JPH02220792A - 積層金属板の切断加工方法 - Google Patents
積層金属板の切断加工方法Info
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- JPH02220792A JPH02220792A JP1041282A JP4128289A JPH02220792A JP H02220792 A JPH02220792 A JP H02220792A JP 1041282 A JP1041282 A JP 1041282A JP 4128289 A JP4128289 A JP 4128289A JP H02220792 A JPH02220792 A JP H02220792A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、金属板と樹脂層とからなる積層金属板のレー
ザビーム照射による切断加工方法に関する。
ザビーム照射による切断加工方法に関する。
樹脂層に外皮として金属板が積層された積層金属板の切
断加工は、従来より専らシャーやパンチング等の機械力
を利用した切断方法により行われてきた。しかし、シャ
ーやパンチング等の機械的切断方法では、切断端面にダ
レやパリ等が不可避的に生じ、また内部の樹脂層が切断
端面からはみ出ることも多い。近時は、上記の機械的切
断方法に代えて、レーザの集光熱を利用したレーザ切断
法の使用がこころみられている。
断加工は、従来より専らシャーやパンチング等の機械力
を利用した切断方法により行われてきた。しかし、シャ
ーやパンチング等の機械的切断方法では、切断端面にダ
レやパリ等が不可避的に生じ、また内部の樹脂層が切断
端面からはみ出ることも多い。近時は、上記の機械的切
断方法に代えて、レーザの集光熱を利用したレーザ切断
法の使用がこころみられている。
レーザ切断法は、レーザ発生装置から導出されるレーザ
ビームを集光して被切断材表面に照射するとともにその
照射部にアシストガスとして酸素ガスを供給しながら、
レーザ集光熱で溶断していく方法であり、金属単層板等
の切断方法として広い応用範囲を有している。
ビームを集光して被切断材表面に照射するとともにその
照射部にアシストガスとして酸素ガスを供給しながら、
レーザ集光熱で溶断していく方法であり、金属単層板等
の切断方法として広い応用範囲を有している。
レーザ切断法によれば、シャーやパンチング等の機械的
切断法と異なってダレやパリ等のない切断加工が可能で
あり、金属単層板等に適用した場合には、端面修正の後
処理を必要としない高精度の切断加工を達成することが
できる。しかし、金属単層板と異なって樹脂層を有する
積層金属板をレーザ切断法で切断する場合、レーザ集光
熱による樹脂層の燃焼と切断端面品質の劣化を避けるこ
とができず、またその外皮金属板がアルミニウムや銅等
の低融点金属である場合、また外皮が鋼板等であっても
板厚の薄いものである場合には、樹脂層の燃焼に伴って
外皮金属板が溶融飛散する等、積層板に修復不能の損傷
が生じることも少なくない。
切断法と異なってダレやパリ等のない切断加工が可能で
あり、金属単層板等に適用した場合には、端面修正の後
処理を必要としない高精度の切断加工を達成することが
できる。しかし、金属単層板と異なって樹脂層を有する
積層金属板をレーザ切断法で切断する場合、レーザ集光
熱による樹脂層の燃焼と切断端面品質の劣化を避けるこ
とができず、またその外皮金属板がアルミニウムや銅等
の低融点金属である場合、また外皮が鋼板等であっても
板厚の薄いものである場合には、樹脂層の燃焼に伴って
外皮金属板が溶融飛散する等、積層板に修復不能の損傷
が生じることも少なくない。
本発明は上記に鑑み、樹脂層の燃焼を生じさせず、端面
品質にすぐれた切断加工を達成するためのレーザビーム
照射による積層金属板の切断加工方法を提供するもので
ある。
品質にすぐれた切断加工を達成するためのレーザビーム
照射による積層金属板の切断加工方法を提供するもので
ある。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明は、積
層金属板のレーザ切断加工において、積層金属板表面に
対しレーザビームの照射と共に、レーザビーム照射部に
アシストガスとして不活性ガスまたは25容量%以下の
酸素ガスと不活性ガスとの混合ガスを供給することを特
徴としている。
層金属板のレーザ切断加工において、積層金属板表面に
対しレーザビームの照射と共に、レーザビーム照射部に
アシストガスとして不活性ガスまたは25容量%以下の
酸素ガスと不活性ガスとの混合ガスを供給することを特
徴としている。
本発明方法においては、レーザビームの照射と共に供給
されるアシストガスが、積層金属板表面のレーザビーム
照射部を大気から遮断し、溶融部を不活性雰囲気とする
ことにより樹脂層の燃焼反応を未然に防止する。
されるアシストガスが、積層金属板表面のレーザビーム
照射部を大気から遮断し、溶融部を不活性雰囲気とする
ことにより樹脂層の燃焼反応を未然に防止する。
第1図は本発明による積層金属板のレーザ切断加工要領
を示している。(1)は炭酸ガスレーザビーム発生装置
、(2)はノズル部、(3)はレーザビームを高密度化
するためのノズル部に設けられた集光レンズである。(
4)はノズル部に付設されたアシストガス導入口であり
、アシストガス(G)は、図示しない供給源から、導入
口(4)を介してレーザビーム(i!、)と共にノズル
部(2)に導入され、被切断材である積層金属板(W)
のレーザビーム照射部に噴射供給されて積層金属板(W
)の溶融部を被包する。
を示している。(1)は炭酸ガスレーザビーム発生装置
、(2)はノズル部、(3)はレーザビームを高密度化
するためのノズル部に設けられた集光レンズである。(
4)はノズル部に付設されたアシストガス導入口であり
、アシストガス(G)は、図示しない供給源から、導入
口(4)を介してレーザビーム(i!、)と共にノズル
部(2)に導入され、被切断材である積層金属板(W)
のレーザビーム照射部に噴射供給されて積層金属板(W
)の溶融部を被包する。
本発明に使用されるアシストガスとしての不活性ガスは
アルゴンガス、ヘリウムガス、窒素ガス等であり、この
他に炭酸ガス等を使用してよい。
アルゴンガス、ヘリウムガス、窒素ガス等であり、この
他に炭酸ガス等を使用してよい。
また、アシストガスとして、上記不活性ガスと少量の酸
素ガスとの混合ガスを使用した場合は、不活性ガス中に
混在する酸素により、レーザビーム照射部における被切
断材の溶断反応を促進することができる。しかし、その
混合ガス中の酸素量が約25容量%を越えると、樹脂層
の燃焼反応が回避できなくなるので、約25容量%を上
限としなければならない。
素ガスとの混合ガスを使用した場合は、不活性ガス中に
混在する酸素により、レーザビーム照射部における被切
断材の溶断反応を促進することができる。しかし、その
混合ガス中の酸素量が約25容量%を越えると、樹脂層
の燃焼反応が回避できなくなるので、約25容量%を上
限としなければならない。
本発明方法は、被切断材に対するレーザビーム照射を不
活性ガス(または不活性ガスと少量の酸素との混合ガス
)の供給下に行う点を除いて特別の条件の付加を必要と
しないが、酸素ガスをアシストガスとする通常のレーザ
切断加工に比べてレーザパワーを高出力側に設定するこ
とにより、酸素ガスをアシストガスとする場合と同等の
十分な加工能率を得ることができる。また、レーザビー
ムはパルス発振または連続発振のいずれであってもよい
が、連続発振とすることにより、同一のレーザパワーの
パルス発振の場合に比べて切断加工速度を高めることも
可能である。
活性ガス(または不活性ガスと少量の酸素との混合ガス
)の供給下に行う点を除いて特別の条件の付加を必要と
しないが、酸素ガスをアシストガスとする通常のレーザ
切断加工に比べてレーザパワーを高出力側に設定するこ
とにより、酸素ガスをアシストガスとする場合と同等の
十分な加工能率を得ることができる。また、レーザビー
ムはパルス発振または連続発振のいずれであってもよい
が、連続発振とすることにより、同一のレーザパワーの
パルス発振の場合に比べて切断加工速度を高めることも
可能である。
なお、本発明が適用される積層金属板は、1層の樹脂層
の両面に金属板が積層された3層構造に限られず、樹脂
層を2層ないしそれ以上の層数とし、各樹脂層の両面に
金属板が積層されたものにも適用することができる。
の両面に金属板が積層された3層構造に限られず、樹脂
層を2層ないしそれ以上の層数とし、各樹脂層の両面に
金属板が積層されたものにも適用することができる。
第1回のレーザ切断装置を使用し、アシストガスとして
窒素ガス(流量:約20 ff /分)の供給下、レー
ザパワー420W、周波数700 Hzのパルス発振の
レーザビームの照射により、加工速度を1m/分として
積層金属板(樹脂層二層厚0.05mmのポリブタジェ
ン樹脂、外皮金属板:板厚0.5mmの亜鉛めっき鋼板
)の切断加工を行った結果、樹脂層の炭化・燃焼等を生
じることなく、かつパリやダレのないシャープで高精度
の切断端面が得られた。
窒素ガス(流量:約20 ff /分)の供給下、レー
ザパワー420W、周波数700 Hzのパルス発振の
レーザビームの照射により、加工速度を1m/分として
積層金属板(樹脂層二層厚0.05mmのポリブタジェ
ン樹脂、外皮金属板:板厚0.5mmの亜鉛めっき鋼板
)の切断加工を行った結果、樹脂層の炭化・燃焼等を生
じることなく、かつパリやダレのないシャープで高精度
の切断端面が得られた。
比較例として、アシストガスに酸素ガスを使用し、レー
ザパワー110W、周波数700 Hzのパルス発振に
より、加工速度を1m/分として上記と同じ積層金属板
の切断加工を行ったが、切断加工途中において樹脂層の
燃焼とそれに因る外皮鋼板の熔融・飛散を生じた。
ザパワー110W、周波数700 Hzのパルス発振に
より、加工速度を1m/分として上記と同じ積層金属板
の切断加工を行ったが、切断加工途中において樹脂層の
燃焼とそれに因る外皮鋼板の熔融・飛散を生じた。
本発明方法によれば、樹脂層を有する積層金属板を、樹
脂の燃焼を生じさせることな(レーザビ−ムによる切断
加工を行うことができ、その切断加工によりブレやパリ
等のない良好な切断端面が得られ、後処理を行う必要も
なく、切断加工品質の向上、歩留向上、コスト低減等の
諸効果が得られる。
脂の燃焼を生じさせることな(レーザビ−ムによる切断
加工を行うことができ、その切断加工によりブレやパリ
等のない良好な切断端面が得られ、後処理を行う必要も
なく、切断加工品質の向上、歩留向上、コスト低減等の
諸効果が得られる。
第1図は本発明方法の実施例の模式的説明図である。
■=レーザビーム発生装置、2:ノズル部、3:集光レ
ンズ、4ニアシストガス導入口、Gニアシストガス、W
:被切断材。
ンズ、4ニアシストガス導入口、Gニアシストガス、W
:被切断材。
Claims (1)
- 1、樹脂層の両面に金属板が積層された積層金属板のレ
ーザ切断加工において、不活性ガスまたは25容量%以
下の酸素ガスと不活性ガスとの混合ガスをアシストガス
として積層金属板表面のレーザビーム照射部に供給する
ことを特徴とする積層金属板の切断加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1041282A JPH02220792A (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 積層金属板の切断加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1041282A JPH02220792A (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 積層金属板の切断加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02220792A true JPH02220792A (ja) | 1990-09-03 |
Family
ID=12604092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1041282A Pending JPH02220792A (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 積層金属板の切断加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02220792A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05335004A (ja) * | 1992-06-02 | 1993-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ptc装置の製造法ならびにptc装置を備えた電池 |
US5942138A (en) * | 1996-09-12 | 1999-08-24 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Process of producing laminar structure by bonding of sheet metal blanks after preliminary bonding |
CN104722925A (zh) * | 2011-05-13 | 2015-06-24 | 日本电气硝子株式会社 | 层叠体、层叠体的切断方法和层叠体的加工方法、以及脆性板状物的切断装置和切断方法 |
-
1989
- 1989-02-20 JP JP1041282A patent/JPH02220792A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05335004A (ja) * | 1992-06-02 | 1993-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ptc装置の製造法ならびにptc装置を備えた電池 |
US5942138A (en) * | 1996-09-12 | 1999-08-24 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Process of producing laminar structure by bonding of sheet metal blanks after preliminary bonding |
CN104722925A (zh) * | 2011-05-13 | 2015-06-24 | 日本电气硝子株式会社 | 层叠体、层叠体的切断方法和层叠体的加工方法、以及脆性板状物的切断装置和切断方法 |
US10279568B2 (en) | 2011-05-13 | 2019-05-07 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Laminate, method for cutting laminate, method for processing laminate, and device and method for cutting brittle plate-like object |
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