JP5143977B2 - 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は一般式InX AlY Ga1-X-Y N(0≦X<1、0≦Y<1)で表される窒化ガリウム系化合物半導体を具備する窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法、及び該製造方法を用いて製造される窒化ガリウム系化合物半導体発光素子に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、GaN,GaAlN,InGaN等の窒化ガリウム系化合物半導体を用いた発光素子が多数開発されている。特に近年では、発光素子の生産性の向上、及び発光効率の向上を図るべく研究がなされている。例えば、発光効率を向上させる技術が特許第2748818号公報に開示されている。
【0003】
以下に、特許第2748818号公報に開示された窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法について説明する。図8乃至図10は、従来の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法を示す説明図である。まず、サファイア等の基板B上にn型窒化ガリウム化合物半導体層(以下、n型窒化ガリウム層という)N、活性層101、及びp型窒化ガリウム化合物半導体層(以下、p型窒化ガリウム層という)Pがこの順に積層されたウェハーを用意し、p型窒化ガリウム層P上に所定の形状のマスクMを形成する(図8(a))。そして、Ni/Auからなる金属薄膜102をおよそ300オングストロームの厚さで蒸着する(図8(b))。なお、金属薄膜102を蒸着後、図示しないアニーリング装置にてp型窒化ガリウム層P上の金属薄膜102を透光性にする。
【0004】
さらに金属薄膜102を覆うようにマスクMを形成し(図8(c))、p型窒化ガリウム層P及び活性層101をエッチングする(図8(d))。さらに所定の形状のマスクMを形成し(図9(e))、保護膜103を蒸着する(図9(f))。しかる後、ボンディング用の電極台座を形成するために電極台座形成部位を除いてマスクMを形成し(図9(g))、保護膜103をエッチングする(図9(h))。さらに電極を形成するために所定形状のマスクMを形成し(図10(i))、ボンディング用のp電極PT及びn電極NTを1μmの厚さで形成する(図10(j))。
【0005】
そして、基板Bをカットする際にn型窒化ガリウム層Nが存在すれば、カットが困難となるので所定の範囲基板Bを露出させるべくn型窒化ガリウム層Nをエッチングする。そのため、まず基板を露出させる部位を除きマスクMを形成し(図10(k))、n型窒化ガリウム層Nをエッチングする(図10(l))。この後、露出した基板をカットして発光チップとする。さらに、金線(図示せず)をワイヤーボンディングしその後に、エポキシ樹脂(図示せず)で全体をモールドすることにより窒化ガリウム系化合物半導体発光素子が完成する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の製造方法は製造工程が多岐にわたり生産効率が非常に悪いという問題があった。また、上述した製造工程の複雑さに起因して発光部面積の低下も招来するという問題もあった。すなわち金属薄膜102の蒸着,p型窒化ガリウム層P及び活性層101のエッチング、n型窒化ガリウム層N並びに保護膜103の形成等の度にフォトリソグラフィーを行うが、フォトリソグラフィーを行うにはマスクアライメントのためのマージンを見込む必要があるため、フォトリソグラフィーの回数が増加するにつれ発光部に割り当てられる面積が減少し発光効率が低下するという問題が発生する。
【0007】
また、エッチングの際に供給するエッチングガスの供給方法も効率が悪く、エッチングに要する時間が長く、生産性を低下させる要因となっていた。また、長期の使用に耐えうる窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の開発も必要とされていた。従来は特許第2748818号公報に開示されているようにp電極とn電極とを対向する隅部に配置するなどして、発光部分を拡大させるなどして発光効率を高める取り組みがなされているが、十分な発光効率が得られているとはいえず、より発光効率が高く、またより生産性及び信頼性が高い窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の開発が切望されていた。
【0008】
