KR20220015838A - 유리 라미네이트 기판의 절단 장치 및 절단 방법 - Google Patents

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KR20220015838A
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박태효
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Abstract

기판 위에 유리층이 라미네이트되고 상기 유리층 쪽의 표면인 제 1 표면 및 상기 제 1 표면의 반대쪽 표면인 제 2 표면을 갖는 유리 라미네이트 기판의 절단 장치로서, 상기 유리 라미네이트 기판을 지지할 수 있는 지지대; 상기 유리 라미네이트 기판의 상기 제 1 표면으로부터 상기 유리층을 절단하도록 제공된 제 1 커터; 및 상기 유리 라미네이트 기판의 상기 제 2 표면으로부터 상기 기판을 절단하도록 제공된 제 2 커터를 포함하는 유리 라미네이트 기판의 절단 장치를 제공된다.

Description

유리 라미네이트 기판의 절단 장치 및 절단 방법 {Apparatus and method for cutting glass laminated substrate}
본 발명은 유리 라미네이트 기판의 절단 장치 및 절단 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 유리 칩이나 부스러기의 발생과 유리층의 손상을 줄일 수 있는 유리 라미네이트 기판의 절단 장치 및 절단 방법에 관한 것이다.
유리 라미네이트 기판은 레이저, CNC 라우터(CNC router), 워터 제트(water jet)와 같은 다양한 기술을 사용하여 절단될 수 있다. 이러한 기존의 유리 라미네이트 기판의 절단 기술들은 거대하고 비싼 장치 및 복잡한 절차를 요구한다. 그러나 유리 라미네이트 기판을 절단할 때 유리층의 손상이 더 적고 유리칩이나 부스러기로 인한 오염이 적은 절단 방법이 요구되고 있다.
본 발명이 이루고자 하는 첫 번째 기술적 과제는 유리 칩이나 부스러기의 발생과 유리층의 손상을 줄일 수 있는 유리 라미네이트 기판의 절단 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 두 번째 기술적 과제는 유리 칩이나 부스러기의 발생과 유리층의 손상을 줄일 수 있는 유리 라미네이트 기판의 절단 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 상기 첫 번째 기술적 과제를 이루기 위하여, 기판 위에 유리층이 라미네이트되고 상기 유리층 쪽의 표면인 제 1 표면 및 상기 제 1 표면의 반대쪽 표면인 제 2 표면을 갖는 유리 라미네이트 기판의 절단 장치로서, 상기 유리 라미네이트 기판을 지지할 수 있는 지지대; 상기 유리 라미네이트 기판의 상기 유리층을 절단하도록 제공된 제 1 커터; 및 상기 유리 라미네이트 기판의 상기 기판을 절단하도록 제공된 제 2 커터를 포함하는 유리 라미네이트 기판의 절단 장치를 제공한다. 상기 제 1 커터는 제 1 그루브를 형성하도록 구성되고, 상기 제 2 커터는 제 2 그루브를 형성하도록 구성될 수 있다. 또, 상기 제 1 커터 및 상기 제 2 커터는 상기 제 1 그루브의 전체 폭이 상기 제 2 그루브의 폭보다 더 크도록 구성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 커터는 상기 제 1 그루브를 제 1 폭을 갖는 단일 그루브가 되게 형성하도록 구성되고, 상기 제 2 커터는 상기 제 2 그루브를 상기 제 1 폭보다 작은 제 2 폭을 갖고 상기 제 2 폭이 상기 제 1 폭 내에 완전히 중첩되게 형성하도록 구성될 수 있다. 이 때, 상기 제 1 커터는 상기 제 1 표면으로부터 상기 제 1 그루브를 형성하도록 구성되고, 상기 제 2 커터는 상기 유리 라미네이트 기판에 대하여 상기 제 1 커터와 같은 쪽에 배치될 수 있다.
또, 상기 제 2 커터는 상기 제 1 커터에 의해 형성된 상기 제 1 그루브를 지나 상기 제 2 그루브를 형성하도록 구성될 수 있다. 또, 상기 제 1 커터와 상기 제 2 커터는 상기 유리 라미네이트 기판에 대하여 서로 반대쪽에 배치될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 커터 및 상기 제 2 커터는 상기 유리 라미네이트 기판에 대하여 상대적으로 병진 방향(translation direction)으로 병진하도록 구성되고, 상기 제 1 커터는 상기 제 2 커터에 비하여 상기 병진 방향에 있어서 전방에 위치할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 커터 및 상기 제 2 커터는 상기 유리 라미네이트 기판에 대하여 상대적으로 병진 방향으로 병진하도록 구성되고, 상기 제 1 커터는 상기 제 1 표면에 수직한 방향으로 상기 제 2 커터와 실질적으로 정렬된 채 상기 병진 방향으로 병진하도록 구성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 커터는 상기 제 1 그루브를 상기 제 1 표면에 대하여 비스듬한 경사를 갖는 측벽을 갖게 형성하도록 구성될 수 있다. 이 때 상기 제 1 커터는 다이아몬드 휠 커터일 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 커터는 제 1 서브 그루브(sub groove)를 형성하도록 구성된 제 1 서브 커터 및 제 2 서브 그루브를 형성하도록 구성된 제 2 서브 커터를 포함하고, 상기 제 1 서브 그루브와 상기 제 2 서브 그루브가 서로 평행하게 연장되도록 상기 제 1 커터와 상기 제 2 커터가 구성될 수 있다. 상기 제 2 커터는 상기 제 2 그루브를 상기 제 1 서브 그루브의 적어도 일부 및 상기 제 2 서브 그루브의 적어도 일부와 중첩되게 형성하도록 구성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 서브 커터와 상기 제 2 서브 커터는 상기 제 1 커터의 진행 방향에 대하여 동일한 위치에서 평행하게 병진하도록 구성될 수 있다. 상기 제 1 서브 커터와 상기 제 2 서브 커터는 상기 제 1 커터의 진행 방향에 대하여 상이한 위치에서 평행하게 병진하도록 구성될 수 있다. 상기 제 1 커터 및 상기 제 2 커터는 상기 유리 라미네이트 기판에 대하여 병진 방향(translation direction)으로 병진하도록 구성되고, 상기 제 2 커터는 상기 제 1 서브 커터 및 상기 제 2 서브 커터보다 상기 병진 방향에 대하여 후방에 위치될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 커터 및 상기 제 2 커터는 이들 둘 모두가 상기 유리 라미네이트 기판을 절단하는 동안 상대적인 위치가 일정하게 유지될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 커터는 약 5000 RPM 이하의 회전 속도로 회전하도록 구성되고, 상기 제 1 커터와 상기 유리 라미네이트 기판의 상대적인 속도는 2.3 m/분 이하일 수 있다.
