WO2008131735A1 - Optoelektronischer halbleiterkörper und verfahren zur herstellung eines solchen - Google Patents

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semiconductor
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Karl Engl
Patrick Rode
Lutz Höppel
Matthias Sabathil
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Osram Opto Semiconductors Gmbh
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Definitions

  • the invention relates to an optoelectronic semiconductor body and to a method for producing an optoelectronic semiconductor body.
  • An optoelectronic semiconductor body has a semiconductor layer sequence which contains an active layer suitable for generating electromagnetic radiation.
  • the active layer has a pn junction, a double heterostructure, a single quantum well (SQW, single quantum well) or a multiple quantum well structure (MQW, multi quantum well) for generating radiation.
  • SQW single quantum well
  • MQW multiple quantum well structure
  • quantum well structure unfolds no significance with regard to the dimensionality of the quantization. It thus includes inter alia quench troughs, quantum wires and quantum dots and any combination of these structures. Examples of MQW structures are described in the publications WO 01/39282, US 5,831,277, US 6,172,382 Bl and US 5,684,309, the disclosure content of which is hereby incorporated by reference.
  • the semiconductor body is provided for emitting electromagnetic radiation from a front side.
  • a first and a second electrical connection layer are arranged at a front side opposite the rear side.
  • the first and the second electrical connection layer are electrically insulated from one another by means of a separating layer.
  • arranged on a rear side opposite the rear side means that at least part of the first or second electrical connection layer follows the semiconductor layer sequence in the direction from the front side to the rear side, however, it is not necessary for the entire first or second electrical connection layer to be at the Rather, a portion of the second electrical connection layer extends from the rear side through an opening of the active layer toward the front side, however, the first electrical connection layer, the second electrical connection layer, and the separation layer are so designed so that they - overlap laterally - in particular on the back.
  • the first and / or the second electrical connection layer reflect a part of the electromagnetic radiation emitted from the active zone in the direction of the rear side in the direction of the front side.
  • the light-emitting front side of the semiconductor layer sequence is free of electrical contact points such as bond pads.
  • electrical contact points such as bond pads.
  • the semiconductor body is a thin-film light-emitting diode chip.
  • it has a carrier substrate on its rear side.
  • the first and the second connection layer are at least placed in places between the semiconductor layer sequence and the carrier substrate.
  • a reflective layer is applied or formed on at least one part of the electromagnetic radiation generated in the semiconductor layer sequence in a main surface of the radiation-generating semiconductor layer sequence, which faces a carrier element, in particular the carrier substrate, and which is in particular a radiation-generating epitaxial layer sequence this reflects back;
  • the thin-film light-emitting diode chip has a carrier element, which is not the growth substrate on which the semiconductor layer sequence has been epitaxially grown, but a separate carrier element which has subsequently been attached to the semiconductor layer sequence;
  • the semiconductor layer sequence has a thickness in the range of 20 ⁇ m or less, in particular in the range of 10 ⁇ m or less;
  • the semiconductor layer sequence is free of a growth substrate.
  • free from a growth substrate means that a growth substrate which may be used for growth is removed from the semiconductor layer sequence or at least heavily thinned. In particular, it is thinned so that it alone or together with the epitaxial layer sequence is not self-supporting. The remainder of the highly thinned growth substrate is particularly unsuitable as such for puncturing a growth substrate; and
  • the semiconductor layer sequence contains at least one semiconductor layer with at least one surface which has a diameter has, in the ideal case, an approximately ergodic distribution of the light in the semiconductor layer sequence, that is, it has a possible ergodisch stochastic scattering behavior.
  • a basic principle of a thin-film light-emitting diode chip is described, for example, in the publication I. Schnitzer et al. , Appl. Phys. Lett. 63 (16) 18 October 1993, pages 2174 - 2176, the disclosure of which is hereby incorporated by reference.
  • Examples of thin-film light-emitting diode chips are described in the publications EP 0905797 A2 and WO 02/13281 A1, the disclosure content of which is hereby also incorporated by reference.
  • a thin-film light-emitting diode chip is, to a good approximation, a Lambertian surface radiator and is therefore suitable, for example, well for use in a headlight, for example a motor vehicle headlight.
  • the semiconductor body has, at least in places, a semiconductive or electrically insulating mirror layer between the semiconductor layer sequence and the first and / or the second electrical connection layer.
  • a refractive index of the mirror layer deviates, for example, by 1 or more from the refractive index of a layer of the semiconductor layer sequence which follows the mirror layer in the direction of the front side and in particular adjoins it.
  • the mirror layer contains a dielectric such as SiO 2 .
  • the separating layer is formed at least in places as an electrically insulating mirror layer.
  • the semiconducting or electrically insulating mirror layer contains a distributed Bragg reflector (DBR), which contains at least one layer pair with alternating high and low refractive indices.
  • DBR distributed Bragg reflector
  • the semiconductive or electrically insulating mirror layer covers 50 percent or more of a backside major surface of the semiconductor layer stack.
  • the mirror layer has a plurality of openings through which partial regions of the first and / or the second electrical connection layer extend to the semiconductor layer sequence.
  • the semiconducting or electrically insulating mirror layer has a particularly high reflection coefficient, for example because of the change in the refractive index, so that it reflects electromagnetic radiation emitted by the active zone in the direction of the back side particularly efficiently in the direction of the front side.
  • a mirror layer which has a plurality of openings through which partial regions of the first and / or the second electrical connection layer extend, the operating current is impressed particularly homogeneously into the semiconductor layer sequence.
  • the semiconductor layer sequence has a current spreading layer adjacent to the rear side.
  • the current spreading layer contains, for example, a transparent conducting oxide (TCO).
  • TCO transparent conducting oxide
  • the homogeneity of the current injection is further improved.
  • the first and / or the second electrical connection layer has a multilayer structure.
  • the first and / or the second electrical connection layer has an adhesion-promoting layer, a reflector layer and / or a current distribution layer.
  • the adhesion-promoting layer is expediently facing the semiconductor layer sequence. Preferably, it has a thickness of 1 ntn or less, more preferably 0.5 nm or less.
  • the adhesion-promoting layer can be, for example, a monolayer and / or a non-closed layer of atoms and / or molecules.
  • the reflector layer is arranged downstream of the side of the adhesion-promoting layer facing away from the semiconductor layer sequence and adjoins, in particular, the latter.
  • the adhesion-promoting layer improves the adhesion of the reflector layer to a layer preceding the first or second electrical connection layer, in particular a semiconductor layer of the semiconductor layer sequence, such as the current spreading layer, or the separation layer. Depending on the properties of the reflector layer, the adhesion-promoting layer can also be dispensed with.
  • the adhesion-promoting layer has, for example, platinum and / or titanium.
  • the reflector layer comprises an electrically conductive material, in particular a metal, with a high reflection coefficient, for example syllable ' r, or consists thereof.
  • the first and / or the second electrical connection layer has a current distribution.
  • layer which contains in particular a material with a particularly good electrical conductivity, such as gold.
  • the first electrical connection layer has an electrical contact region-such as a bonding pad-which is suitable for electrically contacting the semiconductor body from its front side. Additionally or alternatively, it may have an electrical contact region, which is suitable for electrically contacting the semiconductor body from its rear side.
  • the second electrical connection layer may have a contact region which is suitable for electrically contacting the semiconductor body from its front side and / or an electrical contact region which is suitable for electrically contacting the semiconductor body at its rear side.
  • An electrical contact region which is suitable for electrically contacting the semiconductor body from its front side, is expediently arranged laterally of the semiconductor layer sequence.
  • the electrical contact regions can 'advantageously be designed over a large area, since they do not affect the emission of electromagnetic radiation from the semiconductor body.
  • the semiconductor body is therefore particularly well suited for use with high operating currents. In other words, he has with advantage a high current carrying capacity.
  • the arrangement of the contact areas is advantageously freely selectable.
  • the semiconductor body can be used for p-side contacting and for n-side contacting of the semiconductor layer sequence from its front side, for p-side and 11-sided contacting from its rear side, for p-side contacting from its front side and for n-side contacting. - S -
  • n-side contacting of its front side and for p-side contacting of its back, as well as for n- and / or p-side contacting both from the front and from the back.
  • the p-side contacting is produced by means of the first electrical connection layer and the n-side contacting by means of the second electrical connection layer or vice versa.
  • the semiconductor layer sequence has a buffer layer adjacent to the front side, which in particular has a low electrical conductivity.
  • the buffer layer is undoped or weakly n-doped.
  • the buffer layer is an ESD protective layer (ESD, Electrostatic Discharge), which reduces the risk of destruction of the semiconductor body due to an electrostatic discharge.
  • a buffer layer with a low electrical conductivity is understood as meaning a buffer layer which is not suitable for conducting an operating current to the active zone and whose electrical conductivity is, for example, less than or equal to 20 ( ⁇ cm) 1 1 .
  • the electrical conductivity which is also referred to as a specific conductance, is less than or equal to 1 ( ⁇ cm) -1 .
  • a weak n-type doping is understood as meaning an n-type doping of 2 ⁇ 10 17 atoms / cm 3 or less.
  • a method according to the invention for producing an optoelectronic semiconductor body has the following steps: Epitaxially growing a semiconductor layer sequence comprising an active layer suitable for generating electromagnetic radiation and for emitting electromagnetic radiation from a front side, on a growth substrate;
  • the first and / or the second electrical connection layer are designed to be reflective.
  • the removal of the growth substrate may take place before or after the application of the first or the second connection layer.
  • the part of the growth substrate is blasted off, for example by means of a laser lift-off method.
  • a carrier substrate is arranged or formed on the rear side of the semiconductor body.
  • the carrier substrate may be a separate carrier element, which is connected to the semiconductor layer sequence by means of a solder or adhesive layer, for example, by means of a solder or adhesive layer.
  • the first and / or the second electrical connection layer may represent the carrier substrate.
  • the first and / or the second electrical connection layer is for example galvanically reinforced.
  • a semiconductive or electrically insulating mirror layer is locally formed at the back of the semiconductor layer sequence.
  • openings are formed in the semiconducting or electrically insulating mirror layer. This can be done, for example by means of a mask, already during the application of the mirror layer. Alternatively, the openings can be produced, for example by means of a lithography process, after the mirror layer has been applied thereto.
  • the first and / or the second electrical connection layer are expediently applied in such a way that partial regions of the first and / or second electrical connection layer extend through the openings of the mirror layer.
  • a current spreading layer is applied to the rear side of the semiconductor layer sequence, which contains in particular a transparent conductive oxide.
  • the epitaxial growth of the semiconductor layer sequence to the growth subculture comprises strat the growth of a buffer layer.
  • the buffer layer is arranged in particular between the active zone and the growth substrate. It has, for example, a low electrical conductivity and is preferably undoped or weakly n-doped. In a development of the method, the buffer layer is exposed during the removal of the growth substrate.
  • FIGS. 1A to 1C show schematic cross sections through an optoelectronic semiconductor body at various stages of a method of its production according to a first exemplary embodiment
  • FIG. 2 shows a schematic cross section through an optoelectronic semiconductor body according to a second exemplary embodiment
  • FIG. 3 shows a schematic cross section through an optoelectronic semiconductor body according to a third exemplary embodiment
  • FIG. 4 shows a schematic cross section through an optoelectronic semiconductor body according to a fourth exemplary embodiment
  • FIGS. 5A, 5B and 6 show schematic top views of various configurations of electrical connection layers
  • FIGS. 5A, 5B and 6 show schematic top views of various configurations of electrical connection layers
  • FIGS 7 and 8 schematic cross-sections through portions of the optoelectronic semiconductor body according to the third embodiment.
