JP3123119B2 - ポリアミド樹脂メッキ製品 - Google Patents
ポリアミド樹脂メッキ製品Info
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- resin
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
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- C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は耐熱性、機械的強度、寸
法安定性に優れたポリアミド樹脂メッキ製品に関する。
このものは、自動車のホイールキャップ、トラックの荷
台側板、電気部品として有用である。
法安定性に優れたポリアミド樹脂メッキ製品に関する。
このものは、自動車のホイールキャップ、トラックの荷
台側板、電気部品として有用である。
【０００２】
【従来技術】現在、一般にプラスチックのメッキとして
広く用いられているものとしてＡＢＳ樹脂（アクリロニ
トリル・ブタジエン・スチレン共重合体）メッキ製品が
使用されており、自動車のホイールキャップ、ボタン、
テレビのチューナーのつまみ、プリンター等の電磁波シ
ールドハウジングとして使用されている。このＡＢＳメ
ッキ製品は、光沢が優れるものの、耐熱性、耐衝撃性が
十分でない。自動車のホイールキャップには耐熱性の優
れるポリプロピレンメッキ製品が用いられているが、こ
のものはＡＢＳメッキ製品よりは耐衝撃性が劣る。トラ
ックの荷台の側板には、ステンレス板が用いられてい
る。このものは、耐熱性、耐衝撃性、曲げ強度が高いこ
とが要求される。このステンレス板に代えて耐熱性、耐
衝撃性の優れたポリアミドを素材とし、これをメッキし
た製品の使用が考えられる。
広く用いられているものとしてＡＢＳ樹脂（アクリロニ
トリル・ブタジエン・スチレン共重合体）メッキ製品が
使用されており、自動車のホイールキャップ、ボタン、
テレビのチューナーのつまみ、プリンター等の電磁波シ
ールドハウジングとして使用されている。このＡＢＳメ
ッキ製品は、光沢が優れるものの、耐熱性、耐衝撃性が
十分でない。自動車のホイールキャップには耐熱性の優
れるポリプロピレンメッキ製品が用いられているが、こ
のものはＡＢＳメッキ製品よりは耐衝撃性が劣る。トラ
ックの荷台の側板には、ステンレス板が用いられてい
る。このものは、耐熱性、耐衝撃性、曲げ強度が高いこ
とが要求される。このステンレス板に代えて耐熱性、耐
衝撃性の優れたポリアミドを素材とし、これをメッキし
た製品の使用が考えられる。
【０００３】ポリアミドメッキ製品としては、ガラス繊
維強化ナイロンメッキ製品が知られているが、このもの
は、表面光沢が悪い。無機充填剤含有ポリアミド樹脂成
形品をエッチング処理し、メッキすることも提案（特開
昭５７−１２３２３１号、特開昭６３−１５０３４８
号、特開昭６０−９６６４８号、特開昭６１−２８１１
４９号）されているが、メッキ膜の密着強度が低い欠点
があるとともに、エッチング液中に抽出された無機充填
剤がメッキ液汚染の問題になるので好ましくない。
維強化ナイロンメッキ製品が知られているが、このもの
は、表面光沢が悪い。無機充填剤含有ポリアミド樹脂成
形品をエッチング処理し、メッキすることも提案（特開
昭５７−１２３２３１号、特開昭６３−１５０３４８
号、特開昭６０−９６６４８号、特開昭６１−２８１１
４９号）されているが、メッキ膜の密着強度が低い欠点
があるとともに、エッチング液中に抽出された無機充填
剤がメッキ液汚染の問題になるので好ましくない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性、耐
衝撃性、曲げ強度、メッキ膜密着性に優れたポリアミド
樹脂のメッキ製品を提供することを目的とする。
衝撃性、曲げ強度、メッキ膜密着性に優れたポリアミド
樹脂のメッキ製品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決する具体的手段】本発明は、（Ａ）．９８
％濃硫酸中の２５℃での相対粘度が２．０以上のポリア
ミド３０〜８０重量％と（Ｂ）．３０℃のクロロホルム
中での固有粘度が０．１５ｄｌ／ｇ以上のポリフェニレ
ンエーテル樹脂７０〜２０重量％の合計量１００重量部
に対して、（Ｃ）．衝撃改良剤が１〜５０重量部および
（Ｄ）．相溶化剤が０．０５〜３０重量部の割合で配合
された樹脂組成物の成形品を基体とし、その表面にメッ
キ処理が施こされた製品であって、前記基体において、
（Ａ）のポリアミドは連続相を、（Ｂ）のポリフェニレ
ンエーテル樹脂は分散相を呈し、ポリアミドの結晶化度
が２０〜５５％であって、その結晶形のγ晶分率が７２
％以上であることを特徴とするポリアミド樹脂メッキ製
品を提供するものである。
％濃硫酸中の２５℃での相対粘度が２．０以上のポリア
ミド３０〜８０重量％と（Ｂ）．３０℃のクロロホルム
中での固有粘度が０．１５ｄｌ／ｇ以上のポリフェニレ
ンエーテル樹脂７０〜２０重量％の合計量１００重量部
に対して、（Ｃ）．衝撃改良剤が１〜５０重量部および
（Ｄ）．相溶化剤が０．０５〜３０重量部の割合で配合
された樹脂組成物の成形品を基体とし、その表面にメッ
キ処理が施こされた製品であって、前記基体において、
（Ａ）のポリアミドは連続相を、（Ｂ）のポリフェニレ
ンエーテル樹脂は分散相を呈し、ポリアミドの結晶化度
が２０〜５５％であって、その結晶形のγ晶分率が７２
％以上であることを特徴とするポリアミド樹脂メッキ製
品を提供するものである。
【０００６】
【作用】３０〜８０重量部のポリアミド樹脂を連続相
に、７０〜２０重量部のポリフェニレンエーテル樹脂を
分散相に含む熱可塑性樹脂、相溶化剤、耐衝撃改良剤か
らなる成形体でポリアミド樹脂の結晶形がγ晶分率７２
％以上、かつ結晶化度が２０〜５５％であるポリアミド
樹脂成形体を通常の酸エッチング処理をすると、エッチ
ングの酸は、連続相のポリアミドの非晶部をまず溶解
し、それにより生じた微細な空所部分にメッキ膜が投錨
し、メッキ膜のポリアミド成形体に対する密着強度が向
上する（いわゆるアンカー効果）。
に、７０〜２０重量部のポリフェニレンエーテル樹脂を
分散相に含む熱可塑性樹脂、相溶化剤、耐衝撃改良剤か
らなる成形体でポリアミド樹脂の結晶形がγ晶分率７２
％以上、かつ結晶化度が２０〜５５％であるポリアミド
樹脂成形体を通常の酸エッチング処理をすると、エッチ
ングの酸は、連続相のポリアミドの非晶部をまず溶解
し、それにより生じた微細な空所部分にメッキ膜が投錨
し、メッキ膜のポリアミド成形体に対する密着強度が向
上する（いわゆるアンカー効果）。
【０００７】α晶、γ晶とも結晶部と非晶部を持ち合せ
るが、同じ結晶化度でもγ晶がよりエッチングを受けや
すく、このアンカー効果に大きく作用するので、ポリア
ミド連続相中のγ結晶分率は７２％以上であることが必
要である。ポリフェニレンエーテル島は、酸によっては
溶出せず、ポリアミド連続相中に微粒子として存在し、
ポリアミドの吸湿性の低下を防ぐ。耐衝撃剤の存在は、
メッキ製品の衝撃強度を高める。相溶化剤は、ポリフェ
ニレンエーテル島の微粒分散を可能ならしめると共に製
品の耐衝撃性、曲げ強度の向上に寄与する。
るが、同じ結晶化度でもγ晶がよりエッチングを受けや
すく、このアンカー効果に大きく作用するので、ポリア
ミド連続相中のγ結晶分率は７２％以上であることが必
要である。ポリフェニレンエーテル島は、酸によっては
溶出せず、ポリアミド連続相中に微粒子として存在し、
ポリアミドの吸湿性の低下を防ぐ。耐衝撃剤の存在は、
メッキ製品の衝撃強度を高める。相溶化剤は、ポリフェ
ニレンエーテル島の微粒分散を可能ならしめると共に製
品の耐衝撃性、曲げ強度の向上に寄与する。
【０００８】成形体 成形体は、（Ａ）９８％濃硫酸中の２５℃での相対粘度
が２．０以上のポリアミド樹脂３０〜８０重量％と、
（Ｂ）３０℃のクロロホルム中での固有粘度が０．１５
ｄｌ／ｇ以上のポリフェニレンエーテル樹脂７０〜２０
重量％の合計量１００重量部に対して、（Ｃ）衝撃改良
剤１〜５０重量部及び（Ｄ）相溶化剤０．０５〜３０重
量部を配合してなる樹脂組成物の成形体で、ポリフェニ
レンエーテル樹脂分散相の大きさが数平均分散粒径い１
μｍ以下であり、連続相を示すポリアミドの結晶化度が
２０〜５５％でその結晶形のγ晶分率が７２％以上であ
る樹脂成形体である。
が２．０以上のポリアミド樹脂３０〜８０重量％と、
（Ｂ）３０℃のクロロホルム中での固有粘度が０．１５
ｄｌ／ｇ以上のポリフェニレンエーテル樹脂７０〜２０
重量％の合計量１００重量部に対して、（Ｃ）衝撃改良
剤１〜５０重量部及び（Ｄ）相溶化剤０．０５〜３０重
量部を配合してなる樹脂組成物の成形体で、ポリフェニ
レンエーテル樹脂分散相の大きさが数平均分散粒径い１
μｍ以下であり、連続相を示すポリアミドの結晶化度が
２０〜５５％でその結晶形のγ晶分率が７２％以上であ
る樹脂成形体である。
【０００９】（Ａ）ポリアミド樹脂 本発明において使用されるポリアミドの代表的なものと
しては、ポリアミド４、ポリアミド６、ポリアミド６
６、ポリアミド６１０、ポリアミド８、ポリアミド１
０、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド４
６、その他公知の芳香族ポリアミドなどを結晶化度２０
％以上を維持する範囲でブレンドすることも可能であ
る。これらは複数種混合して使用してもよい。
しては、ポリアミド４、ポリアミド６、ポリアミド６
６、ポリアミド６１０、ポリアミド８、ポリアミド１
０、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド４
６、その他公知の芳香族ポリアミドなどを結晶化度２０
％以上を維持する範囲でブレンドすることも可能であ
る。これらは複数種混合して使用してもよい。
【００１０】特に好ましいポリアミド樹脂は、ポリアミ
ド６、ポリアミド６６、ポリアミド８でありこれらは市
販のものが使用できる。ポリアミド樹脂の分子量はＪＩ
ＳＫ６８１０（２５℃−９８％硫酸溶液中で）の相対粘
度２．０以上のもので、好ましくは２．０〜８．０、特
に好ましくは２．５〜７．０である。２．０未満では酸
によるエッチングにおいてオーバーエッチングとなり、
メッキの密着力が低く極端な場合はメッキふくれの原因
になるので好ましくなく、また８．０を超えると、成形
性が低下するので好ましくない。
ド６、ポリアミド６６、ポリアミド８でありこれらは市
販のものが使用できる。ポリアミド樹脂の分子量はＪＩ
ＳＫ６８１０（２５℃−９８％硫酸溶液中で）の相対粘
度２．０以上のもので、好ましくは２．０〜８．０、特
に好ましくは２．５〜７．０である。２．０未満では酸
によるエッチングにおいてオーバーエッチングとなり、
メッキの密着力が低く極端な場合はメッキふくれの原因
になるので好ましくなく、また８．０を超えると、成形
性が低下するので好ましくない。
【００１１】（Ｂ） ポリフェニレンエーテル成分 本発明において使用されるポリフェニレンエーテルは、
一般式（Ｉ）
一般式（Ｉ）
【化１】 （式中、Ｑ1 ，Ｑ2 はそれぞれ独立に水素、ハロゲン、
三級α−炭素原子を含有しない炭化水素基、ハロゲン原
子とフェニル核の間に少なくとも２個の炭素原子を有す
るハロ炭化水素基、炭化水素オキシ基及びハロゲン原子
とフェニル核との間に少なくとも２個の炭素原子を有す
るハロ炭化水素オキシ基からなる群より選択した一価置
換基を；ｌは少なくとも５０である）で表わされる循環
構造単位を有し、式中一つの単位のエーテル酸素原子は
次の隣接単位のベンゼン核に接続しているポリマーであ
る。
三級α−炭素原子を含有しない炭化水素基、ハロゲン原
子とフェニル核の間に少なくとも２個の炭素原子を有す
るハロ炭化水素基、炭化水素オキシ基及びハロゲン原子
とフェニル核との間に少なくとも２個の炭素原子を有す
るハロ炭化水素オキシ基からなる群より選択した一価置
換基を；ｌは少なくとも５０である）で表わされる循環
構造単位を有し、式中一つの単位のエーテル酸素原子は
次の隣接単位のベンゼン核に接続しているポリマーであ
る。
【００１２】ポリフェニレンエーテルの代表的な例とし
ては、ポリ（２，６−ジメシル−１，４−フェニレン）
エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレ
ン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４
−フェニレン）エ−テル、ポリ（２−メチル−６−プロ
ピル−１，４−フェニレン）エ−テル、ポリ（２，６−
ジプロピル−１，４−フェニレン）エ−テル、ポリ（２
−エチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エ−テ
ル、ポリ（２，６−ジブチル−１，４−フェニレン）エ
−テル、ポリ（２，６−ジプロペニル−１，４−フェニ
レン）エ−テル、ポリ（２，６−ジラウリル−１，４−
フェニレン）エ−テル、ポリ（２，６−ジフェニル−
１，４−フェニレン）エ−テル、ポリ（２，６−ジメト
キシ−１，４−フェニレン）エ−テル、ポリ（２，６−
ジエトキシ−１，４−フェニレン）エ−テル、ポリ（２
−メトキシ−６−エトキシ−１，４−フェニレン）エ−
テル、ポリ（２−エチル−６−ステアリルオキシ−１，
４−フェニレン）エ−テル、ポリ（２，６−ジクロロ−
１，４−フェニレン）エ−テル、ポリ（２−メチル−６
−フェニル−１，４−フェニレン）エ−テル、ポリ
（２，６−ジベンジル−１，４−フェニレン）エ−テ
ル、ポリ（２−エトキシ−１，４−フェニレン）エ−テ
ル、ポリ（２−クロロ−１，４−フェニレン）エ−テ
ル、ポリ（２，５−ジブロモ−１，４−フェニレン）エ
−テル及び同等物がある。また２，６−ジメシルフェノ
−ルと２，３，６−トリメチルフェノールの共重合体、
２，６−ジメチルフェノールと２，３，５，６−テトラ
メチルフェノールの共重合体、２，６−ジエチルフェノ
ールと２，３，６−トリメチルフェノールの共重合体な
どの共重合体をも挙げることができる。更に、本発明で
使用されるポリフェニレンエーテルは、前記一般式で定
義されたポリフェニレンエーテルにスチレン系モノマー
（例えば、スチレン、ｐ−メチルスチレン、α−メチル
スチレン等）をグラフトしたもの等変性されたポリフェ
ニレンエーテルをも包含する。上記に相当するポリフェ
ニレンエーテルの製造法は公知であり、例えば、米国特
許の第３３０６８７４号、第３３０６８７５号、第３２
５７３５７号及び第３２５７３５８号明細書ならびに特
公昭５２−１７８８０号公報及び特開昭５０−５１１９
７号公報に開示されている。
ては、ポリ（２，６−ジメシル−１，４−フェニレン）
エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレ
ン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４
−フェニレン）エ−テル、ポリ（２−メチル−６−プロ
ピル−１，４−フェニレン）エ−テル、ポリ（２，６−
ジプロピル−１，４−フェニレン）エ−テル、ポリ（２
−エチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エ−テ
ル、ポリ（２，６−ジブチル−１，４−フェニレン）エ
−テル、ポリ（２，６−ジプロペニル−１，４−フェニ
レン）エ−テル、ポリ（２，６−ジラウリル−１，４−
フェニレン）エ−テル、ポリ（２，６−ジフェニル−
１，４−フェニレン）エ−テル、ポリ（２，６−ジメト
キシ−１，４−フェニレン）エ−テル、ポリ（２，６−
ジエトキシ−１，４−フェニレン）エ−テル、ポリ（２
−メトキシ−６−エトキシ−１，４−フェニレン）エ−
テル、ポリ（２−エチル−６−ステアリルオキシ−１，
４−フェニレン）エ−テル、ポリ（２，６−ジクロロ−
１，４−フェニレン）エ−テル、ポリ（２−メチル−６
−フェニル−１，４−フェニレン）エ−テル、ポリ
（２，６−ジベンジル−１，４−フェニレン）エ−テ
ル、ポリ（２−エトキシ−１，４−フェニレン）エ−テ
ル、ポリ（２−クロロ−１，４−フェニレン）エ−テ
ル、ポリ（２，５−ジブロモ−１，４−フェニレン）エ
−テル及び同等物がある。また２，６−ジメシルフェノ
−ルと２，３，６−トリメチルフェノールの共重合体、
２，６−ジメチルフェノールと２，３，５，６−テトラ
メチルフェノールの共重合体、２，６−ジエチルフェノ
ールと２，３，６−トリメチルフェノールの共重合体な
どの共重合体をも挙げることができる。更に、本発明で
使用されるポリフェニレンエーテルは、前記一般式で定
義されたポリフェニレンエーテルにスチレン系モノマー
（例えば、スチレン、ｐ−メチルスチレン、α−メチル
スチレン等）をグラフトしたもの等変性されたポリフェ
ニレンエーテルをも包含する。上記に相当するポリフェ
ニレンエーテルの製造法は公知であり、例えば、米国特
許の第３３０６８７４号、第３３０６８７５号、第３２
５７３５７号及び第３２５７３５８号明細書ならびに特
公昭５２−１７８８０号公報及び特開昭５０−５１１９
７号公報に開示されている。
【００１３】ポリフェニレンエーテル樹脂の固有粘度は
０．１５〜０．９０ｄｌ／ｇ（３０℃、クロロホルム中
で測定）が使用される。０．１５ｄｌ／ｇ未満では機械
的強度が劣り、０．９０ｄｌ／ｇを超えると成形性に劣
るので好ましくない。より好ましくは０．３〜０．７ｄ
ｌ／ｇ、特に好ましくは０．３５〜０．６ｄｌ／ｇであ
る。ポリフェニレンエーテル樹脂にはポリスチレン、ハ
イインパクトポリスチレン、ポリアクリロニトリル・ス
チレン樹脂、ポリアクリル酸エステル・スチレン共重合
体、ポリアクリロニトリル・スチレン・ブタジエン樹
脂、スチレン・無水マレイン酸共重合体などのポリスチ
レン系樹脂を５０重量％以下含有してもよい。
０．１５〜０．９０ｄｌ／ｇ（３０℃、クロロホルム中
で測定）が使用される。０．１５ｄｌ／ｇ未満では機械
的強度が劣り、０．９０ｄｌ／ｇを超えると成形性に劣
るので好ましくない。より好ましくは０．３〜０．７ｄ
ｌ／ｇ、特に好ましくは０．３５〜０．６ｄｌ／ｇであ
る。ポリフェニレンエーテル樹脂にはポリスチレン、ハ
イインパクトポリスチレン、ポリアクリロニトリル・ス
チレン樹脂、ポリアクリル酸エステル・スチレン共重合
体、ポリアクリロニトリル・スチレン・ブタジエン樹
脂、スチレン・無水マレイン酸共重合体などのポリスチ
レン系樹脂を５０重量％以下含有してもよい。
【００１４】（Ｃ） 衝撃改良剤 本発明で成形体の耐衝撃性を高めるために用いる衝撃改
良剤としては、芳香族アルケニル化合物−共役ジエンブ
ロック共重合体、エチレン−α−オレフィン共重合体エ
ラストマー、エチレン−α−オレフィン−ターポリマ
ー、スチレングラフトエチレン−α−オレフィンエラス
トマー、ポリ架橋ブタジエンまたはポリ架橋ブチリルア
クリレートを内層に外層にポリアクリレートもしくはポ
リスチレンからなるコアシェルエラストマー等のエラス
トマーが挙げられる。前記芳香族アルケニル化合物−共
役ジエンブロック共重合体は、一般式（II）
良剤としては、芳香族アルケニル化合物−共役ジエンブ
ロック共重合体、エチレン−α−オレフィン共重合体エ
ラストマー、エチレン−α−オレフィン−ターポリマ
ー、スチレングラフトエチレン−α−オレフィンエラス
トマー、ポリ架橋ブタジエンまたはポリ架橋ブチリルア
クリレートを内層に外層にポリアクリレートもしくはポ
リスチレンからなるコアシェルエラストマー等のエラス
トマーが挙げられる。前記芳香族アルケニル化合物−共
役ジエンブロック共重合体は、一般式（II）
【化２】 （式中、Ａは芳香族アルケニル化合物の重合体ブロッ
ク、Ｂは共役ジエンのエラストマー性ブロック共重合
体、ｍは０または正の整数、ｎは０または１の整数であ
る）で示されるブロック共重合体である。
ク、Ｂは共役ジエンのエラストマー性ブロック共重合
体、ｍは０または正の整数、ｎは０または１の整数であ
る）で示されるブロック共重合体である。
【００１５】重合体ブロックＡを構成する単量体の芳香
族アルケニル化合物は好ましくはスチレンであるが、α
−メチルスチレン、ビニルトルエンその他低級アルキル
置換スチレン、ビニルナフタレン等が用いられる。重合
体ブロックＢにおける共役ジエン単量体は、特に好まし
くはブタジエンであるが、ブタジエンもしくはイソプレ
ン、ブタジエンとイソプレンの両者が共に含まれるもの
であってもよい。又、共役ジエン成分としては、上記ブ
タジエン、イソプレンの他にシクロペンタジエン及びそ
の誘導体、２，３−ジメチルブタジエン等の低級アルキ
ル置換ブタジエン等が含まれていても良い。また、重合
体ブロックＡのエラストマー性を大きく損なわない範囲
で、上記ジエン成分の他に、エチレン、プロピレン、１
−ブテン等のオレフィン系炭化水素や非共役ジエン類が
含まれていても良い。
族アルケニル化合物は好ましくはスチレンであるが、α
−メチルスチレン、ビニルトルエンその他低級アルキル
置換スチレン、ビニルナフタレン等が用いられる。重合
体ブロックＢにおける共役ジエン単量体は、特に好まし
くはブタジエンであるが、ブタジエンもしくはイソプレ
ン、ブタジエンとイソプレンの両者が共に含まれるもの
であってもよい。又、共役ジエン成分としては、上記ブ
タジエン、イソプレンの他にシクロペンタジエン及びそ
の誘導体、２，３−ジメチルブタジエン等の低級アルキ
ル置換ブタジエン等が含まれていても良い。また、重合
体ブロックＡのエラストマー性を大きく損なわない範囲
で、上記ジエン成分の他に、エチレン、プロピレン、１
−ブテン等のオレフィン系炭化水素や非共役ジエン類が
含まれていても良い。
【００１６】ブロック共重合体中の重合体ブロックＡの
重量平均分子量は５００〜１２５０００、好ましくは５
０００〜１１００００、重合体ブロックＢのそれは１５
０００〜２５００００、好ましくは１５０００〜２２０
０００の範囲が一般に用いられるが、部分的に、更に小
さい分子量の重合体ブロックＡ及びＢを含んでいてもよ
い。ブロック共重合体を構成する芳香族アルケニル化合
物に由来する成分が、同ブロック共重合体中に占める割
合は１５〜５０の範囲が特に好ましい。１５重量％より
少なく、あるいは５０重量％を超える範囲では、衝撃強
度のレベルが不十分であり好ましくない。また、共役ジ
エンに由来する二重結合の一部を水素添加した物であっ
ても良い。水素添加量が通常共役ジエンに由来する二重
結合の９０％以下である。また、これらのブロック共重
合体の複数種を含む混合物であってもよい。
重量平均分子量は５００〜１２５０００、好ましくは５
０００〜１１００００、重合体ブロックＢのそれは１５
０００〜２５００００、好ましくは１５０００〜２２０
０００の範囲が一般に用いられるが、部分的に、更に小
さい分子量の重合体ブロックＡ及びＢを含んでいてもよ
い。ブロック共重合体を構成する芳香族アルケニル化合
物に由来する成分が、同ブロック共重合体中に占める割
合は１５〜５０の範囲が特に好ましい。１５重量％より
少なく、あるいは５０重量％を超える範囲では、衝撃強
度のレベルが不十分であり好ましくない。また、共役ジ
エンに由来する二重結合の一部を水素添加した物であっ
ても良い。水素添加量が通常共役ジエンに由来する二重
結合の９０％以下である。また、これらのブロック共重
合体の複数種を含む混合物であってもよい。
【００１７】衝撃改良剤として特に好ましいものは上記
芳香族アルケニル化合物−共役ジエンブロック共重合体
もしくはその水添ブロック共重合体とα，β−不飽和カ
ルボン酸または無水物で変性されたエチレン−α−オレ
フィン共重合体エラストマー、エチレン−α−オレフィ
ン−ターポリマーである。特に、芳香族アルケニル化合
物−共役ジエンブロック共重合体または水添物と、変性
エチレン−α−オレフィン共重合体エラストマー、エチ
レン−α−オレフィン−ターポリマーの混合割合が２０
／８０〜８０／２０（重量比）のものを用いたときは、
衝撃強度と成形体の防湿性が良好となる。
芳香族アルケニル化合物−共役ジエンブロック共重合体
もしくはその水添ブロック共重合体とα，β−不飽和カ
ルボン酸または無水物で変性されたエチレン−α−オレ
フィン共重合体エラストマー、エチレン−α−オレフィ
ン−ターポリマーである。特に、芳香族アルケニル化合
物−共役ジエンブロック共重合体または水添物と、変性
エチレン−α−オレフィン共重合体エラストマー、エチ
レン−α−オレフィン−ターポリマーの混合割合が２０
／８０〜８０／２０（重量比）のものを用いたときは、
衝撃強度と成形体の防湿性が良好となる。
【００１８】（Ｄ） 相溶化剤 本発明において使用する相溶化剤は、ポリアミドとポリ
フェニレンエーテルを相溶する能力のある化合物全てが
適用し得るが、特に好ましくは不飽和基（ａ）と親ポリ
アミド基（ｂ）を同時にもつ化合物である。前記不飽和
基（ａ）と親ポリアミド基（ｂ）を同時にもつ化合物と
は、不飽和基すなわち（ａ）炭素−炭素二重結合または
炭素−炭素三重結合と、（ｂ）親ポリアミド基すなわち
ポリアミド樹脂中に含まれるアミド結合、連鎖末端に存
在するカルボキシル基、アミノ基と親和性や、化学反応
性を示す官能基を同一分子内に併せもつ化合物である。
（ｂ）群に含まれる官能基としては、カルボン酸基、カ
ルボン酸より誘導される基すなわちカルボキシル基の水
素原子あるいは水酸基が置換した各種の塩やエステル、
酸アミド、酸無水物、イミド、酸アジド、酸ハロゲン化
物、あるいはオキサゾリン、ニトリル等の官能基、エポ
キシ基、アミノ基、水酸基、又はイソシアン酸エステル
基等が挙げられ、（ａ）群と（ｂ）群に含まれる官能基
を併せもつ化合物すなわち、不飽和カルボン酸、不飽和
カルボン酸誘導体、不飽和エポキシ化合物、不飽和アル
コール、不飽和アミン、不飽和イソシアン酸エステルが
用いられる。
フェニレンエーテルを相溶する能力のある化合物全てが
適用し得るが、特に好ましくは不飽和基（ａ）と親ポリ
アミド基（ｂ）を同時にもつ化合物である。前記不飽和
基（ａ）と親ポリアミド基（ｂ）を同時にもつ化合物と
は、不飽和基すなわち（ａ）炭素−炭素二重結合または
炭素−炭素三重結合と、（ｂ）親ポリアミド基すなわち
ポリアミド樹脂中に含まれるアミド結合、連鎖末端に存
在するカルボキシル基、アミノ基と親和性や、化学反応
性を示す官能基を同一分子内に併せもつ化合物である。
（ｂ）群に含まれる官能基としては、カルボン酸基、カ
ルボン酸より誘導される基すなわちカルボキシル基の水
素原子あるいは水酸基が置換した各種の塩やエステル、
酸アミド、酸無水物、イミド、酸アジド、酸ハロゲン化
物、あるいはオキサゾリン、ニトリル等の官能基、エポ
キシ基、アミノ基、水酸基、又はイソシアン酸エステル
基等が挙げられ、（ａ）群と（ｂ）群に含まれる官能基
を併せもつ化合物すなわち、不飽和カルボン酸、不飽和
カルボン酸誘導体、不飽和エポキシ化合物、不飽和アル
コール、不飽和アミン、不飽和イソシアン酸エステルが
用いられる。
【００１９】具体的には、無水マレイン酸、マレイン
酸、フマール酸、マレイミド、マレイン酸ヒドラジド、
無水マレイン酸と脂肪族もしくは芳香族ジアミンとの反
応物、無水メチルナジック酸、無水ジクロロマレイン
酸、マレイン酸アミド、イタコン酸、無水イタコン酸、
大豆油、キリ油、ヒマシ油、アマニ油、麻実油、綿実
油、胡麻油、菜種油、落花生油、椿油、オリーブ油、ヤ
シ油、いわし油などの天然油脂類、エポキシ化大豆油な
どのエポキシ化天然油脂類、アクリル酸、ブテン酸、ク
ロトン酸、ビニル酢酸、メタクリル酸、ペンテン酸、ア
ンゲリカ酸、チブリン酸、２−ペンテン酸、３−ペンテ
ン酸、α−エチルアクリル酸、β−メチルクロトン酸、
４−ペンテン酸、２−ヘキセン酸、２−メチル−２−ペ
ンテン酸、３−メチル−２−ペンテン酸、α−エチルク
ロトン酸、２・２−ジメチル−３−ブテン酸、２−ヘプ
テン酸、２−オクテン酸、４−デセン酸、９−ウンデセ
ン酸、１０−ウンデセン酸、４−ドデセン酸、９−テト
ラデセン酸、９−ヘキサデセン酸、２−オクタデセン
酸、９−オクタデセン酸、アイコセン酸、ドコセン酸、
エルカ酸、テトラコセン酸、マイコリペン酸、２，４−
ペンタジエン酸、２，４−ヘキサジエン酸、ジアリル酢
酸、ゲラニウム酸、２，４−デカジエン酸、２，４−ド
デカジエン酸、９，１２−ヘキサデカジエン酸、９，１
２−オクタデカジエン酸、ヘキサデカトリエン酸、リノ
ール酸、リノレン酸、オクタデカトリエン酸、アイコサ
ジエン酸、アイコサトリエン酸、アイコサテトラエン
酸、リシノール酸、エレオステアリン酸、オレイン酸、
アイコサペタエン酸、エスシン酸、トコサジエン酸、ド
コサトリエン酸、ドコサテトラエン酸、ドコサペンタエ
ン酸、テトラコセン酸、ヘキサコセン酸、ヘキサコジエ
ン酸、オクタコセン酸、トラアコンテン酸等の不飽和カ
ルボン酸あるいはこれら不飽和カルボン酸のエステル、
酸アミド、無水物、あるいはアリルアルコール、クロチ
ルアルコール、メチルビニルカルビノール、アリルカル
ビノール、メチルプロペニルカルビノール、４−ペンテ
ン−１−オール、１０−ウンデセン−１−オール、プロ
パルギルアルコール、１，４−ペンタジエン−３−オー
ル、１，４−ヘキサジエン−３−オール、３，５−ヘキ
サジエン−２−オール、２，４−ヘキサジエン−１−オ
ール、不飽和脂肪族アルコール、３−ブテン−１，２−
ジオール、２，５−ジメチル−３−ヘキセン−２，５−
ジオール、１，５−ヘキサジエン−３，４−ジオール、
２，６−オクタジエン−４，５−ジオールなどの不飽和
アルコールのＯＨ基が、−ＮＨ2 基に置き換った不飽和
アミン、あるいはブタジエン、イソプレンなどの低重合
体（例えば平均分子量が５００から１００００ぐらいの
もの）あるいは高分子量体（例えば平均分子量が１００
００以上のもの）に無水マレイン酸、フェノール類を付
加した物、あるいはアミン基、カルボン酸基、水酸基、
エポキシ基等を導入したもの等が利用できる。
酸、フマール酸、マレイミド、マレイン酸ヒドラジド、
無水マレイン酸と脂肪族もしくは芳香族ジアミンとの反
応物、無水メチルナジック酸、無水ジクロロマレイン
酸、マレイン酸アミド、イタコン酸、無水イタコン酸、
大豆油、キリ油、ヒマシ油、アマニ油、麻実油、綿実
油、胡麻油、菜種油、落花生油、椿油、オリーブ油、ヤ
シ油、いわし油などの天然油脂類、エポキシ化大豆油な
どのエポキシ化天然油脂類、アクリル酸、ブテン酸、ク
ロトン酸、ビニル酢酸、メタクリル酸、ペンテン酸、ア
ンゲリカ酸、チブリン酸、２−ペンテン酸、３−ペンテ
ン酸、α−エチルアクリル酸、β−メチルクロトン酸、
４−ペンテン酸、２−ヘキセン酸、２−メチル−２−ペ
ンテン酸、３−メチル−２−ペンテン酸、α−エチルク
ロトン酸、２・２−ジメチル−３−ブテン酸、２−ヘプ
テン酸、２−オクテン酸、４−デセン酸、９−ウンデセ
ン酸、１０−ウンデセン酸、４−ドデセン酸、９−テト
ラデセン酸、９−ヘキサデセン酸、２−オクタデセン
酸、９−オクタデセン酸、アイコセン酸、ドコセン酸、
エルカ酸、テトラコセン酸、マイコリペン酸、２，４−
ペンタジエン酸、２，４−ヘキサジエン酸、ジアリル酢
酸、ゲラニウム酸、２，４−デカジエン酸、２，４−ド
デカジエン酸、９，１２−ヘキサデカジエン酸、９，１
２−オクタデカジエン酸、ヘキサデカトリエン酸、リノ
ール酸、リノレン酸、オクタデカトリエン酸、アイコサ
ジエン酸、アイコサトリエン酸、アイコサテトラエン
酸、リシノール酸、エレオステアリン酸、オレイン酸、
アイコサペタエン酸、エスシン酸、トコサジエン酸、ド
コサトリエン酸、ドコサテトラエン酸、ドコサペンタエ
ン酸、テトラコセン酸、ヘキサコセン酸、ヘキサコジエ
ン酸、オクタコセン酸、トラアコンテン酸等の不飽和カ
ルボン酸あるいはこれら不飽和カルボン酸のエステル、
酸アミド、無水物、あるいはアリルアルコール、クロチ
ルアルコール、メチルビニルカルビノール、アリルカル
ビノール、メチルプロペニルカルビノール、４−ペンテ
ン−１−オール、１０−ウンデセン−１−オール、プロ
パルギルアルコール、１，４−ペンタジエン−３−オー
ル、１，４−ヘキサジエン−３−オール、３，５−ヘキ
サジエン−２−オール、２，４−ヘキサジエン−１−オ
ール、不飽和脂肪族アルコール、３−ブテン−１，２−
ジオール、２，５−ジメチル−３−ヘキセン−２，５−
ジオール、１，５−ヘキサジエン−３，４−ジオール、
２，６−オクタジエン−４，５−ジオールなどの不飽和
アルコールのＯＨ基が、−ＮＨ2 基に置き換った不飽和
アミン、あるいはブタジエン、イソプレンなどの低重合
体（例えば平均分子量が５００から１００００ぐらいの
もの）あるいは高分子量体（例えば平均分子量が１００
００以上のもの）に無水マレイン酸、フェノール類を付
加した物、あるいはアミン基、カルボン酸基、水酸基、
エポキシ基等を導入したもの等が利用できる。
【００２０】本発明における特定の構造を有する化合物
の定義には、（ａ）群の官能基を２個以上、（ｂ）群の
官能基を２個以上（同種または異種）含んだ化合物も含
まれることはいうまでもない。
の定義には、（ａ）群の官能基を２個以上、（ｂ）群の
官能基を２個以上（同種または異種）含んだ化合物も含
まれることはいうまでもない。
【００２１】（成形体組成） 成形体は、ポリアミド樹脂３０〜８０重量％を連続相
に、ポリフェニレンエーテル樹脂７０〜２０重量％を分
散相に含む熱可塑性樹脂１００重量部に対して、１〜５
０重量部の衝撃改良剤及び０．０５〜３０重量部の相溶
化剤を配合した樹脂組成物を押出成形、射出成形して得
られるもので、前記分散相の大きさが数平均分散粒径で
１μｍ以下であり、連続相ポリアミドの結晶化度が２０
〜５５％で、その結晶形のγ晶分率が７２％以上である
ナイロン樹脂成形体である。
に、ポリフェニレンエーテル樹脂７０〜２０重量％を分
散相に含む熱可塑性樹脂１００重量部に対して、１〜５
０重量部の衝撃改良剤及び０．０５〜３０重量部の相溶
化剤を配合した樹脂組成物を押出成形、射出成形して得
られるもので、前記分散相の大きさが数平均分散粒径で
１μｍ以下であり、連続相ポリアミドの結晶化度が２０
〜５５％で、その結晶形のγ晶分率が７２％以上である
ナイロン樹脂成形体である。
【００２２】ポリアミド樹脂とポリフェニレンエーテル
樹脂の合計１００重量部の熱可塑性樹脂に占めるポリア
ミドの割合は３０〜８０重量％の範囲が好ましく、より
好ましくは３５〜７０重量％、更に好ましくは４０〜６
５重量％である。ポリアミド樹脂の割合が３０重量％よ
り少ない範囲では成形性が劣るので射出成形品の場合に
はゲート部等にシルバーストリームと称する表面荒れが
発生しその結果メッキ後の外観と密着強度が低くなる。
一方、８０重量％より多い範囲でも密着強度が不十分で
あり好ましくない。
樹脂の合計１００重量部の熱可塑性樹脂に占めるポリア
ミドの割合は３０〜８０重量％の範囲が好ましく、より
好ましくは３５〜７０重量％、更に好ましくは４０〜６
５重量％である。ポリアミド樹脂の割合が３０重量％よ
り少ない範囲では成形性が劣るので射出成形品の場合に
はゲート部等にシルバーストリームと称する表面荒れが
発生しその結果メッキ後の外観と密着強度が低くなる。
一方、８０重量％より多い範囲でも密着強度が不十分で
あり好ましくない。
【００２３】ポリフェニレンエーテル樹脂の割合は２０
〜７０重量％、より好ましくは２５〜７０重量％、さら
に好ましくは２５〜６０重量％、とりわけ好ましくは３
０〜５５重量％である。ポリフェニレンエーテル樹脂の
割合が、２０重量％より少ない範囲では耐熱剛性が劣
り、７０重量％を超える範囲では成形性に問題があり、
前述の如くメッキ膜の密着強度が低く好ましくない。
〜７０重量％、より好ましくは２５〜７０重量％、さら
に好ましくは２５〜６０重量％、とりわけ好ましくは３
０〜５５重量％である。ポリフェニレンエーテル樹脂の
割合が、２０重量％より少ない範囲では耐熱剛性が劣
り、７０重量％を超える範囲では成形性に問題があり、
前述の如くメッキ膜の密着強度が低く好ましくない。
【００２４】衝撃改良剤はポリアミド樹脂とポリフェニ
レンエーテル樹脂１００重量部に対して１〜５０重量部
添加することができるが、特にメッキ後の製品の上に落
錐衝撃を与えて破壊状態が延性破壊であることを望むな
らば３〜５０重量部が好ましく、さらに好ましくは５〜
３５重量部である。５０重量部より多いと衝撃強度では
良好なるものの、シャープエッジの有する製品形状の場
合ヒートサイクルを受けた時にメッキの密着力が低下し
ふくれが発生する不具合が生ずるからである。
レンエーテル樹脂１００重量部に対して１〜５０重量部
添加することができるが、特にメッキ後の製品の上に落
錐衝撃を与えて破壊状態が延性破壊であることを望むな
らば３〜５０重量部が好ましく、さらに好ましくは５〜
３５重量部である。５０重量部より多いと衝撃強度では
良好なるものの、シャープエッジの有する製品形状の場
合ヒートサイクルを受けた時にメッキの密着力が低下し
ふくれが発生する不具合が生ずるからである。
【００２５】相溶化剤成分はポリアミド樹脂とポリフェ
ニレンエーテル樹脂１００重量部に対して０．０５〜３
０重量部添加することができるが、より好ましくは０．
０１〜３０重量部、さらに好ましくは０．１〜１５重量
部である。特に好ましくは０．２〜５重量部である。衝
撃強度を必要としない装飾的内見合いの製品の場合には
特に相溶化成分を添加する必要は少ないが、上記衝撃改
良剤の効果をもたらすためには０．０１重量部以上添加
することが好ましい。また、３０重量部を超えるとメッ
キの密着強度の低下を生ずるので好ましくない。
ニレンエーテル樹脂１００重量部に対して０．０５〜３
０重量部添加することができるが、より好ましくは０．
０１〜３０重量部、さらに好ましくは０．１〜１５重量
部である。特に好ましくは０．２〜５重量部である。衝
撃強度を必要としない装飾的内見合いの製品の場合には
特に相溶化成分を添加する必要は少ないが、上記衝撃改
良剤の効果をもたらすためには０．０１重量部以上添加
することが好ましい。また、３０重量部を超えるとメッ
キの密着強度の低下を生ずるので好ましくない。
【００２６】樹脂組成物には、本発明の目的を損なわな
い範囲で必要に応じて上記のポリアミド樹脂、ポリフェ
ニレンエーテル樹脂、衝撃改良剤、相溶化剤以外の他の
熱可塑性または熱硬化性樹脂を添加することができる。
さらに上記組成物に対して、必要により酸化防止剤、難
燃剤、顔料、染料、耐候性改良剤、帯電防止剤、ガラス
繊維、ガラスビーズ、無機フィラー等を添加することも
含まれる。
い範囲で必要に応じて上記のポリアミド樹脂、ポリフェ
ニレンエーテル樹脂、衝撃改良剤、相溶化剤以外の他の
熱可塑性または熱硬化性樹脂を添加することができる。
さらに上記組成物に対して、必要により酸化防止剤、難
燃剤、顔料、染料、耐候性改良剤、帯電防止剤、ガラス
繊維、ガラスビーズ、無機フィラー等を添加することも
含まれる。
【００２７】樹脂成形体においては、表面のポリアミド
樹脂の結晶形、結晶化度の高次構造が重要である。本発
明においては成形体中表面の連続相をなすポリアミド樹
脂の結晶形が、γ晶分率７２％以上のものが好ましく、
７５％以上のものがより好ましく、８０％以上のものが
特に好ましい。ポリアミド樹脂の結晶形が上記範囲内に
あると密着強度が高く、そのバラツキの少ないメッキ製
品を得ることができる。γ結晶の割合が７２％未満であ
ると、メッキの前処理工程においてポリアミド樹脂がエ
ッチング不足となり充分な投錨効果が得られず、メッキ
後の外観不良、密着強度が低下する傾向となる。
樹脂の結晶形、結晶化度の高次構造が重要である。本発
明においては成形体中表面の連続相をなすポリアミド樹
脂の結晶形が、γ晶分率７２％以上のものが好ましく、
７５％以上のものがより好ましく、８０％以上のものが
特に好ましい。ポリアミド樹脂の結晶形が上記範囲内に
あると密着強度が高く、そのバラツキの少ないメッキ製
品を得ることができる。γ結晶の割合が７２％未満であ
ると、メッキの前処理工程においてポリアミド樹脂がエ
ッチング不足となり充分な投錨効果が得られず、メッキ
後の外観不良、密着強度が低下する傾向となる。
【００２８】さらにポリアミド樹脂の結晶化度は、２０
％以上、５５％以下が好ましく、２５％以上５０％以下
がより好ましく、３０％以上、５０％以下が特に好まし
い。ポリアミド樹脂相の結晶化度が６５％を超えると結
晶構造が密になりすぎ、エッチング不足となりメッキ膜
の密着強度が低下する。また、結晶化度が２０％より小
さくなると、オーバーエッチングとなりメッキ膜の密着
強度が低下するので好ましくない。
％以上、５５％以下が好ましく、２５％以上５０％以下
がより好ましく、３０％以上、５０％以下が特に好まし
い。ポリアミド樹脂相の結晶化度が６５％を超えると結
晶構造が密になりすぎ、エッチング不足となりメッキ膜
の密着強度が低下する。また、結晶化度が２０％より小
さくなると、オーバーエッチングとなりメッキ膜の密着
強度が低下するので好ましくない。
【００２９】樹脂成形体の表面のポリアミド樹脂の結晶
形、結晶化度は樹脂成形体から一部を切り出し、理学電
機（株）社製ＲＵ−２００（商品名）のＸ線発生装置を
用いて、理学電機（株）社製ＲＭＧ−Ａ２（商品名）の
ゴニオメーターにより、２θ＝５〜３５度の範囲のＸ線
回折ピーク強度の解析より求めることができる。すなわ
ち、得られたＸ線回折ピーク強度よりバックグラウンド
およびポリフェニレンエーテルの非晶ハローを差し引い
たのち２θ＝２０度にピークをもつポリアミド樹脂の非
晶部よりの回折に相当する強度（Ａ）を差し引き、結晶
部のみに関係した回折強度を求める。次に、２θ＝２０
度（Ｂ），２θ＝２４度（Ｃ）にピークをもつポリアミ
ド樹脂のα晶に相当する回折強度と、２θ＝２１度
（Ｄ）にピークをもつポリアミド樹脂のγ晶に相当する
回折強度をガウシャンピーク分離を行い、各々の回折ピ
ーク面積を用い、下記の式（Ｉ）および（II）に従い結
晶化度（％）及び、γ晶分率（％）を算出できる。
形、結晶化度は樹脂成形体から一部を切り出し、理学電
機（株）社製ＲＵ−２００（商品名）のＸ線発生装置を
用いて、理学電機（株）社製ＲＭＧ−Ａ２（商品名）の
ゴニオメーターにより、２θ＝５〜３５度の範囲のＸ線
回折ピーク強度の解析より求めることができる。すなわ
ち、得られたＸ線回折ピーク強度よりバックグラウンド
およびポリフェニレンエーテルの非晶ハローを差し引い
たのち２θ＝２０度にピークをもつポリアミド樹脂の非
晶部よりの回折に相当する強度（Ａ）を差し引き、結晶
部のみに関係した回折強度を求める。次に、２θ＝２０
度（Ｂ），２θ＝２４度（Ｃ）にピークをもつポリアミ
ド樹脂のα晶に相当する回折強度と、２θ＝２１度
（Ｄ）にピークをもつポリアミド樹脂のγ晶に相当する
回折強度をガウシャンピーク分離を行い、各々の回折ピ
ーク面積を用い、下記の式（Ｉ）および（II）に従い結
晶化度（％）及び、γ晶分率（％）を算出できる。
【数１】
【数２】
【００３０】ポリアミド樹脂成形体においては、連続相
であるポリアミド成分中に分散するポリフェニレンエー
テル樹脂の分散相の形態やポリフェニレンエーテル中の
衝撃改良剤の形態を制御することにより、より高いレベ
ルのメッキ性能と力学的強度を得ることができる。
であるポリアミド成分中に分散するポリフェニレンエー
テル樹脂の分散相の形態やポリフェニレンエーテル中の
衝撃改良剤の形態を制御することにより、より高いレベ
ルのメッキ性能と力学的強度を得ることができる。
【００３１】ポリフェニレンエーテル分散相は、射出成
形、押出し成形、中空成形、真空圧空成形、回転成形、
延伸等の成形加工中に受ける剪断により、さまざまな形
態を取ることが出来、球状あるいは球が一方向に引き延
ばされた回転楕円体状、二方向に引き延ばされた円盤状
等が挙げられる。これらの分散相の大きさは、その最も
長い部分の平均が０．０１μｍ以上、１５μｍ以下が好
ましく、０．０５μｍ以上、１０μｍ以下がより好まし
く、０．１μｍ以上、７μｍ以下が特に好ましい。又、
その最も短い部分の平均は０．０１μｍ以上、８μｍ以
下が好ましく、０．０５μｍ以上４μｍ以下がより好ま
しく、０．０５μｍ以上、２．５μｍ以下が特に好まし
い。これらより大きい範囲では表面凸凹が激しくなり、
メッキの外観が悪化する。これより小さいとメッキの樹
脂成形体への密着強度が低下する。樹脂成形体中のこれ
らの高次組織は、樹脂成形体から一部を切り出し、例え
ば四酸化オスミウムや四酸化ルテニウム等で染色をした
後、超薄切片を作製し、例えば、日本電子（株）製ＪＥ
Ｍ−１００ＣＸ（商品名）の透過型電子顕微鏡を用いて
観察できる。上記の染色により、樹脂成形体中各重合体
成分が選択的に染色され、結果として写真上識別でき、
該樹脂の存在状態を確認することができる。更に上記の
電子顕微鏡写真を撮影し、例えば日本アビオニクス
（株）製スピカII（商品名）の画像解析装置を用い、観
察された各成分の分散相の寸法を測定することができ
る。
形、押出し成形、中空成形、真空圧空成形、回転成形、
延伸等の成形加工中に受ける剪断により、さまざまな形
態を取ることが出来、球状あるいは球が一方向に引き延
ばされた回転楕円体状、二方向に引き延ばされた円盤状
等が挙げられる。これらの分散相の大きさは、その最も
長い部分の平均が０．０１μｍ以上、１５μｍ以下が好
ましく、０．０５μｍ以上、１０μｍ以下がより好まし
く、０．１μｍ以上、７μｍ以下が特に好ましい。又、
その最も短い部分の平均は０．０１μｍ以上、８μｍ以
下が好ましく、０．０５μｍ以上４μｍ以下がより好ま
しく、０．０５μｍ以上、２．５μｍ以下が特に好まし
い。これらより大きい範囲では表面凸凹が激しくなり、
メッキの外観が悪化する。これより小さいとメッキの樹
脂成形体への密着強度が低下する。樹脂成形体中のこれ
らの高次組織は、樹脂成形体から一部を切り出し、例え
ば四酸化オスミウムや四酸化ルテニウム等で染色をした
後、超薄切片を作製し、例えば、日本電子（株）製ＪＥ
Ｍ−１００ＣＸ（商品名）の透過型電子顕微鏡を用いて
観察できる。上記の染色により、樹脂成形体中各重合体
成分が選択的に染色され、結果として写真上識別でき、
該樹脂の存在状態を確認することができる。更に上記の
電子顕微鏡写真を撮影し、例えば日本アビオニクス
（株）製スピカII（商品名）の画像解析装置を用い、観
察された各成分の分散相の寸法を測定することができ
る。
【００３２】これらの構造を達成ならしめる手法につい
ては、例えば、 （１）各成分の化学構造 （２）各成分の分子量 （３）ブレンド方法 （４）ブレンド条件 （５）成形方法 （６）成形条件 （７）各種の添加剤 等を総合的に考慮して決めることができる。この手法
は、別示的なもので、限定されるものではない。
ては、例えば、 （１）各成分の化学構造 （２）各成分の分子量 （３）ブレンド方法 （４）ブレンド条件 （５）成形方法 （６）成形条件 （７）各種の添加剤 等を総合的に考慮して決めることができる。この手法
は、別示的なもので、限定されるものではない。
【００３３】ブレンド方法 樹脂組成物を調製するブレンド方法としては、一般に樹
脂同士あるいは樹脂と安定剤や着色剤、さらには樹脂と
充填剤とをブレンドする種々の方法を適用することがで
きる。例えば、粉体状あるいは粒状の各成分を、ヘンシ
ェルミキサー、リボンミキサー、Ｖブレンダー、ナウタ
ーミキサーなどの機械的混合手法により均一に分散した
混合物とし、ついで、この混合物を１軸押出機、２軸押
出機、バンバリーミキサー、ロール、ニーダー等の通常
の溶融混練機能のある混練機により混練される。溶融混
練温度は通常１８０〜３７０℃の範囲が挙げられる。以
上のようにして得られた樹脂組成物は、溶融混練後押出
し、ペレット状とすることができる。ここで溶融混練は
全成分を一括して混練してもよく、更にはポリフェニレ
ンエーテルと相溶化剤成分を予め溶融混練した後にポリ
アミド成分を添加し、混練をする２段階溶融混練でもよ
く、さらには、ポリフェニレンエーテルと相溶化剤成分
及び一部のポリアミドを反応させ、ポリフェニレンエー
テル−ポリアミドブロック共重合体の合成を溶融状態で
得た後残成分を添加混練する多段逐次混練方式がとられ
る。
脂同士あるいは樹脂と安定剤や着色剤、さらには樹脂と
充填剤とをブレンドする種々の方法を適用することがで
きる。例えば、粉体状あるいは粒状の各成分を、ヘンシ
ェルミキサー、リボンミキサー、Ｖブレンダー、ナウタ
ーミキサーなどの機械的混合手法により均一に分散した
混合物とし、ついで、この混合物を１軸押出機、２軸押
出機、バンバリーミキサー、ロール、ニーダー等の通常
の溶融混練機能のある混練機により混練される。溶融混
練温度は通常１８０〜３７０℃の範囲が挙げられる。以
上のようにして得られた樹脂組成物は、溶融混練後押出
し、ペレット状とすることができる。ここで溶融混練は
全成分を一括して混練してもよく、更にはポリフェニレ
ンエーテルと相溶化剤成分を予め溶融混練した後にポリ
アミド成分を添加し、混練をする２段階溶融混練でもよ
く、さらには、ポリフェニレンエーテルと相溶化剤成分
及び一部のポリアミドを反応させ、ポリフェニレンエー
テル−ポリアミドブロック共重合体の合成を溶融状態で
得た後残成分を添加混練する多段逐次混練方式がとられ
る。
【００３４】成形方法 樹脂成形体の成形方法としては、一般に熱可塑性樹脂に
適用される成形法すなわち、射出成形、押出し成形、プ
レス成形、中空成形及び回転成形等の方法を適用するこ
とができる。また押出し成形品の上に射出成形により多
層化する等成形法の組み合わせによる製品にも適用する
ことができる。マトリックス（連続相）のポリアミドが
上記特定の結晶状態を保有するための成形条件として
は、成形温度２００〜３５０℃、金型温度０〜１２０℃
の温度範囲が挙げられる。
適用される成形法すなわち、射出成形、押出し成形、プ
レス成形、中空成形及び回転成形等の方法を適用するこ
とができる。また押出し成形品の上に射出成形により多
層化する等成形法の組み合わせによる製品にも適用する
ことができる。マトリックス（連続相）のポリアミドが
上記特定の結晶状態を保有するための成形条件として
は、成形温度２００〜３５０℃、金型温度０〜１２０℃
の温度範囲が挙げられる。
【００３５】メッキ方法 基本的にはポリアミドのメッキ方法に準じて成形体に化
学メッキが施され、ついで電気メッキがなされる。 脱脂工程→プレエッチング→エッチング→ポストリンス
→アクチベーター→アクセレーター→化学メッキ→電気
メッキ （「実務表面技術」、３３巻、１２号、１９８６年刊、
５１８頁） 脱脂工程は射出成形中あるいはその後の工程中に製品表
面に付着した汚れを除去するためであり、一般的には界
面活性剤、アルカリ溶液、有機溶剤にて浸漬もしくはワ
イピングするものであるが、射出成形品が汚染されてい
なければ工程上省略できる。
学メッキが施され、ついで電気メッキがなされる。 脱脂工程→プレエッチング→エッチング→ポストリンス
→アクチベーター→アクセレーター→化学メッキ→電気
メッキ （「実務表面技術」、３３巻、１２号、１９８６年刊、
５１８頁） 脱脂工程は射出成形中あるいはその後の工程中に製品表
面に付着した汚れを除去するためであり、一般的には界
面活性剤、アルカリ溶液、有機溶剤にて浸漬もしくはワ
イピングするものであるが、射出成形品が汚染されてい
なければ工程上省略できる。
【００３６】次ぎの酸によるエッチング工程でポリアミ
ド相がエッチングされる。一般的には３５％の塩酸溶液
とエッチングされたポリアミド非晶成分が製品表面に再
付着する事を防止するための補助剤として通称「エッチ
ャント」を併用する。必要とあれば、本エッチングの直
前にプレエッチングをし、さらにエッチングを安定させ
る為のポストエッチングを施すこともある。
ド相がエッチングされる。一般的には３５％の塩酸溶液
とエッチングされたポリアミド非晶成分が製品表面に再
付着する事を防止するための補助剤として通称「エッチ
ャント」を併用する。必要とあれば、本エッチングの直
前にプレエッチングをし、さらにエッチングを安定させ
る為のポストエッチングを施すこともある。
【００３７】エッチングにおける塩酸濃度としては３５
％塩酸で１８０ｍｌ／ｌ（３５％塩酸１８０ｍｌを水１
リットルで希釈したもの）〜３５０ｍｌ／ｌの範囲が好
ましく、１８０ｍｌ／ｌ未満では密着強度が充分でな
く、３５０ｍｌ／ｌを越えるとオーバーエッチングとな
り密着強度は低下するので好ましくない。特に好ましく
は２４０ｍｌ／ｌ〜３００ｍｌ／ｌの範囲である。温度
は１０℃〜５０℃が好ましく、１０℃以下では液の温度
管理が実用上問題があり、５０℃を越えると密着強度が
低下するので好ましくない。特に好ましくは２０℃〜４
０℃である。浸漬時間依存性は比較的少なく、５分〜１
５分間で充分な密着強度が得られる。
％塩酸で１８０ｍｌ／ｌ（３５％塩酸１８０ｍｌを水１
リットルで希釈したもの）〜３５０ｍｌ／ｌの範囲が好
ましく、１８０ｍｌ／ｌ未満では密着強度が充分でな
く、３５０ｍｌ／ｌを越えるとオーバーエッチングとな
り密着強度は低下するので好ましくない。特に好ましく
は２４０ｍｌ／ｌ〜３００ｍｌ／ｌの範囲である。温度
は１０℃〜５０℃が好ましく、１０℃以下では液の温度
管理が実用上問題があり、５０℃を越えると密着強度が
低下するので好ましくない。特に好ましくは２０℃〜４
０℃である。浸漬時間依存性は比較的少なく、５分〜１
５分間で充分な密着強度が得られる。
【００３８】エッチングが終了したら充分水洗をした
後、化学メッキの反応触媒となるパラジュウムを樹脂表
面に吸着させる活性化工程があるが、この方法には ｉ）キャタリスト：アクセレーター法 ii）センシタイザー：アクチベーター法 iii)アクチベーター：還元法 などがあり、いずれも本発明に適用することができる。
この触媒活性工程後樹脂表面に伝導性を与える為、表面
にニッケルを薄く定法に従いメッキする。最終的には定
法に従い銅メッキを施し、さらにクロムメッキを行な
う。
後、化学メッキの反応触媒となるパラジュウムを樹脂表
面に吸着させる活性化工程があるが、この方法には ｉ）キャタリスト：アクセレーター法 ii）センシタイザー：アクチベーター法 iii)アクチベーター：還元法 などがあり、いずれも本発明に適用することができる。
この触媒活性工程後樹脂表面に伝導性を与える為、表面
にニッケルを薄く定法に従いメッキする。最終的には定
法に従い銅メッキを施し、さらにクロムメッキを行な
う。
【００３９】ポリアミド成形体メッキ品の用途 本発明の樹脂成形体のメッキ製品は、自動車部品、具体
的にはフェンダー、ステップ、バンパー、ドアーパネ
ル、グリル、エンブレム、ホイールカバー、エンジンフ
ード、サイドガーニッシュ、コーナーパネル、灯体ハウ
ジング、ハンドル、ルーフ、スポイラーなどの外板・外
装部品及びインストルメントパネル、トリムなどの内層
部品さらに電装部品の電磁波シールド等に適用される。
さらに、電気機器外装部品、具体的にはテレビ、カセッ
ト、ＶＴＲ、オフィスオートメーション機器などの部品
に適している。
的にはフェンダー、ステップ、バンパー、ドアーパネ
ル、グリル、エンブレム、ホイールカバー、エンジンフ
ード、サイドガーニッシュ、コーナーパネル、灯体ハウ
ジング、ハンドル、ルーフ、スポイラーなどの外板・外
装部品及びインストルメントパネル、トリムなどの内層
部品さらに電装部品の電磁波シールド等に適用される。
さらに、電気機器外装部品、具体的にはテレビ、カセッ
ト、ＶＴＲ、オフィスオートメーション機器などの部品
に適している。
【００４０】
【実施例】以下、実施例及び比較例によって本発明をよ
り具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるもの
ではない。実施例、比較例において、樹脂組成物の混合
及び混練、成形機、物性測定、メッキ処方、メッキ製品
の性能評価方法は下記の方法に従った。
り具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるもの
ではない。実施例、比較例において、樹脂組成物の混合
及び混練、成形機、物性測定、メッキ処方、メッキ製品
の性能評価方法は下記の方法に従った。
【００４１】１）樹脂組成物の混合および混練 表１に示した各成分の所定量をヘンシェルミキサーにて
充分混合攪拌したのち、日本製鋼所製２軸押出し機ＴＥ
Ｘ４４（商品名、圧縮比Ｌ／Ｄ３０）に投入し押出温度
２８０℃、スクリュウ回転数３５０r.p.m.にて溶融混練
し、ストラント状に押し出し、カッティングしてペレッ
トを得た。
充分混合攪拌したのち、日本製鋼所製２軸押出し機ＴＥ
Ｘ４４（商品名、圧縮比Ｌ／Ｄ３０）に投入し押出温度
２８０℃、スクリュウ回転数３５０r.p.m.にて溶融混練
し、ストラント状に押し出し、カッティングしてペレッ
トを得た。
【００４２】２）試験片作成 上記ペレットを日本製鋼所製型締１００トンの射出成形
機Ｊ１００にて標準条件として成形温度２８０℃、型温
８０℃の条件で縦１００ｍｍ、横１００ｍｍ、肉厚３ｍ
ｍのテストピースを作製した。なお、射出成形に際して
はペレットを０．１ｍｍＨｇ、８０℃の条件で４８時間
乾燥したものを供した。また金型温度を６０℃、８０
℃、１２０℃、射出速度を１．５秒、４秒、１０秒と変
化させた試験片も作成した。
機Ｊ１００にて標準条件として成形温度２８０℃、型温
８０℃の条件で縦１００ｍｍ、横１００ｍｍ、肉厚３ｍ
ｍのテストピースを作製した。なお、射出成形に際して
はペレットを０．１ｍｍＨｇ、８０℃の条件で４８時間
乾燥したものを供した。また金型温度を６０℃、８０
℃、１２０℃、射出速度を１．５秒、４秒、１０秒と変
化させた試験片も作成した。
【００４３】３）ポリアミド樹脂の構造評価 樹脂成形体の表面のポリアミド樹脂の結晶形、結晶化度
は樹脂成形体から一部を切り出し、既述した方法により
γ晶分率および結晶化度を求めた。
は樹脂成形体から一部を切り出し、既述した方法により
γ晶分率および結晶化度を求めた。
【００４４】４）エッチングおよびメッキ処方 射出成形した上記試験片を、３５％塩酸２８０ｍｌ／ｌ
及びキザイ（株）製エッチャント「ＥＰ−エッチングＧ
Ｌ」４００ｍｌ／ｌの４０℃の混合溶液に１０分間浸漬
した。ついで３０℃の３５％塩酸７０ｍｌ／ｌに１分間
浸漬しポストリンスを施した。これを水洗した後、キザ
イ（株）製アクチベーター「ＥＰ−アクチベーターＧＬ
Ａ」（商品名）１００ｍｌ／ｌ及び「ＥＰ−アクチベ
ーターＧＬＢ」（商品名）１００ｍｌ／ｌの３０℃混合
溶液に３分間浸漬した。水洗を２回繰返した後、キザイ
（株）製「ＥＰ−ナイコ ＧＬ Ａ」（商品名）１００
ｍｌ／ｌ及び「ＥＰ−ナイコ ＧＬ Ｂ」（商品名）１
００ｍｌ／ｌの４０℃混合溶液中にて１０分間浸漬し化
学ニッケルメッキを施した。その後、水洗を２回繰返し
た後、常温にて５０ｍｌ／ｌの硫酸中に１分間浸漬し、
酸活性化した後、約７０μｍの厚さの硫酸銅電気メッキ
を施した。その後、室温にて６０日放置後、メッキの密
着強度を測定した。
及びキザイ（株）製エッチャント「ＥＰ−エッチングＧ
Ｌ」４００ｍｌ／ｌの４０℃の混合溶液に１０分間浸漬
した。ついで３０℃の３５％塩酸７０ｍｌ／ｌに１分間
浸漬しポストリンスを施した。これを水洗した後、キザ
イ（株）製アクチベーター「ＥＰ−アクチベーターＧＬ
Ａ」（商品名）１００ｍｌ／ｌ及び「ＥＰ−アクチベ
ーターＧＬＢ」（商品名）１００ｍｌ／ｌの３０℃混合
溶液に３分間浸漬した。水洗を２回繰返した後、キザイ
（株）製「ＥＰ−ナイコ ＧＬ Ａ」（商品名）１００
ｍｌ／ｌ及び「ＥＰ−ナイコ ＧＬ Ｂ」（商品名）１
００ｍｌ／ｌの４０℃混合溶液中にて１０分間浸漬し化
学ニッケルメッキを施した。その後、水洗を２回繰返し
た後、常温にて５０ｍｌ／ｌの硫酸中に１分間浸漬し、
酸活性化した後、約７０μｍの厚さの硫酸銅電気メッキ
を施した。その後、室温にて６０日放置後、メッキの密
着強度を測定した。
【００４５】５）メッキ密着強度の評価法 ｉ）初期密着 電気銅メッキ品の膜面に、幅１ｃｍの短冊状に刻みをつ
け、角度９０度、剥離速度３０ｍｍ／分でメッキ膜の剥
離強度（ｋｇ／ｃｍ）を測定した。密着強度は測定箇所
により異なる場合があるので、本試験片では測定箇所を
成形体の射出ゲート位置から３０ｍｍ以上離れた箇所を
測定した。 ii）ヒートサイクル後のふくれ −３０℃〜１４０℃の冷熱サイクルテストを５回繰返し
た後のメッキ膜の外観を観察。 ふくれ；長さ１ｍｍ以上のメッキ膜の浮きの有無
け、角度９０度、剥離速度３０ｍｍ／分でメッキ膜の剥
離強度（ｋｇ／ｃｍ）を測定した。密着強度は測定箇所
により異なる場合があるので、本試験片では測定箇所を
成形体の射出ゲート位置から３０ｍｍ以上離れた箇所を
測定した。 ii）ヒートサイクル後のふくれ −３０℃〜１４０℃の冷熱サイクルテストを５回繰返し
た後のメッキ膜の外観を観察。 ふくれ；長さ１ｍｍ以上のメッキ膜の浮きの有無
【００４６】６）各成分の詳細 （ａ）鐘紡（株）社製のナイロン６（商品名カネボウナ
イロン）ＭＣ１６０（商品名、相対粘度６．８）及び相
対粘度２．５のＭＣ１２０（商品名）及び相対粘度２．
１のＭＣ１００Ｌ（商品名）を２８０℃の温度で、圧縮
比がＬ／Ｄ３０のシングル押出機にて１回溶融混練し、
押し出し、ペレタイズ化することにより分子量を低下さ
せ相対粘度１．５に調整したナイロンを使用した。 （ｂ）バーディッシェ アニリン ウント ソーダ ア
クチェンゲゼルシャフト社（独）製ナイロン−６，６で
相対粘度４．０の（ウルトラミッドＡ４、商品名）を使
用した。
イロン）ＭＣ１６０（商品名、相対粘度６．８）及び相
対粘度２．５のＭＣ１２０（商品名）及び相対粘度２．
１のＭＣ１００Ｌ（商品名）を２８０℃の温度で、圧縮
比がＬ／Ｄ３０のシングル押出機にて１回溶融混練し、
押し出し、ペレタイズ化することにより分子量を低下さ
せ相対粘度１．５に調整したナイロンを使用した。 （ｂ）バーディッシェ アニリン ウント ソーダ ア
クチェンゲゼルシャフト社（独）製ナイロン−６，６で
相対粘度４．０の（ウルトラミッドＡ４、商品名）を使
用した。
【００４７】（ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂 ３０℃クロロホルム中の固有粘度０．５１ｄｇ／ｇのポ
リ（２，６−ジメチル−１，４フェニレン）エーテルを
使用した。 （ｄ）芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合
体 シェルケミカル社製のカリフレックスＴＲ ＫＸ６５
（スチレン含量２８重量％メルトフローレイトＭＦＲ
１．１（１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）を使用した。 （ｅ）不飽和基と親ポリアミド基を同時にもつ化合物 市販１級試薬の無水マレイン酸を使用した。
リ（２，６−ジメチル−１，４フェニレン）エーテルを
使用した。 （ｄ）芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合
体 シェルケミカル社製のカリフレックスＴＲ ＫＸ６５
（スチレン含量２８重量％メルトフローレイトＭＦＲ
１．１（１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）を使用した。 （ｅ）不飽和基と親ポリアミド基を同時にもつ化合物 市販１級試薬の無水マレイン酸を使用した。
【００４８】
【発明の効果】成形体およびそのメッキ製品について、
各成分の種類、量、射出成形条件、成形体の物性、ポリ
アミド樹脂の構造、メッキ後の光沢及び密着強度につい
て、表１と表２に纏めた。表１と表２によりポリアミド
樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、芳香族ビニル化合
物−共役ジエンブロック共重合体、不飽和カルボン酸誘
導体よりなる樹脂組成物（実施例１〜６）は比較例１〜
７に示したいずれの例に比べてもメッキ後の外観及び密
着強度に優れ、かつ機械的物性バランスに優れ、本発明
の効果が明らかである。
各成分の種類、量、射出成形条件、成形体の物性、ポリ
アミド樹脂の構造、メッキ後の光沢及び密着強度につい
て、表１と表２に纏めた。表１と表２によりポリアミド
樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、芳香族ビニル化合
物−共役ジエンブロック共重合体、不飽和カルボン酸誘
導体よりなる樹脂組成物（実施例１〜６）は比較例１〜
７に示したいずれの例に比べてもメッキ後の外観及び密
着強度に優れ、かつ機械的物性バランスに優れ、本発明
の効果が明らかである。
【００４９】
【表１】
【００５０】
【表２】
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 77/00 - 77/12 C08L 71/12 C25D 5/56
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）．９８％濃硫酸中の２５℃での相
対粘度が２．０以上のポリアミド３０〜８０重量％と
（Ｂ）．３０℃のクロロホルム中での固有粘度が０．１
５ｄｌ／ｇ以上のポリフェニレンエーテル樹脂７０〜２
０重量％の合計量１００重量部に対して、（Ｃ）．衝撃
改良剤が１〜５０重量部および（Ｄ）．相溶化剤が０．
０５〜３０重量部の割合で配合された樹脂組成物の成形
品を基体とし、その表面にメッキ処理が施こされた製品
であって、前記基体において、（Ａ）のポリアミドは連
続相を、（Ｂ）のポリフェニレンエーテル樹脂は分散相
を呈し、ポリアミドの結晶化度が２０〜５５％であっ
て、その結晶形のγ晶分率が７２％以上であることを特
徴とするポリアミド樹脂メッキ製品。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14491291A JP3123119B2 (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | ポリアミド樹脂メッキ製品 |
| EP19920109725 EP0523368B1 (en) | 1991-06-17 | 1992-06-10 | Plated polyamide resin articles |
| DE1992613594 DE69213594T2 (de) | 1991-06-17 | 1992-06-10 | Plattierte Polyamid-Harzgegenstände |
| US07/899,907 US5326811A (en) | 1991-06-17 | 1992-06-17 | Plated polyamide resin articles |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14491291A JP3123119B2 (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | ポリアミド樹脂メッキ製品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04370147A JPH04370147A (ja) | 1992-12-22 |
| JP3123119B2 true JP3123119B2 (ja) | 2001-01-09 |
Family
ID=15373160
Family Applications (1)
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