TW201842104A - 填充接合材料、附保護片之填充接合材料、積層體、光學裝置及光學裝置用之保護面板 - Google Patents

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岡林賞純
中村浩造
和田敦
中谷之
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日商積水化學工業股份有限公司
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Abstract

本發明之目的在於提供一種填充接合材料，其可較佳地用以於具有不限於平面之多樣之形狀的光學裝置等中貼合構件並且對構件間進行填充。又，本發明之目的在於提供一種含有該填充接合材料之附保護片之填充接合材料、積層體、光學裝置及光學裝置用之保護面板。本發明係一種具有厚度不均形狀之填充接合材料。

Description

填充接合材料、附保護片之填充接合材料、積層體、光學裝置及光學裝置用之保護面板
本發明係關於一種填充接合材料，其可較佳地用以於具有不限於平面之多樣之形狀之光學裝置等中貼合構件並且對構件間進行填充。又，本發明係關於一種含有該填充接合材料之附保護片之填充接合材料、積層體、光學裝置及光學裝置用之保護面板。
已知有於光學裝置中貼合構件並且對該等構件間進行填充之透明黏著片等。例如廣泛使用有對顯示器模組或觸控面板模組與由玻璃等所構成之表面保護面板之間進行填充的丙烯酸黏著劑(例如專利文獻1)。於此種裝置中，進行有藉由利用與構件之折射率差較小之透明黏著片等對構件間之空隙進行填充，而改善光學品質(透明性、亮度、對比度等)，提高視認性。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開2011-74308號公報
然而，習知之薄膜片狀之丙烯酸黏著劑有於貼合時夾帶氣泡，於表面保護面板與丙烯酸黏著劑之間殘存氣泡之情況，有使視認性或耐久性之降 低虞。又，有於表面保護面板之背側以遮蔽等為目的而於周緣部形成有印刷部的情形，有在經由此種印刷部所形成之階差、或電氣配線之階差之邊界部殘存氣泡，而使視認性或耐久性降低之疑慮。
進而，近年來隨著光學裝置之多樣化，以提高設計性等為目的，具有不限於平面之多樣之形狀的光學裝置問世，亦提出有具有曲面形狀之表面的光學裝置或顯示裝置。於此種裝置中，考慮將顯示器模組或觸控面板模組與彎曲之表面保護面板貼合而構成，但習知之薄膜片狀之丙烯酸黏著劑無法填充空隙，因此無法直接將該等貼合。又，根據製品設計，例如假定1mm~數cm之空隙，但難以製作此種厚膜之丙烯酸黏著劑。
進而，尤其於觸控面板中，若觸控之部位與對應之顯示內容錯開，則裝置之操作或動作會產生問題。如此，若存在曲面形狀之具有折射率差之界面，則習知之薄膜片狀之丙烯酸黏著劑難以滿足與平面形狀之情形時同等之顯示性能。
本發明之目的在於提供一種填充接合材料，其可較佳地用以於具有不限於平面之多樣之形狀的光學裝置等中貼合構件並且對構件間進行填充。又，本發明之目的在於提供一種含有該填充接合材料之附保護片之填充接合材料、積層體、光學裝置及光學裝置用之保護面板。
本發明係具有厚度不均形狀之填充接合材料。以下對本發明進行詳細敍述。
本發明人等發現，藉由將填充接合材料成形為厚度不均形狀、也就是與貼合之構件間之空隙的形狀吻合之形狀，可較佳地用以於具有不限於平面之多樣之形狀之光學裝置等中貼合構件並且對構件間進行填充。藉由使用此種填充接合材料，即便為具有不限於平面之多樣之形狀的光學裝置等，亦可滿 足與平面之光學裝置之情形時相同之顯示性能及機械強度。
再者，於本說明書中，所謂填充接合材料，係指於與被黏接體之界面不經由接著劑或黏著劑而可利用其自身將被黏接體彼此貼合，且可對被黏接體彼此之空間(空隙)進行填充的材料。
本發明之填充接合材料具有厚度不均形狀。
藉此，本發明之填充接合材料可較佳地用以於具有不限於平面之多樣之形狀的光學裝置等中貼合構件並且對構件間進行填充。藉由使用本發明之填充接合材料，即便為具有不限於平面之多樣之形狀的光學裝置等，亦可滿足與平面之光學裝置之情形時相同之顯示性能及機械強度。
於本說明書中，所謂厚度不均形狀係指矩形(長方體)以外之形狀，例如可列舉厚度不一致，厚度存在不均之形狀等。但是，不包括即便於施加力時發生變形而成為厚度不均形狀之形狀，但例如如一般之薄膜或黏著片般於在室溫下靜置之狀態下厚度一致之平板狀的形狀。
本發明之填充接合材料較佳為具有曲面。
作為上述曲面，更具體而言，例如可列舉凸型曲面及凹型曲面。又，上述曲面可構成填充接合材料之表面之一部分，亦可構成全部。再者，本發明之填充接合材料亦可於表面具有微細之構造，但本發明中所謂厚度不均形狀不包括表面微細之構造本身。即，即便宏觀上具有平滑之平面之填充接合材料具有微觀之形狀(例如數nm~數10μm之表面粗糙度)，該等形狀亦不包含於厚度不均形狀。
本發明之填充接合材料更佳為具有主曲率為1/5000mm-1以上之曲面。此處，所謂主曲率係指法曲率之最大值。再者，曲面之曲率係將曲率半徑設為R，以1/R表示。上述主曲率之更佳之下限為1/2000mm-1，進而更佳之下限為1/1000mm-1。
上述曲面較佳為弧長為50mm以上。此處，所謂曲面之弧長係指如下曲線之長度(亦稱為法截面)：該曲線之長度係藉由作為對象之曲面與賦予其主曲率(法曲率之最大值)之法平面的交叉所形成。
上述曲面較佳為弦長為50mm以上。此處，所謂曲面之弦長係指上述法截面之端點間之距離。
再者，圖17係對曲面之弧長及弦長進行說明之示意圖。
上述曲面較佳為高斯曲率為正或負。即，較佳為高斯曲率不為0(零)。再者，所謂高斯曲率係指法曲率之最大值與法曲率之最小值的積。此種曲面無曲率成為0(零)之方向。若為具有此種曲面之填充接合材料，則可構成更複雜之曲面，因此可適用於具有不限於平面之多樣之形狀之光學裝置等，可提供滿足與平面之光學裝置之情形時相同之顯示性能及機械強度並且設計性優異之光學裝置。
作為本發明之填充接合材料之形狀，具體而言，例如可列舉：角柱、圓柱、半圓柱等柱體形狀、角錐、圓錐等錐體形狀、角錐台、圓錐台等錐台形狀、球、半球、橢圓體等形狀、及將該等組合之形狀。該等形狀亦可於一部分具有開口部或貫通孔。作為具有貫通孔之形狀，例如可列舉中空之圓筒狀形狀。
本發明之填充接合材料之形狀可對應於被接合構件(被黏接體)之形狀而適當進行設計及加工。進而，本發明之填充接合材料之形狀可以亦追隨加飾印刷部階差(表面保護面板之背側之印刷部之階差)或配線階差(形成於觸控面板之配線之階差)、設置於觸控面板模組或顯示器模組之周緣部之殼體與觸控面板面或顯示器面之階差等方式適當進行設計及加工。又，亦可藉由分成若干個部分(塊體)而成形，最終使其接合而形成厚度不均形狀。使各塊體接合而形成厚度不均形狀之方法並無特別限定，較佳為對各塊體塗佈液狀接合 助劑或於使之含浸之狀態下施加熱及壓力並保持一定時間之方法。根據此種方法，可抑制於塊體間殘存氣泡，即便為大型或複雜之厚度不均形狀，亦可無縫且容易地形成。又，亦可藉由調整液狀接合助劑之塗佈方法或熱及壓力之條件，而進行各塊體之暫時固定。
上述液狀接合助劑較佳為含有液狀塑化劑。上述液狀接合助劑並無特別限定，例如可列舉與如下所述之聚乙烯縮醛一起使用之塑化劑、醇(例如乙醇)、反應性稀釋劑、水等。該等液狀接合助劑亦可混合2種以上而使用。上述液狀接合助劑亦可含有聚乙烯縮醛樹脂、光聚合起始劑、接著助劑(例如矽烷偶合劑)等。
本發明之填充接合材料之厚度之最大值(t1)之較佳之下限為300μm。若上述厚度之最大值(t1)為300μm以上，則即便為習知之薄膜片狀之黏著劑難以填充接合之被黏接體，亦可填充空隙而接合。上述厚度之最大值(t1)之更佳之下限為500μm，進而更佳之下限為1000μm。
再者，所謂填充接合材料之厚度係指相對於利用填充接合材料貼合之一對被接合構件(被黏接體)之接合面而垂直之方向之長度。於表面形狀複雜之情形時，亦可將光學裝置之光軸方向(發光或受光之光行進之主方向)之長度作為厚度，而決定厚度之最大值(t1)。
本發明之填充接合材料之厚度之最大值(t1)與厚度之最小值(t2)之差之較佳之下限為100μm。若上述差為100μm以上，則可填充相對較大之曲面形狀。上述差之更佳之下限為300μm。
本發明之填充接合材料之寬度之最大值之較佳之下限為50mm，更佳之下限為100mm。
再者，所謂填充接合材料之寬度係指與填充接合材料之厚度垂直之方向之長度。
本發明之填充接合材料較佳為具有至少1個平面。藉由如此構成，作為被黏接體，可使用通常為平面形狀的習知之顯示器模組或觸控面板模組。其中，本發明之填充接合材料較佳為具有平面及與上述平面對向之曲面(可為凸型，亦可為凹型)之形狀。此種形狀亦可稱為凸型或凹型之透鏡形狀。藉由設為此種形狀，填充接合材料例如可較佳地用以於具有曲面形狀之光學裝置中將通常為平面形狀之顯示器模組或觸控面板模組與彎曲之表面保護面板貼合並且對該等構件間進行填充，可提供設計性及製造時之操作性優異之面板。
本發明之填充接合材料較佳為具有透光部。可通過上述透光部將入射至被接合構件(被黏接體)之光導向填充接合材料之外部、或擷取來自外部之入射光。被接合構件(被黏接體)與填充接合材料較佳為於上述透光部接合，亦可於上述透光部以外之區域接合。即，本發明之填充接合材料亦可具有主接合面及副接合面。藉由如此構成，於透光部以外亦可將被接合構件(被黏接體)與填充接合材料接合，因此即便被接合構件(被黏接體)為複雜之形狀，亦可無損光學品質地進行構件間之填充及接合。主接合面與副接合面可相互連續，亦可不連續。又，主接合面與副接合面亦可位於同一平面或同一曲面上。本發明之填充接合材料亦可分別具有複數個主接合面及副接合面。
圖1係示意性地表示本發明之填充接合材料之一例及其使用形態之一例之圖。
圖1(a)所示之本發明之填充接合材料1係具有平面及與上述平面對向之凸型曲面之形狀(凸型之透鏡形狀)。如圖1(b)所示，本發明之填充接合材料1可將作為平面形狀之觸控面板模組2與彎曲之表面保護面板3貼合並且對該等構件間進行填充。觸控面板模組2及表面保護面板3係一對被接合構件(被黏接體)，藉由利用填充接合材料1對該被接合構件間進行填充而構成積層體。
圖2係示意性地表示本發明之填充接合材料之一例及其使用形態 之一例之圖。
圖2(a)所示之本發明之填充接合材料1係具有平面及與上述平面對向之凹型曲面之形狀(凹型之透鏡形狀)。如圖2(b)所示，本發明之填充接合材料1可將作為平面形狀之觸控面板模組2與彎曲之表面保護面板3貼合並且對該等構件間進行填充。觸控面板模組2及表面保護面板3係一對被接合構件(被黏接體)，藉由利用填充接合材料1對該被接合構件間進行填充而構成積層體。
圖3係示意性地表示本發明之填充接合材料之例之立體圖。
圖3(a)所示之本發明之填充接合材料1為角錐台(四角錐台)，圖3(b)所示之本發明之填充接合材料1為半球(橢圓體)，圖3(c)所示之本發明之填充接合材料1為曲面彼此對向之形狀。於圖3(c)中，對向之各曲面之曲率可相同，亦可不同。
圖4係示意性地表示本發明之填充接合材料之一例之立體圖及剖面圖。
圖4(a)(立體圖)及(b)(剖面圖)所示之本發明之填充接合材料1係中空之圓筒狀形狀，具有空腔4。於空腔4中，例如可對應於製品設計而插入構成光學裝置之構件等(將該構件等設為以本發明之填充接合材料覆蓋之構成)。
圖5係示意性地表示本發明之填充接合材料之一例及其使用形態之一例之剖面圖。
如圖5所示，本發明之填充接合材料1可將作為平面形狀之觸控面板模組2與彎曲之表面保護面板3貼合並且對該等構件間進行填充。進而，本發明之填充接合材料1亦可追隨設置於觸控面板模組2之周緣部之殼體21之階差並且填充其內側之空隙。
本發明之填充接合材料之材料並無特別限定，例如只要以藉由於常溫下為固體狀或凝膠狀等而可於常溫下保持厚度不均形狀之方式進行調整即 可。作為本發明之填充接合材料之材料，例如可使用熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂之硬化物、光硬化性樹脂之硬化物、及該等之混合物等。其中，較佳為使用熱塑性樹脂。
作為上述熱塑性樹脂，例如可列舉：聚乙烯縮醛、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、酸改質烯烴、(甲基)丙烯酸共聚物等，作為上述熱硬化性樹脂，例如可列舉聚矽氧樹脂、胺酯樹脂(urethane resin)等。其中，本發明之填充接合材料較佳為至少於表面含有聚乙烯縮醛。
於使用習知之薄膜片狀之丙烯酸黏著劑之情形時，即便欲將厚膜者成形或加工成厚度不均形狀，亦難以進行成形或加工，相對於此，藉由使用聚乙烯縮醛，而容易成形或加工成厚度不均形狀，且能夠進行對被黏接體之接合。於使用聚乙烯縮醛之情形時，可製成階差追隨性(防發泡性)或防飛散性(於光學裝置等破損之情形時防止碎片之飛散之性能)亦優異之填充接合材料。又，與使用如習知之薄膜片狀之丙烯酸黏著劑之所謂黏著劑的情形時不同，對被黏接體之污染較少，且亦可實現填充接合材料之二次加工。因此，於被黏接體較為昂貴之情形(例如被黏接體為由彎曲之大型玻璃所構成之表面保護面板的情形、或者觸控面板模組或顯示器模組較為昂貴之情形)時，尤其於成本方面有利。藉由本發明之填充接合材料至少於表面含有聚乙烯縮醛，可藉由於與被黏接體積層之狀態下施加熱及壓力並保持一定時間而使被黏接體較強地接合。
上述聚乙烯縮醛可為塑化聚乙烯縮醛，亦可為不含塑化劑之聚乙烯縮醛。其中，較佳為塑化聚乙烯縮醛。本說明書中，所謂塑化聚乙烯縮醛係指含有聚乙烯縮醛及塑化劑之樹脂。
上述聚乙烯縮醛例如可藉由如下方式而製備，即，於觸媒存在下利用醛使如下聚乙烯醇縮醛化，該聚乙烯醇係藉由使聚乙酸乙烯酯皂化而獲得。上述聚乙烯醇之皂化度並無特別限定，一般處於70~99.9莫耳%之範圍內，較佳為皂化 度70~99.8莫耳%，更佳為80~99.8莫耳%。
上述聚乙烯醇之平均聚合度並無特別限定，就獲得更優異之防飛散性及二次加工性之觀點而言，較佳為分子量較大之聚乙烯縮醛，因此較佳為使用平均聚合度較高之聚乙烯醇。上述聚乙烯醇之平均聚合度之較佳之下限為100，較佳之上限為4000。若上述平均聚合度為100以上，則可使填充接合材料之二次加工性提高。又，就機械強度之觀點而言，較佳為上述平均聚合度為200以上。若上述平均聚合度為200以上，則可防止上述聚乙烯縮醛之機械強度及防飛散性之降低。若上述平均聚合度為4000以下，則使上述聚乙烯醇縮醛化時，溶液黏度不會異常地變高，可適當地進行縮醛化或填充接合材料之成形。上述平均聚合度之更佳之下限為600，更佳之上限為3800，進而較佳之下限為800，進而更佳之上限為3600。
又，藉由將上述平均聚合度設為2000以下，可藉由調整塑化劑之含量等而降低殘留應力。上述平均聚合度之更佳之上限為1800，進而更佳之上限為1500，尤佳之上限為900。
於藉由醛使上述聚乙烯醇於觸媒存在下縮醛化時，亦可使用不含上述聚乙烯醇之溶液。作為含有上述聚乙烯醇之溶液所使用之溶劑，例如可列舉水等。
上述醛並無特別限定，一般而言，較佳為使用碳數為1~10之醛。
上述碳數為1~10之醛並無特別限定，可為直鏈狀之醛，亦可為支鏈狀之醛。作為上述碳數為1~10之醛，例如可列舉：正丁醛、異丁醛、正戊醛、2-乙基丁醛、正己醛、正辛醛、正壬醛、正癸醛、甲醛、乙醛、苯甲醛等。其中，較佳為正丁醛、正己醛、正戊醛，更佳為正丁醛。該等醛可單獨使用，亦可併用2種以上。
即，上述聚乙烯縮醛較佳為含有聚乙烯醇縮丁醛(於上述醛為正丁醛之情 形時，將上述聚乙烯縮醛稱為聚乙烯醇縮丁醛)。藉由使用上述聚乙烯醇縮丁醛，可適當地表現出填充接合材料對玻璃之接著力，提高耐光性、耐候性等。又，亦可視需要併用2種以上之聚乙烯縮醛。
就階差追隨性及防發泡性優異之方面而言，上述聚乙烯縮醛較佳為分子間交聯較少。若上述聚乙烯縮醛之分子間交聯較少，則即便上述聚乙烯縮醛之分子量、乙醯基量、縮醛化度等相同，亦可獲得階差追隨性及防發泡性更優異之填充接合材料。進而，若上述聚乙烯縮醛之分子量較大，則可獲得更優異之防飛散性及二次加工性。
作為獲得此種分子間交聯較少之聚乙烯縮醛之方法，例如較佳為以不使鄰接之聚乙烯醇之主鏈交聯之方式於利用上述醛進行縮醛化反應之前或中途不過量地投入上述醛的方法。若超出縮醛化所需之量地投入上述醛，則交聯之程度變高。
上述聚乙烯縮醛之羥基之含有率(羥基量)之較佳之下限為16莫耳%，較佳之上限為45莫耳%。若上述羥基量為16莫耳%以上，則填充接合材料對玻璃之接著力提高。若上述羥基量為45莫耳%以下，則上述聚乙烯縮醛之柔軟性變高而操作性提高，又，上述聚乙烯縮醛與上述塑化劑之相溶性變高，填充接合材料之階差追隨性提高。上述羥基量之更佳之下限為18莫耳%，進而更佳之下限為20莫耳%，尤佳之下限為22莫耳%，且更佳之上限為40莫耳%，進而更佳之上限為38莫耳%，進而更佳之上限為36莫耳%，尤佳之上限為35莫耳%。
再者，聚乙烯縮醛之羥基量係以百分率(莫耳%)表示將鍵結有羥基之伸乙基量除以主鏈之總伸乙基量所求出的莫耳分率之值。鍵結有羥基之伸乙基量例如可藉由依據JIS K6728「聚乙烯醇縮丁醛試驗方法」之方法而求出。
上述聚乙烯縮醛之乙醯化度(乙醯基量)之較佳之下限為0.1莫耳%，較佳之上限為30莫耳%。若上述乙醯基量為0.1莫耳%以上，則上述聚乙烯 縮醛與上述塑化劑之相溶性變高，填充接合材料之階差追隨性提高。若上述乙醯基量為30莫耳%以下，則上述聚乙烯縮醛之耐濕性提高。又，若上述乙醯基量為30莫耳%以下，則可抑制製造上述聚乙烯縮醛時之反應效率之降低。上述乙醯基量之更佳之下限為0.2莫耳%，進而更佳之下限為0.3莫耳%，更佳之上限為24莫耳%，進而較佳之上限為20莫耳%，進而更佳之上限為19.5莫耳%，尤佳之上限為15莫耳%。
再者，聚乙烯縮醛之乙醯基量係以百分率(莫耳%)表示將自主鏈之總伸乙基量減去鍵結有縮醛基之伸乙基量及鍵結有羥基之伸乙基量所得之值除以主鏈之總伸乙基量所求出的莫耳分率之值。鍵結有縮醛基之伸乙基量例如可依據JIS K6728「聚乙烯醇縮丁醛試驗方法」進行測定。
作為將上述聚乙烯縮醛之乙醯基量調整為上述範圍之方法，例如可列舉調整上述聚乙烯醇之皂化度之方法。即，上述聚乙烯縮醛之乙醯基量係依存於上述聚乙烯醇之皂化度者，若使用皂化度較低之聚乙烯醇，則上述聚乙烯縮醛之乙醯基量變大，若使用皂化度較高之聚乙烯醇，則上述聚乙烯縮醛之乙醯基量變小。
上述聚乙烯縮醛之縮醛化度之較佳之下限為50莫耳%，較佳之上限為85莫耳%。若上述縮醛化度為50莫耳%以上，則上述聚乙烯縮醛與上述塑化劑之相溶性變高。若上述縮醛化度為85莫耳%以下，則可縮短用以製造上述聚乙烯縮醛所需要之反應時間。上述縮醛化度之更佳之下限為54莫耳%，進而較佳之下限為58莫耳%，尤佳之下限為60莫耳%。上述縮醛化度之更佳之上限為82莫耳%，進而更佳之上限為79莫耳%，尤佳之上限為77莫耳%。
再者，聚乙烯縮醛之縮醛化度係以百分率(莫耳%)表示將鍵結有縮醛基之伸乙基量除以主鏈之總伸乙基量所求出的莫耳分率之值。縮醛化度可藉由如下方式而算出，即，藉由依據JIS K6728「聚乙烯醇縮丁醛試驗方法」之方法，測 定乙醯基量與乙烯醇量(羥基之含有率)，自所獲得之測定結果算出莫耳分率，繼而自100莫耳%減去乙醯基量與乙烯醇量而算出。
作為調整上述聚乙烯縮醛之縮醛化度之方法，例如可列舉調整上述醛之添加量之方法。若減少上述醛之添加量，則上述聚乙烯縮醛之縮醛化度變低，若增加上述醛之添加量，則上述聚乙烯縮醛之縮醛化度變高。
上述聚乙烯縮醛之玻璃轉移溫度(Tg)並無特別限定，就獲得更優異之防飛散性及二次加工性之觀點而言，較佳為10℃以上。
上述塑化劑並無特別限定，可使用習知公知之塑化劑，可單獨使用，亦可併用2種以上。作為上述塑化劑，例如可列舉：一元性有機酸酯、多元性有機酸酯等有機酸酯塑化劑、有機磷酸塑化劑、有機亞磷酸塑化劑等磷酸塑化劑等。其中，較佳為有機酸酯塑化劑。上述塑化劑較佳為液狀塑化劑。
上述一元性有機酸酯並無特別限定，例如可列舉藉由一元性有機酸與二醇之反應所獲得之二醇酯等。作為上述一元性有機酸，例如可列舉：丁酸、異丁酸、己酸、2-乙基丁酸、庚酸、正辛酸、2-乙基己酸、壬酸(正壬酸)、癸酸等。作為上述二醇，例如可列舉：三乙二醇、四乙二醇、三丙二醇等。上述多元性有機酸酯並無特別限定，例如可列舉藉由己二酸、癸二酸、壬二酸等多元性有機酸與具有碳數4~8之直鏈或支鏈結構之二醇之反應而獲得之酯化合物等。
上述有機酸酯塑化劑較佳為下述式(1)所表示之二酯塑化劑。藉由使用上述二酯塑化劑，填充接合材料之成形性提高。
R1-CO-(-R3-O-)p-CO-R2 (1)
式(1)中，R1及R2分別表示碳數5~10(較佳為碳數6~10)之有機基，R3表示伸乙基、伸異丙基或伸正丙基，p表示3~10之整數。
