JP2017059645A - 半導体発光素子 - Google Patents
半導体発光素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017059645A JP2017059645A JP2015182313A JP2015182313A JP2017059645A JP 2017059645 A JP2017059645 A JP 2017059645A JP 2015182313 A JP2015182313 A JP 2015182313A JP 2015182313 A JP2015182313 A JP 2015182313A JP 2017059645 A JP2017059645 A JP 2017059645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor layer
- region
- semiconductor
- light emitting
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Images
Landscapes
- Led Devices (AREA)
Abstract
Description
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図1(а)及び図1(b)は、第1の実施形態に係る半導体発光素子の模式図である。図1(a)は、平面図である。図1(b)は、図1のB1−B2線断面図である。
基体80は、例えば、絶縁性である。
第1半導体層11は、基体80と第1方向に離間する。
第1方向をZ方向とする。Z方向に対して垂直な1つの方向をX方向とする。Z方向及びX方向に対して垂直な方向をY方向とする。
第1半導体層11は、第1領域11aと、第2領域11bと、を含む。第2領域11bは、第1方向と交差する方向(例えばX方向)において第1領域11aと並ぶ。第1半導体層11は、第1導電形である。
第1半導体層11は、第5領域11eをさらに含む。第2領域11bは、第1領域11aと第5領域11eとの間に配置される。
第3半導体層13は、第2領域11bと第2半導体層12との間に設けられる。
第6半導体層26は、第4領域24dと第5半導体層25との間に設けられる。
第4半導体層24は、第6領域24fをさらに含む。第6領域24fと第4領域24dとの間に、第3領域24cの少なくとも一部が配置される。第5半導体層25は、第6領域24fと基体80との間に延在する部分25epをさらに含む。第6半導体層26は、第6領域24fと部分25epとの間に延在する部分26epをさらに含む。
この例では、絶縁層75が設けられている。絶縁層75と基体80との間に、上記の第2部分61b及び第4部分62dが設けられている。
第2半導体層電極52は、第2半導体層12と基体80との間に設けられる。第2半導体層電極52は、第2半導体層12と電気的に接続される。
第4半導体層電極54は、第3領域24cと基体80との間に設けられる。第4半導体層電極54は、第3領域24cと電気的に接続される。
第5半導体層電極55は、第5半導体層25の部分25epと、基体80と、の間に設けられる。第5半導体層電極55は、部分25epと電気的に接続される。
第1絶縁層71は、第2半導体層電極52と基体80との間、第1導電層61と基体80との間、第2導電層62と基体80との間、及び、第3領域24cと基体80との間に設けられる。
第1絶縁層71は、例えば、第1上側絶縁膜71a及び第1下側絶縁膜71bを含む。第1上側絶縁膜71aは、第1面71af1と、第2面71af2と、を有する。第1面71af1は、第2面71af2とZ方向に離間する。
第1下側絶縁膜71bは、第1上側絶縁膜71aと基体80との間に設けられる。第1下側絶縁膜71bは、第1面71bf1と、第2面71bf2と、を有する。第1面71bf1は、第2面71bf2とZ方向に離間する。
第2半導体層12及び第5半導体層25は、例えば、p形の窒化物半導体を含む。これらの半導体層は、例えば、p形のGaNを含む。
第3半導体層13及び第6半導体層26は、例えば、窒化物半導体を含む。これらの半導体層は、例えば、井戸層を含む。井戸層は、例えばInGaNを含む。これらの半導体層は、例えば、障壁層を含む。2つの障壁層の間に井戸層が配置される。井戸層の数は、1でも2以上でも良い。
半導体発光素子100は、例えば、マルチジャンクションLEDである。半導体発光素子100は、複数の発光部分(例えば、第1発光部分E1及び第2発光部分E2)を含む。
第1パッド91は、第4半導体層電極54と電気的に接続される。第1絶縁層71は、第1パッド91と基体80との間に延在する。第1パッド91の少なくとも一部は、Z方向と交差する方向において第4半導体層24と重なる。
第1パッド91と第2パッド92との間に電圧を印加することで、第4半導体層電極54と、第2半導体層電極52との間に電圧が印加され、発光が生じる。
そして、基体80が絶縁性である場合は、さらに、リーク電流の発生が抑制される。
第2面71af2及び第1面71bf1が平坦なことにより、第2面71af2と第1面71bf1との密着性が良い。第2面71af2と第1面71bf1との間に間隙が残りにくい。第1絶縁層71の絶縁性が良好となる。
第1領域11aは、第1部分61aと対向する第1領域面11afを有する。第2半導体層12は、第2半導体層電極52と対向する第2半導体層面12fを有する。
すなわち、第2面71af2及び第1面71bf1が平坦であり、これにより、高い密着性が得られ、間隙が抑制でき、高い絶縁性が得られる。
実施形態においては、第1導電層61の第2部分61bと、第2導電層62の第4部分62dと、が、2つの発光部分の間の領域で重なる。狭い接続領域で、安定した接続が得られる。これにより、安定した動作が得られる。
第1領域11aは、側面11sを有する。側面11sは、Z方向に対して垂直な方向と交差する。側面11sは、第1方向(Z方向)に対して傾斜している。側面11sと第1領域面11afとの間の角を角度θとする。
