TW439003B - Display device - Google Patents
Display device Download PDFInfo
- Publication number
- TW439003B TW439003B TW088117704A TW88117704A TW439003B TW 439003 B TW439003 B TW 439003B TW 088117704 A TW088117704 A TW 088117704A TW 88117704 A TW88117704 A TW 88117704A TW 439003 B TW439003 B TW 439003B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- display
- insulating film
- region
- source region
- gate
- Prior art date
Links
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 171
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims description 29
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 27
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 26
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 19
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 17
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 6
- -1 giant Chemical compound 0.000 claims description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 10
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 7
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims 1
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N samarium atom Chemical compound [Sm] KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229940098465 tincture Drugs 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 17
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 14
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 5
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- AUOBPHBQIJRGMQ-UHFFFAOYSA-N iridium oxoosmium Chemical compound [Ir].[Os]=O AUOBPHBQIJRGMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136209—Light shielding layers, e.g. black matrix, incorporated in the active matrix substrate, e.g. structurally associated with the switching element
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136227—Through-hole connection of the pixel electrode to the active element through an insulation layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1248—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or shape of the interlayer dielectric specially adapted to the circuit arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78606—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device
- H01L29/78633—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device with a light shield
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 △ 3 9 0 Q 3 A7 ____B7__五、發明說明(1 > 發明背景 發明領域 本發明係指一種顯示裝置,應用於以E L式液晶顯示 器表示之平板顯示器。 相關技 習 供開關 膜電晶 此 入像元 由 遮光機 作爲一 術說明 知平坦顯 之薄膜電 體控制進 結構中* 區中之薄 雜質分散 構)。再 黑矩陣蓋 如此結構具 間產生一電容, 罩膜一般形成於 與罩功能相 陣。 本 遮住薄 示器包 晶體提 出各像 必須提 膜電晶 及穩定 者,通 住像元 以下問 致不良 不規則 關之問 含主動矩陣液晶顯示器,其結構中 供於矩陣形狀之許多像元*並以薄 元電極之電荷。 供一罩機構(遮光機構)防止光進 體》 觀點,目前選用金屬膜爲罩機構( 常提供用於薄膜電晶體之罩機構亦 電極之周界邊緣區。 題。第一問題爲罩膜與薄膜電晶體 影響薄膜電晶體操作。第二問題爲 之基底上,使罩功能不足。 題同樣適用與像元邊緣重疊之黑矩 發明之目的欲提供一結構解決與罩膜相關之問題以 膜電晶體,達到高性能之主動矩陣顯示器。 發明概述 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ί請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 4 附件二A 第88117704號專利申請案 4 3 90 0 3 中文說明書修正尾7 .. 民國9〇年2月修正 ------______一 五、發明說明(2 ) 本發明揭示之結構特徵在於包含: 薄膜電晶體,具輸出連接至像元電極; 一層絕緣膜,由樹脂材料構成位於薄膜電晶髖上,及 —罩膜’遮住層絕緣膜上之薄膜電晶體。 本發明結構另一特徵在於包含 —層絕緣膜,由薄膜電晶體上之樹脂材料製成;及 —罩膜,遮住樹脂材料構成之層絕緣膜上之薄膜電晶 體。 本發明結構再一特徵在於包含,多數像元電極爲矩陣 形狀;一黑矩陣蓋住至少一部分之像元電極周界區,黑矩 陣位於樹脂材料構成之一層絕緣膜上。 圖式簡要說明 圖1 A至1D說明一主動矩陣電路之像元部之製造步驟。 圖2 A至2C說明一主動矩陣電路之像元部之製造步驟》 圖3A至3C說明一主動矩陣電路之像元部之製造步驟。 圖4 A至4C說明一主動矩陣電路之像元部之製造步驟。 圖5A至5D說明一主動矩陣電路之像元部之製造步驟· -------------裝--------訂· (請先助讀背S之注-t事項再填寫本真) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 208源極區 211第一中介層絕緣膜 緣膜 215第三中介層絕緣膜 216像素電極 301陽極氧化膜 103主動層 102氧化矽膜 105閘極電極 107多孔陽極氧化膜 107密陽極氧化膜 108源極區 110偏離閘極區 111汲極區 圖號說明 101玻璃基底 104氧化矽膜 1 08源極區 109通道形成區 112第一層絕緣膜 115罩膜 201玻璃基底 2 04氧化矽膜 207罩圖形 21 0通道區 213第二中介靥絕 2 1 4遮光膜 11 3源極電極 1 16第三絕緣膜 2 0 2氧化矽膜 2 0 5結晶矽膜 11 4第二層絕緣膜 1 1 7像素電極 2 0 3閘電極 2 0 6主動層 209汲極區
I 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇x297公爱〉 -5 - 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 4 3 9 Ο ◦ 3 A? __ Β7___五、發明說明(3 ) 較佳實施例詳細說明 現在說明本發明第一實施例=圖1 Α至1 D及圖2Α 至2 C說明本例所述一主動矩陣液晶顯示器之像元部之製 造步驟。 如圖1A所示,厚3 000A之氧化矽膜1 02作爲 一支承膜而使用電漿C V D程序首先形成於一玻璃基底 1 0 1 上。 其次,形成一非晶矽膜(未圖示),稍後作爲一薄膜 半導體製之開始膜以形成一薄膜電晶體之主動層° 使用電漿CVD程序形成厚5 Ο 0A之非晶矽膜(未 圖示)。 再使用加熱程序或雷射光照射程序或使用加熱與雷射 光照射混合之程序使非晶矽膜結晶而得結晶矽膜(未圖示 )0 將結晶矽膜(未圖示)製圖形而得一薄膜電晶體之主 動層1 0 3。 接著,進行電漿C VD程序形成厚1 0 0 0A之氧化 矽膜1 0 4藉蓋住圖1 A所示主動層1 0 3而作爲一閘極 絕緣膜。完成圖1 A所示狀態。 接著,使用噴飛程序形成含0. 1 %钪重量而厚 4 Ο 0 0A之鋁膜(未圖示)。此鋁膜稍後作爲閘極電極 〇 形成鋁膜後,於其表面上形成厚1 〇 之密陽極氧 化膜(未圖示)。使用鋁膜爲一電解液中陽極而完成陽極 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 6 43 90 0 3 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B7五、發明說明(4 ) 氧化’以液態胺中和含3 %酒石酸之乙二醇溶液而得電解 液。 提供一防蝕罩(未圖示)進行製圖形。因製圖形而成 一閘極電極1 0 5 ^ 形成閘極電極1 0 5後,將防蝕罩(未圖示)留於定 位再進行陽極氧化’使用含3 %草酸之水溶液爲電解液進 行陽極氧化。 陽極氧化僅選擇地發生於閘極電極1 〇 5側面,此乃 因剩下之防蝕罩(未圖示)。此步驟形成之陽極氧化膜具 多孔結構。 因此’一多孔陽極氧化膜1 0 6形成於閘極電極 1 0 5之側面上。 此多孔陽極氧化膜可生長至數y m厚度之等級。可用 陽極氧化時間控制生長大小。 此處陽極氧化膜1 0 6厚度爲6 0 0 0A。 接著,再進行陽極氧化,使用之電解液由以液態胺中 和含3%酒石酸之乙二醇溶液而得。此陽極氧化步驟中, 因電解液透過多孔陽極氧化膜1 0 6,一密陽極氧化膜 107乃形成於閘極電極105附近。 密陽極氧化膜1 0 7之厚度爲5 0 0。此密陽極氧化 膜1 0 7之主要功能乃蓋住閘極電極表面防止後績步驟中 產生凸起或髭紋。 其亦有一功能保持閘極電極1 0 5 ,故當多孔陽極氧 化膜1 0 6稍後除去時其不會同時被蝕刻。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝·! I 1訂· ------線 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS)A4規格<210 X 297公釐) 7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 '43 90 0 3 A7 __B7五、發明說明(5 ) 其亦有一功能促進稍後使用多孔陽極氧化膜1 〇 6爲 罩形成之偏離閘極區。 因此,完成圖1B所示狀態。 此狀態中,雜質離子已植入此處植入P (磷)離子 得到N通道式薄膜電晶體》 當於圖1 B所示狀態中植入雜質離子時,雜質離子選 擇地植入1 08及1 1 1所示之區。亦即,區1 〇 8及 1 1 1成高密度雜質區》 雜質離子因閘極電極1 0 5作爲一罩而未植入閘極電 極1 0 5直接下方之區1 0 9中。此區1 09作爲一通道 形成區。 因多孔陽極氧化膜1 0 5及密陽極氧化膜1 0 7作爲 一罩,故雜質離子亦未植入110所示之區。107所示 之區作爲一偏離閘極區,不作爲一源極/汲極區,亦不爲 通道形成區。 尤其 > 偏離閘極區有一功能可緩和通道形成區與汲極 區間形成之電場強度。