CN116249677A - 用于切割玻璃层压基板的设备和方法 - Google Patents

Abstract

提供了一种用于切割玻璃层压基板的设备，所述玻璃层压基板包括层压在基板上的玻璃层并且具有第一表面和第二表面，该第一表面是玻璃层压基板的更靠近玻璃层的表面，该第二表面是与第一表面相对的表面。该设备包括配置为支撑玻璃层压基板的支撑件、设置成从玻璃层压基板的第一表面切割玻璃层的第一切割器、以及设置成从玻璃层压基板的第一表面切割基板的第二切割器。

Description

用于切割玻璃层压基板的设备和方法

相关申请的交叉引用

本申请要求获得于2020年7月31日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2020-0096396号的权益，其公开内容全文以引用方式并入本文中。

技术领域

一个或多个实施方式涉及用于切割玻璃层压基板的设备和方法，更具体地，涉及用于切割玻璃层压基板的设备和方法，通过该设备和方法可以减少玻璃碎片或碎屑的产生以及对玻璃层的损伤。

背景技术

玻璃层压基板可使用各种技术进行切割，如激光、CNC镂铣机(router)和水射流。这些现有的切割玻璃层压基板的技术需要大而昂贵的设备和复杂的程序。因此，需要一种切割方法，其能够在切割玻璃层压基板时减少对玻璃层的损坏和由于玻璃碎片或碎屑造成的污染。

发明内容

一个或多个实施方式包括一种用于切割玻璃层压基板的设备，通过该设备可以减少玻璃碎片或碎屑的产生以及对玻璃层的损坏。

一个或多个实施方式包括一种切割玻璃层压基板的方法，通过该方法可减少玻璃碎片或碎屑的产生以及对玻璃层的损坏。

另外的方面将部分地在随后的描述中阐述，并且部分地将通过描述而变得明显，或者可以通过对本发明理念的当前实施方式的实践中学习到。

根据一个或多个实施方式，一种用于切割玻璃层压基板的设备，所述玻璃层压基板包括层压在基板上的玻璃层并具有第一表面和第二表面，该第一表面是该玻璃层压基板的更靠近玻璃层的表面，该第二表面是与第一表面相对的表面，该设备包括配置成支撑玻璃层压基板的支撑件、设置成从玻璃层压基板的第一表面切割玻璃层的第一切割器、以及设置成从玻璃层压基板的第一表面切割基板的第二切割器。第一切割器可配置成在第一表面中形成第一凹槽，第二切割器可配置成在第二表面中形成第二凹槽。第一切割器和第二切割器可以配置成使得第一凹槽的总宽度大于第二凹槽的宽度。

根据一些实施方式，第一切割器可以配置成使得第一凹槽形成为具有第一宽度的单一凹槽，并且第二切割器可以配置成使得第二凹槽形成为具有小于第一宽度的第二宽度，且第二宽度由第一宽度完全覆盖。第一切割器和第二切割器可分别设置在玻璃层压基板的相对两侧。

根据一些实施方式，第一切割器和第二切割器可配置为相对于玻璃层压基板在平移方向上平移，且第一切割器可在平移方向上位于第二切割器的前面。

根据一些实施方式，第一切割器和第二切割器可配置为相对于玻璃层压基板在平移方向上平移，且第一切割器可配置为与第二切割器一起在平移方向上平移，同时基本上与第二切割器一起布置在垂直于第一表面的方向上。

根据一些实施方式，第一切割器可以配置成使得第一凹槽被形成为具有相对于第一表面倾斜的侧壁。第一切割器可以是金刚石轮切割器。

根据一些实施方式，第一切割器可包括配置为形成第一子凹槽的第一子切割器和配置为形成第二子凹槽的第二子切割器，第一切割器和第二切割器可配置成使第一子凹槽和第二子凹槽彼此平行延伸。第二切割器可配置成使得第二凹槽被形成为与第一子凹槽的至少一部分和第二子凹槽的至少一部分重叠。

根据一些实施方式，第一子切割器和第二子切割器可以配置为相对于第一切割器前进的方向在相同的位置处并排前进。根据一些实施方式，第一子切割器和第二子切割器可以配置为相对于第一切割器前进的方向在不同的位置处并排前进。第一切割器和第二切割器可配置为相对于玻璃层压基板在平移方向上平移，并且第二切割器在平移方向上可位于第一子切割器和第二子切割器的后面。