さらに、電極側から発光させる窒化ガリウム系化合物半導体発光素子だけでなく、基板側から発光させる窒化ガリウム系化合物半導体発光素子においても、同様に生産性の効率及び発光効率の向上を図る必要があった。
【0009】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは製造工程数の低減により生産性の向上を図り、またフォトリソグラフィーの回数を少なくしてマスクアライメントのためのマージンを低減することにより発光効率を大幅に高めることが可能な窒化ガリウム系化合物半導体発光素子及びその製造方法を提供することにある。
【0010】
また、本発明の他の目的は、発光部を覆うことにより発光面積の縮小要因となるp電極の形成領域を低減することにより発光効率をさらに向上させ、またp電極を堅固に設置することにより、さらに信頼性の高い窒化ガリウム系化合物半導体発光素子及びその製造方法を提供することにある。
【0011】
また、本発明の他の目的は、電流拡散層としてITO(In2 O3 +SnO2 )を設けることにより、光の外部への取り出し効率が高く、また機械的強度に優れ、高温多湿度環境下でも劣化しにくい信頼性の高い窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法を提供することにある。
【0012】
また、本発明の他の目的は、エッチングガスとして塩素原子を含むガス、または臭素原子を含むガスを用いることにより、ITO膜をより効率よくエッチングすることが可能な生産性の高い窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法を提供することにある。
【0013】
また、本発明の他の目的は、各層のエッチングに適したエッチングガスを適宜のタイミングで供給することにより、飛躍的に生産性を向上させることが可能な窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法を提供することにある。
【0014】
さらに、本発明の他の目的は、電極側から発光させる窒化ガリウム系化合物半導体発光素子と同様に、生産性の効率及び発光効率の向上を図ることが可能な、基板側から発光させる窒化ガリウム系化合物半導体発光素子及びその製造方法を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る窒化ガリウム系化合物半導体発光素子は、窒化ガリウム系化合物半導体発光素子であって、基板よりも上側に積層され、該基板の一部が露出するように設けられたn型窒化ガリウム化合物半導体層と、該n型窒化ガリウム化合物半導体層の外縁と整合するように該n型窒化ガリウム化合物半導体層の上側に積層され、n電極形成用の孔または切欠部が形成されたp型窒化ガリウム化合物半導体層と、該p型窒化ガリウム化合物半導体層の外縁と整合するように該p型窒化ガリウム化合物半導体層の上側に積層され、前記n電極形成用の孔または切欠部が形成された電流拡散層と、前記n電極形成用の孔または切欠部の内部であって、前記n型窒化ガリウム化合物半導体層の上側に形成されたn電極と、前記電流拡散層の上側に形成されたp電極と、前記n型窒化ガリウム化合物半導体層、前記p型窒化ガリウム化合物半導体層、及び前記電流拡散層の側面に当接し、一端が前記基板に固着され他端が前記電流拡散層に固着される絶縁部材とを備え、前記p電極は、前記n型窒化ガリウム化合物半導体層、p型窒化ガリウム化合物半導体層、及び電流拡散層の側面と接触しないよう前記絶縁部材を介在させて前記基板上に設けられており、さらに前記電流拡散層上に延設されていることを特徴とする。
【0017】
本発明に係る窒化ガリウム系化合物半導体発光素子は、前記電流拡散層は、ITOからなることを特徴とする。
【0019】
本発明に係る窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法は、基板上にn型窒化ガリウム化合物半導体層、p型窒化ガリウム化合物半導体層、及び電流拡散層をこの順に積層し、これら各層と同一面側にあるp電極及びn電極に通電することにより、電極側から発光させる窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法において、前記電流拡散層上の一部にマスクを作成する第1マスク工程と、エッチングガスを供給して前記電流拡散層、前記p型窒化ガリウム化合物半導体層、及び前記n型窒化ガリウム化合物半導体層をエッチングし前記基板を露出させる第1エッチング工程と、n電極を形成する部分を除いてマスクする第2マスク工程と、エッチングガスを供給して前記電流拡散層、及び前記p型窒化ガリウム化合物半導体層をエッチングして前記n型窒化ガリウム化合物半導体層を露出させる第2エッチング工程と、該第2エッチング工程により露出した前記n型窒化ガリウム化合物半導体層上にn電極を形成する工程と、前記電流拡散層上にp電極を形成するp電極形成工程と、前記第1エッチング工程において残された電流拡散層、p型窒化ガリウム化合物半導体層、及びn型窒化ガリウム化合物半導体層の側面に絶縁部材を固着し、前記絶縁部材の一端を前記基板に固着し他端を前記電流拡散層に固着する絶縁部材固着工程とを備え、前記p電極形成工程は、前記p電極を前記第1エッチング工程により露出した基板上に、前記n型窒化ガリウム化合物半導体層、p型窒化ガリウム化合物半導体層、及び電流拡散層の側面と接触しないよう前記絶縁部材を介在させて設けると共に、前記電流拡散層上に延設することを特徴とする。
【0021】
本発明に係る窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法は、前記電流拡散膜は、ITOであり、前記エッチングガスは、塩素原子を含むガスまたは臭素原子を含むガスであることを特徴とする。
【0022】
本発明に係る窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法は、前記電流拡散膜は、ITOであり、前記エッチングガスは、前記電流拡散層をエッチングする場合は臭素原子を含むガスを用い、前記p型窒化ガリウム化合物半導体層及び前記n型窒化ガリウム化合物半導体層をエッチングする場合は塩素原子を含むガスを用いることを特徴とする。
【0023】
本発明に係る窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法は、前記臭素原子を含むガスは、臭化水素または臭素であることを特徴とする。
【0024】
本発明に係る窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法は、前記塩素原子を含むガスは、塩化水素または塩素であることを特徴とする。
【0026】
本発明にあっては、まず、基板上にn型窒化ガリウム層、p型窒化ガリウム層、及び電流拡散層がこの順に積層されたウェハーを用意する。そして、基板をカットする際に妨げとなる各層を除去すべく、カットする領域を除いてマスクを形成する。そしてエッチングガスを供給して、基板が露出するまで電流拡散層、p型窒化ガリウム層、及びn型窒化ガリウム層を一度にエッチングする。次いで、ボンディング用のn電極を形成する部分を除いて再度マスクを形成し、再度エッチングガスを供給して、n型窒化ガリウム層が露出するまで電流拡散層、及びp型窒化ガリウム層をエッチングする。それから、このn型窒化ガリウム層が露出した部位にn電極を、p型窒化ガリウム層上にp電極を形成するようにしたので、従来の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造工程と比較して大幅にその工程数を減少することができ、生産性の向上を大幅に高めることが可能となる。また、工程数の減少によりマスク形成のためのフォトリソグラフィー回数が減少するため、マスクアライメントのマージン領域を少なくすることができる結果、発光面積の減少防止、ひいては発光効率の向上を図ることが可能となる。
【0027】
本発明にあっては、絶縁部材の側面部とn型窒化ガリウム層、p型窒化ガリウム層、及び電流拡散層の側面とを当接させるよう、絶縁部材をエッチングにより露出した基板上に設ける。そして、p電極を絶縁部材と同じくエッチングにより露出した基板上にp電極とn型窒化ガリウム化合物半導体層、p型窒化ガリウム化合物半導体層、及び電流拡散層の側面とが接触しないよう前記絶縁部材を介在させて設ける。さらに、絶縁部材の一端を跨ぐように電流拡散層上にp電極を延設したので、p電極が基板上に確実に堅持され耐久性の向上を図ることが可能となる。また、p電極の一部を基板上に設けて電流拡散層上に形成されるp電極を最小限としたので、発光面積を向上、すなわち発光効率を高めることが可能となる。さらに、絶縁部材をp電極とn型窒化ガリウム層、p型窒化ガリウム層、及び電流拡散層の側面部との間に介在させたので、p電極とn型窒化ガリウム層等が接触する事態が防止することができ、より信頼性の高い窒化ガリウム系化合物半導体発光素子を提供することが可能となる。
【0028】
本発明にあっては、電流拡散層として透過率の高いITOを用いることとしたので、発光効率の向上を図ることが可能となる。またITOは機械的強度に優れ、高温多湿度環境下においても使用が可能であることから、より信頼性の高い窒化ガリウム系化合物半導体発光素子を提供することが可能となる。
【0029】
本発明にあっては、エッチングガスとして塩素原子を含むガス、または臭素ガスを含むガスを用いることとしたので、これらいずれかのガスを用いることにより、ITOからなる電流拡散膜、p型窒化ガリウム層、及びn型窒化ガリウム層を一度にエッチングして基板を露出させることができ製造工程を減少させることが可能となる。すなわち従前においては、電流拡散膜、p型窒化ガリウム層、及びn型窒化ガリウム層のそれぞれを別々にエッチングしていたため製造工程が多く、またフォトリソグラフィーの回数増加に伴う発光面積の低減をも招来していたが、本発明においては各層を一度にエッチングするようにしたので製造工程の減少による生産性の向上、及び発光効率の向上を図ることが可能となる。
【0030】
また、本願出願人は、臭素原子を含むガスと塩素原子を含むガスとでは各層に対するエッチング速度が異なることを知見し、供給ガスを変えてエッチング速度を計測した。その結果、臭素原子を含むガスを供給した場合、ITOのエッチング速度は100nm/分、窒化ガリウム層のエッチング速度は50nm/分であった。一方、塩素原子を含むガスを供給した場合、ITOのエッチング速度は30nm/分、窒化ガリウム層のエッチング速度は350nm/分であった。すなわち、ITOのエッチングには臭素原子を含むガスが、窒化ガリウム層のエッチングには塩素原子を含むガスが適していることが確認された。従って、第8発明にあっては、ITOからなる電流拡散層をエッチングする場合、臭素原子を含むガスを供給し、一方p型窒化ガリウム層及びn型窒化ガリウム層をエッチングする場合は、塩素原子を含むガスを供給するようにしたので、より短時間でエッチング処理を行うことができ生産性をさらに向上することが可能となる。
【0031】
本発明にあっては、ITOのエッチングにより適した臭化水素または臭素をエッチングガスとして供給するようにしたので、より短時間でエッチング処理を行うことができ生産性をさらに向上することが可能となる。
【0032】
本発明にあっては、窒化ガリウム層のエッチングにより適した塩化水素または塩素をエッチングガスとして供給するようにしたので、より短時間でエッチング処理を行うことができ生産性をさらに向上することが可能となる。
【0035】
【発明の実施の形態】
以下本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。
実施の形態1
図1乃至図3は本発明に係る窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造工程を示す説明図である。図4は本発明に係る窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の平面図である。なお、図1乃至図3において説明する説明図は図4のI−I線による断面を示したものである。まず減圧MOCVD(有機金属気相成長)装置内にサファイア等の基板Bを設置し、水素を供給しながら1050℃に加熱してサーマルクリーニングを施す。次に基板Bの温度を510℃まで低下させ、窒素、水素をキャリアガスとしてアンモニア、トリメチルアルミニウムを供給して基板B上に図示しない低温AlNバッファ層を形成する。なお、このAlNバッファ層は約20nmである。
【0036】
次に基板Bの温度を1000℃に上昇させて前記キャリアガスを用いてアンモニア、トリメチルガリウムを流す。このとき同時にn型不純物としてのシリコンを用いてn型窒化ガリウムであるSiドープ窒化ガリウム層(以下、n型窒化ガリウム層Nという)を約1.2μm成長させる。なお、本発明におけるn型窒化ガリウム層Nとは、Siドープ窒化ガリウム層に限らず活性層1と基板Bとの間に形成される他のn型の層を含むことはもちろんである。
【0037】
次に基板の温度を750℃とし、トリメチルインジウムを断続的に流しつつ、GaNとInGaNの多重量子井戸(MQW)と構成される活性層1をn型窒化ガリウム層Nの上に約40nmに成長させる。
【0038】
さらに、基板Bの温度を950℃としてMgドープAlGaNから成るキャップ層(図示せず)を活性層1上に成長させる。このキャップ層の厚さは約30nmである。そして、さらにキャップ層の上側にMgドープ窒化ガリウム層(図示せず)を約0.2μm成長させる。次に、基板Bの温度を800℃にし、MgドープInGaN層を約30nm成長させる。その後、減圧MOCVD装置内の圧力を約7kPaとする。これと同時に、アンモニア等の水素原子を含む混合ガスの雰囲気から、速やかに減圧MOCVD装置内の雰囲気を不活性ガスである窒素ガスに切り替える。