偏離閘極區之存在使薄膜電晶體之 關閉電流值降低並抑制其劣化。 因此,108所示源極區,109所示通道形成區, 1 1 0所示偏離閘極區及1 1 1所示汲極區以自行對齊方 式形成。 當完成植入雜質離子,選擇地除去多孔陽極氧化膜 1 0 6。然後以雷射光照射進行退火。因雷射光指向高密 雜質區與偏離閘極區間界面附近,因植入雜質離子而受損 ------------ --I-----^<11----- <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 一 8 一 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A74 3 9 Q Q 3___B7五、發明說明(6 ) 之接合部可足夠退火。 當完成圖1 B所示狀態’形成厚2 0 0 〇之氧化较膜 1 1 2成爲第一層絕緣膜。 可使用一氮化矽膜或包含一氧化矽膜及一氮化砂膜之 多層膜爲此第一層絕緣膜。 接著,一接觸孔形成於第一層絕緣膜1 1 2中而形成 —源極電極113接觸薄膜電晶體之源極區。因此完成圖 1 C所示狀態。 然後,使用透明聚醯亞胺或丙烯酸樹脂形成第二層絕 緣膜1 1 4。由樹脂材料構成之層絕緣膜1 1 4形成一平 坦表面。因此完成圖1 D所示狀態。 接著*如圖2 A所示’一鉻膜形成後定圖形成一罩膜 1 1 5作爲薄膜電晶體之罩膜及黑矩陣。 選擇相對介電常數等於或小於3之材料爲形成第二層 絕綠膜1 1 4之樹脂材料。此膜厚數μιη。此應用以樹脂 材料較有利,因其即使較厚不會延長製造步驟所需時間。 如此結構可防止鉻製之罩膜115與其下之薄膜電晶 體間產生電容。 再者,第二層絕緣膜1 1 4之表面若由樹脂材料製成 可輕易成平坦。如此可防止因表面不規則產生光漏。 當完成圖2 Α所示狀態,使用一樹脂材料,氧化矽膜 或氮化矽膜形成第三層絕緣膜1 1 6。此處,使用與第二 層絕緣膜1 1 4相同之樹脂材料用於第三層絕緣膜1 1 6 — — — — — — — mu— 农·I — I I ! I 訂-ί I I I 11- (請先閱讀背面之注^項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格<210 X 297公釐) -9 - 4390 0 3 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(7 ) 使用樹脂材料爲第三層絕緣膜有利地解決稍後形成之 像元電極與罩膜間產生之電容問題,並施平其上形成像元 電極之表面。 因此,完成圖2 B所示狀態》因此形成一像元電極 1 1 7乃藉由形成一接觸孔,一構成像元電極之I TO電 極,並進行定圖形》 如此完成圖2 C所示結構。圖2 C所示結構中,位於 薄膜電晶體(尤爲源極電極)與罩膜(及/或黑矩陣) 1 1 5間之層絕緣膜形成小相對介電常數及大厚度。如此 可防止產生不必要電容。 因形成厚樹脂膜爲簡單工業程序,不渉及增加處理時 間,故可完成上成結構。 現在說明本發明第二實施例。 本此特徵在於採用改進第一寶施例結構之結構,提供 更高之可靠性。 如上述,使用如鉻之金屬材料用於罩膜及黑矩陣。由 長期可靠性觀點,須考慮金屬材料之雜質分散及金屬材料 與其他電極或接線間之短路。 尤其,若有一銷孔於圖2 C所示狀態中之層絕緣膜 1 1 6中,罩膜1 1 5 (同時作爲一黑矩陣)與像元電極 1 1 7間產生短路之問題。 欲清除層絕緣膜116中一銷孔之影響之方法爲形成 層絕緣膜116爲一特別多層膜。 但此方法增加製造步驟及製造成本,故不利。 閲 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 窝 本 頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -1 〇 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 43 90 0 3 a? __B7五、發明說明(8 ) 本例之結構提供一材料可陽極氧化成罩膜以遮住薄膜 電晶體,並於其上形成第一實施例結構之陽極氧化膜而解 決此問題。 可用鋁或鉅爲供陽極氧化之材料。 尤其,使用鋁可提供較佳罩膜,此乃因其允許陽極氧 化膜著成黑色或類似暗色,使用如鋁框工業產品所用之陽 極氧化膜技術。 圖3 A至3 C略示本例之製造步驟。首先*以圖1 A 至ID所示步驟完成圖ID所示狀態。然後一罩膜115 形成如圖2 A所示。 此處使用鋁爲罩膜1 1 5。於一電解液中陽極氧化形 成一陽極氧化膜3 Ο 1於圖3 A所示罩膜1 1 5之表面上 〇 圖3A顯示用於遮住一薄膜電晶體之罩膜301。但 其通常進一步延伸亦形成一黑矩陣。 當完成圖3 A所示狀態,以一氧化矽膜或氮化矽膜式 由圖3 B所示樹脂材料形成一第三層絕緣膜1 1 6。 此外,使用圖3 C所示I TO形成一像元電極1 1 7 〇 即使一銷孔存於層絕緣膜1 1 6中,陽極氧化膜 3 0 1之存在防止像元電極1 1 7及罩膜1 1 5短路。 此外,因陽極氧化膜3 0 1化學性穩定,由長期可靠 性觀點較佳,因可防止罩膜1 1 5中雜質分散於其周圍^ 現在說明本發明第三實施例。 --I--— — — — — — — I I I ! — I 訂·! 1·線 (請先閱讀背面之注"事項再填窝本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格<210 X 297公釐) -11 439003 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B7五、發明說明(9 ) 本例有關一結構改善一像元之孔徑比。逋常一像元結 構須使孔徑比愈大愈好。爲得大之像元孔徑化,必須提供 具較寬面稹之像元電極。 但如此嘗試有其嚴格限制,若像元電極重疊薄膜電晶 體或接線1其間將產生一電容。 本例提供之結構可降低產生一電容之問題。 圖4 A至4 C顯示本例結構之製造步驟。圖4 A及4 B所示步驟與圖3 A及3 B所示相同。 首先,鋁製罩膜1 1 5如圖4A所示形成。301所 示之陽極氧化膜形成於罩膜115表面上。 此外,如圖4 B所示形成第三層絕緣膜1 1 6。層絕 緣膜116由一樹脂材料形成。 再使用圖4C所示I T ◦形成像元電極1 1 7。像元 電極1 1 7與薄膜電晶體重畳。如此使像元之孔徑比最大 〇 根據圖4 C所示結構,可用小相對介電常數(與氧化 矽膜或氮化矽膜相比)之樹脂材料以增加之厚度形成層絕 緣膜1 1 4及1 1 6。如此可降低上述電容之問題。 此外,可增加像元電極之面積得到較大之像元孔徑比 〇 雖然於前述例中採用頂閘式薄膜電晶體,此例4中說 明製造底閘式薄膜電晶體之方法,其中閘極電極較主動層 接近基底 根據第四實施例製造步驟示於圖5 (A)至5(D) — — — — — — — — — — ---I I I I I ^ «—mil — (請先閱讀背面之注"·事項再填窝本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2】0 X 297公釐) 439003 A7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 ____B7__五、發明說明(10 ) 。首先,如圖5 (A)所示,一氧化矽膜202作爲一基 膜以噴飛形成一玻璃基底2 Ο 1上。再以鋁形成閘極電極 2 0 3 ° 此閘極電極中,銃以0.18重量%合於鋁中。其他 雜質濃度愈低愈好。前述欲抑止突起如小凸或髭紋因後續 步驟中鋁過度生長而起。 然後,作爲一閘極絕緣膜之氧化矽膜2 0 4以電漿 CVD形成500Α。 然後,以電漿CVD形成未圖示之非晶矽膜(稍後形 成結晶矽膜)成形成薄膜電晶體之主動層之起始膜。可用 低壓熱CVD取代電漿CVD » 然後,以雷射光照射使非晶矽膜(未圖示)結晶,而 得結晶矽膜2 0 5 ,因此得到圖5 (Α)所示結構。 得到圖5 (Α)所示結構後,進行定圖形成一主動層 2 0 6» 然後,形成一氮化矽膜(未圖示),使用閘極電極由 基底後表面側對其照射光而形成氮化矽膜製之罩圖形 2 0 7。 如下形成罩圖形2 0 7 $ 首先,使用閘極電極圖式由基底2 0 1後表面側照射 光而形成一防蝕罩圖形。再者’以灰化退出防蝕罩圖形。 使用退出之防蝕罩圖形(未圓示)對氮化矽膜定圖形而得 以2 0 7代表之圖式。因此得到圖5 ( Β)所示結構。 然後,使用罩圖式2 0 7進行雜質摻入。例如,使用 ------------Μ--------^--------- V (請先闓讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 13 - 43 90 0 3 A7 B7 五、發明說明(11 ) P (磷)爲摻劑,使用電漿摻入爲摻入法。 此步驟中,區208及09摻入P。區2 1 0未摻入 P。 完成摻入後,由上進行雷射光照射激發摻入區,並對 因摻入離子衝擊受損者進行退火。 因此,如圖5 (C)所示,區208形成一源極區。 此外,區2 0 9形成一汲極區。此外,區2 1 0形成一通 道區。 然後,一氮化矽膜以電漿CVD形成爲厚2 0 〇 0A 之第一間層絕緣膜211。 可使用氧化矽膜,氮氧化矽膜或包含氧化矽膜及氮化 膜之多層膜(其中之一疊於另一上)取代氮化矽單膜成爲 所用之第一間層絕緣膜。 然後,形成一接觸孔於第一間層絕緣膜2 1中源極區 2 0 8,形成一源極電極以供接觸於源極區2 0 8。因此 ,可得圖5(C)所示結構。 然後,如圖5 (D)所示,具一平表面之第二間層絕 緣膜2 1 3由一透明聚醯亞胺樹脂或丙烯酸樹脂構成。如 可使用旋轉覆層法爲膜形成法。 然後,形成一鉻膜於第二間層絕緣膜2 1 3上,並定 圖形成一遮光膜214作爲薄膜電晶體之遮光膜及黑矩陣 。然後以與第二間層絕緣膜213相同之材料形成第三間 層絕緣膜2 1 5。 抵達汲極區2 0 9之接觸孔形成於第一至第三間層絕 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝----—II訂-! •線 -14 - 439003 A7 B7 五、發明說明(12 ) 緣膜211 ’ 213 ,215中。然後於第三間層絕緣膜 2 1 5表面上形成I TQ (銥鍚氧化物)膜,定圖形成像 元電極2 1 6。 . 經前述步驟完成圖5(D)所示薄膜電晶體。 使用所揭示本發明,可提供一有效罩膜於一主動矩陣 顯示器之像元結構中,並具有高性能之主動矩陣顯示器" 本發明可應用於主動矩陣顯示器之E L式顯示器等。 已說明本發明之特定實施例,但熟習此技術者可予以 修改而不脫本發明範圍。因此所附申請專利範圍包含所有 落入本發明精神範圍之各式變化。 請 先 閱 讀 皆 注 項 再 填 寫裝 本衣 頁I w I I I I 1 I 訂 --------d 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用_國國家標準<CNS)A4規格(210 X 297公釐) -15 -
Claims (1)
- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 439003 ^ 附件一Α 第88117704號專利申請$ ' 中文申請專利範圍修正g 民國卯年2月修正 p-____广〜08 ^ 2 ΙΛ__ 六、申請私.' 1 .—種主動矩賢$含: —薄膜電晶體位於一基體上且包含一源極區,一汲極 區,一位於該源極區及該汲極區之間的通道區,及—間極 電極位於該通道區附近而具有一閘極絕緣膜位於其間; 一中介層絕緣膜包含氮化矽被設置於該源極區,該汲 極區*該通道區,該閘極絕緣膜及該閘極電極之上; 一像素電極包含I T ◦位於該中介層絕緣膜之上且與 該源極區及該汲極區中之一者連接, 一 E L層位於該像素電極之上,·及 —黑色矩陣包含一金屬覆蓋該像素電極的周圍區域的 至少一部份: 其中該黑色矩陣的該金靥包含由鋁,鉬及鉻所組成的 群組中所選出之一材質。 2 . —種主動矩陣E L顯示器包含: —薄膜電晶體位於一基體上且包含一源極區,一汲極 區| —位於該源極區及該汲極區之間的通道區,及一閘極 電極位於該通道區附近而具有一閘極絕緣膜位於其間; 一中介層絕緣膜包含氮化矽被設置於該源極區,該汲 極區,該通道區,該閘極絕緣膜及該閘極電極之上; —像素電極位於該中介層絕緣膜之上且與該源極區及 該汲極區中之一者連接,及 一 E L層位於該像素電極之上;及 一黑色矩陣包含一金屬覆蓋該像素電極的周圍區域的 至少一部份, 本紙張尺度遙用中國國家梂準< CNS ) Λ4規格(210X297公釐) ---------^------1T------^ (請先閲讀背面之注意寧項再填寫本艽) I - I i I J - · I I A8 B8 C8 D8 4 3 90 0 3 六、申請專利範圍 其中該黑色矩陣的該金牖包含由鋁*鉬及鉻所組成的 群組中所選出之一材質· 3. —種主動矩陣EL顯示器包含: —薄膜電晶體位於一基體之上且包含一閘電極,一閘 絕緣膜位於該閘電極之上,一源極區,一汲極區* —通道 區位於該源極區及該汲極區之間且在該閘絕緣膜之上; 一中介層絕緣膜包含氮化矽被設置於該源極區,該汲 極區,該通道區,該閘極絕緣膜及該閘極電極之上; 一像素電極包含I TO位於該中介層絕緣膜之上且與 該源極區及該汲極區中之一者連接, 一 E L層位於該像素電極之上;及 一黑色矩陣包含一金屬覆蓋該像素電極的周圍區域的 至少一部份, 其中該黑色矩陣的該金屬包含由鋁,鉅及鉻所組成的 群組中所選出之一材質》 4. —種主動矩陣EL顯示器包含: —薄膜電晶體位於一基體之上且包含一閘電極* —閘 絕緣膜位於該閘m極之上,一源極區* 一汲極區,一通道 區位於該源極區及該汲極區之間且在該閘絕緣膜之上: 一中介餍絕緣膜包含氮化矽被設置於該源極區•該汲 極區,該通道區,該閛極絕緣膜及該閘極電極之上: —像素電極位於該中介層絕緣膜之上且與該源極區及 該汲極區中之一者連接,及 一 E L層位於該像素電極之上;及 本紙張尺度遑用中國a家標準{ CNS ) A4規格(2〗0X297公釐) ---------^------tr------0 <請先閱讀背面之注意寧項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 4 3 90 0 3 i D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 ! I —黑 色矩 陣 包 含 金 羼 覆 蓋 該 像 素 電 極 的 周 圍 區 域 的 1 1 至 少 —部 份 9 1 1 其中 該 黑 色 矩 陣 的 該 金 屬 包 含 由 鋁 » 鉅 及 鉻所組成 的 1 | 請 1 | 群 組 中所 選 出 之 -- 材 質 0 Μ I I 讀 1 5 . — 種 主 動 矩 陣 E L 顯 示 器 包 含 * 背 1 1 乏 1 一薄 膜 電 晶 體 位 於 —* 基 體 上 且 包 含 源 極 區 -- 汲 極 注 意 1 區 一位 於 該 源 極 區 及 該 汲極 區 之 間 的 通道 區 9 及 一 閘 極 寧 項 1 1 再 | 電 極 位於 該 通 道 區 附近而 具有 一 閘 極絕 緣膜位於 其 間 : 填 寫 1 裝 一中 介 層絕緣 膜包含 氮 化矽被 設 置 於 該 源 極 區 » 該 汲 頁 1 ! 極 區 ,該 通 道 區 該 閘 極絕 緣 膜 及 該 閘 極 電 極 之 上 1 1 一像素 電 極 位 於 該 中 介 層 絕 緣膜 之 上 且 與 該 源 極 區 及 1 I 該 汲 極區 中 之 —k 者 連 接 1 訂 1 一 E L 層 位 於 該 像 索 電 極 之 上 及 1 1 1 '罩 膜 用 以 遮 蔽 該 像 素薄 膜 電 晶 體 FUZ. 〇 1 1 6 . —. 種 主 動 矩 陣 E L 顯 示 器 包 含 1 1 一薄 膜 電 晶 體 位 於 —. 基 體 上 且 包 含 一 源 極 區 ~* 汲 極 線 1 區 一位於 該 源 極 區 及 該 汲 極 區 之 間 的 通 道 區 及 一 閘 極 1 1 電 極 位於 該 通 道 區 附 近 而 具 有 —. 閘 極 絕 緣 膜 位 於 其 間 1 1 ——中 介 層 絕 緣 膜 包 含 氮 化矽 被 設 置 於 該 源 極 區 該 汲 1 極 區 ,該 逋 道 區 該 閘 極 絕 緣 膜 及 該 閘 極 電 極 之上 ϊ 1 1 一像 素 電 極 位 於 該 中 介 層 絕 緣 膜 之 上 且 與 該 源 極 區 及 1 1 1 該 汲 極區 中 之 一 者 連 接 及 1 1 -E L 層 位 於 該 像 素 電 極 之 上 t 及 1 I 一罩 膜 包 含 一 金 屬 用 以 遮 蔽 該 像 素 薄 膜 電 晶 體 1 1 本紙張尺度逋用中國國家揉準(CNS > A4规格(210X297公釐) 一 3 — 4 3 9〇〇3 A8 Bg C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 其中該黑色矩陣的該金靥包含由鋁,鉅及鉻所組成的 群組中所選出之一材質。 7 . —種主動矩陣E L顯示器包含: 一像素薄膜電晶體位於一基體之上且包含一閘電極, 一閘絕緣膜位於該閘電極之上,一源極區,一汲極區* 一 通道區位於該源極區及該汲極區之間且在該閘絕緣膜之上 » 一中介層絕緣膜包含氮化矽被設置於該源極區,該汲 極區,該通道區,該閘極絕緣膜及該閘極電極之上; —像素電極位於該中介層絕緣膜之上且與該源極區及 該汲極區中之一者連接, 一 E L層位於該像素層電極之上,及 —罩膜用以遮蔽該像素薄膜電晶體》 8.—種主動矩陣EL顯示器包含: —像素薄膜電晶體位於一基體之上且包含一閘電極, 一閘絕緣膜位於該閘電極之上,一源極區,一汲極區,一 通道區位於該源極區及該汲極區之間且在該閘絕緣膜之上 * 一中介層絕緣膜包含氮化矽被設置於該源極區,該汲 極區,該通道區,該閘極絕緣膜及該閘極電極之上: 一像素電極位於該中介層絕緣膜之上且與該源極區及 該汲極區中之一者連接,及 一 E L層位於該像素電極之上:及 —罩膜包含一金靥用以遮蔽該像素薄膜電晶體| ---------^------,訂------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逋用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -4 - 439003 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消贷合作社印製 六、申請專利範圍 其中該黑色矩陣的該金屬包含由鋁•钽及鉻所組成的 群組中所選出之一材質· 9. 如申請專利範圍第1項的顯示器其中該黑色矩陣 的該金靥包含由鋁,钽及鉻所組成的群組中所選出的材料 a 10. 如申請專利範圍第2項的顯示器其中該黑色矩 陣的該金屬包含由鋁、鈦及鉻所組成的群組中所選出的材 料。 1 1 .如申請專利範圍第3項的顯示器其中該黑色矩 陣的該金靥包含由鋁、鈦及鉻所組成的群組中所選出的衬 料。 12. 如申請專利範圍第4項的顯示器其中該黑色矩 陣的該金羼包含由鋁、鈦及鉻所組成的群組中所選出的材 料。 13. 如申請專利範圍第5項的顯示器其中該罩膜的 該金屬包含由鋁、鈦及鉻所組成的群組中所選出的材料。 14. 如申請專利範圍第6項的顯示器其中該罩膜的 該金屬包含由鋁、鈦及鉻所組成的群組中所選出的材料。 15. 如申請專利範圍第7項的顯示器其中該罩膜的 該金羼包含由鋁、鈦及鉻所組成的群組中所選出的材料* 16. 如申請專利範圍第8項的顯示器其中該罩膜的 該金屬包含由鋁、鈦及鉻所組成的群組中所選出的材料》 17. 如申請專利範圍第1項的顯示器其中該主動矩 陣E L顯示器爲一主動矩陣場致發光顯示器。 ---------裝— (請先閱讀背面.之注意事項再蛾寫本瓦) 訂 線 本紙張尺度逋用中國國家梯準(CMS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 439003六、申請專利範圍 1 8 .如 陣E L顯示器 1 9 .如 陣E L顯示器 2 0 ·如 陣E L顯示器 2 1 .如 陣E L顯示器 2 2 .如 陣E L顯示器 2 3 .如 陣E L顯示器 2 4 ·如 陣E L顯示器 2 5 .如 絕緣膜包含氮 2 6 .如 絕緣膜包含氮 2 7 ·如 絕緣膜包含氮 2 8 .如 絕緣膜包含氮 2 9 .如 絕緣膜包含氮 申請專利範 爲一主動矩 申請專利範 爲一主動矩 申請專利範 爲一主動矩 申請專利範 爲一主動矩 申請專利範 爲一主動矩 申請專利範 爲一主動矩 申請專利範 爲一主動矩 A8 B8 C8 D8 圍第2項的顯示器其中該主動矩 陣場致發光顯示器* 圍第3項的顯示器其中該主動矩 陣場致發光顯示器。 圍第4項的顯示器其中該主動矩 陣場致發光顯示器。 圍第5項的顯示器其中該主動矩 陣場致發光顯示器* 圍第6項的顯示器其中該主動矩 陣場致發光顯示器。 圍第7項的顯示器其中該主動矩 陣場致發光顯示器》 圍第8項的顯示器其中該主動矩 陣場致發光顯示器。 圍第1項的顯示器其中該中介層 申請專利範 化矽。 申請專利範圍第2項的顯示器其中該中介層 化矽。 申請專利範圍第3項的顯示器其中該中介層 化矽》 申請專利範圍第4項的顯示器其中該中介層 化矽。 申請專利範圍第5項的顯示器其中該中介層 化矽。 本紙佚尺度適用中國國家揉準(〇见)人4規格(210父297公鼇) ---------潔-- 冉填 (請先W讀背面之注意事項再^寫本頁) 、-!! 6
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32367495 | 1995-11-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW439003B true TW439003B (en) | 2001-06-07 |
Family
ID=18157350
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW088117704A TW439003B (en) | 1995-11-17 | 1996-11-15 | Display device |
TW088117703A TWI228625B (en) | 1995-11-17 | 1996-11-15 | Display device |
TW085114017A TW384412B (en) | 1995-11-17 | 1996-11-15 | Display device |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW088117703A TWI228625B (en) | 1995-11-17 | 1996-11-15 | Display device |
TW085114017A TW384412B (en) | 1995-11-17 | 1996-11-15 | Display device |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US5952708A (zh) |
KR (1) | KR100309629B1 (zh) |
CN (3) | CN1137519C (zh) |
TW (3) | TW439003B (zh) |
Families Citing this family (100)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09146108A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-06-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置およびその駆動方法 |
US6800875B1 (en) | 1995-11-17 | 2004-10-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix electro-luminescent display device with an organic leveling layer |
TW439003B (en) * | 1995-11-17 | 2001-06-07 | Semiconductor Energy Lab | Display device |
US6294799B1 (en) * | 1995-11-27 | 2001-09-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating same |
US5940732A (en) | 1995-11-27 | 1999-08-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., | Method of fabricating semiconductor device |
TW309633B (zh) | 1995-12-14 | 1997-07-01 | Handotai Energy Kenkyusho Kk | |
US6288764B1 (en) * | 1996-06-25 | 2001-09-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device or electronic device having liquid crystal display panel |
JP3126661B2 (ja) * | 1996-06-25 | 2001-01-22 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置 |
JPH10104663A (ja) | 1996-09-27 | 1998-04-24 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電気光学装置およびその作製方法 |
JP4242461B2 (ja) * | 1997-02-24 | 2009-03-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JPH10268360A (ja) * | 1997-03-26 | 1998-10-09 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
US6927826B2 (en) | 1997-03-26 | 2005-08-09 | Semiconductor Energy Labaratory Co., Ltd. | Display device |
JP3856901B2 (ja) | 1997-04-15 | 2006-12-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
JP3844561B2 (ja) * | 1997-06-10 | 2006-11-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US6680223B1 (en) * | 1997-09-23 | 2004-01-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
TW486581B (en) * | 1998-01-06 | 2002-05-11 | Seiko Epson Corp | Semiconductor device, substrate for electro-optical device, electro-optical device, electronic equipment, and projection display apparatus |
JPH11307782A (ja) | 1998-04-24 | 1999-11-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
JP3592535B2 (ja) * | 1998-07-16 | 2004-11-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US6246070B1 (en) * | 1998-08-21 | 2001-06-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device provided with semiconductor circuit made of semiconductor element and method of fabricating the same |
US7126161B2 (en) | 1998-10-13 | 2006-10-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having El layer and sealing material |
US6274887B1 (en) | 1998-11-02 | 2001-08-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method therefor |
US7141821B1 (en) | 1998-11-10 | 2006-11-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having an impurity gradient in the impurity regions and method of manufacture |
US7022556B1 (en) | 1998-11-11 | 2006-04-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Exposure device, exposure method and method of manufacturing semiconductor device |
US6277679B1 (en) | 1998-11-25 | 2001-08-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing thin film transistor |
US7697052B1 (en) | 1999-02-17 | 2010-04-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic view finder utilizing an organic electroluminescence display |
US7821065B2 (en) | 1999-03-02 | 2010-10-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device comprising a thin film transistor comprising a semiconductor thin film and method of manufacturing the same |
US6475836B1 (en) | 1999-03-29 | 2002-11-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US6680487B1 (en) | 1999-05-14 | 2004-01-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor comprising a TFT provided on a substrate having an insulating surface and method of fabricating the same |
JP4298131B2 (ja) | 1999-05-14 | 2009-07-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置の作製方法 |
TW527735B (en) * | 1999-06-04 | 2003-04-11 | Semiconductor Energy Lab | Electro-optical device |
US7288420B1 (en) | 1999-06-04 | 2007-10-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing an electro-optical device |
US8853696B1 (en) | 1999-06-04 | 2014-10-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and electronic device |
US6952020B1 (en) | 1999-07-06 | 2005-10-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP4666723B2 (ja) | 1999-07-06 | 2011-04-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
TW480722B (en) * | 1999-10-12 | 2002-03-21 | Semiconductor Energy Lab | Manufacturing method of electro-optical device |
KR100720066B1 (ko) * | 1999-11-09 | 2007-05-18 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광장치 제작방법 |
US6646287B1 (en) | 1999-11-19 | 2003-11-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device with tapered gate and insulating film |
JP2001175198A (ja) * | 1999-12-14 | 2001-06-29 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
US20010053559A1 (en) * | 2000-01-25 | 2001-12-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating display device |
US6924594B2 (en) * | 2000-10-03 | 2005-08-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US6664732B2 (en) | 2000-10-26 | 2003-12-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
TW522577B (en) * | 2000-11-10 | 2003-03-01 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device |
US6717181B2 (en) | 2001-02-22 | 2004-04-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Luminescent device having thin film transistor |
TW588570B (en) * | 2001-06-18 | 2004-05-21 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and method of fabricating the same |
TW548860B (en) | 2001-06-20 | 2003-08-21 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and method of manufacturing the same |
US7211828B2 (en) | 2001-06-20 | 2007-05-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and electronic apparatus |
TW564471B (en) | 2001-07-16 | 2003-12-01 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device |
US7351300B2 (en) | 2001-08-22 | 2008-04-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling method and method of manufacturing semiconductor device |
TWI225177B (en) * | 2001-09-12 | 2004-12-11 | Hannstar Display Corp | Manufacturing method of thin film transistor (TFT) liquid crystal display (LCD) |
US6852997B2 (en) | 2001-10-30 | 2005-02-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US7042024B2 (en) | 2001-11-09 | 2006-05-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting apparatus and method for manufacturing the same |
CN100380673C (zh) * | 2001-11-09 | 2008-04-09 | 株式会社半导体能源研究所 | 发光设备及其制造方法 |
TW586091B (en) | 2001-12-07 | 2004-05-01 | Sharp Kk | Display device comprising bidirectional two-terminal element and method of fabricating the same |
JP3705264B2 (ja) * | 2001-12-18 | 2005-10-12 | セイコーエプソン株式会社 | 表示装置及び電子機器 |
JP4101511B2 (ja) * | 2001-12-27 | 2008-06-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置及びその作製方法 |
US6953735B2 (en) | 2001-12-28 | 2005-10-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for fabricating a semiconductor device by transferring a layer to a support with curvature |
US7411215B2 (en) * | 2002-04-15 | 2008-08-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method of fabricating the same |
TWI269248B (en) | 2002-05-13 | 2006-12-21 | Semiconductor Energy Lab | Display device |
US7256421B2 (en) | 2002-05-17 | 2007-08-14 | Semiconductor Energy Laboratory, Co., Ltd. | Display device having a structure for preventing the deterioration of a light emitting device |
TW588571B (en) * | 2002-05-24 | 2004-05-21 | Sanyo Electric Co | Electroluminescence display device |
US7230271B2 (en) * | 2002-06-11 | 2007-06-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device comprising film having hygroscopic property and transparency and manufacturing method thereof |
TWI357616B (en) | 2002-09-20 | 2012-02-01 | Semiconductor Energy Lab | Display device and manufacturing method thereof |
US20040124421A1 (en) * | 2002-09-20 | 2004-07-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and manufacturing method thereof |
TWI230292B (en) * | 2002-12-09 | 2005-04-01 | Lg Philips Lcd Co Ltd | Array substrate having color filter on thin film transistor structure for LCD device and method of fabricating the same |
KR100956338B1 (ko) * | 2002-12-11 | 2010-05-06 | 삼성전자주식회사 | X-ray 검출기용 박막 트랜지스터 어레이 기판 |
US7307301B2 (en) * | 2002-12-17 | 2007-12-11 | General Electric Company | Imaging array |
JP3744521B2 (ja) * | 2003-02-07 | 2006-02-15 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
US7314785B2 (en) * | 2003-10-24 | 2008-01-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
CN100358157C (zh) * | 2003-10-28 | 2007-12-26 | 统宝光电股份有限公司 | 薄膜晶体管及其制作方法 |
US7495644B2 (en) * | 2003-12-26 | 2009-02-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing display device |
US7202504B2 (en) | 2004-05-20 | 2007-04-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting element and display device |
US7554265B2 (en) * | 2004-06-25 | 2009-06-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
US8003449B2 (en) * | 2004-11-26 | 2011-08-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device having a reverse staggered thin film transistor |
JP5066836B2 (ja) * | 2005-08-11 | 2012-11-07 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
KR101103374B1 (ko) * | 2005-11-15 | 2012-01-05 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체장치 |
CN100426519C (zh) * | 2006-09-11 | 2008-10-15 | 友达光电股份有限公司 | 低反射率的自发光单元显示器的像素单元结构 |
JP2008153427A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Hitachi Displays Ltd | 高感度光センサ素子及びそれを用いた光センサ装置 |
JP5208591B2 (ja) | 2007-06-28 | 2013-06-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置、及び照明装置 |
JP5704790B2 (ja) * | 2008-05-07 | 2015-04-22 | キヤノン株式会社 | 薄膜トランジスタ、および、表示装置 |
US8219408B2 (en) * | 2008-12-29 | 2012-07-10 | Motorola Mobility, Inc. | Audio signal decoder and method for producing a scaled reconstructed audio signal |
KR101906751B1 (ko) | 2009-03-12 | 2018-10-10 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치의 제작 방법 |
TWI556323B (zh) | 2009-03-13 | 2016-11-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及該半導體裝置的製造方法 |
US8766269B2 (en) * | 2009-07-02 | 2014-07-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, lighting device, and electronic device |
TWI589042B (zh) * | 2010-01-20 | 2017-06-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 發光裝置,撓性發光裝置,電子裝置,照明設備,以及發光裝置和撓性發光裝置的製造方法 |
US9000442B2 (en) * | 2010-01-20 | 2015-04-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, flexible light-emitting device, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device and flexible-light emitting device |
TWI535032B (zh) | 2011-01-12 | 2016-05-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置的製造方法 |
US8643007B2 (en) * | 2011-02-23 | 2014-02-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US9853164B2 (en) | 2012-10-03 | 2017-12-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and display device |
WO2014129519A1 (en) | 2013-02-20 | 2014-08-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling method, semiconductor device, and peeling apparatus |
CN117881215A (zh) | 2013-12-02 | 2024-04-12 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置及其制造方法 |
CN105793957B (zh) | 2013-12-12 | 2019-05-03 | 株式会社半导体能源研究所 | 剥离方法及剥离装置 |
CN103728780A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-04-16 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种液晶显示装置及其制造方法 |
US10586817B2 (en) | 2016-03-24 | 2020-03-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, manufacturing method thereof, and separation apparatus |
JP2017207744A (ja) | 2016-05-11 | 2017-11-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、モジュール、及び電子機器 |
KR102554183B1 (ko) | 2016-07-29 | 2023-07-10 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 박리 방법, 표시 장치, 표시 모듈, 및 전자 기기 |
TW201808628A (zh) | 2016-08-09 | 2018-03-16 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置的製造方法 |
US10852258B2 (en) | 2017-07-17 | 2020-12-01 | James S. Medford | Apparatus and method for analyzing flaws in a tubular member |
CN107611181A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-01-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 薄膜晶体管、阵列基板及其制造方法、显示装置 |
US20220230878A1 (en) * | 2019-09-05 | 2022-07-21 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Semiconductor composite layers |