본 발명은 상기 두 번째 기술적 과제를 이루기 위하여, 기판 위에 유리층이 라미네이트되고 상기 유리층 쪽의 표면인 제 1 표면 및 상기 제 1 표면의 반대쪽 표면인 제 2 표면을 갖는 유리 라미네이트 기판의 절단 방법으로서, 상기 유리 라미네이트 기판을 지지대 위에 제공하는 단계; 상기 유리 층에 전체 폭이 제 1 폭이 되도록 제 1 그루브를 형성하는 단계; 및 상기 기판에 제 2 폭을 갖는 제 2 그루브를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 제 1 폭은 상기 제 2 폭보다 더 큰 것을 특징으로 하는 유리 라미네이트 기판의 절단 방법을 제공한다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제 2 그루브는 상기 제 2 폭이 상기 제 1 폭 내에 완전히 중첩되게 형성될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 그루브는 평행하게 연장되는 제 1 서브 그루브 및 제 2 서브 그루브를 포함하고, 이 때, 상기 제 1 폭은 상기 제 1 서브 그루브의 양 측벽 및 상기 제 2 서브 그루브의 양 측벽 중 가장 먼 두 측벽들 사이의 거리이다. 또, 상기 제 2 그루브는 상기 제 1 서브 그루브의 적어도 일부 및 상기 제 2 서브 그루브의 적어도 일부와 중첩되게 형성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 그루브를 형성하는 단계는 상기 제 2 그루브를 형성하는 단계와 동시에 수행될 수 있다. 상기 제 1 그루브를 형성하는 단계는 상기 제 2 그루브를 형성하는 단계와 시간적으로 중첩될 수 있다. 또, 상기 제 1 그루브를 형성하는 단계의 개시 시점이 상기 제 2 그루브를 형성하는 단계의 개시 시점보다 선행할 수 있다.
본 발명의 절단 장치 및 절단 방법을 이용하면 유리 칩이나 부스러기의 발생과 유리층의 손상을 줄일 수 있는 효과가 있다.
도 1은 유리 라미네이트 기판의 단면을 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판의 절단 장치를 나타낸 개략도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판의 절단 장치의 커터가 유리 라미네이트 기판을 절단하는 모습을 나타낸 측면도이다.
도 3b는 도 3a의 y1 지점에서의 xz 평면에 평행한 단면을 나타낸 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판의 절단 장치의 커터가 유리 라미네이트 기판을 절단하는 모습을 나타낸 측면도이다.
도 4b는 도 4a의 y1 위치에서의 xz 평면에 평행한 단면을 나타낸 단면도이다.
도 4c는 도 4a의 y2 위치에서의 xz 평면에 평행한 단면을 나타낸 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판의 절단 장치의 커터가 유리 라미네이트 기판을 절단하는 모습을 나타낸 측면도이다.
도 5b는 도 5a의 y1 위치에서의 xz 평면에 평행한 단면을 나타낸 단면도이다.
도 5c는 도 5a의 y2 위치에서의 xz 평면에 평행한 단면을 나타낸 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판의 절단 장치의 커터가 유리 라미네이트 기판을 절단하는 모습을 나타낸 측면도이다.
도 6b는 도 6a의 y11 위치에서의 xz 평면에 평행한 단면을 나타낸 단면도이다.
도 6c는 도 6a의 y12 위치에서의 xz 평면에 평행한 단면을 나타낸 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 추가적인 다른 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판의 절단 장치의 커터가 유리 라미네이트 기판을 절단하는 모습을 나타낸 측면도이다.
도 7b는 도 7a의 y2 위치에서의 xz 평면에 평행한 단면을 나타낸 단면도이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명 개념의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명 개념의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명 개념의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명 개념의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명 개념을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것으로 해석되는 것이 바람직하다. 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. 나아가, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명 개념은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되어지지 않는다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명 개념의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성 요소는 제 2 구성 요소로 명명될 수 있고, 반대로 제 2 구성 요소는 제 1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명 개념을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "갖는다" 등의 표현은 명세서에 기재된 특징, 개수, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 개수, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
달리 정의되지 않는 한, 여기에 사용되는 모든 용어들은 기술 용어와 과학 용어를 포함하여 본 발명 개념이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 공통적으로 이해하고 있는 바와 동일한 의미를 지닌다. 또한, 통상적으로 사용되는, 사전에 정의된 바와 같은 용어들은 관련되는 기술의 맥락에서 이들이 의미하는 바와 일관되는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 여기에 명시적으로 정의하지 않는 한 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 아니 될 것임은 이해될 것이다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 수행될 수도 있다.
첨부 도면에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조 과정에서 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다. 여기에 사용되는 모든 용어 "및/또는"은 언급된 구성 요소들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어 "기판"은 기판 그 자체, 또는 기판과 그 표면에 형성된 소정의 층 또는 막 등을 포함하는 적층 구조체를 의미할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 "기판의 표면"이라 함은 기판 그 자체의 노출 표면, 또는 기판 위에 형성된 소정의 층 또는 막 등의 외측 표면을 의미할 수 있다.
도 1은 유리 라미네이트 기판(10)의 단면을 나타낸 개략도이다.
도 1을 참조하면, 상기 유리 라미네이트 기판(10)은 기판(11), 상기 기판(11) 상에 라미네이트된 유리층(13), 및 상기 유리층(13)을 상기 기판(11) 상에 라미네이트 하기 위한 접착층(12)을 포함한다.
상기 기판(11)은 예를 들어 금속, 목재, 무기물, 유기물, 또는 이들의 조합으로부터 만들어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일부 실시예들에서, 상기 기판(11)은 HPL(high pressure laminate), PCM(paint-coated metal), MDF(medium density fiberboard), VCM(vinyl-coated metal), 또는 스틸(steel)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 유리층(13)은 예를 들어 보로실리케이트, 알루미노실리케이트, 보로알루미노실리케이트, 알칼리 보로실리케이트, 알칼리 알루미노실리케이트, 알칼리 보로알루미노실리케이트, 또는 소다 라임을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 유리층(13)의 두께는 예를 들어 약 0.1mm 내지 약 2.0mm 일 수 있다.
