JP2009006715A - 脆性材料基板のスクライブ方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

【課題】相互に交差するスクライブラインを、スクライブライン交点に発生しがちな不具合を招来することなく形成しうるスクライブ方法及びスクライブ装置を提供する。
【解決手段】脆性材料基板の表面に複数本のスクライブラインを相互に交差させて形成する脆性材料基板のスクライブ方法を前提とし、脆性材料基板の表面に周期的に打点衝撃を与えることにより脆性材料基板内に高浸透の垂直クラックを生成させるスクライブ手段により、脆性材料基板の表面に、第１の方向のスクライブラインと、この第１の方向のスクライブラインと交差する第２の方向のスクライブラインとを順次形成するにあたり、前記第１の方向に少なくとも一つのスクライブラインを形成する際に前記スクライブ手段にかける荷重Ｐ１と、前記第２の方向に少なくとも一つのスクライブラインを形成する際に前記スクライブ手段にかける荷重Ｐ２との関係を、Ｐ１＞Ｐ２とする。
【選択図】図１４

Description

本発明は、フラットパネルディスプレイ（以下、ＦＰＤという）に使用されるガラス基板、或いは半導体ウエハやセラミックスといった各種脆性材料基板の分断に際し、脆性材料基板の表面に相互に交差する複数本のスクライブラインを形成する脆性材料基板のスクライブ方法及びスクライブ装置に関する。

ＦＰＤ関連の商品として、液晶表示パネル、液晶プロジェクター基板、有機エレクトロルミネセンス素子などが、様々な用途において、画像及び文字 を含む表示手段として使用されている。そうしたＦＰＤのうち、例えば、一対のガラス基板を貼り合わせて形成される液晶表示パネルは、その製造過程において、それぞれが大寸法の一対のマザーガラス同士が相互に貼り合わされた後に、所定の大きさになるように分断される。このマザーガラス基板の分断には、まず、マザーガラス基板の表面に対してカッターホイールに荷重をかけて一方向にカッターホイールを転動させる（走行させる）作業を走行開始位置を順次ずらせながら所定回数繰り返し、これによって並行する第１の方向のスクライブラインを形成してから、今度はカッターホイールの走行方向をそれまでとは交差する方向に変えることで第１の方向のスクライブラインと交差する第２の方向のスクライブラインを形成するといったクロススクライブが行われる。そしてこのあと、上記のクロススクライブされたマザーガラス基板は、ブレークマシンに送られ、そこで該基板に対してスクライブラインを中心軸として所定の曲げ応力を印加することにより、スクライブラインに沿って分断され、これにより目的とする液晶表示パネルが得られる。

このような脆性材料基板のクロススクライブを行うためのスクライブ装置に好適なカッターホイールとして、本願出願人は、先に、刃先稜線に微細な切り欠きを等間隔で設けることで突起を形成してなる「ガラスカッターホイール」( 特許文献１参照) を開発した。このガラスカッターホイールを採用したスクライブ装置にあっては、スクライブ時の残留応力の発生を抑えるとともに、ブレーク後、ガラス分断面に不用な欠け( 水平クラック) の発生を増大させることなく、ガラスを貫通するような高浸透の垂直クラックを得ることができる。

カッターホイールの刃先稜線に凹凸などの加工が何ら施されていないカッターホイールを採用したスクライブ装置を用いて脆性材料基板にクロススクライブを実施すると、交点飛びと呼ばれる現象（最初に形成されたスクライブラインをカッターホイールが通過する付近で、後から形成されるべきスクライブラインが形成されない現象）が発生する。この現象は最初に形成されたスクライブライン（垂直クラックのライン）の両側に応力が残存し、次に最初に形成されたスクライブラインに交差してスクライブラインを形成するときに、カッターホイールが上述の応力が残存している箇所で脆性材料基板に垂直クラックを生成させるための脆性材料基板に対するカッターホイールの押圧力が削がれてしまうため、スクライブラインが形成されなくなってしまう現象であり、頻繁に発生していた。しかし、刃先稜線に微細な切り欠きを等間隔で設けることで突起を形成してなるカッターホイールを備えたスクライブ装置により、クロススクライブを行った場合、カッターホイールの稜線部に形成された突起により脆性材料基板に打点衝撃が加えられ、上述の応力が残存している箇所をカッターホイールが通過するときに、そのカッターホイールの脆性材料基板に対する押圧力が削がれないため、従来周知の、刃先稜線に凹凸などの加工が何ら施されていないカッターホイールを採用したスクライブ装置で見られたような、交点飛びと呼ばれる現象が発生せず、また高浸透の垂直クラックが得られるため、スクライブ後のブレークマシンによる分断作業が何ら支障なく行えるといった利点があった。

ところが、上記特許文献１のカッターホイールを採用したスクライブ装置では、脆性材料基板にスクライブラインを一方向にのみ形成するときは何ら問題はないが、前述したようなクロススクライブを行う場合（図２３参照）、スクライブライン同士（Ｌ１〜Ｌ３とＬ４〜Ｌ７）の交点Ｓにおいて、図２４乃至図２６に示すような、当業界において、いわゆるカケ、コジリ、ソゲと呼ばれる不良が発生することがあった。

上記カケとは、図２４に示すように、カッターホイールＣが脆性材料基板Ｇに圧接転動している側の基板が沈み込み（図中の矢符参照）、既設のスクライブラインＬ１〜Ｌ３にさしかかったところで、半分断状態にある反対側の基板に乗り上げるときに発生（図中の符号αで示す）するものである。

また、コジリとは、図２５に示すように、カッターホイールＣが脆性材料基板Ｇに圧接転動して、既設のスクライブラインＬ１〜Ｌ３にさしかかる手前で、半分断状態にある基板同士が競り合って、それぞれの端面部に発生する微細なカケであり、これをコジリβという。

ソゲとは、図２６に示すように、カッターホイールＣが脆性材料基板Ｇに圧接転動して、既設のスクライブラインＬ１〜Ｌ３のいずれかにさしかかろうとするとき、半分断状態（垂直クラックＫが脆性材料基板Ｇの厚みの約９０％まで達している状態）のスクライブラインＬ１〜Ｌ３が脆性材料基板Ｇの裏面近傍で斜め方向に分断されてしまう。この不具合をソゲγという。

上記したような各種の不良はいずれも、当然のことながら、製品の品質を損ねるものであり、ＦＰＤ基板の製造歩留りを低下させる原因となっていた。

そこで、本発明者等は、上記の各問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、特許文献１に開示したカッターホイールで脆性材料基板にスクライブを行った場合に生じる特有の現象に着目し、本願発明を完成するに至った。

すなわち、本発明者等は、上記のカッターホイールによりスクライブを行った場合、スクライブ開始直後、カッターホイールの刃先稜線に形成された突起によって、カッターホイール自体が脆性材料基板上をスリップせず、深い垂直クラックがスクライブ方向とは逆方向にも進展していくことが確認できた。図２１及び図２２は、その現象を示す模式図である。カッターホイールＣに刃先荷重（図中矢符Ｐ参照）が加えられた状態でスクライブが開始（カッターホイールＣは図２２において時計回りに回転しながら矢符Ｔで示す方向に進行）され、負荷過程に入ると（図２１(1)乃至(3)参照）、カッターホイールＣは上記したように刃先稜線の突起によって脆性材料基板Ｇ上をスリップしないことから、カッターホイールＣの回転移動に伴い脆性材料基板Ｇに垂直クラックＫが生成されていく（図２１(2)及び(3)参照）。このスクライブ開始直後に生成される高浸透の垂直クラックＫがスクライブ方向とは逆方向に進展していくように形成されるのである。

また、スクライブ中は、カッターホイールの突起が脆性材料基板に打点衝撃を与えて垂直クラックＫを形成していくため、形成される垂直クラック自体がスクライブ方向へ進展していくように形成される現象も見出した。この現象は、打点衝撃により脆性材料基板内に垂直クラックがスクライブ方向へ進展していくエネルギーが蓄積され、スクライブ停止後も垂直クラックの先端がさらに該停止位置よりも先に向かって伸長することとなり、その結果、高浸透の垂直クラックがスクライブ方向へ進展していくように形成されるのである。

そこで、本発明者等は、上記したような垂直クラックの進展現象を利用することで、クロススクライブの場合、既設の第１の方向のスクライブラインの近傍からスクライブを開始すれば、上記した前者の現象により垂直クラックが該既設の第１の方向のスクライブラインに達すること、及び、既設の第１の方向の次のスクライブラインの近傍でスクライブを終了すれば、上記した後者の現象により垂直クラックが該既設の第１の方向の次のスクライブラインに達することをそれぞれ予想し、それらを実験により確認した。

また、本発明者等は、上記のカッターホイールでクロススクライブを行う場合、第１の方向の少なくとも一つのスクライブラインを形成する際にカッターホイールに加えた荷重よりも、第１の方向のスクライブラインと交差する第２の方向の少なくとも一つのスクライブラインを形成する際にカッターホイールに加える荷重を小さくすると、前述したような、カケやコジリ、ソゲといった不具合が一切生じないことも実験により見出した。
特許第３０７４１４３号公報

本発明は、前記従来の問題点を解決すべく、上記したような知見に基づき創案されたものであり、相互に交差するスクライブラインを、前記したようなスクライブライン交点に発生しがちな不具合を招来することなく形成しうるスクライブ方法及びスクライブ装置を提供するものである。

上記の目的を達成するため、本発明に係る脆性材料基板のスクライブ方法は、脆性材料基板の表面に複数本のスクライブラインを相互に交差させて形成する脆性材料基板のスクライブ方法であって、脆性材料基板の表面に周期的に打点衝撃を与えることにより脆性材料基板内に高浸透の垂直クラックを生成させるスクライブ手段により、脆性材料基板の表面に、第１の方向の少なくとも一つのスクライブラインと、この第１の方向の少なくとも一つのスクライブラインと交差する第２の方向の少なくとも一つのスクライブラインとを順次形成するにあたり、前記第１の方向に少なくとも一つのスクライブラインを形成する際に前記スクライブ手段にかける荷重Ｐ１と、前記第２の方向に少なくとも一つのスクライブラインを形成する際に前記スクライブ手段にかける荷重Ｐ２との関係を、Ｐ１＞Ｐ２とすることによって特徴付けられる。

また、本発明に係るスクライブ装置は、上記したスクライブ方法を実施するスクライブ装置であって、脆性材料基板の表面に周期的に打点衝撃を与えることにより脆性材料基板内に高浸透の垂直クラックを生成させるスクライブ手段と、前記第１の方向にスクライブラインを形成するときの前記スクライブ手段にかける荷重Ｐ１と、前記第２の方向にスクライブラインを形成するときの前記スクライブ手段にかける荷重Ｐ２との関係が、Ｐ１＞Ｐ２となるように前記スクライブ手段にかける荷重を制御する荷重制御手段とを備えたことによって特徴付けられる。

このようなスクライブ方法及びスクライブ装置によれば、このようなスクライブ方法及びスクライブ装置によれば、前述したような、カケやコジリ、ソゲといった不具合は一切生じない。

したがって、前述したＦＰＤの製品歩留りを向上させることができる。

以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。

図１は、本発明の実施の形態におけるスクライブ装置を示す概略正面図である。

このスクライブ装置は、載置された脆性材料基板Ｇを例えば真空吸引手段によって吸着固定する水平回転可能なテーブル１と、このテーブル１をＹ方向（紙面に直交する方向）に移動可能に支承する平行な一対の案内レール２，２と、この案内レール２，２に沿ってテーブル１を移動させるボールネジ３と、Ｙ方向と直交するＸ方向（この図における左右方向）に沿ってテーブル１の上方に架設されたガイドバー４と、このガイドバー４にＸ方向に摺動可能に設けられたスクライブヘッド５と、このスクライブヘッド５を摺動させるモータ６と、スクライブヘッド５の下部に昇降動可能且つ首振り自在に設けられたチップホルダ７と、このチップホルダ７の下端に回転可能に装着されたカッターホイール８と、ガイドバー４の上方に設置されテーブル１上の脆性材料基板Ｇに記載されたアラインメントマークを認識する一対のＣＣＤカメラ９と、第２のスクライブラインを形成する際、上記カッターホイール８を第１のスクライブラインを回避させつつ走行させるべく上記スクライブヘッド５の摺動動作及びチップホルダ７の昇降動作を制御するソフトウエアで構成される走行制御手段とを備えたものである。

なお、上記したスクライブ装置は一例であって、スクライブヘッド５が固定され、テーブル１がＸ及びＹ方向に移動するタイプや、テーブル１が固定され、スクライブヘッド５がＸ及びＹ方向に移動するタイプのものであってもよい。

図２に示すカッターホイール８（８Ａ）は脆性材料基板Ｇの表面に短周期の打点衝撃を与えうるタイプのものである。図２（ａ）は回転軸方向から見たカッターホイール８の外観側面図であり、図２（ｂ）は回転軸と直角な方向から見たカッターホイール８の外観正面図である。また、図２（ｃ）は刃先稜線部Ａの拡大図である。ここでは、カッターホイール８Ａの刃先稜線１０に、図２（ｃ）に示すように、Ｕ字形状の溝１１を切り欠くことで、高さｈの突起１２をピッチＰの間隔で得ている。

ここで例示したカッターホイール８Ａは、ホイール径φが２. ５ｍｍ、ホイール厚Ｗが０. ６５ｍｍ、刃先角度２θが１２５°、突起数が１２５個、突起の高さｈが５μｍ、ピッチＰが６３μｍであり、このカッターホイール８を用い、刃先荷重０．３５Ｎ、スクライブ速度３００ｍｍ／ｓｅｃの条件で１. １ｍｍ厚のガラス板をスクライブした時のガラス断面を図３に示している。

図３において、ガラス板の上面にある圧痕Ｌは、カッターホイール８をガラス板Ｇの上面を圧接転動させたときに生じたものであり、これをスクライブラインと称している( このラインは紙面に対し垂直方向に延在する) 。このスクライブラインＬの刻設と同時に、このスクライブラインＬから直下方向に延びるクラック( 垂直クラック) Ｋが発生するが、この場合、ガラス板を板厚方向にほぼ貫通するような長いクラック( 実測９６２μｍ) が発生、つまり高浸透の垂直クラックが発生している。

このように、上記したカッターホイール８は、刃先荷重を大きくしても、水平クラックの発生はなく、その荷重の大きさに比例するように高浸透の垂直クラックＫが得られる。このようにスクライブ時に得られる垂直クラックＫが高浸透であると、次工程のブレイク作業において、スクライブラインに沿った正確なブレイクが行え、歩留りが向上する。又、ブレイク作業が容易なことから、ブレイク工程の内容を緩和あるいは簡素化できる。

図４〜図６は他のカッターホイールの円周稜線部を示す部分拡大図である。図４のカッターホイール８Ｂは、上記のカッターホイール８Ａとは異なる形状を有する突起１２１の例を示しており、刃先稜線１０１にＶ字形状の溝１１１を切り欠くことで突起１２１を形成している。

図５に示すカッターホイール８Ｃは、カッターホイール８Ａ、８Ｂとさらに異なる形状を有する突起１２２の例を示しており、刃先稜線１０２に鋸形状の溝１１２を切り欠くことで突起１２２を形成している。

図６に示すカッターホイール８Ｄは上記カッターホイールとは異なる形状を有する突起１２３の例を示しており、刃先稜線１０３に矩形の溝１１３を切り欠くことで突起１２３を形成している。

本実施の形態においては、ソフトウエアで構成される荷重制御手段を備えている。

この荷重制御手段は、第１のスクライブラインを形成するときのカッターホイールに対する刃先荷重Ｐ１と、第２のスクライブラインを形成するときのカッターホイールに対する刃先荷重Ｐ２との関係が、Ｐ１＞Ｐ２となるようにカッターホイールにかける荷重を制御するものである。

このような荷重制御手段を備えたことにより、クロススクライブ時に、前述したような、カケやコジリ、ソゲといった不具合は一切生じないものとなった。

次に、実施例について説明する。

脆性材料基板として、板厚０．７ｍｍのガラス板に対し、図７に示すように、各５本ずつ、第１のスクライブラインＬ１〜Ｌ５及び第２のスクライブラインＬ６〜Ｌ１０をスクライブし、これら第１及び第２のスクライブラインの合計２５ヶ所に亘る交点すべてについて、前述したソゲ、カケ、コジリのそれぞれの発生率を調べた。なお、以下においていうソゲの大きさとは、図８において符号ｍで示す寸法をいい、カケの大きさとは、図９において符号ｎで示す寸法をいう。

スクライブの条件としては、カッターホイールの走行速度を３００ｍｍ／ｓｅｃとし、カッターホイールがガラス板に乗り上げる前の設定深さ（図１０の符号ｄ参照）、すなわち切り込み量を０．１５ｍｍとした。なお、図中の符号８はカッターホイール、Ｇ´はガラス板を示す。また、第１のスクライブラインＬ１〜Ｌ５を形成する際のカッターホイールにかける刃先荷重Ｐ１の設定値を、０．１５ＭＰa 、０．２０ＭＰa 、０．２５ＭＰa 、０．３０ＭＰa の４種類とする一方、第２のスクライブラインＬ６〜Ｌ１０を形成する際のカッターホイールにかける刃先荷重Ｐ２の設定値を、０．１５ＭＰa 、０．２０ＭＰa 、０．２５ＭＰa 、０．３０ＭＰa の４種類とした。

上記に従ってスクライブした結果を図１１乃至図１５のレーダーチャートに示す。

図１１は、大きさが１００〜２００μｍのソゲの発生率を、図１２は、大きさが２００〜３００μｍのソゲの発生率を、図１３は、大きさが１５０〜３００μｍのカケの発生率を、図１４は、大きさが３００μｍ以上のカケの発生率を、図１５は、コジリの発生率をそれぞれ示している。

これらの図からも明らかなように、第１のスクライブラインＬ１〜Ｌ５を形成するときのカッターホイールに対する刃先荷重Ｐ１と、第２のスクライブラインＬ６〜Ｌ１０を形成するときのカッターホイールに対する刃先荷重Ｐ２との関係を、Ｐ１＞Ｐ２となるようにすると、上記のソゲ、カケ、コジリのいずれも発生率が低下することが判る。

カッターホイールの走行速度を１００ｍｍ／ｓｅｃとし、第１のスクライブラインＬ１〜Ｌ５を形成する際のカッターホイールにかける刃先荷重Ｐ１の設定値を、０．１５ＭＰa 、０．２０ＭＰa 、０．２５ＭＰa の３種類とする一方、第２のスクライブラインＬ６〜Ｌ１０を形成する際のカッターホイールにかける刃先荷重Ｐ２の設定値を、０．１５ＭＰa 、０．２０ＭＰa 、０．２５ＭＰa の３種類とした以外、上記実施例１と同じ条件でスクライブを行った。
その結果を図１６乃至図２０のレーダーチャートに示す。

図１６は、大きさが１００〜２００μｍのソゲの発生率を、図１７は、大きさが２００〜３００μｍのソゲの発生率を、図１８は、大きさが１５０〜３００μｍのカケの発生率を、図１９は、大きさが３００μｍ以上のカケの発生率を、図２０は、コジリの発生率をそれぞれ示している。

これらの図からも明らかなように、第１のスクライブラインＬ１〜Ｌ５を形成するときのカッターホイールにかける刃先荷重Ｐ１と、第２のスクライブラインＬ６〜Ｌ１０を形成するときのカッターホイールにかける刃先荷重Ｐ２との関係を、Ｐ１＞Ｐ２となるようにすると、上記のソゲ、カケ、コジリのいずれも発生率が低下することが判る。

なお、上記した実施の形態においては、スクライブ手段として、スクライブヘッド５、チップホルダ７、カッターホイール８等から構成されたものを例示したが、脆性材料基板Ｇの表面に短周期の打点衝撃を与えうるものであれば、他の構成のものであってもよい。

例えば、脆性材料基板Ｇの表面に押圧したカッタに、振動アクチュエータの周期的伸縮に伴う振動を加えてカッタに付与される押圧力（荷重）を周期的に大きくし、これによって脆性材料基板Ｇに打点衝撃を与えるようにしたものであってもよい。その一例として、特許第２９５４５６６号公報に開示されている装置があるので、ここでは詳述しない。

尚、上述の説明においては、脆性材料基板の一種であるガラス基板にスクライブラインを形成する場合について主に述べたがこれに限ることなく、例えば、液晶表示パネル、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、有機ＥＬディスプレイなどの脆性材料基板を貼り合わせたフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）や、透過型プロジェクタ基板、反射型プロジェクタ基板等のマザー貼り合わせ基板にスクライブラインを形成する工程にも本発明のスクライブ装置およびスクライブ方法が有効に適用される。

本発明のスクライブ装置およびスクライブ方法は、脆性材料基板としてガラス基板、脆性材料基板を貼り合わせたＦＰＤやマザー貼り合わせ基板などに適用され、これらの基板に形成されたスクライブラインの交点に発生しがちな不具合を招来することなくスクライブラインを形成するのに有用である。

本発明の実施の形態におけるスクライブ装置の一例を示す概略正面図である。 本発明において使用されるカッターホイールの一例を示す図であり、同図（ａ）は回転軸方向から見たカッターホイールの外観側面図、同図（ｂ）は回転軸と直角な方向から見たカッターホイールの外観正面図、同図（ｃ）は同図（ａ）に示す刃先稜線部Ａの拡大図である。 図２に示すカッターホイールにより脆性材料基板をスクライブした時に生じる垂直クラックを示す拡大断面図である。 カッターホイールの他の例を示す部分拡大図である。 カッターホイールのさらに他の例を示す部分拡大図である。 カッターホイールの他の例を示す部分拡大図である。 本発明の実施例を説明する脆性材料基板の平面図である。 本発明の実施例１において発生するソゲの大きさを説明する部分拡大平面図である。 本発明の実施例１において発生するカケの大きさを説明する部分拡大平面図である。 本発明の実施例１におけるカッターホイールの脆性材料基板（ガラス板）に対する設定深さを説明する部分拡大側面図である。 本発明の実施例１におけるソゲの発生率を示すレーダーチャートである。 本発明の実施例１におけるソゲの発生率を示すレーダーチャートである。 本発明の実施例１におけるカケの発生率を示すレーダーチャートである。 本発明の実施例１におけるカケの発生率を示すレーダーチャートである。 本発明の実施例１におけるコジリの発生率を示すレーダーチャートである。 本発明の実施例２におけるソゲの発生率を示すレーダーチャートである。 本発明の実施例２におけるソゲの発生率を示すレーダーチャートである。 本発明の実施例２におけるカケの発生率を示すレーダーチャートである。 本発明の実施例２におけるカケの発生率を示すレーダーチャートである。 本発明の実施例２におけるコジリの発生率を示すレーダーチャートである。 図２のカッターホイールでスクライブしたときに脆性材料基板に形成される垂直クラックの進展現象を説明する概略断面図である。 図２のカッターホイールでスクライブしたときに脆性材料基板に形成される垂直クラックの進展現象を説明する図である。 従来のスクライブ方法におけるクロススクライブを説明するための脆性材料基板の平面図である。 従来のスクライブ方法により発生するカケを説明する図である。 従来のスクライブ方法により発生するコジリを説明する図である。 従来のスクライブ方法により発生するソゲを説明する図である。

符号の説明

Ｇ 脆性基板
Ｌ１〜Ｌ５ 第１のスクライブライン
Ｌ６〜Ｌ１０ 第２のスクライブライン
Ｋ 垂直クラック
５ スクライブヘッド
８ カッターホイール
Ｐ１ 第１のスクライブラインを形成するときのカッターホイールに対す る刃先荷重
Ｐ２ 第２のスクライブラインを形成するときのカッターホイールに対す る刃先荷重

Claims (2)

1. 脆性材料基板の表面に複数本のスクライブラインを相互に交差させて形成する脆性材料基板のスクライブ方法であって、
   脆性材料基板の表面に周期的に打点衝撃を与えることにより脆性材料基板内に高浸透の垂直クラックを生成させるスクライブ手段により、脆性材料基板の表面に、第１の方向の少なくとも一つのスクライブラインと、この第１の方向の少なくとも一つのスクライブラインと交差する第２の方向の少なくとも一つのスクライブラインとを順次形成するにあたり、前記第１の方向に少なくとも一つのスクライブラインを形成する際に前記スクライブ手段にかける荷重Ｐ１と、前記第２の方向に少なくとも一つのスクライブラインを形成する際に前記スクライブ手段にかける荷重Ｐ２との関係を、
   Ｐ１＞Ｐ２
   としたことを特徴とする脆性材料基板のスクライブ方法。
2. 請求項１に記載のスクライブ方法を実施するスクライブ装置であって、 脆性材料基板の表面に周期的に打点衝撃を与えることにより脆性材料基板内に高浸透の垂直クラックを生成させるスクライブ手段と、
   前記第１の方向にスクライブラインを形成するときの前記スクライブ手段にかける荷重Ｐ１と、前記第２の方向にスクライブラインを形成するときの前記スクライブ手段にかける荷重Ｐ２との関係が、
   Ｐ１＞Ｐ２
   となるように前記スクライブ手段にかける荷重を制御する荷重制御手段とを備えたことを特徴とする脆性材料基板のスクライブ装置。

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