CN108717832B - 显示基板母板及其制备方法和切割方法、显示基板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开提出一种显示基板母板及其制备方法和切割方法、显示基板及显示装置，显示基板母板包括层叠设置的背膜、胶层、衬底基板、显示器件层以及保护膜。其中，胶层包括第一胶层和分别邻设于第一胶层两侧的第二胶层，第一胶层与显示基板母板预设的切割位置对应，第一胶层与第二胶层之间设有阻光层，阻光层配置为使由第一胶层入射的光线经阻光层射入第二胶层后减少。本公开能够使得显示基板母板在切割工艺中，当切割光线由第一胶层上方入射时，阻光层能够使入射的切割光线经阻光层射入第二胶层后减少，即减少切割光线对第二胶层所产生的影响，从而达到控制切割线宽的效果。

Description

显示基板母板及其制备方法和切割方法、显示基板及显示 装置
技术领域
本公开涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种显示基板母板及其制备方法和切割方法、显示基板及显示装置。
背景技术
显示基板母板属于多层膜结构，现有显示基板母板通常包括保护膜、显示层、衬底基板、背膜等膜层，且在上述膜层工艺完成后，需要将显示基板母板采用激光进行切割。激光切割的线宽直接影响显示基板的边框宽度。
现有激光切割光源主要包括两种，即二氧化碳(CO2)激光和UV激光。CO2激光主要依靠热融化来实现对膜层的切割，切割线宽通常大于200μm，。UV激光的激光波长较短，激光脉冲时间较短，在一定程度上可以降低切割线宽，然而其切割线宽仍在100μm～150μm之间。因此，现有激光切割的线宽较宽，无法适应显示基板的窄边框的工艺需求。
发明内容
本公开的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种切割线宽较窄的显示基板母板。
本公开的另一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种显示基板母板的制备方法。
本公开的又一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种显示基板母板的切割方法。
本公开的再一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种由上述显示基板母板经上述切割方法切割分块后的显示基板。
为实现上述目的，本公开采用如下技术方案：
根据本公开的一个方面，提供一种显示基板母板，包括层叠设置的背膜、胶层、衬底基板、显示器件层以及保护膜。其中，所述胶层包括第一胶层和分别邻设于所述第一胶层两侧的第二胶层，所述第一胶层与所述显示基板母板预设的切割位置对应，所述第一胶层与所述第二胶层之间设有阻光层，所述阻光层配置为使由所述第一胶层入射的光线经所述阻光层射入所述第二胶层后减少。
根据本公开的其中一个实施方式，所述阻光层为第一反光层。其中，所述第一胶层相比于所述第二胶层呈光密介质特性，所述第一反光层相比于所述第一胶层和所述第二胶层均呈光密介质特性。
根据本公开的其中一个实施方式，所述第二胶层与所述背膜之间设有第二反光层，所述第二反光层相比于所述第一胶层和所述第二胶层均呈光密介质特性。
根据本公开的其中一个实施方式，位于所述第一胶层一侧的所述第一反光层，与该侧的所述第二胶层下方的所述第二反光层为一体结构，并共同构成反光层。
根据本公开的其中一个实施方式，所述第一胶层为水平方向上间隔分布的多个，多个所述第一胶层分别对应于多个预设的切割位置。
根据本公开的另一个方面，提供一种显示基板母板的制备方法，其中，包括以下步骤：
设置背膜；
对应预设的切割位置，在所述背膜上表面形成第一胶层；
在所述第一胶层两侧的侧壁分别形成阻光层；