このようにして、半導体発光素子100が形成される。
図6に示すように、第1の実施形態に係る別の半導体発光素子130においても、基体80と、第1〜第3半導体層11〜13と、第4〜第6半導体層24〜26と、第1導電層61と、第2導電層62と、が設けられる。この例では、第1導電層61の第2部分61bは、第2導電層62の第4部分62dと基体80との間に配置されている。第2部分61bは、第4部分62dと電気的に接続されている。これ以外は、例えば、半導体発光素子100と同様である。
半導体発光素子130においても、例えば、第2半導体層電極52と基体80との間、第1半導体層電極51と基体80との間、第4半導体層電極54と基体80との間などに、導電部材が設けられていない。これにより、例えば、半導体層電極と基体との間に発生するリーク電流を抑制することができる。その結果、動作の安定性が向上できる半導体発光素子を提供することができる。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
Claims (20)
- 基体と、
前記基体と第1方向に離間した第1導電形の第1半導体層であって、第1領域と、前記第1方向と交差する方向において前記第1領域と並ぶ第2領域と、を含む、前記第1半導体層と、
前記第2領域と前記基体との間に設けられた第2導電形の第2半導体層と、
前記第2領域と前記第2半導体層との間に設けられた第3半導体層と、
前記基体と前記第1方向に離間し前記第1方向と交差する方向において前記第1半導体層と並ぶ前記第1導電形の第4半導体層であって、第3領域と、第4領域と、を含み、前記第2領域と前記第3領域との間に前記第4領域が配置され、前記第2領域と前記第4領域との間に前記第1領域が配置される、前記第4半導体層と、
前記第4領域と前記基体との間に設けられた前記第2導電形の第5半導体層と、
前記第4領域と前記第5半導体層との間に設けられた第6半導体層と、
前記第1領域と電気的に接続された第1導電層であって、前記第1領域と前記基体との間に設けられた第1部分と、第2部分と、を含む前記第1導電層と、
第2導電層であって、前記第5半導体層と前記基体との間に設けられた第3部分と、前記第1方向において前記第2部分と重なる第4部分と、を含み、前記第1導電層と電気的に接続され前記第5半導体層と電気的に接続された前記第2導電層と、
前記第2半導体層と前記基体との間に設けられ前記第2半導体層と電気的に接続された第2半導体層電極と、
前記第2半導体層電極と前記基体との間、前記第1導電層と前記基体との間、前記第2導電層と前記基体との間、及び、前記第3領域と前記基体との間に設けられた第1絶縁層と、
を備え、
前記第1方向において、前記第2部分が第1部分とは重ならず、
前記第1領域は、前記第1部分と対向する第1領域面を有し、
前記第2半導体層は、前記第2半導体層電極と対向する第2半導体層面を有し、
前記第1領域面と前記基体との間の前記第1方向に沿った第1距離と、前記第2半導体層面と前記基体との間の前記第1方向に沿った第2距離と、の差は、前記第1領域面の前記第1方向における位置と前記第2半導体層面の前記第1方向における位置との間の前記第1方向に沿った距離の0.8倍以上1.2倍以下である、半導体発光素子。 - 前記第2部分の前記第1方向における位置は、前記第1領域の前記第1方向における位置と前記基体の前記第1方向における位置との間にある、請求項1記載の半導体発光素子。
- 前記第2半導体層電極は、前記第2導電層に含まれる材料を含む、請求項1または2に記載の半導体発光素子。
- 第1半導体層電極をさらに備え、
前記第1半導体層は、第5領域をさらに含み、
前記第1領域と前記第5領域との間に前記第2領域が配置され、
前記第1半導体層電極は、前記第5領域と前記基体との間に設けられ、前記第5領域と電気的に接続される、請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記第1半導体層電極は、前記第1導電層に含まれる材料を含む、請求項4記載の半導体発光素子。
- 前記第3領域と前記基体との間に設けられ、前記第3領域と電気的に接続された第4半導体層電極をさらに備えた、請求項1〜5のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記第4半導体層電極は、前記第1導電層に含まれる材料を含む、請求項6記載の半導体発光素子。
- 第5半導体層電極をさらに備え、
前記第4半導体層は、第6領域をさらに含み、
前記第6領域と前記第4領域との間に前記第3領域の少なくとも一部が配置され、
前記第5半導体層は、前記第6領域と前記基体との間に延在する部分をさらに含み、
前記第6半導体層は、前記第6領域と前記第5半導体層の前記延在する部分との間に延在する部分をさらに含み、
前記第5半導体層電極は、前記第5半導体層の前記延在する部分と前記基体との間に設けられ、前記第5半導体層の前記延在する部分と電気的に接続された請求項1〜7のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記第5半導体層電極は、前記第2導電層に含まれる材料を含む、請求項8記載の半導体発光素子。
- 前記第4半導体層電極と電気的に接続された第1パッドをさらに備え、
前記第1絶縁層は、前記第1パッドと前記基体との間に延在する、請求項6記載の半導体発光素子。 - 前記第1パッドの少なくとも一部は、前記第1方向と交差する方向において前記第4半導体層と重なる、請求項10記載の半導体発光素子。
- 前記第2半導体層電極と電気的に接続された第2パッドをさらに備え、
前記第1絶縁層は、前記第2パッドと前記基体との間に延在する、請求項1〜10のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記第2パッドの少なくとも一部は、前記第1方向と交差する方向において前記第1半導体層と重なる、請求項12記載の半導体発光素子。
- 前記第1導電層の少なくとも一部は、前記第1方向と交差する方向において前記第2半導体層と重なる、請求項1〜13のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記第2部分は、前記第1方向と交差する方向において前記第1半導体層と前記第4半導体層との間に位置する、請求項1〜14のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記第1半導体層は、前記第1領域面と前記第1方向に離隔した第1半導体層上面を有し、
前記基体は、前記第1絶縁層と前記第1方向に離隔し前記第1方向と交差する基体下面を有し、
前記第3半導体層から出射した光の前記第1半導体層上面から外に出射する光の強度は、前記光の前記基体下面から外に出射する光の強度よりも高い、請求項1〜15のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記第1領域は、前記第1方向に対して垂直な方向と交差する側面をさらに有し、
前記側面と前記第1領域面との間の角度は、90度未満である、請求項1〜16のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記第1半導体層電極と前記第1絶縁層との間、前記第2半導体層電極と前記第1絶縁層との間、前記第1導電層と前記第1絶縁層との間、及び、前記第2導電層と前記第1絶縁層との間に設けられた第2絶縁層をさらに備え、
前記第2絶縁層は、前記第1方向において前記第1半導体層電極と重なる第5部分と、前記第1方向において前記第2半導体層電極と重なる第6部分と、を含み、
前記第5部分の前記第1方向に沿った距離と、前記第6部分の前記第1方向に沿った距離と、の差は、前記第5部分と前記基体との間の前記第1方向に沿った距離と、前記第6部分と前記基体との間の前記第1方向に沿った距離と、の差よりも小さい、請求項4記載の半導体発光素子。 - 前記第4部分は、前記第2部分と前記基体との間に配置された、請求項1記載の半導体発光素子。
- 前記第2部分は、前記第4部分と前記基体との間に配置された、請求項1記載の半導体発光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015182313A JP2017059645A (ja) | 2015-09-15 | 2015-09-15 | 半導体発光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015182313A JP2017059645A (ja) | 2015-09-15 | 2015-09-15 | 半導体発光素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017059645A true JP2017059645A (ja) | 2017-03-23 |
JP2017059645A5 JP2017059645A5 (ja) | 2018-11-01 |
Family
ID=58390304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015182313A Ceased JP2017059645A (ja) | 2015-09-15 | 2015-09-15 | 半導体発光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017059645A (ja) |
Citations (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010087515A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Seoul Opto Devices Co Ltd | 発光素子及びその製造方法 |
JP2010525585A (ja) * | 2007-04-26 | 2010-07-22 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス半導体ボディおよびその製造方法 |
US20110133219A1 (en) * | 2009-12-07 | 2011-06-09 | Chao-Hsing Chen | Light emitting element array |
JP2011139038A (ja) * | 2009-12-31 | 2011-07-14 | Seoul Opto Devices Co Ltd | 発光素子及びその製造方法 |
US20120043563A1 (en) * | 2009-04-06 | 2012-02-23 | James Ibbetson | High Voltage Low Current Surface Emitting Light Emitting Diode |
US20120080695A1 (en) * | 2010-04-06 | 2012-04-05 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light emitting diode and method of fabricating the same |
JP2012069909A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-04-05 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光素子 |
JP2012195321A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-11 | Toshiba Corp | 半導体発光素子 |
JP2012212849A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-11-01 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物半導体発光素子 |
JP2012243825A (ja) * | 2011-05-16 | 2012-12-10 | Toshiba Corp | 半導体発光素子 |
JP2013524496A (ja) * | 2010-03-31 | 2013-06-17 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス半導体チップ |
JP2013225640A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-31 | Toshiba Corp | 半導体発光装置及びその製造方法 |
US20130299867A1 (en) * | 2010-10-11 | 2013-11-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Light-emitting diode chip |
JP2014041886A (ja) * | 2012-08-21 | 2014-03-06 | Toshiba Corp | 半導体発光素子 |
EP2728631A1 (en) * | 2012-11-05 | 2014-05-07 | Iljin Led Co., Ltd. | Semiconductor light emitting diode including thermally conductive substrate |
JP2014154727A (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Toshiba Corp | 半導体発光素子 |
JP2014524665A (ja) * | 2011-08-15 | 2014-09-22 | マイクロン テクノロジー, インク. | 高電圧固体変換器ならびに関連システムおよび方法 |
JP2014195055A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-10-09 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体発光素子 |
JP6462274B2 (ja) * | 2014-08-21 | 2019-01-30 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
-
2015
- 2015-09-15 JP JP2015182313A patent/JP2017059645A/ja not_active Ceased
Patent Citations (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010525585A (ja) * | 2007-04-26 | 2010-07-22 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス半導体ボディおよびその製造方法 |
JP2010087515A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Seoul Opto Devices Co Ltd | 発光素子及びその製造方法 |
US20120043563A1 (en) * | 2009-04-06 | 2012-02-23 | James Ibbetson | High Voltage Low Current Surface Emitting Light Emitting Diode |
US20110133219A1 (en) * | 2009-12-07 | 2011-06-09 | Chao-Hsing Chen | Light emitting element array |
JP2011139038A (ja) * | 2009-12-31 | 2011-07-14 | Seoul Opto Devices Co Ltd | 発光素子及びその製造方法 |
JP2013524496A (ja) * | 2010-03-31 | 2013-06-17 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス半導体チップ |
US20120080695A1 (en) * | 2010-04-06 | 2012-04-05 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light emitting diode and method of fabricating the same |
JP2012069909A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-04-05 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光素子 |
US20130299867A1 (en) * | 2010-10-11 | 2013-11-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Light-emitting diode chip |
JP2012195321A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-11 | Toshiba Corp | 半導体発光素子 |
JP2012212849A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-11-01 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物半導体発光素子 |
JP2012243825A (ja) * | 2011-05-16 | 2012-12-10 | Toshiba Corp | 半導体発光素子 |