CN111524911A (zh) * | 2020-04-30 | 2020-08-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (111)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS525010B2 (zh) * | 1971-12-24 | 1977-02-09 | ||
US3840695A (en) | 1972-10-10 | 1974-10-08 | Westinghouse Electric Corp | Liquid crystal image display panel with integrated addressing circuitry |
US4103297A (en) * | 1976-12-20 | 1978-07-25 | Hughes Aircraft Company | Light-insensitive matrix addressed liquid crystal display system |
US4226898A (en) | 1978-03-16 | 1980-10-07 | Energy Conversion Devices, Inc. | Amorphous semiconductors equivalent to crystalline semiconductors produced by a glow discharge process |
JPS5842448B2 (ja) | 1978-08-25 | 1983-09-20 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示パネル |
US4239346A (en) | 1979-05-23 | 1980-12-16 | Hughes Aircraft Company | Compact liquid crystal display system |
US5091334A (en) | 1980-03-03 | 1992-02-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US4342617A (en) * | 1981-02-23 | 1982-08-03 | Intel Corporation | Process for forming opening having tapered sides in a plasma nitride layer |
JPS58101439A (ja) * | 1981-12-12 | 1983-06-16 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPS58144888A (ja) * | 1982-02-23 | 1983-08-29 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 行列形液晶表示装置 |
US4557036A (en) | 1982-03-31 | 1985-12-10 | Nippon Telegraph & Telephone Public Corp. | Semiconductor device and process for manufacturing the same |
JPS59137931A (ja) | 1983-01-28 | 1984-08-08 | Fuji Photo Film Co Ltd | カラ−光プリンタヘツド |
JPS601846A (ja) * | 1983-06-18 | 1985-01-08 | Toshiba Corp | 多層配線構造の半導体装置とその製造方法 |
US4636038A (en) * | 1983-07-09 | 1987-01-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Electric circuit member and liquid crystal display device using said member |
JPS6045219A (ja) * | 1983-08-23 | 1985-03-11 | Toshiba Corp | アクテイブマトリクス型表示装置 |
US4523370A (en) | 1983-12-05 | 1985-06-18 | Ncr Corporation | Process for fabricating a bipolar transistor with a thin base and an abrupt base-collector junction |
JPH0693166B2 (ja) * | 1984-09-05 | 1994-11-16 | 株式会社日立製作所 | 液晶素子 |
EP0248905B1 (en) | 1985-02-05 | 1991-04-24 | Kyodo Printing Co., Ltd. | Method of producing a color filter |
US4673623A (en) | 1985-05-06 | 1987-06-16 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Layered and homogeneous films of aluminum and aluminum/silicon with titanium and tungsten for multilevel interconnects |
ATE77177T1 (de) | 1985-10-04 | 1992-06-15 | Hosiden Corp | Duennfilmtransistor und verfahren zu seiner herstellung. |
JPS62271418A (ja) | 1986-05-20 | 1987-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 非晶質シリコン半導体素子の製造方法 |
US4827118A (en) | 1986-07-10 | 1989-05-02 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Light-sensitive device having color filter and manufacturing method thereof |
JPS6437585A (en) * | 1987-08-04 | 1989-02-08 | Nippon Telegraph & Telephone | Active matrix type display device |
JPS6450028A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Nec Corp | Thin film transistor substrate |
US5032883A (en) | 1987-09-09 | 1991-07-16 | Casio Computer Co., Ltd. | Thin film transistor and method of manufacturing the same |
US5327001A (en) | 1987-09-09 | 1994-07-05 | Casio Computer Co., Ltd. | Thin film transistor array having single light shield layer over transistors and gate and drain lines |
US5166085A (en) | 1987-09-09 | 1992-11-24 | Casio Computer Co., Ltd. | Method of manufacturing a thin film transistor |
US5229644A (en) * | 1987-09-09 | 1993-07-20 | Casio Computer Co., Ltd. | Thin film transistor having a transparent electrode and substrate |
US4934791A (en) | 1987-12-09 | 1990-06-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Color filter |
JPH01156725A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-20 | Seiko Epson Corp | 表示装置 |
US4949141A (en) * | 1988-02-04 | 1990-08-14 | Amoco Corporation | Vertical gate thin film transistors in liquid crystal array |
JP2653099B2 (ja) * | 1988-05-17 | 1997-09-10 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクスパネル,投写型表示装置及びビューファインダー |
JPH02109341A (ja) | 1988-10-19 | 1990-04-23 | Fuji Xerox Co Ltd | 薄膜トランジスタの製造方法 |
CA1313563C (en) | 1988-10-26 | 1993-02-09 | Makoto Sasaki | Thin film transistor panel |
DE68922470T2 (de) | 1988-11-26 | 1995-09-07 | Toppan Printing Co Ltd | Farbfilter für eine Vielfarben-Flüssigkristallanzeigetafel. |
EP0376648B1 (en) | 1988-12-26 | 1994-05-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | A liquid crystal display apparatus |
US5051570A (en) * | 1989-01-20 | 1991-09-24 | Nec Corporation | Liquid crystal light valve showing an improved display contrast |
JPH0824191B2 (ja) | 1989-03-17 | 1996-03-06 | 富士通株式会社 | 薄膜トランジスタ |
NL8900989A (nl) * | 1989-04-20 | 1990-11-16 | Philips Nv | Halfgeleiderinrichting met een in een kunststof omhulling ingebed halfgeleiderlichaam. |
GB2235326A (en) | 1989-08-16 | 1991-02-27 | Philips Electronic Associated | Active matrix liquid crystal colour display devices |
JPH03143996A (ja) | 1989-10-30 | 1991-06-19 | Tonen Corp | 潤滑油組成物 |
US5227900A (en) | 1990-03-20 | 1993-07-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of driving ferroelectric liquid crystal element |
JPH04174541A (ja) * | 1990-03-28 | 1992-06-22 | Nec Corp | 半導体集積回路及びその製造方法 |
JP2976483B2 (ja) * | 1990-04-24 | 1999-11-10 | 日本電気株式会社 | 液晶表示素子用薄膜トランジスタの製造方法 |
DE69127395T2 (de) * | 1990-05-11 | 1998-01-02 | Asahi Glass Co Ltd | Verfahren zum Herstellen eines Dünnfilm-Transistors mit polykristallinem Halbleiter |
