TWI830879B - 切削加工膜的製造方法 - Google Patents

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日商住友化學股份有限公司
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Abstract

本發明係提供即便是曲率半徑小的曲線形狀亦能夠以高尺寸精確度形成之切削加工膜的製造方法。
本發明之切削加工膜的製造方法係包含使用具備切削工具且能夠設定切削寬度的切削裝置對薄膜的積層體進行切削加工之操作，該製造方法係包含：第1步驟，係使切削工具接觸於積層體的端面，同時對於積層體相對移動，藉此進行切削加工；以及第2步驟，係將切削裝置的切削寬度設定為零，對於由第1步驟所獲得的積層體，沿著經切削加工的端面使切削工具相對移動。

Description

切削加工膜的製造方法
本發明係有關於切削加工膜的製造方法。
就加工薄膜的形狀之方法而言，專利文獻1等提案了使用切削工具將薄膜端面切削加工的方法。
[專利文獻1]JP2015-072454號公報
近年來，伴隨著薄膜的形狀的多樣化，而有以曲率半徑小的曲線形狀來切削加工之需求。
本發明的目的在於提供一種切削加工膜的製造方法，即便是曲率半徑小的曲線形狀，亦能夠以高尺寸精確度形成。
本發明提供下列的切削加工膜的製造方法。
[1]一種切削加工膜的製造方法，係包含使用具備切削工具且能夠設定切削寬度 的切削裝置對薄膜的積層體進行切削加工之操作，該製造方法係包含：
第1步驟，係使前述切削工具接觸於前述積層體的端面，同時對於前述積層體相對移動，藉此進行切削加工；以及
第2步驟，係將前述切削裝置的切削寬度設定為零，對於由前述第1步驟所獲得的積層體，沿著經切削加工的端面使前述切削工具相對移動。
[2]如[1]所述之製造方法，其中，前述切削工具係具有以旋轉軸為中心而旋轉之切削刃。
[3]如[2]所述之製造方法，其中，於前述第1步驟及第2步驟中，以前述旋轉軸對於前述積層體的主面呈垂直的狀態，使前述切削工具移動。
[4]如[1]至[3]之任一者所述之製造方法，其中，於前述第1步驟及第2步驟中，沿著對於前述積層體的主面呈平行的方向，使前述切削工具移動。
[5]如[1]至[4]之任一者所述之製造方法，其中，於前述第2步驟中，使前述切削工具以與前述第1步驟相同的移動路線相對移動。
[6]如[1]至[5]之任一者所述之製造方法，其中，於前述第1步驟中，使前述切削工具沿著前述積層體的端面相對移動二次以上。
[7]如[6]所述之製造方法，其中，於前述第2步驟中，以與於前述第1步驟中之切削工具之最後的移動速度相同或其以下之移動速度，對於由前述第1步驟所獲得的積層體，沿著經切削加工的端面使前述切削工具相對移動。
[8]如[1]至[7]之任一者所述之製造方法，其中，前述切削加工膜係具有U字缺口部及/或凹狀部。
[9]如[1]至[8]之任一者所述之製造方法，其中，前述切削加工膜為光學積層膜。
[10]如[9]所述之製造方法，其中，前述光學積層膜係具有偏光層。
[11]如[9]所述之製造方法，其中，前述光學積層膜係具有觸控感測器。
[12]如[9]至[11]之任一者所述之製造方法，其中，前述光學積層膜更具有前面板。
[13]如[12]所述之製造方法，其中，前述前面板係具有可撓性。
依據本發明，可提供一種切削加工膜的製造方法，即便是曲率半徑小的曲線形狀亦能夠以高尺寸精確度形成。
1、2:移動路線
3:設計形狀
10:切削裝置
11:積層體
11a:端面
11b:主面
11c:經切削加工的端面
12:端銑刀(切削工具)
13:固定輔助具
14:載置台
21:積層體
21a、21b、21c、21e、101、102、104、105、106、107、108、109:圓角部
21d:U字缺口部
22:切削工具(端銑刀)
23、24、100:切削加工膜
103:U字缺口部
200:光學積層膜(積層體)
201:遮護膜
202:偏光層
203:黏著劑層
204:相位差層
205:黏著劑層
206:分離膜
207:偏光片
208、209:熱塑性樹脂膜
210:λ/2波長板
211:黏著劑層
212:λ/4波長板
A1:位置
W1、W2:切削寬度
第1圖為顯示切削加工膜的一例之示意圖。
第2圖為顯示本發明的製造方法中所使用之切削裝置的一例之示意圖。
第3圖為說明本發明之切削加工膜的製造方法之一例之示意剖面圖。
第4圖為說明本發明之切削加工膜的製造方法之一例之示意上面圖。
第5圖為顯示光學積層膜的一例之示意剖面圖。
第6圖為顯示實施例中之切削工具的移動路線及切削加工膜的設計形狀之示意圖。
<切削加工膜的製造方法>
本發明之切削加工膜的製造方法(以下亦會簡稱為「製造方法」)係包含使用具備切削工具且能夠設定切削寬度的切削裝置來切削加工薄膜的積層體(以下亦會簡稱為「積層體」)之操作。
[切削加工膜]
本說明書中，切削加工膜係指端面經切削加工的薄膜。俯視下，切削加工膜可為方形或圓角方形。圓角方形係指於方形的四個角部之中一個以上的角部為曲線所構成之圓角的形狀。方形係指四個角均不為圓角之形狀，例如長方形、正方形、平行四邊形等。本說明書中，端面係與積層體的積層方向垂直的面，亦可包含角部及後述之貫通孔的側面。本說明書中，俯視係指從切削加工膜的厚度方向觀看之意。此外，本說明書中，將俯視下曲線於積層體外側具有曲率半徑的形狀，及俯視下曲線於積層體內側具有曲率半徑的形狀，分別稱為內R及外R。
切削加工膜的俯視形狀為長方形時，長邊的長度例如可為10mm以上2000mm以下，較佳為1000mm以上1800mm以下。短邊的長度例如為5mm以上800mm以下，較佳為10mm以上500mm以下，更佳為20mm以上300mm以下。
圓角的曲率半徑例如可為0.1mm以上20mm以下，較佳為1mm以上15mm以下。圓角可為內R及外R的任一者。
切削加工膜的俯視形狀可於外緣部具有U字缺口部及/或凹狀部，或可於薄膜面內具有貫通孔，或可皆具有該等要素。
凹狀部係俯視下從外緣部向內側凹陷的形狀，其凹陷的深度例如可為0.1mm以上，較佳為3mm以上。另一方面，其凹陷的深度通常為20mm以下。構成凹狀部之角部亦可為圓角。構成凹狀部之圓角的曲率半徑例如可為0.1mm以上20mm以下，較佳為1mm以上15mm以下。
U字缺口部係俯視下為U字形的凹狀部形狀。U字缺口部的U字部的曲率半徑例如可為5mm以下，較佳為4mm以下，更佳為2.5mm以下。U 字缺口部的深度例如可為0.1mm以上20mm以下，較佳為1mm以上15mm以下。
貫通孔的半徑例如可為0.1mm以上50mm以下，較佳為1mm以上30mm以下。貫通孔的形狀無特別限定，例如可為正圓形、楕圓形等。
由於對於切削加工膜需求之機能及切削加工膜的用途等不同，故對於切削加工膜的厚度並無特別限定，但例如可為25μm以上1000μm以下，較佳為100μm以上500μm以下，更佳為100μm以上300μm以下。
第1圖為顯示切削加工膜的俯視下的形狀之一態樣之圖。切削加工膜100的俯視下的形狀為圓角方形，具有圓角部101、102、104、105、由圓角部106、107、108、109所構成之凹狀部，以及U字缺口部103。
切削加工膜可為後述之光學積層膜。構成光學積層膜之構成構件可為前面板、偏光層、光學機能層、黏著劑層、分離膜、遮護膜、觸控感測面板、及背面板等，該等構成構件亦可為經積層者。
[切削工具]
切削工具例如可為具有以旋轉軸為中心而旋轉之切削刃之切削工具。就此種切削工具而言，可舉例如端銑刀等。切削裝置可具備二個以上的切削工具。
[切削裝置]
切削裝置通常具備：用以切削積層體之切削工具、具有用以載置積層體之平坦的面之載置台、以及用以將積層體固定於載置台之固定輔助具(jig，亦稱治具)。切削裝置可具有二個以上之切削工具。載置台可固定於切削裝置，亦可為可移動地設置者。切削裝置例如可具備藉由數值控制以使切削工具及/或載置台相對移動的手段。就此種切削裝置而言，可舉例如數值控制銑床等。
切削裝置可設定切削寬度。切削裝置為數值控制銑床時，可製作切削工具及/或載置台的移動路線的CAD圖，依據CAD圖，輸入使切削工具及/或載置台相對移動的程式，藉此設定切削寬度。CAD圖例如可依據屬於切削對象物之薄膜的積層體的外形，設定為內縮預定量之形狀。此外，使切削工具沿著具有預定形狀之導件相對移動時，可藉由調節其導件的形狀來設定切削寬度。另外，切削裝置中設定之切削寬度與實際切削之積層體的端面的寬度亦可有不一致的部分。積層體的端面係指與積層體的積層方向垂直之面。
[積層體]
積層體係指將切削加工前的薄膜(以下亦會稱為切削加工用薄膜)積層複數片者。切削加工用薄膜係將長條的薄膜用湯姆森刃(Thomson blade)等裁切刀剪斷成預定大小而形成者。積層之薄膜的片數例如可為十片以上五百片以下。積層體的積層方向之厚度例如可為1mm以上50mm以下。
[第1步驟]
第1步驟係使切削工具接觸於積層體的端面，同時對於積層體相對移動，藉此進行切削加工之步驟。
切削工具為具有以旋轉軸為中心而旋轉之切削刃的切削工具時，從提升尺寸精確度的觀點來看，一般係以使旋轉軸對於積層體的主面呈垂直的狀態，使切削工具相對移動。積層體的主面係指從薄膜的積層方向來看時的面。
切削工具為具有以旋轉軸為中心而旋轉之切削刃的切削工具時，從提升尺寸精確度的觀點來看，一般可沿著相對於積層體的主面為平行的方向，使前述切削工具相對移動。此係由於相對於積層體的主面為平行的方向的切削量的不均有容易抑制之傾向。
第1步驟中，可使切削工具沿著積層體的端面相對移動一次或二次以上。即便是使切削工具僅沿著積層體的端面相對移動一次的情況，亦可進行精密的切削加工以能獲得設計尺寸。使切削工具沿著積層體的端面相對移動二次的情況，第一次係對設計尺寸進行粗略的切削加工(粗加工)，第二次係以能獲得設計尺寸的方式進行精密的切削加工(精修加工)。粗加工時的切削寬度例如可為50μm以上500μm，較佳為100μm以上300μm以下，相對於粗加工時的切削寬度之精修加工時的切削寬度的增加量，可設定為例如為20μm以上300μm以下，較佳為50μm以上200μm以下來進行。精修加工時，切削工具的移動速度可與粗加工相同或較慢。
[第2步驟]
第2步驟係將切削裝置的切削寬度設定為零，對於由第1步驟所獲得的積層體，使切削工具沿著經切削加工的端面相對移動之步驟。切削裝置為數值控制銑床，製作切削工具及/或載置台的移動路線之CAD圖，依據CAD圖，輸入使切削工具及/或載置台相對移動的程式，藉此設定切削寬度時，可依據相同的CAD圖使切削工具及/或載置台相對移動，藉此將切削寬度設定為零。此外，藉由調節用以使切削工具依循同時相對移動之導件的形狀來設定切削寬度時，可沿著相同的導件使切削工具相對移動，藉此將切削寬度設定為零。
切削工具為具有以旋轉軸為中心而旋轉之切削刃的切削工具，使切削工具以旋轉軸對於積層體的主面呈垂直的狀態，且沿著相對於積層體的主面為平行的方向相對移動時，可藉由將旋轉軸的移動路線設為與第1步驟的最終的移動路線相同，而將切削寬度設定為零。
第2步驟中，切削工具的轉速、移動速度等條件，較佳為設定成 與第1步驟相同。第1步驟中進行二次以上的切削加工時，較佳為以剛要進行第2步驟之前的切削條件的相同條件，進行第2步驟。
第2步驟中，將切削寬度設定為零，沿著經切削加工的端面使切削工具相對移動時，於第1步驟中經切削加工的端面與切削工具可接觸，亦可不接觸。
本發明中，即便於第1步驟中產生未切削部分、尺寸不均等，於第2步驟中，藉由將切削寬度設定為零，沿著經切削加工的端面使前述切削工具相對移動，而能夠在第2步驟中充分切削第1步驟中未充分切削的端面，且不切削於第1步驟中已充分切削的端面，故能夠以高尺寸精確度獲得經切削加工的薄膜。藉由進行第2步驟而能抑制外R及內R的尺寸不均，特別是能抑制內R的尺寸不均。
進一步地，已知構成積層體之薄膜為光學積層膜且其光學積層膜包含黏著劑層時，切削屑有著容易附於積層體的端面之傾向。
依據本發明，即便是此種包含黏著劑層的薄膜的積層體，由於可於第2步驟中除去切削屑，故可優化積層體的端面。
第2步驟中，能夠使切削工具以第1步驟中切削工具的移動速度的相同移動速度，對於由第1步驟所獲得的積層體，沿著經切削加工的端面相對移動。第1步驟中，沿著積層體的端面相對移動二次以上時，能夠以第1步驟中最後使切削工具相對移動時的移動速度相同的速度，或其以下的速度，於第2步驟中使切削工具相對移動。
以下，參照圖式來說明本發明的實施形態，但本發明不限於下列的實施形態。下列全部的圖中，為了容易理解各構成要素而適當地調整比例尺來 顯示，圖所示之各構成要素的比例尺與實際的構成要素的比例尺不必然一致。
[本發明的一實施態樣]
參照圖來說明本發明的一實施態樣。本發明的一實施態樣中，使用第2圖所示之切削裝置10。切削裝置10係具備：用以切削積層體11之作為切削工具之端銑刀12、用以將積層體11固定於載置台14之固定輔助具13、以及具有用以載置積層體11之平坦的面之載置台14。切削裝置10可設定切削寬度。
積層體11係將複數的薄膜積層者。薄膜可為將長條的薄膜用湯姆森刃等裁切刀剪斷成預定大小而形成者。薄膜可為後述之光學積層膜。
如第2圖所示，將固定輔助具13及載置台14的尺寸設定為比積層體11之尺寸小，而能夠使積層體11以端部從固定輔助具13及載置台14伸出的方式載置及固定。藉由如此地載置及固定積層體11而能夠藉由端銑刀12切削積層體11之端面11a。雖然未圖示，但切削裝置可具有二個以上的端銑刀。
固定輔助具13及載置台14與積層體11之間可分別設置與固定輔助具13及載置台14的尺寸相同或略大的夾持構件(例如丙烯酸樹脂製蓆片等)。藉此，可防止積層體11與固定輔助具13及載置台14之摩擦造成積層體11損傷、積層體11翹曲等。
端銑刀12能夠以旋轉軸為中心而旋轉。第2圖中，端銑刀12係顯示為圓筒形，但不限於該形狀。端銑刀12可為數值控制銑床所具備的端銑刀。
固定輔助具13及載置台14係例如可藉由鉗夾工具等將積層體11夾住以固定積層體11，亦可為固定輔助具13及/或載置台14為上下可動式者，使固定輔助具13及/或載置台14可移動地將積層體11夾住而固定。
接著，如第3圖所示，第1步驟中，可使端銑刀12抵接於固定輔 助具13及載置台14之間所設置之積層體11之端面11a，並對於積層體相對移動，藉此切削積層體11之端面11a(第3圖(a)、第3圖(b)、第3圖(c))。端銑刀12能夠以使旋轉軸相對於積層體的主面11b為垂直的狀態相對移動。此外，端銑刀12能夠沿著相對於積層體的主面11b為平行的方向相對移動。從膜的積層方向來觀看時，積層體11的形狀亦即主面11b的形狀係顯示方形，可在將其方形的一邊切削加工後，將尚未實施切削加工的另一邊進行處理。此外，在將積層體11切削成所期望的形狀之前，能夠預先以端銑刀12粗略切削端面11a。切削寬度為從切削前的端面的位置A1開始的距離W1(第3圖(a)、第3圖(b))。
第2步驟中，將端銑刀12之切削裝置的切削寬度設定為零，使端銑刀12對於由第1步驟所獲得的積層體，沿著經切削加工的端面11c相對移動(第3圖(d))。由於切削裝置的切削寬度設定為零，故第3圖中，切削寬度W1與切削寬度W2係設定為相同(第3圖(c)、(d))。端銑刀12可於第1步驟及第2步驟中，使從積層體的積層方向觀看端銑刀12之旋轉軸的移動路線為相同而相對移動。
第2步驟中，能夠使端銑刀12以與第1步驟中之端銑刀12的移動速度相同或其以下的移動速度，對於由第1步驟所獲得的積層體，沿著經切削加工的端面相對移動。第1步驟中，使端銑刀12沿著積層體11之端面移動二次以上時，能夠以與第1步驟中之端銑刀12之最後相對移動時的移動速度相同或其以下之移動速度，使第2步驟中的端銑刀12相對移動。
參照第4圖，說明關於依據本發明的一實施態樣製造切削加工膜23時之切削工具22的移動路線。第4圖係顯示從積層方向觀看積層體21時之切削工具22的移動路線之一例的圖。切削加工膜23係具有圓角部21a、21b、 21c、21e、以及U字缺口部21d。
第4圖中，首先，於第1步驟中，使切削工具22接觸積層體21之端面(第4圖(a))。使已接觸之切削工具22相對移動而形成圓角部21a、21b、21c(第4圖(b)、(c)、(d))。接著，使切削工具22依循而接觸於積層體的端面，並且如第4圖(e)所示的箭頭，使切削工具22相對移動，形成U字缺口部21d。最後，形成圓角部21e(第4圖(f))。
第2步驟中，如第4圖(g)所示，以與第1步驟(第4圖(a)至(f))中切削工具22所相對移動的路線相同的路線，亦即，如第4圖(g)中之箭頭，對於積層體21沿著經切削加工的端面使切削工具22相對移動，藉此獲得切削加工膜24。
第4圖(e)中，形成U字缺口部21d之際，使切削工具22如箭頭般相對移動時，會有無法充分獲得曲線後半部分的尺寸精確度的情況。即便是此種情況，如第4圖(g)所示，第2步驟中使切削工具22如箭頭般相對移動，藉此能夠獲得以所期望的尺寸形成U字缺口部21d的切削加工膜。
[光學積層膜]
構成光學積層膜之構成構件可為前面板、偏光層、光學機能層、黏著劑層、分離膜、遮護膜、觸控感測面板、及背面板等，亦可為該等構成構件經積層者。
[前面板]
前面板較佳為光可穿透的板狀體。前面板可僅由一層所構成，亦可由二層以上所構成。
前面板例如可舉玻璃製的板狀體(玻璃板、可撓性薄玻璃等)、樹脂製的板狀體(樹脂板、樹脂片、樹脂膜(有時亦稱為窗膜)等)，較佳為具可撓性之板狀體。 上述者中，較佳為樹脂膜等樹脂製的板狀體。可撓性係指可重複屈曲或彎曲者。
樹脂製的板狀體可舉熱塑性樹脂所構成之樹脂膜。熱塑性樹脂可舉鏈狀聚烯烴系樹脂(聚乙烯系樹脂，聚丙烯系樹脂，聚甲基戊烯系樹脂等)，環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)等聚烯烴系樹脂；三乙醯纖維素等纖維素系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯，聚萘二甲酸乙二酯，聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；乙烯-乙酸乙烯基系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚醚醯亞胺系樹脂；聚甲基(甲基)丙烯酸酯樹脂等(甲基)丙烯酸系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚碸系樹脂；聚鹽化乙烯基系樹脂；聚偏二氯乙烯系樹脂；聚乙烯醇系樹脂；聚乙烯基乙縮醛系樹脂；聚醚酮系樹脂；聚醚醚酮系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚醯胺醯亞胺系樹脂等。
熱塑性樹脂可單獨者或混合2種以上使用者。
其中，從可撓性、強度及透明性的觀點來看，構成前面板之熱塑性樹脂較佳係使用聚醯亞胺系樹脂，聚醯胺系樹脂，聚醯胺醯亞胺系樹脂。
前面板亦可為在基膜的至少一面設有硬覆層而提升硬度之薄膜。基膜可使上述的樹脂膜。
硬覆層可形成在基膜的一面，亦可形成在兩面。藉由設置硬覆層，可提升硬度及耐刮性。硬覆層的厚度例如可為0.1μm以上30μm以下，較佳為1μm以上20μm以下，更佳為5μm以上15μm以下。
硬覆層可舉例如紫外線硬化型樹脂之硬化層。紫外線硬化型樹脂可舉例如(甲基)丙烯酸系樹脂、聚矽氧系樹脂、聚酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、醯胺系樹脂、環氧系樹脂等。為了提升強度，硬覆層亦可含有添加劑。添加劑並無限定，可舉例如無機系微粒子、有機系微粒子、及該等之混合物等。
前面板不僅為具有保護顯示裝置的前面(畫面)之功能者，亦可為具有作為觸控感測器之功能、抗藍光功能、視野角調整功能等功能者。
前面板的厚度例如可為20μm以上2000μm以下，佳為25μm以上1500μm以下，較佳為30μm以上1000μm以下，更佳為40μm以上500μm以下，特佳為40μm以上200μm以下，又更可為40μm以上100μm以下。
[偏光層]
偏光層通常由偏光片所構成之層與保護膜所構成。
偏光片可為包含聚乙烯醇系樹脂膜之偏光片，例如可為使經單軸延伸之聚乙烯醇系樹脂膜吸附配向二色性色素之偏光片。偏光片可為具有所吸收之直線偏光係具有與吸收軸平行的振動面，而供穿透之直線偏光係具有與吸收軸正交(與穿透軸平行)之振動面之性質之吸收型的偏光片。偏光片可使用作為於其一面將保護膜以接著劑或黏著劑等貼合之偏光板。
偏光片的厚度通常為30μm以下，較佳為18μm以下，更佳為15μm以下。偏光片的厚度薄時，有利於偏光板的薄膜化。偏光片的厚度通常為1μm以上，例如可為5μm以上。
偏光片的厚度例如可藉由聚乙烯醇系樹脂膜的選定、延伸倍率的調節等而控制。
保護膜可舉例如熱塑性樹脂膜。
熱塑性樹脂膜可舉例如：如環狀聚烯烴系樹脂膜、三乙醯纖維素、二乙醯纖維素般的樹脂所構成之乙酸纖維素系樹脂膜、如聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯般的樹脂所構成之聚酯系樹脂膜、聚碳酸酯系樹脂膜、(甲基)丙烯酸系樹脂膜、聚丙烯系樹脂膜等本技術領域中公知之薄膜。從 薄型化的觀點來看，熱塑性樹脂膜的厚度通常為300μm以下，較佳為200μm以下，更佳為100μm以下，此外，通常5μm以上，較佳為20μm以上。
從偏光板的薄型化的觀點來看，熱塑性樹脂膜的厚度較佳為薄者，但太薄時有強度低落、加工性差的傾向，故佳為5μm以上150μm以下，較佳為5μm以上100μm以下，更佳為10μm以上50μm以下。
熱塑性樹脂膜可為兼具有相位差膜及增亮膜等光學機能的保護膜。例如，可為將上述材料所構成之透明樹脂膜延伸(單軸延伸或雙軸延伸等)，或於該膜上形成液晶層等，藉此形成為經賦予任意相位差值之相位差膜。
將光學積層膜配置於畫像顯示裝置時，光學積層膜能夠使熱塑性樹脂膜位於畫像顯示裝置側而貼合於畫像顯示裝置。
熱塑性樹脂膜亦可為形成有硬覆層者。硬覆層可形成在熱塑性樹脂膜的一面，亦可形成在兩面。藉由設有硬覆層，可成為硬度及耐刮性經提升之熱塑性樹脂膜。硬覆層例如為紫外線硬化型樹脂之硬化層。紫外線硬化型樹脂可舉例如丙烯酸系樹脂、聚矽氧系樹脂、聚酯系樹脂、聚氨酯系樹脂、醯胺系樹脂、環氧系樹脂等。為了使強度提升，硬覆層亦可含有添加劑。添加劑並無限定，可舉例如無機系微粒子、有機系微粒子、或該等之混合物。
[第一黏著劑層]
第一黏著劑層可隔於偏光層與光學機能層之間並將此等接合者。第一黏著劑層可由以(甲基)丙烯酸系樹脂、橡膠系聚合物、聚氨酯系樹脂、酯系樹脂、聚矽氧系樹脂、聚乙烯基醚系樹脂等聚合物作為主成分之黏著劑組成物所構成。其中，以透明性，耐候性，耐熱性等優異之(甲基)丙烯酸系樹脂作為基質聚合物之黏著劑組成物為佳。黏著劑組成物可為活性能量線硬化型或熱固型者。
黏著劑組成物中所使用之(甲基)丙烯酸系樹脂(基質聚合物)，例如可適當地使用(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等(甲基)丙烯酸酯之一種或二種以上作為單體之聚合物或共聚物。使極性單體共聚合於基質聚合物為較佳。極性單體可舉例如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯等、具有羧基、羥基、醯胺基、胺基、環氧基等單體。
黏著劑組成物可為僅包含上述基質聚合物者，但通常進一步含有交聯劑。交聯劑可例示在羧基之間形成羧酸金屬鹽之二價以上的金屬離子；在羧基之間形成醯胺鍵之多胺化合物；在羧基之間形成酯鍵之多環氧化合物或多元醇；在羧基之間形成醯胺鍵之聚異氰酸酯化合物。其中，較佳為聚異氰酸酯化合物。
第一黏著劑層的形成，可使黏著劑組成物溶解或分散於甲苯、乙酸乙酯等有機溶劑而調製黏著劑液，再將其黏著劑液直接塗佈於積層體的對象面而形成黏著劑層，亦可先在施有離型處理的分離膜上形成片狀的黏著劑層，再將其黏著劑層移著到偏光板的對象面，亦可為其他方式。
第一黏著劑層的厚度可對應其接著力等而決定，例如可為1μm以上50μm下列的範圍，佳為2μm以上40μm以下，較佳為3μm以上30μm以下，更佳為3μm以上25μm以下。
光學積層膜可含有上述的分離膜。分離膜可為由聚乙烯等聚乙烯系樹脂、聚丙烯等聚丙烯系樹脂，聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂等所構成之薄膜。其中，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯的延伸膜。
第一黏著劑層可包含由玻璃繊維、玻璃珠、樹脂珠、金屬粉、無機粉末等所構成之填充劑；顏料；著色劑；抗氧化劑；紫外線吸收劑；抗靜電劑等作為任意成分。
抗靜電劑可舉例如離子性化合物、導電性微粒子、導電性高分子等，較佳可用離子性化合物。
構成離子性化合物之陽離子成分可為無機陽離子亦可為有機陽離子。
有機陽離子可舉例如吡啶鎓陽離子、咪唑鎓陽離子、銨鹽陽離子、鋶陽離子、鏻陽離子、哌啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子等，無機陽離子可舉鋰離子、鉀離子等。
另一方面，就構成離子性化合物之陰離子成分而言，可為無機陰離子亦可為有機陰離子，但從提供抗靜電性能優異之離子性化合物的觀點來看，較佳為包含氟原子之陰離子成分。包含氟原子之陰離子成分可舉例如六氟膦酸鹽陰離子[(PF6 -)]、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺陰離子[(CF3SO2)2N-]、雙(氟磺醯基)醯亞胺陰離子[(FSO2)2N-]等。
[光學機能層]
光學機能層可為除了偏光片以外的用以賦予所期望之光學機能的其他光學機能性膜。光學機能性膜的合適的一例為相位差膜。相位差膜可舉例如賦予λ/2之相位差之薄膜(λ/2波長板)、賦予λ/4之相位差之薄膜(λ/4波長板)及正C板等。光學機能性膜可含有配向層及基材，亦可各具有二個以上的液晶層、配向層及基材。光學積層膜具有偏光層與賦予λ/4之相位差之薄膜時，光學積層膜可為圓偏光板。
熱塑性樹脂膜亦可兼作為相位差膜，亦可積層有別於該等膜之相位差膜。
相位差膜可舉例如由具有透光性之熱塑性樹脂之延伸膜所構成之雙折射性膜；配向固定有盤狀液晶或向列型液晶的薄膜；在基材膜上形成上述液晶層者等。
基材膜通常為熱塑性樹脂所構成之薄膜，熱塑性樹脂之一例為三乙醯纖維素等纖維素酯系樹脂。
光學積層膜可含有的其他的光學機能性膜(光學構件)之例，可為集光板、增亮膜、反射層(反射膜)、半穿透反射層(半穿透反射膜)、光擴散層(光擴散膜)等。這些一般係設置於光學積層膜為配置在液晶單元的背面側(背光側)之偏光板的情況。
[第二黏著劑層]
光學積層膜係在光學機能層側具有第二黏著劑層。第二黏著劑層可將光學積層膜貼合於畫像顯示元件或其他的光學構件。
第二黏著劑層中所使用之黏著劑、黏著劑組成物、厚度及製作方法可引用於第一黏著劑層的項目中引述的說明。第二黏著劑層中所使用之分離膜、可含有之任意成分等亦可引用第一黏著劑層的說明。
[遮護膜]
光學積層膜可包含用以保護其表面(典型上為偏光板的熱塑性樹脂膜的表面)之遮護膜。遮護膜係例如在偏光板貼合於畫像顯示元件、其他的光學構件之後，隨著其所具有之黏著劑層被剝離除去。
遮護膜係例如由基材膜與積層於其上之黏著劑層所構成。黏著劑層可引用上述之記載。
構成基材膜之樹脂例如可為如聚乙烯般的聚乙烯系樹脂；聚丙烯等聚丙烯 系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂等熱塑性樹脂。較佳為聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂。
遮護膜的厚度並無特別限定，較佳為20μm以上200μm下列的範圍。基材膜的厚度為20μm以上時，有易於對積層體賦予強度之傾向。
[觸控感測面板]
觸控感測面板若為具可檢測出經觸碰位置之感測器(亦即觸控感測器)的面板則無特別限定。觸控感測器的檢測方式並無限定，可例示有電阻膜式、電容結合式、光感測器式、超音波式、電磁感應結合式、表面彈性波方式等觸控感測面板。電阻膜式、電容結合式的觸控感測面板由於低成本而適於使用。
就電阻膜式的觸控感測器之一例而言，可舉例如由彼此對向配置之一對基板、夾持在該一對基板之間的絕緣性間隔件、在各基板的內側的表面設置作為電阻膜之透明導電膜、及觸碰位置檢知回路所構成之構件。
設有電阻膜式的觸控感測器之畫像顯示裝置中，若觸碰前面板的表面，則對向之電阻膜短路，於電阻膜流通電流。觸碰位置檢知回路係檢知此時的電壓變化而檢測出所觸碰的位置。
就電容結合式之觸控感測器之一例而言，可舉例如由基板、設於基板全面之位置檢測用透明電極、以及觸碰位置檢知回路所構成之構件。設有電容結合式的觸控感測器之畫像顯示裝置中，若觸碰前面板的表面，則透明電極係在所觸碰之點隔著人體的電容而接地。觸碰位置檢知回路係檢知透明電極的接地而檢測出所觸碰的位置。
觸控感測面板的厚度例如可為5μm以上2,000μm以下，較佳為5μm以上100μm以下，更佳為5μm以上50μm以下。
觸控感測面板可為在基材膜上形成有觸控感測器的電路圖案之構件。基材膜的例示可與上述保護膜的說明的例示相同。觸控感測器的電路圖案的厚度例如可為1μm以上20μm以下。
具有觸控感測面板之光學積層膜可舉例如，依序具有基材(較佳為前面板，更佳為具可撓性之前面板)、觸控感測器、及偏光層之積層體；依序具有基材(較佳為前面板，更佳為具可撓性之前面板)、偏光層、及觸控感測器之積層體。
[背面板]
背面板較佳為光可穿透之板狀體。背面板可僅由一層構成，亦可由二層以上構成。
背面板與前面板相同地，可舉例如玻璃製的板狀體(例如，玻璃板、玻璃膜等)，樹脂製的板狀體(例如，樹脂板、樹脂片、樹脂膜等)。
上述說明中，從積層體及包含該積層體之顯示裝置的可撓性的觀點來看，較佳亦為具可撓性者，以具可撓性之樹脂製的板狀體為較佳。樹脂製的板狀體可舉例如熱塑性樹脂所構成之樹脂膜。熱塑性樹脂之具體例可引用關於前面板之記載。熱塑性樹脂較佳為纖維素系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等。
將聚合性液晶化合物硬化而成之相位差層亦能夠以具有配向層及/或基材膜之型態組入偏光板及積層體。背面板亦可為塗佈有上述組成物之基材膜。
從積層體的薄型化的觀點來看，背面板的厚度，佳為15μm以上200μm以下，較佳為20μm以上150μm以下，更佳為30μm以上130μm以下。
參照第5圖說明光學積層膜。第5圖所示之光學積層膜200具有 遮護膜201、偏光層202、黏著劑層203、相位差層204、黏著劑層205、及分離膜206。偏光層202中，偏光片207的兩面各具有熱塑性樹脂膜208、209。相位差層204係由λ/2波長板210、黏著劑層211、及λ/4波長板212所構成。
光學積層膜200可藉由剝離分離膜206，藉由黏著劑層205貼合於畫像顯示裝置的視認側而用以作為圓偏光板。
[光學積層膜的用途]
光學積層膜可使用於各式各樣的顯示裝置。顯示裝置係指具有顯示元件之裝置，包含作為發光源之發光元件或發光裝置。顯示裝置可舉例如液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、無機電致發光(以下亦稱為無機EL)顯示裝置、電子放出顯示裝置(例如電場放出顯示裝置(亦稱為FED)、表面電場放出顯示裝置(亦稱為SED))、電子紙(使用電子印墨、電泳元件之顯示裝置)、電漿顯示裝置、投射型顯示裝置(例如柵狀光閥(亦稱為GLV)顯示裝置、具有數位微鏡裝置(亦稱為DMD)之顯示裝置)及壓電陶瓷顯示器等。液晶顯示裝置亦包含穿透型液晶顯示裝置、半穿透型液晶顯示裝置等。該等顯示裝置可為顯示二維畫像之顯示裝置，亦可為顯示三維畫像之立體顯示裝置。積層體特別可有效地使用在有機EL顯示裝置或無機EL顯示裝置。
[實施例]
<製造例1>
(切削加工用薄膜的製作)
依下列的順序製作具備(甲基)丙烯酸系樹脂膜之端面加工用偏光板。將平均聚合度約2400，皂化度99.9莫耳%以上之聚乙烯醇膜浸漬於30℃的純水後，浸漬於30℃之碘/碘化鉀/水之重量比為0.02/2/100的水溶液。之後，浸漬於56.5℃ 之碘化鉀/硼酸/水之重量比為12/5/100的水溶液。接著，以8℃之純水洗淨後，以65℃乾燥，獲得將碘吸附配向於聚乙烯醇之偏光膜。延伸主要在碘染色及硼酸處理的步驟進行，總延伸倍率為5.3倍。偏光膜的厚度為12μm。
於所獲得的偏光膜的一面施以電暈處理後，隔著光硬化型接著劑(環氧系的光硬化性接著劑)接著厚度20μm之由三乙醯纖維素構成之熱塑性樹脂(TAC)膜，於另一面施以電暈處理後，隔著光硬化型接著劑(環氧系的光硬化性接著劑)接著厚度50μm之由環狀烯烴系樹脂構成之熱塑性樹脂(COP)膜，獲得偏光板。
接著，於所獲得的偏光板之TAC膜的外面貼合厚度53μm之遮護膜，此外，於COP膜的外面設置厚度5μm之黏著劑層，進一步於該黏著劑層的外面貼合由液晶化合物硬化之層與配向膜構成之λ/2波長板(厚度2μm)、黏著劑層(厚度5μm)、及由液晶化合物硬化之層與配向膜所構成之λ/4波長板(厚度2μm)所構成之相位差膜。接著，於相位差膜的外面設置黏著劑層(厚度25μm)，於該黏著劑層的外面貼合施以離型處理的分離膜(厚度38μm)。之後，裁斷成1031mm×588mm之尺寸，得到切削加工用薄膜。
<實施例1>
在具備數值控制之端銑刀、固定輔助具、及載置台之切削裝置的載置台上，設置將如上所述而獲得之切削加工用薄膜疊層之積層體。以固定輔助具從上施壓而固定所設置之積層體。
[第1步驟]
使端銑刀接觸於積層體的端面，同時對於積層體相對移動，藉此進行切削加工(粗加工)。接著，使端銑刀接觸於積層體的端面，同時對於積層體相對移動， 藉此進行切削加工(精修加工)。
[第2步驟]
對所獲得的積層體，將切削裝置的切削寬度設定為零，沿著經切削加工的端面使端銑刀相對移動，獲得切削加工膜。於積層體的端面未確認到切削屑之附著。
第6圖係顯示實施例1之第1步驟及第2步驟中之端銑刀的移動路線。虛線1係顯示第1步驟中之粗加工之際的端銑刀的移動路線，虛線2係顯示第1步驟中之精修加工之際的端銑刀的移動路線及第2步驟中之端銑刀的移動路線，實線3係顯示所獲得的切削加工膜的設計形狀。於表1顯示所獲得的切削加工膜的測定曲率半徑對於各曲線部A至H之設計曲率半徑之差(尺寸差)。
<比較例1>
除了未進行實施例1中之第2步驟以外，同樣地製得切削加工膜。於積層體的端面未確認到切削屑的附著。於表1顯示第1圖之切削加工膜的各曲線部的設計值與測定值之差(尺寸差)。
[表1]
Figure 109106909-A0202-12-0023-1
如表1所示，相較於比較例1，實施例1的尺寸差可製作得更小。由此可理解，依據本發明，能夠以高尺寸精確度製造切削加工膜。
11:積層體
11a:端面
11b:主面
11c:經切削加工的端面
12:端銑刀(切削工具)
13:固定輔助具
14:載置台
A1:位置
W1、W2:切削寬度

Claims (13)

  1. 一種切削加工膜的製造方法，係包含使用具備切削工具且能夠設定切削寬度的切削裝置對薄膜的積層體進行切削加工之操作，該製造方法係包含：第1步驟，係使前述切削工具接觸於前述積層體的端面，同時對於前述積層體相對移動，藉此進行切削加工；以及第2步驟，係將前述切削裝置的切削寬度設定為零，對於由前述第1步驟所獲得的積層體，沿著經切削加工的端面使前述切削工具相對移動，其中，在前述第1步驟中係進行：粗加工，其係將前述切削裝置的切削寬度設定為100μm以上300μm以下而進行切削加工；以及精修加工，其係將前述切削裝置設定為相對於前述粗加工時的切削寬度之增加量在20μm以上300μm以下的範圍內的切削寬度而進行切削加工。
  2. 如請求項1所述之製造方法，其中，前述切削工具係具有以旋轉軸為中心而旋轉之切削刃。
  3. 如請求項2所述之製造方法，其中，於前述第1步驟及第2步驟中，以前述旋轉軸對於前述積層體的主面呈垂直的狀態，使前述切削工具移動。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之製造方法，其中，於前述第1步驟及第2步驟中，沿著對於前述積層體的主面呈平行的方向，使前述切削工具移動。
  5. 如請求項1至3中任一項所述之製造方法，其中，於前述第2步驟中，使前述切削工具以與前述第1步驟相同的移動路線相對移動。
  6. 如請求項1至3中任一項所述之製造方法，其中，於前述第1步驟中，使前述切削工具沿著前述積層體的端面相對移動二次以上。
  7. 如請求項6所述之製造方法，其中，於前述第2步驟中，以與於前述第1步驟中之切削工具之最後的移動速度相同或其以下之移動速度，對於由前述第1步驟所獲得的積層體，沿著經切削加工的端面使前述切削工具相對移動。
  8. 如請求項1至3中任一項所述之製造方法，其中，前述切削加工膜係具有U字缺口部及/或凹狀部。
  9. 如請求項1至3中任一項所述之製造方法，其中，前述切削加工膜為光學積層膜。
  10. 如請求項9所述之製造方法，其中，前述光學積層膜係具有偏光層。
  11. 如請求項9所述之製造方法，其中，前述光學積層膜係具有觸控感測器。
  12. 如請求項9所述之製造方法，其中，前述光學積層膜更具有前面板。
  13. 如請求項12所述之製造方法，其中，前述前面板係具有可撓性。
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