JP2014524665A (ja) * | 2011-08-15 | 2014-09-22 | マイクロン テクノロジー, インク. | 高電圧固体変換器ならびに関連システムおよび方法 |
JP2013225640A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-31 | Toshiba Corp | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP2014041886A (ja) * | 2012-08-21 | 2014-03-06 | Toshiba Corp | 半導体発光素子 |
EP2728631A1 (en) * | 2012-11-05 | 2014-05-07 | Iljin Led Co., Ltd. | Semiconductor light emitting diode including thermally conductive substrate |
JP2014154727A (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Toshiba Corp | 半導体発光素子 |
JP2014195055A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-10-09 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体発光素子 |
JP6462274B2 (ja) * | 2014-08-21 | 2019-01-30 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI408831B (zh) | 發光二極體及其製程 | |
US9337406B2 (en) | GaN-based light emitting diode with current spreading structure | |
CN104040716B (zh) | 以大角度发射光的半导体发光器件灯 | |
JP5726797B2 (ja) | 半導体発光素子及びその製造方法 | |
JP2012248833A (ja) | 発光ダイオード | |
TW201324863A (zh) | 發光二極體元件以及覆晶式發光二極體封裝元件 | |
JP2015056650A (ja) | 発光装置 | |
US10276750B2 (en) | Bonding electrode structure of flip-chip led chip and fabrication method | |
US10490701B2 (en) | Light emitting diode chip | |
TW201526282A (zh) | 發光二極體晶片 | |
TW201519466A (zh) | 半導體發光裝置 | |
JP2016174018A (ja) | 半導体発光素子 | |
TW201336116A (zh) | 發光二極體元件及覆晶式發光二極體封裝元件 | |
US20140264413A1 (en) | Semiconductor light emitting element, light emitting device, and method for manufacturing semiconductor light emitting element | |
US20150357523A1 (en) | Semiconductor light emitting element and light emitting device | |
JP2016115920A (ja) | 発光素子 | |
JP2014165498A (ja) | 発光装置 | |
TWI411134B (zh) | 發光二極體晶粒及其製造方法 | |
JP2012175040A (ja) | 半導体発光素子及び発光装置 | |
JP2016167512A (ja) | 半導体発光素子 | |
JP2017059645A (ja) | 半導体発光素子 | |
TWI462329B (zh) | 半導體發光元件 | |
JP6553378B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
TW201349576A (zh) | 具反射鏡保護層的發光二極體 | |
KR101323657B1 (ko) | 반도체 발광 다이오드 및 그의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20171130 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180918 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180918 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190619 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190801 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190926 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190926 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200409 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200525 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200706 |
|
A045 | Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045 Effective date: 20201118 |