KR20220031365A - 유리 라미네이트 기판의 홀 가공 장치 및 홀 가공 방법 - Google Patents

유리 라미네이트 기판의 홀 가공 장치 및 홀 가공 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20220031365A
KR20220031365A KR1020200113204A KR20200113204A KR20220031365A KR 20220031365 A KR20220031365 A KR 20220031365A KR 1020200113204 A KR1020200113204 A KR 1020200113204A KR 20200113204 A KR20200113204 A KR 20200113204A KR 20220031365 A KR20220031365 A KR 20220031365A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
hole
glass layer
processing apparatus
hole processing
glass
Prior art date
Application number
KR1020200113204A
Other languages
English (en)
Inventor
이우진
Original Assignee
코닝 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 코닝 인코포레이티드 filed Critical 코닝 인코포레이티드
Priority to KR1020200113204A priority Critical patent/KR20220031365A/ko
Priority to PCT/US2021/046799 priority patent/WO2022051108A1/en
Priority to CN202180073901.1A priority patent/CN116438145A/zh
Priority to US18/023,908 priority patent/US20230311219A1/en
Priority to EP21864901.0A priority patent/EP4208417A1/en
Publication of KR20220031365A publication Critical patent/KR20220031365A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/14—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by boring or drilling
    • B28D1/146—Tools therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B41/00—Boring or drilling machines or devices specially adapted for particular work; Accessories specially adapted therefor
    • B23B41/06—Boring or drilling machines or devices specially adapted for particular work; Accessories specially adapted therefor for boring conical holes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B23/00—Re-forming shaped glass
    • C03B23/26—Punching reheated glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B2226/00—Materials of tools or workpieces not comprising a metal
    • B23B2226/45—Glass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

본 개시의 예시적인 실시예에 따른 기판, 접착 층, 및 유리 층이 순차적으로 적층된 유리 라미네이트 기판의 상기 유리 층에 홀을 형성하는 홀 가공 장치는, 회전 가능한 몸체; 및 상기 몸체의 하부에 결합되고, 상기 유리 층 및 상기 접착 층의 적어도 일 부분을 가공하도록 구성되고, 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아지는 가공 부분을 포함하는 커터;를 포함한다.

Description

유리 라미네이트 기판의 홀 가공 장치 및 홀 가공 방법 {APPARATUS AND METHOD FOR HOLE CUTTING OF GLASS LAMINATED SUBSTRATE}
본 개시의 기술적 사상은 유리 라미네이트 기판의 홀 가공 장치 및 홀 가공 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로, 유리 칩 또는 부스러기의 발생과 유리 층의 손상을 줄일 수 있는 유리 라미네이트 기판의 홀 가공 장치 및 홀 가공 방법에 관한 것이다.
유리 라미네이트 기판은 전기적 연결, 손잡이 제조, 환기 등 다양한 목적들을 위하여 홀을 가질 수 있다. 예를 들어, 유리 라미네이트 기판의 상기 홀은 CNC 라우터(CNC router), 워터 제트(water jet), 드릴링(drilling)과 같은 기술들을 사용하여 형성될 수 있다. 유리 라미네이트 기판에 홀을 형성할 때, 유리 칩 또는 부스러기의 발생을 감소시키고, 유리 층의 손상이 더 적을 수 있는 홀 가공 장치 및 홀 가공 방법이 요구되고 있다.
본 개시의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제들 중 하나는 유리 칩 또는 부스러기의 발생, 및 유리 층의 손상을 줄일 수 있는 유리 라미네이트 기판의 홀 가공 장치 및 홀 가공 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 개시의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제들 중 하나는 유리 층에 매끄러운 내면을 갖는 홀을 제조할 수 있는 유리 라미네이트 기판의 홀 가공 장치 및 홀 가공 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 개시의 예시적인 실시예로, 기판, 접착 층, 및 유리 층이 순차적으로 적층된 유리 라미네이트 기판의 상기 유리 층에 홀을 형성하는 홀 가공 장치로서, 회전 가능한 몸체; 및 상기 몸체의 하부에 결합되고, 상기 유리 층 및 상기 접착 층의 적어도 일 부분을 가공하여 상기 유리 층에 홀을 형성하고, 상기 홀의 표면을 다듬도록 구성되고, 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아지는 가공 부분을 포함하는 커터;를 포함하는 홀 가공 장치를 제공한다.
예시적인 실시예에서, 상기 가공 부분을 측면에서 봤을 경우, 상기 가공 부분은 역사다리꼴의 형상이고, 상기 가공 부분의 측면은, 상기 가공 부분의 하면과 함께 경사 각을 형성하고, 상기 경사각은 15도 내지 75도인 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 상기 가공 부분의 측면은 상기 가공 부분의 하면의 중심 부분에 가까워질수록 완만해지는 기울기를 갖는 곡면을 갖는 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 상기 커터의 상기 가공 부분의 두께는 상기 유리 층의 두께보다 큰 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 상기 커터의 상기 가공 부분의 두께는 상기 유리 층의 두께 및 상기 접착 층의 두께의 합보다 큰 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 상기 유리 라미네이트 기판의 상기 유리 층의 두께가 100 마이크로미터 내지 150 마이크로미터인 경우, 상기 커터의 상기 가공 부분의 두께는, 150 마이크로미터를 초과하는 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 상기 커터의 상기 가공 부분의 단면은 원 형상이고, 상기 가공 부분의 상면의 반지름은, 상기 가공 부분의 하면의 반지름보다 큰 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 상기 가공 부분의 상면의 반지름 및 상기 가공 부분의 하면의 반지름의 차이는 10 마이크로미터 내지 500 마이크로미터인 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 상기 커터는 다이아몬드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 개시의 예시적인 실시예로 기판, 접착 층, 및 유리 층이 순차적으로 적층된 유리 라미네이트 기판의 상기 유리 층에 홀을 형성하는 홀 가공 장치로서, 회전 가능한 몸체; 및 상기 몸체의 하부에 결합된 커터로서, 상기 유리 층 및 상기 접착 층의 적어도 일 부분을 가공하도록 구성되고, 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아지는 가공 부분; 및 상기 가공 부분 및 상기 몸체를 연결시키는 연결 부분;을 포함하는 상기 커터;를 포함하는 홀 가공 장치를 제공한다.
예시적인 실시예에서, 상기 커터의 상기 가공 부분의 표면의 거칠기는 상기 커터의 상기 연결 부분의 표면의 거칠기보다 작은 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 상기 커터를 측면에서 봤을 경우, 상기 가공 부분은 역사다리꼴 형상 또는 반원 형상이고, 상기 연결 부분은 직사각형 형상인 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 상기 가공 부분의 두께는 상기 유리 층의 두께보다 큰 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 상기 커터의 상기 가공 부분의 단면은 원 형상이고, 상기 가공 부분의 상면의 반지름은, 상기 가공 부분의 하면의 반지름보다 크고, 상기 가공 부분의 상면의 반지름 및 상기 가공 부분의 하면의 반지름의 차이는, 10 마이크로미터 내지 500 마이크로미터인 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 개시의 예시적인 실시예로, 기판, 접착 층, 및 유리 층이 순차적으로 적층된 유리 라미네이트 기판의 상기 유리 층에 홀을 형성하는 홀 가공 방법으로서, 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아지는 가공 부분을 갖는 홀 가공 장치를 상기 유리 층의 노출된 표면에서부터 상기 기판의 하면을 향하는 방향인 제1 방향으로 이동시키고, 상기 유리 층의 일부를 상기 가공 부분의 회전을 통해 가공하여 상기 유리 층에 최상부의 둘레가 최하부의 둘레보다 큰 테이퍼 형상의 홀을 형성하는 단계; 상기 홀 가공 장치를 상기 제1 방향으로 더 이동시켜, 상기 접착 층의 적어도 일 부분을 상기 가공 부분의 회전을 통해 가공하는 단계; 및 상기 홀 가공 장치를 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 이동시키는 단계;를 포함하는 홀 가공 방법을 제공한다.
예시적인 실시예에서, 상기 유리 층에 홀을 형성하는 단계는, 상기 유리 층의 두께보다 큰 두께를 갖는 상기 가공 부분을 포함하는 상기 홀 가공 장치를 사용하여 상기 유리 층에 홀을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 상기 접착 층의 적어도 일 부분을 가공하는 단계는, 상기 홀 가공 장치의 상기 가공 부분의 상면이 상기 유리 층의 상면보다 높은 레벨에 있는 상태에서, 상기 접착 층의 적어도 일 부분을 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 상기 홀 가공 장치를 상기 제2 방향으로 이동시키는 단계는, 상기 가공 부분의 측면과 상기 유리 층의 상기 홀의 내면 사이에 수평 방향의 갭이 형성된 상태에서 상기 홀 가공 장치를 상기 제2 방향으로 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 개시의 기술적 사상에 따른 홀 가공 장치는, 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아지는 가공 부분을 포함할 수 있어서, 유리 칩 또는 부스러기의 발생, 및 유리 층의 손상을 줄일 수 있다.
또한, 본 개시의 기술적 사상에 따른 홀 가공 장치는, 표면의 거칠기가 감소된 가공 부분을 포함할 수 있어서, 유리 라미네이트 기판의 유리 층에 매끄러운 내면을 갖는 홀을 제조할 수 있다.
도 1은 유리 라미네이트 기판의 단면을 나타낸 개략도이다.
도 2는 비교예에 따른 유리 라미네이트 기판의 홀 가공 장치를 나타낸 개략도이다.
도 3은 도 2의 홀 가공 장치를 이용하여, 유리 라미네이트 기판에 홀을 형성하는 단계를 보여주는 도면이다.
도 4는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판의 홀 가공 장치를 나타낸 개략도이다.
도 5는 도 4의 홀 가공 장치를 이용하여, 유리 라미네이트 기판에 홀을 형성하는 단계를 보여주는 도면이다.
도 6은 본 개시의 예시적 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판의 홀 가공 장치를 나타낸 개략도이다.
도 7은 도 6의 홀 가공 장치를 이용하여, 유리 라미네이트 기판에 홀을 형성하는 단계를 보여주는 도면이다.
도 8은 도 4의 홀 가공 장치의 제조 방법을 보여주는 도면이다.
도 9는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판의 홀 가공 방법의 흐름을 보여주는 플로우 차트이다.
도 10 내지 도 12는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판의 홀 가공 방법의 각 단계들을 보여주는 도면들이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 개시의 개념의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 개시의 개념의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시 개념의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 개시 개념의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 개시 개념을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것으로 해석되는 것이 바람직하다. 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. 나아가, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 개시 개념은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되어지지 않는다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 개시 개념의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성 요소는 제 2 구성 요소로 명명될 수 있고, 반대로 제 2 구성 요소는 제 1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 개시 개념을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "갖는다" 등의 표현은 명세서에 기재된 특징, 개수, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 개수, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
달리 정의되지 않는 한, 여기에 사용되는 모든 용어들은 기술 용어와 과학 용어를 포함하여 본 개시 개념이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 공통적으로 이해하고 있는 바와 동일한 의미를 지닌다. 또한, 통상적으로 사용되는, 사전에 정의된 바와 같은 용어들은 관련되는 기술의 맥락에서 이들이 의미하는 바와 일관되는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 여기에 명시적으로 정의하지 않는 한 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 아니 될 것임은 이해될 것이다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 수행될 수도 있다.
첨부 도면에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 개시의 실시예들은 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조 과정에서 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다. 여기에 사용되는 모든 용어 "및/또는"은 언급된 구성 요소들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
또한, 본 명세서에서 사용되는 용어 "기판"은 기판 그 자체, 또는 기판과 그 표면에 형성된 소정의 층 또는 막 등을 포함하는 적층 구조체를 의미할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 "기판의 표면"이라 함은 기판 그 자체의 노출 표면, 또는 기판 위에 형성된 소정의 층 또는 막 등의 외측 표면을 의미할 수 있다.
도 1은 유리 라미네이트 기판(10)의 단면을 나타낸 개략도이다.
도 1을 참조하면, 유리 라미네이트 기판(10)은 기판(11), 상기 기판(11) 상에 라미네이트된 유리 층(13), 및 상기 유리 층(13)을 상기 기판(11) 상에 라미네이트 하기 위한 접착 층(12)을 포함한다. 예를 들어, 유리 라미네이트 기판(10)은 기판(11), 접착 층(12), 및 유리 층(13)이 순차적으로 적층된 기판일 수 있다.
기판(11)은 금속, 목재, 무기물, 유기물, 또는 이들의 조합으로부터 만들어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판(11)은 HPL(high pressure laminate), PCM(paint-coated metal), MDF(medium density fiberboard), VCM(vinyl-coated metal), 또는 스틸(steel)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예시적인 실시예에서, 기판(11)의 두께(ds)는 500 마이크로미터 이상일 수 있다.
유리 층(13)은 예를 들어, 보로실리케이트, 알루미노실리케이트, 보로알루미노실리케이트, 알칼리 보로실리케이트, 알칼리 알루미노실리케이트, 알칼리 보로알루미노실리케이트, 또는 소다 라임을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
유리 층(13)의 표면들 중에서 유리 라미네이트 기판(10)의 최상 층을 구성하는 표면은 제1 표면(13S1)으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 유리 층(13)의 제1 표면(13S1)은 외부에 노출되는 유리 층(13)의 상면일 수 있다. 또한, 유리 층(13)의 표면들 중에서 접착 층(12)과 맞닿는 표면은 제2 표면(13S2)으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 유리 층(13)의 제2 표면(13S2)은 외부에 노출되지 않는 유리 층(13)의 하면일 수 있다.
예시적인 실시예에서, 유리 층(13)의 두께(dg)는 약 25 마이크로미터 이상일 수 있다. 예를 들어, 유리 층(13)의 두께(dg)는 약 25 마이크로미터 내지 약 700 마이크로미터일 수 있다. 바람직하게는, 유리 층(13)의 두께(dg)는 약 100 마이크로미터 내지 약 150 마이크로미터일 수 있다.
접착 층(12)은 기판(11)과 유리 층(13)을 고정하여 결합시키는 층일 수 있다. 예를 들어, 접착 층(12)은 압력 민감성 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 수지(optically clear resin, OCR) 또는 광학 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA)로 만들어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
예시적인 실시예에서, 접착 층(12)의 두께(da)는 약 50 마이크로미터 내지 약 300 마이크로미터일 수 있다. 바람직하게는, 접착 층(12)의 두께(da)는 약 75 마이크로미터 내지 약 125 마이크로미터일 수 있다.
예시적인 실시예에서, 유리 라미네이트 기판(10)은 기판(11) 및 접착 층(12) 사이에서 이미지 필름 층(미도시)을 더 포함할 수도 있다. 상기 이미지 필름 층은 폴리머 기재 위에 이미지 층이 인쇄된 필름일 수 있다. 상기 폴리머 기재는, 예를 들어, 폴리프로필렌(polypropylene, PP) 필름 및 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름, 폴리스티렌(polystyrene, PS) 필름, ABS(acrylonitrile butadiene styrene) 수지 필름, 고밀도 폴리에틸렌(high density polyethylene, HDPE), 저밀도 폴리에틸렌(low density polyethylene, LDPE), 폴리염화비닐(polyvinyl chloride, PVC), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybutylene terephthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 또는 이들의 적층 필름을 포함할 수 있다.
상기 이미지 층은 문자, 그림, 기호 등의 임의의 내용을 인쇄한 인쇄 층일 수 있다. 상기 이미지 층은 예를 들면 잉크젯 프린팅 또는 레이저 프린팅에 의하여 형성될 수 있다. 상기 이미지 층은 잉크젯 프린터용 잉크의 안료 성분, 또는 레이저 프린터용 토너의 안료 성분을 포함할 수 있다.
도 2는 비교예에 따른 유리 라미네이트 기판(10)의 홀 가공 장치(100)를 나타낸 개략도이다. 도 2에 도시된 유리 라미네이트 기판의 홀 가공 장치(100)는 도 1에 도시된 유리 라미네이트 기판(10)의 유리 층(13)에 홀(도 3, H1)을 형성하기 위해, 상기 유리 라미네이트 기판(10)의 일 부분을 가공하도록 구성된 장치일 수 있다.
또한, 홀 가공 장치(100)는 유리 층(13)에 형성된 홀(H1)의 표면을 다듬도록(deburr) 구성될 수 있다. 구체적으로, 홀 가공 장치(100)는 유리 층(13)의 일 부분을 가공하여 홀(H1)을 형성함과 동시에, 상기 홀(H1)의 표면 상의 부스러기 및 유리 칩을 제거하도록 구성될 수 있다.
도 2를 참조하면, 유리 라미네이트 기판(10)의 홀 가공 장치(100)는 몸체(110) 및 상기 몸체(110)의 하부에 결합된 커터(120)를 포함할 수 있다. 홀 가공 장치(100)의 몸체(110)는 회전 가능하고, 커터(120)를 결합시키도록 구성될 수 있다.
또한, 홀 가공 장치(100)의 커터(120)는 몸체(110)에 결합되고, 회전을 통해 유리 라미네이트 기판(10)을 가공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 커터(120)는 유리 라미네이트 기판(10)의 유리 층(13)을 가공하여, 상기 유리 층(13)을 관통하는 홀(도 3, H1)을 제조할 수 있다.
커터(120)는 원기둥 형상일 수 있다. 예를 들어, 홀 가공 장치(100)를 측면에서 봤을 경우, 커터(120)는 직사각형 형상일 수 있다. 또한, 커터(120)를 수평적 관점에서 봤을 경우, 상기 커터(120)는 원 형상일 수 있다.
커터(120)를 수평적 관점에서 봤을 경우, 상기 커터(120)의 너비는 지름(l1)으로 정의될 수 있다. 또한, 커터(120)를 측면에서 봤을 경우, 상기 커터(120)의 지름(l1)은 상하 방향(Z 방향)에 따라 균일할 수 있다. 예를 들어, 커터(120)의 윗부분의 지름(l1)과 커터(120)의 아래부분의 지름(l1)은 실질적으로 동일할 수 있다.
도 3은 도 2의 홀 가공 장치(100)를 이용하여, 유리 라미네이트 기판(10)에 홀(H1)을 형성하는 단계를 보여주는 도면이다.
도 3을 참조하면, 홀 가공 장치(100)는 제1 방향(-Z 방향)으로 이동하여 유리 층(13) 및 접착 층(12)의 적어도 일부를 가공하여 홀(H1)을 제조한 후, 상기 제1 방향(-Z 방향)과 반대되는 제2 방향(+Z 방향)으로 후퇴하여 홀(H1)의 제조를 마칠 수 있다.
제1 방향(-Z 방향)은 유리 층(13)의 제1 표면(13S1)에서 제2 표면(13S2)을 향하는 방향일 수 있다. 또한, 제1 방향(-Z 방향)은 홀 가공 장치(100)가 유리 라미네이트 기판(10)을 가공하기 위하여 이동하는 방향일 수 있다.
제2 방향(+Z "??*)은 유리 층(13)의 제2 표면(13S2)에서 제1 표면(13S1)을 향하는 방향일 수 있다. 또한, 제2 방향(+Z 방향)은 홀 가공 장치(100)가 유리 라미네이트 기판(10)의 가공을 끝낸 후, 후퇴하기 위해 이동하는 방향일 수 있다.
유리 층(13)의 홀(H1)이 전술한 홀 가공 장치(100)의 커터(120)에 의해 제조될 수 있어서, 상기 유리 층(13)의 홀(H1)의 형상은 커터(120)의 형상과 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 커터(120)가 원기둥 형상인 경우, 상기 커터(120)에 의해 가공되어 생성된 유리 층(13)의 홀(H1) 역시 원기둥 형상일 수 있다.
커터(120)의 지름 및 유리 층(13)에 생성된 홀(H1)의 지름은 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 커터(120)의 지름(l1)이 상하 방향(Z 방향)에 따라 균일할 수 있어서, 유리 층(13)의 홀(H1)의 지름 역시 상하 방향(Z 방향)에 따라 균일할 수 있다.
홀 가공 장치(100)가 유리 라미네이트 기판(10)에 홀(H1)을 제조한 후, 제2 방향(+Z 방향)으로 후퇴할 때, 커터(120)의 측면 및 홀(H1)의 내측면 사이의 수평 방향의 갭(gap)이 형성되지 않을 수 있다. 또는, 커터(120)의 측면 및 홀(H1)의 내측면 사이의 수평 방향의 갭의 크기는 미세할 수 있다.
이에 따라, 홀 가공 장치(100)가 제2 방향(+Z 방향)으로 이동하면서 진동하거나 기울어지는 경우, 커터(120) 및 유리 층(13)의 마찰이 발생하여, 유리 칩 또는 부스러기가 발생하고, 유리 층(13)이 손상될 수 있다.
이하에서는 전술한 문제점을 해결하기 위한 본 개시의 예시적 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판(10)의 홀 가공 장치 및 홀 가공 방법에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 4는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판(10)의 홀 가공 장치(200)를 나타낸 개략도이다. 도 4에 도시된 유리 라미네이트 기판(10)의 홀 가공 장치(200)는 도 1에 도시된 유리 라미네이트 기판(10)의 유리 층(13)에 홀(도 5, H2)을 형성하기 위해, 상기 유리 라미네이트 기판(10)의 일 부분을 가공하도록 구성된 장치일 수 있다.
홀 가공 장치(200)는 Z 축을 중심으로 회전 가능하도록 구성된 몸체(210) 및 상기 몸체(210)에 결합되고, 유리 라미네이트 기판(10)을 가공하는 커터(220)를 포함할 수 있다.
몸체(210)는 원기둥 형상으로 마련될 수 있고, Z 축을 중심으로 회전가능하도록 구성될 수 있다. 또한, 몸체(210)의 하부는 커터(220)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 몸체(210)는 스테인리스 스틸(stainless steel)과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다.
커터(220)는 몸체(210)의 하부에 결합되고, 상기 몸체(210)의 회전에 기초하여 회전하도록 구성될 수 있다. 커터(220)는 회전을 통해 유리 라미네이트 기판(10)의 일 부분을 가공하여, 홀(H2)을 제조할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 커터(220)는 회전상태에서 제1 방향(-Z 방향)으로 이동하여 유리 층(13) 및 접착 층(12)의 적어도 일부를 가공하여 홀(도 4, H2)을 제조할 수 있다. 또한, 커터(220)는 상기 제1 방향(-Z 방향)과 반대되는 제2 방향(+Z 방향)으로 후퇴하여 홀(H2)의 제조를 마칠 수 있다.
예시적인 실시예에서, 커터(220)는 유리 층(13)의 물질보다 강성이 큰 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커터(220)는 다이아몬드를 포함할 수 있다.
커터(220)는 가공 부분(223) 및 연결 부분(227)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 가공 부분(223)은 유리 라미네이트 기판(10)의 가공에 직접적으로 참여하는 커터(220)의 일 부분일 수 있다. 즉, 커터(220)의 가공 부분(223)은 유리 라미네이트 기판(10)의 가공 시, 유리 층(13) 및 접착 층(12)과 맞닿는 커터(220)의 일 부분일 수 있다.
예시적인 실시예에서, 가공 부분(223)은 유리 라미네이트 기판(10)의 일부를 가공하여 유리 층(13)에 홀(H1)을 형성하고, 상기 홀(H1)의 표면을 다듬도록 구성된 커터(220)의 일 부분일 수 있다.
예시적인 실시예에서, 연결 부분(227)은 커터(220)의 가공 부분(223) 및 몸체(210)를 연결시키는 커터(220)의 일 부분일 수 있다. 또한, 커터(220)의 연결 부분(227)은 유리 라미네이트 기판(10)의 가공 시 유리 층(13) 및 접착 층(12)과 맞닿지 않는 커터(220)의 일 부분일 수 있다.
예시적인 실시예에서, 연결 부분(227)을 원기둥 형상일 수 있다. 또한, 연결 부분(227)의 축면은 몸체(210)의 측면과 동일 평면 상에 있을 수 있다. 연결 부분(227)을 측면에서 봤을 경우, 상기 연결 부분(227)은 직사각형 형상일 수 있다. 또한, 연결 부분(227)을 수평적 관점에서 봤을 경우, 상기 연결 부분(227)은 원 형상일 수 있다. 예를 들어, 연결 부분(227)의 수평 방향의 단면은 상하 방향에 따라 균일할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 가공 부분(223)은 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아지는 테이퍼(tapered) 형상일 수 있다. 예를 들어, 가공 부분(223)의 수평 방향의 단면은 원형일 수 있고, 가공 부분(223)의 지름은 하향으로 갈수록 작아질 수 있다.
예시적인 실시예에서, 가공 부분(223)은 상면(223S_1), 상기 상면(223S_1)에 대향하는 하면(223S_2), 및 상기 상면(223S_1) 및 하면(223S_2)을 연결하는 측면(223S_3)을 가질 수 있다.
예시적인 실시예에서, 홀 가공 장치(200)를 측면에서 봤을 경우, 가공 부분(223)의 측면(223S_3)은 하면(223S_2)의 중심 부분에 가까워질수록 하향 경사질 수 있다. 예를 들어, 홀 가공 장치(200)를 측면에서 봤을 경우, 가공 부분(223)은 역사다리꼴 형상일 수 있다. 또한, 가공 부분(223)의 측면(223S_3)은 하면(223S_2)과 함께 경사 각(a)을 형성할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 가공 부분(223)의 두께(즉, 가공 부분(223)의 Z 방향의 길이, d1)는 유리 층(13)의 두께(즉, 유리 층(13)의 Z 방향의 길이, dg)보다 클 수 있다. 가공 부분(223)이 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아지는 테이퍼 형상이고, 상기 가공 부분의 두께(d1)가 유리 층(13)의 두께(dg)보다 클 수 있어서, 상기 가공 부분(223)을 이용하여 생성된 유리 층(13)의 홀(H2) 역시 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아지는 테이퍼 형상일 수 있다.
이에 따라, 홀 가공 장치(200)를 이용하여 유리 라미네이트 기판(10)에 홀(도5, H2)을 제조한 후, 상기 홀 가공 장치(200)를 제2 방향(+Z 방향)으로 이동하는 경우, 상기 가공 부분(223) 및 유리 층(13)의 마찰이 방지될 수 있고, 유리 칩 또는 부스러기가 발생하지 않고, 유리 층(13)이 손상이 방지될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 가공 부분(223)의 두께(d1)는 유리 층(13)의 두께(dg)보다 크고, 접착 층(12)의 두께(da)보다 작을 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 가공 부분(223)의 두께(d1)는 유리 층(13)의 두께(dg) 및 접착 층(12)의 두께(da)의 합보다 클 수 있다.
예를 들어, 유리 층(13)의 두께(da)가 약 25 마이크로미터 내지 700 마이크로미터인 경우, 가공 부분(223)의 두께(d1)는 700 마이크로미터보다 클 수 있다.
또한, 유리 층(13)의 두께가 약 100 마이크로미터 내지 약 150 마이크로미터인 경우, 가공 부분(223)의 두께(d1)는 150 마이크로미터보다 클 수 있다.
예시적인 실시예에서, 가공 부분(223)의 반지름은 하향으로 갈수록 점진적으로 작아질 수 있다. 예를 들어, 가공 부분(223)의 상면(223S_1)의 반지름은 하면(223S_2)의 반지름보다 작을 수 있다.
가공 부분(223)의 상면(223S_1)의 반지름 및 하면(223S_2)의 반지름의 차이의 길이는 보호 길이(w)로 정의될 수 있다. 홀 가공 장치(200)의 가공 부분(223)이 보호 길이(w)를 가질 수 있어서, 상기 홀 가공 장치(200)를 이용한 유리 라미네이트 기판(10)의 가공 시, 상기 가공 부분(223) 및 유리 층(13)의 마찰이 방지될 수 있고, 유리 칩 또는 부스러기가 발생하지 않고, 유리 층(13)이 손상이 방지될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 가공 부분(223)의 상면(223S_1)의 반지름 및 하면(223S_2)의 반지름의 차이로 형성된 보호 길이(w)는 약 10 마이크로미터 내지 약 500 마이크로미터일 수 있다.
보호 길이(w)가 10 마이크로미터 미만인 경우, 홀 가공 장치(200)를 이용한 유리 라미네이트 기판(10)의 가공 시, 상기 홀 가공 장치(200)의 진동 및 기울어짐에 의해 가공 부분(223) 및 유리 층(13) 사이에 마찰이 발생할 수 있다.
또한, 보호 길이(w)가 500 마이크로미터 초과인 경우, 홀 가공 장치(200)를 이용한 유리 라미네이트 기판(10)의 가공으로 생성된 홀(H2)의 테이퍼 형상의 시인성이 증대될 수 있다. 다시 말해, 유리 라미네이트 기판(10)을 수평적 관점에서 봤을 경우, 홀(H2)의 내측면이 육안으로 관측될 수 있고, 홀(H2)이 원기둥 형상으로 인식되지 않을 수 있다.
예시적인 실시예에서, 보호 길이(w)가 약 10 마이크로미터 내지 약 500 마이크로미터인 경우, 유리 라미네이트 기판(10)의 가공 시, 상기 홀 가공 장치(200)의 진동 및 기울어짐에도 불구하고, 가공 부분(223) 및 유리 층(13) 사이에 마찰이 발생하지 않을 수 있다. 또한, 유리 라미네이트 기판(10)을 수평적 관점에서 봤을 경우, 홀(H2)의 내측면이 육안으로 관측되지 않을 수 있어서, 상기 홀(H2)은 원기둥 형상으로 인식될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 가공 부분(223)의 측면(223S_3)은 하면(223S_2)이 함께 형성하는 경사 각(a)의 크기는 tan-1(가공 부분(223)의 두께(d1) / 가공 부분(223)의 보호 길이(w) )로 정의될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 경사 각(a)의 크기는 약 15도 내지 약 75도일 수 있다. 보다 구체적으로, 가공 부분(223)의 측면(223S_3) 및 하면(223S_2)이 함께 형성하는 경사 각(a)의 크기는 약 15도 내지 약 75도일 수 있다.
예시적인 실시예에서, 경사 각(a)의 크기가 75도를 초과할 경우, 홀 가공 장치(200)의 가공 부분(223)을 이용한 유리 라미네이트 기판(10)의 가공 시, 상기 홀 가공 장치(200)의 진동 및 기울어짐에 의해 가공 부분(223) 및 유리 층(13) 사이에 마찰이 발생할 수 있다. 이에 따라, 유리 층(13)이 가공 장치(200)의 가공 부분(223)에 의해 손상될 위험이 있다.
또한, 경사 각(a)의 크기가 15도 미만인 경우, 홀 가공 장치(200)의 가공 부분(223)을 이용한 유리 라미네이트 기판(10)의 가공으로 생성된 홀(H2)의 테이퍼 형상의 시인성이 증대될 수 있다. 다시 말해, 유리 라미네이트 기판(10)을 수평적 관점에서 봤을 경우, 홀(H2)의 내측면이 육안으로 관측될 수 있고, 홀(H2)이 원기둥 형상으로 인식되지 않을 수 있다.
도 5는 도 4의 홀 가공 장치(200)를 이용하여, 유리 라미네이트 기판(10)에 홀(H2)을 형성하는 단계를 보여주는 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 홀 가공 장치(200)는 제1 방향(-Z 방향)으로 이동하여, 유리 층(13) 및 접착 층(12)의 적어도 일부를 가공하여 홀(H2)을 제조한 후, 상기 제1 방향(-Z 방향)과 반대되는 제2 방향(+Z 방향)으로 후퇴하여 홀(H2)의 제조를 마칠 수 있다.
예시적인 실시예에서, 유리 층(13)의 홀(H2)이 도 4를 참조하여 설명한 홀 가공 장치(200)의 커터(220)에 의해 생성될 수 있어서, 상기 유리 층(13)의 홀(H2)의 형상은 커터(220)의 가공 부분(223)의 형상과 실질적으로 동일할 수 있다.
예를 들어, 가공 부분(223)이 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아지는 테이퍼 형상인 경우, 상기 가공 부분(223)에 의해 가공되어 생성된 유리 층(13)의 홀(H2) 역시 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아지는 테이퍼 형상일 수 있다.
다만, 전술한 바와 같이, 홀 가공 장치(200)의 보호 길이(w)가 약 10 마이크로미터 내지 약 500 마이크로미터일 수 있어서, 상기 홀 가공 장치(200)를 통해 제조된 홀(H2)은 육안으로 관측될 때 원기둥 형상으로 인식될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 홀 가공 장치(200)가 유리 라미네이트 기판(10)에 홀(H2)을 제조한 후, 제2 방향(+Z 방향)으로 후퇴할 때, 커터(220)의 가공 부분(223)의 측면 및 홀(H2)의 내측면 사이에서 수평 방향의 갭이 형성될 수 있다.
또한, 홀 가공 장치(200)가 제2 방향(+Z 방향)으로 계속하여 이동하는 경우, 커터(220)의 가공 부분(223)의 측면 및 홀(H2)의 내측면 사이에 형성되는 수평 방향의 갭의 크기는 점진적으로 커질 수 있다. 이에 따라, 가공 부분(223) 및 유리 층(13)의 마찰이 방지될 수 있고, 유리 칩 또는 부스러기가 발생하지 않고, 유리 층(13)이 손상이 방지될 수 있다.
도 6은 본 개시의 예시적 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판(10)의 홀 가공 장치(300)를 나타낸 개략도이다. 도 6에 도시된 유리 라미네이트 기판(10)의 홀 가공 장치(300)는 도 1에 도시된 유리 라미네이트 기판(10)의 유리 층(13)에 홀(도 7, H3)을 제조하기 위해, 상기 유리 라미네이트 기판(10)의 일 부분을 가공하도록 구성된 장치일 수 있다.
홀 가공 장치(300)는 Z 축을 중심으로 회전 가능하도록 구성된 몸체(310) 및 상기 몸체(310)에 결합되고, 유리 라미네이트 기판(10)을 가공하는 커터(320)를 포함할 수 있다. 이하에서는, 도 4의 홀 가공 장치(200) 및 도 6의 홀 가공 장치(300)의 중복된 내용은 생략하고, 차이점을 위주로 설명한다.
예시적인 실시예에서, 커터(320)는 가공 부분(323) 및 연결 부분(327)을 포함할 수 있다. 또한, 커터(320)의 가공 부분(323)은 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아질 수 있다. 예를 들어, 가공 부분(323)의 수평 방향의 단면은 원형일 수 있고, 가공 부분(323)의 지름은 하향으로 갈수록 작아질 수 있다.
예시적인 실시예에서, 가공 부분(323)은 상면(323S_1), 상기 상면(323S_1)에 대향하는 하면(323S_2), 및 상기 상면(323S_1) 및 하면(323S_2)을 연결시키는 측면(323S_3)을 가질 수 있다.
예시적인 실시예에서, 홀 가공 장치(300)를 측면에서 봤을 경우, 가공 부분(223)의 측면(223S_3)은 곡면을 가질 수 있다. 다시 말해, 홀 가공 장치(300)의 가공 부분(323)의 측면(323S_3)은 라운드질 수 있다.
예시적인 실시예에서, 가공 부분(323)의 측면(323S_3)이 곡면 형상인 경우, 상기 가공 부분(323)의 측면(323S_3)은 하면(323S_2)의 중심 부분에 가까워질수록 완만해지는 기울기를 가질 수 있다.
예시적인 실시예에서, 홀 가공 장치(300)를 측면에서 봤을 경우, 가공 부분(223)은 반원의 형상과 유사할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 가공 부분(323)의 두께(즉, 가공 부분(323)의 Z 방향의 길이, d2)는 유리 층(13)의 두께(즉, 유리 층(13)의 Z 방향의 길이, dg)보다 클 수 있다.
가공 부분(323)이 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 좁아지는 형상이고, 상기 가공 부분(323)의 두께(d2)가 유리 층(13)의 두께(dg)보다 클 수 있어서, 상기 가공 부분(323)을 이용하여 생성된 유리 층(13)의 홀(H2) 역시 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 좁아지는 형상일 수 있다.
또한, 홀 가공 장치(300)를 이용하여 유리 라미네이트 기판(10)에 홀(도 6, H3)을 제조한 후, 상기 홀 가공 장치(300)가 제2 방향(+Z 방향)으로 후퇴하기 위해 이동하는 경우, 상기 가공 부분(323) 및 유리 층(13)의 마찰이 방지될 수 있고, 유리 칩 또는 부스러기가 발생하지 않고, 유리 층(13)이 손상이 방지될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 가공 부분(323)의 두께(d2)는 유리 층(13)의 두께(dg)보다 크고, 접착 층(12)의 두께(da)보다 작을 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 가공 부분(223)의 두께(d2)는 유리 층(13)의 두께(dg) 및 접착 층(12)의 두께(da)의 합보다 클 수 있다.
전술한 바와 같이, 가공 부분(323)의 상면(323S_1)의 반지름의 길이는 하면(323S_2)의 반지름의 길이보다 클 수 있다. 이에 따라, 홀 가공 장치(300)의 가공 부분(323)은 보호 길이(w)를 가질 수 있다. 예시적인 실시예에서, 가공 부분(323)의 상면(323S_1)의 반지름 및 하면(323S_2)의 반지름의 차이로 형성된 보호 길이(w)는 약 10 마이크로미터 내지 약 500 마이크로미터일 수 있다.
홀 가공 장치(300)의 보호 길이(w)가 약 10 마이크로미터 내지 약 500 마이크로미터일 수 있어서, 상기 홀 가공 장치(300)를 통해 제조된 홀(도 7, H3)은 육안으로 관측될 때 원기둥 형상으로 인식될 수 있다.
또한, 홀 가공 장치(300)가 보호 길이(w)를 가질 수 있어서, 상기 홀 가공 장치(300)를 이용한 유리 라미네이트 기판(10)의 가공 시, 상기 가공 부분(323) 및 유리 층(13)의 마찰이 방지될 수 있고, 유리 칩 또는 부스러기가 발생하지 않고, 유리 층(13)이 손상이 방지될 수 있다.
도 7은 도 6의 홀 가공 장치(300)를 이용하여, 유리 라미네이트 기판(10)에 홀(H3)을 형성하는 단계를 보여주는 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 홀 가공 장치(300)는 제1 방향(-Z 방향)으로 이동하여, 유리 층(13) 및 접착 층(12)의 적어도 일부를 가공하여 홀(H3)을 제조한 후, 상기 제1 방향(-Z 방향)과 반대되는 제2 방향(+Z 방향)으로 후퇴하여 홀(H3)의 제조를 마칠 수 있다.
예시적인 실시예에서, 유리 층(13)의 홀(H3)이 도 6을 참조하여 설명한 홀 가공 장치(300)의 커터(320)에 의해 생성될 수 있어서, 상기 유리 층(13)의 홀(H3)의 형상은 커터(320)의 가공 부분(323)의 형상과 실질적으로 동일할 수 있다.
예를 들어, 가공 부분(323)이 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아지는 반원의 형상인 경우, 상기 가공 부분(323)에 의해 가공되어 생성된 유리 층(13)의 홀(H3) 역시 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아지는 반원의 형상일 수 있다.
다만, 홀 가공 장치(300)의 보호 길이(w)가 약 10 마이크로미터 내지 약 500 마이크로미터일 수 있어서, 상기 홀 가공 장치(300)를 통해 제조된 홀(H3)은 육안으로 관측될 때 원기둥 형상으로 인식될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 홀 가공 장치(300)가 유리 라미네이트 기판(10)에 홀(H3)을 제조한 후, 제2 방향(+Z 방향)으로 후퇴할 때, 커터(320)의 가공 부분(323)의 측면 및 홀(H3)의 내측면 사이에서 수평 방향의 갭이 형성될 수 있다.
또한, 홀 가공 장치(300)가 제2 방향(+Z 방향)으로 계속하여 이동하는 경우, 커터(320)의 가공 부분(323)의 측면 및 홀(H2)의 내측면 사이에 형성되는 수평 방향의 갭의 크기는 점진적으로 커질 수 있다. 이에 따라, 가공 부분(323) 및 유리 층(13)의 마찰이 방지될 수 있고, 유리 칩 또는 부스러기가 발생하지 않고, 유리 층(13)이 손상이 방지될 수 있다.
도 8은 도 4의 홀 가공 장치(200)의 제조 방법을 보여주는 도면이다.
도 8을 참조할 때, 도 4의 홀 가공 장치(200)의 제조를 위하여, 도 1의 홀 가공 장치(100)가 준비될 수 있다. 이하에서는, 도 1의 홀 가공 장치(100)를 제1 홀 가공 장치(100)로 지칭하고, 도 4의 홀 가공 장치(200)를 제2 홀 가공 장치(200)로 지칭한다.
예시적인 실시예에서, 제2 홀 가공 장치(200)는 제1 홀 가공 장치(100)의 일 부분이 그라인딩되어 제조될 수 있다. 제1 홀 가공 장치(100)의 일 부분은 그라인더(77)에 의해 제거될 수 있고, 이에 따라, 제2 홀 가공 장치(200)는 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아지는 테이퍼 형상이 될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 제2 홀 가공 장치(200)의 커터(220)의 가공 부분(223)은 그라인더(77)에 의해 그라인딩된 커터(220)의 일 부분일 수 있다. 또한, 제2 홀 가공 장치(200)의 커터(220)의 연결 부분(227)은 그라인더(77)에 의해 그라인딩되지 않은 커터(220)의 일 부분일 수 있다.
예시적인 실시예에서, 제1 홀 가공 장치(100)의 커터(120)의 하부는 그라인더(77)에 의해 그라인딩될 수 있다. 예를 들어, 제1 홀 가공 장치(100)가 Z 방향의 축을 중심으로 회전하는 상태에서, 제1 홀 가공 장치(100)의 커터(120)의 하부는 그라인더(77)에 의해 그라인딩될 수 있다.
이에 따라, 제2 홀 가공 장치(200)의 가공 부분(223)은 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아지는 테이퍼 형상일 수 있다. 예를 들어, 가공 부분(223)의 수평 방향의 단면은 원형일 수 있고, 가공 부분(223)의 지름은 하향으로 갈수록 작아질 수 있다.
제1 홀 가공 장치(100)의 커터(120)의 표면을 확대해보면, 상기 커터(120)의 표면은 거칠 수 있다. 구체적으로, 제1 홀 가공 장치(100)의 커터(120)의 표면을 확대해보면, 상기 커터(120)의 표면은 고르지 못하고, 오목함과 볼록함이 반복되는 구조일 수 있다.
제2 홀 가공 장치(200)의 가공 부분(223)의 표면이 그라인더(77)에 의해 그라인딩될 수 있어서, 상기 제2 홀 가공 장치(200)의 가공 부분(223)의 표면의 거칠기는 제1 홀 가공 장치(200)의 커터(120)의 표면의 거칠기보다 작을 수 있다.
또한, 제2 홀 가공 장치(200)의 가공 부분(223)의 표면의 거칠기는, 제2 홀 가공 장치(200)의 연결 부분(227)의 표면의 거칠기보다 작을 수 있다. 즉, 제2 홀 가공 장치(200)의 연결 부분(227)은 그라인더(77)에 의해 그라인딩되지 않지만, 가공 부분(223)이 그라인더(77)에 의해 그라인딩될 수 있어서, 상기 가공 부분(223)의 표면은 연결 부분(227)의 표면보다 고를 수 있다.
이에 따라, 제2 홀 가공 장치(200)는 유리 라미네이트 기판(10)에 균일한 형상의 홀(도 5, H2)을 제조할 수 있다. 예를 들어, 제2 홀 가공 장치(200)에 의해 생성된 홀(H2)의 내면은 제1 홀 가공 장치(100)에 의해 생성된 홀(H1)의 내면보다 매끄러울 수 있다.
도 9는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판(10)의 홀 가공 방법(S100)의 흐름을 보여주는 플로우 차트이다. 또한, 도 10 내지 도 12는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판(10)의 홀 가공 방법(S100)의 각 단계들을 보여주는 도면들이다.
본 개시의 예시적 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판(10)의 홀 가공 방법(S100)은 기판(11), 접착 층(12), 및 유리 층(13)이 순차적으로 적층된 상기 유리 라미네이트 기판(10)에서 상기 유리 층(13)에 홀을 가공하는 방법일 수 있다.
또한, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판(10)의 홀 가공 방법(S100)은 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한 홀 가공 장치(200)를 사용하여 유리 라미네이트 기판(10)에 홀(도 5, H2)을 가공하는 방법일 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 유리 라미네이트 기판(10)의 홀 가공 방법(S100)은 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한 홀 가공 장치(300)를 사용하여 유리 라미네이트 기판(10)에 홀(도 7, H3)을 가공하는 방법일 수도 있다.
도 9를 참조하면, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 유리 라미네이트 기판(10)의 홀 가공 방법(S100)은 홀 가공 장치(200)를 제1 방향(-Z 방향)으로 이동시켜, 유리 라미네이트 기판(10)의 유리 층(13)에 홀(도 10, H2)을 형성하는 단계(S1100), 홀 가공 장치(200)를 제1 방향(-Z 방향)으로 이동시켜, 유리 라미네이트 기판(10)의 접착 층(12)의 적어도 일 부분을 가공하는 단계(S1200), 홀 가공 장치(200)를 제2 방향(+Z 방향)으로 이동시키는 단계(S1300)를 포함할 수 있다.
도 9 및 도 10을 함께 참조하면, 유리 라미네이트 기판(10)의 홀 가공 방법(S100)은 홀 가공 장치(200)를 제1 방향(-Z 방향)으로 이동시켜, 유리 라미네이트 기판(10)의 유리 층(13)에 홀(H2)을 형성하는 단계(S1100)를 포함할 수 있다.
S1100 단계는, 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아지는 테이퍼 형상의 가공 부분(223)을 포함하는 홀 가공 장치(200)를 제1 방향(-Z 방향)으로 이동시켜, 유리 라미네이트 기판(10)의 유리 층(13)에 홀(H2)을 형성하는 단계일 수 있다.
예시적인 실시예에서, S1100 단계는, 홀 가공 장치(200)를 유리 층(13)의 노출된 표면인 제1 표면(13S1)에서부터 기판(10)의 하면을 향하는 방향인 제1 방향(-Z 방향)으로 이동시키고, 상기 유리 층(13)의 일부를 가공 부분(223)의 회전을 통해 가공하여 상기 유리 층(13)에 테이퍼 형상의 홀을 형성하는 단계일 수 있다.
예시적인 실시예에서, 홀 가공 장치(200)의 가공 부분(223)에 의해 생성된 유리 층(13)의 홀의 형상은 상기 홀의 최상부의 둘레가 상기 홀의 최하부의 둘레보다 큰 테이퍼 형상일 수 있다.
또한, 유리 층(13)의 홀의 형상은 홀 가공 장치(200)의 가공 부분(223)의 형상에 의해 결정될 수 있다. 유리 층(13)의 홀의 최상부의 둘레는 가공 부분(223)의 상면(223S_1)의 둘레와 같거나 작을 수 있다. 또한, 유리 층(13)의 홀의 최하부의 둘레는 가공 부분(223)의 하면(223S_2)의 둘레와 같거나 클 수 있다.
예시적인 실시예에서, S1100 단계에서, 홀 가공 장치(200)의 가공 부분(223)은 유리 라미네이트 기판(10)의 가공에 직접적으로 참여할 수 있다. 예를 들어, 홀 가공 장치(200)의 가공 부분(223)은 Z 축을 중심으로 회전하면서, 유리 층(13)의 제1 표면(13S1)을 통과할 수 있다.
예시적인 실시예에서, S1100 단계에서 사용되는 홀 가공 장치(200)의 가공 부분(223)은 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아지는 테이퍼 형상일 수 있다. 예를 들어, 홀 가공 장치(200)의 가공 부분(223)을 측면에서 봤을 경우, 상기 가공 부분(223)은 역사다리꼴 형상 또는 반원 형상과 유사한 형상일 수 있다.
예시적인 실시예에서, S1100 단계에서 사용되는 홀 가공 장치(200)의 가공 부분(223)의 두께(d1)는 유리 층(13)의 두께(dg)보다 클 수 있다. 예를 들어, 홀 가공 장치(200)의 상기 가공 부분(223)의 두께(d1)는 유리 층(13)의 두께(dg)보다 크고, 접착 층(12)의 두께(da)보다 작을 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 가공 부분(223)의 두께(d1)는 유리 층(13)의 두께(dg) 및 접착 층(12)의 두께(da)의 합보다 클 수 있다.
예시적인 실시예에서, S1100 단계에서 사용되는 홀 가공 장치(200)의 가공 부분(223)의 상면(223S_1)의 반지름은 하면(223S_2)의 반지름보다 클 수 있다. 예를 들어, 홀 가공 장치(200)의 가공 부분(223)의 상면(223S_1)의 반지름 및 하면(223S_2)의 반지름의 차이는 약 10 마이크로 미터 내지 약 500 마이크로미터 미만일 수 있다.
도 9 및 도 11을 함께 참조하면, 유리 라미네이트 기판(10)의 홀 가공 방법(S100)은 홀 가공 장치(200)를 제1 방향(-Z 방향)으로 이동시켜, 유리 라미네이트 기판(10)의 접착 층(12)의 적어도 일 부분을 가공하는 단계(S1200)를 포함할 수 있다.
S1200 단계는, 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아지는 테이퍼 형상의 가공 부분(223)을 갖는 홀 가공 장치(200)를 제1 방향(-Z 방향)으로 이동시켜, 유리 라미네이트 기판(10)의 접착 층(12)의 적어도 일 부분을 제거하는 단계일 수 있다.
S1200 단계에서, 홀 가공 장치(200)는 제1 방향(-Z 방향)으로 이동하여, 유리 층(13)을 완전히 통과할 수 있다. 다시 말해, 홀 가공 장치(200)는 유리 층(13)의 제1 표면(13S1) 및 제2 표면(13S2)을 통과할 수 있다.
홀 가공 장치(200)가 유리 층(13)을 완전히 통과하는 단계에서, 접착 층(12)의 적어도 일 부분은 상기 홀 가공 장치(200)에 의해 제거될 수 있다. 상기 홀 가공 장치(200)가 유리 층(13)의 제1 표면(13S1) 및 제2 표면(13S2)을 통과하면서, 유리 층(13)의 제1 표면(13S1) 및 제2 표면(13S2)을 통과하는 홀(H2)이 형성될 수 있다.
예시적인 실시예에서, S1200 단계에서, 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아지는 테이퍼 형상의 가공 부분(223)을 갖는 홀 가공 장치(200)가 사용될 수 있다.
예시적인 실시예에서, S1200 단계에서, 홀 가공 장치(200)의 가공 부분(223)의 상면(223S1)의 레벨은 유리 라미네이트 기판(10)의 유리 층(13)의 제1 표면(13S1)의 레벨 이상일 수 있다. 가공 부분(223)의 상면(223S1)의 레벨은 유리 라미네이트 기판(10)의 하면으로부터 상기 가공 부분(223)의 상면(223S1)이 상하 방향(Z 방향)으로 형성하는 길이로 정의될 수 있다.
다시 말해, S1200 단계에서, 홀 가공 장치(200)는 가공 부분(2230)의 상면(223S1)이 유리 층(13)의 제1 표면(13S1)보다 높은 레벨에 있는 상태에서, 유리 라미네이트 기판(10)의 유리 층(13) 및 접착 층(12)의 적어도 일 부분을 가공할 수 있다.
전술한 바와 같이, 유리 라미네이트 기판(10)의 가공에 참여하는 홀 가공 장치(200)의 가공 부분(223)의 표면의 거칠기가 유리 라미네이트 기판(10)의 가공에 참여하지 않는 홀 가공 장치(200)의 연결 부분(227)의 표면의 거칠기보다 작을 수 있다. 이에 따라, S1200 단계에에서, 홀 가공 장치(200)에 의해 생성된 홀(H2)의 내면은 매끄러울 수 있다.
도 9 및 도 12를 함께 참조하면, 유리 라미네이트 기판(10)의 홀 가공 방법(S100)은 홀 가공 장치(200)를 제2 방향(+Z 방향)으로 이동시키는 단계(S1300)를 포함할 수 있다.
S1300 단계는, 유리 라미네이트 기판(10)의 홀(H2)의 제조를 마치기 위해, 홀 가공 장치(200)를 제1 방향(-Z 방향)과 반대되는 제2 방향(+Z 방향)으로 이동시키는 단계일 수 있다.
예시적인 실시예에서, S1300 단계에서, 홀 가공 장치(200)의 가공 부분(223)이 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아지는 테이퍼 형상일 수 있어서, 상기 홀 가공 장치(200)가 제2 방향(+Z 방향)으로 계속하여 이동하는 경우, 홀 가공 장치(200)의 가공 부분(223)의 측면 및 홀(H2)의 내측면 사이에 수평 방향의 갭의 크기는 점진적으로 커질 수 있다.
이에 따라, 홀 가공 장치(200)의 가공 부분(223) 및 유리 층(13)의 마찰이 방지될 수 있고, 유리 칩 또는 부스러기가 발생하지 않고, 유리 층(13)이 손상이 방지될 수 있다.
구체적인 실시 예 및 비교 예를 가지고 본 개시의 구성 및 효과를 보다 상세히 설명하였지만, 본 개시의 실시 예들은 단지 본 개시를 보다 명확하게 이해시키기 위한 것일 뿐 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 개시의 실시예들에 대해 상세히 기술되었지만, 본 개시가 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구 범위에 정의된 본 개시의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 개시를 여러가지로 변형하여 실시할 수 있을 것이다. 따라서, 본 개시의 앞으로의 실시예들의 변경은 본 개시의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.

Claims (18)

  1. 기판, 접착 층, 및 유리 층이 순차적으로 적층된 유리 라미네이트 기판의 상기 유리 층에 홀을 형성하는 홀 가공 장치로서,
    회전 가능한 몸체; 및
    상기 몸체의 하부에 결합되고, 상기 유리 층 및 상기 접착 층의 적어도 일 부분을 가공하여 상기 유리 층에 홀을 형성하고, 상기 홀의 표면을 다듬도록(deburr) 구성되고, 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아지는 가공 부분을 포함하는 커터;
    를 포함하는 홀 가공 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 가공 부분을 측면에서 봤을 경우, 상기 가공 부분은 역사다리꼴의 형상이고,
    상기 가공 부분의 측면은, 상기 가공 부분의 하면과 함께 경사 각을 형성하고, 상기 경사 각은 15도 내지 75도인 것을 특징으로 하는 홀 가공 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 가공 부분의 측면은,
    상기 가공 부분의 하면의 중심 부분에 가까워질수록 완만해지는 기울기를 갖는 곡면을 갖는 것을 특징으로 하는 홀 가공 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 커터의 상기 가공 부분의 두께는,
    상기 유리 층의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 홀 가공 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 커터의 상기 가공 부분의 두께는,
    상기 유리 층의 두께 및 상기 접착 층의 두께의 합보다 큰 것을 특징으로 하는 홀 가공 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 유리 라미네이트 기판의 상기 유리 층의 두께가 100 마이크로미터 내지 150 마이크로미터인 경우,
    상기 커터의 상기 가공 부분의 두께는, 150 마이크로미터를 초과하는 것을 특징으로 하는 홀 가공 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 커터의 상기 가공 부분의 단면은 원 형상이고,
    상기 가공 부분의 상면의 반지름은, 상기 가공 부분의 하면의 반지름보다 큰 것을 특징으로 하는 홀 가공 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 가공 부분의 상면의 반지름 및 상기 가공 부분의 하면의 반지름의 차이는,
    10 마이크로미터 내지 500 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 홀 가공 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 커터는,
    다이아몬드를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀 가공 장치.
  10. 기판, 접착 층, 및 유리 층이 순차적으로 적층된 유리 라미네이트 기판의 상기 유리 층에 홀을 형성하는 홀 가공 장치로서,
    회전 가능한 몸체; 및
    상기 몸체의 하부에 결합된 커터로서, 상기 유리 층 및 상기 접착 층의 적어도 일 부분을 가공하도록 구성되고, 하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아지는 가공 부분; 및 상기 가공 부분 및 상기 몸체를 연결시키는 연결 부분;을 포함하는 상기 커터;
    를 포함하는 홀 가공 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 커터의 상기 가공 부분의 표면의 거칠기는,
    상기 커터의 상기 연결 부분의 표면의 거칠기보다 작은 것을 특징으로 하는 홀 가공 장치.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 커터를 측면에서 봤을 경우,
    상기 가공 부분은 역사다리꼴 형상 또는 반원 형상이고,
    상기 연결 부분은 직사각형 형상인 것을 특징으로 하는 홀 가공 장치.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 가공 부분의 두께는,
    상기 유리 층의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 홀 가공 장치.
  14. 제10 항에 있어서,
    상기 커터의 상기 가공 부분의 단면은 원 형상이고,
    상기 가공 부분의 상면의 반지름은 상기 가공 부분의 하면의 반지름보다 크고, 상기 가공 부분의 상면의 반지름 및 상기 가공 부분의 하면의 반지름의 차이는 10 마이크로미터 내지 500 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 홀 가공 장치.
  15. 기판, 접착 층, 및 유리 층이 순차적으로 적층된 유리 라미네이트 기판의 상기 유리 층에 홀을 형성하는 홀 가공 방법으로서,
    하향으로 갈수록 수평 방향의 단면적이 작아지는 가공 부분을 갖는 홀 가공 장치를 상기 유리 층의 노출된 표면에서부터 상기 기판의 하면을 향하는 방향인 제1 방향으로 이동시키고, 상기 유리 층의 일부를 상기 가공 부분의 회전을 통해 가공하여 상기 유리 층에 최상부의 둘레가 최하부의 둘레보다 큰 테이퍼 형상의 홀을 형성하는 단계;
    상기 홀 가공 장치를 상기 제1 방향으로 더 이동시켜, 상기 접착 층의 적어도 일 부분을 상기 가공 부분의 회전을 통해 가공하는 단계; 및
    상기 홀 가공 장치를 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 이동시키는 단계;
    를 포함하는 홀 가공 방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 유리 층에 홀을 형성하는 단계는,
    상기 유리 층의 두께보다 큰 두께를 갖는 상기 가공 부분을 포함하는 상기 홀 가공 장치를 사용하여 상기 유리 층에 홀을 형성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀 가공 방법.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 접착 층의 적어도 일 부분을 가공하는 단계는,
    상기 홀 가공 장치의 상기 가공 부분의 상면이 상기 유리 층의 상면보다 높은 레벨에 있는 상태에서, 상기 접착 층의 적어도 일 부분을 가공하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀 가공 방법.
  18. 제15 항에 있어서,
    상기 홀 가공 장치를 상기 제2 방향으로 이동시키는 단계는,
    상기 가공 부분의 측면과 상기 유리 층의 상기 홀의 내면 사이에 수평 방향의 갭이 형성된 상태에서 상기 홀 가공 장치를 상기 제2 방향으로 이동시키는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀 가공 방법.
KR1020200113204A 2020-09-04 2020-09-04 유리 라미네이트 기판의 홀 가공 장치 및 홀 가공 방법 KR20220031365A (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200113204A KR20220031365A (ko) 2020-09-04 2020-09-04 유리 라미네이트 기판의 홀 가공 장치 및 홀 가공 방법
PCT/US2021/046799 WO2022051108A1 (en) 2020-09-04 2021-08-20 Apparatus and method for cutting hole in glass laminate substrate
CN202180073901.1A CN116438145A (zh) 2020-09-04 2021-08-20 用于在玻璃层压基板中切出孔的设备和方法
US18/023,908 US20230311219A1 (en) 2020-09-04 2021-08-20 Apparatus and method for cutting hole in glass laminate substrate
EP21864901.0A EP4208417A1 (en) 2020-09-04 2021-08-20 Apparatus and method for cutting hole in glass laminate substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200113204A KR20220031365A (ko) 2020-09-04 2020-09-04 유리 라미네이트 기판의 홀 가공 장치 및 홀 가공 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220031365A true KR20220031365A (ko) 2022-03-11

Family

ID=80491410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200113204A KR20220031365A (ko) 2020-09-04 2020-09-04 유리 라미네이트 기판의 홀 가공 장치 및 홀 가공 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230311219A1 (ko)
EP (1) EP4208417A1 (ko)
KR (1) KR20220031365A (ko)
CN (1) CN116438145A (ko)
WO (1) WO2022051108A1 (ko)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007084349A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Nishiyama Stainless Chem Kk ガラス板表面への穿孔方法
JP2008056542A (ja) * 2006-09-01 2008-03-13 Hitachi Tool Engineering Ltd ガラス加工用回転切削工具
JP4671047B2 (ja) 2006-10-27 2011-04-13 日本電気硝子株式会社 ガラス穿孔用ドリル
JP2013040056A (ja) * 2011-08-11 2013-02-28 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス用ドリル
US10029941B2 (en) 2014-03-31 2018-07-24 Corning Incorporated Machining methods of forming laminated glass structures

Also Published As

Publication number Publication date
CN116438145A (zh) 2023-07-14
EP4208417A1 (en) 2023-07-12
WO2022051108A1 (en) 2022-03-10
US20230311219A1 (en) 2023-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100454416C (zh) 光信息记录介质的制造方法
US7488145B2 (en) Method for manufacturing a doughnut-shaped glass substrate
EP3264223B1 (en) Cover window and method of manufacturing the same
CN102985220B (zh) 使涂覆膜的眼镜镜片成形的方法
JP2020134582A (ja) 光学フィルムの製造方法
KR20220031365A (ko) 유리 라미네이트 기판의 홀 가공 장치 및 홀 가공 방법
US20190189448A1 (en) Apparatus for processing a substrate and display device by using the same
KR20200135614A (ko) 유리 기판 절단 방법 및 도광판 제조 방법
KR20220024854A (ko) 높은 기계적 강도의 박형 유리 기판들의 에지 마감을 위한 방법 및 장치
KR20220068544A (ko) 유리 라미네이트 기판의 커팅 장치
US20160114618A1 (en) Bonding device for decorative material, production device for coated article, bonding method for decorative material, and production method for coated article
JP2019532899A (ja) ガラス積層体を切断する方法、およびその方法を用いて形成されたガラス積層体
KR102447660B1 (ko) 워크 캐리어 및 워크 캐리어의 제조 방법
CN110573296B (zh) 用于玻璃层压板边缘精整的方法和设备以及借此形成的玻璃层压板
US20230357069A1 (en) Apparatus and method for cutting glass laminated substrate
JP7475289B2 (ja) 光学フィルムの製造方法
JPH11219521A (ja) 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
KR20200034706A (ko) 글라스 라미네이트 절단 방법 및 그러한 방법을 사용하여 형성되는 글라스 라미네이트
KR20230069390A (ko) 박판 연마용 폴리싱 휠
TW201829098A (zh) 端面切削加工裝置及端面切削加工方法
CN114393470B (zh) 一种弧形玻璃基片的加工方法
JP2022151229A (ja) 研磨パッド
JP2024036417A (ja) 偏光板、偏光板中間体、偏光板の製造方法および打ち抜き刃型
US8529991B2 (en) Method and apparatus for cutting a part without damaging a coating thereon
CN110568957A (zh) 一种ogs触摸屏的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination