CN111415587B - 一种显示基板及其制备方法和显示面板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示基板及其制备方法和显示面板。该显示基板包括基底，基底包括相对设置的显示侧和非显示侧，还包括设置在基底的显示侧的驱动电路和设置在基底的非显示侧的绑定电路，驱动电路包括与基底相接触的第一导电层，绑定电路包括与基底相接触的第二导电层，基底中开设有贯穿其厚度的通孔，第二导电层贯穿通孔连接第一导电层；或者，第一导电层贯穿通孔连接第二导电层；通孔中还填充有树脂层。该显示基板，不仅能够避免通孔中的导电层脱落，同时避免通孔中的导电层在高温制备工艺中产生较大应力损坏基板；而且能够避免树脂层在高温制备工艺中产生外溢气体，或者避免树脂层在高温制备工艺中产生的外溢气体对驱动电路造成损坏。

Description

一种显示基板及其制备方法和显示面板

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制备方法和显示面板。

背景技术

近年来，全面屏和无边框拼接显示成为高端移动显示重要发展方向；为了实现真正的无边框，提出通过基板正反面工艺实现无边框显示技术，即正面为阵列基板驱动电路设计，反面为驱动芯片及绑定电路设计，通过在基板上打孔，再在孔中填入金属实现正反面电路信号的连接，实现无边框。

传统的在基板上打孔，在孔中填入金属实现正反面电路信号连接的方法，需要在孔中制作金属导线，实现基板双面的电路连接导通，而金属在基板(如玻璃基板)中易脱落，且在后续的高温制程中易产生较大应力，直接损坏基板；因此，通常在孔中填充树脂，而填充了树脂后，在后续制备阵列基板的驱动电路工艺中遇到高温会产生气体外溢，外溢气体会在驱动电路中形成气泡或者使膜层断裂，使显示屏的品质无法得到保障。

发明内容

本发明针对基板开孔中制作金属导线或者填充树脂导致显示屏在制备中出现不良的问题，提供一种显示基板及其制备方法和显示面板。该显示基板，不仅能够避免通孔中的导电层脱落，同时避免通孔中的导电层在高温制备工艺中产生较大应力损坏基板；而且能够避免树脂层在高温制备工艺中产生外溢气体，或者避免树脂层在高温制备工艺中产生的外溢气体对驱动电路造成损坏，确保了显示基板的品质。

本发明提供一种显示基板，包括基底，所述基底包括相对设置的显示侧和非显示侧，还包括设置在所述基底的所述显示侧的驱动电路和设置在所述基底的所述非显示侧的绑定电路，所述驱动电路包括与所述基底相接触的第一导电层，所述绑定电路包括与所述基底相接触的第二导电层，所述基底中开设有贯穿其厚度的通孔，所述第二导电层贯穿所述通孔连接所述第一导电层；或者，所述第一导电层贯穿所述通孔连接所述第二导电层；

所述通孔中还填充有树脂层。

可选地，所述第二导电层延伸至覆盖所述通孔的侧壁和第一端开口；所述第一端开口为所述通孔的靠近所述第一导电层的一端开口；所述树脂层位于所述第二导电层的背离所述基底的一侧；

所述驱动电路还包括第一电路层，所述第一电路层设置于所述第一导电层的背离所述基底的一侧；

所述第一导电层连接所述第一电路层中的导电膜层。

可选地，所述第一导电层覆盖所述通孔的侧壁，并延伸至所述通孔的第二端开口处；所述第二端开口为所述通孔的靠近所述第二导电层的一端开口；

所述驱动电路还包括气体传导层和第一电路层，所述气体传导层和所述第一电路层设置于所述第一导电层的背离所述基底的一侧，且所述气体传导层和所述第一电路层依次远离所述基底排布；

所述气体传导层中开设有过孔，所述第一导电层通过所述过孔连接所述第一电路层中的导电膜层。

可选地，所述气体传导层采用多孔陶瓷材料。

可选地，所述过孔的孔径范围为2-4μm。

本发明还提供一种显示面板，包括上述显示基板。

本发明还提供一种显示基板的制备方法，包括在基底中开设贯穿其厚度的通孔；在所述基底的显示侧形成驱动电路；在所述基底的非显示侧形成绑定电路；形成所述驱动电路包括形成第一导电层，所述第一导电层与所述基底相接触；形成所述绑定电路包括形成第二导电层，所述第二导电层与所述基底相接触；所述第二导电层贯穿所述通孔连接所述第一导电层；或者，所述第一导电层贯穿所述通孔连接所述第二导电层；

所述制备方法还包括在所述通孔中填充树脂层。

可选地，形成所述驱动电路还包括形成第一电路层；所述制备方法包括：

在所述基底中开设所述通孔；在所述通孔中填充所述树脂层；

在所述基底的显示侧形成所述第一导电层；去除所述通孔中的所述树脂层；

在所述第一导电层背离所述基底的一侧形成所述第一电路层；其中，所述第一导电层连接所述第一电路层中的导电膜层；

在所述基底的非显示侧形成所述第二导电层；在所述通孔中填充所述树脂层；其中，所述第二导电层贯穿所述通孔连接所述第一导电层。

可选地，形成所述驱动电路还包括形成气体传导层和第一电路层；所述制备方法包括：

在所述基底中开设所述通孔；在所述基底的显示侧形成所述第一导电层；其中，所述第一导电层贯穿至所述通孔中；

在所述通孔中填充所述树脂层；形成所述气体传导层及其中的过孔；其中，所述气体传导层形成于所述第一导电层的背离所述基底的一侧；

形成所述第一电路层；其中，所述第一电路层形成于所述气体传导层的背离所述第一导电层的一侧，所述第一电路层通过所述气体传导层中的过孔连接所述第一导电层；

形成所述第二导电层；其中，所述第一导电层通过所述通孔连接所述第二导电层。

可选地，采用化学气相沉积法或者溶胶-凝胶工艺形成所述气体传导层。

本发明的有益效果：本发明所提供的显示基板，通过使第二导电层贯穿通孔连接第一导电层，或者使第一导电层贯穿通孔连接第二导电层，且在通孔中填充树脂层，不仅能够避免通孔中的导电层脱落，同时避免通孔中的导电层在高温制备工艺中产生较大应力损坏基板；而且能够避免树脂层在高温制备工艺中产生外溢气体，或者避免树脂层在高温制备工艺中产生的外溢气体对驱动电路造成损坏，确保了显示基板的品质；另外，该显示基板通过使设置于显示侧的驱动电路与设置于非显示侧的绑定电路通过开设于基底中的通孔连接，能够实现无边框显示。

本发明所提供的显示面板，通过采用上述显示基板，不仅能够实现无边框显示，而且还提升了该显示面板的品质。

附图说明

图1为本发明实施例1中显示基板的结构剖视示意图；

图2为图1中显示基板的制备过程示意图；

图3为本发明实施例2中显示基板的结构剖视示意图；

图4为图3中显示基板的制备过程示意图。

其中附图标记为：

1、基底；101、显示侧；102、非显示侧；2、第一导电层；3、第二导电层；4、通孔；41、第一端开口；42、第二端开口；5、树脂层；6、第一电路层；7、气体传导层；71、过孔。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明一种显示基板及其制备方法和显示面板作进一步详细描述。

实施例1

本实施例提供一种显示基板，如图1所示，包括基底1，基底1包括相对设置的显示侧101和非显示侧102，还包括设置在基底1的显示侧101的驱动电路和设置在基底1的非显示侧102的绑定电路，驱动电路包括与基底1相接触的第一导电层2，绑定电路包括与基底1相接触的第二导电层3，基底1中开设有贯穿其厚度的通孔4，第二导电层3贯穿通孔4连接第一导电层2；通孔4中还填充有树脂层5。

其中，基底1可以是玻璃基底或者柔性基底。

通过使第二导电层3贯穿通孔4连接第一导电层2，并在通孔4中填充树脂层5，在显示基板的制备过程中，一方面，在后续驱动电路的高温制备工艺中，该显示基板中未形成树脂层5，从而能够避免在驱动电路的高温制备工艺中树脂层5产生气体外溢，进而避免外溢气体对驱动电路造成损坏，同时还能避免在高温制备工艺中产生较大应力的通孔4中的第二导电层3损坏基板，确保了显示基板的品质；另一方面，在最终制备的显示基板中，通孔4中除第二导电层3外，还填充有树脂层5，从而能够避免通孔4中第二导电层3出现脱落。另外，通过将绑定电路设置于基底1的非显示侧102，能够实现该显示基板所在的显示面板的无边框显示。

本实施例中，第二导电层3延伸至覆盖通孔4的侧壁和第一端开口41；第一端开口41为通孔4的靠近第一导电层2的一端开口；树脂层5位于第二导电层3的背离基底1的一侧；驱动电路还包括第一电路层6，第一电路层6设置于第一导电层2的背离基底1的一侧；第一导电层2连接第一电路层6中的导电膜层。

其中，第一电路层6实际可以包括多个子膜层，这些子膜层为驱动电路中的导电膜层和非导电膜层，如第一电路层6包括晶体管栅极、栅绝缘层、有源层、中间绝缘层、源漏极等膜层。第一电路层6中的导电膜层通过连接第一导电层2连接基底1非显示侧102的绑定电路，从而能实现该显示基板所在的显示面板的无边框显示。第一电路层6中的有些中间绝缘层为采用高温制备工艺制备的有机绝缘层(如高温固化形成的有机绝缘层)或者其他膜层，目前公开的技术中，前期通孔4中填充的树脂层5在后续这些高温制备工艺中容易产生外溢气体，外溢气体容易将第一电路层6中的某些膜层顶断或者充入气泡，影响显示基板品质。

需要说明的是，绑定电路还包括位于第二导电层3背离基底1侧的第二电路层，第二电路层为走线电路。

基于显示基板的上述结构，本实施例还提供一种该显示基板的制备方法，包括在基底中开设贯穿其厚度的通孔；在基底的显示侧形成驱动电路；在基底的非显示侧形成绑定电路；形成驱动电路包括形成第一导电层，第一导电层与基底相接触；形成绑定电路包括形成第二导电层，第二导电层与基底相接触；第二导电层贯穿通孔连接第一导电层；所述制备方法还包括在通孔中填充树脂层。

本实施例中，形成驱动电路还包括形成第一电路层；显示基板的制备方法具体包括：如图2所示，

步骤S11：在基底1中开设通孔4；在通孔4中填充树脂层5。

步骤S12：在基底1的显示侧101形成第一导电层2；去除通孔4中的树脂层。

步骤S13：在第一导电层2背离基底1的一侧形成第一电路层6。其中，第一导电层2连接第一电路层6中的导电膜层。

步骤S14：在基底1的非显示侧102形成第二导电层3；在通孔4中填充树脂层5。其中，第二导电层3贯穿通孔4连接第一导电层2。

后续在第二导电层3的背离基底1的一侧形成第二电路层，第二电路层为走线电路，无需高温工艺制备。

该显示基板的制备方法，通过首先在基底1开设的通孔4中填充树脂层5，能够形成平坦的第一导电层2；然后通过去除通孔4中的树脂层5后，再形成第一电路层6，能够在制备第一电路层6中某些膜层的高温制备工艺中避免树脂层5外溢气体对第一电路层6中的膜层造成损坏(如外溢气体顶断膜层或者使某些膜层中充入气泡)；接着在形成第二导电层3之后，再在通孔4中填充树脂层5，能够避免贯穿至通孔4中的第二导电层3发生脱落，从而确保了显示基板的品质。由于后续第二导电层3背离基底1一侧的第二电路层无需高温工艺制备，所以在后续第二电路层的制备工艺中无需考虑树脂层5会产生外溢气体。另外，第二导电层3贯穿通孔4连接第一导电层2，能够实现基底1显示侧101驱动电路与非显示侧102绑定电路的电连接，从而能够实现无边框显示。

其中，树脂层5采用涂布、曝光、显影的方法制备。第一导电层2和第二导电层3均采用传统构图工艺制备，这里不再赘述。第一电路层6中的导电膜层和非导电膜层以及其他走线电路均采用传统构图工艺制备，不再赘述。

实施例2

本实施例提供一种显示基板，与实施例1不同的是，如图3所示，第一导电层2贯穿通孔4连接第二导电层3。

本实施例中，第一导电层2覆盖通孔4的侧壁，并延伸至通孔4的第二端开口42处；第二端开口42为通孔4的靠近第二导电层3的一端开口；驱动电路还包括气体传导层7和第一电路层6，气体传导层7和第一电路层6设置于第一导电层2的背离基底1的一侧，且气体传导层7和第一电路层6依次远离基底1排布；气体传导层7中开设有过孔71，第一导电层2通过过孔71连接第一电路层6中的导电膜层。

其中，气体传导层7能够对树脂层5在后续第一电路层6的高温制备工艺中产生的外溢气体进行吸收和疏导，如可以将外溢气体疏导至显示基板外，避免外溢气体对驱动电路造成损坏，同时还能避免高温制备工艺中产生较大应力的通孔4中的第一导电层2损坏基板，确保了显示基板的品质。

通过使第一导电层2贯穿通孔4连接第二导电层3，并在通孔4中填充树脂层5，能够避免通孔4中第一导电层2出现脱落；通过在第一导电层2的背离基底1的一侧设置气体传导层7,能够对树脂层5在后续第一电路层6的高温制备工艺中产生的外溢气体进行吸收和疏导，如可以将外溢气体疏导至显示基板外，避免外溢气体对驱动电路造成损坏，同时还能避免高温制备工艺中产生较大应力的通孔4中的第一导电层2损坏基板，确保了显示基板的品质。另外，通过将绑定电路设置于基底1的非显示侧102，能够实现该显示基板所在的显示面板的无边框显示。

本实施例中，气体传导层7采用多孔陶瓷材料。如氧化铝、二氧化硅等。

优选的，本实施例中，过孔71的孔径范围为2-4μm。该尺寸范围的过孔71，不仅能够确保第一导电层2与第一电路层6中的导电膜层良好连接，而且能够较大程度地防止树脂层5在高温制备工艺中产生的外溢气体通过该过孔71进入第一电路层6中，从而确保了该显示基板的品质。

本实施例中显示基板的其他结构与实施例1中相同，这里不再赘述。

基于显示基板的上述结构，本实施例还提供一种该显示基板的制备方法，与实施例1中的制备方法不同的是，第一导电层贯穿通孔连接第二导电层。

本实施例中，形成驱动电路还包括形成气体传导层和第一电路层；制备方法具体包括：如图4所示，

步骤S21：在基底1中开设通孔4；在基底1的显示侧101形成第一导电层2。其中，第一导电层2贯穿至通孔4中。

步骤S22：在通孔4中填充树脂层5；形成气体传导层7及其中的过孔71。其中，气体传导层7形成于第一导电层2的背离基底1的一侧。

步骤S23：形成第一电路层6。其中，第一电路层6形成于气体传导层7的背离第一导电层2的一侧，第一电路层6通过气体传导层7中的过孔71连接第一导电层2。

步骤S24：形成第二导电层3。其中，第一导电层2通过通孔4连接第二导电层3。

后续在第二导电层3的背离基底1的一侧形成第二电路层，第二电路层为走线电路，采用传统构图工艺制备。

该显示基板的制备方法，通过使第一导电层2贯穿至通孔4中，并在通孔4中填充树脂层5，能够避免通孔4中的第一导电层2脱落；通过在形成第一电路层6之前形成气体传导层7，能够对树脂层5在后续第一电路层6的高温制备工艺中产生的外溢气体进行吸收和疏导，如可以将外溢气体疏导至显示基板外，避免外溢气体对驱动电路造成损坏，同时还能避免高温制备工艺中产生较大应力的通孔4中的第一导电层2损坏基板，确保了显示基板的品质。另外，通过使第一导电层2贯穿通孔4连接第二导电层3，能够实现显示侧101驱动电路与非显示侧102绑定电路的电连接，从而实现该显示基板所在的显示面板的无边框显示。