【0039】
そして、キャリアガスとして窒素ガスを用い、トリメチルジンクを流して、薄膜が数十AのZn膜(図示せず)を形成する。そしてこのままの状態、すなわち窒素雰囲気下で基板Bの温度を100℃以下にまで低下させる。なお、本実施の形態では活性層1上に積層されたMgドープAlGaNから成るキャップ層、Mgドープ窒化ガリウム層、及びZn膜をp型窒化ガリウム層Pとして説明する(図1(a))。また、本発明におけるp型窒化ガリウム層Pとは、AlGaNから成るキャップ層、Mgドープ窒化ガリウム層、及びZn膜に限らず活性層1と後述する電流拡散層Dとの間に形成される他のp型の層を含むことはもちろんである。
【0040】
次に、真空蒸着装置に基板Bを入れ、SnO2 が2%〜20%、より好ましくは10%のITOを電子銃で加熱、蒸着させて薄膜が約0.5μmのITO膜を形成すると共に、スパッタリング装置にてITOを500nm程度成膜した(以下0.5μmのITO膜と500nmのITOを、電流拡散層Dという)をp型窒化ガリウム層P上に形成する(図1(b))。この際の基板Bの温度は200℃にした。なお、本実施の形態では生産性の効率化、及び発光効率の向上を図るために電流拡散層Dをp型窒化ガリウム層P上のほぼ前面に形成してあるが、多少生産性、及び発光効率が低下するが図8(a)及び(b)に示す如くマスクMを形成し電流拡散層Dをp型窒化ガリウム層Pの表層よりもやや狭い領域に形成するようにしても良い。
また、ZnはMgドープGaN層等を活性化(P型化)させる機能を有するため、MgドープGaN層等が活性化した後は、塩酸等でZn膜を除去し、しかる後ITO膜を形成するようにしてもよい。
【0041】
そして、基板Bをカットする領域を形成すべくp型窒化ガリウム層P上にマスクMを形成する(図1(c))。続いてエッチングガスを供給し基板Bが露出するまで電流拡散層D、p型窒化ガリウム層P、活性層1、及びn型窒化ガリウム層Nを一度にドライエッチングする(図1(d))。供給するガスは塩素原子を含むガス、または臭素原子を含むガスであり、より好ましくは塩化水素、塩素、臭化水素、または臭素である。
【0042】
供給するガスは塩素原子を含むガス、または臭素原子を含むガスのいずれかでよいが、これらを適宜のタイミングで切り替えて供給するようにしても良い。エッチングガスの供給開始時は臭素原子を含むガスを供給し、ITOである電流拡散膜Dのエッチングを終えた時点で塩素原子を含むガスに切り替える。
【0043】
電流拡散層Dの厚さを500nm、n型窒化ガリウム層N、活性層1、及びp型窒化ガリウム層Pから構成される窒化ガリウム化合物半導体層の厚さを2μmとして、供給するエッチングガスを変えこれら各層をエッチングし終えるのに要する時間を計測した。結果は表1に示すとおりである。
【0044】
【表1】
【0045】
表1から明らかなように塩素のみ、または臭化水素のみをエッチングガスとして供給するよりもITOである電流拡散層Dについてエッチングする際は臭化水素を、p型窒化ガリウム層P、活性層1、及びn型窒化ガリウム層Nから構成される窒化ガリウム層をエッチングする際は、塩素というように、供給するエッチングガスを切り替えることによって、エッチングに要する時間を大幅に短縮することが実証された。なお、塩素に変えて塩化水素を、臭化水素に変えて臭素を供給ガスとして供給した場合も、表1とほぼ同様の結果を得ることができた。
【0046】
続いて、n電極NTを形成するため、n電極形成用の孔Hまたは切欠部H(以下n電極形成部Hという)を除きマスク処理を行う(図2(e))。なお、本実施の形態では、n電極形成部Hを電流拡散層Dの略中心部に設定しているが、必ずしもこれに限らず端部など適宜の位置に切欠部Hとして形成するようにしても良い。そして、エッチングガスを供給し電流拡散層D、p型窒化ガリウム層P、及び活性層1をエッチングしてn型窒化ガリウム層Nを露出させて、n電極形成部Hを形成する(図2(f))。なお、エッチングガスを供給する順序は上述したとおりである。
【0047】
そして、ポリイミド等からなる絶縁部材2の一端を基板Bに固着せしめ、その側面がn型窒化ガリウム層N、活性層1、p型窒化ガリウム層P、及び電流拡散層Dの各側面に当接するよう絶縁部材2を設ける。そして電流拡散層Dと同じ層位に達した時点で、電流拡散層Dの積層方向へ絶縁部材2を逆L字型に形成し、その他端を電流拡散層D上に固着する(図2(g))。なお、絶縁部材2は電流拡散層Dの表層に設ける必要は必ずしもない。