在所述背膜上表面的未形成所述第一胶层和所述阻光层的区域形成第二胶层，所述第二胶层与所述第一胶层共同构成胶层并由所述阻光层分隔，所述阻光层配置为使由所述第一胶层入射的光线经所述阻光层射入所述第二胶层后减少；
在所述胶层远离所述背膜的一侧设置衬底基板；
在所述衬底基板远离所述背膜的一侧设置显示器件层；
在所述显示器件层远离所述背膜的一侧设置保护膜。
根据本公开的其中一个实施方式，将所述第一胶层配置为相比于所述第二胶层呈光密介质特性，将所述阻光层配置为反光层，且所述反光层相比于所述第一胶层和所述第二胶层均呈光密介质特性。
根据本公开的其中一个实施方式，所述反光层是通过等离子体增强化学气相沉积法溅射形成。
根据本公开的其中一个实施方式，在形成所述第一胶层的步骤与形成所述反光层的步骤之间，还包括在所述第一胶层远离所述背膜的一侧形成保护层的步骤，且在形成所述反光层的步骤与形成所述第二胶层的步骤之间，还包括去除所述保护层的步骤。
根据本公开的又一个方面，提供一种显示基板母板的切割方法，其中，所述显示基板母板的切割方法用于对本公开提出的且在上述实施方式中说明的所述显示基板母板进行切割，且包括以下步骤：
利用激光对所述显示基板母板的所述第一胶层对应的切割位置进行切割。
根据本公开的再一个方面，提供一种显示基板，包括层叠设置的背膜、胶层、衬底基板、显示器件层以及保护膜。其中，所述胶层包括第二胶层和分别邻设于所述第二胶层两侧的第一胶层，所述第一胶层与所述显示基板的边框区域对应，所述第一胶层与所述第二胶层之间设有阻光层，所述阻光层配置为使由所述第一胶层入射的光线经所述阻光层射入所述第二胶层后减少。
由上述技术方案可知，本公开提出的显示基板母板及其制备方法和切割方法、显示基板及显示装置的优点和积极效果在于：
本公开提出的显示基板母板及其制备方法，通过“胶层分为第一胶层和第二胶层，第一胶层对应于显示基板母板预设的切割位置，且第一胶层和第二胶层之间设置有阻光层”的设计，使得显示基板母板在切割工艺中，当切割光线由第一胶层上方入射时，阻光层能够使入射的切割光线经阻光层射入第二胶层后减少，即减少切割光线对第二胶层所产生的影响，从而达到控制切割线宽的效果。
进一步地，在本公开的其中一个实施方式中，当其采用“阻光层为第一反光层，第一胶层相比于第二胶层呈光密介质特性，第一反光层相比于第一胶层和第二胶层均呈光密介质特性”的设计时，使得显示基板母板在切割工艺中，能够利用第一反光层将切割激光反射回第一胶层，不会对第一胶层两侧的第二胶层产生影响，进一步缩减了显示基板母板的切割线宽。
附图说明
通过结合附图考虑以下对本公开的优选实施方式的详细说明，本公开的各种目标、特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本公开的示范性图解，并非一定是按比例绘制。在附图中，同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中：
图1是根据一示例性实施方式示出的一种显示基板母板的结构示意图；
图2是图1示出的显示基板母板在其制备过程的一步骤的结构示意图；
图3是图1示出的显示基板母板在其制备过程的另一步骤的结构示意图；
图4是图1示出的显示基板母板在其制备过程的又一步骤的结构示意图；
图5是图1示出的显示基板母板在其切割工艺中的结构示意图；
图6是图1示出的显示基板母板在其切割工艺中的激光传播路径示意图。
附图标记说明如下：
100.背膜；
210.第一胶层；
220.反光层；
221.第一反光层；
222.第二反光层；
230.第二胶层；
240.保护层；
300.衬底基板；
400.显示器件层；
500.保护膜；
600.激光头。
具体实施方式
体现本公开特征与优点的典型实施例将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本公开能够在不同的实施例上具有各种的变化，其皆不脱离本公开的范围，且其中的说明及附图在本质上是作说明之用，而非用以限制本公开。
在对本公开的不同示例性实施方式的下面描述中，参照附图进行，所述附图形成本公开的一部分，并且其中以示例方式显示了可实现本公开的多个方面的不同示例性结构、系统和步骤。应理解的是，可以使用部件、结构、示例性装置、系统和步骤的其他特定方案，并且可在不偏离本公开范围的情况下进行结构和功能性修改。而且，虽然本说明书中可使用术语“之上”、“之间”、“之内”等来描述本公开的不同示例性特征和元件，但是这些术语用于本文中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。本说明书中的任何内容都不应理解为需要结构的特定三维方向才落入本公开的范围内。
显示基板母板实施方式
参阅图1，其代表性地示出了本公开提出的显示基板母板的结构示意图，具体示出了显示基板母板的层叠结构。在该示例性实施方式中，本公开提出的显示基板母板是以待切割的柔性显示基板的器件层叠结构为例进行说明的。本领域技术人员容易理解的是，为将本公开的相关设计应用于其他类似的显示基板母板中，而对下述的具体实施方式做出多种改型、添加、替代、删除或其他变化，这些变化仍在本公开提出的显示基板母板的原理的范围内。
如图1所示，在本实施方式中，本公开提出的显示基板母板主要包括层叠设置的背膜100、胶层、衬底基板300、显示器件层400以及保护膜500。以下结合附图，对本公开提出的显示基板母板的各主要层状结构的连接方式和功能关系进行详细描述。
如图1所示，在本实施方式中，背膜100、衬底基板300、显示器件层400以及保护膜500的结构和制备工艺等均可参考现有显示基板母板的类似层状结构，在此不予赘述。另外，部分层状结构的可优选的特殊制备工艺将在下述关于显示基板母板的制备工艺的实施方式中详细说明。
如图1所示，在本实施方式中，胶层主要包括第一胶层210和分别邻设在第一胶层210两侧的第二胶层230。其中，第一胶层210相比于第二胶层230而呈光密介质特性，且第一胶层210与第二胶层230之间设有第一反光层221，第一反光层221相比于第一胶层210和第二胶层230均呈光密介质特性。即，在胶层所在的水平方向上，第一胶层210两侧的第一反光层221分别将第一胶层210与其两侧的第二胶层230分隔开来。当具有上述结构的显示基板母板进行激光切割时，可将激光头600设于第一胶层210上方的位置向第一胶层210射出激光进行切割。
在显示基板母板的现有激光切割工艺中，激光切割对于衬底基板各膜层的热影响主要反映在胶材上，尤其是形成在背膜上的胶材收到的热影响最为明显。由于上述胶材受热的影响比较敏感，热影响范围较宽，导致整体切割线宽进一步增加。配合参阅图6，图6中代表性地示出了能够体现本公开原理的显示基板母板在其切割工艺中的激光传播路径示意图。据此可知，由于第一反光层221能够将经第一胶层210入射的光线全部反射回第一胶层210，因而上述光线无法进入第二胶层230中，从而通过在背膜100上的胶层形成全反射层(即第一反光层221)，从而达到控制切割线宽的目的，大幅缩减显示基板母板的切割线宽。再者，上述内容中的所谓“全反射层”，是由于在显示基板母板的切割工艺中，切割激光的方向性较强且入射角度较大，因此通过本公开的上述设计，能够实现对切割激光的全反射效果。
需说明的是，在其他实施方式中，亦可利用其他形式的设计替代本实施方式中的第一反光层221，而作为设置在第一胶层210与第二胶层230之间的阻光层。其中，该阻光层能够使由第一胶层210入射的切割光线经阻光层射入第二胶层230后减少，即减少切割光线对第二胶层230所产生的影响，从而达到控制切割线宽的效果。换言之，反光层(第一反光层221和第二反光层222)的设计属于上述阻光层的其中一种优选方案。举例而言，亦可将阻光层配置为由吸光材料形成的能够吸收光线的吸光层，则切割光线经第一胶层210射入吸光层后，切割光线的至少一部分被吸光层吸收，从而使经吸光层射入第二胶层230的光线减少。另外，当采用例如吸光层的非反光层作为阻光层时，阻光层、第一胶层210和第二胶层230之间的光密或光疏介质关系并不受限于本实施方式的上述比对关系。
如图1所示，在本实施方式中，第二胶层230与背膜100之间优选地设有第二反光层222，第二反光层222相比于第一胶层210和第二胶层230均呈光密介质特性。据此，通过第二反光层222的设计，能够将切割后作为显示面板胶层的第二胶层230与背膜100分割开来，进一步保证切割过程中的激光线不会有背膜100方向射入第二胶层230，从而与第一胶层210相配合，进一步缩减显示基板母板的切割线宽。在其他实施方式中，亦可仅设置第一反光层221，而将第二胶层230直接设置在背膜100上。
进一步地，在本实施方式中，第二反光层222可优选地采用与第一反光层221相同的材质和制备工艺，且可与第一反光层221在同一工艺步骤中一体形成，而使第一反光层221与第二反光层222共同构成出一体结构的反光层。在其他实施方式中，第一反光层221与第二反光层222的材质亦可不完全相同，只需保证各自相比于第一胶层210和第二胶层230均呈光密介质特性。另外，第一反光层221与第二反光层222亦可采用不同的制备工艺，并不以本实施方式为限。
需说明的是，图1示出的显示基板母板的结构，仅为显示基板母板作为待切割的柔性显示基板时的一个切割位置附近的层叠结构。即，显示基板母板可包括多个第一胶层210，这些第一胶层210在水平方向上间隔分布，多个第一胶层210分别对应于显示基板母板的多个预设的切割位置，相邻的第一胶层210之间均设有第二胶层230，即背膜100与衬底基板300之间的未设置第一胶层210的各位置均设有第二胶层230。再者，本实施方式中是以将全反射层(包括第一反光层221和第二反光层222)形成在背膜100上的胶层为例进行说明。在其他实施方式中，根据不同需求，亦可将显示基板母板其他层叠位置的胶层施以上述全反射层的设计，仍然符合本公开的构思原理。
在此应注意，附图中示出而且在本说明书中描述的显示基板母板仅仅是能够采用本公开原理的许多种显示基板母板中的几个示例。应当清楚地理解，本公开的原理绝非仅限于附图中示出或本说明书中描述的显示基板母板的任何细节或显示基板母板任何部件。
显示基板母板的制备方法实施方式
在本实施方式中，将对本公开提出的显示基板母板的制备方法进行说明。本领域技术人员容易理解的是，为将本公开的相关设计应用于其他类似的显示基板母板的制备工艺中，而对下述的具体实施方式做出多种改型、添加、替代、删除或其他变化，这些变化仍在本公开提出的显示基板母板的制备方法的原理的范围内。
参阅图2至图4，图2中代表性地示出了显示基板母板在其制备过程的一步骤的结构示意图；图3中代表性地示出了显示基板母板在其制备过程的另一步骤的结构示意图；图4中代表性地示出了显示基板母板在其制备过程的又一步骤的结构示意图。以下结合上述附图，对本公开提出的显示基板母板的制备方法的各步骤的工艺、选材和其他特殊设计进行详细说明。
如图2至图4所示，在本实施方式中，本公开提出的显示基板母板的制备方法主要包括以下步骤：
设置背膜100(如图2所示)；
对应预设的切割位置，在背膜100上表面形成第一胶层210(如图2所示)；
在第一胶层210两侧的侧壁分别形成反光层(如图3所示)，该反光层即为阻光层的其中一种优选实施方式；
在背膜100上表面的未形成第一胶层210和反光层的区域形成第二胶层230，第二胶层230与第一胶层210共同构成胶层并由反光层分隔，反光层相比于胶层而呈光密介质特性(如图4所示)；
在胶层远离背膜100的一侧设置衬底基板300(如图1所示)；
在衬底基板300远离背膜100的一侧设置显示器件层400(如图1所示)；
在显示器件层400远离背膜100的一侧设置保护膜500(如图1所示)。
至此，配合参阅图1，采用上述显示基板母板的制备方法制备出的显示基板母板，相比于现有工艺制备出的显示基板母板，其胶层进一步分为第一胶层210和分别邻设在第一胶层210两侧的第二胶层230。其中，第一胶层210与第二胶层230之间由反光层分隔开来，该反光层可以理解为上述实施方式中的第一反光层221。由于反光层相比于第一胶层210和第二胶层230均呈光密介质特性，则当显示基板母板进行激光切割时，可将激光头600设于第一胶层210上方的位置向第一胶层210射出激光进行切割，从而利用反光层的全反射作用保证光线不会射入第二胶层230，进而大幅缩减显示基板母板的切割线宽。
需说明的是，在其他实施方式中，亦可利用其他形式的设计替代本实施方式中的设置反光层(包括第一反光层221和第二反光层222)的步骤，而作为在第一胶层210与第二胶层230之间的设置阻光层的步骤。其中，该阻光层能够使由第一胶层210入射的切割光线经阻光层射入第二胶层230后减少，即减少切割光线对第二胶层230所产生的影响，从而达到控制切割线宽的效果。换言之，设置反光层的步骤属于上述设置阻光层的步骤的其中一种优选方案。举例而言，亦可将阻光层配置为由吸光材料形成的能够吸收光线的吸光层，则切割光线经第一胶层210射入吸光层后，切割光线的至少一部分被吸光层吸收，从而使经吸光层射入第二胶层230的光线减少。另外，当采用例如吸光层的非反光层作为阻光层时，阻光层、第一胶层210和第二胶层230之间的光密或光疏介质关系并不受限于本实施方式的上述比对关系。
进一步地，在本实施方式中，反光层优选地通过等离子体增强化学气相沉积法溅射形成。
进一步地，如图2和图3所示，在本实施方式中，在形成第一胶层210的步骤与形成反光层的步骤之间，还包括在第一胶层210上形成保护层240的步骤。其中，该保护层240的设置能够在反光层的溅射过程中，避免反光材料溅射到第一胶层210的远离背膜100的一侧表面。相应地，在形成反光层的步骤与形成第二胶层230的步骤之间，还包括去除上述保护层240的步骤。其中，以保护层240优选为保护膜为例，保护层240的去除可以理解为保护膜的撕除。
进一步地，如图1和图3所示，在本实施方式中，在形成反光层的步骤中，是在第一胶层210两侧的侧壁以及背膜100上表面的未设置第一胶层210的区域形成反光层，且第二胶层230是在反光层上形成。通过上述步骤，第二胶层230与背膜100之间亦形成有反光层，该反光层可以理解为上述实施方式中的第二反光层222。然而在本公开提出的显示基板母板的制备方法的其他实施方式中，上述两个位置的反光层并不限于本实施方式中的同时形成的工艺。通过第二反光层222的设计，能够将切割后作为显示面板胶层的第二胶层230与背膜100分割开来，进一步保证切割过程中的激光线不会有背膜100方向射入第二胶层230，从而与第一胶层210相配合，进一步缩减显示基板母板的切割线宽。在其他实施方式中，亦可仅保留形成第一反光层221的步骤。
在此应注意，附图中示出而且在本说明书中描述的显示基板母板的制备方法仅仅是能够采用本公开原理的许多种制备方法中的几个示例。应当清楚地理解，本公开的原理绝非仅限于附图中示出或本说明书中描述的显示基板母板的制备方法的任何细节或任何步骤。
显示基板母板的切割方法实施方式
在本实施方式中，将对本公开提出的显示基板母板的切割方法进行说明。
在本实施方式中，本公开提出的显示基板母板的切割方法能够用于对本公开提出的且在上述实施方式中详细说明的显示基板母板进行切割，本领域技术人员容易理解的是，为将该切割方法的相关设计应用于本公开提出的显示基板母板的其他实施方式的切割工艺中，而对下述的具体实施方式做出多种改型、添加、替代、删除或其他变化，这些变化仍在本公开提出的显示基板母板的切割方法的原理的范围内。
参阅图5，图5中代表性地示出了显示基板母板在其切割工艺中的结构示意图。以下结合上述附图，对本公开提出的显示基板母板的切割方法的各步骤的工艺进行详细说明。
如图5所示，在本实施方式中，本公开提出的显示基板母板的切割方法主要包括以下步骤：
配置激光切割设备，并将显示基板母板放置在激光切割设备中；
调节显示基板母板的位置，使其第一胶层210位于激光头600的正下方；
利用激光头600发射的激光对显示基板母板进行切割。
承上，基于本公开提出的且在上述实施方式中详细说明的显示基板母板的特殊设计，激光头600向正下方的显示基板母板的切割区域(即第一胶层210所对应的区域)射出光线，切割光线在进入胶层时，是由第一胶层210入射并经由阻光层削减(例如部分反射或部分吸收)后再射入第二胶层230，或者是经由阻光层完全阻挡(例如全反射或全部吸收)而无光线射入第二胶层230。据此，通过上述切割方法切割出的显示基板，由于其第二胶层230受切割光线影响较小，或完全不受影响，则使显示基板母板的切割线宽较小，从而实现显示基板的窄边框设计。
在此应注意，附图中示出而且在本说明书中描述的显示基板母板的切割方法仅仅是能够采用本公开原理的许多种切割方法中的几个示例。应当清楚地理解，本公开的原理绝非仅限于附图中示出或本说明书中描述的显示基板母板的切割方法的任何细节或任何步骤。
显示基板实施方式
在本实施方式中，将对本公开提出的显示基板进行说明。
在本实施方式中，本公开提出的显示基板主要包括层叠设置的背膜、胶层、衬底基板、显示器件层以及保护膜。其中，胶层包括第二胶层和分别邻设于第二胶层两侧的第一胶层，第一胶层与显示基板的边框区域对应，第一胶层与第二胶层之间设有阻光层，阻光层配置为使由第一胶层入射的光线经所述阻光层射入第二胶层后减少。
进一步地，该显示基板可以优选地是由本公开提出的显示基板母板经本公开提出的显示基板母板的切割方法切割分块后形成的显示基板。据此，配合参阅图5，以反光层作为阻光层为例，由于显示基板母板的第一胶层210与第二胶层230之间由反光层分隔开来，且反光层相比于第一胶层210和第二胶层230均呈光密介质特性，则将激光头600设于第一胶层210上方的位置向第一胶层210射出激光进行切割时，利用反光层的全反射作用保证光线不会射入第二胶层230，从而大幅缩减显示基板母板的切割线宽，进而实现缩减切割后的显示基板的边框宽度的效果，满足显示基板的窄边框的工艺需求。
在此应注意，附图中示出而且在本说明书中描述的显示基板仅仅是能够采用本公开原理的许多种显示基板中的几个示例。应当清楚地理解，本公开的原理绝非仅限于附图中示出或本说明书中描述的显示基板的任何细节或显示基板任何部件。
显示装置实施方式
在本实施方式中，将对本公开提出的显示装置进行说明。
其中，本公开提出一种显示装置，该显示装置包括本公开提出的且在上述实施方式中示例性说明的显示基板。
综上所述，本公开提出的显示基板母板及其制备方法，通过“胶层分为第一胶层和第二胶层，第一胶层对应于显示基板母板预设的切割位置，且第一胶层和第二胶层之间设置有阻光层”的设计，使得显示基板母板在切割工艺中，当切割光线由第一胶层上方入射时，阻光层能够使入射的切割光线经阻光层射入第二胶层后减少，即减少切割光线对第二胶层所产生的影响，从而达到控制切割线宽的效果。
进一步地，在本公开的其中一个实施方式中，当其采用“阻光层为第一反光层，第一胶层相比于第二胶层呈光密介质特性，第一反光层相比于第一胶层和第二胶层均呈光密介质特性”的设计时，使得显示基板母板在切割工艺中，能够利用第一反光层将切割激光反射回第一胶层，不会对第一胶层两侧的第二胶层产生影响，进一步缩减了显示基板母板的切割线宽。
以上详细地描述和/或图示了本公开提出的显示基板母板及其制备方法和切割方法、显示基板及显示装置的示例性实施方式。但本公开的实施方式不限于这里所描述的特定实施方式，相反，每个实施方式的组成部分和/或步骤可与这里所描述的其它组成部分和/或步骤独立和分开使用。一个实施方式的每个组成部分和/或每个步骤也可与其它实施方式的其它组成部分和/或步骤结合使用。在介绍这里所描述和/或图示的要素/组成部分/等时，用语“一个”、“一”和“上述”等用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等。术语“包含”、“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等此外，权利要求书及说明书中的术语“第一”和“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数字限制。
虽然已根据不同的特定实施例对本公开提出的显示基板母板及其制备方法和切割方法、显示基板及显示装置进行了描述，但本领域技术人员将会认识到可在权利要求的精神和范围内对本公开的实施进行改动。

Claims (12)

1.一种显示基板母板，包括竖直方向上层叠设置的背膜、胶层、衬底基板、显示器件层以及保护膜；其特征在于，所述胶层包括第一胶层和分别邻设于所述第一胶层水平方向上的两侧的第二胶层，所述第一胶层与所述显示基板母板预设的切割位置对应，所述第一胶层与所述第二胶层之间设有阻光层，所述阻光层配置为使由所述第一胶层入射的光线经所述阻光层射入所述第二胶层后减少。
2.根据权利要求1所述的显示基板母板，其特征在于，所述阻光层为第一反光层；其中，所述第一胶层相比于所述第二胶层呈光密介质特性，所述第一反光层相比于所述第一胶层和所述第二胶层均呈光密介质特性。
3.根据权利要求2所述的显示基板母板，其特征在于，所述第二胶层与所述背膜之间设有第二反光层，所述第二反光层相比于所述第一胶层和所述第二胶层均呈光密介质特性。
4.根据权利要求3所述的显示基板母板，其特征在于，位于所述第一胶层一侧的所述第一反光层，与该侧的所述第二胶层下方的所述第二反光层为一体结构，并共同构成反光层。
5.根据权利要求1所述的显示基板母板，其特征在于，所述第一胶层为水平方向上间隔分布的多个，多个所述第一胶层分别对应于多个预设的切割位置。
6.一种显示基板母板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
设置背膜；
对应预设的切割位置，在所述背膜上表面形成第一胶层；
在所述第一胶层两侧的侧壁分别形成阻光层；
在所述背膜上表面的未形成所述第一胶层和所述阻光层的区域形成第二胶层，所述第二胶层与所述第一胶层共同构成胶层并由所述阻光层分隔，所述阻光层配置为使由所述第一胶层入射的光线经所述阻光层射入所述第二胶层后减少；
在所述胶层远离所述背膜的一侧设置衬底基板；
在所述衬底基板远离所述背膜的一侧设置显示器件层；
在所述显示器件层远离所述背膜的一侧设置保护膜。
7.根据权利要求6所述的显示基板母板的制备方法，其特征在于，将所述第一胶层配置为相比于所述第二胶层呈光密介质特性，将所述阻光层配置为反光层，且所述反光层相比于所述第一胶层和所述第二胶层均呈光密介质特性。
8.根据权利要求7所述的显示基板母板的制备方法，其特征在于，所述反光层是通过等离子体增强化学气相沉积法溅射形成。
9.根据权利要求7所述的显示基板母板的制备方法，其特征在于，在形成所述第一胶层的步骤与形成所述反光层的步骤之间，还包括在所述第一胶层远离所述背膜的一侧形成保护层的步骤，且在形成所述反光层的步骤与形成所述第二胶层的步骤之间，还包括去除所述保护层的步骤。
10.一种显示基板母板的切割方法，其特征在于，所述显示基板母板的切割方法用于对权利要求1～5任一项所述的显示基板母板进行切割，且包括以下步骤：
利用激光对所述显示基板母板的所述第一胶层对应的切割位置进行切割。
11.一种显示基板，包括竖直方向上层叠设置的背膜、胶层、衬底基板、显示器件层以及保护膜；其特征在于，所述胶层包括第二胶层和分别邻设于所述第二胶层水平方向上的两侧的第一胶层，所述第一胶层与所述显示基板的边框区域对应，所述第一胶层与所述第二胶层之间设有阻光层，所述阻光层配置为使由所述第一胶层入射的光线经所述阻光层射入所述第二胶层后减少。
12.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求11所述的显示基板。
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