〜6%の酸化アルミニウム、0〜6%の酸化ホウ素、0〜4%の酸化マグネシウム)、Cガラス繊維(64〜68%の二酸化ケイ素、11〜15%の酸化カルシウム、7〜10%の酸化ナトリウムや酸化カリウム、3〜5%の酸化アルミニウム、4〜6%の酸化ホウ素、2〜4%の酸化マグネシウム)、Dガラス繊維(72〜75%の二酸化ケイ素、0〜1%の酸化カルシウム; 0〜4%の酸化ナトリウムや酸化カリウム、0.1%の酸化アルミニウム、21〜24%酸化ホウ素)、玄武岩繊維(近似組成: 52%のSiO2、17%のAl2O3、9%のCaO、5%のMgO、5%のNa2O、5%の酸化鉄、及び更なる金属酸化物を有する鉱物繊維)、ARガラス繊維(55〜75%の二酸化ケイ素、1〜10%の酸化カルシウム、11〜21%の酸化ナトリウムや酸化カリウム、0〜5%の酸化アルミニウム、0〜8%の酸化ホウ素、0〜12%の二酸化チタン、1〜18%の酸化ジルコニウム、0〜5%の酸化鉄)、及びこれらの混合物からなる群より選ばれる。
成分(C4)の添加剤: 本発明の熱可塑性ポリアミド成形用組成物は、当業者には常識である補助剤を、好ましくは以下: 接着促進剤、ハロゲン含有難燃剤、ハロゲン不含難燃剤、安定剤、エージング抑制剤、酸化防止剤、オゾン劣化防止剤、光安定剤、UV安定剤、UV吸収剤、UV遮断剤、無機熱安定剤、特に銅ハロゲン化物及びアルカリ金属ハロゲン化物をベースとするもの、有機熱安定剤、伝導性添加剤、カーボンブラック、光学増白剤、加工助剤、核形成剤、結晶化促進剤、結晶化遅延剤、流れ助剤、潤滑剤、離型剤、可塑剤、有機顔料、有機色素、マーカー物質、及びこれらの混合物からなる群より選ばれる添加剤(C2)の形で更に含むことができる。
更なる実施態様は、従属クレームにおいて指定されている。
本発明の好適実施態様を図面によって下記に記載するが、これは説明のためのものであり、限定として解釈されてはならない。図において:
図1は、レーザー構造化のパラメータを示す図である。
以下に個々の使用例(B)を用いて本発明を記載し、従来技術(VB)の低効率の系と比較する。下記で指定される使用例は、本発明を支持するとともに従来技術と関連して違いを示すためのものであるが、特許請求の範囲に記載されるように、本発明の一般的な内容を制限することを意図しない。
指定された加工パラメータ(表1を参照)により、25mmのスクリュー直径を有するWerner & Pfleiderer製の二軸スクリュー押出機において表2a、2b及び3に指定される成分を配合する; 補助剤と共にポリアミドペレットを取り入れゾーンに計量して入れ、ダイの前のサイドフィーダー3バレル(477リットル)ユニットを介して必要に応じて用いられるガラス繊維をポリマー溶融物に計量して入れる。コンパウンド配合物を押出ストランドの形で3mmの直径を有するダイから取り出し、水冷後にペレット化した。ペレット化し、110℃で24時間乾燥した後、ペレットの特性を測定し、試験片を得た。
コンパウンド配合物をArburg Allrounder 320-210-750射出成形機に注入して、ゾーン1〜4に対して所定のバレル温度及び所定の金型温度で試料片を得た(表1を参照のこと)。比較例VB3及び実施例B11のプレートの形で射出成形によって得られた成形物は、2mmの厚さを有し; ISO試験片の厚さは、4mmであった。
実施例B11において、個別試験片のホイルB7(厚さ100μm)を切断して正確に一致させ、モールドキャビティの内壁に配置し、その全領域にわたって支持した。次にホイルを表1に指定された条件下で表3に指定された成形用組成物でインモールドコーティングした。
実施例B1〜B11及びVB1には一軸スクリュー押出機により又は1軸(2軸)の30mm 3-ゾーンスクリューを有するDr. Collin GmbH E 30フラットフィルム共押出ユニット(例えばVB2)によりホイルを得た。スロットダイ/多層ダイを用いてホイルを得た。ホイルの寸法は、200mm幅又は250mm及び100μm厚さであった。冷却ロールを用いてホイルを巻き上げ、必要な長さに切断した。更なる製造パラメータは表1に見られる。
PA 6I/6T(70:30)
テレフタル酸、イソフタル酸及び1,6-ヘキサンジアミンをベースとするアモルファス半芳香族ポリアミド、125℃のガラス転移温度及び1.54の溶液粘度を有する。
PA 10I/10T(60:40)
1,10-デカンジアミン、イソフタル酸及びテレフタル酸をベースとするアモルファス半芳香族ポリアミド、101℃のガラス転移温度及び1.59の溶液粘度を有する。
