JP7460658B2 - アレイ基板およびその製造方法、表示装置 - Google Patents

アレイ基板およびその製造方法、表示装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7460658B2
JP7460658B2 JP2021568080A JP2021568080A JP7460658B2 JP 7460658 B2 JP7460658 B2 JP 7460658B2 JP 2021568080 A JP2021568080 A JP 2021568080A JP 2021568080 A JP2021568080 A JP 2021568080A JP 7460658 B2 JP7460658 B2 JP 7460658B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
base substrate
initial
lead
disposed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021568080A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2023501024A (ja
Inventor
超 ▲劉▼
忠宝 ▲呉▼
功涛 ▲張▼
▲海▼威 ▲孫▼
学 董
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Publication of JP2023501024A publication Critical patent/JP2023501024A/ja
Priority to JP2024045078A priority Critical patent/JP2024071470A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7460658B2 publication Critical patent/JP7460658B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1647—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing including at least an additional display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/14—Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units
    • G06F3/1423—Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units controlling a plurality of local displays, e.g. CRT and flat panel display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/14—Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units
    • G06F3/1423—Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units controlling a plurality of local displays, e.g. CRT and flat panel display
    • G06F3/1446—Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units controlling a plurality of local displays, e.g. CRT and flat panel display display composed of modules, e.g. video walls
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/34—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
    • G09G3/36—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source using liquid crystals
    • G09G3/3611—Control of matrices with row and column drivers
    • G09G3/3648—Control of matrices with row and column drivers using an active matrix
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/02—Composition of display devices
    • G09G2300/026—Video wall, i.e. juxtaposition of a plurality of screens to create a display screen of bigger dimensions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

本出願は、２０１９年１１月０８日に提出された出願番号ＰＣＴ／ＣＮ２０１９／１１６８２４、発明の名称「アレイ基板およびその製造方法、表示パネル、表示装置」の中国特許出願の優先権を主張し、その全ての内容は、参照により本明細書に援用する。
本出願は、アレイ基板およびその製造方法、表示装置に関するものである。
表示技術の発展に伴い、接合方式の発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＬＥＤ）表示装置が、広く使用されるようになり、当該表示装置は、複数の接合されたＬＥＤアレイ基板を含み、より大きな表示領域を有する。
しかしながら、複数の接合されたＬＥＤアレイ基板の各々の間には、広いスリットが存在し、ＬＥＤ表示装置の表示効果に影響を与える。
本出願の実施例は、アレイ基板およびその製造方法、表示装置を提供する。前記技術案は、以下の通りである。
第１態様によると、ベース基板と、有機材料層と、リード構造と、ＬＥＤ層と、制御回路と、を含み、
前記ベース基板は、対向する第１側と第２側と、前記第１側と前記第２側にそれぞれ隣接する第３側とを含み、
前記有機材料層は、順次に接続された第１平面部、折り曲げ部、及び第２平面部を含み、前記第１平面部は、前記第１側に配置され、前記第２平面部は、前記第２側に配置され、前記折り曲げ部は、前記第３側に配置され、
前記リード構造は、順次に接続された第１リード部、折り曲げリード部、及び第２リード部を含み、前記第１リード部は、前記第１平面部の前記ベース基板から離れた側に配置され、前記折り曲げリード部は、前記折り曲げ部の前記ベース基板から離れた側に配置され、前記第２リード部は、前記第２平面部の前記ベース基板から離れた側に配置され、
前記ＬＥＤ層は、前記第１リード部の前記ベース基板から離れた側に配置され、且つ前記第１リード部に接続され、
前記制御回路は、前記ベース基板の第２側に配置され、且つ前記第２リード部に接続され、前記制御回路は、発光するように前記ＬＥＤ層を制御するために使用される、
アレイ基板に関する。
いくつかの実施例において、前記第２側と前記第３側との接続部は、面取り構造を含む。
いくつかの実施例において、前記アレイ基板は、以下の少なくとも１つの条件を満たし、即ち、
ｂ≧０．６ａ、
ｂ＜ｐ／２、
２ａは、前記ベース基板の延在方向における前記複数のＬＥＤのいずれかの長さを表し、ｂは、前記複数のＬＥＤのうち前記折り曲げ部に近いＬＥＤと前記折り曲げ部との間隔を表し、前記複数のＬＥＤのうちの任意の２つのＬＥＤの中心間の距離は、Ｐである。
いくつかの実施例において、前記折り曲げリード部の表面は、窪み領域を有している。
いくつかの実施例において、前記アレイ基板は、前記ベース基板と前記折り曲げ部との間に配置された第１スペーサー構造をさらに含む。
いくつかの実施例において、前記第１スペーサー構造は、粘着性を有する。
いくつかの実施例において、前記第１スペーサー構造の前記ベース基板から離れた表面は、弧面を含む。
いくつかの実施例において、前記弧面は、半円弧面であり、前記ベース基板と前記第１スペーサー構造の配置方向において、前記第１スペーサー構造の最大長さは、前記半円弧面の半径より大きい。
いくつかの実施例において、前記第１スペーサー構造の前記ベース基板から離れた表面は、順次に接続されたｎ個の第１弧面、平面、およびｎ個の第２弧面を含み、ｎ≧１である。
いくつかの実施例において、ｎ＝１であり、前記第１弧面の半径は、前記第２弧面の半径に等しい。
いくつかの実施例において、ｎ＞１であり、ｎ個の第１弧面の半径は、互いに異なり、ｉ番目の第１弧面の半径は、ｎ－ｉ＋１番目の第２弧面の半径に等しく、１≦ｉ≦ｎである。
いくつかの実施例において、前記アレイ基板は、前記ベース基板と前記第２平面部との間に配置された第２スペーサー構造をさらに含み、前記第２スペーサー構造は、前記第１スペーサー構造に接続される。
いくつかの実施例において、前記第１スペーサー構造の前記第２スペーサー構造に近い側は、前記第３側の延在平面上に位置し、前記第２スペーサー構造の前記第１スペーサー構造に近い側は、前記第３側の延在平面上に位置する。
いくつかの実施例において、前記アレイ基板は、前記ベース基板と前記第２平面部との間に配置されたバインディング基板をさらに含む。
いくつかの実施例において、前記ベース基板の材質は、前記バインディング基板の材質と同じであり、前記ベース基板の厚さは、前記バインディング基板の厚さと同じである。
いくつかの実施例において、前記アレイ基板は、前記ベース基板と前記第１平面部との間に配置された光反射層をさらに含む。
いくつかの実施例において、前記光反射層と前記折り曲げ部との間隔は、０より大きい。
第２態様によると、第１態様による前記アレイ基板のいずれかを製造するためのアレイ基板の製造方法であって、
初期構造を形成することと、
前記有機材料層と前記リード構造を折り曲げることにより、前記制御回路を前記ベース基板の第１側から前記ベース基板の第２側に移動させることと、
を含み、
前記初期構造は、ベース基板と、有機材料層と、リード構造と、ＬＥＤ層と、制御回路と、を含み、前記ベース基板は、対向する第１側と第２側と、前記第１側と前記第２側にそれぞれ隣接する第３側とを含み、前記有機材料層、前記リード構造および前記ＬＥＤ層は、いずれも前記ベース基板の第１側に配置され、且つ前記ベース基板から離れた方向に沿って順次に配置され、前記制御回路と前記ＬＥＤ層は、同一層に配置され、前記有機材料層の前記ベース基板が配置された表面上への正射影は、前記ベース基板の前記ベース基板が配置された表面上への正射影と部分的に重なり、前記リード構造は、前記有機材料層の前記ベース基板から離れた側を覆い、且つ前記ＬＥＤ層および前記制御回路の両方に接続され、
折り曲げられた前記有機材料層は、順次に接続された第１平面部、折り曲げ部、及び第２平面部を含み、前記第１平面部は、前記ベース基板の第１側に配置され、前記第２平面部は、前記ベース基板の第２側に配置され、前記折り曲げ部は、前記第３側に配置され、折り曲げられた前記リード構造は、順次に接続された第１リード部、折り曲げリード部、及び第２リード部を含み、前記第１リード部は、前記第１平面部の前記ベース基板から離れた側に配置され、且つ前記ＬＥＤ層に接続され、前記折り曲げリード部は、前記折り曲げ部の前記ベース基板から離れた側に配置され、前記第２リード部は、前記第２平面部の前記ベース基板から離れた側に配置され、且つ前記制御回路に接続される、
アレイ基板の製造方法に関する。
いくつかの実施例において、前記初期構造を形成することは、
順次に重畳された初期基板、前記有機材料層、前記リード構造および前記ＬＥＤ層を形成することと、
前記リード構造の前記初期基板から離れた側で、制御回路を前記リード構造に接続することと、
前記初期基板の一部領域を除去することにより、前記初期構造を得ることと、
を含み、
前記有機材料層の前記初期基板が配置された面上への正射影は、前記初期基板の前記初期基板が配置された面上への正射影内にあり、前記有機材料層の前記初期基板から離れた側を覆い、且つ前記ＬＥＤ層に接続され、
前記一部領域の前記初期基板が配置された面上への正射影は、前記ＬＥＤ層の前記初期基板が配置された面上への正射影外にある。
いくつかの実施例において、前記初期構造は、前記ベース基板と間隔を空けて設けられたバインディング基板をさらに含み、
前記有機材料層の両端は、前記ベース基板および前記バインディング基板にそれぞれ結合され、前記有機材料層と前記リード構造を折り曲げた後、前記バインディング基板は、前記ベース基板と前記第２平面部との間にある。
いくつかの実施例において、前記初期構造は、前記ベース基板と前記有機材料層との間に配置された光反射層をさらに含み、
前記初期構造を形成することは、前記初期基板上に有機材料層を形成する前に、前記初期基板上に前記光反射層を形成することをさらに含み、前記光反射層の前記初期基板が配置された面上への正射影は、前記一部領域の前記初期基板が配置された面上への正射影外にあり、
前記初期基板の一部領域を除去することは、
前記初期基板の前記光反射層から離れた側からレーザを前記初期基板に照射することにより、前記一部領域を前記有機材料層から分離させることと、
前記初期基板上の前記一部領域のエッジをカットすることと、
前記一部領域を剥離することと、
を含む。
いくつかの実施例において、前記初期構造を形成することは、前記初期基板上に前記有機材料層を形成する前に、前記初期基板上に解離層を形成することをさらに含み、前記一部領域の前記初期基板が配置された面上への正射影は、前記解離層の前記初期基板が配置された面上への正射影内にあり、前記解離層と前記有機材料層との間の粘度は、前記初期基板と前記有機材料層との間の粘度より小さく、
前記初期基板の一部領域を除去することは、
前記初期基板上の前記一部領域のエッジをカットすることと、
前記一部領域、および前記解離層における前記一部領域を覆う部分を剥離することと、
を含む。
第３態様によると、第１態様のいずれかに記載されたアレイ基板を含む表示装置に関する。
いくつかの実施例において、前記表示装置は、互いに接合された複数の前記アレイ基板を含む。
いくつかの実施例において、前記アレイ基板におけるＬＥＤ層は、前記第１平面部に配置された複数のＬＥＤを含み、前記複数のＬＥＤのうちの任意の２つのＬＥＤの中心間の距離は、Ｐであり、
前記表示装置における任意の２つの隣接する前記アレイ基板において、最も近い２つのＬＥＤの中心間の距離は、Ｑであり、Ｐ＝Ｑである。
本開示の実施例によるアレイ基板の概略構造図である。 本開示の実施例によるベース基板の概略構造図である。 本開示の実施例による有機材料層の局所構造の異なる実施例の概略図である。 本開示の実施例による有機材料層の局所構造の異なる実施例の概略図である。 本開示の実施例による有機材料層の局所構造の異なる実施例の概略図である。 本開示の実施例による有機材料層の局所構造の異なる実施例の概略図である。 本開示の実施例による折り曲げリード部と折り曲げ部の異なる実施例の概略展開図である。 本開示の実施例による折り曲げリード部と折り曲げ部の異なる実施例の概略展開図である。 本開示の実施例によるＬＥＤ層における複数のＬＥＤの概略図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の部分構造の異なる実施例の概略展開図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の部分構造の異なる実施例の概略展開図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の部分構造の異なる実施例の概略展開図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の部分構造の異なる実施例の概略展開図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の部分構造の異なる実施例の概略展開図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の部分構造の異なる実施例の概略展開図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の部分構造の異なる実施例の概略展開図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の部分構造の異なる実施例の概略展開図である。 本開示の実施例による第１スペーサー構造の異なる実施例の概略図である。 本開示の実施例による第１スペーサー構造の異なる実施例の概略図である。 本開示の実施例による第１スペーサー構造の異なる実施例の概略図である。 本開示の実施例による第１スペーサー構造の異なる実施例の概略図である。 本開示の実施例による第１スペーサー構造の異なる実施例の概略図である。 本開示の実施例による第１スペーサー構造の異なる実施例の概略図である。 本開示の実施例による第１スペーサー構造の異なる実施例の概略図である。 本開示の実施例による第１スペーサー構造の異なる実施例の概略図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の異なる実施例の概略構造図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の異なる実施例の概略構造図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の異なる実施例の概略構造図である。 本開示の実施例による表示装置の概略構造図である。 本開示の実施例による表示装置における任意の２つのアレイ基板の異なる実施例における接合部の概略図である。 本開示の実施例による表示装置における任意の２つのアレイ基板の異なる実施例における接合部の概略図である。 本開示の実施例による表示装置における任意の２つのアレイ基板の異なる実施例における接合部の概略図である。 本開示の実施例による表示装置における任意の２つのアレイ基板の異なる実施例における接合部の概略図である。 本開示の実施例による表示装置における任意の２つのアレイ基板の異なる実施例における接合部の概略図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の製造方法のフローチャートである。 本開示の実施例による別のアレイ基板の製造方法のフローチャートである。 本開示の実施例によるアレイ基板の製造プロセスの概略図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の製造プロセスの概略図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の製造プロセスの概略図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の製造プロセスの概略図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の製造プロセスの概略図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の製造プロセスの概略図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の製造プロセスの概略図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の製造プロセスの概略図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の製造プロセスの概略図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の製造プロセスの概略図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の製造プロセスの概略図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の製造プロセスの概略図である。 本開示の実施例によるアレイ基板の製造プロセスの概略図である。 本開示の実施例による異なる実施例における初期構造の概略図である。 本開示の実施例による異なる実施例における初期構造の概略図である。 本開示の実施例による異なる実施例における初期構造の概略図である。 本開示の実施例による異なる実施例における初期構造の概略図である。 本開示の実施例による異なる実施例における初期構造の概略図である。 本開示の実施例による異なる実施例における初期構造の概略図である。 本開示の実施例による異なる実施例における初期構造の概略図である。 本開示の実施例による異なる実施例における初期構造の概略図である。
本出願の原理、技術案および利点をより明確にするために、以下、図面を参照して本出願示の実施形態をより詳細に説明する。
関連技術では、複数のＬＥＤアレイ基板を接合して構成されたＬＥＤ表示装置では、各ＬＥＤアレイ基板の枠が広く、この結果、ＬＥＤ表示装置では人間の目に見えるスリットが形成され、ＬＥＤ表示装置の表示効果に影響を与える。本開示の実施例は、少なくとも各ＬＥＤアレイ基板の枠を小さくすることにより、ＬＥＤ表示装置の接合のためのスリットが広いという問題を解決するアレイ基板を提供する。
図１は、本開示の実施例によるアレイ基板の概略構造図であり、図１に示されたように、当該アレイ基板０は、ベース基板０１と、有機材料層０２と、リード構造０３と、ＬＥＤ層０４と、制御回路０５と、を含む。
ベース基板０１は、対向する第１側Ｘ１と第２側Ｘ２と、第１側Ｘ１と第２側Ｘ２にそれぞれ隣接する第３側Ｘ３を含む。
有機材料層０２は、順次に接続された第１平面部０２１、折り曲げ部０２２、及び第２平面部０２３を含む。ここで、第１平面部０２１は、ベース基板０１の第１側Ｘ１に配置され、第２平面部０２３は、ベース基板０１の第２側Ｘ２に配置され、折り曲げ部０２２は、第３側Ｘ３に配置される。
リード構造０３は、順次に接続された第１リード部０３１、折り曲げリード部０３２、及び第２リード部０３３を含む。ここで、第１リード部０３１は、第１平面部０２１のベース基板０１から離れた側に配置され、折り曲げリード部０３２は、折り曲げ部０２２のベース基板０１から離れた側に配置され、第２リード部０３３は、第２平面部０２３のベース基板０１から離れた側に配置される。
ＬＥＤ層０４は、第１リード部０３１のベース基板０１から離れた側に配置され、且つ第１リード部０３１に接続される。
制御回路０５は、ベース基板０１の第２側Ｘ２に配置され、且つ第２リード部０３３に接続され、制御回路０５は、発光するようにＬＥＤ層０４を制御するために使用される。
以上から、本開示の実施例によるアレイ基板において、有機材料層とリード構造をベース基板の第２側に折り曲げることにより、リード構造をＬＥＤ層が配置された側（第１側）の反対側（第２側）で制御回路にバインディングする。この結果、ＬＥＤ層が配置された側（第１側）でリード構造と制御回路をバインディングすることにより、アレイ基板の枠が広くなるという問題が回避される。複数の表示基板を接合する場合、表示基板間のスリットを効果的に小さくすることができる。
いくつかの実施例において、上記ベース基板０１の材質は、例えばガラスなどの剛性材質を含んでもよく、例えばポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）や金属などの一定の強度を有するフレキシブルな材質を含んでもよい。本開示の実施例では、ベース基板０１の材質が剛性材質であることを例に挙げて、この場合、当該ベース基板０１は、剛性基板である。
図２は、本開示の実施例によるベース基板の概略構造図であり、図２に示されたように、図１を基本として、ベース基板０１は、第１側Ｘ１と第２側Ｘ２にそれぞれ隣接する第３側Ｘ３を含み、ここで、第２側Ｘ２の表面と第３側Ｘ３の表面との接続部は、面取り構造０１１を含み得る。当該面取り構造０１１の作用下で、有機材料層０２が第１側Ｘ１から第２側Ｘ２に折り曲げられた際に、有機材料層０２がベース基板０１の直角によって損傷を受ける可能性を低減することができ、有機材料層０２は、材料層０２に対する保護を実現することができる。
上記有機材料層０２の材質は、例えばポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）などのいずれかのフレキシブルな材質であってもよい。有機材料層０２の厚さは、「５マイクロメートル、１０マイクロメートル」の範囲の値であってもよいし、または「２マイクロメートル、１１マイクロメートル」）のような他の範囲の値であってもよい。リード構造０３の材質は、例えば銅や鉄などの任意の導電性材質であってもよい。
なお、本開示の実施例によるいずれかのアレイ基板において、有機材料層０２は、１つの第１平面部０２１、ｍ個の折り曲げ部０２２、およびｍ個の第２平面部０２３を含み得る。ベース基板０１が多角形である場合、ｍ≧１である。図１において、ｍ＝２の実施例を示す。ｍ＞２である場合、ｍ個の折り曲げ部０２２は、それぞれ、ベース基板０１の異なる第３側Ｘ３に配置され、ｍ個の第２平面部０２３は、いずれもベース基板０１の第２側Ｘ２に配置される。第１平面部０２１の表面全体は、ベース基板０１の第１側Ｘ１に置かれ、第１平面部０２１は、それぞれｉ番目の折り曲げ部０２２を介してｉ番目の第２平面部０２３と順次に一体構造に接続され、１≦ｉ≦ｍである。
リード構造０３は、ｎ個の第１リード部０３１、ｎ個の折り曲げリード部０３２、およびｎ個の第２リード部０３３を含み、ｊ番目の第１リード部０３１は、ｊ番目の第２リード部０３３を介してｊ番目の第２リード部０３１に接続され、１≦ｊ≦ｎである。ｎ個の第１リード部０３１は、全て前記第１平面部０２１に配置され、ｎ個の折り曲げリード部０３２は、全て同一折り曲げ部０２２に配置されてもよいし、グループ化され且つグループ毎に同じ数または異なる数の複数の折り曲げリード部０３２は、それぞれ複数の折り曲げ部０２２に配置されてもよい。ｎ個の第２リード部０３１は、全て同一第２平面部０２３に配置されてもよいし、グループ化され且つグループ毎に同じ数または異なる数の複数の第２リード部０３１は、それぞれ複数の第２平面部０２３に配置されてもよい。
ここで、ｎ個の第１リード部０３１は、電源線、駆動線、データ線、およびファンアウト配線などの信号線からなるセットの全部または一部を含む。リード構造０３は、ＬＥＤ層における各ＬＥＤと制御回路とを接続するために使用され、制御回路内の電気信号を高品質で各ＬＥＤに伝送して、ＬＥＤを発光させる。いくつかの実施例において、第１リード部は、各ＬＥＤに直接接触し且つ電気的に接続された接続電極をさらに含む。
また、１つの折り曲げ部０２２のベース基板０１から離れた表面とその上に配置された１つ以上の折り曲げリード部０３２のベース基板０１から離れた表面は、共形である。少なくとも２つの表面が共形であるということは、これらの少なくとも２つの表面の延在方向および起伏形態が同じまたは類似していることを意味する。
例示的に、図３、図４、図５、および図６は、有機材料層０２の異なる局所構造の概略図であり、図３、図４、図５、および図６では、有機材料層０２における第１平面部０２１および折り曲げ部０２２のみが示され、第２平面部０２３が示されていない。そして、図３、図４、図５、および図６では、第１平面部０２１に対する折り曲げ部０２２の位置は、ベース基板の形状に合わせるようにしてもよい。ここで、図３では、ｍ＝１であることを例にとって、図４では、ｍ＝２であることを例にとって、図５では、ｍ＝３であることを例にとって、図６では、ｍ＝４であることを例にとる。いくつかの実施例において、ベース基板が配置された平面が五角形である場合、第１平面部０２１も五角形であり、このとき、ｍ＝５であり。または、ベース基板が配置された平面が六角形である場合、第１平面部０２１も六角形であり、このとき、ｍ＝６である。そして、ｍ＝１である場合、折り曲げ部０２２は、図３に示すように第１平面部０２１の右側に配置されなくてもよく、例えば折り曲げ部０２２は、第１平面部０２１の右側を除く任意の側に配置されてもよい。ｍ＝２である場合、２つの折り曲げ部０２２は、図４に示すように第１平面部０２１の左側および右側に配置されなくてもよく、例えば２つの折り曲げ部０２２のうちの一方は、第１平面部０２１の上側に配置され、他方は、第１平面部０２１の右側に配置される。ｍ＝３である場合、３つの折り曲げ部０２２は、図５に示すように第１平面部０２１の左側、右側、および上側に配置されなくてもよく、例えば３つの折り曲げ部０２２は、それぞれ、第１平面部０２１の左側、右側、および下側に配置される。本開示の実施例において、有機材料層の第１平面部０２１が矩形であることを例にとって、もちろん、当該第１平面部０２１は、矩形でなく、例えば円形、楕円形、三角形などであってもよい。図１の有機材料層０２の概略展開図について、図４を参照する。
いくつかの実施例において、折り曲げリード部の表面張力を向上させ、折り曲げる過程で折り曲げリード部が破断するリスクを低減するために、本開示の実施例において折り曲げリード部０３２の表面に窪み領域を設けてもよい。例示的に、本開示の実施例において、折り曲げリード部０３２のベース基板０１から離れた表面が窪み領域を有することを例にとる。もちろん、折り曲げリード部０３２のベース基板０１に近い表面が窪み領域を有し、または、折り曲げリード部０３２のベース基板０１に近い表面およびベース基板０１から離れた表面がいずれも窪み領域を有することを例にとって、本開示の実施例は、これを限定しない。
例示的に、本開示の実施例によるいずれかのアレイ基板について、図７は、折り曲げリード部と折り曲げ部の概略展開図を示す。図７に示されたように、折り曲げリード部０３２のベース基板から離れた表面に対して、溝を掘り、および／または、突起を設けることにより、折り曲げリード部０３２のベース基板から離れた表面に第１窪み領域０３２１を設けることができ、当該折り曲げリード部０３２のベース基板から離れた表面における当該第１窪み領域０３２１以外の領域は、第１突起領域０３２２である。ここで、折り曲げリード部０３２における第１窪み領域０３２１が配置された位置について、折り曲げリード部０３２のベース基板から離れた表面とベース基板に近い表面との最小距離は、Ｙ１であり、折り曲げリード部０３２における第１突起領域０３２２が配置された位置について、折り曲げリード部０３２のベース基板から離れた表面とベース基板に近い表面との距離は、Ｙ２であり、Ｙ１は、Ｙ２より小さい。本開示の実施例において、折り曲げリード部０３２における窪み領域（例えば上記第１窪み領域）は、折り曲げリード部に溝を形成することにより形成される。溝を形成する際に、露光及びドライエッチングプロセスを採用することができる。
また例示的に、本開示の実施例によるいずれかのアレイ基板について、図８は、折り曲げリード部と折り曲げ部の別の概略展開図を示す。図８に示されたように、折り曲げ部０２２のベース基板から離れた表面に対して、溝を掘り、および／または、突起を設けることにより、折り曲げ部０２２のベース基板から離れた表面に第２窪み領域０２２１を設けることができ、当該折り曲げ部０２２のベース基板から離れた表面における第２窪み領域０２２１以外の領域は、第２突起領域０２２２である。折り曲げ部０２２における第２窪み領域０２２１の作用下で、折り曲げリード部０３２のベース基板から離れた表面は、第１窪み領域０３２１を有し、当該折り曲げリード部０３２のベース基板から離れた表面における第１窪み領域０３２１以外の領域は、第１突起領域０３２２である。
ここで、折り曲げリード部０３２における第１窪み領域０３２１が配置された位置について、折り曲げリード部０３２のベース基板から離れた表面とベース基板に近い表面との最小距離は、Ｙ１であり、折り曲げリード部０３２における第１突起領域０３２２が配置された位置について、折り曲げリード部０３２のベース基板から離れた表面とベース基板に近い表面との距離は、Ｙ２であり、Ｙ１は、Ｙ２に等しい。折り曲げ部０２２における第２窪み領域０２２１が配置された位置について、折り曲げ部０２２のベース基板から離れた表面とベース基板に近い表面との最小距離は、Ｙ３であり、折り曲げ部０２２における第２突起領域０２２２が配置された位置について、折り曲げ部０２２のベース基板から離れた表面とベース基板に近い表面との距離は、Ｙ４であり、Ｙ３は、Ｙ４より小さい。
本開示の実施例における第２窪み領域は、折り曲げ部に溝を形成することにより形成される。溝を形成する際に、露光及びドライエッチングプロセスを採用することができる。
いくつかの実施例において、上記のいずれかの窪み領域の形状は、例えばＶ字型、Ｕ字型、または台形などの任意の形状であってもよく、本開示の実施例は、これを限定しない。
いくつかの実施例において、本開示の実施例によるいずれかのアレイ基板において、ＬＥＤ層は、複数のＬＥＤを含み得る。当該ＬＥＤは、普通のＬＥＤまたはマイクロＬＥＤであってもよい。ここで、上記マイクロＬＥＤのサイズは、普通のＬＥＤのサイズより小さく、例示的に、マイクロＬＥＤの最小サイズは、マイクロメートルレベルに達することができる。本発明の実施例におけるマイクロＬＥＤは、マイクロ発光ダイオード（Ｍｉｃｒｏ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、Ｍｉｃｒｏ ＬＥＤ）またはミニ発光ダイオード（ｍｉｎｉ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ｍｉｎｉ－ＬＥＤ）を含み得る。ＬＥＤ層におけるＬＥＤは、例えばリフロー方式や共晶溶接方式などのいずれかの方式で接続電極が設けられたフレキシブルな基材に固定されることができる。
例示的に、本開示の実施例によるいずれかのアレイ基板について、図９は、ＬＥＤ層０４における複数のＬＥＤ０４１の概略図である。図９に示されたように、これらのＬＥＤ０４１は、いずれも第１リード部０３１のベース基板０１から離れた側に配置され、いずれかのＬＥＤ０４１の延在方向Ｄにおける長さは、２ａとして表され、複数のＬＥＤ０４１のうちの任意の２つのＬＥＤ０４１の中心間の距離は、Ｐとして表され、複数のＬＥＤ０４１のうち折り曲げ部に近いＬＥＤ０４１と折り曲げ部０２２（図９では図示せず、図１を参照）との間隔は、ｂとして表される。当該アレイ基板は、ｂ≧０．６ａおよびｂ＜ｐ／２の少なくとも１つの条件を満たす。例えば、当該アレイ基板は、ｂ≧０．６ａ、または、ｂ＜ｐ／２、または、ｂ≧０．６ａおよびｂ＜ｐ／２を満たす。テストによって、ｂ≧０．６ａである場合、ＬＥＤ０４１の発光効果がよく、ＬＥＤ層０４の表示効果がよいことが実証された。ｂ＜ｐ／２である場合、アレイ基板間の接合効果がよく、複数のアレイ基板を接合することにより構成された表示装置の表示効果がよい。
いくつかの実施例において、本開示の実施例によるアレイ基板は、黒ゴム（例えば図１の０６）をさらに含み得る。当該黒ゴムは、上記複数のＬＥＤの間に充填され、各ＬＥＤのコントラストを高めるために用いられる。黒ゴムは、ＬＥＤのベース基板から離れた側をわずかに覆うことができ、ＬＥＤから発せられる光の少なくとも一部は、黒ゴムを透過し、本開示の実施例は、これを限定しない。
いくつかの実施例において、本開示の実施例による制御回路は、任意の制御回路であってもよく、以下、そのうちの８種類を例に説明する。
（１）図１０は、本開示の実施例による図１における部分構造の概略展開図であり、図１および図２を参照すると、制御回路０５は、ＦＰＣ０５１とプリント基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）０５２とを含む。ここで、ＦＰＣ０５１は、リード構造（例えばリード構造における第２リード部０３３）のベース基板０１から離れた側に配置され、且つ第２リード部０３３およびＰＣＢ０５２の両方に接続される。ＰＣＢ０５２は、ＦＰＣ０５１のいずれかの側に配置されてもよく、本開示の実施例において、ＰＣＢ０５２と第２リード部０３３がＦＰＣ０５１の同一側に配置されることを例にとる。
（２）図１１は、本開示の実施例によるアレイ基板における部分構造の概略展開図であり、図１１に示されたように、図１０を基本として、制御回路０５は、ＦＰＣ０５１を含むが、ＰＣＢ０５２を含まない。ここで、ＦＰＣ０５１は、第２リード部０３３のベース基板０１から離れた側に配置され、且つ第２リード部０３３に接続される。
（３）図１２は、本開示の実施例による別のアレイ基板における部分構造の概略展開図であり、図１２に示されたように、図１０を基本として、制御回路０５は、ＦＰＣ０５１およびＰＣＢ０５２だけでなく、チップ０５３も含む。ここで、ＦＰＣ０５１は、第２リード部０３３のベース基板０１から離れた側に配置され、且つ第２リード部０３３およびＰＣＢ０５２の両方に接続され、ＰＣＢ０５２は、ＦＰＣ０５１のいずれかの側に配置されてもよく、本開示の実施例において、ＰＣＢ０５２と第２リード部０３３がＦＰＣ０５１の同一側に配置されることを例にとる。チップ０５３は、第２リード部０３３のベース基板０１から離れた側に配置され、且つ第２リード部０３３に接続される。チップ０５３とＦＰＣ０５１は、同一層に配置される。
（４）図１３は、本開示の実施例による別のアレイ基板における部分構造の概略展開図であり、図１３に示されたように、図１２を基本として、制御回路０５は、上記ＰＣＢ０５２を含まなくてもよい。
（５）図１４は、本開示の実施例による別のアレイ基板における部分構造の概略展開図であり、図１４に示されたように、図１０を基本として、制御回路０５は、ＦＰＣ０５１およびＰＣＢ０５２だけでなく、チップ０５３も含む。ここで、ＦＰＣ０５１は、第２リード部０３３のベース基板０１から離れた側に配置される。ＰＣＢ０５２は、ＦＰＣ０５１のいずれかの側に配置されてもよく、本開示の実施例において、ＰＣＢ０５２と第２リード部０３３がＦＰＣ０５１の同一側に配置されることを例にとる。チップ０５３は、ＦＰＣ０５１のベース基板０１から離れた側に配置され、ＦＰＣ０５１は、第２リード部０３３、ＰＣＢ０５２およびチップ０５３に接続される。チップ０５３がＦＰＣ０５１上に配置される場合、チップ０５３およびＦＰＣ０５１は、まとめてチップオンフィルム（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ、ＣＯＦ）と呼ばれることができる。
（６）図１５は、本開示の実施例による別のアレイ基板における部分構造の概略展開図であり、図１５に示されたように、図１４を基本として、制御回路０５は、上記ＰＣＢ０５２を含まなくてもよい。
（７）図１６は、本開示の実施例による別のアレイ基板における部分構造の概略展開図であり、図１６に示されたように、図１０を基本として、制御回路０５は、コネクタ０５４を含む。ここで、コネクタ０５４は、第２リード部０３３のベース基板０１から離れた側に配置され、且つ第２リード部０３３およびＰＣＢ０５２の両方に接続される。ＰＣＢ０５２は、コネクタ０５４のいずれかの側に配置されてもよく、本開示の実施例において、ＰＣＢ０５２と第２リード部０３３がコネクタ０５４の同一側に配置されることを例にとる。
（８）図１７は、本開示の実施例による別のアレイ基板における部分構造の概略展開図であり、図１７に示されたように、図１０を基本として、制御回路０５は、端子（ＬＥＡＤ）０５５を含む。ここで、端子０５５は、第２リード部０３３のベース基板０１から離れた側に配置され、且つ第２リード部０３３およびＰＣＢ０５２の両方に接続される。ＰＣＢ０５２は、端子０５５のいずれかの側に配置されてもよく、本開示の実施例において、ＰＣＢ０５２と第２リード部０３３が端子０５５の同一側に配置されることを例にとる。
いくつかの実施例において、制御回路０５がどのように実現されても、本開示の実施例によるアレイ基板は、ベース基板０１と制御回路０５との間に配置された接着剤（例えば図１の接着剤０７）をさらに含み得る。当該接着剤の作用下で、制御回路０５がベース基板０１に効果的に固定されることができ、これにより、アレイ基板の安定性が保証される。当該接着剤は、ラバー接着剤であってもよい。例示的に、制御回路０５がＰＣＢを含む場合、上記接着剤は、ＰＣＢとベース基板との接着に用いられる。制御回路がＰＣＢを含まない場合、上記接着剤は、ＦＰＣとベース基板との接着に用いられる。
さらに、図１に示されたように、本開示の実施例によるアレイ基板は、ベース基板０１と折り曲げ部０２２との間に配置された第１スペーサー構造０８をさらに含み得る。当該第１スペーサー構造０８は、折り曲げ部０２２の破断を防止するために、折り曲げ部０２２を支持することができる。
いくつかの実施例において、当該第１スペーサー構造０８の材質は、例えば粘着性を有する材質や粘着性を有しない材質などの任意の材質であってもよい。第１スペーサー構造０８が粘着性を有する場合、第１スペーサー構造０８は、アレイ基板の安定性を向上させるために、折り曲げ部０２２を支持するだけでなく、折り曲げ部０２２をベース基板０１に固定することもできる。
いくつかの実施例において、本開示の実施例によるアレイ基板において、第１スペーサー構造のベース基板から離れた表面は、弧面を含み得る。弧面は、当該第１スペーサー構造の折り曲げ部に対する支持効果を高めることができる。例示的に、当該第１スペーサー構造の形状は様々であり、以下、第１スペーサー構造の４種類の形状を例に説明する。
（１）図１８は、本開示の実施例による第１スペーサー構造の概略図であり（図１８ではワイヤー構造を図示せず）、図１８に示されたように、第１スペーサー構造０８のベース基板０１から離れた表面は、半円弧面である。そして、ベース基板０１と第１スペーサー構造０８の配置方向Ｚ１において、第１スペーサー構造０８の最大長さＺ２は、当該半円弧面の半径Ｒより大きい。
（２）図１９は、本開示の実施例による別の第１スペーサー構造の概略図であり（図１９ではワイヤー構造を図示せず）、図１９に示されたように、図１８を基本として、アレイ基板は、ベース基板０１と第２平面部０２２との間に配置された第２スペーサー構造０９をさらに含み、第２スペーサー構造０９は、第１スペーサー構造０８に接続される。このとき、第１スペーサー構造０８及び第２スペーサー構造０９からなる全体とベース基板０１との接触面積が大きいので、アレイ基板の安定性がよく、且つ容易に組み立てられる。いくつかの実施例において、第１スペーサー構造０８の前記第２スペーサー構造０９に近い側は、第３側Ｘ３の延在平面上に位置し、第２スペーサー構造０９の第１スペーサー構造０８に近い側は、第３側Ｘ３の延在平面上に位置する。第２側Ｘ２と第３側Ｘ３との接続部が面取り構造を含む場合、第１スペーサー構造０８の第２スペーサー構造０９に近い側と第２スペーサー構造０９の第１スペーサー構造０８に近い側がいずれも第３側Ｘ３の面取り構造を除く主体領域が配置された平面の延在平面上に配置されることが理解できる。当該第１スペーサー構造０８と第２スペーサー構造０９は、一体構造であってもよい。
なお、本開示の実施例は、第２スペーサー構造０９の延在長さを限定しない。例示的に、ベース基板の第２側にある構造（例えば図１の接着剤０７）を設ける必要がある場合、当該第２スペーサー構造０９は、当該構造の位置まで延長し、且つベース基板と当該構造との間に配置されてもよく、または、第２スペーサー構造０９は、当該構造の位置を超えて延長し、且つベース基板と当該構造との間に配置されてもよく、または、第２スペーサー構造０９は、当該構造の位置まで延長しなくてもよく、このとき、当該第２スペーサー構造０９と当該構造は、ベース基板の第２側に並んで配置される。
（３）図２０は、本開示の実施例による別の第１スペーサー構造の概略図であり（図２０ではワイヤー構造を図示せず）、図２０に示されたように、第１スペーサー構造０８のベース基板０１から離れた表面は、順次に接続された第１弧面、平面、および第２弧面を含み、第１弧面の半径Ｒ１は、第２弧面の半径Ｒ２に等しい。
（４）図２１は、本開示の実施例による別の第１スペーサー構造の概略図であり（図２１ではワイヤー構造を図示せず）、図２１に示されたように、図２０を基本として、アレイ基板は、第２スペーサー構造０９をさらに含み、図２１の第２スペーサー構造０９について、図１９の第２スペーサー構造０９を参照し、本開示の実施例では、説明を省略する。
（５）図２２は、本開示の実施例による別の第１スペーサー構造の概略図であり（図２２ではワイヤー構造を図示せず）、図２２に示されたように、第１スペーサー構造０８のベース基板０１から離れた表面は、順次に接続されたｎ個の第１弧面、平面、およびｎ個の第２弧面を含み、ｎ＞１であり、ｎ個の第１弧面の半径は、互いに異なり、ｉ番目の第１弧面の半径は、（ｎ－ｉ＋１）番目の第２弧面の半径に等しく、１≦ｉ≦ｎである。図２２では、ｎ＝２であることを例にとって、このとき、第１スペーサー構造０８は、２つの第１弧面および２つの第２弧面を有し、１番目の第１弧面の半径Ｒ１１は、２番目の第２弧面の半径Ｒ２２に等しく、２番目の第１弧面の半径Ｒ１２は、１番目の第２弧面の半径Ｒ２１に等しい。
（６）図２３は、本開示の実施例によるまた別の第１スペーサー構造の概略図であり（図２３ではワイヤー構造を図示せず）、図２３に示されたように、ｎ＝３であり、第１スペーサー構造０８は、３つの第１弧面および２つの第２弧面を有し、１番目の第１弧面の半径Ｒ１１は、３番目の第２弧面の半径Ｒ２３に等しく、２番目の第１弧面の半径Ｒ１２は、２番目の第２弧面の半径Ｒ２２に等しく、３番目の第１弧面の半径Ｒ１３は、１番目の第２弧面の半径Ｒ２１に等しい。
（７）図２４は、本開示の実施例によるさらに別の第１スペーサー構造の概略図であり（図２４ではワイヤー構造を図示せず）、図２４に示されたように、図２２を基本として、アレイ基板は、第２スペーサー構造０９をさらに含み、図２４の第２スペーサー構造０９について、図１９の第２スペーサー構造０９を参照し、本開示の実施例では、説明を省略する。
（８）図２５は、本開示の実施例による別の第１スペーサー構造の概略図であり（図２５ではワイヤー構造を図示せず）、図２５に示されたように、図２３を基本として、アレイ基板は、第２スペーサー構造０９をさらに含み、図２５の第２スペーサー構造０９について、図１９の第２スペーサー構造０９を参照し、本開示の実施例では、説明を省略する。
さらに、図２６は、本開示の実施例による別のアレイ基板の概略構造図であり、図２６に示されたように、図１を基本として、当該アレイ基板は、ベース基板０１と第２平面部０２３との間に配置されたバインディング基板１０をさらに含む。いくつかの実施例において、ベース基板０１の材質は、バインディング基板１０の材質と同じであってもよく、ベース基板０１の厚さは、バインディング基板１０の厚さと同じである。当該ベース基板０１は、第２平面部を支持するために使用されてもよく。なお、図２６に示されたアレイ基板は、上記スペーサー構造（例えば第１スペーサー構造および第２スペーサー構造）を含んでもよく、スペーサー構造を含まなくてもよく、図２６ではスペーサー構造を図示しない。
いくつかの実施例において、アレイ基板は、ベース基板と第１平面部との間に配置された光反射層をさらに含む。例示的に、図２７は、本開示の実施例による別のアレイ基板の概略構造図であり、図２７に示されたように、図１を基本として、アレイ基板は、光反射層１１をさらに含む。いくつかの実施例において、当該光反射層１１と折り曲げ部０２２との間隔は、０より大きい。
またいくつかの実施例において、図２８は、本開示の実施例による別のアレイ基板の概略構造図であり、図２８に示されたように、図２６を基本として、アレイ基板は、光反射層１１をさらに含む。当該光反射層１１は、ベース基板０１と第１平面部０２１との間に配置された第１光反射部分１１１と、バインディング基板１０と第２平面部０２３との間に配置された第２光反射部分１１２と、を含む。いくつかの実施例において、当該第１光反射部分１１１と折り曲げ部０２２との間隔は、０より大きく、当該第２光反射部分１１２と折り曲げ部０２２との間隔も、０より大きい。
以上から、本開示の実施例によるアレイ基板において、有機材料層とリード構造をベース基板の第２側に折り曲げることにより、リード構造をＬＥＤ層が配置された側（第１側）の反対側（第２側）で制御回路にバインディングする。この結果、ＬＥＤ層が配置された側（第１側）でリード構造と制御回路をバインディングすることにより、アレイ基板の枠が広くなるという問題が回避される。複数の表示基板を接合する場合、表示基板間のスリットを効果的に小さくすることができる。
本開示の実施例は、表示装置を提供する。当該表示装置は、本開示の実施例によるいずれかのアレイ基板を含み得る。いくつかの実施例において、当該表示装置は、本開示の実施例によるアレイ基板に１対１で対応するカバーを含んでもよく、各カバーは、対応するアレイ基板におけるＬＥＤ層のベース基板から離れた側に配置される。
例示的に、当該表示装置は、電子ペーパー、携帯電話、タブレットコンピュータ、テレビ、ディスプレイ、ノートパソコン、デジタルフォトフレーム、ナビゲーションなど、表示機能を備えたあらゆる製品または部品であってもよい。
いくつかの実施例において、図２９は、本開示の実施例による表示装置の概略構造図であり、図２９に示されたように、当該表示装置２０は、互いに接合された複数のアレイ基板０を含み得る。本開示の実施例によるアレイ基板の枠が狭いので、本開示の実施例によるアレイ基板０の枠が狭く、接合された複数のアレイ基板０を含む表示装置２０において、各アレイ基板間のスリットが狭い。第１方向（例えば図２９の鉛直方向）に沿って配置された複数のアレイ基板０のうちの任意の隣接する２つのアレイ基板０において、第１方向に最も近い２つのＬＥＤの距離は、Ｑ１であり、各アレイ基板０における第１方向に沿って配置された２つのＬＥＤの間隔は、いずれもＰ１であり、Ｐ１＝Ｑ１である。第２方向（例えば図２９の水平方向）に沿って配置された複数のアレイ基板０のうちの任意の隣接する２つのアレイ基板０において、第２方向に最も近い２つのＬＥＤの距離は、Ｑ２であり、各アレイ基板０における第２方向に沿って配置された２つのＬＥＤの間隔は、いずれもＰ２であり、Ｐ２＝Ｑ２であることが理解できる。このようにすると、表示装置２０が画面を表示しているとき、視聴者が、隣接するアレイ基板の枠の存在に気付くことは困難であり、すなわち、各アレイ基板の接合によって生じたスリットを見ることは困難または不可能である。
いくつかの実施例において、表示装置２０は、複数のアレイ基板０の非表示側に配置されたフレームブラケット（図２９では図示せず）を含んでもよく、当該表示装置における複数のアレイ基板０は、機械的な力、接着力、磁力などによって当該フレームブラケットに固定される（例えばアレイ基板におけるベース基板の第２側がブラケットに接続される）ことにより、複数のアレイ基板０が接合されて表示装置を形成することができる。
いくつかの実施例において、各アレイ基板におけるＬＥＤ層は、第１平面部に配置された複数のＬＥＤを含み、複数のＬＥＤのうちの任意の２つのＬＥＤの中心間の距離は、Ｐであり、表示装置における任意の２つの隣接するアレイ基板において、最も近い２つのＬＥＤの中心間の距離は、Ｑであり、Ｐ＝Ｑである。いくつかの実施例において、当該表示装置における任意の２つの隣接するアレイ基板の間隔は、０以上である。
例示的に、図３０、図３１、図３２、図３３および図３４は、本開示の実施例による５種類の表示装置における任意の２つのアレイ基板の接合部の概略図である。ここで、図３０、図３１、図３２、図３３では、隣接するアレイ基板の間隔が０より大きいことを例にとって、図３４では、隣接するアレイ基板の間隔が０に等しいことを例にとる。図３０のスペーサー構造について、図１８を参照し、図３１のスペーサー構造について、図２１を参照し、図３２のスペーサー構造について、図２４を参照し、図３３のスペーサー構造について、図２５を参照し、図３４のスペーサー構造について、図１９を参照する。
なお、表示装置において隣接するアレイ基板の間隔が０より大きい場合、複数のアレイ基板を接合する場合の難易度は低い。アレイ基板において第１スペーサー構造のベース基板および第１スペーサー構造の配置方向における長さが小さいほど、表示装置において隣接するアレイ基板の間隔が大きく、複数のアレイ基板を接合する難易度が低い。したがって、本開示の実施例において、アレイ基板を接合する難易度に応じて、隣接するアレイ基板の間隔と第１スペーサー構造の上記長さを合理的に設定することができる。
本開示の実施例は、本開示の実施例によるいずれかのアレイ基板を製造するためのアレイ基板の製造方法を提供し、図３５に示されたように、当該方法は、以下のステップを含み得る。
ステップ３５０１において、初期構造を形成し、ここで、初期構造は、ベース基板と、有機材料層と、リード構造と、ＬＥＤ層と、制御回路と、を含み、ベース基板は、対向する第１側と第２側と、第１側と第２側にそれぞれ隣接する第３側とを含み、有機材料層、リード構造およびＬＥＤ層は、いずれもベース基板の第１側に配置され、且つベース基板から離れた方向に沿って順次に配置され、制御回路とＬＥＤ層は、同一層に配置され、有機材料層のベース基板が配置された表面上への正射影は、ベース基板のベース基板が配置された表面上への正射影と部分的に重なり、リード構造は、有機材料層のベース基板から離れた側を覆い、且つＬＥＤ層および制御回路の両方に接続される。
ステップ３５０２において、有機材料層とリード構造を折り曲げることにより、制御回路をベース基板の第１側からベース基板の第２側に移動させ、ここで、折り曲げられた有機材料層は、順次に接続された第１平面部、折り曲げ部、及び第２平面部を含み、第１平面部は、ベース基板の第１側に配置され、第２平面部は、ベース基板の第２側に配置され、折り曲げ部は、第３側に配置され、折り曲げられたリード構造は、順次に接続された第１リード部、折り曲げリード部、及び第２リード部を含み、第１リード部は、第１平面部のベース基板から離れた側に配置され、且つＬＥＤ層に接続され、折り曲げリード部は、折り曲げ部のベース基板から離れた側に配置され、第２リード部は、第２平面部のベース基板から離れた側に配置され、且つ制御回路に接続される。
本開示の実施例によるアレイ基板の製造方法が容易に実施され、したがって、大量生産を容易にすることができる。
図３６は、本開示の実施例による別のアレイ基板の製造方法のフローチャートであり、図１に示されたアレイ基板を製造するために使用され、図３６に示されたように、当該方法は、以下のステップを含み得る。
ステップ３６０１において、順次に重畳された初期基板、有機材料層、リード構造およびＬＥＤ層を形成する。
図３７に示されたように、有機材料層０２の初期基板Ｕ１に平行な初期基板が配置された表面Ｕ２への正射影は、初期基板Ｕ１の初期基板が配置された表面Ｕ２上への正射影内にある。リード構造０３は、有機材料層０２の初期基板Ｕ１から離れた側を覆い、且つＬＥＤ層０４に接続される。
一方、ステップ３６０１において、初期基板に、有機材料層、リード構造およびＬＥＤ層を順次に形成することができる。
一方、ステップ３６０１において、まず、１つの基礎基板にフレキシブル膜層（当該フレキシブル膜層が当該基礎基板を部分的に覆うことができる）とリード層を順次に形成してもよい。この後、フレキシブル膜層とリード層が形成された基礎基板を複数の基板ユニットにカットし、各基板ユニットは、基礎基板をカットすることにより得られた初期基板、フレキシブル膜層をカットすることにより得られた有機材料層、およびリード層をカットすることにより得られたリード構造を含む。最後に、物質移動技術により、各基板ユニットのリード構造に複数のＬＥＤを形成することで、各基板ユニットにＬＥＤ層を形成する。
いくつかの実施例において、ステップ３６０１の後で、ＬＥＤ層の初期基板から離れた側に黒ゴムをコーティングすることも可能である。黒ゴムは、ＬＥＤ層の表示効果を向上させ、ＬＥＤ層を保護し、ＬＥＤ層の溶接強度を高めることができる。
ステップ３６０２において、リード構造の初期基板から離れた側で、制御回路をリード構造に接続する。
制御回路０５をリード構造０３に接続して得られた構造は、図３８に示されたようになり、本開示の実施例において、制御回路０５がＦＰＣ０５１およびＰＣＢ０５２を含み、リード構造０３がＦＰＣ０５１に接続され、ＦＰＣ０５１がＰＣＢ０５２に接続されることを例にとる。
ステップ３６０３において、初期基板の一部領域を除去することにより、ベース基板、有機材料層、リード構造、ＬＥＤ層および制御回路を含む初期構造を得る。
ここで、当該一部領域の初期基板が配置された表面上への正射影は、ＬＥＤ層の初期基板が配置された表面上への正射影外にある。例示的に、初期基板の一部領域を除去した後、初期基板を図３９に示されたベース基板０１にすることができる。ここで、有機材料層０２、リード構造０３およびＬＥＤ層０４は、いずれもベース基板０１の第１側Ｘ１に配置され、ベース基板０１から離れた方向に沿って順次に配置され、制御回路０５とＬＥＤ層０４は、同一層に配置され、有機材料層０２のベース基板０１に平行なベース基板が配置された表面Ｕ３上への正射影は、ベース基板０１のベース基板が配置された表面Ｕ３上への正射影と部分的に重なり、リード構造０３は、有機材料層０２のベース基板０１から離れた側を覆い、且つＬＥＤ層０４および制御回路０５の両方に接続される。
ステップ３６０４において、有機材料層とリード構造を折り曲げることにより、制御回路をベース基板の第１側からベース基板の第２側に移動させる。
ここで、図１に示されたように、第２側Ｘ２は、第１側Ｘ１に対向し、折り曲げられた有機材料層０２は、順次に接続された第１平面部０２１、折り曲げ部０２２、及び第２平面部０２３を含み、第１平面部０２１は、ベース基板０１の第１側Ｘ１に配置され、折り曲げ部０２２は、ベース基板０２２の第１側Ｘ１から第２側Ｘ２に折り曲げられ、第２平面部０２３は、ベース基板０１の第２側Ｘ２に配置され、折り曲げられたリード構造０３は、順次に接続された第１リード部０３１、折り曲げリード部０３２、及び第２リード部０３３を含み、第１リード部０３１は、第１平面部０２１のベース基板０１から離れた側に配置され、且つＬＥＤ層０４に接続され、折り曲げリード部０３２は、折り曲げ部０２２のベース基板０１から離れた側に配置され、第２リード部０３３は、第２平面部０２３のベース基板０１から離れた側に配置され、且つ制御回路０５に接続される。
いくつかの実施例において、上記ステップ３６０３は、様々な実施形態で実現され、本開示の実施例では、そのうちの２つの実施形態を例に説明する。
（１）ステップ３６０３の一実施形態では、図４０に示されたように、まず、初期基板Ｕ１の有機材料層０２から離れた側から初期基板Ｕ１の分離待ち領域Ｕ４にレーザを照射することにより、当該分離待ち領域Ｕ４を有機材料層０２から分離させることができる。ここで、上記除去すべき一部領域Ｕ５は、当該分離待ち領域Ｕ４内に位置し、且つ当該分離待ち領域Ｕ４より小さいものであってもよい。この後、図４１に示されたように、初期基板Ｕ１における当該一部領域Ｕ５のエッジをカットすることができる。最後に、図４２に示されたように、当該一部領域Ｕ５を剥離すればよい。
いくつかの実施例において、作製されたベース基板が折り曲げ部に近い面取り構造を有する場合、初期基板Ｕ１における当該一部領域Ｕ５のエッジをカットする過程で当該面取り構造を形成することができる。
（２）ステップ３６０３の別の実施形態では、初期基板上に有機材料層を形成する前に、図４３に示されたように、初期基板Ｕ１上に光反射層１１を形成することができる。当該光反射層１１の初期基板が配置された表面Ｕ２上への正射影は、初期基板における除去すべき上記一部領域Ｕ５の初期基板が配置された表面Ｕ２上への正射影外にある。いくつかの実施例において、当該光反射層１１の初期基板が配置された表面Ｕ２上への正射影と一部領域Ｕ５の初期基板が配置された表面Ｕ２上への正射影との間に、間隔があってもよい。
ステップ３６０３において、図４４に示されたように、まず、初期基板Ｕ１の光反射層１１から離れた側から初期基板Ｕ１にレーザを照射することにより、初期基板Ｕ１におけるレーザが照射された領域（上記一部領域Ｕ５を含み）を有機材料層０２から分離させることができる。反射層１１がレーザを反射し（例えばレーザに対する反射率が８０％または９０％などより大きくてもよい）、レーザの通過を防ぐことができるので、初期基板Ｕ１における光反射層１１で覆われた領域が有機材料層０２から分離することはない。この後、図４５に示されたように、初期基板Ｕ１における当該一部領域Ｕ５のエッジをカットすることができる。最後に、図４６に示されたように、当該一部領域Ｕ５を剥離すればよい。
上記実施形態において、ステップ３６０３で形成された初期構造は、ベース基板と有機材料層との間に配置された光反射層をさらに含む。
このように、第２実現形態では、レーザを照射する際に、光反射層が有機材料層におけるレーザが照射された領域を効果的に定義できるので、レーザを照射する機器からのレーザを設定する必要がなく、レーザの照射精度を１マイクロメートル未満にすることができる。
いくつかの実施例において、作製されたベース基板が折り曲げ部に近い面取り構造を有する場合、初期基板Ｕ１における当該一部領域Ｕ５のエッジをカットする過程で当該面取り構造を形成することができる。
（３）ステップ３６０３のさらに別の実施形態では、初期基板上に有機材料層を形成する前に、図４７に示されたように、初期基板Ｕ１上に解離層１２を形成することができる。初期基板Ｕ１における除去すべき一部領域Ｕ５の初期基板が配置された表面Ｕ２上への正射影は、解離層１２の初期基板が配置された表面Ｕ２上への正射影内にあり、解離層１２と有機材料層０２との間の粘度は、初期基板Ｕ１と有機材料層０２との間の粘度より小さい。例示的に、当該解離層１２の材質は、ポリイミド系材料又は変性紫外（ＵＶ）低粘度接着剤などの材料を含み得る。いくつかの実施例において、当該一部領域Ｕ５の初期基板が配置された表面Ｕ２上への正射影の面積は、解離層１２の初期基板が配置された表面Ｕ２上への正射影の面積より小さい。
ステップ３６０３において、図４８に示されたように、まず、初期基板Ｕ１における当該一部領域Ｕ５のエッジをカットすることができる。この後、図４９に示されたように、当該一部領域Ｕ５、および解離層１１における当該一部領域Ｕ５を覆う部分を剥離すればよい。初期基板Ｕ１において除去された上記一部領域Ｕ５が、初期基板Ｕ１において有機材料層０２から分離した領域と同じであるので、上記一部領域Ｕ５をカットする場合、カット位置を外側に移動させる必要がなく、作製されたアレイ基板の枠をさらに縮小することができる（例えば、約３０マイクロメートル縮小する）。このような場合では、作製されたアレイ基板は、当該解離層１１における当該一部領域Ｕ５を覆わない部分を含み得る。
いくつかの実施例において、作製されたベース基板が折り曲げ部に近い面取り構造を有する場合、初期基板Ｕ１における当該一部領域Ｕ５のエッジをカットする過程で当該面取り構造を形成することができる。
いくつかの実施例において、作製されたアレイ基板が図２６に示されたバインディング基板１０を含む必要がある場合、ステップ３６０３において初期基板における一部領域を除去した後、ベース基板だけでなく、当該バインディング基板も得ることができる。このように、初期基板において、ベース基板とバインディング基板は、それぞれ、当該一部領域の両側に配置される。ステップ３６０３で得られた初期構造は、ベース基板と間隔を空けて設けられたバインディング基板をさらに含んでもよい。当該有機材料層の両端は、ベース基板およびバインディング基板にそれぞれ結合される。
例示的に、図１０に示された制御回路を含むアレイ基板が補助基板１０を含む場合、ステップ３６０３で得られた初期構造は、図５０に示されたようになる。図１１に示された制御回路を含むアレイ基板が補助基板１０を含む場合、ステップ３６０３で得られた初期構造は、図５１に示されたようになる。図１２に示された制御回路を含むアレイ基板が補助基板１０を含む場合、ステップ３６０３で得られた初期構造は、図５２に示されたようになる。図１３に示された制御回路を含むアレイ基板が補助基板１０を含む場合、ステップ３６０３で得られた初期構造は、図５３に示されたようになる。図１４に示された制御回路を含むアレイ基板が補助基板１０を含む場合、ステップ３６０３で得られた初期構造は、図５４に示されたようになる。図１５に示された制御回路を含むアレイ基板が補助基板１０を含む場合、ステップ３６０３で得られた初期構造は、図５５に示されたようになる。図１６に示された制御回路を含むアレイ基板が補助基板１０を含む場合、ステップ３６０３で得られた初期構造は、図５６に示されたようになる。図１７に示された制御回路を含むアレイ基板が補助基板１０を含む場合、ステップ３６０３で得られた初期構造は、図５７に示されたようになる。
いくつかの実施例において、作製されたアレイ基板がスペーサー構造（例えば第１スペーサー構造、または第１スペーサー構造および第２スペーサー構造）を含む必要がある場合、ステップ３６０４の前に、ベース基板の側面で当該スペーサー構造を組み立てることができる。ステップ３６０４において、有機材料層を当該スペーサー構造を迂回するようにベース基板の第２側に折り曲げる必要がある。
なお、図面においては、明瞭化のために、層及び領域のサイズが過大化されている可能性がある。そして、要素または層が別の要素または層の「上」にあると呼ばれる場合、それが直接に他の要素の上にあってもよく、または中間の層が存在してもよいことが理解できる。また、要素または層が別の要素または層の「下」にあると呼ばれる場合、それが直接に他の要素の下にあってもよく、または１つ以上の中間の層または要素が存在してもよいことが理解できる。また、層または要素が２つの層または２つの要素の「間」にあると呼ばれる場合、それが２つの層または２つの要素の間の唯一の層であってもよく、または１つ以上の中間層または要素がさらに存在してもよいことが理解できる。本明細書では類似した同様の参照番号は、同様の要素を示す。
本開示では、「第１」および「第２」という用語は、目的を説明するためだけに用いられ、相対的な重要性を示したり暗示したりするものとして理解できない。「複数の」という用語は、特に明記しない限り、２つ以上を指す。
なお、本開示の実施例による方法実施例は、相互に参照可能であり、本開示の実施例は、これを限定しない。本開示の実施例による方法実施例におけるステップの優先順位は、適宜に調整されることができ、ステップは、状況に応じて増減されることもでき、本技術分野に精通している技術者が本開示で開示された技術の範囲内で容易に想到した変化の方法は、本開示の保護範囲内に包含すべきであるので、説明を省略する。
上記は、本出願の選択可能な実施例にすぎず、本出願を限定するものではなく、本出願の精神および原則内でなされた任意の変更、等効な置換、改善などは、本出願の範囲に含まれるものとする。
０１ ベース基板
０２ 有機材料層
０３ リード構造
０４ ＬＥＤ層
０５ 制御回路
０２１ 第１平面部
０２２ 折り曲げ部
０２３ 第２平面部
０３１ 第１リード部
０３２ 折り曲げリード部
０３３ 第２リード部

Claims (24)

  1. ベース基板（０１）と、有機材料層（０２）と、リード構造（０３）と、ＬＥＤ層（０４）と、制御回路（０５）と、を含み、
    前記ベース基板（０１）は、対向する第１側と第２側と、前記第１側と前記第２側にそれぞれ隣接する第３側とを含み、
    前記有機材料層（０２）は、順次に接続された第１平面部（０２１）、折り曲げ部（０２２）、及び第２平面部（０２３）を含み、前記第１平面部（０２１）は、前記第１側に配置され、前記第２平面部（０２３）は、前記第２側に配置され、前記折り曲げ部（０２２）は、前記第３側に配置され、
    前記リード構造（０３）は、順次に接続された第１リード部（０３１）、折り曲げリード部（０３２）、及び第２リード部（０３３）を含み、前記第１リード部（０３１）は、前記第１平面部（０２１）の前記ベース基板（０１）から離れた側に配置され、前記折り曲げリード部（０３２）は、前記折り曲げ部（０２２）の前記ベース基板（０１）から離れた側に配置され、前記第２リード部（０３３）は、前記第２平面部（０２３）の前記ベース基板（０１）から離れた側に配置され、
    前記ＬＥＤ層（０４）は、前記第１リード部（０３１）の前記ベース基板（０１）から離れた側に配置され、且つ前記第１リード部（０３１）に接続され、
    前記制御回路（０５）は、前記ベース基板（０１）の第２側に配置され、且つ前記第２リード部（０３３）に接続され、前記制御回路（０５）は、発光するように前記ＬＥＤ層（０４）を制御するために使用される、
    第１窪み領域が、前記折り曲げリード部の前記ベース基板から離れた表面に設けられ、前記前記折り曲げリード部の前記ベース基板から離れた前記表面における前記第１窪み領域以外の領域は、第１突起領域であり、
    前記折り曲げリード部の前記第１窪み領域が設けられた位置において、前記折り曲げリード部の前記ベース基板から離れた前記表面と前記折り曲げリード部の前記ベース基板に近い表面との間の最小距離はＹ１であり、
    前記折り曲げリード部の前記第１突起領域が設けられた位置において、前記折り曲げリード部の前記ベース基板から離れた前記表面と前記折り曲げリード部の前記ベース基板に近い前記表面との間の距離はＹ２であり、Ｙ１はＹ２より小さい、
    アレイ基板。
  2. 前記第２側と前記第３側との接続部は、面取り構造（０１１）を含む、請求項１に記載のアレイ基板。
  3. 前記アレイ基板は、以下の少なくとも１つの条件を満たし、即ち、
    ｂ≧０．６ａ、
    ｂ＜ｐ／２、
    前記ＬＥＤ層（０４）は、複数のＬＥＤ（０４１）を含み、２ａは、前記ベース基板（０１）の延在方向における前記複数のＬＥＤ（０４１）のいずれかの長さを表し、ｂは、前記複数のＬＥＤ（０４１）のうち前記折り曲げ部（０２２）に近いＬＥＤ（０４１）と前記折り曲げ部（０２２）との間隔を表し、前記複数のＬＥＤ（０４１）のうちの任意の２つのＬＥＤ（０４１）の中心間の距離は、Ｐである、
    請求項１または２に記載のアレイ基板。
  4. 前記ベース基板（０１）と前記折り曲げ部（０２２）との間に配置された第１スペーサー構造（０８）をさらに含む、請求項１から３のいずれか１項に記載のアレイ基板。
  5. 前記第１スペーサー構造（０８）は、粘着性を有する、請求項４に記載のアレイ基板。
  6. 前記第１スペーサー構造（０８）の前記ベース基板（０１）から離れた表面は、弧面を含む、請求項４または５に記載のアレイ基板。
  7. 前記弧面は、半円弧面であり、前記ベース基板（０１）と前記第１スペーサー構造（０８）の配置方向において、前記第１スペーサー構造（０８）の最大長さは、前記半円弧面の半径より大きい、請求項６に記載のアレイ基板。
  8. 前記第１スペーサー構造（０８）の前記ベース基板（０１）から離れた表面は、順次に接続されたｎ個の第１弧面、平面、およびｎ個の第２弧面を含み、ｎ≧１である、請求項６に記載のアレイ基板。
  9. ｎ＝１であり、前記第１弧面の半径は、前記第２弧面の半径に等しい、請求項８に記載のアレイ基板。
  10. ｎ＞１であり、ｎ個の第１弧面の半径は、互いに異なり、ｉ番目の第１弧面の半径は、ｎ－ｉ＋１番目の第２弧面の半径に等しく、１≦ｉ≦ｎである、請求項８に記載のアレイ基板。
  11. 前記ベース基板（０１）と前記第２平面部（０２３）との間に配置された第２スペーサー構造（０９）をさらに含み、前記第２スペーサー構造（０９）は、前記第１スペーサー構造（０８）に接続される、請求項４から１０のいずれか１項に記載のアレイ基板。
  12. 前記第１スペーサー構造（０８）の前記第２スペーサー構造（０９）に近い側は、前記第３側の延在平面上に位置し、前記第２スペーサー構造（０９）の前記第１スペーサー構造（０８）に近い側は、前記第３側の延在平面上に位置する、請求項１１に記載のアレイ基板。
  13. 前記ベース基板（０１）と前記第２平面部（０２３）との間に配置されたバインディング基板（１０）をさらに含む、請求項１から１２のいずれか１項に記載のアレイ基板。
  14. 前記ベース基板（０１）の材質は、前記バインディング基板（１０）の材質と同じであり、前記ベース基板（０１）の厚さは、前記バインディング基板（１０）の厚さと同じである、請求項１３に記載のアレイ基板。
  15. 前記ベース基板（０１）と前記第１平面部（０２１）との間に配置された光反射層（１１）をさらに含む、請求項１から１４のいずれか１項に記載のアレイ基板。
  16. 前記光反射層（１１）と前記折り曲げ部（０２２）との間隔は、０より大きい、請求項１５に記載のアレイ基板。
  17. 請求項１から１６のいずれか１項に記載のアレイ基板を製造するためのアレイ基板の製造方法であって、
    初期構造を形成することと、
    前記有機材料層と前記リード構造を折り曲げることにより、前記制御回路を前記ベース基板の第１側から前記ベース基板の第２側に移動させることと、
    を含み、
    前記初期構造は、ベース基板と、有機材料層と、リード構造と、ＬＥＤ層と、制御回路と、を含み、前記ベース基板は、対向する第１側と第２側と、前記第１側と前記第２側にそれぞれ隣接する第３側とを含み、前記有機材料層、前記リード構造および前記ＬＥＤ層は、いずれも前記ベース基板の第１側に配置され、且つ前記ベース基板から離れた方向に沿って順次に配置され、前記制御回路と前記ＬＥＤ層は、同一層に配置され、前記有機材料層の前記ベース基板が配置された表面上への正射影は、前記ベース基板の前記ベース基板が配置された表面上への正射影と部分的に重なり、前記リード構造は、前記有機材料層の前記ベース基板から離れた側を覆い、且つ前記ＬＥＤ層および前記制御回路の両方に接続され、
    折り曲げられた前記有機材料層は、順次に接続された第１平面部、折り曲げ部、及び第２平面部を含み、前記第１平面部は、前記ベース基板の第１側に配置され、前記第２平面部は、前記ベース基板の第２側に配置され、前記折り曲げ部は、前記第３側に配置され、折り曲げられた前記リード構造は、順次に接続された第１リード部、折り曲げリード部、及び第２リード部を含み、前記第１リード部は、前記第１平面部の前記ベース基板から離れた側に配置され、且つ前記ＬＥＤ層に接続され、前記折り曲げリード部は、前記折り曲げ部の前記ベース基板から離れた側に配置され、前記第２リード部は、前記第２平面部の前記ベース基板から離れた側に配置され、且つ前記制御回路に接続される、
    アレイ基板の製造方法。
  18. 前記初期構造を形成することは、
    順次に重畳された初期基板、前記有機材料層、前記リード構造および前記ＬＥＤ層を形成することと、
    前記リード構造の前記初期基板から離れた側で、制御回路を前記リード構造に接続することと、
    前記初期基板の一部領域を除去することにより、前記初期構造を得ることと、
    を含み、
    前記有機材料層の前記初期基板が配置された面上への正射影は、前記初期基板の前記初期基板が配置された面上への正射影内にあり、前記リード構造は、前記有機材料層の前記初期基板から離れた側を覆い、且つ前記ＬＥＤ層に接続され、
    前記一部領域の前記初期基板が配置された面上への正射影は、前記ＬＥＤ層の前記初期基板が配置された面上への正射影外にある、
    請求項１７に記載の方法。
  19. 前記初期構造は、前記ベース基板と間隔を空けて設けられたバインディング基板をさらに含み、
    前記有機材料層の両端は、前記ベース基板および前記バインディング基板にそれぞれ結合され、前記有機材料層と前記リード構造を折り曲げた後、前記バインディング基板は、前記ベース基板と前記第２平面部との間にある、
    請求項１８に記載の方法。
  20. 前記初期構造は、前記ベース基板と前記有機材料層との間に配置された光反射層をさらに含み、
    前記初期構造を形成することは、前記初期基板上に前記有機材料層を形成する前に、前記初期基板上に前記光反射層を形成することをさらに含み、前記光反射層の前記初期基板が配置された面上への正射影は、前記一部領域の前記初期基板が配置された面上への正射影外にあり、
    前記初期基板の一部領域を除去することは、
    前記初期基板の前記光反射層から離れた側からレーザを前記初期基板に照射することにより、前記一部領域を前記有機材料層から分離させることと、
    前記初期基板上の前記一部領域のエッジをカットすることと、
    前記一部領域を剥離することと、
    を含む、
    請求項１８または１９に記載の方法。
  21. 前記初期構造を形成することは、前記初期基板上に前記有機材料層を形成する前に、前記初期基板上に解離層を形成することをさらに含み、前記一部領域の前記初期基板が配置された面上への正射影は、前記解離層の前記初期基板が配置された面上への正射影内にあり、前記解離層と前記有機材料層との間の粘度は、前記初期基板と前記有機材料層との間の粘度より小さく、
    前記初期基板の一部領域を除去することは、
    前記初期基板上の前記一部領域のエッジをカットすることと、
    前記一部領域、および前記解離層における前記一部領域を覆う部分を剥離することと、
    を含む、
    請求項１８または１９に記載の方法。
  22. 請求項１から１６のいずれか１項に記載のアレイ基板を含む表示装置。
  23. 互いに接合された複数の前記アレイ基板を含む、請求項２２に記載の表示装置。
  24. 前記アレイ基板におけるＬＥＤ層は、前記第１平面部に配置された複数のＬＥＤを含み、前記複数のＬＥＤのうちの任意の２つのＬＥＤの中心間の距離は、Ｐであり、
    前記表示装置における任意の２つの隣接する前記アレイ基板において、最も近い２つのＬＥＤの中心間の距離は、Ｑであり、Ｐ＝Ｑである、
    請求項２３に記載の表示装置。
JP2021568080A 2019-11-08 2020-02-21 アレイ基板およびその製造方法、表示装置 Active JP7460658B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2024045078A JP2024071470A (ja) 2019-11-08 2024-03-21 アレイ基板およびその製造方法、表示装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2019/116824 WO2021088037A1 (zh) 2019-11-08 2019-11-08 阵列基板及其制造方法、显示面板、显示装置
CNPCT/CN2019/116824 2019-11-08
PCT/CN2020/076268 WO2021088271A1 (zh) 2019-11-08 2020-02-21 阵列基板及其制造方法、显示装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024045078A Division JP2024071470A (ja) 2019-11-08 2024-03-21 アレイ基板およびその製造方法、表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2023501024A JP2023501024A (ja) 2023-01-18
JP7460658B2 true JP7460658B2 (ja) 2024-04-02

Family

ID=75849372

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021568080A Active JP7460658B2 (ja) 2019-11-08 2020-02-21 アレイ基板およびその製造方法、表示装置
JP2024045078A Pending JP2024071470A (ja) 2019-11-08 2024-03-21 アレイ基板およびその製造方法、表示装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024045078A Pending JP2024071470A (ja) 2019-11-08 2024-03-21 アレイ基板およびその製造方法、表示装置

Country Status (6)

Country Link
US (3) US11468832B2 (ja)
EP (1) EP4057263A4 (ja)
JP (2) JP7460658B2 (ja)
KR (1) KR20220099490A (ja)
CN (2) CN113614816B (ja)
WO (2) WO2021088037A1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102436813B1 (ko) * 2017-12-08 2022-08-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 그 제조방법
CN113614816B (zh) * 2019-11-08 2023-12-08 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示面板、显示装置
KR20210113480A (ko) * 2020-03-05 2021-09-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111900176A (zh) * 2020-09-08 2020-11-06 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种阵列基板及其制备方法以及显示面板
CN113471240B (zh) * 2021-06-30 2024-09-20 上海天马微电子有限公司 发光模组及其制备方法、显示装置
TWI824277B (zh) * 2021-08-06 2023-12-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置及其製造方法
CN117501334A (zh) * 2022-05-31 2024-02-02 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示模组和显示装置

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050122700A1 (en) 2003-12-09 2005-06-09 Kim Deok-Heung Flexible printed circuit board
CN104317080A (zh) 2014-10-31 2015-01-28 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其制作方法
CN106023811A (zh) 2015-03-30 2016-10-12 株式会社日本显示器 显示装置
JP2017069546A (ja) 2015-09-30 2017-04-06 大日本印刷株式会社 発光素子用基板及びモジュール
CN106782091A (zh) 2016-12-19 2017-05-31 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板及其制造方法、显示设备和便携式终端
CN107403590A (zh) 2017-08-31 2017-11-28 上海天马微电子有限公司 可折叠显示装置
CN107919062A (zh) 2016-10-07 2018-04-17 三星显示有限公司 可折叠显示装置
CN108681123A (zh) 2018-05-21 2018-10-19 京东方科技集团股份有限公司 液晶显示基板及显示装置
CN108878483A (zh) 2018-06-22 2018-11-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及电子设备
CN109559646A (zh) 2018-11-30 2019-04-02 云谷（固安）科技有限公司 一种显示面板及其弯折方法
US20190305073A1 (en) 2018-03-29 2019-10-03 Innolux Corporation Tiled electronic device

Family Cites Families (97)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4074099B2 (ja) 2002-02-04 2008-04-09 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 平面表示装置およびその製造方法
JP2005062400A (ja) 2003-08-11 2005-03-10 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 平面表示装置およびその製造方法
US9071809B2 (en) * 2008-01-04 2015-06-30 Nanolumens Acquisition, Inc. Mobile, personsize display system and method of use
US8576209B2 (en) * 2009-07-07 2013-11-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP5841638B2 (ja) * 2012-09-28 2016-01-13 シャープ株式会社 液晶表示装置及び表示装置
CN103022079B (zh) 2012-12-12 2015-05-20 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制备方法、有机发光二极管显示装置
US8921839B2 (en) 2013-03-12 2014-12-30 Sharp Laboratories Of America, Inc. Light emitting device with spherical back mirror
KR102077525B1 (ko) * 2013-07-30 2020-02-14 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조 방법
KR102144378B1 (ko) 2013-08-27 2020-08-13 삼성전자주식회사 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
US9349758B2 (en) * 2014-09-30 2016-05-24 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with divided power lines and manufacturing method for the same
US9425418B2 (en) * 2014-09-30 2016-08-23 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with bend stress reduction member and manufacturing method for the same
US20160105950A1 (en) * 2014-10-10 2016-04-14 Apple Inc. Electronic Device Having Structured Flexible Substrates With Bends
US9627463B2 (en) 2014-11-28 2017-04-18 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with space reducing wire configuration
US9356087B1 (en) * 2014-12-10 2016-05-31 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with bridged wire traces
US20160172428A1 (en) 2014-12-11 2016-06-16 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with corrosion resistant printed circuit film
US9780157B2 (en) * 2014-12-23 2017-10-03 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with gate-in-panel circuit
US9287329B1 (en) * 2014-12-30 2016-03-15 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with chamfered polarization layer
KR102274142B1 (ko) * 2015-03-10 2021-07-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 휴대용 단말기
CN107535033B (zh) 2015-04-16 2019-08-16 夏普株式会社 有机电致发光装置
KR102463838B1 (ko) 2015-08-24 2022-11-04 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치와 이의 제조 방법
CN105304679B (zh) 2015-09-29 2018-03-16 京东方科技集团股份有限公司 一种底发光型oled显示面板
KR102394723B1 (ko) * 2015-09-30 2022-05-09 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102454152B1 (ko) 2015-10-23 2022-10-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6396879B2 (ja) 2015-11-20 2018-09-26 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6423781B2 (ja) * 2015-11-20 2018-11-14 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102611499B1 (ko) * 2015-12-15 2023-12-06 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
JP6727843B2 (ja) * 2016-02-25 2020-07-22 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102652604B1 (ko) * 2016-06-08 2024-04-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102555407B1 (ko) * 2016-06-30 2023-07-14 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광 다이오드 표시장치
KR102563284B1 (ko) * 2016-07-13 2023-08-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
US10430000B2 (en) * 2016-08-05 2019-10-01 Innolux Corporation Touch display device
KR102611214B1 (ko) * 2016-08-30 2023-12-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102707494B1 (ko) * 2016-09-22 2024-09-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2018049193A (ja) * 2016-09-23 2018-03-29 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102631989B1 (ko) * 2016-10-31 2024-01-31 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 그 제조방법
KR102593828B1 (ko) * 2016-11-02 2023-10-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102655241B1 (ko) * 2016-11-02 2024-04-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2018081258A (ja) * 2016-11-18 2018-05-24 株式会社ジャパンディスプレイ 表示パネル及び表示装置
KR20180073352A (ko) * 2016-12-22 2018-07-02 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102582059B1 (ko) * 2016-12-30 2023-09-21 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 이용한 멀티 스크린 표시 장치
KR102329830B1 (ko) * 2017-01-10 2021-11-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN106653777B (zh) * 2017-03-22 2020-05-29 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法
KR102432386B1 (ko) * 2017-07-12 2022-08-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10649267B2 (en) * 2017-07-19 2020-05-12 Innolux Corporation Display device and manufacturing method thereof
KR20190014273A (ko) * 2017-07-31 2019-02-12 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법
KR102336569B1 (ko) * 2017-07-31 2021-12-06 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치와 이를 포함하는 멀티 스크린 디스플레이 장치
WO2019026285A1 (ja) * 2017-08-04 2019-02-07 シャープ株式会社 表示装置
US20190051858A1 (en) * 2017-08-10 2019-02-14 Japan Display Inc. Display device
CN107491221B (zh) * 2017-08-31 2023-08-22 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及制备方法、显示装置
WO2019058501A1 (ja) * 2017-09-22 2019-03-28 シャープ株式会社 表示デバイス、及び、表示デバイスの製造方法
KR102400712B1 (ko) * 2017-10-12 2022-05-23 삼성전자주식회사 벤딩 영역을 포함하는 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치
CN109755256B (zh) * 2017-11-01 2022-01-11 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及制备方法、柔性显示装置
CN108039420B (zh) 2017-12-06 2020-11-24 合肥鑫晟光电科技有限公司 衬底及其制备方法、有机发光二极管显示器件
KR102510459B1 (ko) * 2017-12-12 2023-03-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108054142B (zh) * 2017-12-14 2021-01-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板的制作方法及显示基板
US10910592B2 (en) * 2017-12-22 2021-02-02 Lg Display Co., Ltd. Flexible electroluminescent display device
KR102457907B1 (ko) * 2017-12-29 2022-10-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108198842B (zh) * 2017-12-29 2020-10-16 上海天马微电子有限公司 柔性显示装置
WO2019146115A1 (ja) * 2018-01-29 2019-08-01 シャープ株式会社 表示デバイスおよび表示デバイスの製造方法
CN108231800B (zh) * 2018-02-02 2019-10-29 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置
KR102511543B1 (ko) * 2018-03-09 2023-03-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110308579B (zh) 2018-03-22 2022-04-12 上海和辉光电股份有限公司 一种刚性显示面板及其制作方法
JP2019168642A (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 株式会社ジャパンディスプレイ 電気光学装置
CN108492771B (zh) * 2018-04-03 2020-07-07 京东方科技集团股份有限公司 双面显示装置及其控制方法
KR102575557B1 (ko) 2018-04-05 2023-09-06 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 연성회로기판
KR102547854B1 (ko) * 2018-05-04 2023-06-26 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치 및 폴더블 표시 장치의 제조 방법
CN208422960U (zh) * 2018-05-31 2019-01-22 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、显示装置
KR102654593B1 (ko) * 2018-06-01 2024-04-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 포함한 전자 장치
CN108877514A (zh) * 2018-06-07 2018-11-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、显示模组以及电子装置
KR102497285B1 (ko) * 2018-07-03 2023-02-08 삼성디스플레이 주식회사 만입된 형상의 표시부를 포함하는 표시 장치
CN108957878B (zh) * 2018-07-19 2022-03-11 武汉天马微电子有限公司 显示模组及其制备方法和显示装置
KR102568908B1 (ko) * 2018-08-13 2023-08-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 제조하는 방법
CN109148727B (zh) 2018-08-31 2021-01-29 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示基板及制备方法、显示装置
KR102649145B1 (ko) * 2018-09-18 2024-03-21 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN109360828B (zh) * 2018-09-27 2021-01-12 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置
KR102598831B1 (ko) * 2018-10-04 2023-11-03 엘지디스플레이 주식회사 스트레처블 표시장치
KR102615116B1 (ko) * 2018-10-10 2023-12-19 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN109494314B (zh) * 2018-10-16 2020-12-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性oled显示面板及其制备方法
KR102558846B1 (ko) * 2018-10-31 2023-07-21 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
KR102562604B1 (ko) * 2018-11-08 2023-08-01 엘지디스플레이 주식회사 플렉시블 전계발광 표시장치
KR102563783B1 (ko) * 2018-11-13 2023-08-04 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
CN109559639B (zh) 2018-11-29 2022-04-05 广州国显科技有限公司 一种显示面板和显示装置
CN109585514A (zh) * 2018-12-12 2019-04-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及具有该显示面板的显示装置
CN109671753B (zh) 2018-12-14 2021-06-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其制造方法
CN109658831B (zh) * 2018-12-20 2021-05-04 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN110534017B (zh) * 2018-12-26 2021-03-26 友达光电股份有限公司 显示面板
US10892257B2 (en) * 2019-01-21 2021-01-12 Innolux Corporation Foldable display device
CN109917953B (zh) 2019-01-29 2022-04-19 广州国显科技有限公司 一种显示装置及其制备方法
CN210072572U (zh) 2019-05-29 2020-02-14 华为机器有限公司 触控模组、显示装置及终端设备
US11538784B2 (en) * 2019-05-29 2022-12-27 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting device having cantilever electrode, LED display panel and LED display apparatus having the same
CN110085655B (zh) 2019-05-30 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN110246882B (zh) * 2019-06-24 2021-04-20 昆山国显光电有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法
CN110164901B (zh) * 2019-06-25 2021-10-22 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
CN110297346B (zh) * 2019-06-28 2022-07-12 广州国显科技有限公司 一种显示面板及其制作方法
US11049914B2 (en) * 2019-07-05 2021-06-29 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel and manufacturing method thereof
CN110503898A (zh) 2019-08-28 2019-11-26 京东方科技集团股份有限公司 微发光二极管显示面板及制备方法、拼接显示面板、装置
CN113614816B (zh) * 2019-11-08 2023-12-08 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示面板、显示装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050122700A1 (en) 2003-12-09 2005-06-09 Kim Deok-Heung Flexible printed circuit board
CN104317080A (zh) 2014-10-31 2015-01-28 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其制作方法
CN106023811A (zh) 2015-03-30 2016-10-12 株式会社日本显示器 显示装置
JP2017069546A (ja) 2015-09-30 2017-04-06 大日本印刷株式会社 発光素子用基板及びモジュール
CN107919062A (zh) 2016-10-07 2018-04-17 三星显示有限公司 可折叠显示装置
CN106782091A (zh) 2016-12-19 2017-05-31 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板及其制造方法、显示设备和便携式终端
CN107403590A (zh) 2017-08-31 2017-11-28 上海天马微电子有限公司 可折叠显示装置
US20190305073A1 (en) 2018-03-29 2019-10-03 Innolux Corporation Tiled electronic device
CN108681123A (zh) 2018-05-21 2018-10-19 京东方科技集团股份有限公司 液晶显示基板及显示装置
CN108878483A (zh) 2018-06-22 2018-11-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及电子设备
CN109559646A (zh) 2018-11-30 2019-04-02 云谷（固安）科技有限公司 一种显示面板及其弯折方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20210398955A1 (en) 2021-12-23
WO2021088037A1 (zh) 2021-05-14
WO2021088271A1 (zh) 2021-05-14
US20210366380A1 (en) 2021-11-25
KR20220099490A (ko) 2022-07-13
EP4057263A1 (en) 2022-09-14
US11893930B2 (en) 2024-02-06
CN113099730B (zh) 2022-06-17
CN113099730A (zh) 2021-07-09
US20220415253A1 (en) 2022-12-29
CN113614816B (zh) 2023-12-08
CN113614816A (zh) 2021-11-05
JP2024071470A (ja) 2024-05-24
EP4057263A4 (en) 2022-12-07
JP2023501024A (ja) 2023-01-18
US11468832B2 (en) 2022-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7460658B2 (ja) アレイ基板およびその製造方法、表示装置
KR100936099B1 (ko) 플렉시블 기판을 갖는 액정 디스플레이 장치
CN106449699B (zh) 柔性显示装置
JP6479175B2 (ja) フレキシブル基板の信号トレースパターン
CN107665880B (zh) 电子设备及其制造方法
CN110517590B (zh) 一种显示装置及显示装置的制备方法
JP6768394B2 (ja) 電子機器
CN112700719A (zh) 可折叠显示装置
JP6779697B2 (ja) 電子機器及びその製造方法
US10897815B2 (en) Display device, flexible wiring board, method of manufacturing the display device, and electronic device
CN110161740B (zh) 一种显示面板及其制作方法、显示装置
KR102371358B1 (ko) 반도체 패키지 및 이를 사용하는 패키지 모듈
KR20200145934A (ko) 표시 장치 및 그 제조 방법
CN110297347B (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
KR101993520B1 (ko) 전자 기기 및 그 제조 방법
CN112909021B (zh) 显示装置、显示面板及其制造方法
CN113362724A (zh) 显示模组及显示装置
KR20180003353A (ko) 디스플레이 장치와 이를 포함하는 멀티 스크린 디스플레이 장치
CN110187580B (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
KR102026829B1 (ko) 칩 온 필름, 이를 갖는 플렉시블 디스플레이 장치, 및 그 제조 방법
KR101899831B1 (ko) 플렉서블 표시장치
US11495646B2 (en) Device substrate with asymmetrical fan-out lines and spliced electronic apparatus using the same
US11815955B2 (en) Display device, flexible wiring board, and manufacturing method of display device
WO2018181522A1 (ja) 電子機器及びその製造方法
CN110517584B (zh) 显示模组、显示装置及显示模组的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20231030

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240130

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240219

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240321

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7460658

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150