US5162933A (en) | 1990-05-16 | 1992-11-10 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Active matrix structure for liquid crystal display elements wherein each of the gate/data lines includes at least a molybdenum-base alloy layer containing 0.5 to 10 wt. % of chromium |
US5056895A (en) | 1990-05-21 | 1991-10-15 | Greyhawk Systems, Inc. | Active matrix liquid crystal liquid crystal light valve including a dielectric mirror upon a leveling layer and having fringing fields |
EP0459832B1 (en) * | 1990-05-31 | 1996-09-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid crystal colour display device and method for producing the same |
US5182624A (en) | 1990-08-08 | 1993-01-26 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Solid state electromagnetic radiation detector fet array |
JPH0824193B2 (ja) * | 1990-10-16 | 1996-03-06 | 工業技術院長 | 平板型光弁駆動用半導体装置の製造方法 |
US5514879A (en) * | 1990-11-20 | 1996-05-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Gate insulated field effect transistors and method of manufacturing the same |
KR950013784B1 (ko) * | 1990-11-20 | 1995-11-16 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 겐큐쇼 | 반도체 전계효과 트랜지스터 및 그 제조방법과 박막트랜지스터 |
US5849601A (en) * | 1990-12-25 | 1998-12-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and method for manufacturing the same |
KR950001360B1 (ko) | 1990-11-26 | 1995-02-17 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 겐큐쇼 | 전기 광학장치와 그 구동방법 |
KR920010885A (ko) | 1990-11-30 | 1992-06-27 | 카나이 쯔또무 | 박막반도체와 그 제조방법 및 제조장치 및 화상처리장치 |
KR960010723B1 (ko) | 1990-12-20 | 1996-08-07 | 가부시끼가이샤 한도오따이 에네루기 겐큐쇼 | 전기광학장치 |
US5474941A (en) | 1990-12-28 | 1995-12-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for producing an active matrix substrate |
EP0493113B1 (en) * | 1990-12-28 | 1997-03-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | A method for producing a thin film transistor and an active matrix substrate for liquid crystal display devices |
EP0499979A3 (en) | 1991-02-16 | 1993-06-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device |
KR960014823B1 (ko) | 1991-03-15 | 1996-10-21 | 가부시기가이샤 히다찌세이사구쇼 | 액정표시장치 |
JP2794499B2 (ja) | 1991-03-26 | 1998-09-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP3143996B2 (ja) | 1991-10-08 | 2001-03-07 | ソニー株式会社 | 液晶表示装置 |
US5442237A (en) * | 1991-10-21 | 1995-08-15 | Motorola Inc. | Semiconductor device having a low permittivity dielectric |
DE69230138T2 (de) * | 1991-11-29 | 2000-04-27 | Seiko Epson Corp., Tokio/Tokyo | Flüssigkristall-anzeigevorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung |
US5459595A (en) | 1992-02-07 | 1995-10-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Active matrix liquid crystal display |
US5206183A (en) * | 1992-02-19 | 1993-04-27 | Micron Technology, Inc. | Method of forming a bit line over capacitor array of memory cells |
US5424244A (en) * | 1992-03-26 | 1995-06-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Process for laser processing and apparatus for use in the same |
CN1052568C (zh) * | 1992-07-06 | 2000-05-17 | 株式会社半导体能源研究所 | 形成半导体器件的方法 |
JP2924506B2 (ja) * | 1992-10-27 | 1999-07-26 | 日本電気株式会社 | アクティブマトリックス型液晶表示装置の画素構造 |
JP3253383B2 (ja) | 1992-12-17 | 2002-02-04 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示装置 |
GB2274723B (en) | 1992-12-24 | 1996-09-25 | Gold Star Co | Liquid crystal display and the manufacturing method thereof |
EP0603866B1 (en) | 1992-12-25 | 2002-07-24 | Sony Corporation | Active matrix substrate |
KR100294194B1 (ko) | 1993-02-05 | 2001-09-17 | 김순택 | 액정표시소자 |
US5411909A (en) * | 1993-02-22 | 1995-05-02 | Micron Technology, Inc. | Method of forming a planar thin film transistor |
JPH07175084A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
JP2860226B2 (ja) * | 1993-06-07 | 1999-02-24 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
US5488000A (en) * | 1993-06-22 | 1996-01-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating a thin film transistor using a nickel silicide layer to promote crystallization of the amorphous silicon layer |
US5470801A (en) | 1993-06-28 | 1995-11-28 | Lsi Logic Corporation | Low dielectric constant insulation layer for integrated circuit structure and method of making same |
JP2789293B2 (ja) | 1993-07-14 | 1998-08-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置作製方法 |
JP2894165B2 (ja) * | 1993-07-24 | 1999-05-24 | ヤマハ株式会社 | 半導体装置 |
US5492843A (en) | 1993-07-31 | 1996-02-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating semiconductor device and method of processing substrate |
JP3214186B2 (ja) * | 1993-10-07 | 2001-10-02 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
KR100299292B1 (ko) * | 1993-11-02 | 2001-12-01 | 이데이 노부유끼 | 다결정실리콘박막형성방법및그표면처리장치 |
US5654203A (en) * | 1993-12-02 | 1997-08-05 | Semiconductor Energy Laboratory, Co., Ltd. | Method for manufacturing a thin film transistor using catalyst elements to promote crystallization |
KR100319332B1 (ko) * | 1993-12-22 | 2002-04-22 | 야마자끼 순페이 | 반도체장치및전자광학장치 |
JP3109967B2 (ja) * | 1993-12-28 | 2000-11-20 | キヤノン株式会社 | アクティブマトリクス基板の製造方法 |
US5565384A (en) * | 1994-04-28 | 1996-10-15 | Texas Instruments Inc | Self-aligned via using low permittivity dielectric |
JPH07302912A (ja) * | 1994-04-29 | 1995-11-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
DE69531571T2 (de) * | 1994-05-27 | 2004-04-08 | Texas Instruments Inc., Dallas | Verbesserungen in Bezug auf Halbleitervorrichtungen |
EP0689085B1 (en) * | 1994-06-20 | 2003-01-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Display device and manufacture method for the same |
