KR20200135614A - 유리 기판 절단 방법 및 도광판 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 기술적 사상은 유리 기판의 제1 면 상에 상기 제1 면에 렌티큘라 패턴을 포함하는 레진 패턴을 형성하는 단계; 레이저 광을 이용하여 상기 레진 패턴의 일부를 제거하는 단계; 상기 유리 기판의 상기 레진 패턴이 제거에 의해 노출된 부분에 스크라이브 라인들을 형성하는 단계; 및 상기 스크라이브 라인들을 따라 상기 유리 기판을 절단하는 단계를 포함하는 유리 기판 절단 방법을 제공한다.

Description

유리 기판 절단 방법 및 도광판 제조 방법{GLASS SUBSTRATE CUTTING METHOD AND LIGHT GUIDE PLATE MANUFACTURING METHOD}
본 발명의 기술적 사상은 유리 기판 절단 방법 및 이를 이용한 도광판 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 레진 패턴이 형성된 유리 기판의 절단 방법 및 이를 이용한 도광판 제조 방법에 관한 것이다.
디스플레이 장치에 사용되는 도광판은 광원으로부터 상기 도광판에 입사한 광을 디스플레이 전면에 걸쳐 균일하게 산란시키고, 확산시키는 장치이다. 일반적으로 도광판은 백라이트 장치(Back Light Unit, BLU)등의 광학 장치에 채용된다. 도광판의 측면에 적어도 하나 이상의 광원이 배치될 수 있다. 도광판에 입사한 광원의 광은 내부 전반사 방식으로 가이드될 수 있다. 도광판 내부를 진행하는 광은 도광판의 일면에 형성된 광 추출 패턴 등에 의해 외부로 방출될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는 생산성 및 신뢰성이 제고된 유리 기판 절단 방법 및 도광판 제조 방법을 제공하는데 있다
상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 기술적 사상의 실시예들은 유리 기판 절단 방법을 제공한다. 상기 유리 기판 절단 방법은 유리 기판의 제1 면 상에 렌티큘라 패턴을 포함하는 레진 패턴을 형성하는 단계; 레이저 광을 이용하여 상기 레진 패턴의 일부를 제거하는 단계; 상기 레진 패턴이 제거에 의해 노출된 상기 제1 면 상에 스크라이브 라인들을 형성하는 단계; 및 상기 스크라이브 라인들을 따라 상기 유리 기판을 절단하는 단계를 포함한다.
상기 레진 패턴을 형성하는 단계는, 상기 레진 패턴을 형성하는 것과 동시에 상기 유리 기판의 코너들에 기준 마크를 형성한다.
상기 레이저 광의 상기 유리 기판에 대한 투과율은 상기 레진 패턴에 대한투과율 보다 높다.
상기 레진 패턴의 일부를 제거하는 단계는, 상기 유리 기판을 실질적으로 제거하지 않고, 상기 레진 패턴의 일부만을 선택적으로 제거한다.
상기 유리 기판 상에 유효 광학 영역들 및 상기 유효 광학 영역들을 둘러싸는 바깥 영역이 정의된다.
상기 레진 패턴은 상기 유효 광학 영역 상에 형성된 광 추출 패턴을 더 포함한다.
상기 렌티큘라 패턴은 상기 유효 광학 영역들로부터 상기 바깥 영역으로 연장된다.
상기 스크라이브 라인들은 상기 유리 기판의 가장자리에 인접하게 배치된 적어도 하나의 제1 스크라이브 라인 및, 상기 유리 기판의 중앙부에 인접하게 배치된 적어도 하나의 제2 스크라이브 라인을 포함한다.
상기 유리 기판을 절단하는 단계는, 상기 제1 스크라이브 라인을 따라, 상기 유리 기판을 점 가압하는 단계; 및 상기 제2 스크라이브 라인을 따라, 상기 유리 기판을 선 가압하는 단계를 포함한다.
상기 유리 기판을 절단하여 형성된 절단면과 상기 제1 면의 법선 사이의 각도는 1° 이하이다.
본 발명의 기술적 사상의 실시예들은 도광판의 제조 방법을 제공한다. 도광판의 제조 방법은, 유리 기판의 제1 면 상에 레진 패턴을 형성하는 단계로서, 상기 레진 패턴은 상기 제1 면에 평행한 제1 방향으로 길게 연장되고 상기 제1 면에 평행하며 상기 제1 방향에 실질적으로 수직한 제2 방향을 따라 열을 이루며 배치되는 렌티큘라 패턴 및 상기 렌티큘라 패턴으로부터 상기 제1 및 제2 방향에 수직한 제3 방향으로 리세스된 광 추출 패턴을 포함하고; 상기 레진 패턴의 적어도 일부를 제거하여 상기 유리 기판의 제1 면을 노출시키는 제1 및 제2 스크라이빙 예정부들을 형성하는 단계; 상기 유리 기판에 제1 및 제2 스크라이빙 예정부들 상에 연장되는 스크라이브 라인을 형성하는 단계; 및 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 유리 기판을 절단하는 단계;를 포함한다.
상기 제1 및 제2 스크라이빙 예정부들을 형성하는 단계는, 상기 유리 기판에 대해 투명한 파장의 레이저 광을 이용한다.
상기 유리 기판을 절단하는 단계에서 형성된 상기 유리 기판의 절단면은 상기 제1 면에 실질적으로 수직하다.
상기 레진 패턴을 선택적으로 제거하는 단계는 상기 유리 기판에 데미지 없이 상기 레진 패턴을 선택적으로 제거한다.
상기 레진 패턴을 형성하는 단계는, 상기 유리 기판의 코너들에 기준 마크들을 더 형성한다.
상기 제1 및 제2 스크라이빙 예정부들 형성하는 단계는, 상기 레진 패턴을 사이에 두고 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이격된 상기 기준 마크들을 잇는 직선 상에 배치된 상기 레진 패턴을 제거한다.
상기 제1 및 제2 스크라이빙 예정부를 형성하는 단계에서, 기준 마크들이 더 제거된다.