具體而言，上述有機酸酯塑化劑例如可列舉：三乙二醇二-2-乙基丁酸 酯、三乙二醇二-2-乙基己酸酯、三乙二醇二辛酸酯、三乙二醇二正辛酸酯、三乙二醇二正庚酸酯、四乙二醇二正庚酸酯、四乙二醇二-2-乙基己酸酯、癸二酸二丁酯、壬二酸二辛酯、二丁基卡必醇己二酸酯、乙二醇二-2-乙基丁酸酯、1,3-丙二醇二-2-乙基丁酸酯、1,4-丁二醇二-2-乙基丁酸酯、二乙二醇二-2-乙基丁酸酯、二乙二醇二-2-乙基己酸酯、二丙二醇二-2-乙基丁酸酯、三乙二醇二-2-乙基戊酸酯、四乙二醇二-2-乙基丁酸酯、二乙二醇二辛酸酯、己二酸二己酯、己二酸二辛酯、己二酸己基環己酯、己二酸二異壬酯、己二酸庚基壬酯等。又，可列舉：油改質癸二酸醇酸、磷酸酯與己二酸酯之混合物、由碳數4~9之烷基醇及碳數4~9之環狀醇所製作之混合型己二酸酯等。
上述有機磷酸塑化劑並無特別限定，例如可列舉：磷酸三丁氧基乙酯、磷酸異癸基苯酯、磷酸三異丙酯等。
於上述塑化劑中，較佳為選自由己二酸二己酯(DHA)、三乙二醇二-2-乙基己酸酯(3GO)、四乙二醇二-2-乙基己酸酯(4GO)、三乙二醇二-2-乙基丁酸酯(3GH)、四乙二醇二-2-乙基丁酸酯(4GH)、四乙二醇二正庚酸酯(4G7)及三乙二醇二正庚酸酯(3G7)所組成之群中之至少1種。進而，更佳為三乙二醇二-2-乙基丁酸酯(3GH)、三乙二醇二正庚酸酯(3G7)、三乙二醇二-2-乙基己酸酯(3GO)，進而較佳為三乙二醇二-2-乙基己酸酯。
上述塑化劑相對於上述聚乙烯縮醛之含量並無特別限定，相對於上述聚乙烯縮醛100重量份之較佳之下限為5重量份，較佳之上限為75重量份。若上述含量為上述範圍，則容易兼顧填充接合材料之防飛散性與階差追隨性。
若上述含量未達5重量份，則有填充接合材料之成形性降低之情況。若上述含量超過75重量份，則有填充接合材料之透明性降低、或上述塑化劑滲出之情況。上述塑化劑之更佳之下限為10重量份，進而較佳之下限為15重量份，尤佳 之下限為20重量份。上述塑化劑之更佳之上限為65重量份，進而更佳之上限為55重量份。又，若上述塑化劑相對於上述聚乙烯縮醛之含量變多，則有於高溫高濕環境下產生氣泡，光學品質劣化之情況。為了抑制高溫高濕環境下之光學品質之劣化，上述塑化劑相對於上述聚乙烯縮醛100重量份之含量較佳為50重量份以下。該觀點下之上述塑化劑之更佳之上限為40重量份，尤佳之上限為30重量份。
再者，為了藉由上述聚乙烯縮醛產生凝聚力，上述塑化劑之含量較佳為較少。即，較佳為提高上述聚乙烯縮醛與上述塑化劑之相溶性，降低上述塑化劑之含量。藉此，可提高防飛散性。
作為提高上述聚乙烯縮醛與上述塑化劑之相溶性之方法，例如較佳為增大上述聚乙烯縮醛之縮醛化度之方法、提高乙醯基量之方法。又，亦較佳為降低上述聚乙烯縮醛之羥基之封端性之方法。作為抑制羥基之封端化之方法，較佳為降低熟成溫度之方法。
於本發明之填充接合材料中，上述聚乙烯縮醛之含量較佳為50重量%以上。若上述含量為50重量%以上，則容易兼顧填充接合材料之防飛散性與階差追隨性。上述含量之更佳之下限為60重量%，進而更佳之下限為70重量%，尤佳之下限為80重量%，最佳之下限為90重量%。
上述聚乙烯縮醛之含量之上限並無特別限定，亦可為100重量%。
上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物並無特別限定，較佳為乙酸乙烯酯含量為5~50重量%者。
上述酸改質烯烴並無特別限定，例如可列舉：順丁烯二酸酐改質聚丙烯、順丁烯二酸改質聚丙烯、丙烯酸改質聚丙烯等酸改質聚丙烯等。
上述(甲基)丙烯酸共聚物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為高於23℃左右之常溫。若上述玻璃轉移溫度(Tg)低於23℃左右之常溫，則有難以 成形厚膜及厚度不均形狀之情況。再者，於本說明書中，所謂玻璃轉移溫度係指藉由動態黏彈性測定所測得之損耗正切tanδ顯示極大值之溫度。又，tanδ可作為將藉由下述黏彈性測定裝置所測定之損耗彈性模數(G")除以儲存彈性模數(G')所獲得之值而算出(tanδ=G'/G")。
上述(甲基)丙烯酸共聚物之20℃之儲存彈性模數較佳為1.0×104Pa以上。若上述儲存彈性模數為1.0×104Pa以上，則填充接合材料具有優異之凝聚力，加工性、操作性、形狀維持性等變得良好。上述20℃之儲存彈性模數之更佳之下限為5.0×104Pa。
又，上述(甲基)丙烯酸共聚物之20℃之儲存彈性模數較佳為1.0×106Pa以下。若上述儲存彈性模數為1.0×106Pa以下，則貼合所需要之填充接合材料之初期黏著性(黏性)變得良好。上述20℃之儲存彈性模數之更佳之上限為5.0×105Pa。
又，上述(甲基)丙烯酸共聚物之80℃之儲存彈性模數較佳為5.0×104Pa以下。若上述儲存彈性模數為5.0×104Pa以下，則貼合時被加熱之填充接合材料可於特定之時間內(例如數秒至數分鐘)以追隨被黏接體之階差，不形成空隙之方式流動。
上述(甲基)丙烯酸共聚物之儲存彈性模數可藉由適當變更構成上述(甲基)丙烯酸共聚物之單體之種類、分子量及摻合比、上述(甲基)丙烯酸共聚物之聚合度、塑化劑之種類及摻合比等而進行調整。
例如若使用具有酸性基之乙烯性不飽和單體，則有儲存彈性模數變高之傾向。又，例如若使烷基之碳數為2~26之(甲基)丙烯酸烷基酯之量、或烷基之碳數為4以下之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯之量變多，則有儲存彈性模數降低之傾向。又，若使含有氧乙烯基、氧丙烯基、氧丁烯基及該等之多種組合之基連結而成之基的(甲基)丙烯酸酯之量、或於醇殘基中具有羰基之(甲基)丙烯酸酯之量變多，則有儲存彈性模數降低之傾向。又，若使上述(甲基)丙烯酸 共聚物之聚合度變高，則有儲存彈性模數變高之傾向。
再者，(甲基)丙烯酸共聚物之儲存彈性模數可藉由ARES-G2(TAINSTRMMENTS公司製造)、DVA-200(IT計測控制公司製造)等動態黏彈性測定裝置，於以3℃/分鐘之升溫速度使溫度自-50℃上升至100℃之條件且頻率1Hz及剪切應變1%之條件下測定。
作為上述聚矽氧樹脂，例如可列舉具有由矽氧烷鍵所構成之主鏈之聚合物。為了獲得此種聚合物，例如可使用硬化性、非硬化性、或經半硬化之B-階段狀之聚有機矽氧烷組成物。
作為上述硬化性聚有機矽氧烷組成物，例如可列舉包含含有烯基之聚有機矽氧烷、聚有機氫矽氧烷及鉑系觸媒(鉑、銠、鈀等鉑族元素之化合物)者。上述硬化性聚有機矽氧烷組成物亦可進而含有穩定化劑、稀釋劑、接著賦予劑、無機質填充劑等。
再者，含有烯基之聚有機矽氧烷係上述硬化性聚有機矽氧烷組成物中之基礎聚合物，於鉑系觸媒之存在下與聚有機氫矽氧烷中之氫矽烷基之間發生加成反應，形成交聯。藉由含有上述成分，可確保硬化時之藉由交聯所產生之穩定之三維結構，控制硬化收縮，可確保良好之光學特性。
又，作為上述聚矽氧樹脂之硬化機構，例如亦可列舉：矽烷醇基彼此之脫水縮合反應、矽烷醇基與鍵結矽原子之氫原子的脫氫縮合反應、鍵結矽原子之烷氧基與矽烷醇基的脫醇縮合反應、鍵結矽原子之乙醯氧基與矽烷醇基的脫乙酸酯縮合反應等縮合反應等。又，亦可列舉鍵結矽原子之烯基與鍵結矽原子之氫原子的矽氫化反應等。又，亦可列舉利用丙烯醯基或甲基丙烯醯基之自由基反應、利用有機過氧化物之自由基反應等自由基反應等。可藉由該等反應獲得聚矽氧樹脂。例如可使用熱硬化性聚矽氧樹脂。
上述胺酯樹脂通常為多元醇成分與聚異氰酸酯成分之反應物。
上述多元醇成分並無特別限定，較佳為具有烯烴骨架之多元醇成分，作為上述具有烯烴骨架之多元醇成分，例如可列舉：1,2-聚丁二烯多元醇等聚丁二烯系多元醇、或聚異戊二烯系多元醇、將該等之雙鍵以氫或鹵素等飽和化而得者。又，上述多元醇成分亦可為使苯乙烯、乙烯、乙酸乙烯酯、丙烯酸酯等烯烴化合物與上述聚丁二烯系多元醇等共聚而成之多元醇或其氫化物。上述多元醇成分可為具有直鏈結構者，亦可為具有支鏈結構者。該等多元醇成分可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述多元醇成分之數量平均分子量並無特別限定，較佳為300以上且5000以下。若上述數量平均分子量未達300，則有上述多元醇成分與上述聚異氰酸酯成分之反應過快，而導致難以進行填充接合材料之成形，或柔軟性降低而變脆之情況。若上述數量平均分子量超過5000，則有上述多元醇成分之黏度變得過高而導致難以進行填充接合材料之成形，或填充接合材料結晶化而白濁之情況。上述數量平均分子量更佳為500以上且3000以下。
上述聚異氰酸酯成分並無特別限定，較佳為使具有異氰酸基之脂肪族及/或脂環族聚異氰酸酯與具有環氧乙烷單元之醚化合物進行反應而獲得之改質聚異氰酸酯。
藉由使用上述脂肪族及/或脂環族聚異氰酸酯，可獲得著色較少且具有較高之透明性之填充接合材料。又，藉由製成使上述具有環氧乙烷單元之醚化合物進行反應而成之改質體，聚異氰酸酯成分可藉由親水性部分(環氧乙烷單元)之作用而抑制白化，可藉由疏水性部分(其他單元)之作用而發揮與低極性塑化劑等之相溶性。
作為上述脂肪族及/或脂環族聚異氰酸酯，具體而言，例如可列舉六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯及其等之改質體。作為上述具有環氧乙烷單元之醚化合物，例如可列舉醇、酚及/或胺之環氧乙烷加成物。其 中，就提高親水性之觀點而言，較佳為每1分子具有6個以上之環氧乙烷單元者。上述環氧乙烷單元之含量較佳為相對於上述胺酯樹脂整體為1重量%以上且20重量%以下。
上述改質聚異氰酸酯之每1分子之異氰酸基之數較佳為平均2.0以上。若上述異氰酸基之數平均未達2.0，則有因交聯密度降低而導致上述多元醇成分與上述聚異氰酸酯成分之反應變得不充分之情況。
上述胺酯樹脂之α比(源自多元醇成分之OH基之莫耳數/源自聚異氰酸酯成分之NCO基之莫耳數)較佳為1以上。若α比未達1，則上述聚異氰酸酯成分相對於上述多元醇成分過量，因此有上述胺酯樹脂變硬，填充接合材料之階差追隨性及接著力降低之情況。α比更佳為滿足1<α<2.0。若α比為2.0以上，則有上述多元醇成分與上述聚異氰酸酯成分之反應變得不充分之情況。
本發明之填充接合材料亦可進而含有反應性稀釋劑及光聚合起始劑。
藉由使用上述反應性稀釋劑及上述光聚合起始劑，可於填充接合材料之貼合時發揮較高之階差追隨性(防發泡性)，並且藉由利用光聚合反應使之交聯，亦可提高防飛散性。若於貼合被黏接體後照射光而使上述反應性稀釋劑反應，則亦不會產生上述反應性稀釋劑殘留或滲出之情況。
於本說明書中，所謂反應性稀釋劑係指與本發明之填充接合材料之材料相溶並且可藉由照射光而於反應性稀釋劑間進行反應而使其交聯、硬化之劑。本說明書中，反應性稀釋劑不包含於上述塑化劑。
作為上述反應性稀釋劑，例如可列舉單官能、2官能或3官能以上之(甲基)丙烯酸單體及其等之低聚物等具有反應性雙鍵之反應性稀釋劑、或縮水甘油醚等環氧系反應性稀釋劑等。其中，就與本發明之填充接合材料之材料之相溶性較高且可藉由與光聚合起始劑組合而容易地交聯、硬化而言，較佳 為具有反應性雙鍵之反應性稀釋劑。
上述反應性稀釋劑之含量並無特別限定，較佳之下限為0.5重量%，較佳之上限為50重量%。若上述含量未達0.5重量%，則有填充接合材料無法發揮較高之階差追隨性(防發泡性)之情況。若上述含量超過50重量%，則有填充接合材料之強韌性、彎曲剛性及對玻璃等之接著力降低而導致防飛散性降低之情況。上述反應性稀釋劑之含量之更佳之下限為1重量%，更佳之上限為30重量%，進而更佳之下限為2重量%，進而更佳之上限為20重量%，尤佳之下限為4重量%，尤佳之上限為10重量%。
作為上述具有反應性雙鍵之反應性稀釋劑之(甲基)丙烯酸單體可使用單官能、2官能或3官能以上之(甲基)丙烯酸單體。
作為上述單官能(甲基)丙烯酸單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、二乙二醇單乙醚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丁酯、2-丙烯醯氧基乙基-2-羥基丙基鄰苯二甲酸酯、2-甲基丙烯醯氧基乙基-2-羥基丙基鄰苯二甲酸酯等。
作為上述2官能(甲基)丙烯酸單體，例如可列舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,9-壬二醇二丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙[4-(甲基丙烯醯氧基乙氧基)苯基]丙烷二(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述3官能以上之(甲基)丙烯酸單體，例如可列舉：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、新戊四醇四甲基丙烯酸酯、二新戊四醇五丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯、磷酸三(2-丙烯醯氧基乙基)酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基丙烷四 (甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸三烯丙酯及其衍生物等。
作為上述具有反應性雙鍵之反應性稀釋劑之(甲基)丙烯酸單體可單獨使用，亦可併用2種以上。其中，就與本發明之填充接合材料之材料(尤其聚乙烯縮醛)之相溶性尤其優異之方面而言，較佳為單官能之(甲基)丙烯酸單體。更具體而言，較佳為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等。
關於作為上述具有反應性雙鍵之反應性稀釋劑之(甲基)丙烯酸低聚物，可列舉多個上述(甲基)丙烯酸單體進行鍵結而成者。其中，就與本發明之填充接合材料之材料(尤其聚乙烯縮醛)之相溶性尤其優異之方面而言，較佳為由上述丙烯酸單體所構成之(甲基)丙烯酸低聚物。
又，上述(甲基)丙烯酸單體亦較佳為含有具有醇骨架之(甲基)丙烯酸酯。
藉由使用上述具有醇骨架之(甲基)丙烯酸酯，可獲得初期霧度值及高溫高濕試驗後之霧度值較低且具有較高之透明性之填充接合材料。又，上述具有醇骨架之(甲基)丙烯酸酯與本發明之填充接合材料之材料的相溶性優異，光反應性亦優異。進而，藉由使用上述具有醇骨架之(甲基)丙烯酸酯，可減少填充接合材料中之雙鍵量，亦可使硬化時之硬化收縮率降低。
作為上述具有醇骨架之(甲基)丙烯酸酯，可列舉單官能(甲基)丙烯酸酯、2官能(甲基)丙烯酸酯、3官能以上之(甲基)丙烯酸酯等。作為上述單官能(甲基)丙烯酸酯，具體而言，例如可列舉：伸乙基數為2~23之甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基六乙二醇(甲基)丙烯酸酯等。又，可列舉伸乙基數為2~14之苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、伸丙基數為2~14之甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。作為上述2官能(甲基)丙烯酸酯，可列舉：聚丙二醇二丙烯酸酯、伸乙基數為 2~23之二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、伸乙基數為2~14之乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、伸丙基數為2~14之聚丙二醇二丙烯酸酯等。作為上述3官能以上之(甲基)丙烯酸酯，可列舉：EO改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、PO改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO,PO改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等。又，可列舉：二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等。此處，所謂「EO」表示環氧乙烷，經EO改質之化合物表示具有環氧乙烷基之封端結構者。又，所謂「PO」表示環氧丙烷，經PO改質之化合物表示具有環氧丙烷基之封端結構者。該等具有醇骨架之(甲基)丙烯酸酯可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為上述具有醇骨架之(甲基)丙烯酸酯之市售品，例如可列舉新中村化學工業公司製造之如下者。即，可列舉：NK酯AM-90G、AM-130G、M-90G、A-200、A-600、APG-400、APG-700、A-GLY-9E、A-TMPT-3EO、A-TMPT-9EO、A-TMPT-3PO、A-TMPT-6PO、ATM-35E等。
又，上述(甲基)丙烯酸單體亦較佳為含有磷酸酯系(甲基)丙烯酸酯。
藉由使用上述磷酸酯系(甲基)丙烯酸酯，可於較高地保持填充接合材料之儲存彈性模數之狀態下提高tanδ值，可獲得尤其耐衝擊性優異之填充接合材料。又，可獲得著色較少且具有較高之透明性之填充接合材料。認為其原因在於，於上述(甲基)丙烯酸單體中，磷酸酯系(甲基)丙烯酸酯與本發明之填充接合材料之材料(尤其聚乙烯縮醛)之相溶性優異。再者，藉由上述磷酸酯系(甲基)丙烯酸酯與本發明之填充接合材料之材料之相溶性優異，亦可獲得抑制填充接合材料之黏度，且光反應性亦優異之效果。
作為上述磷酸酯系(甲基)丙烯酸酯，並無特別限定，較佳為下述通式(2)所表示之磷酸酯系(甲基)丙烯酸酯。該等磷酸酯系(甲基)丙烯 酸酯可單獨使用，亦可併用2種以上。
通式(2)中，Z1表示A2-O-X2-、不具有聚合性雙鍵之取代基或氫原子，Z2表示A3-O-X3-、不具有聚合性雙鍵之取代基或氫原子。A1、A2及A3表示丙烯醯基或甲基丙烯醯基，X1、X2及X3表示伸烷基、伸烷基氧基、伸烷基氧基羰基、伸烷基羰氧基、或該等之組合。
作為上述磷酸酯系(甲基)丙烯酸酯中之市售品，例如可列舉：磷酸2-(甲基丙烯醯氧基)乙酯(Sartomer公司製造之SR9050)、磷酸三[2-(甲基丙烯醯氧基)乙基]酯(Sartomer公司製造之SR9051)、磷酸三[2-(丙烯醯氧基)乙基]酯(Sartomer公司製造之SR9053)等。又，可列舉日本化藥公司製造之KAYAMER系列、或Uni-Chemical公司製造之Phosmer系列等。
於本發明之填充接合材料含有上述具有醇骨架之(甲基)丙烯酸酯或上述磷酸酯系(甲基)丙烯酸酯之情形時，亦可併用該等以外之其他具有反應性雙鍵之反應性稀釋劑。
作為上述光聚合起始劑，只要對應於上述反應性稀釋劑之種類而適當選擇即可。例如，於使用單官能、2官能或3官能以上之(甲基)丙烯酸單體及其等之低聚物作為上述反應性稀釋劑之情形時，可使用安息香系化合物、苯烷酮系化合物、9-氧硫系化合物、苯乙酮系化合物、醯基膦系化合物、過硫酸鹽、有機過氧化物、偶氮系化合物等。該等光聚合起始劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述光聚合起始劑之摻合量並無特別限定，相對於上述反應性稀釋劑100重量份之較佳之下限為0.01重量份，較佳之上限為5重量份。若上述光聚 合起始劑之摻合量未達0.01重量份，則有無法使上述反應性稀釋劑充分地反應，或反應需要較長時間之情況。即便上述光聚合起始劑之摻合量超過5重量份，亦有尤其反應性無法提高，反而產生光聚合起始劑之滲出等問題之情況。上述光聚合起始劑之含量之更佳之下限為0.1重量份，更佳之上限為2重量份。
本發明之填充接合材料較佳為除上述光聚合起始劑以外之所有化合物中之雙鍵量為2.9mmol/g以下。藉此，可使硬化時之硬化收縮率降低，可減少因硬化收縮所致之厚度不均及色不均之產生。再者，此種厚度不均及色不均(尤其與顯示裝置接觸之側之色不均)之產生導致顯示裝置之顯示性能降低。上述雙鍵量之更佳之上限為2.4mmol/g，進而較佳之上限為2.2mmol/g。
上述雙鍵量之下限並無特別限定，較佳為1.5mmol/g以上。藉此，可使填充接合材料之階差追隨性及防飛散性提高。上述雙鍵量之更佳之下限為1.7mmol/g，進而較佳之下限為2.0mmol/g。
再者，本說明書中，上述雙鍵量係針對本發明之填充接合材料中所含之除上述光聚合起始劑以外之所有化合物，根據各具有雙鍵之化合物之添加量及分子量而算出。又，上述雙鍵量亦可藉由如下方法算出，即，藉由依據JIS K 0070之方法求出碘值，自該值算出雙鍵量。進而，亦可藉由如下方法進行測定，使用氣相層析儀-質譜儀(GC-MS)對填充接合材料之組成進行分析，由上述具有雙鍵之化合物之添加量及分子量算出。
本發明之填充接合材料硬化時(藉由照射光而使上述反應性稀釋劑反應時)之硬化收縮率並無特別限定，較佳為2%以下。若上述硬化收縮率為2%以下，則可減少如導致顯示裝置之顯示性能降低之因硬化收縮所致之厚度不均及色不均(尤其與顯示裝置接觸之側之色不均)之產生。上述硬化收縮率更佳為1%以下。
再者，於本說明書中，上述硬化收縮率可使用填充接合材料之光照射前之 密度(dl)及光照射後之密度(df)而算出。填充接合材料之光照射前後之密度可依據JIS K7112進行測定，可使用高精度電子比重計(Alfamirage公司製造，SD-200L)、或高精度乾式自動密度計(Micromeritics公司製造，AccuPyc II1340-1CC)。藉由以下之計算式算出硬化收縮率。
硬化收縮率(%)=(df-dl)/df×100
本發明之填充接合材料亦可進而含有紫外線吸收劑。
藉由使用上述紫外線吸收劑，可提高填充接合材料之耐光性。尤其若使用不吸收上述反應性稀釋劑反應之波長之光(紫外線)，而吸收與上述反應性稀釋劑反應之波長不同之波長之光(紫外線)的紫外線吸收劑，則亦不會阻礙上述反應性稀釋劑之反應。作為此種紫外線吸收劑，例如可列舉丙二酸酯系紫外線吸收劑或草醯苯胺系紫外線吸收劑等。
本發明之填充接合材料亦可視需要含有接著力調整劑、黏著賦予樹脂、塑化劑、乳化劑、軟化劑、微粒子、填充劑、顏料、染料、矽烷偶合劑、抗氧化劑、界面活性劑、蠟等公知之添加劑。
本發明之填充接合材料較佳為玻璃轉移溫度(Tg)為10℃以上。藉由玻璃轉移溫度(Tg)為10℃以上，而不會於搬運或使用時表現出不必要之接著性，操作性優異。玻璃轉移溫度(Tg)之較佳之下限為15℃，更佳之下限為20℃。又，本發明之填充接合材料較佳為玻璃轉移溫度(Tg)為60℃以下。藉由玻璃轉移溫度(Tg)為60℃以下，而無需高溫，即便於相對較低溫下亦可進行貼合，亦可抑制對被接合構件(被黏接體)之熱損傷。玻璃轉移溫度(Tg)之較佳之上限為50℃，更佳之上限為40℃。
再者，此處所謂玻璃轉移溫度係指藉由動態黏彈性測定所測定之損耗正切tanδ顯示極大值之溫度。又，tanδ可藉由動態黏彈性測定裝置，於以3℃/分鐘之升溫速度使溫度自-50℃上升至100℃之條件且頻率1Hz及剪切應變1%之條件 下測定儲存彈性模數(G')及損耗彈性模數(G")，由該儲存彈性模數(G')及損耗彈性模數(G")算出(tanδ=G'/G")。
本發明之填充接合材料較佳為20℃之儲存彈性模數為1×104Pa以上。
藉由上述20℃之儲存彈性模數為上述範圍內，常溫下之填充接合材料之成形或加工變得容易，可於常溫下保持厚度不均形狀。另一方面，藉由一面加熱一面壓接，亦可充分地追隨加飾印刷部階差(表面保護面板之背側之印刷部之階差)或配線階差(形成於觸控面板之配線之階差)。進而，於萬一因墜落等衝擊而導致光學裝置等破損之情形時，亦可期待抑制玻璃等之碎片之飛散之效果。上述20℃之儲存彈性模數更佳為2×105Pa以上，進而較佳為1×106Pa以上，進而更佳為1×107Pa以上，尤佳為3×107Pa以上。
上述20℃之儲存彈性模數之上限並無特別限定，較佳之上限為1×1010Pa。若上述20℃之儲存彈性模數超過1×1010Pa，則有填充接合材料變得過硬而導致密接性或操作性降低之情況。上述20℃之儲存彈性模數之更佳之上限為1×109Pa。
又，本發明之填充接合材料較佳為80℃之儲存彈性模數為1×106Pa以下。若上述80℃之儲存彈性模數超過1×106Pa，則有即便於貼合時加熱，填充接合材料亦無法追隨變形應力，容易於階差殘存氣泡之情況。上述80℃之儲存彈性模數之更佳之上限為9×105Pa，進而更佳之上限為7×105Pa，尤佳之上限為5×105Pa。
上述80℃下之儲存彈性模數之下限並無特別限定，較佳之下限為1×103Pa。若上述80℃之儲存彈性模數未達1×103Pa，則有無法保持作為填充接合材料之耐熱機械強度之情況。
上述80℃之儲存彈性模數之更佳之下限為1×104Pa，進而較佳之下限為 5×104Pa，尤佳之下限為1×105Pa。
又，本發明之填充接合材料由於具有此種彈性模數特性，故而若於貼合時加熱至80℃左右，則可容易地對層間進行填充，操作性亦優異。若於加熱時進行加壓，則可更容易地對層間進行填充。
再者，填充接合材料之儲存彈性模數可藉由ARES-G2(TAINSTRMMENTS公司製造)、DVA-200(IT計測控制公司製造)等動態黏彈性測定裝置，於以3℃/分鐘之升溫速度使溫度自-50℃上升至100℃之條件且頻率1Hz及剪切應變1%之條件下進行測定。
作為將本發明之填充接合材料之儲存彈性模數調整為上述範圍之方法，較佳為如下方法，即，於將如上所述之塑化聚乙烯縮醛用於本發明之填充接合材料後，調整聚乙烯醇之縮醛化度、羥基量、乙醯基量、平均聚合度及分子量，或調整塑化劑之含量等。
更具體而言，例如若增多塑化劑之含量或提高與聚乙烯縮醛之相溶性，則儲存彈性模數變小，若減少塑化劑之含量或降低與聚乙烯縮醛之相溶性，則儲存彈性模數變大。又，藉由使聚乙烯縮醛之分子量增大，儲存彈性模數亦變大，若使分子量降低，則儲存彈性模數變小。又，若提高玻璃轉移溫度(Tg)，則儲存彈性模數變高，若Tg低於20℃，則儲存彈性模數之降低變大。
本發明之填充接合材料較佳為上述透光部之可見光線穿透率為80%以上。若可見光線穿透率為80%以上，則可防止厚壁部分之穿透率降低而導致光學裝置之顯示內容之視認性降低、或光學裝置之亮度不足而感覺較暗。上述透光部之可見光線穿透率之更佳之下限為85%，進而較佳之下限為90%。
本發明之填充接合材料較佳為上述透光部之霧度為1%以下。若霧度為1%以下，則可防止光學裝置之顯示內容模糊等視認性或清晰性之降低。又，本發明之填充接合材料較佳為於上述透光部中，可見光線穿透率為80%以上 且霧度為1%以下。上述透光部之霧度之更佳之上限為0.5%，進而更佳之上限為0.3%。
可見光線穿透率及霧度可分別依據JIS R 3106：1998、JIS K 7136：2000，使用例如日立高新技術公司製造之分光光度計U4100等進行測定。再者，霧度可由全光線穿透率(Tt)及擴散光穿透率(Td)算出。具體而言，算出擴散光穿透率(Td)除以全光線穿透率(Tt)所得之值作為霧度(霧度=Td/Tt)。
本發明之填充接合材料較佳為上述透光部之23℃之折射率為1.40以上且1.60以下。
藉由如此，尤其於被黏接體為玻璃之情形時，可減小填充接合材料與被黏接體之界面之折射率差，因此不會較大地損害光學裝置之光學品質。上述透光部之23℃之折射率之更佳之範圍為1.45以上且1.55以下。
再者，上述折射率之值係指測定波長589nm(鈉D線)下之值。上述折射率之測定可依據JIS K 7142，使用例如阿貝折射計(例如通用阿貝折射計ER-7MW，Erma股份有限公司)求出。
上述折射率可藉由使構成填充接合材料之材料組成(重量份數)變化而進行調整。例如於使用聚乙烯縮醛作為填充接合材料之主原料之情形時，可藉由添加塑化劑之重量份數而調整折射率。
本發明之填充接合材料較佳為上述透光部之平均殘留相位差(Rave)為20nm/mm以下。若平均殘留相位差為20nm/mm以下，則可防止光學裝置之光學品質之降低(具體而言，亮點或黑點、色不均等之產生)。上述透光部之平均殘留相位差之更佳之上限為10nm/mm，尤佳之上限為5nm/mm。
再者，所謂殘留相位差(R1)係指填充接合材料之特定之位置之相位差(R0) 與該位置之厚度(D)之比(R1=R0/D)。平均殘留相位差(Rave)係藉由將對象區域(透光部)自光軸方向於俯視下分割成100等份，算出經分割之各區域之殘留相位差之平均值而求出。相位差(R0)可使用Photonic lattice公司製造之PA-200等，以波長520nm之光進行測定。
本發明之填充接合材料較佳為上述透光部之相位差之面內標準偏差(s)為10以下。若相位差之面內標準偏差為10以下，則可防止光學裝置之光學品質之降低(具體而言，亮點或黑點、色不均等之產生)。上述透光部之相位差之面內標準偏差之更佳之上限為5，尤佳之上限為3。
再者，相位差之面內標準偏差(s)係藉由將對象區域(透光部)自光軸方向於俯視下分割成5萬點以上，算出經分割之各區域之相位差(R0)之標準偏差而求出。
平均殘留相位差(Rave)或相位差之面內標準偏差(s)可藉由於填充接合材料之成型中調整成形溫度或成形壓力並調整流動性而進行調整。例如溫度高者可提高樹脂之流動性，越可減小殘留相位差或相位差之面內標準偏差。又，藉由將成型後之填充接合材料於相同尺寸之模內進行加熱(退火處理)，並調整加熱時間，可減小殘留相位差或相位差之面內標準偏差。
關於製造本發明之填充接合材料之方法，只要可製造具有厚度不均形狀之填充接合材料，則無特別限定，例如可列舉射出成形等。又，亦可列舉：於製作片狀之填充接合材料後進行片材加壓成形之方法；於製作厚膜之片狀填充接合材料後，使用雷射或射水機進行裁切之成形方法等。進而，亦可列舉：對將摻合原料之混合粉體或該混合粉體顆粒化而成者進行加壓成形之方法；於製作片狀之填充接合材料後進行延伸加工成形之方法；將摻合原料母材直接擠出成形之方法等。其中，較佳為射出成形、直接擠出成形。
又，亦可藉由如上所述般分成若干個部分(塊體)而成形，最終使其接合 而形成厚度不均形狀，作為使各塊體接合而形成厚度不均形狀之方法，較佳為對各塊體塗佈液狀接合助劑或於使之含浸之狀態下施加熱及壓力並保持一定時間之方法。
本發明之填充接合材料之用途並無特別限定，可較佳地用以於具有不限於平面之多樣之形狀之光學裝置等中將構件貼合並且對構件間進行填充。
作為上述光學裝置，例如可列舉：行動資訊終端(例如智慧型手機、輸入板)、LCD、EL、PDP等使用圖像顯示面板之顯示裝置(例如電子紙、PDA、TV、遊戲機)、發光裝置(例如照明等)、受光裝置(例如太陽電池、影像感測器等)等。
作為藉由本發明之填充接合材料進行填充之構件間，例如可列舉：觸控面板模組與表面保護面板之間、觸控面板模組與偏光膜之間、構成觸控面板之多個透明導電膜間等。
上述觸控面板模組並無特別限定，例如可使用通常用於具有ITO膜等多層之觸控面板等顯示裝置等者。上述觸控面板模組之構成並無特別限定，例如可列舉外嵌型、內嵌型、上嵌型、覆蓋玻璃一體型、覆蓋片材一體型等。上述觸控面板模組之方式亦無特別限定，例如可列舉電阻膜式、靜電電容式、光學式、超音波式等。
上述表面保護面板並無特別限定，例如可使用通常用於玻璃板、聚碳酸酯板、壓克力板等光學裝置或顯示裝置等者。
本發明之填充接合材料於由具有自黏著性之材料構成之情形時，可與被黏接體直接貼合。又，本發明之填充接合材料即便於在常溫下不具有黏著性或接著性之情形時，亦可藉由加熱至玻璃轉移點(Tg)以上而表現出接著性，與被黏接體貼合。例如可藉由使用加熱真空貼合機或高壓釜，適當調 整加熱溫度、壓力及處理時間而將被黏接體與填充接合材料貼合。
本發明之填充接合材料亦可視用途而被著色為例如黑色等，較佳為透明填充接合材料。藉由為透明填充接合材料，亦可將填充接合材料較佳地用於要求光學裝置等之高透明性之用途。又，透明填充接合材料可為無色透明，亦可為高透明且有色(有色透明)。作為上述有色透明，例如可列舉藍色透明。
再者，本發明之填充接合材料可僅一部分被著色，又，亦可具有無色透明部及著色部(有色透明部)之兩者。
藉由本發明之填充接合材料為有色透明，可提高裝置之設計性、或調整穿透填充接合材料之光之色調。
於本發明之填充接合材料為有色透明之情形時，可見光線穿透率並無特別限定，較佳為85%以下。若上述可見光線穿透率為85%以下，則可視認著色性，並且可調整穿透填充接合材料之光之色調。上述可見光線穿透率更佳為60%以下。上述可見光線穿透率之下限並無特別限定，較佳為1%以上。
本發明之填充接合材料較佳為至少於一部分具有遮光部或光散射部。
藉由本發明之填充接合材料具有上述遮光部或上述光散射部，可藉由上述遮光部或上述光散射部進行遮蔽。
先前，例如有於上述表面保護面板之背側以遮蔽等為目的而於周緣部形成印刷部之情形。更具體而言，於將上述觸控面板模組與上述表面保護面板貼合之情形時，有為了遮蔽設置於上述觸控面板模組之周緣部之殼體而於上述表面保護面板之背側形成印刷部的情形。然而，於使用彎曲之玻璃板作為上述表面保護面板之情形時，為了將玻璃板彎曲而需要高溫，因此無法於對平板玻璃實施加飾印刷後進行彎曲，另一方面，對彎曲之玻璃板實施加飾印刷非常困難。藉由本發明之填充接合材料具有上述遮光部或上述光散射部，即便不於上述表 面保護面板之背側設置印刷部，亦可藉由本發明之填充接合材料之上述遮光部或上述光散射部而進行遮蔽。
又，藉由使本發明之填充接合材料具有上述遮光部或上述光散射部，亦可提高設計性，或抑制光學裝置之光洩漏或由反射光所引起之視認性變差，或使損傷不明顯。
上述遮光部較佳為可見光線穿透率為10%以下。若上述可見光線穿透率為10%以下，則藉由上述遮光部而將光適度地遮蔽，容易進行遮蔽等，又，亦可提高設計性，或抑制光學裝置之光洩漏或由反射光所引起之視認性變差，或使損傷不明顯。上述可見光線穿透率更佳為5%以下，進而較佳為1%以下。
上述遮光部之可見光線穿透率之下限並無特別限定，較佳為0.01%以上。
上述光散射部較佳為霧度為10%以上。若上述霧度為10%以上，則藉由上述光散射部而將光適度地散射，容易進行遮蔽等，又，可提高設計性，或使損傷不明顯。上述霧度更佳為15%以上。
將上述光散射部之霧度調整為上述範圍之方法並無特別限定，具體而言，例如若於填充接合材料中摻合碳酸鈣粒子等，使可見光線散射，則可見光線穿透率較高，但霧度變高，獲得遮蔽效果。
本發明之填充接合材料於具有上述遮光部或上述光散射部之情形時，較佳為進而具有透明部。上述透明部可為無色透明部，亦可為著色部(有色透明部)。
再者，填充接合材料之可見光線穿透率可依據JIS R 3106：1998進行測定。具體而言，例如可將作為測定用樣品之填充接合材料加壓成膜至200μm厚度，積層於2片白色玻璃(S9112：松波硝子公司製造)之間，藉由U4100(日立高新技術公司製造)測得可見光線穿透率。
又，填充接合材料之霧度可依據JIS K 7136：2000(ISO 14782：1999)進行 測定。具體而言，例如可將作為測定用樣品之填充接合材料加壓成膜至200μm厚度，積層於2片白色玻璃(S9112：松波硝子公司製造)之間，藉由NDH4000(日本電色工業公司製造)測定霧度。
上述遮光部及上述光散射部較佳為藉由調整紫外線穿透率而以使紫外線穿透之方式進行調整。只要可使紫外線穿透，則會提高上述遮光部及上述光散射部之遮蔽性，並且於使填充接合材料光硬化時，亦不會阻礙光硬化。
上述遮光部及上述光散射部只要配置於本發明之填充接合材料之至少一部分即可，該配置部位並無特別限定。其中，上述遮光部及上述光散射部較佳為配置於本發明之填充接合材料之周緣部。藉由上述遮光部或上述光散射部配置於本發明之填充接合材料之周緣部，例如於將上述觸控面板模組與上述表面保護面板貼合之情形時，即便不於上述表面保護面板之背側設置印刷部，亦可遮蔽設置於上述觸控面板模組之周緣部之殼體。上述遮光部亦可配置於本發明之填充接合材料之端面。
上述遮光部及上述光散射部亦可配置於本發明之填充接合材料之中央部。藉由上述遮光部或上述光散射部配置於本發明之填充接合材料之中央部，例如可將上述遮光部或上述光散射部作為顯示畫面之「分隔」而使用。
於上述遮光部及上述光散射部含有上述聚乙烯縮醛之情形時，聚乙烯醇之平均聚合度亦可與其他部分不同，又，上述遮光部或上述光散射部之交聯度亦可與其他部分不同。尤其，於將上述遮光部或上述光散射部配置於填充接合材料之周緣部之情形時，藉由上述遮光部或上述光散射部之聚乙烯醇之平均聚合度或交聯度高於其他部分，可提高裝置之耐熱性。
上述著色部、上述遮光部及上述光散射部可分別具有單調之色調，可具有存在漸變之色調，亦可具有點圖型等圖案。藉由上述著色部、上述遮光部或上述光散射部具有存在漸變之色調或點圖型等圖案，可進一步提高設 計性。
調整上述著色部、上述遮光部及上述光散射部之可見光線穿透率、霧度、紫外線穿透率及色調之方法並無特別限定，例如可列舉使其含有染料或顏料之方法。上述染料或顏料並無特別限定，作為顏料，例如可列舉：碳黑、氧化鈦、碳酸鈣等無機顏料、硝基系顏料、亞硝基系顏料、偶氮系顏料、酞青系顏料等。又，作為染料，例如可列舉：偶氮系染料、蒽醌系染料、酞青系染料等。該等染料或顏料可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述染料或顏料之含量並無特別限定，可根據用途而適當調整。
於本發明之填充接合材料具有上述著色部、上述遮光部或光散射部之情形時，作為製造本發明之填充接合材料之方法，可列舉使用不同之材料進行雙色射出成形之方法等。又，可列舉使具有遮光部或光散射部之塊體與不具有遮光部或光散射部之塊體分別個別地成形後最終使其接合之方法。
圖6係示意性地表示本發明之填充接合材料之一例及其使用形態之一例之剖面圖。
於圖6(a)中，本發明之填充接合材料1係將平面形狀之觸控面板模組2與彎曲之表面保護面板3貼合並且對該等構件間進行填充。再者，本發明之填充接合材料1係以追隨設置於觸控面板模組2之周緣部之殼體21之階差之方式對其形狀進行加工。
於圖6(b)中，本發明之填充接合材料1於周緣部具有遮光部11。藉由此種遮光部11，即便不於表面保護面板3之背側設置印刷部，亦可遮蔽觸控面板模組2之殼體21。
圖7係示意性地表示具有遮光部之本發明之填充接合材料之例之立體圖。
圖7(a)及(c)所示之本發明之填充接合材料1係具有平面及與上述平面對 向之凸型曲面的形狀(凸型透鏡形狀)，且於周緣部具有遮光部11。
圖7(b)所示之本發明之填充接合材料1係具有平面及與上述平面對向之凸型曲面之形狀(凸型透鏡形狀)，不僅於周緣部具有遮光部11，而且於中央部亦具有遮光部11。
圖7(d)及(e)所示之本發明之填充接合材料1為半球(橢圓體)，於周緣部具有遮光部11。
又，具有本發明之填充接合材料及覆蓋本發明之填充接合材料之保護片的附保護片之填充接合材料亦為本發明之一。藉由設為此種構成，可防止自製造時至使用時混入異物。
上述保護片並無特別限定，於本發明之填充接合材料含有上述聚乙烯縮醛之情形時，作為上述保護片之材料，例如可使用聚烯烴樹脂。
於本發明之附保護片之填充接合材料中，本發明之填充接合材料與上述保護片之25℃之180°剝離強度較佳為3N/25mm以下，更佳為1N/25mm以下。
作為製造本發明之附保護片之填充接合材料之方法，例如可列舉使用不同之材料進行雙色射出成形之方法等。
圖8係示意性地表示本發明之附保護片之填充接合材料之一例之立體圖。
如圖8所示，本發明之附保護片之填充接合材料6具有本發明之填充接合材料1及覆蓋本發明之填充接合材料1之保護片5。
又，具有一對被接合構件(被黏接體)及本發明之填充接合材料，且上述一對被接合構件間經本發明之填充接合材料填充的積層體亦為本發明之一。
上述被接合構件亦可為具有曲面者，本發明之填充接合材料較佳為設為沿上述被接合構件之表面形狀之厚度不均形狀。藉由如此構成，與對平面形狀之 被接合構件施加應力而接合之情形相比，施加至被接合構件之應力減輕，因此可抑制因應變所致之光學品質之劣化。
又，具有本發明之積層體，且一對被接合構件之至少一者為透明構件，上述透明構件與本發明之填充接合材料之折射率差為0.03以下的光學裝置亦為本發明之一。
作為上述透明構件，例如可列舉如上所述之表面保護面板等。
藉由上述透明構件與本發明之填充接合材料之折射率差為上述範圍內，可抑制具有折射率差之界面之光損失或像之偏移等，即便使用具有彎曲形狀之構件，亦可滿足裝置之光學品質。上述折射率差更佳為0.02以下。
再者，透明構件與填充接合材料之折射率差可使用阿貝折射計(例如通用阿貝折射計ER-7MW，Erma股份有限公司)，於測定波長589nm(鈉D線)、測定溫度20℃之條件下求出。
本發明之填充接合材料可用於光學裝置用之保護面板。上述光學裝置用之保護面板亦可為如下光學裝置用之保護面板，即，具有第1面板、第2面板及本發明之填充接合材料，至少上述第1面板或上述第2面板之任一者具有曲面，且上述第1面板與上述第2面板藉由本發明之填充接合材料而直接接合。又，此種光學裝置用之保護面板亦為本發明之一。
藉由使用此種光學裝置用之保護面板，可使用習知之平面形狀之顯示器模組或觸控面板模組製造具有不限於平面之多樣之形狀之光學裝置。又，藉由使用此種光學裝置用之保護面板，例如與使用由彎曲之大型玻璃所構成之表面保護面板之情形相比，操作及貼合變得容易。
上述第1面板及上述第2面板至少任一者具有曲面。作為具有曲面之面板，例如可列舉彎曲之面板等。上述第1面板及上述第2面板較佳為一者具有曲面，另一者具有平面。藉由如此構成，即便於使用通常為平面形狀之習知 之顯示器模組或觸控面板模組之情形時，亦可簡單地獲得最表面為曲面形狀之光學裝置。例如可使用習知之黏著劑等將上述第1面板及上述第2面板中之具有平面之面板的平面部分貼合於具有平面形狀之被黏接體(顯示器模組或觸控面板模組)。上述第1面板及上述第2面板亦可兩者均具有曲面。
上述第1面板及上述第2面板之材質並無特別限定，上述第1面板與上述第2面板可為相同之材質，亦可為不同之材質。具體而言，例如可使用玻璃板、聚碳酸酯板、壓克力板等通常於光學裝置或顯示裝置等中用作表面保護面板者。又，亦可於該等表面保護面板貼合觸控面板模組。其中，較佳為至少上述第1面板或上述第2面板之任一者為玻璃板。亦可上述第1面板及上述第2面板之兩者均為玻璃板。
於本發明之光學裝置用之保護面板中，較佳為上述第1面板或上述第2面板中之具有曲面之面板與本發明之填充接合材料之折射率差為0.1以下。
藉由上述折射率差為上述範圍內，可抑制具有折射率差之界面之光損失、或像之偏移等，即便使用具有曲面之面板，亦可滿足裝置之光學品質。上述折射率差更佳為0.05以下。
再者，折射率可使用阿貝折射計(例如通用阿貝折射計ER-7MW，Erma股份有限公司)，於測定波長589nm(鈉D線)、測定溫度20℃之條件下求出。
於本發明之光學裝置用之保護面板中，就二次加工性之觀點而言，本發明之填充接合材料較佳為23℃之儲存彈性模數為1MPa以上。藉由上述23℃之儲存彈性模數為上述範圍內，填充接合材料於對光學裝置用之保護面板二次加工時不易被破壞。上述23℃之儲存彈性模數更佳為10MPa以上，進而較佳為20MPa以上。
於本發明之光學裝置用之保護面板中，本發明之填充接合材料較佳為拉伸斷裂強度為1MPa以上。
藉由上述拉伸斷裂強度為上述範圍內，填充接合材料於對光學裝置用之保護面板二次加工時不易被破壞。上述拉伸斷裂強度更佳為5MPa以上，進而較佳為10MPa以上。
再者，拉伸斷裂強度例如可藉由使用Orientec公司製造之Tensilon萬能試驗機，於23℃、50%RH，於速度100mm/min之條件下對啞鈴狀試片(3號)進行測定而求出。
於本發明之光學裝置用之保護面板中，本發明之填充接合材料較佳為將厚度200μm之填充接合材料貼附於玻璃時之300mm/min之180°剝離強度為5N/25mm以上。
藉由上述180°剝離強度為上述範圍內，填充接合材料於對光學裝置用之保護面板二次加工時不易被破壞。上述180°剝離強度更佳為10N/25mm以上，進而較佳為15N/25mm以上。
上述180°剝離強度之上限並無特別限定，較佳之上限為200N/25mm。若上述180°剝離強度超過200N/25mm，則於將光學裝置用之保護面板廢棄時強度過強而導致上述第1面板或上述第2面板與填充接合材料難以分解，而難以再利用。上述180°剝離強度之更佳之上限為200N/25mm。
再者，180°剝離強度例如可藉由使用Orientec公司製造之Tensilon萬能試驗機，於23℃、50%RH，於拉伸速度300mm/min之條件下對接著於被黏接體之厚度200μm、寬度25mm之片狀之填充接合材料進行測定而求出。
圖9係示意性地表示本發明之光學裝置用之保護面板之一例之圖。
圖9(a)(立體圖)及(b)(剖面圖)所示之光學裝置用之保護面板32係第1面板31a與第2面板31b藉由填充接合材料1直接接合而成者。填充接合材料1係具有平面及與上述平面對向之凸型曲面之形狀(凸型透鏡形狀)，將第1面板31a (具有曲面)與第2面板31b(平面形狀)貼合並且對該等構件間進行填充。
圖10係示意性地表示本發明之光學裝置用之保護面板之一例之圖。
圖10(a)(立體圖)及(b)(剖面圖)所示之光學裝置用之保護面板32係第1面板31a與第2面板31b藉由填充接合材料1直接接合而成者。填充接合材料1係具有平面及與上述平面對向之凹型曲面之形狀(凹型透鏡形狀)，將第1面板31a(具有曲面)與第2面板31b(平面形狀)貼合並且對該等構件間進行填充。
圖11係示意性地表示本發明之光學裝置用之保護面板之一例之圖。
圖11(a)(立體圖)及(b)(剖面圖)所示之光學裝置用之保護面板32係第1面板31a與第2面板31b藉由填充接合材料1直接接合而成者。填充接合材料1係曲面彼此對向之形狀，將第1面板31a(具有曲面)與第2面板31b(具有曲面)貼合並且對該等構件間進行填充。填充接合材料1之對向之各曲面之曲率可相同，亦可不同。
圖12係示意性地表示本發明之光學裝置用之保護面板之一例之圖。
圖12所示之光學裝置用之保護面板32係貼合有觸控面板模組2之第1面板31a與第2面板31b藉由填充接合材料1直接接合而成者。如圖12所示，亦可於第1面板31a貼合有觸控面板模組2。
圖13係示意性地表示本發明之光學裝置用之保護面板之使用形態之一例之圖。
圖13所示之光學裝置用之保護面板32中，貼合有觸控面板模組2之第1面板31a與第2面板31b藉由填充接合材料1直接接合。如圖13所示，光學裝置用之保護面板32例如經由接著劑或黏著劑8貼合於顯示器模組9上而使用。光學裝置7係 由光學裝置用之保護面板32及顯示器模組9構成。再者，光學裝置用之保護面板32與顯示器模組9亦可不經由接著劑或黏著劑8而藉由嵌合或螺固等機械方法而進行固定。
作為製造本發明之光學裝置用之保護面板之方法，例如可列舉如下方法。即，可列舉於預先將上述第1面板及上述第2面板製成所期望之形狀(例如將上述第1面板製成具有曲面之面板，將上述第2面板製成平面形狀之面板)後，使上述第1面板、本發明之填充接合材料、上述第2面板積層，藉由加熱真空貼合機或高壓釜對該積層體進行加熱處理之方法。
又，作為製造本發明之光學裝置用之保護面板之方法，亦可列舉於利用本發明之填充接合材料將上述第1面板與上述第2面板直接接合時，使上述第1面板或上述第2面板之任一者彎曲之方法。
圖14係示意性地表示本發明之光學裝置用之保護面板之製造方法之一例之圖。
如圖14所示，亦可於利用填充接合材料1將第1面板31a(平面形狀)與第2面板31b(平面形狀)直接接合時，使第1面板31a彎曲。
具體而言，例如藉由將作為第1面板31a(平面形狀)之厚度200μm之玻璃沿著填充接合材料1利用輥進行加壓而彎曲從而密接於填充接合材料1，藉此可利用本發明之填充接合材料將上述第1面板與上述第2面板直接接合並且使上述第1面板彎曲。
本發明之光學裝置用之保護面板之用途並無特別限定，可較佳地用於具有不限於平面之多樣之形狀之光學裝置。
作為上述光學裝置，例如可列舉：行動資訊終端(例如智慧型手機、輸入板)、LCD、EL、PDP等使用圖像顯示面板之顯示裝置(例如電子紙、PDA、TV、遊戲機)、發光裝置(例如照明等)、受光裝置(例如太陽電池、影像感測器等) 等。
本發明之光學裝置用之保護面板例如經由接著劑或黏著劑貼合於顯示器模組或觸控面板模組上而使用。
上述觸控面板模組並無特別限定，例如可使用具有ITO膜等多層之觸控面板等通常用於顯示裝置等者。上述觸控面板模組之構成並無特別限定，例如可列舉外嵌型、內嵌型、上嵌型、覆蓋玻璃一體型、覆蓋片材一體型等。上述觸控面板模組之方式亦無特別限定，例如可列舉電阻膜式、靜電電容式、光學式、超音波式等。
圖15及圖16係示意性地表示本發明之光學裝置之一例之圖。如圖15及圖16所示，作為本發明之光學裝置7，可列舉具有不限於平面之多樣之形狀(曲面形狀等)之車載面板等。
根據本發明，可提供一種填充接合材料，其可較佳地用以於具有不限於平面之多樣之形狀的光學裝置等中貼合構件並且對構件間進行填充。又，根據本發明，可提供一種含有該填充接合材料之附保護片之填充接合材料、積層體、光學裝置及光學裝置用之保護面板。
1‧‧‧填充接合材料
11‧‧‧遮光部
2‧‧‧觸控面板模組
21‧‧‧殼體
3‧‧‧表面保護面板
31a‧‧‧第1面板
31b‧‧‧第2面板
32‧‧‧光學裝置用之保護面板
4‧‧‧空腔
5‧‧‧保護片
6‧‧‧附保護片之填充接合材料
7‧‧‧光學裝置
8‧‧‧接著劑或黏著劑
9‧‧‧顯示器模組
圖1係示意性地表示本發明之填充接合材料之一例及其使用形態之一例之圖。
圖2係示意性地表示本發明之填充接合材料之一例及其使用形態之一例之圖。
圖3係示意性地表示本發明之填充接合材料之例之立體圖。
圖4係示意性地表示本發明之填充接合材料之一例之立體圖及剖面圖。
圖5係示意性地表示本發明之填充接合材料之一例及其使用形態之一例之剖面圖。
圖6係示意性地表示本發明之填充接合材料之一例及其使用形態之一例之剖面圖。
圖7係示意性地表示具有遮光部之本發明之填充接合材料之例之立體圖。
圖8係示意性地表示本發明之附保護片之填充接合材料之一例之立體圖。
圖9係示意性地表示本發明之光學裝置用之保護面板之一例之圖。
圖10係示意性地表示本發明之光學裝置用之保護面板之一例之圖。
圖11係示意性地表示本發明之光學裝置用之保護面板之一例之圖。
圖12係示意性地表示本發明之光學裝置用之保護面板之一例之圖。
圖13係示意性地表示本發明之光學裝置用之保護面板之使用形態之一例之圖。
圖14係示意性地表示本發明之光學裝置用之保護面板之製造方法之一例之圖。
圖15係示意性地表示具有本發明之填充接合材料之光學裝置之一例之圖。
圖16係示意性地表示具有本發明之填充接合材料之光學裝置之一例之圖。
圖17係對曲面之弧長及弦長進行說明之示意圖。
以下列舉實施例進而詳細地說明本發明之態樣，但本發明並不僅限定於該等實施例。
(聚乙烯醇縮丁醛1(PVB1)之製備)
於具備攪拌裝置之反應機中投入離子交換水2700mL、平均聚合度850且皂 化度99.0莫耳%之聚乙烯醇300g，一面攪拌一面加熱溶解，獲得溶液。其次，於該溶液中以鹽酸濃度成為0.2重量%之方式添加作為觸媒之35重量%鹽酸，於將溫度調整為15℃後，一面攪拌一面添加正丁醛(n-BA)21g。其後，添加正丁醛(n-BA)145g，結果析出白色粒子狀之聚乙烯醇縮丁醛。於析出後15分鐘後，以鹽酸濃度成為1.8重量%之方式添加35重量%鹽酸，加熱至50℃，並使之於50℃熟成2小時。繼而，於將溶液冷卻並中和後，藉由對聚乙烯醇縮丁醛進行水洗並使其乾燥，而獲得聚乙烯醇縮丁醛(PVB1)。所獲得之聚乙烯醇縮丁醛1(PVB1)之羥基量為31.0莫耳%，乙醯基量為1.0莫耳%，丁醛化度為68.0莫耳%。
(聚乙烯醇縮丁醛2(PVB2)之製備)
於具備攪拌裝置之反應機中投入離子交換水2700mL、平均聚合度850且皂化度88.0莫耳%之聚乙烯醇300g，一面攪拌一面加熱溶解，獲得溶液。其次，於該溶液中以鹽酸濃度成為0.6重量%之方式添加作為觸媒之35重量%鹽酸，將溫度調整為15℃後，一面攪拌一面添加正丁醛(n-BA)14g。其後，添加正丁醛(n-BA)186g，結果析出白色粒子狀之聚乙烯醇縮丁醛。於析出後15分鐘後，以鹽酸濃度成為3.9重量%之方式添加35重量%鹽酸，加熱至45℃，並使之於45℃熟成3小時。繼而，於將溶液冷卻並中和後，藉由對聚乙烯醇縮丁醛進行水洗並使其乾燥，而獲得聚乙烯醇縮丁醛2(PVB2)。所獲得之聚乙烯醇縮丁醛2(PVB2)之羥基量為24.0莫耳%，乙醯基量為12.0莫耳%，丁醛化度為64.0莫耳%。
(實施例1)
(1)填充接合材料之製造
將塑化劑三乙二醇二-2-乙基己酸酯(3GO)20重量份與上述(1)中製備之聚乙烯醇縮丁醛1(PVB1)100重量份混合而成者進行加熱加壓成形。藉此，獲得具有厚度不均形狀(具有平面及與上述平面對向之凸型曲面之形狀)之填充接合材料(主曲率為1/1000mm-1，弦長為200mm，厚度之最大值(t1)為 5.2mm，厚度之最小值為200μm，寬度之最大值為200mm)。
(2)填充接合材料之20℃及80℃之儲存彈性模數之測定以及Tg(tanδ之極大值)之測定
藉由動態黏彈性測定裝置(TAINSTRMMENTS公司製造之ARES-G2)，於以3℃/分鐘之升溫速度使溫度自-50℃上升至100℃之條件且頻率1Hz及剪切應變1%之條件下，進行填充接合材料之黏彈性測定，求出填充接合材料之20℃及80℃之儲存彈性模數。其結果為，分別為6.9×107Pa及9.2×105Pa。又，Tg為29.3℃。
(3)可見光線穿透率及霧度之測定
依據JIS K 7136：2000，使用日立高新技術公司製造之分光光度計U4100，測定填充接合材料之透光部之可見光線穿透率及霧度。
(4)平均殘留相位差(Rave)之測定
將填充接合材料之透光部自光軸方向於俯視下分割成100等份，使用Photonic lattice公司製造之PA-200以波長520nm之光測定經分割之各區域之相位差(R0)。使用各區域之位置之填充接合材料之厚度之值(D)，算出殘留相位差(R1=R0/D)之平均值，設為Rave。
(5)相位差之面內標準偏差(s)之測定
將填充接合材料之透光部自光軸方向於俯視下分割成5萬點，使用Photonic lattice公司製造之PA-200以波長520nm之光測定經分割之各區域之相位差。使用軟體(PA-View2.2.4)處理測定結果，求出相位差之面內標準偏差(s)。
(實施例2)
將實施例1中獲得之填充接合材料收納於相同尺寸之模具，實施退火處理(60℃ 5小時)。
(實施例3)
將塑化劑之摻合量變更為30重量份，除此以外，以與實施例2相同之方式獲得填充接合材料。
(實施例4)
使用PVB2代替PVB1，將塑化劑之摻合量變更為60重量份，除此以外，以與實施例2相同之方式獲得填充接合材料。
(實施例5)
將塑化劑之摻合量變更為25重量份，除此以外，以與實施例4相同之方式獲得填充接合材料。
(實施例6)
將鈷藍顏料(Asahi Kasei Kogyo公司製造，C.I.顏料藍28)添加至塑化劑中，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得填充接合材料。鈷藍顏料係相對於PVB1 100重量份添加0.02重量份。
(實施例7)
將鈷藍顏料(C.I.Kasei公司製造，NanoTek鈷藍Slurry(15%醇溶液))添加至塑化劑中，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得填充接合材料。鈷藍顏料(固形物成分)係相對於PVB1 100重量份添加0.012重量份。
(實施例8)
將鈷藍顏料(固形物成分)之添加量設為相對於PVB1 100重量份添加0.0072重量份，除此以外，以與實施例7相同之方式獲得填充接合材料。
(實施例9)
將退火溫度變更為40℃，除此以外，以與實施例2相同之方式獲得填充接合材料。
(實施例10)
不添加塑化劑，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得填充接合材料。
(評價)
針對實施例1~9中獲得之填充接合材料，藉由以下之方法進行評價。將結果示於表1。
(1)構件間之填充接合性之評價
準備2片200mm×100mm、厚度1mm之平板玻璃，一者直接使用平板，另一者實施加熱成形，沿200mm之邊方向彎曲，製成曲率半徑1000mm之彎曲玻璃。
其次，以實施例中獲得之填充接合材料之平面與平板玻璃對向之方式配置，進而以上述彎曲玻璃與填充接合材料之曲面形狀對應之方式配置，依序積層平板玻璃、填充接合材料、彎曲玻璃。
其後，利用加熱真空貼合機於70℃、200Pa之條件下對積層體進行3分鐘處理。進而，利用高壓釜於70℃、5Mpa處理30分鐘，製作平板玻璃、填充接合材料及彎曲玻璃之積層體(平板玻璃與彎曲玻璃藉由填充接合材料直接接合之光學裝置用之保護面板)。於初期(剛製作後)及48小時後目視所獲得之積層體，進行因貼合不良所產生之殘存空間或發泡之有無之確認。將無殘存空間或發泡之情形評價為為○，將有殘存空間或發泡之情形評價為×。
(2)高溫可靠性之評價
將以與上述(1)相同之方式獲得之積層體(平板玻璃與彎曲玻璃藉由填充接合材料直接接合之光學裝置用之保護面板)於85℃ 85%之高溫高濕環境下靜置240小時，目視確認發泡之有無。將無發泡之情形評價為○，將有發泡之情形評價為×。
(3)光學品質之評價
於平板顯示器上以背景為黑色而顯示中空文字，安裝偏光眼鏡觀察背景之黑顯示部分。其次，將以與上述(1)相同之方式獲得之積層體(平板玻璃與彎 曲玻璃藉由填充接合材料直接接合之光學裝置用之保護面板)配置於平板顯示器之顯示面，目視觀察白色部分(中空)之有無及文字之模糊之有無。
比較於平板顯示器配置積層體之前與配置後之結果，關於白色部分(中空)之有無，於在黑色顯示部分維持著黑色顯示之狀態而未能確認到變色之情形時評價為○，於未能辨識出白色但有不適感之情形時評價為△，於可清楚地目視確認到白色部分之情形時評價為×。同樣地，關於文字之模糊之有無，將甚至可清晰地辨識出文字之端部之情形評價為○，將可辨識出文字之端部發生變形之情形評價為△，將文字之形態明顯變形而不清晰地變模糊之情形評價為×。
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種填充接合材料，其可較佳地用以於具有不限於平面之多樣之形狀之光學裝置等中貼合構件並且對構件間進行填充。又，根據本發明，可提供一種包含該填充接合材料之附保護片之填充接合材料、積層體、光學裝置及光學裝置用之保護面板。

Claims (26)

  1. 一種填充接合材料，其具有厚度不均形狀。
  2. 如請求項1所述之填充接合材料，其厚度之最大值(t1)為500μm以上。
  3. 如請求項1或2所述之填充接合材料，其寬度之最大值為50mm以上。
  4. 如請求項1、2或3所述之填充接合材料，其具有主曲率為1/5000mm -1以上之曲面。
  5. 如請求項4所述之填充接合材料，其中，曲面之弦長為50mm以上。
  6. 如請求項4或5所述之填充接合材料，其中，曲面之高斯曲率為正或負。
  7. 如請求項1、2、3、4、5或6所述之填充接合材料，其具有至少1個平面。
  8. 如請求項7所述之填充接合材料，其具有平面及與上述平面對向之曲面。
  9. 如請求項1、2、3、4、5、6、7或8所述之填充接合材料，其具有透光部，且於上述透光部中，可見光線穿透率為80%以上且霧度為1%以下。
  10. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8或9所述之填充接合材料，其具有透光部，且上述透光部之平均殘留相位差(Rave)為20nm/mm以下。
  11. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9或10所述之填充接合材料，其具有透光部，且上述透光部之相位差之面內標準偏差(s)為10以下。
  12. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11所述之填充接合材料，其玻璃轉移溫度(Tg)為10℃以上且60℃以下。
  13. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11或12所述之填充 接合材料，其至少於表面含有聚乙烯縮醛。
  14. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12或13所述之填充接合材料，其至少於一部分具有遮光部。
  15. 如請求項14所述之填充接合材料，其中，遮光部之可見光線穿透率為10%以下。
  16. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12或13所述之填充接合材料，其至少於一部分具有光散射部。
  17. 如請求項16所述之填充接合材料，其中，光散射部之霧度為10%以上。
  18. 如請求項14、15、16或17所述之填充接合材料，其中，遮光部或光散射部含有染料或顏料。
  19. 如請求項14、15、16、17或18所述之填充接合材料，其中，遮光部或光散射部配置於填充接合材料之周緣部。
  20. 一種附保護片之填充接合材料，其具有請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18或19所述之填充接合材料、及覆蓋上述填充接合材料之保護片。
  21. 一種積層體，其具有一對被接合構件、及請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18或19所述之填充接合材料，且上述一對被接合構件間以上述填充接合材料填充。
  22. 一種光學裝置，其具有請求項21所述之積層體，一對被接合構件之至少一者為透明構件，且上述透明構件與填充接合材料之折射率差為0.03以下。
  23. 一種光學裝置用之保護面板，其具有第1面板、第2面板及具有厚度不均形狀之填充接合材料， 上述第1面板或上述第2面板之至少任一者具有曲面，且上述第1面板與上述第2面板藉由上述填充接合材料直接接合。
  24. 如請求項23所述之光學裝置用之保護面板，其中，第1面板或第2面板中之具有曲面之面板與填充接合材料的折射率差為0.1以下。
  25. 如請求項23或24所述之光學裝置用之保護面板，其中，第1面板或第2面板之至少任一者為玻璃板。
  26. 一種光學裝置，其包含請求項23、24或25所述之光學裝置用之保護面板。
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