US5714968A (en) * | 1994-08-09 | 1998-02-03 | Nec Corporation | Current-dependent light-emitting element drive circuit for use in active matrix display device |
JP3059915B2 (ja) * | 1994-09-29 | 2000-07-04 | 三洋電機株式会社 | 表示装置および表示装置の製造方法 |
JP3240858B2 (ja) * | 1994-10-19 | 2001-12-25 | ソニー株式会社 | カラー表示装置 |
US5684365A (en) | 1994-12-14 | 1997-11-04 | Eastman Kodak Company | TFT-el display panel using organic electroluminescent media |
JP2900229B2 (ja) * | 1994-12-27 | 1999-06-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置およびその作製方法および電気光学装置 |
US6331475B1 (en) | 1995-01-12 | 2001-12-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method and manufacturing semiconductor device |
TW344901B (en) | 1995-02-15 | 1998-11-11 | Handotai Energy Kenkyusho Kk | Active matrix display device |
JP3364081B2 (ja) | 1995-02-16 | 2003-01-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
TW463378B (en) | 1995-06-01 | 2001-11-11 | Semiconductor Energy Lab | Method of manufacturing semiconductor device |
US6372534B1 (en) * | 1995-06-06 | 2002-04-16 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd | Method of making a TFT array with photo-imageable insulating layer over address lines |
SE504616C2 (sv) | 1995-07-25 | 1997-03-17 | Centritech Hb | Anordning och förfarande för diskontinuerlig separering av partiklar ur en vätska genom centrifugalsedimentering |
JP3744980B2 (ja) * | 1995-07-27 | 2006-02-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP3184771B2 (ja) * | 1995-09-14 | 2001-07-09 | キヤノン株式会社 | アクティブマトリックス液晶表示装置 |
TW439003B (en) * | 1995-11-17 | 2001-06-07 | Semiconductor Energy Lab | Display device |
US6800875B1 (en) | 1995-11-17 | 2004-10-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix electro-luminescent display device with an organic leveling layer |
US6294799B1 (en) * | 1995-11-27 | 2001-09-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating same |
TW309633B (zh) * | 1995-12-14 | 1997-07-01 | Handotai Energy Kenkyusho Kk | |
TW319912B (zh) * | 1995-12-15 | 1997-11-11 | Handotai Energy Kenkyusho Kk | |
US6204101B1 (en) * | 1995-12-15 | 2001-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device |
JP3563877B2 (ja) * | 1996-06-21 | 2004-09-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
TW386238B (en) * | 1997-01-20 | 2000-04-01 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
-
1996
- 1996-11-15 TW TW088117704A patent/TW439003B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-11-15 TW TW088117703A patent/TWI228625B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-11-15 TW TW085114017A patent/TW384412B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-11-17 CN CNB961233206A patent/CN1137519C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1996-11-18 US US08/751,338 patent/US5952708A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-11-18 KR KR1019960055880A patent/KR100309629B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-07-22 US US09/360,341 patent/US6169293B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-07 US US09/415,019 patent/US6239470B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-07-20 CN CN021268940A patent/CN1399166B/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-20 CN CN021268932A patent/CN1399165B/zh not_active Expired - Lifetime
-
2008
- 2008-04-21 US US12/106,401 patent/US7855381B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-12-17 US US12/971,010 patent/US8203147B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6169293B1 (en) | 2001-01-02 |
CN1399166A (zh) | 2003-02-26 |
US6239470B1 (en) | 2001-05-29 |
CN1399166B (zh) | 2010-05-26 |
KR100309629B1 (ko) | 2002-08-13 |
US5952708A (en) | 1999-09-14 |
US8203147B2 (en) | 2012-06-19 |
CN1137519C (zh) | 2004-02-04 |
US20110147750A1 (en) | 2011-06-23 |
TW384412B (en) | 2000-03-11 |
CN1399165A (zh) | 2003-02-26 |
CN1399165B (zh) | 2010-05-26 |
TWI228625B (en) | 2005-03-01 |
US7855381B2 (en) | 2010-12-21 |
CN1160927A (zh) | 1997-10-01 |
US20080315202A1 (en) | 2008-12-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW439003B (en) | Display device | |
TW309633B (zh) | ||
TW297142B (zh) | ||
US5929948A (en) | Black matrix coupled to common electrode through a transparent conductive film | |
TW496987B (en) | Active matrix electro-optical device | |
JP3634061B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
US5734177A (en) | Semiconductor device, active-matrix substrate and method for fabricating the same | |
TW486584B (en) | Etching method, thin film transistor matrix substrate, and its manufacture | |
US6787405B2 (en) | Method of fabricating liquid crystal display devices integrated with driving circuit | |
JP3565983B2 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
WO2018176829A1 (en) | Thin film transistor and display substrate, fabrication method thereof, and display device | |
US7361931B2 (en) | Active matrix electro-luminescent display with an organic leveling layer | |
TWI392096B (zh) | 薄膜電晶體陣列面板 | |
JPS62171160A (ja) | 薄膜トランジスタ | |
TWI360008B (en) | Thin film transistor array panel and manufacturing | |
JP3189310B2 (ja) | 液晶装置の製造方法 | |
JP2001125510A (ja) | アクティブマトリクス型el表示装置 | |
JPS5812365A (ja) | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 | |
WO1997045865A2 (en) | A thin-film electronic device and a method of manufacturing such a device | |
JPH08122813A (ja) | 液晶表示素子およびその製造方法 | |
JP3141979B2 (ja) | 半導体装置およびその作製方法 | |
JP2856825B2 (ja) | 薄膜トランジスタアレイ | |
JP2007298992A (ja) | 半導体装置 | |
TW594998B (en) | A method of controlling the capacitance of the TFT-LCD storage capacitor | |
JPH09129893A (ja) | 半導体装置およびその作製方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |