TW200306770A - Multilayer wiring board, base for multilayer wiring board, printed wiring board, and its manufacturing method - Google Patents

Multilayer wiring board, base for multilayer wiring board, printed wiring board, and its manufacturing method Download PDF

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Description

200306770 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關多層配線基板（多層印刷配線板）、多 層配線基板用基材及其製造方法，特別是有關覆晶式封裝 等的可高密度封裝的多層可撓性印刷配線板等的多層配線 基板、多層配線基板用基材及其製造方法。 而特別是有關利用塡充至埋導孔中的導電性樹脂組成 物（導電性電糊），施行層間導通的多層配線基板用基 材、多層配線基板及其製造方法。更是有關覆晶式封裝用 的印刷配線基板及其製造方法。 【先前技術】 據知有以具有高耐熱性、電氣絕緣性、高彎曲性的聚 醯亞胺薄膜作爲絕緣層材料使用的可撓性印刷配線板 (FPC )(日本特開平1 0 — 209593號公報）。並開發出 多層積層可撓性印刷配線板，且利用導通孔獲得層間導通 的多層可撓性印刷配線板。 利用導通孔的多層可撓性印刷配線板由於受到層間連 接位置的限制，配線設計自由度低，無法在導通孔上封裝 晶片的關係，提高封裝密度有一定限度，近年來無法配合 更進一步高密度封裝化的要求。 對應此事開發出層間連接不利用導通孔而是利用IVH (Interstitial Via Hole)來施行，可孔接孔的樹脂多層印 刷配線板例如松下電器產業社的 ALIVH ( Any Layer (2) (2)200306770
Interstitial Via Hole)基板或是利用聚醯亞胺的可撓性印 刷配線板，不用導通孔，而是以塡充方式做多層積層的新 力化學社的聚醯亞胺複合多層塡充積體電路基板 (MOSAIC)。（例如日本特開平06-268345號公報、特 開平07- 1 47464號公報） 而以聚醯亞胺薄膜爲絕緣層並在絕緣層的單面黏貼利 用銅箔製成的導電層的汎用銅張樹脂基材（附銅箔的聚醯 亞胺基材）作爲啓始基材，利用簡單的製程得到IVH構 造的多層可撓性印刷配線板的構造與製法，是提案在本申 請人與經由同一申請人的日本特願2001-85224號中。 提案在日本特願200 1 -8 5224號中的多層配線基板用 基材，是在絕緣層一方的面設有銅箔的銅張樹脂基材開設 貫通孔後，將導電性樹脂組成物（樹脂系的導電性電糊） 自銅箔側經由利用網版印刷法等的印刷法加以塡充，並形 成如第1圖所示的IVH部分。再者，於第1圖中，分別 表示1是絕緣層、2是銅箔部，4是貫通孔、5是塡充至 貫通孔4中的導電性樹脂組成物。 然後藉由將網版印刷時的遮罩（印花紙版）的開口部 的口徑製成大於1孔徑’就能形成印刷時定位精度程 度的裕度，同時在銅箔部2上利用導電性樹脂組成物5形 成相當於遮罩開口部口徑大小的頂蓋狀部5 A ’就能增大 塡充至貫通孔4中的導電性樹脂組成物5與銅箔部2的接 觸面積。而藉由具有頂蓋狀部5 A ’就能防止被塡充至貫 通孔4中的導電性樹脂組成物5 ’自貫通孔4中脫落。 (3) (3)200306770 而同樣的技術發表的有：以聚醯亞胺薄膜爲絕緣層並 在絕緣層的單面黏貼利用銅箔製成的導電層的汎用銅張樹 脂基材作爲啓始基材，並利用一括積層獲得IVH多層基 板的構造與製法（例如第1 6次電子學封裝學術講演大會 P31〜32(2002年3月18日）伊藤彰二、另三名「由 附有銅箔的聚醯亞胺基板所製成的成批積層的IVH多層 基板」）。 此時’由附有銅箔的聚醯亞胺基材製成的成批積層的 IVH多層基板，乃如第2圖所示，在絕緣層（聚醯亞胺基 材）11 一方的面設有銅箔12的銅張樹脂基材上，開設貫 通孔（埋導孔）13後，將導電性電糊14自銅箔12側藉 由利用網版印刷法的印刷法加以塡充，而形成IVH部 分。 在該IVH多層基板是藉由將網版印刷時的遮罩的開 □部的孔徑形成大於IVH孔徑，就能形成印刷時定位精 度程度的裕度，在銅箔1 2上利用導電性電糊1 4形成相當 於遮罩開口部孔徑的鍔狀部1 5，就能利用鍔狀部1 5增大 被塡充至貫通孔1 3中的導電性電糊1 4與銅箔1 2的接觸 面積。 並且也提案例如第3圖所示的技術（日本特開平9-82 83 5號公報）。 但是在日本特願200卜8 5224號所提案的多層配線基 板用基材，對於比導電性樹脂組成物5的銅箔部2更上面 的部分亦即頂蓋狀部5 A的厚度來說，導電性樹脂組成物 -8- (4) 200306770 5硬化後，進行欲多層化積層接著的時候，利用銀箔的電 路部的厚度，雖然自導電性樹脂組成物5的銅箔埋入加上 上部（頂蓋狀部5 A )厚度的厚度，但需要有足夠的接著 層厚度，接著層不夠厚的話，會導致多層配線基板的表面 平滑性降低。
因此，在以聚醯亞胺薄膜爲絕緣層並在絕緣層的單面 黏貼利用銅箔的導電層的汎用銅張樹脂基材中，對於絕緣 層的厚度爲15〜30μιη、銅箔的厚度爲5〜20μιη左右，就 需要有15 Ομιη左右厚度的接著層，隨著接著層厚膜化， 會導致基板厚膜化。此問題就連第2圖所示的IVH多層 基板也是同樣的。 另一方面，導電性樹脂組成物與其他層銅箔的接觸欲 施行密接，考慮將導電性樹脂組成物以硬化面柔軟的狀態 加以積層。
然而日本特願200 1 -8 5224號所提案的，欲適應這個 的話，如第4圖所示，比導電性樹脂組成物5的銅箔部2 更上面的部分（頂蓋狀部5Α)，會因多層積層時的積層 壓Ρ，被過度擠壓，而以壓潰狀態被擴大，不但很難將由 基板表面上觀看的頂蓋狀部5Α的大小均一化，頂蓋狀部 5 A的導電性樹脂組成物還會擴大到其他配線部2’，有導 致電路短路路之虞。此問題連第2圖所示的IVH多層基 板也是同樣的。 本發明是有鑑於上述課題的發明，目的在於提供一不 會損害到導電性樹脂組成物與導電電路部的接觸可靠性， -9- (5) (5)200306770 且不會降抵基板平滑性可獲得很薄的多層配線基板的多層 配線基板用基材及其製造方法，以及多層配線基板。 而本發明的其他目的是提供一就算施行曝露在高溫的 可靠性試驗，也不會發生剝離、剝落等的障礙，能一倂增 大塡充至埋導孔中的導電性電糊與導電電路部的接觸面積 的多層配線基板用基材及其製造方法，以及多層配線基 板。 另一方面，對印刷配線基板的電子零件的封裝形態， 隨著電路的高密度化，由打線接合方式採用利用在晶片下 面配置電極的凸塊連接的覆晶式封裝的傾向。覆晶式封裝 乃如第5圖所示，在晶片1的基板對向面設有導電位的凸 塊（突起）2，將晶片1載置在基板3上，將晶片電極4 與基板電極5介著凸塊2而面對面並面朝下做成批連接的 封裝方式。 對於利用凸塊連接方式的覆晶式封裝據知有利用焊錫 凸塊來連接晶片與電路基板，或藉由導電性接著劑獲得連 接，或利用金（Au )來連接晶片與電路基板（「電子材 料」2000年9月號（第39卷第9號）、（株）工業調査 會、2000年9月1曰發行、36頁〜40頁）。 利用凸塊連接方式的覆晶式封裝是藉由因晶片的作業 發熱、機械性衝撃，而產生在基板與晶片的連接界面的應 力，切斷晶片與基板連接可能性的問題’這會阻礙針對打 線接合方式的凸塊連接方式的優越性。 利用凸塊連接方式時候的晶片與基板的接断絶’會 -10- (6) (6)200306770 因凸塊與基板電極（焊墊部）的熱膨張係數不同，在凸塊 與基板電極的連接部產生剪斷應力，且推測會由凸塊的最 細部分斷裂。此情形連根據利用有限要素法的模擬也能加 以確認。 如第6圖放大所示，利用連接在平坦焊墊（基板電 極）5的焊球的凸塊2的時候，會在凸塊2與焊墊5的界 面產生變局部A，應力集中在變局部A，成爲易發生破壞 的構造。亦即因異種材料接觸的缺陷會集中在在兩者的界 面，且推測機械性很容易析出錫、銅合金層而成爲破壞的 起點。 利用焊鍚凸塊的焊接據知在圓滑時的焊錫熔融會藉著 金屬上的焊鍚潮濕，而獲得令晶片與基板自動定位的自動 對準效果，但利用金凸塊連接的時候，就無法期待自動對 準效果，晶片與基板的定位很難。 因而，本發明的另一目的在於解決上述的問題，並提 供一種晶片與基板的連接可靠性高，就連利用金凸塊的連 接也能獲得自動對準效果的覆晶式封裝用的印刷配線基板 及其製造方法。 【發明內容】 爲達成上述目的，利用本發明的層配線基板用基材， 乃於在絕緣性基材的單面設有形成配線圖案的導電層，並 在貫通前述絕緣性基材與前述導電層的貫通孔中，塡充用 以取得層間導通的導電性樹脂組成物的多層配線基板用基 -11 - (7) 200306770 材中，前述貫通孔的導電層部分的口徑是小於絕緣性基材 部分的口徑’並在整個則述貫通孔的絕緣性基材部分與導 電層部分塡充導電性樹脂組成物。
按照該多層配線基板用基材，將導電層與導電性樹脂 組成物的導通接觸，成爲由貫通孔的絕緣性基材部分與導 電層部分的口徑差，在導電層背側取得的構造，就可解放 由確保比導電性樹脂組成物的導電層更上面的部分與導電 層的接觸面積所衍生的諸問題。 然後，加上貫通孔的絕緣性基材部分（埋導孔），也 在導電層部分塡充導電性樹脂組成物，積層後就不會在多 層配線板的內部形成空洞，就連進行曝露在高溫下的可靠 性試驗，也不會發生剝離、剝落等障礙。能一倂增大導電 層部分的內周面的面積部分、塡充在埋導孔的導電性電糊 與導電層的接觸面積。
而爲了達成上述目的，藉由本發明的多層配線基板用 基材乃屬於在絕緣性基材一方的面設有形成在配線圖案的 導電層，並在另一方的面設有供層間接著的接著層，且在 貫通前述導電層、前述絕緣性基材和前述接著層的貫通孔 中，塡充用以取得層間導通的導電性樹脂組成物中， 前述貫通孔的導電層部分的口徑是小於絕緣性基材部 分及接著層部分的口徑，並在整個前述貫通孔的絕緣性基 材部分、接著層部分和導電層部分塡充導電性樹脂組成 物。 按照該多層配線基板用基材，就可將導電層與導電性 -12- (8) (8)200306770 樹脂組成物的導通接觸，成爲由貫通孔的絕緣性基材部分 以及接著層部分與導電層部分的口徑差，在導電層背側取 得的構造，就能解放從確保比導電性樹脂組成物的導電層 更上面的部分與導電層的接觸面積所衍生的諸問題。 然後，加上貫通孔的絕緣性基材部分及接著層部分 C埋導孔），也在導電層部分塡充導電性樹脂組成物，積 層後就不會在多層配線板的內部形成空洞，就連進行曝露 在高溫下的可靠性試驗，也不會發生剝離、剝落等障礙。 能一倂增大導電層部分的內周面的面積部分、塡充在埋導 孔的導電性電糊與導電層的接觸面積。 藉由本發明的多層配線基板用基材，將絕緣性基材利 用聚醯亞胺等的可撓性樹脂薄膜所構成，就能以在可撓性 樹脂薄膜一方的面黏貼利用銅箔的導電層的汎用銅張樹脂 基材作作爲啓始基材。而接著層就可經由使熱可塑性聚醯 亞胺或熱可塑性聚醯亞胺獲得熱硬化機能所構成。 而將塡充至貫通孔中的導電性樹脂組成物突出於層間 接著面側’形成利用導電性樹脂組成物的突起部最佳。該 突起部是壓合或突刺鄰接層的導電層，達到降低層間電氣 連接電阻的效果。 藉由本發明的多層配線基板用基材是至少含有一片利 用上述發明的多層配線基板用基材。 而爲了達成上述目的，藉由本發明的多層配線基板用 基材的製造方法，乃具有： 對著在絕緣性基材的單面設有形成配線圖案的導電層 -13- 200306770 Ο) 的積層材，貫穿導電層部分的口徑爲小於絕緣性基材部分 的口徑的貫通孔的穿孔製程、 和將導電性樹脂組成物塡充在整個前述貫通孔的絕緣 性基材部分與導電層部分的塡充製程。 而爲了達成上述目的，藉由本發明的多層配線基板用 基材的製造方法，乃具有： 對著在絕緣性基材一方的面形成配線圖案的導電層， 並在另一方的面設有供層間接著的接著層的積層材，貫穿 導電層部分的口徑爲小於絕緣性基材部分以及接著層部分 的口徑的貫通孔的穿孔製程、 和將導電性樹脂組成物塡充在整個前述貫通孔的絕緣 性基材部分、接著層部分和導電層部分的塡充製程。 藉由本發明的多層配線基板用基材的製造方法中最佳 的穿孔製程，是利用雷射光束照射對著導電層部分以外的 樹脂部分施行口徑大的開孔，該開孔完成後，對著導電層 部分進行口徑小的開孔，並穿設貫通孔的製程，或是在光 束徑向將具有雷射強度分佈的雷射光束照射，對著與導電 層相反側的面進行，就能選擇對著導電層部分以外的樹脂 部分成批進行口徑大的開孔，或是對著導電層部分成批進 行口徑小的開孔，並穿設貫通孔的製程的任何一項製程。 而藉由本發明的多層配線基板用基材的製造方法，爲 了除去經由雷射穿孔所生成的膠渣，在利用雷射光束照射 的穿孔製程後，具有除膠渣製程最佳。 於利用本發明的多層配線基板用基材的製造方法中的 -14- (10) (10)200306770 塡充製程，是可將導電性樹脂組成物，自與前述導電層相 反側，利用擠壓而埋孔塡充至前述貫通孔中塡的製程。 爲了達成上述目的，藉由本發明的多層配線基板用基 材’乃屬於在絕緣性基材的單面設有形成配線圖案的導電 層，並在貫通前述絕緣性基材與前述導電層的貫通孔中， 塡充用以取得層間導通的導電性樹脂組成物的多層配線基 板用基材中，前述貫通孔的導電層部分的口徑是小於絕緣 性基材部分的口徑，而該貫通孔的前述絕緣性基材部分的 內壁面，以縱斷面觀看爲曲線狀；或是屬於在絕緣性基材 一方的面設有形成配線圖案的導電層，並在另一方的面設 有供層間接著的接著層，並在貫通前述導電層、前述絕緣 性基材和前述接著層的貫通孔中，塡充用以取得層間導通 的導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材中，前述貫通 孔的導電層部分的口徑是小於絕緣性基材部分及接著層部 分的口徑，而該貫通孔的絕緣性基材部分的內壁面，以縱 斷面觀看爲曲線狀。 貫通孔的絕緣性基材部分的內壁面，以縱斷面觀看是 曲線狀，藉此貫通孔的絕緣性基材部分的形狀會成爲硏鉢 狀，貫通孔的內壁面與導電層背面的連接，是以不包括有 稜角的變局部滑順地施行，變成抽光所有針對貫通孔塡充 導電性樹脂組成物時的貫通孔內的空氣能良好的進行，氣 泡就不會殘存於埋孔塡充至貫通孔中的導電性樹脂組成物 內。 更詳細是貫通孔的內壁面以圓弧面與前述導電層的背 -15- (11) (11)200306770 面滑順地連接最佳，貫通孔是利用鈾刻形成孔的時候， (絕緣性基材厚度T ) / (側面鈾刻L )=(鈾刻係 數），且蝕刻係數爲1以下最佳。 利用本發明的多層配線基板用基材，就能以將絕緣性 基材利用聚醯亞胺等的可撓性樹脂薄膜所構成，且在可撓 性樹脂薄膜一方的面，黏貼利用銅箔的導電層的汎用銅張 樹脂基材作爲啓始基材。而接著層就能利用熱可塑性聚醯 亞胺所構成。 利用本發明的多層配線基板是重疊接合多數片利用上 述發明的多層配線基板用基材。 爲了達成上述目的，藉由本發明的多層配線基板用基 材的製造方法，乃具有：對著在絕緣性基材的單面設有形 成配線圖案的導電層，貫穿導電層部分的口徑爲小於絕緣 性基材部分的口徑，而該貫通孔的前述絕緣性基材部分的 斷面形狀爲近似圓弧狀貫通孔的穿孔製程、和將導電性樹 脂組成物塡充在前述貫通孔中的塡充製程。 而爲了達成上述目的，藉由本發明的多層配線基板用 基材的製造方法，乃具有：對著在絕緣性基材一方的面設 有形成配線圖案的導電層，並在另一方的面設有供層間接 著的接著層，貫穿導電層部分及接著層部分的口徑爲小於 絕緣性基材部分的口徑，而該貫通孔的前述絕緣性基材部 分的斷面形狀爲近似圓弧狀貫通孔的穿孔製程、和將導電 性樹脂組成物塡充在前述貫通孔的塡充製程。 於利用本發明的多層配線基板用基材的製造方法中的 -16- (12) (12)200306770 穿孔製程，可利用蝕刻形成絕緣性基材部分的貫通孔，絕 緣性基材爲聚醯亞胺等的可撓性樹脂薄膜的時候，可利用 液狀鈾刻液進行蝕刻，並在絕緣性基材形成貫通孔。 將絕緣性基材部利用液狀鈾刻液進行鈾刻，並形成貫 通孔的時候，非常知道經由液狀鈾刻液的粘性或反應、物 質移動的等向性，蝕刻的空腔形狀會變成近似圓弧狀，利 用本發明的多層配線基板用基材的製造方法就是應用這個 的方法。 而絕緣性基材爲聚醯亞胺樹脂，且接著層也是使用聚 醯亞胺基材的時候，除了利用市售的聚醯亞胺蝕刻液就能 容易進行鈾刻外，當製作品的耐熱性、耐藥品性、電氣絕 緣性等很優異。 而且利用此種鈾刻形成貫通孔的時候，（絕緣性基材 厚度T ) / (側面鈾刻L )=(蝕刻係數），且可將鈾刻 係數爲1以下的孔形成在絕緣性基材部分。 而按照別的形態，利用本發明的多層配線基板用基材 的製造方法，乃具有：對著在絕緣性基材的單面設有形成 配線圖案的導電層，並貫穿導電層部分及接著層部分的口 徑爲小於絕緣性基材部分的口徑，而該貫通孔的前述絕緣 性基材部分的斷面形狀爲近似圓弧狀貫通孔的穿孔製程、 和將導電性樹脂組成物塡充在前述貫通孔中的塡充製程。 更按照別的形態，利用本發明的多層配線基板用基材 的製造方法，乃具有：對著在絕緣性基材一方的面設有形 成配線圖案的導電層，並在另一方的面設有供層間接著的 -17- (13) (13)200306770 接著層，貫穿導電層部分及接著層部分的口徑爲小於絕緣 性基材部分的口徑，而該貫通孔的前述絕緣性基材部分的 斷面形狀爲近似圓弧狀貫通孔的穿孔製程、和將導電性樹 脂組成物塡充在前述貫通孔中的塡充製程。 爲了達成上述目的，藉由本發明的多層配線基板用基 材，乃屬於在絕緣性基材的單面設有形成配線圖案的導電 層，並在貫通前述絕緣性基材與前述導電層的貫通孔中’ 塡充用以取得層間導通的導電性樹脂組成物的多層配線基 板用基材中，前述貫通孔是經由貫通前述絕緣性基材的絕 緣部貫通孔、和連通至前述絕緣部貫通孔’且貫通前述導 電層的至少一個導電層貫通孔所構成；前述導電層貫通孔 的橫斷面積是小於前述絕緣部貫通孔的橫斷面積，且前述 導電層貫通孔內側面的總面積是大於該導電層貫通孔的橫 斷面積；在前述絕緣部貫通孔與前述導電層貫通孔中塡充 導電性樹脂組成物。 由於按照利用本發明的多層配線基板用基材，可將塡 充至導電層與貫通孔中的導電性樹脂組成物的導通接觸在 導電層背面側取得，故加上導電層貫通孔的橫斷面積小於 絕緣部貫通孔的橫斷面積，並且導電層貫通孔的內側面的 總面積是大於該導電層貫通孔的橫斷面積，導電性樹脂組 成物就會被塡充至絕緣部貫通孔與導電層貫通孔中，並藉 由與在導電層貫通孔的內側面的導電性樹脂組成物的導通 接觸，就能增大導電層與導電性樹脂組成物的導通接觸面 積。 -18- (14) (14)200306770 而爲了達成上述目的，藉由其他發明的多層配線基板 用基板，乃屬於在絕緣性基材一方的面設有形成配線圖案 的導電層，並在另一方的面設有供層間接著的接著層，且 在貫通前述導電層、前述絕緣性基材和前述接著層的貫通 孔中，塡充用以取得層間導通的導電性樹脂組成物的多層 配線基板用基材中，前述貫通孔是經由貫通前述絕緣性基 材與前述接著層的絕緣部貫通孔、和連通至前述絕緣部貫 通孔，且貫通前述導電層的至少一個導電層貫通孔所構 成；前述導電層貫通孔的橫斷面積是小於前述絕緣部貫通 孔的橫斷面積，且前述導電層貫通孔內側面的總面積是大 於該導電層貫通孔的橫斷面積；在前述絕緣部貫通孔與前 述導電層貫通孔中塡充導電性樹脂組成物。 由於利用其他發明的多層配線基板用基材，可將與塡 充至導電層與貫通孔中的導電性樹脂組成物的導通接觸在 導電層背面側取得，故加上導電層貫通孔的橫斷面積小於 絕緣部貫通孔的橫斷面積，並且導電層貫通孔的內側面的 總面積是大於該導電層貫通孔的橫斷面積，導電性樹脂組 成物就會被塡充至絕緣部貫通孔與導電層貫通孔中，藉由 與在導電層貫通孔的內側面的導電性樹脂組成物的導通接 觸，就能增大導電層與導電性樹脂組成物的導通接觸面 積。 藉由其他發明的多層配線基板用基材，乃屬於在絕緣 性基材的單面設有形成配線圖案的導電層，且在貫通前述 絕緣性基材和前述導電層的貫通孔中塡充用以取得層間導 -19- (15) (15)200306770 通的導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材中，前述貫 通孔是經由貫通前述絕緣性基材的絕緣部貫通孔、和連通 至前述絕緣部貫通孔且貫通前述導電層的至少一個導電層 貫通孔所構成；前述導電層貫通孔的橫斷面積是小於前述 絕緣部貫通孔的橫斷面積，對於在有前述導電層貫通孔時 的前述導電層的前述導電性樹脂組成物的接觸總面積爲大 於沒有前述導電層貫通孔時的接觸總面積地，在前述絕緣 部貫通孔和前述導電層貫通孔中塡充導電性樹脂組成物。 導電層貫通孔爲圓形橫斷面的圓筒形狀的貫通孔的時 候’導電層貫通孔的直徑爲導電層層厚的四倍以下，藉此 導電層貫通孔的內側面的面積就能滿足所謂比該導電層貫 通？L的橫斷面積更大的條件。 因而，導電層貫通孔爲圓形橫斷面的圓筒形狀的貫通 的時候，導電層貫通孔的直徑只要設定在導電層層厚的 四倍以下就可。 藉由其他發明的多層配線基板用基材，乃屬於在絕緣 1生S材的單面設有形成配線圖案的導電層，並在貫通前述 絕緣性基材與前述導電層的貫通孔中，塡充用以取得層間 _ S的導電性樹脂組成物多層配線基板用基材中，前述貫 M ?L是經由貫通前述絕緣性基材的絕緣部貫通孔、和連通 至前述絕緣部貫通孔，且貫通前述導電層的至少一個導電 層貫通孔所構成；前述導電層貫通孔的橫斷面積是小於前 述絕緣部貫通孔的橫斷面積，對於有前述導電層貫通孔時 的前述導電層的前述導電性樹脂組成物的接觸總面積爲大 -20- (16) (16)200306770 於無前述導電層貫通孔時的接觸總面積地，在前述絕緣部 貫通孔與前述導電層貫通孔中塡充導電性樹脂組成物。 藉由其他發明的多層配線基板用基材，就可藉由聚醯 亞胺等的可撓性樹脂薄膜來構成絕緣性基材，且在可撓性 樹脂薄膜一方的面黏貼利用銅箔製成的導電層的汎用銅張 樹脂基材作爲啓始基材，接著層就可利用熱可塑性聚醯亞 胺來構成。 藉由其他發明的多層配線基板是種重疊並接合多數片 利用上述發明的多層配線基板用基材。 藉由其他發明的多層配線基板用基材，在前述導電層 貫通孔是相對於平面而具有垂直的壁（內側面）時，加上 前述導電層貫通孔的周緣長度的前述導電層貫通孔的高度 爲大於前述導電層貫通孔的開口端的橫斷面積。 藉由其他發明的層配線基板用基材，乃具有前述導電 層貫通孔是相對於平面而傾斜的壁（錐面）。 藉由其他發明的多層配線基板用基材，是設有多數前 述導電層貫通孔。 爲了達成上述目的，藉由本發明的多層配線基板用基 材，乃是在絕緣性基材的單面設有形成配線圖案的導電 層，並以導電層部分的孔徑小於絕緣性基材部分的孔徑的 孔徑，來形成貫通前述絕緣性基材與前述導電層的貫通 孔，並在前述貫通孔中塡充用以取得層間導通的導電性樹 脂組成物，而用來包覆裸露在前述貫通孔導電層側開口的 導電性樹脂組成物的金屬層是形成在前述導電層的表面。 -21 - (17) (17)200306770 按照藉由本發明的多層配線基板用基材，在導電層的 表面形成金屬層，利用該金屬層來包覆裸露在貫通孔的導 電層側開口的導電性樹脂組成物，導電性樹脂組成物就不 會裸露在導電層的表面，整個導電層的表面即經由金屬層 成爲單一金屬面。作爲構成該金屬層最適合的金屬有不會 成爲氧化皮膜的金、電阻率低的銀或是耐離子遷移性優的 銅等。 利用本發明的多層配線基板用基材是可以在與前述絕 緣性基材的導電層相反側的面，設置供層間接著的接著 層，就將前述絕緣性基材利用聚醯亞胺等的可撓性樹脂薄 膜所構成。作爲該接著層是種使熱可塑性聚醯亞胺或熱可 塑性聚醯亞胺獲得熱硬化機能者。 而藉由本發明的多層配線基板用基材，也可藉由使熱 可塑性聚醯亞胺或熱可塑性聚醯亞胺獲得熱硬化機能來構 成前述絕緣性基板。此時，絕緣性基材本身具有層間接著 性，不需要另外設置接著層。 而爲了達成上述目的，藉由本發明的多層配線基板乃 爲重疊並接合多數片利用上述發明的多層配線基板用基 材，利用形成在導電層的表面的金屬層來包覆裸露於貫通 孔的導電層側開口的導電性樹脂組成物，導電性樹脂組成 物就不會裸露在導電層的表面，整個導電層的表面就會成 爲利用金屬層的單一金屬面。 而爲了達成上述目的，藉由本發明的多層配線基板， 乃爲重疊並接合多數片在絕緣性基材的單面設有形成配線 -22- (18) (18)200306770 圖案的導電層，並以導電層部分的孔徑小於絕緣性基材部 分的孔徑的孔徑，來形成貫通前述絕緣性基材與前述導電 層的貫通孔，並在前述貫通孔中塡充用以取得層間導通的 導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材，以前述貫通孔 中的至少最外層來包覆裸露在外部的導電層側開口的導電 性樹脂組成物的金屬層是被形成在前述導電層的表面。 按照利用本發明的多層配線基板，乃至少在最外層露 出外部的導電層的表面亦即至少在進行零件封裝的導電層 的表面形成金屬層，利用該金屬層來包覆裸露於貫通孔的 導電層側開口的導電性樹脂組成物，導電性樹脂組成物就 不會裸露在導電層的表面，整個導電層的表面就會成爲利 用金屬層的單一金屬面。 金屬層可利用電解電鍍法、無電解電鍍法、濺鍍法等 一樣地形成在整個導電層表面。 而金屬層和導電層是用相同金屬所構成，且在貫通孔 形成後，於配線圖案形成前的前述導電層的表面積層形成 前述金屬層，且在導電層與金屬層同時利用蝕刻法形成配 線圖案。 爲了達成上述目的，藉由本發明的多層配線基板用基 材，乃屬於在絕緣性基材的單面設有形成配線圖案的導電 層，並在貫通前述絕緣性基材與前述導電層的貫通孔中， 塡充用以取得層間導通的導電性樹脂組成物的多層配線基 板用基材中，前述貫通孔的導電層部分的口徑是小於絕緣 性基材部分的口徑，且前述導電性樹脂組成物是由樹脂粘 -23- (19) (19)200306770 胃齊！I、和分散在該樹脂粘接劑的導電性粒子所形成的；前 述貫通孔的導電層部分的口徑是大於前述導電性粒子的最 t徑，小於前述導電性粒子最大徑的三倍。 而藉由本發明的多層配線基板用基材，乃屬於在絕緣 性基材一方的面設有形成配線圖案的導電層，並在另一方 的面設有供層間接著的接著層’且在貫通前述導電層 '前 述絕緣性基材和前述接著層的貫通孔中，塡充用以取得層 胃導通的導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材中，前 述貫通孔的導電層部分的口徑是小於絕緣性基材部分及接 著層部分的口徑，且前述導電性樹脂組成物是由樹脂粘接 齊ij、和分散在該樹脂粘接劑的導電性粒子所形成的；前述 貫通孔的導電層部分的口徑是大於前述導電性粒子的最大 徑，小於前述導電性粒子最大徑的三倍。 貫通孔的導電層部分的口徑是大於前述導電性粒子的 最大徑，小於前述導電性粒子的最大徑的三倍，藉此就能 全部良好地進行針對貫通孔塡充導電性樹脂組成物時抽光 貫通孔內的空氣，氣泡就不會殘存在埋孔塡充至貫通孔中 的導電性樹脂組成物內。 詳細是屬於在絕緣性基材的單面設有形成配線圖案的 導電層，並在貫通前述絕緣性基材與前述導電層的貫通孔 中，塡充用以取得層間導通的導電性樹脂組成物的多層配 線基板用基材中，前述貫通孔的導電層部分的口徑是絕緣 性基材部分的口徑的1 / 1 0以上，1 / 2以下。 更藉由本發明的多層配線基板用基材，乃屬於在絕緣 -24- (20) (20)200306770 性基材的單面設有形成配線圖案的導電層，並在貫通前述 絕緣性基材與前述導電層的貫通孔中，塡充用以取得層間 導通的導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材中，前述 貫通孔的導電層部分的口徑是絕緣性基材部分的口徑的1 /10以上，1/2以下爲其特徵。 更藉由本發明的多層配線基板用基材，乃屬於在絕緣 性基材一方的面設有形成配線圖案的導電層，並在另一方 的面設有供層間接著的接著層，且在貫通前述導電層、前 述絕緣性基材與前述接著層的貫通孔中，塡充用以取得層 間導通的導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材中，前 述貫通孔的導電層部分的口徑是絕緣性基材部分的口徑的 1 / 1 〇以上，1 / 2以下特徵爲其。 貫通孔的導電層部分的口徑是藉由設定爲絕緣性基材 部分的口徑的1 / 1 〇以上、1 /2以下的條件，就不會 牲製造製程的自由度，能全部良好地進行針對貫通孔塡充 導電性樹脂組成物時抽光貫通孔內的空氣，氣泡就不會殘 存於埋孔塡充在貫通孔中的導電性樹脂組成物內。 更藉由本發明的多層配線基板用基材，乃屬於在絕緣 性基材的單面設有形成配線圖案的導電層，並在貫通前述 絕緣性基材與前述導電層的貫通孔中，塡充用以取得層間 導通的導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材中’前述 貫通孔的導電層部分的口徑是小於絕緣性基材部分的口 徑，且前述貫通孔的絕緣性基材部分的中心位置是包括前 述貫通孔的導電層部分爲其特徵。 -25- (21) (21)200306770 更藉由本發明的多層配線基板用基材，乃屬於在絕緣 性基材一方的面設有形成配線圖案的導電層，並在另一方 的面設有供層間接著的接著層，且在貫通前述導電層、前 述絕緣性基材與前述接著層的貫通孔中，塡充用以取得層 間導通的導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材中，前 述貫通孔的導電層部分的口徑是小於絕緣性基材部分及接 著層部分的口徑，且前述貫通孔的絕緣性基材部分的中心 位置是包括前述貫通孔的導電層部分爲其特徵。 貫通孔的導電層部分的口徑爲小於絕緣性基材部分的 口徑，且前述貫通孔的絕緣性基材部分的中心位置是藉由 設定包括前述貫通孔的導電層部分的條件，就不會 牲製 造製程的自由度，就能全部良好地進行針對貫通孔塡充導 電性樹脂組成物時抽光貫通孔內的空氣，氣泡就不會殘存 於埋孔塡充在貫通孔中的導電性樹脂組成物內。 更藉由本發明的多層配線基板用基材，乃屬於在絕緣 性基材的單面設有形成配線圖案的導電層，並在貫通前述 絕緣性基材與前述導電層的貫通孔中，塡充用以取得層間 導通的導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材中，前述 貫通孔的導電層部分的口徑是小於絕緣性基材部分的口 徑，且面對前述貫通孔的導電層部分的前述絕緣性基材側 的口徑是大於未面對前述絕緣性基材相反側的口徑爲其特 徵。 更藉由本發明的多層配線基板用基材，乃屬於在絕緣 性基材一方的面設有形成配線圖案的導電層’並在另一方 -26- (22) (22)200306770 的面設有供層間接著的接著層，且在貫通前述導電層、前 述絕緣性基材與前述接著層的貫通孔中，塡充用以取得層 間導通的導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材中，前 述貫通孔的導電層部分的口徑是小於絕緣性基材部分的口 徑，且面對前述貫通孔的導電層部分的前述絕緣性基材側 的口徑是大於未面對前述絕緣性基材相反側的口徑爲其特 徵。 貫通孔的導電層部分的口徑爲藉由小於絕緣性基材部 分的口徑，且面對前述貫通孔的導電層部分的前述絕緣性 基材側的口徑爲大於未面對前述絕緣性基材相反側的口 徑，就不會 牲製造製程的自由度，就能全部良好地進行 針對貫通孔塡充導電性樹脂組成物時抽光貫通孔內的空 氣，氣泡就不會殘存於埋孔塡充在貫通孔中的導電性樹脂 組成物內。 而爲了達成上述目的，藉由本發明的多層配線基板用 基材的製造方法，乃屬於具有：對著在絕緣性基材的單面 設有形成配線圖案的導電層，貫穿導電層部分的口徑爲小 於絕緣性基材部分的口徑的貫通孔的穿孔製程、和將導電 性樹脂組成物塡充至前述貫通孔中的塡充製程的多層配線 基板用基材的製造方法中，前述導電性樹脂組成物是由樹 脂粘接劑、和分散在該樹脂粘接劑的導電性粒子所形成 的，前述貫通孔的導電層部分的口徑是形成大於前述導電 性粒子的最大徑，小於前述導電性粒子最大徑的三倍爲其 特徵。 -27- (23) (23)200306770 更藉由本發明的多層配線基板用基材的製造方法，乃 屬於具有：對著在絕緣性基材一方的面設有形成配線圖案 的導電層，並在另一方的面設有供層間接著的接著層，貫 穿導電層部分及接著層部分的口徑爲小於絕緣性基材部分 的口徑的貫通孔的穿孔製程、和將導電性樹脂組成物塡充 至前述貫通孔中的塡充製程的多層配線基板用基材的製造 方法中，前述導電性樹脂組成物是由樹脂粘接劑、和分散 在該樹脂粘接劑的導電性粒子所形成的，前述貫通孔的導 電層部分的口徑是大於前述導電性粒子的最大徑，小於前 述導電性粒子最大徑的三倍爲其特徵。 貫通孔的導電層部分的口徑爲藉由大於前述導電性粒 子的最大徑，小於前述導電性粒子的最大徑的三倍，就能 全部良好地進行針對貫通孔塡充導電性樹脂組成物時抽光 貫通孔內的空氣，氣泡就不會殘存於埋孔塡充在貫通孔中 的導電性樹脂組成物內。 更藉由本發明的多層配線基板用基材的製造方法，乃 屬於具有：於在絕緣性基材的單面設有形成配線圖案的導 電層，穿設導電層部分的口徑爲小於絕緣性基材部分的口 徑的貫通孔的穿孔製程、和將導電性樹脂組成物塡充至前 述貫通孔中的塡充製程的多層配線基板用基材的製造方法 中，前述貫通孔的導電層部分的口徑是絕緣性基材部分的 口徑的1 / 1 0以上，1 / 2以下爲其特徵。 更藉由本發明的多層配線基板用基材的製造方法，乃 屬於具有：於在絕緣性基材一方的面設有形成配線圖案的 -28- (24) (24)200306770 導電層，並在另一方的面設有供層間接著的接著層，穿設 導電層部分及接著層部分的口徑爲小於絕緣性基材部分的 口徑的貫通孔的穿孔製程、和將導電性樹脂組成物塡充至 前述貫通孔中的塡充製程的多層配線基板用基材的製造方 法中，前述貫通孔的導電層部分的口徑是絕緣性基材部分 的口徑的1 / 1 〇以上，1 / 2以下爲其特徵。 貫通孔的導電層部分的口徑是藉由設定絕緣性基材部 分的口徑的1 / 1 〇以上，1 /2以下的條件，就不會 牲 製造製程的自由度，就能全部良好地進行針對貫通孔塡充 導電性樹脂組成物時抽光貫通孔內的空氣，氣泡就不會殘 存於埋孔塡充在貫通孔中的導電性樹脂組成物內。 更藉由本發明的多層配線基板用基材的製造方法，乃 屬於具有：對著在絕緣性基材的單面設有形成配線圖案的 導電層，穿設導電層部分的口徑爲小於絕緣性基材部分的 口徑的貫通孔的穿孔製程、和將導電性樹脂組成物塡充至 前述貫通孔中的塡充製程的多層配線基板用基材的製造方 法中，前述貫通孔的導電層部分的口徑爲小於絕緣性基材 部分的口徑，且前述貫通孔的絕緣性基材部分的中心位置 是包括前述貫通孔的導電層部分爲其特徵。 更藉由本發明的多層配線基板用基材的製造方法，乃 屬於具有：於在絕緣性基材一方的面設有形成配線圖案的 導電層，並在另一方的面設有供層間接著的接著層，穿設 導電層部分及接著層部分的口徑小於絕緣性基材部分的口 徑的貫通孔的穿孔製程、和將導電性樹脂組成物塡充至前 -29- (25) (25)200306770 述貫通孔中的塡充製程的多層配線基板用基材的製造方法 中’前述貫通孔的導電層部分的口徑爲小於絕緣性基材部 分的口徑，且前述貫通孔的絕緣性基材部分的中心位置是 包括前述貫通孔的導電層部分爲其特徵。 貫通孔的導電層部分的口徑是藉由設定小於絕緣性基 材部分的口徑，且前述貫通孔的絕緣性基材部分的中心位 置包括前述貫通孔的導電層部分的條件，就不會 牲製造 製程的自由度，就能全部良好地進行針對貫通孔塡充導電 性樹脂組成物時抽光貫通孔內的空氣，氣泡就不會殘存於 埋孔塡充在貫通孔中的導電性樹脂組成物內。 更藉由本發明的多層配線基板用基材的製造方法，乃 屬於具有：對著在絕緣性基材一方的面設有形成配線圖案 的導電層，並在另一方的面設有供層間接著的接著層，貫 穿導電層部分及接著層部分的口徑小於絕緣性基材部分的 口徑的貫通孔的穿孔製程、和將導電性樹脂組成物塡充至 前述貫通孔中的塡充製程的製造方法中，前述貫通孔的導 電層部分的口徑爲小於絕緣性基材部分的口徑，且面對前 述貫通孔的導電層部分的前述絕緣性基材側的口徑爲大於 未面對前述絕緣性基材相反側的口徑爲其特徵。 更藉由本發明的多層配線基板用基材的製造方法，乃 屬於在絕緣性基材一方的面設有形成配線圖案的導電層， 並在另一方的面設有供層間接著的接著層，穿設導電層部 分及接著層部分的口徑小於絕緣性基材部分的口徑的貫通 孔的穿孔製程、和將導電性樹脂組成物塡充至前述貫通孔 -30- (26) (26)200306770 中的塡充製程的製造方法中，前述貫通孔的導電層部分的 口徑是小於絕緣性基材部分及接著層部分的口徑，且面對 前述貫通孔的導電層部分的前述絕緣性基材側的口徑是大 於未面對前述絕緣性基材相反側的口徑爲其特徵。 貫通孔的導電層部分的口徑是藉由設定小於絕緣性基 材部分的口徑，且面對前述貫通孔的導電層部分的前述絕 緣性基材側的口徑爲大於未面對前述絕緣性基材相反側的 口徑，就不會 牲製造製程的自由度，就能全部良好地進 行針對貫通孔塡充導電性樹脂組成物時抽光貫通孔內的空 氣，氣泡就不會殘存於埋孔塡充在貫通孔中的導電性樹脂 組成物內。 詳細是前述穿孔製程乃藉由照射雷射光束而在導電層 部分以外的樹脂部分進行口徑大的開孔，該開孔完成後， 在導電層部分進行口徑小的開孔來穿設貫通孔是最好的。 而前述穿孔製程是對著與導電層相反側的面進行在光 束徑方向照射具有雷射強度分佈的雷射光束，在導電層部 分以外的樹脂部分一倂進行口徑大的開孔，在導電層部分 進行口徑小的開孔來穿設貫通孔是最好的。 更在利用照射雷射光束的穿孔製程後，具有除去因雷 射穿孔所生成的膠渣的除膠渣製程是最好的。 更且前述塡充製程係將導電性樹脂組成物自與前述導 電層相反側經由擠壓埋孔塡充至前述貫通孔中是最好的。 爲達成上述目的，藉由本發明的印刷配線基板乃爲具 有基板電極，且基板電極的表面形狀爲硏鉢狀等的凹面 -31 - (27) (27)200306770 狀。 按照藉由本發明的印刷配線基板，在焊鍚凸塊的情況 下，焊錫凸塊是經由加熱熔融並以仿照在基板電極的凹面 的形狀而熔融密著於基板電極上，且產生在焊鍚凸塊與基 板電極的界面的變局部的變局程度比習知緩和。對應於此 就可緩和應力集中於變局部，就可提昇晶片與基板的連接 可靠性。金凸塊的情況下，會受到基板電極之凹面的引 導，而獲得自動對準效果。 而藉由本發明的印刷配線基板，乃屬於利用塡充至埋 導孔中的導電性電糊而取得層間道通的多層基板用的印刷 配線基板中，具有與埋導孔整合的基板電極，且在該基板 電極上利用電極表面側比埋導孔側還要大徑的錐孔來開設 小孔， 按照藉由本發明的印刷配線基板，在焊鍚凸塊的情況 下’焊鍚凸塊會經由加熱熔融，而以仿照基板電極之小孔 的形狀而熔融密著於基板電極上，且產生在焊鍚凸塊與基 板電極的界面的變局部的變局程度比習知緩和，對應於此 就可緩和應力集中在變局部，就可提昇晶片與基板的連接 可靠性。金凸塊的情況下，會受到基板電極之小孔的引 導’而獲得自動對準效果。 而藉由本發明的印刷配線基板，乃屬於利用塡充至埋 導孔中的導電性電糊而取得層間道通的多層基板用的印刷 配線基板中，具有與埋導孔整合的基板電極，且在該基板 電極上利用電極表面側比埋導孔側還要大徑的錐孔來開設 -32- (28) (28)200306770 小孔，該基板電極的表面是經由利用電解電鍍層等金屬層 被包覆，該金屬層的小孔對應部分則成爲凹部。 按照藉由本發明的印刷配線基板，在焊鍚凸塊的情況 下，焊鍚凸塊會經由加熱熔融，而以仿照金屬層之凹部的 形狀而熔融密著於基板電極上，且產生在焊鍚凸塊與基板 電極的界面的變局部的變局程度比習知緩和。對應於此就 可緩和應力集中在變局部，就可提昇晶片與基板的連接可 靠性。而焊鍚凸塊並不會與塡充在埋導孔中的導電性電糊 接觸，只會接觸到金屬層，且焊鍚的潮濕性一樣很良好。 金凸塊的情況下，會受到基板電極之小孔的引導，而獲得 自動對準效果。 藉由本發明的印刷配線基板係藉由在絕緣基板上具有 前述基板電極，且將絕緣基板利用聚醯亞胺薄膜所構成而 形成可撓性配線基板。 而爲了達成上述目的，利用本發明的印刷配線基板的 製造方法，乃包括：對基板電極的表面進行等向性的化學 式蝕刻，且該基板電極的表面形狀爲凹面狀的製程。 而藉由本發明的印刷配線基板的製造方法，乃屬於利 用塡充至埋導孔中的導電性電糊而取得層間導通的多層基 板用的印刷配線基板的製造方法中，包括：在與埋導孔整 合的位置形成基板電極的製程、和對前述基板電極進行等 向性的化學式鈾刻，在基板電極上開設利用電極表面側比 埋導孔側還要大徑的錐孔的小孔的製程。 而藉由本發明的印刷配線基板的製造方法，乃屬於利 -33- (29) (29)200306770 用塡充至埋導孔中的導電性電糊而取得層間導通的多層基 板用的印刷配線基板的製造方法中，包括： 在與埋導孔整合的位置形成基板電極的製程、和對前 述基板電極進行等向性的化學式蝕刻，在基板電極上開設 利用電極表面側比埋導孔側還要大徑的錐孔的小孔的製 程、和將前述基板電極的表面利用金屬層而包覆，且以該 金屬層的小孔對應部分爲凹部的製程。 前述金屬層可利用電解電鍍法、無電解電鍍法、濺鍍 法的任何一種方法加以形成。 而藉由本發明的印刷配線基板的製造方法是先進行比 形成基板電極的製程還要先進行利用金屬層來包覆形成基 板電極的導電層的表面的製程，形成基板電極的製程可爲 在導電層與金屬層的重合層形成基板電極的製程。 而形成基板電極的製程可爲利用化學式蝕刻的電路形 成製程。 本發明的新特徵乃記載於發明申請專利範圍內。但發 明內容及其他特徵與效果經由參照所附圖面並讀取具體實 施例的詳細說明就很容易理解。 【實施方式】 以下參照所附圖面說明本發明的實施形態。 第7圖、第8圖是表示有關根據本發明的第一實施形 態的多層配線基板用基材的基本構成。 第7圖所示的多層配線基板用基材是分別在形成絕緣 -34- (30) (30)200306770 性基材的絕緣樹脂層1 1 1 一方的面設有經由形成配線圖案 的銅箔等的導電層1 1 2，並在另一方的面設有供層間接著 的接著層1 1 3，且穿設有貫通接著層1 1 3、絕緣樹脂層 111和導電層112的貫通孔114。在貫通孔114中塡充導 電性樹脂組成物1 1 5，形成IVH (埋導孔）。 在可撓性印刷配線板中，絕緣樹脂層1 1 1是以利用全 芳香族聚醯亞胺（API)等的聚醯亞胺薄膜或聚酯薄膜等 具可撓性的樹脂薄膜所構成，絕緣樹脂層1 1 1、導電層 1 1 2和接著層1 1 3的三層構造，能以在與汎用附有單面銅 箔的聚醯亞胺基材的聚醯亞胺部（絕緣樹脂層1 1 1 )的銅 箔（導電層1 1 2 )的相反面，貼合作爲接著層1 1 3的聚醯 亞胺系接著材所構成。 形成在多層配線基板用基材的貫通孔1 1 4中，貫通接 著層1 1 3與絕緣樹脂層1 1 1的部分1 1 4 a的口徑爲普通的 埋導孔徑，貫通導電層112的部分114b的口徑是比貫通 接著層1 1 3及絕緣樹脂層1 1 1的部分1 1 4 a的口徑還要小 徑。 接著層1 1 3除了塗佈接著劑外，可藉由貼合上使熱可 塑性聚醯亞胺或熱可塑性聚醯亞胺獲得熱硬化機能的薄膜 所形成。熱可塑性聚醯亞胺的情形下，考慮到基板的耐熱 性，使用玻璃轉移點高的材質最佳。再者，絕緣樹脂層 1 1 1除了聚醯亞胺薄膜以外，也可利用環氧系、醯亞胺系 的聚酯膠片等作爲絕緣材料，這時由於絕緣樹脂層u〗也 是作爲接著材料的機能，省去需要另外形成接著層〗i 3。 -35- (31) (31)200306770 導電性樹脂組成物1 1 5是將有導電機能的金屬粉末混 入樹脂粘接劑中，且混合於含有溶劑的粘性媒體中，而將 成爲電糊狀的導電性電糊，自絕緣樹脂層1 1 1側經由擠壓 等而塡充到貫通孔1 1 4的四處。亦即，導電性樹脂組成物 1 1 5被塡充在整個貫通孔1 1 4的接著層-絕緣樹脂層部分 ll4a與導電層部分114b的四處。 導電性樹脂組成物115是在導電層112的背面112a 獲得導通，因爲在與導電層112的上表面的接觸並未獲得 導通，所以就不需要突出於導電層1 1 2上方的擴大部分。 在導電層1 1 2亦即銅箔部，穿設小於樹脂部（絕緣樹 脂層111+接著層113)的孔114b，但這是如第9圖所 示’銅箔部42與樹脂部（絕緣層4 1 )的孔徑相同的時 候’銅箔部42與絕緣層41的接觸部分就只有銅箔部42 的孔壁面部42A，而有關於銅箔部42與導電性樹脂組成 物4 5的導通連接，就變得缺乏可靠性，並如第丨〇圖所 示’未在銅箔部42穿設孔，而只在樹脂部絕緣層4 1穿設 孔的時候，在利用擠壓等的導電性電糊埋孔塡充時，並無 法充分抽光I VH中的空氣，氣泡h會殘存於IVH中，銅 箔部42與導電性樹脂組成物45的接觸面積變得很不穩 定。 設在導電層112的小孔114b是作爲通氣孔的機能， 且在導電性電糊埋孔塡充時，氣泡會從該小孔1 1 4b確實 地被排出，就能恰當地確保導電層1 1 2與導電性樹脂組成 物1 1 5的接觸面積。 -36- (32) (32)200306770 第8圖所示的多層配線基板用基材是種形成絕緣性基 材的絕緣樹脂層1 2 1本身具有供層間接著的接著性，在絕 緣樹脂層1 2 1 —方的面，設有藉由形成配線圖案的銅箔等 所形成的導電層122，穿設貫通絕緣樹脂層121與導電層 122的貫通孔124。在貫通孔124中塡充導電性樹脂組成 物125，形成I VH (埋導孔）。 在可撓性印刷配線板中，具接著性的絕緣樹脂層1 2 1 是由使熱可塑性聚醯亞胺（TPI )或是熱可塑性聚醯亞胺 獲得熱硬化機能所構成。熱可塑性聚醯亞胺的情形下，考 慮到基板的耐熱性，使用玻璃轉移點高的材質最佳。 貫通孔124之中，貫通絕緣樹脂層12 1的部分124a 的口徑是普通的埋導孔徑，貫通導電層122的部分124b 的口徑是比貫通絕緣樹脂層1 2 1的部分1 2 4 a的口徑更小 徑。 導電性樹脂組成物125是種將具導電機能的金屬粉末 混入樹脂粘接劑中，且將混合於含有溶劑的粘性媒體中而 成爲電糊狀的導電性電糊，自絕緣樹脂層1 2 1側經由擠壓 等而於貫通孔1 24的四處做埋孔塡充。亦即在整個貫通孔 124的絕緣樹脂層部分124a與導電層部分124b的四處塡 充導電性樹脂組成物125。 導電性樹脂組成物125因爲是在導電層122的背面 122a獲得導通者，而不是在與導電層122的上表面的接 觸獲得導通，所以不需要突出導電層122上方的擴大部 分。（翻譯較適當） -37- (33) (33)200306770 設在導電層1 2 2的小孔1 2 4 b是作爲通氣孔的機能’ 於埋孔塡充導電性樹脂時，氣泡會確實地從該小孔1 24b 被排出，就能正確地確保導電層1 22與導電性樹脂組成物 1 2 5的接觸面積。 連第7圖、第8圖所示的任何一個多層配線基板用基 材，經由大孔1 14a、124a和小孔1 14b、124b所形成的貫 通孔1 1 4、1 2 4，也可藉由利用雷射光束照射的雷射開孔 加工所形成，除此外也可經由蝕刻、雷射光束照射與蝕刻 的組合進行加工。 雷射開孔加工的情形，是先經由雷射光束照射在絕緣 樹脂層111與接著層113，穿設大孔114a’或是在 絕緣 樹脂層121穿暌大孔124a後，再經由雷射光束照射於導 電層1 12或122穿設小孔1 14b或124b，其後將導電性樹 脂組成物（導電性電糊）1 1 5、1 2 5埋孔塡充至貫通孔1 1 4、 1 24中的方法亦可，但通常雷射光束強度（雷射強度）在 光束徑觀看，光束中央高（強），周邊低（弱）的緣故， 利用這個就能一次穿設形成在導電層1 1 2、1 22的中心部 的小孔1 1 4 b、1 2 4 b和樹脂部的大孔1 1 4 a、1 2 4 a。藉此就 能以更短的時間，效率良好的獲得上述構造的埋導孔。 更且，光束強度分佈於被加工面內是如第 16圖 (a ) 、（ b )所示，藉由成爲雷射被加工面內的中心附近 強、周邊部弱的兩段雷射光束進行開孔，就能更確實地形 成上述構造的IVH。此種兩段雷射強度的雷射光束，在雷 射光束縮小以前，光束透過率是得以通過雷射光束中心部 -38- (34) 200306770 高、周邊部低的濾波器。
第1 1圖是表示使用有關利用本發明的第一實施形態 的多層配線基板用基材的多層配線基板之一實施形態。該 多層配線基板是以第7圖所示的多層配線基板用基材作爲 第一層基材板11 0A和第二層基材11 0B，並兩片重合，經 由第一層基材11 0A的接著層113而互相接著接合第一層 基材110A與第二層基材110B。於第二層基材110B的接 著層1 1 3上形成經由表面部形成配線圖案的銅箔所形成導 電層1 1 6。 塡充導電性樹脂組成物1 1 5的各貫通孔1 1 4是形成 IVH，且經由導電性樹脂組成物1 1 5來進行各層導電層 115或是導電層115與116的層間道通。
導電性樹脂組成物1 1 5是加在貫通孔1 1 4的接著層-絕緣樹脂層部分1 1 4a，也被塡充至導電層部分1 1 4b，就 該多層配線基板來看，內部不會造形空洞，就能進行像是 高溫曝光的可靠性試驗，並未發生剝離、剝落等的障礙。 而且因爲也在導電層部分1 1 4b塡充導電性樹脂組成 物1 1 5，所以導電層部分內周面的面積程度，也可獲得增 大塡充於埋導孔中的導電性樹脂組成物1 1 5與導電層1 1 5 的接觸面積的效果。 而藉由也在導電層部分1 1 4b塡充導電性樹脂組成物 1 1 5，就能獲得停置性效果。藉此利用絕緣樹脂層1 1 1、 接著層1 1 3、導電性樹脂組成物1 1 5的熱膨張係數不同的 熱應力，導電性樹脂組成物1 1 5就變很難自絕緣樹脂層 -39 - (35) 200306770 111或接著層113剝離，耐久性、可靠性就會提昇。 材 的 面 電 多 配 胺 層 14 醯 接 刻 再者，就連藉由將第8圖所示的多層配線基板用基 以多數片重疊並互相接著接合，也可獲得具備同樣機能 多層配線基板。 而如第1 2圖、第1 3圖所示，使塡充於貫通孔1 1 4 124中的導電柱樹脂組成物115、125突出於層間接著 側，藉由導電性樹脂組成物1 1 5、1 25形成突起部1 1 5 A 1 2 5 A爲佳。 該突起部115A、125A是壓接或突刺於鄰接層的導 層，層間的電氣連接電阻就會降低。 其次，參照第14圖、第1 5圖說明第12圖所示的 層配線基板用基材及其利用多層配線基板用基材的多層 線基板的製造方法之一實施形態。 如第14圖（a )所示，利用在絕緣樹脂層（聚醯亞 薄膜）1 1 1的單面設有利用形成配線圖案的銅箔的導電 112的片面銅張積層材（CCL作爲啓始材料，且如第 圖（b )所示，在絕緣樹脂層1 1 1側貼合著使可塑性聚 亞胺或熱可塑性聚醯亞胺獲得熱硬化機能的薄膜而形成 著層1 1 3。 其次，如第14圖（c )所示，對導電層1 12進行蝕 等而藉由導電層112形成配線圖案（電路圖案）。 其次，如第1 4圖（d )所示，在接著層1 1 3上貼合 PET遮蔽膠帶117，並藉由雷射開孔加工等，如第14圖 (d )所示，穿設貫通PET遮蔽膠帶1 17、接著層1 13、 (36) (36)200306770 絕緣樹脂層1 1 1、導電層1 1 2的貫通孔1 1 4。 該貫通孔II4是成爲貫通PET遮蔽膠帶117、接著層 1 1 3、絕緣樹脂層1 1 1的部分1 1 4 a的口徑爲普通埋導孔徑 例如1 Ο Ο μ m的話，貫通導電層1 1 2的部分1 1 4 b的口徑乃 爲比埋導孔徑小30〜50 μιη左右。 貫通孔1 1 4的穿孔完成的話，就要進行除去殘存在貫 通孔1 1 4內因穿孔引起樹脂或銅范的氧化物等所殘留的膠 渣1 1 8的除膠渣作業。除膠渣可藉由利用電槳的軟鈾刻或 是利用過錳氯系的除膠渣液的濕式除膠渣。 如第14圖（f)所示，除膠渣完成的話，如第14圖 (g )所示，使用像是網版印刷所使用的壓實板（滑動刀 片）1 5 0，自PET遮蔽膠帶1 1 7的面側將導電性樹脂組成 物（導電電糊）1 1 5利用擠壓埋孔塡充於貫通孔i丨4中。 第1 4圖（h )是表示導電性樹脂組成物1 1 5的埋孔塡 充完成狀態。該導電性樹脂組成物的埋孔塡充，是加上貫 通孔1 1 4的接著層-絕緣樹脂層部分1 1 4 a，並且也在導 電層部分1 1 4b沒有間隙的充分進行。 導電性樹脂組成物1 1 5，爲了在後面的製程中避免對 於加熱的氧化，故使用銀電糊。此時，粘度使用 300 dP a s的時候，導電電糊不會自銅箔部（導電層 1 1 2 )的小孔1 1 4b脫落就能確實地埋孔塡充。再者，導電 性樹脂組成物1 1 5除了銀電糊以外，也可以使用利用銅塡 充物或碳混合物的導電性電糊。 該實施形態中’乃於基材表面黏貼著PET遮蔽膠帶 (37) 200306770 1 1 7的緣故，不必介著金屬遮罩或網版遮罩，就 實板150直接接觸在基板上進行擠壓，當然藉由 遮罩或網版遮罩進行擠壓，可以削減導電性樹脂 浪費。 在該擠壓之際，氣泡會從銅箔部（導電層] 孔11 4b被排出，氣泡不會殘存在貫通孔114內 (導電層i 1 2 )與導電性樹脂組成物1 1 5的密著 導電層112的背面112a充分地進行。 如上所述，貫通孔1 1 4的樹脂部分的大孔 徑爲100 μιη左右的話，銅箔部分的小孔1 14b的 30〜50μπι徑左右，該小孔1 14b的口徑，是加上 電性樹脂組成物1 1 5的接觸電阻的要求，並配合 性樹脂組成物1 1 5的粘度或觸變性的諸特性，能 殘留與導電性樹脂組成物1 1 5脫落地加以選定。 其次，如第14圖（i )所示，剝去PET遮藤 而在表面剩下導電性樹脂組成物1 1 5。藉此完成 1 10。該基材1 10A是藉由剝離PET遮蔽膠帶1 17 層間接著面側亦即接著層1 1 3的表面突出的導電 成物1 1 5，形成突起部1 1 5 A。突起部1〗5 A的高 於PET遮蔽膠帶117的厚度。該基材11 〇A是作 基材，如第14圖（a )〜（i )所示，將經由與 製法所製作的基材1 1 0B、和利用銅箔的導電層1 分別利用適當的定位法加以定位一邊做積層加熱 層），並如第15圖（j) 、（k)所示地達成多择 可以將壓 介著金屬 組成物的 1 2 )的小 ，銅箔部 ，就能在 14a 的口 口徑可爲 來自與導 所謂導電 避免氣泡 膠帶117 一片基材 ，藉由自 性樹脂組 度是相當 爲第一層 目前同樣 1 6，一邊 壓合（疊 Η七0 -42- (38) (38)200306770 疊層之際，是將基板一邊曝露於真空下一邊做加熱壓 合，對於利用導電層2 1 2的電路圖案的凹凸而言，就能提 高接著層1 1 3的隨動性。而導電性樹脂組成物1 1 5是以柔 軟的狀態進行積層，就能將導電性樹脂組成物1 1 5與其他 層的銅箔做密接接觸。 最後如第1 5圖（1 )所示，蝕刻最外層的導電層1 1 6 而形成電路，作成多層配線板就視爲完成。在該多層配線 板的內部並未殘留下空洞部。 上述的多層配線基板用基材的製造順序，以及利用其 多層配線基板用基材的多層配線基板的製造順序，也同樣 適用於第8圖所示的多層配線基板用基材的製造、及其利 用多層配線基板用基材的多層配線基板的製造。 再者，利用本發明的多層配線基板、多層配線基板用 基材及其製造方法，並不限於使用聚醯亞胺薄膜的可撓性 印刷配線板，也同樣適用於使用聚酯薄膜的可撓性印刷配 線板、環氧樹脂或利用玻璃布、聚醯胺不織布等的聚酯膠 片材作爲絕緣材料所使用的硬式基板。 於以上中，本發明是針對特定實施形態做詳細的說 明，但本發明並不限於此，在有關本發明的技術思想範圍 內，可做各種實施形態，從事該項業者即可明白。 像是以上說明就能理解，藉由利用本發明的第一實施 形態的多層配線基板、多層配線基板用基材及其製造方 法，就能成爲將導電層與導電性樹脂組成物的導通接觸’ 由貫通孔的絶緑性基材部分與導電層部分的口徑差’在導 -43- (39) (39)200306770 電層背側取得的構造，並解放從確保比導電性樹脂組成物 的導電層更上面的部分與導電層的接觸面積所衍生的諸問 題，以沉用銅張樹脂基材作爲啓始材料，並不會損害到導 電性樹脂組成物與導電電路部的接觸可靠性，且不會使基 板的平滑性下降，能獲得較薄的多層配線基板。 並因爲加上貫通孔的絕緣性基材部分或接著層部分 (埋導孔），也在導電層部分塡充導電性樹脂組成物，積 層後多層配線板的內部不會形成空洞，即使曝露在高溫下 進行可靠性試驗，並未發生剝離、剝落等障礙。能夠一倂 增加塡充在導電層部分的內周面的面積部分、塡充至埋導 孔中的導電性電糊與導電層的接觸面積。 另一方面，就利用上述第一實施形態的多層配線基 板、多層配線基板用基材及其製造方法來看，貫通孔的開 孔方式可利用雷射加工來進行，但根據條件也考慮到爲什 麼會有氣泡殘留的情形。 利用雷射加工穿設貫通孔的情形，如第27圖所示， 欲防止氣泡殘留，將側面傾斜，絕緣性基材5 1部分的貫 通孔56的內壁面56A的斷面形狀是極力成爲直線形，與 貫通孔5 6的內壁面5 6 A和銅箔部5 2的背面 5 2 A的連 接，是經由有稜角的角隅部（變局部）5 7而施行的。 因此，在該貫通孔5 6中進行埋孔塡充導電性樹脂組 成物5 5之際，在貫通孔5 6內的銅箔部5 2與絕緣性基材 5 1的邊界部亦即第28圖以〇形記號所示的部分會成爲沈 澱區域，沒有良好實施抽光該部分的空氣，氣泡進入到該 (40) (40)200306770 部分的導電性樹脂組成物5 5內，就會有所謂氣泡易殘存 在導電性樹脂組成物5 5內的問題° 該氣泡的殘存會導致銅箔部52的背面52A方面的導 電性樹脂組成物5 5與銅箔部5 2的接觸面積發生變動，成 爲導電性樹脂組成物5 5與銀箔部5 2的導通不穩定的原 因。 以下說明的本發明的第二實施形態及第三實施形態， 是解決如上述般的問題，目的在於針對以銅箔背面側獲得 塡充至埋導孔中的導電性樹脂組成物與銅箔部（導電層） 導通的構造，提供一種氣泡難以殘存在塡充至埋導孔內的 導電性樹脂組成物中，導電性樹脂組成物與銅箔部的導通 可靠性高的多層配線基板用基材及其製造方法以及多層配 線基板。 於以下參照所附的圖面詳細地說明本發明的第二實施 形態。 第1 7圖是表示有關利用本發明的第二實施形態的多 層配線基板用基材的基本構成。 第1 7圖所示的多層配線基板用基材是種分別在形成 絕緣性基材的絕緣樹脂層2 1 1 —方的面設有利用形成配線 圖案的銅箔等的導電層212，且在另一方的面設有供層間 接著的接著層2 1 3，並穿設有用來貫通接著層2 1 3、絕緣 樹脂層211和導電層212的貫通孔214。在貫通孔214中 塡充導電性樹脂組成物2 1 5，形成IVH (埋導孔）。 在可撓性印刷配線板，絕緣樹脂層2 1 1是以利用全芳 -45- (41) (41)200306770 香族聚醯亞胺（API )等具有聚醯亞胺薄膜、聚酯薄膜等 的可撓性的樹脂薄膜所構成，絕緣樹脂層2 1 1、導電層 2 1 2和接著層2 1 3的三層構造，可使用在與附有汎用單面 銀箔的聚醯亞胺基材的聚醯亞胺部（絕緣樹脂層2 1 1 )的 銅箔（導電層2 1 2 )相反側的面，作爲接著層2 1 3而黏貼 聚醯亞胺系接著材所構成。 利用聚醯亞胺系接著材的接著層2 1 3，可藉由黏貼使 熱可塑性聚醯亞胺（TPI )或熱可塑性聚醯亞胺獲得熱硬 化機能的薄膜所形成。熱可塑性聚醯亞胺的情形下，考慮 到基板的耐熱性，使用玻璃轉移點高者最佳。 貫通孔214之中，貫通接著層213的部分214a與貫 通絕緣樹脂層2 1 1的部分2 1 4b的口徑是普通的埋導孔 徑，貫通導電層212的部分214c的口徑是小於貫通絕緣 樹脂層2 1 1及接著層2 1 3的部分2 1 4a、2 1 4b的口徑的孔 徑，絕緣性基材部分2 1 4b的斷面形狀是近似圓弧狀。亦 即’貫通孔214的絕緣性基材部分214b的形狀是形成硏 鉢狀，且貫通孔214的內壁面是以近似圓弧面214e而連 接在導電層212的背面212a。亦即如第17圖的縱斷面圖 所示，絕緣樹脂層2 1 1的內壁面2 1 4e以縱斷面觀看爲曲 線狀。在此，所謂近似圓弧面2 1 4e乃爲整體利用其中一 曲率的彎曲面（球面）、利用不同的複數曲率的彎曲面滑 順地加以連接的曲面，其他旋轉橢圓面、旋轉拋物線面等 各種曲面的總稱。 利用聚醯亞胺的絕緣樹脂層 2 1 1部分的貫通孔 -46- (42) (42)200306770 2 1 4b，就利用液狀鈾刻液經由蝕刻而形成，利用根據液狀 蝕刻液的粘性或反應、物質移動的等向性，使蝕刻的空腔 形狀成爲近似圓弧狀，就能將貫通孔2 1 4的內壁面形成近 似圓弧面2 1 4 e。藉此如第1 8圖所示，（絕緣性基材厚度 T ) / (側面蝕刻L )=(鈾刻係數）的話，蝕刻係數乃 爲1以下，貫通孔214的內壁面是以近似圓弧面214e， 並且不包括有稜角的變局部，與導電層212的背面212a 滑順地連接。 藉此抽光所有針對貫通孔2 1 4塡充導電性樹脂組成物 2 1 5時的貫通孔2 1 4內的空氣就能良好地進行，氣泡就不 會殘存於埋孔塡充至貫通孔2 1 4中的導電性樹脂組成物 2 1 5內，藉由被塡充至埋導孔（貫通孔2 1 4 )中的導電性 樹脂組成物2 1 5，就能與導電層2 1 2的背面2 1 2 a的接觸 的導通就具有所需要的接觸面積，並且可實施可靠性高。 第1 9圖是表示使用利用本發明的第二實施形態的多 層配線基板用基材的多層配線基板之一實施形態。該多層 配線基板是以第1 7圖所示的構造的多層配線基板用基材 作爲第一層基材210A與第二層基材210B，並使兩片重 合，利用第一層基材210A的接著層213互相接著接合第 一層基材210A與第二層基材210B。在第二層基材210B 的接著層2 1 3上形成利用表面部形成配線圖案的銅箔所製 成的導電層2 1 6。 塡充有導電性樹脂組成物2 1 5的各貫通孔2 1 4是形成 IVH，且各貫通孔214的內壁面是成爲以近似圓弧面 (43) (43)200306770 2l4e，並且不包括有稜角的變局部，與導電層212的背面 2 1 2a滑順連接的形狀，所以氣泡就不會殘存於被埋孔塡 充至貫通孔2 1 4中的導電性樹脂組成物2 1 5內，藉由被埋 孔塡充至貫通孔2 1 4中的導電性樹脂組成物2 1 5，就能可 靠性高的進行各層導電層212或是導電層212與216的層 間導通。 接著將第1 7圖所示的多層配線基板用基材及利用其 多層配線基板用基材的多層配線基板的製造方法之一實施 形態參照第20圖、第21圖做說明。 首先，如第20圖（a ) 、（ b )所示，於絕緣樹脂層 (聚醯亞胺薄膜）2 1 1的單面設有利用銅箔的導電層2 1 2 的基材的絕緣樹脂層2 1 1側，黏貼有使熱可塑性聚醯亞胺 或是熱可塑性聚醯亞胺獲得熱硬化機能的薄膜，而形成接 著層2 1 3。 其次，如第20圖（c)所示，對導電層212施行鈾 刻，並形成利用導電層21 2的配線圖案（電路圖案）。導 電層2 1 2爲銅箔的時候，銅箔的蝕刻能用以氯化鐵爲主成 份的水溶液、以氯化銅爲主成份的蝕刻液來施行。 其次，如第2〇圖（d )所示，於接著層2 13的表面形 成蝕刻阻劑（圖示省略），且蝕刻接著層2 1 3而形成該部 分的孔2 1 4 a。 接著層2 1 3爲熱可塑性聚醯亞胺的情況下，接著層 2 1 3是利用以氫氧化鉀和 和乙撑二胺的混合物或是氫氧 化鹼和 和1.3-二甲基-2-乙撑硫 爲主成份的熱可塑性 -48- (44) (44)200306770 聚醯亞胺用液狀蝕刻液進行蝕刻。 接著，如第20圖（e )所示，蝕刻絕緣樹脂層2 1 1而 形成該部分的孔214b。 聚醯亞胺薄膜2 1 1的蝕刻能用與熱可塑性聚醯亞胺用 液狀蝕刻液同等的聚醯亞胺用液狀蝕刻液施行，但在聚醯 亞胺薄膜與接著層（熱可塑性聚醯亞胺）2 1 3的邊界不能 有段差，且需要決定蝕刻條件。 而於IVH (貫通孔2 1 4 )內的導電層2 1 2與絕緣樹脂 φ 層2 1 1的邊界附近，絕緣樹脂層2 1 1的邊緣很急遽的話， 針對後面製程的貫通孔2 1 4塡充導電性樹脂組成物塡充之 際，氣泡會跑進來，但以液狀蝕刻液鈾刻絕緣樹脂層2 1 1 的時候，第1 8圖所定義的鈾刻係數爲1以下，邊緣不會 變得很急遽，絕緣樹脂層2 1 1部分的貫通孔2 1 4的內壁面 是成爲以近似圓弧面214e，並且不包括有稜角的變局部 (角隅部），與導電層2 1 2的背面2 1 2 a滑順連接的形
狀，氣泡排出效率變佳。 H 再者，接著層2 1 3與絕緣樹脂層2 1 1的蝕刻’若使用 蝕刻速率相同的鈾刻液，就能施行兩層成批的蝕刻。在 此，如果進行電槳蝕刻的話，兩層是用同一蝕刻速率被蝕 刻。而雷射加工的時候，可藉由利用對應所希望形狀之強 度分佈的雷射，在貫通孔2 1 4的內壁面形成近似圓弧面。 其次，如第20圖（f)所示’利用蝕刻或雷射加工 等，在導電層212穿設小孔214c，完成貫通孔214。 貫通孔2 14的穿孔完成的話，如第2 0圖（g )所示’ -49- (45) (45)200306770 在接著層213上載置金屬遮罩250，金屬遮罩250的開口 2 5 〇a整合在各貫通孔214地，進行遮罩合倂，使用像是 網版印刷所使用的壓實板（滑動刀片）2 5 1，自金屬遮罩 2 5 0的面側，將導電性樹脂組成物（導電電糊）2 1 5利用 擠壓（印刷法）埋孔塡充至貫通孔214中。第20圖（h) 是表示導電性樹脂組成物2 1 5的埋孔塡充完成狀態。 導電性樹脂組成物2 1 5爲了避免對於後面製程中加熱 的氧化，故使用銀電糊。此時使用粘度爲3 00dPa s的電 糊時，導電電糊就不會從銀箔部（導電層212 )的小孔 2 1 4 c脫落，能確實地進行埋孔塡充。再者，導電性樹脂 組成物2 1 5除了銀電糊以外，也可使用利用銅塡充物或碳 混合物的導電性電糊。 利用印刷法塡充導電性樹脂組成物2 1 5，要透過遮罩 進行，但使用網版遮罩的情形下，由於網版開口部的網眼 會有導電性樹脂組成物，並不能確保積層後的電氣可靠 性，在透過金屬遮罩2 5 0進行印刷的時候，要解決此種不 適合的情形。 此時由於IVH (貫通孔214 )斷面的絕緣樹脂層部分 (聚醯亞胺部分）2 14b的形狀是滑順的近似圓弧狀，故 氣泡可以很快速的自銅箔（導電層2 1 2 )的小孔2 1 4 c被 排出，銅箔部（導電層2 1 2 )與導電性樹脂組成物2 1 5的 密貼可在導電層2 1 2的背面2 1 2a充分的進行。 而如第2 0圖（h )所示，在本實施形態中，由於導電 性樹脂組成物2 1 5的後端2 1 5 a連接良好，會稍微突出接 -50- (46) (46)200306770 著層2 1 3的上端。 導電層2 1 2的小孔2 1 4c的孔徑是選擇加上來自與導 電性樹脂組成物2 1 5的接觸電阻的要求，並配合所謂導電 性樹脂組成物2 1 5的粘度或觸變性的諸特性，而能避免氣 泡殘留與導電性樹脂組成物2 1 5脫落的孔徑，例如貫通接 著層213、絕緣樹脂層21 1的部分214a、214b的口徑爲 普通的埋導孔徑，例如100 μηι的話，貫通導電層212的 部分2MC的口徑乃爲比埋導孔徑還小徑的3〇〜50μπι左 右。 導電性樹脂組成物2 1 5的塡充完成的話，如第2 0圖 Ch)所示，取下金屬遮罩250，完成一片基材210Α。 以該基材210A作爲第一層基材，將利用與第20圖 (a )〜（h )所示之目前爲止同樣的製法所製作的基材 2 1 0 B、和利用銅箔的導電層2 1 6，分別利用適當的定位法 一邊定位一邊積層加熱壓合（疊層），而如第21圖 (a ) 、（ b )所示地達成多層化。 疊層之際，是將基板一邊曝露在真空下一邊做加熱壓 合，對於利用導電層2 1 2的電路圖案的凹凸而言，就能提 高接著層2 1 3的隨動性。而導電性樹脂組成物2〗5是以柔 軟的狀態進行積層，就能將導電性樹脂組成物2〗5與其他 層的銅箔做密接接觸。 最後如第2 1圖（c )所示，將最外層的導電層2 i 6利 用蝕刻形成電路’並作爲多層配線板而視爲完成。 第22圖是表示有關利用本發明的第三實施形態的多 -51 (47) (47)200306770 層配線基板用基材的基本構成。 第22圖所示的多層配線基板用基材爲一種形成絕緣 性基材的絕緣樹脂層22 1本身具有供層間接著的接著性， 並在絕緣樹脂層22 1 —方的面設有利用形成配線圖案的銅 箔等的導電層222，穿設有貫通絕緣樹脂層221與導電層 2 22的貫通孔224。在貫通孔224中塡充導電性樹脂組成 物22 5，形成IVH (埋導孔）。 在可撓性印刷配線板中，具有接著性的絕緣樹脂層 221是用使熱可塑性聚醯亞胺（TPI )或是熱可塑性聚醯 亞胺獲得熱硬化機能者所構成。使用熱可塑性聚醯亞胺 時，考慮到基板耐熱性，使用玻璃轉移點高者最佳。 貫通孔224中，貫通絕緣樹脂層221的部分224b的 口徑乃爲普通的埋導孔徑，貫通導電層222的部分224c 的口徑乃爲比貫通絕緣樹脂層221的部分224b的口徑還 要小徑，絕緣性基材部分224b的斷面形狀爲近似圓弧 狀。亦即，貫通孔224的絕緣性基材部分224b的形狀是 形成硏鉢狀，貫通孔224的內壁面是以近似圓弧面224e 被連接在導電層222的背面222a。亦即如第22圖的縱斷 面圖所示，絕緣樹脂層221的內壁面224e以縱斷面觀看 爲曲線狀。 利用熱可塑性聚醯亞胺的絕緣樹脂層221部分的貫通 孔2 24，可利用液狀鈾刻液經由鈾刻而形成，就能藉著液 狀鈾刻液的粘性或反應、物質移動的等向性，利用蝕刻空 腔形狀成爲圓弧狀，而將貫通孔224的內壁面形成近似圓 (48) 200306770 弧面224e。藉此，這時也如第18圖所示，（絕緣性基材 厚度T ) / (側面蝕刻L)=(鈾刻係數），且蝕刻係數 爲1以下，貫通孔224的內壁面是以近似圓弧面224 e， 並且不包括有稜角的變局部，與導電層222的背面222a 滑順的連接。
藉此，對著貫通孔224塡充導電性樹脂組成物225 時，能良好地進行抽光貫通孔224內的空氣，氣泡就不會 殘在於埋孔塡充至貫通孔224中的導電性樹脂組成物225 內，經由被塡充至埋導孔（貫通孔224 )中的導電性樹脂 組成物225與導電層222的背面222a接觸的導通，就能 以所需要的接觸面積並且可靠性高的進行。
第23圖是表示利用本實施形態的多層配線基板之一 封裝例。該多層配線基板是以第22圖所示的構造的多層 配線基板用基材作爲第一層基材 220A與第二層基材 2 2 0B，並使兩片重合，利用第一層基材220A具有接著性 的絕緣樹脂層221，而互相與第一層基材220A和第二層 基材220B做接著接合。在第二層基材220B的絕緣樹脂 層221上形成表面部利用配線圖案的銅箔的導電層226。 因爲塡充有導電性樹脂組成物225的各貫通孔224是 形成IVH，且各貫通孔224的內壁面是成爲以近似圓弧面 22k，並且不包括有稜角的變局部（角隅部），與導電層 222的背面222a滑順連接的形狀，所以氣泡不會殘存於 埋孔塡充至貫通孔224中的導電性樹脂組成物225內，經 由埋孔塡充至貫通孔224中的導電性樹脂組成物225，各 -53- (49) (49)200306770 層的導電層222或是導電層222與226的層間導通就能可 靠性高的進行。 其次，將利用第22圖所示的多層配線基板用基材及 其多層配線基板用基材的多層配線基板的製造方法之一實 施形態參照第24圖、第25圖做說明。 首先，如第24圖（a ) 、（ b )所示，在絕緣樹脂層 (熱可塑性聚醯亞胺薄膜）22 1的單面黏貼利用銅箔的導 電層2 2 2。相反的換句話說就是在利用銅箔的導電層2 2 2 的單面黏貼熱可塑性聚醯亞胺薄膜（聚醯亞胺系接著 材）。 其次，如第24圖（c)所示，對導電層222進行蝕刻 並形成利用導電層222的配線圖案（電路圖案）。導電層 222爲銅箔的時候，銅箔的鈾刻可利用以氯化鐵爲主成份 的水溶液、以氯化銅爲主成份的蝕刻液進行。 其次，如第24圖（d )所示，將供絕緣樹脂層（熱可 塑性聚醯亞胺薄膜）22 1蝕刻的蝕刻阻劑（圖示省略）形 成在絕緣樹脂層22 1的表面，且蝕刻絕緣樹脂層22 1而形 成該部分的孔224b。 絕緣樹脂層22 1爲熱可塑性聚醯亞胺的情況下，絕緣 樹脂層22 1是利用以氫氧化鉀和 和乙撑二胺的混合物或 是氫氧化鹼和 和13-二甲基- 2 -乙撑硫 爲主成份的 熱可塑性聚醯亞胺用液狀蝕刻液進行鈾刻。然後除去接著 層表面的蝕刻阻劑。 於IVH (貫通孔224 )內的導電層222與絕緣樹脂層 (50) (50)200306770 221的邊界附近，絕緣樹脂層221的邊緣變得很急遽的 話，針對後面製程的貫通孔224塡充導電性樹脂組成物 時，氣泡會跑進來，但以液狀蝕刻液蝕刻絕緣樹脂層22 1 的時候，這時以第1 8圖所定義的蝕刻係數也爲1以下， 邊緣並不急遽，而絕緣樹脂層2 2 1的部分的貫通孔2 2 4的 內壁面則成爲以近似圓弧面224 e，並且不包括有稜角的 變局部（角隅部），與導電層222的背面222a滑順連接 的形狀，氣泡排出效率變佳。 其次，如第24圖（e )所示，利用鈾刻或是雷射加工 等，在導電層222穿設小孔224c，且完成貫通孔224。 貫通孔224的穿孔完成的話，如第24圖（f)所示， 在絕緣樹脂層221上載置金屬遮罩250，以金屬遮罩250 的開口 2 5 0a整合在各貫通孔224上地，進行遮罩合倂， 使用像是在網版印刷所使用的壓實板（滑動刀片）25 1 ’ 自金屬遮罩2 5 0的面側將導電性樹脂組成物（導電電糊） 225利用擠壓（印刷法）而埋孔塡充至貫通孔224中。第 24圖（g )是表示導電性樹脂組成物225的埋孔塡充完成 狀態。 導電性樹脂組成物225爲了避免對於後面製程中加熱 的氧化，故使用銀電糊。此時使用粘度爲3 00dPa s者的 情形下，導電電糊並不會從銅箔部（導電層22 2 )的小孔 224c中脫落，可確實的進行埋孔塡充。再者，導電性樹 脂組成物2 2 5除了銀電糊以外，也可使用利用銅塡充物或 碳混合物的導電性電糊。 -55- (51) (51)200306770 利用印刷法塡充導電性樹脂組成物225是透過遮罩進 行的，但在使用網版遮罩的情形下，由於在網版開口部的 網眼上會留有導電性樹脂組成物，無法確保積層後的電氣 可靠性，故透過金屬遮罩2 5 0進行印刷時，要解決此種不 適合的情形。 此時由於IVH(貫通孔224 )斷面的絕緣樹脂層部分 (熱可塑性聚醯亞胺部分）224b的形狀爲滑順的近似圓 弧狀，故氣泡會快速的從銅箔（導電層222 )的小孔224c 被排出，銅箔部（導電層222 )與導電性樹脂組成物225 的密着就會在導電層222的背面222a充分的進行。 並如第24圖（g )所示，本實施形態中，由於導電性 樹脂組成物22 5的後端225a連接良好，因此會稍微突出 絕緣樹脂層2 2 1的上端。 導電層222的小孔224c的孔徑，是加上來自與導電 性樹脂組成物225的接觸電阻的要求，並配合所謂導電性 樹脂組成物225的粘度或觸變性的諸特性，選擇能夠避免 氣泡殘留與導電性樹脂組成物22 5的脫落，例如貫通絕緣 樹脂層22 1的部分224b的口徑爲普通的埋導孔徑，例如 ΙΟΟμηι的話，貫通導電層222的部分224c的口徑則成爲 比埋導孔徑還要小徑的3 0〜5 0 μιη左右。 導電性樹脂組成物225的塡充完成的話，如第24圖 (g)所示，取下金屬遮罩250而完成一片基材220Α。 以該基材220A作爲第一層基材，且將利用與第24 圖（a )〜（f )所示之目前爲止同樣的製法所製作的基材 -56- (52) (52)200306770 2 2 OB、和利用銅箔的導電層226，分別利用適當的定位法 一邊定位一邊做積層加熱壓合（疊層），並如第 25圖 (a ) 、（ b )所示地達成多層化。 疊層之際，是將基板一邊曝露在真空下一邊做加熱壓 合，對於利用導電層222的電路圖案的凹凸而言，就能提 高絕緣樹脂層22 1的隨動性。而導電性樹脂組成物225就 能以柔軟的狀態進行積層，就能將導電性樹脂組成物225 與其他層的銅箔做密接接觸。 最後如第25圖（c )所示，將最外層的導電層226利 用蝕刻形成電路，並作爲多層配線板而視爲完成。 再者，貫通孔224也可爲蝕刻係數不一定爲1以下 者，例如第26圖所示，絕緣樹脂層221的部分的貫通孔 2 24的內壁面也可爲以R面224f，並且不包括有棱角的變 局部，與導電層222的背面222a滑順連接的形狀。 而第二實施形態及第三實施形態中，針對任一個可撓 性印刷配線板做描述，但本發明並不限於此，也同樣適用 於硬式的印刷配線板，絕緣性基材爲含有無機塡充物或玻 璃布的環氧樹脂系或利用聚酯膠片者的時候，藉由使用氯 或氟系氣體的離子蝕刻或電漿蝕刻，就能將貫通孔形狀與 上述實施形態同樣地形成硏鉢狀。5 5 如以上說明就能理解，藉由利用本發明的第二實施形 態及第三實施形態的多層配線基板、多層配線基板用基材 及其製造方法，貫通孔的絕緣性基材部分的內壁面以縱斷 面觀看爲曲線狀，藉此貫通孔的內壁面與導電層背面的連 -57- (53) (53)200306770 接，就能夠不包括有稜角的變局部滑順地進行，針對貫通 孔塡充導電性樹脂組成物時，就能良好地抽光所有貫通孔 內的空氣，氣泡不會殘在於被埋孔塡充至貫通孔中的導電 性樹脂組成物內，所以導電性樹脂組成物與導電層的導通 就能以高可靠性並穩定的進行。 而上述構成中，被塡充至導電層與貫通孔的IVH的 導電性樹脂組成物的導通接觸，在導電層背面側取得的構 造時’該導電層與導電性樹脂組成物的導通接觸總面積’ 就沒有導電層貫通孔這方有變大的可能性，有導電層貫通 孔的話，導電層與導電性樹脂組成物間的接觸電氣電阻就 會昇高。 以下說明的本發明的第四實施形態及第五實施形態是 爲了解決如上所述的問題，目的在於提供一補償利用導電 層貫通孔的導電層背面側的導通接觸面積減少，反之就是 藉由設置導電層貫通孔，降低導電層與導電性樹脂組成物 間的接觸電氣電阻的多層配線基板用基材及使用該多層配 線基板用基材的多層配線基板。 以下參照所附圖面詳細說明本發明的第四實施形態。 第29圖是表示有關利用本發明的第四實施形態的多 層配線基板用基材的基本構成。 於第29圖所示的多層配線基板用基材是分別在形成 絕緣性基材的絕緣樹脂層3 1 1 —方的面，設有利用形成配 線圖案的銅箔等的導電層3 1 2，並在另一方的面設有供層 間接著的接著層3 1 3，且穿設有貫通接著層3 1 3、絕緣樹 -58- (54) (54)200306770 脂層311與導電層312的貫通孔314。在貫通孔314中塡 充導電性樹脂組成物3 1 5，形成IVH (埋導孔）。 可撓性印刷配線板是種絕緣樹脂層3 1 1是用經由全芳 香族聚醯亞胺（API )等所形成的聚醯亞胺薄膜或聚酯薄 膜等具有可撓性的樹脂薄膜所構成，絕緣樹脂層3 i i、導 電層3 1 2和接著層3 1 3的三層構造，就可在與汎用附有單 面銅箔的聚醯亞胺基材的聚醯亞胺部（絕緣樹脂層3 1 1 ) 的銅箔（導電層3 1 2 )相反側的面，作爲接著層3 1 3並黏 貼聚醯亞胺系接著材所構成。 利用聚醯亞胺系接著材的接著層3 1 3就藉黏貼上使熱 可塑性聚醯亞胺（TPI )或熱可塑性聚醯亞胺獲得熱硬化 機能的薄膜所形成。熱可塑性聚醯亞胺的情形下，考慮到 基板耐熱性，使用玻璃轉移點高者最佳。 貫通孔3 i 4中，貫通接著層3 1 3與絕緣樹脂層3 1 1的 部分，亦即絕緣部貫通孔3 1 4a乃爲圓形橫斷面的圓筒形 狀，並成爲普通的埋導孔徑。貫通孔314中，貫通導電層 3 12的部分，亦即導電層貫通孔3 14b乃爲圓形橫斷面的 圓筒形狀，並成爲比絕緣部貫通孔3 14a的直徑還要小 徑。藉此導電層貫通孔3 1 4b的橫斷面積是小於絕緣部貫 通孔3 1 4 a的橫斷面積。 而導電層貫通孔3 1 4b的內側面（內周面）的面積， 是大於針對導電層貫通孔314b的絕緣部貫通孔3 14a的開 口端的橫斷面積地設定導電層貫通孔3 i 4b的直徑或是導 電層3 1 2的層厚。此情形換句話說就是對於具有導電層貫 -59- (55) (55)200306770 通孔3 14b時的導電層3 12的導電性樹脂組成物3 15的接 觸總面積爲大於沒有導電層貫通孔3 1 4 b時的接觸總面積 的意思。 一旦導電層貫通孔314b的直徑爲D、導電層312的 層厚爲h，導電層貫通孔3 1 4b的內側面的面積大於針對 導電層貫通孔3 14b的絕緣部貫通孔314a的開口端的橫斷 面積的條件式即以下式（1 )、（ 2 )表不。 π · D · h- π ( D/ 2) 2 …（1 ) D ^ 4h ··· ( 2 ) 因而，導電層貫通孔314b爲圓形橫斷面的圓筒形狀 的貫通孔時，經由導電層貫通孔314b的直徑D爲導電層 3 12的層厚h的四倍以下，導電層貫通孔3 14b的內側面 的面積就會變成大於導電層貫通孔3l4b的橫斷面積。 而其他的說法就是導電層貫通孔3 1 4b對於平面而言 具有垂直壁（內側面）時，加上導電層貫通孔3 1 4b的周 緣長度的導電層貫通孔3l4b的高度h會大於導電層貫通 孔3 14b的開口端的橫斷面積。 實例上，導電層3 I2的層厚h爲8μηι的話，導電層 貫通孔3 14b的直徑D的最大値爲32μιη，以下同樣地，層 厚h爲9μιη的話，直徑最大値爲36μιη，層厚h爲12μηι 的話，直徑最大値爲48μιη，層厚h爲15μηι的話，直徑 最大値爲60μπι，層厚h的1 8μηι的話，直徑最大値爲 -60- (56) 200306770 72μπι，層厚h爲36μηι的話，直徑最大値爲144μπι。 IVH的導電性樹脂組成物3 1 5是將具有導電機能的金 屬粉末混入樹脂粘接劑中，且混合於含有溶劑的粘性媒體 中，並將成爲電糊狀的導電性電糊，自接著層3 1 3側利用 擠壓等而埋孔塡充至所有的貫通孔3 1 4亦即絕緣部貫通孔 314b與導電層貫通孔314b中。 抽光該埋孔塡充時的貫通孔3 1 4內的空氣，是經由導 電層貫通孔3 1 4b來施行，氣泡就不會殘存於被埋孔塡充 至貫通孔3 1 4 (絕緣部貫通孔3 1 4b與導電層貫通孔 3 1 4b )中的導電性樹脂組成物3 1 5內，被塡充至埋導孔 (貫通孔3 1 4 )中的導電性樹脂組成物3 1 5與導電層3 1 2 的導通接觸是分別在導電層3 1 2的背面3 1 2a和導電層貫 通孔3 14b的內周面進行。 因爲導電層貫通孔314的內周面的面積是大於針對導 電層貫通孔3 1 4b的絕緣部貫通孔3 1 4a的開口端的橫斷面
積，所以在導電層312開設導電層貫通孔314b的這一 方，導電性樹脂組成物3 1 5與導電層3 1 2的導通接觸面積 變大，而導電性樹脂組成物3 1 5與導電層3 1 2間的接觸電 氣電阻會下降。 第3 0圖是表示使用利用本發明的第四實施形態的多 層配線基板用基材的多層配線基板之一實施形態。該多層 配線基板乃以第2 9圖所示的構造的多層配線基板用基 材，作爲第一層基材310A和第二層基材31 0B，並使兩片 重合，利用第一層基材310A的接著層313互相與第一靥 -61 - (57) (57)200306770 基材31 0A和第二層基材31 0B接著接合。在第二層基材 31 0B的接著層313上形成表面部利用形成有配線圖案的 銅箔的導電層3 1 6。 塡充有導電性樹脂組成物3 1 5的各貫通孔3 1 4是形成 IVH，且氣泡不會殘存於埋孔塡充至貫通孔314中的導電 性樹脂組成物3 1 5內，被塡充至貫通孔3 1 4中的導電性樹 脂組成物3 1 5與導電層3 1 2的導通接觸是分別在導電層 3 12的背面3 12a和導電層貫通孔3 14b的內周面進行。 然後，導電層貫通孔314b的內周面的面積是大於針 對導電層貫通孔3 14b的絕緣部貫通孔314a的開口端的橫 斷面積，所以在導電層312開設導電層貫通孔314b外， 導電性樹脂組成物3 1 5與導電層3 1 2的導通接觸面積變 大，導電性樹脂組成物3 1 5與導電層3 1 2間的接觸電氣電 阻，會降低各層的導電層312或導電層312與316的層間 導通的接觸電氣電阻，可獲得穩定良好的電氣性能。 其次，第29圖所示的多層配線基板用基材以及利用 該多層配線基板用基材的多層配線基板的製造方法之一實 施形態參照第3 1圖、第32圖做說明。再者，在此的說明 是針對使導電性樹脂組成物突出層間接著面側的情形而進 行。 首先，如第31圖（a ) 、（ b)所示，在絕緣樹脂層 (聚醯亞胺薄膜）3 1 1的單面，於設有利用銅箔的導電層 3 1 2的基材的絕緣樹脂層3 1 1側，黏貼使可塑性聚醯亞胺 或熱可塑性聚醯亞胺獲得熱硬化機能，而形成接著層 -62- (58) 200306770 3 1 3 〇 其次，如第3 1圖（c )所示，於導電層3 1 2經由蝕刻 而形成利用導電層3 1 2的配線圖案（電路圖案）。導電層 3 1 2爲銅箔的時候，銅箔的蝕刻可使用以氯化鐵爲主成份 的水溶液、以氯化銅爲主成份的鈾刻液完成。
其次，如第3 1圖（d )所示，在接著層3 1 3上黏貼 PET遮蔽膠帶3 1 7，利用雷射開孔加工等，如第3 1圖 (d)所示，穿設貫通PET遮蔽膠帶317、接著層313、 絕緣樹脂層3 1 1、導電層3 1 2的貫通孔3 1 4。
該貫通孔314將貫通PET遮蔽膠帶317、接著層 3 1 3、絕緣樹脂層3 1 1的絕緣部貫通孔3 14a的直徑成爲普 通的埋導孔徑，例如10 Ομιη的話，導電層312的層厚爲 75〜125μηι左右，而貫通導電層312的導電層貫通孔 3 14b的直徑是比埋導孔徑還要小徑的30〜50 μιη左右。在 此，導電層3 12的層厚和導電層貫通孔3 14b的直徑的關 係乃如前所述，導電層貫通孔3 1 4b的內周面的面積是設 定成大於針對導電層貫通孔314b的絕緣部貫通孔314a的 開口端的橫斷面積。 再者，利用大徑的絕緣部貫通孔3 1 4 a與小徑的導電 層貫通孔3 1 4b的貫通孔3 1 4，可經由利用雷射光束照射 的雷射開孔加工所形成，除此之外連利用鈾刻、雷射光束 照射與鈾刻的組合也能進行加工。 雷射開孔加工的情形是先利用雷射光束照射來穿設絕 緣部貫通孔3 1 4a後，再利用雷射光束照射在導電層3 1 2 -63- (59) (59)200306770 上穿設小的導電層貫通孔3 1 4b，然後採取將導電性樹脂 組成物（導電性電糊）3 1 5埋孔塡充至貫通孔3 1 4中的方 法也可以，但普通雷射光束強度（雷射強度）於光束徑向 觀看，由於光束中央高，周邊低，故可利用這個一次穿設 導電層3 1 2的中心部的小導電層貫通孔3 1 4b和絕緣部的 絕緣部貫通孔3 1 4a，藉此就可在更短的時間獲得上述構 造的埋導孔。 貫通孔3 1 4的穿孔完成的話，即進行除去因穿孔殘存 在貫通孔3 1 4內的樹脂或銅箔因氧化物等的膠渣3 1 8的除 膠渣。除膠渣可藉由利用電漿的軟蝕刻或是利用過錳氯系 的除膠渣液的濕式除膠渣進行。 如第3 1圖（f)所示，除膠渣完成的話，如第3 1圖 (g )所示，使用像是在網版印刷所使用的壓實板（滑動 刀片）3 5 0，自PET遮蔽膠帶3 1 7的面側將導電性樹脂組 成物（導電電糊）3 1 5利用擠壓而全部埋孔塡充至貫通孔 3 1 4的絕緣部貫通孔3 1 4a與導電層貫通孔3 1 4b中。第3 1 圖（h )是表示導電性樹脂組成物3 1 5的埋孔塡充完成狀 態。 導電性樹脂組成物3 1 5爲了避免對於後面製程中加熱 的氧化，故使用銀電糊。此時使用粘度爲3 00dPa s者 時，導電電糊就不會從銅箔部（導電層312)的小孔31A 脫落，能確實的埋孔塡充。再者，導電性樹脂組成物3 1 5 除了銀電糊以外，也可使用利用銅塡充物或碳混合物的導 電性電糊。 -64 - (60) (60)200306770 本實施形態中，由於在基材表面黏貼PET遮蔽膠帶 317，故不必透過金屬遮罩或網版遮罩，直接將壓實板 350接觸在基板而進行擠壓亦可，但當然可透過金屬遮罩 或網版遮罩來進行擠壓，藉此就能削減導電性樹脂組成物 的浪費。 於該擠壓之際，氣泡會從銅箔部（導電層3 1 2 )的小 孔3 14b被排出，氣泡不會殘存在貫通孔3 14內，銀箔部 (導電層3 1 2 )和導電性樹脂組成物3 1 5的密接，就可在 導電層312的背面312a和導電層貫通孔314b的內周面充 分的進行。 其次，如第3 1圖（i )所示，剝離表面殘留導電性樹 脂組成物3 15的PET遮蔽膠帶317，且將該第一層基材 3 1 0 A利用與第3 1圖（a )〜（i )所示之目前爲止同樣的 製法所製作的基材3 1 0B、和利用銅箔的導電層3 1 6，一邊 適當定位一邊利用積層加熱壓合（疊層），並如第32圖 (a) 、（b)所示地達成多層化。 疊層法之際，是將基材一邊曝露在真空下一邊做加熱 壓合，就可對於利用導電層3 1 2的電路圖案的凹凸提高接 著層3 1 3的隨動性。而導電性樹脂組成物3 1 5是以柔軟的 狀態進行積層，就能將導電性樹脂組成物3 1 5與其他層的 銅箔做密接接觸。 最後如第3 2圖（c )所示將最外層的導電層3 1 6利用 蝕刻形成電路，並作爲多層配線板而視爲完成。 其次，說明利用本發明的第五實施形態的多層配線基 -65- (61) (61)200306770 板用基材。利用本實施形態的多層配線基板用基材乃如第 3 3圖所示，將形成絕緣性基材的絕緣樹脂層32丨，利用使 熱可塑性聚醯亞胺（TPI )或是熱可塑性聚醯亞胺獲得熱 硬化機能等，絕緣樹脂層本身具有供層間接著的接著性所 構成。此時，在絕緣樹脂層3 2 1 —方的面設有利用形成配 線圖案的銀箔等的導電層3 22，就能省略另一方的面所積 層的接著層。 在該多層配線基板用基材上穿設貫通絕緣樹脂層32 1 和導電層3 22的貫通孔324，在其貫通孔324中塡充導電 性樹脂組成物3 2 5，而形成IVH (埋導孔）。 貫通孔3 24中，貫通絕緣樹脂層3 2 1的部分亦即絕緣 部貫通孔3 24a乃爲圓形橫斷面的圓筒形狀，並成爲普通 的埋導孔徑。貫通孔3 24中，貫通導電層3 22的部分亦即 導電層貫通孔324b乃爲圓形橫斷面的圓筒形狀，並成爲 比絕緣部貫通孔324a的直徑還要小徑。藉此，導電層貫 通孔324b的橫斷面積是小於絕緣部貫通孔3 24a的橫斷面 積。 而導電層貫通孔3 24b的內側面（內周面）的面積是 大於針對導電層貫通孔324b的絕緣部貫通孔3 24a的開口 端的橫斷面積地設定導電層貫通孔324b的直徑或是導電 層3 22的層厚。亦即此情形是針對有導電層貫通孔3 24b 時的導電層3 22的導電性樹脂組成物3 2 5的接觸總面積大 於沒有導電層貫通孔3 24b時的接觸總面積的意思。 此時一旦導電層貫通孔3 24b的直徑爲D、導電層 (62) (62)200306770 3 22的層厚爲h，導電層貫通孔3 24b的內側面的面積大於 針對導電層貫通孔324b的絕緣部貫通孔3 24a的開口端的 橫斷面積的條件式即以下式（1 )、（ 2 )表示，經由導電 層貫通孔324b的直徑D爲導電層322的層厚h的四倍以 下，導電層貫通孔324b的內側面的面積就會變成大於導 電層貫通孔3 24b的橫斷面積。 IVH的導電性樹脂組成物3 2 5是將具有導電機能的金 屬粉末混入樹脂粘接劑中，且混合於含有溶劑的粘性媒體 並作成電糊狀的導電性電糊，自接著層3 23側利用擠壓等 而埋孔塡充至所有貫通孔3 24亦即絕緣部貫通孔3 24b與 導電層貫通孔3 14b中。 抽光該埋孔塡充時的貫通孔3 24內的空氣，是利用導 電層貫通孔324b來進行，氣泡不會殘存於被埋孔塡充至 貫通孔3 24 (絕緣部貫通孔3 24b與導電層貫通孔3 24b ) 中的導電性樹脂組成物3 2 5內，連本實施形態中，被塡充 至埋導孔（貫通孔324 )中的導電性樹脂組成物3 2 5與導 電層3 22的導通接觸也分別在導電層322的背面312a、 和導電層貫通孔324b的內周面進行。 因爲導電層貫通孔324b的內周面的面積是大於針對 導電層貫通孔3 24b的絕緣部貫通孔324a的開口端的橫斷 面積，所以在導電層3 22開設導電層貫通孔3 24b的這一 方，導電性樹脂組成物3 25與導電層3 22的導通接觸面積 變大，導電性樹脂組成物325與導電層322間的接觸電電 阻會降低。 -67- (63) 200306770
第3 4圖是表示使用利用本發明的第五實施形態的多 層配線基板用基材的多層配線基板之一實施形態。該多層 配線基板是以第3 3圖所示的構造的多層配線基板用基 材，作爲第一層基材320A、和第二層基材320B，並使兩 片重合，將第一層基材320A與第二層基材320B互相利 用絕緣樹脂層3 2 1本身的接著性而接著接合。在第二層基 材3 20B的絕緣樹脂層321上形成利用表面部形成配線圖 案的銅箱的導電層326。 塡充導電性樹脂組成物3 25的各貫通孔3 24是形成 IVH，且氣泡不會殘存於被埋孔塡充至貫通孔324中的導 電性樹脂組成物3 25內，被塡充在貫通孔324中的導電性 樹脂組成物3 2 5和導電層3 22的導通接觸，是分別在導電 層3 22的背面3 22a、和導電層貫通孔324b的內周面進 行。
而且連本實施形態中，因爲導電層貫通孔324b的內 周面的面積是大於針對導電層貫通孔324b的絕緣部貫通 孔324a的開口端的橫斷面積，所以在導電層322開設導 電層貫通孔3 24b的這一方，導電性樹脂組成物3 2 5與導 電層3 22的導通接觸面積變大，導電性樹脂組成物3 25與 導電層322間的接觸電氣電阻中，各層的導電層322或是 導電層3 22和3 1 6的層間導通的接觸電電阻會降低，且可 獲得穩定的良好電氣性能。 再者，第3 3圖所示的多層配線基板用基材、及利用 該多層配線基板用基材的多層配線基板也能用與上述的製 -68- (64) (64)200306770 造方法同等的製造方法來製造。 其他貫通孔的形成例，是在層厚 18μιη的導電層 3 2 2 ’利用雷射照射進行導電層貫通孔3 2 4 b的開孔時，如 第3 5圖所示，成爲約45度錐狀的切頭圓錐形狀的貫通 孔。 此時，如第36圖所示，導電層貫通孔3 24b的導電層 背面側的直徑爲Οχμιη的話，3 24b的內周面的面積乃以下 式 (3 ) 表不。 ( 72Dx - 1 296 ).....(3) 因而，錐狀的導電層貫通孔3 24b的內側面的面積大 於針對導電層貫通孔3 24b的絕緣部貫通孔324a的開口端 的橫斷面積的條件式是以下式（4 )表示。 手（72Dx— 1 296 ) ^ ^ (~)2.....( 4) 因而成爲Dx$378 5，導電層貫通孔324b的導電層 背面側的直徑Dx只要是3 78 5 μπι以下就可以。未滿足此 條件下，對於有導電層貫通孔324b時的導電層322的導 電性樹脂組成物3 2 5的接觸總面積會大於沒有導電層貫通 孔3 24b時的接觸總面積。 並如第37圖、第38圖所示，於一個貫通孔324中， 用比絕緣部貫通孔3 2 4 a還要小徑而設置複數個導電層貫 (65) (65)200306770 通孔3 2 4 b的內側面的面積大於針對導電層貫通孔3 2 4 b的 絕緣部貫通孔324a的開口端的橫斷面積的導電層貫通孔 3 24b，藉此也能增大利用導電層貫通孔3 24b的內周面的 導通接觸面積。 更如第3 9圖所示，自圓形的貫通孔，比內側面的面 積還大的十字形狀的導電層貫通孔324b也很容易利用化 學蝕刻等來形成。 再者，無論上述那一個都是顯示十字形狀的導電層貫 通孔3 24b，但要是內側面面積變大的形狀（比導電層貫 通孔324b的周緣長度還長的形狀）的話，十字形狀以外 的那一種形狀都可以。 再者，利用本發明的多層配線基板、多層配線基板用 基材及其製造方法並不限於使用聚醯亞胺薄膜的可撓性印 刷配線板，可適用於聚酯薄膜使用的可撓性印刷配線板、 環氧樹脂或是玻璃布、聚醯胺不織布等的聚酯膠片材也同 樣地適用於使用絕緣材的硬式者。 像是由以上說明就可理解，由於利用本發明的第四實 施形態及第五實施形態的多層配線基板及多層配線基板用 基材及其製造方法，導電層與塡充至貫通孔中的導電性樹 脂組成物的導通接觸是在導電層背面側取得，故加上導電 層貫通孔的橫斷面積小於絕緣部貫通孔的橫斷面積，並且 導電層貫通孔的內側面的總面積是大於該導電層貫通孔的 橫斷面積，在絕緣部貫通孔與導電層貫通孔中塡充導電性 樹脂組成物，藉著與在導電層貫通孔的內側面的導電性樹 -70- (66) (66)200306770 脂組成物的導通接觸，導電層與導電性樹脂組成物的導通 接觸面積增大，且導電層與導電性樹脂組成物間的接觸電 氣電阻會降低。 以上說明的實施形態中，也是針對圖面向下的導電層 進行1C晶片等的零件封裝。此種情形下，於以下說明應 該考慮的問題。 爲了此說明，反轉圖面的上下關係。亦即如第44圖 所示，將貫通孔的銅箔部分（小孔）73B的孔徑小於絕緣 層部分73A的孔徑，且將銅箔72與導電性電糊74的導 通接觸在銅箔背面72 A側取得的構造。設在銀箔72的小 孔73是產生作爲抽光針對貫通孔塡充導電性電糊74時的 空氣作用，且防止氣泡進入IVH內。 但如第44圖所示，在多層基板中，塡充於貫通孔中 的導電性電糊74是自小孔73B露出銅箔72的表面特別是 利用銅箔72的接合部表面而加以裸露，經由導電層表面 的導電性電糊74中存在的樹脂成份，1C晶片等於零件封 裝時會因焊鍚的潮濕性變差。因此會妨礙導電層表面的零 件封裝。 以下說明的本發明的第六實施形態及第七實施形態是 欲解決如上所述的問題，目的在於提供一在導電層（銅 箔）開設小孔，並經由導電層表面的導電性電糊中存在的 樹脂成份，來避免妨礙零件封裝，且良好地進行零件封 _ ’可一倂獲得低電阻的層間導通的多層配線基板用基 材、多層配線基板及該些的製造方法。 -71 - (67) (67)200306770 於以下參照所附圖面詳細地說明本發明的第六實施形 態。第4〇圖是表示有關利用本發明的第六實施形態的多 層配線基板用基材及多層配線基板。再者，在此的說明是 針對導電性樹脂組成物突出層間接著面側的情形所做的說 明。 第40圖所示的多層配線基板用基材410是分別在形 成絕緣性基材的絕緣樹脂層4 1 1 一方的面設有利用形成包 括接合部的配線圖案的銅箔等的導電層4 1 2，並在另一方 的面設有供層間接著的接著層4 1 3，且穿設有貫通接著層 4 1 3、絕緣樹脂層4 1 1和導電層4 1 2的貫通孔4 1 4。在貫 通孔4 1 4中塡充導電性樹脂組成物4 1 5，形成IVH (埋導 孔）。 多層配線基板420是重合多數片多層配線基板用基材 4 1 0，可藉由利用接著層4 1 3進行接合。 在可撓性印刷配線板中，絕緣樹脂層4 1 1是用利用全 芳香族聚醯亞胺（API )等的聚醯亞胺薄膜或聚酯薄膜等 具可撓性的樹脂薄膜所構成，絕緣樹脂層4 1 1、導電層 412和接著層413的三層構造是由在與汎用單面附有銅箔 的聚醯亞胺基材（CCL )的聚醯亞胺部（絕緣樹脂層 4 1 1 )的銅箔（導電層4 1 2 )相反側的面，作爲接著層4 1 3 而黏貼聚醯亞胺系接著材所構成。利用聚醯亞胺系接著材 的接著層413可經由黏貼使熱可塑性聚醯亞胺（TPI )或 熱可塑性聚醯亞胺獲得熱硬化機能的薄膜所形成。 貫通孔4 1 4中，貫通接著層4 1 3與絕緣樹脂層4 1 1的 -72- (68) 200306770 部分（埋導孔）4 1 4 A的孔徑是普通的埋導孔徑，而貫通 導電層412的部分（小孔）414B的孔徑是比貫通絕緣樹 脂層4 1 1及接著層4 1 3的埋導孔4 1 4 A的孔徑還要小徑。 埋導孔414A的孔徑（埋導孔徑）爲ΙΟΟμηι左右的話，小 孔4 1 4Β的孔徑則爲3 0〜5 0 μπι左右的小徑。
導電性樹脂組成物4 1 5將具有導電機能的金屬粉末混 入樹脂粘接劑中，且混合於含有溶劑的粘性媒體中，成爲 糊狀的導電性電糊，自接著層4 1 3側利用擠壓等埋孔塡充 於整個貫通孔4 1 4中（埋導孔4 1 4Α與小孔4 1 4Β )。 藉由開設小孔4 1 4B，就能良好地進行抽光針對貫通 孔4 1 4 1塡充導電性樹脂組成物4 1 5時的貫通孔4 1 4內的 空氣，氣泡就不會殘存於埋孔塡充至貫通孔4 1 4中的導電 性樹脂組成物4 1 5內。
塡充至貫通孔4 1 4中的導電性樹脂組成物4 1 5與導電 層412的導通連接，是在利用埋導孔414A與小孔414B 的口徑差產生的導電層4 1 2的圓環狀的背面4 1 2 A進行的 關係，所以導電層4 1 2與導電性樹脂組成物4 1 5的接觸面 積增大，且電氣的可靠性提高。 在多層配線基板420的最外層（最上層）的導電層 412的表面，塞住在此開口的小孔414B地在導電層412 的整個表面，利用電解電鍍法、無電解電鍍法、濺鍍法等 一樣地形成金屬層4 1 6。藉此多層配線基板42 0的貫通孔 4 1 4當中，在最外層裸露於露出外部的導電層4 1 2側的開 口的導電性樹脂組成物4 1 5，是利用金屬層4 1 6被包覆。 -73- (69) 200306770 藉此，導電性樹脂組成物4 1 5不會裸露在導電 的表面，導電層4 1 2的整個表面則利用金屬層4 1 6 一金屬面，避免零件封裝時因焊鍚的潮濕性使導電 組成物4 1 5中存在樹脂成份而惡化’就不會妨礙到 表面的零件封裝。 金屬層4 1 6可利用金、銀、銅等構成。 金屬層416爲金的時候，因爲不能在金屬層4: 面形成氧化皮膜，所以對於封裝在金屬層4 1 6的零 板的導通連接並不會受到氧化皮膜的影響，也可以 電阻、穩定而可靠性高的效果。70 金屬層4 1 6爲銀的時候，金屬是電阻率最低的 對於被封裝在金屬層4 1 6上的零件的基板的導通連 能用低電阻良好地進行，高速、高周波信號的傳送 抑制衰減而良好地進行。 而金屬層4 1 6爲銅的時候’具有低電阻與很高 子遷移性優的特徵。 其次，將第4 0圖所不的多層配線基板用基材 配線基板的製造方法的實施形態，參照第4 1圖（ (i )做詳細說明。 如第41圖（a)所示，以在聚醯亞胺薄膜431 設有銅箔4 3 2的汎用附有單面銀箔的聚醯亞胺基材 爲啓始材料，對此利用微縮法將蝕刻阻劑（圖示省 成銅箔4 3 2上，且如第41圖（b )所示，利用化學 來形成包括接合部的導體電路432A。 層412 成爲單 性樹脂 導電層 I 6的表 件的基 獲得低 ，藉此 接，就 ，就可 的耐離 及多層 :a )〜 的單面 43 0作 略）形 式鈾刻 (70) (70)200306770 其次，如第41圖（c)所示，在與聚醯亞胺薄膜431 的銅箔4 3 2相反側的表面，黏貼利用使熱可塑性聚醯亞胺 或熱可塑性聚醯亞胺獲得熱硬化機能的薄膜的接著層 43 3。接著層43 3是作爲將來多層化時的層間接著層。更 在接著層433的表面貼合PET製的遮蔽膠帶434。 其次，如第4 1圖（d )所示，利用雷射光照射而在聚 醯亞胺薄膜431、接著層433、遮蔽膠帶434形成埋導孔 435，且在導體電路432A (銅箔432)形成小孔43 6。雷 射是使用UV YAG雷射的第3高調波（波長3 5 5 nm)。 其次，如第41圖（e)所示，自遮蔽膠帶434側，利 用印刷法將導電性電糊43 7塡充至埋導孔43 5、小孔43 6 中。在導電性電糊43 7 1使用 Ag/環氧樹脂系的埋孔電 糊。當然可在導電性電糊43 7使用Cu電糊或碳糊等的所 謂導電性電糊。 於塡充導電性電糊後，剝開遮蔽膠帶434。藉此就可 在層間接著面側形成利用導電性電糊43 7的突起43 7 A。 突起4 3 7 A乃於多層化時，被擠壓在對應側的銅箔上，可 提高層間連接的可靠性。 如第41圖（f)所示，在像這樣所製作的基材440 上，除了未形成電路以外，可將利用與基材440的製製作 程同樣的製程所製作的基材（最上層基板）44 1 ’將完成 電路的基材442各別定位在基材440的下面，並使之重合 進行加熱、加壓，且如第4 1圖（g )所不’獲得多層配線 基板4 5 0。 (71) (71)200306770 供電至該多層配線基板450的最上層基板441的銅箔 (表面銀箔）4 3 2 ’並利用電解電鍍法，如第4 1圖（h ) 所示，在末形成電路的表面的銅箔432的全面形成銅電鍍 層438。銅電鍍層438的厚度沒有凹陷時爲5U，m。 最後如第4 1圖（i )所示，利用化學式蝕刻法在銅電 鍍層438與銅箔432形成最上層的導體電路432A。該化 學式蝕刻可在同一製程中同時進行被積層的銅電鍍層438 和銅箔4 3 2。 藉此，多層配線基板 450的小孔 436中，在最外層 (最上層）裸露於露出外部的導體電路432A側的開口的 導電性電糊43 7，是利用銅電鍍層43 8被包覆，導電性電 糊437並沒有裸露在最外層的導體電路432A的表面。 其次，將如第40圖所示的多層配線基板用基材及多 層配線基板的製造方法的另一實施形態，參照第4 2圖 (a )〜（h )做詳細說明。再者，於第42圖中，對應第 2圖的部分是附加上與標記在第4 1圖的符號相同的符 號，省略其說明。而在此的說明是針對導電性樹脂組成物 突出層間接著面側的情形所實行。 本實施形態的第42圖（a)〜（e )所示的基材440的 製製作程是與前實施形態的第4 1圖（a )〜（e )所示的基 材440的製製作程相同。 如第42圖（f)所示，分別在基材440的上面定位重 合相同構成的另一個基材（最上層基板）440，在基材 440的下面定位重合完成電路的基材442，且進行加熱、 (72) 200306770 加壓，獲得如第4 2圖（g )所示的多層配線基板4 6 0。 供電至該多層配線基板4 6 0的最上層基板4 4 0的導體 電路（表面銅箔）43 2，並利用電解電鍍法如第42圖 (h)所示，在導體電路432A的全面形成金電鍍層439。
藉此，多層配線基板460的小孔436當中，以最外層 (最上層）裸露於露出外部的導體電路43 2A側的開口的 導電性電糊43 7，是利用金電鍍層43 9被包覆，導電性電 糊437不會裸露在最外層的導體電路4WA的表面。 再者，利用配線圖案，最上層的導體電路43 2A只是 接合部，傳送電路存在內層，且有無法自最上層的導體電 路43 2 A供給電力的情形。此情形下，可以由形成傳送電 路的內層電路進行電力供給。
其次，說明利用本發明的第七實施形態的多層配線基 板用基材。利用本實施形態的多層配線基板用基材、多層 配線基板，乃如第43圖所示，可將形成絕緣性基材的絕 緣樹脂層471，以使熱可塑性聚醯亞胺（TPI )或熱可塑 性聚醯亞胺獲得熱硬化機能等，且絕緣樹脂層本身具有供 多層化接著的接著性者所構成。此時，在絕緣樹脂層47 1 一方的面，設有利用形成配線圖案部的銅箔等的導電層 4 72，可省略另一方的面的接著層。 在該多層配線基板用基材470中，係在絕緣樹脂層 471貫通形成埋導孔473，且在導電層472貫通形成小孔 474，並在埋導孔473、小孔474中塡充導電性樹脂組成 物47 5，形成IVH (埋導孔）。 -77- (73) (73)200306770 多層配線基板48〇是藉由重合多數片多層配線基板用 基材470，且利用絕緣樹脂層471本身的接著性進行接合 所獲得的。 在多層配線基板4 8 0的最外層（最上層）的導電層 4 72的表面，爲了塞住開設在這的小孔474 ’利用金、 銀、銅等的金屬層4 76利用電解電鍍法、無電解電鍍法、 濺鍍法等一樣地形成在導電層472的表面全體。藉此’多 層配線基板48 〇的IVH當中，藉由以最外層裸露於露出 外部的導電層472側的開口的導電性樹脂組成物475利用 金屬層476被包覆，連本實施形態，導電性樹脂組成物 475亦不會裸露在導電層472的表面，導電層472的表面 全體是成爲利用金屬層476的單一金屬面，可避免因零件 封裝時焊鍚的潮濕性存在於導電性樹脂組成物4 7 5中的樹 脂成份中而惡化，就不會妨礙到導電層表面的零件封裝。 本實施形態的多層配線基板用基材4 7 0、多層配線基 板4 8 0可利用與第4 1圖或第42圖所示的多層配線基板用 基材、多層配線基板的製造方法同等的製造方法來製造。 在上述的實施形態中，無論針對那一個可撓性印刷配 線板做描述’本發明均不限於此，利用環氧樹脂系或是聚 酯膠片等的硬式印刷配線板也同樣適用。 像是由以上的說明就能理解，利用本發明的第六實施 开< 懸及第七實施形懸的多層配線基板用基材、多層配線基 板及利用該等的製造方法，就可在導電層的表面形成金屬 層’利用s亥金屬層來包覆裸露在貫通孔的導電層側的開口 -78- (74) (74)200306770 的導電性樹脂組成物，導電性樹脂組成物就不會裸露在導 電層的表面，導電層的表面全體會成爲利用金屬層的單一 金屬面，可避免因零件封裝時焊鍚的潮濕性存在於導電性 樹脂組成物中的樹脂成份中而惡化，就不會妨礙到導電層 表面的零件封裝。 以下參照所附圖面，說明本發明的另一形態。 第45圖（a)、第45圖（b)是表示有關利用本發明 的第八實施形態的多層配線基板用基材的基本構成。 第45圖（a )所示的多層配線基板用基材，是分別在 形成絕緣性基材的絕緣樹脂層5 1 1 —方的面，設有利用形 成配線圖案的銅箔等的導電層5 1 2，且在另一方的面設有 供層間接著的接著層5 1 3，並穿設有貫通接著層5 1 3、絕 緣樹脂層5 1 1和導電層5 1 2的貫通孔5 1 4。在貫通孔5 1 4 中塡充導電性樹脂組成物5 1 5，形成IVH (埋導孔）。 在可撓性印刷配線板中，絕緣樹脂層5 1 1是以利用全 芳香族聚醯亞胺（aPI )等的聚醯亞胺薄膜或聚酯薄膜等 具有可撓性的樹脂薄膜所構成，絕緣樹脂層5 1 1、導電層 5 1 2和接著層5 1 3的三層構造，是在與汎用附有單面銅箔 的聚醯亞胺基材的聚醯亞胺部（絕緣樹脂層5 1 1 )的銅箔 (導電層5 1 2 )相反側的面，作爲接著層5 1 3來黏貼聚醯 亞胺系接著材所構成。 形成在多層配線基板用基材的貫通孔5 1 4當中，貫通 接著層5 13與絕緣樹脂層5 1 1的部分5 14a的口徑是普通 的埋導孔徑，而貫通導電層512的部分514b的口徑是比 (75) (75)200306770 貫通接著層5 1 3及絕緣樹脂層5 1 1的部分5 1 4 a的口徑還 要小徑。 接著層5 1 3除了塗佈接著劑以外，可利用黏貼上使熱 可塑性聚醯亞胺或是熱可塑性聚醯亞胺獲得熱硬化機能的 薄膜所形成。熱可塑性聚醯亞胺的情形下，考慮基板的耐 熱性，使用玻璃轉移點高者最佳。再者，絕緣樹脂層5 1 1 除了聚醯亞胺薄膜以外，也可以環氧系、醯亞胺系的聚酯 膠片等作爲絕緣材而利用，此時，由於絕緣樹脂層5 1 1也 作爲接著材的機能，故可省去需要另外形成的接著層 5 1 3 〇 導電性樹脂組成物5 1 5是種將具有導電機能的金屬粉 末混入樹脂粘接劑中，且混合於含有溶劑的粘性媒體中， 而將作爲電糊狀的導電性電糊，自絕緣樹脂層5 1 1側，利 用擠壓等而在貫通孔514的四處做埋孔塡充。 導電桂樹脂組成物515是在導電層512的背面512a 獲得導通，而不是在與導電層512的上表面的接觸獲得導 通，故不需要突出導電層512上方的擴張部分。76 在導電層5 1 2亦即銅箔部，穿設有比樹脂部（絕緣樹 脂層5 1 1 +接著層5 1 3 )還小的孔5 1 4b，但此乃如第9圖 所示，銅箔部42與樹脂部（絕緣層41 )的孔徑爲相同的 情形下，銅箔部42與絕緣層4 1的接觸部分只爲銀箔部 4 2的孔壁面部4 2 A，而有關於銅范部4 2與導電性樹脂組 成物4 5的導通連缺乏可靠性，且如第1 〇圖所示，不在銅 箱部42穿孔，而只在樹脂部絕緣層41穿孔時，不能充分 -80- (76) (76)200306770 實行經由擠壓等於埋孔塡充導電性電糊時抽光IVH中的 空氣，氣泡h會殘存在IVH中，且銅箔部42與導電性樹 脂組成物4 5的接觸面積變得很不穩定。 設在導電層5 12的小孔514b是作爲通氣孔的機能， 且在埋孔塡充導電性電糊時，氣泡會自該小孔5 1 4b被排 出，能正確地確保導電層5 1 2和導電性樹脂組成物5 1 5的 接觸面積。 再者，第45圖所示的多層配線基板用基材是表示在 導電層5 1 2的相反面側沒有導電電糊5 1 5的突出部，但如 第46圖（i)所示，可以具有突出部。而第45圖（b)乃 如後所述，省略第45圖（a)的接著層513。 本發明的特徵是有關於設在該導電層5 1 2的小孔 5 1 4b的形成技術。亦即本案發明人成功的以孔5 1 4b作爲 通氣孔，並重複實驗而指定出最有效果機能的構造。以下 將其特徵與製造方法一同做詳細說明。 第46圖、第47圖是表示第45圖（a)所示的多層配 線基板用基材，及利用該多層配線基板用基材的多層配線 基板的製造方法之一實施形態的斷面圖。再者，於此的說 明是針對將導電性樹脂組成物突出層間接著面側的情形所 實行。 首先如第46圖（a ) 、（ b )所示，在絕緣樹脂層 (聚醯亞胺薄膜）5 1 1的單面設有利用形成配線圖案的銅 箔的導電層5 1 2的基材的絕緣樹脂層5 1 1側，黏貼上使可 塑性聚醯亞胺或是熱可塑性聚醯亞胺獲得熱硬化機能的薄 -81 - (77) 200306770 膜，而形成接著層5 1 3。 其次，如第46圖（c )所示，對導電層5 1 2進行鈾刻 等，而形成利用導電層5 1 2的配線圖案（電路圖案）。 其次，如第4 6圖（d )所示，在接著層5 13上黏貼 PET遮蔽膠帶5 5 7，並利用雷射開孔加工等，如第46圖 (d)所示，穿設貫通PET遮蔽膠帶557、接著層513、 絕緣樹脂層5 1 1、導電層5 1 2的貫通孔5 1 4。 該貫通孔514是成爲貫通PET遮蔽膠帶557、接著層 5 1 3、絕緣樹脂層5 1 1的部分5 1 4a的口徑爲普通的埋導孔 徑例如1〇〇 μπι的話，貫通導電層512的部分514b的口徑 乃爲比埋導孔徑還要小徑的10〜5 Ομηι左右。該孔514b 的口徑的選定方法乃爲本實施形態的特徵，於後做詳細說 明。
貫通孔5 1 4的穿孔完成的話，即實行除去因殘存在貫 通孔5 1 4內的穿孔的樹脂或銅箔的氧化物等的膠渣5 1 8的 除膠渣。除膠渣是利用電槳的軟蝕刻，或是利用過錳氯系 的除膠渣液的濕式除膠渣進行。 如第46圖（f)所示，除膠渣完成的話，如第46圖 (g )所示，、使用像是在網版印刷所使用的壓實板（滑 動刀片）5 5 0，自PET遮蔽膠帶5 5 7的面側，將導電性樹 脂組成物（豊富電糊）5 1 5利用擠壓而埋孔塡充至貫通孔 5 1 4中。第46圖（h )是表示導電性樹脂組成物5 1 5的埋 孔塡充完成狀態。 其次，如第46圖（i )所示，剝去在表面殘留有導電 -82- (78) (78)200306770 性樹脂組成物5 1 5的PET遮蔽膠帶5 5 7，且在該第一層基 材51 0A分別將利用與第46圖（a)〜（i)所示到目前爲 止同樣的製法所製作的基材5 1 0B、和利用銅箔的導電層 516適當定位法一邊定位一邊積層加熱壓合（疊層），而 如第4 7圖（j ) 、（ k )所示地達成多層化。 疊層之際，一邊將基材曝露在真空下一邊加熱壓合， 就能針對利用導電層5 1 2的電路圖案的凹凸提高接著層 5 1 3的隨動性。而導電性樹脂組成物5 1 5是以柔軟的狀態 進行積層，能將導電性樹脂組成物5 1 5與其他層的銅箔的 接觸做密接。 最後如第4 7圖（1 )所不，將最外層的導電層5 1 6利 用触刻形成電路，並作爲多層配線板而視爲完成。 參照第4 8圖（a )來說明以網版印刷被埋孔塡充的貫 通孔5 1 4的狀態。導電電糊是將具有導電機能的銀等的金 屬粒子或其他的導電性粒子混入樹脂粘接劑中，且混合於 含有聚醯胺醯亞胺等的溶劑的粘性媒體中，而成爲電糊 狀。除了確實進行埋孔塡充外，對於該導電性粒子的最大 徑a而言，孔5 14b的直徑d則成爲很重要的係數。決定 該係數的容許範圍，除了獲得導電電糊的選擇、製程的設 計自由度外，是極爲重要的。 首先，本案發明人爲了決定該孔514b的直徑容許範 圍，針對導電性粒子的最大徑a，相對性地改變孔5 1 4b 的直徑，並進行實驗。再者，如第4 8圖（b )所示，該實 驗是有關於後述的構成亦即省略接著層5 1 3而進行，但結 -83- (79) (79)200306770 果是同樣的。 參照第49圖，說明本案發明人所進行的實驗。將孔 5 1 4b的口徑不滿導電性粒子的最大徑情形的導電電糊的 狀態表示在第49圖（a)中。此時，對孔514b塡充導電 性粒子並不充分。現實中導電性粒子的直徑是有限度範圍 的分佈，孔5 1 4b產生未塡充的情形，但直徑接近粒子徑 的話，粒子進入的機率變小。 將孔5 1 4b的口徑擴張到導電性粒子最大徑的時候， 將導電電糊的狀態表示在第 49圖（b )中。此時，孔 5 1 4b幾乎被導電性粒子塡充。像這樣，經由以導電性粒 子確實塡充到孔514b中，將本基材貼合複數層，而製成 多層基板時，導孔部沒有間隙，產生如下的效果。第一、 導通電阻穩定，且電路電阻値誤差縮小，於高周波電路中 也能如設計値般地製作電路定數。第二、熱衝撃增加時也 能確保以層間強固的密著性，防止起因於存在間隙的氣體 膨脹的層間剝離或導通阻絕。 將孔5 i 4b的口徑自導電性粒子的最大徑a擴張到其 三倍附近時，將導電電糊的狀態表示在第49圖（c )及第 49圖（d )中。此時也能很穩定的達成對孔5 14b的塡 充。 其次，將孔5 1 4b的口徑，超過並更加擴張至導電性 粒子最大徑的三倍時，將導電電糊的狀態表示在第49圖 (e)中。此時，塡充中或塡充後’粒子變得很容易脫 落，導孔內會產生空隙。 -84 - (80) (80)200306770 由以上實施結果了解到，當孔5 1 4b的口徑d，以所 塡充的導電性粒子的最大徑爲a時，希望形成a < d < 3 a 的範圍。具體而言，導電性粒子的最大徑爲ΙΟμιη至 50μηι時，就可在10〜30μιη的範圍至50μιη〜150μηι的範 圍進行選定。第68圖（a )是歸納自該實驗結果導出結論 的圖。 再者，如第5 2圖所示，該實驗是有關以下的構成亦 即省略接著層5 1 3而實行，但結果是同樣的。 亦即，利用本發明的多層配線基板用基材，乃如第 45圖（b )所示，可採用省略接著層513者。第45圖 (b )所示的多層配線基板用基材，係爲形成絕緣性基材 的絕緣樹脂層52 1本身，具有供層間接著的接著性，在絕 緣樹脂層5 2 1 —方的面，設有利用形成配線圖案的銅箔等 的導電層522，並穿設有貫通絕緣樹脂層521與導電層 5 22的貫通孔524。在貫通孔524中塡充導電性樹脂組成 物5 2 5，形成IVH (埋導孔）。 在PPC中，具有接著性的絕緣樹脂層521是以使熱 可塑性聚醯亞胺（TPI )或熱可塑性聚醯亞胺獲得熱硬化 機能者所構成。熱可塑性聚醯亞胺的情形下，考慮到基板 的耐熱性，使用玻璃轉移點高者最佳。 貫通孔5 24當中，貫通絕緣樹脂層521的部分5 24a 的口徑爲普通的埋導孔徑，貫通導電層522的部分524b 的口徑是比貫通絕緣樹脂層5 2 1的部分5 2 4 a的口徑還要 小徑。 -85- (81) 200306770 導電性樹脂組成物525是將具有導電機能的金屬粉末 混入樹脂粘接劑中，且混合於含有溶劑的粘性媒體中，並 將成爲電糊狀的導電性電糊，自絕緣樹脂層52 1側利用擠 壓等，對著貫通孔5 2 4的四處做埋孔塡充。 導電性樹脂組成物52 5是在導電層522的背面522a 獲得導通，而不是在與導電層522的上表面的接觸獲得導 通，故不需要突出導電層5 22上方的擴張部分。
設有導電層522的小孔524b是作爲通氣孔的機能， 且於埋孔塡充時，氣泡會自該小孔524b被確實的排出， 就正確確保導電層522和導電性樹脂組成物525的接觸面 積。該孔524b的口徑、貫通孔524的口徑、金屬粉末粒 徑的選定是利用與第45圖（a ) —同說明者相同的方法所 實行。
一方面，確實進行埋孔塡充外，貫通孔524a的口徑 和孔524b的直徑的關係也成爲很重要的係數。果然決定 該係數的容許範圍，在獲得導電電糊的選擇或製程的設計 自由度上，是極爲重要的。於是，本案發明人，針對各種 貫通孔514a的口徑D和孔5Mb的口徑d的組合（參照第 5 0圖（a )參照），並將具有廣泛範圍的粘度和觸變性的 導電性樹脂組成物，自貫通孔514a內塡充至孔514b中， 來進行確認其狀態的實驗。第5 1圖是針對有關本發明的 第八實施形態的多層配線基板用基材的製造方法，各別改 變設置在導電層的小孔口徑和樹脂層的貫通孔口徑，來說 明確認以網版印刷所埋孔塡充的貫通孔狀態的實驗結果的 -86- (82) (82)200306770 圖。以下說明本案發明人所進行的實驗。 實驗中，導電性樹脂組成物是用網版印刷機，自接著 層側從注入，且很容易自孔5 1 4b抽光貫通孔5 1 4a內的空 氣’藉此確認能否沒有間隙的完成塡充。利用原來的各項 條，在貫通孔5 Ma的口徑50〜3 00 μπι的範圍進行實驗， 直到發現後述的最適範圍 D/2>d>D/10。再者，如第 5 0圖（b )所示，該實驗是有關後述的構成亦即省略接著 層者而實行，但如第5 1圖所示，結果是同樣的。第68圖 (b )是歸納自該實驗結果導出結論的圖。 亦即第51圖 （al)及第51圖（a2)是表示相對於 貫通孔524a的口徑D，孔524b的口徑d爲1/10以下的 情形，調查導電性樹脂組成物塡充性結果的斷面圖。此 時，將導電位樹脂組成物自貫通孔524a內塡充到孔524b 中之後，於塡充導電性樹脂組成物525之際，空氣未被充 分排出，反而產生空隙5 65 (第51圖 （al ))。然後， 印刷、塡充終止後，空隙乃緩緩地向導電性樹脂組成物外 被排除（第5 1圖（a2 ))，但會在塡充量不足程度的導 孔部產生凹陷部5 67，或未被抽光的空氣成爲氣泡566而 殘留。爲了避免該問題，故而也有將外氣減壓而印刷的手 段，但因設備成本高、生產量低，用途被限定。 第5 1圖（b )是表示相對於樹脂層的貫通孔的口徑 D，導電層的孔524b的口徑d滿足D/2>d>D/10的時 候，調查導電性樹脂組成物塡充性結果的斷面圖。此時’ 就算在大氣中印刷，空氣也會被充分排出，導孔內也包括 -87- (83) (83)200306770 孔5 24b都能沒有間隙的被塡充。以此種狀態所製作的多 層板，是以如上述實施形態所述地，可期待穩定的性能和 較高的可靠性。 第51圖（c)是表示相對於貫通孔5 24a的口徑D， 孔5 24b的口徑d更加擴大，滿足d> D/ 2的時候，調查 導電性樹脂組成物塡充性結果的斷面圖。此時，所塡充的 導電性樹脂組成物，會因其粘性而自開口部漏出，且擴大 到底部。附著在底面接合的導電性樹脂組成物5 68，正好 成爲絕緣不良的原因，或是所漏出程度的聚醯亞胺側的導 孔連接面5 69下降的緣故，成爲與鄰接層間導通不良的原 因。 如第5 1圖（d )所示，更擴張開口徑的話，貫通孔 5 24a就不能以導電性樹脂組成物塡充，只會附著在內壁 面，產生貫通孔5 70。 由以上的實施結果了解到，當貫通孔524a的口徑爲 D時，希望孔524b形成在D/10<d<D/2的範圍。 再者，導電性樹脂組成物5 1 5或是導電性樹脂組成物 5 2 5，除了銀電糊以外，也可使用利用銅塡充物或碳混合 物的導電性電糊。本實施形態中，由於在基材表面黏貼 PET遮蔽膠帶5 5 7，故不必透過金屬遮罩或網版遮罩，就 能直接將壓實板5 5 0接觸到基板而進行擠壓，但當然也可 透過金屬遮罩或網版遮罩進行擠壓，藉此能削減導電性樹 脂組成物的浪費。 根據如上的條件，於該擠壓之際，氣泡會自銅箔部 -88- (84) 200306770 (導電層512)的小孔514b、524b被確實的排出，氣泡 不會殘存在貫通孔514、5；24內，而且也不會自孔5Mb、 5 24b的開口部漏出來，銅箔部（導電層512、522 )和導 電位樹脂組成物515、52 5的密著就可在導電層512、522 的背面512a、5 22a充分的進行。 無論第45圖（a)、第45圖（b)所示的任何一多層 配線基板用基材中，經由大孔514a、524a和小孔514b、
5 2 4b所形成的貫通孔514、524，都可藉由利用雷射光束 照射的雷射開孔加工來形成，也可利用其他的蝕刻、雷射 光束照射和蝕刻的組合進行加工。
進行雷射開孔加工時，亦可採用先利用雷射光束的照 射，在絕緣樹脂層5 1 1和接著層513穿設大孔5 14a，或 是在絕緣樹脂層521穿設大孔524a後，再利用雷射光束 的照射，在導電層5 12或522穿設小孔5 14b或524b，然 後將導電柱樹脂組成物（導電性電糊）5 1 5、52 5埋孔塡 充至貫通孔514、524中的方法，但通常雷射光束強度 (雷射強度），在光束徑向觀看時，光束中央高（強）、 周邊低（弱）的緣故，就能利用這個方法，一次穿設形成 在導電層5 1 2、5 2 2的中心部的小孔5 1 4 b、5 2 4 b、和樹脂 部的大孔514a、524a。藉此就能在更短時間，效率良好 的獲得上述構造的埋導孔。 進而，光束強度的被加工面內分佈，乃如第16圖 (a ) 、 （ b )所示，利用雷射被加工面內的中心附近很 強、周邊部很弱的2階段雷射光束來進行開孔，就能更確 -89- (85) (85)200306770 實的形成上述構造的IVH。此種2階段雷射強度的雷射光 束，在雷射光束縮小以前，能夠對於光束透過率在中心部 很高、周邊部很低的濾波器通過雷射光束。 上述的多層配線基板用基材的製造順序，及其利用多 層配線基板用基材的多層配線基板的製造順序，也同樣適 用於第45圖（b )所示的多層配線基板用基材的製造，及 其利用多層配線基板用基材的多層配線基板的製造。 再者，利用本發明的多層配線基板、多層配線基板用 基材及其製造方法，並不限於使用聚醯亞胺薄膜的可撓性 印刷配線板，也同樣適用於使用聚酯薄膜的可撓性印刷配 線板、利用環氧樹脂或玻璃布、聚醯不織布等的聚酯膠片 材作爲絕緣材所使用的硬式者。 其次，說明本發明的第九實施形態。本實施形態的特 徵，乃如第54圖（a )所示，樹脂層的貫通孔中心和導電 層的小孔中心是錯開的。只是程度上的差異，此種錯開是 無法避免的。再者，如第5 4圖（b )所示，連後述的構成 亦即省略接著層，以下的記載基本上是相同的。於第53 圖（a )表示利用該實施形態的多層配線基板用基材的基 本構成。 第5 3圖（a )所示的多層配線基板用基材是分別在形 成絕緣性基材的絕緣樹脂層6 1 1 —方的面，設有利用形成 配線圖案的銅箔等的導電層6 1 2，而另一方的面設有供層 間接著的接著層6 1 3，並穿設有貫通接著層6 1 3與絕緣樹 脂層611的導電層612的貫通孔614。在貫通孔614中塡 -90- (86) (86)200306770 充導電性樹脂組成物6 1 5，形成IVH (埋導孔）。 在可撓性印刷配線板中，絕緣樹脂層6 1 1是以利用全 芳香族聚醯亞胺（API )等的聚醯亞胺薄膜或聚酯薄膜等 具有可撓性的樹脂薄膜所構成，絕緣樹脂層6 1 1、導電層 6 1 2和接著層6 1 3的三層構造，可爲在與汎用附有單面銅 箔的聚醯亞胺基材的聚醯亞胺部（絕緣樹脂層6 1 1 )的銅 箔（導電層6 1 2 )相反側的面，作爲接著層6 1 3而貼合聚 醯亞胺系接著材者所構成。 形成在多層配線基板用基材的貫通孔6 1 4中，貫通接 著層6 1 3與絕緣樹脂層6 1 1的部分6 1 4 a的口徑爲普通的 埋導孔徑，貫通導電層612的部分614b的口徑是比貫通 接著層6 1 3及絕緣樹脂層6 1 1的部分6 14a的口徑還要小 徑。而該孔6 1 4b的中心會稍微錯開貫通孔6 1 4a的中心。 只是程度上的差異，此種錯開是無法避免的。 接著層6 1 3除了塗佈接著劑以外，還可藉由黏貼上使 熱可塑性聚醯亞胺或熱可塑性聚醯亞胺獲得熱硬化機能的 薄膜所形成。熱可塑性聚醯亞胺的情形下，考慮到基板的 耐熱性，使用玻璃轉移點高者最佳。再者，絕緣樹脂層 6 1 1除了聚醯亞胺薄膜以外，也可以環氧系、醯亞胺系的 聚酯膠片等作爲絕緣材而利用，此時，由於絕緣樹脂層 6 1 1也作爲接著材的機能，故可省去需要另外形成的接著 層 6 1 3 〇 導電柱樹脂組成物6 1 5是將具有導電機能的金屬粉末 混入樹脂粘接劑中，且混合於含有溶劑的粘性媒體中，並 -91 - (87) (87)200306770 將成爲電糊狀的導電性電糊，自絕緣樹脂層6 1 1側利用擠 壓等於貫通孔6 1 4的四處做埋孔塡充。 導電性樹脂組成物615是在導電層612的背面612a 獲得導通，而不是在與導電層612上表面的接觸獲得導 通，故不需要突出導電層612上方的擴張部分。 設在導電層612的小孔6 14b是作爲通氣孔的機能， 且埋孔塡充導電性電糊時，氣泡會從該小孔 6 1 4b被排 出，可確實的確保導電層6 1 2與導電性樹脂組成物6 1 5的 接觸面積。 再者，第53圖所示的多層配線基板用基材是表示在 導電層6 1 2的相反面側並沒有導電電糊6 1 5的突出部，但 也可如第55圖（〇所示，設有突出部。而第53圖（b) 是如後所述地省略第53圖（a )的接著層6 1 3。 本發明的特徵是有關於設在該導電層6 1 2的小孔 6 1 4b的形成技術。亦即本案發明人成功的以孔6 1 4b作爲 通氣孔，並重複實驗而指定出最有效果機能的構造。以下 將其特徵與製造方法一同做詳細說明。 第55圖、第56圖是表示第53圖（a)所示的多層配 線基板用基材，以及利用其多層配線基板用基材的多層配 線基板的製造方法之一實施形態的斷面圖。再者，在此的 說明是針對將導電性樹脂組成物突出層間接著面側的情形 而實行。 首先，如第5 5圖（a ) 、（ b )所示，在絕緣樹脂層 (聚醯亞胺薄膜）6 1 1的單面設有利用形成配線圖案的銅 -92- (88) 200306770 箔的導電層6 1 2的基材的絕緣樹脂層6 1 1，黏貼上使可塑 性聚醯亞胺或熱可塑性聚醯亞胺獲得熱硬化機能的薄膜， 並形成接著層6 1 3。 其次，如第5 5圖（c )所示，對導電層6 1 2進行蝕刻 等，並形成利用導電層6 1 2的配線圖案（電路圖案）。
其次，如第55圖（d)所示，在接著層613上黏貼 PET遮蔽膠帶66?，且利用雷射開孔加工等，如第55圖 (d)所示，穿設有貫通PET遮蔽膠帶667、接著層 6 1 3、絕緣樹脂層6 1 1、導電層6 1 2的貫通孔6 1 4。 該貫通孔614要是貫通PET遮蔽膠帶667、接著層 6 1 3、絕緣樹脂層6 1 1的部分6 1 4a的口徑爲普通的埋導孔 徑例如100 μηι的話，貫通導電層612的部分614b的口徑 就會成爲比埋導孔徑還要小徑的1 0〜5 0 μηι左右。而該孔 6 1扑的中心會稍微錯開貫通孔614a的中心。只是程度上 的差異，像這樣的錯開是無法避免的。
貫通孔6 1 4的穿孔完成的話，即進行除去因穿孔殘存 在貫通孔6 1 4內的樹脂或因銅箔的氧化物等的膠渣6 1 8的 除膠渣。除膠渣可利用電漿的軟蝕刻，或利用過錳氯系的 除膠渣液的濕式除膠渣來進行。 如第55圖（f)所示，除膠渣完成的話，如第55圖 (g )所示，使用像是網版印刷所使用的壓實板（滑動刀 片）6 5 0，自PET遮蔽膠帶667的面側，將導電性樹脂組 成物（導電電糊）615利用擠壓而埋孔塡充至貫通孔614 中。第5 5圖（h )是表示導電性樹脂組成物6 1 5的埋孔塡 -93- (89) (89)200306770 充完成狀態。 其次，如第5 5圖（i )所示，剝去表面殘留有導電性 樹脂組成物615的PET遮蔽膠帶667，且在該第一層的基 材610A分別將利用第55圖（a)〜（i )所示與目前爲止 同樣的製法所製作的基材 6 1 0B、和利用銅箔的導電層 6 1 6，一邊利用適當的定位法加以定位一邊進行積層加熱 壓合（疊層），如第56圖（j) 、（k)所示地達成多層 化。 疊層之際，一邊將基材曝露在真空下一邊做加熱壓 合，就能針對利用導電層6 12的電路圖案的凹凸，提高接 著層6 1 3的隨動性。而導電性樹脂組成物6 1 5是以柔軟的 狀態進行積層，就能將導電性樹脂組成物6 1 5與地層的銅 箔的接觸做密接。 最後如第5 6圖（1 )所示，將最外層的導電層6 1 6利 用蝕刻形成電路，並作爲多層配線板而視爲完成。 如前所述，該孔614b的中心會稍微錯開貫通孔614a 的中心。一般於製造製程的設計中，對應定位精度的容許 範圍愈廣愈好。此時，如果錯開孔614b的中心，設計的 自由度就會增加。例如在與銅箔（銅箔）的圖案形狀的關 係下，欲令孔6 1 4b的中心位置，有限度的向左方移動的 情形等，本實施形態是很適用的例子。而容許範圍很明確 的話，有助於縮短設計時間。就能確保精度的製程被簡略 化。 於是，本案發明人爲了決定該孔614b的中心位置錯 -94- (90) (90)200306770 開的容許範圍，而改變孔6 1 4b的中心位置來進行實驗。 第5 7圖是針對有關本發明的第九實施形態的多層配 線基板用基材的製造方法，改變樹脂層的貫通孔的中心和 導電層的小孔的中心的位置關係，說明確認以網版印刷所 埋孔塡充的貫通孔狀態的實驗結果的圖。在此d = D/ 3而 確認其容許範圍。 第5 7圖（a )是表示直到貫通孔61 4a的中心不包括 孔6 1 4 b的程度爲止，將孔6 1 4 b大幅的錯開貫通孔6 1 4 a 的中心，且調查導電性樹脂組成物的塡充性的結果的斷面 圖。就是當孔614b全體離開貫通孔614a的中心線地加以 配置時，了解到氣泡62並不會殘留在部分的導孔內。並 了解到遠離孔614b的部分，空氣很難被排出，塡充易變 得不完全。 第57圖（b)是表示比第57圖（a)更將孔614b的 位置往貫通孔614a的中心接近，孔614b的一部分是包括 貫通孔6 1 4 a的中心線，來調查導電性樹脂組成物的塡充 性的結果的斷面圖。其結果在所有的導孔上能夠沒有間隙 的塡充導電性樹脂組成物。由實驗結果認爲導電層的開口 部存在埋導孔底面的中心是最適合的。第5 7圖（c )是表 示使孔614b的位置與貫通孔614a的中心一致，來調查導 電性樹脂組成物的塡充性的結果的斷面圖。在此也能夠在 所有的導孔上沒有間隙的塡充導電性樹脂組成物。 並且使精度良好的樹脂部的埋導孔的中心和屬於導電 層的開口部的孔614b的中心一致的手段，可採用UV- (91) (91)200306770 YAG雷射或激態雷射等’同時加工埋導孔樹脂部和銅箔 部的方法。而且滿足上述條件的程度下，就算孔6丨4b的 中心稍微錯開貫通孔6 1 4 a的中心也不會有問題，也可採 用到目前爲止像是無法利用的加工方法。例如兩者的加 工，樹脂部可利用雷射或鹼性蝕刻，一方面銅范部可用酸 性鈾刻液的鈾刻，加以分離製程的話，很容易在兩者的加 工位置發生調整錯開，但滿足上述條件的程度下，就算孔 6 1 4 b的中心稍微錯開貫通孔6 1 4 a的中心也不會有問題。 根據如上的條件，在該擠壓之際，氣泡會確實的自銅 箔部（導電層6 1 2 )的小孔6 14b被排出，氣泡不會殘存 在貫通孔614內，而且也不會自孔614b的開口部漏出， 銅箔部（導電層6 1 2 )與導電性樹脂組成物6 1 5的密著可 在導電層612的背面612a充分的進行。 再者，利用本發明的多層配線基板用基材，乃如第 53圖（b)所示，也可使用省略接著層613者。第53圖 (b )所示的多層配線基板用基材，乃爲形成絕緣性基材 的絕緣樹脂層62 1本身具有供層間接著的接著性，在絕緣 樹脂層62 1 —方的面，設有利用形成配線圖案的銅箔等的 導電層622，並穿設有貫通絕緣樹脂層62 1與導電層622 的貫通孔624。在貫通孔624中塡充導電性樹脂組成物 625，形成IVH (埋導孔）。 在可撓性印刷配線板中，具有接著性的絕緣樹脂層 62 1是以使熱可塑性聚醯亞胺（TPI )或熱可塑性聚醯亞 胺獲得熱硬化機能者所構成。熱可塑性聚醯亞胺的情形 -96- (92) (92)200306770 下，考慮到基板的耐熱性，使用玻璃轉移點高的材質最 佳。 貫通孔624當中’貫通絕緣樹脂層621的部分624a 的口徑爲普通的埋導孔徑，貫通導電層622的部分624b 的口徑是比貫通絕緣樹脂層6 2 1的部分6 2 4 a的口徑還要 小徑。 導電性樹脂組成物62 5是將具有導電機能的金屬粉末 混入樹脂粘接劑中，且混合於含有溶劑的粘性媒體中，並 將成爲電糊狀的導電性電糊，自絕緣樹脂層62 1側利用擠 壓等而在貫通孔624的四處做埋孔塡充。 導電性樹脂組成物625是在導電層622的背面122a 獲得導通者，而不是在與導電層1 22的上表面的接觸獲得 導通，故不需要突出導電層622上方的擴大部分。 設在導電層622的小孔624b是作爲通氣孔的機能， 於埋孔塡充導電性樹脂時，氣泡會確實地從該小孔624b 被排出，就能正確地確保導電層622與導電性樹脂組成物 62 5的接觸面積。該孔614b的中心位置的選定是利用與 第5 3圖（a ) —同說明的同一方法所進行。 上述的多層配線基板用基材的製造順序，及其利用多 層配線基板用基材的多層配線基板的製造順序，也同樣適 用於第53圖（b )所示的多層配線基板用基材的製造，及 其利用多層配線基板用基材的多層配線基板的製造。而第 58圖的實驗連同第53圖（b)所示的多層配線基板用基 材也被確認。實驗乃爲第5 8圖所示，有關省略接著層 -97 - (93) (93)200306770 6 1 3者亦進行，但結果是同樣的。第6 8圖（c )是歸納從 該實驗結果導出結論的圖。 再者，利用本發明的多層配線基板、多層配線基板用 基材及其製造方法，並不限於使用聚醯亞胺薄膜的可撓性 印刷配線板，也同樣適用於使用聚酯薄膜的可撓性印刷配 線板、利用環氧樹脂或玻璃布、聚醯不織布等的聚酯膠片 材作爲絕緣材所使用的硬式者。 其次’說明本發明的第十實施形態。第十實施形態的 徵，乃如第60圖（a)所示，導電層的孔的內側爲傾斜。 亦即導電層部分的貫通孔的側面，相對於前述導電層所形 成的角度α是小於90。再者，如第60圖（b )所示，就 連後述的構成亦即省略接著層者，以下的記載基本上是相 同的。 第5 9圖（a )是表示利用該實施形態的多層配線基板 用基材的基本構成。 第5 9圖（a )所示的多層配線基板用基材是分別在形 成絕緣性基材的絕緣樹脂層7 1 1 —方的面設有經由形成配 線圖案的銅箔等的導電層7 1 2，並在另一方的面設有供層 間接著的接著層7 1 3，且穿設有貫通接著層7丨3、絕緣樹 脂層711和導電層712的貫通孔714。在貫通孔714中塡 充導電性樹脂組成物7 1 5，形成IVH (埋導孔）。 在可撓性印刷配線板中，絕緣樹脂層7 1 1是以利用全 芳香族聚醯亞胺（API )等的聚醯亞胺薄膜或聚酯薄膜等 具可撓性的樹脂薄膜所構成，絕緣樹脂層7 1 1、導電層 -98- (94) (94)200306770 7 1 2和接著層7 1 3的三層構造，能以在與汎用附有單面銅 箔的聚醯亞胺基材的聚醯亞胺部（絕緣樹脂層7 1 1 )的銅 箔（導電層7 1 2 )的相反側的面，貼合作爲接著層7 i 3的 聚醯亞胺系接著材所構成。 形成在多層配線基板用基材的貫通孔7 1 4中，貫通接 著層7 1 3與絕緣樹脂層7 1 1的部分7 1 4a的口徑爲普通的 埋導孔徑，貫通導電層712的部分714b的口徑是比貫通 接著層7 1 3及絕緣樹脂層7 1 1的部分7 1 4 a的口徑還要小 徑。而該孔7 14b的周圍亦即內壁面，會在圖面上方亦即 絕緣樹脂層7 1 1側擴大地成爲傾斜的側面。像這樣成爲傾 斜的這一點乃爲本實施例的特徵。 接著層7 1 3除了在接著劑塗佈以外，可以藉由黏貼上 使熱可塑性聚醯亞胺或熱可塑性聚醯亞胺獲得熱硬化機能 的薄膜所形成。熱可塑性聚醯亞胺的情形下，考慮到基板 的耐熱性，使用玻璃轉移點高的材質最佳。再者，絕緣樹 脂層7 1 1除了聚醯亞胺薄膜以外，也可以環氧系、醯亞胺 系的聚酯膠片等作爲絕緣材而利用，此時，由於絕緣樹脂 層7 1 1也作爲接著材的機能，故可省去需要另外形成的接 著層7 1 3。 導電性樹脂組成物7 1 5是將具有導電機能的金屬粉末 混入樹脂粘接劑中，且混合於含有溶劑的粘性媒體中，並 將成爲電糊狀的導電性電糊，自絕緣樹脂層7 1 1側利用擠 壓等在貫通孔7 1 4的四處做埋孔塡充。 導電性樹脂組成物7 1 5是在導電層7 1 2的背面7 1 2 a -99- (95) 200306770 獲得導通者，而不是在與導電層712的上 導通，故不需要突出導電層712上方的擴 設在導電層712的小孔714b是作爲 於埋孔塡充導電性電糊時，氣泡會從該< 出，就能正確地確保導電層7 1 2與導電性 的接觸面積。 再者，第5 9圖所示的多層配線基板 導電層7 1 2的相反面側沒有導電電糊7 1 5 如第6 1圖（i )所示，也可以有突出部。 是如後述地省略第5 9圖（a )的接著層7 ] 本發明的特徵是有關於設在該導電 7 1 4b的形成技術。亦即本案發明人成功的 通氣孔，並重複實驗而指定出最有效果機 將其特徵與製造方法一同做詳細說明。 第61圖、第62圖是表示第59圖（a 線基板用基材，及其利用多層配線基板用 基板的製造方法之一實施形態的斷面圖。 明是針對將導電性樹脂組成物突出層間接 實行。 首先如第 61圖（a) 、 （b)所示 (聚醯亞胺薄膜）7 1 1的單面設有利用形 箔的導電層7 1 2的基材的絕緣樹脂層7 1 1 塑性聚醯亞胺或是熱可塑性聚醯亞胺獲得 膜，而形成接著層7 1 3。 表面的接觸獲得 大部分。 通氣孔的機能， 小孔 714b被排 樹脂組成物7 1 5 用基材是表示在 的突出部者，但 而第59圖（b ) [3 〇 層 7 1 2的小孔 以孔714b作爲 能的構造。以下 )所示的多層配 基材的多層配線 再者，於此的說 著面側的情形所 ，在絕緣樹脂層 成配線圖案的銅 側，黏貼上使可 熱硬化機能的薄 -100- (96) (96)200306770 其次，如第6 1圖（c )所示，對導電層7 12進行蝕刻 等，而形成利用導電層7 1 2的配線圖案（電路圖案）。 其次，如第6 1圖（d )所示，在接著層71 3上黏貼 PET遮蔽膠帶777，並利用雷射開孔加工等，如第61圖 (d)所示，穿設貫通PET遮蔽膠帶777、接著層713、 絕緣樹脂層7 1 1、導電層7 1 2的貫通孔7 1 4。 該貫通孔714是成爲貫通PET遮蔽膠帶777、接著層 7 1 3、絕緣樹脂層7 1 1的部分7 1 4a的口徑爲普通的埋導孔 徑例如100 μιη的話，貫通導電層712的部分714b的口徑 乃爲比埋導孔徑還要小徑的10〜50μιη左右。而且該孔 7 14b的周圍是以在圖面上方亦即絕緣樹脂層711側擴張 地成爲傾斜的側面。像這樣成爲傾斜的這一點就是本實施 例的特徵。 貫通孔7 1 4的穿孔完成的話，即實行除去因殘存在貫 通孔714內的穿孔的樹脂或銅箔的氧化物等的膠渣718的 除膠渣。除膠渣是利用電槳的軟鈾刻，或是利用過錳氯系 的除膠渣液的濕式除膠渣進行。 如第61圖（f)所示，除膠渣完成的話，如第61圖 (g )所示，使用像是在網版印刷所使用的壓實板（滑動 刀片）75 0，自PET遮蔽膠帶777的面側將導電性樹脂組 成物（導電電糊）7 1 5利用擠壓而全部埋孔塡充至貫通孔 7 1 4中。第6 1圖（h )是表示導電性樹脂組成物7 1 5的埋 孔塡充完成狀態。 其次，如第6 1圖（i )所示，剝離表面殘留導電性樹 -101 - (97) (97)200306770 脂組成物715的PET遮蔽膠帶777，且在該第一層基材 710A將利用與第61圖（a)〜（i)所示之目前爲止同樣 製法所製作的基材7 1 〇 B、和利用銀箔的導電層7 1 6，一邊 利用適當的定位法定位一邊做積層加熱壓合（疊層），並 如第62圖（i ) 、（ k )所示地達成多層化。 疊層法之際，是將基材一邊曝露在真空下一邊做加熱 壓合，就可對於利用導電層7 1 2的電路圖案的凹凸提高接 著層7 1 3的隨動性。而導電性樹脂組成物7 1 5是以柔軟的 狀態進行積層，就能將導電性樹脂組成物7 1 5與地層的銅 箔做密接接觸。 最後如第62圖（1 )所示，將最外層的導電層7 1 6利 用蝕刻形成電路，作爲多層配線板而視爲完成。 如前所述，而且該孔7 14b的周圍是以在圖面上方亦 即絕緣樹脂層7 1 1側擴張地成爲傾斜的側面。別的方法的 話，就是孔7 1 4b的絕緣樹脂層7 1 1側的開口部的口徑變 得比其相反側的口徑還要大。像這樣將孔7丨4b的內壁成 爲傾斜的這一點就是本實施例的特徵。爲了決定該傾斜側 面的角度，本案發明人以各種角度進行實驗。 第63圖是針對有關本發明的第十實施形態的多層配 線基板用基材的製造方法，改變導電層的小孔的內部的側 面、和與導電層表面所形成的角度，來說明確認以網版印 刷所埋孔塡充的貫通孔的狀態的實驗結果的圖。參照第 63圖，說明本案發明人所進行的實驗。第63圖（a )是 表示孔714b向著外側（圖中爲下方）而擴大的時候，調 -102- (98) (98)200306770 查導電性樹脂組成物的塡充性的結果的斷面圖。就是從表 面利用蝕刻形成導電層的開口部的時候，成爲如第63圖 (a )的形狀。此時相對於導電層的表面的側面的角度亦 即第17圖所定義的角度α爲90°以上。此時，如第63圖 (a )所示，注入孔7 1 4b中的導電性樹脂組成物幾乎未被 塡充到孔7 1 4 b中，就算流入也不會停留，反而會脫落。 第63圖（b)是表示孔714b的側面，對導電層而言 爲垂直的時候，調查導電性樹脂組成物的塡充性的結果的 斷面圖。此時，若適當選擇導電性樹脂組成物的成份或其 塡充方法等的條件，經常往孔內流入的成份變很滑順的時 候，同時自底面向外流出的成份也會減少。因而該些條件 緩和的情形下，了解到會因導電性樹脂組成物的性質或導 電層的厚度引發問題。就是導電層很厚的孔的石棉比變 大，或是流入時，導電性樹脂組成物的粘度很高的話，就 很難被塡充至孔7 1 4b內。換句話就是選擇導電性樹脂組 成物的成份或導電層厚度的自由度受到限制。98 第63圖（c )是表示孔714b向著內側（圖中爲上 方）擴張的時候，調查導電性樹脂組成物的塡充性的結果 的斷面圖。像這樣形成的話，不管導電性樹脂組成物的成 份或導電層的厚度，往孔內的流入變很滑順的話，同時從 底面向外的流出也減少。孔7 1 4b的側面作爲傾斜的效 果，是孔壁由垂直傾斜5 °以上的話，亦即開始出現α爲 8 5 °以下。 第63圖（d)是表示孔714b果然會向著內側（圖中 -103- (99) (99)200306770 爲上方）擴大，但特別是其角度呈階段性變化的時候，調 查導電性樹脂組成物的塡充性的結果的斷面圖。而第63 圖（e)也表示孔714b果然向著內側（圖中爲上方）擴 張，但特別是曲線性變化的時候，調查導電性樹脂組成物 的塡充性的結果的斷面圖。該些時候亦確認側面的一部分 是以α> 85°的角度而從表面向著孔714b擴張的話，能於 孔內很穩定的塡充導電性樹脂組成物。特別是在45 ° < α < 60 °下，能很穩定的以導電性樹脂組成物來塡充孔 7 1 4b 〇 第63圖（f)是表示孔714b果然向著內側（圖中爲 上方）擴張，但α更小的時候，調查導電性樹脂組成物的 塡充性的結果的斷面圖。此時，開口部端變得很銳利，同 時導電層的厚度變得極薄，開口部周邊的導電層會因流入 壓而變形。以各種的角度，重複實驗的結果，判明在維持 基材的平坦性上，1 5 °就很有限。 根據如上的實驗，在該擠壓之際，氣泡會確實的從銅 箔部（導電層7 1 2 )的小孔7 1 4b被排出，氣泡不會殘存 在貫通孔714內，而且不會從孔714b的開口部漏出，決 定銅箔部（導電層7 1 2 )和導電性樹脂組成物7 1 5的密著 會在導電層712的背面712a充分進行的條件。其結果， 相對於導電層的表面的側面的角度α設定在1 5 ° < α < 85。，最好設定在45 ° < α< 60° ，不管導電性樹脂組成物 的成份或其塡充方法等的條件，確認能在孔內穩定的塡充 導電性樹脂組成物。藉此，可針對製造方法增加自由度。 -104- (100) (100)200306770 再者，如第64圖所示，該實驗連有關以下的構成亦即省 略接著層者而實行，但結果是同樣的。第68圖（d )是歸 納從該實驗結果導出結論的圖。 亦即利用本發明的多層配線基板用基材，乃如第5 9 圖（b)所示，可以用省略接著層 713者。如第 59圖 (b )所示的多層配線基板用基材乃爲形成絕緣性基材的 絕緣樹脂層7 2 1本身具有供層間接著的接著性，在絕緣樹 脂層72 1 —方的面設有利用形成配線圖案的銅箔等的導電 層722，並穿設有貫通絕緣樹脂層721與導電層722的貫 通孔724。在貫通孔724中塡充導電性樹脂組成物725， 形成IVH (埋導孔）。 在可撓性印刷配線板中，具有接著性的絕緣樹脂層 721是以使熱可塑性聚醯亞胺（TPI )或熱可塑性聚醯亞 胺獲得熱硬化機能者所構成。熱可塑性聚醯亞胺的情形 下，考慮到基板的耐熱性，使用玻璃轉移點高的材質最 佳。 貫通孔724中，貫通絕緣樹脂層721的部分724a的 口徑爲普通的埋導孔徑，貫通導電層722的部分724b的 口徑是比貫通絕緣樹脂層721的部分724a的口徑還要小 徑。 導電性樹脂組成物725是將具有導電機能的金屬粉末 混入樹脂粘接劑中，且混合於含有溶劑的粘性媒體中’並 將成爲電糊狀的導電性電糊，自絕緣樹脂層72 1側利用擠 壓等而在貫通孔724的四處做埋孔塡充。 (101) (101)200306770 導電性樹脂組成物725是在導電層722的背面722a 獲得導通者，而不是在與導電層7 22的上表面的接觸獲得 導通，故不需要突出導電層72 2上方的擴大部分。 設在導電層722的小孔724b是作爲通氣孔的機能， 於埋孔塡充導電性電糊時，氣泡會從該小孔 724b被排 出，就能正確地確保導電層722與導電性樹脂組成物725 的接觸面積。該孔7614b的中心位置的選定是利用與第 5 9圖（a ) —同說明的同一方法所進行。 形成如上述形狀的貫通孔亦即絕緣樹脂層的孔（724a 等）和導電層的小孔（724b等）的手段，可用雷射加工 或蝕刻加工，但很重要的兩者都是從絕緣樹脂層的底面側 (圖中的上側）進行銅箔的加工。雷射時，除去小孔 (7 24b等）上的樹脂層後，從絕緣樹脂層側照射雷射， 且使銅消融（脫離）或一邊一部分溶解一邊進行加工。一 方面，蝕刻加工時，在將絕緣樹脂層開口而露出的孔底的 銅箔上塗佈光阻劑，除了所希望的開口部，遮住銅箔部 後，浸漬於含有氯化鐵及鹽酸的蝕刻液中，來溶解銅而形 成開口部。 第65圖是說明以雷射加工形成導電層的時候，其心 孔的形狀是根據改變雷射的強度、照射時間或是掃描圖案 被控制的圖。如第65圖所示，在雷射加工的時候，藉由 改變雷射的強度、照射時間或是掃描圖案，就可自孔底任 意控制慢慢減少開口面積的形狀。一方面，在蝕刻加工的 時候，如第6 6圖所示，藉由變更過分蝕刻量和鈾刻時 -106- (102) (102)200306770 間，就可控制孔壁的形狀。第66圖是說明利用蝕刻加工 形成導電層的時候，其心孔的形狀是藉由變更過分蝕刻量 和蝕刻時間被控制的圖。第66圖是在導電層702的開口 徑d和阻劑7 0 1的開口部7 0 3的口徑d 1相等的時候，在 形成所希望的開口徑的時點上，會因阻劑側的底切產生很 強的錐度。 一方面，第67圖是說明利用蝕刻加工形成導電層的 時候，其小孔的形狀是根據變更過分蝕刻量和鈾刻時間被 控制的圖。在此，阻劑開口徑d2很小的話，同時鈾刻時 間很長，而經由過分蝕刻就可在銅箔上開設比阻劑開口徑 還大的開口部。經由過分蝕刻可在銅箔厚度方向均勻進行 蝕刻的緣故，開口部側壁對銅箔面而言很接近垂直。 在上述的各實施形態中，埋導孔及導電層的小孔，經 議論主要爲圓形（軸對象孔）。而且該些並不是正圓，若 由重心至外徑的距離納入± 3 0%以內的橢圓或多角形的 話，以其平均値爲半徑，就能適用本發明。 上述的多層配線基板用基材的製造順序，及其利用多 層配線基板用基材的多層配線基板的製造順序，也同樣適 用於第59圖（b )所示的多層配線基板用基材的製造，及 其利用多層配線基板用基材的多層配線基板的製造。 再者，利用本發明的多層配線基板、多層配線基板用 基材及其製造方法，並不限於使用聚醯亞胺薄膜的可撓性 印刷配線板，也同樣適用於使用聚酯薄膜的可撓性印刷配 線板、利用環氧樹脂或玻璃布、聚醯不織布等的聚酯膠片 -107- (103) (103)200306770 材作爲絕緣材所使用的硬式者。 像如由以上的說明就可理解，藉由利用本發明的多層 配線基板、多層配線基板用基材及其製造方法，將導電層 與導電性樹脂組成物的導通接觸，由貫通孔的絕緣性基材 部分與導電層部分的口徑差，在導電層背側取得的構造， 就能夠從確保比導電性樹脂組成物的導電層更上面的部分 與導電層的接觸面積所衍生的諸問題中被解放，以汎用的 銅張樹脂基材作爲啓始材料，並不會損害到導電性樹脂組 成物與導電電路部的接觸可靠性，而且基板的平滑性不會 下降，可獲得很薄的多層配線基板。而且也有與此種效果 一同獲得製造製程自由度大的特徵。 其次，說明具有適於電子零件封裝構成的印刷配線基 板的實施形態。以下參照所附圖面，詳細說明本實施形 態。 第69圖是表示利用本發明的印刷配線基板的基本實 施形態。該印刷配線基板8 1 0係利用絕緣基材8 1 1上的銅 箔等的導電層的基板電極812的上面（導電層接合部表 面）成爲硏鉢狀的凹面8 1 3。該凹面8 1 3就經由等向性的 蝕刻而形成。 第70圖是表示利用印刷配線基板8 1 0的覆晶式封裝 例。電子零件晶片820係在與基板810面對面的下底面設 有晶片電極821。 電子零件晶片820是配置在基板810上，晶片電極 821是隔著焊鍚凸塊822而與基板電極812面對面。 -108- (104) (104)200306770 焊錫凸塊822是經由加熱進而熔融，如第70圖所 示，在一方熔融密著於晶片電極821上，且在另一方以仿 照基板電極8 1 2之凹面8 1 3的形狀而熔融密著於基板電極 8 1 2 上。 藉此，產生在焊鍚凸塊822與基板電極812之界面的 變局部B的變局程度比習知緩和，對應於此就可緩和應力 集中在變局部B，晶片820與基板8 1 0的連接可靠性就會 提昇。 如第70圖所示，針對以基板電極812的上面作爲凹 面8 1 3，並在基板封裝晶片的狀態下，反覆得到熱衝撃， 進行評估封裝可靠性的BLR( Board Level Reliability) 試驗的時候，如第7 6圖所示，與習知例者相比，同試驗 的耐久性會飛躍性地提昇。 在金凸塊的情形下，受到基板電極8 1 2之凹面8 1 3的 引導，而獲得自動對準效果。 第7 1圖是表示適用於將利用本發明的印刷配線基板 利用導電性電糊而獲得層間導通的多層基板的實施形態。 多層基板是積層基板831和基板83 2。基板831是在絕緣 基材83 3上具有利用銅箔等的導電層834，且最外層（最 上層）的基板832在絕緣基材83 5上具有利用銅箔等的導 電層（基板電極）836。 導電層834與基板電極83 6是利用塡充於形成在絕緣 基材8 3 3的埋導孔83 7中的導電性電糊83 8而導通連接。 在此所使用的導電性電糊838則有在熱硬化性樹脂中混入 -109- (105) (105)200306770 利用銀粉等的導電性塡充物。 在與埋導孔83 7整合的基板電極836上，開設有導電 性電糊塡充時作爲抽光空氣作用的小孔8 3 9。該小孔8 3 9 是從基板電極8 3 6的外表面（在第7 1圖中爲上面）側利 用等向性蝕刻所形成，如第7 2圖所示，電極表面側（上 面側）的口徑Da是比埋導孔83 7側的口徑Db更大的錐 孔。 藉此，基板電極83 6的上面乃爲錐孔形狀的凹面，覆 晶式封裝的焊鍚凸塊822會經由加熱熔融而流入錐孔形狀 的小孔83 9中，仿照小孔83 9的錐形內周面而做熔融密 著，且與上述實施形態同樣地，晶片820與多層配線基板 的連接可靠性就會提高。 第73圖是表示將利用本發明的印刷配線基板，應用 於利用導電性電糊獲得層間導通的可撓性多層基板的實施 形態。 該可撓性多層基板是成爲利用三個基板841、842、 843製成的三層構造。第一層（最下層）的基板841是在 形成絕緣樹脂層的聚醯亞胺薄膜844上具有利用銅箔的接 合部（內部銅箔）845，且第二層（中間層）的基板842 是在形成絕緣樹脂層的聚醯亞胺薄膜846上具有利用銅箔 的接合部（內部銅箔）847，第三層（最上層）的基板 8 4 3是在形成絕緣樹脂層的聚醯亞胺薄膜848上具有利用 銅箔的接合部（外部銅箔）849，且該些是利用熱可塑性 聚醯亞胺或是使這獲得熱硬化機能的接著層85 0、85 1而 -110- (106) (106)200306770 被接著接合。 在基板842的聚醯亞胺薄膜846及接著層850上形成 埋導孔8 52，且在接合部847的埋導孔整合位置開設小孔 853。並在基板843的聚醯亞胺薄膜848及接著層851上 形成埋導孔8 5 4，且在接合部8 4 9的埋導孔整合位置開設 小孑L 8 5 5。 小孔8 5 3、8 5 5是成爲接合部表面側（上面側）的口 徑比埋導孔側的口徑更大的錐孔。 在埋導孔8 52、854是各別自接著層85 0、851側利用 擠壓等來埋孔塡充導電性電糊 8 5 6、8 5 7。導電性電糊 856、857是各別進行第一層與第二層、第二層與第三層 的層間導通。在內部銅箔（接合部847 )的小孔85 3 ’利 用多層化時的壓合壓力而流入一個上層的基板的導電電糊 8 5 7，提高導通性、耐橫移性。 在最上層基板843的接合部（基板電極）849的上 面，利用電解電鍍法形成銅電鍍層8 5 8，就可覆蓋小孔 8 5 5。利用電解電鍍法的電鍍中，電阻率高的部分的電鍍 成長很慢，電阻率低的部分的電鍍成長很快。在接合部 (基板電極）849上面的電解電鍍中，在小孔8 5 5裸露於 外部的導電性電糊857與利用銅箔的接合部849，因爲導 電性電糊8 5 7這一方電阻率很高，自然會在銅電鍍層8 5 8 形成凹部8 5 9。 被封裝在最上層基板843上的晶片82〇的晶片電極 821乃設有金凸塊825，晶片電極 825是隔著金凸塊 -111 _ (107) (107)200306770 825，與銅電鍍層858的凹部859面對面。金凸塊825會 流入凹部8 5 9中。 藉此，像是金凸塊825未熔融的凸塊連接的情況下， 也能獲得晶片820與基板8G自動定位的自動對準效果， 防止在使用下的晶片820與基板843位置錯開。 在焊鍚凸塊的情況下，焊鍚凸塊會經由加熱熔融，而 以仿照銅電鍍層858的凹部859的形狀，熔融密著於銅電 鍍層8 5 8上，且產生在焊錫凸塊與基板電極的界面的變局 部的變局程度比習知緩和。對應於此就可緩和應力集中在 變局部，晶片與基板的連接可靠性提高。而焊鍚凸塊並未 與塡充在埋導孔854中的導電性電糊8 57接觸，只接觸到 銅電鍍層8 5 8，故焊鍚的潮濕性一樣很良好。 銅電鍍層8 5 8除了電解電鍍法以外，也可利用無電解 電鍍法所形成，更可利用濺鍍法製成的金屬層。 其次，以利用本發明的覆晶式封裝用的印刷配線基板 的製造方法、第73圖所示的覆晶式封裝的可撓性多層基 板的製造方法爲代表例，參照第74圖（a )〜（j )來做 說明。 第74圖是表示利用本發明的印刷配線基板的製造製 程與覆晶式封裝的製程圖。如第74圖（a )所示，以在聚 醯亞胺薄膜846 —方的面具有銅箔層861之附有銅箔的聚 醯亞胺基材（CCL ) S60作爲啓始材料。在此利用微縮法 而形成蝕刻用阻劑，且如第74圖（b )所示，利用銅箔層 86 1的化學蝕刻，以同一製程來形成電路（形成接合部 -112- (108) 200306770 8 4 7等）和小孔8 5 3 〇 銅箔層861的厚度是使用18μιη者，且小孔853 蝕刻錐度，在上部開口徑爲40μιη左右，而在下部 2 5 μιη左右。小孔 8 53的形狀爲圓形的緣故，在小 部，蝕刻液的液體周邊比外部（外側）惡劣，會得到 的蝕刻錐度。 於蝕刻液中使用氯化鐵系水溶液。該餓刻液可替 氯化銅水溶液或鹼性蝕刻液等。根據蝕刻液的種類或 條件來改變小孔8 5 3的形狀，所以曝光用遮罩必須設 適合其條件的孔徑。 其次，如第74圖（c )所示，在聚醯亞胺薄膜 側，利用使熱可塑性聚醯亞胺或熱可塑性聚醯亞胺獲 硬化機能來形成接著層85 0，且更在其外側貼合PET 遮蔽膠帶871。 其次，自遮蔽膠帶87 1側照射雷射光束，且如| 圖（d )所示地形成埋導孔8 52。於雷射中使用 UV 雷射的第3高調波（波長8 5 5 nm)。考慮對銅箔進行 的話，埋導孔的加工也可用激態雷射或碳酸氣雷射。 其次，自遮蔽膠帶871側，將導電電糊8 56利用 法進行塡充，且其後如第74圖（e )所示，剝去遮蔽 871。在導電電糊856中使用Ag/環氧系的埋孔用電 在此所使用的導電電糊856除了 Ag/環氧系者以外 使用Cu電糊、碳糊等所謂的導電性電糊。 藉由剝去遮蔽膠帶871，就能如第74圖（e )所 是以 徑爲 孔內 很大 換成 蝕刻 S十爲 846 得熱 製的 | 74 YAG 加工 印刷 膠帶 糊。 ，可 示地 -113- (109) (109)200306770 在接著層 8 5 0側，形成利用導電性電糊 8 5 6的突起 8 5 6 a 〇突起8 5 6 a有助於提高層間連接的可靠性。 藉由，完成第二層（中間層）的基板842。並如第74 圖（f)所示地，使用與基板8 4 2的啓始材料相同的附有 銅箔的聚醯亞胺基材（C C L )，不形成電路地利用化學鈾 刻而只在銀箔層8 6 2形成小孔8 5 5以外，利用與基板8 4 2 的製造製程相同的製程，來製作第三層（最上層）的基板 843，並使用與基板842的啓始材料相同之附有銅箔的聚 醯亞胺基材（C C L )，不形成小孔地利用化學鈾刻，僅形 成電路（形成接合部845等）而製作出第一層（最下層） 的基板841。 依序重合第一層（最下層）的基板84 1、第五十二層 (中間層）的基板2、第三層（最上層）的基板8 4 3，進 行定位，做加熱、加壓，藉此該些基板就會經由接著層 8 5 0、8 5 1而互相層間接著，完成如第74圖（g )所示的 三層基板。 其次，以該三層基板的表面銅箔（銅箔層862 )作爲 電極，並如第7 4圖（h )所示，利用電解電鍍法在銅箔層 862上形成銅電鍍層863。銅電鍍層863的厚度在沒有凹 陷的普通面部（小孔8 5 5以外的部分）爲5 μιη。小孔8 5 5 的底部爲導電性電糊8 57 ’而導電性電糊857與銅箔相 比，電阻率高，而且小孔8 5 5因爲上部開口側爲大徑，而 下底部側爲小徑之具有硏鉢狀蝕刻錐度的孔’會因電解電 鍍的某種程度而平滑化’並且會在小孔8 5 5的正上方形成 -114- (110) (110)200306770 凹部8 5 9。 其次，在該三層基板的表面銅箔（銅箔層862 )與銅 電鍍層863的重合層，如第74圖（i )所示，利用化學鈾 刻來形成電路，且利用該電路形成，在與埋導孔854整合 的位置，形成接合部（基板電極）849，完成三層基板。 在該三層基板，如第74圖（j )所示，載置有形成金 凸塊82 5的晶片820，當三層基板在平面方向擺動時，金 凸塊82 5會陷入凹部S59中，金凸塊825就會位於凹部 859的正上位置，進行良好的自動對準。 再者，本發明的特徵之一，乃於具有基板電極，且其 基板電極具有凹面狀的表面部的印刷配線基板中，凸塊是 被連接在前述凹面狀的表面部，其凸塊是以金製成的。 而本發明的特徵之一，乃於利用塡充在埋導孔中的導 電性電糊而獲得層間導通的多層基板用的印刷配線基板 中，具有與埋導孔整合的基板電極，且在該基板電極上利 用電極表面側比埋導孔側還要大徑的錐孔來開設小孔，該 基板電極的表面是經由金屬層被包覆，該金屬層的小孔對 應部分則成爲凹部，前述金屬層則爲電解電鍍層。 而本發明的特徵之一，乃於對基板電極的表面進行等 向性的化學式鈾刻，且包括以該基板電極的表面形狀爲凹 面狀的製程的印刷配線基板的製造方法。 而本發明的特徵之一，乃於利用塡充在埋導孔中的導 電性電糊而獲得層間導通的多層基板用的印刷配線基板的 製造方法中，包括：在與埋導孔整合的位置形成基板電極 -115- (111) (111)200306770 的製程、和對前述基板電極進行等向性的化學式鈾刻’在 基板電極上開設利用電極表面側比埋導孔側還要大徑的錐 孔的小孔的製程、和將前述基板電極的表面利用金屬層而 包覆，且以該金屬層的小孔對應部分爲凹部的製程’將前 述金屬層利用電解電鍍法、無電解電鍍法、濺鍍法的任何 一種方法加以形成，且先進行將比形成基板電極的製程更 先的形成基板電極的導電層的表面’利用金屬層而包覆的 製程，形成基板電極的製程是種在導電層與金屬層的重合 層形成基板電極的製程，而形成基板電極的製程是利用化 學式鈾刻形成電路的製程。11 〇 像是由以上說明就可理解，藉由具有適於本發明的電 子零件封裝構成的印刷配線基板的實施形態，基板電極的 表面形狀就可成爲硏鉢狀等的凹面狀，藉此在焊鍚凸塊的 情況下，焊鍚凸塊會經由加熱熔融，而以仿照基板電極之 凹面的形狀而熔融密著於基板電極上，且產生在焊鍚凸塊 與基板電極的界面的變局部的變局程度比習知緩和，對應 於此就可緩和應力集中在變局部，就可提昇晶片與基板的 連接可靠性。金凸塊的情況下，會受到基板電極之凹面的 引導，而獲得自動對準效果。 產業上的可利用性 如以上說明，按照本發明，就可將導電層與導電性樹 脂組成物的導通接觸，由貫通孔的絕緣性基材部分與導電 層部分的口徑差’成爲在導電層背側取得的構造，就可從 -116- (112) (112)200306770 爲了確保比導電性樹脂組成物的導電層更上面的部分與導 電層的接觸面積所衍生的諸問題中被解放，以汎用銅張樹 脂基材作爲啓始材料，並不會損害到導電性樹脂組成物與 導電電路部的接觸可靠性，而且不會降低基板的平滑性， 可得到很薄的多層配線基板。 而加上貫通孔的絕緣性基材部分或接著層部分（埋導 ?L ) ’也在導電層部分塡充導電性樹脂組成物，所以積層 後’多層配線板的內部不會有空洞，進行像是曝露在高溫 中的可靠性試驗，也不會產生剝離、剝落等的障礙。會一 倂增加導電層部分的內周面的面積程度、被塡充在埋導孔 的導電性電糊與導電層的接觸面積。 更藉由貫通孔的絕緣性基材部分的內壁面，在縱斷面 觀看爲曲線狀，貫通孔的內壁面與導電層背面的連接，可 以包括有稜角的局部而順利的進行，針對貫通孔塡充導電 性樹脂組成物時，能全部良好地進行抽光貫通孔內的空 氣，氣泡不會殘存於埋孔塡充在貫通孔中的導電性樹脂組 成物內，所以導電性樹脂組成物與導電層的導通能以高可 靠性而穩定的進行。 更由於導電層與被塡充在貫通孔中的導電性樹脂組成 物的導通接觸是在導電層背面側取得，故加上導電層貫通 孔的橫斷面積小於絕緣部貫通孔的橫斷面積’而且導電層 貫通孔的內側面的總面積大於該導電層貫通孔的橫斷面 積，就可在絕緣部貫通孔與電層貫通孔塡充導電性樹脂糸且 成物，所以藉由在與導電層貫通孔的內側面的導電性樹脂 -117- (113) (113)200306770 組成物的導通接觸，導電層與導電性樹脂組成物的導通接 觸面積增大，且導電層與導電性樹脂組成物之間的接觸電 氣電阻降低。 更在導電層的表面形成金屬層，利用該金屬層來包覆 裸露在貫通孔的導電層側的開口的導電性樹脂組成物，導 電性樹脂組成物就不會裸露在導電層的表面，導電層的表 面全體是成爲利用金屬層的單一金屬面，可避免零件封裝 時焊鍚的潮濕性存在於導電性樹脂組成物中的樹脂成份而 惡化，就能良好進行導電層表面的零件封裝。 更且有關上述貫通孔的形成，也具有製造製程的自由 度增大的特徵。 更藉由具有適合本發明的電子零件封裝構成的印刷配 線基板，經由基板電極的表面形狀爲硏鉢狀等的凹面狀， 在焊鍚凸塊的情形下，以焊錫凸塊經由加熱熔融而仿照基 板電極之凹面的形狀，而熔融密著於基板電極上，且產生 在焊錫凸塊與基板電極之界面的變局部的變局程度比習知 緩和，對應於此就可緩和應力集中在變局部，就可提昇晶 片與基板的連接可靠性。在金凸塊的情況下，會受到基板 電極之凹面的引導，而獲得自動對準效果。 【圖式簡單說明】 第1圖是表示習知的多層配線基板用基材的IVH構 造的斷面圖。 第2圖是表示習知的多層配線基板用基材的IVH構 -118- (114) (114)200306770 造的斷面圖。 第3圖是表示習知的多層配線基板用基材的IVH構 造的斷面圖。 第4圖是表示習知的多層配線基板用基材的IVH構 造的不當斷面圖。 第5圖是表示覆晶式封裝的習知例的斷面圖。 第6圖是表示放大覆晶式封裝的習知例主要部分的斷 面圖。 第7圖是表示有關本發明的第一實施形態的多層配線 基板用基材之一的基本構成的斷面圖。 第8圖是表示有關本發明的第一實施形態的多層配線 基板用基材之另一的基本構成的斷面圖。 第9圖是表示習知的多層配線基板用基材方面，銅箔 部與絕緣層的孔徑爲相同的IVH構成的斷面圖。 第1〇圖是表示習知的多層配線基板用基材方面，未 在銅箔部穿孔的構成的斷面圖。 第11圖是表示有關本發明的第一實施形態的多層配 線基板的斷面圖。 第1 2圖是表示有關本發明的第一實施形態的多層配 線基板用基材的另一例的斷面圖。 第13圖是表示有關本發明的第一實施形態的多層配 線基板用基材的另一例的斷面圖。 弟I4圖是依製造製程表不構成有關本發明的第一^實 施形態的多層配線板的多層配線用基材的的斷面圖。 -119- (115) (115)200306770 第15圖是依製造製程表不有關本發明的第~實施形 態的多層配線板的斷面圖。 第16圖（a)是表示在有關本發明的第一實施形態的 多層配線基板用基材的穿孔製程的雷射被加工面的說明 圖，（b)是表不相同製程的雷射強度分佈的說明圖。 第17圖是表不有關本發明的第二實施形態的多層配 線基板用基材之一的基本構成的斷面圖。 第18圖是表不有關本發明的第二實施形態的多層配 線基板用基材的貫通孔形狀的斷面圖。 第1 9圖是表示有關本發明的第二實施形態的多層配 線基板的斷面圖。 第20圖是依製造製程表示構成有關本發明的第二實 施形態的多層配線板的多層配線用基材的斷面圖。 第21圖是依製造製程表示有關本發明的第二實施形 態的多層配線板的斷面圖。 第22圖是表示有關本發明的第三實施形態的多層配 線基板用基材的基本構成的斷面圖。 第23圖是表示有關本發明的第三實施形態的多層配 線基板的斷面圖。 第24圖是表示有關本發明的第三實施形態的多層配 線基板用基材的製造方法之一實施形態的製程圖。 第25圖是表示有關本發明的第三實施形態的多層配 線基板的製造方法之一的實施形態的製程圖。 第2 6圖是表示有關本發明的第三實施形態的多層配 -120- (116) (116)200306770 線基板用基材的變形例的斷面圖。 第2 7圖是表示習知的多層配線基板用基材的貫通孔 形狀的斷面圖。 第28圖是表示習知的多層配線基板用基材的ivH構 造方面的不當斷面圖。 第2 9圖是表示有關本發明的第四實施形態的多層配 線基板用基材的斷面圖。 第3 0圖是表示有關本發明的第四實施形態的多層配 線基板的斷面圖。 第31圖是表示有關本發明的第四實施形態的多層配 線基版用基材的製造方法之一的實施形態的製程圖。 第3 2圖是表示有關本發明的第四實施形態的多層配 線基板的製造方法之一的實施形態的製程圖。 第3 3圖是表示有關本發明的第四實施形態的多層配 線基板用基材的另一例的斷面圖。 第3 4圖是表示有關本發明的第四實施形態的多層配 線基板的另一例的斷面圖。 第3 5圖是表示有關本發明的第四實施形態的多層配 線基板的更另一*例的斷面圖。 第36圖是有關本發明的第四實施形態的多層配線基 板的更另一例的導電層貫通孔的放大斷面圖。 第3 7圖是表示有關本發明的第五實施形態的多層配 線基板用基材的斷面圖。 第38圖是表示有關本發明的第五實施形態的多層配 -121 - (117) (117)200306770 線基板用基材的平面圖。 第39圖是表示有關本發明的第五實施形態的多 線基板用基材的斷面圖。 第4〇圖是表示有關藉由本發明的第六實施形態自勺$ 層配線基板用基材及多層配線基板的斷面圖。 第4 1圖是表示有關藉由本發明的第六實施形態6勺I 層配線基板用基材及多層配線基板的製造方法的製程Η。 第42圖是表示有關藉由本發明的第六實施形態的I 層配線基板用基材及多層配線基板的製造方法的另一例％ 工程圖。 第4 3圖是表示有關藉由本發明的第七實施形態的多 層配線基板用基材及多層配線基板的斷面圖。 第44圖是爲了說明有關藉由本發明的第七實施形態 的多層配線基板特徵的斷面圖。 第4 5圖是表示有關本發明的第八實施形態的多層配 線基板用基材之一的基本構成的斷面圖。 第46圖是表示有關本發明的第八實施形態的多層配 線基板用基材的製造方法之一的實施形態的製程圖。 第47圖是表示有關本發明的第八實施形態的多層配 線基板的製造方法之一的實施形態的製程圖。 第48圖是說明有關本發明的第八實施形態的多層配 線基板用基材的製造方法方面，以網版印刷所埋孔塡充的 貫通孔狀態。 第49圖是說明有關本發明的第八實施形態的多層配 -122· (118) (118)200306770 線基板用基材的製造方法方面，改變設置在導電層的小孔 口徑’來確認以網版印刷所埋孔塡充的貫通孔狀態的實驗 結果圖。 第5 0圖是說明有關本發明的第八實施形態的多層配 線基板用基材的製造方法方面，設置在導電層的小孔口徑 和絕緣樹脂層的貫通孔口徑的適當關係圖。 第5 1圖是說明有關本發明的第八實施形態的多層配 線基板用基材的製造方法方面，分別改變設置在導電層的 小孔口徑和樹脂層的貫通孔口徑，來確認以網版印刷所埋 孔塡充的貫通孔狀態的實驗結果圖。 第5 2圖是說明有關本發明的第八實施形態的多層配 線基板用基材的製造方法方面，改變設置在導電層的小孔 口徑，來確認以網版印刷所埋孔塡充的貫通孔狀態的實驗 結果圖。 第5 3圖是表示有關本發明的第九實施形態的多層配 線基板用基材之一的基本構成的斷面圖。 第5 4圖是說明有關本發明的第九實施形態的多層配 線基校用基材方面，樹脂層的貫通孔中心和導電層的小孔 中心的關係。 第5 5圖是表示有關本發明的第九實施形態的多層配 線基板用基材的製造方法之一的實施形態的製程圖。 第5 6圖是表示有關本發明之一實施形態的多層配線 基板的製造方法之一的實施形態的製程圖。 第5 7圖是說明有關本發明的第九實施形態的多層配 -123- (119) (119)200306770 線基板用基材的製造方法方面，改變樹脂層的貫通孔中心 和導電層的小孔中心的位置變係，來確認以網版印刷所埋 孔塡充的貫通孔狀態的實驗結果圖。 第58圖是說明有關本發明的第九實施形態的多層配 線基板用基材的製造方法方面，改變樹脂層的貫通孔中心 和導電層的小孔中心的位置變係，來確認以網版印刷所埋 孔塡充的貫通孔狀態的實驗結果圖。 第59圖是表示有關本發明的第十實施形態的多層配 線基板用基材之一的基本構成的斷面圖。 第60圖是說明有關本發明的第十實施形態的多層配 線基板用基材方面，導電層的小孔內部的側面和導電層表 面所呈的角度。 第6 1圖是表示有關本發明的第十實施形態的多層配 線基板用基材的製造方法之一的實施形態的製程圖。 第62圖是表示有關本發明的第十實施形態的多層配 線基板的製造方法之一的實施形態圖製程圖。 第63圖是說明有關本發明的第十實施形態的多層配 線基板用基材的製造方法方面，改變導電層的小孔內部的 側面和導電層表面所呈的角度，來確認以網版印刷所埋孔 塡充的貫通孔狀態的實驗結果圖。 第64圖是說明有關本發明的第十實施形態的多層配 線基板用基材的製造方法方面，改變導電層的小孔內部的 側面和導電層表面所呈的角度，來確認以網版印刷所埋孔 塡充的貫通孔狀態的實驗結果圖。 -124 - (120) (120)200306770 弟65圖是說明以雷射加工形成導電層的情況下，其 小孔形狀是經由改變雷射強度、照射時間或掃描圖案所控 制的圖。 第6 6圖是說明以蝕刻加工形成導電層的情況下，其 小孔形狀是經由變更過分鈾刻量和蝕刻時間所控制的圖。 第6 7圖是說明以蝕刻加工形成導電層的情況下，其 小孔形狀是經由變更過分蝕刻量和蝕刻時間所控制的圖。 第68圖是說明多層配線基板用基材的製造方法方 面’各種改變導電層小孔的形成方法，來確認以網版印刷 所埋孔塡充的貫通孔狀態的實驗結果圖。 第69圖是表示藉由本發明的印刷配線基板的基本實 施形態的主要部分的斷面圖。 第7 0圖是表示利用藉由本發明的印刷配線基板的覆 晶式封裝例的主要部分的斷面圖。 第7 1圖是表示藉由本發明的印刷配線基板的其他實 施形態及藉由本實施形態的印刷配線基板的覆晶式封裝例 的主要部分的斷面圖。 第72圖是本發明其他實施形態的印刷配線基板的主 要部分的放大斷面圖。 第73圖是表示藉由本發明的印刷配線基板的其他實 施形態以及藉由本實施形態的印刷配線基板的覆晶式封裝 例的主要部分的斷面圖。 第74圖是表示藉由本發明的印刷配線基板的製造製 程和覆晶式封裝的製程圖。 -125- (121)200306770 【主要元件對 照表 】 111 絶 緣 樹 脂 層 112 導 電 層 112a 背 面 113 接 著 層 114 貫 通 孔 114a、 1 14b 絶 緣 樹 脂 層 部 分 115 導 電 桂 樹 脂 組 成 切 42 銅 箔 部 42 A 孔 壁 面 部 45 導 電 性 樹 脂 組 成 物 12 1 絶 緣 樹 脂 層 122 導 雪 膚 124 貫 通 孔 124a、 124b 絶 緣 樹 脂 層 部 分 125 導 電 性 樹 脂 組 成 物 122a 背 面 124b 孔 110 基 材 1 1 0 A 第 一 層 基 材 1 1 OB 第 二 層 基 材 116 導 電 層 113 接 著 層
-126- (122) 200306770 118 15 0 117 5 1 56 5 6 A 52 52 A 57 5 5 2 11 2 12 2 13 2 14 2 15 214b' 214b 214e 2 12a 210 A 2 1 OB 250 224b 22 1 222 膠渣 壓實板（滑動刀片 PET遮蔽膠帶 絶緣性基材 貫通孔 內壁面 銅箱部 背面 角隅部（變局部） 導電性樹脂組成物 絶緣樹脂層 導電層 接著層 貫通孔 導電性樹脂組成物 絶緣性基材部分 內壁面 背面 第一層基材 第二層基材 金屬遮罩 貫通孔 絕緣樹脂層 導電層 -127- (123)200306770 222a 背 面 2 5 0a 開 □ 224 貫 通 孔 2 5 1 壓 實 板 ( 滑 動 刀 片 ) 225 導 電 性 樹 脂 組 成 物 (導電電糊） 311 絕 緣 樹 脂 層 312 導 電 層 3 13 接 著 層 3 14 貫 通 孔 3 15 導 電 性 樹 脂 組 成 物 3 14b 導 電 層 貫 通 孔 3 14a 絕 緣 部 貫 通 孔 3 1 0 A 第 一 層 基 材 3 1 OB 第 二 層 基 材 3 17 PET 遮 蔽 膠 帶 73B 銅 箔 部 分 ( 小 孔 ) 73 A 絕 緣 層 部 分 72 銅 箔 74 導 電 性 電 糊 72 A 銅 箔 背 面 73 小 孔 4 10 多 層 配 線 基 板 用 基 材 4 11 絕 緣 樹 脂 層 4 12 導 電 層
-128- (124)200306770 4 13 接 著 層 4 14 貫 通 孔 4 15 導 電 性 樹 脂 組 成 物 420 多 層 配 線 基 板 4 1 4 A 埋 導 孔 4 1 4B 小 孔 43 1 聚 醯 亞 胺 薄 膜 432 銅 箔 43 3 接 著 層 434 PET 製 遮 蔽 膠 帶 43 5 埋 導 孔 43 2 A 導 體 薄 膜 436 小 孔 43 7 導 電 性 電 糊 43 7 A 突 起 43 8 銅 電 鍍 層 460 多 層 配 線 基 板 470 多 層 配 線 基 板 用 基材 47 1 絕 緣 樹 脂 層 473 埋 導 孔 472 導 電 層 474 小 孔
-129-

Claims (1)

  1. (1) (1)200306770 拾、申請專利範園 1、 一種多層配線基板用基材，乃屬於在絕緣性基材 的單面設有形成配線圖案的導電層，並在貫通前述絕緣性 基材與前述導電層的貫通孔中，塡充用以取得層間導通的 導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材，其特徵爲： 前述貫通孔的導電層部分的口徑是小於絕緣性基材部 分的口徑，並在整個前述貫通孔的絕緣性基材部分與導電 層部分，塡充導電性樹脂組成物。 2、 一種多層配線基板，其特徵爲： 重疊並接合多數片如申請專利範圍第1項所記載的多 層配線基板用基材。 3、 一種多層配線基板用基材，乃屬於在絕緣性基材 一邊的面設有形成配線圖案的導電層，並在另一邊的面設 有層間接著用的接著層，且在貫通前述導電層、前述絕緣 性基材和前述接著層的貫通孔中，塡充用以取得層間導通 的導電性樹脂組成物，其特徵爲： 前述貫通孔的導電層部分的口徑是小於絕緣性基材部 分及接著層部分的口徑，並在整個前述貫通孔的絕緣性基 材部分、接著層部分和導電層部分塡充導電性樹脂組成 物。 4、 一種多層配線基板，其特徵爲： 重疊並接合多數片申請專利範圍第3項所記載的多層 配線基板用基材。 5、 一種多層配線基板用基材的製造方法，其特徵 -130- 200306770
    爲： 具有： 對著在絕緣性基材的單面設有形成配線圖案的導電層 的積層材，貫穿導電層部分的口徑爲小於絕緣性基材部分 的口徑的貫通孔的穿孔製程、 和將導電性樹脂組成物塡充在整個前述貫通孔的絕緣 性基材部分與導電層部分的塡充製程。 6、 一種多層配線基板用基材的製造方法，其特徵 爲· 具有： 對著在絕緣性基材一邊的面形成配線圖案的導電層， 並在另一邊的面設有層間接著用的接著層的積層材，貫穿 導電層部分的口徑爲小於絕緣性基材部分以及接著層部分 的口徑的貫通孔的穿孔製程、 和將導電性樹脂組成物塡充在整個前述貫通孔的絕緣 性基材部分、接著層部分和導電層部分的塡充製程。 7、 一種多層配線基板用基材，乃屬於在絕緣性基材 的單面設有形成配線圖案的導電層，並在貫通前述絕緣性 基材與前述導電層的貫通孔中，塡充用以取得層間導通的 導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材，其特徵爲： 前述貫通孔的導電層部分的口徑是小於絕緣性基材部 分的口徑，而該貫通孔的前述絕緣性基材部分的內壁面， 以縱斷面觀看爲曲線狀。 8、 一種多層配線基板，其特徵爲： -131 - (3) (3)200306770 重疊並接合多數片申請專利範圍第7項所記載的多層 配線基板用基材。 9、一種多層配線基板用基材，乃屬於在絕緣性基材 一邊的面設有形成配線圖案的導電層，並在另一邊的面設 有層間接著用的接著層，並在貫通前述導電層、前述絕緣 性基材和前述接著層的貫通孔中，塡充用以取得層間導通 的導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材，其特徵爲： 前述貫通孔的導電層部分的口徑是小於絕緣性基材部 分及接著層部分的口徑，而該貫通孔的絕緣性基材部分的 內壁面，以縱斷面觀看爲曲線狀。 10' —種多層配線基板，其特徵爲：重疊並接合多數 片申請專利範圍第9項所記載的多層配線基板用基材。 1 1、一種多層配線基板用基材的製造方法，其特徵 爲： 具有： 對著在絕緣性基材的單面設有形成配線圖案的導電 層，貫穿導電層部分的口徑爲小於絕緣性基材部分的口 徑，而該貫通孔的前述絕緣性基材部分的斷面形狀爲近似 圓弧狀貫通孔的穿孔製程、 和將導電性樹脂組成物塡充在前述貫通孔中的塡充製 程。 1 2、一種多層配線基板用基材的製造方法，宜特徵 爲： 具有： -132- (4) 200306770 對著在絕緣性基材一邊的面設有形成配 層，並在另一邊的面設有層間接著用的接著 層部分及接著層部分的口徑爲小於絕緣性 徑，而該貫通孔的前述絕緣性基材部分的斷 圓弧狀貫通孔的穿孔製程、 和將導電性樹脂組成物塡充在前述貫 13、一種多層配線基板用基材的製造方 絕緣性基材的單面設有形成配線圖案的導電 前述絕緣性基材與前述導電層的貫通孔中， 層間導通的導電性樹脂組成物的多層配線基 特徵爲： 前述貫通孔是經由貫通前述絕緣性基材 孔、和連通至前述絕緣部貫通孔，且貫通前 少一個導電層貫通孔所構成；前述導電層貫 積是小於前述絕緣部貫通孔的橫斷面積，且 通孔內側面的總面積是大於該導電層貫通孔 在前述絕緣部貫通孔與前述導電層貫通 性樹脂組成物。 1 4、一種多層配線基板，其特徵爲： 重疊並接合多數片申請專利範圍第1 3 層配線基板用基材。 1 5、一種多層配線基板用基材，乃屬於 一邊的面設有形成配線圖案的導電層，並在 線圖案的導電 層，貫穿導電 基材部分的口 面形狀爲近似 通孔的塡充製 法，乃屬於在 層，並在貫通 塡充用以取得 板用基材，其 的絕緣部貫通 述導電層的至 通孔的橫斷面 冃丨J述導電層貫 的橫斷面積； 孔中塡充導電 項所記載的多 在絕緣性基材 另一邊的面設 -133- (5) (5)200306770 有層間接著用的接著層，且在貫通前述導電層、前述絕緣 性基材和前述接著層的貫通孔中，塡充用以取得層間導通 的導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材，其特徵爲： 前述貫通孔是經由貫通前述絕緣性基材與前述接著層 的絕緣部貫通孔、和連通至前述絕緣部貫通孔，且貫通前 述導電層的至少一個導電層貫通孔所構成；前述導電層貫 通孔的橫斷面積是小於前述絕緣部貫通孔的橫斷面積，且 前述導電層貫通孔內側面的總面積是大於該導電層貫通孔 的橫斷面積； 在前述絕緣部貫通孔與前述導電層貫通孔中塡充導電 性樹脂組成物。 1 6、一種多層配線基板，其特徵爲： 重疊並接合多數片申請專利範圍第1 5項所記載的多 層配線基板用基材。 1 7、一種多層配線基板用基材，乃屬於在絕緣性基材 的單面設有形成配線圖案的導電層，並在貫通前述絕緣性 基材與前述導電層的貫通孔中，塡充用以取得層間導通的 導電性樹脂組成物多層配線基板用基材，其特徵爲： 前述貫通孔是經由貫通前述絕緣性基材的絕緣部貫通 孔、和連通至前述絕緣部貫通孔，且貫通前述導電層的至 少一個導電層貫通孔所構成；前述導電層貫通孔的橫斷面 積是小於前述絕緣部貫通孔的橫斷面積，對於有前述導電 層貫通孔時的前述導電層的前述導電性樹脂組成物的接觸 總面積爲大於無前述導電層貫通孔時的接觸總面積地，在 -134- (6) (6)200306770 前述絕緣部貫通孔與前述導電層貫通孔中塡充導電性樹脂 組成物。 1 8、一種多層配線基板，其特徵爲： 重疊並接合多數片申請專利範圍第1 7項所記載的多 層配線基板用基材。 1 9、一種多層配線基板用基材，其特徵爲： 在絕緣性基材的單面設有形成配線圖案的導電層，並 以導電層部分的孔徑小於絕緣性基材部分的孔徑的孔徑， 來形成貫通前述絕緣性基材與前述導電層的貫通孔，並在 前述貫通孔中塡充用以取得層間導通的導電性樹脂組成 物，而用來包覆裸露在前述貫通孔導電層側開口的導電性 樹脂組成物的金屬層是形成在前述導電層的表面。 20、一種多層配線基板，其特徵爲： 重疊並接合多數片申請專利範圍第1 9項所記載的多 層配線基板用基材。 2 1、一種多層配線基板，其特徵爲： 重疊並接合多數片在絕緣性基材的單面設有形成配線 圖案的導電層，並以導電層部分的孔徑小於絕緣性基材部 分的孔徑的孔徑，來形成貫通前述絕緣性基材與前述導電 層的貫通孔，並在前述貫通孔中塡充用以取得層間導通的 導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材，以前述貫通孔 中的至少最外層來包覆裸露在外部的導電層側開口的導電 性樹脂組成物的金屬層是被形成在前述導電層的表面。 2 2、一種多層配線基板用基材，乃屬於在絕緣性基材 -135- (7) (7)200306770 的單面設有形成配線圖案的導電層，並在貫通前述絕緣性 基材與前述導電層的貫通孔中，塡充用以取得層間導通的 導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材，其特徵爲： 前述貫通孔的導電層部分的口徑是小於絕緣性基材部 分的口徑，且前述導電性樹脂組成物是由樹脂粘接劑、和 分散在該樹脂粘接劑的導電性粒子所形成的；前述貫通孔 的導電層部分的口徑是大於前述導電性粒子的最大徑，小 於前述導電性粒子最大徑的三倍。 23、 一種多層配線基板，其特徵爲：重疊並接合多數 片申請專利範圍第22項所記載的多層配線基板用基材。 24、 一種多層配線基板用基材，乃屬於在絕緣性基材 一邊的面設有形成配線圖案的導電層，並在另一邊的面設 有層間接著用的接著層，且在貫通前述導電層、前述絕緣 性基材和前述接著層的貫通孔中，塡充用以取得層間導通 的導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材，其特徵爲： 前述貫通孔的導電層部分的口徑是小於絕緣性基材部 分及接著層部分的口徑，且前述導電性樹脂組成物是由樹 脂粘接劑、和分散在該樹脂粘接劑的導電性粒子所形成 的；前述貫通孔的導電層部分的口徑是大於前述導電性粒 子的最大徑，小於前述導電性粒子最大徑的三倍。 2 5、一種多層配線基板，其特徵爲： 重疊並接合多數片申請專利範圍第24項所記載的多 層配線基板用基材。 26、一種多層配線基板用基材，乃屬於在絕緣性基材 -136- (8) (8)200306770 的單面設有形成配線圖案的導電層，並在貫通前述絕緣性 基材與前述導電層的貫通孔中，塡充用以取得層間導通的 導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材，其特徵爲： 前述貫通孔的導電層部分的口徑是絕緣性基材部分的 口徑的1 / 1 〇以上，1 / 2以下。 27、一種多層配線基板，其特徵爲： 重疊並接合多數片申請專利範圍第26項所記載的多 層配線基板用基材。 2 8、一種多層配線基板用基材，乃屬於在絕緣性基材 一邊的面設有形成配線圖案的導電層，並在另一邊的面設 有層間接著用的接著層，且在貫通前述導電層、前述絕緣 性基材與前述接著層的貫通孔中，塡充用以取得層間導通 的導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材，其特徵爲： 前述貫通孔的導電層部分的口徑是絕緣性基材部分的 口徑的1 / 1 〇以上，1 / 2以下。 29、一種多層配線基板，其特徵爲： H 重疊並接合多數片申請專利範圍第28項所記載的多 層配線基板用基材。 3 0、一種多層配線基板用基材，乃屬於在絕緣性基材 的單面設有形成配線圖案的導電層，並在貫通前述絕緣性 基材與前述導電層的貫通孔中，塡充用以取得層間導通的 導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材，其特徵爲： 前述貫通孔的導電層部分的口徑是小於絕緣性基材部 分的口徑，且前述貫通孔的絕緣性基材部分的中心位置是 -137- (9) (9)200306770 包括前述貫通孔的導電層部分。 3 1、一種多層配線基板，其特徵爲： 重疊並接合多數片申請專利範圍第3 0項所記載的多 層配線基板用基材。 3 2、一種多層配線基板用基材，乃屬於在絕緣性基材 一方的面設有形成配線圖案的導電層，並在另一方的面設 有供層間接著的接著層，且在貫通前述導電層、前述絕緣 性基材與前述接著層的貫通孔中，塡充用以取得層間導通 的導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材，其特徵爲： 前述貫通孔的導電層部分的口徑是小於絕緣性基材部 分及接著層部分的口徑，且前述貫通孔的絕緣性基材部分 的中心位置是包括前述貫通孔的導電層部分。 3 3、一種多層配線基板，其特徵爲： 重疊並接合多數片申請專利範圍第3 2項所記載的多 層配線基板用基材。 3 4、一種多層配線基板用基材，乃屬於在絕緣性基材 的單面設有形成配線圖案的導電層，並在貫通前述絕緣性 基材與前述導電層的貫通孔中，塡充用以取得層間導通的 導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材，其特徵爲： 前述貫通孔的導電層部分的口徑是小於絕緣性基材部 分的口徑，且面對前述貫通孔的導電層部分的前述絕緣性 基材側的口徑是大於未面對前述絕緣性基材相反側的口 徑。 3 5、一種多層配線基板，其特徵爲： -138 - (10) (10)200306770 重疊並接合多數片申請專利範圍第3 4項所記載的多 層配線基板用基材。 3 6、一種多層配線基板用基材，乃屬於在絕緣性基材 一邊的面設有形成配線圖案的導電層，並在另一邊的面設 有層間接著用的接著層，且在貫通前述導電層、前述絕緣 性基材與前述接著層的貫通孔中，塡充用以取得層間導通 的導電性樹脂組成物的多層配線基板用基材，其特徵爲： 前述貫通孔的導電層部分的口徑是小於絕緣性基材部 分及接著層部分的口徑，且面對前述貫通孔的導電層部分 的前述絕緣性基材側的口徑是大於未面對前述絕緣性基材 相反側的口徑。 3 7、一種多層配線基板，其特徵爲：重疊並接合多數 片申請專利範圍第3 6項所記載的多層配線基板用基材。 3 8、一種多層配線基板用基材的製造方法，乃屬於具 有： 對著在絕緣性基材的單面設有形成配線圖案的導電 層，貫穿導電層部分的口徑爲小於絕緣性基材部分的口徑 的貫通孔的穿孔製程、 和將導電性樹脂組成物塡充至前述貫通孔中的塡充製 程的多層配線基板用基材的製造方法，其特徵爲： 前述導電性樹脂組成物是由樹脂粘接劑、和分散在該 樹脂粘接劑的導電性粒子所形成的，前述貫通孔的導電層 部分的口徑是形成大於前述導電性粒子的最大徑，小於前 述導電性粒子最大徑的三倍。 -139- (11) (11)200306770 39、 一種多層配線基板用基材的製造方法，乃屬於具 有： 對著在絕緣性基材一邊的面設有形成配線圖案的導電 層，並在另一邊的面設有層間接著用的接著層，貫穿導電 層部分及接著層部分的口徑爲小於絕緣性基材部分的口徑 的貫通孔的穿孔製程、 和將導電性樹脂組成物塡充至前述貫通孔中的塡充製 程的多層配線基板用基材的製造方法，其特徵爲： 前述導電性樹脂組成物是由樹脂粘接劑、和分散在該 樹脂粘接劑的導電性粒子所形成的，前述貫通孔的導電層 部分的口徑是大於前述導電性粒子的最大徑，小於前述導 電性粒子最大徑的三倍。 40、 一種多層配線基板用基材的製造方法，乃屬於具 有： 於在絕緣性基材的單面設有形成配線圖案的導電層， 穿設導電層部分的口徑爲小於絕緣性基材部分的口徑的貫 通孔的穿孔製程、 和將導電性樹脂組成物塡充至前述貫通孔中的塡充製 程的多層配線基板用基材的製造方法，其特徵爲： 前述貫通孔是其導電層部分的口徑形成在絕緣性基材 部分的口徑的1 / 1 0以上，1 / 2以下。 4 1、一種多層配線基板用基材的製造方法，乃屬於具 有： 於在絕緣性基材一邊的面設有形成配線圖案的導電 -140- (12) (12)200306770 層，並在另一邊的面設有層間接著用的接著層，穿設導電 層部分及接著層部分的口徑爲小於絕緣性基材部分的口徑 的貫通孔的穿孔製程、 和將導電性樹脂組成物塡充至前述貫通孔中的塡充製 程的多層配線基板用基材的製造方法，其特徵爲： 前述貫通孔是其導電層部分的口徑形成在絕緣性基材 部分的口徑的1 / 1 〇以上，1 / 2以下。 42、 一種多層配線基板用基材的製造方法，乃屬於具 有： 對著在絕緣性基材的單面設有形成配線圖案的導電 層，穿設導電層部分的口徑爲小於絕緣性基材部分的口徑 的貫通孔的穿孔製程、 和將導電性樹脂組成物塡充至前述貫通孔中的塡充製 程的多層配線基板用基材的製造方法，其特徵爲： 前述貫通孔是其導電層部分的口徑爲小於絕緣性基材 部分及接著層部分的口徑，且前述貫通孔的絕緣性基材部 分的中心位置是包括前述貫通孔的導電層部分地被形成。 43、 一種多層配線基板用基材的製造方法，乃屬於具 有： 於在絕緣性基材一邊的面設有形成配線圖案的導電 層，並在另一邊的面設有層間接著用的接著層，穿設導電 層部分及接著層部分的口徑小於絕緣性基材部分的口徑的 貫通孔的穿孔製程、 和將導電性樹脂組成物塡充至前述貫通孔中的塡充製 -141 - (13) (13)200306770 程的多層配線基板用基材的製造方法，其特徵爲： 前述貫通孔是其導電層部分的口徑爲小於絕緣性基材 部分及接著層部分的口徑，且前述貫通孔的絕緣性基材部 分的中心位置是包括前述貫通孔的導電層部分地被形成。 44、一種印刷配線基板，乃屬於經由塡充在埋導孔中 的導電性電糊，而獲得層間導通的多層基板用的印刷配線 基板，其特徵爲： 具有與埋導孔整合的基板電極，且在該基板電極開設 有經由電極表面側比埋導孔側更大徑的錐孔的小孔。 4 5、一種印刷配線基板，乃屬於經由被塡充的埋導孔 中的導電性電糊，而獲得層間導通的多層基板用的印刷配 線基板，其特徵爲： 具有與埋導孔整合的基板電極，且在該基板電極開設 有經由電極表面側比埋導孔側更大徑的錐孔的小孔，該基 板電極的表面是經由金屬層被包覆，而該金屬層的小孔對 應部分則成爲凹部。 46、一種印刷配線基板的製造方法，乃屬於經由被塡 充的埋導孔中的導電性電糊，而獲得層間導通的多層基板 用的印刷配線基板，其特徵爲： 包括： 在與埋導孔整合的位置形成基板電極的製程、 和對前述基板電極進行等向性的化學式蝕刻，並將經 由電極表面側比埋導孔側更大徑的錐孔的小孔開設在基板 電極的製程、 -142- (14) (14)200306770 和在前述小孔中塡充導電性樹脂的製程。 -143-
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