  • FIGS. 1A to 1G show a method for producing an optoelectronic semiconductor body according to a first exemplary embodiment in schematic sectional representations at various stages of the method.
  • a semiconductor layer sequence 2 is epitaxially grown on a growth substrate 1 (see FIG. 1A).
  • the semiconductor layer sequence 2 is based for example on a IIl / V compound semiconductor material or on an Il / VI compound semiconductor material.
  • the semiconductor layer sequence 2 in the present case has a thickness of between 5 and 7 ⁇ m.
  • a III / V compound semiconductor material comprises at least one element of the third main group, such as Al, Ga, In, and an element of the V main group, such as B, N, P, As.
  • the term includes "III / V compound semiconductor material” means the group of binary, ternary or quaternary compounds containing at least one element from the third main group and at least one element from the fifth main group, in particular nitride and phosphide compound semiconductors
  • the III / V compound semiconductor material may include, for example, nitride III compound semiconductor material and phosphide III compound semiconductor material, such as GaN, GaAs, and., ternary or quaternary compound InGaAlP.
  • an Il / VI compound semiconductor material includes at least one element of the second main group such as Be, Mg, Ca, Sr, and a sixth main group element such as O, S, Se.
  • an II / VI compound semiconductor material comprises a binary, ternary or quaternary compound comprising at least one element from the second main group and at least one element from the sixth main group.
  • Such a binary, ternary or quaternary compound may additionally have, for example, one or more dopants and additional constituents.
  • the II / VI compound semiconductor materials include, for example, ZnO, ZnMgO, CdS, CnCdS, MgBeO.
  • the semiconductor layer sequence 2 has an n-doped layer 21, which in the present case is adjacent to the growth substrate 1, and a p-doped layer 22.
  • the p-doped layer 22 is presently arranged on the side of the semiconductor layer sequence 2 facing away from the growth substrate 1. Between the n-doped layer 21 and the p-doped layer 22, the active zone 23 is arranged.
  • the semiconductor layer sequence 2 is embodied as an npn layer sequence, in which a further n-doped layer is formed on the side of the p-doped layer 22 facing away from the n-doped layer 21.
  • the p-doped layer 22 is adjacent to the growth substrate 1 and the n-doped layer 21 faces away from the growth substrate 1.
  • a buffer layer is applied to the growth substrate 1 before the growth of the semiconductor layer sequence 2, in particular grown epitaxially (not shown in the figures).
  • the buffer layer effects an adaptation of the lattice constants between the growth substrate 1 and a layer of the semiconductor layer sequence 2 that has subsequently grown on the buffer layer.
  • the buffer layer is undoped or weakly n-doped.
  • the concentration of one or more n-type dopants of the buffer layer is 2 ⁇ 10 17 atoms / cm 3 or less.
  • the undoped or weakly n-doped buffer layer is not suitable to be flowed through by the operating current of the semiconductor body.
  • this does not have a disadvantageous effect, since the semiconductor body is not intended to be supplied with the operating current by the growth substrate 1 or by a side of the semiconductor layer stack 2 facing the growth substrate 1. Rather, the buffer layer reduces the risk in the finished semiconductor body that this is damaged or destroyed by an electrostatic discharge.
  • At least one breakthrough is formed in the active zone 23 (see FIG. 1B).
  • the active zone 23 For this purpose, for example, by etching through a mask, starting from a second main surface 202 of the semiconductor layer sequence 2 generates a recess 3 in the semiconductor layer sequence 2.
  • a plurality of separate openings 3 are formed, whereby a particularly homogeneous lateral current distribution is advantageously achieved.
  • the depression 3 extends from the second main surface 202 in the direction of a first main surface 201 of the semiconductor layer sequence 2 lying opposite the second main surface 202.
  • the depression 3 has, for example, the shape of a circular cylinder or an elliptical cylinder, a cuboid, a cone or truncated cone, a pyramid or a truncated pyramid.
  • the recess 3 may also be formed as a trench.
  • the trench has a substantially flat bottom surface. In one embodiment, the cross-section of the trench increases from the bottom surface toward the second major surface 202.
  • a first contact layer 4 is applied to the second main surface 202, for example vapor-deposited.
  • the first contact layer 4 preferably comprises a material, in particular a metal, with a high reflection coefficient, such as silver.
  • the first contact layer 4 can have first and second subregions whose layer thicknesses differ from one another. By way of example, the first partial regions have a smaller layer thickness than the second partial regions.
  • a separation layer 5 is formed on a part of the surface of the recess 3 and on a part of the surface of the first electrical connection layer 4 (see Figure IC).
  • the separating layer 5 covers a running side wall or side walls of the recess 3 at least in places, but preferably completely.
  • the separating layer 5 expediently extends in the depression 3 from the second main surface 202 at least to the active zone 23 and preferably to the bottom surface of the depression 3.
  • the separating layer 5 also expediently covers the recess 3 adjacent and in particular adjacent to the recess 3 side surfaces 403 of the first electrical connection layer 4. In addition covers the separation layer 5 in the present case facing away from the semiconductor layer sequence 2 main surface 402 of the first electrical connection layer 4 in places. By way of example, the separating layer 5 covers the main surface of the thinner, first partial regions of the first electrical connection layer 4 facing away from the semiconductor layer sequence 2.
  • the separating layer is electrically insulating and has, for example, a dielectric such as SiO 2 , SiN x or Si-ON or consists thereof.
  • a second electrical contact layer 6 is produced.
  • a portion of the second electrical contact layer 6 is disposed in the recess 3, and preferably fills it completely. Due to the lining of the side walls of the depression 3 with the separating layer 5, no short circuit of the active zone 23 occurs through the subregion of the second electrical connection layer 6 arranged in the depression 3.
  • the second electrical connection layer 6 covers in a plan view of the second main surface 202 of the semiconductor layer sequence 2, the first electrical contact layer 4 in places.
  • the second electrical contact extends Layer of the recess 3, starting over the first sub-area or the first sub-areas of the first electrical connection layer 4 in the lateral direction to an edge region of the semiconductor layer sequence 2.
  • the separation layer 5 is arranged so that no electrical Short circuit between the first and second electrical connection layer 4, 6 occurs.
  • a carrier substrate 7 is subsequently fixed to the first and the second electrical connection layer 4, 6 by means of a solder or adhesive layer 8 on the rear side of the semiconductor layer sequence 2 facing away from the growth substrate 1.
  • the adhesive layer 8 has a low electrical conductivity, in particular it is electrically insulating.
  • the carrier substrate comprises, for example, aluminum nitride or consists thereof.
  • Other, in particular insulating, carrier substrates 7, for example glass carrier substrates, are also conceivable.
  • the connection instead of with an adhesive layer by means of an electrically conductive solder layer.
  • the separating layer 5 is also formed on the carrier substrate 7 facing surface of the first and / or second electrical connection layer 4, 6.
  • the growth substrate is thinned or completely removed.
  • the growth substrate 1 or the semiconductor layer sequence 2 preferably has a sacrificial layer, which upon irradiation is decomposed with laser radiation, so that the growth substrate 1 is blasted off. The irradiation with laser radiation takes place, for example, through the growth substrate 1.
  • the semiconductor layer sequence 2 is removed in places to expose electrical contact points 41, 61 of the first and second electrical connection layers 4, 6.
  • the removal takes place, for example, by means of an etching process, both dry etching processes and wet-chemical etching processes being suitable.
  • the side flanks of the semiconductor layer sequence 2, the first electrical connection layer 4 and / or the second electrical connection layer 6 are likewise covered at least in places, but preferably completely, with an electrically insulating layer 5 (see FIG.
  • the optoelectronic semiconductor body according to the first embodiment shown in FIG. 1G is intended to emit electromagnetic radiation generated by the active zone 23 in operation through the first main surface 201 of the semiconductor layer sequence 2 in the direction of its front side facing away from the carrier substrate 7. Electromagnetic radiation emitted by the active zone 23 in the direction of the rear side, ie in the direction of the second main surface 202, is reflected back by the first electrical connection layer 4, the second electrical connection layer 6 and / or by the separation layer 5 in the direction of the front side.
  • the operating current for operating the optoelectronic semiconductor body is transmitted via the first electrical contact point 41 and the second electrical contact point 61 from the front side embossed in the semiconductor layer sequence.
  • the electrical contact points 41, 61 are presently arranged laterally from the semiconductor layer sequence 2.
  • the electrical contact points 41, 61 are not located in the beam path of the electromagnetic radiation emitted in the direction of the front side.
  • a particularly good thermal coupling to the carrier substrate 7 is achieved by means of the electrical connection layers 4, 6, so that heat loss generated during operation of the semiconductor body is dissipated particularly efficiently from the semiconductor layer sequence.
  • the semiconductor layer sequence 2 in the present case is contacted on the p-side.
  • the n-side contacting takes place in the present case by means of the second electrical contact point 61 and the second electrical connection layer 6.
  • the n-side and the p-side of the semiconductor layer sequence 2, ie in particular the n-doped layer 21 and the p-doped layer 22, can however also be reversed.
  • FIGS. 5A and 5B show different variants of the shape of the opening 3 through the active zone 23 in a schematic plan view of the front side of the optoelectronic semiconductor body according to FIG.
  • the semiconductor layer sequence 2 is omitted for simplicity.
  • the depressions 3 have the shape of trenches, of which only one is shown in FIG.
  • the partial The second electrical connection layer 6, which extend through the openings 3 of the active layer 23, are strip-shaped in this variant. Apart from the openings 3, the first contact layer 4 establishes full-surface contact with the semiconductor layer sequence 2.
  • the openings 3 are not trench-shaped but have the shape of cylinders or truncated cones. Accordingly, the portions of the second electrical connection layer 6 extending through the openings 3 of the active layer 23 also have a circular cross-section.
  • the electrical contact points 41, 61 are strip-shaped and extend essentially over an entire side length of the semiconductor body.
  • the second exemplary embodiment of an optoelectronic semiconductor body illustrated in FIG. 2 differs from the first exemplary embodiment in that the semiconductor layer sequence 2 has a roughening or structuring on its front side.
  • the first major surface 201 is structured, for example by means of pyramid-like, conical, truncated pyramidal and / or truncated conical projections and / or depressions.
  • the roughening or structuring preferably acts as a diffuser for electromagnetic radiation emitted by the active zone 23.
  • Such a roughening is also suitable for the other embodiments in which no roughening is shown.
  • the semiconductor layer sequence 2 in the present case has a current distribution layer 9 on its rear side.
  • the current spreading layer 9 preferably comprises a transparent conductive oxide, for example indium tin oxide (ITO, indium tin oxide) or indium zinc oxide (IZO, indium zinc oxide).
  • ITO indium tin oxide
  • IZO indium zinc oxide
  • the current spreading layer is vapor-deposited on the epitaxially grown semiconductor layers.
  • the homogeneity of the operating current injected into the semiconductor layer sequence 2 during operation by means of the first electrical connection layer 4 is further increased by means of the current expansion layer 9, which is again suitable for the other exemplary embodiments.
  • This may be expedient, for example, if the p-doped layer 22 does not have sufficient transverse conductivity.
  • the transverse conductivity of the n-doped layer 21 is higher than that of the p-doped layer 22.
  • a current spreading layer adjoining the second electrical connection layer 6 is therefore dispensed with in the present second exemplary embodiment.
  • the second electrical connection layer 6 extends in places inside the first electrical connection layer 4.
  • a first sub-region of the first electrical connection layer first follows in the direction from the front side to the back side of the optoelectronic semiconductor body 4, then a portion of the second electrical connection layer 6 and finally another sub-area of the first electrical connection layer 4 to each other.
  • the first sub-region of the first electrical connection layer 4 is first applied to the semiconductor layer sequence and provided with a separation layer 5.
  • the second electrical connection layer is formed. This is done in particular analogously to the first exemplary embodiment (compare Figures IC and ID).
  • a separation layer 5 is also applied to the second electrical connection layer 6 before the first electrical connection layer 4 is completed by forming the sub-region following the second electrical connection layer 6.
  • electromagnetic radiation which exits the semiconductor layer sequence 2 via the separating layer 5 in the direction of the rear side is also at least partially reflected back into the semiconductor layer sequence 2, and thus in the direction of the front side.
  • the efficiency of the semiconductor body is further increased in this way.
  • the first electrical contact point 41 is not provided for contacting the semiconductor body from its front side.
  • the optoelectronic semiconductor body according to the second exemplary embodiment has an electrically conductive carrier substrate 7, which in the present case is mechanically and electrically conductively attached to the first electrical connection layer 4 with a solder layer 8 which has a solder such as AuZn.
  • an electrically conductive adhesive such as silver-filled epoxy adhesive is suitable as a material for the attachment layer 8.
  • the carrier substrate is the semiconductor body, in this case p-side, over the first electrical connection layer 4 can be contacted from its rear side.
  • the second electrical contact point 61 is, as in the first embodiment, provided for contacting from the front side.
  • the second electrical contact layer 6 is connected to the carrier substrate 7 in an electrically conductive manner.
  • the first electrical contact layer 4 is electrically insulated from the electrically conductive carrier substrate 7 by means of the separating layer 5.
  • the first and second electrical contact layers 4, 6 have a reflector layer 410 or 610 adjacent to the semiconductor layer sequence 2 and containing a metal with a high reflection coefficient, for example silver, and a current transport layer 420 or 620, for example gold having.
  • the reflector layer 410, 610 By means of the reflector layer 410, 610, a particularly efficient reflection of electromagnetic radiation is achieved. With the current distribution layer 420, 620, a particularly low-loss supply of the operating current to the semiconductor layer sequence 2 is achieved.
  • the reflector layer preferably has a thickness between 50 nm and 200 nm, more preferably between 100 nm and 140 nm, the boundaries being included in each case.
  • the first and / or second electrical connection layer 4, 6 may additionally have an adhesion-promoting layer (not shown in the figures).
  • the adhesion-promoting layer comprises, for example, platinum or titanium and has, for example, a Thickness of 0.1 nm.
  • the reflector layer 410, 420 and the current transport layer 420, 620 of the adhesion-promoting layer in the direction from the front to the back after.
  • a separate carrier substrate 7 is fastened by means of an electrically conductive solder or adhesive layer 8 to a partial region of the separating layer 5 and to the second electrical connection layer 6.
  • the second electrical connection layer 6 may also be formed as a carrier substrate 7.
  • the attachment layer 8 can then be dispensed with.
  • the second electrical connection layer 6 is reinforced by means of electrodeposition in such a way that it constitutes a mechanically stable and, in particular, cantilevered carrier substrate 7.
  • the optoelectronic semiconductor body preferably has no further carrier substrate 7.
  • the first electrical connection layer 4 can also be reinforced to form a carrier substrate 7.
  • the semiconductor body with reinforced first and / or second electrical connection layer 4, 6 neither of the two connection layers is guided laterally beyond the semiconductor layer sequence in order to provide a front-side connection area.
  • the semiconductor body then expediently has the first and second contact points 41, 61 on its rear side.
  • the semiconductor body may alternatively or additionally to the reinforcement of the first and / or second electrical connection layer also have a carrier substrate 7 on its rear side comprising, on the rear side, the first and second electrical contact points 41, 61.
  • the semiconductor layer sequence 2 has a semiconducting or electrically insulating mirror layer 10 on its rear side.
  • the mirror layer 10 in particular adjoins or is at least adjacent to the second main surface 202.
  • the mirror layer may include a dielectric such as SiO 2 .
  • a refractive index of the mirror layer and a refractive index of an adjacent or at least adjacent to the second main surface 202 layer of the semiconductor layer sequence differ in particular by 1 or more.
  • the mirror layer 10 contains a distributed Bragg reflector (DBR, Distributed Bragg Reflector).
  • the distributed Bragg reflector has at least one layer pair with alternating high and low refractive index.
  • Bragg reflectors made of dielectric layers are known in principle to the person skilled in the art and are therefore not explained in detail here.
  • the Bragg reflector can also have layer pairs of transparent conductive oxides such as ITO.
  • a mirror layer 10 with a Bragg reflector with layer pairs of transparent conductive oxides can be semiconductive or even electrically conductive. By means of the mirror layer 10, a particularly high reflectivity is achieved.
  • the first electrical connection layer 4, the second electrical connection layer 6 and if necessary, the mirror layer 10 returns 80% or more, preferably 90% or more, and more preferably 95% or more, of the electromagnetic radiation emitted from the active layer 23 toward the rear side toward the front side.
  • the mirror layer 10 preferably covers 50 percent or more of the second main surface 202 of the semiconductor layer sequence 2. It has one or more openings 110 through which the first electrical connection layer 4 extends. In the region of the openings 110, the first electrical connection layer 4 is electrically conductively connected to the semiconductor layer sequence 2.
  • the mirror layer 10 has a plurality of openings 110, which may be arranged irregularly or regularly, for example at grid points of an imaginary grid. The dimensions of the openings are preferably relatively small, they then represent so-called Knüpfelessore for electrical Kontak- tion by means of the first electrical connection layer 4.
  • FIG. 6 Such an embodiment is shown in Figure 6 in plan view of the front side of the semiconductor body, wherein the semiconductor layer sequence 2 with '' the current distribution layer 9 omitted.
  • the second electrical contact region 61 in Figure 6 is not on the back of the semiconductor body
  • the electrical contact regions 41, 61 in the present case extend essentially over the entire side length of the semiconductor body.
  • the mirror layer 10 has a plurality of openings 110, which in the present case have a circular cross-section.
  • the openings 110 are arranged at the grid points of an imaginary rectangular or square grid.
  • Portions of the first electrical connection layer 4 are arranged in first openings 110.
  • a subregion of the second electrical connection layer 6 extends through second openings 110.
  • the first and second openings 110 are each arranged in columns. Other arrangements are also conceivable.
  • the separating layer 5 is formed at least in places as an electrically insulating mirror layer, which in particular has a distributed Bragg reflector (DBR).
  • DBR distributed Bragg reflector
  • Cutouts of the optoelectronic semiconductor body of Figure 3 are shown schematically in Figures 7 and 8, wherein the current spreading layer 9 and the mirror layer 10 are omitted for ease of illustration.
  • FIG. 7 shows an edge area of the semiconductor body with the first electrical contact point 41.
  • the sectional view is rotated by 180 degrees relative to FIG. 3, so that the first electrical contact point 41 is arranged on the right side of FIG.
  • the first electrical contact point 41 is designed as a bonding pad.
  • an opening is made in the semiconductor body Separating layer 5 is generated and then deposited the bonding pad 41 in the opening.
  • FIG. 8 shows a schematic cross-section of the trench-shaped recess 3, the side walls of which are covered by the separating layer 5.
  • FIG. 4 shows a fourth exemplary embodiment of an optoelectronic semiconductor body.
  • the aperture 3 is implemented by the active zone 23 in this exemplary embodiment as an aperture extending over the entire thickness of the semiconductor layer sequence 2.
  • the opening 3 thus extends from the first main area 201 to the second main area 202.
  • the breakthrough thus represents a hole or a slot in the semiconductor layer sequence 2.
  • a further current spreading layer 9 ' in the present case in addition to the current spreading layer 9 arranged on the rear side of the semiconductor layer sequence 2, is arranged on the first main surface 201 roughened in the present case.
  • the further current spreading layer 9 ' for example, likewise has a transparent conductive oxide such as ITO. With the further current spreading layer 9 ', a particularly homogeneous supply of the operating current to the active zone 23 by means of the second electrical connection layer 6 is achieved.
  • the semiconductor body according to the fourth exemplary embodiment also has a mirror layer 10.
  • the mirror layer 10 is alternatively or additionally arranged to the separating layer 5 between the second main surface 202 of the semiconductor layer sequence 2 and the second electrical connection layer 6.
  • the second electrical connection layer 6 extends in the direction from the back to the front at least through a partial region of the first electrical connection layer 4, this is not the case in the fourth embodiment.
  • the first connection layer 4 covers the second connection layer 6, at least in places, in a plan view of the rear side of the semiconductor body.
  • the invention is not limited by the description based on the embodiments of this, but includes any new feature and any combination of features, which in particular includes any combination of features in the claims, even if this feature or combination itself is not explicitly in the claims or Embodiments is given.

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Abstract

Es wird eine optoelektronischer Halbleiterkörper mit einer Halbleiterschichtenfolge (2) die eine zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung geeignete aktive Schicht (23) aufweist, und einer ersten und einer zweiten elektrischen Anschlussschicht (4, 6) angegeben, wobei der Halbleiterkörper zur Emission elektromagnetischer Strahlung von einer Vorderseite vorgesehen ist, die erste und die zweite elektrische Anschlussschicht an einer der Vorderseite gegenüberliegenden Rückseite angeordnet und mittels einer Trennschicht (5) elektrisch gegeneinander isoliert sind, die erste elektrische Anschlussschicht (4), die zweite elektrische Anschlussschicht (6) und die Trennschicht (5) lateral überlappen, und sich ein Teilbereich der zweiten elektrischen Anschlussschicht (6) von der Rückseite durch einen Durchbruch (3) der aktiven Schicht (23) hindurch in Richtung zu der Vorderseite hin erstreckt. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen optoelektronischen Halbleiterkörpers angegeben.

Description

Beschreibung
Optoelektronischer Halbleiterkörper und Verfahren zur Herstellung eines solchen
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldungen 102007019773.1 und 102007022947.1, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Die Erfindung betrifft einen optoelektronischen Halbleiterkörper und ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterkörpers.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung einen optoelektronischen Halbleiterkörper mit verbesserter Effizienz und/oder verbesserten elektrischen Eigenschaften anzugeben.
Diese Aufgaben werden durch einen optoelektronischen Halbleiterkörper und durch ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Halbleiterkörpers gemäß der unabhängigen Patentansprüche gelöst .
Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind in den jeweils abhängigen Ansprüchen angegeben, deren Offenbarungs- gehalt hiermit ausdrücklich in die Beschreibung mit aufgenommen wird.
Ein optoelektronischer Halbleiterkörper gemäß der Erfindung weist eine Halbleiterschichtenfolge auf, die eine zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung geeignete aktive Schicht enthält. Die aktive Schicht weist einen pn-Übergang, eine Doppelheterostruktur, einen Einfachquantentopf (SQW, Single quantum well) oder eine Mehrfachquantentopfstruktur (MQW, multi quantum well) zur Strahlungserzeugung auf. Die Bezeichnung Quantentopfstruktur entfaltet hierbei keine Bedeutung hinsichtlich der Dimensionalität der Quantisierung. Sie umfasst somit unter anderem Quaήtentröge, Quantendrähte und Quantenpunkte und jede Kombination dieser Strukturen. Beispiele für MQW- Strukturen sind in den Druckschriften WO 01/39282, US 5,831,277, US 6,172,382 Bl und US 5,684,309 beschrieben, deren Offenbarungsgehalt insofern hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Der Halbleiterkörper ist zur Emission elektromagnetischer Strahlung von einer Vorderseite vorgesehen. An einer der Vorderseite gegenüberliegenden Rückseite sind eine erste und eine zweite elektrische Anschlussschicht angeordnet. Die erste und die zweite elektrische Anschlussschicht sind mittels einer Trennschicht elektrisch gegeneinander isoliert.
„An einer der Vorderseite gegenüberliegenden Rückseite angeordnet" bedeutet vorliegend, dass zumindest ein Teil der ersten beziehungsweise zweiten elektrischen Anschlussschicht der Halbleiterschichtenfolge in Richtung von der Vorderseite zur Rückseite hin nachfolgt. Es ist jedoch nicht notwendig, dass die gesamte erste beziehungsweise zweite elektrische Anschlussschicht an der Rückseite angeordnet ist. Vielmehr erstreckt sich ein Teilbereich der zweiten elektrischen Anschlussschicht von der Rückseite durch einen Durchbruch der aktiven Schicht hindurch in Richtung zu der Vorderseite hin. Die erste elektrische Anschlussschicht, die zweite elektrische Anschlussschicht und die Trennschicht sind jedoch derart ausgebildet, dass sie - insbesondere an der Rückseite - lateral überlappen.
Bei einer Ausgestaltung des Halbleiterkörpers reflektieren die erste und/oder die zweite elektrische Anschlussschicht einen von der aktiven Zone in Richtung zu der Rückseite hin emittierten Teil der elektromagnetischen Strahlung in Richtung der Vorderseite.
Vorteilhafterweise ist die lichtemittierende Vorderseite der Halbleiterschichtenfolge frei von elektrischen Kontaktstellen wie Bondpads . Die Gefahr einer Abschattung und/oder Absorption eines Teils der von der aktiven Zone im Betrieb emittierten elektromagnetischen Strahlung durch die elektrischen Kontaktstellen wird auf diese Weise reduziert. Auf aufwendige Verfahrensschritte in Zusammenhang mit der Herstellung einer solchen Kontaktstelle auf der Vorderseite der Halbleiterschichtenfolge, etwa das Polieren der vorderseitigen Oberfläche der Halbleiterschichtenfolge und/oder die Herstellung von MetallStegen zur Stromaufweitung, die eine große Dicke aber geringe laterale Ausdehnung aufweisen, und/oder auf Maßnahmen die die Strominjektion in Bereiche der Halbleiterschichtenfolge unterhalb der elektrischen Kontaktstelle einschränken oder verhindern, etwa das Ausbilden einer elektrisch isolierenden Schicht, einer Schottky-Barriere und/oder eines ionenimplantierten Bereichs unterhalb der Kontaktstelle, kann beispielsweise mit Vorteil verzichtet werden.
Bei einer weiteren Ausgestaltung ist der Halbleiterkörper ein Dünnfilm-Leuchtdiodenchip. Insbesondere weist er an seiner Rückseite ein Trägersubstrat auf. Bei einer Ausgestaltung sind die erste und die zweite Anschlussschicht zumindest stellenweise zwischen der Halbleiterschichtenfolge und dem Trägersubstrat angeordnet .
Ein Dünnfilm-Leuchtdiodenchip zeichnet sich durch mindestens eines der folgenden charakteristischen Merkmale aus:
- an einer zu einem Trägerelement, insbesondere dem Trägersubstrat, hingewandten Hauptfläche der Strahlungserzeugenden Halbleiterschichtenfolge, bei der es sich insbesondere um eine Strahlungserzeugende Epitaxie-Schichtenfolge handelt, ist eine reflektierende Schicht aufgebracht oder ausgebildet, die zumindest einen Teil der in der Halbleiterschichtenfolge erzeugten elektromagnetischen Strahlung in diese zurückreflektiert ;
- der Dünnfilm-Leuchtdiodenchip weist ein Trägerelement auf, bei dem es sich nicht um das Wachstumssubstrat handelt, auf dem die Halbleiterschichtenfolge epitaktisch gewachsen wurde, sondern um ein separates Trägerelement, das nachträglich an der Halbleiterschichtenfolge befestigt wurde;
- die Halbleiterschichtenfolge weist eine Dicke im Bereich von 20 μm oder weniger, insbesondere im Bereich von 10 μm o- der weniger auf;
- die Halbleiterschichtenfolge ist frei von einem Aufwachssubstrat. Vorliegend bedeutet „frei von einem Aufwachssubstrat, dass ein gegebenenfalls zum Aufwachsen benutztes Aufwachssubstrat von der Halbleiterschichtenfolge entfernt oder zumindest stark gedünnt ist. Insbesondere ist es derart gedünnt, dass es für sich oder zusammen mit der Epitaxie- Schichtenfolge alleine nicht freitragend ist. Der verbleibende Rest des stark gedünnten Aufwachssubstrats ist insbesondere als solches für die Punktion eines Aufwachssubstrates ungeeignet; und
- die Halbleiterschichtenfolge enthält mindestens eine Halbleiterschicht mit zumindest einer Fläche, die eine Durchmi- schungsstruktur aufweist, die im Idealfall zu einer annähernd ergodischen Verteilung des Lichtes in der Halbleiterschichtenfolge führt, das heißt, sie weist ein möglichst ergodisch stochastisches Streuverhalten auf.
Ein Grundprinzip eines Dünnfilm-Leuchtdiodenchips ist beispielsweise in der Druckschrift I. Schnitzer et al . , Appl . Phys. Lett. 63 (16) 18. Oktober 1993, Seiten 2174 - 2176 beschrieben, deren Offenbarungsgehalt insofern hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird. Beispiele für Dünnfilm- Leuchtdiodenchips sind in den Druckschriften EP 0905797 A2 und WO 02/13281 Al beschrieben, deren Offenbarungsgehalt insofern hiermit ebenfalls durch Rückbezug aufgenommen wird.
Ein Dünnfilm-Leuchtdiodenchip ist in guter Näherung ein Lambert' scher Oberflächenstrahler und eignet sich von daher beispielsweise gut für die Anwendung in einem Scheinwerfer, etwa einem Kraftfahrzeugscheinwerfer.
Bei einer weiteren Ausgestaltung weist der Halbleiterkörper zwischen der Halbleiterschichtenfolge und der ersten und/oder der zweiten elektrischen Anschlussschicht zumindest stellenweise eine halbleitende oder elektrisch isolierende Spiegelschicht auf. Ein Brechungsindex der Spiegelschicht weicht beispielsweise um 1 oder mehr von dem Brechungsindex einer Schicht der Halbleiterschichtenfolge ab, die der Spiegelschicht in Richtung zur Vorderseite nachfolgt und insbesondere an diese angrenzt . Bei einer Ausgestaltung enthält die Spiegelschicht ein Dielektrikum wie SiO2. Bei einer weiteren Ausgestaltung ist die Trennschicht zumindest stellenweise als elektrisch isolierende Spiegelschicht ausgebildet. Bei einer Weiterbildung enthält die halbleitende oder elektrisch isolierende Spiegelschicht einen verteilten Bragg- Reflektor (DBR, Distributed Bragg Reflector) , der mindestens ein Schichtenpaar mit alternierend hohem und niedrigem Brechungsindex enthält.
Die halbleitende oder elektrisch isolierende Spiegelschicht bedeckt bei einer Ausgestaltung 50 Prozent oder mehr einer rückseitigen Hauptfläche des Halbleiterschichtstapels. Bei einer weiteren Ausgestaltung weist die Spiegelschicht eine Mehrzahl von Öffnungen auf, durch welche Teilbereiche der ersten und/oder der zweiten elektrischen Anschlussschicht zu der Halbleiterschichtenfolge verlaufen.
Die halbleitende oder elektrisch isolierende Spiegelschicht weist - beispielsweise aufgrund der Änderung des Brechungsindex - einen besonders hohen Reflektionskoeffizienten auf, so dass sie von der aktiven Zone in Richtung der Rückseite emittierte elektromagnetische Strahlung besonders effizient in Richtung der Vorderseite reflektiert. Mittels einer Spiegelschicht, die eine Mehrzahl von Öffnungen aufweist, durch welche Teilbereiche der ersten und/oder der zweiten elektrischen Anschlussschicht hindurch verlaufen, wird der Betriebsstrom besonders homogen in die Halbleiterschichtenfolge eingeprägt.
Bei einer weiteren Ausgestaltung weist die Halbleiterschichtenfolge eine der Rückseite benachbarte Stromaufweitungs- schicht auf. Die Stromaufweitungsschicht enthält beispielsweise ein transparentes leitfähiges Oxid (TCO, transparent conducting oxide) . Mittels der Stromaufweitungsschicht wird die Homogenität der Stromeinprägung weiter verbessert . Bei einer anderen Ausgestaltung weist die erste und/oder die zweite elektrische Anschlussschicht eine Mehrschichtstruktur auf. Beispielsweise weist die erste und/oder die zweite e- lektrische Anschlussschicht eine Haftvermittlungsschicht, eine Reflektorschicht und/oder eine Stromverteilungsschicht auf .
Die Haftvermittlungsschicht ist zweckmäßigerweise der Halbleiterschichtenfolge zugewandt. Vorzugsweise hat sie eine Dicke von 1 ntn oder weniger, insbesondere von 0,5 nm oder weniger. Die Haftvermittlungsschicht kann beispielsweise eine Mo- nolage und/oder eine nicht geschlossene Schicht von Atomen und/oder Molekülen sein. Die Reflektorschicht ist insbesondere der von der Halbleiterschichtenfolge abgewandten Seite der Haftvermittlungsschicht nachgeordnet und grenzt insbesondere an diese an.
Die Haftvermittlungsschicht verbessert die Haftung der Reflektorschicht an einer der ersten beziehungsweise zweiten elektrischen Anschlussschicht vorausgehenden Schicht, insbesondere einer Halbleiterschicht der Halbleiterschichtenfolge, etwa der StromaufWeitungsschicht , oder der Trennschicht. Je nach den Eigenschaften der Reflektorschicht kann auf die Haftvermittlungsschicht auch verzichtet werden.
Die Haftvermittlungsschicht weist beispielsweise Platin und/oder Titan auf. Die Reflektorschicht weist ein elektrisch leitfähiges Material, insbesondere ein Metall, mit einem hohen Reflexionskoeffizienten auf, beispielsweise Silbe'r, oder besteht daraus.
Zusätzlich weist die erste und/oder die zweite elektrische Anschlussschicht bei einer Weiterbildung eine Stromvertei- lungsschicht auf, die insbesondere ein Material mit einer besonders guten elektrischen Leitfähigkeit, etwa Gold, enthält.
Bei einer weiteren Ausgestaltung des optoelektronischen Halbleiterkörpers weist die erste elektrische Anschlussschicht einen elektrischen Kontaktbereich - etwa ein Bondpad - auf, der zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiterkörpers von seiner Vorderseite geeignet ist. Zusätzlich oder alternativ kann sie einen elektrischen Kontaktbereich aufweisen, der zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiterkörpers von seiner Rückseite her geeignet ist. In analoger Weise kann die zweite elektrische Anschlussschicht einen Kontaktbereich aufweisen, der zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiterkörpers von seiner Vorderseite geeignet ist und/oder einen elektrischen Kontaktbereich, der zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiterkörpers an seiner Rückseite geeignet ist.
Ein elektrischer Kontaktbereich, der zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiterkörpers von seiner Vorderseite geeignet ist, ist zweckmäßigerweise seitlich von der Halbleiterschichtenfolge angeordnet. Die elektrischen Kontaktbereiche können 'mit Vorteil großflächig ausgeführt sein, da sie die Emission elektromagnetischer Strahlung aus dem Halbleiterkörper nicht beeinträchtigen. Der Halbleiterkörper ist daher besonders gut zur Verwendung mit hohen Betriebsströmen geeignet . Anders ausgedrückt hat er mit Vorteil eine hohe Stromtragfähigkeit.
Die Anordnung der Kontaktbereiche ist vorteilhafterweise frei wählbar. Der Halbleiterkörper kann zur p-seitigen Kontaktierung und zur n-seitigen Kontaktierung der Halbleiterschichtenfolge von seiner Vorderseite her, zur p-seitigen und 11- seitigen Kontaktierung von seiner Rückseite her, zur p- seitigen Kontaktierung von seiner Vorderseite her und zur n- - S -
seitigen Kontaktierung von seiner Rückseite, zur n-seitigen Kontaktierung von seiner Vorderseite her und zur p-seitigen Kontaktierung von seiner Rückseite, sowie zur n- und/oder p- seitigen Kontaktierung sowohl von der Vorder- wie von der Rückseite her vorgesehen sein. Die p-Seitige Kontaktierung wird dabei mittels der ersten elektrischen Anschlussschicht und die n-seitige Kontaktierung mittels der zweiten elektrischen Anschlussschicht hergestellt oder umgekehrt.
Bei einer weiteren Ausgestaltung weist die Halbleiterschichtenfolge eine der Vorderseite benachbarte Pufferschicht auf, die insbesondere eine geringe elektrische Leitfähigkeit besitzt. Zum Beispiel ist die Pufferschicht undotiert oder schwach n-dotiert. Bei einer Weiterbildung handelt es sich bei der Pufferschicht um eine ESD-Schutzschicht (ESD, E- lectrostatic Discharge) , welche die Gefahr einer Zerstörung des Halbleiterkörpers durch eine elektrostatische Entladung verringert .
Unter einer Pufferschicht mit einer geringen elektrischen Leitfähigkeit wird vorliegend eine Pufferschicht verstanden, die nicht dazu geeignet ist, einen Betriebsstrom zur aktiven Zone zu leiten, und deren elektrische Leitfähigkeit beispielsweise kleiner oder gleich 20 (Ωcm) ^1 ist. Bei einer Weiterbildung ist die, auch als spezifischer Leitwert bezeichnete, elektrische Leitfähigkeit kleiner oder gleich 1 (Ωcm)"1. Unter einer schwachen n-Dotierung wird vorliegend eine n-Dotierung von 2 x 1017 Atome/cm3 oder weniger verstanden.
Ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterkörpers weist die folgenden Schritte auf : - Epitaktisches Aufwachsen einer Halbleiterschichtenfolge, die eine zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung geeignete aktive Schicht aufweist und zur Emission elektromagnetischer Strahlung von einer Vorderseite vorgesehen ist, auf einem Aufwachssubstrat;
- Aufbringen einer ersten elektrischen Anschlussschicht an einer der Vorderseite gegenüberliegenden Rückseite der Halbleiterschichtenfolge ;
- Ausbilden eines Durchbruchs in der aktiven Schicht;
- Ausbilden einer Trennschicht an der Rückseite der Halbleiterschichtenfolge; und
- Aufbringen einer zweiten elektrischen Anschlussschicht an der Rückseite der Halbleiterschichtenfolge, wobei die erste elektrische Anschlussschicht, die zweite e- lektrische Anschlussschicht und die Trennschicht lateral ü- berlappend ausgebildet werden, ein Teilbereich der zweiten elektrischen Anschlussschicht in dem Durchbruch ausgebildet wird und die zweite elektrische Anschlussschicht mittels der Trennschicht von der ersten elektrischen Anschlussschicht i- soliert wird.
Bei einer Ausgestaltung des Verfahrens werden die erste und/oder die zweite elektrische Anschlussschicht reflektierend ausgeführt .
Bei einer weiteren Ausgestaltung des Verfahrens wird nach dem Aufwachsen der Halbleiterschichtenfolge zumindest ein Teil des Aufwachssubstrats entfernt. Das Entfernen des Aufwachssubstrats kann vor oder nach dem Aufbringen der ersten oder der zweiten Anschlussschicht erfolgen. Beispielsweise wird der Teil des Aufwachssubstrats abgesprengt, etwa mittels eines Laser-Abhebeverfahrens . Bei einer anderen Ausgestaltung wird an der Rückseite des Halbleiterkörpers ein Trägersubstrat angeordnet oder ausgebildet. Bei dem Trägersubstrat kann es sich um ein separates Trägerelement handeln, das beispielsweise mittels eines Löt- oder Klebeschritts mittels einer Lot- oder Klebstoffschicht mit der Halbleiterschichtenfolge verbunden wird. Alternativ kann die erste und/oder die zweite elektrische Anschlussschicht das Trägersubstrat darstellen. Hierzu wird die erste und/oder die zweite elektrische Anschlussschicht beispielsweise galvanisch verstärkt.
Bei einer Ausgestaltung des Verfahrens wird an der Rückseite der Halbleiterschichtenfolge stellenweise eine halbleitende oder elektrisch isolierende Spiegelschicht ausgebildet. Bei einer Weiterbildung dieser Ausgestaltung werden Öffnungen in der halbleitenden oder elektrisch isolierenden Spiegelschicht ausgebildet. Dies kann, beispielsweise mittels einer Maske, bereits beim Aufbringen der Spiegelschicht erfolgen. Alternativ können die Öffnungen, beispielsweise mittels eines Lithographie-Prozesses, nach dem Aufbringen der Spiegelschicht in dieser erzeugt werden. Die erste und/oder die zweite elektrische Anschlussschicht werden zweckmäßigerweise derart aufgebracht, dass Teilbereiche der ersten und/oder zweiten elektrischen Anschlussschicht durch die Öffnungen der Spiegel - schicht hindurch verlaufen.
Bei einer anderen Ausgestaltung des Verfahrens wird an der Rückseite der Halbleiterschichtenfolge eine Stromaufweitungs- schicht aufgebracht, die insbesondere ein transparentes leit- fähiges Oxid enthält .
Bei einer weiteren Ausgestaltung umfasst das epitaktische Aufwachsen der Halbleiterschichtenfolge auf das Aufwachssub- strat das Aufwachsen einer Pufferschicht. Die Pufferschicht ist insbesondere zwischen der aktiven Zone und dem Aufwachs- Substrat angeordnet. Sie weist beispielsweise eine geringe elektrische Leitfähigkeit auf und ist vorzugsweise undotiert oder schwach n-dotiert. Bei einer Weiterbildung des Verfahrens wird die Pufferschicht beim Entfernen des Aufwachssubstrats freigelegt.
Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den folgenden in Verbindung mit den Figuren 1 bis 8 beschriebenen Ausführungsbeispielen .
Es zeigen:
Figuren IA bis IG, schematische Querschnitte durch einen optoelektronischen Halbleiterkörper bei verschiedenen Stadien eines Verfahrens seiner Herstellung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel,
Figur 2, einen schematischen Querschnitt durch einen optoelektronischen Halbleiterkörper gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel ,
Figur 3, einen schematischen Querschnitt durch einen optoelektronischen Halbleiterkörper gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel ,
Figur 4, einen schematischen Querschnitt durch einen optoelektronischen Halbleiterkörper gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel , Figuren 5A, 5B und 6, schematische Draufsichten auf verschiedene Ausgestaltungen von elektrischen Anschluss- schichten, und
Figuren 7 und 8, schematische Querschnitte durch Teilbereiche des optoelektronischen Halbleiterkörpers gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel.
In den Ausführungsbeispielen und Figuren sind gleiche oder gleich wirkende Bestandteile mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente sind grundsätzlich nicht als maßstabsgerecht zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente, etwa Schichten, zum besseren Verständnis und/oder zur besseren Darstellbarkeit übertrieben groß beziehungsweise dick dargestellt sein.
Figuren IA bis IG zeigen ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterkörpers gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel in schematischen Schnittdarstellungen bei verschiedenen Stadien des Verfahrens.
Zunächst wird eine Halbleiterschichtenfolge 2 auf einem Aufwachssubstrat 1 epitaktisch aufgewachsen, (siehe Figur IA) . Die Halbleiterschichtenfolge 2 basiert beispielsweise auf einem IIl/V-Verbindungs-Halbleitermaterial oder auf einem Il/VI-Verbindungs-Halbleitermaterial . Die Halbleiterschichtenfolge 2 hat vorliegend eine Dicke zwischen 5 und 7 μm.
Ein III/V-Verbindungs-Halbleitermaterial weist wenigstens ein Element aus der dritten Hauptgruppe, wie beispielswei-se Al, Ga, In, und ein Element aus der V-Hauptgruppe, wie beispielsweise B, N, P, As, auf. Insbesondere umfasst der Begriff „ III/V-Verbindungs-Halbleitermaterial" die Gruppe der binären, ternären oder quaternären Verbindungen, die wenigstens ein Element aus der dritten Hauptgruppe und wenigstens ein Element aus der fünften Hauptgruppe enthalten, insbesondere Nitrid- und Phosphid-Verbindungs-Halbleiter . Eine solche binäre, ternäre oder quaternäre Verbindung kann zudem beispielsweise ein oder mehrere Dotierstoffe sowie zusätzliche Bestandteile aufweisen. Zu den III/V-Verbindungs- Halbleitermaterial gehören beispielsweise Nitrid-III- Verbindungs-Halbleitermaterial und Phosphid-III-Verbindungs- Halbleitermaterial, etwa GaN, GaAs, und InGaAlP.
Entsprechend weist ein Il/VI-Verbindungs-Halbleitermaterial wenigstens ein Element aus der zweiten Hauptgruppe, wie beispielsweise Be, Mg, Ca, Sr, und ein Element aus der sechsten Hauptgruppe, wie beispielsweise O, S, Se, auf. Insbesondere umfasst ein II/VI-Verbindungs-Halbleitermaterial eine binäre, ternäre oder quaternäre Verbindung, die wenigstens ein Element aus der zweiten Hauptgruppe und wenigstens ein Element aus der sechsten Hauptgruppe umfasst. Eine solche binäre, ternäre oder quaternäre Verbindung kann zudem beispielsweise ein oder mehrere Dotierstoffe sowie zusätzliche Bestandteile aufweisen. Zu den II/VI-Verbindungs-Halbleitermaterialen gehören zum Beispiel ZnO, ZnMgO, CdS, CnCdS, MgBeO.
Die Halbleiterschichtenfolge 2 weist eine n-dotierte Schicht 21 auf, die vorliegend dem Aufwachssubstrat 1 benachbart ist, und eine p-dotierte Schicht 22. Die p-dotierte Schicht 22 ist vorliegend auf der von dem Aufwachssubstrat 1 abgewandten Seite der Halbleiterschichtenfolge 2 angeordnet . Zwischen der n-dotierten Schicht 21 und der p-dotierten Schicht 22 ist die aktive Zone 23 angeordnet. Bei einer Ausgestaltung ist die Halbleiterschichtenfolge 2 als npn-Schichtenfolge ausgebildet, bei der auf der von der n-dotierten Schicht 21 abgewandten Seite der p-dotierten Schicht 22 eine weiter n-dotierte Schicht ausgebildet ist. Bei einer anderen Ausgestaltung ist die p-dotierte Schicht 22 dem Aufwachssubstrat 1 benachbart und die n-dotierte Schicht 21 ist von dem Aufwachssubstrat 1 abgewandt.
Bei einer Variante des Verfahrens wird auf dem Aufwachssubstrat 1 vor dem Aufwachsen der Halbleiterschichtenfolge 2 eine Pufferschicht aufgebracht, insbesondere epitaktisch aufgewachsen (in den Figuren nicht dargestellt) . Die Pufferschicht bewirkt beispielsweise eine Anpassung der Gitterkonstanten zwischen dem Aufwachssubstrat 1 und einer nachfolgend auf die Pufferschicht aufgewachsenen Schicht der Halbleiterschichtenfolge 2. Bei einer zweckmäßigen Ausgestaltung ist die Pufferschicht undotiert oder schwach n-dotiert. Beispielsweise beträgt die Konzentration eines oder mehrerer n-Dotierstoffe der Pufferschicht 2 x 1017 Atome/cm3 oder weniger.
Die undotierte oder schwach n-dotierte Pufferschicht ist nicht dazu geeignet, vom Betriebsstrom des Halbleiterkörpers durchflössen zu werden. Dies wirkt sich jedoch nicht nachteilig aus, da der Halbleiterkörper nicht dazu vorgesehen ist, durch das Aufwachssubstrat 1 oder von einer dem Aufwachssubstrat 1 zugewandten Seite des Halbleiterschichtstapels 2 her mit dem Betriebsstrom versorgt zu werden. Vielmehr verringert die Pufferschicht bei dem fertig gestellten Halbleiterkörper die Gefahr, dass dieser durch eine elektrostatische Entladung beschädigt oder zerstört wird.
Anschließend wird in der aktiven Zone 23 mindestens ein Durchbruch ausgebildet (siehe Figur IB) . Hierzu wird, bei- spielsweise mittels Ätzen durch eine Maske hindurch, ausgehend von einer zweiten Hauptfläche 202 der Halbleiterschichtenfolge 2 eine Vertiefung 3 in der Halbleiterschichtenfolge 2 erzeugt . Vorzugsweise werden mehrere separate Durchbrüche 3 ausgebildet, wodurch mit Vorteil eine besonders homogene laterale Stromverteilung erzielt wird.
Die Vertiefung 3 verläuft von der zweiten Hauptfläche 202 in Richtung einer der zweiten Hauptfläche 202 gegenüber liegenden ersten Hauptfläche 201 der Halbleiterschichtenfolge 2. Die Vertiefung 3 hat beispielsweise die Form eines Kreiszylinders oder eines elliptischen Zylinders, eines Quaders, eines Kegels oder Kegelstumpfs, einer Pyramide oder eines Pyramidenstumpfs. Alternativ kann die Vertiefung 3 auch als Graben ausgebildet sein. Vorzugsweise hat der Graben eine im Wesentlichen ebene Bodenfläche. Bei einer Ausgestaltung vergrößert sich der Querschnitt des Grabens von der Bodenfläche zur zweiten Hauptfläche 202 hin.
Vor oder nach der Ausbildung der Vertiefung 3 wird eine erste KontaktSchicht 4 auf der zweiten Hauptfläche 202 aufgebracht, beispielsweise aufgedampft. Die erste Kontaktschicht 4 weist vorzugsweise ein Material, insbesondere ein Metall, mit einem hohen Reflexionskoeffizienten auf, etwa Silber. Die erste Kontaktschicht 4 kann erste und zweite Teilgebiete aufweisen, deren Schichtdicken sich voneinander unterscheiden. Beispielsweise haben die ersten Teilgebiete eine geringere Schichtdicke als die zweiten Teilgebiete.
Nachfolgend wird eine Trennschicht 5 auf einem Teil der Oberfläche der Vertiefung 3 und auf einem Teil der Oberfläche der ersten elektrischen Anschlussschicht 4 ausgebildet (siehe Figur IC) . Beispielsweise bedeckt die Trennschicht 5 eine um- laufende Seitenwand oder Seitenwände der Vertiefung 3 zumindest stellenweise, vorzugsweise jedoch vollständig. Zweckmäßigerweise erstreckt sich die Trennschicht 5 in der Vertiefung 3 von der zweiten Hauptfläche 202 zumindest bis zur aktiven Zone 23 und bevorzugt bis zur Bodenfläche der Vertiefung 3.
Die Trennschicht 5 bedeckt zudem zweckmäßigerweise der Vertiefung 3 benachbarte und insbesondere an die Vertiefung 3 angrenzende Seitenflächen 403 der ersten elektrischen Anschlussschicht 4. Zudem bedeckt die Trennschicht 5 vorliegend die von der Halbleiterschichtenfolge 2 abgewandte Hauptfläche 402 der ersten elektrischen Anschlussschicht 4 stellenweise. Beispielsweise bedeckt die Trennschicht 5 die von der Halbleiterschichtenfolge 2 abgewandte Hauptfläche der dünneren, ersten Teilbereiche der ersten elektrischen Anschlussschicht 4. Die Trennschicht ist elektrisch isolierend ausgebildet und weist beispielsweise ein Dielektrikum wie SiO2, SiNx oder Si- ON auf oder besteht daraus.
Nachfolgend wird, wie in Figur ID dargestellt, eine zweite elektrische Kontaktschicht 6 hergestellt. Ein Teilbereich der zweiten elektrischen Kontaktschicht 6 ist in der Vertiefung 3 angeordnet, und füllt diese vorzugsweise vollständig aus. Aufgrund der Auskleidung der Seitenwände der Vertiefung 3 mit der Trennschicht 5 tritt kein Kurzschluss der aktiven Zone 23 durch den in der Vertiefung 3 angeordneten Teilbereich der zweiten elektrischen Anschlussschicht 6 auf.
Die zweite elektrische Anschlussschicht 6 bedeckt in Draufsicht auf die zweite Hauptfläche 202 der Halbleiterschichtenfolge 2 die erste elektrische Kontaktschicht 4 stellenweise. Beispielsweise erstreckt sich die zweite elektrische Kontakt- Schicht von der Vertiefung 3 ausgehend über das erste Teilgebiet oder die ersten Teilgebiete der ersten elektrischen Anschlussschicht 4 in lateraler Richtung zu einem Randbereich der Halbleiterschichtenfolge 2. Zwischen der ersten und zweiten elektrischen Anschlussschicht 4, 6 ist dabei die Trennschicht 5 angeordnet, so dass kein elektrischer Kurzschluss zwischen der ersten und zweiten elektrischen Anschlussschicht 4, 6 auftritt.
Wie in Figur IE gezeigt, wird nachfolgend auf der vom Aufwachssubstrat 1 abgewandten Rückseite der Halbleiterschichtenfolge 2 ein Trägersubstrat 7 mittels einer Lot- oder Klebstoffschicht 8 auf der ersten und der zweiten elektrischen Anschlussschicht 4, 6 befestigt. Vorliegend weist die KlebstoffSchicht 8 eine geringe elektrische Leitfähigkeit auf, insbesondere ist sie elektrisch isolierend. Das Trägersubstrat weist beispielsweise Aluminiumnitrid auf oder besteht daraus. Auch andere, insbesondere isolierende, Trägersubstra- te 7, etwa Glasträgersubstrate sind denkbar.
Es ist auch denkbar, die Verbindung statt mit einer Klebstoffschicht mittels einer elektrisch leitfähigen Lotschicht herzustellen. Zweckmäßigerweise wird bei dieser Variante die Trennschicht 5 auch auf der dem Trägersubstrat 7 zugewandten Fläche der ersten und/oder zweiten elektrischen Anschlussschicht 4, 6 ausgebildet.
In einem nachfolgenden Verfahrensschritt (vergleiche Figur IF) wird das Aufwachssubstrat gedünnt oder vollständig entfernt. Dies kann beispielsweise mittels eines dem Fachmann im Prinzip bekannten Laser-Abhebeverfahrens erfolgen. Hierzu weist das Aufwachssubstrat 1 oder die Halbleiterschichtenfolge 2 vorzugsweise eine Opferschicht auf, die bei Bestrahlung mit Laserstrahlung zersetzt wird, so dass das Aufwachssubstrat 1 abgesprengt wird. Die Bestrahlung mit Laserstrahlung erfolgt beispielsweise durch das Aufwachssubstrat 1 hindurch.
Schließlich wird die Halbleiterschichtenfolge 2 stellenweise entfernt, um elektrische Kontaktstellen 41, 61 der ersten beziehungsweise zweiten elektrischen Anschlussschicht 4, 6 freizulegen. Die Entfernung erfolgt zum Beispiel mittels eines Ätzprozesses, wobei sowohl Trockenätzprozesse als auch nasschemische Ätzprozesse geeignet sind.
Bei einer Weiterbildung des Verfahrens werden die Seitenflanken der Halbleiterschichtenfolge 2, der ersten elektrischen Anschlussschicht 4 und/oder der zweiten elektrischen Anschlussschicht 6 ebenfalls mit einer elektrisch isolierenden Schicht 5 zumindest stellenweise, vorzugsweise jedoch vollständig bedeckt (siehe Figur IG) .
Der in Figur IG dargestellte optoelektronische Halbleiterkörper gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel ist dazu vorgesehen, von der aktiven Zone 23 im Betrieb erzeugte elektromagnetische Strahlung durch die erste Hauptfläche 201 der Halbleiterschichtenfolge 2 in Richtung seiner von dem Trägersubstrat 7 abgewandten Vorderseite zu emittieren. Von der aktiven Zone 23 in Richtung der Rückseite, also in Richtung der zweiten Hauptfläche 202, emittierte elektromagnetische Strahlung wird von der ersten elektrischen Anschlussschicht 4, der zweiten elektrischen Anschlussschicht 6 und/oder von der Trennschicht 5 in Richtung der Vorderseite zurück reflektiert.
Der Betriebsstrom zum Betrieb des optoelektronischen Halbleiterkörpers wird über die erste elektrische Kontaktstelle 41 und die zweite elektrische Kontaktstelle 61 von der Vorder- seite her in die Halbleiterschichtenfolge eingeprägt. Die e- lektrischen Kontaktstellen 41, 61 sind vorliegend seitlich von der Halbleiterschichtenfolge 2 angeordnet.
Vorteilhafterweise befinden sich die elektrischen Kontaktstellen 41, 61 nicht im Strahlengang der in Richtung der Vorderseite emittierten elektromagnetischen Strahlung. Zugleich wird mittels der elektrischen Anschlussschichten 4, 6 eine besonders gute thermische Ankopplung an das Trägersubstrat 7 erzielt, so dass im Betrieb des Halbleiterkörpers erzeugte Verlustwärme besonders effizient von der Halbleiterschichtenfolge abgeführt wird.
Mittels der ersten elektrischen Kontaktstelle 41 und der ersten elektrischen Anschlussschicht 4 ist die Halbleiterschichtenfolge 2 vorliegend p-seitig kontaktiert. Die n-seitige Kontaktierung erfolgt vorliegend mittels der zweiten elektrischen Kontaktstelle 61 und der zweiten elektrischen Anschlussschicht 6. Die n- und die p-Seite der Halbleiterschichtenfolge 2, also insbesondere die n-dotierte Schicht 21 und die p-dotierte Schicht 22 können aber auch vertauscht sein.
Die Figuren 5A und 5B zeigen verschiedene Varianten für die Form des Durchbruchs 3 durch die aktive Zone 23 in einer schematischen Draufsicht auf die Vorderseite des optoelektronischen Halbleiterkörpers gemäß der Figur IG. Die Halbleiterschichtenfolge 2 ist dabei zur vereinfachten Darstellung weggelassen.
Bei der in Figur 5A dargestellten Variante haben die Vertiefungen 3 die Form von Gräben, von denen in Figur IG zur vereinfachten Darstellung nur einer dargestellt ist. Die Teilbe- reiche der zweiten elektrischen Anschlussschicht 6, die sich durch die Durchbrüche 3 der aktiven Schicht 23 hindurch erstrecken, sind bei dieser Variante streifenförmig. Die erste Kontaktschicht 4 stellt, abgesehen von den Durchbrüchen 3, einen vollflächigen Kontakt mit der Halbleiterschichtenfolge 2 her.
Bei der in Figur 5B dargestellten Variante sind die Durchbrüche 3 nicht grabenförmig sondern haben die Form von Zylindern oder Kegelstümpfen. Dementsprechend haben auch die sich durch die Durchbrüche 3 der aktiven Schicht' 23 erstreckenden Teilbereiche der zweiten elektrischen Anschlussschicht 6 einen kreisförmigen Querschnitt.
Sowohl bei dem Ausführungsbeispiel der Figur 5A wie auch bei dem der Figur 5B sind die elektrischen Kontaktstellen 41, 61 streifenförmig ausgeführt und erstrecken sich im Wesentlichen über eine gesamte Seitenlänge des Halbleiterkörpers .
Das in Figur 2 dargestellte zweite Ausführungsbeispiel eines optoelektronischen Halbleiterkörpers unterscheidet sich von dem ersten Ausführungsbeispiel dadurch, dass die Halbleiterschichtenfolge 2 an ihrer Vorderseite eine Aufrauung oder Strukturierung aufweist. Beispielsweise ist die erste Hauptfläche 201 strukturiert, etwa mittels pyramidenartigen, kegelartigen, pyramidenstumpf- und/oder kegelstumpfartigen Vorsprüngen und/oder Vertiefungen. Die Aufrauung beziehungsweise Strukturierung wirkt vorzugsweise als Diffusor für von der aktiven Zone 23 emittierte elektromagnetische Strahlung. Eine solche Aufrauung ist auch für die übrigen Ausführungsbeispiele geeignet, bei denen keine Aufrauung gezeigt ist. Ein weiterer Unterschied zu dem ersten Ausführungsbeispiel besteht darin, dass die Halbleiterschichtenfolge 2 vorliegend eine Stromverteilungsschicht 9 an ihrer Rückseite aufweist. Die Stromaufweitungsschicht 9 weist vorzugsweise ein transparentes leitfähiges Oxid, beispielsweise Indium-Zinn-Oxid (ITO, Indium-Tin-Oxide) oder Indium-Zink-Oxid (IZO, Indium- Zinc-Oxide) auf. Beispielsweise wird die Stromaufweitungsschicht auf die epitaktisch gewachsenen Halbleiterschichten aufgedampft .
Vorteilhafterweise ist mittels der - wiederum auch für die übrigen Ausführungsbeispiele geeigneten - Stromaufweitungsschicht 9 die Homogenität des mittels der ersten elektrischen Anschlussschicht 4 in die Halbleiterschichtenfolge 2 im Betrieb eingeprägten Betriebsstroms weiter erhöht. Dies kann beispielsweise zweckmäßig sein, wenn die p-dotierte Schicht 22 keine ausreichende Querleitfähigkeit aufweist. In der Regel ist die Querleitfähigkeit der n-dotierten Schicht 21 höher als die der p-dotierten Schicht 22. Auf eine an die zweite elektrische Anschlussschicht 6 angrenzende Stromaufweitungsschicht ist daher bei dem vorliegenden zweiten Ausführungsbeispiel verzichtet.
Weiterhin im Gegensatz zum ersten Ausführungsbeispiel verläuft die zweite elektrische Anschlussschicht 6 bei dem zweiten Ausführungsbeispiel gemäß Figur 2 stellenweise im Inneren der ersten elektrischen Anschlussschicht 4. Mit anderen Worten folgen in Richtung von der Vorderseite zur Rückseite des optoelektronischen Halbleiterkörpers zunächst ein erstes Teilgebiet der ersten elektrischen Anschlussschicht 4, dann ein Teilbereich der zweiten elektrischen Anschlussschicht 6 und schließlich ein weiteres Teilgebiet der ersten elektrischen Anschlussschicht 4 aufeinander. Zur Herstellung wird beispielsweise zunächst das erste Teilgebiet der ersten elektrischen Anschlussschicht 4 auf die Halbleiterschichtenfolge aufgebracht und mit einer Trennschicht 5 versehen. Anschließend wird die zweite elektrische Anschlussschicht ausgebildet. Dies erfolgt insbesondere analog zum ersten Ausführungsbeispiel (vergleiche Figuren IC und ID) . Anschließend wird eine Trennschicht 5 auch auf die zweite elektrische Anschlussschicht 6 aufgebracht, bevor die erste elektrische Anschlussschicht 4 durch Ausbilden des auf die zweite elektrische Anschlussschicht 6 nachfolgenden Teilgebiets fertig gestellt wird.
Bei einer solchen Ausgestaltung wird vorteilhafterweise auch elektromagnetische Strahlung, die über die Trennschicht 5 in Richtung der Rückseite aus der Halbleiterschichtenfolge 2 austritt, zumindest teilweise in die Halbleiterschichtenfolge 2 - und damit in Richtung der Vorderseite - zurück reflektiert. Die Effizienz des Halbleiterkörpers ist auf diese Weise weiter erhöht.
Schließlich ist die erste elektrische Kontaktstelle 41 bei dem Ausführungsbeispiel der Figur 2 nicht zur Kontaktierung des Halbleiterkörpers von seiner Vorderseite her vorgesehen. Vielmehr weist der optoelektronische Halbleiterkörper gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel ein elektrisch leitfähiges Trägersubstrat 7 auf, das vorliegend mit einer Lotschicht 8, die ein Lötmetall wie AuZn aufweist, an der ersten elektrischen Anschlussschicht 4 mechanisch und elektrisch leitend befestigt ist. Auch ein elektrisch leitfähiger Klebstoff wie mit Silber gefüllter Epoxidharz-Klebstoff ist als Material für die Befestigungsschicht 8 geeignet. Mittels des Trägersubstrats ist der Halbleiterkörper, vorliegend p-seitig, über die erste elektrische Anschlussschicht 4 von seiner Rückseite her kontaktierbar . Die zweite elektrische Kontaktstelle 61 ist, wie beim ersten Ausführungsbeispiel, zur Kontaktierung von der Vorderseite her vorgesehen.
Bei dem in Figur 3 dargestellten dritten Ausführungsbeispiel ist statt der ersten elektrischen Kontaktschicht die zweite elektrische Kontaktschicht 6 elektrisch leitend mit dem Trägersubstrat 7 verbunden. Die erste elektrische Kontaktschicht 4 ist mittels der Trennschicht 5 von dem elektrisch leitenden Trägersubstrat 7 elektrisch isoliert.
Gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel weisen die erste und die zweite elektrische Kontaktschicht 4, 6 eine Reflektorschicht 410 beziehungsweise 610 auf, die der Halbleiterschichtenfolge 2 benachbart ist und ein Metall mit einem hohen Reflexionskoeffizienten enthält, beispielsweise Silber, und eine StromtransportSchicht 420 beziehungsweise 620, die beispielsweise Gold aufweist.
Mittels der Reflektorschicht 410, 610 wird eine besonders effiziente Reflexion von elektromagnetischer Strahlung erzielt. Mit der Stromverteilungsschicht 420, 620 wird eine besonders verlustarme Zuleitung des Betriebsstroms zur Halbleiterschichtenfolge 2 erzielt.
Die Reflektorschicht hat vorzugsweise eine Dicke zwischen 50 nm und 200 nm, besonders bevorzugt zwischen 100 nm und 140 nm, wobei die Grenzen jeweils eingeschlossen sind. Die erste und/oder zweite elektrische Anschlussschicht 4, 6 kann zusätzlich eine Haftvermittlungsschicht aufweisen (in den Figuren nicht gezeigt) . Die Haftvermittlungsschicht weist beispielsweise Platin oder Titan auf und hat zum Beispiel eine Dicke von 0,1 nm. Zweckmäßigerweise folgen die Reflektorschicht 410, 420 und die Stromtransportschicht 420, 620 der Haftvermittlungsschicht in Richtung von der Vorderseite zur Rückseite hin nach.
Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist ein separates Trägersubstrat 7 mittels einer elektrisch leitfähigen Lotoder Klebstoffschicht 8 auf einen Teilbereich der Trennschicht 5 und auf der zweiten elektrischen Anschlussschicht 6 befestigt. Alternativ kann jedoch auch die zweite elektrische Anschlussschicht 6 als Trägersubstrat 7 ausgebildet sein. Auf die Befestigungsschicht 8 kann dann verzichtet werden. Beispielsweise wird die zweite elektrische Anschlussschicht 6 mittels galvanischer Abscheidung derart verstärkt, dass sie ein mechanisch stabiles und insbesondere freitragendes Trägersubstrat 7 darstellt. Bei dieser Ausgestaltung weist der optoelektronische Halbleiterkörper vorzugsweise kein weiteres Trägersubstrat 7 auf. In analoger Weise kann bei diesem oder einem der anderen Ausführungsbeispiele auch die erste elektrische Anschlussschicht 4 zur Bildung eines Trägersubstrats 7 verstärkt werden.
Bei einer Variante des Halbleiterkörpers mit verstärkter erster und/oder zweiter elektrischer Anschlussschicht 4, 6 ist keine der beiden Anschlussschichten seitlich über die Halbleiterschichtenfolge hinaus geführt, um einen eine vorderseitige Anschlussfläche bereitzustellen. Der Halbleiterkörper weist die erste und die zweite Kontaktstelle 41, 61 dann zweckmäßigerweise an seiner Rückseite auf. Der Halbleiterkörper kann bei dieser Ausgestaltung alternativ oder zusätzlich zur Verstärkung der ersten und/oder zweiten elektrischen Anschlussschicht auch ein Trägersubstrat 7 an seiner Rückseite aufweisen, das rückseitig die erste und die zweite elektrische Kontaktstelle 41, 61 aufweist.
Ein weiterer Unterschied zwischen dem optoelektronischen Halbleiterkörper gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel und den Halbleiterkörpern gemäß der ersten beiden Ausführungsbeispiele besteht darin, dass die Halbleiterschichtenfolge 2 an ihrer Rückseite eine halbleitende oder elektrisch isolierende Spiegelschicht 10 aufweist. Die Spiegelschicht 10 grenzt insbesondere an die zweite Hauptfläche 202 an oder ist dieser zumindest benachbart .
Die Spiegelschicht kann ein Dielektrikum wie SiO2 enthalten. Ein Brechungsindex der Spiegelschicht und ein Brechungsindex einer an die zweite Hauptfläche 202 angrenzenden oder dieser zumindest benachbarten Schicht der Halbleiterschichtenfolge unterscheiden sich insbesondere um 1 oder mehr. Vorliegend enthält die Spiegelschicht 10 einen verteilten Bragg- Reflektor (DBR, Distributed Bragg-Reflector) . Der verteilte Bragg-Reflektor weist mindestens ein Schichtenpaar mit alternierend hohem und niedrigem Brechungsindex auf. Bragg- Reflektoren aus dielektrischen Schichten sind dem Fachmann im Prinzip bekannt und werden daher an dieser Stelle nicht näher erläutert. Alternativ zu Schichtenpaaren aus dielektrischen Schichten kann der Bragg-Reflektor auch Schichtenpaare aus transparenten leitfähigen Oxiden wie ITO aufweisen. Eine Spiegelschicht 10 mit einem Bragg-Reflektor mit Schichtenpaaren aus transparenten leitfähigen Oxiden kann halbleitend o- der sogar elektrisch leitfähig sein. Mittels der Spiegelschicht 10 wird eine besonders hohe Reflektivität erzielt.
Beispielsweise reflektieren die erste elektrische Anschlussschicht 4, die zweite elektrische Anschlussschicht 6 und ge- gebenenfalls die Spiegelschicht 10 80% oder mehr, vorzugsweise 90% oder mehr, und besonders bevorzugt 95% oder mehr der von der aktiven Schicht 23 in Richtung der Rückseite emittierten elektromagnetischen Strahlung in Richtung der Vorderseite zurück.