PA 1010
1,10-デカンジアミン及びセバシン酸をベースとする半結晶性脂肪族ポリアミド、200℃の融点及び1.78(中粘度)又は2.06(高粘度)の溶液粘度を有する。
PA 12
ラウロラクタムをベースとする半結晶性脂肪族ポリアミド、178℃の融点及び1.96の溶液粘度を有する。
MACM12
MACM及びDDDSをベースとするアモルファスポリアミド、Tg = 156℃、ηrel = 1.82、ΔHm < 4J/g、LT = 93%。
MACMI/12
MACM、イソフタル酸及びラクタム12をベースとするアモルファスポリアミド; Tg = 155℃、ηrel = 1.86、ΔHm < 4J/g;
ガラス繊維
日東紡績、日本製のEガラスのチョップトガラス繊維CSG3PA 820、長さ3mm、主断面軸28μm、第2断面軸7μm及び軸比4(非円形断面)
LDS添加剤
Shepherd Black 30C965(Shepherd Color Company)、銅クロマイト(CuCr2O4)、平均粒径0.6μm。
核形成
Brueggolen P22、Brueggermann Chemical
PET
800の標準粘度SV(ジクロロ酢酸)を有するポリエチレンテレフタレート
酸化アルミニウム
Aerosil 90、Evonik
下記の規格に従って下記の試験片により測定を行った。
引張弾性率はISO 527に従って1mm/分の引張速度によって定量し、降伏応力、破壊強度及び破断時伸びはISO 527に従って50mm/分の引張速度(非補強型)又は5mm/分の引張速度(補強型)によって23℃の温度で定量し、用いた試験片はISO引張ロッド、規格: ISO/CD 3167、Al型、170×20/10×4mmである。
衝撃強度及びCharpyノッチ付衝撃強度はISO 179に従ってISO試験ロッド、規格:ISO/CD3167、B1型、80×10×4mm、23℃温度で測定した。
熱特性(溶融温度(Tm)、融解エンタルピー(ΔHm)、ガラス転移温度(Tg)はISO規格11357-11-2に従ってペレットにより定量した。示差走査熱量測定(DSC)は20℃/分の加熱速度によって行った。ガラス転移温度(Tg)には、中間段階又は変曲点の温度が報告されている。
相対粘度(ηrel)はDIN EN ISO 307に従って0.5質量%の濃度のm-クレゾール溶液により20℃で測定した。用いた試料はペレットである。
金属化性能を評価するために、Nd:YAGレーザーを用いてVB3及びB11の射出成形物(プレート60×60×2mm又は実施例B11には同じ寸法60×60×2mmのインモールドコーティングホイル)及び実施例B1〜B10には60×60×0.1mmの寸法を有するホイル片を構造化した後、銅めっき(copperizing)浴内で無電解金属化に供した。レーザー構造化では、成形物の表面上に4×4mmの大きさの32個の隣接領域を照射した。1064nmの波長のTrumpf TruMark Station 5000レーザーを用いてレーザー構造化を行なった。速度を300から7200mm/sまでの範囲で、パルス周期数を10〜80kHzの範囲で、ハッチ(パルスオーバーラップ)を0.03から0.09mmまでの範囲で変動させた(図1)。レーザー構造化後、レーザープロセスから残渣を除去するために成形物を清浄操作に供する。この手順において、成形物は、界面活性剤及び脱イオン水を含有する超音波浴を連続して通過した。清浄後、還元的銅めっき浴(MID Copper 100 XBストライク及びMID Copper 100 XB、MacDermid)中55〜65℃で成形物を金属化する。ここで滞留時間は、ストライク浴において20分及びビルド浴において1〜3時間である。レーザー照射領域上のMID Copper 100 XBビルド浴中の銅堆積の速度(銅層の厚さ)は平均3〜5μm/時間である。
金属化能を金属化領域と領域の合計数との比として算出し、パーセント割合として報告した。図1に示すように、試料プレート当たり異なるパラメータを有する合計で32領域をレーザーで構造化し、次に上記のように金属化する。金属化領域は、上記の手順において一様に及び完全に金属化される領域だけである。
全てのMID技術では、化学的還元性銅堆積は鍵となる初期金属化操作であり、全体として層の品質を決定する。それ故、これは一次金属層の品質を評価するのに完全に充分である。完成MIDパーツに達するためには、第1銅層(一次層)上に、一般的にはニッケルを堆積させ、次に無電解金の最終層を堆積させる。同様に他の金属層、例えば、銅、パラジウム、スズ又は銀の更なる層を一次層に適用してもよいことは当然である。
ホイルについて、レーザー構造化のために用いられる60×60×0.1mm又は150×150×0.1mmの寸法を有するホイル片を用いて、検査によりその平面性を評価し、評価は、いずれの場合にも、ホイル製造後、レーザー構造化後、及び金属化後に行った。ホイル平面性は、以下の通り確認される:
+ : ホイルは、平滑面上で平坦であり、ホイル面の点に目に見える隆起又はくぼみがない; 言い換えれば、ホイルは平坦である。
o : ホイルは平滑面上で平坦でなく、ホイル面には明らかに複数のホイル厚さを占めている多くの隆起又はくぼみがある; レーザーで処理した全体又は領域のホイルは波形である。
- : ホイルは、ひどく波形であるか又は明らかな3次元変形を有する。
B1〜B10(表2a及びb)に示した組成物は、押出しによって容易に加工されて、100マイクロメートルの厚さを有する平滑なしみのないホイルを得ることができる。ISO試験片により定量された機械的性質は、その成形用組成物に対して、破断時伸び及び衝撃強度が高く且つ破壊強度が良好であることを示している。ホイルはすべて、薄いホイルが損傷されることなく、良好な又は非常に良好な結果に構造化され金属化されることができる。ホイルに無電解で適用された金属層がホイル材料に対して非常に良好な接着を有することもわかった。従って、金属化ホイルを多重に圧延して、金属層に剥離又は目に見える損傷が見られることなく10mm以下の直径(d)を有するロールを得ることができる。実験B5、B7及びB8〜B10のホイルは、更に、レーザー構造化及び金属化後にその平面性を保持するが、他のホイル、特にVB1及びVB2は、レーザー構造化の間の早い時期に、又は遅くとも金属化の間に反りを受け、波形になるので、その平坦な形を完全に失う。
表3は、薄い表面層100マイクロメートル厚にLDS添加剤を含有する、LDS添加剤を全体に含有する射出成形物(VB3)とホイルB7のインモールドコーティングによって得られた同一サイズの成形物(実施例B11)間の比較を含有するものである。インモールドコーティングプラスチックから形成された層は、LDS添加剤を含まない。インモールドコーティングホイルは、非常によく且つ全領域にわたってインモールドコーティングプラスチックに接着し、ホイル層を破壊することなく剥離することが不可能である。インモールドコーティングによって得られた成形物は、著しくより良好な機械的性質を有する。従って、弾性率のより高い、本発明の実施例B11では、破壊強度は35%であり、破断時伸びは40%であり、衝撃強度は90%であり、ノッチ付衝撃強度はVB3の100%を超え、成形物のパーツに等しく良好な金属化能を有する。B11の更なる利点は、この種類のレーザー構造化可能な成形物の製造に非常に低レベルのLDS添加剤が必要とされることである。全体として、成形物のパーツに等しく良好な金属化能を達成するために、成形物に基づき、B11には必要とするLDS添加剤がはるかに少なく、特にVB3のLDS添加剤量の1/20だけである。
Claims (22)
- レーザー構造化可能な構成部品を製造する方法であって、成形物の暴露面を形成する少なくとも1つのレーザー構造化可能な層を有する単層又は多層押出成形物を非レーザー構造化可能なキャリア要素の表面に適用するか、又は非レーザー構造可能な熱可塑性キャリア要素でインモールドコーティングし、導体トラックの形成が完了することなく、前記成形物の少なくとも1つのレーザー構造可能な層がレーザー構造化可能な構成部品の表面の少なくとも1つの部分を形成するか、又は前記単層又は多層押出成形物が熱成形されて構成部品を形成し、
前記成形物のレーザー構造化可能な層が、実質的にその全領域にわたって、
(A) 30〜99.9質量%の、ポリアミド(A1)又はポリアミド(A1)と他の熱可塑性プラスチック(A2)の混合物からなる熱可塑性プラスチック(ポリアミド(A1)の割合は、(A1)及び(A2)の合計に基づき少なくとも70質量%である);
(B) 0.1〜10質量%のLDS添加剤;
(C) 0〜60質量%の、(A)及び(B)と異なる補助剤;
((A)〜(C)の合計は100質量%である)
から構成される熱可塑性成形用組成物からなる