상기 제1 스크라이빙 예정부는 상기 제1 방향을 따라 연장되고, 상기 제2 스크라이빙 예정부는 상기 제2 방향을 따라 연장된다.
본 발명의 기술적 사상의 실시예들은 도광판의 제조 방법을 제공한다. 도광판의 제조 방법은, 유리 기판의 제1 면 상에 레진 패턴 및 기준 마크들을 형성하는 단계; 레이저 광을 이용하여 상기 기준 마크들 및 상기 레진 패턴의 적어도 일부를 제거하는 단계; 상기 레진 패턴이 제거된 부분의 상기 유리 기판에 스크라이브 라인들을 형성하는 단계; 및 상기 스크라이브 라인들을 따라 상기 유리 기판을 절단하는 단계를 포함한다.
상기 레이저 광의 피사계 심도는 -3mm 보다 더 작다.
상기 레진 패턴의 적어도 일부를 제거하는 단계는 100mm/s 이하의 속도로 진행하는 레이저 광을 상기 레진 패턴 상에 조사한다.
상기 레이저 광의 파장은 8μm 내지 12μm이다.
본 발명의 기술적 사상에 따르면, 유리 기판에 레진 패턴을 형성하고, 상기 레진 패턴을 부분적으로 제거하여 스크라이브 예정부를 형성한다. 이어서 스크라이브 예정부 상에 형성된 스크라이브 라인을 따라 상기 유리 기판을 절단함으로써, 생산성을 제고함과 동시에 신뢰성을 제고할 수 있다.
도 1은 일부 실시예들에 따른 스크라이빙 장비(SA)를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 기술적 사상에 따른 효과를 설명하기 위한 도면들이다.
도 3a는 비교예에 따른 유리 기판의 절단 결과를 나타내는 도면이다
도 3b는 일 실험예에 따른 유리 기판의 절단 결과를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 유리 기판 절단 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5a는 일부 실시예들에 따른 유리 기판 절단 방법을 설명하기 위한 평면도이다.
도 5b는 도 5a의 5E를 확대하여 도시한 사시도이다.
도 5c는 도 5a의 절단선, 5I-5I', 5II-5II' 및 5III-5III'를 따라 취한 부분단면도들이다.
도 6a는 일부 실시예들에 따른 유리 기판 절단 방법을 설명하기 위한 평면도이다.
도 6b는 도 6a의 절단선, 6I-6I', 6II-4II' 및 6III-6III'를 따라 취한 부분단면도들이다.
도 7a는 일부 실시예들에 따른 유리 기판 절단 방법을 설명하기 위한 평면도이다.
도 7b 내지 도 7d는 도 7a의 절단선, 7I-7I', 7II-7II' 및 7III-7III'를 따라 취한 부분단면도들이다.
도 8은 일부 실시예들에 따른 유리 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 9는 일부 실시예들에 따른 유리 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명 개념의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명 개념의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명 개념의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명 개념의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명 개념을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것으로 해석되는 것이 바람직하다. 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. 나아가, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명 개념은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되어지지 않는다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명 개념의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성 요소는 제 2 구성 요소로 명명될 수 있고, 반대로 제 2 구성 요소는 제 1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명 개념을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "갖는다" 등의 표현은 명세서에 기재된 특징, 개수, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 개수, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
달리 정의되지 않는 한, 여기에 사용되는 모든 용어들은 기술 용어와 과학 용어를 포함하여 본 발명 개념이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 공통적으로 이해하고 있는 바와 동일한 의미를 지닌다. 또한, 통상적으로 사용되는, 사전에 정의된 바와 같은 용어들은 관련되는 기술의 맥락에서 이들이 의미하는 바와 일관되는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 여기에 명시적으로 정의하지 않는 한 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 아니 될 것임은 이해될 것이다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 수행될 수도 있다.
유리를 포함하는 도광판은 강도 및 CTE 특성이 플라스틱 보다 훨씬 뛰어나며 LCD TV 세트의 두께를 줄일 수 있다. 도광판들은 렌티큘라 패턴과 광 추출 패턴을 포함할 수 있다. 종래의 도광판은 서로 반대면에 렌티큘라 패턴 및 광 추출 패턴을 포함한다. 일부 실시예들에 따르면, 반면에, 도광판은 유리 기판의 동일 면 상에 형성되고 렌티큘라 패턴 및 광 추출 패턴의 통합된 패턴을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 따른 도광판에 포함된 통합된 패턴은 레진으로 형성될 수 있고, 렌티큘라 패턴과 광 추출 패턴이 서로 반대면에 형성된 도광판보다 우수한 광학적 성능을 갖는다. 또한, 한번의 임프린트 공정에 의해 렌티큘라 패턴과 광 추출 패턴이 동시에 형성되므로 도광판의 생산성 또한 크게 제고될 수 있다.
도 1은 일부 실시예들에 따른 스크라이빙 장비(SA)를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 1을 참조하면 스크라이빙 장비(SA)는 레진 패턴(120) 및 유리 기판(110)을 처리하기 위한 장치일 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 스크라이빙 장비(SA)는 레진 패턴(120)을 부분적으로, 그리고 선택적으로 제거하기 위한 장치일 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 스크라이빙 장비(SA)는 유리 기판(110)에 스크라이브 라인(SL, 도 7b, 도 7c 참조)을 형성하기 위한 장치일 수 있다. 스크라이빙 장비(SA)에 의해 처리되는 레진 패턴(120) 및 유리 기판(110)의 구조는 도 5a 내지 도 5d를 이용하여 뒤에서 자세히 설명하도록 한다.
일부 실시예들에 따르면, 제1 내지 제3 스크라이브 툴들(ST1, ST2, ST3)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 제2 및 제3 스크라이브 장치들(ST2, ST3) 중 어느 하나가 생략될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 스크라이빙 장비(SA)는 제3 스크라이브 장치(ST3)이 생략되어 유리 기판(110)의 제1 면에 인접하게 배치된 제1 및 제2 스크라이브 장치들(ST1, ST2)만을 포함할 수 있다. 여기서 제1 면은 레진 패턴(120)과 접하는 유리 기판(110)의 표면을 지칭하며, 제2 면은 그 반대 표면을 지칭한다. 일부 실시예들에 따르면, 스크라이빙 장비(SA)는 제2 스크라이브 장치(ST2)이 생략되어 유리 기판(110)의 제1 면에 인접하게 배치된 제1 스크라이브 장치(ST) 및 제2 면에 배치된 제3 스크라이브 장치(ST3)만을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 제1 스크라이브 장치(ST1)은 레이저 스크라이브 장치일 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 제1 스크라이브 장치(ST1)은 레진 패턴(120, 도 2a 참조)을 부분적으로 제거할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 제2 및 제3 스크라이브 장치들(ST2, ST3)은 다이아몬드 스크라이브 장치 등과 같은 기계적 스크라이브 장치일 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 제2 및 제3 스크라이브 장치들(ST2, ST3)은 후술하는 스크라이브 라인(SL, 도 7a 참조)을 형성할 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 제1 내지 제3 스크라이브 장치들(ST1, ST2, ST3)은 동일한 구동 수단에 연결되거나, 동기화된 구동수단에 연결되어 동시에 동작할 수 있다. 이 경우, 제1 스크라이브 장치(ST1)이 레진 패턴(120)을 부분적으로 제거하며 이동하면서, 제2 스크라이브 장치(ST2) 및/또는 제3 스크라이브 장치(ST3)도 이에 동기화되어 이동하면서 스크라이브 라인(SL, 도 7a 참조)을 형성할 수 있다. 이에 따라 레진 패턴(120)이 제거되어 노출된 부분의 유리 기판(110)의 제1 면, 또는 이에 대응하는 제2 면 상에 스크라이브 라인(SL, 도 7a 참조)이 형성될 수 있다.
다른 일부 실시예들에 따르면, 제1 내지 제3 스크라이브 장치들(ST1, ST2, ST3)은 별도의 구동수단에 연결되어 서로 다른 시점에 동작할 수 있다. 이 경우, 제1 스크라이브 장치(ST1)에 의한 레진 패턴(120)의 부분적 제거가 완료된 후, 스크라이빙이 수행될 수 있다. 다른 일부 실시예들에 따르면, 제1 및 제3 스크라이브 장치(ST1, ST3)만이 제공되는 경우, 기준 마크들(123, 도 5a)을 이용하여 스크라이빙을 먼저 수행하고, 이어서 레진 패턴(120)을 선택적으로 제거하는 것도 가능하다.
도 2a 내지 도 2d는 하나 이상의 실시예들에 따른 효과를 설명하기 위한 도면들이다. 보다 구체적으로, 도 2a 내지 도 2d는 도 1에 도시된 스크라이빙 장비(SA)에 의한 레진 패턴(120)의 처리를 설명하기 위한 도면들로서, 각각 순서대로 아래 표 1에 기재된 제1 내지 제4 실험예의 결과를 도시한 것이다.
레진 패턴(120)은 스크린 프린팅의 방식으로 제공된 폴리 카보네이트 UV 레진 층을 임프린트하여 형성되었다. 제1 내지 제4 실험예에서 레진 패턴(120)은 약 31μm 두께를 갖는다. 이때, 레진 패턴(120)은 도 5a를 참조하여 설명하는 것처럼 렌티큘라 패턴(LT)을 포함하고, 레진 패턴(120)의 두께는 렌티큘라 패턴(LT)의 최고점, 즉, 유리 기판(110)으로부터 가장 멀리 이격된 점과 상기 레진 패턴(120)의 하면 사이의 거리일 수 있다.
레진 패턴(120)의 처리에 사용된 레이저는, CO2레이저로서, 약 10μm의 파장을 갖는 광을 출력하였다. 실험에 사용된 레이저의 파워는 약 48.4W 이었다.
예 레이저 셋 업 제거 영역 평가
피사계 심도(mm) 속도
(mm/s)		 깊이
(μm)		 폭
(μm)
제1 실험예 5.4 1500 32 100~200 표면 데미지
제2 실험예 -3 500 22 500 레진 패턴 미제거
제3 실험예 -3 200 31 400~800 일부 미제거
제4 실험예 -8 100 31 670~1170 깨끗한 제거
도 2a 및 표 1을 참조하면, 제1 실험예에서 피사계 심도 약 5.4mm, 진행 속도 약 1500mm/s의 레이저 광을 이용하여 레진 패턴(120)을 제거한 경우, 제거된 부분의 깊이가 약 32μm으로, 약 31μm 두께의 레진 패턴(120)의 제거에 더해 유리 기판(100)의 상부가 일부 제거(즉, 손상)된 것을 확인할 수 있었다. 유리 기판 (100)의 손상은 레진 패턴(120)의 제거에 의해 유리 기판 (100)의 상부가 부분적으로 제거되는 것, 또는 레진 패턴(120)의 제거 중에 유리 기판의 상부가 부분적으로 제거되지 않았으나, 유리 기판(100)에 허용 값을 초과하는 과도한 응력이 인가된 것을 의미할 수 있다. 도 2b 및 표 1을 참조하면, 제2 실험예에서 피사계 심도 약 -3mm, 진행 속도 약 500mm/s의 레이저 광을 이용하여 레진 패턴(120)을 제거한 경우, 제거된 부분의 깊이가 약 22μm으로, 레진 패턴(120)이 완전히 제거되지 않고 잔존하는 것을 확인할 수 있었다. 이에 따라 레진 패턴(120) 아래에 배치된 유리 기판(110)의 제1면 노출되지 않았다.
도 2c 및 표 1을 참조하면, 제3 실험예에서 피사계 심도 약 -3mm, 진행 속도 약 200mm/s의 레이저 광을 이용하여 레진 패턴(120)을 제거한 경우, 제거된 부분의 깊이가 약 31μm으로, 유리 기판(110)이 손상되지 않은 것을 확인할 수 있었다. 유리 기판(110)의 제1 면이 부분적으로 노출되었으나, 제1 면의 일부 영역에서 레진 패턴에 기포가 형성되면서 완전히 제거되지 않은 영역이 존재하였다. 레진 패턴(120)이 제거된 부분의 수평 폭은 약 400μm 내지 약 800μm 이었다.
도 2d 및 표 1을 참조하면, 제4 실험예에서 피사계 심도 약 -8mm, 진행 속도 약 100mm/s의 레이저 광을 이용하여 레진 패턴(120)을 제거한 경우, 제거된 부분의 깊이가 약 31μm으로, 레진 패턴(120)이 완전히 제거되었고, 유리 기판(110)이 손상되지 않은 것을 확인할 수 있다. 이에 따라 손상 되지 않은 유리 기판(110)의 제1 면이 노출되었다. 또한, 레진 패턴(120)이 제거된 부분의 폭은 약 670μm 내지 약 1170μm 이었다.
도 3a는 비교예에 따른 유리 기판의 절단 결과를 나타내는 도면이며, 도 3b는 일 실험예에 따른 유리 기판의 절단 결과를 나타내는 도면이다.
도 3a를 참조하면, 레진 패턴(120)을 제거하지 않고, 제3 스크라이브 장치(ST3)을 이용하여 제2 면(즉 레진 패턴(120)이 형성된 면의 반대면)에 스크라이브 라인(SL, 도 7a 참조)을 형성한 후, 유리 기판(110)을 절단하여 분리한 결과가 도시되어 있다. 스크라이브 라인(SL, 도 7a 참조)은 제3 스크라이브 장치(ST3)에 의해 형성되었으며, 유리 기판(110)은 점 가압의 방식에 의해 절단되었다. 도 3a를 참조하면, 유리 기판(110)의 분리 과정에서 레진 패턴(120)이 유리 기판(110)으로부터 박리된 것이 확인되었다.
도 3b는 레진 패턴(120)을 제거하고, 제2 면에 스크라이브 라인(SL, 도 7a 참조)을 형성한 후, 상기 스크라이브 라인(SL, 도 7a 참조)을 따라 유리 기판(110)을 절단한 결과가 도시되어 있다. 도 3b를 참조하면, 유리 기판(110)의 분리 과정에서 레진 패턴(120)이 유리 기판(110)으로부터 박리되지 않은 것을 확인할 수 있다.
도 1 내지 도 3b를 참조하면, 레진 패턴(120)을 부분적으로 제거하고, 스크라이브 라인(SL, 도 7a 참조)을 형성한 후, 유리 기판(110)을 절단한 경우 레진 패턴(120)이 유리 기판(110)으로부터 분리되지 않는 것을 확인할 수 있다. 이에 따라 유리 기판(110) 절단 및 제조의 신뢰성을 제고할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 유리 기판 절단 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5a는 일부 실시예들에 따른 유리 기판 절단 방법을 설명하기 위한 평면도이고, 도 5b는 도 5a의 5E를 확대하여 도시한 사시도이며, 도 5c는 도 5a의 절단선, 5I-5I', 5II-5II' 및 5III-5III'를 따라 취한 부분단면도들이다.
도 4 내지 도 5c를 참조하면 P10에서 유리 기판(110) 상에 통합 패턴(IP)을 포함하는 레진 패턴(120) 및 기준 마크들(123)을 형성할 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 유리 기판(110)은 평판 형상을 가질 수 있다. 이하에서는 설명의 편의상 유리 기판(110)이 대략 사각 평판의 형상을 갖는 것을 기준으로 설명하지만, 이는 어떠한 의미에서도 여기에 개시된 실시예들을 제한하지 않는다. 예컨대, 유리 기판(110)은 원형, 타원형, 삼각형, 오각형 이상의 다각형등 임의의 다양한 평판형상을 가질 수 있다.
유리 기판(110) 상에 레진 패턴(120) 및 기준 마크들(123)을 형성하는 것은, 기판 상에 레진층(미도시)을 코팅하고, 상기 레진층을 임프린트 등의 방식으로 패터닝하는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 레진층은 PMMA(Poly Methyl Meth Acrylate), MS(MMA-Styrene copolymer), PS(poly-styrene), PC(poly-carbonate), PET(polyethylene-terephthalate) 등의 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 레진층은 자외선 경화성 물질을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 레진 패턴(120)에 자외선 및/또는 적외선을 이용한 큐어링 등이 추가적으로 수행될 수 있다. 자외선 및/또는 적외선 큐어링에 의해 레진 패턴(120)의 강도 및 유리 기판(110)에 대한 접착력이 강화될 수 있다.
이하에서는, 도 1에서 정의한 것과 마찬가지로 레진 패턴(120)과 접하는 면을 제1 면이라 지칭하고, 그 반대면을 제2 면이라고 지칭하도록 한다. 또한, 유리 기판(110)의 제1 면과 평행하고 서로 실질적으로 수직한 두 방향을 각각 순서대로 제1 및 제2 방향(X 방향, Y 방향)이라 정의하고, 상기 제1 면과 실질적으로 수직한 방향을 제3 방향(Z 방향)이라고 정의한다.
일부 실시예들에 따르면, 유리 기판(110) 상에 유효 광학 영역(110E) 및 바깥 영역(110R)이 정의될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 바깥 영역(110R)은 유효 광학 영역(110E)을 둘러쌀 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 유효 광학 영역(110E)은 본 명세서에서 설명한 방법에 의해 제조된 유리 제품이 어떠한 광학 제품(예컨대, 디스플레이)에 적용되었을 때 실질적인 광학적 기능(예컨대, 높은 균일도의 광 추출)을 수행하는 영역일 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 레진 패턴(120)은 통합 패턴(IP)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 통합 패턴(IP)은 렌티큘라 패턴(LT)과 광 추출 패턴(EP)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 유효 광학 영역(110E) 상에 통합 패턴들(IP)이 형성될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 바깥 영역(110R) 상에 통합 패턴들(IP)이 형성되지 않을 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 바깥 영역(110R)에 렌티큘라 패턴(LT)만이 형성되되, 광 추출 패턴(EP)은 형성되지 않을 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 렌티큘라 패턴(LT)은 유효 광학 영역(110E)으로부터 바깥 영역(110R)까지 연장될 수 있다.
레진 패턴(120)의 두께(즉, 제3 방향(Z 방향) 길이)는 약 30μm 이상일 수 있다. 여기서 레진 패턴(120)은 렌티큘라 패턴(LT)을 포함하므로, 레진 패턴(120)의 두께는, 제3 방향(Z 방향)의 최대 두께를 지칭한다. 또는 대체적으로, 레진 패턴(120)의 두께는, 렌티큘라 패턴(LT)의 최고점으로부터 유리 기판과 접하는 레진 패턴(120)의 하면까지의 거리일 수 있다.
도 5a에서 하나의 유리 기판(110)에 네 개의 실질적으로 동일한 유효 광학 영역(110E)이 정의되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 보다 구체적으로, 생산하려는 유리 제품(예컨대, 도광판)의 스펙에 따라 다양한 크기 및 개수의 유효 광학 영역(110E)이 정의될 수 있다. 즉, 하나의 유리 기판(110)에 2개, 3개, 또는 5개 이상의 유효 광학 영역이 정의되거나, 서로 다른 크기 및 형상을 갖는 유효 광학 영역이 정의되는 것도 가능하다.
일부 실시예들에 따르면, 렌티큘라 패턴(LT)의 단면 형상은 예컨대, 쐐기 형상이나 볼록하게 돌출된 원호 형상, 다각호 형상, 및 돔 형상들 중 어느 하나를 가질 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 렌티큘라 패턴(LT)은 제2 방향(Y 방향)을 따라 길게 연장될 수 있다. 렌티큘라 패턴들(LT)은 제1 방향(X 방향)을 따라 정렬된 복수의 열을 이루도록 형성될 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 광 추출 패턴(EP)은 렌티큘라 패턴(LT)이 부분적으로 리세스된 형상을 가질 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 광 추출 패턴(EP)은 렌티큘라 패턴(LT)에 형성된 덴트 또는 리세스일 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 광 추출 패턴(EP)은 주기적이거나 또는 비주기적인 피치로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 광 추출 패턴(EP)은 규칙적인 또는 비규칙적인 형상 및/또는 크기를 가질 수 있다. 도 2c에, 광 추출 패턴(EP)의 위에서 본 프로파일은 사각형인 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 광 추출 패턴(EP)의 위에서 본 프로파일은 다각형, 원형, 타원형 등 임의의 다양한 형상을 가질 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 렌티큘라 패턴(LT)은 유효 광학 영역(110E)의 평균경사각을 크게 할 수 있다. 이에 따라 유효 광학 영역(110E)에서 진행하는 광이 전반사 임계각 이하의 성분을 많이 갖게 되는바, 출사되는 광량이 증가할 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 레진층의 패터닝 시에 기준 마크들(123)이 함께 형성될 수 있다. 기준 마크들(123)은 대략 십자 형상을 가질 수 있다. 하지만 이에 제한되는 것은 아니고, 기준 마크들(123)은 다각형, 원형, 별형(star shape), 타원형 및 불규칙형 등 광학적으로 식별 용이한 임의의 형상을 가질 수 있다. 기준 마크들(123)의 제1 및 제2 방향(X 방향, Y 방향) 길이는 각각 대략 수백 마이크로미터 범위이고, 폭은 약 100 마이크로미터 내외일 수 있으나, 이는 예시적인 수치일 뿐 어떠한 의미에서도 본 발명을 제한하지 않는다. 일부 실시예들에 따르면, 기준 마크들(123)은 후술하는 레진 패턴(120)의 선택적 제거 공정의 정밀도를 제고시키기 위한 기준일 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 기준 마크들(123)은 레진 패턴(120)의 각 코너에 인접하게 둘 이상 배치될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 기준 마크들(123)은 레진 패턴(120)의 네 변의 중점에 인접하게 배치될 수 있다. 하지만 도 2a에 도시된 기준 마크들(123)의 배치는 예시적인 것으로서 어떠한 의미에서도 본 발명을 제한하지 않는다. 즉, 기준 마크들(123)의 배치는 절단 공정으로 형성하려는 유리 제품의 크기 및 형상에 따라 다양하게 변형될 수 있다.
유리 기판(110)을 절단하여 분리하는 경우, 코팅, 임프린팅, 절단 및 연삭(grinding) 등을 포함하는 일련의 공정들의 누적 오차로 인해 유리 기판(110)의 절단면과 통합 패턴(IP)에 포함된 렌티큘라 패턴(LT)의 연장 방향(즉, 제2 방향(Y 방향))이 미스 얼라인되는 문제점이 있다.
하나 이상의 예시적인 실시예들에 따르면, 임프린트 과정에서 통합 패턴(IP)과 정확하게 정렬된 기준 마크들(123)을 이용하여 제1 및 제2 스크라이빙 예정부(SPP1, SPP2, 도 6a 참조)을 형성하고, 제1 및 제2 스크라이빙 예정부(SPP1, SPP2)을 기준하여 스크라이브 라인(SL, 도 7a 참조)을 형성할 수 있다. 이에 따라 상기 유리 기판(110)의 절단면과 렌티큘라 패턴(LT)의 연장 방향(즉, 제2 방향)을 정확하게 정렬시킬 수 있다. 특히, 상기 유리 기판(110)이 도광판으로 사용되는 경우, 후술하는 절단 공정에서 형성되는 유리 기판(110)의 절단면들 중 광 추출 면에 대응되는 것과 상기 렌티큘라 패턴(LT)이 실질적으로 평행하도록 정렬될 수 있다. 이에 따라 최종 제품인 도광판의 광학적 성능이 제고될 수 있다.
도 6a는 일부 실시예들에 따른 유리 기판 절단 방법을 설명하기 위한 평면도이며, 도 6b는 도 6a의 절단선, 6I-6I', 6II-4II' 및 6III-6III'를 따라 취한 부분단면도들이다.
도 1, 도 4, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, P20에서 레진 패턴(120)의 일부를 선택적으로 제거할 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 레진 패턴(120)의 선택적 제거에 의해 제1 및 제2 스크라이빙 예정부들(SPP1, SPP2)이 형성될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 제1 및 제2 스크라이빙 예정부들(SPP1, SPP2)에서 유리 기판(100)의 상면이 노출될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 제1 스크라이빙 예정부들(SPP1)은 제1 방향(X 방향)과 실질적으로 평행하게 연장될 수 있고, 제2 스크라이빙 예정부들(SPP2)은 제2 방향(Y 방향)과 실질적으로 평행하게 연장될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 각각의 제1 스크라이빙 예정부들(SPP1)은 제2 스크라이빙 예정부들(SPP2) 각각과 십자 형상으로 교차할 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 레진 패턴(120)은 제1 스크라이브 장치(ST1)에 의해 선택적으로 제거될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 제1 스크라이브 장치(ST1)은 레이저 스크라이브 장치일 수 있고, 제1 스크라이브 장치(ST1)에 의해 생성된 레이저 광은 유리 기판(110)에 대해 투명한 파장을 가질 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 제1 스크라이브 장치(ST1)에 의해 생성된 레이저 광의 유리 기판(110)에 대한 투과율은 레진 패턴(120)에 대한 투과율보다 더 높을 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 제1 스크라이브 장치(ST1)에 의해 생성된 레이저 광의 파장은 약 8 μm 내지 약 12μm일 수 있다. 이에 따라 제1 스크라이브 장치(ST1)에 의해 생성된 레이저 광은 유리 기판(110)을 실질적으로 손상시키지 않고, 레진 패턴(120)만을 선택적으로 제거할 수 있다. 즉, 레진 패턴(120)의 선택적으로 제거라 함은, 유리 기판(110)의 손상시키지 않고 레진 패턴(120)만을 부분적으로 제거하는 것을 의미한다.
일부 실시예들에 따르면, 제1 스크라이브 장치(ST1)에 의해 생성된 레이저 광의 피사계 심도는 -3mm와 같거나 그보다 더 작을 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 제1 스크라이브 장치(ST1)의 진행속도 및, 그에 따른 레이저광의 진행 속도는 약 200mm/s 이하일 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 레진 패턴(120)의 선택적 제거는 기준 마크들(123, 도 2a 참조)을 얼라인 마크로 하여 수행될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 제1 방향(X 방향)을 따라 레진 패턴(120)을 사이에 두고 이격된 기준 마크들(123, 도 2a 참조)을 연결하고, 제1 방향(X 방향)과 실질적으로 평행한 제1 직선 상에 배치된 레진 패턴(120)이 제거됨에 따라 제1 스크라이빙 예정부(SPP1)가 형성될 수 있다. 마찬가지로, 일부 실시예들에 따르면, 제2 방향(Y 방향)을 따라 레진 패턴(120)을 사이에 두고 이격된 기준 마크들(123, 도 2a 참조)을 연결하고, 제2 방향(Y 방향)과 실질적으로 평행한 제2 직선 상에 배치된 레진 패턴(120)이 제거됨에 따라 제1 스크라이빙 예정부(SPP1)가 형성될 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 기준 마크들(123, 도 2a 참조)이 레진 패턴(120)의 선택적 제거와 함께 제1 스크라이브 장치(ST1)에 의해 제거될 수 있다. 도 6a를 참조하면 기준 마크들(123, 도 5a 참조)이 완전히 제거된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 기준 마크들(123, 도 5a 참조)의 일부가 잔존하는 것도 가능하다.
도 7a는 일부 실시예들에 따른 유리 기판 절단 방법을 설명하기 위한 평면도이며, 도 7b는 도 7a의 절단선, 7I-7I', 7II-7II' 및 7III-7III'를 따라 취한 부분단면도들이다.
도 1, 도 4, 도 7a 및 도 7b를 참조하면, P30에서 스크라이브 라인(SL)을 형성할 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 스크라이브 라인(SL)은 후술하는 절단 공정에서 절단면의 품질을 향상시키기 위한 균열, 마이크로 터널 및/또는 천공일 수 있다. 도 5b는 제3 스크라이브 장치(ST3)이 생략된 경우(또는, 생략되지 않았으나, 스크라이빙 공정을 수행하지 않은 경우)에 관한 도면이다. 도 7b에 도시된 스크라이브 라인(SL)은 제2 스크라이브 장치(ST2)에 의해 형성된 것일 수 있다. 일부 실시예들에 따르면 스크라이브 라인(SL)의 깊이는 유리 기판(110) 두께(즉 제3 방향(Z 방향) 길이)의 약 1/20 내지 1/2일 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
일부 실시예들에 따르면, 스크라이브 라인들(SL)은 제1 및 제2 스크라이빙 예정부(SPP1, SPP2)을 참조하여 형성될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 스크라이브 라인들(SL)은 제1 및 제2 스크라이빙 예정부(SPP1, SPP2)의 중심선 상에서 연장될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 스크라이브 라인들(SL)은 유리 기판(110)의 상면을 완전히 가로지르도록 연장될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 각각의 스크라이브 라인들(SL)에 의해 유리 기판(110)은 두 부분으로 나눠질 수 있다. 이에 따라 절단 공정시 유리 기판(110은 스크라이브 라인들(SL)을 중심으로 서로 다른 유리 제품으로 분리될 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 각각의 유효 광학 영역(110E)은 스크라이브 라인들(SL)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 각각의 유효 광학 영역(110E)은 스크라이브 라인들(SL)을 사이에 두고 이격되어 배치될 수 있다.
도 7c 및 도 7d는 도 7a의 절단선, 7I-7I', 7II-7II' 및 7III-7III'를 따라 취한 부분단면도들로서, 보다 구체적으로, 서로 다른 방식으로 형성된 스크라이브 라인들(SL)을 설명하기 위한 부분 단면도들이다.
도 7c는 제2 스크라이브 장치(ST2)이 생략되고 제3 스크라이브 장치(ST3)에 의해 스크라이브 라인(SL)이 형성된 경우에 관한 도면이다. 또는 대체적으로, 도 7c는 제2 및 제3 스크라이브 장치들(ST2, ST3)이 모두 제공되었으나, 제3 스크라이브 장치(ST3)에 의한 스크라이빙 공정을 수행하지 않은 경우에 관한 도면이다.
도 1 및 도 7c를 참조하면, 제2 면에 스크라이브 라인(SL)이 형성될 수 있다. 제2 면에 형성된 스크라이브 라인들(SL)은 유리 기판(110)의 상면을 완전히 가로지르도록 연장될 수 있고, 일부 실시예들에 따르면, 각각의 스크라이브 라인들(SL)에 의해 유리 기판(110)은 두 부분으로 나눠질 수 있다.
도 7d는 제1 내지 제3 스크라이브 장치(ST1, ST2, ST3)이 모두 사용된 경우에 관한 도면이다. 도 7d를 참조하면, 스크라이브 라인(SL)은 제1 및 제2 면에 각각 형성될 수 있다.
도 4 및 도 7a를 참조하면, P40에서 유리 기판(110)을 절단할 수 있다.
유리 기판(110)은 스크라이브 라인(SL)을 따라 절단될 수 있다. 유리 기판(110)의 분리는 볼 브레이킹, 바 브레이킹 및 기울임 브레이킹 등 공지된 임의의 방법에 의해 수행될 수 있다. 볼 브레이킹은 유리 기판(110)에 형성된 스크라이브 라인(SL)을 점 가압하는 방식일 수 있다. 바 브레이킹 및 기울임 브레이킹은 유리 기판(110)에 형성된 스크라이브 라인(SL)을 선 가압하는 방식일 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 유리 기판(110)의 가장자리에 인접하게 배치된 스크라이브 라인(SL)을 따라 유리 기판(110)을 절단할 때, 볼 브레이킹 방식을 이용할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 유리 기판(110)의 중앙부에 인접하게 배치된 스크라이브 라인(SL)을 따라 유리 기판(110)을 절단할 때, 바 브레이킹 및 기울임 브레이킹을 이용할 수 있다.
종래의 도광판의 제조 공정은 유리 기판을 용도에 맞게 절단한 후, 절단된 유리 기판 각각에 대해 렌티큘라 패턴 및 광 추출 패턴을 형성하기 위한 별도의 공정들이 수행되었다. 예시적인 실시예들에 따르면, 유리 기판(110)을 절단하기 전 유리 기판(110) 상에 레진 패턴(120)을 형성한 후 이를 절단하므로, 유리 제품(예컨대, 도광판)의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
일반적인 도광판은 측면 절단면을 통해 광이 입사하게 되므로, 임프린트된 유리의 절단면을 고품질(즉, 결함 발생 없이)로 형성하는 것은 광학 성능에 매우 중요하다. 레진 패턴(120)이 형성된 면을 기계적으로 커팅하는 경우, 높은 압력의 커팅 스크라이브 장치를 사용하는 경우에도 레진 패턴(120)에 의해 차단되어 유리 기판(110)의 표면에 스크라이브 장치가 닿지 않는 기술적 어려움이 있다.
하나 이상의 예시적인 실시예들에 따르면, 제1 스크라이브 장치(ST1)이 유리 기판(110)의 손상 없이 레진 패턴(120)만을 선택적으로 제거할 수 있으며, 제2 및/또는 제3 스크라이브 장치(ST2, ST3)에 의해 레진 패턴이 제거된 제1면 또는 이에 대응하는 부분이 제2면에 스크라이브 라인(SL)을 형성할 수 있다. 따라서, 스크라이브 라인(SL)을 형성하기 전에 레진 패턴(120)을 선택적으로 제거함으로써, 전술한 것과 같이 생산성을 제고함과 동시에 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 8은 일부 실시예들에 따른 유리 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 9는 일부 실시예들에 따른 유리 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 보다 구체적으로, 도 9는 유리 기판(110)의 절단면 부분을 확대하여 도시한 부분 단면도이다.
도 8의 P10 내지 P40은 도 1을 참조하여 설명한 P10 내지 P40과 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 설명의 편의상 도 1을 참조하여 설명한 것과 중복되는 것은 생략하고 차이점을 위주로 설명하도록 한다.
도 8 및 도 9를 참조하면, P50에서 절단면을 면취할 수 있다.
절단면의 면취는 회전하는 면취스크라이브 장치(CHW)에 기판을 연장방향으로 접근시키는 것에 의해 수행될 수 있다. 면취된 유리 기판(110)의 품질은 두께(t), 면취 폭(Wc), 면취 높이(Hc) 및 절단면 각도(θ)에 의해 특성화될 수 있다. 여기서 절단면 각도는 절단면과 제1 면의 법선이 이루는 각도에 의해 정의될 수 있다.
특히 최종 생산되는 유리 제품이 도광판인 경우 절단면 각도(θ)가 실질적으로 수직한 것이 도광판의 광학 성능에 매우 중요하다. 하나 또는 그 이상의 실시예들에서, 유리 기판(110)의 절단면 각도는 약 1°이하로, 우수한 광학 특성을 나타내는 것을 확인할 수 있다.
이어서 도 9를 참조하면, P60에서 절단된 유리 기판(110)이 세정될 수 있다. 유리 기판(110)의 세정은 세정 장치에 의해 수행될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 세정 장치는 인-라인 타입이거나, 배치 타입일 수 있다. 여기서 인 라인 타입은 세정 장치는, 콘베이어를 따라 이동하는 유리 기판을 세정액 및 스폰지등을 이용하여 세정할 수 있다. 배치 타입 세정 장치는 세정액에 담근 유리 기판을 세정할 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 예시적인 실시예들이 개시되었다. 본 명세서에서 특정한 용어를 사용하여 실시예들을 설명되었으나, 이는 단지 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 청구범위에 기재된 본 개시의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 개시의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
110: 유리 기판, 110E: 유효 광학 영역, 110R: 바깥 영역
120: 레진 패턴, 123:기준 마크
LT: 렌티큘라 패턴, EP: 광 추출 패턴, IP: 통합 패턴
ST1, ST2, ST3: 제1 내지 제3 스크라이브 장치
SPP1, SPP2: 제1 및 제2 스크라이빙 예정부, SL: 스크라이브 라인

Claims (20)

  1. 유리 기판의 제1 면 상에 렌티큘라 패턴을 포함하는 레진 패턴을 형성하는 단계;
    레이저 광을 이용하여 상기 레진 패턴의 일부를 제거하는 단계;
    상기 레진 패턴이 제거에 의해 노출된 상기 제1 면 상에 스크라이브 라인들을 형성하는 단계; 및
    상기 스크라이브 라인들을 따라 상기 유리 기판을 절단하는 단계를 포함하는 유리 기판 절단 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 레진 패턴을 형성하는 단계는, 상기 레진 패턴을 형성하는 것과 동시에 상기 유리 기판의 코너들에 기준 마크를 형성하는 것을 특징으로 하는 유리 기판 절단 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 광의 상기 유리 기판에 대한 투과율은 상기 레진 패턴에 대한 투과율보다 높은 것을 특징으로 하는 유리 기판 절단 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 레진 패턴의 일부를 제거하는 단계는, 상기 유리 기판을 실질적으로 제거하지 않고, 상기 레진 패턴의 일부만을 선택적으로 제거하는 것을 특징으로 하는 유리 기판 절단 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 유리 기판 상에 유효 광학 영역들 및 상기 유효 광학 영역들을 둘러싸는 바깥 영역이 정의되고,
    상기 레진 패턴은 상기 유효 광학 영역 상에 형성된 광 추출 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판 절단 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 렌티큘라 패턴은 상기 유효 광학 영역들로부터 상기 바깥 영역으로 연장되는 것을 특징으로 하는 유리 기판 절단 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 스크라이브 라인들은 상기 유리 기판의 가장자리에 인접하게 배치된 적어도 하나의 제1 스크라이브 라인 및, 상기 유리 기판의 중앙부에 인접하게 배치된 적어도 하나의 제2 스크라이브 라인을 포함하고,
    상기 유리 기판을 절단하는 단계는,
    상기 제1 스크라이브 라인을 따라, 상기 유리 기판을 점 가압하는 단계; 및
    상기 제2 스크라이브 라인을 따라, 상기 유리 기판을 선 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판 절단 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 유리 기판을 절단하여 형성된 절단면과 상기 제1 면의 법선 사이의 각도는 1° 이하인 것을 특징으로 하는 유리 기판 절단 방법.
  9. 유리 기판의 제1 면 상에 레진 패턴을 형성하는 단계로서, 상기 레진 패턴은 상기 제1 면에 평행한 제1 방향으로 길게 연장되고 상기 제1 면에 평행하며 상기 제1 방향에 실질적으로 수직한 제2 방향을 따라 열을 이루며 배치되는 렌티큘라 패턴 및 상기 렌티큘라 패턴으로부터 상기 제1 및 제2 방향에 수직한 제3 방향으로 리세스된 광 추출 패턴을 포함하고;
    상기 레진 패턴의 적어도 일부를 제거하여 상기 유리 기판의 제1 면을 노출시키는 제1 및 제2 스크라이빙 예정부들을 형성하는 단계;
    상기 유리 기판에 제1 및 제2 스크라이빙 예정부들 상에 연장되는 스크라이브 라인을 형성하는 단계; 및
    상기 스크라이브 라인을 따라 상기 유리 기판을 절단하는 단계;를 포함하는 도광판 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 스크라이빙 예정부들을 형성하는 단계는, 상기 유리 기판에 대해 투명한 파장의 레이저 광을 이용하는 것을 특징으로 하는 도광판 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 유리 기판을 절단하는 단계에서 형성된 상기 유리 기판의 절단면은 상기 제1 면에 실질적으로 수직한 것을 특징으로 하는 도광판 제조 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 레진 패턴을 선택적으로 제거하는 단계는 상기 유리 기판에 데미지 없이 상기 레진 패턴을 선택적으로 제거하는 것을 특징으로 하는 도광판 제조 방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 레진 패턴을 형성하는 단계는, 상기 유리 기판의 코너들에 기준 마크들을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 도광판 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 스크라이빙 예정부들을 형성하는 단계는, 상기 레진 패턴을 사이에 두고 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이격된 상기 기준 마크들을 잇는 직선 상에 배치된 상기 레진 패턴을 제거하는 것을 특징으로 하는 도광판 제조 방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 스크라이빙 예정부를 형성하는 단계에서, 기준 마크들이 더 제거되는 것을 특징으로 하는 도광판 제조 방법.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 제1 스크라이빙 예정부는 상기 제1 방향을 따라 연장되고, 상기 제2 스크라이빙 예정부는 상기 제2 방향을 따라 연장되는 것을 특징으로 하는 도광판 제조 방법.
  17. 유리 기판의 제1 면 상에 레진 패턴 및 기준 마크들을 형성하는 단계;
    레이저 광을 이용하여 상기 기준 마크들 및 상기 레진 패턴의 적어도 일부를 제거하는 단계;
    상기 레진 패턴이 제거된 부분의 상기 유리 기판에 스크라이브 라인들을 형성하는 단계; 및
    상기 스크라이브 라인들을 따라 상기 유리 기판을 절단하는 단계를 포함하는 도광판 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 레이저 광의 피사계 심도는 -3mm 보다 더 작은 것을 특징으로 하는 도광판 제조 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 레진 패턴의 적어도 일부를 제거하는 단계는 200mm/s 이하의 속도로 진행하는 상기 레이저 광을 상기 레진 패턴에 조사하는 것을 특징으로 하는 도광판 제조 방법.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 레이저 광의 파장은 8μm 내지 12μm인 것을 특징으로 하는 도광판 제조 방법.

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