本实施例中，采用化学气相沉积法或者溶胶-凝胶工艺形成气体传导层7。

本实施例中显示基板中其他膜层的制备工艺与实施例1中相同，此处不再赘述。

实施例1-2的有益效果：实施例1-2中所提供的显示基板，通过使第二导电层贯穿通孔连接第一导电层，或者使第一导电层贯穿通孔连接第二导电层，且在通孔中填充树脂层，不仅能够避免通孔中的导电层脱落，同时避免通孔中的导电层在高温制备工艺中产生较大应力损坏基板；而且能够避免树脂层在高温制备工艺中产生外溢气体，或者避免树脂层在高温制备工艺中产生的外溢气体对驱动电路造成损坏，确保了显示基板的品质；另外，该显示基板通过使设置于显示侧的驱动电路与设置于非显示侧的绑定电路通过开设于基底中的通孔连接，能够实现无边框显示。

实施例3

本实施例提供一种显示面板，包括上述任一实施例中的显示基板。

该显示面板，通过采用上述任一实施例中的显示基板，不仅能够实现无边框显示，而且还提升了该显示面板的品质。

本发明所提供的显示面板可以为LCD面板、LCD电视、OLED面板、OLED电视、LED面板、LED电视、显示器、手机、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种显示基板，包括基底，所述基底包括相对设置的显示侧和非显示侧，还包括设置在所述基底的所述显示侧的驱动电路和设置在所述基底的所述非显示侧的绑定电路，所述驱动电路包括与所述基底相接触的第一导电层，所述绑定电路包括与所述基底相接触的第二导电层，所述基底中开设有贯穿其厚度的通孔，其特征在于，所述第一导电层贯穿所述通孔连接所述第二导电层；

所述通孔中还填充有树脂层；

所述第一导电层覆盖所述通孔的侧壁，并延伸至所述通孔的第二端开口处；所述第二端开口为所述通孔的靠近所述第二导电层的一端开口；

所述驱动电路还包括气体传导层和第一电路层，所述气体传导层和所述第一电路层设置于所述第一导电层的背离所述基底的一侧，且所述气体传导层和所述第一电路层依次远离所述基底排布；

所述气体传导层中开设有过孔，所述第一导电层通过所述过孔连接所述第一电路层中的导电膜层。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述气体传导层采用多孔陶瓷材料。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述过孔的孔径范围为2-4μm。

4.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-3任意一项所述的显示基板。

5.一种显示基板的制备方法，包括在基底中开设贯穿其厚度的通孔；在所述基底的显示侧形成驱动电路；在所述基底的非显示侧形成绑定电路；形成所述驱动电路包括形成第一导电层，所述第一导电层与所述基底相接触；形成所述绑定电路包括形成第二导电层，所述第二导电层与所述基底相接触；其特征在于，所述第一导电层贯穿所述通孔连接所述第二导电层；

所述制备方法还包括在所述通孔中填充树脂层；

形成所述驱动电路还包括形成气体传导层和第一电路层；所述制备方法包括：

在所述基底中开设所述通孔；在所述基底的显示侧形成所述第一导电层；其中，所述第一导电层贯穿至所述通孔中；

在所述通孔中填充所述树脂层；形成所述气体传导层及其中的过孔；其中，所述气体传导层形成于所述第一导电层的背离所述基底的一侧；

形成所述第一电路层；其中，所述第一电路层形成于所述气体传导层的背离所述第一导电层的一侧，所述第一电路层通过所述气体传导层中的过孔连接所述第一导电层；

形成所述第二导电层；其中，所述第一导电层通过所述通孔连接所述第二导电层。

6.根据权利要求5所述的显示基板的制备方法，其特征在于，采用化学气相沉积法或者溶胶-凝胶工艺形成所述气体传导层。

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