TW201706220A

TW201706220A - 積層體的加工方法

Info

Publication number: TW201706220A
Application number: TW105139556A
Authority: TW
Inventors: 三和義治; 長谷川義徳; 野田隆行; 森弘樹; 江田道治
Original assignee: 日本電氣硝子股份有限公司
Priority date: 2011-05-13
Filing date: 2012-05-14
Publication date: 2017-02-16
Also published as: TW201305074A; CN104691058A; KR102043657B1; TWI570081B; KR20140010125A; KR20190115097A; CN104691058B; EP2708355B1; EP2708355A4; KR20190113999A; TWI610894B; KR101941483B1; EP3006205A1; US20150110991A1; US10279568B2; US20160096345A1; TW201630837A; KR20180057730A; TWI593648B; KR102078050B1

Abstract

一種積層體1，其是將玻璃板4分別積層於樹脂板2的兩個面，而實現一體化所得的積層體1。玻璃板4的厚度為300 mm以下，且對玻璃板4的端面4a實施倒角加工。

Description

積層體的加工方法

本發明是有關於將樹脂板與玻璃（glass）板予以積層，而實現一體化的積層體等脆性板狀物、或該脆性板狀物的切斷技術或加工技術的改良。

將玻璃板積層於樹脂板的兩個面中的至少一個面，而實現一體化的積層體（玻璃板積層體），兼具有：源於玻璃的高硬度、高耐久性、高氣密性、氣體阻障（gas barrier）性及高級感等的各特性；以及源於樹脂的輕量性或高耐衝擊性等的各特性。因此，期待將此種積層體用作大範圍的領域，例如：液晶顯示器或電漿顯示器（plasma display）等平面顯示器（Flat Panel Display，FPD）、行動電話或平板（tablet）型個人電腦（Personal Computer，PC）等行動用電子設備（device）、太陽電池、電磁爐（electromagnetic cooker）等電氣、電子設備的面板用材料；或者，建築構造物或各種車輛的窗面板用材料等。特別是，如專利文獻1及專利文獻2所揭示，對於將相對較薄的玻璃板、與相對較厚的樹脂板予以積層而實現一體化的積層體而言，與使用厚度與該積層體相同的玻璃板的情形相比較，可使各種面板實現輕量化，因此，期待將上述積層體使用於推進FPD或行動用電子設備等、製品的輕量化的用途。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1] 日本專利特開2003-39597號公報 [專利文獻2] 日本專利特開平7-43696號公報

第1技術課題

然而，於使積層體中所含的玻璃板的厚度變薄至例如300 mm以下為止的情形時，若玻璃板的端面的緣部有稜角，則當與搬送單元等其他構件發生碰撞時，玻璃板有可能會破損。

假設即便未破損，亦會產生如下的問題，即，當與其他構件發生碰撞時，樹脂板與玻璃板之間會產生剝離。此種剝離主要是因為與其他構件發生碰撞時，產生於玻璃板的端面的應力集中而產生。而且，若玻璃板自樹脂板剝離，則不僅事後會導致破損，而且亦會產生新的問題，即：外觀形狀變差，導致商品價值下降。

然而，於專利文獻1中，積層於樹脂板而實現一體化的玻璃板的端面的緣部有稜角且尖銳，因此，完全未考慮玻璃板的破損、或產生於玻璃板與樹脂板之間的剝離（參照專利文獻1的圖1及專利文獻2的圖1）。

又，除了玻璃板的端面形狀之外，於專利文獻1及專利文獻2中，玻璃板的端面與樹脂板的端面位於同一平面上，因此，其他構件直接與玻璃板的端面發生接觸的機率變高。因此，容易產生上述玻璃板的破損或剝離的問題。

而且，通常來說，樹脂板相對於玻璃板而言，由溫度變化引起的膨脹、收縮非常大。因此，若以構成同一平面的方式，使樹脂板的端面與玻璃板的端面一致（line up），則當樹脂板因溫度變化而收縮時，根據接著形態，會產生如下的情況，即：玻璃板的端面比樹脂板的端面更突出。於該情形時，玻璃板的端面與其他構件發生接觸的機率會明顯地變高，因此，會更顯著地表現出玻璃板的破損或剝離的問題。

本發明鑒於上述實際情況，以如下的內容作為第1技術課題，上述內容是指：在將樹脂板與玻璃板予以積層而實現一體化的積層體中，使玻璃板的破損或剝離減少。

第2技術課題

另外，通常來說，上述積層體是在切斷為與用途相對應的形狀、尺寸之後被使用。

然而，若使用玻璃加工用的鑽石刀具（diamond tool）等來對積層體進行研削加工，則樹脂的切削屑會附著於刀具的研削面而引起堵塞，從而導致研削能力提前下降。結果是，不僅加工速度會顯著地下降，而且刀具會產生過度的徑向振動，從而有可能會導致刀具或積層體的破損。

另一方面，若使用樹脂加工用的切削刀來對積層體進行研削加工，則切削刀有可能會對玻璃板產生過度的衝擊，而導致玻璃板的破損。

因此，本申請案的發明人等著眼於雷射（laser）熔斷來作為將積層體予以切斷的方法，且進行了仔細研究。結果是，發現了如下所述的新問題。

亦即，若雷射熔斷的熱量不足，則僅會將樹脂板予以切斷，而無法將玻璃板予以切斷。另一方面，若雷射熔斷的熱量過大，則雖可將整個積層體予以切斷，但樹脂板會起火，或會於玻璃板的切斷面產生大裂縫（crack）。

本發明鑒於上述實際情況，以如下的內容作為第2技術課題，上述內容是指：使雷射熔斷的熱量變得恰當，藉此，正確地將積層體予以切斷，該積層體是將樹脂板與玻璃板予以積層而實現一體化所得。

第3技術課題

又，作為積層體的切斷方法，除了雷射熔斷以外，亦採用噴水（water jet）切斷等，但當藉由上述切斷法來將上述積層體予以切斷時，玻璃板的切斷面會形成為具有裂縫或碎屑等微小缺陷的凹凸面（粗糙面），而且，樹脂板的切斷面亦會因雷射照射時的熱影響所引起的熔解等，或因噴水切斷時的研磨粒所引起的粗糙而形成為凹凸面（粗糙面）。若不顧上述面性狀的切斷面，則如下的可能性會明顯地升高，該可能性是指：引起以微小缺陷為起點的玻璃板的裂紋等，組裝有積層體的製品的品質上的致命問題的可能性。因此，可以說較佳為：在將上述積層體切斷為規定形狀、尺寸之後，執行精製加工，該精製加工用以對積層體（玻璃板及樹脂板）的切斷面進行精製加工。

於上述情形時，亦考慮到只要同時對玻璃板及樹脂板的端緣部進行研削，則可使精製加工的加工效率提高。然而，本申請案的發明人等已發現：此種方法容易產生如下所述的問題。

若利用鑽石刀具等研削工具來同時對玻璃板與樹脂板進行研削，則例如由於樹脂為黏性高的材料，因此，研削工具的研削面（對被加工物進行研削的部位）中的與樹脂板發生接觸的接觸部容易提前發生堵塞。若在產生了此種堵塞的狀態下，繼續進行研削加工，則無法以規定形態來將樹脂板挖去，因此，容易因樹脂板的熱變形而產生纖維狀的大樹脂屑，上述樹脂板的熱變形是由與研削工具之間的摩擦引起。由於難以將大樹脂屑排出至加工點的外側，因此，玻璃板會因產生的樹脂屑而受到壓迫，玻璃板容易發生破損等。

為了儘可能地避免產生如上所述的問題，亦考慮到只要採取如下的措施即可，例如：使研削效率下降（使研削工具的進給速度變慢），使研削工具的維修頻率或更換頻率升高，但無論採取任何措施，加工效率均會大幅度地下降。

鑒於如上所述的實際情況，本發明以提供如下的加工技術作為第3技術課題，該加工技術可效率良好地以規定精度來對積層體的切斷面進行精製加工，該積層體是將樹脂板與玻璃板予以積層而實現一體化所得。

第4技術課題

又，本申請案的發明人對積層體進行雷射熔斷而分割為製品部與非製品部之後，存在如下的情形，即：會於構成製品部的玻璃板的切斷端面形成微裂縫等的微小缺陷，上述積層體是將玻璃板積層於樹脂板的兩個面而實現一體化所得。當對將玻璃板僅積層於樹脂板的單面而實現一體化所得的積層體、或單個玻璃板進行雷射熔斷時，亦同樣會產生如上所述的異常，特別是，當對厚度薄至數百微米（mm）以下的程度為止的玻璃板（或包含該玻璃板的積層體）進行雷射熔斷時，微小缺陷的形成頻率會進一步增大。因此，本申請案的發明人反覆進行了仔細研究，結果是，已發現：當雷射熔斷的執行過程中的脆性板狀物的支持形態不恰當時，特別是，當脆性板狀物中，非製品部（成為非製品部的區域）處於比製品部（成為製品部的區域）稍高的位置時，容易於製品部的切斷端面形成微小缺陷。基於圖39a～圖39b來對上述內容的概要進行說明。

圖39a模式性地表示：即將藉由雷射熔斷，而將積層體100分割為製品部100a與非製品部100b之前的狀態，上述積層體100是將玻璃板102積層於樹脂板101的兩個面而實現一體化所成。積層體100藉由配置於該積層體100的下方側的支持構件110，以橫姿勢而受到支持。支持構件110包括：第1支持部111及第2支持部112，該第1支持部111及第2支持部112能夠分別支持（接觸支持）製品部100a（成為製品部100a的區域）及非製品部100b（成為非製品部100b的區域），但第2支持部112的支持面的一部分或全部位於稍微比第1支持部111的支持面更靠上方處。於製品部100a的下表面與第1支持部111的支持面之間，存在形成有微小間隙的區域。而且，特別是，若該微小間隙存在於包含雷射熔斷的完成點的區域，則於雷射熔斷即將完成之前（參照圖39b），積層體100的製品部100a會因其自身重量等，而下落與上述微小間隙的間隙寬度相當的距離，且導致下側的玻璃板102強制地被折斷。如此，於構成製品部100a的下側的玻璃板102形成微裂縫等微小缺陷120，於最壞的情形時，由於微小缺陷120而導致構成製品部100a的下側的玻璃板102產生裂紋。

當藉由所謂的雷射切割，將作為脆性板狀物的單個玻璃板分割為製品部與非製品部時，亦同樣會產生如上所述的問題。

本發明鑒於上述實際情況，以如下的內容作為第4技術課題，上述內容是指：當沿著切斷預定線來照射雷射，藉此將脆性板狀物分割為製品部與非製品部時，將脆性板狀物的支持形態予以最佳化，如此，儘可能地使如下的可能性減小，該可能性是指：隨著將脆性板狀物分割為製品部與非製品部，於製品部的端面等形成微小缺陷。

第1發明

為了解決上述第1技術課題而創作的第1發明的積層體是將厚度為300 mm以下的玻璃板積層於樹脂板的兩個面中的至少一個面而實現一體化，該積層體的特徵在於：對上述玻璃板的端面實施倒角加工。再者，此處所謂的樹脂板及玻璃板分別包含薄膜（film）狀的薄形態（以下亦僅稱為薄膜）（以下相同）。

根據此種構成，由於對積層體中所含的玻璃板的端面實施倒角加工，因此，自玻璃板的端面將有稜角的部分予以切除。結果是，即便當其他構件與玻璃板的端面發生碰撞時，產生於玻璃板的端面的應力集中亦會受到緩和，從而能夠儘可能地防止玻璃板的端面的破損、或產生於玻璃板與樹脂板之間的剝離。

於上述構成中，較佳為上述樹脂板的端面的至少一部分比上述玻璃板的端面更突出。

如此，假設即便產生如下的情況，即，其他構件與積層體的端面發生接觸，其他構件亦會優先地與比玻璃板的端面更突出的樹脂板的端面發生接觸，且不易直接與玻璃板的端面發生接觸。結果是，能夠更確實地防止玻璃板的端面的破損、或產生於玻璃板與樹脂板之間的剝離。

於上述構成中，較佳為上述玻璃板分別積層於上述樹脂板的兩個面而實現一體化。

如此，積層體的最外層分別包含玻璃，因此，可確實地使積層體的耐久性等提高。又，當將玻璃板僅積層於樹脂板的單面而實現一體化時，由於樹脂板與玻璃板的熱膨脹差，環境溫度的變化所引起的積層體的翹曲有可能會變得顯著。因此，根據防止如上所述的翹曲的觀點，亦較佳為將玻璃板分別積層於樹脂板的兩個面而實現一體化。

於上述構成中，由鄰接的兩條邊交叉而形成的角落部較佳為將鈍角加以組合而成的多邊形形狀、或是彎曲形狀。再者，所謂彎曲形狀，是指：角落部呈大致圓弧狀地平滑地相連。

根據此種構成，於積層體的角落部，不存在90°以下的銳角部。因此，即便積層體的周圍溫度急遽地發生變化，產生於角落部的應力集中亦會受到緩和，因此，不易於玻璃板與樹脂板之間產生剝離。

於上述構成中，較佳為當於外周形成包含凸部或凹部的形狀變化部，並且於上述形狀變化部包括彎曲部時，上述彎曲部為彎曲形狀。再者，所謂彎曲形狀，是指：彎曲部呈大致圓弧狀地平滑地相連。

根據此種構成，於積層體外周的形成為凸部或凹部的彎曲部不存在銳角。因此，即便積層體的周圍溫度急遽地發生變化，作用於彎曲部的應力集中亦會受到緩和，玻璃板不易破損。

於上述構成中，較佳為於平面內形成開口部，並且於上述開口部的周圍包括彎曲部，且上述彎曲部為彎曲形狀。再者，所謂彎曲形狀，是指：彎曲部呈大致圓弧狀地平滑地相連。

根據此種構成，在形成於積層體的開口部的彎曲部不存在銳角。因此，即便積層體的周圍溫度急遽地發生變化，作用於彎曲部的應力集中亦會受到緩和，玻璃板不易破損。

為了解決上述第1技術課題而創作的第1發明的積層體的製造方法的特徵在於包括：積層步驟，將厚度為300 mm以下的玻璃板積層於樹脂板的兩個面中的至少一個面而實現一體化；以及倒角步驟，對在上述積層步驟中與上述樹脂板積層而實現一體化的上述玻璃板的端面實施倒角加工。

亦即，當對厚度為300 mm以下的玻璃板的端面進行倒角加工時，於單獨存在玻璃板的狀態下，容易引起破損，且極難以藉由磨石等來對該玻璃板的端面實施倒角加工。相對於此，根據上述方法，與樹脂板積層而實現一體化之後，對玻璃板的端面實施倒角加工。因此，與單獨存在玻璃板時相比較，可期待由樹脂板產生的加強效果，因此，能夠容易地對玻璃板的端面實施倒角加工。

於上述構成中，亦可在上述倒角步驟中，對上述樹脂板亦實施倒角加工。

如此，可期待使整個積層體的破損強度進一步提高。

於上述構成中，亦可在上述積層步驟中，將上述玻璃板分別積層於上述樹脂板的兩個面而實現一體化。

第2發明

為了解決上述第1技術課題而創作的第2發明的積層體是將厚度為300 mm以下的玻璃板積層於樹脂板的兩個面而實現一體化，該積層體的特徵在於：上述樹脂板的端面的至少一部分比上述玻璃板的端面更突出。

根據此種構成，使樹脂板的端面的至少一部分比玻璃板的端面更積極地突出，因此，例如，即便當自積層體的側方與其他構件發生接觸時，其他構件亦會比玻璃板的端面更優先地與樹脂板的端面發生接觸。因此，可使其他構件直接與玻璃板的端面發生接觸的情況減少。又，假設即便於樹脂板中產生熱收縮，由於預先使樹脂板的端面的至少一部分突出，因此，亦可避免如下的情況，該情況是指：玻璃板的端面比樹脂板的端面更突出。因此，能夠確實地使如下的情況減少，該情況是指：由於積層體與其他構件的接觸，玻璃板以其端面為起點而破損或剝離。

於上述構成中，上述玻璃板的端面亦可為斜面，該斜面是以隨著朝向外表面側而遠離上述樹脂板的端面的方式發生傾斜。

如此，玻璃板的端面隨著朝向外表面側而逐漸遠離樹脂板的端面，因此，可更確實地使其他構件與玻璃板的端面發生接觸的機率減小。

於上述構成中，上述樹脂板與上述玻璃板亦可是利用接著層而被接著。

如此，可容易且確實地將玻璃板固定於樹脂板。

於上述構成中，上述接著層的端面亦可比上述玻璃板的端面更突出。

如此，由於接著層大於玻璃板，因此，接著層會確實地作用於玻璃板的整個表面，從而成為在防止玻璃板的剝離方面亦較佳的形態。

於上述構成中，上述玻璃板的端面與上述樹脂板的端面亦可藉由凸狀曲面而相連。

如此，可一面對玻璃板的端面進行倒角，一面容易地使樹脂板的端面的至少一部分比玻璃板的端面更突出。

第3發明

為了解決上述第2技術課題而創作的第3發明的積層體的切斷方法是自單側將雷射照射至積層體而進行雷射熔斷，上述積層體是將玻璃板積層於樹脂板的兩個面而實現一體化所成，該積層體的切斷方法的特徵在於：使上述雷射的焦點於上述積層體中對焦，將該焦點位置設定於自上述雷射的入射面側至超過上述積層體的總厚度的50%、且為90%以下的範圍內。

本發明者等反覆進行了仔細研究，結果發現：在使對積層體進行雷射熔斷時的熱量變得恰當的方面，雷射的焦點位置顯得重要。亦即，一般認為，若將雷射的焦點位置設定於積層體的厚度方向的中心，則可效率良好地進行切斷，但於該情形時會產生如下的問題，即，無法將雷射入射側的相反側的玻璃板（以下，將雷射入射側的玻璃板稱為入射側玻璃板，亦將雷射入射側的相反側的玻璃板稱為反入射側玻璃板）予以切斷。一般認為，該原因在於：切斷時所產生的熔融異物會阻礙雷射前進，熱量難以傳導至反入射側玻璃板。此處，所謂熔融異物，是指隨著玻璃板或樹脂板被熔斷而產生的浮渣（dross）等異物，且包含處於熔融狀態的異物、及處於固化狀態的異物該兩種異物。

再者，雖亦考慮到在將雷射的焦點位置設定於中心的狀態下，使雷射的功率（power）提高，但於該情形時，過剩的熱量會施加至入射側玻璃板、或樹脂板的入射側玻璃板附近的部分，因此，會產生如下的情況，即，於入射側玻璃板的切斷面產生裂縫，或樹脂板起火。

因此，於本發明中，如上述構成般，將雷射的焦點位置設定於自雷射的入射面側至超過積層體的總厚度的50%、且為90%以下的範圍內。藉此，雷射的焦點位置會偏向反入射側玻璃板側，因此，熱量亦會充分地傳導至反入射側玻璃板側，從而亦可正確地將反入射側玻璃板予以切斷。此處，將雷射的焦點位置的上限值設為總厚度的90%以下的理由在於：若超過該上限值，則雷射的熱量反而難以傳導至入射側的玻璃板側，從而會導致切斷不良。

於上述構成中，較佳為將上述焦點位置設定於自上述雷射的入射面側至上述積層體的總厚度的60%以上、且為80%以下的範圍內。

如此，可效率更良好地使雷射的熱量傳導至全部的3塊板即入射側的玻璃板、樹脂板、以及反入射側玻璃板。

於上述構成中，亦可將上述雷射的輸出、除以上述雷射的掃描速度所得的值，設定為0.001 W・分/mm～1 W・分/mm。此處，當用於雷射熔斷的雷射例如為脈衝雷射時，雷射輸出=峰值輸出×（脈衝寬度/脈衝週期）。又，所謂雷射的掃描速度，是指積層體與雷射的相對速度。

如此，由於給予雷射的照射點的雷射的熱量已最佳化，因此，可更正確地將積層體予以切斷。

於上述構成中，較佳為上述樹脂板的厚度為20 mm以下，上述玻璃板的厚度為300 mm以下，且上述樹脂板比上述玻璃板更厚。

第4發明

為了解決上述第3技術課題而創作的第4發明的積層體的加工方法包括：切斷步驟，將積層體予以切斷，該積層體是將玻璃板積層於樹脂板的兩個面中的至少一個面而實現一體化所得；以及精製加工步驟，對上述切斷步驟所形成的積層體的切斷面進行精製加工，上述積層體的加工方法的特徵在於，上述精製加工步驟包括：第1階段，藉由研削加工來對上述玻璃板的切斷面進行加工，且以未加工的狀態保留上述樹脂板的切斷面的至少一部分；以及第2階段，僅對以上述未加工的狀態而得以保留的上述樹脂板的切斷面進行加工。再者，此處所謂的「對積層體的切斷面進行精製加工」，是指：例如將包含切斷面的端部切除規定尺寸，藉此，將積層體的切斷面精製加工為無微小缺陷等的平滑面（或者精製加工為如下的程度的面，該程度是指即便存在微小缺陷，該面亦無品質上的問題）。

如此，當對積層體的切斷面進行精製加工時，首先，只要執行第1階段，即，藉由研削加工來對玻璃板的切斷面進行加工（精製加工），且以未加工的狀態保留樹脂板的切斷面的至少一部分，則當對玻璃板的切斷面（包含切斷面的端部）進行研削時，不易產生大樹脂屑，而且樹脂板作為玻璃板的墊材（backup material）而發揮功能，因此，當將研削工具推壓至玻璃板的切斷面時，玻璃板不易彎曲。因此，當於第1階段中執行研削加工時，可一面使研削工具的進給速度加快而使玻璃板的精製加工效率提高，一面儘可能地防止於玻璃板產生裂紋或缺損等異常。而且，只要於精製加工步驟中所含的第1階段之後的第2階段中，僅對以未加工的狀態而得以保留的樹脂板的切斷面進行加工（精製加工），則可選擇使用適合於樹脂的精製加工的加工方法，因此，可效率良好地對樹脂板的切斷面進行精製加工。如上所述，於本發明中，毅然將可由一個階段完成的積層體切斷面的精製加工，分為兩個階段來執行。因此，雖然乍看之下，亦會認為切斷面的精製加工所需的工夫或成本增大，但因採用本發明而引起的加工效率的提昇幅度超過加工效率的下降幅度，該加工效率的下降幅度是以採用先前方法時所產生的上述問題作為理由。因此，根據本發明，可效率良好地對積層體的切斷面進行精製加工，該積層體是將樹脂板與玻璃板予以積層而實現一體化所得。

再者，根據如下的觀點，較為理想的是，僅對玻璃板的切斷面進行加工，上述觀點是指於第1階段所執行的研削加工中，儘可能地防止研削工具的堵塞、甚至因研削工具堵塞而引起的玻璃板的裂紋。然而，不易僅對玻璃板的切斷面進行研削，而完全不對樹脂板的切斷面進行研削，若欲實現此目的，則必須極精密地對研削加工條件進行管理、控制，因此，反而有可能會導致加工成本增大。因此，於執行研削加工的第1階段中，以未加工的狀態保留樹脂板的切斷面的至少一部分。換言之，允許在第1階段中，對樹脂板的切斷面的一部分進行研削。藉此，可使第1階段的研削加工條件緩和，從而可迅速地執行研削加工。然而，對於樹脂板的切斷面的研削範圍而言，重要的是以如下的範圍為限度，該範圍是指即便對樹脂板進行研削，亦不會產生大樹脂屑的範圍，換言之，該範圍是不會（不易）使研削工具產生堵塞的範圍。

於上述構成中，較為理想的是，在利用固定的接觸力而使研削工具與被加工面（玻璃板的切斷面、或玻璃板的切斷面以及樹脂板的切斷面的一部分）發生接觸的狀態下，執行（進行）上述第1階段中的研削加工。

如此，於研削加工過程中，過度的壓力不易施加至玻璃板，因此，玻璃板不易裂開。因此，可使研削工具的進給速度加快，從而使精製加工步驟中所含的第1階段中的加工效率提高。

於上述構成中，亦可使用研削面的面粗糙度（粒度號）互不相同的研削工具，將上述第1階段中的上述研削加工執行多次。

如此，與使用單一的研削工具來執行第1階段的情形相比較，容易迅速地對玻璃板的切斷面進行精製加工。若列舉具體例，則首先，使用研削面的面粗糙度相對較大（粒度號相對較小）的第1研削工具，對被加工面進行粗研削，然後，使用研削面的面粗糙度相對較小（粒度號相對較大）的第2研削工具，對被加工面進行精密研削。於該情形時，可一面於使用有第1研削工具的研削加工中，確保必需且充分的研削量，一面於使用有第2研削工具的研削加工階段中，對被加工面進行精密精製加工，因此，可效率良好地對被加工面進行精製加工。當然，亦可使用3種以上的研削工具來執行第1階段中的研削加工。

於上述構成中，可在上述第2階段中，藉由切削加工來僅對以未加工的狀態而得以保留的上述樹脂板的切斷面進行加工。

由於使用所謂的端銑刀（end mill）等相鄰的刀部的間隔大且不易產生堵塞的加工工具，來執行切削加工，因此，可使加工工具的進給速度加快，從而有效率地對樹脂板的切斷面進行精製加工。尤其，即便於切削工具中，表面未形成有保護膜的所謂的無塗層品的刀部（刀尖）未被保護膜覆蓋，而是以銳利的狀態而露出，因此，與所謂的塗層品相比較，對於樹脂的切割性更佳。因此，只要使用無塗層的切削工具來對樹脂板的切斷面進行加工，則可特別有效率地對樹脂板的切斷面進行精製加工。

上述本發明的加工方法尤其適合作為對如下的積層體的切斷面進行精製加工時的加工方法，上述積層體的每一塊上述玻璃板的厚度為0.01 mm以上、且為0.7 mm以下。原因在於：此種薄玻璃板尤其容易產生裂紋或缺損等。

又，上述本發明的加工方法亦尤其適合作為對如下的積層體的切斷面進行精製加工時的加工方法，上述積層體的每一塊上述玻璃板的厚度小於上述樹脂板的厚度。原因在於：當對如下的積層體的切斷面進行精製加工時，上述先前方法的問題點會更顯著地顯現，上述積層體是將相對較厚的樹脂板與相對較薄的玻璃板予以積層而實現一體化所得。

第5發明

為了解決上述第4技術課題而創作的第5發明的脆性板狀物的切斷裝置是如下的切斷裝置，即，沿著脆性板狀物的切斷預定線來照射雷射，將上述切斷預定線予以切斷，藉此，以上述切斷預定線為邊界，將上述脆性板狀物分割為製品部與非製品部，上述脆性板狀物藉由支持構件，自下方側以橫姿勢而受到支持，上述支持構件包括能夠分別支持上述製品部及上述非製品部的第1支持部及第2支持部，上述脆性板狀物的切斷裝置的特徵在於：上述第1支持部的支持面位於比上述第2支持部的支持面更靠上方處。

如此，使設置於支持構件的第1支持部及第2支持部中的第1支持部的支持面，位於比第2支持部的支持面更靠上方處，藉此，可在使製品部（成為製品部的區域）總是位於比非製品部（成為非製品部的區域）更上方處的狀態下，進行或完成雷射光束的照射，即，切斷預定線的切斷作業。因此，可儘可能地使如下的可能性減小，該可能性是指由於在切斷預定線的切斷即將完成之前的階段中，製品部位於比非製品部更靠下方處，因此，於製品部的切斷端面（將切斷預定線予以切斷，且伴隨以切斷預定線為邊界而將脆性板狀物分割為製品部與非製品部所形成的端面。以下相同）形成微裂縫等微小缺陷。

再者，只要將兩個支持部的支持面設置於同一高度，則與第1支持部的支持面位於比第2支持部的支持面更靠下方處的情形相比較，可儘可能地使如下的可能性減小，該可能性是指於製品部的切斷端面形成微小缺陷的可能性。然而，不易完全將製作支持構件時的加工誤差予以排除，若欲完全將加工誤差予以排除而獲得兩個支持部的支持面高度相同的支持構件，則需要大量的工夫與成本來製作支持構件。又，支持構件的各部分會因雷射的照射熱等而發生熱變形，且於切斷處理的執行過程中，亦會於兩個支持部的支持面之間產生微小的高低差。而且，當將兩個支持部的支持面高度設定為相同的高度時，尚不清楚上述微小缺陷會產生於製品部的切斷端面，還是產生於非製品部的切斷端面。相對於此，若為上述本發明的構成，則上述微小缺陷會確實地產生於非製品部的切斷端面，且可儘可能地消除上述問題，因此，於支持構件的製作成本上、以及製品品質上有利。

於上述構成中，可使上述第1支持部的支持面位於比上述第2支持部的支持面高0.01 mm以上、且為0.2 mm以下的範圍的更上方處。

只要於使製品部位於比非製品部更靠上方處的狀態下，完成對於切斷預定線的切斷，則如上所述，可儘可能地使如下的可能性減小，該可能性是指於製品部的切斷端面形成微小缺陷的可能性。然而，若兩個支持面之間的高低差太小，則亦無法否定存在如下的可能性，該可能性是指由於製作支持構件時的加工誤差的影響，及/或由於伴隨雷射光束照射的支持部的熱變形，導致第1支持部的支持面的一部分或全部位於比第2支持部的支持面更靠下方處。因此，只要使第1支持部的支持面位於比第2支持部的支持面高0.01 mm以上的更上方處，則可利用該高低差，將製作支持構件時的加工誤差或伴隨雷射光束照射的支持部的熱變形量予以吸收。另一方面，當第1支持部的支持面位於比第2支持部的支持面超出0.2 mm的更上方處時，由非製品部的自重引起的下垂量變大，有可能因該彎曲應力而於製品部形成微小缺陷（進而，製品部裂開）。根據以上內容，較為理想的是，使第1支持部的支持面位於比第2支持部的支持面高0.01 mm以上、且為0.2 mm以下的範圍的更上方處。

於上述構成中，亦可更包括：升降移動機構，該升降移動機構使上述第1支持部與上述第2支持部的至少一個支持部升降移動。

若設為此種構成，則能夠在切斷預定線的切斷處理的執行過程中，對兩個支持部的支持面高度進行調整，因此，易於在將脆性板狀物的各部分保持於最佳姿勢的狀態下，進行或完成對於切斷預定線的切斷。

上述切斷裝置可較佳地使用於如下的情形，即，上述脆性板狀物是將玻璃板積層於樹脂板的兩個面中的至少一個面而實現一體化所得的積層體。尤其可較佳地使用於如下的情形，即，將積層體分割為製品部與非製品部，該積層體使用有每一塊的厚度為0.01 mm以上、且為1.0 mm以下的上述玻璃板，且使用有厚度為0.01 mm以上、且為10 mm以下的上述樹脂板。

又，上述切斷裝置亦可較佳地使用於如下的情形，即，上述脆性板狀物為玻璃板。尤其可較佳地使用於如下的情形，即，將厚度為0.01 mm以上、且為1.0 mm以下的上述玻璃板分割為製品部與非製品部。

為了解決上述第4技術課題而創作的第5發明的脆性板狀物的切斷方法是沿著脆性板狀物的切斷預定線來照射雷射，將上述切斷預定線予以切斷，藉此，以上述切斷預定線為邊界，將上述脆性板狀物分割為製品部與非製品部，上述脆性板狀物藉由支持構件，自下方側以橫姿勢而受到支持，上述脆性板狀物的切斷方法的特徵在於：至少於上述切斷預定線的切斷即將完成之前，使上述製品部位於比上述非製品部更靠上方處，於該狀態下，完成對於上述切斷預定線的切斷。

根據此種構成，獲得與採用上述脆性板狀物的切斷裝置時相同的作用效果。

於上述構成中，可在開始將上述切斷預定線予以切斷之後，直至切斷預定線的切斷即將完成之前為止的期間，使製品部以及非製品部位於同一高度。

如此，可於使製品部及非製品部位於同一平面內的狀態下，將切斷預定線予以切斷，因此，可儘可能地使由下垂引起的微小缺陷的形成機率減小，上述下垂是由製品部或非製品部的自重引起。

當利用上述雷射的照射熱來將上述切斷預定線予以熔融除去，藉此來將上述切斷預定線予以切斷時，即，當藉由所謂的雷射熔斷來將上述脆性板狀物分割為上述製品部與上述非製品部時，可尤其適當地採用上述構成。

發明的效果

如上所述，根據第1發明及第2發明，能夠儘可能地使玻璃板的端面的破損、或於玻璃板與樹脂板之間產生剝離的情況減少。

又，根據第3發明，將積層體中的雷射的焦點位置予以最佳化，藉此，雷射熔斷的熱量變得恰當，從而能夠正確地將積層體予以切斷。

又，根據第4發明，可效率良好地以規定精度來對積層體的切斷面進行精製加工，該積層體是將樹脂板與玻璃板予以積層而實現一體化所得。

又，根據第5發明，當沿著切斷預定線來照射雷射，藉此，將脆性板狀物分割為製品部與非製品部時，將脆性板狀物的支持形態予以最佳化，藉此，可儘可能地使如下的可能性減小，該可能性是指隨著將脆性板狀物分割為製品部與非製品部，於製品部的切斷端面形成微小缺陷。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

以下，參照隨附圖式來對本發明（第1發明～第5發明）的實施形態進行說明。

第1實施形態

如圖1所示，第1實施形態的積層體1是：藉由接著層3來將玻璃板4分別積層於樹脂板2的兩個面，而實現一體化所得的積層體。該積層體1例如用作行動用電子設備的觸控面板（touch panel）的覆蓋材料等。再者，亦可將接著層3予以省略，藉由焊接等來將樹脂板2直接接著於玻璃板4。又，亦可將玻璃板4僅積層於樹脂板2的兩個面中的任一個面，而實現一體化。

例如，當使用例如厚度為0.01 mm以上、且為20 mm以下（較佳為0.01 mm以上、且為10 mm以下）的樹脂板來作為樹脂板2，且將積層體1用作行動用電子設備所搭載的觸控面板的覆蓋材料時，樹脂板2的厚度較佳為：0.1 mm以上、且為3 mm以下（特別為0.1 mm以上、且為2 mm以下）。作為樹脂板2的材質，例如可利用：聚碳酸酯（polycarbonate）、丙烯酸（acryl）、聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene telephthalate）、聚醚醚酮（poly ether ether ketone，PEEK）、聚醯胺（polyamide）、聚氯乙烯（polyvinyl chloride）、聚乙烯（polyethylene）、聚丙烯（polypropylene）、以及聚萘二甲酸乙二酯（polyethylene naphthalate）等的各種樹脂材料。此處，樹脂板2中亦包含樹脂薄膜（以下相同）。

例如，使用厚度為0.01 mm以上、且為0.7 mm以下的玻璃板，來作為玻璃板4。當將積層體1用作觸控面板的覆蓋材料等時，玻璃板4的厚度較佳設為：0.01 mm以上、且為0.5 mm以下，厚度更佳設為：0.01 mm以上、且為0.3 mm以下（特別為0.01 mm以上、且為0.2 mm以下）。再者，玻璃板4較佳為比樹脂板2更薄。可利用各種玻璃來作為玻璃板4的組成，但無鹼玻璃較佳。原因在於：於組成中包含鹼成分的玻璃的情形下，玻璃中的鹼成分會隨著時間而脫落，當彎曲應力作用於積層體時，玻璃板容易以鹼成分已脫落的部分為起點而裂開。此處，玻璃板4中亦包含玻璃薄膜（以下相同）。

再者，接著層3的厚度例如設為：0.001 mm～2.0 mm左右。當將積層體1用作觸控面板的覆蓋材料等時，接著層的厚度較佳設為：0.01 mm以上、且為0.5 mm以下，更佳設為：0.01 mm以上、且為0.3 mm以下，進而更佳設為：0.01 mm以上、且為0.1 mm以下。作為接著層3的材質，例如可利用：丙烯酸（acryl）系接著劑、矽酮（silicone）系接著劑、橡膠（gum）系接著劑、紫外線硬化性丙烯酸（UV-curing acryl）系接著劑、紫外線硬化性環氧（UV-curing epoxy）系接著劑、熱硬化性環氧系（heat-curing epoxy）接著劑、熱硬化性三聚氰胺（heat-curing melamine）系接著劑、熱硬化性酚（heat-curing phenol）系接著劑、乙烯醋酸乙烯酯（ethylene vinyl acetate, EVA）中間膜、以及聚乙烯縮丁醛（polyvinyl butyral, PVB）中間膜等。

作為特徵的結構，如圖2放大所示，上述積層體1包括被加工面，該被加工面是在積層於樹脂板2而實現一體化的玻璃板4的端面4a進行倒角加工。再者，於圖示例中，未對樹脂板2的端面2a實施倒角加工。

詳細而言，玻璃板4的端面4a是呈大致圓弧狀（例如，呈單一的曲率的四分之一圓的圓弧、或呈單一的曲率的八分之一圓的圓弧等）而帶有圓角地進行倒角（R倒角）。藉此，自玻璃板4的端面4a將有稜角的部分予以切除。結果是，即便當其他構件與玻璃板4的端面4a發生碰撞時，產生於玻璃板4的端面4a的應力亦會被分散緩和、而不會引起應力集中，從而能夠儘可能地防止玻璃板4的端面4a的破損、或玻璃板4與樹脂板2之間的剝離。

接著，對如上所述的積層體1的製造方法進行說明。

首先，隔著包含接著劑的接著層3，將玻璃板4積層於樹脂板2的兩個面而實現一體化。接著，對積層於樹脂板2而實現一體化的玻璃板4的端面4a實施倒角加工。利用磨石來機械性地對玻璃板4的端面4a進行研削，藉此，進行上述倒角加工。於該情形時，對於單獨的厚度為300 mm以下的玻璃板4而言，若利用磨石來機械性地對端面4a進行研削，則玻璃板4的端面4a容易產生缺口或裂紋等的破損。相對於此，於上述製造方法中，利用樹脂板2來將玻璃板4予以加強之後，對玻璃板4的端面4a實施倒角，因此，能夠一面防止玻璃板4的破損，一面利用磨石來機械性地對上述玻璃板4的端面4a進行研削。

此處，對玻璃板4的端面4a實施倒角的方法除了上述方法以外，例如，亦可使多塊厚度為300 mm以下的玻璃板4重疊，不使用接著劑而是藉由光接觸（optical contact）來使彼此的表面相互接著（密著），於上述積層狀態下，利用磨石來對各玻璃板4的端面實施倒角加工。於該情形時，玻璃板4的密著部側的面的表面粗糙度Ra較佳為2.0 nm以下，尤佳為0.2 nm以下。如此，各玻璃板4被其他玻璃板4加強，因此，當進行倒角加工時，可防止玻璃板4破損。於該情形時，藉由接著劑等來將實施了倒角加工的玻璃板4積層於樹脂板2而實現一體化。

又，除了利用磨石來機械性地進行研削以外，亦可將玻璃板4的端面4a浸漬於氫氟酸等的蝕刻（etching）液，對玻璃板4的端面4a的角部進行倒角。於該情形時，藉由接著劑等來將實施了倒角加工的玻璃板4積層於樹脂板2而實現一體化。當然，亦可利用接著劑等來將玻璃板4與樹脂板2予以積層而實現一體化之後，將該積層體的端面浸漬於氫氟酸等的蝕刻液，或將含有氟的化合物（例如，四氟化碳）的電漿照射至上述積層體的端面，藉此，對玻璃板4的端面4a的角部進行倒角。

以上，對用作觸控面板的保護外罩（cover）的積層體進行了例示，但除了適用於裝入至平面顯示器（FPD）、電磁爐、太陽電池等各種電氣、電子設備用面板的積層體之外，當然亦能夠適用於組裝至建築構造物或各種車輛的窗用面板的積層體。再者，關於如上所述的積層體的用途，以下亦相同。

第2實施形態

如圖3所示，本發明的第2實施形態的積層體1與第1實施形態的積層體1的不同點在於：以直線來將玻璃板4的端面4a的角部予以切除（C倒角）。

詳細而言，一面於玻璃板4的端面4a上，保留與玻璃板4的表面大致垂直地延伸的面，一面以直線來將形成於如下的連結部的角部（三角形部分）予以切除而實施倒角，上述連結部是玻璃板4的端面4a、與最外表面側（無樹脂板2的一側）的玻璃板4的表面的連結部。於該情形時，玻璃板4的端面4a、與構成最外表面的玻璃板4的表面的連結部處所成的角超過90°（較佳為120°以上）。

再者，對如下的情形進行了圖示，該情形是指：在玻璃板4的端面4a上，保留與玻璃板4的表面大致垂直地延伸的面的形態下，以直線來將玻璃板4的端面4a的角部予以切除，但亦可在不保留大致垂直地延伸的面的形態下，以直線來將玻璃板4的端面4a的角部予以切除。換言之，亦可僅由斜面來構成玻璃板4的端面4a。

第3實施形態

如圖4所示，本發明的第3實施形態的積層體1與第1實施形態～第2實施形態的積層體1的不同點在於：以形成複合平面的方式，來對玻璃板4的端面4a進行倒角，上述複合平面是使具有不同的傾斜角的多個斜面（taper surface）相連而成。

第4實施形態

如圖5所示，本發明的第4實施形態的積層體1與第1實施形態～第3實施形態的積層體1的不同點在於：自玻璃板4的端面4a至樹脂板2的端面2a連續地進行倒角加工。

詳細而言，於該實施形態中，以形成單一的圓弧面的方式，連續地對玻璃板4的端面4a、與樹脂板2的端面2a進行倒角。再者，單一的圓弧面不僅包含真圓形狀，而且亦包含橢圓或抛物線等的非真圓形狀。

第5實施形態

如圖6所示，本發明的第5實施形態的積層體1與第1實施形態～第4實施形態的積層體1的不同點在於：樹脂板2的端面2a比玻璃板4的端面4a更突出。

詳細而言，於該實施形態中，以使玻璃板4的整個端面4a成為傾斜面的方式進行倒角，樹脂板2的整個端面2a自該玻璃板4的端面4a的前端突出。再者，未對樹脂板2的端面2a進行倒角。

樹脂板2的端面2a相對於玻璃板4的端面4a的突出尺寸d1例如設為：0.01 mm～5 mm左右。較佳為考慮樹脂板2的熱膨脹係數、或樹脂板2與玻璃板4的熱膨脹差、以及樹脂板2與玻璃板4的平面的面積，來決定上述突出尺寸d1。

如此，即便產生如下的情況，即：其他構件與積層體1的端面發生接觸，其他構件亦會優先地與比玻璃板4的端面4a更突出的樹脂板2的端面2a發生接觸，且不易直接與玻璃板4的端面發生接觸。結果是，能夠更確實地防止玻璃板4的端面4a的破損、或玻璃板4與樹脂板2之間的剝離。再者，若樹脂板2的端面2a的至少一部分比玻璃板4的端面4a更突出，則雖存在少許差異，但仍可享受如上所述的效果。亦即，如第5實施形態所說明形態般，即便當自玻璃板4的端面4a至樹脂板2的端面2a為止，連續地倒角為大致圓弧狀時，亦可享受相同的效果。

再者，當以上述方式，使樹脂板2的端面2a的至少一部分（較佳為全部）比玻璃板4的端面4a更突出時，可適當地將玻璃板4的端面4a的倒角予以省略。

又，接著層3的端面可位於與玻璃板4的端面4a相同的平面上，亦可自玻璃板4的端面4a突出。於後者的情形時，可使接著層3確實地發揮作用，直至達到玻璃板4的端面4a時為止，因此，在防止玻璃板4的剝離的方面亦較佳。於該情形時，亦可使超過玻璃板4的端面4a的接著層3繞回至玻璃板4的端面4a側，利用接著層3來將玻璃板4的端面4a的至少一部分予以包覆。

第6實施形態

如圖7所示，第6實施形態的積層體1與第5實施形態的積層體1的不同點在於：以形成複合曲面的方式，對玻璃板4的端面4a進行倒角，上述複合曲面是使具有不同的曲率的多個圓弧面相連而成。

第7實施形態

如圖8所示，第7實施形態的積層體1與第5實施形態～第6實施形態的積層體1的不同點在於：以形成單一的圓弧面（例如四分之一圓的圓弧、或八分之一圓的圓弧）的方式，對玻璃板4的端面4a進行倒角。再者，單一的圓弧面不僅包含真圓形狀，而且亦包含橢圓或抛物線等的非真圓形狀。

第8實施形態

如圖9所示，第8實施形態的積層體1與第5實施形態～第7實施形態的積層體1的不同點在於：以直線來將玻璃板4的端面4a的角部予以切除（C倒角）。

詳細而言，一面於玻璃板4的端面4a上，保留與玻璃板4的表面大致垂直地延伸的面，一面以直線來將形成於如下的連結部的角部（三角形部分）予以切除而實施倒角，上述連結部是玻璃板4的端面4a、與最外表面側（無樹脂板2的一側）的玻璃板4的表面的連結部。

第9實施形態

如圖10所示，第9實施形態的積層體1與第5實施形態～第8實施形態的積層體1的不同點在於：自玻璃板4的端面4a至樹脂板2的端面2a連續地進行倒角。

詳細而言，於該實施形態中，自玻璃板4的端面4a至樹脂板2的端面2a，藉由單一的傾斜面來實施倒角。

實例1

說明對積層體的玻璃板的端面實施倒角的情形、與未對積層體的玻璃板的端面實施倒角的情形的評價測試結果的一個例子。

於該評價測試中，使其他構件與實例1～實例5的積層體、與比較例1的積層體各自的端面發生接觸，檢查玻璃板是否產生缺口（碎屑（chipping））或剝離。

實例1～實例5的積層體、與比較例1的積層體的基本構成如下所述。亦即，實例的積層體、與比較例的積層體均是將玻璃板貼合於樹脂板的兩個面而構成。玻璃板的材質為無鹼玻璃（日本電器硝子股份有限公司製造的OA-10G），厚度為0.1 mmt，實例1及實例3、比較例1的平面的尺寸為100 mm×100 mm，實例2的平面的尺寸為99.5 mm×99.5 mm，實例4及實例5的平面的尺寸為99 mm×99 mm。樹脂板的材質為聚碳酸酯，尺寸為100 mm×100 mm×1 mmt。又，藉由接著層來將玻璃板與樹脂板予以積層而實現一體化。接著層的材質為丙烯酸系黏著劑，厚度為0.025 mmt。

評價測試的測試條件是以2 N的負載，使積層體的端面以60°的接觸角度與研磨機（Knuth Rotor）的耐水砂紙（sandpaper）（#320）接觸1秒鐘。對積層體的4條邊各自的兩個面實施上述評價測試。亦即，對一個積層體進行共計8次的評價測試。而且，此時，分別對積層體中所含的玻璃板的端面上所產生的50 mm以上的缺口、以及剝離部位的個數進行總計。將總計的結果表示於圖11。

根據圖11，可認識到：對玻璃板的端面實施倒角的實例1～實例5、與未對玻璃板的端面實施倒角的比較例1相比較，獲得了大幅度地使缺口及剝離減少這一良好的結果。而且，可謂特別是如下的形態在防止缺口及剝離的方面較佳，該形態是：如實例4及實例5般，樹脂板的端面比玻璃板的端面更突出的形態。

第10實施形態

第10實施形態的積層體是將厚度為300 mm以下的玻璃板積層於樹脂板的兩個面中的至少一個面而實現一體化，該方面與上述第1實施形態～第9實施形態相同，而在以下的方面有所不同。

亦即，如圖12所示，於第10實施形態的積層體1中，以使積層體1的角落（corner）部1a的角部成為大致圓弧狀的方式，實施去角加工。如此，於積層體1的角落部1a處不存在90°以下的銳角，因此，由於玻璃板4與樹脂板2的熱膨脹差而產生於角落部1a的應力集中受到緩和，從而不易產生剝離。

再者，對第10實施形態的積層體1中的至少玻璃板4的端面4a實施倒角。具體而言，積層體1的端面例如呈如已說明的圖2～圖10般的形狀。

例如，以如下的方式來製造如上所述的積層體1。亦即，首先，隔著包含接著劑的接著層3，將玻璃板4積層於樹脂板2的兩個面而實現一體化。接著，對由玻璃板4與樹脂板2積層而實現一體化的積層體1的角落部1a實施去角加工。利用磨石來機械性地對積層體1的角落部1a進行研削，藉此，進行上述去角加工。再者，當對積層體1的角落部1a進行研削時，同時對玻璃板4的角落部、與樹脂板2的相對應的角落部進行研削。當然亦可分別進行研削。

第11實施形態

如圖13所示，第11實施形態的積層體1與第10實施形態的積層體1的不同點在於：以成為將鈍角（較佳為120°以上）加以組合而成的多邊形形狀的方式，對積層體1的角落部1a實施去角加工。

實例2

說明積層體的角落部呈多邊形形狀或彎曲形狀的情形、與積層體的角落部大致呈直角的情形的評價測試結果的一個例子。

於該評價測試中，分別對實例6～實例7的積層體、與比較例2的積層體進行加熱，然後冷卻，檢查積層體是否產生剝離。

實例6～實例7的積層體、與比較例2的積層體的基本構成如下所述。亦即，實例的積層體、與比較例的積層體均是：將玻璃板貼合於樹脂板的兩個面而構成。玻璃板的材質為無鹼玻璃（日本電器硝子股份有限公司製造的OA-10G），熱膨脹係數為38×10^-7 /℃，尺寸為500 mm×500 mm×0.1 mmt。樹脂板的材質為聚碳酸酯，熱膨脹係數為70×10^-6 /℃，尺寸為500 mm×500 mm×1 mmt。又，藉由接著層來將玻璃板與樹脂板予以積層而實現一體化。接著層的材質為紫外線硬化性丙烯酸系接著劑，尺寸為500 mm×500 mm×0.01 mmt。對實例6的積層體的角落部實施去角，以使曲率半徑為10 mm。對實例7的積層體的角落部實施去角，以形成將3個鈍角（自積層體的一條邊側起，依序為160°、130°、160°）加以組合而成的多邊形形狀，去角部的尺寸為10 mm×10 mm。相對於此，未對比較例2的積層體的角落部實施去角。

對於評價測試的測試條件而言，在如下的溫度條件下，對積層體進行加熱、冷卻，且檢查剝離的有無，上述溫度條件是：將溫度循環（cycle）實施20次，最後以-1℃/分鐘的速度、自90℃降溫至室溫為止；上述溫度循環是指：以1℃/分鐘的速度、使積層體自室溫升溫至90℃為止，並且以90℃保持2小時之後，以-1℃/分鐘的速度、降溫至-40℃為止，並且以-40℃保持2小時，再次以1℃/分鐘的速度、升溫至90℃為止，並且以90℃保持2小時。將檢查的結果表示於圖14。

根據圖14，可認識到：對積層體的角落部實施去角的實例6～實例7、與未對角落部實施去角的比較例2相比較，獲得了大幅度地使剝離減少這一良好的結果。而且，特別是，若如實例6般，積層體的角落部的形狀為大致圓弧狀，則對於應力集中的緩和效果高且較佳。

第12實施形態

本發明的第12實施形態的積層體是：將玻璃板積層於樹脂板的兩個面中的至少一個面而實現一體化，該方面與上述實施形態相同，而在以下的方面有所不同。

亦即，如圖15所示，有時會於積層體1的外周部形成凹部5或凸部6。而且，若於上述凹部5或凸部6的形成區域中，存在由直線彼此（例如，彼此正交的2條直線）交叉而形成的彎曲部5a、6a，則存在如下的問題：當積層體1的周圍環境產生大的溫度變化（例如，當積層體1的周圍環境的溫度自20℃朝80℃上升時）時，由於玻璃板4與樹脂板2之間的熱膨脹差、而作用於玻璃板4的拉伸應力會集中於彎曲部5a、6a，使玻璃板4容易破損。

因此，如圖16所示，於第12實施形態的積層體1中，在積層體1外周的相對向的2條邊中的一條邊形成有凹部5，在另一條邊形成有凸部6，以使凹部5的彎曲部5a及凸部6的彎曲部6a呈圓弧狀（彎曲形狀）地相連的方式，而實施去角加工。如此，在形成於積層體1的凹部5及凸部6的彎曲部5a、6a中不存在銳角。因此，由於玻璃板4與樹脂板2的熱膨脹差、而作用於玻璃板4的彎曲部的拉伸應力的集中受到緩和，使玻璃板4不易破損。此處，彎曲部5a、6a的曲率半徑較佳為0.5 mm以上，更佳為1 mm以上。

實例3

說明積層體的外周所形成的、包含凹部（或凸部）的形狀變化部的彎曲部呈彎曲形狀的情形、與上述彎曲部未呈彎曲形狀的情形的評價測試結果的一個例子。

於該評價測試中，分別對實例8的積層體、與比較例3～比較例4的積層體進行加熱，然後冷卻，檢查玻璃板是否產生裂紋。

實例8的積層體、與比較例3～比較例4的積層體的基本構成如下所述。亦即，實例的積層體、與比較例的積層體均是將玻璃板貼合於樹脂板的兩個面而構成。積層體於各短邊的中央部包括：短邊方向30 mm×長邊方向10 mm的凹部。玻璃板的材質為無鹼玻璃（日本電器硝子股份有限公司製造的OA-10G），熱膨脹係數為38×10^-7 /℃，尺寸為50 mm×100 mm×0.1 mmt。樹脂板的材質為聚碳酸酯，熱膨脹係數為70×10^-6 /℃，尺寸為50 mm×100 mm×1 mmt。又，藉由接著層來將玻璃板與樹脂板予以積層而實現一體化。接著層的材質為紫外線硬化性丙烯酸系接著劑，尺寸為50 mm×100 mm×0.01 mmt。對形成於實例8的積層體的凹部的彎曲部進行去角，形成曲率半徑為2 mm的圓弧狀。未對形成於比較例3的積層體的凹部的彎曲部實施去角。對形成於比較例4的積層體的凹部的彎曲部實施去角，以形成將2個鈍角（各為225°）加以組合而成的多邊形形狀，去角部的尺寸為2 mm×2 mm。

對於評價測試的測試條件而言，在如下的溫度條件下，對積層體進行加熱、冷卻，且檢查玻璃板是否產生裂紋，上述溫度條件是：將溫度循環實施20次，最後以-1℃/分鐘的速度、自90℃降溫至室溫為止；上述溫度循環是指：以1℃/分鐘的速度、使積層體自室溫升溫至90℃為止，並且以90℃保持2小時之後，以-1℃/分鐘的速度、降溫至-40℃為止，並且以-40℃保持2小時，再次以1℃/分鐘的速度、升溫至90℃為止，並且以90℃保持2小時。將檢查的結果表示於圖17。

如圖17所示，呈大致圓弧狀地對形成於積層體的凹部的彎曲部進行去角的實例8，與由直線交叉而形成的彎曲部殘存於凹部的比較例3～比較例4相比較，獲得了可確實地使玻璃板的裂紋減少這一良好的結果。再者，此種結果對於凸部的彎曲部而言亦相同。

第13實施形態

本發明的第13實施形態的積層體是：將玻璃板積層於樹脂板的兩個面中的至少一個面而實現一體化，該方面與上述實施形態相同，而在以下的方面有所不同。

亦即，如圖18所示，有時會於積層體1的平面內形成大致矩形狀的開口部7。而且，若於上述開口部7的形成區域中，存在由直線彼此（例如，彼此正交的2條直線）交叉而形成的彎曲部7a，則當積層體1的周圍環境產生大的溫度變化（例如，當積層體的周圍環境的溫度自20℃朝80℃上升時）時，由於玻璃板4與樹脂板2的熱膨脹差、而作用於玻璃板4的拉伸應力會集中於彎曲部7a，使玻璃板4容易破損。

因此，如圖19所示，於第13實施形態的積層體1中，以使積層體1的平面內所形成的開口部7的彎曲部7a呈圓弧狀（彎曲形狀）地相連的方式，來實施去角加工。如此，在形成於積層體1的開口部7的彎曲部7a中不存在銳角。因此，由於玻璃板4與樹脂板2的熱膨脹差、而作用於玻璃板4的彎曲部的拉伸應力的集中受到緩和，使玻璃板4不易破損。此處，彎曲部7a的曲率半徑較佳為0.5 mm以上，更佳為1 mm以上。

實例4

說明形成於積層體的開口部的彎曲部呈彎曲形狀的情形、與上述彎曲部未呈彎曲形狀的情形的評價測試結果的一個例子。

於該評價測試中，分別對實例9～實例10的積層體、與比較例5～比較例6的積層體進行加熱，然後冷卻，檢查玻璃板是否產生裂紋。

實例9～實例10的積層體、與比較例5～比較例6的積層體的基本構成如下所述。亦即，實例的積層體、與比較例的積層體均是：將玻璃板貼合於樹脂板的兩個面而構成。積層體於中央部包括：短邊方向30 mm×長邊方向10 mm的開口部。（積層體外周的輪廓的中心點、與開口部的輪廓的中心點一致。）玻璃板的材質為無鹼玻璃（日本電器硝子股份有限公司製造的OA-10G），熱膨脹係數為38×10^-7 /℃，尺寸為50 mm×100 mm×0.1 mmt。樹脂板的材質為聚碳酸酯，熱膨脹係數為70×10^-6 /℃，尺寸為50 mm×100 mm×1 mmt。又，藉由接著層來將玻璃板與樹脂板予以積層而實現一體化。接著層的材質為紫外線硬化性丙烯酸系接著劑，尺寸為50 mm×100 mm×0.01 mmt。呈曲率半徑為2 mm的圓弧狀地對實例9的積層體的開口部所形成的彎曲部進行去角。呈曲率半徑為5 mm的圓弧狀地對實例10的積層體的開口部所形成的彎曲部進行去角。未對比較例5的積層體的開口部所形成的彎曲部實施去角。對比較例6的積層體的開口部所形成的彎曲部實施去角，以形成將兩個鈍角（各為225°）加以組合而成的多邊形形狀，去角部的尺寸為2 mm×2 mm。

對於評價測試的測試條件而言，在如下的溫度條件下，對積層體進行加熱、冷卻，且檢查玻璃板是否產生裂紋，上述溫度條件是：將溫度循環實施20次，最後以-1℃/分鐘的速度、自90℃降溫至室溫為止；上述溫度循環是指：以1℃/分鐘的速度、使積層體自室溫升溫至90℃為止，並且以90℃保持2小時之後，以-1℃/分鐘的速度、降溫至-40℃為止，並且以-40℃保持2小時，再次以1℃/分鐘的速度、升溫至90℃為止，並且以90℃保持2小時。將檢查的結果表示於圖20。

如圖20所示，呈大致圓弧狀地對形成於積層體的開口部的彎曲部進行去角的實例9～實例10，與由直線交叉而形成的彎曲部殘存於開口部的比較例5～比較例6相比較，獲得了可確實地使玻璃板的裂紋減少這一良好的結果。

第14實施形態

第14實施形態是有關於如下的積層體的切斷方法，該積層體是將玻璃板分別積層於樹脂板的兩個面而實現一體化所成，該積層體的切斷方法是在將上述積層體1切斷為規定形狀、尺寸時所使用。

圖21是表示用以體現第14實施形態的積層體的切斷方法的切斷裝置的圖。該切斷裝置10是對積層體1進行雷射熔斷的裝置，且包括：雷射照射裝置11，照射出雷射LB；支持平台（stage）14，支持著積層體1。再者，於該實施形態中，自上方將雷射LB照射至積層體1。亦即，積層體1的上表面成為雷射LB的入射側，下表面成為雷射LB的反入射側。

雷射照射裝置11包括：透鏡（lens）12，雷射照射裝置11具有傳輸雷射LB的內部空間，且使雷射LB聚光；以及氣體噴射噴嘴（nozzle）13，噴射出輔助氣體AG。

例如，可使用二氧化碳（carbon dioxide）氣體雷射或釔-鋁-石榴石（Yttrium Aluminum Garnet，YAG）雷射等作為雷射LB，該雷射LB可為連續光，亦可為脈衝光。

透鏡12配置於雷射照射裝置11的內部空間，使雷射LB聚光，從而於積層體1中形成焦點FP。附帶而言，雷射照射裝置11相對於積層體1而升降，對焦點FP的位置進行調整。再者，透鏡12亦可配置於雷射照射裝置11的外側。

氣體噴射噴嘴13連接於雷射照射裝置11的前端部，將輔助氣體AG供給至雷射照射裝置11的內部空間（比透鏡12更靠下方的空間）。供給至雷射照射裝置11的內部空間的輔助氣體AG是：自雷射照射裝置11的前端，朝正下方（大致垂直）噴射至積層體1。亦即，自雷射照射裝置11的前端射出雷射LB、且噴射出輔助氣體AG。輔助氣體AG發揮如下的兩個作用，而且發揮對透鏡12的熱進行冷卻的作用，上述兩個作用是指：自積層體1的切斷部，將對積層體1進行熔斷時所產生的熔融異物予以除去，以及保護雷射照射裝置11的透鏡12等的光學零件不受上述熔融異物的影響。

再者，輔助氣體AG的種類並無特別的限定，例如，可單獨或混合多種地使用氧氣、水蒸氣、二氧化碳氣體、氮氣、以及氬氣等眾所周知的氣體。輔助氣體AG亦可作為熱風而被噴射。可適當地將輔助氣體AG（氣體噴射噴嘴13）予以省略。

成為切斷對象的積層體1是藉由接著層3來將玻璃板4分別積層於樹脂板2的兩個面而實現一體化所得。再者，可適當地將接著層3予以省略。

接著，對積層體1的切斷方法進行說明，該積層體1的切斷方法利用了以上述方式構成的切斷裝置。

首先，如圖22所示，使自雷射照射裝置11照射出的雷射LB的焦點FP於積層體1中對焦。將上述焦點FP與雷射LB的入射側（上表面側）之間的距離d，設定於超過積層體1的總板厚的50%且為90%以下（較佳為60%以上且為80%以下）的範圍內。再者，於該實施形態中，焦點FP的位置處於積層體1的樹脂板2內。

接著，於保持上述位置關係的狀態下，如圖23所示，使雷射照射裝置11相對於積層體1而進行掃描，對積層體1進行熔斷，以將該積層體1切斷為所期望的形狀、尺寸。再者，只要雷射照射裝置11與積層體1之間存在相對的移動，則亦可使雷射照射裝置11與積層體1中的任一者移動。

此時，以使（雷射輸出）/（雷射掃描速度）的值達到0.001 W・分/mm～1（較佳為0.01～0.1）W・分/mm的方式，來對雷射輸出、與雷射掃描速度進行調整。再者，雷射輸出例如為1 W～100 W，雷射掃描速度例如為100 mm/分～10000 mm/分。

如此，雷射LB的焦點FP的位置偏向比積層體1的厚度方向的中心位置更靠下方處，因此，熱量亦會充分地傳導至下方的玻璃板4側。因此，亦可正確地將下方的玻璃板4予以切斷，不會因熔斷時所產生的熔融異物而不當地妨礙雷射LB前進。

實例5

接著，對本發明的實例的積層體的評價測試結果的一個例子進行說明。

於該評價測試中，以規定的條件，分別對實例11～實例13的積層體、與比較例7～比較例9的積層體進行雷射熔斷，接著對此時產生於玻璃板端面的裂縫的最大尺寸進行檢查。再者，使用二氧化碳氣體雷射來實施雷射熔斷。

實例11～實例13的積層體、與比較例7～比較例9的積層體的基本構成如下所述。亦即，實例的積層體、與比較例的積層體均是將玻璃板貼合於樹脂板的兩個面而構成。玻璃板的材質為無鹼玻璃（日本電器硝子股份有限公司製造的OA-10G），熱膨脹係數為38×10^-7 /℃，尺寸為200 mm×200 mm。樹脂板的材質為聚碳酸酯，尺寸為200 mm×200 mm。又，藉由接著層來將玻璃板與樹脂板予以積層而實現一體化。接著層的材質為丙烯酸系黏著劑，尺寸為200 mm×200 mm×0.025 mmt。

評價測試的測試條件是自上方照射雷射，對各積層體進行雷射熔斷，藉此，以使大小為150 mm×150 mm且由正交的2條邊交叉而成的各角落部的曲率半徑達到10 mm的方式，來進行整形（trimming），且對產生於玻璃板端面的裂縫深度的最大尺寸進行測定。將上述結果表示於表1中。再者，若裂縫深度的最大尺寸超過0.2 mm，則會引起破損。

表1 ※積層體上表面側與玻璃表面之間的深度

根據上述表1亦可認識到：實例11～實例13與比較例7～比較例9相比較，於熔斷的積層體中所含的玻璃板中，裂縫深度變小。

亦即，當如比較例7～比較例9般，雷射的焦點位置並未處於超過積層體的總板厚的50%且為90%以下的範圍時，玻璃板的裂縫深度大於0.2 mm，從而引起破損。相對於此，於實例11～實例13中，由於將雷射的焦點位置限制於上述數值範圍內，因此，玻璃板的裂縫深度變小，未產生如引起破損的超過0.2 mm的裂縫深度。

再者，於上述實例中，較佳為在進行雷射熔斷之後，對積層體中所含的玻璃板的熔斷面的緣部實施倒角加工。

第15實施形態

當對積層體1進行雷射熔斷時，較佳為如第14實施形態般，對雷射LB的焦點FP的位置進行調整，但亦可以如下的方式來將積層體1予以切斷。

亦即，亦可如圖24所示，於同一位置，將雷射L1照射2次，並且將第一次的雷射L1的照射時的焦點位置P1設定在位於雷射照射側的玻璃板4的厚度方向中間位置，將第二次的雷射L1的照射時的焦點位置P2設定在另一個玻璃板4的厚度方向中間位置。

第16實施形態

又，例如，當樹脂板2相對較厚時，亦可如圖25所示，於同一位置，將雷射L1照射3次，並且，將第一次的雷射L1的照射時的焦點位置P1設定在位於雷射照射側的玻璃板4的厚度方向中間位置，將第二次的雷射L1的照射時的焦點位置P2設定在樹脂板2的厚度方向中間位置，將第三次的雷射L1的照射時的焦點位置P3設定在另一個玻璃板4的厚度方向中間位置。

第17實施形態

又，例如，當玻璃板4與樹脂板2分別相對較厚時，亦可如圖26所示，於同一位置將雷射L1照射5次，並且，一面使雷射的焦點位置P1～焦點位置P5朝雷射照射側的相反側移動，一面將第一次與第二次的雷射L1的照射時的焦點位置P1、P2設定在雷射照射側的玻璃板4的厚度方向中間位置，將第三次的雷射L1的照射時的焦點位置P3設定在樹脂板2的厚度方向中間位置，將第四次與第五次的雷射L1的照射時的焦點位置P4、P5設定在另一個玻璃板4的厚度方向中間位置。

第18實施形態

又，亦可如圖27所示，自積層體1的表面、背面兩側照射出雷射L1、L2，將雷射L1的焦點位置P1、與雷射L2的焦點位置Q1設定在：位於各個雷射L1、L2的入射側的玻璃板4（於圖例中，對於上方側的雷射L1而言為上方的玻璃板4，對於下方側的雷射L2而言為下方的玻璃板4）的厚度方向中間位置。

第19實施形態

第19實施形態是有關於如下的積層體的切斷方法，該積層體是將玻璃板分別積層於樹脂板的兩個面而實現一體化所成，上述積層體的切斷方法包括：保護步驟，利用保護帶（tape）來將積層體的表面予以覆蓋；切斷步驟，對保護帶所覆蓋的積層體進行雷射熔斷；以及剝離步驟，自經雷射熔斷的積層體的表面將保護帶予以剝離。

詳細而言，如圖28所示，將第19實施形態的積層體的切斷方法編入至積層體的一連串的製造步驟中。亦即，積層體的製造步驟包括：步驟S1，隔著接著層3，將玻璃板4積層於樹脂板2的兩個面而實現一體化，以製作積層體1；步驟S2，將可剝離的保護帶20貼著於積層體1的兩個面；步驟S3，將貼著有保護帶20的積層體1雷射熔斷為規定形狀；步驟S4，自經雷射熔斷的積層體1將保護帶20予以剝離；以及步驟S5，對保護帶20已被剝離的積層體1的端面實施倒角加工。

如此，在玻璃板4的露出的表面被保護帶20保護的狀態下，進行雷射熔斷，因此，即便於熔斷時產生玻璃或樹脂的熔融異物，這些熔融異物亦不會直接地附著於玻璃板4的表面。因此，只要於熔斷之後，自積層體1的玻璃板4的表面將保護帶20予以剝離，則能夠容易且確實地維持玻璃板4的表面的潔淨性。

此處，保護帶20只要能夠自玻璃板4的表面剝離，則並無特別的限定，但於使用紫外線剝離型帶或熱剝離型帶的情形時，為了使黏著力下降，需要紫外線照射步驟或加熱步驟，從而有可能於上述步驟中，玻璃板4以存在於經雷射熔斷的玻璃板4的端面的微裂縫為起點而破損。因此，較佳為使用弱黏著帶來作為保護帶20，該弱黏著帶於剝離時，無需加熱等處理。

第20實施形態

第20實施形態是有關於包含積層體的切斷的加工方法，例如，適用於圖10所示的積層體1的加工等，上述積層體是將玻璃板積層於樹脂板的至少一個面而實現一體化所成。

首先，一面參照圖29a，一面對第20實施形態的加工方法的適用對象、即積層體1的構成進行說明。該圖29a所示的積層體1是：將玻璃板4分別積層於樹脂板2的兩個面而實現一體化所得。亦可使任一個玻璃板4或兩個玻璃板4隔著接著層，積層於樹脂板2而實現一體化，但當如圖示例子般，將接著層予以省略時，例如，藉由焊接來將樹脂板2與玻璃板4予以積層而實現一體化。

具有以上的構成的積層體1是經由切斷步驟而被切割為規定形狀、尺寸，上述切斷步驟執行雷射熔斷或噴水切斷等切斷處理，上述積層體1具有由切斷步驟所形成的切斷面1b。如圖29a中的放大圖所示，構成積層體1的切斷面1b的上側的玻璃板4的切斷面4b成為：由微小的凹凸相連而成的粗糙面，且具有無數個裂縫CR。再者，雖將詳細的圖示予以省略，但下側的玻璃板4的切斷面4b具有與上側的玻璃板4的切斷面4b相同的面性狀。又，雖同樣地將圖示予以省略，但樹脂板2的切斷面2b成為：由微小的凹凸相連而成的粗糙面。

第20實施形態的加工方法的特徵在於：精製加工步驟的構成，該精製加工步驟（以規定精度）對在切斷步驟中形成於如上所述的粗糙面的積層體1的切斷面1b進行精製加工；大體而言，上述第20實施形態的加工方法的特徵在於，上述精製加工步驟包括：第1階段，對玻璃板4的切斷面4b進行精製加工；以及第2階段，對樹脂板2的切斷面2b進行精製加工。以下，一面參照圖29b、圖29c，一面詳述對玻璃板4的切斷面4b進行精製加工的第1階段；接著，一面參照圖30a、圖30b，一面詳述對樹脂板2的切斷面2b進行精製加工的第2階段。

圖29b、圖29c概念性地表示：用以對積層體1的切斷面1b進行精製加工的精製加工步驟中所含的第1階段。於該第1階段中，藉由研削加工來對玻璃板4的切斷面4b進行加工（精製加工），且樹脂板2的切斷面2b的至少一部分以未加工的狀態而得以保留。具體而言，一面使具有研削面31的研削工具30旋轉，一面使該研削工具30靠近保持為規定姿勢的積層體1而移動，上述研削面31能夠同時對積層體1的切斷面1b的厚度方向兩端部，即玻璃板4的切斷面4b進行研削，且研削面31的剖面呈V字狀。將研削工具30的研削面31推壓至玻璃板4的切斷面4b，而對切斷面4b（包含切斷面4b的玻璃板4的端部）進行研削。持續地進行該研削加工，直至以大致完全地將切斷面4b中所含的微小的凹凸或裂縫CR等予以除去的程度，將玻璃板4的端部予以切除為止。根據為了將積層體1予以切斷而採用的切斷方法或玻璃板4的厚度等，玻璃板4端部的切除尺寸亦有所不同，但例如以切斷面4b為基準，將上述切除尺寸設為100 mm～300 mm左右。於第20實施形態中，亦藉由上述研削加工來對樹脂板2的切斷面2b的一部分（切斷面2b的厚度方向兩端部）進行加工[參照圖29c]。因此，若上述研削加工完成，則玻璃板4的切斷面4b會被加工為如圖29c所示的斜面狀的平滑面4c，且樹脂板2的切斷面2b的厚度方向中央區域以未加工的狀態而得以保留。

較佳為將上述第1階段中的研削加工作為所謂的定壓研削來實施，所謂的定壓研削是指：在以固定的接觸力，使研削工具30與被加工面（玻璃板4的切斷面4b及樹脂板2的切斷面2b的厚度方向兩端部）發生接觸的狀態下，逐步進行研削。理由在於：能夠儘可能地防止於研削加工中，由於過度的壓力施加至玻璃板4，導致玻璃板4產生裂紋等異常。換言之，只要可藉由採用定壓研削，儘可能地防止伴隨研削加工的玻璃板4的裂紋等，則可使研削工具30的進給速度加快，從而使玻璃板4的切斷面4b的精製加工效率提高。

又，如圖29c所示，以於樹脂板2的切斷面2b、與研削工具30的研削面31的底部之間設置有間隙C的狀態，來進行上述研削加工。理由在於：能夠順利地將伴隨研削加工而產生的切削屑排出至加工點的外側，從而能夠儘可能地防止研削精度下降，或防止玻璃板4裂開。

藉由上述研削加工，將積層體1的切斷面1b精製加工為上述形態之後，將積層體1移送至精製加工步驟的第2階段。於第2階段中，藉由切削加工，僅對以未加工的狀態而得以保留的切斷面2b進行加工。更具體而言，如圖30a、圖30b所示，沿著精製加工預定線FL，將包含以未加工的狀態而得以保留的切斷面2b的樹脂板2的端部予以切除（於圖30a中，將交叉影線（cross hatching）所示的區域予以切除），藉此，將樹脂板2的切斷面2b精製加工為沿著厚度方向延伸的平滑面2c。使用端銑刀等切削工具來執行上述切削加工，適當地使用無塗層（non coat）品作為切削工具，該無塗層品於表面未形成有保護膜。理由在於：無塗層品的刀部（刀尖）未被保護膜覆蓋，而是以銳利的狀態而露出，因此，與在表面形成有保護膜的塗層品相比較，對於樹脂的切割性更良好，故而可特別有效率地對樹脂板2的切斷面2b進行加工。再者，亦可使圖30a所示的狀態的精製加工預定線FL往樹脂板2的切斷面2b側偏移，使得在切削之後，樹脂板2的平滑面2c比玻璃板4的平滑面4c更突出（參照圖10）。

以如上的方式，來將樹脂板2的切斷面2b精製加工為平滑面2c之後，即完成對積層體1的切斷面1b進行精製加工的精製加工步驟。

如上所述，於第20實施形態中，當對積層體1的切斷面1b進行精製加工時，首先，執行第1階段，即，藉由研削加工來對玻璃板4的切斷面4b進行加工，且以未加工的狀態保留樹脂板2的切斷面2b的一部分。如此，當對玻璃板4的切斷面4b（包含切斷面4b的端部）進行研削時，不易產生大的樹脂屑，而且樹脂板2作為玻璃板4的墊材而發揮功能，因此，當將研削工具30推壓至玻璃板4的切斷面4b時，玻璃板4不易彎曲。特別是，如本實施形態般，在樹脂板2相對地比各玻璃板4更厚的情形時，可顯著地獲得相關的效果。因此，當對玻璃板4的切斷面4b實施研削加工時，可一面使研削工具30的進給速度加快、而使玻璃板4的精製加工效率提高，一面儘可能地防止玻璃板4產生裂紋或缺損等異常。

又，只要於精製加工步驟中所含的第1階段之後的第2階段中，僅對以未加工的狀態而得以保留的樹脂板2的切斷面2b進行加工，則可選擇使用適合於樹脂的精製加工的加工方法，因此，可效率良好地以規定精度來對樹脂板2的切斷面2b進行精製加工。具體而言，利用切削加工，以規定精度來對樹脂板2的切斷面2b進行精製加工。由於使用端銑刀等相鄰的刀部的間隔大、且不易產生堵塞的加工工具，來執行切削加工，因此，可使加工工具的進給速度加快，從而有效率地對樹脂板2的切斷面2b進行精製加工。

如上所述，於第20實施形態中，毅然將可由一個階段完成的積層體1的切斷面1b的精製加工，分為兩個階段來執行。因此，雖然乍看之下，亦會認為積層體1的切斷面1b的精製加工所需的工夫或成本增大，但因採用第20實施形態，而引起加工效率的提昇幅度超過加工效率的下降幅度，該加工效率的下降幅度是以欲利用一個階段來對積層體1的切斷面1b進行精製加工時所產生的問題為理由。因此，根據本實施形態，可效率良好地對積層體1的切斷面1b進行精製加工，該積層體1是將樹脂板2與玻璃板4予以積層而實現一體化所得。

再者，根據如下的觀點，較為理想的是，僅對玻璃板4的切斷面4b進行加工，上述觀點是指：於第1階段所執行的研削加工中，儘可能地防止研削工具30的研削面31的堵塞、甚至因研削面31堵塞而引起的玻璃板4的裂紋。然而，通常來說，例如，對積層體1的厚度設定尺寸公差，因此，若欲僅對玻璃板4的切斷面4b進行研削，而完全不對樹脂板2的切斷面2b進行研削，則必須極精密地對研削加工的條件（研削工具30的進給量或姿勢等）進行管理、控制，反而有可能會使加工成本增大。於該方面，在本實施形態中，在執行研削加工的第1階段中，以未加工的狀態保留樹脂板2的切斷面2b的至少一部分。換言之，允許在第1階段中，對樹脂板2的切斷面2b的一部分進行研削。因此，可使第1階段的研削加工條件緩和，從而可迅速地執行研削加工。

以上，對第20實施形態的積層體1的加工方法進行了說明，但可添加各種變更。

作為研削工具30，例如，可如圖31a所示，使用具有斜面狀的研削面32的研削工具，亦可如圖31b所示，使用具有圓盤狀的研削面33的研削工具，上述研削工具30例如是在精製加工步驟中所含的第1階段中，對玻璃板4的切斷面4b進行精製加工時被使用。當使用如圖31a、圖31b所示的研削工具30時，必須個別地執行對上側的玻璃板4的切斷面4b進行精製加工的精製加工、與對下側的玻璃板4的切斷面4b進行精製加工的精製加工，但與上述實施形態相比較，可使伴隨研削加工而產生的切削屑的排出性提高，相應地，可使研削工具30的進給速度加快，從而可有效率地對各玻璃板4進行精製加工。較為理想的是，即便當使用如圖31a、圖31b所示的研削工具30時，亦將用以對玻璃板4的切斷面4b進行精製加工的研削加工作為所謂的定壓研削來執行，所謂的定壓研削是在以固定的接觸力，使研削工具30與玻璃板4發生接觸的狀態下進行。

又，亦可於精製加工步驟中所含的第1階段中，使用研削面的面粗糙度（粒度號）互不相同的研削工具30，將研削加工執行多次。雖省略圖示，但若以使用研削面的面粗糙度互不相同的3種研削工具的情形為例，則首先，使用研削面的面粗糙度最大的研削工具30（例如，具有粒度號為120的研削面的研削工具30），對玻璃板4的端部進行粗研削，接著使用研削面的面粗糙度為第二大的研削工具30（例如，具有粒度號為400的研削面的研削工具30），粗略地對玻璃板4的端部進行精製加工，最後使用研削面的面粗糙度最小的研削工具30（例如，具有粒度號為1000的研削面的研削工具30），對玻璃板4的端部進行精密精製加工。如此，如參照圖29b、圖29c的說明所述，與利用單一的研削工具30來對玻璃板4的切斷面4b進行精製加工的情形相比較，易於迅速地對玻璃板4的切斷面4b進行精製加工。

又，精製加工步驟中所含的第2階段所能夠採用的加工方法並不限定於切削加工，亦可與第1階段同樣地採用研削加工。理由在於：在第2階段中，不對玻璃板4的切斷面4b進行加工，因此，即便於第2階段中，伴隨對樹脂板2的切斷面2b進行研削，因研削工具的堵塞而產生大樹脂屑，亦能夠儘可能地防止由該樹脂屑引起的玻璃板4的裂紋。

又，積層體1的切斷面1b的精製加工形態，即：玻璃板4的切斷面4b及樹脂板2的切斷面2b的精製加工形態，亦並不限定於上述實施形態，可任意地加以變更。例如，於精製加工步驟中所含的第1階段中，如圖32a所示，將玻璃板4的包含切斷面4b的端部研削為剖面矩形狀（對玻璃板4中的同圖中的交叉影線所示的部分進行研削），藉此，將切斷面4b精製加工為與積層體1的厚度方向呈平行的平滑面4c[參照圖32b]。然後，於第2階段中，利用切削加工，將樹脂板2的包含切斷面2b的端部切除至圖32b中所示的精製加工預定線FL（利用切削加工，將樹脂板2中的同圖中的交叉影線所示的部分予以切除），藉此，如圖32c所示，可將玻璃板4的切斷面4b精製加工為與積層體1的厚度方向呈平行的平滑面4c，並且，亦可將樹脂板2的切斷面2b精製加工為與積層體1的厚度方向呈平行的平滑面2c。

以上，說明了當對積層體1的切斷面1b進行精製加工時，應用第20實施形態的加工方法的情形，上述積層體1是將玻璃板4積層於樹脂板2的兩個面而實現一體化所得，但當對如下的積層體1的切斷面1b進行精製加工時，亦可較佳地應用第20實施形態的加工方法，上述積層體1是將玻璃板僅積層於樹脂板2的兩個面中的任一個面而實現一體化所得。作為一個例子，圖33a～圖33c模式性地表示對如下的積層體1的切斷面1b進行精製加工的情況，該積層體1是將玻璃板4僅積層於樹脂板2的表面（上表面）而實現一體化所得。

首先，於圖33a所示的第1階段中，對玻璃板4的包含切斷面4b的端部實施研削加工，對同圖中的交叉影線所示的部分進行研削，藉此，將玻璃板4的切斷面4b精製加工為如圖33b所示的斜面狀的平滑面4c。接著，於圖33b所示的第2階段中，對樹脂板2的包含切斷面2b的端部實施切削加工，利用切削加工、將同圖中的交叉影線所示的部分予以切除（利用切削加工，將樹脂板2的端部切除至精製加工預定線FL），藉此，將樹脂板2的切斷面2b精製加工為平滑面2c，該平滑面2c是由沿著積層體1的厚度方向的平坦面、與相對於積層體1的厚度方向呈傾斜的斜面相連而成。

第21實施形態

第21實施形態是有關於玻璃板、或將玻璃板與樹脂板予以積層而實現一體化的積層體等所代表的脆性板狀物的切斷方法，例如適用於上述第20實施形態的切斷步驟等。

以下，基於圖式來對第21實施形態進行說明。

圖34a中表示第21實施形態的切斷裝置40的概略平面圖，圖34b中表示上述切斷裝置40的部分概略剖面圖（圖34a中的X-X線的箭頭表視的概略剖面圖）。該切斷裝置40是在將積層體或單個玻璃板等脆性板狀物A予以切斷時被使用，上述積層體是將玻璃板積層於樹脂板的兩個面中的至少一個面而實現一體化所得。更詳細而言，如圖34a、圖34b所示，該切斷裝置40是在藉由所謂的雷射熔斷，以切斷預定線CL為邊界而將脆性板狀物A分離、分割為製品部與非製品部時被使用。上述所謂的雷射熔斷是沿著橫姿勢的脆性板狀物A的切斷預定線CL，自上方照射雷射LB，利用雷射LB的照射熱來依序將切斷預定線CL予以熔融除去。此處，亦如圖34c所示，例示了如下的情況下所使用的切斷裝置40，上述情況是指：從整體上在平面觀察時大致呈矩形狀、且作為脆性板狀物A的積層體1，呈長方形狀地切下製品部M，藉此，將積層體1分割為長方形狀的製品部M與中空矩形狀的非製品部N。再者，上述長方形狀的製品部M例如用作組裝至行動用電子設備的觸控面板的覆蓋材料（保護外罩）。

首先，對切斷對象、即作為脆性板狀物A的積層體1的構成進行說明。如圖34b所示，積層體1是隔著接著層3，將玻璃板4分別積層於樹脂板2的兩個面而實現一體化所得。亦可將接著層3予以省略，當將接著層3予以省略時，例如，可藉由焊接來將樹脂板2與玻璃板4予以積層而實現一體化。

接著，對切斷裝置40的構成進行詳述。如圖34b所示，切斷裝置40包括：配置於積層體1的上方的雷射照射裝置41及氣體噴射噴嘴42、與配置於積層體1的下方的支持構件43作為主要構成。雷射照射裝置41及氣體噴射噴嘴42、與支持構件43能夠在沿著水平面的方向上相對移動。

雷射照射裝置41除了包括例如二氧化碳氣體雷射或YAG雷射等所代表的雷射LB的產生源、即雷射振盪器之外，亦包括聚光透鏡等光學零件作為主要構成，該雷射照射裝置41將雷射LB大致垂直地照射至積層體1的切斷預定線CL。雷射LB可為連續光，亦可為脈衝光。

氣體噴射噴嘴42朝積層體1中的雷射LB的被照射部噴射出輔助氣體AG，以吹走熔融異物，該熔融異物是隨著將雷射LB照射至積層體1的切斷預定線CL而產生於積層體1的切斷（熔斷）部位。於本實施形態中，在積層體1的成為製品部M的一側的上方位置、配置有：氣體噴射噴嘴42，輔助氣體AG自成為製品部M的一側的上方位置，傾斜地朝雷射LB的被照射部噴射。藉此，產生於積層體1的熔斷部位的熔融異物會被輔助氣體AG吹向非製品部N側。因此，儘可能地防止如熔融異物附著於製品部M的切斷端面等、而導致製品部M產生形狀不良之類的情況。

再者，氣體噴射噴嘴42的配置形態，即，輔助氣體AG的噴射形態並不限定於上述形態。例如，亦可將氣體噴射噴嘴42配置於切斷預定線CL的正上方，將輔助氣體AG大致垂直地噴射至雷射LB的被照射部。又，只要根據需要來設置氣體噴射噴嘴42即可，而不一定必須設置氣體噴射噴嘴42。

支持構件43為如下的構件，該構件用以自下方側，以橫姿勢來支持應切斷的積層體1，該支持構件43包括：第1支持部45，能夠支持長方形狀的製品部M（成為製品部M的區域）；以及第2支持部46，能夠支持中空矩形狀的非製品部N（成為非製品部N的區域）。兩個支持部45、46由槽部44來劃分，該槽部44沿著積層體1的切斷預定線CL而設置，換言之，沿著雷射LB的照射軌道而設置。槽部44是為了儘可能地防止如下的情形而設置的部位，該情形是指：穿過積層體1的雷射LB在積層體1的下表面的最短距離上發生反射、而再次射入至積層體1的下表面，藉此，將多餘的照射熱給予積層體1（特別是製品部M）的切斷端面，因此，導致切斷端面的殘留應變增大，或於切斷端面產生微小缺陷。

如圖34b所示，第1支持部45是以使支持面45a位於稍微比第2支持部46的支持面46a更靠上方處的方式而形成，因此，於兩個支持面45a、46a之間存在極小的高低差d2。此處，將分隔件（spacer）47積層於基部45'的上表面而實現一體化，藉此，於兩個支持部45、46的支持面45a、46a之間設置高低差d2，上述基部45'形成為與第2支持部46大致相同的厚度，上述分隔件47的厚度與應設置的高低差d2的值相對應。亦即，於本實施形態中，利用基部45'與積層於該基部45'的上表面而實現一體化的分隔件47來構成第1支持部45。兩個支持面45a、46a之間的高低差d2設定為0.01 mm以上、且為0.2 mm以下（0.01 mm≦d2≦0.2 mm），於後文中詳述以上述方式來對高低差d2的數值範圍進行設定的理由。可使用的分隔件47並無特別的限定，例如，可使用樹脂、橡膠或金屬製的墊板、或帶狀材料等。可利用一塊墊板等來構成分隔件47，亦可使多塊墊板等積層，從而構成分隔件47。

再者，用以獲得支持構件43的方法並不限定於上述方法，該支持構件43於兩個支持部45、46的支持面45a、46a之間設置有規定的高低差d2。亦即，可如圖35a所示，將板材49、50貼附於用以保持支持構件43的基底構件48的上表面，從而形成支持構件43，上述板材49、50具有與應設置的高低差d2相對應的壁厚差；亦可如圖35b所示，準備板材51，利用旋削加工等，將該板材51的規定區域（成為第2支持部46的區域。同圖中的交叉影線所示的區域）挖去，藉此來形成支持構件43，上述板材51包括沿著雷射LB的照射軌道（切斷預定線CL）的槽部44。然而，圖35b所示的構成、與圖34b或圖35a所示的構成相比較，需要花費工夫來製作支持構件43，因此，支持構件43較佳為圖34b或圖35a所示的支持構件。

雖將圖示予以省略，但亦可進而於上述切斷裝置40中設置吸附單元，該吸附單元用以將積層體1吸附於支持構件43。只要設置此種吸附單元，且在將積層體1吸附於支持構件43的狀態下，依序執行切斷預定線CL的切斷處理（熔融除去），則能夠儘可能地防止積層體1相對於支持構件43而相對移動。藉此，可使切斷精度提高，從而可獲得高品質的製品部M。

第21實施形態的切斷裝置40具有以上的構成，且以如下的方式，以切斷預定線CL為邊界，而將積層體1分割為製品部M與非製品部N，上述積層體1是藉由支持構件43、自下方側以橫姿勢而受到支持。首先，一面使雷射照射裝置41及氣體噴射噴嘴42與支持構件43相對移動，一面自雷射照射裝置41將雷射LB照射至積層體1（的切斷預定線CL），藉此，利用雷射LB的照射熱來依序將積層體1的切斷預定線CL予以熔融除去。此時，將輔助氣體AG自氣體噴射噴嘴42噴射至積層體1中的雷射LB的被照射部，將隨著照射雷射LB而形成的熔融異物吹向非製品部N側。

可以是：每當朝切斷預定線CL（的一部分區域）照射的雷射LB穿過積層體1的下表面時，使雷射照射裝置41及氣體噴射噴嘴42與支持構件43相對移動；亦可以是：每當積層體1的切斷預定線CL的一部分區域被熔融除去了規定厚度時，使雷射照射裝置41及氣體噴射噴嘴42與支持構件43相對移動。亦即，可使雷射LB沿著積層體1的切斷預定線CL而掃描一周，藉此，完成對於切斷預定線CL的切斷，亦可使雷射LB沿著積層體1的切斷預定線CL而掃描多周，藉此，完成對於切斷預定線CL的切斷。而且，若因切斷預定線CL完全被熔融除去而完成對於切斷預定線CL的切斷，則如圖34c所示，積層體1以切斷預定線CL為邊界，被分割為長方形狀的製品部M與中空矩形狀的非製品部N。

而且，於本實施形態中，作為以上述方式將積層體1分割為製品部M與非製品部N時所使用的切斷裝置40，使用了包括支持構件43的切斷裝置，該支持構件43的支持著製品部M的第1支持部45的支持面45a，位於比第2支持部46的支持面46a更靠上方處。藉此，可在使製品部M（成為製品部M的區域）總是位於比非製品部N（成為非製品部N的區域）更靠上方處的狀態下，進行或完成對於切斷預定線CL的切斷（此處為熔融除去）。因此，能夠儘可能地使如下的可能性減小，該可能性是指：於切斷預定線CL的切斷即將完成之前的階段中，由於製品部M位於比非製品部N更靠下方處，導致於構成製品部M的玻璃板4（特別是下側的玻璃板4）的切斷端面形成微裂縫等微小缺陷。亦即，理由在於：如此，即便當於積層體1的切斷（雷射熔斷）即將完成之前的階段中，非製品部N發生脫落等，導致構成積層體1的下側的玻璃板4強制地被折斷時，微裂縫等微小缺陷亦會形成於非製品部N的切斷端面，而不會形成於製品部M。

特別是，如以切斷預定線CL為邊界，將包含玻璃板4（本實施形態中是厚度為0.1 mm的玻璃板4）的積層體1分割為製品部M與非製品部N時，於切斷預定線CL的切斷即將完成之前的階段中，構成積層體1的玻璃板4（特別為下側的玻璃板4）容易強制地被折斷，因此，對於本實施形態的切斷裝置40而言極其有益，上述玻璃板4的厚度已薄至0.01 mm以上、且為0.3 mm以下的程度為止。

再者，若在使製品部M位於比非製品部N更靠上方處的狀態下，完成對於切斷預定線CL的切斷（熔融除去），則如上所述，能夠儘可能地使如下的可能性減小，該可能性是指：於製品部M的切斷端面形成微小缺陷的可能性。然而，若兩個支持面45a、46a之間的高低差d2太小，則亦無法否定存在如下的可能性，該可能性是指：由於製作支持構件43時的加工誤差的影響，及/或由於伴隨雷射LB照射的兩個支持部45、46中的至少一個支持部的熱變形，導致第1支持部45的支持面45a的一部分或全部位於比第2支持部46的支持面46a更靠下方處。相對於此，只要使第1支持部45的支持面45a位於比第2支持部46的支持面46a高0.01 mm以上的更上方處，則可利用兩個支持面45a、46a之間的高低差d2，將製作支持構件43時的加工誤差或伴隨雷射LB照射的支持部45、46的熱變形量予以吸收。另一方面，當第1支持部45的支持面45a位於比第2支持部46的支持面46a超出0.2 mm的更上方處時，由非製品部N的自重引起的下垂量變大，容易因該彎曲應力而於構成製品部M的玻璃板4的切斷端面形成微小缺陷，因此，構成製品部M的玻璃板4發生裂開的可能性升高。

根據以上的內容，只要如本實施形態般，使第1支持部45的支持面45a位於比第2支持部46的支持面46a高0.01 mm以上且為0.2 mm以下的範圍的更上方處（將兩個支持面45a、46a之間的高低差d2設定為0.01 mm以上且為0.2 mm以下），則可穩定地獲得高品質的製品部M。

以上，對第21實施形態的脆性板狀物A的切斷裝置40及切斷方法進行了說明，但可對切斷裝置40（切斷方法）添加各種變更。

例如，對於上述切斷裝置40而言，構成支持構件43的第1支持部45及第2支持部46的雙方均被固定地設置，但切斷裝置40亦可更包括升降移動機構，該升降移動機構使兩個支持部45、46中的至少一個支持部升降移動。若設為此種構成，則能夠於執行切斷預定線CL的切斷處理的過程中，任意地對兩個支持部45、46的支持面45a、46a的高度進行調整，因此，易於在將積層體1保持為最佳姿勢的狀態下，進行、完成對於切斷預定線CL的切斷。

具體而言，例如，如圖36a所示，在開始將切斷預定線CL予以切斷之後，直至切斷預定線CL的切斷即將完成之前為止的期間，使製品部M以及非製品部N位於同一高度。然後，如圖36b所示，當進行切斷處理，直至達到切斷預定線CL的切斷即將完成之前的狀態為止時，使第1支持部45與第2支持部46相對地升降移動（於圖示例中，使第2支持部46進行下降移動），藉此，使製品部M位於比非製品部N更靠上方處，接著於該狀態下，完成對於切斷預定線CL的切斷。

如此，可在使製品部M及非製品部N位於同一平面內的狀態下，對切斷預定線CL進行切斷處理，因此，存在如下的優點，即，亦可儘可能地使由下垂引起的微小缺陷的形成機率減小，上述下垂是由製品部M或非製品部N的自重引起。

當然，亦可並非在切斷預定線CL的切斷即將完成之前的時刻，而是例如在切斷預定線CL的切斷進行至整體的一半的程度的時刻，使第1支持部45與第2支持部46相對地升降移動，藉此，使第1支持部45的支持面45a位於比第2支持部46的支持面46a更靠上方處（使製品部M位於比非製品部N更靠上方處），於該狀態下，完成對於切斷預定線CL的切斷。總之，只要在切斷預定線CL的切斷即將完成之前的階段中，第1支持部45的支持面45a位於比第2支持部46的支持面46a更靠上方處，於該狀態下，完成對於切斷預定線CL的切斷即可。

以上，對如下的情形進行了說明，該情形是指：將作為脆性板狀物A的積層體1分割為一塊製品部M與一塊非製品部N的情形，但亦可較佳地適用於如下的兩種情形：如圖37所示，自具有多條（於圖示例中為4條）切斷預定線CL的積層體1切下多塊（4塊）製品部M，且將積層體1分割為4塊製品部M與一塊非製品部N；或如圖38所示，將雷射LB照射至具有直線狀的切斷預定線CL的積層體1、而將切斷預定線CL予以切斷，藉此，以切斷預定線CL為邊界，將積層體1分割為製品部M與非製品部N。

又，以上，對如下的情形進行了說明，該情形是指：以切斷預定線CL為邊界，將作為脆性板狀物A的積層體1分割為製品部M與非製品部N的情形，上述積層體1是將玻璃板4積層於樹脂板2的兩個面而實現一體化所得，但亦可較佳地適用於將作為脆性板狀物A的積層體或單個玻璃板分割為製品部M與非製品部N的情形，上述積層體是將玻璃板4僅積層於樹脂板2的兩個面中的任一個面而實現一體化所得。

又，第21實施形態的切斷裝置40及切斷方法不僅可較佳地使用於執行以上所說明的雷射熔斷的情形，而且亦可較佳地使用於執行所謂的雷射切割的情形（圖示省略）。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

1、100‧‧‧積層體
1a‧‧‧角落部
1b、2b、4b‧‧‧切斷面
2、101‧‧‧樹脂板
2a、4a‧‧‧端面
2c、4c‧‧‧平滑面
3‧‧‧接著層
4、102‧‧‧玻璃板
5‧‧‧凹部
5a、6a、7a‧‧‧彎曲部
6‧‧‧凸部
7‧‧‧開口部
10、40‧‧‧切斷裝置
11、41‧‧‧雷射照射裝置
12‧‧‧透鏡
13、42‧‧‧氣體噴射噴嘴
14‧‧‧支持平台
20‧‧‧保護帶
30‧‧‧研削工具
31、32、33‧‧‧研削面
43、110‧‧‧支持構件
44‧‧‧槽部
45‧‧‧第1支持部/支持部
45'‧‧‧基部
45a、46a‧‧‧支持面
46‧‧‧第2支持部/支持部
47‧‧‧分隔件
48‧‧‧基底構件
49、50、51‧‧‧板材
111‧‧‧第1支持部
112‧‧‧第2支持部
120‧‧‧微小缺陷
AG‧‧‧輔助氣體
C‧‧‧間隙
CL‧‧‧切斷預定線
CR‧‧‧裂縫
d‧‧‧距離
FL‧‧‧精製加工預定線
FP‧‧‧焦點
L1、L2、LB‧‧‧雷射
M、100a‧‧‧製品部
N、100b‧‧‧非製品部
P1～P5、Q1‧‧‧焦點位置
X‧‧‧區域
X-X‧‧‧線
d1‧‧‧突出尺寸
d2‧‧‧高低差

圖1是表示第1實施形態的積層體的剖面圖。圖2是圖1的X區域的放大圖。圖3是第2實施形態的積層體的要部放大剖面圖。圖4是第3實施形態的積層體的要部放大剖面圖。圖5是第4實施形態的積層體的要部放大剖面圖。圖6是第5實施形態的積層體的要部放大剖面圖。圖7是第6實施形態的積層體的要部放大剖面圖。圖8是第7實施形態的積層體的要部放大剖面圖。圖9是第8實施形態的積層體的要部放大剖面圖。圖10是第9實施形態的積層體的要部放大剖面圖。圖11是表示[實例1]的評價測試結果的圖。圖12是表示第10實施形態的積層體的平面圖。圖13是表示第11實施形態的積層體的平面圖。圖14是表示[實例2]的評價測試結果的圖。圖15是用以對先前的積層體的問題點進行說明的圖。圖16是表示第12實施形態的積層體的平面圖。圖17是表示[實例3]的評價測試結果的圖。圖18是用以對先前的積層體的問題點進行說明的圖。圖19是表示第13實施形態的積層體的平面圖。圖20是表示[實例4]的評價測試結果的圖。圖21是用以對第14實施形態的積層體的切斷方法進行說明的圖。圖22是放大地表示圖21的積層體周邊的狀態的剖面圖。圖23是表示由圖21的切斷裝置產生的積層體的切斷狀況的立體圖。圖24是用以對第15實施形態的積層體的切斷方法進行說明的圖。圖25是用以對第16實施形態的積層體的切斷方法進行說明的圖。圖26是用以對第17實施形態的積層體的切斷方法進行說明的圖。圖27是用以對第18實施形態的積層體的切斷方法進行說明的圖。圖28是用以對第19實施形態的積層體的製造方法進行說明的圖。圖29a是第20實施形態的加工方法的適用對象即積層體的概略側面圖。圖29b是概念性地表示第20實施形態的加工方法的精製加工步驟中的第1階段的圖。圖29c是概念性地表示第20實施形態的加工方法的精製加工步驟中的第1階段的圖。圖30a是概念性地表示第20實施形態的加工方法的精製加工步驟中的第2階段的圖。圖30b是第20實施形態的加工方法的精製加工步驟完成之後的積層體的部分側面圖。圖31a是概念性地表示第20實施形態的第1階段的變形例的圖。圖31b是概念性地表示第20實施形態的第1階段的變形例的圖。圖32a是概念性地表示第20實施形態的變形例的第1階段的圖。圖32b是概念性地表示第20實施形態的變形例的第2階段的圖。圖32c是第20實施形態的變形例的第1階段及第2階段完成之後的積層體的部分側面圖。圖33a是概念性地表示第20實施形態的其他變形例的第1階段的圖。圖33b是概念性地表示第20實施形態的其他變形例的第2階段的圖。圖33c是第20實施形態的其他變形例的第1階段及第2階段完成之後的積層體的部分側面圖。圖34a是第21實施形態的脆性板狀物的切斷裝置的概略平面圖。圖34b是圖34a中的X-X線箭視概略剖面圖。圖34c是模式性地表示使用圖34a、圖34b所示的切斷裝置，將脆性板狀物分割為製品部與非製品部的情況的平面圖。圖35a是模式性地表示構成切斷裝置的支持構件的變形例的剖面圖。圖35b是模式性地表示構成切斷裝置的支持構件的變形例的剖面圖。圖36a是第21實施形態的變形例的切斷裝置的雷射熔斷開始階段的要部放大剖面圖。圖36b是第21實施形態的變形例的切斷裝置的雷射熔斷即將完成之前的要部放大剖面圖。圖37是表示第21實施形態中的脆性板狀物的切斷形態的變形例的概略平面圖。圖38是表示第21實施形態中的脆性板狀物的切斷形態的變形例的概略平面圖。圖39a是先前的切斷裝置的雷射熔斷開始階段的要部放大剖面圖。圖39b是先前的切斷裝置的雷射熔斷即將完成之前的要部放大剖面圖。

1‧‧‧積層體

2‧‧‧樹脂板

3‧‧‧接著層

4‧‧‧玻璃板

X‧‧‧區域

Claims

一種積層體的加工方法，包括：切斷步驟，將積層體予以切斷，該積層體是將玻璃板積層於樹脂板的兩個面中的至少一個面而實現一體化所得；以及精製加工步驟，對上述切斷步驟所形成的上述積層體的切斷面進行精製加工，上述積層體的加工方法的特徵在於：上述精製加工步驟包括：第1階段，藉由研削加工來對上述玻璃板的切斷面進行加工，且以未加工的狀態保留上述樹脂板的切斷面的至少一部分；以及第2階段，僅對以上述未加工的狀態而得以保留的上述樹脂板的切斷面進行加工。
如申請專利範圍第1項所述的積層體的加工方法，其中，在以固定的接觸力，使研削工具與被加工面發生接觸的狀態下，執行上述第1階段中的上述研削加工。
如申請專利範圍第1項或第2項所述的積層體的加工方法，其中，使用研削面的面粗糙度互不相同的研削工具，將上述第1階段中的上述研削加工執行多次。
如申請專利範圍第1項或第2項所述的積層體的加工方法，其中，於上述第2階段中，藉由切削加工，僅對以上述未加工的狀態而得以保留的上述樹脂板的切斷面進行加工。
如申請專利範圍第1項或第2項所述的積層體的加工方法，其中，每一塊上述玻璃板的厚度為0.01 mm以上、且為0.7 mm以下。
如申請專利範圍第1項或第2項所述的積層體的加工方法，其中，每一塊上述玻璃板的厚度小於上述樹脂板的厚度。