根据一些实施方式，当第一切割器和第二切割器切割玻璃层压基板时，第一切割器和第二切割器的相对位置可以保持恒定。

根据一些实施方式，第一切割器可以配置为以约5000转/分或更低的转速旋转，且第一切割器和玻璃层压基板的相对速度可以为2.3米/分或更低。

根据一个或多个实施方式，一种切割玻璃叠层基板的方法，该玻璃层压基板包括层压在基板上的玻璃层并具有第一表面和第二表面，该第一表面是该玻璃层压基板的更靠近该玻璃层的表面，该第二表面是与第一表面相对的表面，该方法包括：将玻璃层压基板提供到支撑件上；在第一表面上形成第一凹槽使得第一凹槽的总宽度为第一宽度；以及在第二表面上形成第二凹槽，该第二凹槽具有第二宽度，其中第一宽度大于第二宽度。

根据一些实施方式，第二凹槽可以形成为使得第二宽度完全由第一宽度覆盖。根据一些实施方式，第一凹槽可以包括彼此平行延伸的第一子凹槽和第二子凹槽，第一宽度可以是在第一子凹槽的两个侧壁和第二子凹槽的两个侧壁中的彼此相距最远的两个侧壁之间的距离。第二凹槽可形成为由第一子凹槽的至少一部分和第二子凹槽的至少一部分重叠。

根据一些实施方式，第一凹槽的形成可以与第二凹槽的形成同时进行。第一凹槽的形成可以与第二凹槽的形成在时间上(temporally)重叠。第一凹槽的形成的开始时间点可以早于第二凹槽的形成的开始时间点。

附图说明

本发明理念的某些实施方式的上述及其他方面、特征和优点将从以下结合附图的描述中变得更加明显，其中：

图1是玻璃层压基板的横截面示意图；

图2是根据本发明的实施方式的用于切割玻璃层压基板的切割设备的示意图；

图3A是示出通过根据本发明的实施方式的用于切割玻璃层压基板的切割设备的切割器来切割玻璃层压基板的侧视图；

图3B是示出在图3A的y1位置与xz平面平行的截面的横截面视图；

图4A是示出通过根据本发明的另一个实施方式的用于切割玻璃层压基板的切割设备的切割器来切割玻璃层压基板的侧视图；

图4B是示出在图4A的y1位置与xz平面平行的截面的横截面视图；

图4C是示出在图4A的y2位置与xz平面平行的截面的横截面视图；

图5A是示出通过根据本发明的另一个实施方式的用于切割玻璃层压基板的切割设备的切割器来切割玻璃层压基板的侧视图；

图5B是示出在图5A的y1位置与xz平面平行的截面的横截面视图；

图5C是示出在图5A的y2位置与xz平面平行的截面的横截面视图；

图6A是示出通过根据本发明的另一个实施方式的用于切割玻璃层压基板的切割设备的切割器来切割玻璃层压基板的侧视图；

图6B是示出在图6A的y11位置与xz平面平行的截面的横截面视图；

图6C是示出在图6A的y12位置与xz平面平行的截面的横截面视图；

图7A是示出通过根据本发明的另一个实施方式的用于切割玻璃层压基板的切割设备的切割器来切割玻璃层压基板的侧视图；以及

图7B是示出在图7A的y2位置与xz平面平行的截面的横截面视图；

具体实施方式

现在将详细参考实施方式，其示例在所附附图中加以说明，其中类似参考数字始终表示类似元件。在这方面，这些实施方式可以有不同的形式，不应被解释为局限于本文的描述。因此，下面仅通过参考附图来描述实施方式，以解释本描述的各个方面。如在此使用，术语“和/或”包括一个或多个所列相关项目的任何和所有组合。当位于元件列表前面时，诸如“一个或多个的”之类的表述将调整整个元件列表，而不是调整列表中的个别元件。

下文中，将参照附图更充分地描述发明理念，附图中示出了发明理念的示例性实施方式。然而，本发明理念的实施方式可以以许多不同的形式体现，并且不应被解释为仅限于本文的示例性实施方式。相反，提供这些实施方式是为了使发明理念是彻底和完整的，并且将充分向本领域技术人员传达发明理念的范围。在整个说明书中，同类数字指的是同类元件。图中所示的各种元件和区域本质上是示意图。因此，本发明理念不限于附图中所示的相对尺寸或间隔。

虽然“第一”、“第二”等术语可用于描述各种组成元件，但这些组成元件不得限于上述术语。上述术语仅用于区分一个元件与另一个元件。例如，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件，类似地，第二元件可以被称为第一元件而不脱离发明理念的教导。

