CN111142182B - 具保护膜的导光板的加工方法、加工设备及其导光板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种具保护膜的导光板的加工方法、加工设备及其导光板，导光板具有本体、第一保护膜及第二保护膜，第一保护膜覆设于本体的上表面，第二保护膜覆设于本体的下表面。雷射加工上表面的一第一隅角以形成一第一剥离部，第一剥离部因第二保护膜及部分的本体而形成部分连接状态。接着翻转导光板使下表面朝上，并雷射加工下表面的一第二隅角以形成一第二剥离部，第二剥离部因第一保护膜及部分的本体形成部分连接状态。由此，剥除第一剥离部使第二保护膜移除并于本体形成一第一定位缺口，剥除第二剥离部使第一保护膜移除并于本体形成一第二定位缺口，而便于撕除保护膜与组装形成背光模块。

Description

具保护膜的导光板的加工方法、加工设备及其导光板

技术领域

本发明涉及导光板领域，特别涉及一种具保护膜的导光板的加工方法、加工设备及其导光板。

背景技术

导光板为常见用于导引光线的光学组件，特别在显示设备与照明领域中，皆可见其身影。导光板的生产视其尺寸或出光需求等差异，可采多种方法予以制造，无论采用何种制造方式，为保护导光板上设计的各种光学结构，避免在出货运送过程中遭受损伤，在导光板的出光面及与出光面相对的表面会覆设有保护膜，以防止导光板上的光学结构被刮伤或损毁。导光板制成后，即可包装并运输出货，并在组装时将保护膜撕下，以执行组装事宜。

一般来说，在掀膜时会自导光板角落位置将保护膜掀起一角，再施力将整片保护膜撕除。基于导光板的制程差异，保护膜的撕除难易度亦有所差别，但大多仍会产生不易掀角撕除的问题，尤其是通过雷射切割形成所需尺寸大小的导光板，更是因为保护膜边缘受到雷射切割产生烧熔现象，进而附着于导光板上，导致相当难以掀角以将保护膜撕除。而为解决撕膜不易的问题，目前有部分业者提出如中国台湾专利证书号第I560476号所述，其为通过特殊结构的保护膜而使撕除时不会回弹刮伤光学膜片的技术手段；或如中国台湾专利证书号第I438510号所述，通过传统裁切方式切断保护膜及导光板，以求降低撕膜的难处；或如中国台湾专利证书号第I434910号所述，借由离型膜的拉柄设计改变揭开离型膜的离型位置，降低揭开离型膜的作用力，使离型膜撕除更为简易；或如中国台湾专利证书号第I429728号等专利文献所述，利用限定PMMA 膜的黏滞系数来改善膜体撕除的不易。只是，上述的各项既有技术，不外乎需针对保护膜本身进行结构设变，或是调整保护膜的材料特性，但在制造层面而言，该些技术手段在实作上皆会衍生诸多不便与耗费过多生产成本与时间，而传统裁切仍有机会面临不好起角撕除的问题，同时导光板的制程也受到限制。

有鉴于此，本发明人总结相关领域的丰富经验，构思并提出一种具保护膜的导光板的加工方法、加工设备及其导光板，以利增进保护膜撕除效果与便利性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中保护膜撕除不易的缺陷，提供一种具保护膜的导光板的加工方法、加工设备及其导光板，其在导光板边角以雷射加工形成特殊结构，而借此将保护膜完整撕除，有效地改善保护膜撕除不易的缺陷，且在撕除保护膜后在导光板上可形成定位缺口，大幅增进后续组装上的便利性。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种具保护膜的导光板的加工方法，其特点在于，包含以下步骤：

提供一导光板，该导光板具有一本体、一第一保护膜及一第二保护膜，该本体为矩形板体且具有一上表面及一下表面，且该第一保护膜覆设于该上表面，该第二保护膜覆设于该下表面；雷射加工该上表面的一第一隅角以形成一第一剥离部，其中该第一隅角位于该本体的一远光侧，且该第一剥离部因该第二保护膜及部分的该本体而形成部分连接的状态，以在剥除该第一剥离部后使该第二保护膜从该本体上移除并在该本体形成一第一定位缺口，而便于组装形成背光模块；翻转该导光板使该下表面朝上；及雷射加工该下表面的一第二隅角以形成一第二剥离部，且该第二剥离部与该第一剥离部为相互对称，其中该第二隅角位于该本体的该远光侧，且该第二剥离部因该第一保护膜及部分的该本体而形成部分连接的状态，以在剥除该第二剥离部后使该第一保护膜从该本体上移除并在该本体形成一第二定位缺口，而便于组装形成背光模块。通过此加工方法，可让导光板形成暂留在本体上的剥离部，进而在后续组装时可简易地撕除第一保护膜及第二保护膜，同时形成定位缺口而利于背光模块组设的对位。

此处，该第一剥离部因该第二保护膜及部分的该本体而形成部分连接的状态，指的是镭射切割后，切割形成的第一保护膜的一角仍附着在被切割后的部分该本体上，本体的下表面上附着有第二保护膜。本体上未被切割的部分以及本体下表面上附着的未被切割的第二保护膜，使得没有外力的情况下，第一剥离部(可以理解为包括第一保护膜因切割形成的一角、部分连接的本体和下表面上附着的第二保护膜)不会与本体分离。当有外力时，例如掰断等方式，本体上未被切割的部分发生断裂，操作者用手或者自动设备可以将第一剥离部连同第二保护膜一同从本体上剥离(以下第二剥离部的部分及具保护膜的导光板及其加工设备的部分同理)。

考虑剥除第一剥离部的便利性，以及第一剥离部在开始加工后留置于本体上的稳固性，形成该第一剥离部时，较佳的，以雷射加工至该第一剥离部与该本体连接区域的长度为该本体总厚度的1/2～1/3。此处，第一剥离部与该本体连接区域指的是，本体和第一剥离部在被镭射切割后，为保持半连接状态所留有的连接区域、未切割区域(以下第二剥离部的部分及具保护膜的导光板及其加工设备的部分同理)。换言之，镭射加工的切割深度，为切割到本体总厚度的1/2～2/3。

较佳的，形成该第二剥离部时，以雷射加工至该第二剥离部与该本体连接区域的长度为该本体总厚度的1/2～1/3，以据此让第二剥离部具备更好的留置稳固性以及剥除便利性。

较佳的，在翻转该导光板时，将该导光板置入一翻转装置并左右翻转，使该下表面朝上后，再移出该翻转装置，据此可将导光板更为稳固地左右翻转，并使第二隅角位置位于第一隅角位置处以利进行雷射加工。

本发明还提供一种具保护膜的导光板的加工设备，其特点在于，包含：一承载装置，用于承载一导光板，其中该导光板具有一本体、一第一保护膜及一第二保护膜，该本体为矩形板体且具有一上表面及一下表面，且该第一保护膜覆设在该上表面，该第二保护膜覆设在该下表面；一雷射装置，设于该承载装置一侧，用于针对该上表面的一第一隅角进行加工以形成一第一剥离部，及针对该下表面的一第二隅角进行加工以形成一第二剥离部，其中该第一隅角及该第二隅角位于该本体的一远光侧，该第一剥离部因该第二保护膜及部分的该本体而形成部分连接的状态，以在剥除该第一剥离部后使该第二保护膜自该本体上移除并在该本体形成一第一定位缺口；该第二剥离部因该第一保护膜及部分的该本体而形成部分连接的状态，以在剥除该第二剥离部后使该第一保护膜自该本体上移除并在该本体形成一第二定位缺口，由此通过该第一定位缺口及该第二定位缺口而利于组装形成背光模块；及一翻转装置，设于该承载装置一侧，用于将已形成该第一剥离部的该导光板翻转，进而使该雷射装置针对该第二隅角加工形成该第二剥离部。据此，以利于针对覆盖有保护膜的导光板进行雷射加工，进而切割形成第一剥离部与第二剥离部，提升导光板的后续应用便利性。

较佳的，该翻转装置包含一支撑架，以供放置固定已形成该第一剥离部的该导光板，并通过左右翻转该支撑架，使该导光板形成该下表面朝上的状态，以利于稳固且确实地将导光板翻转置所需加工位置与状态。

本发明还提供一种具保护膜的导光板，其特点在于，包含：一本体，为矩形板体且具有一上表面及一下表面；一第一保护膜，覆设于该上表面；一第二保护膜，覆设于该下表面；一第一剥离部，为经雷射加工形成于该上表面的一第一隅角，其中该第一隅角位于该本体的一远光侧，且该第一剥离部因该第二保护膜及部分的该本体而形成部分连接的状态，以在剥除该第一剥离部后使该第二保护膜自该本体上移除并于该本体形成一第一定位缺口，而便于组装形成背光模块；及一第二剥离部，为经雷射加工形成于该下表面的一第二隅角，且与该第一剥离部为对称设置，其中该第二隅角位于该本体的该远光侧，且该第二剥离部因该第一保护膜及部分的该本体而形成部分连接的状态，以在剥除该第二剥离部后使该第一保护膜自该本体上移除并于该本体形成一第二定位缺口，而便于组装形成背光模块。据此，导光板在后续的组装应用时，可具有极佳的便利性，除了可借由第一剥离部及第二剥离部顺利地将第二保护膜与第一保护膜撕除外，还可通过第一剥离部及第二剥离部脱离本体后所形成的第一及第二定位缺口，达到组装对位的效果，提升组装便利性与效率。

较佳的，该第一剥离部与该本体连接区域的长度，为该本体总厚度的 1/2～1/3，据此可确保第一剥离部成形后与该本体具有足够的连接强度，同时又利于在后续组装时将第一剥离部剥除并连带将第二保护膜顺利撕除。

较佳的，为提升第二剥离部的剥除效果以及连接强度，该第二剥离部与该本体连接区域的长度，为该本体总厚度的1/2～1/3。

本发明的积极进步效果在于：本发明所揭露的具保护膜的导光板加工方法、加工设备及其导光板，通过雷射加工于导光板的第一隅角及第二隅角分别形成与导光板为部分连接状态的第一剥离部及第二剥离部，进而可通过第一剥离部与第二剥离部达到可快速且确实地撕除保护膜的效果，大幅提升后续组装应用上的便利性。且通过第一剥离部与第二剥离部的结构特性，其自该本体剥除后会分别使本体形成第一与第二定位缺口，因而于组装形成背光模块时，可达快速对位的便利效果。进一步地，为使第一剥离部与第二剥离部的结构具有更佳的连接强度与剥除便利性，还可让第一剥离部与第二剥离部与本体连接区域的长度介于特定范围内。而在加工过程中，可通过左右翻转方式使第二隅角与第一隅角位于相同的加工位置，以增进整体雷射加工制程的效率与便利性。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的加工方法步骤图。

图2A为本发明较佳实施例的加工示意图(一)。

图2B为本发明较佳实施例的加工示意图(二)。

图3A为本发明较佳实施例的侧视方向加工示意图(一)。

图3B为本发明较佳实施例的侧视方向加工示意图(二)。

图4为本发明较佳实施例的加工后导光板结构示意图。

图5A为本发明较佳实施例的剥除第一剥离部时的导光板结构示意图。

图5B为本发明较佳实施例的剥除第二剥离部时的导光板结构示意图。

图6为本发明较佳实施例的剥除第一及第二剥离部而形成第一及第二定位缺口的导光板示意图。

图7为本发明较佳实施例的加工设备应用示意图(一)。

图8为本发明较佳实施例的加工设备应用示意图(二)。

具体实施方式

下面通过实施例的方式，并结合附图来更清楚完整地说明本发明。

为提升现今导光板的保护膜移除效果与便利性，据此增进后续组装应用上的效率与便利程度，本发明人构思并提出针对具保护膜导光板的加工方法、加工设备以及通过此加工方式后所形成的导光板结构，以下逐一针对各技术特征予以说明。其中本发明的各图式为用于说明本发明技术特征与手段，并非表示实际的结构形状、厚度、大小等标尺条件。

请参考图1，其为本实施例的加工方法步骤图，并一并参考图2A、图 2B、图3A及图3B，其为本实施例的加工示意图(一)、(二)及侧视方向加工示意图(一)、(二)。本实施例涉及一种具保护膜的导光板的加工方法，包含下列步骤。首先，提供一导光板1，导光板具有一本体10、一第一保护膜11 及一第二保护膜12，本体10为矩形板体且具有一上表面101及一下表面102，第一保护膜11覆设于上表面101，第二保护膜12覆设于下表面102(步骤S01)。

接着，雷射加工上表面101的一第一隅角1011以形成一第一剥离部13，其中第一隅角1011位于本体10的一远光侧103，且第一剥离部13因第二保护膜12及部分的本体10而形成部分连接的状态，以在剥除第一剥离部13 后使第二保护膜12自本体10上移除并在本体10形成一第一定位缺口104，而便于组装形成背光模块(步骤S02)。也就是说，通过控制雷射状态，在切割第一隅角1011时不将其切断而使形成的第一剥离部13为部分与本体10 连接的结构，据此即可在欲撕除第二保护膜12时，通过第一剥离部13快速且确实地将第二保护膜12撕下，同时在本体10上形成第一定位缺口104，而利于作为后续背光模块组装位置的确认。

在第一剥离部13成形后，翻转导光板1使下表面102朝上(步骤S03)，在此所述的翻转可为上下翻转，或是左右翻转皆可，其中为利于雷射加工，导光板1可采左右180度翻转的方式，使得雷射的下一个预定加工位置能与前一步骤中的加工位置相同。并且，于翻转导光板1时，可采将导光板1置入一翻转装置并左右翻转，使下表面102朝上后再移出翻转装置(可参图7 所示)，在此所述的左右指翻转后能使第一隅角与第二隅角相对雷射加工为相同位置的翻转方向，如此当第一剥离部13成形后将导光板1左右翻转时，对雷射装置来说，第一隅角1011和第二隅角1021会位于相同的加工位置，即可免除再调整雷射装置位置的不便，增进加工效率。接着，雷射加工下表面102的一第二隅角1021以形成一第二剥离部14，且第二剥离部14与第一剥离部13为相互对称，其中第二隅角1021位于本体10的远光侧103，且第二剥离部14因第一保护膜11及部分的本体10而形成部分连接的状态，以在剥除第二剥离部14后使第一保护膜11自本体10上移除，并在本体10形成一第二定位缺口105，而便于组装形成背光模块(步骤S04)。据此，同样地，第二剥离部14还通过不完全切断的方式成形，使第二剥离部14因第一保护膜11及部分本体10而呈部分连接设置，如此即可在后续应用时快速且确实地将第一保护膜11自本体10上撕除，增进组装上的便利性。

如图2A及图2B所示，雷射加工导光板1时，使雷射装置对准上表面 101的第一隅角1011位置进行切割，且其采用非完全切断的加工方式。切割加工后，第一隅角1011位置即会形成部分连接于导光板1上的第一剥离部 13。而后再翻转导光板1使下表面102朝上，于此以导光板1采左右翻掀的方式为例，即如图2B所示，如此第二隅角1021的加工位置会与第一隅角1011的加工位置相同，故无需再移动雷射装置即可再行对导光板1进行切割加工，形成第二剥离部14。如图3A及图3B所示，雷射加工第一隅角1011 与第二隅角1021时，并未完全将其切断，而是仅向下切割一定深度，使形成的第一剥离部13因第二保护膜12及部分本体10呈现部分连接状态，第二剥离部14同理，通过仅切割一定深度的方式使其因第一保护膜11与部分本体10呈现部分连接装态。

考虑第一剥离部13成形后的结构稳固性，以及后续剥除第一剥离部13 的便利性和剥除时一并带动第二保护膜12的确实度，可在形成第一剥离部 13时，以雷射加工至第一剥离部13与本体10连接区域的长度L1为本体10 总厚度的1/2～1/3。据此，雷射加工第一隅角1011后所形成的第一剥离部13 即可确实地留置于本体10处，避免运送过程中断裂脱离本体10，而在欲进行组装时，又可便利地将第一剥离部13剥除，同时将第二保护膜12一并撕下。同样地，第二剥离部14基于相同的考虑，还可在加工形成第二剥离部 14时，以雷射加工至第二剥离部14与本体10连接区域的长度L2为本体10 总厚度的1/2～1/3。由此即可确保第二剥离部14具备一定的连结强度，又在剥除时可快速又确实地将第一保护膜11带离。

加工后的导光板请参考图4所示，其为本实施例的加工后导光板结构示意图。如图所示，导光板1的相对两个角落，经雷射加工后即成形具有第一剥离部13与第二剥离部14，而利于在后续应用时将第一剥离部13及第二剥离部14剥除而一并将第二保护膜12与第一保护膜11撕离。续以再参考图 5A及图5B，其为本实施例剥除第一剥离部后的导光板结构示意图及剥除第二剥离部后的导光板结构示意图。如图5A所示，当剥除第一剥离部13时，略为施力即可让第一剥离部13与本体10分离，同时一并将第二保护膜12 自下表面102撕除，并形成第一定位缺口104。如图5B所示，剥除第二剥离部14时，同样地，仅需略为施力即可让第二剥离部14分离，同时将第一保护膜11一并撕除而脱离上表面101，而于该处形成第二定位缺口105。其中，移除第一剥离部13或第二剥离部14并无一定的顺序，依据实际组装状态予以执行即可。而在第一剥离部13及第二剥离14部分别脱离导光板1后，即会在对应位置形成第一定位缺口104和第二定位缺口105，如图6所示，其为剥除第一及第二剥离部而形成第一及第二定位缺口的导光板示意图，据此在后续的背光模块组装过程中，通过第一定位缺口104及第二定位缺口 105可达到快速定位对位的效果，提升组装上的便利性。其中各图式所绘的各组件结构尺寸，是为了利于说明本发明的技术特征与手段，不表示实际的结构标尺，在此一并叙明。

由此，通过前述加工方法可有效解决习知导光板生产后，用以保护表面的保护膜撕除不易的困境，特别是针对通过雷射切割至预定尺寸的导光板而言，更可见其边缘处保护膜受到雷射切割影响所造成的沾黏问题，如此造成后续组装上需要耗费极长时间才能将保护膜移除。而本发明的加工方法，采取在导光板1远光侧103加工形成第一剥离部13与第二剥离部14的方式，可供组装时快速且简易地藉由第一剥离部13与第二剥离部14结构将保护膜撕除，并且所形成第一定位缺口104及第二定位缺口105，由于位于远光侧 103，在实务上不会影响导光效果，又可由此达到对位组装的便利效果。

以下针对具保护膜的导光板的加工设备予以说明，请一并搭配参考图7 及图8，其为本实施例加工设备应用示意图(一)及(二)，并辅以复搭配参考图 2A、图2B、图3A及图3B。本发明还提出一种具保护膜的导光板的加工设备2，包含一承载装置20、一雷射装置21及一翻转装置22。

承载装置20用于承载导光板1，而导光板1如前述具有本体10、第一保护膜11及第二保护膜12，本体10为矩形板体且具上表面101及下表面 102，第一保护膜11并覆设于上表面101，第二保护膜12覆设于下表面102。雷射装置21设于承载装置20一侧，以针对上表面101的第一隅角1011进行加工而形成第一剥离部13，及针对下表面102的第二隅角1021进行加工而形成第二剥离部14。其中第一隅角1011及第二隅角1041分别位于本体 10的远光侧103，第一剥离部13因第二保护膜12及部分的本体10而形成部分连接状态，以在剥除第一剥离部13后使第二保护膜12自本体10上移除并在本体10形成第一定位缺口104；第二剥离部14因第一保护膜11及部分的本体10而形成部分连接状态，以在剥除第二剥离部14后使第一保护膜 11自本体10上移除并在本体10形成第二定位缺口105，由此通过第一定位缺口104及第二定位缺口105而利于组装形成背光模块。翻转装置22设于承载装置20一侧，用于将已形成第一剥离部13的导光板1翻转，进而使雷射装置21针对第二隅角1021加工形成第二剥离部14。如图7所示，可见当雷射装置21针对第一隅角1011进行加工而切割形成第一剥离部13后，使导光板1置入翻转装置22内，并通过翻移翻转装置22而使导光板1的下表面102朝上，同时第二隅角1021位置会位于导光板1初始置入翻转装置22 内时第一隅角1011的位置。如图8所示，而后再使导光板1回到承载装置 20上，以利雷射装置21继续对第二隅角1021进行加工而形成第二剥离部 14。为利于翻转导光板1，可使翻转装置22包含一支撑架221，以供放置固定已形成第一剥离部13的导光板1，并通过左右翻转支撑架221而使导光板1形成下表面102朝上的状态。当然，前述加工设备2还可设定雷射装置21 的加工参数，而使其在加工第一隅角1011及第二隅角1021时，加工至第一剥离部13与本体10连接区域的长度L1为本体10总厚度的1/2～1/3，以及加工至第二剥离部13与本体10连接区域的长度L2为本体10总厚度的1/2～ 1/3。

而加工后的导光板1结构可复搭配参考图4所示，剥除第一剥离部13 及第二剥离部14后形成第一定位缺口104及第二定位缺口105的结构则可复搭配参考图6所示，其余细部的技术特征与效果描述，请参考前述段落内容。

接续再请复搭配参考图3A、图3B及图4至图6，本发明还提出一种具保护膜的导光板1，包含本体10、第一保护膜11、第二保护膜12、第一剥离部13及第二剥离部14。本体10为矩形板体且具有上表面101及下表面 102，第一保护膜11覆设于上表面101，第二保护膜12覆设于下表面102。第一剥离部13为经雷射加工形成于上表面101的第一隅角1011，其中第一隅角1011位于本体10的远光侧103，且第一剥离部13因第二保护膜12及部分的本体10而形成部分连接状态，于剥除第一剥离部13后使第二保护膜 12自本体10上移除并于本体10形成第一定位缺口104。第二剥离部14为经雷射加工形成于下表面102的第二隅角1021且与第一剥离部13为对称设置，其中第二隅角1021位于本体10的远光侧103，且第二剥离部14因第一保护膜11及部分的本体10而形成部分连接状态，于剥除第二剥离部14后使第一保护膜11自本体10上移除并于本体10形成第二定位缺口105，通过第一定位缺口104及第二定位缺口105可让导光板1后续于组装形成背光模块时达到对位效果，并大幅增进组装上的便利性。

同样地，为确保第一剥离部13未剥除时与本体10的连结强度，避免在运送过程中脱离，以及在欲剥除第一剥离部13时可更易于移除并使第二保护膜12一并被撕除，该第一剥离部13与本体10连接区域的长度L1，可为本体10总厚度的1/2～1/3，以达到前述效果。第二剥离部14的部分同理，基于相同的考虑，第二剥离部14与本体10连接区域的长度L2，也可是本体10总厚度的1/2～1/3。

综上所述，本发明涉及的具保护膜的导光板加工方法、加工设备及其导光板，通过雷射加工在导光板的第一隅角及第二隅角分别形成与导光板为部分连接状态的第一剥离部及第二剥离部，进而可通过第一剥离部与第二剥离部达到可快速且确实地撕除保护膜的效果，大幅提升后续组装应用上的便利性，尤其对于通过雷射切割至所需尺寸的导光板而言，通过本发明涉及的技术手段，可以更好的解决保护膜沾黏所衍生的撕除不易问题，同时又无需经过过于复杂的加工步骤，或针对保护膜本身进行材料或结构上重新设计。且通过第一剥离部与第二剥离部的结构特性，其自该本体剥除后会分别使本体形成第一与第二定位缺口，因而在组装形成背光模块时，可以获得快速对位的便利效果。进一步地，为使第一剥离部与第二剥离部的结构具有更佳的连接强度与剥除便利性，还可让第一剥离部与第二剥离部与本体连接区域的长度介于特定范围内。而在加工过程中，可通过左右翻转方式使第二隅角与第一隅角位于相同的加工位置，以增进整体雷射加工制程、工艺的效率与便利性。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种具保护膜的导光板的加工方法，其特征在于，包含以下步骤：

提供一导光板，该导光板具有一本体、一第一保护膜及一第二保护膜，该本体为矩形板体且具有一上表面及一下表面，且该第一保护膜覆设于该上表面，该第二保护膜覆设于该下表面；

雷射加工该上表面的一第一隅角以形成一第一剥离部，其中该第一隅角位于该本体的一远光侧，且该第一剥离部因该第二保护膜及部分的该本体而形成部分连接的状态，以在剥除该第一剥离部后使该第二保护膜从该本体上移除并在该本体形成一第一定位缺口，而便于组装形成背光模块；

翻转该导光板使该下表面朝上；及

雷射加工该下表面的一第二隅角以形成一第二剥离部，且该第二剥离部与该第一剥离部为相互对称，其中该第二隅角位于该本体的该远光侧，且该第二剥离部因该第一保护膜及部分的该本体而形成部分连接的状态，以在剥除该第二剥离部后使该第一保护膜从该本体上移除并在该本体形成一第二定位缺口，而便于组装形成背光模块。

2.如权利要求1所述的具保护膜的导光板的加工方法，其特征在于，其中，形成该第一剥离部时，以雷射加工至该第一剥离部与该本体连接区域的长度为该本体总厚度的1/2～1/3。

3.如权利要求1所述的具保护膜的导光板的加工方法，其特征在于，

其中，形成该第二剥离部时，以雷射加工至该第二剥离部与该本体连接区域的长度为该本体总厚度的1/2～1/3。

4.如权利要求1所述的具保护膜的导光板的加工方法，其特征在于，

其中，在翻转该导光板时，将该导光板置入一翻转装置并左右翻转，使该下表面朝上后，再移出该翻转装置。

5.一种具保护膜的导光板的加工设备，其特征在于，包含：

一承载装置，用于承载一导光板，其中该导光板具有一本体、一第一保护膜及一第二保护膜，该本体为矩形板体且具有一上表面及一下表面，且该第一保护膜覆设于该上表面，该第二保护膜覆设于该下表面；

一雷射装置，设于该承载装置一侧，用于针对该上表面的一第一隅角进行加工以形成一第一剥离部，及针对该下表面的一第二隅角进行加工以形成一第二剥离部，其中该第一隅角及该第二隅角位于该本体的一远光侧，该第一剥离部因该第二保护膜及部分的该本体而形成部分连接的状态，以在剥除该第一剥离部后使该第二保护膜自该本体上移除并在该本体形成一第一定位缺口；该第二剥离部因该第一保护膜及部分的该本体而形成部分连接的状态，以在剥除该第二剥离部后使该第一保护膜自该本体上移除并在该本体形成一第二定位缺口，由此通过该第一定位缺口及该第二定位缺口而利于组装形成背光模块；及

一翻转装置，设于该承载装置一侧，用于将已形成该第一剥离部的该导光板翻转，进而使该雷射装置针对该第二隅角加工形成该第二剥离部。

6.如权利要求5所述的具保护膜的导光板的加工设备，其特征在于，其中，该翻转装置包含一支撑架，以供放置固定已形成该第一剥离部的该导光板，并通过左右翻转该支撑架，使该导光板形成该下表面朝上的状态。

7.一种具保护膜的导光板，其特征在于，包含：

一本体，为矩形板体且具有一上表面及一下表面；

一第一保护膜，覆设于该上表面；

一第二保护膜，覆设于该下表面；

一第一剥离部，为经雷射加工形成于该上表面的一第一隅角，其中该第一隅角位于该本体的一远光侧，且该第一剥离部因该第二保护膜及部分的该本体而形成部分连接的状态，以在剥除该第一剥离部后使该第二保护膜自该本体上移除并在该本体形成一第一定位缺口，而便于组装形成背光模块；及

一第二剥离部，为经雷射加工形成于该下表面的一第二隅角，且与该第一剥离部为对称设置，其中该第二隅角位于该本体的该远光侧，且该第二剥离部因该第一保护膜及部分的该本体而形成部分连接的状态，以在剥除该第二剥离部后使该第一保护膜自该本体上移除并于该本体形成一第二定位缺口，而便于组装形成背光模块。

8.如权利要求7所述的具保护膜的导光板，其特征在于，其中，该第一剥离部与该本体连接区域的长度，为该本体总厚度的1/2～1/3。

9.如权利要求7所述的具保护膜的导光板，其特征在于，其中，该第二剥离部与该本体连接区域的长度，为该本体总厚度的1/2～1/3。

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