상기 접착층(12)은 상기 기판(11)과 유리층(13)을 고정하여 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 접착층(12)은 압력 민감성 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 수지(optically clear resin, OCR) 또는 광학 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA)로 만들어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 접착층(12)의 두께는 예를 들어 약 0.01mm 내지 약 1.0mm일 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 유리 라미네이트 기판(10)은 이미지 필름층(14)을 더 포함할 수 있다. 상기 이미지 필름층(14)은 폴리머 기재 위에 이미지 층이 인쇄된 필름일 수 있다. 상기 폴리머 기재는, 예를 들면, 폴리프로필렌(polypropylene, PP) 필름 및 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름, 폴리스티렌(polystyrene, PS) 필름, ABS(acrylonitrile butadiene styrene) 수지 필름, 고밀도 폴리에틸렌(high density polyethylene, HDPE), 저밀도 폴리에틸렌(low density polyethylene, LDPE), 폴리염화비닐(polyvinyl chloride, PVC), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybutylene terephthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 또는 이들의 적층 필름을 포함할 수 있다.
상기 이미지 층은 문자, 그림, 기호 등의 임의의 내용을 인쇄한 인쇄층일 수 있다. 상기 이미지 층은 예를 들면 잉크젯 프린팅 또는 레이저 프린팅에 의하여 형성될 수 있다. 상기 이미지 층은 잉크젯 프린터용 잉크의 안료 성분, 또는 레이저 프린터용 토너의 안료 성분을 포함할 수 있다.
상기 유리 라미네이트 기판(10)의 두 주 표면들 중에서 유리층(13)에 가까운 쪽의 주 표면을 제 1 주표면(10S1)으로 정의하고, 기판(11)에 가까운 쪽의 주표면을 제 2 주표면(10S2)으로 정의한다.
상기 유리층(13)이 상기 유리 라미네이트 기판(10)의 최상층인 경우 상기 제 1 주표면(10S1)은 상기 유리층(13)의 표면일 수 있다. 만일 투명 필름과 같은 추가적인 층이 상기 유리층(13) 위에 제공된다면 상기 제 1 주표면(10S1)은 상기 투명 필름의 노출된 표면일 수 있다.
상기 기판(11)이 상기 유리 라미네이트 기판(10)의 최하층인 경우 상기 제 2 주표면(10S2)은 상기 기판(11)의 표면일 수 있다. 만일 알루미늄 박층(aluminum thin layer)과 같은 추가적인 층이 상기 기판(11) 아래에 더 제공된다면 상기 제 2 주표면(10S2)은 상기 알루미늄 박층의 노출된 표면일 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판의 절단 장치(100)를 나타낸 개략도이다. 도 2에 도시된 유리 라미네이트 기판의 절단 장치(100)는 도 1에 도시한 유리 라미네이트 기판(10)을 절단하기 위한 장치일 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 절단 장치(100)는 유리 라미네이트 기판(10)을 지지할 수 있는 지지대(160) 및 상기 유리 라미네이트 기판(10)을 절단할 수 있는 커터(110)를 포함할 수 있다.
상기 지지대(160)는 상기 유리 라미네이트 기판(10)을 적절히 지지할 수 있는 임의의 구성을 가질 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 지지대(160)는 상기 유리 라미네이트 기판(10)을 일 방향(예를 들면, +y 방향)으로 이송하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 지지대(160)는 상기 유리 라미네이트 기판(10)을 고정하도록 구성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 커터(110)가 고정되고 상기 유리 라미네이트 기판(10)이 상기 지지대(160)에 의하여 일 방향(예를 들면, +y 방향)으로 이송됨으로써 상기 유리 라미네이트 기판(10)이 절단될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 유리 라미네이트 기판(10)이 상기 지지대(160) 상에 고정되고, 상기 커터(110)가 절단 방향(예를 들면, -y 방향)으로 이동함으로써 상기 유리 라미네이트 기판(10)이 절단될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 유리 라미네이트 기판(10)이 상기 지지대(160)에 의하여 일 방향(예를 들면, +y 방향)으로 이송되고 상기 커터(110)가 절단 방향(예를 들면, -y 방향)으로 이동함으로써 상기 유리 라미네이트 기판(10)이 절단될 수 있다.
이러한 커터(110)와 지지대(160)의 동작은 제어 장치(140)에 의하여 제어될 수 있다. 상기 제어 장치(140)는 상기 커터(110)와 지지대(160)의 동작과 상대적인 움직임을 제어하도록 구성될 수 있다. 나아가, 상기 제어 장치(140)는 상기 커터(110)와 지지대(160)의 동작에 따라 다른 구성 요소, 예컨대 쿨링 장치(130) 등의 동작을 더 제어하도록 구성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 절단 장치(100)는 상기 유리 라미네이트 기판(10)의 절단 시에 발생하는 부스러기(debris), 유리 칩, 더스트 등을 수집하여 유리 라미네이트 기판(10)의 오염을 방지하기 위한 더스트 수집 장치(120)를 더 포함할 수 있다. 상기 더스트 수집 장치(120)는, 예를 들면, 상기 커터(110)의 근방에 음압(negative pressure)을 형성할 수 있는 석션(suction) 장치를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 절단 장치(100)는 상기 유리 라미네이트 기판(10)의 절단 시에 발생하는 열로 인해 상기 유리 라미네이트 기판(10) 및/또는 상기 커터(110)가 손상되는 것을 방지하기 위하여 열을 제거할 수 있는 쿨링 장치(130)를 더 포함할 수 있다. 상기 쿨링 장치(130)는 열을 제거하기 위하여 냉각수, 냉각 오일, 냉각 기체 등을 분사하도록 구성될 수 있다. 상기 냉각 기체는, 예를 들면, 압축 공기일 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판의 절단 장치(100)의 커터(110)가 유리 라미네이트 기판(10)을 절단하는 모습을 나타낸 측면도이다. 도 3b는 도 3a의 y1 지점에서의 xz 평면에 평행한 단면을 나타낸 단면도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 상기 커터(110)는 제 1 커터(110_1)와 제 2 커터(110_2)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 커터(110_1)는 상기 유리 라미네이트 기판(10)의 상기 제 1 표면(10S1)으로부터 상기 유리층(13)에 제 1 그루브(13g)를 형성하도록 구성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 커터(110_2)는 상기 유리 라미네이트 기판(10)의 상기 제 2 표면(10S2)으로부터 상기 기판(11)에 제 2 그루브(11g)를 형성하도록 구성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 커터(110_1)는 상기 유리 라미네이트 기판(10)의 상기 제 1 표면(10S1) 위에 배치되고, 상기 제 2 커터(110_2)는 상기 유리 라미네이트 기판(10)의 상기 제 2 표면(10S2) 위에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 커터(110_1)와 상기 제 2 커터(110_2)는 상기 유리 라미네이트 기판(10)에 대하여 서로 반대쪽에 배치될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 커터(110_1)에 의해 형성된 상기 제 1 그루브(13g)는 상기 유리층(13)을 분리할 수 있다. 또, 상기 제 2 커터(110_2)에 의해 형성된 상기 제 2 그루브(11g)는 상기 기판(11)을 분리할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 커터(110_1)는 유리 라미네이트 기판(10)에 대하여 일 방향(도 3a에서는 +y 방향)으로 진행하면서 상기 제 1 그루브(13g)를 형성할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 제 2 커터(110_2)는 유리 라미네이트 기판(10)에 대하여 일 방향(도 3a에서는 +y 방향)으로 진행하면서 상기 제 2 그루브(11g)를 형성할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 커터(110_1)와 제 2 커터(110_2)는 동시에 유리 라미네이트 기판(10)에 대하여 일 방향(도 3a에서는 +y 방향)으로 병진하면서 상기 제 1 그루브(13g) 및 상기 제 2 그루브(11g)를 각각 형성할 수 있다. 이 때, 상기 제 1 커터(110_1)와 제 2 커터(110_2)의 상대적인 위치는 변화하지 않을 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 커터(110_1)는 상기 제 1 표면(10S1)에 수직한 방향으로 상기 제 2 커터(110_2)와 실질적으로 정렬될 수 있다. 도 3a에서 보는 바와 같이, 제 1 커터(110_1)와 제 2 커터(110_2)는 y방향의 위치 y1에서 상하 방향(z 방향)으로 서로 정렬될 수 있다.
상기 제 1 커터(110_1)이 상기 유리층(13)에 형성하는 제 1 그루브(13g)는 제 1 폭(W1)을 가질 수 있다. 상기 제 1 폭(W1)은 상기 제 1 그루브(13g)의 측벽들 중 가장 멀리 이격된 두 측벽들 사이의 거리로 정의된다. 상기 제 2 커터(110_2)가 상기 기판(11)에 형성하는 제 2 그루브(11g)는 제 2 폭(W2)을 가질 수 있다. 상기 제 2 폭(W2)은 상기 제 2 그루브(11g)의 측벽들 중 가장 멀리 이격된 두 측벽들 사이의 거리로 정의된다.
상기 제 1 폭(W1)은 상기 제 2 폭(W2)에 비하여 더 크다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 폭(W1)은 상기 제 2 폭(W2)의 약 1.1배 내지 약 5배, 약 1.3배 내지 약 4배, 약 1.5배 내지 약 3배, 또는 약 1.7배 내지 약 2.5배일 수 있다.
제 1 커터(110_1)와 제 2 커터(110_2)의 폭과 x 방향의 위치는 상기 제 2 폭(W2)이 상기 제 1 폭(W1)에 완전히 중첩되도록 구성될 수 있다. 즉, 제 1 커터(110_1)와 제 2 커터(110_2)의 폭을 조절함으로써, 상기 제 1 폭(W1)이 상기 제 2 폭(W2)보다 더 크도록 형성될 수 있다. 또, 상기 제 1 커터(110_1)와 제 2 커터(110_2)의 x 방향의 위치를 조절함으로써, x 방향에 있어서의 상기 제 2 폭(W2)이 x 방향에 있어서의 상기 제 1 폭(W1)에 완전히 중첩되도록 구성될 수 있다.
도 3b에서는 제 1 커터(110_1)의 커팅 휠이 하나인 경우를 예시하였지만, 경우에 따라 상기 제 1 커터(110_1)는 둘 이상의 커팅 휠을 포함할 수 있다. 이에 대해서는 뒤에서 더욱 상세하게 설명한다.
상기 제 1 커터(110_1)에 의하여 형성된 상기 제 1 그루브(13g)의 측벽들은 상기 제 1 표면(10S1)에 대하여 수직 방향으로 연장될 수도 있고, 비스듬하게 기울어질 수도 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 커터(110_1)는 상기 제 1 그루브(13g)를 상기 제 1 표면(10S1)에 대하여 비스듬한 경사를 갖는 측벽을 갖게 형성하도록 구성될 수 있다.
위에서 살펴본 바와 같이 상기 제 1 그루브(13g)는 상기 제 2 그루브(11g)에 비하여 더 넓은 폭을 갖기 때문에, 상기 유리 라미네이트 기판(10)이 절단되면 제 1 커터(110_1)에 의해 절단되는 부분과 제 2 커터(110_2)에 의해 절단되는 부분에 스텝이 형성될 수 있다. 도 3b에서는 상기 스텝의 상부 표면이 이미지 필름층(14)의 상부 표면과 일치하는 것으로 도시되었지만, 상기 스텝의 상부 표면은 상기 접착층(12)의 상부 표면, 또는 상기 접착층(12)의 전체 두께 중 임의의 중간 레벨과 일치할 수 있다.
상기 제 1 커터(110_1)는 예를 들면 다이아몬드 휠 커터일 수 있다. 상기 다이아몬드 휠 커터는 본 기술 분야에서 알려진 스코어링 휠(scoring wheel)과는 구조와 작용이 상이하다. 상기 다이아몬드 휠 커터는 진행 경로를 따라 그루브를 형성하지만, 스코어링 휠은 그루브를 형성하지 않는다.
