JP2006196641A - ウエーハのレーザー加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板の表面に積層された成膜層によって複数のデバイスが形成されたウエーハを、デバイスを区画する複数のストリートに沿ってレーザー加工するウエーハのレーザー加工方法であって、ウエーハに対して吸収性を有する第1のレーザー光線をウエーハのストリートに沿って所定の間隔を設けて照射し、成膜層を分断する2条の膜剥がれ防止溝を形成する第1のレーザー加工溝形成工程と、第1のレーザー加工溝形成工程によってウエーハのストリートに沿って形成された2条の膜剥がれ防止溝間の中央部にウエーハに対して吸収性を有する第2のレーザー光線をウエーハのストリートに沿って照射し、成膜層および基板に所定深さの分割溝を形成する第2のレーザー加工溝形成工程とを含む。
【選択図】 図10
Description
ウエーハに対して吸収性を有する第1のレーザー光線をウエーハのストリートに沿って所定の間隔を設けて照射し、該成膜層を分断する2条の膜剥がれ防止溝を形成する第1のレーザー加工溝形成工程と、
該第1のレーザー加工溝形成工程によってウエーハのストリートに沿って形成された2条の膜剥がれ防止溝間の中央部にウエーハに対して吸収性を有する第2のレーザー光線をウエーハのストリートに沿って照射し、該成膜層および該基板に所定深さの分割溝を形成する第2のレーザー加工溝形成工程と、を含む、
ことを特徴とする成膜ウエーハの分割方法が提供される。
この第1のレーザー加工溝形成工程は、先ず上述した図4に示すレーザー加工装置5のチャックテーブル51上に光デバイスウエーハ2を載置し、該チャックテーブル51上に光デバイスウエーハ2を吸着保持する。このとき、光デバイスウエーハ2は、表面2aを上側にして保持される。なお、図4においては、保護テープ4が装着された環状のフレーム3を省いて示しているが、環状のフレーム3はチャックテーブル51に配設された適宜のフレーム保持手段に保持されている。
レーザー光線の光源 :YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 :355nm
繰り返し周波数 :50kHz
パルスエネルギー :40μJ
集光スポット径 :φ10μm
加工送り速度 :100mm/秒
上述した第1のレーザー加工溝形成工程が実施された光デバイスウエーハ2を保持しているチャックテーブル51をレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段52の集光器524が位置するレーザー光線照射領域に移動し、所定のストリート23を集光器524の直下に位置付ける。そして、ストリート23に形成された上記2条のレーザー加工溝24、24間の中央位置が集光器524から照射されるレーザー光線の照射位置となるようにする。このとき、図9の(a)で示すように光デバイスウエーハ2は、ストリート23の一端(図9の(a)において左端)が集光器524の直下に位置するように位置付けられる。次に、レーザー光線照射手段52の集光器524から第2のパルスレーザー光線を照射しつつチャックテーブル51即ち成膜ウエーハ2を図9の(a)において矢印X1で示す方向に所定の加工送り速度で移動せしめる。この第2のレーザー加工溝形成工程において照射される第2のレーザー光線は、パルスエネルギーが上述した第1のレーザー加工溝形成工程における第1のレーザー光線のパルスエネルギーより大きい値に設定されている。そして、図9の(b)で示すようにストリート23の他端(図9の(b)において右端)が集光器524の直下位置に達したら、パルスレーザー光線の照射を停止するとともにチャックテーブル51即ち光デバイスウエーハ2の移動を停止する。この第2のレーザー加工溝形成工程においては、第2のパルスレーザー光線の集光点Pをストリート23の表面付近に合わせる。
レーザー光線の光源 :YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 :355nm
繰り返し周波数 :50kHz
パルスエネルギー :120μJ
集光スポット径 :φ10μm
加工送り速度 :100mm/秒
20:基板
21:成膜層
22:デバイス
23:ストリート
24:膜剥がれ防止溝
25:分割溝
3:環状のフレーム
4:保護テープ
5:レーザー加工装置
51:レーザー加工装置のチャックテーブル
52:レーザー光線照射手段
524:集光器
53:撮像手段
Claims (1)
- 基板の表面に積層された成膜層によって複数のデバイスが形成されたウエーハを、該デバイスを区画する複数のストリートに沿ってレーザー加工するウエーハのレーザー加工方法であって、
ウエーハに対して吸収性を有する第1のレーザー光線をウエーハのストリートに沿って所定の間隔を設けて照射し、該成膜層を分断する2条の膜剥がれ防止溝を形成する第1のレーザー加工溝形成工程と、
該第1のレーザー加工溝形成工程によってウエーハのストリートに沿って形成された2条の膜剥がれ防止溝間の中央部にウエーハに対して吸収性を有する第2のレーザー光線をウエーハのストリートに沿って照射し、該成膜層および該基板に所定深さの分割溝を形成する第2のレーザー加工溝形成工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの分割方法。
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