KR101993520B1

KR101993520B1 - 전자 기기 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR101993520B1
Application number: KR1020170093959A
Authority: KR
Inventors: 요시까쯔 이마제끼; 쇼지 히나따
Original assignee: 가부시키가이샤 재팬 디스프레이
Priority date: 2016-07-29
Filing date: 2017-07-25
Publication date: 2019-06-26
Also published as: JP2018025757A; KR20180013746A; TWI639878B; TW201805707A

Abstract

제1 기체와, 제1 도전층을 구비한 제1 기판과, 상기 제1 도전층과 대향하면서 또한 상기 제1 도전층으로부터 이격된 제2 기체와, 제2 도전층을 구비하고, 상기 제2 기체를 관통하는 제1 구멍을 갖는 제2 기판과, 상기 제1 구멍을 통하여 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층을 전기적으로 접속하는 접속재를 구비한다.

Description

전자 기기 및 그 제조 방법{ELECTRONIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

관련 출원에 대한 상호 참조

본 출원은 2016년 7월 29일에 출원된 일본 특허 출원 제2016-149571호, 2016년 7월 29일에 출원된 제2016-149572호, 2016년 7월 29일에 출원된 제2016-149605호 및 2017년 6월 21일 출원된 제2017-121427호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 전체 내용은 본 명세서에 참조로 포함된다.

본 발명의 실시 형태는, 전자 기기 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

최근들어 표시 장치를 협액연화하기 위한 기술이 다양하게 검토되고 있다. 일례에서는, 수지제의 제1 기판의 내면과 외면을 관통하는 구멍의 내부에 구멍 내 접속부를 갖는 배선부와, 수지제의 제2 기판의 내면에 설치된 배선부가 기판간 접속부에 의해 전기적으로 접속되는 기술이 개시되어 있다.

일 실시 형태에 의하면,

제1 기체와, 제1 도전층을 구비한 제1 기판과, 상기 제1 도전층과 대향하면서 또한 상기 제1 도전층으로부터 이격된 제2 기체와, 제2 도전층을 구비하고, 상기 제2 기체를 관통하는 제1 구멍을 갖는 제2 기판과, 상기 제1 구멍을 통하여 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층을 전기적으로 접속하는 접속재를 구비하는, 전자 기기가 제공된다.

일 실시 형태에 의하면,

제1 기체와, 제1 도전층을 구비한 제1 기판과, 상기 제1 도전층과 대향하면서 또한 상기 제1 도전층으로부터 이격된 제2 기체와, 제2 도전층을 구비하고, 상기 제2 기체를 관통하는 제1 구멍을 갖는 제2 기판과, 상기 제1 구멍을 통하여 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층을 전기적으로 접속하는 접속재를 구비하고, 상기 제2 도전층은, 제1 영역에 있어서, 피검출물의 접촉 혹은 접근을 검출하는 검출부와, 상기 제1 영역과 인접하는 제2 영역에 있어서, 상기 검출부에 연결된 단자부를 구비하고, 상기 제1 구멍은 상기 단자부에 형성되는, 전자 기기가 제공된다.

일 실시 형태에 의하면,

제1 기체 및 제1 도전층을 구비한 제1 기판과, 제2 기체 및 제2 도전층을 구비하고 상기 제2 기체가 상기 제1 도전층과 대향하면서 또한 상기 제1 도전층으로부터 이격된 제2 기판을 준비하고, 상기 제2 기판에 레이저광을 조사하여 상기 제2 기체를 관통하는 제1 구멍을 형성하고, 상기 제1 구멍을 통하여 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층을 전기적으로 접속하는 접속재를 형성하는, 전자 기기의 제조 방법이 제공된다.

본 실시 형태에 따르면, 협액연화 및 저비용화가 가능한 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.

도 1은 본 실시 형태의 표시 장치 DSP의 구성예를 도시하는 단면도.
도 2는 본 실시 형태의 표시 장치 DSP의 다른 구성예를 도시하는 단면도.
도 3은 본 실시 형태의 표시 장치 DSP의 다른 구성예를 도시하는 단면도.
도 4는 본 실시 형태의 표시 장치 DSP의 다른 구성예를 도시하는 단면도.
도 5는 본 실시 형태의 표시 장치 DSP의 다른 구성예를 도시하는 단면도.
도 6은 본 실시 형태의 표시 장치 DSP의 다른 구성예를 도시하는 단면도.
도 7은 본 실시 형태의 표시 장치 DSP의 다른 구성예를 도시하는 단면도.
도 8은 본 실시 형태의 표시 장치 DSP의 다른 구성예를 도시하는 단면도.
도 9a는 본 실시 형태의 표시 장치 DSP의 다른 구성예를 도시하는 단면도.
도 9b는 본 실시 형태의 표시 장치 DSP의 다른 구성예를 도시하는 단면도.
도 9c는 본 실시 형태의 표시 장치 DSP의 다른 구성예를 도시하는 단면도.
도 10은 본 실시 형태의 표시 장치 DSP의 일 구성예를 도시하는 평면도.
도 11은 도 10에 도시한 표시 패널 PNL의 기본 구성 및 등가 회로를 도시하는 도면.
도 12는 도 10에 도시한 표시 패널 PNL의 일부의 구조를 도시하는 단면도.
도 13은 센서 SS의 일 구성예를 도시하는 평면도.
도 14는 본 실시 형태의 표시 장치 DSP의 다른 구성예를 도시하는 평면도.
도 15는 도 10 및 도 14에 도시한 검출 전극 Rx1의 검출부 RS의 구성예를 도시하는 도면.
도 16a는, 도 10에 도시한 접속용 구멍 V1을 포함하는 A-B선으로 절단한 표시 패널 PNL의 단면도.
도 16b는, 도 16a에 도시한 패드 P1 및 제2 절연층(12)을 도시하는 평면도.
도 17은 본 실시 형태의 표시 장치 DSP의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 18은 본 실시 형태의 표시 장치 DSP의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 19는 본 실시 형태의 표시 장치 DSP의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 20a는 비교예 1을 도시하는 단면도.
도 20b는 비교예 2를 도시하는 단면도.
도 21은 본 실시 형태의 제1 변형예를 도시하는 평면도.
도 22는 본 실시 형태의 제2 변형예를 도시하는 평면도.
도 23은 도 22에 도시한 단자부 RT32를 포함하는 C-D선으로 절단한 표시 장치 DSP의 단면도.
도 24는 본 실시 형태의 제3 변형예를 도시하는 단면도.
도 25는 도 24에 도시한 시일 SE 및 제3 도전층 L3을 도시하는 단면도.
도 26은 본 실시 형태의 표시 장치 DSP의 구성예를 도시하는 단면도.
도 27은 제2 기체(20)에 형성되는 제1 구멍 VA의 구성예를 도시하는 사시도.
도 28a는 제1 구멍 VA의 다른 구성예를 도시하는 단면도.
도 28b는 제1 구멍 VA의 다른 구성예를 도시하는 단면도.
도 28c는 제1 구멍 VA의 다른 구성예를 도시하는 단면도.
도 29a는 제1 구멍 VA의 다른 구성예를 도시하는 단면도.
도 29b는 제1 구멍 VA의 다른 구성예를 도시하는 단면도.
도 29c는 제1 구멍 VA의 다른 구성예를 도시하는 단면도.
도 30은 도 10에 도시한 패드 P1을 확대한 평면도.
도 31은 도 10에 도시한 접속용 구멍 V1을 포함하는 A-B선으로 절단한 표시 패널 PNL의 일 구성예를 도시하는 단면도.
도 32는 표시 패널 PNL의 다른 구성예를 도시하는 단면도.
도 33은 표시 패널 PNL의 다른 구성예를 도시하는 단면도.

이하, 본 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 개시는 어디까지나 일례에 지나지 않으며, 당업자에 있어서, 발명의 주지를 유지한 경우의 적시 변경에 대하여 용이하게 상도할 수 있는 것에 대해서는, 당연히 본 발명의 범위에 함유되는 것이다. 또한, 도면은, 설명을 보다 명확히 하기 위하여, 실제의 형태에 비하여, 각 부의 폭, 두께, 형상 등에 대하여 모식적으로 표현되는 경우가 있지만, 어디까지나 일례이며, 본 발명의 해석을 한정하는 것은 아니다. 또한, 본 명세서와 각 도면에 있어서, 기출의 도면에 관하여 전술한 것과 동일하거나 또는 유사한 기능을 발휘하는 구성 요소에는 동일한 참조 부호를 붙이고, 중복되는 상세한 설명을 적절히 생략하는 경우가 있다.

본 실시 형태에 있어서는, 전자 기기의 일례로서 표시 장치를 개시한다. 이 표시 장치는, 예를 들어 스마트폰, 태블릿 단말기, 휴대 전화 단말기, 노트북 타입의 퍼스널 컴퓨터, 게임 기기 등의 다양한 장치에 사용할 수 있다. 본 실시 형태에서 개시하는 주요한 구성은, 액정 표시 장치, 유기 일렉트로루미네센스 표시 장치 등의 자발광형의 표시 장치, 전기 영동 소자 등을 갖는 전자 페이퍼형의 표시 장치, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)를 응용한 표시 장치, 혹은 일렉트로크로미즘을 응용한 표시 장치 등에 적용 가능하다.

≪제1 실시 형태: 제1 구성예≫

도 1은 본 실시 형태의 표시 장치 DSP의 제1 구성예를 도시하는 단면도이다. 제1 방향 X, 제2 방향 Y 및 제3 방향 Z는, 서로 직교하고 있지만, 90도 이외의 각도로 교차하고 있어도 된다. 제1 방향 X 및 제2 방향 Y는, 표시 장치 DSP를 구성하는 기판의 주면과 평행한 방향에 상당하고, 제3 방향 Z는, 표시 장치 DSP의 두께 방향에 상당한다. 여기에서는, 제2 방향 Y 및 제3 방향 Z에 의해 규정되는 Y-Z 평면에 있어서의 표시 장치 DSP의 일부의 단면을 나타내고 있다.

표시 장치 DSP는, 제1 기판 SUB1과, 제2 기판 SUB2와, 접속재 C와, 배선 기판 SUB3을 구비하고 있다. 제1 기판 SUB1 및 제2 기판 SUB2는, 제3 방향 Z에 대향하고 있다. 이하의 설명에 있어서, 제1 기판 SUB1로부터 제2 기판 SUB2를 향하는 방향을 상방(혹은, 간단히 위)이라고 칭하고, 제2 기판 SUB2로부터 제1 기판 SUB1을 향하는 방향을 하방(혹은, 간단히 아래)이라고 칭한다. 또한, 제2 기판 SUB2로부터 제1 기판 SUB1을 향하여 보는 것을 평면시라고 한다. 또한, 도 1의 Y-Z 평면(혹은, 도시하지 않았지만 제1 방향 X 및 제3 방향 Z에 의해 규정되는 X-Z 평면)에 있어서의 표시 장치 DSP의 단면을 보는 것을 단면시라고 한다.

제1 기판 SUB1은, 제1 기체(10)와, 제1 기체(10)의 제2 기판 SUB2와 대향하는 측에 위치하는 제1 도전층 L1을 구비하고 있다. 제1 기체(10)는 제2 기판 SUB2와 대향하는 주면(10A)과, 주면(10A)과는 반대측의 주면(10B)을 갖고 있다. 도시한 예에서는, 제1 도전층 L1은, 주면(10A)에 위치하고 있다. 또한, 도시하지 않았지만, 제1 기체(10)와 제1 도전층 L1 사이나, 제1 도전층 L1 위에는, 각종 절연층이나 각종 도전층이 배치되어 있어도 된다.

제2 기판 SUB2는, 제2 기체(20)와, 제2 도전층 L2를 구비하고 있다. 제2 기체(20)는 제1 기판 SUB1과 대향하는 주면(20A)과, 주면(20A)과는 반대측의 주면(20B)을 갖고 있다. 제2 기체(20)는 그 주면(20A)이 제1 도전층 L1과 대향하면서, 또한 제1 도전층 L1로부터 제3 방향 Z로 이격되어 있다. 도시한 예에서는, 제2 도전층 L2는, 주면(20B)에 위치하고 있다. 제1 기체(10), 제1 도전층 L1, 제2 기체(20) 및 제2 도전층 L2는, 이 순서대로 제3 방향 Z로 배열되어 있다. 제1 도전층 L1과 제2 기체(20) 사이에는, 공기층이 위치하고 있지만, 후술하는 바와 같이 절연층이 위치하고 있는 경우도 있을 수 있고, 절연층 이외에 도전층이 위치하고 있어도 된다. 또한, 도시하지 않았지만, 제2 기체(20)와 제2 도전층 L2 사이나, 제2 도전층 L2 위에는, 각종 절연층이나 각종 도전층이 배치되어 있어도 된다. 제1 기판 SUB1과 제2 기판 SUB2 사이에도, 각종 절연층이나 각종 도전층이 배치되어 있어도 된다.

제1 기체(10) 및 제2 기체(20)는 예를 들어 유리에 의해 형성되어 있고, 보다 구체적으로는, 무알칼리 유리에 의해 형성되어 있다. 또한, 제1 기체(10) 및 제2 기체(20)는 수지 기판이어도 된다. 제1 도전층 L1 및 제2 도전층 L2는, 예를 들어 몰리브덴, 텅스텐, 티타늄, 알루미늄, 은, 구리, 크롬 등의 금속 재료나, 이들 금속 재료를 조합한 합금이나, 인듐주석 산화물(ITO)이나 인듐아연 산화물(IZO) 등의 투명한 도전 재료 등에 의해 형성되고, 단층 구조여도 되고, 다층 구조여도 된다. 접속재 C는, 은 등의 금속 재료를 포함하고, 그 입경이 수 나노미터 내지 수십나노미터 정도의 미립자를 포함하는 것이 바람직하다.

배선 기판 SUB3은, 제1 기판 SUB1에 실장되고, 제1 도전층 L1과 전기적으로 접속되어 있다. 이러한 배선 기판 SUB3은, 예를 들어 가요성을 갖는 플렉시블 기판이다. 또한, 본 실시 형태에서 적용 가능한 플렉시블 기판이란, 그의 적어도 일부분에, 굴곡 가능한 재료에 의해 형성된 플렉시블부를 구비하고 있으면 된다. 예를 들어, 본 실시 형태의 배선 기판 SUB3은, 그 전체가 플렉시블부로서 구성된 플렉시블 기판이어도 되고, 유리 에폭시 등의 경질 재료에 의해 형성된 리지드부 및 폴리이미드 등의 굴곡 가능한 재료에 의해 형성된 플렉시블부를 구비한 리지드 플렉시블 기판이어도 된다.

여기서, 본 실시 형태에 있어서의 제1 도전층 L1과 제2 도전층 L2의 접속 구조에 대하여 상세하게 설명한다. 제2 기판 SUB2에 있어서, 제2 기체(20)는 주면(20A)과 주면(20B) 사이를 관통하는 제1 구멍 VA를 갖고 있다. 도시한 예에서는 제1 구멍 VA는, 제2 도전층 L2도 관통하고 있다. 한편, 제1 기판 SUB1에 있어서는, 제1 도전층 L1은 제1 구멍 VA와 제3 방향 Z에서 대향하는 제2 구멍 VB를 갖고 있다. 또한, 제1 기체(10)는 제2 구멍 VB와 제3 방향 Z에서 대향하는 오목부 CC를 갖고 있다. 오목부 CC, 제2 구멍 VB 및 제1 구멍 VA는, 이 순서대로 제3 방향 Z로 배열되어 있다. 오목부 CC는, 주면(10A)으로부터 주면(10B)을 향하여 형성되어 있으나, 도시한 예에서는, 주면(10B)까지 관통하고 있지 않다. 일례에서는, 오목부 CC의 제3 방향 Z를 따른 깊이는, 제1 기체(10)의 제3 방향 Z를 따른 두께의 약 1/5 내지 약 1/2이다. 또한, 제1 기체(10)는 오목부 CC 대신에 주면(10A)과 주면(10B) 사이를 관통하는 구멍을 갖고 있어도 된다. 제2 구멍 VB 및 오목부 CC는, 모두 제1 구멍 VA의 바로 아래에 위치하고 있다. 제1 구멍 VA, 제2 구멍 VB 및 오목부 CC는, 제3 방향 Z를 따른 동일 직선상에 위치하고 있으며, 접속용 구멍 V를 형성하고 있다. 이러한 접속용 구멍 V는, 제2 기판 SUB2의 상방으로부터 레이저광을 조사하거나, 에칭하거나 함으로써 형성된다.

접속재 C는 제1 구멍 VA를 통하여 제1 도전층 L1 및 제2 도전층 L2를 전기적으로 접속하고 있다. 도시한 예에서는, 접속재 C는, 제2 기판 SUB2에 있어서, 제2 도전층 L2의 상면 LT2, 제1 구멍 VA에 있어서의 제2 도전층 L2의 내면 LS2 및 제1 구멍 VA에 있어서의 제2 기체(20)의 내면(20S)에 각각 접촉하고 있다. 이들 내면 LS2 및 20S는 제1 구멍 VA의 내면을 형성하고 있다. 또한, 접속재 C는, 제1 기판 SUB1에 있어서, 제2 구멍 VB에 있어서의 제1 도전층 L1의 내면 LS1 및 오목부 CC에도 각각 접촉하고 있다. 내면 LS1은, 제2 구멍 VB의 내면을 형성하고 있다. 또한, 도시한 예에서는, 접속재 C는 제1 구멍 VA, 제2 구멍 VB 및 오목부 CC를 메우도록 충전되어 있지만, 적어도 이들 내면에 설치되어 있으면 된다. 이러한 접속재 C는, 제1 도전층 L1과 제2 도전층 L2 사이에 있어서 끊김 없이 연속적으로 형성되어 있다.

이에 의해, 제2 도전층 L2는, 접속재 C 및 제1 도전층 L1을 개재시켜 배선 기판 SUB3과 전기적으로 접속된다. 이로 인해, 제2 도전층 L2에 대하여 신호를 기입하거나, 제2 도전층 L2로부터 출력된 신호를 판독하거나 하기 위한 제어 회로는, 배선 기판 SUB3을 개재시켜 제2 도전층 L2와 접속 가능해진다.

도 20a는 비교예 1을 도시하는 단면도이다. 이 비교예 1에 있어서는, 제2 도전층 L2는 제1 도전층 L1과 접속되어 있지 않다. 이로 인해, 제2 도전층 L2에 대하여 신호를 기입하거나, 제2 도전층 L2로부터 출력된 신호를 판독하거나 하기 위하여, 제2 도전층 L2에 접속된 배선 기판 SUB4가 필요해진다. 즉, 비교예 1에 있어서는, 제1 기판 SUB1에 실장된 배선 기판 SUB3 이외에도, 제2 기판 SUB2에 실장된 배선 기판 SUB4가 필요해진다.

도 20b는 비교예 2를 도시하는 단면도이다. 비교예 2는, 비교예 1과 비교하여, 제1 기판 SUB1과 제2 기판 SUB2 사이에 유기 절연층 OI를 갖는 점에서 상이하다.

본 실시 형태에 따르면, 제1 기판 SUB1에 실장되는 배선 기판 SUB3 이외에도, 제2 기판 SUB2에 배선 기판 SUB4가 실장되는 비교예 1(도 20a 참조) 및 비교예 2(도 20b 참조)와 비교하여, 제2 도전층 L2와 제어 회로를 접속하기 위하여, 도 20a 및 도 20b 중에 도시한 배선 기판 SUB4를 제2 기판 SUB2에 실장할 필요가 없어진다. 또한, 배선 기판 SUB4를 실장하기 위한 단자부나, 제2 도전층 L2와 배선 기판 SUB4를 접속하기 위한 배선이 불필요하게 된다. 이로 인해, 제1 방향 X 및 제2 방향 Y에 의해 규정되는 X-Y 평면에 있어서, 제2 기판 SUB2의 기판 사이즈를 축소할 수 있음과 함께, 표시 장치 DSP의 주연부의 액연폭을 축소할 수 있다. 또한, 불필요한 배선 기판 SUB4의 비용을 삭감할 수 있다. 이에 의해, 협액연화 및 저비용화가 가능해진다.

이어서, 본 실시 형태의 다른 구성예에 대하여 도 2 내지 도 9c를 참조하면서 각각 설명한다.

≪제2 구성예≫

도 2에 도시한 제2 구성예는, 도 1에 도시한 제1 구성예와 비교하여, 접속재 C가 제1 도전층 L1의 상면 LT1에 접촉하고 있는 점에서 상이하다. 즉, 접속재 C는, 제1 기판 SUB1과 제2 기판 SUB2 사이에 위치하는 측면 CA를 갖고 있다. 측면 CA는 제1 구멍 VA 및 제2 구멍 VB와 겹치는 위치보다도 외측에 위치하고, 도시한 예에서는, 제1 도전층 L1과 제2 기체(20) 사이에 위치하고 있다.

이러한 제2 구성예에 있어서도, 상기 제1 구성예와 마찬가지의 효과가 얻어진다. 그 외에도, 접속재 C가 제2 구멍 VB에 있어서의 제1 도전층 L1의 내면 LS1 뿐만 아니라, 제1 도전층 L1의 상면 LT1에도 접촉하고 있기 때문에, 접속재 C의 제1 도전층 L1과의 접촉 면적을 확대할 수 있어, 접속재 C와 제1 도전층 L1의 접속 불량을 억제할 수 있다.

≪제3 구성예≫

도 3에 도시한 제3 구성예는, 도 2에 도시한 제2 구성예와 비교하여, 표시 장치 DSP가 제1 도전층 L1과 제2 기체(20) 사이에 위치하는 유기 절연층 OI를 구비하고, 유기 절연층 OI가 제1 구멍 VA 및 제2 구멍 VB에 연결된 제3 구멍 VC를 갖는 점에서 상이하다. 여기에서의 유기 절연층 OI란, 예를 들어 후술하는 제2 절연층, 차광층, 컬러 필터, 오버코팅층, 배향막이나, 제1 기판 SUB1 및 제2 기판 SUB2를 접착하는 시일 등이 포함된다. 도 12를 참조하여 후술하겠지만, 제2 절연층(12)이나 제1 배향막 AL1 등은 제1 기판 SUB1에 구비되고, 차광층 BM, 컬러 필터 CF, 오버코팅층 OC, 제2 배향막 AL2 등은 제2 기판 SUB2에 구비된다. 단, 본 실시 형태에 있어서의 유기 절연층 OI는, 그 전체가 모두 유기 절연층에 의해 형성되어 있지 않아도 되고, 그 일부에 무기 절연층을 포함하고 있어도 된다.

제3 구멍 VC는 제1 구멍 VA 및 제2 구멍 VB와 비교하여, 제2 방향 Y로 확장되어 있다. 또한, 제3 구멍 VC는 제2 방향 Y뿐만 아니라, X-Y 평면 내에 있어서의 전방위에 걸쳐 제1 구멍 VA 및 제2 구멍 VB보다도 확장되어 있다. 오목부 CC, 제2 구멍 VB, 제3 구멍 VC 및 제1 구멍 VA는, 이 순서대로 제3 방향 Z로 배열되어 있다. 유기 절연층 OI는, 제1 도전층 L1의 상면 LT1과 접촉하고 있지만, 제3 구멍 VC에 있어서, 일부의 상면 LT1을 노출하고 있다.

접속재 C는 제1 구멍 VA, 제2 구멍 VB 및 제3 구멍 VC에 있어서 끊김 없이 설치되고, 제1 도전층 L1 및 제2 도전층 L2를 전기적으로 접속하고 있다. 접속재 C는, 유기 절연층 OI의 내면 OIS에 접촉하고, 제1 기판 SUB1에 있어서 제1 도전층 L1의 내면 LS1 및 제1 도전층 L1의 상면 LT1에도 각각 접촉하고 있다.

이러한 제3 구성예에 있어서도, 상기 마찬가지의 효과가 얻어진다. 그 외에도, 유기 절연층 OI의 제3 구멍 VC에 있어서 접속재 C가 제1 도전층 L1의 내면 LS1 및 상면 LT1에도 접촉하고 있기 때문에, 접속재 C의 제1 도전층 L1과의 접촉 면적을 확대할 수 있어, 접속재 C와 제1 도전층 L1의 접속 불량을 억제할 수 있다.

또한, 여기에서는, 제3 구멍 VC가 제1 구멍 VA 및 제2 구멍 VB와 비교하여 확장되어 있는 예를 나타냈지만, 접속재 C와 제1 도전층 L1의 충분한 도전성을 얻을 수 있는 경우에는, 제3 구멍 VC의 직경은 X-Y 평면 내에서 제1 구멍 VA 및 제2 구멍 VB 각각의 직경과 동일하거나, 혹은 작아도 된다.

≪제4 구성예≫

도 4에 도시한 제4 구성예는, 도 3에 도시한 제3 구성예와 비교하여, 제2 기판 SUB2가 제2 도전층 L2 및 접속재 C를 덮는 보호재 PF를 구비한 점에서 상이하다. 도시한 예에서는, 보호재 PF는, 제2 기체(20)의 주면(20B)도 덮고 있다. 또한, 접속재 C가 제1 구멍 VA, 제2 구멍 VB 및 제3 구멍 VC의 내면에 설치되면서 또한 각 구멍의 중심부 부근에 충전되지 않은 경우에는, 접속재 C가 중공 부분을 갖는다. 이러한 경우에는, 보호재 PF가 접속재 C의 중공 부분에 충전되어도 된다. 보호재 PF는, 예를 들어 아크릴계 수지 등의 유기 절연 재료에 의해 형성되어 있다.

이러한 제4 구성예에 있어서도, 상기 마찬가지의 효과가 얻어진다. 그 외에도, 제2 도전층 L2 및 접속재 C를 보호할 수 있다.

≪제5 구성예≫

도 5에 도시한 제5 구성예는, 도 3에 도시한 제3 구성예와 비교하여, 제2 기판 SUB2가 제2 도전층 L2를 덮는 보호재 PF1을 구비한 점에서 상이하다. 도시한 예에서는, 제2 도전층 L2 및 제2 기체(20)의 주면(20B)은, 보호재 PF1에 의해 덮여 있지만, 제2 도전층 L2 중 제1 구멍 VA의 주위는 보호재 PF1에 의해 덮여 있지 않다. 접속재 C는 제1 구멍 VA의 주위에 있어서 제2 도전층 L2의 상면 LT2에 접촉함과 함께, 그 주위에 있어서 보호재 PF1의 상면 T3에 더 접촉하고 있다.

이러한 제5 구성예에 있어서도, 상기 마찬가지의 효과가 얻어지는 것 외에도, 제2 도전층 L2를 보호할 수 있다.

이하에, 제5 구성예에 적용 가능한 제조 방법의 일례를 설명한다.

제1 제조 방법에서는, 제2 기판 SUB2의 전체면에 보호재 PF1을 형성한 후에 제1 구멍 VA를 형성하는 영역보다 한결 큰 영역에 걸쳐 보호재 PF1을 제거한다. 또한, 보호재 PF1은, 일례에서는 유기 절연 재료에 의해 형성되지만, 무기 절연 재료에 의해 형성되어도 된다. 이러한 보호재 PF1을 제거하는 방법으로서는, 레이저를 조사하는 방법이나, 포토리소그래피 기술을 이용하여 패터닝하는 방법 등이 적용 가능하다. 유기 절연 재료에 의해 형성된 보호재 PF1을 제거할 때에 레이저를 조사하는 방법을 적용한 경우, 레이저를 조사한 영역보다도 큰 영역에 걸쳐 보호재 PF1이 제거된다. 그 후 제1 구멍 VA를 형성하고, 접속재 C를 형성한다. 제1 구멍 VA 및 접속재 C의 형성예에 대해서는 후술한다.

제2 제조 방법에서는 제1 구멍 VA를 형성하는 영역보다 한결 큰 영역을 제외하고, 보호재 PF1을 선택적으로 형성한다. 그 후 제1 구멍 VA를 형성하고, 접속재 C를 형성한다.

이러한 제조 방법을 적용함으로써 제1 구멍 VA의 주변에 있어서, 제2 도전층 L2와 보호재 PF1 사이에 단차가 형성된다. 이로 인해 제1 구멍 VA에 접속재 C를 형성했을 때에, 접속재 C가 보호재 PF1을 올라타기 어려워져, 접속재 C의 과도한 확대를 억제할 수 있다.

≪제6 구성예≫

도 6에 도시한 제6 구성예는, 도 5에 도시한 제5 구성예와 비교하여, 제2 기판 SUB2가 접속재 C를 덮는 보호재 PF2를 구비한 점에서 상이하다. 도시한 예에서는, 보호재 PF2는, 접속재 C의 주위에 있어서 보호재 PF1에 접촉하고 있다. 또한, 보호재 PF2는, 접속재 C가 중공 부분을 갖는 경우에는, 중공 부분에 충전되어도 된다. 또한, 보호재 PF2는, 접속재 C의 주위뿐만 아니라, 보호재 PF1을 덮어 배치되어 있어도 된다. 이러한 제6 구성예에 있어서도, 상기 마찬가지의 효과가 얻어지는 것 외에도, 제2 도전층 L2 및 접속재 C를 보호할 수 있다.

≪제7 구성예≫

도 7에 도시한 제7 구성예는, 도 3에 도시한 제3 구성예와 비교하여, 유기 절연층 OI가 내부에 도전성 입자 CP를 포함하고 있는 점에서 상이하다. 이러한 제7 구성예에 있어서도, 상기 마찬가지의 효과가 얻어진다. 그 외에도, 도전성 입자 CP가 제3 구멍 VC에 위치하는 접속재 C와 접촉함으로써, 제3 구멍 VC로 접속재 C가 끊겼다고 해도, 끊긴 접속재 C끼리를 도전성 입자 CP에 의해 도통시킬 수 있어, 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

≪제8 구성예≫

도 8에 도시한 제8 구성예는, 도 3에 도시한 제3 구성예와 비교하여, 접속재 C가 제1 구멍 VA, 제2 구멍 VB, 제3 구멍 VC 및 오목부 CC의 각각의 내면에 설치되고, 접속재 C의 중공 부분에 도전성의 충전재 FM이 충전된 점에서 상이하다. 충전재 FM은, 예를 들어 은 등의 도전성 입자를 포함하는 페이스트를 경화시킨 것이다. 이러한 제8 구성예에 있어서도, 상기 마찬가지의 효과가 얻어진다. 그 외에도, 접속재 C가 끊겼다고 해도, 충전재 FM이 제1 도전층 L1 및 제2 도전층 L2를 전기적으로 접속시킬 수 있어, 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 접속재 C에 중공 부분이 형성된 것에 기인하는 제3 방향 Z의 단차를 완화시킬 수 있다.

≪제9 구성예≫

도 9a에 도시한 제9 구성예는, 도 8에 도시한 제8 구성예와 비교하여, 접속재 C의 중공 부분에 절연성의 충전재 FI가 충전된 점에서 상이하다. 충전재 FI는, 예를 들어 유기 절연 재료에 의해 형성되어 있다. 이러한 제9 구성예에 있어서도, 상기 마찬가지의 효과가 얻어지는 것 외에도, 접속재 C를 보호할 수 있다.

≪제10 구성예≫

도 9b에 도시한 제10 구성예는, 도 3에 도시한 제3 구성예와 비교하여, 접속용 구멍 V가 유기 절연층 OI와는 상이한 위치에 형성된 점에서 상이하다. 도시한 예에서는, 접속용 구멍 V는, 유기 절연층 OI보다도 배선 기판 SUB3에 근접하는 측에 위치하고 있다. 혹은, 접속용 구멍 V는, 유기 절연층 OI와 제2 기체(20)의 단부(20E) 사이에 위치하고 있다. 유기 절연층 OI는, 예를 들어 제1 기판 SUB1과 제2 기판 SUB2를 접착하는 시일을 포함한다. 이러한 제10 구성예에 있어서도, 상기 마찬가지의 효과가 얻어진다.

≪제11 구성예≫

도 9c에 도시한 제11 구성예는, 도 3에 도시한 제3 구성예와 비교하여, 접속용 구멍 V가 형성되는 유기 절연층 OIA와는 별도로, 제1 기체(10)와 제2 기체(20) 사이에 유기 절연층 OIB가 형성된 점에서 상이하다. 유기 절연층 OIA는, 유기 절연층 OIB와 제2 기체(20)의 단부(20E) 사이에 위치하고 있다. 유기 절연층 OIB는, 예를 들어 제1 기판 SUB1과 제2 기판 SUB2를 접착하는 시일을 포함한다. 유기 절연층 OIA는, 예를 들어 제1 기판 SUB1에 구비되는 각종 유기 절연층이나, 제2 기판 SUB2에 구비되는 각종 유기 절연층을 포함한다. 이러한 제11 구성예에 있어서도, 상기 마찬가지의 효과가 얻어진다.

≪센서를 구비한 표시 장치≫

도 10은 본 실시 형태의 표시 장치 DSP의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 여기에서는, 표시 장치 DSP의 일례로서, 센서 SS를 탑재한 액정 표시 장치에 대하여 설명한다.

표시 장치 DSP는, 표시 패널 PNL, IC 칩 I1, 배선 기판 SUB3 등을 구비하고 있다. 표시 패널 PNL은, 액정 표시 패널이며, 제1 기판 SUB1과, 제2 기판 SUB2와, 시일 SE와, 표시 기능층(후술하는 액정층 LC)을 구비하고 있다. 제2 기판 SUB2는, 제1 기판 SUB1에 대향하고 있다. 시일 SE는, 도 10에 있어서 우측으로 올라가는 사선으로 나타낸 부분에 상당하고, 제1 기판 SUB1과 제2 기판 SUB2를 접착하고 있다.

표시 패널 PNL은, 화상을 표시하는 표시 영역 DA 및 표시 영역 DA를 둘러싸는 액연 형상의 비표시 영역 NDA를 구비하고 있다. 표시 영역 DA는, 예를 들어 제1 영역에 상당하고, 시일 SE에 의해 둘러싸인 내측에 위치하고 있다. 비표시 영역 NDA는, 예를 들어 표시 영역(제1 영역) DA와 인접하는 제2 영역에 상당한다. 시일 SE는, 비표시 영역 NDA에 위치하고 있다.

IC 칩 I1은, 배선 기판 SUB3에 실장되어 있다. 또한, 도시한 예에 한하지 않고, IC 칩 I1은, 제2 기판 SUB2보다도 외측으로 연장된 제1 기판 SUB1에 실장되어 있어도 되고, 배선 기판 SUB3에 접속되는 외부 회로 기판에 실장되어 있어도 된다. IC 칩 I1은, 예를 들어 화상을 표시하는데 필요한 신호를 출력하는 디스플레이 드라이버 DD를 내장하고 있다. 여기에서의 디스플레이 드라이버 DD는, 후술하는 신호선 구동 회로 SD, 주사선 구동 회로 GD 및 공통 전극 구동 회로 CD의 적어도 일부를 포함하는 것이다. 또한, 도시한 예에서는, IC 칩 I1은, 터치 패널 컨트롤러 등으로서 기능하는 검출 회로 RC를 내장하고 있다. 또한, 검출 회로 RC는, IC 칩 I1과는 상이한 다른 IC 칩에 내장되어 있어도 된다.

표시 패널 PNL은, 예를 들어 제1 기판 SUB1의 하방으로부터의 광을 선택적으로 투과시킴으로써 화상을 표시하는 투과 표시 기능을 구비한 투과형, 제2 기판 SUB2의 상방으로부터의 광을 선택적으로 반사시킴으로써 화상을 표시하는 반사 표시 기능을 구비한 반사형, 혹은 투과 표시 기능 및 반사 표시 기능을 구비한 반투과형의 어느 것이든 좋다.

센서 SS는, 표시 장치 DSP에 대한 피검출물의 접촉 혹은 접근을 검출하기 위한 센싱을 행하는 것이다. 센서 SS는, 복수의 검출 전극 Rx(Rx1, Rx2…)를 구비하고 있다. 검출 전극 Rx는, 제2 기판 SUB2에 설치되어 있고, 상기한 제2 도전층 L2에 상당한다. 이들 검출 전극 Rx는, 각각 제1 방향 X로 연장되고, 제2 방향 Y로 간격을 두고 배열되어 있다. 도 10에서는, 검출 전극 Rx로서, 검출 전극 Rx1 내지 Rx4가 도시되어 있지만, 여기에서는, 검출 전극 Rx1을 주목하여 그 구조예에 대하여 설명한다.

즉, 검출 전극 Rx1은, 검출부 RS와, 단자부 RT1과, 접속부 CN을 구비하고 있다.

검출부 RS는, 표시 영역 DA에 위치하고, 제1 방향 X로 연장되어 있다. 검출 전극 Rx1에 있어서는, 주로 검출부 RS가 센싱에 이용된다. 도시한 예에서는, 검출부 RS는, 띠 형상으로 형성되어 있으나, 보다 구체적으로는, 도 15를 참조하여 설명한 바와 같이 미세한 금속 세선의 집합체에 의해 형성되어 있다. 또한, 하나의 검출 전극 Rx1은, 2개의 검출부 RS를 구비하고 있지만, 3개 이상의 검출부 RS를 구비하고 있어도 되고, 하나의 검출부 RS를 구비하고 있어도 된다.

단자부 RT1은, 비표시 영역 NDA의 제1 방향 X를 따른 일단측에 위치하고, 검출부 RS에 연결되어 있다. 접속부 CN은, 비표시 영역 NDA의 제1 방향 X를 따른 타단측에 위치하고, 복수의 검출부 RS를 서로 접속하고 있다. 도 10에 있어서, 일단측이란 표시 영역 DA보다도 좌측에 상당하고, 타단측이란 표시 영역 DA보다도 우측에 상당한다. 단자부 RT1의 일부는, 평면시로 시일 SE와 겹치는 위치에 형성되어 있다.

한편, 제1 기판 SUB1은, 상기한 제1 도전층 L1에 상당하는 패드 P1 및 배선 W1을 구비하고 있다. 패드 P1 및 배선 W1은, 비표시 영역 NDA의 일단측에 위치하고, 평면시로 시일 SE와 겹쳐있다. 패드 P1은, 평면시로 단자부 RT1과 겹치는 위치에 형성되어 있다. 또한, 패드 P1은, 일례에서는, 사다리꼴 형상으로 형성되어 있으나, 다른 다각 형상이나, 원 형상이나 타원 형상으로 형성되어 있어도 된다. 배선 W1은, 패드 P1에 접속되고, 제2 방향 Y를 따라 연장하고, 배선 기판 SUB3을 개재시켜 IC 칩 I1의 검출 회로 RC와 전기적으로 접속되어 있다.

접속용 구멍 V1은, 단자부 RT1과 패드 P1이 대향하는 위치에 형성되어 있다. 또한, 접속용 구멍 V1은, 단자부 RT1을 포함하는 제2 기판 SUB2 및 시일 SE를 관통함과 함께, 패드 P1을 관통하는 경우도 있을 수 있다. 도시한 예에서는, 접속용 구멍 V1은, 평면시로 원형이지만, 그 형상은 도시한 예에 한하지 않고, 타원형 등의 다른 형상이어도 된다. 도 1 등을 참조하여 설명한 바와 같이, 접속용 구멍 V1에는, 접속재 C가 설치되어 있다. 이에 의해, 단자부 RT1과 패드 P1이 전기적으로 접속된다. 즉, 제2 기판 SUB2에 설치된 검출 전극 Rx1은, 제1 기판 SUB1에 접속된 배선 기판 SUB3을 개재시켜 검출 회로 RC와 전기적으로 접속된다. 검출 회로 RC는, 검출 전극 Rx로부터 출력된 센서 신호를 판독하고, 피검출물의 접촉 혹은 접근의 유무나, 피검출물의 위치 좌표 등을 검출한다.

도시한 예에서는, 홀수번째의 검출 전극 Rx1, Rx3…의 각각의 단자부 RT1, RT3…, 패드 P1, P3…, 배선 W1, W3…, 접속용 구멍 V1, V3…은, 모두 비표시 영역 NDA의 일단측에 위치하고 있다. 또한, 짝수번째의 검출 전극 Rx2, Rx4…의 각각의 단자부 RT2, RT4…, 패드 P2, P4…, 배선 W2, W4…, 접속용 구멍 V2, V4…는, 모두 비표시 영역 NDA의 타단측에 위치하고 있다. 이러한 레이아웃에 의하면, 비표시 영역 NDA에 있어서의 일단측의 폭과 타단측의 폭을 균일화할 수 있어, 협액연화에 적합하다.

도시한 바와 같이, 패드 P3이 패드 P1보다도 배선 기판 SUB3에 근접하는 레이아웃에서는, 배선 W1은, 패드 P3의 내측(즉, 표시 영역 DA에 근접하는 측)을 우회하여, 패드 P3과 배선 기판 SUB3 사이에서 배선 W3의 내측에 나란히 배치되어 있다. 마찬가지로, 배선 W2는, 패드 P4의 내측을 우회하여, 패드 P4과 배선 기판 SUB3 사이에서 배선 W4의 내측에 나란히 배치되어 있다.

도 11은, 도 10에 도시한 표시 패널 PNL의 기본 구성 및 등가 회로를 도시하는 도면이다. 표시 패널 PNL은, 표시 영역 DA에 있어서, 복수의 화소 PX를 구비하고 있다. 여기서, 화소란, 화소 신호에 따라 개별로 제어할 수 있는 최소 단위를 나타내며, 예를 들어 후술하는 주사선과 신호선이 교차하는 위치에 배치된 스위칭 소자를 포함하는 영역에 존재한다. 복수의 화소 PX는, 제1 방향 X 및 제2 방향 Y에 매트릭스 형상으로 배치되어 있다. 또한, 표시 패널 PNL은, 표시 영역 DA에 있어서, 복수개의 주사선 G(G1 내지 Gn), 복수개의 신호선 S(S1 내지 Sm), 공통 전극 CE 등을 구비하고 있다. 주사선 G는, 각각 제1 방향 X로 연장되고, 제2 방향 Y로 배열되어 있다. 신호선 S는, 각각 제2 방향 Y로 연장되고, 제1 방향 X로 배열되어 있다. 또한, 주사선 G 및 신호선 S는, 반드시 직선적으로 연장되어 있지 않아도 되고, 이들의 일부가 굴곡되어 있어도 된다. 공통 전극 CE는, 복수의 화소 PX에 걸쳐 배치되어 있다. 주사선 G, 신호선 S 및 공통 전극 CE는, 각각 비표시 영역 NDA로 인출되어 있다. 비표시 영역 NDA에 있어서, 주사선 G는 주사선 구동 회로 GD에 접속되고, 신호선 S는 신호선 구동 회로 SD에 접속되고, 공통 전극 CE는 공통 전극 구동 회로 CD에 접속되어 있다. 신호선 구동 회로 SD, 주사선 구동 회로 GD 및 공통 전극 구동 회로 CD는, 제1 기판 SUB1 위에 형성되어도 되고, 이들의 일부 혹은 전부가 도 10에 도시한 IC 칩 I1에 내장되어 있어도 된다.

각 화소 PX는, 스위칭 소자 SW, 화소 전극 PE, 공통 전극 CE, 액정층 LC 등을 구비하고 있다. 스위칭 소자 SW는, 예를 들어 박막 트랜지스터(TFT)에 의해 구성되고, 주사선 G 및 신호선 S와 전기적으로 접속되어 있다. 보다 구체적으로는, 스위칭 소자 SW는, 게이트 전극 WG, 소스 전극 WS 및 드레인 전극 WD를 구비하고 있다. 게이트 전극 WG는, 주사선 G와 전기적으로 접속되어 있다. 도시한 예에서는, 신호선 S와 전기적으로 접속된 전극을 소스 전극 WS라고 칭하고, 화소 전극 PE와 전기적으로 접속된 전극을 드레인 전극 WD라고 칭한다.

주사선 G는, 제1 방향 X로 배열한 화소 PX의 각각에 있어서의 스위칭 소자 SW와 접속되어 있다. 신호선 S는, 제2 방향 Y로 배열한 화소 PX의 각각에 있어서의 스위칭 소자 SW와 접속되어 있다. 화소 전극 PE의 각각은, 공통 전극 CE와 대향하고, 화소 전극 PE와 공통 전극 CE 사이에 발생하는 전계에 의해 액정층 LC를 구동하고 있다. 유지 용량 CS는, 예를 들어 공통 전극 CE와 화소 전극 PE 사이에 형성된다.

도 12는, 도 10에 도시한 표시 패널 PNL의 일부의 구조를 도시하는 단면도이다. 여기에서는, 표시 장치 DSP를 제1 방향 X를 따라 절단한 단면도를 도시한다. 도시한 표시 패널 PNL은, 주로 기판 주면에 거의 평행한 횡전계를 이용하는 표시 모드에 대응한 구성을 갖고 있다. 또한, 표시 패널 PNL은, 기판 주면에 대하여 수직한 종전계나, 기판 주면에 대하여 경사 방향의 전계, 혹은 이들을 조합하여 이용하는 표시 모드에 대응한 구성을 갖고 있어도 된다. 횡전계를 이용하는 표시 모드에서는, 예를 들어 제1 기판 SUB1 및 제2 기판 SUB2 중 어느 한쪽에 화소 전극 PE 및 공통 전극 CE의 양쪽이 구비된 구성이 적용 가능하다. 종전계나 기울기 전계를 이용하는 표시 모드에서는, 예를 들어 제1 기판 SUB1에 화소 전극 PE 및 공통 전극 CE 중 어느 한쪽이 구비되고, 제2 기판 SUB2에 화소 전극 PE 및 공통 전극 CE 중 다른 쪽이 구비된 구성이 적용 가능하다. 또한, 여기에서의 기판 주면이란, X-Y 평면과 평행한 면이다.

제1 기판 SUB1은, 제1 기체(10), 신호선 S, 공통 전극 CE, 금속층 M, 화소 전극 PE, 제1 절연층(11), 제2 절연층(12), 제3 절연층(13), 제1 배향막 AL1 등을 구비하고 있다. 또한, 여기에서는, 스위칭 소자나 주사선, 이들 사이에 개재하는 각종 절연층 등의 도시를 생략하고 있다.

제1 절연층(11)은, 제1 기체(10) 위에 위치하고 있다. 도시하지 않은 주사선이나 스위칭 소자의 반도체층은, 제1 기체(10)와 제1 절연층(11) 사이에 위치하고 있다. 신호선 S는, 제1 절연층(11) 위에 위치하고 있다. 제2 절연층(12)은, 신호선 S 및 제1 절연층(11) 위에 위치하고 있다. 공통 전극 CE는, 제2 절연층(12) 위에 위치하고 있다. 금속층 M은, 신호선 S의 바로 위에 있어서 공통 전극 CE에 접촉하고 있다. 도시한 예에서는, 금속층 M은, 공통 전극 CE) 위에 위치하고 있지만, 공통 전극 CE와 제2 절연층(12) 사이에 위치하고 있어도 된다. 제3 절연층(13)은, 공통 전극 CE 및 금속층 M 위에 위치하고 있다. 화소 전극 PE는, 제3 절연층(13) 위에 위치하고 있다. 화소 전극 PE는, 제3 절연층(13)을 개재시켜 공통 전극 CE와 대향하고 있다. 또한, 화소 전극 PE는, 공통 전극 CE와 대향하는 위치에 슬릿 SL을 갖고 있다. 제1 배향막 AL1은, 화소 전극 PE 및 제3 절연층(13)을 덮고 있다.

주사선 G, 신호선 S 및 금속층 M은, 몰리브덴, 텅스텐, 티타늄, 알루미늄 등의 금속 재료에 의해 형성되고, 단층 구조여도 되고, 다층 구조여도 된다. 공통 전극 CE 및 화소 전극 PE는, ITO나 IZO 등의 투명한 도전 재료에 의해 형성되어 있다. 제1 절연층(11) 및 제3 절연층(13)은 무기 절연층이며, 제2 절연층(12)은 유기 절연층이다.

또한, 제1 기판 SUB1의 구성은, 도시한 예에 한하지 않고, 화소 전극 PE가 제2 절연층(12)과 제3 절연층(13) 사이에 위치하고, 공통 전극 CE가 제3 절연층(13)과 제1 배향막 AL1 사이에 위치하고 있어도 된다. 이러한 경우, 화소 전극 PE는 슬릿을 갖고 있지 않은 평판 형상으로 형성되고, 공통 전극 CE는 화소 전극 PE와 대향하는 슬릿을 갖는다. 또한, 화소 전극 PE 및 공통 전극 CE의 양쪽이 빗살 형상으로 형성되어, 서로 맞물리도록 배치되어 있어도 된다.

제2 기판 SUB2는, 제2 기체(20), 차광층 BM, 컬러 필터 CF, 오버코팅층 OC, 제2 배향막 AL2 등을 구비하고 있다.

차광층 BM 및 컬러 필터 CF는, 제2 기체(20)의 제1 기판 SUB1과 대향하는 측에 위치하고 있다. 차광층 BM은, 각 화소를 구획하고, 신호선 S의 바로 위에 위치하고 있다. 컬러 필터 CF는, 화소 전극 PE와 대향하고, 그의 일부가 차광층 BM에 겹쳐있다. 컬러 필터 CF는, 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터, 청색 컬러 필터 등을 포함한다. 오버코팅층 OC는 컬러 필터 CF를 덮고 있다. 제2 배향막 AL2는 오버코팅층 OC를 덮고 있다.

또한, 컬러 필터 CF는 제1 기판 SUB1에 배치되어도 된다. 컬러 필터 CF는, 4색 이상의 컬러 필터를 포함하고 있어도 된다. 백색을 표시하는 화소에는, 백색의 컬러 필터가 배치되어도 되고, 무착색의 수지 재료가 배치되어도 되고, 컬러 필터를 배치하지 않고 오버코팅층 OC를 배치해도 된다.

검출 전극 Rx는 제2 기체(20)의 주면(20B)에 위치하고 있다. 검출 전극 Rx는, 상기한 바와 같이 제2 도전층 L2에 상당하고, 금속을 포함하는 도전층, ITO나 IZO 등의 투명한 도전 재료에 의해 형성되어 있어도 되고, 금속을 포함하는 도전층 위에 투명 도전층이 적층되어 있어도 되고, 도전성의 유기 재료나, 미세한 도전성 물질의 분산체 등에 의해 형성되어 있어도 된다.

제1 편광판 PL1을 포함하는 제1 광학 소자 OD1은, 제1 기체(10)와 조명 장치BL 사이에 위치하고 있다. 제2 편광판 PL2를 포함하는 제2 광학 소자 OD2는, 검출 전극 Rx 위에 위치하고 있다. 제1 광학 소자 OD1 및 제2 광학 소자 OD2는, 필요에 따라 위상차판을 포함하고 있어도 된다.

이어서 본 실시 형태의 표시 장치 DSP에 탑재되는 센서 SS의 일 구성예에 대하여 설명한다. 이하에 설명하는 센서 SS는, 예를 들어 상호 용량 방식의 정전 용량형이며, 유전체를 사이에 두고 대향하는 1쌍의 전극 사이의 정전 용량의 변화에 기초하여, 피검출물의 접촉 혹은 접근을 검출하는 것이다.

도 13은 센서 SS의 일 구성예를 도시하는 평면도이다.

도시한 구성예에서는, 센서 SS는, 센서 구동 전극 Tx 및 검출 전극 Rx를 구비하고 있다. 도시한 예에서는, 센서 구동 전극 Tx는, 우측으로 내려가는 사선으로 나타낸 부분에 상당하고, 제1 기판 SUB1에 설치되어 있다. 또한, 검출 전극 Rx는, 우측으로 올라가는 사선으로 나타낸 부분에 상당하고, 제2 기판 SUB2에 설치되어 있다. 센서 구동 전극 Tx 및 검출 전극 Rx는, X-Y 평면에 있어서, 서로 교차하고 있다. 검출 전극 Rx는, 제3 방향 Z에 있어서, 센서 구동 전극 Tx와 대향하고 있다.

센서 구동 전극 Tx 및 검출 전극 Rx는 표시 영역 DA에 위치하고, 이들의 일부가 비표시 영역 NDA로 연장되어 있다. 도시한 예에서는, 센서 구동 전극 Tx는, 각각 제2 방향 Y로 연장된 띠 형상의 형상을 갖고, 제1 방향 X로 간격을 두고 배열되어 있다. 검출 전극 Rx는, 각각 제1 방향 X로 연장되고, 제2 방향 Y로 간격을 두고 배열되어 있다. 검출 전극 Rx는, 도 10을 참조하여 설명한 바와 같이, 제1 기판 SUB1에 설치된 패드에 접속되고, 배선을 개재시켜 검출 회로 RC와 전기적으로 접속되어 있다. 센서 구동 전극 Tx의 각각은, 배선 WR을 개재시켜 공통 전극 구동 회로 CD와 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 센서 구동 전극 Tx 및 검출 전극 Rx의 개수나 사이즈, 형상은 특별히 한정되는 것은 아니며 다양한 변경 가능하다.

센서 구동 전극 Tx는, 상기한 공통 전극 CE를 포함하고, 화소 전극 PE 사이에서 전계를 발생시키는 기능을 가짐과 함께, 검출 전극 Rx와의 사이에서 용량을 발생시킴으로써 피검출물의 위치를 검출하기 위한 기능을 갖고 있다.

공통 전극 구동 회로 CD는, 표시 영역 DA에 화상을 표시하는 표시 구동 시에, 공통 전극 CE를 포함하는 센서 구동 전극 Tx에 대하여 공통 구동 신호를 공급한다. 또한, 공통 전극 구동 회로 CD는, 센싱을 행하는 센싱 구동 시에, 센서 구동 전극 Tx에 대하여 센서 구동 신호를 공급한다. 검출 전극 Rx는, 센서 구동 전극 Tx로의 센서 구동 신호의 공급에 수반하여, 센싱에 필요한 센서 신호(즉, 센서 구동 전극 Tx와 검출 전극 Rx 사이의 전극간 용량의 변화에 기초한 신호)를 출력한다. 검출 전극 Rx로부터 출력된 검출 신호는, 도 10에 도시한 검출 회로 RC에 입력된다.

또한, 상기한 각 구성예에 있어서의 센서 SS는, 1쌍의 전극 사이의 정전 용량(상기한 예에서는 센서 구동 전극 Tx와 검출 전극 Rx 사이의 정전 용량)의 변화에 기초하여 피검출물을 검출하는 상호 용량 방식에 한하지 않고, 검출 전극 Rx의 정전 용량의 변화에 기초하여 피검출물을 검출하는 자기 용량 방식이어도 된다.

도 14는 본 실시 형태의 표시 장치 DSP의 다른 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 14에 도시한 구성예는, 도 10에 도시한 구성예와 비교하여, 검출 전극 Rx1, Rx2, Rx3…이 각각 제2 방향 Y로 연장되고, 제1 방향 X로 간격을 두고 배열되어 있는 점에서 상이하다. 도시한 예에서는, 검출부 RS는, 표시 영역 DA에 있어서 제2 방향 Y로 연장되어 있다. 또한, 단자부 RT1, RT2, RT3…은, 표시 영역 DA와 배선 기판 SUB3 사이에서 제1 방향 X로 간격을 두고 배열되어 있다. 접속용 구멍 V1, V2, V3…은, 제1 방향 X로 간격을 두고 배열되어 있다. 또한, 도시하지 않았지만, 표시 장치 DSP는, 제1 방향 X로 연장되고 제2 방향 Y로 간격을 두고 배열한 센서 구동 전극을 구비하고 있어도 된다.

도 14에 도시한 구성예는, 검출 전극 Rx를 이용한 자기 용량 방식의 센서 SS에 적용 가능하고, 또한 도시하지 않은 센서 구동 전극 및 검출 전극 Rx를 이용한 상호 용량 방식의 센서 SS에도 적용 가능하다.

도 15는 도 10 및 도 14에 도시한 검출 전극 Rx1의 검출부 RS의 구성예를 도시하는 도면이다.

도 15의 (A)에 도시한 예에서는, 검출부 RS는, 메쉬 형상의 금속 세선 MS에 의해 형성되어 있다. 금속 세선 MS는, 단자부 RT1에 연결되어 있다. 도 15의 (B)에 도시하는 예에서는, 검출부 RS는, 물결 형상의 금속 세선 MW에 의해 형성되어 있다. 도시한 예에서는, 금속 세선 MW는, 톱니 형상이지만, 정현파 형상 등의 다른 형상이어도 된다. 금속 세선 MW는, 단자부 RT1에 연결되어 있다.

단자부 RT1은, 예를 들어 검출부 RS와 동일 재료에 의해 형성되어 있다. 단자부 RT1에는, 원형의 접속용 구멍 V1이 형성되어 있다.

도 16a는, 도 10에 도시한 접속용 구멍 V1을 포함하는 A-B선으로 절단한 표시 패널 PNL의 단면도이다. 여기에서는, 설명에 필요한 주요부만을 도시하고 있다.

제1 기판 SUB1은 제1 기체(10), 제1 도전층 L1에 상당하는 패드 P1, 유기 절연층에 상당하는 제2 절연층(12) 등을 구비하고 있다. 제1 도전층 L1은, 예를 들어 도 12에 도시한 신호선 S와 동일 재료에 의해 형성되어 있다. 제1 기체(10)와 패드 P1 사이 및 제1 기체(10)와 제2 절연층(12) 사이에는, 도 12에 도시한 제1 절연층(11)이나, 다른 절연층이나 다른 도전층이 배치되어 있어도 된다.

제2 기판 SUB2는 제2 기체(20), 제2 도전층 L2에 상당하는 검출 전극 Rx1, 유기 절연층에 상당하는 차광층 BM 및 오버코팅층 OC 등을 구비하고 있다.

시일 SE는 유기 절연층에 상당하고, 제2 절연층(12)과 오버코팅층 OC 사이에 위치하고 있다. 액정층 LC는 제1 기판 SUB1과 제2 기판 SUB2 사이의 간극에 위치하고 있다. 또한, 도시하지 않았지만, 제2 절연층(12)과 시일 SE 사이에는, 도 12에 도시한 금속층 M, 제3 절연층(13), 제1 배향막 AL1이 개재되어 있어도 된다. 또한, 오버코팅층 OC와 시일 SE 사이에는, 도 12에 도시한 제2 배향막 AL2가 개재되어 있어도 된다.

접속용 구멍 V1은, 제2 기체(20) 및 검출 전극 Rx의 단자부 RT를 관통하는 제1 구멍 VA, 패드 P1을 관통하는 제2 구멍 VB, 각종 유기 절연층을 관통하는 제3 구멍 VC 및 제1 기체(10)에 형성된 오목부 CC를 포함하고 있다. 제3 구멍 VC는, 제2 절연층(12)을 관통하는 제1 부분 VC1, 시일 SE를 관통하는 제2 부분 VC2 및 차광층 BM 및 오버코팅층 OC를 관통하는 제3 부분 VC3을 갖고 있다. 접속재 C는, 접속용 구멍 V1에 설치되고, 패드 P1과 검출 전극 Rx를 전기적으로 접속하고 있다.

제2 절연층(12)은, 패드 P1과 제2 기체(20) 사이에 위치하고, 패드 P1의 상면 LT1에 접촉하고 있다. 접속재 C는, 패드 P1의 상면 LT1과, 제2 구멍 VB에 있어서의 패드 P1의 내면 LS1에 접촉하고 있다.

도 16b는, 도 16a에 도시한 패드 P1 및 제2 절연층(12)을 도시하는 평면도이다.

평면시에 있어서, 제1 부분 VC1의 크기는, 제2 구멍 VB의 크기보다 크다. 패드 P1의 상면 LT1 중 접속재 C와 접촉하고 있는 영역 RA는, 제1 부분 VC1이 제2 절연층(12)을 덮지 않은 영역이다. 본 실시 형태에 있어서, 영역 RA는, 평면시로 환상으로 형성되어 있다. 영역 RA에는, 사선을 부여하고 있다. 제2 구멍 VB 및 제1 부분 VC1의 형상은, 평면시(X-Y 평면)로 원 형상으로 형성되어 있다. 제1 부분 VC1의 제1 방향 X를 따른 폭 W21은, 제2 구멍 VB의 제1 방향 X를 따른 폭 W22보다도 크다. 또한, 제2 구멍 VB 및 제1 부분 VC1의 형상이 평면시로 원 형상인 경우, 제1 부분 VC1의 제2 방향 Y를 따른 폭은, 제2 구멍 VB의 제2 방향 Y를 따른 폭보다도 크다. 또한, 제2 구멍 VB 및 제1 부분 VC1은 진원에 한하지 않고, 타원형 등 다른 원 형상이어도 되고, 원형 이외의 형상이어도 된다. 예를 들어 제2 구멍 VB 및 제1 부분 VC1이 타원 형상으로 형성되어 있는 경우, 이들 폭은 장축의 길이(긴 직경)에 상당하는 폭이어도 되고, 단축의 길이(짧은 직경)에 상당하는 폭이어도 된다. 또한, 제2 구멍 VB 및 제1 부분 VC1은, 이들 윤곽이 사행되어 있어도 된다. 또한, 상기 영역 RA의 형상은, 환상으로 한정되는 것은 아니며, 다양한 변형이 가능하다.

상술한 센서 SS를 구비하는 표시 장치 DSP에 의하면, 제2 기판 SUB2에 설치된 검출 전극 Rx는, 접속용 구멍 V에 설치된 접속재 C에 의해, 제1 기판 SUB1에 설치된 패드 P와 접속되어 있다. 이로 인해, 검출 전극 Rx와 검출 회로 RC를 접속하기 위한 배선 기판을 제2 기판 SUB2에 실장할 필요가 없어진다. 즉, 제1 기판 SUB1에 실장된 배선 기판 SUB3은, 표시 패널 PNL에 화상을 표시하는데 필요한 신호를 전송하기 위한 전송로를 형성함과 함께, 검출 전극 Rx와 검출 회로 RC 사이에서 신호를 전송하기 위한 전송로를 형성한다. 따라서, 배선 기판 SUB3 이외에도 별개의 배선 기판을 필요로 하는 구성예와 비교하여, 배선 기판의 개수를 삭감할 수 있어, 비용을 삭감할 수 있다. 또한, 제2 기판 SUB2에 배선 기판을 접속하기 위한 스페이스가 불필요하게 되기 때문에, 표시 패널 PNL의 비표시 영역, 특히, 배선 기판 SUB3이 실장되는 단변의 폭을 축소할 수 있다. 이에 의해, 협액연화 및 저비용화가 가능해진다.

≪표시 장치의 제조 방법≫

이어서, 상술한 표시 장치 DSP의 제조 방법의 일례에 대하여 도 17 내지 도 19를 참조하면서 설명한다.

먼저, 도 17의 (A)에 도시한 바와 같이, 표시 패널 PNL을 준비한다. 도시한 표시 패널 PNL은, 적어도 제1 기체(10) 및 제1 도전층 L1을 구비한 제1 기판 SUB1과, 적어도 제2 기체(20) 및 제2 도전층 L2를 구비한 제2 기판 SUB2를 구비하고 있다. 이 표시 패널 PNL에 있어서는, 제2 기체(20)가 제1 도전층 L1과 대향하면서, 또한 제2 기체(20)가 제1 도전층 L1로부터 이격된 상태에서, 제1 기판 SUB1과 제2 기판 SUB2가 시일 SE에 의해 접착되어 있다. 또한, 여기에서의 제1 도전층 L1이란, 예를 들어 도 16a에 도시한 패드 P1 등에 상당하고, 제2 도전층 L2란, 예를 들어 도 16a에 도시한 검출 전극 Rx1 등에 상당한다.

이러한 표시 패널 PNL의 제조 방법의 일례에 대하여 설명한다. 즉, 제1 기체(10)의 주면(10A) 위에 제1 도전층 L1이나 제2 절연층(12) 등을 형성한 제1 기판 SUB1을 준비한다. 한편, 제2 기체(20)의 주면(20A) 위에 차광층 BM, 오버코팅층 OC 등을 형성한 제2 기판 SUB2를 준비한다. 이 시점에서, 제2 기판 SUB2의 주면(20B)에는 제2 도전층은 형성되어 있지 않다. 이들 제1 기판 SUB1 및 제2 기판 SUB2 중 어느 한쪽에, 루프 형상의 시일 SE를 형성하고, 시일 SE의 내측에 액정 재료를 적하한다. 그 후, 제1 기판 SUB1 및 제2 기판 SUB2를 접합하고, 시일 SE를 경화시켜, 제1 기판 SUB1 및 제2 기판 SUB2를 접착한다. 그 후, 불화수소산(HF) 등의 에칭액에 의해 제1 기체(10) 및 제2 기체(20)를 각각 에칭하여, 제1 기체(10) 및 제2 기체(20)를 박판화한다. 그 후, 제2 기체(20)의 주면(20B)에 제2 도전층 L2를 형성한다. 이에 의해, 도 17의 (A)에 도시하는 표시 패널 PNL이 제조된다.

또한, 표시 패널 PNL의 제조 방법의 다른 예에 대하여 설명한다. 즉, 상기한 예와 마찬가지로 제1 기판 SUB1을 준비하는 한편, 제2 기체(20)의 주면(20A) 위에 차광층 BM, 오버코팅층 OC 등을 형성하면서, 또한 제2 기체(20)의 주면(20B) 위에 제2 도전층 L2를 형성한 제2 기판 SUB2를 준비한다. 그 후, 시일 SE를 형성하고, 액정 재료를 적하한 후에, 제1 기판 SUB1 및 제2 기판 SUB2를 접착한다. 이에 의해, 도 17의 (A)에 도시하는 표시 패널 PNL이 제조된다.

계속해서, 도 17의 (B)에 도시한 바와 같이, 제2 기판 SUB2에 레이저광 L을 조사한다. 도시한 예에서는, 레이저광 L은, 제2 도전층 L2의 상방으로부터 조사된다. 레이저광원으로서는, 예를 들어 탄산 가스 레이저 장치 등이 적용 가능하지만, 유리 재료 및 유기계 재료에 펀칭 가공을 할 수 있는 것이면 되고, 엑시머 레이저 장치 등도 적용 가능하다.

이러한 레이저광 L이 조사됨으로써, 도 17의 (C)에 도시한 바와 같이, 제2 기체(20) 및 제2 도전층 L2를 관통하는 제1 구멍 VA가 형성된다. 또한, 도시한 예에서는, 레이저광 L이 조사되었을 때에 제1 구멍 VA의 바로 아래에 위치하는 차광층 BM 및 오버코팅층 OC를 관통하는 제3 부분 VC3, 제3 부분 VC3의 바로 아래에 위치하는 시일 SE를 관통하는 제2 부분 VC2, 제2 부분 VC2의 바로 아래에 위치하는 제2 절연층(12)을 관통하는 제1 부분 VC1, 제1 부분 VC1의 바로 아래에 위치하는 제1 도전층 L1을 관통하는 제2 구멍 VB, 제2 구멍 VB의 바로 아래에 위치하는 제1 기체(10)의 오목부 CC도 동시에 형성된다. 이에 의해, 제1 도전층 L1과 제2 도전층 L2를 접속하기 위한 접속용 구멍 V1이 형성된다.

레이저광 L의 조사에 의해, 표시 패널 PNL에 열 에너지가 부여되면, 패드 P1을 형성하고 있는 금속 재료보다도, 제2 절연층(12)을 형성하고 있는 유기 절연 재료가 더 승화되기 쉽다. 이로 인해, 상술한 바와 같이, 제3 구멍 VC는 제1 구멍 VA 및 제2 구멍 VB보다도 확장하여 형성되어 있다.

계속해서, 도 18에 도시한 바와 같이, 제1 도전층 L1 및 제2 도전층 L2를 전기적으로 접속하는 접속재 C를 형성한다.

보다 구체적으로는, 먼저, 도 18의 (A)에 도시한 바와 같이, 챔버 CB 내에 표시 패널 PNL을 설치한 후에, 챔버 CB 내의 공기를 배출하고, 진공 중(대기압보다 낮은 기압의 환경 하)에서 제1 구멍 VA에 접속재 C를 주입한다. 이때, 접속재 C가 제1 도전층 L1까지 유입되지 않고, 접속재 C와 제1 도전층 L1 사이에 공간 SP가 형성되는 경우가 있다. 단, 공간 SP는 진공이다.

그 후, 도 18의 (B)에 도시한 바와 같이, 챔버 CB 내에 공기, 불활성 가스 등의 기체를 도입함으로써 진공도를 저하시키고, 공간 SP와 표시 패널 PNL의 주위의 기압차에 의해, 접속재 C가 제1 구멍 VA로부터 제3 구멍 VC, 제2 구멍 VB 및 오목부 CC에 유입되고, 접속재 C를 제1 도전층 L1에 접촉시킨다. 접속재 C는, 제1 도전층 L1의 내면 LS1 및 상면 LT1에 접촉한다.

그 후, 도 18의 (C)에 도시한 바와 같이, 접속재 C에 포함되는 용제를 제거함으로써, 접속재 C의 체적이 감소되어, 중공 부분 HL이 형성된다. 이와 같이 형성된 접속재 C는 제1 구멍 VA에 있어서 제2 도전층 L2 및 제2 기체(20)에 각각 접촉하고, 제3 구멍 VC에 있어서 차광층 BM, 오버코팅층 OC, 시일 SE 및 제2 절연층(12)에 각각 접촉하고, 제2 구멍 VB에 있어서 제1 도전층 L1에 접촉하고, 오목부 CC에 있어서 제1 기체(10)에 접촉하고 있다.

또한, 도 18을 참조하여 설명한 접속재 C의 형성 방법은 일례에 지나지 않고, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 대기압 하에서 제1 구멍 VA에 접속재 C를 주입한 후에, 접속재 C에 포함되는 용제를 제거하는 방법이어도, 상기와 마찬가지의 접속재 C를 형성할 수 있다.

계속해서, 도 19의 (A)에 도시한 바와 같이, 보호재 PF를 형성한다. 도시한 예에서는, 보호재 PF는, 접속재 C의 중공 부분 HL에 충전됨과 함께, 제2 도전층 L2 및 접속재 C를 덮고 있다. 이에 의해, 제2 기판 SUB2의 표면 SUB2A는, 거의 평탄화되어, 접속용 구멍 V1과 겹치는 부분의 단차를 완화시킬 수 있다.

계속해서, 도 19의 (B)에 도시한 바와 같이, 제2 광학 소자 OD2를 보호재 PF에 접착한다. 도시한 예에서는, 제2 광학 소자 OD2는, 접속용 구멍 V1과 겹치는 부분으로도 연장되어 있다. 접속용 구멍 V1에 기인한 단차가 보호재 PF에 의해 완화되어 있기 때문에, 제2 광학 소자 OD2를 접착했을 때, 제2 광학 소자 OD2의 하지의 단차에 의한 제2 광학 소자 OD2의 박리를 억제할 수 있다.

≪제1 변형예≫

도 21은 본 실시 형태의 제1 변형예를 도시하는 평면도이다. 제1 변형예는, 표시 장치 DSP의 변형예에 상당한다. 도 21에 도시하는 제1 변형예는, 도 10에 도시한 구성예와 비교하여, 제2 기판 SUB2에 설치되는 검출 전극 Rx의 각각이 복수의 단자부 RT를 구비하고 있는 점에서 상이하다. 도 21에서는, 검출 전극 Rx1 내지 Rx4가 도시되어 있지만, 여기에서는, 검출 전극 Rx1을 주목하여 그 구조예에 대하여 설명한다.

즉, 검출 전극 Rx1은, 검출부 RS11 및 RS12와, 단자부 RT11 및 RT12와, 접속부 CN11 및 CN12를 구비하고 있다.

검출부 RS11 및 RS12의 각각은, 표시 영역 DA에 위치하고, 제1 방향 X로 연장되어 있다. 도시한 예에서는, 하나의 검출 전극 Rx1은, 2개의 검출부 RS11 및 RS12를 구비하고 있지만, 3개 이상의 검출부 RS를 구비하고 있어도 되고, 1개의 검출부 RS를 구비하고 있어도 된다.

접속부 CN11 및 CN12는, 모두 비표시 영역 NDA에 위치하고, 표시 영역 DA를 사이에 두고 반대측에 위치하고 있다. 접속부 CN11 및 CN12는, 각각 제2 방향 Y로 연장되고, 제2 방향 Y로 배열한 검출부 RS11 및 RS12를 서로 접속하고 있다.

단자부 RT11 및 RT12는, 비표시 영역 NDA에 위치하고, 접속부 CN11에 접속되어 있다.

한편, 제1 기판 SUB1은, 하나의 검출 전극 Rx1에 대응하는 복수의 패드 P11 및 P12를 구비하고 있다. 패드 P11 및 P12는, 배선 W1 접속되어 있다. 패드 P11 및 P12는, 평면시로 각각 단자부 RT11 및 RT12와 겹치는 위치에 형성되어 있다.

접속용 구멍 V11은, 단자부 RT11과 패드 P11이 대향하는 위치에 형성되어 있다. 도 1 등을 참조하여 설명한 바와 같이, 접속용 구멍 V11에는, 접속재 C가 설치되어 있다. 이에 의해, 단자부 RT11과 패드 P11이 전기적으로 접속된다. 마찬가지로, 접속용 구멍 V12는, 단자부 RT12와 패드 P12가 대향하는 위치에 형성되고, 도시하지 않은 접속재 C에 의해 단자부 RT12와 패드 P12가 전기적으로 접속되어 있다.

이러한 제1 변형예에 의하면, 하나의 검출 전극 Rx가 복수의 단자부 RT를 가지면서, 또한 각 단자부 RT에 대향하는 패드 P가 설치되고, 각각의 단자부 RT와 패드 P가 접속재 C에 의해 전기적으로 접속됨으로써, 가령 하나의 단자부 RT와 패드 P 사이에서 접속 불량이 발생했다고 해도, 다른 단자부 RT와 패드 P 사이에서 전기적으로 접속하는 것이 가능해져, 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

≪제2 변형예≫

도 22는 본 실시 형태의 제2 변형예를 도시하는 평면도이다. 제2 변형예는 검출 전극 Rx에 있어서의 단자부 RT의 변형예에 상당한다. 여기에서는, 도 21에 있어서 점선으로 둘러싼 단자부 RT32를 포함하는 검출 전극 Rx3을 주목하여 설명하지만, 도 22에 도시한 제2 변형예는 상기한 다른 구성예에 있어서의 단자부에도 적용할 수 있는 것은 물론이다. 도 23은, 도 22에 도시한 단자부 RT32를 포함하는 C-D선으로 절단한 표시 장치 DSP의 단면도이다.

검출 전극 Rx3은, 그 거의 전체가 제1층 L31 및 제2층 L32를 구비한 적층체에 의해 구성되어 있다. 즉, 검출 전극 Rx3에 있어서, 검출부, 접속부 및 단자부는, 모두 적층체에 의해 구성되어 있다. 또한, 검출 전극 Rx3은, 2층 구조에 한정되는 것은 아니며, 3층 이상의 적층체여도 된다.

제1층 L31은, 저저항의 도전층이며, 검출 전극 Rx3의 주요부를 구성한다. 일례에서는, 제1층 L31은, 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 구리(Cu), 크롬(Cr) 등의 금속 재료, 또는 이들 금속 재료를 조합한 합금에 의해 형성된 금속층이다.

제2층 L32는, 제1층 L31에서의 반사를 억제하는 반사 억제층이며, 제1층 L31보다도 낮은 반사율을 갖고, 실질적으로 그 표면의 색이 흑색으로서 시인되는 흑화층이다. 제2층 L32는, 일례에서는, 제1층 L31의 전기 저항보다도 높은 전기 저항을 갖고 있다. 제2층 L32는, 도전 재료에 의해 형성되어도 되고, 절연 재료에 의해 형성되어도 된다. 제2층 L32는, 그 자신이 다층체여도 되고, 단층체여도 된다. 또한, 제2층 L32는, 흑색 수지 등의 유기계 재료에 의해 형성되어도 되고, 금속 산화물 등의 무기계 재료에 의해 형성되어도 되고, 유기계 재료 및 무기계 재료의 양쪽에 의해 형성되어도 된다.

예를 들어, 제2층 L32는, 서로 굴절률이 상이한 복수의 유전체층이 적층된 유전체 다층체에 의해 구성되어 있다. 일례에서는, 고굴절률의 유전체층은, TiO₂, Nb₂O₅, 또는 Ta₂O₅에 의해 형성되고, 저굴절률의 유전체층은 SiO₂, 또는 MgF₂에 의해 형성된다.

다른 예에서는, 제2층 L32는, 흑색 수지 등의 광 흡수재에 의해 구성되어 있다.

도 22에 도시한 바와 같이, 단자부 RT32는, 제2층 L32가 제거된 개구부 AP를 갖고 있다. 개구부 AP는, 제1층 L31까지 관통하고 있다. 도 22에서는, 우측으로 올라가는 사선으로 나타낸 영역은 제1층 L31 및 제2층 L32가 적층된 영역에 상당하고, 우측으로 내려가는 사선으로 나타낸 영역은 제2층 L32가 제거되고 제1층 L31이 존재하는 영역에 상당한다. 이러한 개구부 AP는, 단자부 RT32의 윤곽을 따라 형성되어 있고, 도시한 예에서는, 미소한 원형의 개구 APA가 환상으로 연결된 형상을 갖고 있다. 또한, 개구부 AP의 형상은, 도시한 예에 한하지 않고, 또한, 미소한 개구 APA가 불연속으로 형성되어 있어도 된다. 개구 APA는, 예를 들어 레이저광을 조사함으로써 형성할 수 있다.

단자부 RT32의 중앙부에는, 접속용 구멍 V32가 형성되어 있다. 접속재 C는, 단자부 RT32에 접촉함과 함께 접속용 구멍 V32를 통하여 패드 P32에 접촉하고 있다. 접속재 C는, 단자부 RT32의 개구부 AP에 있어서, 도전층인 제1층 L31에 접촉하고 있다. 접속재 C의 중공 부분에는, 충전재 FI가 충전되어 있다. 충전재 FI는, 접속재 C뿐만 아니라, 검출 전극 Rx3의 제2층 L32나 개구부 AP에 있어서의 제1층 L31 등도 덮고 있다. 또한, 검출 전극 Rx3은, 그 전체가 보호재에 의해 덮여 있어도 된다.

이러한 제2 변형예에 의하면, 접속용 구멍 V32에 페이스트상의 접속재 C를 주입했을 때에, 제2층 L32에 대한 접속재 C의 습윤성이 제1층 L31에 대한 접속재 C의 습윤성보다도 낮은 경우에, 개구부 AP에 있어서 접속재 C가 제1층 L31의 표면에서 넓어져, 검출 전극 Rx3과 접속재 C의 도전성을 향상시킬 수 있다. 또한, 제1층 L31뿐만 아니라 제2층 L32도 도전성을 갖는 경우에는, 접속재 C가 개구부 AP의 제1층 L31 및 비개구부의 제2층 L32의 양쪽과 접촉하기 때문에, 접속재 C의 검출 전극 Rx3과의 접촉 면적을 확대할 수 있다.

≪제3 변형예≫

도 24는 본 실시 형태의 제3 변형예를 도시하는 단면도이다. 제3 변형예는, 표시 장치 DSP의 변형예에 상당한다. 도 24에 도시하는 제3 변형예는, 도 16a에 도시한 구성예와 비교하여, 접속재 C가 패드 P1(제1 도전층 L1)뿐만 아니라 제3 도전층 L3에도 접촉하고 있는 점에서 상이하다.

제1 기판 SUB1은, 제3 도전층 L3을 더 갖고 있다. 제3 도전층 L3은, 제2 절연층(12)과 시일 SE 사이에 위치하고 있다. 제3 도전층 L3은, 예를 들어 몰리브덴, 텅스텐, 티타늄, 알루미늄, 은, 구리, 크롬 등의 금속 재료나, 이들 금속 재료를 조합한 합금 등에 의해 형성되고, 단층 구조여도 되고, 다층 구조여도 된다. 예를 들어, 제3 도전층 L3은, 도 12에 도시한 금속층 M과 함께, 동일 재료를 이용하고, 동시에 형성 가능하다. 제3 도전층 L3은, 패드 P1에 전기적으로 접속되어 있다. 본 변형예에 있어서, 제3 도전층 L3은, 제2 절연층(12)에 형성된 콘택트 홀CH를 통하여, 패드 P1에 접촉하고 있다. 접속용 구멍 V1은, 제3 도전층 L3을 관통한 제4 구멍 VD를 갖고 있다. 제4 구멍 VD는, 제1 부분 VC1과 제2 부분 VC2에 연결되어 있다.

도 25는, 도 24에 도시한 시일 SE 및 제3 도전층 L3을 도시하는 단면도이다. 제4 구멍 VD는, 평면시로 원형으로 형성되어 있다. 제2 부분 VC2는, X-Y 평면 내에 있어서의 전방위에 걸쳐 제4 구멍 VD보다도 확장되어 있다. 평면시에 있어서, 제2 부분 VC2의 크기는, 제4 구멍 VD의 크기보다 크다. 제2 부분 VC2의 제1 방향 X를 따른 폭 W23은, 제4 구멍 VD의 제1 방향 X를 따른 폭 W24보다도 크다.

본 변형예에 있어서도, 레이저광의 조사에 의해, 표시 패널 PNL에 열 에너지가 부여되면, 제3 도전층 L3을 형성하고 있는 금속 재료보다도, 제2 절연층(12)을 형성하고 있는 유기 절연 재료 및 시일 SE를 형성하고 있는 유기 절연 재료가 더 승화되기 쉽다. 이로 인해, 상술한 바와 같이, 제1 부분 VC1 및 제2 부분 VC2의 크기는, 제4 구멍 VD의 크기보다 커진다.

제3 도전층 L3은, 제2 절연층(12) 및 시일 SE로 덮여 있지 않은 환상의 부분 RI를 갖고 있다. 접속재 C는, 제3 도전층 L3의 환상 부분 RI에 접촉하고 있다. 도 25에 있어서, 환상의 부분 RI에는, 사선을 부여하고 있다.

또한, 접속용 구멍 V1을 형성하기 위하여 표시 패널 PNL에 레이저광의 조사 후, 애싱을 행해도 된다. 이에 의해, 접속용 구멍 V1의 내부에 존재할 수 있는 유기 절연 재료의 잔사를 제거할 수 있기 때문에, 상기 환상의 부분 RI를 한층 드러낼 수 있다.

제3 변형예에 의하면, 접속재 C는 패드 P1뿐만 아니라, 제3 도전층 L3에도 접촉하고 있다. 따라서, 접속재 C의 제3 도전층 L3과의 접촉 면적만큼 접촉 면적을 확대할 수 있다.

≪제2 실시 형태: 제1 구성예≫

이어서, 제2 실시 형태에 대하여 설명한다. 제2 실시 형태에서는, 접속용 구멍 V 중 주로 제1 구멍 VA를 주목하여 설명한다.

도 26은 본 실시 형태의 표시 장치 DSP의 제1 구성예를 도시하는 단면도이다.

제2 기체(20)는 제1 기판 SUB1과 대향하는 주면(20A)과, 주면(20A)과는 반대측의 주면(20B)을 갖고 있다. 주면(20A)은 제1 주면에 상당하고, 주면(20B)은 제2 주면에 상당한다. 주면(20A)은, 제1 도전층 L1과 대향하면서, 또한 제1 도전층 L1로부터 제3 방향 Z로 이격되어 있다. 도시한 예에서는, 제2 도전층 L2는, 주면(20B)에 위치하고 있다. 제1 기체(10), 제1 도전층 L1, 제2 기체(20) 및 제2 도전층 L2는, 이 순서대로 제3 방향 Z로 배열되어 있다. 제1 도전층 L1과 제2 기체(20) 사이에는, 유기 절연층 OI가 위치하고 있지만, 무기 절연층이나 다른 도전층이 위치하고 있는 경우도 있을 수 있고, 공기층이 위치하고 있어도 된다.

접속재 C는, 제2 기판 SUB2에 있어서, 제2 도전층 L2의 상면 LT2 및 내면 LS2 및 제2 기체(20)의 내면(20S)에 각각 접촉하고 있다. 또한, 접속재 C는, 유기 절연층 OI의 내면 OIS에 접촉하고 있다. 또한, 접속재 C는, 제1 기판 SUB1에 있어서, 제1 도전층 L1의 상면 LT1 및 내면 LS1 및 오목부 CC에도 각각 접촉하고 있다. 도시한 예에서는, 접속재 C는 제1 구멍 VA의 내면(즉, 내면 LS2 및 내면(20S)), 제3 구멍 VC의 내면(즉, 내면 OIS), 제2 구멍 VB의 내면(즉, 내면 LS1) 및 오목부 CC에 각각 설치되어 있지만, 각 구멍의 중심부 부근에는 접속재 C는 충전되어 있지 않다. 이로 인해, 접속재 C는, 중공 부분을 갖는다. 이러한 형상의 접속재 C는, 대기압 하, 혹은 대기압보다 낮은 기압의 환경 하에서 제1 구멍 VA로부터 주입되어, 접속재 C에 포함되는 용제를 제거함으로써 형성된다.

접속재 C의 중공 부분에는, 절연성의 충전재 FI가 충전되어 있다. 도시한 예에서는, 충전재 FI는, 주면(20B) 위에 있어서 제2 도전층 L2와 겹친 접속재 C를 덮음과 함께, 접속재 C와 겹치지 않은 제2 도전층 L2를 덮고 있으며, 제2 기체(20)의 주면(20B)에 접촉하고 있다. 충전재 FI는, 예를 들어 아크릴계 수지 등의 유기 절연 재료에 의해 형성되어 있다. 또한, 접속재 C는 제1 구멍 VA, 제3 구멍 VC, 제2 구멍 VB 및 오목부 CC를 메우도록 충전되어 있어도 된다. 이러한 접속재 C는, 제1 도전층 L1과 제2 도전층 L2 사이에 있어서 끊김 없이 연속적으로 형성되어 있다. 이에 의해, 제2 도전층 L2는, 접속재 C 및 제1 도전층 L1을 개재시켜 배선 기판 SUB3과 전기적으로 접속된다.

이러한 제2 실시 형태에 있어서도, 제1 실시 형태와 마찬가지의 효과가 얻어진다. 또한, 접속재 C가 제2 도전층 L2의 내면 LS2뿐만 아니라 상면 LT2에도 접촉하고 있기 때문에, 접속재 C의 제2 도전층 L2와의 접촉 면적을 확대할 수 있어, 접속재 C와 제2 도전층 L2의 접속 불량을 억제할 수 있다. 또한, 접속재 C가 제1 도전층 L1의 내면 LS1뿐만 아니라 상면 LT1에도 접촉하고 있기 때문에, 접속재 C의 제1 도전층 L1과의 접촉 면적을 확대할 수 있어, 접속재 C와 제1 도전층 L1의 접속 불량을 억제할 수 있다. 또한, 접속재 C의 중공 부분에 충전재 FI가 충전됨으로써, 접속재 C에 중공 부분이 형성된 것에 기인하는 제3 방향 Z의 단차를 완화시킬 수 있다. 또한, 충전재 FI는, 접속재 C 및 제2 도전층 L2를 덮고 있기 때문에, 제2 도전층 L2 및 접속재 C를 보호할 수 있다.

그 외에도, 본 실시 형태에 따르면 제1 구멍 VA는, 주면(20A)을 따른 제1 부분 VA1과, 주면(20B)을 따른 제2 부분 VA2를 구비하고, 제1 부분 VA1은 제2 부분 VA2보다도 작다. 바꾸어 말하면 제1 구멍 VA의 제1 부분 VA1은 주면(20A) 내에 형성되어 있고, 제2 부분 VA2는 주면(20B) 내에 형성되어 있다. 또한 바꾸어 말하면, 제1 부분 VA1은 제1 주면(20A)에 있어서의 제1 구멍 VA의 계면이며, 제2 부분 VA2는 제2 주면(20B)에 있어서의 제1 구멍 VA의 계면이라고 할 수 있다. 단면시에 있어서는 제1 구멍 VA는, 제3 방향 Z를 따라 상방을 향함에 따라(즉, 주면(20A)으로부터 주면(20B)을 향함에 따라) 제2 방향 Y의 폭이 확대되는 순테이퍼 형상으로 형성되어 있다. 또한, 단면시에 있어서, 내면(20S)은 직선 형상으로 형성되어 있다. 내면(20S)과 주면(20B)이 이루는 각도 θ는 90°보다 큰 둔각이다. 또한, 내면(20S)은, 도시한 예에 한하지 않고, 단면시에 있어서 직선 및 곡선의 적어도 한쪽을 포함하는 형상이다.

이러한 형상의 제1 구멍 VA에 있어서는, 후술하는 접속재 C의 형성 과정에 있어서, 보다 많은 접속재 C가 내면(20S)에 배치된다. 일례에서는, 제2 부분 VA2 부근의 내면(20S)에 배치된 접속재 C의 제2 방향 Y의 폭 W11은, 오목부 CC에 배치된 접속재 C의 제2 방향 Y의 폭 W12보다도 크다. 또한, 이루는 각도 θ가 둔각이기 때문에, 제2 도전층 L2에 접촉한 접속재 C와, 내면(20S)에 접촉한 접속재 C의 끊김을 억제할 수 있다.

또한, 상세하게 설명하지 않았지만, 제2 구멍 VB나 오목부 CC의 제2 방향 Y의 폭은, 제1 부분 VA1의 제2 방향 Y의 폭과 동일하거나 그 이하이고, 제2 부분 VA2의 제2 방향 Y의 폭보다 작다.

도 27은, 제2 기체(20)에 형성되는 제1 구멍 VA의 제1 구성예를 도시하는 사시도이다.

도시한 예에서는, 제1 부분 VA1 및 제2 부분 VA2는, 모두 원 형상으로 형성되어 있다. 제1 구멍 VA는, 원뿔대 형상으로 형성되어 있다. 제1 부분 VA1은 도 27에 있어서 우측으로 올라가는 사선으로 나타낸 영역에 상당하고, 제2 부분 VA2는 도 27에 있어서 우측으로 내려가는 사선으로 나타낸 영역에 상당한다. 제1 부분 VA1의 면적은, 제2 부분 VA2의 면적보다도 작다. 또한, 제1 부분 VA1의 직경 D1은, 제2 부분 VA2의 직경 D2보다도 작다. 여기에서의 직경 D1 및 D2는, 제1 방향 X를 따른 길이에 상당한다. 일례에서는, 직경 D2는, 직경 D1의 2 내지 4배이다. 또한, 제1 부분 VA1의 중심 O1 및 제2 부분 VA2의 중심 O2는, 제2 기체(20)의 법선(제3 방향 Z)에 평행한 동일 직선 LA 상에 위치하고 있다.

≪제2 구성예≫

도 28a는 제1 구멍 VA의 제2 구성예를 도시하는 단면도이다. 도 28a에 도시한 제2 구성예는, 도 26에 도시하는 제1 구성예와 비교하여, 내면(20S)이 단면시에 있어서 곡선(20C)을 포함하는 형상으로 형성되어 있는 점에서 상이하다. 또한, 내면(20S)은, 복수의 곡선(20C)을 조합한 형상으로 형성되어 있어도 된다.

≪제3 구성예≫

도 28b는 제1 구멍 VA의 제3 구성예를 도시하는 단면도이다. 도 28b에 도시한 제3 구성예는, 도 26에 도시한 제1 구성예와 비교하여, 내면(20S)이 단면시에 있어서 직선(20L) 및 곡선(20C)을 포함하는 형상으로 형성되어 있는 점에서 상이하다. 도시한 예에서는, 직선(20L)은 제1 부분 VA1측에 위치하고, 곡선(20C)은 제2 부분 VA2측에 위치하고 있다. 또한, 직선(20L)이 제2 부분 VA2측에 위치하고, 곡선(20C)이 제1 부분 VA1측에 위치하고 있어도 된다. 또한, 제2 기체(20)의 제3 방향 Z를 따른 두께의 1/2의 중간 위치(20M)를 기준으로 했을 때, 곡선(20C)은, 중간 위치(20M)보다도 제2 부분 VA2측에 위치하고 있지만, 중간 위치(20M)를 초과하여 제1 부분 VA1측으로 연장되어 있어도 된다.

≪제4 구성예≫

도 28c는 제1 구멍 VA의 제4 구성예를 도시하는 단면도이다. 도 28c에 도시하는 제4 구성예는, 도 26에 도시하는 제1 구성예와 비교하여, 내면(20S)이 단면시에 있어서 직선(20L) 및 곡선(20C1 및 20C2)을 포함하는 형상으로 형성되어 있는 점에서 상이하다. 도시한 예에서는, 곡선(20C1)은 제1 부분 VA1측에 위치하고, 곡선(20C2)은 제2 부분 VA2측에 위치하고, 직선(20L)은 곡선(20C1)과 곡선(20C2) 사이에 위치하고 있다. 또한, 내면(20S)은, 복수의 직선(20L)과 복수의 곡선(20C)을 조합한 형상으로 형성되어 있어도 된다.

≪제5 구성예≫

도 29a는 제1 구멍 VA의 제5 구성예를 도시하는 단면도이다. 도 29a에 도시하는 제5 구성예에서는 제1 구멍 VA는, 제1 부분 VA1과 제2 부분 VA2 사이에 제3 부분 VA3을 갖고 있다. 제3 부분 VA3은 X-Y 평면과 평행하고, 중간 위치(20M)보다도 제1 부분 VA1측에 위치하고 있다.

제1 구멍 VA는, 제1 부분 VA1과 제3 부분 VA3 사이 및 제3 부분 VA3과 제2 부분 VA2 사이 각각에 있어서, 제3 방향 Z를 따라 상방을 향함에 따라 제2 방향 Y의 폭이 확대되는 순테이퍼 형상으로 형성되어 있다. 도시한 예에서는, 내면(20S) 중 제3 부분 VA3과 제2 부분 VA2 사이의 내면 S23은, 제1 부분 VA1과 제3 부분 VA3 사이의 내면 S13보다도 완사면이다. 즉, 제3 부분 VA3과 내면 S23이 이루는 각도 θ3은, 제1 부분 VA1과 내면 S13이 이루는 각도 θ1보다도 크다. 또한, θ1 및 θ3은, 모두 둔각이다. 또한, 도 29a 내지 도 29c에 있어서, 내면 S13 및 S23은, 모두 단면시에 있어서 직선이어도 되고, 곡선이어도 되고, 직선과 곡선을 조합한 형상이어도 된다.

≪제6 구성예≫

도 29b는 제1 구멍 VA의 제6 구성예를 도시하는 단면도이다. 도 29b에 도시한 제6 구성예는, 도 29a에 도시한 제5 구성예와 비교하여 제1 구멍 VA가 제1 부분 VA1과 제3 부분 VA3 사이에 있어서 제2 방향 Y로 거의 일정한 폭을 갖는 점에서 상이하다. 도시한 예에서는, 이루는 각도 θ1은 거의 90°이다.

≪제7 구성예≫

도 29c는 제1 구멍 VA의 제7 구성예를 도시하는 단면도이다. 도 29c에 도시한 제7 구성예는, 도 29a에 도시한 제5 구성예와 비교하여 제1 구멍 VA가 제1 부분 VA1과 제3 부분 VA3 사이에 있어서, 제3 방향 Z를 따라 상방을 향함에 따라 제2 방향 Y의 폭이 축소되는 역테이퍼 형상으로 형성되어 있는 점에서 상이하다. 도시한 예에서는, 이루는 각도 θ1은 예각이다.

≪패드의 변형예≫

도 30은, 도 10에 도시한 패드 P1을 확대한 평면도이다. 여기에서는, 제2 방향 Y를 따른 패널 단부 PNLE에 위치하는 패드 P1을 도시하고, 패드 P1에 접속되는 배선이나 패드 P1의 주위의 배선 등의 도시를 생략하고 있다. 도시한 예에서는, 패드 P1은, 팔각 형상으로 형성되어 있다. 또한, 패드 P1은, 시일 SE와 겹쳐, 예를 들어 도 12에 도시한 신호선 S와 동일 재료에 의해 형성되어 있다. 패드 P1에는, 패드 P1을 관통하는 슬릿 ST가 형성되어 있다. 도시한 예에서는, 슬릿 ST는, 각각 제2 방향 Y로 연장되고, 제1 방향 X로 배열되어 있다. 이에 의해, 시일 SE가 감광성 수지 재료를 사용하여 형성되는 경우에, 감광성 수지 재료 중 패드 P1과 겹치는 영역은 슬릿 ST를 개재시켜 노광되기 때문에, 시일 SE의 미경화를 방지할 수 있다. 또한, 패드 P1에 형성되는 슬릿 ST의 개수나, 슬릿 ST의 형상에 대해서는 도시한 예에 한정하지 않는다.

여기서, 패드 P1과 제1 구멍 VA, 제2 구멍 VB 및 제3 구멍 VC와의 위치 관계를 주목하자. 평면시에 있어서, 패드 P1을 관통하는 제2 구멍 VB는 제1 구멍 VA의 제1 부분 VA1과 거의 동일한 위치에 형성되면서, 또한 제1 부분 VA1과 거의 동일한 크기로 형성되어 있다. 제1 부분 VA1 및 제2 구멍 VB는 패드 P1의 제1 방향 X 및 제2 방향 Y의 폭보다도 작은 원 형상으로 형성되고, 패드 P1의 거의 중앙에 위치하고 있다. 슬릿 ST는, 제2 구멍 VB의 주위에 위치하고 있다. 제1 구멍 VA의 제2 부분 VA2는, 제1 부분 VA1보다도 크고, 도시한 예에서는, 패드 P1보다도 크다. 이와 같이 제1 구멍 VA는, 상기한 바와 같이 순테이퍼 형상으로 형성되기 때문에 제1 구멍 VA 중 적어도 제1 부분 VA1 혹은 제2 구멍 VB가 패드 P1보다 작게 형성되어 있으면 되고, 제2 부분 VA2는 패드 P1보다 크게 형성되어 있어도 된다.

시일 SE는, 도 26에 도시한 유기 절연층 OI에 포함된다. 도시한 제3 구멍 VC는, 시일 SE를 포함하는 유기 절연층 OI를 패드 P1까지 관통하고 있다. 도 30에 우측으로 올라가는 사선으로 나타낸 바와 같이, 제2 구멍 VB와 제3 구멍 VC 사이의 영역 BC는, 패드 P1(슬릿 ST를 포함하는) 중 유기 절연층 OI와 겹치지 않은 영역에 상당한다. 영역 BC는, 환상으로 형성되어 있다. 도 26에 도시한 접속재 C는, 영역 BC에 위치하는 패드 P1과 접촉한다.

도시한 예에서는, 제1 부분 VA1 및 제2 구멍 VB는, 도 30에 실선으로 나타낸 바와 같이, 인접하는 2개의 슬릿 ST에 걸쳐 형성되어 있다. 또한, 제1 부분 VA1 및 제2 구멍 VB는, 도 30에 점선으로 나타낸 바와 같이, 2개의 슬릿 ST 사이에 형성되고, 어느 슬릿 ST와도 겹치지 않도록 형성되어 있어도 된다.

≪표시 패널: 제1 구성예≫

도 31은, 도 10에 도시한 접속용 구멍 V1을 포함하는 A-B선으로 절단한 표시 패널 PNL의 제1 구성예를 도시하는 단면도이다. 여기에서는, 설명에 필요한 주요부만을 도시하고 있다.

제1 기판 SUB1은, 제1 기체(10), 제1 도전층 L1에 상당하는 패드 P1, 유기 절연층 OI에 상당하는 제2 절연층(12) 등을 구비하고 있다. 제1 기체(10)와 패드 P1 사이 및 제1 기체(10)와 제2 절연층(12) 사이에는, 도 12에 도시한 제1 절연층(11)이나, 다른 절연층이나 다른 도전층이 배치되어 있어도 된다.

제2 기판 SUB2는, 제2 기체(20), 제2 도전층 L2에 상당하는 검출 전극 Rx1, 유기 절연층 OI에 상당하는 차광층 BM 및 오버코팅층 OC 등을 구비하고 있다. 검출 전극 Rx1의 적어도 검출부 RS 및 단자부 RT1의 일부는, 보호재 PF에 의해 덮여 있다. 보호재 PF는, 예를 들어 아크릴계 수지 등의 유기 절연 재료에 의해 형성되어 있다.

시일 SE는, 유기 절연층 OI에 상당하고, 제2 절연층(12)과 오버코팅층 OC 사이에 위치하고 있다. 액정층 LC는, 제1 기판 SUB1과 제2 기판 SUB2 사이에 위치하고 있다. 또한, 도시하지 않았지만, 제2 절연층(12)과 시일 SE 사이에는, 도 12에 도시한 금속층 M, 제3 절연층(13), 제1 배향막 AL1이 개재되어 있어도 된다. 또한, 오버코팅층 OC와 시일 SE 사이에는, 도 12에 도시한 제2 배향막 AL2가 개재되어 있어도 된다.

접속용 구멍 V1은, 제2 기체(20) 및 검출 전극 Rx의 단자부 RT를 관통하는 제1 구멍 VA, 패드 P1을 관통하는 제2 구멍 VB, 각종 유기 절연층 OI를 관통하는 제3 구멍 VC 및 제1 기체(10)에 형성된 오목부 CC를 포함하고 있다. 제3 구멍 VC는, 제2 절연층(12)을 관통하는 제1 부분 VC1, 시일 SE를 관통하는 제2 부분 VC2 및 차광층 BM 및 오버코팅층 OC를 관통하는 제3 부분 VC3을 갖고 있다. 시일 SE와 제2 절연층(12) 사이에 제1 배향막 AL1이 개재되어 있는 경우, 제1 부분 VC1은, 제1 배향막 AL1도 관통하고 있다. 시일 SE와 오버코팅층 OC 사이에 제2 배향막 AL2가 개재되어 있는 경우, 제3 부분 VC3은, 제2 배향막 AL2도 관통하고 있다(도 12 참조). 제1 부분 VC1, 제2 부분 VC2 및 제3 부분 VC3은, 이 순서대로 제3 방향 Z로 배열되어 있다. 제2 부분 VC2는, 제1 부분 VC1 및 제3 부분 VC3과 연결되어 있다.

접속재 C는 접속용 구멍 V1에 설치되고, 패드 P1과 검출 전극 Rx를 전기적으로 접속하고 있다. 접속재 C의 중공 부분에는 절연성의 충전재 FI가 충전되어 있다. 접속용 구멍 V1에 있어서, 접속재 C와 접촉하는 부재에 대하여 보다 구체적으로 설명한다. 즉, 접속재 C는 제1 구멍 VA에 있어서, 단자부 RT1 및 제2 기체(20)에 각각 접촉하고 있다. 또한, 접속재 C는, 제3 부분 VC3에 있어서, 차광층 BM 및 오버코팅층 OC에 각각 접촉하고, 제2 부분 VC2에 있어서 시일 SE에 접촉하고, 제1 부분 VC1에 있어서 제2 절연층(12)에 더 접촉하고 있다. 또한, 접속재 C는, 제2 구멍 VB에 있어서 패드 P1에 접촉하고, 오목부 CC에 있어서 제1 기체(10)에 접촉하고 있다. 도시한 예에서는, 패드 P1에 슬릿 ST가 형성되어 있기 때문에, 접속재 C는, 슬릿 ST에 있어서 패드 P1의 측면 PS에도 접촉하고 있다. 이로 인해, 패드 P1에 슬릿 ST가 형성되어 있지 않는 경우와 비교하여, 패드 P1과 접속재 C의 접촉 면적을 확대할 수 있다.

≪표시 패널: 제2 구성예≫

도 32는 도 10에 도시한 접속용 구멍 V1을 포함하는 A-B선으로 절단한 표시 패널 PNL의 제2 구성예를 도시하는 단면도이다. 또한, 여기에서는, 패드 P1의 슬릿 도시를 생략하고 있다.

도 32에 도시한 제2 구성예는, 도 31에 도시한 제1 구성예와 비교하여, 제2 절연층(12)이 패드 P1보다도 표시 영역 DA에 근접한 측에 단부(12E)를 갖는 점에서 상이하다. 즉, 제2 절연층(12)은, 패드 P1과 시일 SE 사이에는 형성되어 있지 않다. 또한, 패드 P1 및 제2 절연층(12)과, 시일 SE 사이에는, 제1 배향막 AL1이 개재되어 있는 경우가 있을 수 있다.

이러한 제2 구성예에 있어서도, 제1 구성예와 마찬가지의 효과가 얻어진다.

≪표시 패널: 제3 구성예≫

도 33은, 도 10에 도시한 접속용 구멍 V1을 포함하는 A-B선으로 절단한 표시 패널 PNL의 제3 구성예를 도시하는 단면도이다.

도 33에 도시한 제3 구성예는, 도 31에 도시한 제1 구성예와 비교하여, 제3 도전층에 상당하는 상부 패드 MP를 구비한 점에서 상이하다. 상부 패드 MP는, 제2 절연층(12)과 시일 SE 사이에 위치하고 있다. 이러한 상부 패드 MP는, 도 12에 도시한 금속층 M과 동일 재료에 의해 형성되어 있다. 또한, 상부 패드 MP는, 금속층 M과 동일층에 형성되어도 된다. 상부 패드 MP는, 패드 P1의 상방에 위치하고 있다. 제2 절연층(12)은, 패드 P1과 상부 패드 MP 사이에 위치하고 있다. 또한, 제2 절연층(12)은, 패드 P1까지 관통하는 관통부 VP를 갖고 있다. 상부 패드 MP는, 관통부 VP를 통하여 패드 P1과 전기적으로 접속되어 있다. 상부 패드 MP는, 제3 구멍 VC에 연결된 제4 구멍 VD를 갖고 있다. 도시한 예에서는, 제4 구멍 VD는, 제3 구멍 VC의 제1 부분 VC1 및 제2 부분 VC2에 연결되어 있다. 접속재 C는, 패드 P1에 접촉하고 있는 것 외에도, 상부 패드 MP에도 접촉하고 있다.

이러한 제3 구성예에 의하면, 제1 구성예와 마찬가지의 효과가 얻어진다. 또한, 제1 구성예와 비교하여, 접속재 C와 접촉하는 상부 패드 MP만큼 접촉 면적을 확대할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따르면, 협액연화 및 저비용화가 가능한 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 몇 가지의 실시 형태를 설명했지만, 이들 실시 형태는, 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하고 있지 않다. 이들 신규의 실시 형태는, 그 밖의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 다양한 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시 형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함됨과 함께, 특허 청구 범위에 기재된 발명과 그 균등한 범위에 포함된다.

본 명세서에서 개시한 구성으로부터 얻어지는 표시 장치의 일례를 이하에 부기한다.

(1)

제1 기체와, 제1 도전층을 구비한 제1 기판과,

상기 제1 도전층과 대향하면서 또한 상기 제1 도전층으로부터 이격된 제2 기체와, 제2 도전층을 구비하고, 상기 제2 기체를 관통하는 제1 구멍을 갖는 제2 기판과,

상기 제1 구멍을 통하여 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층을 전기적으로 접속하는 접속재를 구비하는, 전자 기기.

(2)

상기 제1 도전층은, 상기 제1 구멍과 대향하는 제2 구멍을 갖는 (1)에 기재된, 전자 기기.

(3)

상기 제1 도전층은, 제1 상면과, 상기 제2 구멍에 면하는 제1 내면을 갖고,

상기 접속재는, 상기 제1 상면 및 상기 제1 내면에 접촉하고 있는, (2)에 기재된, 전자 기기.

(4)

상기 제1 기체는, 상기 제2 구멍과 대향하는 오목부를 갖는 (2)에 기재된, 전자 기기.

(5)

상기 접속재는, 상기 오목부에 접촉하고 있는, (4)에 기재된, 전자 기기.

(6)

상기 제2 도전층은, 상기 제2 기체의 상기 제1 도전층과 대향하는 측과는 반대측에 위치하는, (1)에 기재된, 전자 기기.

(7)

상기 제1 도전층과 상기 제2 기체 사이에 위치하는 유기 절연층을 구비하고, 상기 유기 절연층은, 상기 제1 구멍 및 상기 제2 구멍에 연결된 제3 구멍을 갖는 (2)에 기재된, 전자 기기.

(8)

상기 유기 절연층은, 상기 제1 기판에 형성된 제1 유기 절연층과, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접합하는 시일과, 상기 제2 기판에 형성된 제2 유기 절연층을 구비하고,

상기 제3 구멍은, 상기 제1 유기 절연층을 관통하는 제1 부분과, 상기 시일을 관통하는 제2 부분과, 상기 제2 유기 절연층을 관통하는 제3 부분을 갖는 (7)에 기재된, 전자 기기.

(9)

상기 제2 도전층은, 제2 상면과, 상기 제1 구멍에 면하는 제2 내면을 갖고,

상기 접속재는, 상기 제2 상면 및 상기 제2 내면에 접촉하고 있는, (1)에 기재된, 전자 기기.

(10)

상기 제2 도전층은, 제1층과, 상기 제1층에 겹쳐 상기 제1층보다 낮은 반사율을 갖는 제2층과, 상기 제2층이 제거되어 상기 제1층을 노출하는 개구부를 갖고,

상기 접속재는, 상기 제2층과 접촉함과 함께, 상기 개구부에 있어서 상기 제1층과 접촉하고 있는, (1)에 기재된, 전자 기기.

(11)

상기 제1 도전층은, 제1 상면을 갖고,

상기 제1 도전층과 상기 제2 기체 사이에 위치하고 상기 제1 상면에 접촉하는 유기 절연층을 구비하고,

상기 유기 절연층은, 상기 제1 구멍에 연결된 제3 구멍을 갖고,

상기 접속재는, 상기 제3 구멍을 통하여 상기 제1 상면에 접촉하고 있는, (1)에 기재된, 전자 기기.

(12)

상기 제1 도전층은, 상기 제1 구멍과 대향하는 제2 구멍과, 상기 제2 구멍에 면하는 제1 내면을 갖고,

상기 접속재는, 상기 제1 내면에 접촉하고 있는, (11)에 기재된, 전자 기기.

(13)

평면시에 있어서, 상기 제3 구멍은 상기 제2 구멍보다 큰, (12)에 기재된, 전자 기기.

(14)

상기 제1 상면 중 상기 접속재와 접촉하고 있는 부분은, 환상으로 형성되어 있는, (11)에 기재된, 전자 기기.

(15)

상기 유기 절연층은, 상기 제1 기판에 형성되고 상기 제1 상면에 접촉하는 제1 유기 절연층과, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접합하는 시일을 구비하고,

상기 제3 구멍은, 상기 제1 유기 절연층을 관통하는 제1 부분과, 상기 시일을 관통하는 제2 부분을 갖고,

상기 제1 기판은, 상기 제1 유기 절연층과 상기 시일 사이에 위치하고 상기 제1 도전층에 전기적으로 접속된 제3 도전층을 구비하고,

상기 제3 도전층은, 상기 제1 유기 절연층 및 상기 시일로 덮여 있지 않은 환상의 부분을 갖고,

상기 접속재는, 상기 환상의 부분에 접촉하고 있는, (11)에 기재된, 전자 기기.

(16)

상기 제1 도전층은, 상기 제2 구멍의 주위에 슬릿을 갖는 (2)에 기재된, 전자 기기.

(17)

상기 유기 절연층은, 상기 제1 기판에 형성된 제1 유기 절연층과, 상기 제2 기판에 형성된 제2 유기 절연층과, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접합하는 시일을 구비하고,

상기 제1 기판은, 상기 제1 유기 절연층과 상기 시일 사이에 위치하고 상기 제1 도전층과 전기적으로 접속된 제3 도전층을 구비하고,

상기 제3 도전층은, 상기 제3 구멍에 연결된 제4 구멍을 갖는 (8)에 기재된, 전자 기기.

(18)

상기 제2 기체는, 상기 제1 도전층과 대향하는 제1 주면 및 상기 제1 주면과는 반대측의 제2 주면을 갖고,

상기 제1 구멍은, 상기 제1 주면과 상기 제2 주면을 관통하고,

상기 제1 구멍은, 상기 제1 주면 내에 형성된 제1 부분과, 상기 제2 주면 내에 형성된 제2 부분을 구비하고, 상기 제1 부분은, 상기 제2 부분보다도 작은, (1)에 기재된, 전자 기기.

(19)

상기 제1 구멍은, 단면시로, 상기 제1 주면으로부터 상기 제2 주면을 향함에 따라, 폭이 증가하는, (18)에 기재된, 전자 기기.

(20)

상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 원 형상이며, 상기 제1 구멍은 원뿔대 형상으로 형성되어 있는, (18)에 기재된, 전자 기기.

(21)

상기 제1 부분 및 상기 제2 부분의 각각의 중심은, 상기 제2 기체의 법선에 평행한 동일 직선상에 위치하고 있는, (20)에 기재된, 전자 기기.

(22)

상기 제1 구멍은, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에, 단면시로 직선 및 곡선의 적어도 한쪽을 포함하는, (18)에 기재된, 전자 기기.

(23)

제1 기체와, 제1 도전층을 구비한 제1 기판과,

상기 제1 구멍을 통하여 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층을 전기적으로 접속하는 접속재를 구비하고,

상기 제2 도전층은,

제1 영역에 있어서, 피검출물의 접촉 혹은 접근을 검출하는 검출부와,

상기 제1 영역과 인접하는 제2 영역에 있어서, 상기 검출부에 연결된 단자부를 구비하고,

상기 제1 구멍은 상기 단자부에 형성되는, 전자 기기.

(24)

상기 제1 도전층과 전기적으로 접속되고, 상기 제2 도전층으로부터 출력된 센서 신호를 판독하는 검출 회로를 구비하는, (23)에 기재된, 전자 기기.

(25)

상기 제1 기판은, 상기 검출부와 교차하는 센서 구동 전극을 구비하는, (24)에 기재된, 전자 기기.

(26)

제1 기체 및 제1 도전층을 구비한 제1 기판과, 제2 기체 및 제2 도전층을 구비하고 상기 제2 기체가 상기 제1 도전층과 대향하면서 또한 상기 제1 도전층으로부터 이격된 제2 기판을 준비하고,

상기 제2 기판에 레이저광을 조사하여 상기 제2 기체를 관통하는 제1 구멍을 형성하고,

상기 제1 구멍을 통하여 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층을 전기적으로 접속하는 접속재를 형성하는, 전자 기기의 제조 방법.

(27)

상기 레이저광을 조사했을 때에, 상기 제1 구멍과 대향하는 위치의 상기 제1 도전층을 관통하는 제2 구멍을 형성하는, (26)에 기재된 전자 기기의 제조 방법.

(28)

상기 레이저광을 조사했을 때에, 상기 제2 구멍과 대향하는 위치의 상기 제1 기체에 오목부를 형성하는, (27)에 기재된 전자 기기의 제조 방법.

(a1)

제1 유리 기체와, 제1 도전층을 구비한 제1 기판과,

상기 제1 도전층과 대향하면서 또한 상기 제1 도전층으로부터 이격된 제2 유리 기체와, 제2 도전층을 구비하고, 상기 제2 유리 기체를 관통하는 제1 구멍을 갖는 제2 기판과,

(a2)

상기 제1 도전층은, 상기 제1 구멍과 대향하는 제2 구멍을 갖는 (a1)에 기재된, 전자 기기.

(a3)

상기 접속재는, 상기 제1 도전층의 상면 및 상기 제2 구멍에 있어서의 상기 제1 도전층의 내면에 접촉하고 있는, (a2)에 기재된, 전자 기기.

(a4)

상기 제1 유리 기체는, 상기 제2 구멍과 대향하는 오목부를 갖는 (a2) 또는 (a3)에 기재된, 전자 기기.

(a5)

상기 접속재는, 상기 오목부에 접촉하고 있는, (a4)에 기재된, 전자 기기.

(a6)

상기 제2 도전층은, 상기 제2 유리 기체의 상기 제1 도전층과 대향하는 측과는 반대측에 위치하는, (a1) 내지 (a5) 중 어느 한 항에 기재된, 전자 기기.

(a7)

제1 유리 기체와, 제1 도전층을 구비한 제1 기판과,

상기 제2 도전층은,

상기 제1 구멍은 상기 단자부에 형성되는, 전자 기기.

(a8)

상기 제1 도전층과 전기적으로 접속되고, 상기 제2 도전층으로부터 출력된 센서 신호를 판독하는 검출 회로를 구비하는, (a7)에 기재된, 전자 기기.

(a9)

상기 제1 기판은, 상기 제2 도전층과 교차하는 센서 구동 전극을 구비하는, (a7) 또는 (a8)에 기재된, 전자 기기.

(a10)

상기 제1 도전층과 상기 제2 유리 기체 사이에 위치하는 유기 절연층을 구비하고, 상기 유기 절연층은, 상기 제1 구멍 및 상기 제2 구멍에 연결된 제3 구멍을 갖는 (a2)에 기재된, 전자 기기.

(a11)

상기 제3 구멍은 상기 제1 유기 절연층을 관통하는 제1 구멍과, 상기 시일을 관통하는 제2 구멍과, 상기 제2 유기 절연층을 관통하는 제3 구멍을 갖는 (a10)에 기재된, 전자 기기.

(a12)

상기 접속재는, 상기 제2 도전층의 상면 및 내면에 접촉하고 있는, (a1) 내지 (a11) 중 어느 한 항에 기재된, 전자 기기.

(a13)

상기 제2 도전층은, 제1층과, 제1층보다 낮은 반사율을 갖는 제2층과의 적층체를 갖고,

상기 제2 도전층과 상기 접속재가 접촉하는 영역에서는, 상기 제2층이 제거된 개구부를 갖고,

상기 접속재는, 상기 개구부에서 상기 제1층과 접촉하는, (a1) 내지 (a11) 중 어느 한 항에 기재된, 전자 기기.

(a14)

제1 유리 기체 및 제1 도전층을 구비한 제1 기판과, 제2 유리 기체 및 제2 도전층을 구비하고 상기 제2 유리 기체가 상기 제1 도전층과 대향하면서 또한 상기 제1 도전층으로부터 이격된 제2 기판을 준비하고,

상기 제2 기판에 레이저광을 조사하여 상기 제2 유리 기체를 관통하는 제1 구멍을 형성하고,

(a15)

상기 레이저광을 조사했을 때에, 상기 제1 구멍과 대향하는 위치의 상기 제1 도전층을 관통하는 제2 구멍을 형성하는, (a14)에 기재된 전자 기기의 제조 방법.

(a16)

상기 레이저광을 조사했을 때에, 상기 제2 구멍과 대향하는 위치의 상기 제1 유리 기체에 오목부를 형성하는, (a15)에 기재된 전자 기기의 제조 방법.

(b1)

제1 유리 기체와, 제1 도전층을 갖는 제1 기판과,

상기 제1 유리 기체 및 상기 제1 도전층과 대향한 제2 유리 기체와, 제2 도전층을 갖는 제2 기판과,

상기 제1 도전층과 상기 제2 유리 기체 사이에 위치하고 상기 제1 도전층의 상면에 접한 유기 절연층과,

상기 제2 유리 기체를 관통하는 제1 구멍과, 상기 제1 도전층을 관통하여 상기 제1 구멍과 대향한 제2 구멍과, 상기 유기 절연층을 관통하여 상기 제1 구멍과 상기 제2 구멍에 연결된 제3 구멍을 갖는 접속용 구멍과,

상기 접속용 구멍을 통하여 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층을 전기적으로 접속한 접속재를 구비하고,

상기 접속재는, 상기 제1 도전층의 상기 상면과, 상기 제2 구멍에 있어서의 상기 제1 도전층의 내면에 접촉하고 있는,

전자 기기.

(b2)

평면시에 있어서, 상기 제3 구멍의 크기는 상기 제2 구멍의 크기보다 큰, (b1)에 기재된, 전자 기기.

(b3)

상기 제1 도전층의 상기 상면 중 상기 접속재와 접촉하고 있는 영역은, 상기 유기 절연층으로 덮여 있지 않은, (b1)에 기재된, 전자 기기.

(b4)

상기 영역은, 환상으로 형성되어 있는, (b3)에 기재된, 전자 기기.

(b5)

상기 제2 도전층은, 상기 제2 유리 기체의 상기 제1 도전층과 대향하는 측과는 반대측에 위치하고 있는, (b1)에 기재된, 전자 기기.

(b6)

상기 유기 절연층은, 상기 제1 기판에 형성되고 상기 제1 도전층의 상기 상면에 접한 제1 유기 절연층과, 상기 제2 기판에 형성된 제2 유기 절연층과, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접합하는 시일을 포함하고,

상기 제3 구멍은, 상기 제1 유기 절연층을 관통하는 제1 부분과, 상기 시일을 관통하는 제2 부분과, 상기 제2 유기 절연층을 관통하는 제3 부분을 갖는 (b1)에 기재된, 전자 기기.

(b7)

상기 유기 절연층은, 상기 제1 기판에 형성되고 상기 제1 도전층의 상기 상면에 접한 제1 유기 절연층과, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접합하는 시일을 포함하고,

상기 제1 기판은, 상기 제1 유기 절연층과 상기 시일 사이에 위치하고 상기 제1 유기 절연층 및 상기 시일로 덮여 있지 않은 환상의 부분을 포함하고 상기 제1 도전층에 전기적으로 접속된 제3 도전층을 갖고,

상기 접속용 구멍은, 상기 제3 도전층을 관통하여 상기 제1 부분과 상기 제2 부분에 연결된 제4 구멍을 갖고,

상기 접속재는, 상기 환상의 부분에 접촉하고 있는, (b1)에 기재된, 전자 기기.

(b8)

제1 유리 기체와, 제1 도전층을 갖는 제1 기판과,

상기 접속재는, 상기 제1 도전층의 상기 상면과, 상기 제2 구멍에 있어서의 상기 제1 도전층의 내면에 접촉하고,

상기 제2 도전층은, 제1 영역에 위치한 검출부와, 상기 제1 영역과 인접하는 제2 영역에 위치하고 상기 검출부에 연결된 단자부를 갖고,

상기 제1 구멍은, 상기 제2 영역에 형성되고,

상기 접속재는, 상기 제2 영역에서 상기 단자부에 전기적으로 접속되어 있는,

전자 기기.