本文中使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，并且不旨在限制发明理念。单数形式的表达包含复数形式，除非它在上下文中有明显不同的含义。应该理解的是，术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”，当在本说明书中使用时，指定了特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。

除非另有定义，本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)与本发明理念所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同。这将进一步理解，诸如那些在常用字典中定义的术语，应该被解释为具有与其在相关技术上下文中的含义相一致的含义，除非在本文中明确如此定义，否则将不会在理想化或过于正式的意义上被解释。

当某种实施方式可以不同地实现时，特定的工艺顺序可以不同于所述的顺序执行。例如，两个连续描述的工序可以基本上同时执行，或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。

因此，由于例如制造技术和/或公差的原因，附图形状的变化是可以预料的。因此，本发明理念的实施方式不应被解释为限于本文所示区域的特定形状，而应包括例如由于制造而导致的形状偏差。正如这里所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项目的任意一个和所有组合。在本说明书中使用的术语“基板”可以是指基板本身，或包括基板和在基板表面形成的层或膜的堆叠结构。在本说明书中使用的术语“基板的表面”可以是指基板的暴露表面或在基板上形成的层或膜的外表面。

图1是玻璃层压基板10的横截面示意图。

参见图1，玻璃层压基板10包括基板11、层压在基板11上的玻璃层13、和用于将玻璃层13层压在基板11上的粘合层12。

基板11可以由金属、木材、无机材料、有机材料或其组合形成，但不限于此。根据一些实施方式，基板11可以包括但不限于高压层压板(HPL)、漆涂层金属(paint-coatedmetal，PCM)、中密度纤维板(MDF)、乙烯涂层金属(VCM)、或钢。

玻璃层13可包括但不限于硼硅酸盐、铝硅酸盐、硼铝硅酸盐、碱硼硅酸盐、碱铝硅酸盐、钠石灰、或它们的组合。玻璃层13的厚度可在例如约0.1μm至约2.0μm的范围内。

粘合层12可固定基板11和玻璃层13，并将基板11和玻璃层13彼此耦接。例如，粘合层12可以由压敏粘合剂(PSA)、光学透明树脂(OCR)、或光学透明粘合剂(OCA)形成，但不限于此。粘合层12的厚度可在例如约0.01mm至约1.0mm的范围内。

根据一些实施方式，玻璃层压基板10还可以包括图像膜层14。图像膜层14可以是这样的膜，在该膜中图像层印在聚合物基体上。例如，聚合物基体可以包括，例如，聚丙烯(PP)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚苯乙烯(PS)膜、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)树脂膜、高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、聚氯乙烯(PVC)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯(PC)/或其层压膜。

图像层可以是已在其上打印任意内容(例如字符、图片和符号)的打印层。图像层可以通过例如喷墨打印或激光打印来形成。图像层可以包括用于喷墨打印机的墨水的颜料组分、或用于激光打印机的碳粉的颜料组分。

玻璃层压基板10的两个主表面中更靠近玻璃层13的主表面被定义为第一主表面10S1，而玻璃层压基板10的两个主表面中更靠近基板11的主表面被定义为第二主表面10S2。

当玻璃层13为玻璃层压基板10的最上层时，第一主表面10S1可为玻璃层13的表面。当在玻璃层13上设置诸如透明膜的附加层时，第一主表面10S1可为透明薄膜的暴露表面。

当基板11是玻璃层压基板10的最下层时，第二主表面10S2可以是基板11的表面。当在基板11上设置诸如铝薄层的附加层时，第二主表面10S2可以是铝薄层的暴露表面。

图2是根据本发明的实施方式的用于切割玻璃层压基板的切割设备100的示意图。图2的切割设备100可以是用于切割图1的玻璃层压基板10的设备。

参见图2，切割设备100可包括能够支撑玻璃层压基板10的支撑件160和能够切割玻璃层压基板10的切割器110。

支撑件160可具有能够适当地支撑玻璃层压基板10的任意结构。根据一些实施方式，支撑件160可配置为在一个方向(例如，+y方向)上传输玻璃层压基板10。根据一些实施方式，支撑件160可以配置为固定玻璃层压基板10。

根据一些实施方式，切割器110是固定的，且玻璃层压基板10由支撑件160在一个方向(例如，+y方向)上传输，从而可以切割玻璃层压基板10。根据一些实施方式，玻璃层压基板10固定在支撑件160上，并且切割器110在切割方向(例如，-y方向)上移动，并由此可以切割玻璃层压基板10。根据一些实施方式，玻璃层压基板10由支撑件160在一个方向(例如，+y方向)上传输，且切割器110在切割方向(例如，-y方向)上移动，并由此可以切割玻璃层压基板10。

切割器110和支撑件160的操作可由控制装置140控制。控制装置140可配置为控制切割器110和支撑件160的操作及其相对运动。此外，控制装置140可进一步配置为根据切割器110和支撑件160的操作控制其他元件(例如，冷却装置130等)的操作。

根据一些实施方式，切割设备100还可以包括集尘装置120，用于收集在切割玻璃层压基板10期间产生的碎屑、玻璃碎片、灰尘等，以防止玻璃层压基板10受到污染。集尘装置120可以包括，例如，能够在切割器110附近形成负压的吸入装置。

根据一些实施方式，切割设备100还可以包括冷却装置130，该冷却装置130能够去除在切割玻璃层压基板10期间产生的热量，以防止玻璃层压基板10和/或切割器110因热量而损坏。冷却装置130可以配置为喷射冷却水、冷却油、冷却气体、或类似物以便除去热量。例如，冷却气体可以是压缩空气。

图3A是示出通过根据本发明的实施方式的用于切割玻璃层压基板的切割设备100的切割器110来切割玻璃层压基板10的侧视图。图3B是示出在图3A的y1位置处平行于xz平面的截面的横截面视图。

参见图3A和3B，切割器110可包括第一切割器110_1和第二切割器110_2。第一切割器110_1可配置为在玻璃层13中形成第一凹槽13g，第一凹槽13g始于玻璃层压基板10的第一表面10S1。第二切割器110_2可配置为在基板11中形成第二凹槽11g，第二凹槽11g始于玻璃层压基板10的第二表面10S2。

根据一些实施方式，第一切割器110_1可设置在玻璃层压基板10的第一表面10S1上，第二切割器110_2可设置在玻璃层压基板10的第二表面10S2上。换言之，第一切割器110_1和第二切割器110_2可以相对于玻璃层压基板10彼此相对布置。

根据一些实施方式，由第一切割器110_1形成的第一凹槽13g可分开玻璃层13。由第二切割器110_2形成的第二凹槽11g可以分开基板11。

根据一些实施方式，第一切割器110_1可以在相对于玻璃层压基板10在一个方向(图3A中的+y方向)上进行时形成第一凹槽13g。根据一些实施方式，第二切割器110_2可以在相对于玻璃层压基板10在一个方向(图3A中的+y方向)上进行时形成第二凹槽11g。

根据一些实施方式，第一切割器110_1和第二切割器110_2在同时相对于玻璃层压基板10在一个方向(图3A的+y方向)上平移时可以分别形成第一凹槽13g和第二凹槽11g。此时，第一切割器110_1和第二切割器110_2的相对位置可以不改变。

根据一些实施方式，第一切割器110_1可在垂直于第一表面10S1的方向上与第二切割器110_2基本上对齐。如图3A所示，第一切割器110_1和第二切割器110_2可以在y方向上的y1位置处在竖直方向(z方向)上彼此对齐。

由第一切割器110_1在玻璃层13中形成的第一凹槽13g可具有第一宽度W1。第一宽度W1定义为在第一凹槽13g的侧壁中彼此相距最远的两个侧壁之间的距离。由第二切割器110_2在基板11中形成的第二凹槽11g可具有第二宽度W2。第二宽度W2定义为在第二凹槽11g的侧壁中彼此相距最远的两个侧壁之间的距离。

第一宽度W1大于第二宽度W2。根据一些实施方式，第一宽度W1可以是第二宽度W2的约1.1倍至约5倍、约1.3倍至约4倍、约1.5倍至约3倍或约1.7倍至约2.5倍。

第一切割器110_1和第二切割器110_2的宽度及其在x方向上的位置可配置为使得第二宽度W2由第一宽度W1完全覆盖。换言之，通过调整第一切割器110_1和第二切割器110_2的宽度，第一宽度W1可以大于第二宽度W2。通过调整第一切割器110_1和第二切割器110_2在x方向上的位置，可以使x方向上的第二宽度W2由x方向上的第一宽度W1完全覆盖。

在图3B中，第一切割器110_1包括一个切割轮。在一些情况下，第一切割器110_1可以包括两个或多个切割轮。稍后将对此进行详细描述。

由第一切割器110_1形成的第一凹槽13g的侧壁可以分别沿垂直于第一表面10S1的方向延伸，或者可以相对于第一表面10S1倾斜。根据一些实施方式，第一切割器110_1可配置成使得第一凹槽13g被形成为具有相对于第一表面10S1倾斜的侧壁。

如上所述，因为第一凹槽13g的宽度大于第二凹槽11g，所以当切割玻璃层压基板10时，在玻璃层压基板10的由第一切割器110_1切割的一部分与玻璃层压基板10的由第二切割器110_2切割的一部分之间可以形成台阶。在图3B中，台阶的上表面与图像膜层14的上表面相同。然而，台阶的上表面可以与粘合层12的上表面或粘合层12的整个厚度的任意中间厚度相同。

例如，第一切割器110_1可以是金刚石轮切割器。金刚石轮切割器与目前技术领域已知的刻痕轮具有不同的结构和不同的切割机构。金刚石轮切割器沿行进路径形成凹槽，但刻痕轮不形成凹槽。

第二切割器110_2可根据基板11的材料适当地选择。例如，当基板11是如MDF或HPL的木材时，可以使用能够切割木材的锯轮。当基板11是如不锈钢的金属时，第二切割器110_2可以是立方氮化硼(CBN)轮。

图4A是示出通过根据本发明的另一个实施方式的用于切割玻璃层压基板10的切割设备的切割器110a来切割玻璃层压基板的侧视图。图4B是示出图4A的y1位置处平行于xz平面的截面的横截面视图，图4C是示出图4A的y2位置处平行于xz平面的截面的横截面视图。

根据图4A到4C的实施方式的切割器110a与参考图3A和3B描述的切割器110的不同之处在于，第一切割器110_1布置在y方向上的y1位置处，且第二切割器110_2布置在y方向上的y2位置处。现在重点描述这一差异，第一和第二切割器110_1和110_2每个在y方向上的位置可以由第一和第二切割器110_1和110_2每个的中心轴的y方向位置表示。

参见4A至4C，第一切割器110_1和第二切割器110_2可配置为相对于玻璃层压基板10在一个方向上平移。根据一些实施方式，第一切割器110_1和第二切割器110_2之间的距离d1可以保持恒定。

根据一些实施方式，第一切割器110_1和第二切割器110_2可以在例如+y方向上平移，且在平移方向上第一切割器110_1可以相对于第二切割器110_2位于前面。

具体来说，参见在4A和4B，可以通过第一切割器110_1从第一表面10S1在y1位置上将具有第一宽度W1的第一槽13g形成至预定深度。第一凹槽13g可以形成为分开玻璃层13。粘合层12可由第一切割器110_1部分地或全部地切割。

在位置y1处，玻璃层13可被第一切割器110_1切割，并且基板11可不被切割。在y2位置处，玻璃层13已经被第一切割器110_1切割，并且基板11正在被第二切割器110_2切割。

参见图4A和4C，可通过第二切割器110_2在y2位置处在第二表面10S2上形成具有第二宽度W2(其小于第一宽度W1)的第二凹槽11g。第二凹槽11g可以形成为分开玻璃层压基板10的剩余部分。

第一切割器110_1开始在玻璃层压基板10中形成第一凹槽13g的时间点可以早于第二切割器110_2开始在玻璃层压基板10中形成第二凹槽11g的时间点。在第二切割器110_2开始在玻璃层压基板10中形成第二凹槽11g的时间点与第一切割器110_1完成在玻璃层压基板10中形成第一凹槽13g的时间点之间，可以在y方向的不同位置同时形成第一凹槽13g和第二凹槽11g。

第一切割器110_1的转速可以为约5000转/分(每分钟转数)或更低。根据一些实施方式，第一切割器110_1的转速可为约2000转/分至约5000转/分、约2300转/分至约5000转/分或约2700转/分至约5000转/分。当第一切割器110_1转速过慢时，可能会产生过多的玻璃碎片。当第一切割器110_1转速过快时，可能会缩短制造设备的寿命。

第一切割器110_1与玻璃层压基板10的相对移动速度可约为2.3米/分钟或更低。例如，相对运动速度可以在约0.3米/分钟至约2.3米/分钟之间，约0.5米/分钟至约2.0米/分钟之间，或约0.3米/分钟至约2.3米/分钟之间。当相对移动速度过快时，产品故障率可能会增加。当相对移动速度太慢时，生产力可能不足。

第一凹槽13g和第二凹槽11g在x方向上的相对位置可被确定为使得第二宽度W2由第一宽度W1完全覆盖。换言之，在x方向上，可以形成第一凹槽13g和第二凹槽11g，使得第二凹槽11g的两个侧壁都可以位于第一凹槽13g的两个侧壁之间。第一切割器110_1和第二切割器110_2的相对位置可以根据第一凹槽13g和第二凹槽11g的相对位置来确定。

图5A是示出通过根据本发明的另一个实施方式的用于切割玻璃层压基板10的切割设备的切割器100b来切割玻璃层压基板的侧视图。图5B是示出在图5A的y1位置与xz平面平行的截面的横截面视图，图5C是示出在图5A的y2位置与xz平面平行的截面的横截面视图。

根据图5A到5C的实施方式的切割器110b与参考图4A到4C描述的切割器110a的不同之处在于第一切割器110_1包括两个子切割器110_1a和110_1b，即，第一子切割器110_1a和第二子切割器110_1b。因此，现在将重点讨论和描述这种差异。

参见5A至5C，第一切割器110_1可包括第一子切割器110_1a和第二子切割器110_1b。第一子切割器110_1a可形成第一子凹槽13g1，第二子切割器110_1b可形成第二子凹槽13g2。

根据一些实施方式，第一子切割器110_1a和第二子切割器110_1b可位于y方向上的相同位置y1处。根据一些实施方式，在切割玻璃层压基板10时，第一子切割器110_1a和第二子切割器110_1b的相对位置可以不改变。

第一子凹槽13g1可具有第一侧壁SW1和第二侧壁SW2，而第二子凹槽13g2可具有第三侧壁SW3和第四侧壁SW4。根据一些实施方式，第一、第二、第三和第四侧壁SW1、SW2、SW3和SW4可以相对于第一表面10S1倾斜。第一子凹槽13g1的宽度可定义为第一侧壁SW1与第二侧壁SW2之间的距离，且可小于第二宽度W2。第二子凹槽13g2的宽度可定义为第三侧壁SW3与第四侧壁SW4之间的距离，且可小于第二宽度W2。

第一子凹槽13a1和第二子凹槽13a2可分别在一个方向上平行于彼此延伸，例如，+y方向。为此，第一子切割器110_1a和第二子切割器110_1b可以适当的距离彼此平行布置，并可相对于玻璃层压基板10平移。

第二切割器110_2可配置为在基板11中形成具有第二宽度W2的第二凹槽11g，第二凹槽11g始于玻璃层压基片10的第二表面10S2。在形成第二凹槽11g时，第一切割器110_1和第二切割器110_2的相对位置可以不改变。

在x方向上，第二凹槽11g可由第一子凹槽13a1的至少一部分和第二子凹槽13a2的至少一部分重叠。为此，可以确定第一子切割器110_1a和第二子切割器110_1b的厚度及它们之间的间隔、第二切割器110_2的厚度、以及第一切割器110_1和第二切割器110_2在x方向上的相对位置。

参见5A和5B，在y1位置处，第一子切割器13g1和第二子切割器13g2可分别通过第一子切割器110_1a和第二子切割器110_1b形成为从第一表面10S1开始具有预定深度。第一子凹槽13g1和第二子凹槽13g2可形成为分开玻璃层13。粘合层12可由第一子切割器110_1a和第二子切割器110_1b部分地或全部地切割。

包括第一子凹槽13a1和第二子凹槽13a2的第一凹槽13g可具有第一宽度W1。第一宽度W1定义为在第一、第二、第三和第四侧壁SW1、SW2、SW3和SW4的侧壁中彼此分开最远的两个侧壁之间的距离。据此，在图5B中，第一宽度W1定义为第一侧壁SW1与第四侧壁SW4之间的距离。

在位置y1处，玻璃层13可被第一切割器110_1切割，而基板11可不被切割。在y2位置处，玻璃层13已经被第一切割器110_1切割，基板11正在被第二切割器110_2切割。

参见5A和5C，可通过第二切割器110_2在y2位置处在第二表面10S2上形成具有第二宽度W2(其小于第一宽度W1)的第二凹槽11g。玻璃层13的在第一子凹槽13a1和第二子凹槽13a2之间的一部分可以通过允许第二子凹槽11g在x方向上与第一子凹槽13a1的至少一部分和第二子凹槽13a2的至少一部分重叠而被去除。

图6A是示出通过根据本发明的另一个实施方式的用于切割玻璃层压基板10的切割设备的切割器110c来切割玻璃层压基板的侧视图。图6B是示出在图6A的y11位置与xz平面平行的截面的横截面视图，图6C是示出在图6A的y12位置与xz平面平行的截面的横截面视图。

根据图6A到6C的实施方式的切割器110c与参考图5A到5C描述的切割器110b的不同之处在于第一子切割器110_1相对于第二子切割器110_1b位于前面。因此，现在将重点讨论和描述这种差异。

参见6A至6C，第一子切割器110_1a位于y方向上的y11位置处，第二子切割器110_1b位于y方向上的y12位置处。换言之，第一子切割器110_1a和第二子切割器110_2b可以例如在+y方向上平移，且第一子切割器110_1a可以在平移方向上位于第二子切割器110_1b前面一距离d2。

参见图6A和6B，具有第一侧壁SW1和第二侧壁SW2的第一子凹槽13g1可由第一子切割器110_1a在y11位置处从第一表面10S1形成到预定深度。第一子凹槽13g1可以形成为分开玻璃层13。粘合层12可由第一子切割器110_1a部分地或全部地切割。

参见图6A和6C，具有第三侧壁SW3和第四侧壁SW4的第二子凹槽13g2可由第二子切割器110_1b在y12位置处从第一表面10S1形成到预定深度。第二子凹槽13g2可以形成为分开玻璃层13。粘合层12可由第二子切割器110_1b部分地或全部地切割。

第一子切割器110_1a已经形成第一子凹槽13g1，并且已经在位置y12处沿平移方向行进了距离d2，并且第一子切割器110_1a的后部可以与第一子凹槽13g1间隔开，并且可以存在于在第一子凹槽13g1上。

在图6A的y2位置处与xz平面平行的截面与图5C相同，因此将略去对其的详细描述。

图7A是示出通过根据本发明的另一个实施方式的用于切割玻璃层压基板10的切割设备的切割器110d来切割玻璃层压基板的侧视图。图7B是示出在图7A的y2位置与xz平面平行的截面的横截面视图。

根据图7A和7B的实施方式的切割器110d与参考图4A到4C描述的切割器110a的不同之处在于第二切割器110_2位于玻璃层压基板10的其上定位有第一切割器110_1的那侧相同的一侧。因此，现在将重点讨论和描述这种差异。

参见图7A和7B，第一切割器110_1和第二切割器110_2可以例如在+y方向上平移，并且第一切割器110_1相比于第二切割器110_2可以在平移方向上位于前面。

在位置y1处平行于xz平面的截面与图4A相同，因此将不对其进行详细描述。

具有第二宽度W2(其小于第一宽度W1)的第二凹槽11g可由第二切割器110_2在y2位置处形成，并且第二凹槽11g可以形成为分开玻璃层压基板10的其余部分。第二凹槽11g可以由穿过第一凹槽110_1并且从第一凹槽110_1的底表面朝向第二表面10S2切割玻璃层压基板10的第二切割器110_2形成。

如图7A和7B所示，由于第二切割器110_2的轴C2位于第一表面10S1的上方，因此第二切割器110_2可以在从第一表面10S1到第二表面10S2的方向(换言之，-z方向)上行进。

如上所述，为了切割与具有不同切割特性的各种材料的层压板相对应的玻璃层压基板，在玻璃层中形成相对较宽的凹槽，且在基板中形成相对较窄的凹槽，从而可大大减少玻璃碎片或碎屑的产生和对玻璃层的损伤。

应当理解，在此描述的实施方式应仅在描述性意义上考虑，而不是出于限制的目的。每个实施方式中的特征或方面的描述通常应被认为可用于其他实施方式中的其他类似特征或方面。虽然已经参照图描述了一个或多个实施方式，但本领域普通技术人员将理解，可以在其中进行形式和细节的各种变化，而不偏离下列权利要求所限定的本发明的精髓和范围。

Claims (22)

1.一种用于切割玻璃层压基板的设备，所述玻璃层压基板包括层压在基板上的玻璃层并具有第一表面和第二表面，所述第一表面是所述玻璃层压基板的更靠近所述玻璃层的表面，所述第二表面是与所述第一表面相对的表面，所述设备包括：

支撑件，配置为支撑所述玻璃层压基板；

第一切割器，设置成切割所述玻璃层压基板的所述玻璃层；以及

第二切割器，设置成切割所述玻璃层压基板的所述基板，

其中

所述第一切割器配置为在所述玻璃层压基板中形成第一凹槽，且所述第二切割器配置为在所述玻璃层压基板中形成第二凹槽，以及

所述第一切割器和所述第二切割器配置成使得所述第一凹槽的总宽度大于所述第二凹槽的宽度。

2.根据权利要求1所述的设备，其中

所述第一切割器配置成使得所述第一凹槽形成为具有第一宽度的单一凹槽，以及

所述第二切割器配置成使得所述第二凹槽形成具有小于所述第一宽度的第二宽度的第二凹槽，所述第二宽度由所述第一宽度完全覆盖。

3.根据权利要求2所述的设备，其中

所述第一切割器配置为在所述第一表面上形成所述第一凹槽，以及

所述第二切割器设置在所述玻璃层压基板的其上设置有所述第一切割器的那侧相同的一侧上。

4.根据权利要求3所述的设备，其中所述第二切割器配置成穿过由所述第一切割器形成的所述第一凹槽，以形成所述第二凹槽。

5.根据权利要求2所述的设备，其中所述第一切割器和所述第二切割器分别设置在所述玻璃层压基板的相对两侧上。

6.根据权利要求5所述的设备，其中

所述第一切割器和所述第二切割器配置成相对于所述玻璃层压基板在平移方向上平移，以及

所述第一切割器在所述平移方向上位于所述第二切割器的前面。

7.根据权利要求5所述的设备，其中

所述第一切割器和所述第二切割器配置成相对于所述玻璃层压基板在平移方向上平移，以及

所述第一切割器配置成与所述第二切割器一起在所述平移方向上平移，同时基本上与所述第二切割器一起布置在垂直于所述第一表面的方向上。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的设备，其中所述第一切割器配置成使得所述第一凹槽被形成为具有相对于所述第一表面倾斜的侧壁。

9.根据权利要求8所述的设备，其中所述第一切割器是金刚石轮切割器。

10.根据权利要求1所述的设备，其中

所述第一切割器包括：配置为形成第一子凹槽的第一子切割器和配置为形成第二子凹槽的第二子切割器，以及

所述第一切割器和所述第二切割器配置成使得所述第一子凹槽和所述第二子凹槽彼此平行延伸。

11.根据权利要求10所述的设备，其中所述第二切割器配置成使得所述第二凹槽被形成为由所述第一子凹槽的至少一部分和所述第二子凹槽的至少一部分重叠。

12.根据权利要求10所述的设备，其中所述第一子切割器和所述第二子切割器配置成相对于所述第一切割器行进的方向在相同的位置处并排前进。

13.根据权利要求10所述的设备，其中所述第一子切割器和所述第二子切割器配置成相对于所述第一切割器进行的方向在不同的位置处平移。

14.根据权利要求13所述的设备，其中

所述第一切割器和所述第二切割器配置为相对于所述玻璃层压基板在平移方向上平移，以及

所述第二切割器在所述平移方向上位于所述第一子切割器和所述第二子切割器的后面。

15.根据权利要求1所述的设备，其中当所述第一切割器和所述第二切割器都切割所述玻璃层压基板时，所述第一切割器和所述第二切割器的相对位置保持恒定。

16.根据权利要求1所述的设备，其中

所述第一切割器配置为以约5000转/分或更低的转速旋转，以及

所述第一切割器与所述玻璃层压基板的相对速度为2.3米/分钟或更低。

17.一种切割玻璃层压基板的方法，所述玻璃层压基板包括层压在基板上的玻璃层并具有第一表面和第二表面，所述第一表面是所述玻璃层压基板的更靠近所述玻璃层的表面，所述第二表面是与所述第一表面相对的表面，所述方法包括：

将玻璃层压基板提供到支撑件上；

在所述玻璃层上形成第一凹槽，使得所述第一凹槽的总宽度为第一宽度；以及

在所述基板上形成第二凹槽，所述第二凹槽具有第二宽度，

其中所述第一宽度大于所述第二宽度。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述第二凹槽形成为使得所述第二宽度由所述第一宽度完全覆盖。

19.根据权利要求17所述的方法，其中

所述第一槽包括彼此平行延伸的第一子凹槽和第二子凹槽，以及

所述第一宽度是在所述第一子凹槽的两个侧壁和第二子凹槽的两个侧壁中的彼此距离最远的两个侧壁之间的距离。

20.根据权利要求19所述的方法，其中所述第二凹槽形成为由所述第一子凹槽的至少一部分和所述第二子凹槽的至少一部分重叠。

21.根据权利要求17所述的方法，其中所述第一凹槽的形成与所述第二凹槽的形成同时进行。

22.根据权利要求17所述的方法，其中

所述第一凹槽的形成与所述第二凹槽的形成在时间上重叠，以及

所述第一凹槽的形成的开始时间点早于所述第二凹槽的形成的开始时间点。

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