JP2018124474A - 表示装置および表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表示手段に複数の被覆層を並べて貼り付けた場合であっても、被覆層のつなぎ目が境界線として視認されにくい表示装置等を提供する。【解決手段】複数のＬＥＤ１２が間隙部Ｇを挟み配列した発光モジュールを複数配列した表示手段と、特定の機能を付与するためにＬＥＤ１２上に作成されるとともに、間隙部Ｇ上には間隙部ＧＨが存在するフィルム等である被覆層１００と、を備える表示装置。特定の機能としては、保護機能、低反射機能、直線偏光機能および円偏光機能の少なくとも１つが例示される。【選択図】図３

Description

本発明は、表示装置等に関する。より詳しくは、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）等を発光素子として使用し、発光素子上に特定の機能を付与する被覆層を備えた表示装置等に関する。

従来、ＬＥＤ等の発光素子を配列し、この発光素子を使用して画像を表示する表示装置が知られている。このような表示装置は、個々の発光素子を一画素とし、発光素子の点灯および消灯を制御することで、画像を表示する。このような表示装置で大きな画面を実現しようとする際には、予め定められた大きさの発光モジュールをタイリングすることで行なう。そしてタイリングした発光素子上に特定の機能を付与する被覆層を貼り付けることがある。この被覆層は、フィルム等からなり、特定の機能としては、例えば、低反射機能や直線偏光機能などがある。

発光モジュールをタイリングし、その上に被覆層を貼り付ける場合、全面に貼りあわせると、発光モジュールに故障等が生じたときに交換が煩雑となる。つまり被覆層をいったん剥がし、発光モジュールを交換後に再度被覆層を貼り直す必要がある。これを回避するためには、発光モジュール毎に被覆層を設ける必要がある。また被覆層としてのフィルムの幅が不足する等の理由により、ひとつの発光モジュールに複数の被覆層を並べて貼り付けることもある。

ただしこの場合、これらの被覆層間のつなぎ目が境界線として視認されてしまう問題が生ずる。また、ひとつの発光モジュールに複数の被覆層を並べて貼り付けた場合も同様に、これらの被覆層間のつなぎ目が境界線として視認されてしまう問題が生ずる。

これを抑制するため、特許文献１では、組み合わせ型光学フィルムを開示する。この組み合わせ型光学フィルムは、被覆層に相当する複数枚の光学フィルムの少なくとも１つの端面を互いに突き合わせる。そして突き合わせ端面を、光学フィルムと略同一の屈折率を有する接合剤で接合する。

特開２０１１−８２７７号公報

しかしながら、つなぎ目を接着剤等で埋める方法は、接着剤が障害となり、発光モジュールの交換が困難になる問題がある。
本発明は、表示手段に複数の被覆層を並べて貼り付ける場合において、つなぎ目を接着剤等で埋めなくても被覆層のつなぎ目が境界線として視認されにくい表示装置等を提供しようとするものである。

本発明の表示装置は、表示手段と、被覆層と、を備える。表示手段は、複数の発光素子が間隙部を挟み配列した発光モジュールからなる。被覆層は、特定の機能を付与するために発光素子上に作成されるとともに、間隙部上の少なくとも一部には有しない。

被覆層は、発光素子上から間隙部上に延伸する延伸部を有するようにすることができる。
また被覆層は、特定の機能を有するフィルムとすることができる。
また被覆層は、特定の機能として保護機能、低反射機能、直線偏光機能および円偏光機能の少なくとも１つを有することができる。
さらに被覆層は、基材と、基材上に形成され特定の機能を付与する機能層とを備えることができる。
またさらに発光素子は、発光ダイオードであることが好ましい。
またさらに表示手段は、発光モジュールを複数配列したものとすることができる。

さらに本発明の表示装置の製造方法は、表示手段準備工程と、貼り付け工程と、切断工程と、除去工程と、を備える。このうち表示手段準備工程は、複数の発光素子が間隙部を挟み配列した発光モジュールからなる表示手段を準備する。貼り付け工程は、発光素子上に特定の機能を有するフィルムを貼り付ける。切断工程は、間隙部の少なくとも一部を露出させるためにフィルムを切断する。除去工程は、間隙部上のフィルムを除去することで間隙部の少なくとも一部を露出させる。

切断工程は、フィルムが発光素子上から間隙部上に延伸する延伸部を形成するようにフィルムを切断するようにすることができる。
フィルムは、台紙に貼り付けられるようにすることができる。この場合、切断工程は、フィルムの全ておよび台紙の一部を切断することが好ましい。さらに貼り付け工程は、切断工程の後に行なうことが好ましい。
また切断工程は、レーザーによりフィルムの切断を行なうことが好ましい。
さらにフィルムは、発光素子側とは逆側に離型層を介して台紙に貼り付けられるようにすることができる。この場合、除去工程において、発光素子上のフィルムは、離型層の箇所で台紙から剥離することができる。

本発明によれば、表示手段に複数の被覆層を並べて貼り付けた場合であっても、被覆層のつなぎ目が境界線として視認されにくい表示装置等を提供できる。

本実施の形態が適用される表示装置について説明した図である。 発光モジュールについて示した図である。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面の拡大図である。 （ａ）〜（ｄ）は、光学的機能を付与する際の被覆層の種々の形態について示した図である。 （ａ）〜（ｄ）は、本実施の形態の効果について説明した図である。 （ａ）〜（ｂ）は、被覆層に延伸部を設けた場合と設けなかった場合とを比較した図である。 第１の実施形態における被覆層の形成方法について説明したフローチャートである。 図７におけるそれぞれの工程を示した図である。 第２の実施形態における被覆層の形成方法について説明したフローチャートである。 図９におけるそれぞれの工程を示した図である。 第３の実施形態における被覆層の形成方法について説明したフローチャートである。 図１１におけるそれぞれの工程を示した図である。

以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定するものではない。またその要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。さらに使用する図面は本実施の形態を説明するためのものであり、実際の大きさを表すものではない。

＜表示装置の説明＞
図１は、本実施の形態が適用される表示装置について説明した図である。
図示する表示装置１は、発光素子としてＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）を使用したいわゆるＬＥＤディスプレイである。そして以下、発光素子としてＬＥＤを使用した場合について説明するが、表示装置１に使用される発光素子はＬＥＤに限定されるものではない。例えば、発光素子として、レーザーダイオードやＱＬＥＤ(Quantum-dot Light Emitting Diode)などを使用することもできる。
表示装置１は、例えば、大型のものは球場やサッカー場等で観客に対し試合の状況などを表示するのに使用される。また小型のものは、鉄道、バス、高速道路等の交通手段の案内表示、あるいは広告などの用途に使用される。また最近は、１ｍｍ角以下の小型のＬＥＤを用いて高精細化し映像情報表示用途などに使用されるものもある。

表示装置１は、画像を表示する表示手段１０を備える。また表示装置１は、画像の表示を制御する制御ユニット２０を備える。さらに表示装置１は、表示手段１０や制御ユニット２０に電力を供給する電源ユニット３０を備える。

表示手段１０は、予め作成された発光モジュールＭをタイリングすることで構成される。図１に示した例では、発光モジュールＭを格子状に複数配列し、これにより表示手段１０を構成する。なお図１では、各発光モジュールＭのつなぎ目（境界、接続部）Ｃを点線により図示している。また図示はしていないが、発光モジュールＭ上には後述する被覆層１００（図２、図３参照）が形成されている。

制御ユニット２０は、図示しないＰＣ（Personal Computer）等からＲＧＢデータ等からなる画像データを取得する。そして画像データを基に、画像を表示するための制御信号を生成し、表示手段１０に対し出力する。

図２は、発光モジュールＭについて示した図である。また図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面の拡大図である。
図示するように発光モジュールＭは、基板１１と、ＬＥＤ１２と、駆動回路１３と、配線部１４とを備える。また本実施の形態では、発光モジュールＭ上に接着層Ｓを介して被覆層１００を備える。

基板１１は、ＬＥＤ１２、駆動回路１３、配線部１４を形成するための絶縁性の支持部材である。基板１１は、一般的に使用される回路基板を使用することができる。

ＬＥＤ１２は、発光素子の一例である。図示するようにＬＥＤ１２は、複数あり、予め定められた間隔の間隙部Ｇを挟み配列する。ここではＬＥＤ１２は、格子状に配列し、それぞれの間隙部Ｇの間隔は、同じである。またＬＥＤ１２は、赤色（Ｒ）発光、緑色（Ｇ）発光、青色（Ｂ）発光をそれぞれ行なう３種類のものからなる。これにより表示手段１０は、いわゆるフルカラーにより画像の表示を行なう。ただしこれに限られるものではない。例えば、ＬＥＤ１２を単色発光のものとし、表示手段１０を単色にて画像の表示を行なうものとしてもよい。

駆動回路１３は、配線部１４を介してＬＥＤ１２と電気的に接続する。ここでは基板１１に設けられたビアホール等を利用してこれらの電気的な接続を行なっている。そして駆動回路１３は、制御ユニット２０から出力された制御信号に基づき、ＬＥＤ１２を駆動する。

被覆層１００は、表示手段１０に対し特定の機能を付与する機能層である。被覆層１００は、予め作成された表示手段１０上に形成される。そして図示するように被覆層１００は、ＬＥＤ１２上に作成され、間隙部Ｇ上には被覆層１００の間隙部ＧＨが存在する。つまり被覆層１００は、間隙部Ｇ上の少なくとも一部には有しない。また本実施の形態では、被覆層１００は、ＬＥＤ１２上から間隙部Ｇ上に延伸する延伸部１００ａを有する。

被覆層１００は、ここでは特定の機能を有するフィルムである。そして詳しくは後述するが、被覆層１００は、このフィルムをＬＥＤ１２上に貼り付けることで形成される。このフィルムは、透光性の樹脂からなる。フィルムに使用する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（polyethylene terephthalate：ＰＥＴ）を用いることができる。また例えば、ポリビニルアルコール（polyvinyl alcohol：ＰＶＡ）を用いることができる。また詳しくは後述するが、被覆層１００は、必ずしも１枚のフィルムからなる単層フィルムでなくてもよい。即ち、被覆層１００は、複数枚のフィルムや機能層を積層した積層フィルムであってもよい。被覆層１００の厚さは、例えば、２００μｍ以上３００μｍ以下とすることができる。また被覆層１００が、後述する機能層１２０（図４参照）のみからなる場合、５０μｍ以下とすることができる。

被覆層１００が有する機能は、例えば、保護機能である。被覆層１００に保護機能を付与することで、表示手段１０に傷を生じさせにくくする。この保護機能は、単に上記フィルムを貼り付けることでも付与することができる。ただし例えば、フィルム中に金属酸化物粒子を含有させ、ハードコート層とする。これによりさらに傷が生じにくくなり保護機能が向上する。金属酸化物粒子としては、例えば、五酸化アンチモン（Ｓｂ_２Ｏ_５）を使用することができる。また金属酸化物粒子として、例えば、三酸化アンチモン（Ｓｂ_２Ｏ_３）、酸化ジルコニア（ＺｒＯ_２）を使用することができる。さらに金属酸化物粒子として、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ_２）、酸化錫（ＳｎＯ_２）を使用することができる。またさらに金属酸化物粒子として、例えば、酸化セリウム（ＣｅＯ_２）を使用することができる。

また被覆層１００が有する機能は、例えば、光学的機能である。光学的機能としては、例えば、低反射機能、直線偏光機能および円偏光機能の少なくとも１つである。

図４（ａ）〜（ｄ）は、光学的機能を付与する際の被覆層１００の種々の形態について示した図である。
図示した被覆層１００は、基材１１０と、基材１１０上に形成され特定の機能を付与する機能層１２０とを備える。また被覆層１００は、基材１１０とＬＥＤ１２とを接着する接着層Ｓを介してＬＥＤ１２と接合している。接着層Ｓは、接着剤や粘着剤を含む。接着層Ｓは、熱硬化性またはＵＶ（ultraviolet）硬化性の接着剤を含むことが好ましい。これにより後述する切断工程における裁断性が向上する。また接着層Ｓは、アクリル系もしくはエポキシ系の接着剤を含むことが好ましい。これにより透明性、耐熱性、変色性が向上する。

このうち図４（ａ）は、被覆層１００に低反射機能（反射防止機能）を付与した場合を示した図である。即ち、外光が表示手段１０に入射したときに、被覆層１００により、反射を抑制する。

この場合、図示するように機能層１２０は、ＬＥＤ１２側に配される高屈折率層１２１を備える。また機能層１２０は、ＬＥＤ１２側とは逆側に配される低屈折率層１２２とを備える。

高屈折率層１２１は、例えば、フィルム中に高屈折率材料を分散させたものである。高屈折率材料としては、酸化チタン（ＴｉＯ_２）粒子、フッ素ポリマーなどが挙げられる。
低屈折率層１２２は、例えば、フィルム中に低屈折率材料を分散させたものである。低屈折率材料としては、中空シリカ粒子などが挙げられる。中空シリカ粒子は、シリカ（二酸化珪素、ＳｉＯ_２）がほぼ球状に形成された外観形状をなし、その内部に中空部を有する粒子である。
高屈折率層１２１と低屈折率層１２２との屈折率差は、より大きいことが好ましい。これにより被覆層１００の反射を抑制する効果をより高めることができる。

また図４（ｂ）は、被覆層１００に円偏光機能を付与した場合を示した図である。この場合も外光が表示手段１０に入射したときに、被覆層１００により、反射を抑制する。

この場合、図示するように機能層１２０は、ＬＥＤ１２側に配される位相差層１２３を備える。また機能層１２０は、ＬＥＤ１２側とは逆側に配される直線偏光層１２４とを備える。

位相差層１２３は、この場合、直線偏光に対し波長の１／４（λ／４）の位相差を与え、円偏光を生じさせる。
直線偏光層１２４は、光に対し一方向の偏光である直線偏光を生じさせる。
この場合、外光が入射すると、この入射光は、まず直線偏光層１２４を通り直線偏光となる。そして位相差層１２３を通ると位相差がλ／４分生じ円偏光となる。さらにこの光が反射して反射光となった場合、再度位相差層１２３を通るため、さらに位相差がλ／４分生じる。つまり元の直線偏光に対し位相差がλ／２分生じ、これにより偏光方向が９０°回転する。そのため反射光は、直線偏光層１２４を通過できず、これにより反射を抑制することができる。なおＬＥＤ１２から出射する出射光は、直線偏光層１２４を通り直線偏光となるが、外部に出射することができる。

また上述した機能を組み合わせて使用してもよい。
図４（ｃ）は、図４（ａ）で示した低反射機能と、図４（ｂ）で示した円偏光機能とを組み合わせた例である。
図示する被覆層１００は、基材１１０および機能層１２０が、それぞれ２つある。ここではそれぞれを基材１１０ａ、基材１１０ｂ、および機能層１２０ａ、機能層１２０ｂとして図示している。

このうちＬＥＤ１２側である図中下部には、基材１１０ａ上に設けられた機能層１２０ａが作成されている。この機能層１２０ａは、図４（ｂ）で説明した位相差層１２３と、直線偏光層１２４とを備える。
またＬＥＤ１２側とは逆側である図中上部には、基材１１０ｂ上に設けられた機能層１２０ｂが作成されている。この機能層１２０ｂは、図４（ａ）で説明した高屈折率層１２１と、低屈折率層１２２とを備える。
図４（ｃ）の構成とすることで、低反射機能をより向上させることができる。

図４（ｄ）は、図４（ｃ）で示した被覆層１００に対し、基材１１０ｃおよび機能層１２０ｃがさらに加わる。機能層１２０ｃは、機能層１２０ａおよび機能層１２０ｂの間に配される。機能層１２０ｃは、３Ｄ（three dimensions）用位相差層１２５を備える。

３Ｄ用位相差層１２５は、位相差層１２３と同じものであり、光に対し波長の１／４（λ／４）の位相差を与える。ただし配列するＬＥＤ１２に対し、右回り円偏光を与えるものと左回り円偏光を与えるもとのとが交互に配列する。即ち、表示装置１から出射される光は、右回り円偏光した光と左回り円偏光した光となる。このとき表示装置１を見る視聴者は、３Ｄめがねを使用する。この３Ｄめがねは、位相差層と直線偏光層を備え、通過できる偏光方向が９０°ずれている。そのため右回り円偏光を与える３Ｄ用位相差層１２５を通過して出射した光は、例えば、右目では見えるが左目では見えないようにできる。また左回り円偏光を与える３Ｄ用位相差層１２５を通過して出射した光は、例えば、左目では見えるが右目では見えないようにできる。つまり右回り円偏光を与える３Ｄ用位相差層１２５を備えるＬＥＤ１２では、右目用の画像を表示する。また左回り円偏光を与える３Ｄ用位相差層１２５を備えるＬＥＤ１２では、左目用の画像を表示する。その結果、視聴者は、表示される画像を３Ｄとして見ることができる。

図５（ａ）〜（ｄ）は、本実施の形態の効果について説明した図である。
このうち図５（ａ）は、従来の表示装置１の画面を示した図である。また図５（ｂ）は、図５（ａ）のＶｂ−Ｖｂ断面の部分模式図である。
図示するように従来の表示装置１では、発光モジュールＭのつなぎ目Ｃに被覆層１００のつなぎ目も位置するため、発光モジュールＭのつなぎ目Ｃが被覆層１００の境界線として視認されやすい。

対して図５（ｃ）は、本実施の形態の表示装置１の画面を示した図である。また図５（ｄ）は、図５（ｃ）のＶｄ−Ｖｄ断面の部分模式図である。
図示するように本実施の形態では、被覆層１００をＬＥＤ１２上に作成し、つなぎ目Ｃ上および間隙部Ｇ上には被覆層１００の間隙部ＧＨが存在する。これにより被覆層１００のつなぎ目が視認されにくくなる。つまりつなぎ目Ｃを接着剤等で埋めなくても被覆層１００のつなぎ目が境界線として視認されにくい。そして被覆層１００のつなぎ目が視認されにくくなることで、表示装置１を見る視聴者の視認性がより向上する。また特に図４（ｃ）や図４（ｄ）のように低屈折率層１２２や位相差層１２３、直線偏光層１２４を使用した場合に、明室コントラストを向上させることができる。

なお上述した例では、基材１１０を設けていたが、基材１１０は、必ずしも必要ではなく設けなくてもよい。この場合、機能層１２０だけをＬＥＤ１２上に形成することになる。この場合、基材１１０がないため、被覆層１００がより薄くなり、後述するフィルムの切断の際に裁断性がより向上する。

被覆層１００は、ＬＥＤ１２上から間隙部Ｇ上に延伸する延伸部１００ａを有していたが、延伸部１００ａは必ずしも設ける必要はない。
図６（ａ）〜（ｂ）は、被覆層１００に延伸部１００ａを設けた場合と設けなかった場合とを比較した図である。
このうち図６（ａ）は、被覆層１００に延伸部１００ａを設けた場合を示している。また図６（ｂ）は、被覆層１００に延伸部１００ａを設けなかった場合を示している。被覆層１００は、双方の場合ともＬＥＤ１２上に作成される。一方、図６（ａ）に示すように、延伸部１００ａを設けた場合は、上述したように被覆層１００がさらに間隙部Ｇ上の一部に作成される。対して図６（ｂ）に示すように、延伸部１００ａを設けなかった場合は、被覆層１００は、間隙部Ｇ上には、形成されない。

このように延伸部１００ａを設けた場合は、間隙部ＧＨの幅がより狭くなる。またそれとともに被覆層１００が形成される面積がより大きくなる。そのため被覆層１００の保護機能や光学機能をより発揮しやすくなる。また延伸部１００ａを設けない場合は、設ける場合に比較して被覆層１００の耐久性がより向上しやすくなる。

＜被覆層１００の作成方法の説明＞
次に表示手段１０上に被覆層１００を形成する方法を説明する。
ここでは、被覆層１００の形成方法（表示装置１の製造方法）を、第１の実施形態〜第３の実施形態に分けて説明を行なう。

［第１の実施形態］
第１の実施形態では、ＬＥＤ１２および間隙部Ｇの双方にまたがるフィルムをまず貼り付ける。そしてその後に間隙部Ｇ上のフィルムを切断する。さらに間隙部Ｇ上の切断したフィルムを除去することで被覆層１００を形成する。

図７は、第１の実施形態における被覆層１００の形成方法について説明したフローチャートである。また図８は、図７におけるそれぞれの工程を示した図である。

まず表示手段１０を準備する（ステップ１０１：表示手段準備工程（図８（ａ））。この表示手段１０は、予め作成されたものである。また表示手段１０は、上述したように複数のＬＥＤ１２が間隙部Ｇを挟み配列した発光モジュールＭからなる。

次にＬＥＤ１２上に特定の機能を有するフィルムＦを貼り付ける（ステップ１０２：貼り付け工程（図８（ｂ））。このとき図８（ｂ）に図示するように、ＬＥＤ１２および間隙部Ｇの双方にまたがるようにフィルムＦを貼り付ける。このフィルムＦは、後述する切断工程で切断することで被覆層１００となるものである。よってフィルムＦは、図４で説明した被覆層１００と同様の積層構造を有する。即ち、フィルムＦは、基材１１０と機能層１２０とからなる。さらにフィルムＦには、ＬＥＤ１２側に接着層Ｓが設けられる。フィルムＦは接着層ＳによりＬＥＤ１２に貼り付けられる。また接着層Ｓが熱硬化性またはＵＶ硬化性の接着剤を含む場合は、このとき加熱を行なったりＵＶを照射することが必要である。なおフィルムＦを貼り付けるのに、熱圧着等を利用してもよい。この場合、接着層Ｓを設ける必要はない。また基材１１０がなく、機能層１２０のみからなっていてもよい。

そして間隙部Ｇの少なくとも一部を露出させるためにフィルムＦを切断する（ステップ１０３：切断工程（図８（ｃ））。この際、型抜機等を使用した機械的切断を行なってもよく、レーザーを使用して切断を行なってもよい。なお図示する例では、レーザーを使用して切断を行なう場合について図示している。
図示する切断工程では、フィルムＦがＬＥＤ１２上から間隙部Ｇ上に延伸する延伸部１００ａを形成するようにフィルムＦを切断する。このときフィルムＦを切断する箇所を変更することにより延伸部１００ａの長さを調整することができる。なおＬＥＤ１２と間隙部Ｇとの境界の箇所を切断することで延伸部１００ａを形成しないようにすることもできる。

型抜機を使用する場合は、型抜きを行なう刃型は、切れ目を入れる箇所に合わせて配される。
またレーザーにより切断を行なう場合は、フィルムＦの材質に応じてレーザーの波長やモードを選択する。波長は、レーザー光源の種類を選択することで変更を行なう。またモードとしては、連続波発振動作(Continuous Wave Operation：ＣＷ)とパルス発振動作(Pulsed Operation)との何れかを選択する。例えば、フィルムＦがＰＥＴからなる場合は、波長１０．６μｍのＣＯ_２レーザーが適する。またこのときレーザーの集光スポットをフィルムＦ面に合わせフィルムが光エネルギーを吸収し熱に変換するようにする。これによりフィルムＦを選択的に切断し、表示手段１０へのダメージを抑制することができる。

さらに間隙部Ｇ上のフィルムＦを除去することで間隙部Ｇの少なくとも一部を露出させる（ステップ１０４：除去工程（図８（ｄ））。これによりＬＥＤ１２上に作成されるとともに、間隙部Ｇ上の少なくとも一部には有しない被覆層１００が形成される。またＬＥＤ１２上に作成されるとともに、間隙部Ｇ上には被覆層１００の間隙部ＧＨが形成されると言うこともできる。

［第２の実施形態］
第２の実施形態では、ＬＥＤ１２に貼り付ける前のフィルムＦに対し、切断を行なう。そしてその後にフィルムを貼り付ける。

図９は、第２の実施形態における被覆層１００の形成方法について説明したフローチャートである。また図１０は、図９におけるそれぞれの工程を示した図である。

まず第１の実施形態と同様に、表示手段１０を準備する（ステップ２０１：表示手段準備工程（図１０（ａ））。

第２の実施形態では、フィルムＦは、ＬＥＤ１２側に接着層Ｓが設けられるとともに、予め台紙Ｄに貼り付けられている。
そしてこの状態の間隙部Ｇの少なくとも一部を露出させるためにフィルムＦを切断する（ステップ２０２：切断工程（図１０（ｂ））。この際、型抜機等を使用した機械的切断を行なってもよく、レーザーを使用して切断を行なってもよい。なお図示する例では、レーザーを使用して切断を行なう場合について図示している。またこのとき切れ目を台紙Ｄの半分程度まで入れる。その結果、接着層ＳおよびフィルムＦについては、全て切断されるとともに、台紙Ｄについては、完全に切断はされず、一部が切断される状態となる。

次にＬＥＤ１２上にフィルムＦを貼り付ける（ステップ２０３：貼り付け工程（図１０（ｃ））。つまり第２の実施形態では、貼り付け工程は、切断工程の後に行なう。ここでも第１の実施形態と同様に接着層Ｓを利用したり、また接着層Ｓを設けず熱圧着等により貼り付けを行なう。

さらに間隙部Ｇ上のフィルムＦを除去する（ステップ２０４：除去工程（図１０（ｄ））。これは台紙ＤをＬＥＤ１２上から剥がすことで行なうことができる。つまりＬＥＤ１２上のフィルムＦは、貼り付け工程によりＬＥＤ１２に貼り付けられる。対して間隙部Ｇ上のフィルムＦは、表示手段１０の何れの箇所にも接着しない。そのため台紙Ｄを剥がすと、ＬＥＤ１２上のフィルムＦは、ＬＥＤ１２上に残存する。一方、間隙部Ｇ上のフィルムＦは、台紙Ｄとともに剥がされ、除去される。これによりＬＥＤ１２上に作成されるとともに、間隙部Ｇ上には被覆層１００の間隙部ＧＨが形成される。

［第３の実施形態］
第３の実施形態では、ＬＥＤ１２にフィルムＦを含む転写用機能フィルムＴを貼り付けた後にこれを剥がし、その際にフィルムＦをＬＥＤ１２上に残存させる。

図１１は、第３の実施形態における被覆層１００の形成方法について説明したフローチャートである。また図１２は、図１１におけるそれぞれの工程を示した図である。

まず第１の実施形態と同様に、表示手段１０を準備する（ステップ３０１：表示手段準備工程（図１２（ａ））。

図１２（ｂ）に示すように第３の実施形態では、ＬＥＤ１２に貼り付けられる前のフィルムＦは、ＬＥＤ１２側に接着層Ｓが設けられる。またフィルムＦは、ＬＥＤ１２側とは逆側に離型層Ｒを介して台紙Ｄに貼り付けられている。このフィルムＦは、基材１１０がなく、機能層１２０のみからなる。なおここでは、接着層Ｓ、フィルムＦ、離型層Ｒ、および台紙Ｄを合わせて、転写用機能フィルムＴとして図示している。

次にＬＥＤ１２上にフィルムＦを貼り付ける（ステップ３０２：貼り付け工程（図１２（ｃ））。この場合、接着層ＳによりフィルムＦは、ＬＥＤ１２に貼り付けられる。

さらに台紙Ｄを剥がす（ステップ３０３（図１２（ｄ）））。このときＬＥＤ１２上のフィルムＦは、接着層ＳによりＬＥＤ１２に貼り付けられている。対して間隙部Ｇ上のフィルムＦは、表示手段１０の何れの箇所にも接着しない。そのため台紙Ｄを剥がすと、ＬＥＤ１２上のフィルムＦは、離型層Ｒの箇所で台紙Ｄと剥離し、ＬＥＤ１２上に残存する。一方、間隙部Ｇ上のフィルムＦは、台紙Ｄとともに剥がされ、除去される。つまりフィルムＦを十分に薄く形成（例えば、５０μｍ以下）すれば、ＬＥＤ１２と間隙部Ｇとの境界でフィルムＦの箔切れが生じる。その結果、フィルムＦは、ＬＥＤ１２上に残存するものと、台紙Ｄとともに剥がされ除去されるものとに分離する。また第３の実施形態では、図６（ｂ）に示した被覆層１００に延伸部１００ａを設けない場合となる。
これによりＬＥＤ１２上に作成されるとともに、間隙部Ｇ上には被覆層１００の間隙部ＧＨが形成される。なお第３の実施形態でも接着層Ｓを設けず熱圧着等により貼り付けを行なうこともできる。

この場合、台紙Ｄを剥がす工程は、フィルムＦに対しＬＥＤ１２と間隙部Ｇとの境界を切断する切断工程であると捉えることができる。また間隙部Ｇ上のフィルムＦを除去する除去工程であると捉えることもできる。即ち、台紙Ｄを剥がす工程は、切断工程と除去工程とを同時に行なう工程であると考えることができる。

なお、図１等では、発光モジュールＭを複数配列する場合を例示したが、これに限られるものではない。例えば、ひとつの発光モジュールに複数の被覆層１００を並べて貼り付ける場合も適用が可能である。さらに上記第１、第２、第３の実施形態において表示手段１０は複数の発光モジュールＭからなることを前提としたが、製造時のサイズ制約等によっては、ひとつの発光モジュールＭに対して行ってもよい。
また、接着層ＳはフィルムＦ側ではなくＬＥＤ１２の上面にコーティングして設けてもよい。この場合、第１、第２の実施形態において、延伸部１００ａに接着層Ｓを無くすことができるため、埃等が付きにくい利点がある。

１…表示装置、１０…表示手段、１１…基板、１２…ＬＥＤ、１００…被覆層、１００ａ…延伸部、１１０…基材、１２０…機能層、１２１…高屈折率層、１２２…低屈折率層、１２３…位相差層、１２４…直線偏光層、１２５…３Ｄ用位相差層、Ｃ…つなぎ目、Ｄ…台紙、Ｆ…フィルム、Ｇ、ＧＨ…間隙部、Ｍ…発光モジュール、Ｒ…離型層、Ｓ…接着層

Claims (12)

1. 複数の発光素子が間隙部を挟み配列した発光モジュールからなる表示手段と、
   特定の機能を付与するために前記発光素子上に作成されるとともに、前記間隙部上の少なくとも一部には有しない被覆層と、
   を備える表示装置。
2. 前記被覆層は、前記発光素子上から前記間隙部上に延伸する延伸部を有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 前記被覆層は、特定の機能を有するフィルムであることを特徴とする請求項１または２に記載の表示装置。
4. 前記被覆層は、特定の機能として保護機能、低反射機能、直線偏光機能および円偏光機能の少なくとも１つを有することを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の表示装置。
5. 前記被覆層は、基材と、当該基材上に形成され特定の機能を付与する機能層とを備えることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の表示装置。
6. 前記発光素子は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の表示装置。
7. 前記表示手段は、前記発光モジュールを複数配列したものであることを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載の表示装置。
8. 複数の発光素子が間隙部を挟み配列した発光モジュールからなる表示手段を準備する表示手段準備工程と、
   前記発光素子上に特定の機能を有するフィルムを貼り付ける貼り付け工程と、
   前記間隙部の少なくとも一部を露出させるために前記フィルムを切断する切断工程と、
   前記間隙部上の前記フィルムを除去することで当該間隙部の少なくとも一部を露出させる除去工程と、
   を備える表示装置の製造方法。
9. 前記切断工程は、前記フィルムが前記発光素子上から前記間隙部上に延伸する延伸部を形成するように当該フィルムを切断することを特徴とする請求項８に記載の表示装置の製造方法。
10. 前記フィルムは、台紙に貼り付けられ、
    前記切断工程は、前記フィルムの全ておよび前記台紙の一部を切断し、
    前記貼り付け工程は、前記切断工程の後に行なうことを特徴とする請求項８または９に記載の表示装置の製造方法。
11. 前記切断工程は、レーザーにより前記フィルムの切断を行なうことを特徴とする請求項８乃至１０の何れか１項に記載の表示装置の製造方法。
12. 前記フィルムは、前記発光素子側とは逆側に離型層を介して台紙に貼り付けられ、
    前記除去工程において、前記発光素子上の前記フィルムは、前記離型層の箇所で前記台紙から剥離することを特徴とする請求項８に記載の表示装置の製造方法。

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