JP5796463B2 - 脆性板状物の切断装置および切断方法 - Google Patents
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Description
2 レーザ照射装置
3 ガス噴射ノズル
4 支持部材
5 溝部
6 第1支持部
6a (第1支持部の)支持面
7 第2支持部
7a (第2支持部の)支持面
10 積層体
11 樹脂板
12 ガラス板
13 接着層
A 脆性板状物
AG アシストガス
CL 切断予定線
LB レーザビーム
M 製品部
N 非製品部
Claims (9)
- 支持部材により下方側から横姿勢で支持された脆性板状物の切断予定線に沿ってレーザビームを照射して前記切断予定線を切断することにより、前記切断予定線を境界として前記脆性板状物を製品部と非製品部とに分割する切断装置であって、前記支持部材が、前記製品部および前記非製品部をそれぞれ支持可能な第1および第2支持部を有するものにおいて、
前記切断予定線を、前記レーザビームの照射熱で前記切断予定線を溶融除去することにより切断するように構成されており、
前記第1支持部の支持面が、前記第2支持部の支持面よりも上方に位置していることを特徴とする脆性板状物の切断装置。 - 前記第1支持部の支持面を、前記第2支持部の支持面よりも0.01mm以上0.2mm以下の範囲で上方に位置させたことを特徴とする請求項1に記載の脆性板状物の切断装置。
- 前記第1支持部と前記第2支持部の少なくとも一方を昇降移動させる昇降移動機構をさらに備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の脆性板状物の切断装置。
- 前記脆性板状物が、樹脂板の表裏両面の少なくとも一方にガラス板を積層一体化させた積層体である請求項1〜3の何れか一項に記載の脆性板状物の切断装置。
- 前記ガラス板の一枚あたりの板厚が、0.01mm以上1.0mm以下であり、前記樹脂板の板厚が、0.01mm以上10mm以下である請求項4に記載の脆性板状物の切断装置。
- 前記脆性板状物が、ガラス板である請求項1〜3の何れか一項に記載の脆性板状物の切断装置。
- 前記ガラス板の板厚が、0.01mm以上1.0mm以下である請求項6に記載の脆性板状物の切断装置。
- 支持部材により下方側から横姿勢で支持された脆性板状物の切断予定線に沿ってレーザビームを照射して前記切断予定線を切断することにより、前記切断予定線を境界として前記脆性板状物を製品部と非製品部とに分割する脆性板状物の切断方法において、
前記切断予定線を、前記レーザビームの照射熱で前記切断予定線を溶融除去することにより切断し、
少なくとも前記切断予定線の切断が完了する直前に、前記製品部を前記非製品部よりも上方に位置させ、その状態で前記切断予定線の切断を完了させることを特徴とする脆性板状物の切断方法。 - 前記切断予定線の切断が完了する直前までの間、前記製品部および前記非製品部を同一高さに位置させることを特徴とする請求項8に記載の脆性板状物の切断方法。
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