JP3996526B2 - 多層配線基板用基材およびその製造方法および多層配線基板 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、多層配線基板（多層プリント配線板）及び多層配線基板用基材に関し、特に、フリップチップ実装などの高密度実装が可能な多層のフレキシブルプリント配線板等の多層配線基板及び多層配線基板用基材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
高耐熱性、電気絶縁性、高屈曲性を有するポリイミドフィルムを絶縁層材料として使用したフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）は知られている（特開平１０−２０９５９３号公報）。また、ＦＰＣを多層積層し、スルーホールによって層間導通を得る多層ＦＰＣが開発されている。
【０００３】
スルーホールによる多層ＦＰＣでは、層間接続位置の制約のために、配線設計の自由度が低く、スルーホール上にチップを実装することができないため、実装密度を高くすることに限界があり、近年のより一層の高密度実装化の要求に対応できなくなっている。
【０００４】
このことに対処して、層間接続をスルーホールによらずにＩＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ Ｖｉａ Ｈｏｌｅ）によって行い、ビア・オン・ビアが可能な樹脂多層プリント配線板、例えば、松下電器産業社のＡＬＩＶＨ（ａｎｙ Ｌａｙｅｒ Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ Ｖｉａ Ｈｏｌｅ）基板や、ポリイミドによるＦＰＣをスルーホールを使用せずにビルドアップ方式で多層に積層するソニーケミカル社のポリイミド複合多層ビルドアップ集積回路基板（ＭＯＳＡＩＣ）が開発されている。
【０００５】
また、ポリイミドフィルムを絶縁層としてそれの片面に銅箔による導電層を貼り付けられている汎用の銅張り（銅貼り）樹脂基材を出発基材として、簡便な工程によりＩＶＨ構造の多層ＦＰＣを得る構造と製法が本願出願人と同一の出願人による特願２００１−８５２２４号で提案されている。
【０００６】
特願２００１−８５２２４号で提案されている多層配線基板用基材では、絶縁層の一方の面に銅箔を設けた銅張り樹脂基材に貫通孔を穴あけした後、導電性樹脂組成物（樹脂系の導電性ペースト）を銅箔側からスクリーン印刷法等による印刷法によって充填することで、図２６に示されているようなＩＶＨ部分を形成している。なお、図２６において、１は絶縁層を、２は銅箔部を、４は貫通孔を、５は貫通孔４に充填された導電性樹脂組成物を各々示している。
【０００７】
そして、スクリーン印刷時のマスク（ステンシル）の開口部の口径をＩＶＨ径より大きくすることにより、印刷時の位置合わせ精度にある程度の余裕ができると共に、銅箔部２上に導電性樹脂組成物５によってマスク開口部口径相当の大きさのヘッド状部５Ａが形成され、貫通孔４に充填された導電性樹脂組成物５と銅箔部２との接触面積を大きくすることができる。また、ヘッド状部５Ａの存在により、貫通孔４に充填された導電性樹脂組成物５が貫通孔４より抜け落ちることを防止できる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特願２００１−８５２２４号で提案されている多層配線基板用基材では、導電性樹脂組成物５の銅箔部２より上の部分、すなわちヘッド状部５Ａの厚さのため、導電性樹脂組成物５の硬化後に多層化のための積層接着を行う場合には、銅箔による回路部の厚さに、導電性樹脂組成物５の銅箔より上部（ヘッド状部５Ａ）の厚さを加えた厚さを埋め込むのに十分な接着層の厚さが必要となり、接着層を厚くしないと、多層配線基板の表面平滑性の低下を招くことになる。
【０００９】
このため、ポリイミドフィルムを絶縁層としてそれの片面に銅箔による導電層が貼り付けられている汎用の銅張り樹脂基材では、絶縁層の厚さが１５〜３０μｍ、銅箔の厚さが５〜２０μｍ程度であることに対して、１５〜３０μｍ程度の厚さを有する接着層が必要になり、接着層の厚膜化に伴う基板の厚膜化を招くことになる。
【００１０】
一方で、導電性樹脂組成物と他層の銅箔との接触が密接に行われるように、導電性樹脂組成物が硬化前の柔らかい状態で積層することが考えられている。
【００１１】
しかし、特願２００１−８５２２４号で提案されているものに、これを適応すると、図２７に示されているように、導電性樹脂組成物５の銅箔部２より上の部分（ヘッド状部５Ａ）が、多層積層時の積層圧Ｐによって過剰に押しつぶれ、圧潰状態で広がってしまい、基板表面上から見たヘッド状部５Ａの大きさを均一化することが困難であるばかりか、他配線部２'までヘッド状部５Ａの導電性樹脂組成物が広がってしまい、回路の短絡を招く虞れがある。
【００１２】
こういった問題を解決すべく、銅回路と導電性樹脂組成物との導通接触を銅箔裏面側でとる構造が考えられている。即ち、これは、絶縁性基材の片面に配線パターンをなす導電層を設けられ、前記絶縁性基材と前記導電層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材において、貫通孔の導電層部分の口径を絶縁性基材部分の口径より小さくする、あるいは、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられ、前記導電層と前記絶縁性基材と前記接着層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材において、貫通孔の導電層部分の口径を絶縁性基材部分および接着層部分の口径より小さくし、このような多層配線基板用基材を、複数枚、重ね合わせて接合するものである。なお、銅箔部に設けられる樹脂部（絶縁性基材あるいは絶縁性基材＋接着層）よりも小さい穴はＩＶＨ内への気泡の入り込みを防ぐものである。
【００１３】
しかしながら、このような構造の場合、貫通孔の導電層部分の小さい穴の周囲で、条件によっては、空気抜きが良好に行われず、この部分の導電性樹脂組成物に気泡が入り込み、導電性樹脂組成物内に気泡が残存し易いと云う問題がある。製造工程の条件を整えることによってこれらの問題は改善される可能性はあるものの、製造工程の自由度が損なわれるという問題があった。
【００１４】
この発明は、上述の如き問題点を解消するためになされたもので、バイアホールに充填された導電性樹脂組成物と銅箔部（導電層）との導通を銅箔裏面側でとる構造のものにおいて、製造工程の自由度を犠牲にすることなく、バイアホールに充填された導電性樹脂組成物中に気泡が残存し難く、導電性樹脂組成物と銅箔部との導通信頼性が高い多層配線基板用基材および多層配線基板を提供することを目的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、この発明による多層配線基板用基材は、絶縁性基材の一方の面に設けられた銅箔による導電層をエッチングし配線パターンが設けられ、前記絶縁性基材と前記導電層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材であって、前記貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さく、且つ、前記導電性樹脂組成物は、樹脂バインダと、この樹脂バインダに分散された導電性粒子からなり、前記貫通孔の導電層部分の口径は、前記導電性粒子の最大径よりも大きく、前記導電性粒子の最大径の３倍よりも小さいことを特徴とする。
【００１６】
また、この発明による多層配線基板用基材は、絶縁性基材の一方の面に設けられた銅箔による導電層をエッチングし配線パターンが設けられ、絶縁性基材の他方の面に層間接着のための接着層を設けられ、前記導電層と前記絶縁性基材と前記接着層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材であって、前記貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分および接着層部分の口径より小さく、且つ、前記導電性樹脂組成物は、樹脂バインダと、この樹脂バインダに分散された導電性粒子からなり、前記貫通孔の導電層部分の口径は、前記導電性粒子の最大径よりも大きく、前記導電性粒子の最大径の３倍よりも小さいことを特徴とする。
【００１７】
貫通孔の導電層部分の口径は、前記導電性粒子の最大径よりも大きく、前記導電性粒子の最大径の３倍よりも小さいことにより、貫通孔に対する導電性樹脂組成物の充填時の貫通孔内の空気抜きがすべて良好に行われるようになり、貫通孔に穴埋め充填された導電性樹脂組成物内に気泡が残存しなくなる。
【００１８】
詳細には、絶縁性基材の片面に配線パターンをなす導電層が設けられ、前記絶縁性基材と前記導電層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材であって、前記貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径の１／１０以上、１／２以下であることが好ましい。
【００２５】
更に、この発明による多層配線基板用基材は、絶縁性基材の一方の面に設けられた銅箔による導電層をエッチングし配線パターンが設けられ、前記絶縁性基材と前記導電層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材であって、前記貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さく、且つ、前記貫通孔の導電層部分の前記絶縁性基材に面した側の口径が、前記絶縁性基材に面していない反対側の口径よりも大きいことを特徴とする。
【００２６】
更に、この発明による多層配線基板用基材は、絶縁性基材の一方の面に設けられた銅箔による導電層をエッチングし配線パターンが設けられ、絶縁性基材の他方の面に層間接着のための接着層を設けられ、前記導電層と前記絶縁性基材と前記接着層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材であって、前記貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さく、且つ、前記貫通孔の導電層部分の前記絶縁性基材に面した側の口径が、前記絶縁性基材に面していない反対側の口径よりも大きいことを特徴とする。
【００２７】
貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さく、且つ、前記貫通孔の導電層部分の前記絶縁性基材に面した側の口径が、前記絶縁性基材に面していない反対側の口径よりも大きいことにより、製造工程の自由度を犠牲にすることなく、貫通孔に対する導電性樹脂組成物の充填時の貫通孔内の空気抜きがすべて良好に行われるようになり、貫通孔に穴埋め充填された導電性樹脂組成物内に気泡が残存しなくなる。
【００２８】
また、上述の目的を達成するために、この発明による多層配線基板用基材の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられたものに、導電層部分の口径が絶縁性基材部分および接着層部分の口径より小さい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、導電性樹脂組成物を前記貫通孔に充填する充填工程とを有する製造方法であって、前記貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さく、且つ、前記導電性樹脂組成物は、樹脂バインダと、この樹脂バインダに分散された導電性粒子からなり、前記貫通孔の導電層部分の口径は、前記導電性粒子の最大径よりも大きく、前記導電性粒子の最大径の３倍よりも小さいことを特徴とする。
【００２９】
更に、この発明による多層配線基板用基材の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられたものに、導電層部分および接着層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、導電性樹脂組成物を前記貫通孔に充填する充填工程とを有する製造方法であって、前記貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分および接着層部分の口径より小さく、且つ、前記導電性樹脂組成物は、樹脂バインダと、この樹脂バインダに分散された導電性粒子からなり、前記貫通孔の導電層部分の口径は、前記導電性粒子の最大径よりも大きく、前記導電性粒子の最大径の３倍よりも小さいことを特徴とする。
【００３０】
貫通孔の導電層部分の口径は、前記導電性粒子の最大径よりも大きく、前記導電性粒子の最大径の３倍よりも小さいことにより、貫通孔に対する導電性樹脂組成物の充填時の貫通孔内の空気抜きがすべて良好に行われるようになり、貫通孔に穴埋め充填された導電性樹脂組成物内に気泡が残存しなくなる。
【００３１】
更に、この発明による多層配線基板用基材の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられたものに、導電層部分および接着層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、導電性樹脂組成物を前記貫通孔に充填する充填工程とを有する製造方法であって、前記貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径の１／１０以上、１／２以下であることを特徴とする。
【００３２】
更に、この発明による多層配線基板用基材の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられたものに、導電層部分および接着層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、導電性樹脂組成物を前記貫通孔に充填する充填工程とを有する製造方法であって、前記貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径の１／１０以上、１／２以下であることを特徴とする。
【００３３】
貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径の１／１０以上、１／２以下という条件を設定することにより、製造工程の自由度を犠牲にすることなく、貫通孔に対する導電性樹脂組成物の充填時の貫通孔内の空気抜きがすべて良好に行われるようになり、貫通孔に穴埋め充填された導電性樹脂組成物内に気泡が残存しなくなる。
【００３４】
更に、この発明による多層配線基板用基材の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられたものに、導電層部分および接着層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、導電性樹脂組成物を前記貫通孔に充填する充填工程とを有する製造方法であって、前記貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さく、且つ、前記貫通孔の絶縁性基材部分の中心位置が、前記貫通孔の導電層部分に含まれることを特徴とする。
【００３５】
更に、この発明による多層配線基板用基材の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられたものに、導電層部分および接着層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、導電性樹脂組成物を前記貫通孔に充填する充填工程とを有する製造方法であって、前記貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さく、且つ、前記貫通孔の絶縁性基材部分の中心位置が、前記貫通孔の導電層部分に含まれることを特徴とする。
【００３６】
貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さく、且つ、前記貫通孔の絶縁性基材部分の中心位置が、前記貫通孔の導電層部分に含まれるという条件を設定することにより、製造工程の自由度を犠牲にすることなく、貫通孔に対する導電性樹脂組成物の充填時の貫通孔内の空気抜きがすべて良好に行われるようになり、貫通孔に穴埋め充填された導電性樹脂組成物内に気泡が残存しなくなる。
【００３７】
更に、この発明による多層配線基板用基材の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられたものに、導電層部分および接着層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、導電性樹脂組成物を前記貫通孔に充填する充填工程とを有する製造方法であって、前記貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さく、且つ、前記貫通孔の導電層部分の前記絶縁性基材に面した側の口径が、前記絶縁性基材に面していない反対側の口径よりも大きいことを特徴とする。
【００３８】
更に、この発明による多層配線基板用基材の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられたものに、導電層部分および接着層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、導電性樹脂組成物を前記貫通孔に充填する充填工程とを有する製造方法であって、前記貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さく、且つ、前記貫通孔の導電層部分の前記絶縁性基材に面した側の口径が、前記絶縁性基材に面していない反対側の口径よりも大きいことを特徴とする。
【００３９】
貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さく、且つ、前記貫通孔の導電層部分の前記絶縁性基材に面した側の口径が、前記絶縁性基材に面していない反対側の口径よりも大きいことにより、製造工程の自由度を犠牲にすることなく、貫通孔に対する導電性樹脂組成物の充填時の貫通孔内の空気抜きがすべて良好に行われるようになり、貫通孔に穴埋め充填された導電性樹脂組成物内に気泡が残存しなくなる。
【００４０】
詳細には、前記穿孔工程は、レーザビーム照射によって導電層部分以外の樹脂部分に口径が大きい穴あけを行い、当該穴あけ完了後に導電層部分に口径が小さい穴あけを行って貫通孔を穿設することが好ましい。
【００４１】
また、前記穿孔工程は、ビーム径方向にレーザ強度分布を有するレーザビーム照射を導電層とは反対側の面に行い、導電層部分以外の樹脂部分に口径が大きい穴あけを、導電層部分に口径が小さい穴あけを一括して行なって貫通孔を穿設することが好ましい。
【００４２】
更に、レーザビーム照射による穿孔工程後に、レーザ穿孔により生成されるスミアを除去するデスミア工程を有することが好ましい。
【００４３】
更に、前記充填工程は、導電性樹脂組成物を前記導電層とは反対側よりスクイジングによって前記貫通孔に穴埋め充填することが好ましい。
【００４４】
【発明の実施の形態】
以下に添付の図を参照してこの発明の実施形態を説明する。
【００４５】
図１（ａ）、図１（ｂ）はこの発明による第１の実施形態に係わる多層配線基板用基材の基本構成を示している。
【００４６】
図１（ａ）に示されている多層配線基板用基材は、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層１１の一方の面に配線パターンをなす銅箔等による導電層１２を、他方の面に層間接着のための接着層１３を各々設けられ、接着層１３と絶縁樹脂層１１と導電層１２とを貫通する貫通孔１４を穿設されている。貫通孔１４には導電性樹脂組成物１５が充填され、ＩＶＨ（バイアホール）を形成している。
【００４７】
ＦＰＣでは、絶縁樹脂層１１は、全芳香族ポリイミド（ａＰＩ）等によるポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の可撓性を有する樹脂フィルムで構成され、絶縁樹脂層１１と導電層１２と接着層１３との３層構造は、汎用の片面銅箔付きポリイミド基材のポリイミド部（絶縁樹脂層１１）の銅箔（導電層１２）とは反対側の面に接着層１３としてポリイミド系接着材を貼付したもので構成できる。
【００４８】
多層配線基板用基材に形成された貫通孔１４のうち、接着層１３と絶縁樹脂層１１を貫通する部分１４ａの口径は通常のバイアホール径とされ、導電層１２を貫通する部分１４ｂの口径は接着層１３および絶縁樹脂層１１を貫通する部分１４ａの口径より小径になっている。
【００４９】
接着層１３は、接着剤の塗布以外に、熱可塑性ポリイミド、あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したフィルムの貼り付けにより形成することができる。熱可塑性ポリイミドの場合、基板の耐熱性を考慮し、ガラス転移点の高いものを使用するのが好ましい。なお、絶縁樹脂層１１は、ポリイミドフィルム以外に、エポキシ系、イミド系のプリプレグなどを絶縁材として利用することも可能であり、その場合には、絶縁樹脂層１１が接着材としても機能するため、接着層１３を別途形成する必要が省かれる。
【００５０】
導電性樹脂組成物１５は、導電機能を有する金属粉末を樹脂バインダに混入し、溶剤を含む粘性媒体に混ぜてペースト状にした導電性ペーストを、絶縁樹脂層１１の側よりスクイジング等によって貫通孔１４に満遍なく穴埋め充填したものである。
【００５１】
導電性樹脂組成物１５は、導電層１２の裏面１２ａで導通を取るものであり、導電層１２の上表面との接触で導通を取るものではないので、導電層１２の上方に突出した拡張部分を必要としない。
【００５２】
導電層１２、すなわち、銅箔部には、樹脂部（絶縁樹脂層１１＋接着層１３）よりも小さい小孔１４ｂを穿設しているが、これは、図２８に示されているように、銅箔部２と樹脂部（絶縁層１）の孔径を同じにした場合には、銅箔部２と絶縁層１との接触部分が銅箔部２の孔壁面部２Ａのみとなって銅箔部２と導電性樹脂組成物５との導通接続に関して信頼性に乏しくなり、また、図２９に示されているように、銅箔部２に孔を穿設しないで、樹脂部絶縁層１のみに孔を穿った場合には、スクイジング等による導電性ペーストの穴埋め充填時にＩＶＨの空気抜きが充分に行われず、ＩＶＨに気泡ｈが残存し、銅箔部２と導電性樹脂組成物５との接触面積が不安定になるからである。
【００５３】
導電層１２に設けられる小孔１４ｂは、エアーブリード孔として機能し、導電性ペーストの穴埋め充填時に、気泡はこの小さい小孔１４ｂから排出され、導電層１２と導電性樹脂組成物１５との接触面積を的確に確保できる。
【００５４】
なお、図１に示した多層配線基板用基材は、導電層５１２の反対面側に導電ペースト５１５の突出部を有しないものを示したが、図２（ｉ）に示すように、突出部を有するようにしてもよい。また、図１（ｂ）は、後述するように図１（ａ）の接着層５１３を省略したものとなっている。
【００５５】
本発明の特徴は、この導電層１２に設けられる小孔１４ｂの形成技術に関する。即ち、本件発明者は、小孔１４ｂがエアーブリード孔として、最も効果的に機能するための構造を、実験を繰り返すことで特定することに成功した。以下、その特徴を、製造方法と共に、詳しく説明する。
【００５６】
図２、図３は、図１（ａ）に示されている多層配線基板用基材、およびその多層配線基板用基材による多層配線基板の製造方法の一実施形態を示す断面図である。
【００５７】
まず、図２（ａ）、（ｂ）に示されているように、絶縁樹脂層（ポリイミドフィルム）１１の片面に配線パターンをなす銅箔による導電層１２を設けられた基材の絶縁樹脂層１１側に、可塑性ポリイミドあるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したフィルムを貼り付けて接着層１３を形成する。
【００５８】
つぎに、図２（ｃ）に示されているように、導電層１２にエッチング等を行って導電層１２による配線パターン（回路パターン）を形成する。
【００５９】
つぎに、図２（ｄ）に示されているように、接着層１３上にＰＥＴマスキングテープ１７を貼り付け、レーザ穴あけ加工等により、図２（ｄ）に示されているように、ＰＥＴマスキングテープ１７、接着層１３、絶縁樹脂層１１、導電層１２を貫通する貫通孔１４を穿設する。
【００６０】
この貫通孔１４は、ＰＥＴマスキングテープ１７、接着層１３、絶縁樹脂層１１を貫通する部分１４ａの口径を通常のバイアホール径、例えば、１００μｍとすると、導電層１２を貫通する部分１４ｂの口径は、バイアホール径より小径の１０〜５０μｍ程度になっている。この小孔１４ｂの口径の選定方法は、本発明の特徴であり、後で詳しく説明する。
【００６１】
貫通孔１４の穿孔が完了すれば、貫通孔１４内に残存している穿孔による樹脂や銅箔の酸化物等によるスミア１８を除去するデスミアを行う。デスミアは、プラズマによるソウトエッチングや、過マンガン塩素系のデスミア液によるウエットデスミアにより行うことができる。
【００６２】
図２（ｆ）に示されているように、デスミアが完了すれば、図２（ｇ）に示されているように、スクリーン印刷で使用するようなスクイジプレート（スキージプレート）５０を使用してＰＥＴマスキングテープ１７の面側から導電性樹脂組成物（導電ペースト）１５をスクイジングによって貫通孔１４に穴埋め充填する。図２（ｈ）は、導電性樹脂組成物１５の穴埋め充填完了状態を示している。
【００６３】
つぎに、図２（ｉ）に示されているように、表面に導電性樹脂組成物１５の残りが付いているＰＥＴマスキングテープ１７を剥がし、この１層目の基材１０Ａに、図２（ａ）〜（ｉ）に示されているこれまでと同様の製法で作製した基材１０Ｂと、銅箔による導電層１６を各々適当な位置合わせ法によって位置合わせしつつ積層加熱圧着（ラミネーション）することで、図３（ｊ）、（ｋ）に示されているように、多層化が達成される。
【００６４】
ラミネーションの際、基材を真空下に曝しながら加熱圧着することで、導電層１２による回路パターンの凹凸に対する接着層１３の追従性を高くすることができる。また、導電性樹脂組成物１５が柔らかい状態で積層を行い、導電性樹脂組成物１５と他層の銅箔との接触を密接にすることができる。
【００６５】
最後に、図３（ｌ）に示されているように、最外層の導電層１６をエッチングによって回路形成することで、多層配線板として完成を見る。
【００６６】
図４（ａ）を参照して、スクリーン印刷で穴埋め充填された貫通孔１４の状態を説明する。導電ペーストは、導電機能を有する銀などの金属粒子またはその他の導電性粒子を樹脂バインダに混入し、ペースト状にしたものである。穴埋め充填を確実に行う上で、この導電性粒子の最大径ａに対する、小孔１４ｂの直径ｄが、重要なファクターとなっている。このファクターの許容範囲を決定することは、導電ペーストの選択や工程の設計の自由度を与える上で、極めて大切である。
【００６７】
先ず、本件発明者は、この小孔１４ｂの直径の許容範囲を決定するために、導電性粒子の最大径ａに対して、小孔１４ｂの直径を相対的に変化させて、実験を行った。なお、図４（ｂ）に示したように、この実験は、後述の構成、即ち、接着層１３を省略したものに関しても行ったが、結果は同様であった。
【００６８】
図５を参照して、本件発明者が行った実験を説明する。小孔１４ｂの口径が導電性粒子の最大径に満たない場合の、導電ペーストの状態を図５（ａ）に示す。この場合、小孔１４ｂへの導電性粒子の充填が不充分となっている。現実には導電性粒子の直径は有限な範囲の分布を持っており、小孔１４ｂは充填される場合とされない場合が生ずるが、直径が粒子径に近づくと粒子の進入確率は小さくなる。
【００６９】
小孔１４ｂの口径を導電性粒子の最大径まで広げた場合の、導電ペーストの状態を図５（ｂ）に示す。この場合は、ほとんどの小孔１４ｂは導電性粒子で充填された。このように、小孔１４ｂまで導電性粒子で確実に充填されることにより、本基材を複数層貼り合わせて多層基板を作製した際、ビア部に隙間がなくなり次のような効果が生じる。第１に導通抵抗が安定し、回路抵抗値にばらつきが縮小、高周波回路においても回路定数を設計値通りに作製できる。第２に熱衝撃が加えられた場合でも層間で強い密着性を確保でき、隙間に存在する気体の膨張に起因する層間剥離やビアの断絶を防止できる。
【００７０】
小孔１４ｂの口径を導電性粒子の最大径ａから、その３倍近くまで広げた場合の、導電ペーストの状態を図５（ｃ）及び図５（ｄ）に示す。この場合も、小孔１４ｂへの充填は安定して達成されていた。
【００７１】
次に、小孔１４ｂの口径を導電性粒子の最大径の３倍を超えて更に広げた場合の、導電ペーストの状態を図５（ｅ）に示す。この場合、充填中または充填後に粒子が抜け落ちやすくなり、ビア内に空隙が生じることがあった。
【００７２】
以上の実施結果より、小孔１４ｂの口径ｄは充填する導電性粒子の最大径をａとしたときａ＜ｄ＜３ａの範囲に形成されることが望ましいことがわかる。具体的には、導電性粒子の最大径を１０μｍ乃至５０μｍとした場合、１０〜３０μｍの範囲乃至５０μｍ〜１５０μｍの範囲で選定することができる。図２５（ａ）は、この実験結果から導かれた結論を要約した図である。
【００７３】
なお、図８に示したように、この実験は、以下の構成、即ち接着層１３を省略したものに関しても行ったが、結果は同様であった。
【００７４】
即ち、この発明による多層配線基板用基材は、図１（ｂ）に示されているように、接着層１３を省略したものを用いてもよい。図１（ｂ）に示されている多層配線基板用基材は、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層２１自体が層間接着のための接着性を有しており、絶縁樹脂層２１の一方の面に配線パターンをなす銅箔等による導電層２２を設けられ、絶縁樹脂層２１と導電層２２とを貫通する貫通孔２４を穿設されている。貫通孔２４には導電性樹脂組成物２５が充填され、ＩＶＨ（バイアホール）を形成している。
【００７５】
ＦＰＣでは、接着性を有する絶縁樹脂層２１は、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したもので構成される。熱可塑性ポリイミドの場合、基板の耐熱性を考慮し、ガラス転移点の高いものを使用するのが好ましい。
【００７６】
貫通孔２４のうち、絶縁樹脂層２１を貫通する部分２４ａの口径は通常のバイアホール径とされ、導電層２２を貫通する部分２４ｂの口径は絶縁樹脂層２１を貫通する部分２４ａの口径より小径になっている。
【００７７】
導電性樹脂組成物２５は、導電機能を有する金属粉末を樹脂バインダに混入し、溶剤を含む粘性媒体に混ぜてペースト状にした導電性ペーストを、絶縁樹脂層２１の側よりスクイジング等によって貫通孔２４に満遍なく穴埋め充填したものである。
【００７８】
導電性樹脂組成物２５は、導電層２２の裏面２２ａで導通を取るものであり、導電層２２の上表面との接触で導通を取るものではないので、導電層２２の上方に突出した拡張部分を必要としない。
【００７９】
導電層２２に設けられる小孔２４ｂは、エアーブリード孔として機能し、の穴埋め充填時に気泡はこの小さい小孔２４ｂから確実に排出され、導電層２２と導電性樹脂組成物２５との接触面積を的確に確保できる。この小孔２４ｂの口径、貫通孔２４の口径、金属粉末の粒径の選定は、図１（ａ）と共に説明したものと同一の方法で行われる。
【００８０】
一方、穴埋め充填を確実に行う上で、貫通孔２４ａの口径と小孔２４ｂの直径との関係も、重要なファクターとなっている。やはり、このファクターの許容範囲を決定することは、導電ペーストの選択や工程の設計の自由度を与える上で、極めて大切である。そこで、本件発明者は、様々な貫通孔１４ａの口径Ｄと小孔１４ａの口径ｄの組み合わせ（図６（ａ）参照）に対して、広範囲な粘度とチキソ性を有する導電性樹脂組成物を貫通孔１４ａ内から小孔１４ａに充填し、その状態を確認する実験を行った。以下、図７を参照して、本件発明者が行った実験を説明する。
【００８１】
実験では、導電性樹脂組成物はスクリーン印刷機を用いて接着層側より注入し小孔１４ａより貫通孔１４ａ内の空気を抜けやすくすることにより隙間なく充填できたかどうか確認した。様々な条件の元で、貫通孔１４の口径５０〜３００μｍの範囲で実験を行ない後述の最適範囲Ｄ／２＞ｄ＞Ｄ／１０を見出すに至った。なお、図６（ｂ）に示したように、この実験は、後述の構成、即ち、接着層を省略したものに関しても行ったが、結果は図７に示すように同様であった。図２５（ｂ）は、この実験結果から導かれた結論を要約した図である。
【００８２】
すなわち、図７（ａ１）及び図７（ａ２）は、貫通孔２４ａの口径Ｄに対して小孔２４ｂの口径ｄが１／１０以下の場合に、導電性樹脂組成物の充填性を調べた結果を示す断面図である。この場合、導電性樹脂組成物を貫通孔２４ａ内から小孔２４ｂに充填した直後は、導電性樹脂組成物２５を充填する際空気が十分に排出されず空隙６５が生じた（図７（ａ１））。その後は、印刷・充填終了後空隙は徐々に導電性樹脂組成物の外へ排除されるが（図７（ａ２））、充填量が不足している分ビア部にくぼみ６７が生じたり、抜けきらなかった空気が気泡６６として残留していた。この問題を回避するため外気を減圧して印刷する手段もあるが、設備コストが高いこととスループットが低いことで、用途が限定される。
【００８３】
図７（ｂ）は、樹脂層の貫通孔２４ａの口径Ｄに対して導電層の小孔２４ｂの口径ｄがＤ／２＞ｄ＞Ｄ／１０を満たす場合に、導電性樹脂組成物の充填性を調べた結果を示す断面図である。この場合、大気中の印刷でも空気は十分排出され、ビア内は小孔２４ｂも含め隙間なく充填できた。このような状態で作製した多層板は上記実施形態で述べたように安定した性能と高い信頼性を期待できる。
【００８４】
図７（ｃ）は、貫通孔２４ａの口径Ｄに対して小孔２４ｂの口径ｄを更に拡大しｄ＞Ｄ／２を満たす場合に、導電性樹脂組成物の充填性を調べた結果を示す断面図である。この場合、充填した導電性樹脂組成物はその粘性によっては開口部から漏出し底部に広がる。底面のランドに付着した導電性樹脂組成物６８は絶縁不良の原因となるばかりか、漏出した分ポリイミド側のビア接続面６９が下降するため隣接層間との導通不良原因となる。
【００８５】
図７（ｄ）に示したように、さらに開口径を広げると貫通孔２４は導電性樹脂組成物で充填されず内壁面のみに付着し貫通穴７０が生じた。
【００８６】
以上の実施結果より、小孔２４ｂは貫通孔２４ａの口径をＤとしたときＤ／１０＜ｄ＜Ｄ／２の範囲に形成されることが望ましいことがわかる。
【００８７】
なお、導電性樹脂組成物１５或いは導電性樹脂組成物２５としては、銀ペースト以外に、銅フィラーやカーボン混合物による導電性ペーストを使用することも可能である。この実施の形態では、基材表面にＰＥＴマスキングテープ１７が貼付されているために、メタルマスクやスクリーンマスクを介さず、スクイジプレート５０を直接基板に接触させてスクイジングを行ってよいが、もちろん、メタルマスクやスクリーンマスクを介してスクイジングすることにより、導電性樹脂組成物の無駄を削減することができる。
【００８８】
以上のような条件によって、このスクイジングの際に、銅箔部（導電層１２）の小孔１４ｂ、２４ｂから気泡が確実に排出され、貫通孔１４、２４内に気泡が残存することがなく、また、小孔１４ｂ、２４ｂの開口部から漏出すこともなく、銅箔部（導電層１２、２２）と導電性樹脂組成物１５、２５との密着が導電層１２、２２の裏面１２ａ、２２ａで十分に行われる。
【００８９】
図１（ａ）、図１（ｂ）に示されている何れの多層配線基板用基材においても、大きい孔１４ａ、２４ａと小さい小孔１４ｂ、２４ｂとによる貫通孔１４、２４は、レーザビーム照射によるレーザ穴あけ加工により形成することができ、この他、エッチング、レーザビーム照射とエッチングとの組み合わせによっても加工することができる。
【００９０】
レーザ穴あけ加工の場合、まず、レーザビーム照射によって絶縁樹脂層１１と接着層１３とに大きい孔１４ａ、あるいは絶縁樹脂層２１に大きい孔２４ａを穿設したのち、再びレーザビーム照射によって導電層１２あるいは２２に小さい小孔１４ｂあるいは２４ｂを穿設し、その後、導電性樹脂組成物（導電性ペースト）１５、２５を貫通孔１４、２４に穴埋め充填する方法をとってもよいが、通常、レーザビーム強度（レーザ強度）は、ビーム径方向に見て、ビーム中央が高く（強く）、周りは低く（弱く）なっているために、これを利用して、導電層１２、２２に形成する中心部の小さい小孔１４ｂ、２４ｂと、樹脂部の大きい孔１４ａ、２４ａとを一度に穿設することができる。これにより、より短時間で、効率よく上記構造のバイアホールを得ることができる。
【００９１】
さらに、ビーム強度の被加工面内分布が、図９（ａ）、（ｂ）に示されているように、レーザ被加工面内の中心付近が強く、周辺部が弱い２段階になっているレーザビームによって穴あけすることで、より確実に上記構造のＩＶＨを形成することができる。このような２段階レーザ強度のレーザビームは、レーザビームの絞り込み以前に、ビーム透過率が、中心部で高く、周辺部で低いフィルタにレーザビームを通すことで得ることができる。
【００９２】
上述した多層配線基板用基材の製造手順、およびその多層配線基板用基材による多層配線基板の製造手順は、図１（ｂ）に示されている多層配線基板用基材の製造、およびその多層配線基板用基材による多層配線基板の製造にも同様に適用できる。
【００９３】
なお、この発明による多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法は、ポリイミドフィルムを使用したフレキシブルプリント配線板に限られることはなく、ポリエステルフィルムを使用したフレキシブルプリント配線板、エポキシ樹脂や、ガラス布、アラミド不織布等によるプリプレグ材を絶縁材として使用したリジッドタイプのものにも同様に適用することができる。
【００９４】
次に、本発明の第２の実施形態を説明する。この実施形態の特徴は、図１１（ａ）に示すように、樹脂層の貫通孔の中心と導電層の小孔の中心がずれてしまっている。程度の差こそあれ、このようなずれは避けることのできないものである。なお、図１１（ｂ）に示したように、後述の構成、即ち、接着層を省略したものでも、以下の記載は基本的に同一である。図１０（ａ）には、この実施形態による多層配線基板用基材の基本構成を示している。
【００９５】
図１０（ａ）に示されている多層配線基板用基材は、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層１１１の一方の面に配線パターンをなす銅箔等による導電層１１２を、他方の面に層間接着のための接着層１１３を各々設けられ、接着層１１３と絶縁樹脂層１１１と導電層１１２とを貫通する貫通孔１１４を穿設されている。貫通孔１１４には導電性樹脂組成物１１５が充填され、ＩＶＨ（バイアホール）を形成している。
【００９６】
ＦＰＣでは、絶縁樹脂層１１１は、全芳香族ポリイミド（ａＰＩ）等によるポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の可撓性を有する樹脂フィルムで構成され、絶縁樹脂層１１１と導電層１１２と接着層１１３との３層構造は、汎用の片面銅箔付きポリイミド基材のポリイミド部（絶縁樹脂層１１１）の銅箔（導電層１１２）とは反対側の面に接着層１１３としてポリイミド系接着材を貼付したもので構成できる。
【００９７】
多層配線基板用基材に形成された貫通孔１１４のうち、接着層１１３と絶縁樹脂層１１１を貫通する部分１１４ａの口径は通常のバイアホール径とされ、導電層１１２を貫通する部分１１４ｂの口径は接着層１１３および絶縁樹脂層１１１を貫通する部分１１４ａの口径より小径になっている。また、この小孔１１４ｂの中心は、貫通孔１１４ａの中心から若干ずれてしまっている。程度の差こそあれ、このようなずれは避けることのできないものである。
【００９８】
接着層１１３は、接着剤の塗布以外に、熱可塑性ポリイミド、あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したフィルムの貼り付けにより形成することができる。熱可塑性ポリイミドの場合、基板の耐熱性を考慮し、ガラス転移点の高いものを使用するのが好ましい。なお、絶縁樹脂層１１１は、ポリイミドフィルム以外に、エポキシ系、イミド系のプリプレグなどを絶縁材として利用することも可能であり、その場合には、絶縁樹脂層１１１が接着材としても機能するため、接着層１１３を別途形成する必要が省かれる。
【００９９】
導電性樹脂組成物１１５は、導電機能を有する金属粉末を樹脂バインダに混入し、溶剤を含む粘性媒体に混ぜてペースト状にした導電性ペーストを、絶縁樹脂層１１１の側よりスクイジング等によって貫通孔１１４に満遍なく穴埋め充填したものである。
【０１００】
導電性樹脂組成物１１５は、導電層１１２の裏面１１２ａで導通を取るものであり、導電層１１２の上表面との接触で導通を取るものではないので、導電層１１２の上方に突出した拡張部分を必要としない。
【０１０１】
導電層１１２に設けられる小孔１１４ｂは、エアーブリード孔として機能し、導電性ペーストの穴埋め充填時に、気泡はこの小さい小孔１１４ｂから排出され、導電層１１２と導電性樹脂組成物１１５との接触面積を的確に確保できる。
【０１０２】
本発明の特徴は、この導電層１１２に設けられる小孔１１４ｂの形成技術に関する。即ち、本件発明者は、小孔１１４ｂがエアーブリード孔として、最も効果的に機能するための構造を、実験を繰り返すことで特定することに成功した。以下、その特徴を、製造方法と共に、詳しく説明する。
【０１０３】
図１２、図１３は、図１０（ａ）に示されている多層配線基板用基材、およびその多層配線基板用基材による多層配線基板の製造方法の一実施形態を示す断面図である。
【０１０４】
まず、図１２（ａ）、（ｂ）に示されているように、絶縁樹脂層（ポリイミドフィルム）１１１の片面に配線パターンをなす銅箔による導電層１１２を設けられた基材の絶縁樹脂層１１１側に、可塑性ポリイミドあるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したフィルムを貼り付けて接着層１１３を形成する。
【０１０５】
つぎに、図１２（ｃ）に示されているように、導電層１１２にエッチング等を行って導電層１１２による配線パターン（回路パターン）を形成する。
【０１０６】
つぎに、図１２（ｄ）に示されているように、接着層１１３上にＰＥＴマスキングテープ１１７を貼り付け、レーザ穴あけ加工等により、図１２（ｄ）に示されているように、ＰＥＴマスキングテープ１１７、接着層１１３、絶縁樹脂層１１１、導電層１１２を貫通する貫通孔１１４を穿設する。
【０１０７】
この貫通孔１１４は、ＰＥＴマスキングテープ１１７、接着層１１３、絶縁樹脂層１１１を貫通する部分１１４ａの口径を通常のバイアホール径、例えば、１００μｍとすると、導電層１１２を貫通する部分１１４ｂの口径は、バイアホール径より小径の１０〜５０μｍ程度になっている。また、この小孔１１４ｂの中心は、貫通孔１１４ａの中心から若干ずれてしまっている。程度の差こそあれ、このようなずれは避けることのできないものである。
【０１０８】
貫通孔１１４の穿孔が完了すれば、貫通孔１１４内に残存している穿孔による樹脂や銅箔の酸化物等によるスミア１１８を除去するデスミアを行う。デスミアは、プラズマによるソウトエッチングや、過マンガン塩素系のデスミア液によるウエットデスミアにより行うことができる。
【０１０９】
図１２（ｆ）に示されているように、デスミアが完了すれば、図１２（ｇ）に示されているように、スクリーン印刷で使用するようなスクイジプレート（スキージプレート）１５０を使用してＰＥＴマスキングテープ１１７の面側から導電性樹脂組成物（導電ペースト）１１５をスクイジングによって貫通孔１１４に穴埋め充填する。図１２（ｈ）は、導電性樹脂組成物１１５の穴埋め充填完了状態を示している。
【０１１０】
つぎに、図１２（ｉ）に示されているように、表面に導電性樹脂組成物１１５の残りが付いているＰＥＴマスキングテープ１１７を剥がし、この１層目の基材１１０Ａに、図１２（ａ）〜（ｉ）に示されているこれまでと同様の製法で作製した基材１１０Ｂと、銅箔による導電層１１６を各々適当な位置合わせ法によって位置合わせしつつ積層加熱圧着（ラミネーション）することで、図１３（ｊ）、（ｋ）に示されているように、多層化が達成される。
【０１１１】
ラミネーションの際、基材を真空下に曝しながら加熱圧着することで、導電層１１２による回路パターンの凹凸に対する接着層１１３の追従性を高くすることができる。また、導電性樹脂組成物１１５が柔らかい状態で積層を行い、導電性樹脂組成物１１５と他層の銅箔との接触を密接にすることができる。
【０１１２】
最後に、図１３（ｌ）に示されているように、最外層の導電層１１６をエッチングによって回路形成することで、多層配線板として完成を見る。
【０１１３】
前述の通り、この小孔１１４ｂの中心は、貫通孔１１４ａの中心から若干ずれている。一般に、製造工程の設計において位置合わせの精度に対する許容範囲は広いほど好ましい。
【０１１４】
そこで、本件発明者は、この小孔１１４ｂの中心位置のずれの許容範囲を決定するために、小孔１１４ｂの中心位置を変化させて、実験を行った。
【０１１５】
図１４を参照して、本件発明者が行った実験を説明する。ここではｄ＝Ｄ／３としてその許容範囲を確認するものである。
【０１１６】
図１４（ａ）は、貫通孔１１４ａの中心が小孔１１４ｂに含まれない程度まで、小孔１１４ｂを貫通孔１１４ａの中心から大きくずらし、導電性樹脂組成物の充填性を調べた結果を示す断面図である。つまり、小孔１１４ｂ全体が貫通孔１１４ａの中心線を外れるように配置したとき、一部のビア内に気泡１７２が残留することがわかった。小孔１１４ｂから遠ざかる部分では空気が排出されにくく充填が不完全になりやすいことがわかる。
【０１１７】
図１４（ｂ）は、図１４（ａ）よりも更に小孔１１４ｂの位置を貫通孔１１４ａの中心へ近づけ、小孔１１４ｂの一部が貫通孔１１４ａの中心線を含むようにして、導電性樹脂組成物の充填性を調べた結果を示す断面図である。その結果、すべてのビアに隙間なく導電性樹脂組成物を充填することができた。実験結果より導電層の開口部はビアホール底面の中心に存在することが最適と考えられる。
【０１１８】
図１４（ｃ）は、小孔１１４ｂの位置を貫通孔１１４ａの中心へ一致させ、導電性樹脂組成物の充填性を調べた結果を示す断面図である。ここでも、すべてのビアに隙間なく導電性樹脂組成物を充填することができた。
【０１１９】
また、精度良く樹脂部のビアホールの中心と導電層の開口部である小孔１１４ｂの中心を一致させる手段として、ＵＶ−ＹＡＧレーザやエキシマレーザなどを用いてビアホール樹脂部と銅箔部を同時に加工する方法がある。しかし、上記の条件を満たす限り、小孔１１４ｂの中心が、貫通孔１１４ａの中心から若干ずれていても問題はなく、これまで利用できなかったような加工方法を採用することも可能となる。例えば、両者の加工を、樹脂部はレーザやアルカリエッチングにより、一方銅箔部は酸性エッチャントを用いたエッチングとしてプロセスを分離すると、両者の加工位置にアライメントずれが発生しやすいが、上記の条件を満たす限り、小孔１１４ｂの中心が、貫通孔１１４ａの中心から若干ずれていても問題はない。
【０１２０】
以上のような条件によって、このスクイジングの際に、銅箔部（導電層１１２）の小孔１１４ｂから気泡が確実に排出され、貫通孔１１４内に気泡が残存することがなく、また、小孔１１４ｂの開口部から漏出すこともなく、銅箔部（導電層１１２）と導電性樹脂組成物１１５との密着が導電層１１２の裏面１１２ａで十分に行われる。
【０１２１】
なお、この発明による多層配線基板用基材は、図１０（ｂ）に示されているように、接着層１１３を省略したものを用いてもよい。図１０（ｂ）に示されている多層配線基板用基材は、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層１２１自体が層間接着のための接着性を有しており、絶縁樹脂層１２１の一方の面に配線パターンをなす銅箔等による導電層１２２を設けられ、絶縁樹脂層１２１と導電層１２２とを貫通する貫通孔１２４を穿設されている。貫通孔１２４には導電性樹脂組成物１２５が充填され、ＩＶＨ（バイアホール）を形成している。
【０１２２】
ＦＰＣでは、接着性を有する絶縁樹脂層１２１は、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したもので構成される。熱可塑性ポリイミドの場合、基板の耐熱性を考慮し、ガラス転移点の高いものを使用するのが好ましい。
【０１２３】
貫通孔１２４のうち、絶縁樹脂層１２１を貫通する部分１２４ａの口径は通常のバイアホール径とされ、導電層１２２を貫通する部分１２４ｂの口径は絶縁樹脂層１２１を貫通する部分１２４ａの口径より小径になっている。
【０１２４】
導電性樹脂組成物１２５は、導電機能を有する金属粉末を樹脂バインダに混入し、溶剤を含む粘性媒体に混ぜてペースト状にした導電性ペーストを、絶縁樹脂層１２１の側よりスクイジング等によって貫通孔１２４に満遍なく穴埋め充填したものである。
【０１２５】
導電性樹脂組成物１２５は、導電層１２２の裏面１２２ａで導通を取るものであり、導電層１２２の上表面との接触で導通を取るものではないので、導電層１２２の上方に突出した拡張部分を必要としない。
【０１２６】
導電層１２２に設けられる小孔１２４ｂは、エアーブリード孔として機能し、の穴埋め充填時に気泡はこの小さい小孔１２４ｂから確実に排出され、導電層１２２と導電性樹脂組成物１２５との接触面積を的確に確保できる。この小孔１１４ｂの中心位置の選定は、図１０（ａ）と共に説明したものと同一の方法で行われる。
【０１２７】
上述した多層配線基板用基材の製造手順、およびその多層配線基板用基材による多層配線基板の製造手順は、図１０（ｂ）に示されている多層配線基板用基材の製造、およびその多層配線基板用基材による多層配線基板の製造にも同様に適用できる。また、図１５の実験は、図１０（ｂ）に示されている多層配線基板用基材においても確認された。実験は、 図１５に示したように、接着層１１３を省略したものに関しても行ったが、結果は同様であった。 図２５（ｃ）は、この実験結果から導かれた結論を要約した図である。
【０１２８】
なお、この発明による多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法は、ポリイミドフィルムを使用したフレキシブルプリント配線板に限られることはなく、ポリエステルフィルムを使用したフレキシブルプリント配線板、エポキシ樹脂や、ガラス布、アラミド不織布等によるプリプレグ材を絶縁材として使用したリジッドタイプのものにも同様に適用することができる。
【０１２９】
次に、本発明の第３の実施形態を説明する。第３の実施形態の特徴は、図１７（ａ）に示すように、導電層の孔の内側が斜めになっていることである。即ち、導電層部分の貫通孔の側面が、前記導電層に対して成す角度αは、９０°よりも小さくなっている。なお、図１７（ｂ）に示したように、後述の構成、即ち、接着層を省略したものでも、以下の記載は基本的に同一である。
【０１３０】
図１６（ａ）は、この実施形態による多層配線基板用基材の基本構成を示している。
【０１３１】
図１６（ａ）に示されている多層配線基板用基材は、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層２１１の一方の面に配線パターンをなす銅箔等による導電層２１２を、他方の面に層間接着のための接着層２１３を各々設けられ、接着層２１３と絶縁樹脂層２１１と導電層２１２とを貫通する貫通孔２１４を穿設されている。貫通孔２１４には導電性樹脂組成物２１５が充填され、ＩＶＨ（バイアホール）を形成している。
【０１３２】
ＦＰＣでは、絶縁樹脂層２１１は、全芳香族ポリイミド（ａＰＩ）等によるポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の可撓性を有する樹脂フィルムで構成され、絶縁樹脂層２１１と導電層２１２と接着層２１３との３層構造は、汎用の片面銅箔付きポリイミド基材のポリイミド部（絶縁樹脂層２１１）の銅箔（導電層２１２）とは反対側の面に接着層２１３としてポリイミド系接着材を貼付したもので構成できる。
【０１３３】
多層配線基板用基材に形成された貫通孔２１４のうち、接着層２１３と絶縁樹脂層２１１を貫通する部分２１４ａの口径は通常のバイアホール径とされ、導電層２１２を貫通する部分２１４ｂの口径は接着層２１３および絶縁樹脂層２１１を貫通する部分２１４ａの口径より小径になっている。また、この小孔２１４ｂの周囲即ち内壁面は、図面上方向、即ち絶縁樹脂層２１１側で広くなるように、斜めの側面となっている。このように斜めとした点が本実施例の特徴である。
【０１３４】
接着層２１３は、接着剤の塗布以外に、熱可塑性ポリイミド、あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したフィルムの貼り付けにより形成することができる。熱可塑性ポリイミドの場合、基板の耐熱性を考慮し、ガラス転移点の高いものを使用するのが好ましい。なお、絶縁樹脂層２１１は、ポリイミドフィルム以外に、エポキシ系、イミド系のプリプレグなどを絶縁材として利用することも可能であり、その場合には、絶縁樹脂層２１１が接着材としても機能するため、接着層２１３を別途形成する必要が省かれる。
【０１３５】
導電性樹脂組成物２１５は、導電機能を有する金属粉末を樹脂バインダに混入し、溶剤を含む粘性媒体に混ぜてペースト状にした導電性ペーストを、絶縁樹脂層２１１の側よりスクイジング等によって貫通孔２１４に満遍なく穴埋め充填したものである。
【０１３６】
導電性樹脂組成物２１５は、導電層２１２の裏面２１２ａで導通を取るものであり、導電層２１２の上表面との接触で導通を取るものではないので、導電層２１２の上方に突出した拡張部分を必要としない。
【０１３７】
導電層２１２に設けられる小孔２１４ｂは、エアーブリード孔として機能し、導電性ペーストの穴埋め充填時に、気泡はこの小さい小孔２１４ｂから排出され、導電層２１２と導電性樹脂組成物２１５との接触面積を的確に確保できる。
【０１３８】
本発明の特徴は、この導電層２１２に設けられる小孔２１４ｂの形成技術に関する。即ち、本件発明者は、小孔２１４ｂがエアーブリード孔として、最も効果的に機能するための構造を、実験を繰り返すことで特定することに成功した。以下、その特徴を、製造方法と共に、詳しく説明する。
【０１３９】
図１８、図１９は、図１６（ａ）に示されている多層配線基板用基材、およびその多層配線基板用基材による多層配線基板の製造方法の一実施形態を示す断面図である。
【０１４０】
まず、図１８（ａ）、（ｂ）に示されているように、絶縁樹脂層（ポリイミドフィルム）２１１の片面に配線パターンをなす銅箔による導電層２１２を設けられた基材の絶縁樹脂層２１１側に、可塑性ポリイミドあるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したフィルムを貼り付けて接着層２１３を形成する。
【０１４１】
つぎに、図１８（ｃ）に示されているように、導電層２１２にエッチング等を行って導電層２１２による配線パターン（回路パターン）を形成する。
【０１４２】
つぎに、図１８（ｄ）に示されているように、接着層２１３上にＰＥＴマスキングテープ１２７を貼り付け、レーザ穴あけ加工等により、図１８（ｄ）に示されているように、ＰＥＴマスキングテープ１２７、接着層２１３、絶縁樹脂層２１１、導電層２１２を貫通する貫通孔２１４を穿設する。
【０１４３】
この貫通孔２１４は、ＰＥＴマスキングテープ１２７、接着層２１３、絶縁樹脂層２１１を貫通する部分２１４ａの口径を通常のバイアホール径、例えば、１００μｍとすると、導電層２１２を貫通する部分２１４ｂの口径は、バイアホール径より小径の１０〜５０μｍ程度になっている。また、この小孔２１４ｂの周囲は、図面上方向、即ち絶縁樹脂層２１１側で広くなるように、斜めの側面となっている。このように斜めとした点が本実施例の特徴である。
【０１４４】
貫通孔２１４の穿孔が完了すれば、貫通孔２１４内に残存している穿孔による樹脂や銅箔の酸化物等によるスミア２１８を除去するデスミアを行う。デスミアは、プラズマによるソウトエッチングや、過マンガン塩素系のデスミア液によるウエットデスミアにより行うことができる。
【０１４５】
図１８（ｆ）に示されているように、デスミアが完了すれば、図１８（ｇ）に示されているように、スクリーン印刷で使用するようなスクイジプレート（スキージプレート）２５０を使用してＰＥＴマスキングテープ１２７の面側から導電性樹脂組成物（導電ペースト）２１５をスクイジングによって貫通孔２１４に穴埋め充填する。図１８（ｈ）は、導電性樹脂組成物２１５の穴埋め充填完了状態を示している。
【０１４６】
つぎに、図１８（ｉ）に示されているように、表面に導電性樹脂組成物２１５の残りが付いているＰＥＴマスキングテープ１２７を剥がし、この１層目の基材２１０Ａに、図１８（ａ）〜（ｉ）に示されているこれまでと同様の製法で作製した基材２１０Ｂと、銅箔による導電層２１６を各々適当な位置合わせ法によって位置合わせしつつ積層加熱圧着（ラミネーション）することで、図１９（ｊ）、（ｋ）に示されているように、多層化が達成される。
【０１４７】
ラミネーションの際、基材を真空下に曝しながら加熱圧着することで、導電層２１２による回路パターンの凹凸に対する接着層２１３の追従性を高くすることができる。また、導電性樹脂組成物２１５が柔らかい状態で積層を行い、導電性樹脂組成物２１５と他層の銅箔との接触を密接にすることができる。
【０１４８】
最後に、図１９（ｌ）に示されているように、最外層の導電層２１６をエッチングによって回路形成することで、多層配線板として完成を見る。
【０１４９】
前述の通り、また、この小孔２１４ｂの周囲は、図面上方向、即ち絶縁樹脂層２１１側で広くなるように、斜めの側面となっている。別のいい方をすれば、小孔２１４ｂの絶縁樹脂層２１１側の開口部の口径は、その反対側の口径よりも大きくなっている。このように小孔２１４ｂの内壁を斜めとした点が本実施例の特徴である。この斜めの側面の角度を決定するために、本件発明者は、様々な角度で実験を行った。
【０１５０】
図２０を参照して、本件発明者が行った実験を説明する。図２０（ａ）は、小孔２１４ｂが外側(図で下方向)に向って広がっている場合に、導電性樹脂組成物の充填性を調べた結果を示す断面図である。つまり、導電層の開口部を表面からエッチングによって形成した場合、図２０（ａ）のような形状となる。この場合、導電層の表面に対する側面の角度、即ち、第１７図で定義される角度αは９０°以上である。この場合、図２０（ａ）に示すように小孔２１４ｂに注入された導電性樹脂組成物は、小孔２１４ｂにはほとんど充填されないか、流入してもとどまることなく抜け落ちてしまう。
【０１５１】
図２０（ｂ）は、小孔２１４ｂの側面が、導電層に対して垂直の場合に、導電性樹脂組成物の充填性を調べた結果を示す断面図である。この場合、導電性樹脂組成物の成分や、その充填方法などの条件を適切に選択すれば、常に穴内への流入はスムーズになると同時に、底面から外への流出も少なくすることは可能である。しかしながら、それらの条件を緩めた場合、導電性樹脂組成物の性質や、導電層の厚みによっては、問題が起こることが分かった。つまり、導電層が厚く穴のアスベスト比が大きくなるか、または流入時における導電性樹脂組成物の粘度が高くなると小孔２１４ｂ内に充填されにくくなった。言い方を変えれば、導電性樹脂組成物の成分や導電層の厚みを選択する自由度が制限されていた。
【０１５２】
図２０（ｃ）は、小孔２１４ｂが内側(図で上方向)に向って広がっている場合に、導電性樹脂組成物の充填性を調べた結果を示す断面図である。このように形成すると、導電性樹脂組成物の成分や導電層の厚みに係わらず、穴内への流入はスムーズになると同時に底面から外への流出も少なくなる。小孔２１４ｂの側面を斜めにした効果は穴壁が垂直から５°以上傾斜すると、即ちαが８５°以下になると現れ始める。
【０１５３】
図２０（ｄ）は、やはり小孔２１４ｂが内側(図で上方向)に向って広がっているが、特にその角度が段階的に変化している場合に、導電性樹脂組成物の充填性を調べた結果を示す断面図である。また、図２０（ｅ）も、やはり小孔２１４ｂが内側(図で上方向)に向って広がっているが、特に曲線的に変化している場合に、導電性樹脂組成物の充填性を調べた結果を示す断面図である。これらの場合も、側面の一部がα＞８５°の角度をもって表面から小孔２１４ｂへ向かって広がっていれば穴内に安定して導電性樹脂組成物を充填できることが確認された。特に、４５°＜α＜６０°では安定して小孔２１４ｂを導電性樹脂組成物で充填することができる。
【０１５４】
図２０（ｆ）は、やはり小孔２１４ｂが内側(図で上方向)に向って広がっているが、αをさらに小さくした場合に、導電性樹脂組成物の充填性を調べた結果を示す断面図である。この場合、開口部端が鋭利になると同時に導電層の厚みが極端に薄くなり、流入圧で開口部周辺の導電層が変形してしまった。様々な角度で、実験を繰り返した結果、基材の平坦性を維持する上で１５°が限界であることが判明した。
【０１５５】
以上のような実験によって、このスクイジングの際に、銅箔部（導電層２１２）の小孔２１４ｂから気泡が確実に排出され、貫通孔２１４内に気泡が残存することがなく、また、小孔２１４ｂの開口部から漏出すこともなく、銅箔部（導電層２１２）と導電性樹脂組成物２１５との密着が導電層２１２の裏面２１２ａで十分に行われる条件を決定した。その結果、導電層の表面に対する側面の角度αは、１５°＜α＜８５°、好ましくは４５°＜α＜６０°に設定することで、導電性樹脂組成物の成分や、その充填方法などの条件係わらず、穴内に安定して導電性樹脂組成物を充填できることが確認された。これにより、製造方法に対する自由度を大きくすることが可能となった。なお、図２１に示したように、この実験は、以下の構成、即ち、接着層を省略したものに関しても行ったが、結果は同様であった。 図２５（ｄ）は、この実験結果から導かれた結論を要約した図である。
【０１５６】
即ち、この発明による多層配線基板用基材は、図１６（ｂ）に示されているように、接着層２１３を省略したものを用いてもよい。図１６（ｂ）に示されている多層配線基板用基材は、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層２２１自体が層間接着のための接着性を有しており、絶縁樹脂層２２１の一方の面に配線パターンをなす銅箔等による導電層２２２を設けられ、絶縁樹脂層２２１と導電層２２２とを貫通する貫通孔２２４を穿設されている。貫通孔２２４には導電性樹脂組成物２２５が充填され、ＩＶＨ（バイアホール）を形成している。
【０１５７】
ＦＰＣでは、接着性を有する絶縁樹脂層２２１は、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したもので構成される。熱可塑性ポリイミドの場合、基板の耐熱性を考慮し、ガラス転移点の高いものを使用するのが好ましい。
【０１５８】
貫通孔２２４のうち、絶縁樹脂層２２１を貫通する部分２２４ａの口径は通常のバイアホール径とされ、導電層２２２を貫通する部分２２４ｂの口径は絶縁樹脂層２２１を貫通する部分２２４ａの口径より小径になっている。
【０１５９】
導電性樹脂組成物２２５は、導電機能を有する金属粉末を樹脂バインダに混入し、溶剤を含む粘性媒体に混ぜてペースト状にした導電性ペーストを、絶縁樹脂層２２１の側よりスクイジング等によって貫通孔２２４に満遍なく穴埋め充填したものである。
【０１６０】
導電性樹脂組成物２２５は、導電層２２２の裏面２２２ａで導通を取るものであり、導電層２２２の上表面との接触で導通を取るものではないので、導電層２２２の上方に突出した拡張部分を必要としない。
【０１６１】
導電層２２２に設けられる小孔２２４ｂは、エアーブリード孔として機能し、の穴埋め充填時に気泡はこの小さい小孔２２４ｂから確実に排出され、導電層２２２と導電性樹脂組成物２２５との接触面積を的確に確保できる。この小孔２１４ｂの中心位置の選定は、図１６（ａ）と共に説明したものと同一の方法で行われる。
【０１６２】
上述したような形状の貫通孔、即ち絶縁樹脂層の孔(２２４a等)と導電層の小孔(２２４ｂ等)を形成する手段としてレーザ加工またはエッチング加工を用いることができるが、両者とも絶縁樹脂層の底面側(図の上側)から銅箔の加工を進めることが重要である。レーザの場合、小孔(２２４ｂ等)上の樹脂層を除去した後、絶縁樹脂層側からレーザを照射し銅を蒸発（アプレーション）または一部溶解させながら加工を進める。一方エッチング加工の場合は、絶縁樹脂層を開口して露出した穴底の銅箔上にレジストを塗布して、所望の開口部を除く銅箔部をマスクした後、塩化第二鉄および塩酸を含むエッチャントに浸漬して銅を溶解し開口部を形成する。
【０１６３】
図２２に示すように、レーザ加工の場合ではレーザの強度や照射時間または走査パターンを変化させることにより、穴底から徐々に開口面積が減少する形状を任意に制御できる。
【０１６４】
一方エッチング加工の場合では、図２３に示すように、オーバーエッチング量とエッチング時間を変更することにより穴壁の形状を制御できる。図２３では導電層２０２の開口径ｄとレジスト２０１の開口部２０３の口径ｄ1 を等しくした場合で、所望の開口径が形成された時点でレジスト側のアンダーカットにより強いテーパが生じている。
【０１６５】
一方、図２４ではレジスト開口径ｄ２を小さくすると同時にエッチング時間を長くしてオーバーエッチングすることによりレジスト開口径より大きな開口部を銅箔にあける。オーバーエッチングにより銅箔の厚さ方向でのエッチングが均一に進行するため、開口部側壁は銅箔面に対して垂直に近くなる。
【０１６６】
上記の各実施形態ではビアホールおよび導電層の小さな小孔１４ｂ等は主に円（軸対象穴）として、議論している。しかし、これれらは真円でなくとも重心から外径までの距離が±３０％以内におさまる楕円または多角形であれば、その平均値をもって半径とし本発明を適用できる。
【０１６７】
上述した多層配線基板用基材の製造手順、およびその多層配線基板用基材による多層配線基板の製造手順は、図１６（ｂ）に示されている多層配線基板用基材の製造、およびその多層配線基板用基材による多層配線基板の製造にも同様に適用できる。
【０１６８】
なお、この発明による多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法は、ポリイミドフィルムを使用したフレキシブルプリント配線板に限られることはなく、ポリエステルフィルムを使用したフレキシブルプリント配線板、エポキシ樹脂や、ガラス布、アラミド不織布等によるプリプレグ材を絶縁材として使用したリジッドタイプのものにも同様に適用することができる。
【０１６９】
【発明の効果】
以上の説明から理解される如く、この発明による多層配線基板及び多層配線基板用基材によれば、導電層と導電性樹脂組成物との導通接触を、貫通孔の絶縁性基材部分と導電層部分との口径差から、導電層裏側で取る構造になり、導電性樹脂組成物の導電層より上の部分と導電層との接触面積確保から派生する諸問題から解放され、汎用の銅張り樹脂基材を出発材料として、導電性樹脂組成物と導電回路部との接触信頼性を損なうことなく、しかも基板の平滑性を低下させることなく、薄い多層配線基板を得ることができる。また、このような効果と共に、製造工程の自由度が大きくなるという特徴もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態に係わる多層配線基板用基材の一つの基本構成を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｉ）はこの発明の第１の実施形態に係わる多層配線基板用基材の製造方法の第１の実施形態を示す工程図である。
【図３】（ｊ）〜（ｌ）はこの発明の第１の実施形態に係わる多層配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、この発明の第１の実施形態に係わる多層配線基板用基材の製造方法において、スクリーン印刷で穴埋め充填された貫通孔の状態を説明するである。
【図５】（ａ）〜（ｅ）は、この発明の第１の実施形態に係わる多層配線基板用基材の製造方法において、導電層に設けられた小さい孔の口径を変えて、スクリーン印刷で穴埋め充填された貫通孔の状態を確認する実験結果を説明する図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）は、この発明の第１の実施形態に係わる多層配線基板用基材の製造方法において、導電層に設けられた小さい孔の口径と絶縁樹脂層の貫通孔の口径との適切な関係を説明する図である。
【図７】（ａ１）〜（ｄ）は、この発明の第１の実施形態に係わる多層配線基板用基材の製造方法において、導電層に設けられた小さい孔の口径と樹脂層の貫通孔の口径を夫々変えて、スクリーン印刷で穴埋め充填された貫通孔の状態を確認する実験結果を説明する図である。
【図８】（ａ）〜（ｅ）は、この発明の第１の実施形態に係わる多層配線基板用基材の製造方法において、導電層に設けられた小さい孔の口径を変えて、スクリーン印刷で穴埋め充填された貫通孔の状態を確認する実験結果を説明する図である。
【図９】（ａ）はこの発明の第１の実施形態に係わる多層配線基板用基材の穿孔工程でのレーザ被加工面を示す説明図、（ｂ）は同じくそれのレーザ強度分布を示す説明図である。
【図１０】（ａ）、（ｂ）は、この発明の第２の実施形態に係わる多層配線基板用基材の一つの基本構成を示す断面図である。
【図１１】（ａ）、（ｂ）は、この発明の第２の実施形態に係わる多層配線基板用基材において、樹脂層の貫通孔の中心と導電層の小孔の中心の関係を説明するである。
【図１２】（ａ）〜（ｉ）はこの発明の第２の実施形態に係わる多層配線基板用基材の製造方法を示す工程図である。
【図１３】（ｊ）〜（ｌ）はこの発明の一実施形態に係わる多層配線基板の製造方法の第２の実施形態を示す工程図である。
【図１４】（ａ）〜（ｃ）は、この発明の第２の実施形態に係わる多層配線基板用基材の製造方法において、樹脂層の貫通孔の中心と導電層の小孔の中心の位置関係を変化させて、スクリーン印刷で穴埋め充填された貫通孔の状態を確認する実験結果を説明する図である。
【図１５】（ａ）〜（ｃ）は、この発明の第２の実施形態に係わる多層配線基板用基材の製造方法において、樹脂層の貫通孔の中心と導電層の小孔の中心の位置関係を変化させて、スクリーン印刷で穴埋め充填された貫通孔の状態を確認する実験結果を説明する図である。
【図１６】（ａ）、（ｂ）は、この発明の第３の実施形態に係わる多層配線基板用基材の一つの基本構成を示す断面図である。
【図１７】（ａ）、（ｂ）は、この発明の第３の実施形態に係わる多層配線基板用基材において、導電層の小孔の内部の側面と、導電層表面とのなす角度を説明するである。
【図１８】（ａ）〜（ｉ）はこの発明の第３の実施形態に係わる多層配線基板用基材の製造方法の第３の実施形態を示す工程図である。
【図１９】（ｊ）〜（ｌ）はこの発明の第３の実施形態に係わる多層配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図２０】（ａ）〜（ｆ）は、この発明の第３の実施形態に係わる多層配線基板用基材の製造方法において、導電層の小孔の内部の側面と、導電層表面とのなす角度を変化させて、スクリーン印刷で穴埋め充填された貫通孔の状態を確認する実験結果を説明する図である。
【図２１】（ａ）〜（ｆ）は、この発明の第３の実施形態に係わる多層配線基板用基材の製造方法において、導電層の小孔の内部の側面と、導電層表面とのなす角度を変化させて、スクリーン印刷で穴埋め充填された貫通孔の状態を確認する実験結果を説明する図である。
【図２２】（ａ）〜（ｅ）は、レーザ加工で導電層を形成する場合、その小孔の形状が、レーザの強度や照射時間または走査パターンを変化させることにより制御されることを説明する図である。
【図２３】エッチング加工で導電層を形成する場合、その小孔の形状が、オーバーエッチング量とエッチング時間を変更することにより制御されることを説明する図である。
【図２４】エッチング加工で導電層を形成する場合、その小孔の形状が、オーバーエッチング量とエッチング時間を変更することにより制御されることを説明する図である。
【図２５】（ａ）〜（ｄ）は、多層配線基板用基材の製造方法において、導電層の小孔の形成方法を色々変えて、スクリーン印刷で穴埋め充填された貫通孔の状態を確認する実験の結果を説明する図である。
【図２６】従来の多層配線基板用基材のＩＶＨ構造を示す断面図である。
【図２７】従来の多層配線基板用基材のＩＶＨ構造における不具合を示す断面図である。
【図２８】銅箔部と絶縁層の孔径を同じにしたＩＶＨ構成を示す断面図である。
【図２９】銅箔部に孔を穿設しない構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１０Ａ…１層目の基材、１０Ｂ、１１０Ｂ、２１０Ｂ…２層目の基材、１１、１１１、２１１…絶縁樹脂層、１２、１１２、２１２…導電層、１３、１１３、２１３…接着層、１４、１１４、２１４…貫通孔、１５、１１５、２１５…導電性樹脂組成物、１６、１１６、２１６…導電層、１７、１１７、２１７…ＰＥＴマスキングテープ、２１、１２１、２２１…絶縁樹脂層、２２、１２２、２２２…導電層、２４、１２４、２２４…貫通孔、２５、１２５、２２５…導電性樹脂組成物。

Claims (9)

1. 絶縁性基材の一方の面に設けられた銅箔による導電層をエッチングし配線パターンが設けられ、前記絶縁性基材と前記導電層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材であって、
   前記貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さく、且つ、前記導電性樹脂組成物は、樹脂バインダと、この樹脂バインダに分散された導電性粒子からなり、前記貫通孔の導電層部分の口径は、前記導電性粒子の最大径よりも大きく、前記導電性粒子の最大径の３倍よりも小さいことを特徴とする多層配線基板用基材。
2. 絶縁性基材の一方の面に設けられた銅箔による導電層をエッチングし配線パターンが設けられ、絶縁性基材の他方の面に層間接着のための接着層を設けられ、前記導電層と前記絶縁性基材と前記接着層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材であって、
   前記貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分および接着層部分の口径より小さく、且つ、前記導電性樹脂組成物は、樹脂バインダと、この樹脂バインダに分散された導電性粒子からなり、前記貫通孔の導電層部分の口径は、前記導電性粒子の最大径よりも大きく、前記導電性粒子の最大径の３倍よりも小さいことを特徴とする多層配線基板用基材。
3. 絶縁性基材の一方の面に設けられた銅箔による導電層をエッチングし配線パターンが設けられ、前記絶縁性基材と前記導電層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材であって、
   前記貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さく、且つ、前記貫通孔の導電層部分の前記絶縁性基材に面した側の口径が、前記絶縁性基材に面していない反対側の口径よりも大きいことを特徴とする多層配線基板用基材。
4. 絶縁性基材の一方の面に設けられた銅箔による導電層をエッチングし配線パターンが設けられ、絶縁性基材の他方の面に層間接着のための接着層を設けられ、前記導電層と前記絶縁性基材と前記接着層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材であって、
   前記貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分および接着層部分の口径より小さく、且つ、前記貫通孔の導電層部分の前記絶縁性基材に面した側の口径が、前記絶縁性基材に面していない反対側の口径よりも大きいことを特徴とする多層配線基板用基材。
5. 絶縁性基材はポリイミド等の可撓性樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の多層配線基板用基材。
6. 接着層は熱可塑性ポリイミドにより構成されていることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の多層配線基板用基材。
7. 請求項１〜６の何れか１項に記載の多層配線基板用基材を複数枚、重ねて接合してなる多層配線基板。
8. 前記貫通孔の導電層部分の側面は、前記導電層に対して、８５°未満１５°以上となっていることを特徴とする請求項３、４に記載の多層配線基板用基材。
9. 多層配線基板用基材の製造方法であって、
   絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に層間接着のための接着層を設けられたものに、導電層部分の口径が絶縁性基材部分および接着層部分の口径より小さい貫通孔を穿孔する穿孔工程と、
   導電性樹脂組成物を前記貫通孔に充填する充填工程とを有し、
   前記穿孔工程は、レーザビーム照射によって導電層部分以外の樹脂部分に口径が大きい穴あけを行い、当該穴あけ完了後に導電層部分に口径が小さい穴あけを行って貫通孔を穿設し、
   前記貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さく、且つ、前記導電性樹脂組成物は、樹脂バインダと、この樹脂バインダに分散された導電性粒子からなり、前記貫通孔の導電層部分の口径は、前記導電性粒子の最大径よりも大きく、前記導電性粒子の最大径の３倍よりも小さいことを特徴とする多層配線基板用基材の製造方法。

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