ことを特徴とする、前記方法。 - 成形物の少なくとも1つのレーザー構造可能な層を、導体トラックの形成を完了することなく設計するか、又は単層又は多層押出成形物を熱成形して、導体トラックの形成を完了することなく構成部品を形成することを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 成形物が、プロファイル、パイプ、フィルム又はホイル、好ましくはフィルム又はホイルであり、フィルム又はホイルが、好ましくは、10〜1000マイクロメートルの範囲に、好ましくは20〜600マイクロメートル、又は30〜400マイクロメートル、又は40〜300マイクロメートルの範囲にある厚さを有し、フィルム又はホイルが、更に好ましくは、レーザー構造可能な層単独で形成されるか、又はレーザー構造化可能な層と異なる1つ以上のキャリア層を有し、フィルム又はホイルが片面又は両面に配置されて、表面を形成することを特徴とする、請求項1又は2に記載の方法。
- 成形物が、キャリア要素の表面上へ接着、積層又は裏打ちされ、いずれの場合にも好ましくは圧力及び/又は熱を適用することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
- 成形物が溶融状態から直接キャリア要素上へ、好ましくはスロットダイを用いて、キャリア要素の表面上にコヒーレントフィルムの形で押出されることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。
- 成形物が、金型内にホイルとして導入され、キャリア要素によってインモールドコーティングされることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
- キャリア要素、及び/又は、特に成形物が、ポリアミド含有プラスチック、好ましくはポリアミド(A1)と他の熱可塑性プラスチック(A2)の混合物からなり、ポリアミド(A1)の割合が、(A1)及び(A2)の合計に基づき、好ましくは少なくとも50質量%、より好ましくは70質量%又は80質量%、又は100%であり、
更に好ましくは、ポリアミド(A1)が、下記の群: 脂肪族ポリアミド(A1_1)、半結晶性半芳香族ポリアミド(A1_2)、アモルファス半芳香族ポリアミド(A1_3)、アモルファス脂環式ポリアミド(A1_4)、又はその系の混合物より選ばれる系の1つから構成され、
好ましくは、成分(A1_1)の量が、成分(A1_1)、(A1_2)、(A1_3)及び(A1_4)の合計に基づき、40から95質量%までの範囲にあり、及び/又は
成分(A1_1)が、以下: ポリアミドPA610、PA106、PA1010、PA1012、PA1212、PA11、PA12、又はその混合物又はコポリアミドからなる群より選ばれ; 且つ/又は
成分(A1_2)が、以下: PA 4T/4I、PA 4T/6I、PA 5T/5I、PA 6T/6、PA 6T/6I、PA 6T/6I/6、PA 6T/66、6T/610、6T/612、PA 6T/10T、PA 6T/10I、PA 9T、PA 10T、PA 12T、PA 10T/10I、PA10T/106、PA10T/12、PA10T/11、PA 6T/9T、PA 6T/12T、PA 6T/10T/6I、PA 6T/6I/6、PA 6T/6I/12、及びその混合物又はコポリアミドからなる群より選ばれ; 且つ/又は
成分(A1_3)が、以下: 6I/6T、10I/10T、12/6T、MXD6/MXDI、及びその混合物又はコポリアミドからなる群より選ばれ、好ましくは6I/6T、10I/10T及び12/6Tを50モル%未満の6T単位の割合で用い; 且つ/又は
成分(A1_4)が、以下: ポリアミドPA MACM12、PA MACMI/12、PA MACMT/MACMI/12、MACM9、MACM10、MACM14、MACM16、MACM18、PACM12、PACM14、PACM16、PACM18、MACM12/PACM12、MACM14/PACM14、MACM16/PACM16、MACM18/PACM18、PACM9-18、6I/6T/MACMI/MACMT/12、6I/MACMI/MACMT、6I/PACMI/PACMT、6I/6T/MACMI、MACMI/MACM36、12/PACMI又は12/MACMT、6I/PACMT、6/IPDT、BACI/BACT、MACM12/BAC12、10I/10T/BACI/BACT、又はその混合物又はコポリアミドからなる群より選ばれる
ことを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。 - (A1)が、アモルファス脂環式ポリアミド(A1_4)又は脂肪族ポリアミド(A1_1)と半結晶性半芳香族ポリアミド(A1_2)の混合物、アモルファス半芳香族ポリアミド(A1_3)及び/又はアモルファス脂環式ポリアミド(A1_4)であり、アモルファス脂環式ポリアミド(A1_4)の割合が、好ましくは20〜100質量%の範囲に、特に好ましくは30〜90又は35〜80質量%の範囲にあり、脂肪族ポリアミド(A1_1)の割合が、0〜80質量%の範囲に、好ましくは10〜70又は20〜65質量%の範囲にあることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。
- ポリアミド(A1)が、下記の群: 脂肪族ポリアミド(A1_1)、半結晶性半芳香族ポリアミド(A1_2)、アモルファス半芳香族ポリアミド(A1_3)、アモルファス脂環式ポリアミド(A1_4)又はその系の混合物より選ばれる系の1つより構成され、ポリアミド(A1_4)が
a)ジカルボン酸の全量に基づき、60〜100モル%、さらに特に80〜100モ%の、6〜14個又は6〜12個の炭素原子を有する少なくとも1つの脂肪族及び/又は芳香族ジカルボン酸、及び0〜40モル%、さらに特に0〜20モル%の、8〜20個の炭素原子を有する少なくとも1つの脂環式ジカルボン酸;
b)ジアミンの全量に基づき、50〜100モル%、好ましくは70〜100モル%、より好ましくは85〜100モル%の、好ましくは6〜20個の炭素原子を有する、PACM、MACM、EACM、TMDC、BAC及びIPDが含まれる、少なくとも1つの脂環式ジアミン、及び0〜50モル%、好ましくは0〜30モル%、より好ましくは0〜15モル%の、4〜18個の炭素原子を有する、好ましくは6〜12個の炭素原子を有する、少なくとも1つの脂肪族ジアミン、及び必要に応じて;
c)各々6〜12個の炭素原子を有するアミノカルボン酸及び/又はラクタム
から構成される
ことを特徴とする、請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法。 - ポリアミド(A1)が、
20〜100質量%、好ましくは30〜90又は35〜80質量%のアモルファス脂環式ポリアミド(A1_4)及び
0〜80質量%、好ましくは10〜70又は20〜65質量%の脂肪族ポリアミド(A1_1)及び/又は半結晶性半芳香族ポリアミド(A1_2)
からなることを特徴とする、請求項1〜9のいずれか1項に記載の方法。 - 導体トラックが、構成部品上の下記操作工程:レーザー直接構造化及び次の無電解堆積の1つにおいて、構成部品上に形成され、且つ必要に応じて電気及び/又は電子構成部品が引き続いて組み込まれてもよいことを特徴とする、請求項1〜10のいずれか1項に記載の方法。
- 電気導体トラックを有する、好ましくは電子機器、さらに特に携帯用電子機器、例えば特にPDA、携帯電話、電気通信機器のためのキャリア要素、回路基板、ケーシング又はケーシングパーツ、パーソナルコンピュータ、ノートブックコンピュータ、医療機器、例えば特に聴力デバイス、センサ技術、又はRFIDトランスポンダのためのキャリア要素、回路基板、ケーシング又はケーシングパーツ、又は自動車セクターのためのパーツ、例えば特にエアバッグモジュール、多機能ステアリングホイールとしての、請求項1〜11のいずれか1項に記載の方法によって製造される又は製造可能な構成部品。
- 好ましくは請求項1〜11のいずれか1項に記載の方法において用いるための、単層又は多層押出成形物であって、実質的にその全領域にわたって:
(A) (A1)及び(A2)の合計に基づき、30〜99.9質量%の、ポリアミド(A1)又はポリアミド(A1)と他の熱可塑性(A2)の混合物からなる熱可塑性プラスチック(ポリアミド(A1)の割合は少なくとも70質量%である);
(B) 0.1〜10質量%のLDS添加剤;
(C) 0〜60質量%の(A)及び(B)と異なる補助剤;
((A)〜(C)の合計は100質量%である)
から構成される熱可塑性成形用組成物からなる、成形物の暴露面を形成する少なくとも1つのレーザー構造化可能な層を有する、前記成形物、及び/又は
成形物の暴露面を形成する少なくとも1つのレーザー構造化可能な層を、必要に応じて1つ以上の更なるキャリア材料層と共押出で、押出す工程によって、その成形物を製造する方法。 - 成形物が、プロファイル、パイプ、フィルム又はホイル、好ましくはフィルム又はホイルであり、成形物が、導体トラックの形成が完了されることなく或いは導体トラック又はその前駆構造の形成が完了されることなく形成され、フィルム又はホイルが、好ましくは10〜1000マイクロメートルの範囲に、好ましくは20〜600マイクロメートル、又は30〜400マイクロメートル、又は40〜300マイクロメートルの範囲にある厚さを有し、フィルム又はホイルが、更に好ましくは、レーザー構造化可能な層単独によって形成されるか、又はレーザー構造可能な層と異なる1つ以上のキャリア層を有し、フィルム又はホイルが片面又は両面上に配置されて表面を形成し、その場合には、好ましくはキャリア層上のこれらのレーザー構造化可能な表面層が10〜100μm、より好ましくは10〜50μmの範囲にある厚さを有することを特徴とする、請求項13に記載の成形物。
- 成分(A)の熱可塑性プラスチックが、ポリアミド又は少なくとも1つのポリアミドとのポリアミド混合物であり、ここで、好ましくは、成分(A)の熱可塑性プラスチックが、少なくとも1つの脂肪族ポリアミドを成分(A)の全量に対して少なくとも40質量%の濃度、好ましくは50〜95質量%の範囲にある濃度で含み、更に、好ましくは成分(A)の少なくとも1つの脂肪族ポリアミドが≧7のCH2/アミド比を有することを特徴とする、請求項13又は14に記載の成形物。
- 成分(A)の熱可塑性プラスチックがポリアミド(A1)と他の熱可塑性プラスチック(A2)の混合物からなり、ここで、ポリアミド(A1)の割合が(A1)及び(A2)の合計に基づき少なくとも80質量%、又は100%であり、更に、
ポリアミド(A1)が下記の群: 脂肪族ポリアミド(A1_1)、半結晶性半芳香族ポリアミド(A1_2)、アモルファス半芳香族ポリアミド(A1_3)、アモルファス脂環式ポリアミド(A1_4)、又はその系の混合物より選ばれる系の1つから構成され、
成分(A1_1)の量が、成分(A1_1)、(A1_2)、(A1_3)及び(A1_4)の合計に基づき、40から95質量%までの範囲にあり、且つ/又は
成分(A1_1)が、以下: ポリアミドPA610、PA106、PA1010、PA1012、PA1212、PA11、PA12、又はその混合物又はコポリアミドからなる群より選ばれ; 且つ/又は
成分(A1_2)が以下: PA 4T/4I、PA 4T/6I、PA 5T/5I、PA 6T/6、PA 6T/6I、PA 6T/6I/6、PA 6T/66、6T/610、6T/612、PA 6T/10T、PA 6T/10I、PA 9T、PA 10T、PA 12T、PA 10T/10I、PA10T/106、PA10T/12、PA10T/11、PA 6T/9T、PA 6T/12T、PA 6T/10T/6I、PA 6T/6I/6、PA 6T/6I/12、及びその混合物又はコポリアミドからなる群より選ばれ; 且つ/又は
成分(A1_3)が以下: 6I/6T、10I/10T、12/6T、MXD6/MXDI及びその混合物からなる群より選ばれ、好ましくは6I/6T、10I/10T及び12/6Tを50モル%未満の6T単位の割合で用いられ; 且つ/又は
成分(A1_4)が以下:ポリアミドPA MACM12、PA MACMI/12、PA MACMT/MACMI/12、MACM9、MACM10、MACM14、MACM16、MACM18、PACM12、PACM14、PACM16、PACM18、MACM12/PACM12、MACM14/PACM14、MACM16/PACM16、MACM18/PACM18、PACM9-18、6I/6T/MACMI/MACMT/12、6I/MACMI/MACMT、6I/PACMI/PACMT、6I/6T/MACMI、MACMI/MACM36、12/PACMI又は12/MACMT、6I/PACMT、6/IPDT、BACI/BACT、MACM12/BAC12、10I/10T/BACI/BACT、又はその混合物又はコポリアミドからなる群より選ばれる
ことを特徴とする、請求項13〜15のいずれか1項に記載の成形物。 - (A1)が、アモルファス脂環式ポリアミド(A1_4)又は脂肪族ポリアミド(A1_1)と半結晶性半芳香族ポリアミド(A1_2)、アモルファス半芳香族ポリアミド(A1_3)及び/又はアモルファス脂環式ポリアミド(A1_4)の混合物であることを特徴とする、請求項13〜16のいずれか1項に記載の成形物。
- ポリアミド(A1)が、
20〜100質量%、好ましくは30〜90又は35〜80質量%のアモルファス脂環式ポリアミド(A1_4)及び
0〜80質量%、好ましくは10〜70又は20〜65質量%の脂肪族ポリアミド(A1_1)及び/又は半結晶性半芳香族ポリアミド(A1_2)からなることを特徴とする、請求項13〜17のいずれか1項に記載の成形物。 - (A1)が、アモルファス脂環式ポリアミド(A1_4)又は脂肪族ポリアミド(A1_1)と半結晶性半芳香族ポリアミド(A1_2)、アモルファス半芳香族ポリアミド(A1_3)及び/又はアモルファス脂環式ポリアミド(A1_4)の混合物であり、ここで、アモルファス脂環式ポリアミド(A1_4)の割合が20〜100質量%の範囲に、特に好ましくは30〜90又は35〜80質量%の範囲にあり、脂肪族ポリアミド(A1_1)の割合が0〜80質量%の範囲に、好ましくは10〜70又は20〜65質量%の範囲にあることを特徴とする、請求項13〜18のいずれか1項に記載の成形物。
- ポリアミド(A1)が、下記の群: 脂肪族ポリアミド(A1_1)、半結晶性半芳香族ポリアミド(A1_2)、アモルファス半芳香族ポリアミド(A1_3)、アモルファス脂環式ポリアミド(A1_4)、又はその系の混合物より選ばれる系の1つから構成され、ポリアミド(A1_4)が
a)ジカルボン酸の全量に基づき、60〜100モル%、さらに特に80〜100モル%の、6〜14個又は6〜12個の炭素原子を有する少なくとも1つの脂肪族及び/又は芳香族ジカルボン酸、及び0〜40モル%、さらに特に0〜20モル%の、8〜20個の炭素原子を有する少なくとも1つの脂環式ジカルボン酸;
b)ジアミンの全量に基づき、50〜100モル%、好ましくは70〜100モル%、より好ましくは85〜100モル%の、好ましくは6〜20個の炭素原子を有する、PACM、MACM、EACM、TMDC、BAC及びIPDが含まれる、少なくとも1つの脂環式ジアミン、及び0〜50モル%、好ましくは0〜30モル%、より好ましくは0〜15モル%の、4〜18個の炭素原子を有する、好ましくは6〜12個の炭素原子を有する、少なくとも1つの脂肪族ジアミン; 及び必要に応じて
c)各々6〜12個の炭素原子を有するアミノカルボン酸及び/又はラクタム
から構成されていることを特徴とする、請求項12〜19のいずれか1項に記載の成形物。 - 成分(A)の割合が、42〜99質量%の範囲に、好ましくは44〜98質量%の範囲にあること;
及び/又は
成分(B)の割合が、0.5〜8質量%の範囲に、好ましくは1〜6質量%の範囲にあること; 及び/又は
成分(C)の割合が、0.5〜50質量%の範囲に、好ましくは1〜40質量%の範囲にあること
を特徴とする、請求項13〜20のいずれか1項に記載の成形物。 - 成分(B)が、下記の群:金属酸化物、金属リン酸塩、好ましくは塩基性リン酸塩及び/又は金属水酸化物リン酸塩からなる群より選ばれる少なくとも1つのLDS添加剤を含むか又はその群より選ばれるLDS添加剤によって完全に形成されていること、及び/又は
成分(B)が銅及び/又はスズをベースとする無機化合物である、少なくとも1つのLDS添加剤を含むか又はLDS添加剤によって完全に形成され、
好ましくは、成分(B)が、下記の群:酸化スズ; 金属ドープ又は金属酸化物ドープ酸化スズ; アンチモンドープ酸化スズ; 金属酸化物被覆マイカ; アンチモンドープ酸化スズで被覆したマイカ; 酸化スズと酸化アンチモンと必要に応じて更なる金属酸化物の混合物; スピネル; 銅酸化クロム; 酸化銅; 水酸化銅; 水酸化銅リン酸塩; リン酸銅; 塩基性リン酸銅; 銅スズリン酸塩; 塩基性銅スズリン酸塩; リン酸スズ; 塩基性リン酸スズ; アンチモンドープ酸化スズ、好ましくはマイカと組み合わせて; 又はこれらの混合物及び組み合わせからなる群より選ばれる少なくとも1つのLDS添加剤を含むか又はその群より選ばれるLDS添加剤によって完全に形成されることを特徴とする、請求項13〜21のいずれか1項に記載の成形物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP13199146 | 2013-12-20 | ||
EP13199146.5 | 2013-12-20 | ||
PCT/EP2014/077910 WO2015091447A1 (de) | 2013-12-20 | 2014-12-16 | Kunststoffformmasse und deren verwendung |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017503686A true JP2017503686A (ja) | 2017-02-02 |
JP2017503686A5 JP2017503686A5 (ja) | 2018-05-17 |
JP6492085B2 JP6492085B2 (ja) | 2019-03-27 |
Family
ID=49882911
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016541555A Active JP6492085B2 (ja) | 2013-12-20 | 2014-12-16 | プラスチック成形用コンパウンド及びその使用 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10440832B2 (ja) |
EP (1) | EP3083792B1 (ja) |
JP (1) | JP6492085B2 (ja) |
KR (1) | KR102283356B1 (ja) |
CN (1) | CN105829420B (ja) |
TW (1) | TWI660656B (ja) |
WO (1) | WO2015091447A1 (ja) |
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JP6401998B2 (ja) * | 2014-10-16 | 2018-10-10 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂成形品の製造方法、メッキ層付樹脂成形品の製造方法、メッキ層付樹脂成形品 |
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JP6749173B2 (ja) * | 2015-09-03 | 2020-09-02 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用ポリエステル系樹脂組成物 |
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- 2014-12-16 KR KR1020167014185A patent/KR102283356B1/ko active IP Right Grant
- 2014-12-16 EP EP14812517.2A patent/EP3083792B1/de active Active
- 2014-12-16 WO PCT/EP2014/077910 patent/WO2015091447A1/de active Application Filing
- 2014-12-16 US US15/037,418 patent/US10440832B2/en active Active
- 2014-12-16 CN CN201480069803.0A patent/CN105829420B/zh active Active
- 2014-12-16 JP JP2016541555A patent/JP6492085B2/ja active Active
-
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10440832B2 (en) | 2019-10-08 |
TWI660656B (zh) | 2019-05-21 |
EP3083792B1 (de) | 2019-01-30 |
KR102283356B1 (ko) | 2021-07-29 |
WO2015091447A1 (de) | 2015-06-25 |
US20160295705A1 (en) | 2016-10-06 |
CN105829420B (zh) | 2022-02-15 |
EP3083792A1 (de) | 2016-10-26 |
KR20160100935A (ko) | 2016-08-24 |
CN105829420A (zh) | 2016-08-03 |
JP6492085B2 (ja) | 2019-03-27 |
TW201625091A (zh) | 2016-07-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170925 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190304 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |