JP2579498B2 - ウエハ処理装置 - Google Patents
ウエハ処理装置Info
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- JP2579498B2 JP2579498B2 JP23233187A JP23233187A JP2579498B2 JP 2579498 B2 JP2579498 B2 JP 2579498B2 JP 23233187 A JP23233187 A JP 23233187A JP 23233187 A JP23233187 A JP 23233187A JP 2579498 B2 JP2579498 B2 JP 2579498B2
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- Japan
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- chip
- plate
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- cutting
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ウエハからチップを損傷することなく切り分けるウエ
ハ処理方法に関し、 ウエハ上に形成された半導体チップを正確に切り分け
ると共に、各チップを傷つけることなく確実に取り分け
ることを目的とし、 ウエハを矩形のチップに切り分けるウエハ処理方法に
おいて、ウエハを上下方向から上面板と下面板で挟んで
固定する工程と、前記上面板を介してウエハを格子状に
切り分ける工程と、前記下面板を介して先に切り分けた
方向と直交する方向に更にウエハを格子状に切り分ける
工程とを含み構成する。
ハ処理方法に関し、 ウエハ上に形成された半導体チップを正確に切り分け
ると共に、各チップを傷つけることなく確実に取り分け
ることを目的とし、 ウエハを矩形のチップに切り分けるウエハ処理方法に
おいて、ウエハを上下方向から上面板と下面板で挟んで
固定する工程と、前記上面板を介してウエハを格子状に
切り分ける工程と、前記下面板を介して先に切り分けた
方向と直交する方向に更にウエハを格子状に切り分ける
工程とを含み構成する。
本発明はウエハからチップを損傷することなく切り分
けるウエハ処理方法に関する。
けるウエハ処理方法に関する。
第５図の（ａ）（ｂ）は従来のウエハ処理方法説明図
である。図中、31はウエハ、32はチップ、33は台、34は
粘着テープである。
である。図中、31はウエハ、32はチップ、33は台、34は
粘着テープである。
従来のウエハ処理方法は、第５図（ａ）に示す如く、
台33上に粘着テープ34を固定し、その上にウエハ31を矢
印Ｄ方向へ移動させてウエハ31を固定する。そして同図
（ｂ）の如く、各チップ32ごとにフルカットされて切り
分けられていた。切り分けた後のウエハ断面を次の第６
図各図に示す。
台33上に粘着テープ34を固定し、その上にウエハ31を矢
印Ｄ方向へ移動させてウエハ31を固定する。そして同図
（ｂ）の如く、各チップ32ごとにフルカットされて切り
分けられていた。切り分けた後のウエハ断面を次の第６
図各図に示す。
第６図の（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来の問題点を示すウ
エハ断面図である。図中、32はチップ、34は粘着テー
プ、35はピン、36はエアピンユニット、37は切溝であ
る。
エハ断面図である。図中、32はチップ、34は粘着テー
プ、35はピン、36はエアピンユニット、37は切溝であ
る。
しかし上記粘着テープを使った従来の方法は、第６図
（ａ）に示す如く、フルカットされた後のウエハ断面状
態から各チップ32がウエハから切り離される。その際、
第６図（ｂ）の如く、ピン35で下からチップ32が突き上
げられるが、粘着テープ34の粘着度にバラツキがあるた
め弱い部分が先に剥がれてチップ32が傾いて持ち上げら
れ、図中Ｅで示す部分でカケが発生するという問題があ
る。
（ａ）に示す如く、フルカットされた後のウエハ断面状
態から各チップ32がウエハから切り離される。その際、
第６図（ｂ）の如く、ピン35で下からチップ32が突き上
げられるが、粘着テープ34の粘着度にバラツキがあるた
め弱い部分が先に剥がれてチップ32が傾いて持ち上げら
れ、図中Ｅで示す部分でカケが発生するという問題があ
る。
また同図（ｃ）の如く、エアピンユニット36で吸い上
げる際に、チップ32が粘着テープ34から完全に剥がれき
っていないとチップ32が斜めに吸い上げられ、エアピン
ユニット36と図中Ｇの部分で接触したり、隣のチップ32
と図中Ｆの部分で接触して傷がつくという問題があっ
た。
げる際に、チップ32が粘着テープ34から完全に剥がれき
っていないとチップ32が斜めに吸い上げられ、エアピン
ユニット36と図中Ｇの部分で接触したり、隣のチップ32
と図中Ｆの部分で接触して傷がつくという問題があっ
た。
さらに粘着テープ34は、ウエハの背面に使われた金を
短時間で変色させたり、チップ32を持ち上げる際の突き
上げのタイミングが悪いとチップが飛んだり、コレット
内での位置ずれが生じるなどの問題があった。
短時間で変色させたり、チップ32を持ち上げる際の突き
上げのタイミングが悪いとチップが飛んだり、コレット
内での位置ずれが生じるなどの問題があった。
そこで本発明は、ウエハ上に形成された半導体チップ
を正確に切り分けると共に、各チップを傷つけることな
く確実に取り分けることを目的とする。
を正確に切り分けると共に、各チップを傷つけることな
く確実に取り分けることを目的とする。
上記問題点は、ウエハを矩形のチップに切り分けるウ
エハ処理方法において、ウエハを上下方向から上面板と
下面板で挟んで固定する工程と、前記上面板を介してウ
エハを格子状に切り分ける工程と、前記下面板を介して
先に切り分けた方向と直交する方向に更にウエハを格子
状に切り分ける工程とを含むことを特徴とするウエハ処
理方法によって達成される。
エハ処理方法において、ウエハを上下方向から上面板と
下面板で挟んで固定する工程と、前記上面板を介してウ
エハを格子状に切り分ける工程と、前記下面板を介して
先に切り分けた方向と直交する方向に更にウエハを格子
状に切り分ける工程とを含むことを特徴とするウエハ処
理方法によって達成される。
すなわち本発明は、ウエハを上下方向から上面板と下
面板で挟んで固定し、上面板を介してウエハを格子状に
切り分け、更に下面板を介して先に切り分けた方向と直
交する方向にウエハを格子状に切り分けることによっ
て、粘着テープを使わずにウエハを固定して切り分けら
れ、また切り離しも容易に行うことができる。
面板で挟んで固定し、上面板を介してウエハを格子状に
切り分け、更に下面板を介して先に切り分けた方向と直
交する方向にウエハを格子状に切り分けることによっ
て、粘着テープを使わずにウエハを固定して切り分けら
れ、また切り離しも容易に行うことができる。
これによってウエハからチップを正確に切り分けるこ
とができ、また各チップを傷つけることなく確実に取り
分けることができるため、信頼性の高い半導体チップの
供給が可能になった。
とができ、また各チップを傷つけることなく確実に取り
分けることができるため、信頼性の高い半導体チップの
供給が可能になった。
以下、本発明を図示の一実施例により具体的に説明す
る。
る。
先ず第１図の（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施例１の処
理工程説明図、第２図は実施例２を説明する斜視図で、
その（ａ）は使用状態図、（ｂ）は持ち運び状態図、第
３図は実施例２の上面板の図で、その（ａ）は斜視図、
（ｂ）は（ａ）のＢ部分拡大図、（ｃ）は（ｂ）のＣ部
分拡大図、第４図は実施例３の下面板の斜視図である。
理工程説明図、第２図は実施例２を説明する斜視図で、
その（ａ）は使用状態図、（ｂ）は持ち運び状態図、第
３図は実施例２の上面板の図で、その（ａ）は斜視図、
（ｂ）は（ａ）のＢ部分拡大図、（ｃ）は（ｂ）のＣ部
分拡大図、第４図は実施例３の下面板の斜視図である。
図において、11はウエハ、12はチップ、13aは上面
板、13bは下面板、14は切溝、15は止め金、16は凹部、1
7は凸部、18a,18bは位置合わせ部、19はゴムシート（チ
ップの押さえ部）、20は突き上げ部である。
板、13bは下面板、14は切溝、15は止め金、16は凹部、1
7は凸部、18a,18bは位置合わせ部、19はゴムシート（チ
ップの押さえ部）、20は突き上げ部である。
実施例１ 第１図（ａ）に示す如く、ウエハ11を上下方向からウ
エハより大きい透明なアクリル樹脂板または厚紙などで
できた上面板13aと下面板13bで挟み込み、第１図（ｂ）
の状態で固定する。次に第１図（ｃ）に示すように、正
確に位置合わせをした後、上面板13aを介してウエハを
図示省略の専用のカッターを使いチップ幅で格子状に切
り分ける。上面板13aは全部切らないで端を残すが、中
のウエハは全て切り離された状態にする。更に第１図
（ｄ）の如く、ウエハを固定した状態で上下を逆にし、
下面板13bを介して先に切り分けた方向と直交する方向
にウエハを格子状に切り分ける。下面板13bの場合も全
部切らないで端は残し、中のウエハは全て切り離された
状態にする。続いて第１図（ｅ）の如く、板を外してチ
ップ12を取り分ける。
エハより大きい透明なアクリル樹脂板または厚紙などで
できた上面板13aと下面板13bで挟み込み、第１図（ｂ）
の状態で固定する。次に第１図（ｃ）に示すように、正
確に位置合わせをした後、上面板13aを介してウエハを
図示省略の専用のカッターを使いチップ幅で格子状に切
り分ける。上面板13aは全部切らないで端を残すが、中
のウエハは全て切り離された状態にする。更に第１図
（ｄ）の如く、ウエハを固定した状態で上下を逆にし、
下面板13bを介して先に切り分けた方向と直交する方向
にウエハを格子状に切り分ける。下面板13bの場合も全
部切らないで端は残し、中のウエハは全て切り離された
状態にする。続いて第１図（ｅ）の如く、板を外してチ
ップ12を取り分ける。
このようにすると上面板13aと下面板13bは切り分けら
れることなく、間に挟まれたウエハ11のみを矩形のチッ
プ12に確実に切り分けることができる。ウエハ11は上下
方向から板（13a,13b）で挟まれて固定されているの
で、ウエハ11の切り分け時にずれることがなく、またチ
ップ12の取り分け時には上下の板を離すだけで容易に取
り出しが可能になる。また従来のように粘着テープを使
わずにウエハを固定してフルカットができるので、粘着
テープによる種々の問題が生じない。
れることなく、間に挟まれたウエハ11のみを矩形のチッ
プ12に確実に切り分けることができる。ウエハ11は上下
方向から板（13a,13b）で挟まれて固定されているの
で、ウエハ11の切り分け時にずれることがなく、またチ
ップ12の取り分け時には上下の板を離すだけで容易に取
り出しが可能になる。また従来のように粘着テープを使
わずにウエハを固定してフルカットができるので、粘着
テープによる種々の問題が生じない。
実施例２ 実施例２では、第２図各図に示す如く、上面板13aと
下面板13bにはウエハを切り分けるための切溝14が予め
切ってあるものを使用した。この切溝14はチップの位置
および大きさに合わせて正確に切ってあるので、カッタ
ーを切溝14に合わせるだけで位置決めができる。
下面板13bにはウエハを切り分けるための切溝14が予め
切ってあるものを使用した。この切溝14はチップの位置
および大きさに合わせて正確に切ってあるので、カッタ
ーを切溝14に合わせるだけで位置決めができる。
第２図（ａ）の如く、下面板13bにはウエハ形状に合
わせた凹部16が形成され、ここに矢印Ａで示す如くウエ
ハを挿入し、下面板13bの凹部16の形状に対応した上面
板13aの凸部17を挿入することによってウエハを固定す
る。上面板13aと下面板13bおよびウエハとの位置合わせ
は位置合わせ部18a,18bで行う。第２図（ｂ）はこの上
面板13a、下面板13bを一緒にして持ち運ぶ際の状態を図
示したもので、両方の板を４ヵ所程度の止め金15で固定
することによって安全かつ容易に持ち運びができるよう
にしたものである。
わせた凹部16が形成され、ここに矢印Ａで示す如くウエ
ハを挿入し、下面板13bの凹部16の形状に対応した上面
板13aの凸部17を挿入することによってウエハを固定す
る。上面板13aと下面板13bおよびウエハとの位置合わせ
は位置合わせ部18a,18bで行う。第２図（ｂ）はこの上
面板13a、下面板13bを一緒にして持ち運ぶ際の状態を図
示したもので、両方の板を４ヵ所程度の止め金15で固定
することによって安全かつ容易に持ち運びができるよう
にしたものである。
第３図各図は、ウエハの素子形成面に直接板を押し付
けると表面に傷をつける恐れがあるので、ウエハ表面に
接する板（ここでは上面板13a）側に柔軟性のあるゴム
シート19などを挟んで保護したものである。第３図
（ａ）の上面板13aのＢ部分を拡大したのが同図（ｂ）
である。チップの幅に合わせて切溝14が切られている様
子が分かる。さらにこの図中のＣ部分を拡大したのが同
図（ｃ）である。各チップの押さえ部に該当する板部分
の周囲は矩形にゴムシート19が貼りつけてある。このた
めチップの表面が保護されて傷の発生が防止できると共
に、ゴムシートの摩擦によってウエハのずれを防止する
こともできる。
けると表面に傷をつける恐れがあるので、ウエハ表面に
接する板（ここでは上面板13a）側に柔軟性のあるゴム
シート19などを挟んで保護したものである。第３図
（ａ）の上面板13aのＢ部分を拡大したのが同図（ｂ）
である。チップの幅に合わせて切溝14が切られている様
子が分かる。さらにこの図中のＣ部分を拡大したのが同
図（ｃ）である。各チップの押さえ部に該当する板部分
の周囲は矩形にゴムシート19が貼りつけてある。このた
めチップの表面が保護されて傷の発生が防止できると共
に、ゴムシートの摩擦によってウエハのずれを防止する
こともできる。
実施例３ 第４図に示す如く、ウエハ11を各チップ12に切り分け
て図示省略の上面板を外す際に、上面板にチップ12が付
着する可能性も考えられるため、下面板13bの各チップ
に該当する部分に吸引用の穴を開けておき、真空で引い
てから上面板を外すようにすることもできる。
て図示省略の上面板を外す際に、上面板にチップ12が付
着する可能性も考えられるため、下面板13bの各チップ
に該当する部分に吸引用の穴を開けておき、真空で引い
てから上面板を外すようにすることもできる。
以上のように本発明によれば、ウエハ上に形成された
半導体チップを正確に切り分けることができると共に、
各チップを傷つけることなく確実に取り分けることが可
能となった。
半導体チップを正確に切り分けることができると共に、
各チップを傷つけることなく確実に取り分けることが可
能となった。
第１図の（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施例１の処理工程
説明図、 第２図は実施例２を説明する斜視図で、その（ａ）は使
用状態図、（ｂ）は持ち運び状態図、 第３図は実施例２の上面板の図で、その（ａ）は斜視
図、（ｂ）は（ａ）のＢ部分拡大図、（ｃ）は（ｂ）の
Ｃ部分拡大図、 第４図は実施例３の下面板の斜視図 第５図の（ａ）（ｂ）は従来のウエハ処理方法説明図、 第６図の（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来の問題点を示すウエ
ハ断面図である。 図において、 11はウエハ、12はチップ、13aは上面板、13bは下面板、
14は切溝、15は止め金、16は凹部、17は凸部、18a,18b
は位置合わせ部、19はゴムシート（チップの押さえ
部）、20は突き上げ部である。
説明図、 第２図は実施例２を説明する斜視図で、その（ａ）は使
用状態図、（ｂ）は持ち運び状態図、 第３図は実施例２の上面板の図で、その（ａ）は斜視
図、（ｂ）は（ａ）のＢ部分拡大図、（ｃ）は（ｂ）の
Ｃ部分拡大図、 第４図は実施例３の下面板の斜視図 第５図の（ａ）（ｂ）は従来のウエハ処理方法説明図、 第６図の（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来の問題点を示すウエ
ハ断面図である。 図において、 11はウエハ、12はチップ、13aは上面板、13bは下面板、
14は切溝、15は止め金、16は凹部、17は凸部、18a,18b
は位置合わせ部、19はゴムシート（チップの押さえ
部）、20は突き上げ部である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古矢 佳郎 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 岩田 輝幸 鹿児島県薩摩郡入来町副田5950番地 株 式会社九州富士通エレクトロニクス内 (72)発明者 向坂 年光 宮城県柴田郡村田町大字村田字西ケ丘１ 番地の１ 株式会社富士通宮城エレクト ロニクス内
Claims (1)
- 【請求項１】ウエハ（11）を矩形のチップ（12）に切り
分けるウエハ処理方法において、 ウエハ（11）を上下方向から上面板（13a）と下面板（1
3b）で挟んで固定する工程と、 前記上面板（13a）を介してウエハを格子状に切り分け
る工程と、 前記下面板（13b）を介して先に切り分けた方向と直交
する方向に更にウエハを格子状に切り分ける工程とを含
むことを特徴とするウエハ処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23233187A JP2579498B2 (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 | ウエハ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23233187A JP2579498B2 (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 | ウエハ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6475207A JPS6475207A (en) | 1989-03-20 |
| JP2579498B2 true JP2579498B2 (ja) | 1997-02-05 |
Family
ID=16937524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23233187A Expired - Fee Related JP2579498B2 (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 | ウエハ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2579498B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2707831B2 (ja) * | 1990-11-22 | 1998-02-04 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| GB2390262B (en) * | 2002-06-24 | 2005-11-16 | Motorola Inc | Method and apparatus for fault detection in a radio transceiver |
-
1987
- 1987-09-18 JP JP23233187A patent/JP2579498B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6475207A (en) | 1989-03-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |