JP7248620B2 - 基板支持構造および基板支持構造の形成方法 - Google Patents

基板支持構造および基板支持構造の形成方法 Download PDF

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Description

本発明は、基板支持構造および基板支持構造の形成方法に関する。
従来、ＥＶ車両等に搭載されるリチウムイオン電池を監視する電子制御基板（基板）をケース（基板支持体）に固定する方式として、ネジを用いた方式が採用されている。
しかし、基板がフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等の可撓性を備えている基板であると、ネジを用いることで、基板に不具合が発生するおそれがある。たとえば、ネジを回転させることで、基板が巻き込まれて変形したり損傷するおそれがある。
そこで、ネジ止めに代えて、ケースに設けられている突起（ボス部）の、基板から突出している先端部に熱を加えて、上記先端部をカシメることで、基板をケースに設置する方式が採用されることがある。ここで、従来の技術に関する文献として特許文献１を掲げる。
特開２０１８－１３７３１７号公報
ところで、基板から突出している突起の先端部に熱を加えて、先端部をカシメる方式では、熱で溶けた先端部が基板の表面でむやみに広がることで、基板に設けられている配線パターン、電子部品に悪影響を及ぼすおそれがある。
本発明は、基板支持体の突起の先端側部位を一旦溶融等して軟化させた後に硬化させることで、基板支持体に基板が設置される基板支持構造において、突起の先端側部位が、基板の表面でむやみに広がることを防止する。
本発明は、基板支持体の突起の先端側部位を一旦溶融等して軟化させた後に硬化させることで、基板支持体に基板が設置される基板支持構造の形成方法において、突起の先端側部位が、基板の表面でむやみに広がることを防止する。
本発明の態様に係る基板支持構造は、支持体本体部と、基端側部位および外径が前記基端側部位の外径よりも大きい先端側部位を具備し、前記支持体本体部から突出している突起とを備えて構成されている基板支持体と、基板本体部と、この基板本体部に設けられている貫通孔と、前記貫通孔を囲むようにして前記基板本体部の厚さ方向の一方の面である第１の面から突出している突出部とを具備している基板とを有し、前記突起の基端側部位が前記貫通孔を貫通し、前記突起の先端側部位が前記突出部の内側で前記基板本体部の前記第１の面から突出しているとともに前記貫通孔を覆うようにして前記基板本体部に係合しており、前記貫通孔を囲むようにして前記突出部が設けられていない部位である突出部非設置部位が形成されており、前記突起の先端側部位が突出部非設置部位の全体を覆っており、前記突起の突出方向で見て、前記突起の先端側部位が前記突出部非設置部位内に収まっている基板支持構造である。
また、本発明の態様に係る基板支持構造では、前記基板が、薄板状に形成されていることで可撓性を備えている。
また、本発明の態様に係る基板支持構造では、前記基板本体部の厚さ方向の他方の面である第２の面が、前記支持体本体部の前記突起が突出している面に接触している。
また、本発明の態様に係る基板支持構造では、前記突出部が、前記基板本体部に設けられているレジスト、前記基板本体部に設けられているカバーレイ、前記基板本体部に設けられているハンダ、前記基板本体部に設けられている配線パターンの一部、前記基板本体部に設けられているワッシャの少なくともいずれか構成で構成されている。
本発明の態様に係る基板支持構造の形成方法は、支持体本体部とこの支持体本体部から突出している突起とを備えて構成されている基板支持体に、基板本体部とこの基板本体部に設けられている貫通孔とこの貫通孔を囲むようにして基板本体部の厚さ方向の一方の面である第１の面から突出している突出部とを備えて構成されている基板を、基板本体部の厚さ方向の他方の面である第２の面が前記基板支持体側を向き前記突起が前記貫通孔を通り抜けるようにして仮設置する基板仮設置工程と、前記基板を前記基板支持体に設置するために、前記基板仮設置工程によって前記貫通孔から突出している前記突起の先端部が前記貫通孔を覆うとともに前記突出部の内側に収まるように、前記突起の先端部を一旦軟化させた後に硬化させることで変形させる突起先端部形成工程と有し、前記貫通孔を囲むようにして前記突出部が設けられていない部位である突出部非設置部位が形成されており、前記突起先端部形成工程後において、前記突起の先端部の硬化し変形した部位が前記突出部非設置部位の全体を覆っており、前記突起の突出方向で見て、前記突起の先端部の硬化し変形した部位が前記突出部非設置部位内に収まっている基板支持構造の形成方法である。
本発明によれば、基板支持体の突起の先端側部位を一旦溶融等して軟化させた後に硬化させることで、基板支持体に基板が設置される基板支持構造において、突起の先端側部位が、基板の表面でむやみに広がることを防止することができる。
本発明によれば、基板支持体の突起の先端側部位を一旦溶融等して軟化させた後に硬化させることで、基板支持体に基板が設置される基板支持構造の形成方法において、突起の先端側部位が、基板の表面でむやみに広がることを防止することができる。
本発明の実施形態に係る基板支持構造の使用例を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る基板支持構造を示す図あり、（ａ）は図１で示すＩＩ部の拡大図であってＩＩ部を高さ方向で見た図である。（ｂ）は（ａ）におけるＩＩＢ－ＩＩＢ断面を示す図であり、（ｃ）は（ｂ）に対応して図であって、突起をカシメる前の状態を示す図である。 （ａ）は図２（ａ）に対応した図であって１つ目の変形例に係る基板支持構造を示す図あり、（ｂ）は（ａ）におけるＩＩＩＢ－ＩＩＩＢ断面を示す図である。 （ａ）は図２（ａ）に対応した図であって２つ目の変形例に係る基板支持構造を示す図あり、（ｂ）は（ａ）におけるＩＶＢ－ＩＶＢ断面を示す図である。 （ａ）は図２の（ｂ）に対応する図であって３つ目の変形例に係る基板支持構造を示す図ある。（ｂ）は図２の（ｂ）に対応する図であって４つ目の変形例に係る基板支持構造を示す図ある。 比較例に係る基板支持構造を示す図ある。
本発明の実施形態に係る基板支持構造１は、図１で示すように、たとえば、ＥＶ車両等に搭載されるリチウムイオン電池３を監視する基板（電子制御基板）５を基板支持体７に固定するために使用されるものであり、基板支持体７と基板５とを備えて構成されている。基板５には、電子部品９と図示しない配線パターンとが設けられている。
ここで、説明の便宜のために、所定の一方向を縦方向とし、縦方向に対して直交する所定の他の一方向を横方向とし、縦方向と横方向とに対して直交する方向を高さ方向とする。なお、高さ方向が必ずしも上下方向になっていることはない。
図２（ａ）（ｂ）で示すように、基板支持体７は、支持体本体部１１と突起（ボス部）１３とを備えて構成されている。突起１３は、基端側部位１５と先端側部位１７とを具備しており、支持体本体部１１から高さ方向上側に突出している。先端側部位１７の外径は基端側部位１５の外径よりも大きくなっている。また、基板支持体７は、たとえば、熱可塑性樹脂で一体成形されている。
基板５は、基板本体部１９を備えている。基板本体部１９には貫通孔２１と突出部（壁部；囲撓壁部）２３とが設けられている。突出部２３は、貫通２１孔を囲むようにして基板本体部１９の厚さ方向の一方の面である第１の面（上面）２５から高さ方向上側に僅かに突出している。
基板支持構造１では、突起１３の基端側部位１５が貫通孔２１を通り抜けて貫通している。また、突起１３の先端側部位１７が突出部２３の内側で基板本体部１９の第１の面（上面）２５から高さ方向上側に僅かに突出している。突起１３の先端側部位１７が貫通孔２１を覆うようにして基板本体部１９に係合している。
さらに説明すると、支持体本体部１１は、たとえば平板状に形成されている。突起１３は、平板状の支持体本体部１１の厚さ方向の一方の面である第１の面（上面）２７から突出している。突起１３の基端側部位１５は、たとえば円柱形状等の柱状に形成されている。基端側部位１５の高さ方向は支持体本体部１１の厚さ方向と一致しており、これらの方向が高さ方向になっている。
突起１３の先端側部位１７は、たとえば、球冠状に形成されている。球冠とは球をこの球の中心を含まない平面で２つに分割したときにできる２つの立体のうちの体積が小さいほうの立体である。球冠状の先端側部位１７の高さ方向は、基端側部位１５の高さ方向と一致している。
なお、先端側部位１７の形状は球冠そのものではなく、球冠に近似した形状になっている。たとえば、球冠の平面（底面）に背の低い円柱を接合した形状になっている。いずれにしても、先端側部位１７の下面は平面になっている。すなわち、先端側部位１７には、平面部２９が形成されている。
突起１３では、基端側部位１５の高さ方向の先端面（支持体本体部からもっとも離れている上面）３１と先端側部位の平面部２９とがお互いに接合されている。なお、球冠状の先端側部位１７の外径の値は、円柱状の基端側部位１５の外径の値よりも大きくなっている。また、球冠状の先端側部位１７の中心軸と円柱状の基端側部位１５の中心軸とはお互いが一致している。
基板本体部１９は、たとえば平板状に形成されている。基板本体部１９の貫通孔２１は、たとえば円柱形状等の柱状に形成されており、基板本体部１９をこの厚さ方向で貫通している。
突出部２３は、膜状に形成されており、基板本体部１９の上で、基板本体部１９の厚さ方向の第１の面（上面）２５を覆っている。基板本体部１９の厚さ方向と突出部２３の厚さ方向とはお互いが一致している。これらの方向が高さ方向になっている。ただし、基板本体部１９の厚さ方向の第１の面２５の一部には、突出部２３が設けられていない部位である突出部非設置部位３３が形成されている。突出部２３および基板本体部１９の厚さ方向（高さ方向）で見ると、突出部非設置部位３３は円形等の所定形状に形成されている。
突出部２３および基板本体部１９の厚さ方向で見て、突出部非設置部位３３の中心の位置と、貫通孔２１の中心の位置とはお互いが一致している。突出部非設置部位３３の径（内径）の値は、貫通孔２１の径（内径）の値よりも大きくなっている。
上述したように突出部２３が膜状に形成されている態様においては、突出部２３を「膜状部」と呼称してもよい。しかし、突出部非設置部位３３が形成されていることで、基板本体部１９から突出部２３が上側に突出していると考えることもできるので、突出部２３を「突出部」と呼んでも差し支えないことにする。
基板支持構造１では、基板本体部１９の厚さ方向の他方の面である第２の面（下面）３５が、支持体本体部１１の第１の面（上面）２７に面接触しており、支持体本体部１１の厚さ方向と基板本体部１９の厚さ方向とはお互いが一致している。
基板支持構造１では、突起１３の先端側部位１７の円環状の平面部２９が基板本体部１９の第１の面２５に面接触している。より詳しくは、先端側部位１７の平面部２９が突出部非設置部位３３で露出している基板本体部１９に面接触している。これにより、支持体本体部１１および基板本体部１９の厚さ方向（高さ方向）で、支持体本体部１１と突起１３の先端側部位１７とにより基板５が挟まれていることになる。なお、この挟まれている状態では、たとえば付勢力をもって基板５が挟まれている。
基板支持構造１では、貫通孔２１の中心軸と突起１３の中心軸と突出部非設置部位３３の中心とがお互いが一致している。また、貫通孔２１の径（内径）の値は、突起１３の基端側部位１５の径（外径）よりも大きく、突起１３の先端側部位１７の径（外径）よりも小さくなっている。さらに、突起１３の先端側部位１７の外径の値と突出部非設置部位３３の内径の値とがお互いに等しくなっており、先端側部位１７が突出部非設置部位３３内に収まっている。さらに、突起１３の先端側部位１７の外周の全周が突出部非設置部位３３の内周の全周に接している。
また、基板支持構造１では、基板本体部１９の高さ方向で突起１３の先端側部位１７が突出部２３よりも上側に僅かに突出しているが、先端側部位１７が突出部２３と面一になっていてもよいし、先端側部位１７が突出部２３よりも下側に凹んでいてもよい。
基板５は、薄板状に形成されていることで可撓性を備えている。たとえば、基板５は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等のプリント配線板で構成されている。基板支持構造１では、上述したように、基板本体部１９の第２の面３５が、支持体本体部１１の突起１３が突出している面である支持体本体部１１の第１の面２７に接触している。
また、基板支持構造１では、突出部２３が、基板本体部１９に設けられているレジスト（レジスト膜）４３、もしくは、基板本体部１９に設けられているカバーレイで構成されている。
次に、基板支持構造１の形成方法について説明する。
まず、図２（ｃ）で示すように、基板支持体７に基板５を仮設置する。この仮設置がされた状態では、突起１３は円柱状に形成されており、突起１３が基板本体部１９の貫通孔２１を通りぬけており、基板本体部１９の第２の面３５が支持体本体部１１の第１の面２７に接触している。
続いて、突起１３の先端部を溶融等して一旦軟化させた後に硬化させることで変形させて先端側部位１７を形成する（図２（ｂ）参照）。すなわち、突起１３の先端部を熱によってカシメることで、先端側部位１７を形成する。これにより、基板５が基板支持体７に一体的に設置される。
基板支持構造１によれば、基板支持体７の突起１３の先端側部位１７を囲んでいる突出部２３が基板本体部１９に設けられているので、突起１３の先端側部位１７を形成するときに突起１３の先端部が溶融をしても、突出部２３によってせき止められる。
これにより、溶融して一旦軟化した突起１３の先端部が基板５の第１の面２５でむやみに広がることを防止することができ、基板５に設けられている配線パターン、電子部品９等に悪影響を及ぼすおそれを無くすことができる。
これに対して、図６（ａ）で示す比較例に係る基板支持構造３０１では、ネジ（ボルト）３０３を用いて、基板３０５を基板支持体３０７に設置している。したがって、基板３０５がフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等の可撓性を備えている基板であると、ネジ３０３を回転させることで、基板３０５がネジ３０３に巻き込まれて変形したり損傷するおそれがある。
また、図６（ｂ）で示す比較例に係る基板支持構造３５１では、基板支持体３５３に設けられている突起３５５の先端部に熱を加えてカシメることで、基板３５７を基板支持体３５３に設置している。
比較例に係る基板支持構造３５１では、本発明の実施形態に係る基板支持構造１のような突出部２３が設けられていないので、熱で溶けた突起３５５の先端側部位が基板３５７の表面でやたら広がってしまう。
また、基板支持構造１では、支持体本体部１１の突起１３を熱でカシメることで、基板５が基板支持体７に設置されている。したがって、基板５を基板支持体７に設置するときにおいて、基板５に外力が加わることがほとんどなく、基板５がフレキシブルプリント基板等で構成されていることで薄板状で可撓性を備えていても、損傷するおそれがなくなる。
また、基板支持構造１では、基板本体部１９の第２の面３５が、支持体本体部１１の第１の面２７に接触しているので、基板支持体７に設置されている剛性の無い基板５の変形を極力抑えることができる。
基板支持構造１では、突出部２３が、レジストもしくはカバーレイで構成されているので、突出部の形成工程をわざわざ設ける必要がなくなり製造工程を簡素化することができる。
また、基板支持構造１において、図２（ｂ）に二点鎖線で示すような窪み３７を設けてもよい。窪みは、先端側部位１７の中央に設けられており、先端側部位１７の上面から下側に凹んでいる。窪み３７を設けることで、先端側部位１７を形成するために必要な材料を節約することができる。
なお、基板支持構造１では、突出部２３を、図３で示すように、基板本体部１９の第１の面２５に設けられている配線パターンの一部３９で構成してもよい。これによっても、突出部２３の形成工程をわざわざ設ける必要がなくなり製造工程を簡素化することができる。
突出部２３としての配線パターンの一部３９は、たとえば円環状等の環状に形成されており、基板本体部１９の第１の面２５から上側に僅かに突出している。突出部２３をこのような配線パターンで構成すれば、基板本体部１９の上面から上側に突出している突出部２３はまさに「突出部」の形態をとっていることになる。
突出部２３としての配線パターンの一部は、電子回路の導体としての機能を有する他の配線パターンとはつながっていないが、突出部２３としての配線パターンの一部が、電子回路の導体としての機能を有する他の配線パターンとつながっていてもよい。
また、基板支持構造１において、図３で示すように、突出部２３を配線パターンの一部３９とハンダ４１とで形成してもよい。上述したように、配線パターンの一部３９は円環状等の環状に形成されており、ハンダ４１も円環状等の環状に形成されている。配線パターンの一部３９は基板本体部１９の上に設けられており、ハンダ４１は、配線パターンの一部３９の上に設けられている。ハンダ４１が設けられていることで、配線パターンの一部３９にハンダ４１が重なっており、突出部２３の高さ寸法の値が大きくなっている。なお、図３に参照符号４３で示す膜状のものはレジストである。
なお、図３で示す態様において、配線パターンの一部３９を削除し、ハンダ４１で突出部２３を形成してもよい。
また、基板支持構造１において、図４で示すように、突出部２３を所定の厚さを備えたリング状の部材（たとえばワッシャ）４５で形成してもよい。ワッシャ４５は、基板本体部１９の上に設けられている膜状のレジスト４３の上に、たとえば接着剤もしくは両面テープ等の粘着剤を用いて固定されている。ワッシャ４５を粘着剤等で着脱自在に基板５に設けることで、突起１３の先端側部位１７の形成後に、ワッシャ４５を基板５から容易に撤去することができる。
突出部２３を、配線パターンの一部３９とハンダ４１もしくはワッシャ４５で構成することで、突出部２３の突出高さ（厚さ）の値を容易に大きくすることができる。そして、溶融して軟化した突起１３の先端側部位１７が基板５の表面でむやみに広がることを一層確実に防止することができる。
なお、基板支持構造１において、図２～図４を用いて上述した方式を適宜組み合わせて形成してもよい。すなわち、基板本体部１９に設けられているハンダ４１、基板本体部に設けられている配線パターンの一部３９、基板本体部１９に設けられているワッシャ４５の少なくともいずれかで、突出部２３を構成してもよい。
なお、基板支持構造１について、図５で示す構成を採用してもよい。
図５（ａ）では、突起１３の中間部に段差部４７を形成し、段差部４７に基板５を当接されることで、高さ方向で基板５を支持体本体部１１から離している。これにより、基板５と支持体本体部１１との間には空間４９が形成されている。
図５（ｂ）では、突起１３とは別体である円筒状等の筒状に形成されたスペーサ５１を用いての段差部４７を形成している。
ここで、基板支持構造１の使用の態様等について、図１を参照しつつさらに説明する。なお、図１でも説明の便宜上、高さ方向、縦方向、横方向を規定しているが、実際の使用態様では、縦方向が上下方向（高さ方向）になる。以下方向に関して、実際の使用態様に沿って説明する。
基板（たとえばＰＦＣ）５には、バッテリモジュール５３の上側に配置されているセル電圧検出回路部（図示せず）とその検出線（図示せず）とが一体で設けられている。基板５は、バッテリモジュール５３のエンドプレート５５（基板支持体７）に沿うように、折り曲げられて設置されている。基板５の折り曲げられている箇所を境にした一方の部位５７が、基板支持構造１を用いて、エンドプレート５５に設置されている。
基板５の一方の部位５７に、回路部品のうちの背の高い部品５９が搭載されている。これにより、バッテリモジュール５３全体に高さ寸法の値を小さくすることができる。
なお、上記記載内容を、基板仮設置工程と突起先端部形成工程（基板設置工程）とを備えた基板支持構造の形成方法として把握してもよい。基板仮設置工程は、基板支持体７に基板５を仮設置する工程であり、突起先端部形成工程は、突起１３の先端部を熱でカシメて先端側部位１７を形成する工程である。
以上、本実施形態を説明したが、本実施形態はこれらに限定されるものではなく、本実施形態の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。
１ 基板支持構造
５ 基板
７ 基板支持体
１１ 支持体本体部
１３ 突起
１５ 基端側部位
１７ 先端側部位
１９ 基板本体部
２１ 貫通孔
２３ 突出部
２５ 基板本体部の面（第１の面）
２７ 支持体本体部の面（第１の面）
３５ 基板本体部の面（第２の面）
３９ 配線パターンの一部
４１ ハンダ
４３ レジスト

Claims (5)

  1. 支持体本体部と、基端側部位および外径が前記基端側部位の外径よりも大きい先端側部位を具備し、前記支持体本体部から突出している突起とを備えて構成されている基板支持体と、
    基板本体部と、この基板本体部に設けられている貫通孔と、前記貫通孔を囲むようにして前記基板本体部の厚さ方向の一方の面である第１の面から突出している突出部とを具備している基板と、
    を有し、前記突起の基端側部位が前記貫通孔を貫通し、前記突起の先端側部位が前記突出部の内側で前記基板本体部の前記第１の面から突出しているとともに前記貫通孔を覆うようにして前記基板本体部に係合しており、
    前記第１の面の一部には、前記貫通孔を囲むようにして前記突出部が設けられていないことにより露出された突出部非設置部位が前記貫通孔から前記突出部まで延びて形成されており、
    前記突起の先端側部位が前記突出部非設置部位の全体を覆っており、前記突起の突出方向で見て、前記突起の前記先端側部位の外径の値と前記突出部非設置部位の内径の値とが互いに等しくなっており、前記突起の先端側部位が前記突出部非設置部位内に収まっている基板支持構造。
  2. 前記基板は、薄板状に形成されていることで可撓性を備えている請求項１に記載の基板支持構造。
  3. 前記基板本体部の厚さ方向の他方の面である第２の面が、前記支持体本体部の前記突起が突出している面に接触している請求項２に記載の基板支持構造。
  4. 前記突出部は、前記基板本体部に設けられているレジスト、前記基板本体部に設けられているカバーレイ、前記基板本体部に設けられているハンダ、前記基板本体部に設けられている配線パターンの一部、前記基板本体部に設けられているワッシャの少なくともいずれか構成で構成されている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板支持構造。
  5. 支持体本体部とこの支持体本体部から突出している突起とを備えて構成されている基板支持体に、基板本体部とこの基板本体部に設けられている貫通孔とこの貫通孔を囲むようにして基板本体部の厚さ方向の一方の面である第１の面から突出している突出部とを備えて構成されている基板を、基板本体部の厚さ方向の他方の面である第２の面が前記基板支持体側を向き前記突起が前記貫通孔を通り抜けるようにして仮設置する基板仮設置工程と、
    前記基板を前記基板支持体に設置するために、前記基板仮設置工程によって前記貫通孔から突出している前記突起の先端部が前記貫通孔を覆うとともに前記突出部の内側に収まるように、前記突起の先端部を一旦軟化させた後に硬化させることで変形させる突起先端部形成工程と、
    を有し、
    前記第１の面の一部には、前記貫通孔を囲むようにして前記突出部が設けられていないことにより露出された突出部非設置部位が前記貫通孔から前記突出部まで延びて形成されており、
    前記突起先端部形成工程後において、前記突起の先端部の硬化し変形した部位が前記突出部非設置部位の全体を覆っており、前記突起の突出方向で見て、前記突起の前記先端側部位の外径の値と前記突出部非設置部位の内径の値とが互いに等しくなっており、前記突起の先端部の硬化し変形した部位が前記突出部非設置部位内に収まっている基板支持構造の形成方法。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008168437A (ja) 2007-01-09 2008-07-24 Aisin Seiki Co Ltd 熱溶着装置
JP2011254001A (ja) 2010-06-03 2011-12-15 Denso Corp 回路基板およびその組付け方法
US20160250804A1 (en) 2015-02-28 2016-09-01 GM Global Technology Operations LLC Systems and methods for joining components by heat staking
JP6332118B2 (ja) 2015-04-10 2018-05-30 株式会社デンソー 電子装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5064878U (ja) * 1973-10-15 1975-06-12
JPS61112990A (ja) * 1984-11-06 1986-05-30 Seiko Epson Corp 電子腕時計用電子回路ユニツト
JPH0643311U (ja) * 1992-11-18 1994-06-07 矢崎総業株式会社 樹脂突起と取付板との溶着構造
JPH09321463A (ja) * 1996-05-24 1997-12-12 Kokusai Electric Co Ltd 電子機器の筐体構造
JP2000245034A (ja) * 1999-02-24 2000-09-08 Sumitomo Wiring Syst Ltd 配線板組立体
WO2003071843A1 (fr) * 2002-02-22 2003-08-28 Fujikura Ltd. Tableau de connexions multicouche, base pour tableau de connexions multicouche, tableau de connexions imprime et son procede de production
JP2010208173A (ja) * 2009-03-11 2010-09-24 Toyoda Gosei Co Ltd 熱カシメ構造体
JP2012134400A (ja) * 2010-12-23 2012-07-12 Denso Corp 回路基板
JP6420743B2 (ja) * 2015-11-02 2018-11-07 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 固定構造
SE541042C2 (en) * 2016-11-16 2019-03-19 Scania Cv Ab A welding arrangement and a vehicle comprising such a welding arrangement
JP2018137317A (ja) 2017-02-21 2018-08-30 株式会社デンソー 電子装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008168437A (ja) 2007-01-09 2008-07-24 Aisin Seiki Co Ltd 熱溶着装置
JP2011254001A (ja) 2010-06-03 2011-12-15 Denso Corp 回路基板およびその組付け方法
US20160250804A1 (en) 2015-02-28 2016-09-01 GM Global Technology Operations LLC Systems and methods for joining components by heat staking
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