KR20220099490A - 어레이 기판과 그 제조방법, 및 디스플레이 장치 - Google Patents

어레이 기판과 그 제조방법, 및 디스플레이 장치 Download PDF

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중바오 우
궁타오 장
하이웨이 쑨
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보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 개시내용은 어레이 기판, 그 제조 방법 및 디스플레이 디바이스를 제공한다. 어레이 기판에서, 유기 재료 층(02)은 순차적으로 연결되는 제1 평면 부분(021), 굴곡 부분(022) 및 제2 평면 부분(023)을 포함한다. 제1 평면 부분(021) 및 제2 평면 부분(023)은 베이스 기판(01)의 양 측면 상에 배치된다. 리드 구조(03)는 순차적으로 연결되는 제1 리드 부분(031), 굴곡된 리드 부분(032) 및 제2 리드 부분(033)을 포함하고, 제1 리드 부분(031)은 제1 평면 부분(021)의 외부에 배치되며, 굴곡된 리드 부분(032)은 굴곡 부분(022)의 외부에 배치되고, 제2 리드 부분(033)은 제2 평면 부분(023)의 외부에 배치된다. LED 층(04) 및 제어 회로(05)는 베이스 기판들(01)의 양 측면 상에 각각 배치된다.

Description

어레이 기판과 그 제조방법, 및 디스플레이 장치
본 개시내용은 2019년 11월 8일자로 "ARRAY BASE SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, DISPLAY PANEL AND DISPLAY APPARATUS"이라는 명칭으로 출원된 특허 출원 제PCT/CN2019/116824호에 대한 우선권을 주장하며, 그 개시내용은 본 명세서에 전체가 참조로 포함된다.
본 개시내용은 어레이 기판과 그 제조 방법, 및 디스플레이 디바이스에 관한 것이다.
디스플레이 기술의 발달로, 발광 다이오드(light emitting diode)(LED) 디스플레이 디바이스는 스플라이싱 모드로 널리 사용되고 있다. 디스플레이 디바이스는 복수의 스플라이싱된 LED 어레이 기판들을 포함하고 상대적으로 큰 디스플레이 영역을 갖는다.
그러나, 복수의 스플라이싱된 LED 어레이 기판 중 인접한 2개의 LED 어레이 기판들 사이마다 비교적 넓은 시임이 존재하여 LED 디스플레이 디바이스의 디스플레이 효과에 영향을 미친다.
본 개시내용은 어레이 기판과 그 제조 방법, 및 디스플레이 디바이스에 관한 것이다. 기술 해결책은 다음과 같이 요약된다.
제1 양태에서, 어레이 기판이 제공된다. 어레이 기판은 베이스 기판, 유기 재료 층, 리드 구조, LED 층, 및 제어회로를 포함하고;
베이스 기판은 서로 대향하는 제1 측면과 제2 측면, 및 제1 측면과 제2 측면에 인접한 제3 측면을 포함하며;
유기 재료 층은 순차적으로 연결되는 제1 평면 부분, 굴곡 부분 및 제2 평면 부분을 포함하고, 제1 평면 부분은 제1 측면 상에 배치되며, 제2 평면 부분은 제2 측면 상에 배치되고, 굴곡 부분은 제3 측면 상에 배치되며;
리드 구조는 순차적으로 연결되는 제1 리드 부분, 굴곡된 리드 부분 및 제2 리드 부분을 포함하고, 제1 리드 부분은 베이스 기판으로부터 먼 제1 평면 부분의 측면 상에 배치되며, 굴곡된 리드 부분은 베이스 기판으로부터 먼 굴곡 부분의 측면 상에 배치되고, 제2 리드 부분은 베이스 기판으로부터 먼 제2 평면 부분의 측면 상에 배치되며;
LED 층은 베이스 기판으로부터 먼 제1 리드 부분의 측면 상에 배치되고, 제1 리드 부분에 연결되며;
제어 회로는 베이스 기판의 제2 측면 상에 배치되고 제2 리드 부분에 연결되고, 제어 회로는 LED 층을 제어하여 발광시키도록 구성된다.
일부 실시예들에서, 제2 측면과 제3 측면 사이의 연결 부분이 챔퍼링된 구조를 포함한다.
일부 실시예들에서, 어레이 기판은 하기 조건:
b ≥ 0.6a; 및
b < P/2 중 적어도 하나를 만족시키고;
LED 층은 복수의 LED들을 포함하고; 2a는 베이스 기판의 연장 방향으로의 복수의 LED들 중 어느 하나의 길이를 나타내며; b는 굴곡 부분과 굴곡 부분에 근접한 복수의 LED들 중 LED 사이의 거리를 나타내고; 복수의 LED들 중 임의의 2개의 LED들의 중심들 사이의 거리는 P이다.
일부 실시예들에서, 굴곡된 리드 부분의 표면은 리세싱된 영역을 포함한다.
일부 실시예들에서, 어레이 기판은 베이스 기판과 굴곡 부분 사이에 배치된 제1 스페이서 구조를 더 포함한다.
일부 실시예들에서, 제1 스페이서 구조는 접착제이다.
일부 실시예들에서, 베이스 기판으로부터 먼 제1 스페이서 구조의 표면은 호면을 포함한다.
일부 실시예들에서, 호면은 반원 호면이고; 베이스 기판과 제1 스페이서 구조의 배열 방향에서, 제1 스페이서 구조의 최대 길이는 반원 호면의 반경보다 크다.
일부 실시예들에서, 베이스 기판으로부터 먼 제1 스페이서 구조의 표면은 순차적으로 연결된 n개의 제1 호면, 평면 및 n개의 제2 호면을 포함하며, n ≥ 1이다.
일부 실시예들에서, n = 1이고, 제1 호면의 반경은 제2 호면의 반경과 동일하다.
일부 실시예들에서, n > 1이고, n개의 제1 호면의 반경은 서로 상이하고; i번째 제1 호면의 반경은 (n-i+1)번째 제2 호면의 반경과 동일하고, 1 ≤ i ≤ n이다.
일부 실시예들에서, 어레이 기판은 베이스 기판과 제2 평면 부분 사이에 배치된 제2 스페이서 구조를 더 포함하고, 제2 스페이서 구조는 제1 스페이서 구조에 연결된다.
일부 실시예들에서, 제2 스페이서 구조에 근접한 제1 스페이서 구조의 측면은 제3 측면의 연장 평면 상에 배치되고, 제1 스페이서 구조에 근접한 제2 스페이서 구조의 측면은 제3 측면의 연장 평면 상에 배치된다.
일부 실시예들에서, 어레이 기판은 베이스 기판과 제2 평면 부분 사이에 배치된 바인딩 기판을 더 포함한다.
일부 실시예들에서, 베이스 기판은 바인딩 기판과 동일한 재료로 제조되고, 베이스 기판의 두께는 바인딩 기판의 두께와 동일하다.
일부 실시예들에서, 어레이 기판은 베이스 기판과 제1 평면 부분 사이에 배치된 광 반사층을 더 포함한다.
일부 실시예들에서, 광 반사층과 굴곡 부분 사이의 거리는 0보다 크다.
제2 양태에서, 어레이 기판을 제조하는 방법이 제공된다. 방법은 제1 양태에 따른 어레이 기판을 제조하는 데 적용 가능하다. 방법은,
초기 구조를 형성하는 단계로서, 초기 구조는 베이스 기판, 유기 재료 층, 리드 구조, LED 층 및 제어 회로를 포함하고; 베이스 기판은 서로 대향하는 제1 측면과 제2 측면, 및 제1 측면과 제2 측면에 인접한 제3 측면을 포함하며; 유기 재료 층, 리드 구조, 및 LED 층은 모두 베이스 기판의 제1 측면 상에 배치되고, 베이스 기판으로부터 멀어지는 방향으로 순차적으로 배열되며, 제어 회로와 LED 층은 동일한 층에 배치되고; 베이스 기판이 배치된 평면 상의 유기 재료 층의 정사 투영은 베이스 기판이 배치된 평면 상의 베이스 기판의 정사 투영과 부분적으로 중첩되며; 리드 구조는 베이스 기판으로부터 먼 유기 재료 층의 측면을 덮고 LED 층 및 제어 회로에 연결되는, 단계; 및
유기 재료 층 및 리드 구조를 굴곡시킴으로써 베이스 기판의 제1 측면으로부터 베이스 기판의 제2 측면으로 제어 회로를 이동시키는 단계로서, 굴곡된 유기 재료 층은 순차적으로 연결되는 제1 평면 부분, 굴곡 부분 및 제2 평면 부분을 포함하고; 제1 평면 부분은 베이스 기판의 제1 측면 상에 배치되며, 제2 평면 부분은 베이스 기판의 제2 측면 상에 배치되고, 굴곡 부분은 제3 측면 상에 배치되며; 굴곡된 리드 구조는 순차적으로 연결되는 제1 리드 부분, 굴곡된 리드 부분, 및 제2 리드 부분을 포함하고, 제1 리드 부분은 베이스 기판으로부터 먼 제1 평면 부분의 측면 상에 배치되고 LED 층에 연결되며, 굴곡된 리드 부분은 베이스 기판으로부터 먼 굴곡 부분의 측면 상에 배치되고, 제2 리드 부분은 베이스 기판으로부터 먼 제2 평면 부분의 측면 상에 배치되고 제어 회로에 연결되는, 단계를 포함한다.
일부 실시예들에서, 초기 구조를 형성하는 단계는,
순차적으로 적층되는 초기 기판, 유기 재료 층, 리드 구조, 및 LED 층을 형성하는 단계로서, 초기 기판이 배치된 평면 상의 유기 재료 층의 정사 투영은 초기 기판이 배치된 평면 상의 초기 기판의 정사 투영 내에 있고; 초기 기판으로부터 먼 유기 재료 층의 측면은 리드 구조에 의해 덮이고 리드 구조는 LED 층에 연결되는, 단계;
제어 회로를 초기 기판으로부터 먼 리드 구조의 측면 상의 리드 구조에 연결하는 단계; 및
초기 기판으로부터 부분 영역을 제거하여 초기 구조를 획득하는 단계로서, 초기 기판이 배치된 평면 상의 부분 영역의 정사 투영은 초기 기판이 배치된 평면 상의 LED 층의 정사 투영 외부에 있는, 단계를 포함한다.
일부 실시예들에서, 초기 구조는 베이스 기판으로부터 이격된 바인딩 기판을 더 포함하고;
유기 재료 층의 2개의 단부들은 베이스 기판 및 바인딩 기판 상에 각각 중첩되며; 유기 재료 층과 리드 구조가 굴곡된 후, 바인딩 기판은 베이스 기판과 제2 평면 부분 사이에 배치된다.
일부 실시예들에서, 초기 구조는 베이스 기판과 유기 재료 층 사이에 배치된 광 반사층을 더 포함하고; 초기 구조를 형성하는 단계는,
초기 기판 상에 유기 재료 층을 형성하기 전에, 초기 기판 상에 광 반사층을 형성하는 단계로서, 초기 기판이 배치된 평면 상의 광 반사층의 정사 투영은 초기 기판이 배치된 평면 상의 부분 영역의 정사 투영 외부에 있는, 단계; 및
초기 기판으로부터 부분 영역을 제거하는 단계를 포함하고, 이 제거 단계는,
광 반사층으로부터 먼 초기 기판의 측면으로부터 초기 기판에 레이저를 조사함으로써 유기 재료 층으로부터 부분 영역을 분리하는 단계;
초기 기판 상의 부분 영역의 에지를 절단하는 단계; 및
부분 영역을 박리하는 단계를 포함한다.
일부 실시예들에서, 초기 구조를 형성하는 단계는,
초기 기판 상에 유기 재료 층을 형성하기 전에, 초기 기판 상에 해리층을 형성하는 단계로서, 초기 기판이 배치된 평면 상의 부분 영역의 정사 투영은 초기 기판이 배치된 평면 상의 해리층의 정사 투영 내에 있고; 해리층과 유기 재료 층 사이의 접착력은 초기 기판과 유기 재료 층 사이의 접착력보다 작은, 단계; 및
초기 기판으로부터 부분 영역을 제거하는 단계를 포함하고, 이 제거 단계는,
초기 기판 상의 부분 영역의 에지를 절단하는 단계; 및
부분 영역 및 부분 영역을 덮는 해리층의 일부를 박리하는 단계를 포함한다.
제3 양태에서, 디스플레이 디바이스가 제공된다. 디스플레이 디바이스는 제1 형태에 따른 어레이 기판을 포함한다.
일부 실시예들에서, 디스플레이 디바이스는 서로 스플라이싱되는 복수의 어레이 기판들을 포함한다.
일부 실시예들에서, 어레이 기판의 LED 층은 제1 평면 부분 상에 배치된 복수의 LED들을 포함하고, 복수의 LED들 중 임의의 2개의 LED들의 중심들 사이의 거리는 P이며;
디스플레이 디바이스의 임의의 인접한 2개의 어레이 기판들에서, 가장 가까운 2개의 LED들의 중심들 사이의 거리는 Q이고, P = Q이다.
도 1은 본 개시내용의 실시예에 따른 어레이 기판의 개략적인 구조도이고;
도 2는 본 개시내용의 실시예에 따른 베이스 기판의 개략적인 구조도이며;
도 3 내지 도 6은 본 개시내용의 실시예에 따른 유기 재료 층의 부분 구조의 다양한 실시예들의 개략도들이고;
도 7 및 도 8은 본 개시내용의 실시예에 따른 굴곡된 리드 부분과 굴곡 부분의 다양한 실시예들의 확대 개략도들이며;
도 9는 본 개시내용의 실시예에 따른 LED 층의 복수의 LED의 개략도이고;
도 10 내지 도 17은 본 개시내용의 실시예에 따른 어레이 기판의 일부 구조의 다양한 실시예들의 확대 개략도들이며;
도 18 내지 도 25는 본 개시내용의 실시예에 따른 제1 스페이서 구조의 다양한 실시예들의 개략도들이고;
도 26 내지 도 28은 본 개시내용의 실시예에 따른 어레이 기판의 다양한 실시예들의 개략적인 구조도들이며;
도 29는 본 개시내용의 실시예에 따른 디스플레이 디바이스의 개략적인 구조도이고;
도 30 내지 도 34는 본 개시내용의 실시예에 따른 디스플레이 디바이스의 다양한 실시예들에서 임의의 2개의 어레이 기판들의 스플라이싱된 위치들의 개략도들이며;
도 35는 본 개시내용의 실시예에 따른 어레이 기판의 제조 방법의 흐름도이고;
도 36은 본 개시내용의 실시예에 따른 다른 어레이 기판의 제조 방법의 흐름도이며;
도 37 내지 도 49는 본 개시내용의 실시예에 따른 어레이 기판의 제조 공정의 개략도들이고; 및
도 50 내지 도 57은 본 개시내용의 실시예에 따른 다양한 실시예들의 초기 구조들의 개략도들이다.
본 개시내용의 원리들, 기술 해결책들 및 이점들에 대한 보다 명확한 설명을 위해, 이하 첨부 도면들을 참조하여 본 개시내용의 실시예들을 상세히 설명한다.
관련 기술에서, 복수의 LED 어레이 기판들을 스플라이싱하여 형성되는 LED 디스플레이 디바이스에 있어서, 각각의 LED 어레이 기판들의 경계는 비교적 넓어, LED 디스플레이 디바이스에 사람의 눈에 보이는 시임이 형성됨으로써, LED 디스플레이 디바이스의 디스플레이 효과에 영향을 준다. 본 개시내용의 실시예는 적어도 각각의 LED 어레이 기판의 경계 폭을 감소시킴으로써 LED 디스플레이 디바이스의 스플라이싱에서 형성되는 넓은 시임들의 문제를 해결하는 어레이 기판을 제공한다.
도 1은 본 개시내용의 실시예에 따른 어레이 기판의 개략적인 구조도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 어레이 기판(0)은 베이스 기판(01), 유기 재료 층(02), 리드 구조(03), LED 층(04) 및 제어 회로(05)를 포함한다.
베이스 기판(01)은 서로 대향하는 제1 측면(X1)과 제2 측면(X2), 및 제1 측면(X1)과 제2 측면(X2)에 인접한 제3 측면(X3)을 포함한다.
유기 재료 층(02)은 순차적으로 연결된 제1 평면 부분(021), 굴곡 부분(022) 및 제2 평면 부분(023)을 포함한다. 제1 평면 부분(021)은 베이스 기판(01)의 제1 측면(X1) 상에 배치되고, 제2 평면 부분(023)은 베이스 기판(01)의 제2 측면(X2) 상에 배치되며, 굴곡 부분(022)은 제3 측면(X3) 상에 배치된다.
리드 구조(03)는 순차적으로 연결되는 제1 리드 부분(031), 굴곡된 리드 부분(032), 및 제2 리드 부분(033)을 포함한다. 제1 리드 부분(031)은 베이스 기판(01)으로부터 먼 제1 평면 부분(021)의 측면 상에 배치되고, 굴곡된 리드 부분(032)은 베이스 기판(01)으로부터 먼 굴곡 부분(022)의 측면 상에 배치되며, 제2 리드 부분(033)은 베이스 기판(01)으로부터 먼 제2 평면 부분(023)의 측면 상에 배치된다.
LED 층(04)은 베이스 기판(01)으로부터 먼 제1 리드 부분(031)의 측면 상에 배치되고, 제1 리드 부분(031)에 연결된다.
제어 회로(05)는 베이스 기판(01)의 제2 측면(X2) 상에 배치되고 제2 리드 부분(033)에 연결되며, 제어 회로(05)는 LED 층(04)을 제어하여 발광시키도록 구성된다.
요약하면, 본 개시내용의 본 실시예에서 제공하는 어레이 기판에서, 유기 재료 층과 리드 구조는 모두 베이스 기판의 제2 측면으로 굴곡되어 있어, 리드 구조는, LED 층이 배치되는 측면(제1 측면) 대신에, LED 층이 배치된 베이스 기판의 다른 측면(제2 측면) 상의 제어 회로와 결속된다. 이는 LED 층이 배치되는 측면(제1 측면) 상의 제어 회로와 리드 구조를 결속시킴으로써 야기되는 어레이 기판의 비교적 넓은 경계의 문제를 피한다. 복수의 디스플레이 기판들이 스플라이싱되는 경우, 2개의 인접한 디스플레이 기판들 사이마다 시임 폭을 효과적으로 감소시킬 수 있다.
일부 실시예들에서, 베이스 기판(01)의 재료는 강성 재료(예컨대, 유리 등), 또는 특정 강도를 갖는 가요성 재료(예컨대, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)), 또는 금속 등을 포함한다. 본 개시내용의 실시예들에서, 베이스 기판(01)이 강성 재료 제조된 경우, 베이스 기판(01)은 강성 기판이다.
도 2는 본 개시내용의 실시예에 따른 베이스 기판의 개략적인 구조도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 도 1에 기초하여, 베이스 기판(01)은 제1 측면(X1) 및 제2 측면(X2)에 인접한 제3 측면(X3)을 포함한다. 제2 측면(X2)의 표면과 제3 측면(X3)의 표면 사이의 연결 부분은 챔퍼링된 구조(011)를 포함할 수 있다. 챔퍼링된 구조(011)가 존재하는 경우, 유기 재료 층(02)이 제1 측면(X1)으로부터 제2 측면(X2)으로 굴곡될 때, 베이스 기판(01)의 직각에 의해 유기 재료 층(02)이 손상될 확률이 감소될 수 있어, 유기 재료 층(02)을 보호할 수 있다.
유기 재료 층(02)은 폴리이미드(PI) 등과 같은 임의의 가요성 재료로 제조될 수 있다. 유기 재료 층(02)의 두께는 [5 마이크로미터, 10 마이크로미터] 이내, 또는 다른 범위(예컨대, [2 마이크로미터, 11 마이크로미터]) 이내일 수 있다. 리드 구조(03)는 구리 또는 철 등과 같은 임의의 전기 전도성 재료로 제조될 수 있다.
본 개시내용의 실시예들에 따른 어레이 기판들 중 어느 하나에서, 유기 재료 층(02)은 제1 평면 부분(021), m개의 굴곡 부분들(022), 및 m개의 제2 평면 부분들(023)을 포함할 수 있음에 유의해야 한다. 베이스 기판(01)이 다각형 형상일 때, m ≥ 1이다. 도 1은 m = 2인 실시예의 개략도이고; m > 2인 경우, m개의 굴곡 부분들(022)은 베이스 기판(01)의 상이한 제3 측면(X3) 상에 각각 배치되며; m개의 제2 평면 부분들(023)은 모두 베이스 기판(01)의 제2 측면(X2) 상에 배치된다. 제1 평면 부분(021)의 전방 표면은 베이스 기판(01)의 제1 측면(X1) 상에 있고, 제1 평면 부분(021)은 i번째 굴곡 부분(022)을 통해 i번째 제2 평면 부분(023)에 연결되어 통합된 구조를 형성하며, 1 ≤ i ≤ m이다.
리드 구조(03)는 n개의 제1 리드 부분들(031), n개의 굴곡된 리드 부분들(032), 및 n개의 제2 리드 부분들(033)을 포함한다. j번째 제1 리드 부분(031)은 j번째 제2 리드 부분(033)을 통해 j번째 리드 부분(031)에 연결되고, 1 ≤ j ≤ n이다. n개의 제1 리드 부분들(031)은 모두 제1 평면 부분(021) 상에 배치된다. n개의 굴곡된 리드 부분들(032)은 모두 동일한 굴곡 부분(022) 상에 배치될 수 있거나, 그룹화될 수 있고, 양이 동일하거나 상이한 각각의 그룹의 복수의 굴곡된 리드 부분들(032)이 각각 복수의 굴곡 부분들(022) 상에 배치된다. n개의 제2 리드 부분들(031)은 모두 동일한 제2 평면 부분(023) 상에 배치될 수 있거나, 그룹화될 수 있고, 양이 동일하거나 상이한 각각의 그룹의 복수의 제2 리드 부분들(031)이 각각 복수의 제2 평면 부분들(023) 상에 배치된다.
n개의 제1 리드 부분들(031)은 전력 라인들, 드라이브 라인들, 데이터 라인들, 및 팬아웃 라인들과 같은 신호 라인들 세트의 전부 또는 일부를 포함한다. 리드 구조(03)는 LED 층의 각각의 LED와 제어 회로를 연결하도록 구성되어, 제어 회로의 전기 신호가 고품질로 각각의 LED에 송신되어 LED가 발광하도록 할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 리드 부분은 각각의 LED에 직접 접촉하고 전기적으로 연결되는 연결 전극을 더 포함한다.
또한, 베이스 기판(01)으로부터 먼 하나의 굴곡 부분(022)의 표면은, 베이스 기판(01)으로부터 먼, 굴곡 부분(022) 상에 배치된 하나 이상의 굴곡된 리드 부분들(032)의 표면과 등각이다. 적어도 2개의 표면이 등각이라는 것은 적어도 2개의 표면들의 연장 방향과 기복이 동일하거나 유사하다는 것을 의미한다.
예시적인 실시예에서, 도 3, 도 4, 도 5 및 도 6은 유기 재료 층(02)의 상이한 유형의 부분 구조들의 개략도들을 도시한다. 도 3, 도 4, 도 5 및 도 6은 제2 평면 부분(023) 없이 유기 재료 층(02)의 제1 평면 부분(021)과 굴곡 부분(022)만을 도시한다. 또한, 도 3, 도 4, 도 5 및 도 6에서 제1 평면 부분(021)에 대한 굴곡 부분(022)의 위치들은 베이스 기판의 형상과 일치될 수 있다. m = 1은 도 3에서 예로서 취해지고, m = 2는 도 4에서 예로서 취해지며, m = 3은 도 5에서 예로서 취해지고, m = 4는 도 6에서 예로서 취해진다. 일부 실시예들에서, 베이스 기판이 배치되는 평면이 오각형 형상인 경우, 제1 평면 부분(021)도 오각형 형상이고, 이때 m = 5이며; 또는, 베이스 기판이 배치되는 평면이 육각형 형상인 경우, 제1 평면 부분(021)도 육각형 형상이고, 이때 m = 6이고, 기타등등이다. 또한, m = 1인 경우, 굴곡 부분(022)은 도 3에 도시된 바와 같이 제1 평면 부분(021)의 우측에 배치되지 않을 수 있고, 예를 들어, 굴곡 부분(022)은 제1 평면 부분(021)의 우측을 제외한 임의의 측면에나 배치될 수 있다. m = 2인 경우, 2개의 굴곡 부분들(022)은 도 4에 도시된 바와 같이 제1 평면 부분(021)의 좌측 및 우측에 배치되지 않을 수 있고, 예를 들어, 2개의 굴곡 부분들(022) 중 하나는 제1 평면 부분(021)의 상단 측면 상에 배치될 수 있고, 다른 하나는 제1 평면 부분(021)의 우측에 배치될 수 있으며, 기타등등이다. m = 3인 경우, 3개의 굴곡 부분들(022)은 도 5에 도시된 바와 같이 제1 평면 부분(021)의 좌측, 우측, 상단 측면에 배치되지 않을 수 있고, 예를 들어, 3개의 굴곡 부분들(022)은 제1 평면 부분(021)의 좌측, 우측 및 하단 측면 상에 각각 배치될 수 있다. 본 개시내용의 실시예에서, 유기 재료 층의 제1 평면 부분(021)은 일 예로서 직사각형이다. 제1 평면 부분(021)은 직사각형이 아니라 대신에 원형, 타원형, 삼각형 등일 수 있다. 도 1의 유기 재료 층(02)의 확대 개략도는 도 4를 참조할 수 있다.
일부 실시예들에서, 굴곡 공정 동안 굴곡된 리드 부분의 표면 장력을 증가시키고 굴곡된 리드 부분의 파손 위험을 감소시키기 위해, 본 개시내용의 실시예들에서 굴곡된 리드 부분(032)의 표면에 리세싱된 영역이 제공될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 본 개시내용의 실시예는 리세싱된 영역을 갖는 베이스 기판(01)으로부터 먼 굴곡된 리드 부분(032)의 표면을 예로서 취하여 설명된다. 베이스 기판(01)에 근접한 굴곡된 리드 부분(032)의 표면이 리세싱된 영역을 갖거나, 베이스 기판(01)에 근접한 그리고 베이스 기판으로부터 먼 굴곡된 리드 부분(032)의 표면들 모두가 리세싱된 영역을 갖는 것이 또한 가능하고, 이는 본 개시내용의 실시예들에서 제한되지 않는다.
예시적인 실시예에서, 본 개시내용의 실시예들에 따른 어레이 기판들 중 임의의 것에 대해, 도 7은 굴곡된 리드 부분과 굴곡 부분의 확장된 개략도를 도시한다. 도 7에 도시된 바와 같이, 베이스 기판으로부터 먼 굴곡된 리드 부분(032)의 표면에 홈 및/또는 돌출부를 형성함으로써 베이스 기판으로부터 먼 굴곡된 리드 부분(032)의 표면에 제1 리세싱된 영역(0321)이 제공될 수 있다. 굴곡된 리드 부분(032)의 표면에서 제1 리세싱된 영역(0321)을 제외하고 베이스 기판으로부터 먼 영역은 제1 돌출 영역(0322)이다. 굴곡된 리드 부분(032)의 제1 리세싱된 영역(0321)이 배치되는 위치와 관련하여, 베이스 기판으로부터 먼 굴곡된 리드 부분(032)의 표면과 베이스 기판에 근접한 굴곡된 리드 부분(032)의 표면 사이의 최소 거리는 Y1이고; 굴곡된 리드 부분(032)의 제1 돌출 영역(0322)이 배치되는 위치와 관련하여, 베이스 기판으로부터 먼 굴곡된 리드 부분(032)의 표면과 베이스 기판에 근접한 굴곡된 리드 부분(032)의 표면 사이의 거리는 Y2이고, Y1 < Y2이다. 본 개시내용의 실시예들에서, 굴곡된 리드 부분(032)의 리세싱된 영역(예컨대, 전술한 제1 리세싱된 영역)은 굴곡된 리드 부분에 홈을 형성하는 수단에 의해 형성될 수 있다. 홈은 노광 및 건식 에칭 공정들에 의해 형성될 수 있다.
다른 예시적인 실시예에서, 본 개시내용의 실시예들에 따른 어레이 기판들 중 임의의 것에 대해, 도 8은 굴곡된 리드 부분과 굴곡 부분의 다른 확장된 개략도를 도시한다. 도 8에 도시된 바와 같이, 베이스 기판으로부터 먼 굴곡 부분(022)의 표면에 홈 및/또는 돌출부를 형성하는 방법에 의해 베이스 기판으로부터 먼 굴곡 부분(022)의 표면에 제2 리세싱된 영역(0221)이 제공될 수 있다. 굴곡 부분(022)의 표면에서 제2 리세싱된 영역(0221)을 제외하고 베이스 기판으로부터 먼 영역은 제2 돌출 영역(0222)이다. 굴곡 부분(022) 상의 제2 리세싱된 영역(0221)이 존재하는 경우, 베이스 기판으로부터 먼 굴곡된 리드 부분(032)의 표면은 제1 리세싱된 영역(0321)을 갖는다. 굴곡된 리드 부분(032)의 표면에서 제1 리세싱된 영역(0321)을 제외하고 베이스 기판으로부터 먼 영역은 제1 돌출 영역(0322)이다.
굴곡된 리드 부분(032)의 제1 리세싱된 영역(0321)이 배치되는 위치와 관련하여, 베이스 기판으로부터 먼 굴곡된 리드 부분(032)의 표면과 베이스 기판에 근접한 굴곡된 리드 부분(032)의 표면 사이의 최소 거리는 Y1이고; 굴곡된 리드 부분(032)의 제1 돌출 영역(0322)이 배치되는 위치와 관련하여, 베이스 기판으로부터 먼 굴곡된 리드 부분(032)의 표면과 베이스 기판에 근접한 굴곡된 리드 부분(032)의 표면 사이의 거리는 Y2이고, Y1 = Y2이다. 굴곡 부분(022)의 제2 리세싱된 영역(0221)이 배치되는 위치와 관련하여, 베이스 기판으로부터 먼 굴곡 부분(022)의 표면과 베이스 기판에 근접한 굴곡 부분(022)의 표면 사이의 최소 거리는 Y3이고; 굴곡 부분(022)의 제2 돌출 영역(0222)이 배치되는 위치와 관련하여, 베이스 기판으로부터 먼 굴곡 부분(022)의 표면과 베이스 기판에 근접한 굴곡 부분(022)의 표면 사이의 거리는 Y4이고, Y3 < Y4이다.
본 개시내용의 실시예들에서, 제2 리세싱된 영역은 굴곡 부분에 홈을 형성하는 방법에 의해 형성될 수 있다. 홈은 노광 및 건식 에칭 공정들에 의해 형성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 앞서 설명한 리세싱된 영역 중 임의의 것의 형상은 V자형, U자형 또는 사다리꼴과 같은 임의의 형상일 수 있으며, 이는 본 개시내용의 실시예들에서 제한되지 않는다.
일부 실시예들에서, 본 개시내용의 실시예들에 따른 어레이 기판들 중 임의의 것에서, LED 층은 복수의 LED들을 포함할 수 있다. LED들은 일반 LED들 또는 소형 LED들일 수 있다. 소형 LED는 일반 LED보다 크기가 작다. 예시적인 실시예에서, 소형 LED의 최소 크기는 미크론 수준에 도달할 수 있다. 본 발명의 실시예들에서 소형 LED들은, 마이크로 발광 다이오드들(마이크로 LED들) 또는 미니 발광 다이오드들(미니 LED들)을 포함할 수 있다. LED 층의 LED들은 임의의 방법(예컨대, 리플로우 솔더링 또는 공융 솔더링)의 방법들에 의해 연결 전극들이 제공된 가요성 기판 상에 고정될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 본 개시내용의 실시예들에 따른 어레이 기판들 중 임의의 것에 대해, 도 9는 LED 층(04)의 복수의 LED들(41)의 개략도를 도시한다. 도 9에 도시된 바와 같이, 이들 LED들(041)은 모두 베이스 기판(01)으로부터 먼 제1 리드 부분(031)의 측면 상에 배치된다. 베이스 기판(01)의 연장 방향(D)으로 임의의 LED(041)의 길이는 2a로 표현될 수 있다. 복수의 LED들(041) 중 어느 2개의 LED들(041)의 중심들 사이의 거리는 P로 표현될 수 있다. 굴곡 부분(022)(도 9에 도시되지 않음, 도 1 참조)과 복수의 LED들(041) 중 굴곡 부분에 근접한 LED(041) 사이의 거리는 b로 표현될 수 있다. 어레이 기판은 다음 조건들 중 적어도 하나를 만족시킬 수 있다: b ≥ 0.6a 및 b < P/2. 예를 들어, 어레이 기판은 b ≥ 0.6a 또는 b < P/2, 또는 b ≥ 0.6a 및 b < P/2를 만족시킨다. 테스트 및 검증 후, b ≥ 0.6a일 때, LED들(041)의 발광 효과가 더 좋으므로, LED 층(04)의 디스플레이 효과가 더 좋다. b < P/2일 때, 어레이 기판들 사이의 스플라이싱 효과가 더 좋으므로, 복수의 어레이 기판들을 스플라이싱하여 형성된 디스플레이 디바이스의 디스플레이 효과가 더 좋다.
일부 실시예들에서, 본 개시내용의 본 실시예에 따른 어레이 기판은, 흑색 접착제(도 1에서 06으로 표시됨)를 더 포함할 수 있다. 복수의 LED들 사이에 흑색 접착제가 충전되어 각각의 LED들의 콘트라스트를 개선시킨다. 흑색 접착제는 또한 베이스 기판으로부터 먼 각각의 LED의 측면을 약간 덮을 수 있고, LED에 의해 방출된 광의 적어도 일부는 흑색 접착제를 투과할 수 있으며, 이는 본 개시내용의 실시예들에서 제한되지 않는다.
일부 실시예들에서, 본 개시내용의 본 실시예에 의해 제공되는 제어 회로는 임의의 유형의 제어 회로일 수 있다. 다음은 설명을 위해 8가지 유형들의 제어 회로들을 예로서 취한다.
(1)도 10은 본 개시내용의 실시예에 따른 도 1의 부분 구조의 확장된 개략도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 제어 회로(05)는 가요성 인쇄 회로(flexible printed circuit)(FPC)(051) 및 인쇄 회로 보드(printed circuit board)(PCB)(052)를 포함한다. FPC(051)는 베이스 기판(01)으로부터 먼 리드 구조(예컨대, 리드 구조의 제2 리드 부분(033))의 측면 상에 배치되고, 제2 리드 부분(033) 및 PCB(052)에 연결된다. PCB(052)는 FPC(051)의 양 측면에 배치될 수 있다. 본 개시내용의 본 실시예에서, 예를 들어, PCB(052)와 제2 리드 부분(033)은 FPC(051)의 동일 측면에 배치된다.
(2)도 11은 본 개시내용의 실시예에 따른 어레이 기판의 부분 구조의 확장된 개략도이다. 도 11에 도시된 바와 같이, 도 10에 기초하여, 제어 회로(05)는 FPC(051)를 포함하지만, PCB(052)는 포함하지 않는다. FPC(051)는 베이스 기판(01)으로부터 먼 제2 리드 부분(033)의 측면 상에 배치되고, 제2 리드 부분(033)에 연결된다.
(3)도 12는 본 개시내용의 실시예에 따른 다른 어레이 기판의 부분 구조의 확장된 개략도이다. 도 12에 도시된 바와 같이, 도 10에 기초하여, 제어 회로(05)는 FPC(051) 및 PCB(052) 뿐만 아니라 칩(053)을 포함한다. FPC(051)는 베이스 기판(01)으로부터 먼 제2 리드 부분(033)의 측면 상에 배치되고, 제2 리드 부분(033) 및 PCB(052)에 연결되며; PCB(052)는 FPC(051)의 양 측면에 배치될 수 있으며, 예를 들어, 본 개시내용의 본 실시예에서, PCB(052) 및 제2 리드 부분(033)은 FPC(051)의 동일 측면에 배치된다. 칩(053)은 베이스 기판(01)으로부터 먼 제2 리드 부분(033)의 측면 상에 배치되고, 제2 리드 부분(033)에 연결된다. 칩(053)과 FPC(051)는 동일한 층에 배치된다.
(4)도 13은 본 개시내용의 실시예에 따른 다른 어레이 기판의 부분 구조의 확장된 개략도이다. 도 13에 도시된 바와 같이, 도 12에 기초하여, 제어 회로(05)는 PCB(052)를 포함하지 않을 수 있다.
(5)도 14는 본 개시내용의 실시예에 따른 다른 어레이 기판의 부분 구조의 확장된 개략도이다. 도 14에 도시된 바와 같이, 도 10에 기초하여, 제어 회로(05)는 FPC(051) 및 PCB(052) 뿐만 아니라 칩(053)을 포함한다. FPC(051)는 베이스 기판(01)으로부터 먼 제2 리드 부분(033)의 측면 상에 배치된다. PCB(052)는 FPC(051)의 양 측면에 배치될 수 있다. 본 개시내용의 본 실시예에서, 예를 들어, PCB(052)와 제2 리드 부분(033)은 FPC(051)의 동일 측면에 배치된다. 칩(053)은 베이스 기판(01)으로부터 먼 FPC(051)의 측면 상에 배치되고, FPC(051)는 제2 리드 부분(033), PCB(052) 및 칩(053)에 연결된다. 칩(053)이 FPC(051) 상에 배치될 때, 칩(053) 및 FPC(051)는 집합적으로 칩 온 필름(chip on film)(COF)으로 지칭될 수 있다.
(6)도 15는 본 개시내용의 실시예에 따른 다른 어레이 기판의 부분 구조의 확장된 개략도이다. 도 15에 도시된 바와 같이, 도 14에 기초하여, 제어 회로(05)는 PCB(052)를 포함하지 않을 수 있다.
(7)도 16은 본 개시내용의 실시예에 따른 다른 어레이 기판의 부분 구조의 확장된 개략도이다. 도 16에 도시된 바와 같이, 도 10에 기초하여, 제어 회로(05)는 커넥터(054)를 포함한다. 커넥터(054)는 베이스 기판(01)으로부터 먼 제2 리드 부분(033)의 측면 상에 배치되고, 제2 리드 부분(033) 및 PCB(052)에 연결된다. PCB(052)는 커넥터(054)의 양 측면에 배치될 수 있다. 본 개시내용의 본 실시예에서, 예를 들어, PCB(052)와 제2 리드 부분(033)은 커넥터(054)의 동일 측면에 배치된다.
(8)도 17은 본 개시내용의 실시예에 따른 다른 어레이 기판의 부분 구조의 확장된 개략도이다. 도 17에 도시된 바와 같이, 도 10에 기초하여, 제어 회로(05)는 단자(예컨대, 리드)(055)를 포함한다. 단자(055)는 베이스 기판(01)으로부터 먼 제2 리드 부분(033)의 측면 상에 배치되고, 제2 리드 부분(033) 및 PCB(052)에 연결된다. PCB(052)는 단자(055)의 양 측면에 배치될 수 있다. 본 개시내용의 본 실시예에서, 예를 들어, PCB(052)와 제2 리드 부분(033)은 단자(055)의 동일 측면에 배치된다.
일부 실시예들에서, 제어 회로(05)가 구현되는 방식에 무관하게, 본 개시내용의 실시예에 따른 어레이 기판은, 베이스 기판(01)과 제어 회로(05) 사이에 배치된 접착제(도 1의 접착제(07) 참조)를 더 포함할 수 있다. 접착제가 존재하는 경우, 제어 회로(05)는 베이스 기판(01) 상에 효과적으로 고정될 수 있고, 이에 의해 어레이 기판의 안정성을 보장할 수 있다. 접착제는 고무일 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제어 회로(05)가 PCB를 포함하는 경우, 접착제는 PCB를 베이스 기판과 접착하도록 구성될 수 있다. 제어 회로(05)가 PCB를 포함하지 않는 경우, 접착제는 FPC를 베이스 기판과 접착하도록 구성될 수 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 어레이 기판은 베이스 기판(01)과 굴곡 부분(022) 사이에 배치되는 제1 스페이서 구조(08)를 더 포함할 수 있다. 제1 스페이서 구조(08)는 굴곡 부분(022)이 파손되는 것을 방지하기 위해 굴곡 부분(022)을 지지할 수 있다.
일부 실시예들에서, 제1 스페이서 구조(08)는 접착력이 있는 재료 또는 접착력이 없는 재료와 같은 임의의 재료로 제조될 수 있다. 제1 스페이서 구조(08)가 접착제인 경우, 제1 스페이서 구조(08)는 굴곡 부분(022)을 지지할 수 있을 뿐만 아니라 굴곡 부분(022)을 베이스 기판(01)과 고정하여, 어레이 기판의 안정성을 개선시킬 수 있다.
일부 실시예들에서, 본 개시내용의 실시예에 따른 어레이 기판에서, 베이스 기판으로부터 먼 제1 스페이서 구조의 표면은 호면을 포함할 수 있다. 호면은 굴곡 부분에 대한 제1 스페이서 구조의 지지 효과를 개선시킬 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제1 스페이서 구조는 형상이 다양하다. 이하에서는 제1 스페이서 구조의 4가지 형상을 예로서 설명한다.
(1)도 18은 본 개시내용의 실시예에 따른 제1 스페이서 구조의 개략도이다(도 18에서는 와이어 구조가 도시되지 않음). 도 18에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(01)으로부터 먼 제1 스페이서 구조(08)의 표면은 반원 호면이다. 또한, 베이스 기판(01)과 제1 스페이서 구조(08)의 배열 방향(Z1)에서, 제1 스페이서 구조(08)의 최대 길이(Z2)는 반원 호면의 반경(R)보다 크다.
(2)도 19는 본 개시내용의 실시예에 따른 다른 제1 스페이서 구조의 개략도이다(도 19에서는 와이어 구조가 도시되지 않음). 도 19에 도시된 바와 같이, 도 18에 기초하여, 어레이 기판은 베이스 기판(01)과 제2 평면 부분(022) 사이에 배치된 제2 스페이서 구조(09)를 더 포함하고, 제2 스페이서 구조(09)는 제1 스페이서 구조(08)에 연결된다. 이때, 베이스 기판(01)과 제1 스페이서 구조(08) 및 제2 스페이서 구조(09)에 의해 형성되는 전체 본체 사이의 접촉 면적이 비교적 커서, 어레이 기판이 더 나은 안정성을 가지며 조립이 더 쉽도록 한다. 일부 실시예들에서, 제2 스페이서 구조(09)에 근접한 제1 스페이서 구조(08)의 측면은 제3 측면(X3)의 연장 평면 상에 배치되고, 제1 스페이서 구조(08)에 근접한 제2 스페이서 구조(09)의 측면은 제3 측면(X3)의 연장 평면 상에 배치된다. 제2 측면(X2)과 제3 측면(X3) 사이의 연결 부분이 챔퍼링된 구조를 포함하는 경우, 제2 스페이서 구조(09)에 근접한 제1 스페이서 구조(08)의 측면 및 제1 스페이서 구조(08)에 근접한 제2 스페이서 구조(09)의 측면은 모두 제3 측면(X3)의 챔퍼링된 구조를 제외한 주요 영역이 배치되는 평면의 연장 평면 상에 배치된다는 점이 이해될 수 있다. 제1 스페이서 구조(08) 및 제2 스페이서 구조(09)는 일체형 구조일 수 있다.
제2 스페이서 구조(09)의 연장 길이는 본 개시내용의 실시예에서 제한되지 않는다는 점에 유의해야 한다. 예시적인 실시예에서, 구조(예컨대, 도 1의 접착제(07))가 베이스 기판의 제2 측면에 제공될 필요가 있는 경우, 제2 스페이서 구조(09)는 이 구조가 배치되는 위치까지 연장될 수 있고, 베이스 기판과 이 구조 사이에 배치될 수 있거나; 또는, 제2 스페이서 구조(09)가 또한 이 구조가 배치되는 위치를 통해 연장될 수 있고, 베이스 기판과 이 구조 사이에 배치될 수 있거나; 또는, 제2 스페이서 구조(09)는 이 구조가 배치되는 위치까지 연장되지 않을 수 있고, 이 경우, 제2 스페이서 구조(09)와 이 구조는 베이스 기판의 제2 측면 상에 나란히 배열된다.
(3)도 20은 본 개시내용의 실시예에 따른 다른 제1 스페이서 구조의 개략도이다(도 20에서는 와이어 구조가 도시되지 않음). 도 20에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(01)으로부터 먼 제1 스페이서 구조(08)의 표면은 순차적으로 연결된 제1 호면, 평면 및 제2 호면을 포함하고, 여기서, 제1 호면의 반경(R1)은 제2 호면의 반경(R2)과 동일하다.
(4)도 21은 본 개시내용의 실시예에 따른 다른 제1 스페이서 구조의 개략도이다(도 21에서는 와이어 구조가 도시되지 않음). 도 21에 도시된 바와 같이, 도 20에 기초하여, 어레이 기판은 제2 스페이서 구조(09)를 더 포함한다. 도 21의 제2 스페이서 구조(09)에 관한 상세를 위해, 도 19의 제2 스페이서 구조(09)를 참조할 수 있으며, 본 개시내용의 실시예에서 반복되지 않는다.
(5)도 22는 본 개시내용의 실시예에 따른 다른 제1 스페이서 구조의 개략도이다(도 22에서는 와이어 구조가 도시되지 않음). 도 22에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(01)으로부터 먼 제1 스페이서 구조(08)의 표면은 순차적으로 연결된 n개의 제1 호면, 평면, 및 n개의 제2 호면을 포함하고, n > 1이다. n개의 제1 호면의 반경은 서로 상이하며, i번째 제1 호면의 반경은 (n-i+1)번째 제2 호면의 반경과 같고, 1 ≤ i ≤ n이다. 도 22에서, n = 2가 일 예로서 취해진다. 이 경우, 제1 스페이서 구조(08)는 2개의 제1 호면과 2개의 제2 호면을 가지며, 여기서, 첫번째 제1 호면의 반경(R11)은 2번째 제2 호면의 반경(R22)과 동일하고, 2번째 제1 호면의 반경(R12)은 첫번째 제2 호면의 반경(R21)과 동일하다.
(6)도 23은 본 개시내용의 실시예에 따른 또 다른 제1 스페이서 구조의 개략도이다(도 23에서는 와이어 구조가 도시되지 않음). 도 23에 도시된 바와 같이, n = 3일 때, 제1 스페이서 구조(08)는 3개의 제1 호면과 2개의 제2 호면을 갖고, 여기서, 첫번째 제1 호면의 반경(R11)은 3번째 제2 호면의 반경(R23)과 동일하고, 2번째 제1 호면의 반경(R12)은 2번째 제2 호면의 반경(R22)과 동일하며, 3번째 제1 호면의 반경(R13)은 첫번째 제2 호면의 반경(R21)과 동일하다.
(7)도 24는 본 개시내용의 실시예에 따른 또 다른 제1 스페이서 구조의 개략도이다(도 24에서는 와이어 구조가 도시되지 않음). 도 24에 도시된 바와 같이, 도 22에 기초하여, 어레이 기판은 제2 스페이서 구조(09)를 더 포함한다. 도 24의 제2 스페이서 구조(09)는 도 19의 제2 스페이서 구조(09)를 참조할 수 있으며, 그 상세는 본 개시내용의 실시예에서 반복되지 않는다.
(8)도 25는 본 개시내용의 실시예에 따른 다른 제1 스페이서 구조의 개략도이다(도 25에서는 와이어 구조가 도시되지 않음). 도 25에 도시된 바와 같이, 도 23에 기초하여, 어레이 기판은 제2 스페이서 구조(09)를 더 포함한다. 도 25의 제2 스페이서 구조(09)는 도 19의 제2 스페이서 구조(09)를 참조할 수 있으며, 그 상세는 본 개시내용의 실시예에서 반복되지 않는다.
또한, 도 26은 본 개시내용의 실시예에 따른 다른 어레이 기판의 개략적인 구조도이다. 도 26에 도시된 바와 같이, 도 1에 기초하여, 어레이 기판은 베이스 기판(01)과 제2 평면 부분(023) 사이에 배치된 바인딩 기판(10)을 더 포함한다. 일부 실시예들에서, 베이스 기판(01)은 바인딩 기판(10)과 동일한 재료로 제조될 수 있고, 베이스 기판(01)의 두께는 바인딩 기판(10)의 두께와 동일하다. 베이스 기판(01)은 제2 평면 부분을 지지하도록 구성될 수 있다. 도 26에 도시된 어레이 기판이 앞서 설명한 스페이서 구조(예컨대, 제1 스페이서 구조 및 제2 스페이서 구조)를 포함할 수 있거나, 스페이서 구조를 포함하지 않을 수 있음을 유의해야 한다. 스페이서 구조는 도 26에 도시되지 않는다.
일부 실시예들에서, 어레이 기판은 베이스 기판과 제1 평면 부분 사이에 배치된 광 반사층을 더 포함한다. 예시적인 실시예에서, 도 27은 본 개시내용의 실시예에 따른 다른 어레이 기판의 개략적 구성도이다. 도 27에 도시된 바와 같이, 도 1에 기초하여, 어레이 기판은 광 반사층(11)을 더 포함한다. 일부 실시예들에서, 광 반사층(11)과 굴곡 부분(022) 사이의 거리는 0보다 크다.
일부 실시예들에서, 도 28은 본 개시내용의 실시예에 따른 다른 어레이 기판의 개략적인 구조도이다. 도 28에 도시된 바와 같이, 도 26에 기초하여, 어레이 기판은 광 반사층(11)을 더 포함한다. 광 반사층(11)은 베이스 기판(01)과 제1 평면 부분(021) 사이에 배치된 제1 광 반사 부분(111), 및 바인딩 기판(10)과 제2 평면 부분(023) 사이에 배치된 제2 광 반사 부분(112)을 포함한다. 일부 실시예들에서, 제1 광 반사 부분(111)과 굴곡 부분(022) 사이의 거리는 0보다 크며, 제2 광 반사 부분(112)과 굴곡 부분(022) 사이의 거리는 또한 0보다 크다.
요약하면, 본 개시내용의 실시예들에 따른 어레이 기판들에서, 유기 재료 층과 리드 구조는 모두 베이스 기판의 제2 측면으로 굴곡되어 있어, 리드 구조는, LED 층이 배치되는 측면(제1 측면)의 다른 측면(제2 측면) 상의 제어 회로와 결속된다. 이는 LED 층이 배치되는 측면(제1 측면) 상의 제어 회로와 리드 구조를 결속시킴으로써 야기되는 어레이 기판의 비교적 넓은 경계의 문제를 피한다. 복수의 디스플레이 기판들이 스플라이싱되는 경우, 2개의 인접한 디스플레이 기판들 사이마다 시임이 효과적으로 감소될 수 있다.
본 개시내용의 실시예는 디스플레이 디바이스를 제공한다. 디스플레이 디바이스는 본 개시내용의 실시예들에 따른 어레이 기판들 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 디스플레이 디바이스는 본 개시내용의 실시예에 따른 어레이 기판들과 일대일 대응되는 커버 판들을 더 포함할 수 있으며, 각각의 커버 판은 베이스 기판으로부터 먼 대응하는 어레이 기판의 LED 층의 측면 상에 배치된다.
예시적인 실시예에서, 디스플레이 디바이스는 전자 종이, 휴대폰, 태블릿 컴퓨터, 텔레비전, 디스플레이, 랩톱 컴퓨터, 디지털 포토 프레임, 또는 네비게이터와 같은 디스플레이 기능을 갖는 임의의 제품 또는 컴포넌트일 수 있다.
일부 실시예들에서, 도 29는 본 개시내용의 실시예에 따른 디스플레이 디바이스의 개략적인 구성도이다. 디스플레이 디바이스(20)는 서로 스플라이싱된 복수의 어레이 기판들(0)을 포함할 수 있다. 본 개시내용의 실시예들에 따른 어레이 기판의 경계가 상대적으로 좁기 때문에, 본 개시내용의 실시예에 따른 어레이 기판(0)의 경계는 상대적으로 좁다. 스플라이싱된 복수의 어레이 기판들(0)을 포함하는 디스플레이 디바이스(20)에서, 2개의 인접한 어레이 기판들 사이마다 시임은 상대적으로 좁다. 제1 방향(도 29에서 수직 방향으로 도시됨)으로 배열된 복수의 어레이 기판들(0) 중 임의의 2개의 인접한 어레이 기판들(0)에서, 제1 방향으로 가장 가까운 2개의 LED들 사이의 거리는 Q1이고, 각각의 어레이 기판(0)에서 제1 방향으로 배열된 2개의 LED들 사이의 거리는 P1이고, P1 = Q1이라는 점이 이해될 수 있다. 제2 방향(도 29에서 수평 방향으로 도시됨)으로 배열된 복수의 어레이 기판들(0) 중 임의의 2개의 인접한 어레이 기판들(0)에서, 제2 방향으로 가장 가까운 2개의 LED들 사이의 거리는 Q2이고, 각각의 어레이 기판(0)에서 제2 방향으로 배열된 2개의 LED들 사이의 거리는 P2이고, P2 = Q2이다. 이와 같이, 디스플레이 디바이스(20)가 이미지를 디스플레이할 때, 인접한 어레이 기판들의 경계들의 존재를 뷰어가 인지하기 어렵고, 즉, 어레이 기판들의 스플라이싱에 의해 야기된 시임을 관찰하기 어렵거나 불가능하다.
일부 실시예들에서, 디스플레이 디바이스(20)는 또한 복수의 어레이 기판들(0)의 비-디스플레이 측면 상에 프레임 지지부(도 29에 도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 디스플레이 디바이스의 복수의 어레이 기판(0)은, 복수의 어레이 기판들(0)이 스플라이싱되어 디스플레이 디바이스를 형성하도록 기계적 힘, 접착력, 자기력 등에 의해 프레임 지지부 상에 고정될 수 있다(예를 들어, 어레이 기판에서 베이스 기판의 제2 측면이 지지부에 연결됨).
일부 실시예들에서, 각각의 어레이 기판의 LED 층은 제1 평면 부분 상에 배치된 복수의 LED들을 포함하고, 여기서, 복수의 LED들에서 임의의 2개의 LED들의 중심들 사이의 거리는 P이고; 디스플레이 디바이스의 임의의 2개의 인접한 어레이 기판들에서, 2개의 가장 가까운 LED들의 중심들 사이의 거리는 Q이고, P = Q이다. 일부 실시예들에서, 디스플레이 디바이스에서 임의의 2개의 인접한 어레이 기판들 사이의 거리는 0 이상이다.
예시적인 실시예에서, 도 30, 도 31, 도 32, 도 33, 및 도 34는 본 개시내용의 실시예들에 따른 5가지 종류의 디스플레이 디바이스들에서 임의의 2개의 어레이 기판들의 스플라이싱된 위치의 개략도들이다. 도 30, 도 31, 도 32 및 도 33에서, 0보다 큰 인접한 어레이 기판들 사이의 거리가 예로서 취해지고; 도 34에서, 0과 동일한 인접한 어레이 기판들 사이의 거리가 예로서 취해진다. 도 30의 스페이서 구조, 도 31의 스페이서 구조, 도 32의 스페이서 구조, 도 33의 스페이서 구조, 및 도 34의 스페이서 구조에 관한 상세에 대해, 도 18, 도 21, 도 24, 도 25, 및 도 19를 각각 참조할 수 있다.
디스플레이 디바이스에서 인접한 어레이 기판들 사이의 거리가 0보다 더 큰 경우, 복수의 어레이 기판들을 스플라이싱하는 것이 덜 어렵다는 점에 유의해야 한다. 베이스 기판과 제1 스페이서 구조의 배열 방향으로 어레이 기판의 제1 스페이서 구조의 길이가 작을수록, 디스플레이 디바이스에서 인접한 어레이 기판들 사이의 거리가 더 커지고, 복수의 어레이 기판들을 스플라이싱하는 것이 덜 어렵다. 따라서, 본 개시내용의 실시예에서, 어레이 기판들의 스플라이싱 난이도에 따라 인접한 어레이 기판들 사이의 거리 및 앞서 설명한 제1 스페이서 구조의 길이를 합리적으로 설정할 수 있다.
본 개시내용의 실시예는 어레이 기판의 제조 방법을 제공한다. 방법은 본 개시내용의 실시예들에 따른 어레이 기판들 중 임의의 것을 제조하는 데 적용가능하다. 도 35에 도시된 바와 같이, 방법은 다음 단계들을 포함할 수 있다:
단계 3501: 초기 구조가 형성되고, 초기 구조는 베이스 기판, 유기 재료 층, 리드 구조, LED 층 및 제어 회로를 포함하고; 베이스 기판은 서로 대향하는 제1 측면과 제2 측면, 및 제1 측면과 제2 측면에 인접한 제3 측면을 포함하며; 유기 재료 층, 리드 구조, 및 LED 층은 모두 베이스 기판의 제1 측면 상에 배치되고, 베이스 기판으로부터 멀어지는 방향으로 순차적으로 배열되며, 제어 회로와 LED 층은 동일한 층에 배치되고; 베이스 기판이 배치된 평면 상의 유기 재료 층의 정사 투영은 베이스 기판이 배치된 평면 상의 베이스 기판의 정사 투영과 부분적으로 중첩되며; 베이스 기판으로부터 먼 유기 재료 층의 측면이 리드 구조에 의해 덮이고, 리드 구조는 LED 층과 제어 회로에 연결된다.
단계 3502: 제어 회로는 유기 재료 층 및 리드 구조를 굴곡시킴으로써 베이스 기판의 제1 측면으로부터 베이스 기판의 제2 측면으로 이동되고, 굴곡된 유기 재료 층은 순차적으로 연결되는 제1 평면 부분, 굴곡 부분 및 제2 평면 부분을 포함하고; 제1 평면 부분은 베이스 기판의 제1 측면 상에 배치되며, 제2 평면 부분은 베이스 기판의 제2 측면 상에 배치되고, 굴곡 부분은 제3 측면 상에 배치되며; 굴곡된 리드 구조는 순차적으로 연결되는 제1 리드 부분, 굴곡된 리드 부분, 및 제2 리드 부분을 포함하고, 제1 리드 부분은 베이스 기판으로부터 먼 제1 평면 부분의 측면 상에 배치되고 LED 층에 연결되며, 굴곡된 리드 부분은 베이스 기판으로부터 먼 굴곡 부분의 측면 상에 배치되고, 제2 리드 부분은 베이스 기판으로부터 먼 제2 평면 부분의 측면 상에 배치되고 제어 회로에 연결된다.
본 개시내용의 실시예들에 따른 어레이 기판의 제조 방법은 구현이 비교적 용이하여, 양산을 용이하게 할 수 있다.
도 36은 본 개시내용의 실시예에 따른 다른 어레이 기판의 제조 방법의 흐름도이다. 방법은 도 1에 도시된 어레이 기판을 제조하는 데 사용된다. 도 36에 도시된 바와 같이, 방법은 다음 단계를 포함할 수 있다.
단계 3601: 순차적으로 적층되는 초기 기판, 유기 재료 층, 리드 구조, 및 LED 층이 형성된다.
도 37에 도시된 바와 같이, 초기 기판(U1)과 평행한 평면(U2)은 초기 기판(U1)이 배치된 평면이다. 평면(U2) 상의 유기 재료 층(02)의 정사 투영은 평면(U2) 상의 초기 기판(U1)의 정사 투영 내에 있다. 리드 구조(03)는 초기 기판(U1)으로부터 먼 유기 재료 층(02)의 측면을 덮고 LED 층(04)에 연결된다.
단계 3601에서, 유기 재료 층, 리드 구조, 및 LED 층은 초기 기판 상에 순차적으로 형성될 수 있다.
또한, 3601에서, 가요성 필름층(가요성 필름층은 베이스 기판을 부분적으로 덮을 수 있음) 및 리드층이 먼저 베이스 기판 상에 순차적으로 형성될 수 있다. 그 다음, 가요성 필름층 및 리드층이 형성된 베이스 기판이 복수의 기판 유닛들로 절단된다. 각각의 기판 유닛들은 베이스 기판을 절단함으로써 획득된 초기 기판, 가요성 필름층을 절단함으로써 획득된 유기 재료 층, 및 리드층을 절단함으로써 획득된 리드 구조를 포함한다. 마지막으로, 물질 전달 기술에 의해 각각의 기판 유닛의 리드 구조 상에 복수의 LED들이 형성됨으로써, 각각의 기판 유닛 상에 LED 층을 형성한다.
일부 실시예들에서, 단계 3601이 완료되면, 흑색 접착제가 초기 기판으로부터 먼 LED 층의 측면에 도포될 수 있다. 흑색 접착제는 LED 층의 디스플레이 효과를 개선시키고, LED 층을 보호하며, LED 층의 솔더링 강도를 증가시킬 수 있다.
단계 3602: 제어 회로는 초기 기판에서 먼 리드 구조의 측면 상의 리드 구조에 연결된다.
제어 회로(05)와 리드 구조(03)를 연결함으로써 획득된 구조는 도 38에 도시되어 있는 바와 같을 수 있다. 본 개시내용의 본 실시예에서, 제어 회로(05)는 FPC(051) 및 PCB(052)를 포함하고, 리드 구조(03)는 FPC(051)에 연결되며; FPC(051)가 PCB(052)에 연결되고 FPC(051)가 PCB(052)에 연결될 때 연결을 예로 취한다. FPC(051)와 PCB(052) 사이의 연결 부분을 예로 취한다.
단계 3603: 초기 기판으로부터 부분 영역을 제거하여 베이스 기판, 유기 재료 층, 리드 구조, LED 층, 및 제어 회로를 포함하는 초기 구조를 획득한다.
초기 기판이 배치된 평면 상의 부분 영역의 정사 투영은 초기 기판이 배치된 평면 상의 LED 층의 정사 투영 외부에 있다. 예시적인 실시예에서, 초기 기판의 부분 영역이 제거된 후, 초기 기판은 도 39에 도시된 바와 같이 베이스 기판(01)으로 변경될 수 있다. 유기 재료 층(02), 리드 구조(03), 및 LED 층(04)은 모두 베이스 기판(01)의 제1 측면(X1) 상에 배치되고, 베이스 기판(01)으로부터 멀어지는 방향으로 순차적으로 배열된다. 제어 회로(05)와 LED 층(04)은 동일한 층에 배치된다. 베이스 기판(01)과 평행한 평면(U3)은 베이스 기판(01)이 배치되는 평면이다. 평면(U3) 상의 유기 재료 층(02)의 정사 투영은 평면(U3) 상의 베이스 기판(01)의 정사 투영과 부분적으로 중첩된다. 리드 구조는 베이스 기판(01)으로부터 먼 유기 재료 층(02)의 측면을 덮고, LED 층(04) 및 제어 회로(05)에 연결된다.
단계 3604: 제어 회로는 유기 재료 층 및 리드 구조를 굴곡시킴으로써 베이스 기판의 제1 측면으로부터 베이스 기판의 제2 측면으로 이동된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 제2 측면(X2)은 제1 측면(X1)에 대향한다. 굴곡된 유기 재료 층(02)은 순차적으로 연결되는 제1 평면 부분(021), 굴곡 부분(022) 및 제2 평면 부분(023)을 포함한다. 제1 평면 부분(021)은 베이스 기판(01)의 제1 측면(X1) 상에 배치된다. 굴곡 부분(022)은 베이스 기판(022)의 제1 측면(X1)으로부터 제2 측면(X2)으로 굴곡된다. 제2 평면 부분(023)은 베이스 기판(01)의 제2 측면(X2) 상에 배치된다. 굴곡된 리드 구조(03)는 순차적으로 연결되는 제1 리드 부분(031), 굴곡된 리드 부분(032) 및 제2 리드 부분(033)을 포함하고, 제1 리드 부분(031)은 베이스 기판(01)으로부터 먼 제1 평면 부분(021)의 측면 상에 배치되고 LED 층(04)에 연결되고, 굴곡된 리드 부분(032)은 베이스 기판(01)으로부터 먼 굴곡 부분(022)의 측면 상에 배치되며, 제2 리드 부분(033)은 베이스 기판(01)으로부터 먼 제2 평면 부분(023)의 측면 상에 배치되고 제어 회로(05)에 연결된다.
일부 실시예들에서, 단계 3603은 여러 방식으로 수행될 수 있다. 본 개시내용의 실시예들은 다음의 2개의 구현들을 예로서 취하여 설명한다.
(1) 단계 3603에서, 도 40에 도시된 바와 같이, 유기 재료 층(02)으로부터 먼 초기 기판(U1)의 측면으로부터 초기 기판(U1)의 분리될 영역(U4)에 레이저가 조사될 수 있어, 분리될 영역(U4)이 유기 재료 층(02)으로부터 분리된다. 제거될 부분 영역(U5)은 분리될 영역(U4)에 배치될 수 있고, 분리될 영역(U4)보다 작다. 이후에, 도 41에 도시된 바와 같이, 초기 기판(U1) 상의 부분 영역(U5)의 에지가 절단될 수 있다. 마지막으로, 도 42에 도시된 바와 같이, 부분 영역(U5)이 박리된다.
일부 실시예들에서, 준비된 베이스 기판이 굴곡 부분에 근접한 챔퍼링된 구조를 갖는 경우, 초기 기판(U1) 상의 부분 영역(U5)의 에지를 절단하는 공정에서 챔퍼링된 구조가 형성될 수 있다.
(2) 또한, 단계 3603에서, 초기 기판 상에 유기 재료 층을 형성하기 전에, 도 43에 도시된 바와 같이, 초기 기판(U1) 상에 광 반사층(11)이 형성될 수 있다. 초기 기판이 배치된 평면(U2) 상의 광 반사층(11)의 정사 투영은 초기 기판이 배치된 평면(U2) 상의 부분 영역(U5)의 정사 투영 외부에 있다. 일부 실시예들에서, 초기 기판이 배치된 평면(U2) 상의 광 반사층(11)의 정사 투영은 초기 기판이 배치된 평면(U2) 상의 부분 영역(U5)의 정사 투영으로부터 이격될 수 있다.
단계 3603에서, 도 44에 도시된 바와 같이, 광 반사층(11)으로부터 먼 초기 기판(U1)의 측면으로부터 초기 기판(U1)에 레이저를 조사될 수 있어, 초기 기판(U1)에서 레이저가 조사된 영역(앞서 설명한 부분 영역(U5)을 포함)이 유기 재료 층(02)으로부터 분리된다. 광 반사층(11)은 레이저를 반사할 수 있고(예를 들어, 레이저의 반사율은 80%, 또는 90% 등보다 클 수 있음), 레이저가 투과하는 것을 방지할 수 있기 때문에, 초기 기판(U1)에서 광 반사층(11)에 의해 덮인 영역은 유기 재료 층(02)으로부터 분리되지 않는다. 이후에, 도 45에 도시된 바와 같이, 초기 기판(U1) 상의 부분 영역(U5)의 에지가 절단될 수 있다. 마지막으로, 도 46에 도시된 바와 같이, 부분 영역(U5)이 박리된다.
실제로, 단계 3603에서 형성된 초기 구조는 베이스 기판과 유기 재료 층 사이에 배치된 광 반사층을 더 포함한다.
제2 구현에서, 레이저 조사 동안, 광 반사층이 유기 재료 층에서 레이저에 의해 조사되는 영역을 효과적으로 규정할 수 있으므로, 레이저 조사 디바이스에 의해 방출되는 레이저를 설정할 필요가 없고, 레이저 조사의 정확도는 1 미크론 미만으로 될 수 있음을 알 수 있다.
일부 실시예들에서, 준비된 베이스 기판이 굴곡 부분에 근접한 챔퍼링된 구조를 갖는 경우, 초기 기판(U1) 상의 부분 영역(U5)의 에지를 절단하는 공정에서 챔퍼링된 구조가 형성될 수 있다.
(3) 또한, 단계 3603에서, 초기 기판 상에 유기 재료 층을 형성하기 전에, 도 47에 도시된 바와 같이, 초기 기판(U1) 상에 해리층(12)이 형성될 수 있다. 초기 기판이 배치된 평면(U2) 상의 초기 기판(U1)으로부터 제거될 부분 영역(U5)의 정사 투영은 초기 기판이 배치된 평면(U2) 상의 해리층(12)의 정사 투영 내에 있고; 해리층(12)과 유기 재료 층(02) 사이의 접착력은 초기 기판(U1)과 유기 재료 층(02) 사이의 접착력보다 작다. 예시적인 실시예에서, 해리층(12)은 폴리이미드 재료, 또는 개질된 자외선(UV) 이형 접착제 또는 다른 재료로 제조될 수 있다. 일부 실시예들에서, 초기 기판이 배치된 평면(U2) 상의 부분 영역(U5)의 정사 투영의 영역은 초기 기판이 배치된 평면(U2) 상의 해리층(12)의 정사 투영의 영역보다 작을 수 있다.
단계 3603에서, 도 48에 도시된 바와 같이, 초기 기판(U1) 상의 부분 영역(U5)의 에지가 먼저 절단될 수 있다. 다음으로, 도 49에 도시된 바와 같이, 부분 영역(U5) 및 부분 영역(U5)을 덮는 해리층(11)의 일부가 박리된다. 앞서 설명한 초기 기판(U1)으로부터 제거된 부분 영역(U5)은 유기 재료 층(02)으로부터 분리된 초기 기판(U1)에서의 영역과 동일하므로, 부분 영역(U5)을 절단하는 공정에서 절단 위치를 외향으로 이동시킬 필요가 없어, 준비된 어레이 기판의 경계 폭을 추가로 감소시킬 수 있다(예를 들어, 경계 폭을 약 30 미크론만큼 감소시킬 수 있음). 이 경우, 준비된 어레이 기판은 부분 영역(U5)을 덮지 않는 해리층(11)의 일부를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 준비된 베이스 기판이 굴곡 부분에 근접한 챔퍼링된 구조를 갖는 경우, 초기 기판(U1) 상의 부분 영역(U5)의 에지를 절단하는 공정에서 챔퍼링된 구조가 형성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 준비된 어레이 기판이 도 26에 도시된 바와 같이 바인딩 기판(10)을 포함할 필요가 있는 경우, 초기 기판의 부분 영역이 단계 3603에서 제거된 후, 베이스 기판과 바인딩 기판이 모두 획득될 수 있다. 초기 기판에서, 베이스 기판 및 바인딩 기판은 이 부분 영역의 양쪽에 각각 배치됨을 알 수 있다. 단계 3603에서 획득된 초기 구조는 또한 베이스 기판으로부터 이격된 바인딩 기판을 포함할 수 있다. 유기 재료 층의 2개의 단부들은 베이스 기판과 바인딩 기판 상에 각각 중첩되어 있다.
예시적인 실시예에서, 도 10에 도시된 제어 회로를 포함하는 어레이 기판이 보조 기판(10)을 포함하는 경우, 단계 3603에서 획득된 초기 구조는 도 50에 도시된 바와 같을 수 있다. 도 11에 도시된 제어 회로를 포함하는 어레이 기판이 보조 기판(10)을 포함하는 경우, 단계 3603에서 획득된 초기 구조는 도 51에 도시된 바와 같을 수 있다. 도 12에 도시된 제어회로를 포함하는 어레이 기판이 보조 기판(10)을 포함하는 경우, 단계 3603에서 획득된 초기 구조는 도 52에 도시된 바와 같을 수 있다. 도 13에 도시된 제어 회로를 포함하는 어레이 기판이 보조 기판(10)을 포함하는 경우, 단계 3603에서 획득된 초기 구조는 도 53에 도시된 바와 같을 수 있다. 도 14에 도시된 제어 회로를 포함하는 어레이 기판이 보조 기판(10)을 포함하는 경우, 단계 3603에서 획득된 초기 구조는 도 54에 도시된 바와 같을 수 있다. 도 15에 도시된 제어 회로를 포함하는 어레이 기판이 보조 기판(10)을 포함하는 경우, 단계 3603에서 획득된 초기 구조는 도 55에 도시된 바와 같을 수 있다. 도 16에 도시된 제어 회로를 포함하는 어레이 기판이 보조 기판(10)을 포함하는 경우, 단계 3603에서 획득된 초기 구조는 도 56에 도시된 바와 같을 수 있다. 도 17에 도시된 제어 회로를 포함하는 어레이 기판이 보조 기판(10)을 포함하는 경우, 단계 3603에서 획득된 초기 구조는 도 57에 도시된 바와 같을 수 있다.
일부 실시예들에서, 준비된 어레이 기판이 스페이서 구조(예컨대, 제1 스페이서 구조, 또는 제1 스페이서 구조 및 제2 스페이서 구조)를 포함할 필요가 있는 경우, 단계 3604 전에, 스페이서 구조가 베이스 구조의 측면 상에 조립될 수 있다. 단계 3604에서, 유기 재료 층은 베이스 기판의 제2 측면으로 굴곡되도록 스페이서 구조를 우회할 필요가 있다.
첨부 도면에서, 예시의 명확성을 위해, 층들 및 영역들의 치수가 확대될 수 있음에 유의해야 한다. 요소 또는 층이 다른 요소 또는 층 "위에" 있는 것으로 설명될 때, 설명된 요소 또는 층은 다른 요소 또는 층 바로 위에 있을 수 있거나, 또는 적어도 하나의 중간 층이 설명된 요소 또는 층과 다른 요소 또는 층 사이에 배열될 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 또한, 요소 또는 층이 다른 요소 또는 층의 "아래"에 있는 것으로 설명될 때, 설명된 요소 또는 층은 다른 요소 또는 층 바로 아래에 있을 수 있거나, 또는 적어도 하나의 중간 층이 설명된 요소 또는 층과 다른 요소 또는 층 사이에 배열될 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 또한, 층 또는 요소가 2개의 층들 또는 요소들 "사이에" 배열되는 것으로 설명될 때, 설명된 층 또는 요소는 2개의 층들 또는 요소들 사이의 유일한 층일 수 있거나, 또는 적어도 하나의 중간 층 또는 요소가 설명된 요소 또는 층과 2개의 층들 또는 요소들 사이에 배열될 수 있다는 것이 또한 이해될 수 있다. 앞서 설명한 명세서 전체에서, 동일한 참조 부호는 동일한 요소를 나타낸다.
본 개시내용에서, "제1 " 및 "제2 "라는 용어는 단지 설명의 목적으로 사용되며 상대적인 중요성을 나타내거나 암시하는 것으로 해석되어서는 안 된다. "복수"라는 용어는 특별히 달리 정의되지 않는 한 2개 이상을 지칭한다.
본 개시내용의 방법 실시예들은 상호 참조될 수 있고, 이는 본 개시내용의 실시예들에서 제한되지 않음에 유의해야 한다. 본 개시내용의 방법 실시예들에서 단계들의 순서는 적절하게 조절될 수 있고, 상황에 따라 단계가 삭제되거나 추가될 수 있다. 본 개시내용에 개시된 기술적 범위 내에서, 본 기술 분야의 숙련자에 의해 용이하게 도출되는 방법의 임의의 변형은 본 개시내용의 보호 범위 내에 속할 것이며, 여기서 반복되지 않는다.
앞서 설명된 것은 단지 본 개시내용의 임의적인 실시예들이며, 본 개시내용을 제한하도록 의도되지 않는다. 본 개시내용의 사상 및 원리 내에서, 임의의 수정, 동등한 대체, 개선 등은 본 개시내용의 보호 범위 내에 속해야 한다.

Claims (25)

  1. 어레이 기판으로서, 베이스 기판(01), 유기 재료 층(02), 리드 구조(03), LED 층(04), 및 제어 회로(05)를 포함하고;
    상기 베이스 기판(01)은 서로 대향하는 제1 측면과 제2 측면, 및 상기 제1 측면과 상기 제2 측면에 인접한 제3 측면을 포함하며;
    상기 유기 재료 층(02)은 순차적으로 연결되는 제1 평면 부분(021), 굴곡 부분(022) 및 제2 평면 부분(023)을 포함하고, 상기 제1 평면 부분(021)은 상기 제1 측면 상에 배치되며, 상기 제2 평면 부분(023)은 상기 제2 측면 상에 배치되고, 상기 굴곡 부분(022)은 상기 제3 측면 상에 배치되며;
    상기 리드 구조(03)는 순차적으로 연결되는 제1 리드 부분(031), 굴곡된 리드 부분(032) 및 제2 리드 부분(033)을 포함하고, 상기 제1 리드 부분(031)은 상기 베이스 기판(01)으로부터 먼 상기 제1 평면 부분(021)의 측면 상에 배치되며, 상기 굴곡된 리드 부분(032)은 상기 베이스 기판(01)으로부터 먼 상기 굴곡 부분(022)의 측면 상에 배치되고, 상기 제2 리드 부분(033)은 상기 베이스 기판(01)으로부터 먼 상기 제2 평면 부분(023)의 측면 상에 배치되며;
    상기 LED 층(04)은 상기 베이스 기판(01)으로부터 먼 상기 제1 리드 부분(031)의 측면 상에 배치되고, 상기 제1 리드 부분(031)에 연결되며;
    상기 제어 회로(05)는 상기 베이스 기판(01)의 상기 제2 측면 상에 배치되고 상기 제2 리드 부분(033)에 연결되고, 상기 제어 회로(05)는 상기 LED 층(04)을 제어하여 발광시키도록 구성되는, 어레이 기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 측면과 상기 제3 측면 사이의 연결 부분은 챔퍼링된 구조(011)를 포함하는, 어레이 기판.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 어레이 기판은 하기 조건들:
    b ≥ 0.6a; 및
    b < P/2 중 적어도 하나를 만족시키고;
    상기 LED 층(04)은 복수의 LED들(041)을 포함하고; 2a는 상기 베이스 기판(01)의 연장 방향으로의 상기 복수의 LED들(041) 중 어느 하나의 길이를 나타내며; b는 상기 굴곡 부분(022)과 상기 굴곡 부분(022)에 근접한 상기 복수의 LED들(041) 중 LED(041) 사이의 거리를 나타내고; 상기 복수의 LED들(041) 중 임의의 2개의 LED들(041)의 중심들 사이의 거리는 P인, 어레이 기판.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 굴곡된 리드 부분(032)의 표면은 리세싱된 영역을 포함하는, 어레이 기판.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 베이스 기판(01)과 상기 굴곡 부분(022) 사이에 배치된 제1 스페이서 구조(08)를 더 포함하는, 어레이 기판.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 스페이서 구조(08)는 접착제인, 어레이 기판.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 베이스 기판(01)으로부터 먼 상기 제1 스페이서 구조(08)의 표면은 호면을 포함하는, 어레이 기판.
  8. 제7항에 있어서, 상기 호면은 반원 호면이고; 상기 베이스 기판(01)과 상기 제1 스페이서 구조(08)의 배열 방향에서, 상기 제1 스페이서 구조(08)의 최대 길이는 상기 반원 호면의 반경보다 큰, 어레이 기판.
  9. 제7항에 있어서, 상기 베이스 기판(01)으로부터 먼 상기 제1 스페이서 구조(08)의 표면은 순차적으로 연결된 n개의 제1 호면, 평면 및 n개의 제2 호면을 포함하며, n ≥ 1인, 어레이 기판.
  10. 제9항에 있어서, n = 1이고, 상기 제1 호면의 반경은 상기 제2 호면의 반경과 동일한, 어레이 기판.
  11. 제9항에 있어서, n > 1이고, 상기 n개의 제1 호면의 반경들은 서로 상이하고; i번째 제1 호면의 반경은 (n-i+1)번째 제2 호면의 반경과 동일하고, 1 ≤ i ≤ n인, 어레이 기판.
  12. 제5항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 베이스 기판(01)과 상기 제2 평면 부분(023) 사이에 배치된 제2 스페이서 구조(09)를 더 포함하고, 상기 제2 스페이서 구조(09)는 상기 제1 스페이서 구조(08)에 연결되는, 어레이 기판.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제2 스페이서 구조(09)에 근접한 상기 제1 스페이서 구조(08)의 측면은 상기 제3 측면의 연장 평면 상에 배치되고, 상기 제1 스페이서 구조(08)에 근접한 상기 제2 스페이서 구조(09)의 측면은 상기 제3 측면의 상기 연장 평면 상에 배치되는, 어레이 기판.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 베이스 기판(01)과 상기 제2 평면 부분(023) 사이에 배치된 바인딩 기판(10)을 더 포함하는, 어레이 기판.
  15. 제14항에 있어서, 상기 베이스 기판(01)은 상기 바인딩 기판(10)과 동일한 재료로 제조되고, 상기 베이스 기판(01)의 두께는 상기 바인딩 기판(10)의 두께와 동일한, 어레이 기판.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 베이스 기판(01)과 상기 제1 평면 부분(021) 사이에 배치된 광 반사층(11)을 더 포함하는, 어레이 기판.
  17. 제16항에 있어서, 상기 광 반사층(11)과 상기 굴곡 부분(022) 사이의 거리는 0보다 큰, 어레이 기판.
  18. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 어레이 기판의 제조에 적용 가능한 어레이 기판의 제조 방법으로서,
    초기 구조를 형성하는 단계로서, 상기 초기 구조는 베이스 기판, 유기 재료 층, 리드 구조, LED 층, 및 제어 회로를 포함하고; 상기 베이스 기판은 서로 대향하는 제1 측면과 제2 측면, 및 상기 제1 측면과 상기 제2 측면에 인접한 제3 측면을 포함하며; 상기 유기 재료 층, 상기 리드 구조, 및 상기 LED 층은 모두 상기 베이스 기판의 상기 제1 측면 상에 배치되고, 상기 베이스 기판으로부터 멀어지는 방향으로 순차적으로 배열되며, 상기 제어 회로와 상기 LED 층은 동일한 층에 배치되고; 상기 베이스 기판이 배치된 평면 상의 상기 유기 재료 층의 정사 투영은 상기 베이스 기판이 배치된 상기 평면 상의 상기 베이스 기판의 정사 투영과 부분적으로 중첩되며; 상기 리드 구조는 상기 베이스 기판으로부터 먼 상기 유기 재료 층의 측면을 덮고 상기 LED 층 및 상기 제어 회로에 연결되는, 단계; 및
    상기 유기 재료 층 및 상기 리드 구조를 굴곡시킴으로써 상기 베이스 기판의 상기 제1 측면으로부터 상기 베이스 기판의 상기 제2 측면으로 상기 제어 회로를 이동시키는 단계로서, 상기 굴곡된 유기 재료 층은 순차적으로 연결되는 제1 평면 부분, 굴곡 부분 및 제2 평면 부분을 포함하고; 상기 제1 평면 부분은 상기 베이스 기판의 상기 제1 측면 상에 배치되며, 상기 제2 평면 부분은 상기 베이스 기판의 상기 제2 측면 상에 배치되고, 상기 굴곡 부분은 상기 제3 측면 상에 배치되며; 상기 굴곡된 리드 구조는 순차적으로 연결되는 제1 리드 부분, 굴곡된 리드 부분, 및 제2 리드 부분을 포함하고, 상기 제1 리드 부분은 상기 베이스 기판으로부터 먼 상기 제1 평면 부분의 측면 상에 배치되고 상기 LED 층에 연결되며, 상기 굴곡된 리드 부분은 상기 베이스 기판으로부터 먼 상기 굴곡 부분의 측면 상에 배치되고, 상기 제2 리드 부분은 상기 베이스 기판으로부터 먼 상기 제2 평면 부분의 측면 상에 배치되고 상기 제어 회로에 연결되는, 단계를 포함하는, 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 초기 구조를 형성하는 단계는,
    순차적으로 적층되는 초기 기판, 상기 유기 재료 층, 상기 리드 구조, 및 상기 LED 층을 형성하는 단계로서, 상기 초기 기판이 배치된 평면 상의 상기 유기 재료 층의 정사 투영은 상기 초기 기판이 배치된 상기 평면 상의 상기 초기 기판의 정사 투영 내에 있고; 상기 초기 기판으로부터 먼 상기 유기 재료 층의 측면은 상기 리드 구조에 의해 덮이고 상기 리드 구조는 상기 LED 층에 연결되는, 단계;
    상기 제어 회로를 상기 초기 기판으로부터 먼 상기 리드 구조의 측면 상의 상기 리드 구조에 연결하는 단계; 및
    상기 초기 기판으로부터 부분 영역을 제거하여 상기 초기 구조를 획득하는 단계로서, 상기 초기 기판이 배치된 상기 평면 상의 상기 부분 영역의 정사 투영은 상기 초기 기판이 배치된 상기 평면 상의 상기 LED 층의 정사 투영 외부에 있는, 단계를 포함하는, 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 초기 구조는 상기 베이스 기판으로부터 이격되는 바인딩 기판을 더 포함하고;
    상기 유기 재료 층의 2개의 단부들은 각각 상기 베이스 기판과 상기 바인딩 기판 상에 중첩되며; 상기 유기 재료 층과 상기 리드 구조가 굴곡된 후, 상기 바인딩 기판은 상기 베이스 기판과 상기 제2 평면 부분 사이에 배치되는, 방법.
  21. 제19항 또는 제20항에 있어서,
    상기 초기 구조는 상기 베이스 기판과 상기 유기 재료 층 사이에 배치된 광 반사층을 더 포함하고;
    상기 초기 구조를 형성하는 단계는,
    상기 초기 기판 상에 상기 유기 재료 층을 형성하기 전에, 상기 초기 기판 상에 상기 광 반사층을 형성하는 단계로서, 상기 초기 기판이 배치된 상기 평면 상의 상기 광 반사층의 정사 투영은 상기 초기 기판이 배치된 상기 평면 상의 상기 부분 영역의 정사 투영 외부에 있는, 단계; 및
    상기 초기 기판으로부터 상기 부분 영역을 제거하는 단계를 포함하고, 이 제거 단계는,
    상기 광 반사층으로부터 먼 상기 초기 기판의 측면으로부터 상기 초기 기판에 레이저를 조사함으로써 상기 유기 재료 층으로부터 상기 부분 영역을 분리하는 단계;
    상기 초기 기판 상의 상기 부분 영역의 에지를 절단하는 단계; 및
    상기 부분 영역을 박리하는 단계를 포함하는, 방법.
  22. 제19항 또는 제20항에 있어서,
    상기 초기 구조를 형성하는 단계는,
    상기 초기 기판 상에 상기 유기 재료 층을 형성하기 전에, 상기 초기 기판 상에 해리층을 형성하는 단계로서, 상기 초기 기판이 배치된 상기 평면 상의 상기 부분 영역의 정사 투영은 상기 초기 기판이 배치된 상기 평면 상의 상기 해리층의 정사 투영 내에 있고; 상기 해리층과 상기 유기 재료 층 사이의 접착력은 상기 초기 기판과 상기 유기 재료 층 사이의 접착력보다 작은, 단계; 및
    상기 초기 기판으로부터 상기 부분 영역을 제거하는 단계를 포함하고, 이 제거 단계는,
    상기 초기 기판 상의 상기 부분 영역의 에지를 절단하는 단계; 및
    상기 부분 영역 및 상기 부분 영역을 덮는 상기 해리층의 일부를 박리하는 단계를 포함하는, 방법.
  23. 제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 따른 어레이 기판을 포함하는 디스플레이 디바이스.
  24. 제23항에 있어서, 서로 스플라이싱된 복수의 어레이 기판들을 포함하는, 디스플레이 디바이스.
  25. 제24항에 있어서, 상기 어레이 기판의 상기 LED 층은 상기 제1 평면 부분 상에 배치된 복수의 LED들을 포함하고, 상기 복수의 LED들 중 임의의 2개의 LED들의 중심들 사이의 거리는 P이며;
    상기 디스플레이 디바이스의 임의의 인접한 2개의 어레이 기판들에서, 가장 가까운 2개의 LED들의 중심들 사이의 거리는 Q이고, P = Q인, 디스플레이 디바이스.
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