JP2011505463A - 金属めっき物品用の部分芳香族ポリアミド組成物 - Google Patents

金属めっき物品用の部分芳香族ポリアミド組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP2011505463A
JP2011505463A JP2010536093A JP2010536093A JP2011505463A JP 2011505463 A JP2011505463 A JP 2011505463A JP 2010536093 A JP2010536093 A JP 2010536093A JP 2010536093 A JP2010536093 A JP 2010536093A JP 2011505463 A JP2011505463 A JP 2011505463A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
composition
weight percent
polyamide
partially aromatic
acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP2010536093A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011505463A5 (ja
Inventor
アンドリ イー エリア
クラウディオ ピエルドメニコ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EIDP Inc
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EI Du Pont de Nemours and Co filed Critical EI Du Pont de Nemours and Co
Publication of JP2011505463A publication Critical patent/JP2011505463A/ja
Publication of JP2011505463A5 publication Critical patent/JP2011505463A5/ja
Abandoned legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/12Chemical modification
    • C08J7/14Chemical modification with acids, their salts or anhydrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2377/00Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/02Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal
    • Y10T428/31681Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

脂肪族ポリアミドおよびアルカリ土類金属炭酸塩を含む部分芳香族ポリアミド組成物は、無電解および/または電解めっきによって製造される金属コーティングに優れた接着性を有している。また、これらの組成物の無電解および/または電解コーティングの方法が記載される。結果として生じる物品は、自動車および産業用途の部品として有用である。

