TWI631695B - 顯示面板的製作方法 - Google Patents

Abstract

一種顯示面板的製作方法，包括下列步驟。形成一母板於一載板上，母板具有多個待切割區以及一密封區，各待切割區內具有一顯示區，載板具有一剝離區以及一防護部，剝離區與母板的此些待切割區的位置相對，防護部與母板的密封區的位置相對，防護部於一方向上與密封區重疊。從載板之一側提供一能量，使母板與載板之介面產生一變化，防護部使能量不直接進入密封區。

Description

顯示面板的製作方法

本發明是有關於一種顯示面板的製作方法。

近年來，隨著網路及通訊技術的快速發展，行動電子裝置的顯示面板朝向可撓式顯示技術發展。由於可撓式顯示面板具有可彎曲及可折疊的特性，體積更小，攜帶方便，已成為新一代顯示技術的發展重點。

然而，在製作顯示面板時，受限於雷射剝離技術(Laser lift-off,LLO)的能量無法精密控制，故以雷射光掃描時，製作顯示面板的母板必須預留較大的密封區寬度，以免雷射光照射誤差而損害線路。當密封區寬度較大時，勢必造成母板材料的浪費、成本增加、產能降低及排版利用率降低等問題。

本發明係有關於一種顯示面板的製作方法，可降低母板材料成本損失、提高產能及提高排版利用率。

根據本發明之一方面，提出一種顯示面板的製作方法，包括下列步驟。形成一母板於一載板上，母板具有單個或多 個待切割區以及一密封區，各待切割區內具有一顯示區，載板具有一剝離區以及一防護部，剝離區與母板的此或此些待切割區的位置相對，防護部與母板的密封區的位置相對，防護部於一方向上與密封區重疊。從載板之一側提供一能量，使母板與載板之介面產生一變化，防護部使能量不直接進入密封區。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：

101‧‧‧母板

102‧‧‧畫素單元

103‧‧‧電路層

104‧‧‧保護層

105‧‧‧顯示區

106‧‧‧待切割區

107‧‧‧密封區

108‧‧‧顯示面板

110‧‧‧介面

111‧‧‧載板

112‧‧‧剝離區

113‧‧‧防護部

114‧‧‧第一表面

115‧‧‧第二表面

116‧‧‧黏膠

117‧‧‧犧牲層

118‧‧‧霧化結構

W‧‧‧寬度

CU‧‧‧切割線

S1‧‧‧載板之一側

L、L1、L2、L3、L4‧‧‧雷射光

E‧‧‧能量

第1A至1C圖繪示依照本發明一實施例之顯示面板的製作方法的示意圖。

第2A至2B圖繪示依照本發明一實施例之位於不同位置上的防護部的示意圖。

第3A至3D圖繪示依照本發明一實施例之對母板進行一切割程序的示意圖。

第4A至4D圖繪示依照本發明另一實施例之顯示面板的製作方法的示意圖。

以下係提出實施例進行詳細說明，實施例僅用以作為範例說明，並非用以限縮本發明欲保護之範圍。以下是以相同/類似的符號表示相同/類似的元件做說明。

請參照第1A至1C圖，依照本發明一實施例之顯示面板108的製作方法包括下列步驟。首先，請參照第1A圖及第1B圖，形成一母板101於一載板111上，其中母板101為製作顯示面板108的基板材料，可做為撓性基板。在本實施例中，母板101先暫時形成在具有支撐力的硬質載板111上，並可在後續的階段中，製作顯示面板108所需的畫素單元102、電路層103及保護層104，完成之後，再以雷射剝離技術將母板101與載板111分離。載板111可為玻璃基板，可讓光穿透而入射至母板101。母板101材料可為聚醯亞胺(polyimide)等液態高分子樹脂，其塗佈在載板111上，再經過烘烤及固化，以形成固態高分子薄膜。

請參照第1A及1B圖，製作完成畫素單元102、電路層103及保護層104的母板101具有多個待切割區106以及一密封區107，各待切割區106內具有一顯示區105。每個顯示區105內具有製作完成的畫素單元102。在本實施例中，待切割區106以二維陣列方式排列，其數量不限，然而，在另一實施例，待切割區106亦可以為單個或是複數個。此外，待切割區106以外的其餘部分可為密封區107，或一部分為密封區107，另一部份為空白區(圖未繪示)，以將待切割區106的周圍區域予以密封。在一實施例中，密封區107的寬度W例如小於或等於1.0mm，空白區的寬度小於或等於2mm，以使待切割區106以外的其餘部分的面積越小越好，進而提高母板101的利用率及減少母板材料的浪費。

值得注意的是，在進行雷射剝離時，密封區107可避免母板101表面材料被雷射光燒蝕而炭化所形成的炭煙外露，因此必須以密封區107將炭煙封住，以免散逸而污染機台及環境。

請參照第1B圖，載板111具有一剝離區112以及一防護部113。剝離區112與母板101的此些待切割區106的位置相對，防護部113與母板101的密封區107的位置相對。也就是說，在第1B圖中，剝離區112與待切割區106在Y方向上重疊，防護部113與母板101的密封區107在Y方向上重疊，但在X方向不重疊。密封區107的寬度W實質上等於防護部113的寬度W，防護部113的寬度W例如小於或等於1.0mm。

值得注意的是，母板101與載板111之介面110可包含一黏膠116或不包含一黏膠116。在一實施例中，含有黏膠116的母板材料在貼合過程中，母板101與載板111之介面110藉由黏膠116形成分子鏈結，而使母板101與載板111結合在一起，此黏膠116在雷射光L照射之後黏性降低，使得母板101與載板111之間易於分離。上述的黏膠116可為透光膠或不透光膠。在另一實施例中，當母板101與載板111之介面110不包含黏膠116，而是以一犧牲層117作為介面110時，此犧牲層117在雷射光L照射之後產生變化而使母板101與載板111之間易於分離。上述的犧牲層117可為無機材料。在另一實施例中，母板101與載板111之介面110亦可無犧牲層117，如此，母板101在固化過程中與載板111形成分子鏈結。

請參照第1C圖，從載板111之一側S1提供一能量E，使母板101與載板111之介面110產生一變化。在本實施例中，此能量E由位於載板111下方的一雷射光L提供，此雷射光L沿著Y方向入射至載板111，並聚集能量在母板101與載板111之介面110上，以使上述的黏膠116或犧牲層117或母板101表面產生變化。在一實施例中，雷射光L例如是波長小於或等於1064奈米的雷射，例如是408奈米的紫外光雷射或是其他波段的雷射光，雷射光L的脈衝寬度約為10^-15至10^-9秒，但不以此為限。

請參照第1C圖，在Y方向上，載板111的防護部113可使雷射光L的能量E不直接進入密封區107。也就是說，雷射光L可被防護部113干擾而不直接進入密封區107。在一實施例中，防護部113包含一霧化結構118，此霧化結構118可使入射至防護部113的雷射光L產生折射、反射或散射，進而使雷射光L的能量不會聚集在防護部113上。因此，密封區107與防護部113之間的接合性不會被雷射光L破壞而造成彼此分離。

請參照第1C圖，防護部113的霧化結構118例如以一雷射光對載板111加工而形成，此雷射光例如是波長小於或等於1064奈米的雷射，例如是355奈米的紫外光雷射或是其他波段的雷射光，雷射光的脈衝寬度約為10^-15至10^-9秒。在一實施例中，霧化結構118可由微小圖案點/線所組成，其位於載板111的外表面或內部。

請參照第1C、2A及2B圖，其繪示位於不同位置上的防護部113的示意圖。載板111具有一第一表面114以及一第二表面115，第一表面114與第二表面115相對，且第一表面114位於載板111靠近母板101之一側，第二表面115位於載板111遠離母板101之另一側，其中防護部113位於第一表面114、第二表面115或第一表面114與第二表面115之間，本發明對此不加以限制，只要使雷射光L在Y方向上被防護部113干擾而不直接進入密封區107即可。

請參照第3A至3D圖，上述實施例之顯示面板108的製作方法更可包括以一雷射光對母板101進行一切割程序。如第3A圖所示，雷射光L1可沿著密封區107與待切割區106之間的切割線CU切割，以使母板101的密封區107與待切割區106分離。切割線CU可與密封區107的邊緣切齊或與密封區107的邊緣距離小於或等於0.5mm。在第3B圖中，母板101切割後的待切割區106與載板111相互分離。在第3C及3D圖中，以雷射光L2對母板101的多個待切割區106進行切割，以形成多個相互分離的顯示面板108。在本實施例中，用以切割的雷射光L1、L2例如是波長小於或等於1.6微米的雷射，例如355奈米的紫外光雷射或是其他波段的雷射光，雷射光L1、L2的脈衝寬度可約為10^-15至10^-9秒。

請參照第4A至4D圖，依照本發明另一實施例之顯示面板108的製作方法包括下列步驟。首先，請參照第4A圖，形成一母板101於一載板111上，其中母板101為製作顯示面板108的 基板材料，可做為撓性基板。在本實施例中，母板101先暫時形成在具有支撐力的硬質載板111上，並可在後續的階段中，製作顯示面板108所需的畫素單元102、電路層103及保護層104，完成之後，再以二雷射光L3分別對母板101及載板111進行一切割程序，以使母板101之待切割區106及載板111同時被分割為多個面板單元。請參照第4B圖，完成切割的母板101與載板111具有位置相對的防護部113與密封區107，也就是說，防護部113與密封區107於Y方向上重疊，密封區107的寬度實質上等於防護部113的寬度，其中密封區107的寬度W及防護部113的寬度W例如小於或等於1.0mm。

請參照第4C圖，從載板111之一側S1提供一能量(未標示)，使母板101與載板111之介面110產生一變化，其中此能量由位於載板111下方的一雷射光L4提供，載板111的防護部113可使雷射光L4的能量不直接進入密封區107。也就是說，雷射光L4可被防護部113干擾而產生折射、反射或散射，使雷射光L4不直接進入密封區107。請參照第4D圖，母板101與載板111分離而形成多個顯示面板108。上述第4D圖中與載板111分離後的顯示面板108與第3D圖中製作的顯示面板108具有相同的結構，在此不再贅述。

本發明上述實施例所揭露之顯示面板的製作方法，係在載板上製作防護部，使雷射光不直接進入密封區。因此，母板不需預留較大的密封區寬度，故可降低母板材料成本損失、提 高產能及提高排版利用率。以製作相同面積的顯示面板做比較，當本實施例之母板的密封區寬度縮小至1.0mm時，製作相同數量的顯示面板所需的母板面積約可節省20%至30%，進而提高排版利用率。

綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (14)

1. 一種顯示面板的製作方法，包括：形成一母板於一載板上，該母板具有單個或複數個待切割區以及一密封區，各該待切割區內具有一顯示區，該載板具有一剝離區以及一防護部，該剝離區與該母板的該些待切割區的位置相對，該防護部與該母板的該密封區的位置相對，該防護部於一方向上與該密封區重疊；以及從該載板之一側提供一能量，使該母板與該載板之介面產生一變化，該防護部使該能量不直接進入該密封區。
2. 如申請專利範圍第1項所述之製作方法，其中該載板具有一第一表面以及一第二表面，該第一表面與該第二表面相對，且該第一表面位於該載板靠近該母板之一側，該第二表面位於該載板遠離該母板之另一側，其中該防護部位於該第一表面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之製作方法，其中該載板具有一第一表面以及一第二表面，該第一表面與該第二表面相對，且該第一表面位於該載板靠近該母板之一側，該第二表面位於該載板遠離該母板之另一側，其中該防護部位於該第二表面。
4. 如申請專利範圍第1項所述之製作方法，其中該載板具有一第一表面以及一第二表面，該第一表面與該第二表面相對，且該第一表面位於該載板靠近該母板之一側，該第二表面位於該載板遠離該母板之另一側，其中該防護部位於該第一表面與該第二表面之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述之製作方法，其中該載板為一玻璃基板，該防護部包含一霧化結構，該防護部的寬度小於或等於1.0mm。
6. 如申請專利範圍第5項所述之製作方法，更包括利用一雷射光對該載板加工，以形成該霧化結構，該雷射光之波長小於或等於1064奈米，脈衝寬度為10^-15至10^-9秒。
7. 如申請專利範圍第1項所述之製作方法，其中該密封區的寬度實質上等於該防護部的寬度。
8. 如申請專利範圍第1項所述之製作方法，其中該母板與該載板之介面包含一黏膠，其中使該母板與該載板之介面產生該變化之步驟包含降低該黏膠的接合性。
9. 如申請專利範圍第1項所述之製作方法，其中該能量由一雷射光提供，該雷射光被該防護部折射，該雷射光之波長小於或等於1064奈米，脈衝寬度為10^-15至10^-9秒。
10. 如申請專利範圍第1項所述之製作方法，其中該能量由一雷射光提供，該雷射光被該防護部反射，該雷射光之波長小於或等於1064奈米，脈衝寬度約為10^-15至10^-9秒。
11. 如申請專利範圍第1項所述之製作方法，其中該能量由一雷射光提供，該雷射光被該防護部散射，該雷射光之波長小於或等於1064奈米，脈衝寬度約為10^-15至10^-9秒。
12. 如申請專利範圍第1項所述之製作方法，更包括以一雷射光對該母板的該些待切割區進行一切割程序，以使該些待 切割區分離而形成多個顯示面板，該雷射光之波長小於或等於1.6微米，脈衝寬度約為10^-15至10^-9秒。
13. 如申請專利範圍第1項所述之製作方法，更包括以二雷射光分別對該母板及該載板進行一切割程序，以使該些待切割區分離而形成多個顯示面板，該二雷射光之波長小於或等於1.6微米，脈衝寬度約為10^-15至10^-9秒。
14. 如申請專利範圍第1項所述之製作方法，其中形成該防護部之方法包括聚焦一雷射光於該載板表面或內部，使該載板表面或該載板內部產生具有一微圖案的該防護部。