상기 제 2 커터(110_2)는 기판(11)의 재료에 따라 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 상기 기판(11)이 MDF, HPL과 같은 목재인 경우 목재를 절단할 수 있는 쏘잉 휠이 채용될 수 있다. 또, 상기 기판(11)이 스테인레스 스틸과 같은 금속인 경우 상기 제 2 커터(110_2)는 CBN(cubic boron nitride) 휠이 채용될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판의 절단 장치의 커터(110a)가 유리 라미네이트 기판(10)을 절단하는 모습을 나타낸 측면도이다. 도 4b는 도 4a의 y1 위치에서의 xz 평면에 평행한 단면을 나타낸 단면도이고, 도 4c는 도 4a의 y2 위치에서의 xz 평면에 평행한 단면을 나타낸 단면도이다.
도 4a 내지 도 4c에 나타낸 실시예의 커터(110a)는 도 3a 및 도 3b를 참조하여 설명한 커터(110)와 대비하여 제 1 커터(110_1)는 y 방향으로 y1의 위치에 배치되고, 제 2 커터(110_2)는 y 방향으로 y2의 위치에 배치되는 점에서 차이가 있다. 이하에서는 이러한 차이점을 중심으로 설명하며, 각 커터(110_1, 110_2)의 y 방향의 위치는 각 커터(110_1, 110_2)의 중심축의 y 방향의 위치로 대표될 수 있다.
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 상기 제 1 커터(110_1) 및 제 2 커터(110_2)는 상기 유리 라미네이트 기판(10)에 대하여 상대적으로 일 방향으로 병진하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 커터(110_1)와 제 2 커터(110_2) 사이의 거리 d1은 일정하게 유지될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 커터(110_1)와 제 2 커터(110_2)는, 예를 들면, +y 방향으로 병진할 수 있으며, 상기 제 1 커터(110_1)가 제 2 커터(110_2)보다 상기 병진 방향으로 전방에 위치될 수 있다.
특히 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 위치 y1에서 제 1 커터(110_1)에 의하여 제 1 폭(W1)을 갖는 제 1 그루브(13g)가 상기 제 1 표면(10S1)으로부터 소정 깊이로 형성될 수 있다. 상기 제 1 그루브(13g)는 상기 유리층(13)을 분리하도록 형성될 수 있다. 상기 접착층(12)은 상기 제 1 커터(110_1)에 의하여 부분적으로 절단되거나, 또는 완전히 절단될 수 있다.
위치 y1에서는 제 1 커터(110_1)에 의해 유리층(13)이 절단되고 기판(11)은 아직 절단되지 않을 수 있다. 위치 y2에서는 유리층(13)은 이미 제 1 커터(110_1)에 의하여 절단되었고, 기판(11)이 제 2 커터(110_2)에 의하여 절단되고 있다.
도 4a 및 도 4c를 참조하면, 위치 y2에서 제 2 커터(110_2)에 의하여 상기 제 1 폭(W1)보다 작은 제 2 폭(W2)을 갖는 제 2 그루브(11g)가 상기 제 2 표면(10S2)으로부터 형성될 수 있다. 상기 제 2 그루브(11g)는 상기 유리 라미네이트 기판(10)의 나머지 부분을 분리하도록 형성될 수 있다.
상기 제 1 커터(110_1)가 유리 라미네이트 기판(10)에 제 1 그루브(13g)를 형성하기 시작하는 시점은 상기 제 2 커터(110_2)가 유리 라미네이트 기판(10)에 제 2 그루브(11g)를 형성하기 시작하는 시점보다 앞설 수 있다. 또한 상기 제 2 커터(110_2)가 유리 라미네이트 기판(10)에 제 2 그루브(11g)를 형성하기 시작하는 시점부터 상기 제 1 커터(110_1)가 유리 라미네이트 기판(10)에 제 1 그루브(13g)를 형성하기를 완료하는 시점까지 제 1 그루브(13g)의 형성과 제 2 그루브(11g)의 형성은 y 방향의 상이한 위치에서 시간적으로 동시에 진행될 수 있다.
상기 제 1 커터(110_1)의 회전 속도는 약 5000 RPM(revolutions per minute) 이하일 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 커터(110_1)의 회전 속도는 약 2000 RPM 내지 약 5000 RPM, 2300 RPM 내지 약 5000 RPM, 2700 RPM 내지 약 5000 RPM일 수 있다. 상기 제 1 커터(110_1)의 회전 속도가 너무 느리면 유리 칩이 많이 발생할 수 있다. 상기 제 1 커터(110_1)의 회전 속도가 너무 빠르면 제조 설비의 수명이 단축될 수 있다.
또, 상기 제 1 커터(110_1)와 유리 라미네이트 기판(10)의 상대적인 이동 속도는 약 2.3 m/min 이하일 수 있다. 예를 들면, 상기 상대적인 이동 속도는 약 0.3 m/min 내지 약 2.3 m/min, 약 0.5 m/min 내지 약 2.0 m/min, 또는 약 0.3 m/min 내지 약 2.3 m/min일 수 있다. 상기 상대적인 이동 속도가 너무 빠르면 제품 불량률이 높아질 수 있다. 상기 상대적인 이동 속도가 너무 느리면 생산성이 미흡할 수 있다.
상기 제 1 그루브(13g)와 상기 제 2 그루브(11g)의 x 방향의 상대적인 위치는 상기 제 2 폭(W2)이 상기 제 1 폭(W1)에 완전히 중첩되도록 결정될 수 있다. 즉, x 방향에 있어서, 상기 제 2 그루브(11g)의 양 측벽들이 상기 제 1 그루브(13g)의 양 측벽들 사이에 위치하도록 상기 제 1 그루브(13g)와 상기 제 2 그루브(11g)가 형성될 수 있다. 제 1 커터(110_1)와 제 2 커터(110_2)의 상대적인 위치는 이를 고려하여 결정될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판의 절단 장치의 커터(110b)가 유리 라미네이트 기판(10)을 절단하는 모습을 나타낸 측면도이다. 도 5b는 도 5a의 y1 위치에서의 xz 평면에 평행한 단면을 나타낸 단면도이고, 도 5c는 도 5a의 y2 위치에서의 xz 평면에 평행한 단면을 나타낸 단면도이다.
도 5a 내지 도 5c에 나타낸 실시예의 커터(110b)는 도 4a 내지 도 4c를 참조하여 설명한 커터(110a)와 대비하여 제 1 커터(110_1)가 두 개의 서브 커터들(110_1a, 110_1b)을 포함한다는 점에서 차이가 있다. 따라서, 이하에서는 이러한 차이점을 중심으로 설명한다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 상기 제 1 커터(110_1)는 제 1 서브 커터(110_1a)와 제 2 서브 커터(110_1b)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 서브 커터(110_1a)는 제 1 서브 그루브(13g1)를 형성하고, 상기 제 2 서브 커터(110_1b)는 제 2 서브 그루브(13g2)를 형성할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 서브 커터(110_1a)와 상기 제 2 서브 커터(110_1b)는 y 방향에 있어서 동일한 위치 y1에 위치될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 서브 커터(110_1a)와 상기 제 2 서브 커터(110_1b)의 상대적인 위치는 상기 유리 라미네이트 기판(10)을 절단하는 동안 변화하지 않을 수 있다.
상기 제 1 서브 그루브(13a1)는 제 1 측벽(SW1) 및 제 2 측벽(SW2)을 갖고, 상기 제 2 서브 그루브(13a2)는 제 3 측벽(SW3) 및 제 4 측벽(SW4)을 갖는다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 제 1 내지 제 4 측벽들(SW1, SW2, SW3, SW4)은 제 1 표면(10S1)에 대하여 비스듬한 기울기를 가질 수 있다. 상기 제 1 서브 그루브(13a1)의 폭은 상기 제 1 측벽(SW1)과 제 2 측벽(SW2) 사이의 거리로 정의될 수 있으며 제 2 폭(W2)보다 작을 수 있다. 상기 제 2 서브 그루브(13a2)의 폭은 상기 제 3 측벽(SW3)과 제 4 측벽(SW4) 사이의 거리로 정의될 수 있으며 제 2 폭(W2)보다 작을 수 있다.
상기 제 1 서브 그루브(13a1)와 제 2 서브 그루브(13a2)는 일 방향으로, 예컨대 +y 방향으로 평행하게 연장될 수 있다. 이를 위하여 상기 제 1 서브 커터(110_1a)와 상기 제 2 서브 커터(110_1b)는 적절한 간격을 두고 평행하게 배열되고, 상기 유리 라미네이트 기판(10)에 대하여 상대적으로 병진할 수 있다.
제 2 커터(110_2)는 상기 유리 라미네이트 기판(10)의 상기 제 2 표면(10S2)으로부터 상기 기판(11)에 제 2 폭(W2)을 갖는 제 2 그루브(11g)를 형성하도록 구성될 수 있다. 상기 제 2 그루브(11g)가 형성되는 동안 상기 제 1 커터(110_1)와 제 2 커터(110_2)의 상대적인 위치는 변화하지 않을 수 있다.
상기 제 2 그루브(11g)는 x 방향에 있어서 상기 제 1 서브 그루브(13a1)의 적어도 일부 및 상기 제 2 서브 그루브(13a2)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 이를 위하여 제 1 서브 커터(110_1a) 및 제 2 서브 커터(110_1b)의 두께와 간격, 제 2 커터(110_2)의 두께, 제 1 커터(110_1)와 제 2 커터(110_2)의 x 방향으로의 상대적인 위치 등이 결정될 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 위치 y1에서 제 1 서브 커터(110_1a)와 제 2 서브 커터(110_1b)에 의하여 각각 제 1 서브 그루브(13a1)와 제 2 서브 그루브(13a2)가 상기 제 1 표면(10S1)으로부터 소정 깊이로 형성될 수 있다. 상기 제 1 서브 그루브(13a1)와 제 2 서브 그루브(13a2)는 상기 유리층(13)을 분리하도록 형성될 수 있다. 상기 접착층(12)은 상기 제 1 서브 커터(110_1a)와 제 2 서브 커터(110_1b)에 의하여 부분적으로 절단되거나, 또는 완전히 절단될 수 있다.
제 1 서브 그루브(13a1)와 제 2 서브 그루브(13a2)를 포함하는 제 1 그루브(13g)는 제 1 폭(W1)을 가질 수 있다. 상기 제 1 폭(W1)은 상기 제 1 내지 제 4 측벽들(SW1, SW2, SW3, SW4) 중 가장 멀리 이격된 두 측벽들 사이의 거리로 정의된다. 따라서, 도 5b에서 제 1 폭(W1)은 제 1 측벽(SW1)과 제 4 측벽(SW4) 사이의 거리로 정의된다.
위치 y1에서는 제 1 커터(110_1)에 의해 유리층(13)이 절단되고 기판(11)은 아직 절단되지 않을 수 있다. 위치 y2에서는 유리층(13)은 이미 제 1 커터(110_1)에 의하여 절단되었고, 기판(11)이 제 2 커터(110_2)에 의하여 절단되고 있다.
도 5a 및 도 5c를 참조하면, 위치 y2에서 제 2 커터(110_2)에 의하여 상기 제 1 폭(W1)보다 작은 제 2 폭(W2)을 갖는 제 2 그루브(11g)가 상기 제 2 표면(10S2)으로부터 형성될 수 있다. 상기 제 2 그루브(11g)는 x 방향에 있어서 상기 제 1 서브 그루브(13a1)의 적어도 일부 및 상기 제 2 서브 그루브(13a2)의 적어도 일부와 중첩되도록 함으로써, 제 1 서브 그루브(13a1)와 제 2 서브 그루브(13a2) 사이의 유리층(13)의 부분이 제거될 수 있다.
도 6a는 본 발명의 추가적인 다른 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판의 절단 장치의 커터(110c)가 유리 라미네이트 기판(10)을 절단하는 모습을 나타낸 측면도이다. 도 6b는 도 6a의 y11 위치에서의 xz 평면에 평행한 단면을 나타낸 단면도이고, 도 6c는 도 6a의 y12 위치에서의 xz 평면에 평행한 단면을 나타낸 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c에 나타낸 실시예의 커터(110c)는 도 5a 내지 도 5c를 참조하여 설명한 커터(110b)와 대비하여 제 1 서브 커터(110_1a)가 제 2 서브 커터(110_1b)에 비하여 더 전방에 위치한다는 점에서 차이가 있고 그 외에는 서로 동일하다. 따라서, 이하에서는 이러한 차이점을 중심으로 설명한다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 제 1 서브 커터(110_1a)는 y 방향으로 y11에 위치하고 제 2 서브 커터(110_1b)는 y 방향으로 y12에 위치한다. 즉, 상기 제 1 서브 커터(110_1a)와 상기 제 2 서브 커터(110_1b)는, 예를 들면, +y 방향으로 병진할 수 있으며, 상기 제 1 서브 커터(110_1a)는 상기 제 2 서브 커터(110_1b)보다 상기 병진 방향으로 거리 d2 만큼 전방에 위치할 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 위치 y11에서 상기 제 1 서브 커터(110_1a)에 의하여 제 1 측벽(SW1) 및 제 2 측벽(SW2)을 갖는 제 1 서브 그루브(13g1)가 상기 제 1 표면(10S1)으로부터 소정 깊이로 형성될 수 있다. 상기 제 1 서브 그루브(13g1)는 상기 유리층(13)을 분리하도록 형성될 수 있다. 상기 접착층(12)은 상기 제 1 서브 커터(110_1a)에 의하여 부분적으로 절단되거나, 또는 완전히 절단될 수 있다.
도 6a 및 도 6c를 참조하면, 위치 y12에서 상기 제 2 서브 커터(110_1b)에 의하여 제 3 측벽(SW3) 및 제 4 측벽(SW4)을 갖는 제 2 서브 그루브(13g2)가 상기 제 1 표면(10S1)으로부터 소정 깊이로 형성될 수 있다. 상기 제 2 서브 그루브(13g2)는 상기 유리층(13)을 분리하도록 형성될 수 있다. 상기 접착층(12)은 상기 제 2 서브 커터(110_1b)에 의하여 부분적으로 절단되거나, 또는 완전히 절단될 수 있다.
위치 y12에서는 상기 제 1 서브 커터(110_1a)가 이미 제 1 서브 그루브(13g1)를 형성하고 병진 방향으로 거리 d2만큼 진행한 상태이며, 상기 제 1 서브 커터(110_1a)의 뒷 부분이 상기 제 1 서브 그루브(13g1)로부터 이격되어 그 위에 있을 수 있다.
도 6a의 y2 위치에서의 xz 평면에 평행한 단면은 도 5c와 동일하므로 여기서는 상세한 설명을 생략한다.
도 7a는 본 발명의 추가적인 다른 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판의 절단 장치의 커터(110d)가 유리 라미네이트 기판(10)을 절단하는 모습을 나타낸 측면도이다. 도 7b는 도 7a의 y2 위치에서의 xz 평면에 평행한 단면을 나타낸 단면도이다.
도 7a 및 도 7b에 나타낸 실시예의 커터(110d)는 도 4a 내지 도 4c를 참조하여 설명한 커터(110a)와 대비하여, 제 2 커터(110_2)가 유리 라미네이트 기판(10)에 대하여 제 1 커터(110_1)와 같은 편에 위치한다는 점에서 차이가 있다. 따라서, 이하에서는 이러한 차이점을 중심으로 설명한다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 상기 제 1 커터(110_1)와 제 2 커터(110_2)는, 예를 들면, +y 방향으로 병진할 수 있으며, 상기 제 1 커터(110_1)가 제 2 커터(110_2)보다 상기 병진 방향으로 전방에 위치될 수 있다.
위치 y1에서의 xz 평면에 평행한 단면은 도 4a와 동일하므로 여기서는 상세한 설명을 생략한다.
위치 y2에서 제 2 커터(110_2)에 의하여 상기 제 1 폭(W1)보다 작은 제 2 폭(W2)을 갖는 제 2 그루브(11g)가 형성될 수 있으며, 상기 제 2 그루브(11g)는 상기 유리 라미네이트 기판(10)의 나머지 부분을 분리하도록 형성될 수 있다. 상기 제 2 그루브(11g)는 상기 제 2 커터(110_2)가 상기 제 1 그루브(110_1)을 통과하여 상기 제 1 그루브(110_1)의 바닥면으로부터 제 2 표면(10S2)을 향하여 커팅함으로써 형성될 수 있다.
도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이 상기 제 2 커터(110_2)의 축 C2는 상기 제 1 표면(10S1)보다 상부에 위치하기 때문에 상기 제 2 커터(110_2)는 제 1 표면(10S1)으로부터 제 2 표면(10S2) 쪽을 향하는 방향(즉, -z 방향)으로 진행할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 서로 절단 특성이 다른 다양한 소재가 라미네이트된 유리 라미네이트 기판의 절단을 위하여 상대적으로 더 넓은 폭의 그루브를 유리층에 형성하고, 상대적으로 더 좁은 폭의 그루브를 기판에 형성함으로써 유리 칩이나 부스러기의 발생과 유리층의 손상을 현저히 줄일 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 기술되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구 범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 앞으로의 실시예들의 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.
10: 유리 라미네이트 기판 10S1: 제 1 주표면
10S2: 제 2 주표면 11: 기판
11g: 제 2 그루브 12: 접착층
13: 유리층 13g: 제 1 그루브
14: 이미지 필름층
100: 유리 라미네이트 기판의 절단 장치
110, 110a, 110b, 110c, 110d: 커터 110_1: 제 1 커터
110_1a: 제 1 서브 커터 110_1b: 제 2 서브 커터
110_2: 제 2 커터 120: 더스트 수집 장치
130: 쿨링 장치 140: 제어 장치
160: 지지대

Claims (22)

  1. 기판 위에 유리층이 라미네이트되고 상기 유리층 쪽의 표면인 제 1 표면 및 상기 제 1 표면의 반대쪽 표면인 제 2 표면을 갖는 유리 라미네이트 기판의 절단 장치로서,
    상기 유리 라미네이트 기판을 지지할 수 있는 지지대;
    상기 유리 라미네이트 기판의 상기 유리층을 절단하도록 제공된 제 1 커터; 및
    상기 유리 라미네이트 기판의 상기 기판을 절단하도록 제공된 제 2 커터;
    를 포함하고,
    상기 제 1 커터는 제 1 그루브를 형성하도록 구성되고, 상기 제 2 커터는 제 2 그루브를 형성하도록 구성되고,
    상기 제 1 커터 및 상기 제 2 커터는 상기 제 1 그루브의 전체 폭이 상기 제 2 그루브의 폭보다 더 크도록 구성된 유리 라미네이트 기판의 절단 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 커터는 상기 제 1 그루브를 제 1 폭을 갖는 단일 그루브가 되게 형성하도록 구성되고,
    상기 제 2 커터는 상기 제 2 그루브를 상기 제 1 폭보다 작은 제 2 폭을 갖고 상기 제 2 폭이 상기 제 1 폭 내에 완전히 중첩되게 형성하도록 구성된 것을 특징으로 하는 유리 라미네이트 기판의 절단 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 커터는 상기 제 1 표면으로부터 상기 제 1 그루브를 형성하도록 구성되고,
    상기 제 2 커터는 상기 유리 라미네이트 기판에 대하여 상기 제 1 커터와 같은 쪽에 배치된 것을 특징으로 하는 유리 라미네이트 기판의 절단 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 커터는 상기 제 1 커터에 의해 형성된 상기 제 1 그루브를 지나 상기 제 2 그루브를 형성하도록 구성된 것을 특징으로 하는 유리 라미네이트 기판의 절단 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 커터와 상기 제 2 커터는 상기 유리 라미네이트 기판에 대하여 서로 반대쪽에 배치된 것을 특징으로 하는 유리 라미네이트 기판의 절단 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 커터 및 상기 제 2 커터는 상기 유리 라미네이트 기판에 대하여 상대적으로 병진 방향(translation direction)으로 병진하도록 구성되고,
    상기 제 1 커터는 상기 제 2 커터에 비하여 상기 병진 방향에 있어서 전방에 위치하는 것을 특징으로 하는 유리 라미네이트 기판의 절단 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 커터 및 상기 제 2 커터는 상기 유리 라미네이트 기판에 대하여 상대적으로 병진 방향으로 병진하도록 구성되고,
    상기 제 1 커터는 상기 제 1 표면에 수직한 방향으로 상기 제 2 커터와 실질적으로 정렬된 채 상기 병진 방향으로 병진하도록 구성된 것을 특징으로 하는 유리 라미네이트 기판의 절단 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 커터는 상기 제 1 그루브를 상기 제 1 표면에 대하여 비스듬한 경사를 갖는 측벽을 갖게 형성하도록 구성된 것을 특징으로 하는 유리 라미네이트 기판의 절단 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 커터는 다이아몬드 휠 커터인 것을 특징으로 하는 유리 라미네이트 기판의 절단 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 커터는 제 1 서브 그루브(sub groove)를 형성하도록 구성된 제 1 서브 커터 및 제 2 서브 그루브를 형성하도록 구성된 제 2 서브 커터를 포함하고,
    상기 제 1 서브 그루브와 상기 제 2 서브 그루브가 서로 평행하게 연장되도록 상기 제 1 커터와 상기 제 2 커터가 구성되는 것을 특징으로 하는 유리 라미네이트 기판의 절단 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 커터는 상기 제 2 그루브를 상기 제 1 서브 그루브의 적어도 일부 및 상기 제 2 서브 그루브의 적어도 일부와 중첩되게 형성하도록 구성된 것을 특징으로 하는 유리 라미네이트 기판의 절단 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 서브 커터와 상기 제 2 서브 커터는 상기 제 1 커터의 진행 방향에 대하여 동일한 위치에서 평행하게 병진하도록 구성된 것을 특징으로 하는 유리 라미네이트 기판의 절단 장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 서브 커터와 상기 제 2 서브 커터는 상기 제 1 커터의 진행 방향에 대하여 상이한 위치에서 평행하게 병진하도록 구성된 것을 특징으로 하는 유리 라미네이트 기판의 절단 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 커터 및 상기 제 2 커터는 상기 유리 라미네이트 기판에 대하여 병진 방향(translation direction)으로 병진하도록 구성되고,
    상기 제 2 커터는 상기 제 1 서브 커터 및 상기 제 2 서브 커터보다 상기 병진 방향에 대하여 후방에 위치하는 것을 특징으로 하는 유리 라미네이트 기판의 절단 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 커터 및 상기 제 2 커터는 이들 둘 모두가 상기 유리 라미네이트 기판을 절단하는 동안 상대적인 위치가 일정하게 유지되는 것을 특징으로 하는 유리 라미네이트 기판의 절단 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 커터는 약 5000 RPM 이하의 회전 속도로 회전하도록 구성되고,
    상기 제 1 커터와 상기 유리 라미네이트 기판의 상대적인 속도는 2.3 m/분 이하인 것을 특징으로 하는 유리 라미네이트 기판의 절단 장치.
  17. 기판 위에 유리층이 라미네이트되고 상기 유리층 쪽의 표면인 제 1 표면 및 상기 제 1 표면의 반대쪽 표면인 제 2 표면을 갖는 유리 라미네이트 기판의 절단 방법으로서,
    상기 유리 라미네이트 기판을 지지대 위에 제공하는 단계;
    상기 유리층에 전체 폭이 제 1 폭이 되도록 제 1 그루브를 형성하는 단계; 및
    상기 기판에 제 2 폭을 갖는 제 2 그루브를 형성하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 제 1 폭은 상기 제 2 폭보다 더 큰 것을 특징으로 하는 유리 라미네이트 기판의 절단 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 2 그루브는 상기 제 2 폭이 상기 제 1 폭 내에 완전히 중첩되게 형성되는 것을 특징으로 하는 유리 라미네이트 기판의 절단 방법.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 그루브는 평행하게 연장되는 제 1 서브 그루브 및 제 2 서브 그루브를 포함하고,
    상기 제 1 폭은 상기 제 1 서브 그루브의 양 측벽 및 상기 제 2 서브 그루브의 양 측벽 중 가장 먼 두 측벽들 사이의 거리인 것을 특징으로 하는 유리 라미네이트 기판의 절단 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 2 그루브는 상기 제 1 서브 그루브의 적어도 일부 및 상기 제 2 서브 그루브의 적어도 일부와 중첩되게 형성되는 것을 특징으로 하는 유리 라미네이트 기판의 절단 방법.
  21. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 그루브를 형성하는 단계가 상기 제 2 그루브를 형성하는 단계와 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 유리 라미네이트 기판의 절단 방법.
  22. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 그루브를 형성하는 단계는 상기 제 2 그루브를 형성하는 단계와 시간적으로 중첩되고,
    상기 제 1 그루브를 형성하는 단계의 개시 시점이 상기 제 2 그루브를 형성하는 단계의 개시 시점보다 선행하는 것을 특징으로 하는 유리 라미네이트 기판의 절단 방법.
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