【0048】
そしてTi/Auからなるn電極NT及びp電極PTを形成するためのマスクを形成し(図2(h))、n電極NT、及びp電極PTをそれぞれ形成する(図3(i))。なお、ITOは、ほぼすべての金属とオーミックコンタクトを取ることができるので、Ti/Auにかえて、Ti/Pt/Au等を用いても良い。
特に、塩素ガスまたは臭素ガスを用いた化学性の強いドライエッチングではn型窒化ガリウム層Nにダメージを与えることがほとんどないため、n電極NTとしてはTiがn型窒化ガリウム層Nに接している場合、実用上十分なオーミックコンタクトを取ることができる。しかもアニール処理等の追加処理も不要となる。
n電極NTはn電極形成部H内であって、n型窒化ガリウム層N上に形成される。一方、p電極PTは、n型窒化ガリウム層N、活性層1、p型窒化ガリウム層P、及び電流拡散層Dの側面と接触しないよう絶縁部材2を介在させて基板B上に設ける。さらにp電極PTは、絶縁部材2の一端を跨ぐように電流拡散層D上に延設する。以上のように絶縁部材2をp電極PTとn型窒化ガリウム層N等の各層との間に介在させることにより、p電極PTがn型窒化ガリウム層N等と接触することが回避され、信頼性の高い窒化ガリウム系化合物半導体発光素子を供給することができる。
【0049】
また、電流拡散層D上の形成されるp電極PTを最小限とするようにしたので、p電極PTによって発光が妨げられることが無く発光効率の向上を図ることが可能となる。なお、本実施の形態においてはp電極PTを、絶縁部材2を介して設けることとしたが、絶縁部材2を設けることなくp電極PTを単に電流拡散層D上のみに形成するようにしても良い。この場合、さらに製造工程数を減少でき生産性が向上する。
【0050】
実施の形態2
実施の形態2はp電極PTの反射によって基板B側から発光させる所謂「フリップチップ型」の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子に関する。
【0051】
図5及び図6は、実施の形態2に係る本発明の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造工程を示す説明図である。図7は本発明に係る窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の平面図である。なお、図5及び図6において説明する説明図は図7のV−V線による断面を示したものである。
【0052】
まず、実施の形態1と同様に、減圧MOCVD装置にてn型窒化ガリウム層N、活性層1、及びp型窒化ガリウム層Pをそれぞれ成膜する。次いで基板Bをカットのため露出させるべく、p型窒化ガリウム層Pの外周に上部から見てロの字型のマスクを形成する(図5(a))。そしてTi/AuまたはTi/Pt/Auからなるp電極PTを形成する(図5(b))。そしてこの形成したp電極PTをマスクとしてエッチングガスを供給し、p型窒化ガリウム層P、活性層1、n型窒化ガリウム層Nをそれぞれエッチングして基板Bを露出させる(図5(c))。なお、供給するエッチングガスについては実施の形態1で述べたとおりである。
【0053】
ついでn電極NTを形成するために、そのn電極形成部Hを除いてマスクを再度形成する(図2(d))。そして、ウェットエッチングによりp電極PTの一部をエッチングしてp型窒化ガリウム層Pを露出させる(図2(e))。そして、さらにp電極PTをマスクとして、エッチングガスを供給し、p型窒化ガリウム層P及び活性層1をエッチングしてn型窒化ガリウム層Nを露出させる(図2(f))。そしてその露出したn型窒化ガリウム層N上にn電極NTを形成することにより実施の形態2に係る本発明の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子が完成する。
【0054】
本実施の形態2は以上の如き構成としてあり、その他の構成及び作用は実施の形態1と同様であるので、対応する部分には同一の参照番号を付してその説明を省略する。
【0055】
【発明の効果】
以上詳述した如く、本発明にあっては、従来の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造工程と比較して大幅にその工程数を減少することができ、生産性の向上を大幅高めることが可能となる。また、工程数の減少によりマスク形成のためのフォトリソグラフィー回数が減少するため、マスクアライメントのマージン領域を少なくすることができる結果、発光面積の減少防止、ひいては発光効率の向上を図ることが可能となる。
【0056】
本発明にあっては、絶縁部材を介在させて設け、さらに絶縁部材の一端を跨ぐように電流拡散層上にp電極を延設したので、p電極が基板上に確実に堅持され耐久性の向上を図ることが可能となる。また、p電極の一部を基板上に設けて電流拡散層上に形成されるp電極を最小限としたので、発光面積を向上、すなわち発光効率を高めることが可能となる。さらに、絶縁部材をp電極とn型窒化ガリウム層、p型窒化ガリウム層、及び電流拡散層の側面部との間に介在させたので、p電極とn型窒化ガリウム層等が接触する事態を防止することができ、より信頼性の高い窒化ガリウム系化合物半導体発光素子を提供することが可能となる。
【0057】
本発明にあっては、電流拡散層として透過率の高いITOを用いることとしたので、発光効率の向上を図ることが可能となる。またITOは機械的強度に優れ、高温多湿度環境下においても使用が可能であることから、より信頼性の高い窒化ガリウム系化合物半導体発光素子を提供することが可能となる。
【0058】
本発明にあっては、エッチングガスとして塩素原子を含むガス、または臭素ガスを含むガスを用いることとしたので、これらいずれかのガスを用いることにより、ITOからなる電流拡散膜、p型窒化ガリウム層、及びn型窒化ガリウム層を一度にエッチングして基板を露出させることができ製造工程を減少させることが可能となる。すなわち従前においては、電流拡散膜、p型窒化ガリウム層、及びn型窒化ガリウム層のそれぞれを別々にエッチングしていたため製造工程が多く、またフォトリソグラフィーの回数増加に伴う発光面積の低減をも招来していたが、本発明においては各層を一度にエッチングするようにしたので製造工程の減少による生産性の向上、及び発光効率の向上を図ることが可能となる。
【0059】
本発明にあっては、ITOからなる電流拡散層をエッチングする場合、臭素原子を含むガスを供給し、一方p型窒化ガリウム層及びn型窒化ガリウム層をエッチングする場合は、塩素原子を含むガスを供給するようにしたので、より短時間でエッチング処理を行うことができ生産性をさらに向上することが可能となる。
【0060】
本発明にあっては、ITOのエッチングにより適した臭化水素または臭素をエッチングガスとして供給するようにしたので、より短時間でエッチング処理を行うことができ生産性をさらに向上することが可能となる。
【0061】
本発明にあっては、窒化ガリウム層のエッチングにより適した塩化水素または塩素をエッチングガスとして供給するようにしたので、より短時間でエッチング処理を行うことができ生産性をさらに向上することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造工程を示す説明図である。
【図2】本発明に係る窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造工程を示す説明図である。
【図3】本発明に係る窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造工程を示す説明図である。
【図4】本発明に係る窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の平面図である。
【図5】実施の形態2に係る本発明の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造工程を示す説明図である。
【図6】実施の形態2に係る本発明の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造工程を示す説明図である。
【図7】実施の形態2に係る本発明の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の平面図である。
【図8】従来の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法を示す説明図である。
【図9】従来の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法を示す説明図である。
【図10】従来の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法を示す説明図である。
【符号の説明】
1 活性層
2 絶縁部材
B 基板
N n型窒化ガリウム化合物半導体層(n型窒化ガリウム層)
P p型窒化ガリウム化合物半導体層(p型窒化ガリウム層)
D 電流拡散層
M マスク
NT n電極
PT p電極
H n電極形成用の孔または切欠部(n電極形成部)
Claims (7)
- 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子であって、
基板よりも上側に積層され、該基板の一部が露出するように設けられたn型窒化ガリウム化合物半導体層と、
該n型窒化ガリウム化合物半導体層の外縁と整合するように該n型窒化ガリウム化合物半導体層の上側に積層され、n電極形成用の孔または切欠部が形成されたp型窒化ガリウム化合物半導体層と、
該p型窒化ガリウム化合物半導体層の外縁と整合するように該p型窒化ガリウム化合物半導体層の上側に積層され、前記n電極形成用の孔または切欠部が形成された電流拡散層と、
前記n電極形成用の孔または切欠部の内部であって、前記n型窒化ガリウム化合物半導体層の上側に形成されたn電極と、
前記電流拡散層の上側に形成されたp電極と、
前記n型窒化ガリウム化合物半導体層、前記p型窒化ガリウム化合物半導体層、及び前記電流拡散層の側面に当接し、一端が前記基板に固着され他端が前記電流拡散層に固着される絶縁部材とを備え、
前記p電極は、
前記n型窒化ガリウム化合物半導体層、p型窒化ガリウム化合物半導体層、及び電流拡散層の側面と接触しないよう前記絶縁部材を介在させて前記基板上に設けられており、さらに前記電流拡散層上に延設されている
ことを特徴とする窒化ガリウム系化合物半導体発光素子。 - 前記電流拡散層は、
ITOからなることを特徴とする請求項1に記載の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子。 - 基板上にn型窒化ガリウム化合物半導体層、p型窒化ガリウム化合物半導体層、及び電流拡散層をこの順に積層し、これら各層と同一面側にあるp電極及びn電極に通電することにより、電極側から発光させる窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法において、
前記電流拡散層上の一部にマスクを作成する第1マスク工程と、
エッチングガスを供給して前記電流拡散層、前記p型窒化ガリウム化合物半導体層、及び前記n型窒化ガリウム化合物半導体層をエッチングし前記基板を露出させる第1エッチング工程と、
n電極を形成する部分を除いてマスクする第2マスク工程と、
エッチングガスを供給して前記電流拡散層、及び前記p型窒化ガリウム化合物半導体層をエッチングして前記n型窒化ガリウム化合物半導体層を露出させる第2エッチング工程と、
該第2エッチング工程により露出した前記n型窒化ガリウム化合物半導体層上にn電極を形成する工程と、
前記電流拡散層上にp電極を形成するp電極形成工程と、
前記第1エッチング工程において残された電流拡散層、p型窒化ガリウム化合物半導体層、及びn型窒化ガリウム化合物半導体層の側面に絶縁部材を固着し、前記絶縁部材の一端を前記基板に固着し他端を前記電流拡散層に固着する絶縁部材固着工程とを備え、
前記p電極形成工程は、
前記p電極を前記第1エッチング工程により露出した基板上に、前記n型窒化ガリウム化合物半導体層、p型窒化ガリウム化合物半導体層、及び電流拡散層の側面と接触しないよう前記絶縁部材を介在させて設けると共に、前記電流拡散層上に延設する
窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法。 - 前記電流拡散膜は、
ITOであり、
前記エッチングガスは、
塩素原子を含むガスまたは臭素原子を含むガスであることを特徴とする請求項3に記載の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法。 - 前記電流拡散膜は、
ITOであり、
前記エッチングガスは、
前記電流拡散層をエッチングする場合は臭素原子を含むガスを用い、前記p型窒化ガリウム化合物半導体層及び前記n型窒化ガリウム化合物半導体層をエッチングする場合は塩素原子を含むガスを用いることを特徴とする請求項3に記載の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法。 - 前記臭素原子を含むガスは、
臭化水素または臭素であることを特徴とする請求項4または5に記載の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法。 - 前記塩素原子を含むガスは、
塩化水素または塩素であることを特徴とする請求項4または5に記載の窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法。
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