Description

関連出願の相互参照
本出願は、2007年11月30日に出願された米国仮特許出願第61/004,857号明細書の優先権を主張し、その全体が参照として本明細書に援用される。
金属めっき物品およびこれらにめっきする方法に特に適している部分芳香族ポリアミド組成物。
(熱可塑性)ポリアミドなどのポリマーは一般的な商品である。多くの様々な品目がこれらから製造されている。場合によっては、ポリアミドを金属でコートすることが望ましい。ポリアミド表面を金属でコートする理由は様々だが、コーティングが与えるよりよい外観(例えばクロムめっき)、改善された物理的性質(例えばより高い剛性)および有害な化学薬品への暴露からのポリアミドの保護、またはこれらもしくは他の改善の任意の組合せを、通常、含む。
金属コーティングは、最も一般的には、無電解めっきできるように、ポリアミド表面を表面処理、次いで、活性化(次いで、大半の金属を電解コートしてもよい)することにより行なわれる。無電解めっきを可能にする、および/またはポリアミド表面への金属層の接着を可能にしかつ改善するために、ポリアミドの表面処理は、表面の機械的および/または化学的な「エッチング」を含むことができる。ポリアミド表面を処理する典型的な方法は、硫酸とクロム酸(六価クロム)を含む溶液を用いることであり、部分芳香族ポリアミド(PAP)を含むポリアミドを表面処理(エッチング)するのにしばしば用いられている(例えば、米国特許第5,324,766号明細書参照)。しかしながら、US National Institute for Occupational Safety and Healthによると、六価クロムの使用は労働者に非常に有害であり、一般にクロムは環境に有毒な汚染物質と、通常、考えられている。
ポリアミド自体が、必要とされる表面処理のタイプに影響を与えることがある。例えば、ポリアミド−6,6およびポリアミド−6などの脂肪族ポリアミドは様々な方法によって処理することができるが、ポリアミドを形成するために用いられるジカルボン酸がほとんどまたはすべてが芳香族ジカルボン酸であるPAPは、しばしば表面処理に対してより抵抗性がある。より抵抗性があるので、これらのPAPへの接着性はしばしばより低く、そのため、PAPへの金属めっきの接着性を改善する方法が望まれる。
本発明は、
(a)少なくとも約30重量パーセントの部分芳香族ポリアミド;
(b)約0.5から約15重量パーセントの脂肪族ポリアミド;および
(c)約2から約20重量パーセントのアルカリ土類金属炭酸塩;
を含む組成物を含む物品であって、
前記重量パーセントは前記組成物の総重量を基準にしており、ただし、前記組成物の少なくとも1つの面の少なくとも一部が金属めっきされている物品に関する。
本発明はまた、少なくとも約30重量パーセントの部分芳香族ポリアミドを含む組成物を無電解および/または電気めっきする方法に関し、前記組成物が、約0.5から約15重量パーセントの脂肪族ポリアミドおよび/または約0.5から約15重量パーセントのポリマー強化剤の一方または両方、ならびに約2から約20重量パーセントのアルカリ土類金属炭酸塩をさらに含み、かつ前記重量パーセントは前記組成物の総重量を基準にしている。
本発明の物品は、(a)少なくとも約30重量パーセントの部分芳香族ポリアミド;(b)約0.5から約15重量パーセントの脂肪族ポリアミド;および(c)約2から約20重量パーセントのアルカリ土類金属炭酸塩を含む組成物を用いて製造され、前記重量パーセントが前記組成物の総重量を基準にしており、ただし、前記組成物の少なくとも1つの面の少なくとも一部が金属めっきされている。
特定の用語が本明細書において用いられ、これらの一部は以下に定義される。「部分芳香族ポリアミド」(PAP)とは、1種または複数の芳香族ジカルボン酸に一部由来するポリアミドを意味する。ポリアミドはジアミンとジカルボン酸に由来する。PAPは、1種または複数の脂肪族ジアミンおよび1種または複数のジカルボン酸に由来し、ポリアミドが由来するジカルボン酸の少なくとも80モルパーセント、好ましくは少なくとも90モルパーセント、より好ましくは本質的にすべてが芳香族ジカルボン酸である。好ましい芳香族ジカルボン酸はテレフタル酸およびイソフタル酸であり、テレフタル酸がより好ましい。
「脂肪族ポリアミド」(AP)とは、1種または複数の脂肪族ジアミンおよび1種または複数のジカルボン酸ならびに/または1種または複数の脂肪族ラクタムに由来するポリアミドを意味し、ただし、存在する全ジカルボン酸由来単位のうちで、芳香族ジカルボン酸に由来する単位は、60モルパーセント未満、より好ましくは20モルパーセント未満であり、特に好ましくは本質的に存在しない。
「脂肪族ジアミン」とは、各アミノ基が脂肪族炭素原子に結合されている化合物を意味する。有用な脂肪族ジアミンは、式H2N(CH2nNH2(ここで、nが4〜12である)のジアミンおよび2−メチル−1,5−ペンタンジアミンを含む。
「芳香族ジカルボン酸」とは、各カルボキシル基が、芳香環の一部である炭素原子に結合している化合物を意味する。有用なジカルボン酸はテレフタル酸、イソフタル酸、4,4’−ビフェニルジカルボン酸および2,6−ナフタレンジカルボン酸を含む。
好ましいPAPは、1種または複数のジカルボン酸、すなわち、イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、および1種または複数のジアミン、すなわち、H2N(CH2nNH2(ここで、nが4〜12である)および2−メチルペンタンジアミンに由来する繰り返し単位を含むものである。好ましいPAPを形成するために、これらの繰り返し単位の任意の組合せが形成されてよいことが理解されるべきである。
好ましいAPは、1種または複数のジカルボン酸、すなわち、式HO2C(CH2mCO2H(ここで、mが2〜12である)、イソフタル酸およびテレフタル酸に由来する繰り返し単位を含むものである。特に好ましいジカルボン酸にはアジピン酸(m=4)がある。これらの好ましいAPにおいて、ジアミンからの好ましい繰り返し単位は、H2N(CH2nNH2(ここで、nが4〜12である)および2−メチルペンタンジアミンに由来し、nが6であるジアミンが特に好ましい。好ましいAPを形成するために、これらの繰り返し単位の任意の組合せが形成されてよいことが理解されるべきである。特に好ましい具体的なAPは、ポリアミド−6,6およびポリアミド−6[ポリ(ε−カプロラクタム)]である。存在するAPの量が約0.5から約5重量パーセントであるのが好ましい。
本発明の物品を製造するために用いられる組成物は、アルカリ土類金属(周期表、IUPAC表記法の第2族)炭酸塩を含む。これらの例は炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムまたは炭酸バリウムを含む。炭酸カルシウムが好ましい。熱可塑性ポリマー組成物の一部であるほとんどの無機質には通例のことであるが、組成物において好ましくは一様に分散されるように炭酸金属塩が細かく分割された粒子形態であることが好ましい。熱可塑性組成物の用途の市販の炭酸塩が適切であり、通常1〜3μmの平均寸法範囲を有する。本発明において用いられる炭酸塩は、任意の方法によって調製することができる。例えば、炭酸カルシウムは、沈殿によってまたは天然に存在する無機質の粉砕によって調製することができる。存在する炭酸金属塩の量は、約2から約20パーセント、より好ましくは約5から約15パーセントである。
熱可塑性PAPなどのプラスチック材料の典型的な金属めっきにおいて、PAPの表面は浄化され、次いで表面処理される。あるいは、これらの2つのステップは組み合わせてもまたは同時に実行してもよい。この表面処理は、スルホクロム酸などの酸性材料および/または塩酸または硫酸などの他の酸性材料を用いることにより、典型的には行われる。次いで、表面は、「触媒」、典型的にはパラジウム化合物、次いで、PAPの表面上にニッケルまたは銅などの金属の層を堆積させる無電解めっき溶液で処理される。これでこの方法の終わりであってもよいが、より厚いおよび/または異なる金属層が望まれる場合、表面は通常の手法で電気めっきされてもよい。PAP組成物が導電性である場合、そのときは無電解めっきは必要でなくてもよく、電気めっきのみが行われる。
電気めっきをすることができる限り、いかなる金属も本発明の物品の組成物に用いることができる。有用な金属は銅、ニッケル、コバルト、鉄および亜鉛を含む。ニッケル鉄などのこれらの金属の合金もめっきすることができる。結果として生じる電気めっき金属層は、1nmから10,000nmの範囲の平均金属粒子(微結晶)サイズを有することができる。好ましい平均粒度は1から200nm、より好ましくは1から100nmである。コーティング金属の全厚は、好ましくは約1μmから約200μm、より好ましくは約1μmから約100μmである。
有用なAPは、ポリアミド−6,6、ポリアミド−6、およびアジピン酸、1,6−ヘキサンジアミンおよびテレフタル酸のコポリアミドを含み、ここで、テレフタル酸は、存在するジカルボン酸由来単位の60モルパーセント未満である。これらは比較的低い分子量から高い分子量までの任意の分子量のものであってよい。本組成物は、約0.5から約15重量パーセント、好ましくは約1.0から約5.0の重量パーセントのAPを含む。
PAPの少なくとも約40重量パーセントが本組成物中に存在する場合が好ましい。また、PAPが約70℃以上、より好ましくは約100℃以上、特に好ましくは約135℃以上のガラス転移温度を有する場合もまた好ましい。
本明細書において、融点とガラス転移温度はASTM法のASTM D3418−82を用いて測定される。融点は溶融吸熱ピークとして得られ、ガラス転移温度は転移中間点で得られる。
金属めっきされるPAP組成物中はまた、熱可塑性のPAP組成物において通常見出される他の材料を通常の量で含んでもよく、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、粉砕ガラスおよび珪灰石などの補強剤;粘土、雲母、カーボンブラック、シリカおよび他のケイ酸塩鉱物などの充填材;難燃剤;顔料;染料;(耐光および/または耐熱)安定剤;潤滑剤および/または離型剤;ポリマー強化剤を含む強化剤、ポリエステルおよび非晶質ポリアミドなどの他のポリマーであるが、PAPおよびPAおよび/または強化剤のみが存在するポリマーであるのが好ましい。(注釈−これらの具体的な材料の一部の分類は多少恣意的かもしれず、時には、これらの材料は2つ以上の機能を満たすことがある)。強化剤はポリマー成分の好ましい形態である。好ましい材料は補強剤、特にガラス繊維と炭素繊維である。これらの材料の2種以上の各タイプが存在し、上記の材料の2種以上のタイプがまた存在してもよいことが理解されるべきである。
PAP組成物は、熱可塑性組成物を製造するために用いられる、一軸または二軸スクリュー押出機またはニーダー内で混合するなどの通常の溶融混合技術によって製造することができる。しばしば、溶融混合の後、後の成形部品の形成のために、組成物はペレット剤または顆粒剤に形成される。成形部品は、例えば、射出成形、押出成形、ブロー成形、熱成形、回転成形などの、熱可塑性樹脂に用いられる通常の溶融成形法によって形成することができる。
本発明のPAP組成物は、その組成物に対し金属コーティングの改善された接着性を与える。APおよびアルカリ土類金属炭酸塩の組合せは、通常、どちらか単独よりよい接着性を与える。
PAP組成物の金属めっき部品は、上述のような改善された特性を有し、自動車部品(ボンネット下の部品ならびに/または荷重を支えるおよび/または変形に耐えなければならない部品を含む)、工業用部品、ハンドヘルド装置を含む電子部品、携帯電話、ノート型コンピュータなどとして有用である。改善された接着性はまた、よりよい熱サイクル性をもたらす。すなわち、部品は、金属層の破損および/または分離を伴わずによりよく熱サイクルに耐えることができる。
本明細書において、接着性とは、Zwick(登録商標)Z005(または同等装置)引張り試験機によってISOのテスト法34−1を用いて2.5kNのロードセルで測定された接着性を意味する。20〜25μm金属(例えば銅)で電気めっきしたPAP組成物の小板を、引張り試験機の一端に取り付けた滑りテーブルに固定した。PAP表面上に幅1cmの金属帯ができるように、1cm離れた2つの平行な切り込みを金属表面に入れた。テーブルは切り込みと平行な方向に滑る。1cm幅の銅ストリップは機械の他端に取り付け、金属ストリップを50mm/分(温度23℃、50%相対湿度)の試験速度で(直角に)剥離する。次いで、接着強度を算出する。
実施例において、以下の材料が用いられる。
充填材1−炭酸カルシウム、Super−Pflex(登録商標)200(Specialty Mineral Inc.(New York, NY 10174,USA)から入手可能)。
充填材2−か焼したアミノシランコートカオリン、Polarite(登録商標)102A(Imerys Co.(Paris France)から入手可能)。
GF−切断ガラス繊維PPG(登録商標)3660(公称長さ3.2mm)、(PPG Industries(Pittsburgh, PA 15272, USA.)から入手可能)。
ポリマーA−テレフタル酸、(存在する全ジアミンの)50モルパーセントの1,6−ヘキサンジアミンおよび50モルパーセントの2−メチル−1,5−ペンタンジアミンから製造したPAP。
ポリマーB−PA、ポリアミド−6、Durethan B29、 Lanxess AG(51369 Leverkusen、Germany)から入手可能。
ポリマーC−PA、ポリアミド−6,6、Zytel(登録商標)101(E.I.DuPont de Nemours & Co., Inc.(Wilmington, DE 19899 USA.)から入手可能)。
ポリマーD−PA、より低い分子量ポリアミド−6,6、Elvamid(登録商標)8061(E.I.DuPont de Nemours & Co., Inc.(Wilmington, DE 19899 USA.)から入手可能)。
実施例1−3および比較例A−B
様々なポリアミド組成物を、Werner & Pfleidererの30mm二軸スクリュー押出機で成分を混合することにより製造した。ポリアミドを後部セクションに供給し、ガラス繊維および充填材を下流に供給して、溶融したポリアミドにした。バレルは300℃の公称温度に維持した。ストランド金型を通して押出機を出る際、組成物はペレット化された。続いて、ポリアミド組成物は、7.62cm×12.70cm×0.32cmの小板に射出成形された。射出成形条件は、除湿空気中100℃で乾燥6〜8時間、溶融温度320〜330℃および金型温度140〜160℃であった。
小板の表面を下処理し、活性化し、かつめっきするステップを、表1に挙げる。
Figure 2011505463
a添加剤を挙げていない場合は、水を使用した。
b温度を挙げていない場合は、室温で行った。
cこの材料はRohm & Haas Electronic Materials Europe(Coventry CV3 2RQ, Great Britain)から入手可能。
組成物の詳細および金属層の接着性を表2に示す。示した部はすべて重量部である。
Figure 2011505463

Claims (10)

  1. (a)少なくとも約30重量パーセントの部分芳香族ポリアミド;
    (b)約0.5から約15重量パーセントの脂肪族ポリアミドおよび/または約0.5から約10重量パーセントのポリマー強化剤の一方または両方;および
    (c)約2から約20重量パーセントのアルカリ土類金属炭酸塩;を含む組成物を含む物品であって、
    前記重量パーセントは前記組成物の総重量を基準にしており、ただし、前記組成物の少なくとも1つの面の少なくとも一部が金属めっきされている物品。
  2. 前記脂肪族ポリアミドが存在する、請求項1に記載の物品。
  3. 前記部分芳香族ポリアミドが、イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、H2N(CH2nNH2(ここで、nが4〜12である)、および2−メチルペンタンジアミンの1種または複数に由来する繰り返し単位を含む、請求項1または2に記載の物品。
  4. 前記アルカリ土類金属炭酸塩が炭酸カルシウムである、請求項1〜3のいずれか一項に記載の物品。
  5. 少なくとも約30重量パーセントの部分芳香族ポリアミドを含む組成物を1種または複数の金属で無電解めっきおよび/または電気めっきする方法であって、前記組成物は、約0.5から約15重量パーセントの脂肪族ポリアミドおよび/または約0.5から約10重量パーセントのポリマー強化剤の一方または両方、ならびに約2から約20重量パーセントのアルカリ土類金属炭酸塩をさらに含み、かつ前記重量パーセントは前記組成物の総重量を基準にしている方法。
  6. 前記脂肪族ポリアミドが存在する、請求項5に記載の方法。
  7. 前記部分芳香族ポリアミドが、イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、H2N(CH2nNH2(ここで、nが4〜12である)、および2−メチルペンタンジアミンの1種または複数に由来する繰り返し単位を含む、請求項5または6に記載の方法。
  8. 前記アルカリ土類金属炭酸塩が炭酸カルシウムである、請求項5〜7のいずれか一項に記載の方法。
  9. 前記組成物が、前記組成物の無電解めっきおよび/または電気めっきを施す前に、酸性材料で処理された表面である、請求項5〜8のいずれか一項に記載の方法。
  10. 前記酸性材料がスルホクロム酸である、請求項9に記載の方法。
JP2010536093A 2007-11-30 2008-11-24 金属めっき物品用の部分芳香族ポリアミド組成物 Abandoned JP2011505463A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US485707P 2007-11-30 2007-11-30
PCT/US2008/084507 WO2009073435A1 (en) 2007-11-30 2008-11-24 Partially aromatic polyamide compositions for metal plated articles

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011505463A true JP2011505463A (ja) 2011-02-24
JP2011505463A5 JP2011505463A5 (ja) 2012-01-19

Family

ID=40445237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010536093A Abandoned JP2011505463A (ja) 2007-11-30 2008-11-24 金属めっき物品用の部分芳香族ポリアミド組成物

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20090143520A1 (ja)
EP (1) EP2215151A1 (ja)
JP (1) JP2011505463A (ja)
KR (1) KR20100094542A (ja)
CN (1) CN101878252B (ja)
WO (1) WO2009073435A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016132829A1 (ja) * 2015-02-20 2016-08-25 旭化成株式会社 ポリアミド樹脂組成物、ポリアミド樹脂組成物の製造方法、及び成形品

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8394507B2 (en) 2009-06-02 2013-03-12 Integran Technologies, Inc. Metal-clad polymer article
US8906515B2 (en) 2009-06-02 2014-12-09 Integran Technologies, Inc. Metal-clad polymer article
US20120234682A1 (en) 2011-03-18 2012-09-20 E.I. Du Pont De Nemours And Company Process For Copper Plating Of Polyamide Articles
US9631292B2 (en) 2011-06-01 2017-04-25 Basf Se Composition for metal electroplating comprising an additive for bottom-up filling of though silicon vias and interconnect features
CN106046781B (zh) * 2016-07-12 2019-01-04 江门市德众泰工程塑胶科技有限公司 用于电镀处理的芳香族聚酰胺复合物及其制备方法
KR101940418B1 (ko) 2017-10-30 2019-01-18 롯데첨단소재(주) 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
KR102171421B1 (ko) * 2017-12-31 2020-10-29 롯데첨단소재(주) 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
KR101893709B1 (ko) * 2017-12-31 2018-08-30 롯데첨단소재(주) 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
US11577496B2 (en) * 2017-12-31 2023-02-14 Lotte Chemical Corporation Polyamide resin composition and molded article comprising the same
CN108251874B (zh) * 2018-01-24 2019-08-16 永星化工(上海)有限公司 适于电镀的功能性树脂组合物上涂布金属层的预处理溶液
KR102198388B1 (ko) 2018-05-31 2021-01-05 롯데첨단소재(주) 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5432458B2 (ja) * 1974-11-26 1979-10-15
US4444836A (en) * 1979-09-17 1984-04-24 Allied Corporation Metal plated polyamide articles
US4552626A (en) * 1984-11-19 1985-11-12 Michael Landney, Jr. Metal plating of polyamide thermoplastics
US5324766A (en) * 1989-07-07 1994-06-28 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Resin composition for forming plated layer and use thereof
US5266655A (en) * 1989-07-11 1993-11-30 Rhone-Poulenc Chimie Single phase/amorphous blends of amorphous semiaromatic polyamides and semicrystalline nylon polyamides
JP3123119B2 (ja) * 1991-06-17 2001-01-09 三菱化学株式会社 ポリアミド樹脂メッキ製品
US6376093B1 (en) * 1998-05-26 2002-04-23 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha Polyamide film and polyamide laminate film
DE60224489T2 (de) * 2001-11-16 2008-12-24 Mitsubishi Engineering-Plastics Corp. Polyamid-Formmassen und daraus hergestellte dickwandige Formteile
CH695687A5 (de) * 2002-09-06 2006-07-31 Ems Chemie Ag Polyamid-Formmassen mit ultrafeinen Füllstoffen und daraus herstellbare Lichtreflektier-Bauteile.

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016132829A1 (ja) * 2015-02-20 2016-08-25 旭化成株式会社 ポリアミド樹脂組成物、ポリアミド樹脂組成物の製造方法、及び成形品
JPWO2016132829A1 (ja) * 2015-02-20 2017-09-07 旭化成株式会社 ポリアミド樹脂組成物、ポリアミド樹脂組成物の製造方法、及び成形品
JP2019002025A (ja) * 2015-02-20 2019-01-10 旭化成株式会社 ポリアミド樹脂組成物、ポリアミド樹脂組成物の製造方法、及び成形品
US10927232B2 (en) 2015-02-20 2021-02-23 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Polyamide resin composition, method for producing polyamide resin composition, and molded article

Also Published As

Publication number Publication date
CN101878252A (zh) 2010-11-03
EP2215151A1 (en) 2010-08-11
US20090143520A1 (en) 2009-06-04
US20100247774A1 (en) 2010-09-30
CN101878252B (zh) 2012-10-10
WO2009073435A1 (en) 2009-06-11
KR20100094542A (ko) 2010-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011505463A (ja) 金属めっき物品用の部分芳香族ポリアミド組成物
KR102283356B1 (ko) 플라스틱 몰딩 컴파운드 및 이의 용도
KR102221899B1 (ko) 폴리아미드 조성물 및 성형품
JP7157523B2 (ja) ポリアミド成形組成物及びポリアミド成形組成物から形成された多層構造体
KR101443915B1 (ko) 열 안정화된 성형 조성물
CN105504789B (zh) 增强的聚酰胺模塑组合物和由其产生的注射模塑件
US20100159260A1 (en) Chrome-free method of conditioning and etching of a thermoplastic substrate for metal plating
JPWO2011074536A1 (ja) 共重合ポリアミド
EP2367871A1 (en) Polymer compositions for metal coating, articles made therefrom and process for same
CN110903644A (zh) 一种生物基pa56t和pa56复合材料及其制备方法
JP5728969B2 (ja) エンジン冷却水系部品用ポリアミド樹脂組成物およびそれを用いたエンジン冷却水系部品
KR20130006701A (ko) 폴리아미드 및 폴리아미드 조성물
JP6213565B2 (ja) 熱可塑性樹脂と金属との複合体
JP2019151802A (ja) 樹脂組成物
JP2013527878A (ja) その主要部分とは異なる組成および被覆金属層への増加した接着強度の表面を有するポリマー物品
JP2002241605A (ja) 樹脂構造体
JP2011032372A (ja) ポリアミド
JP5911382B2 (ja) ポリアミド及びその成形品
JP2013119617A (ja) 表面外観に優れたポリアミド樹脂組成物からなる住設部品
JP2012136643A (ja) 共重合ポリアミド
JPH11157018A (ja) 二層成形品
JPH10237305A (ja) 射出溶着用樹脂組成物
JP2013124268A (ja) ポリアミド樹脂組成物を含む溶着成形品
JP2001040208A (ja) 耐候性の改良されたポリアミド樹脂組成物及びそれを用いた成形品

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111124

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20111124

A762 Written abandonment of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762

Effective date: 20121226