Die Spiegelschicht 10 bedeckt vorzugsweise 50 Prozent oder mehr der zweiten Hauptfläche 202 der Halbleiterschichtenfolge 2. Sie weist eine oder mehrere Öffnungen 110 auf, durch welche sich die erste elektrische Anschlussschicht 4 erstreckt. Im Bereich der Öffnungen 110 ist die erste elektrische Anschlussschicht 4 mit der Halbleiterschichtenfolge 2 elektrisch leitend verbunden. Vorzugsweise weist die Spiegel - Schicht 10 eine Mehrzahl von Öffnungen 110 auf, die unregelmäßig oder regelmäßig, beispielsweise an Gitterpunkten eines gedachten Gitters, angeordnet sein können. Die Abmessungen der Öffnungen sind vorzugsweise relativ gering, sie stellen dann so genannte Knüpfelkontakte für die elektrische Kontak- tierung mittels der ersten elektrischen Anschlussschicht 4 dar.
Eine solche Ausgestaltung ist in Figur 6 in Draufsicht auf die Vorderseite des Halbleiterkörpers gezeigt, wobei die Halbleiterschichtenfolge 2 mit "'der Stromverteilungsschicht 9 weggelassen ist. Im- Unterschied zur Figur 3 ist der zweite elektrische Kontaktbereich 61 in Figur 6 nicht an der Rückseite des Halbleiterkörpers angeordnet, sondern analog zum ersten Ausführungsbeispiel zur Kontaktierung des Halbleiterkörpers von seiner Vorderseite her vorgesehen. Die elektrischen Kontaktbereiche 41, 61 erstrecken sich vorliegend im Wesentlichen über die gesamte Seitenlänge des Halbleiterkörpers . Die Spiegelschicht 10 weist eine Mehrzahl von Öffnungen 110 auf, die vorliegend einen kreisförmigen Querschnitt haben. Die Öffnungen 110 sind an den Gitterpunkten eines gedachten rechteckigen oder quadratischen Gitters angeordnet. In ersten Öffnungen 110 sind Teilstücke der ersten elektrischen Anschlussschicht 4 angeordnet. Durch zweite Öffnungen 110 hindurch verläuft ein Teilbereich der zweiten elektrischen Anschlussschicht 6. Die ersten und die zweiten Öffnungen 110 sind vorliegend jeweils in Spalten angeordnet. Andere Anordnungen sind ebenfalls denkbar.
Bei einer Weiterbildung dieses Ausführungsbeispiels, die auch für die übrigen Ausführungsformen geeignet ist, ist die Trennschicht 5 zumindest stellenweise als elektrisch isolierende Spiegelschicht ausgebildet, welche insbesondere einen verteilten Bragg-Reflektor (DBR) aufweist. Beispielsweise ist zumindest ein in der Vertiefung 3 angeordnetes und/oder an diese angrenzendes Teilstück der Trennschicht 5 derart ausgebildet.
Ausschnitte des optoelektronischen Halbleiterkörpers der Figur 3 sind in den Figuren 7 und 8 schematisch dargestellt, wobei die Stromaufweitungsschicht 9 und die Spiegelschicht 10 zur vereinfachten Darstellung weggelassen sind.
Figur 7 zeigt einen Randbereich des Halbleiterkörpers mit der ersten elektrischen Kontaktstelle 41. Die Schnittdarstellung ist gegenüber Figur 3 um 180 Grad gedreht, so dass die erste elektrische Kontaktstelle 41 auf der rechten Seite der Figur 7 angeordnet ist. Die erste elektrische Kontaktstelle 41 ist als Bondpad ausgebildet. Bei der Herstellung des Halbleiterkörpers wird hierzu beispielsweise nach dem Entfernen des Randbereichs der Halbleiterschichtenfolge eine Öffnung in der Trennschicht 5 erzeugt und anschließend das Bondpad 41 in der Öffnung abgeschieden.
Figur 8 zeigt einen schematischen Querschnitt der grabenför- migen Vertiefung 3, deren Seitenwände von der Trennschicht 5 bedeckt sind.
Figur 4 zeigt ein viertes Ausführungsbeispiel eines optoelektronischen Halbleiterkörpers. Im Gegensatz zu den vorhergehenden Ausführungsbeispielen ist der Durchbruch 3 durch die aktive Zone 23 bei diesem Ausführungsbeispiel als über die gesamte Dicke der Halbleiterschichtenfolge 2 verlaufender Durchbruch ausgeführt. Der Durchbruch 3 erstreckt sich also vorliegend von der ersten Hauptfläche 201 bis zur zweiten Hauptfläche 202. Der Durchbruch stellt damit ein Loch oder einen Schlitz in der Halbleiterschichtenfolge 2 dar.
Auf der, vorliegend aufgerauten, ersten Hauptfläche 201 ist eine weitere Stromaufweitungsschicht 9', vorliegend zusätzlich zu der an der Rückseite der Halbleiterschichtenfolge 2 angeordneten Stromaufweitungsschicht 9, angeordnet. Die weitere Stromaufweitungsschicht 9' weist beispielsweise ebenfalls ein transparentes leitfähiges Oxid wie ITO auf. Mit der weiteren Stromaufweitungsschicht 9' wird eine besonders homogene Zufuhr des Betriebsstroms zur aktiven Zone 23 mittels der zweiten elektrischen Anschlussschicht 6 erzielt .
Wie beim dritten Ausführungsbeispiel weist auch der Halbleiterkörper gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel eine Spiegel - schicht 10 auf. Vorliegend ist die Spiegelschicht 10 alternativ oder zusätzlich zur Trennschicht 5 zwischen der zweiten Hauptfläche 202 der Halbleiterschichtenfolge 2 und der zweiten elektrischen Anschlussschicht 6 angeordnet. Während bei den ersten drei Ausführungsbeispielen die zweite elektrische Anschlussschicht 6 in Richtung von der Rückseite zur Vorderseite zumindest durch einen Teilbereich der ersten elektrischen Anschlussschicht 4 verläuft, ist dies bei dem vierten Ausführungsbeispiel nicht der Fall. Bei dem vierten Ausführungsbeispiel überdeckt die erste Anschlussschicht 4 in Draufsicht auf die Rückseite des Halbleiterkörpers die zweite Anschlussschicht 6 zumindest stellenweise.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt, sondern umfasst jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Claims

Patentansprüche :
1. Optoelektronischer Halbleiterkörper mit einer Halbleiterschichtenfolge, die eine zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung geeignete aktive Schicht aufweist, und einer ersten und einer zweiten elektrischen Anschlussschicht, wobei
- der Halbleiterkörper zur Emission elektromagnetischer Strahlung von einer Vorderseite vorgesehen ist,
- die erste und die zweite elektrische Anschlussschicht an einer der Vorderseite gegenüberliegenden Rückseite angeordnet und mittels einer Trennschicht elektrisch gegeneinander isoliert sind,
- die erste elektrische Anschlussschicht, die zweite elektrische Anschlussschicht und die Trennschicht lateral überlappen, und
- sich ein Teilbereich der zweiten elektrischen Anschlussschicht von der Rückseite durch einen Durchbruch der aktiven Schicht hindurch in Richtung zu der Vorderseite hin erstreckt .
2. Optoelektronische Halbleiterkörper gemäß Anspruch 1, bei dem die erste und/oder die zweite elektrische Anschlussschicht einen von der aktiven Zone in Richtung zu der Rückseite hin emittierten Teil der elektromagnetischen Strahlung in Richtung der Vorderseite reflektieren.
3. Optoelektronische Halbleiterkörper gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Halbleiterschichtenfolge frei von einem Aufwachssubstrat ist.
4. Optoelektronischer Halbleiterkörper gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, der an seiner Rückseite ein Trägersubstrat aufweist.
5. Optoelektronischer Halbleiterkörper gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zwischen der Halbleiterschichtenfolge und der ersten und/oder der zweiten elektrischen Anschlussschicht zumindest stellenweise eine halbleitende oder elektrisch isolierende Spiegelschicht angeordnet ist, die eine Mehrzahl von Öffnungen aufweist, und die erste und/oder die zweite elektrische Anschlussschicht durch die Öffnungen zu der Halbleiterschichtenfolge verlaufen.
6. Optoelektronischer Halbleiterkörper gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Halbleiterschichtenfolge eine der Rückseite benachbarte StromaufWeitungsschicht aufweist, die ein transparentes leitfähiges Oxid enthält.
7. Optoelektronischer Halbleiterkörper gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die erste und/oder die zweite elektrische Anschlussschicht eine Mehrschichtstruktur mit einer Haftvermittlungsschicht, einer Reflektorschicht und/oder einer Stromverteilungsschicht aufweist.
8. Optoelektronischer Halbleiterkörper gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die erste elektrische Anschlussschicht einen elektrischen Kontaktbereich aufweist, der zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiterkörpers von seiner Vorderseite geeignet ist.
9. Optoelektronischer Halbleiterkörper gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die zweite elektrische Anschlussschicht einen elektrischen Kontaktbereich aufweist, der zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiterkörpers von seiner Vorderseite geeignet ist.
10. Optoelektronischer Halbleiterkörper gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die erste und/oder die zweite elektrische Anschlussschicht einen elektrischen Kontaktbereich aufweist, der zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiterkörpers von seiner Rückseite geeignet ist.
11. Optoelektronischer Halbleiterkörper gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Halbleiterschichtenfolge eine an der Vorderseite angeordnete Pufferschicht aufweist, die eine geringe elektrische Leitfähigkeit besitzt und undotiert oder schwach n-dotiert ist.
12. Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterkörpers mit den Schritten:
- Epitaktisches Aufwachsen einer Halbleiterschichtenfolge, die eine zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung geeignete aktive Schicht aufweist und zur Emission elektromagnetischer Strahlung von einer Vorderseite vorgesehen ist, auf einem Aufwachssubstrat;
- Aufbringen einer ersten elektrischen' Anschlussschicht an einer Rückseite der Halbleiterschichtenfolge;
- Ausbilden eines Durchbruchs in der aktiven Schicht;
- Ausbilden einer Trennschicht an der Rückseite der Halbleiterschichtenfolge; und
- Aufbringen einer zweiten elektrischen Anschlussschicht an der Rückseite der Halbleiterschichtenfolge, wobei
- die erste elektrische Anschlussschicht, die Trennschicht und die zweite elektrische Anschlussschicht lateral überlappend ausgebildet werden,
- ein Teilbereich der zweiten elektrischen Anschlussschicht in dem Durchbruch ausgebildet wird, und
- die zweite elektrische Anschlussschicht mittels der Trenn- Schicht von der ersten elektrischen Anschlussschicht elektrisch isoliert wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem zumindest ein Teil des Aufwachssubstrats entfernt wird und an der Rückseite ein Trägersubstrat angeordnet oder ausgebildet wird.
14. Verfahren nach einem Ansprüche 12 bis 13, bei dem
- an der Rückseite der Halbleiterschichtenfolge stellenweise eine halbleitende oder elektrisch isolierende Spiegelschicht ausgebildet wird,
- eine Mehrzahl von Öffnungen in der halbleitenden oder e- lektrisch isolierenden Spiegelschicht ausgebildet wird, und
- die erste und/oder die zweite elektrische Anschlussschicht derart aufgebracht werden, dass sie durch die Öffnungen hindurch verlaufen.
15. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 12 bis 14, bei dem das Epitaktische Aufwachsen der Halbleiterschichtenfolge das Aufwachsen einer Pufferschicht umfasst, die eine geringe e- lektrische Leitfähigkeit besitzt, zumindest ein Teil des Aufwachssubstrates entfernt wird und die Pufferschicht beim Entfernen des Aufwachssubstrats freigelegt wird.
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