(b9)

상기 제1 도전층과 전기적으로 접속되어 상기 제2 도전층으로부터 출력되는 센서 신호를 판독하는 검출 회로를 구비하는, (b8)에 기재된, 전자 기기.

(b10)

상기 제1 기판은, 상기 검출부와 교차하는 센서 구동 전극을 갖는 (b8)에 기재된, 전자 기기.

(c1)

제1 유리 기체와, 제1 도전층을 구비한 제1 기판과,

상기 제1 도전층과 대향하면서 또한 상기 제1 도전층으로부터 이격된 제1 주면 및 상기 제1 주면과는 반대측의 제2 주면을 갖는 제2 유리 기체와, 상기 제2 주면에 위치하는 제2 도전층을 구비하고, 상기 제1 주면과 상기 제2 주면을 관통하는 제1 구멍을 갖는 제2 기판과,

상기 제1 구멍은, 상기 제1 주면 내에 형성된 제1 부분과, 상기 제2 주면 내에 형성된 제2 부분을 구비하고, 상기 제1 부분은, 상기 제2 부분보다도 작은, 전자 기기.

(c2)

상기 제1 구멍은, 단면시로, 상기 제1 주면으로부터 상기 제2 주면을 향함에 따라, 폭이 증가하는, (c1)에 기재된, 전자 기기.

(c3)

상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 원 형상이며, 상기 제1 구멍은 원뿔대 형상으로 형성되어 있는, (c1) 또는 (c2)에 기재된, 전자 기기.

(c4)

상기 제1 부분 및 상기 제2 부분의 각각의 중심은, 상기 제2 유리 기체의 법선에 평행한 동일 직선상에 위치하고 있는, (c3)에 기재된, 전자 기기.

(c5)

상기 제1 구멍의 내면은, 단면시로 직선 및 곡선의 적어도 한쪽을 포함하는, (c1) 또는 (c2)에 기재된, 전자 기기.

(c6)

상기 접속재는, 상기 제2 도전층의 상면 및 상기 제1 구멍에 있어서의 상기 제2 도전층의 내면에 접촉하고 있는, (c1) 내지 (c5) 중 어느 한 항에 기재된, 전자 기기.

(c7)

상기 제1 도전층은, 상기 제1 구멍과 대향하는 제2 구멍을 갖는 (c1) 내지 (c6) 중 어느 한 항에 기재된, 전자 기기.

(c8)

상기 접속재는, 상기 제1 도전층의 상면 및 상기 제2 구멍에 있어서의 상기 제1 도전층의 내면에 접촉하고 있는, (c7)에 기재된, 전자 기기.

(c9)

상기 제1 유리 기체는, 상기 제2 구멍과 대향하는 오목부를 갖고,

상기 접속재는, 상기 오목부에 접촉하고 있는, (c7) 또는 (c8)에 기재된, 전자 기기.

(c10)

상기 제1 도전층은, 상기 제2 구멍의 주위에 슬릿을 갖는 (c7) 내지 (c9) 중 어느 한 항에 기재된, 전자 기기.

(c11)

제1 유리 기체와, 제1 도전층을 구비한 제1 기판과,

상기 제1 구멍은, 상기 제1 주면 내에 형성된 제1 부분과, 상기 제2 주면 내에 형성된 제2 부분을 구비하고, 상기 제1 부분은, 상기 제2 부분보다도 작고,

상기 제2 도전층은, 제1 영역에 있어서, 피검출물의 접촉 혹은 접근을 검출하는 검출부와, 상기 제1 영역과 인접하는 제2 영역에 있어서, 상기 검출부에 연결된 단자부를 구비하고, 상기 제1 구멍은, 상기 단자부에 형성되는, 전자 기기.

(c12)

상기 제1 도전층과 전기적으로 접속되고, 상기 제2 도전층으로부터 출력된 센서 신호를 판독하는 검출 회로를 구비한, (c11)에 기재된, 전자 기기.

(c13)

상기 제1 기판은, 상기 제2 도전층과 교차하는 센서 구동 전극을 구비한, (c11) 또는 (c12)에 기재된, 전자 기기.

(c14)

상기 제1 영역은 복수의 화소가 배치된 표시 영역이며, 상기 제2 영역은 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역인, (c11) 내지 (c13) 중 어느 한 항에 기재된, 전자 기기.

(c15)

제1 유리 기체와, 제1 도전층을 구비한 제1 기판과,

상기 제1 도전층과 상기 제2 유리 기체 사이에 위치하고, 상기 제1 구멍에 연결된 제3 구멍을 갖는 유기 절연층과,

상기 제1 구멍 및 상기 제3 구멍을 통하여 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층을 전기적으로 접속하는 접속재를 구비하고,

(c16)

상기 유기 절연층은,

상기 제1 기판에 형성된 제1 유기 절연층과, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접합하는 시일과, 상기 제2 기판에 형성된 제2 유기 절연층을 구비하고,

상기 제3 구멍은, 상기 제1 유기 절연층을 관통하는 제1 구멍과, 상기 시일을 관통하는 제2 구멍과, 상기 제2 유기 절연층을 관통하는 제3 구멍을 갖는 (c15)에 기재된, 전자 기기.

(c17)

상기 제1 유기 절연층과 상기 시일 사이에 위치하고, 상기 제1 도전층과 전기적으로 접속된 제3 도전층을 구비하고,

상기 제3 도전층은, 상기 제3 구멍에 연결된 제4 구멍을 갖는 (c16)에 기재된, 전자 기기.

Claims

제1 기체와, 제1 도전층을 구비한 제1 기판과,
상기 제1 도전층과 대향하면서 또한 상기 제1 도전층으로부터 이격된 제2 기체와, 제2 도전층을 구비하고, 상기 제2 기체를 관통하는 제1 구멍을 갖는 제2 기판과,
상기 제1 구멍을 통하여 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층을 전기적으로 접속하는 접속재와,
상기 제1 도전층과 상기 제2 기체 사이에 위치하는 유기 절연층을 구비하고,
상기 제1 도전층은, 상기 제1 구멍과 대향하는 제2 구멍을 갖고,
상기 유기 절연층은, 상기 제1 구멍 및 상기 제2 구멍에 연결된 제3 구멍을 갖는, 전자 기기.
제1 기체와, 제1 도전층을 구비한 제1 기판과,
상기 제1 도전층과 대향하면서 또한 상기 제1 도전층으로부터 이격된 제2 기체와, 제2 도전층을 구비하고, 상기 제2 기체를 관통하는 제1 구멍을 갖는 제2 기판과,
상기 제1 구멍을 통하여 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층을 전기적으로 접속하는 접속재를 구비하고,
상기 제2 도전층은, 제1층과, 상기 제1층에 겹쳐 상기 제1층보다 낮은 반사율을 갖는 제2층과, 상기 제2층이 제거되어 상기 제1층을 노출하는 개구부를 갖고,
상기 접속재는, 상기 제2층과 접촉함과 함께, 상기 개구부에 있어서 상기 제1층과 접촉하고 있는, 전자 기기.
제1 기체와, 제1 도전층을 구비한 제1 기판과,
상기 제1 도전층과 대향하면서 또한 상기 제1 도전층으로부터 이격된 제2 기체와, 제2 도전층을 구비하고, 상기 제2 기체를 관통하는 제1 구멍을 갖는 제2 기판과,
상기 제1 구멍을 통하여 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층을 전기적으로 접속하는 접속재를 구비하고,
상기 제1 도전층은, 제1 상면을 갖고,
상기 제1 도전층과 상기 제2 기체 사이에 위치하고 상기 제1 상면에 접촉하는 유기 절연층을 구비하고,
상기 유기 절연층은, 상기 제1 구멍에 연결된 제3 구멍을 갖고,
상기 접속재는, 상기 제3 구멍을 통하여 상기 제1 상면에 접촉하고 있는, 전자 기기.
제1 기체와, 제1 도전층을 구비한 제1 기판과,
상기 제1 도전층과 대향하면서 또한 상기 제1 도전층으로부터 이격된 제2 기체와, 제2 도전층을 구비하고, 상기 제2 기체를 관통하는 제1 구멍을 갖는 제2 기판과,
상기 제1 구멍을 통하여 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층을 전기적으로 접속하는 접속재와,
상기 제1 도전층과 상기 제2 기체 사이에 위치하는 유기 절연층을 구비하고,
상기 제1 도전층은, 상기 제1 구멍과 대향하는 제2 구멍을 갖고,
상기 유기 절연층은, 상기 제1 구멍 및 상기 제2 구멍에 연결된 제3 구멍을 갖고,
상기 유기 절연층은, 상기 제1 기판에 형성된 제1 유기 절연층과, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접합하는 시일과, 상기 제2 기판에 형성된 제2 유기 절연층을 구비하고,
상기 제3 구멍은, 상기 제1 유기 절연층을 관통하는 제1 부분과, 상기 시일을 관통하는 제2 부분과, 상기 제2 유기 절연층을 관통하는 제3 부분을 갖고,
상기 제1 기판은, 상기 제1 유기 절연층과 상기 시일 사이에 위치하고 상기 제1 도전층과 전기적으로 접속된 제3 도전층을 구비하고,
상기 제3 도전층은, 상기 제3 구멍에 연결된 제4 구멍을 갖는, 전자 기기.
제1 기체와, 제1 도전층을 구비한 제1 기판과,
상기 제1 도전층과 대향하면서 또한 상기 제1 도전층으로부터 이격된 제2 기체와, 제2 도전층을 구비하고, 상기 제2 기체를 관통하는 제1 구멍을 갖는 제2 기판과,
상기 제1 구멍을 통하여 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층을 전기적으로 접속하는 접속재와,
상기 제1 도전층과 상기 제2 기체 사이에 위치하는 유기 절연층을 구비하고,
상기 제2 도전층은,
제1 영역에 있어서, 피검출물의 접촉 혹은 접근을 검출하는 검출부와,
상기 제1 영역과 인접하는 제2 영역에 있어서, 상기 검출부에 연결된 단자부를 구비하고,
상기 제1 구멍은 상기 단자부에 형성되고,
상기 제1 도전층은, 상기 제1 구멍과 대향하는 제2 구멍을 갖고,
상기 유기 절연층은, 상기 제1 구멍 및 상기 제2 구멍에 연결된 제3 구멍을 갖는, 전자 기기.
제1 기체와, 제1 도전층을 구비한 제1 기판과,
상기 제1 도전층과 대향하면서 또한 상기 제1 도전층으로부터 이격된 제2 기체와, 제2 도전층을 구비하고, 상기 제2 기체를 관통하는 제1 구멍을 갖는 제2 기판과,
상기 제1 구멍을 통하여 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층을 전기적으로 접속하는 접속재를 구비하고,
상기 제2 도전층은,
제1 영역에 있어서, 피검출물의 접촉 혹은 접근을 검출하는 검출부와,
상기 제1 영역과 인접하는 제2 영역에 있어서, 상기 검출부에 연결된 단자부를 구비하고,
상기 제1 구멍은 상기 단자부에 형성되고,
상기 제2 도전층은, 제1층과, 상기 제1층에 겹쳐 상기 제1층보다 낮은 반사율을 갖는 제2층과, 상기 제2층이 제거되어 상기 제1층을 노출하는 개구부를 갖고,
상기 접속재는, 상기 제2층과 접촉함과 함께, 상기 개구부에 있어서 상기 제1층과 접촉하고 있는, 전자 기기.
제1 기체와, 제1 도전층을 구비한 제1 기판과,
상기 제1 도전층과 대향하면서 또한 상기 제1 도전층으로부터 이격된 제2 기체와, 제2 도전층을 구비하고, 상기 제2 기체를 관통하는 제1 구멍을 갖는 제2 기판과,
상기 제1 구멍을 통하여 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층을 전기적으로 접속하는 접속재를 구비하고,
상기 제2 도전층은,
제1 영역에 있어서, 피검출물의 접촉 혹은 접근을 검출하는 검출부와,
상기 제1 영역과 인접하는 제2 영역에 있어서, 상기 검출부에 연결된 단자부를 구비하고,
상기 제1 구멍은 상기 단자부에 형성되고,
상기 제1 도전층은, 제1 상면을 갖고,
상기 제1 도전층과 상기 제2 기체 사이에 위치하고 상기 제1 상면에 접촉하는 유기 절연층을 구비하고,
상기 유기 절연층은, 상기 제1 구멍에 연결된 제3 구멍을 갖고,
상기 접속재는, 상기 제3 구멍을 통하여 상기 제1 상면에 접촉하고 있는, 전자 기기.
제1 기체와, 제1 도전층을 구비한 제1 기판과,
상기 제1 도전층과 대향하면서 또한 상기 제1 도전층으로부터 이격된 제2 기체와, 제2 도전층을 구비하고, 상기 제2 기체를 관통하는 제1 구멍을 갖는 제2 기판과,
상기 제1 구멍을 통하여 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층을 전기적으로 접속하는 접속재와,
상기 제1 도전층과 상기 제2 기체 사이에 위치하는 유기 절연층을 구비하고,
상기 제2 도전층은,
제1 영역에 있어서, 피검출물의 접촉 혹은 접근을 검출하는 검출부와,
상기 제1 영역과 인접하는 제2 영역에 있어서, 상기 검출부에 연결된 단자부를 구비하고,
상기 제1 구멍은 상기 단자부에 형성되고,
상기 제1 도전층은, 상기 제1 구멍과 대향하는 제2 구멍을 갖고,
상기 유기 절연층은, 상기 제1 구멍 및 상기 제2 구멍에 연결된 제3 구멍을 갖고,
상기 유기 절연층은, 상기 제1 기판에 형성된 제1 유기 절연층과, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접합하는 시일과, 상기 제2 기판에 형성된 제2 유기 절연층을 구비하고,
상기 제3 구멍은, 상기 제1 유기 절연층을 관통하는 제1 부분과, 상기 시일을 관통하는 제2 부분과, 상기 제2 유기 절연층을 관통하는 제3 부분을 갖고,
상기 제1 기판은, 상기 제1 유기 절연층과 상기 시일 사이에 위치하고 상기 제1 도전층과 전기적으로 접속된 제3 도전층을 구비하고,
상기 제3 도전층은, 상기 제3 구멍에 연결된 제4 구멍을 갖는, 전자 기기.
제1항에 있어서, 상기 제1 도전층은, 제1 상면과, 상기 제2 구멍에 면하는 제1 내면을 갖고,
상기 접속재는, 상기 제1 상면 및 상기 제1 내면에 접촉하고 있는, 전자 기기.
제1항에 있어서, 상기 제1 기체는, 상기 제2 구멍과 대향하는 오목부를 갖는, 전자 기기.
제10항에 있어서, 상기 접속재는, 상기 오목부에 접촉하고 있는, 전자 기기.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 도전층은, 상기 제2 기체의 상기 제1 도전층과 대향하는 측과는 반대측에 위치하는, 전자 기기.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 도전층은, 제2 상면과, 상기 제1 구멍에 면하는 제2 내면을 갖고,
상기 접속재는, 상기 제2 상면 및 상기 제2 내면에 접촉하고 있는, 전자 기기.
제3항에 있어서, 상기 제1 도전층은, 상기 제1 구멍과 대향하는 제2 구멍과, 상기 제2 구멍에 면하는 제1 내면을 갖고,
상기 접속재는, 상기 제1 내면에 접촉하고 있는, 전자 기기.
제14항에 있어서, 평면시에 있어서, 상기 제3 구멍은 상기 제2 구멍보다 큰, 전자 기기.
제3항에 있어서, 상기 제1 상면 중 상기 접속재와 접촉하고 있는 부분은, 환상으로 형성되어 있는, 전자 기기.
제3항에 있어서, 상기 유기 절연층은, 상기 제1 기판에 형성되고 상기 제1 상면에 접촉하는 제1 유기 절연층과, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접합하는 시일을 구비하고,
상기 제3 구멍은, 상기 제1 유기 절연층을 관통하는 제1 부분과, 상기 시일을 관통하는 제2 부분을 갖고,
상기 제1 기판은, 상기 제1 유기 절연층과 상기 시일 사이에 위치하고 상기 제1 도전층에 전기적으로 접속된 제3 도전층을 구비하고,
상기 제3 도전층은, 상기 제1 유기 절연층 및 상기 시일로 덮여 있지 않은 환상의 부분을 갖고,
상기 접속재는, 상기 환상의 부분에 접촉하고 있는, 전자 기기.
제14항에 있어서, 상기 제1 도전층은, 상기 제2 구멍의 주위에 슬릿을 갖는, 전자 기기.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 기체는, 상기 제1 도전층과 대향하는 제1 주면 및 상기 제1 주면과는 반대측의 제2 주면을 갖고,
상기 제1 구멍은, 상기 제1 주면과 상기 제2 주면을 관통하고,
상기 제1 구멍은, 상기 제1 주면 내에 형성된 제1 부분과, 상기 제2 주면 내에 형성된 제2 부분을 구비하고, 상기 제1 부분은, 상기 제2 부분보다도 작은, 전자 기기.
제19항에 있어서, 상기 제1 구멍은, 단면시로, 상기 제1 주면으로부터 상기 제2 주면을 향함에 따라, 폭이 증가하는, 전자 기기.
제19항에 있어서, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 원 형상이며, 상기 제1 구멍은 원뿔대 형상으로 형성되어 있는, 전자 기기.
제21항에 있어서, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분의 각각의 중심은, 상기 제2 기체의 법선에 평행한 동일 직선상에 위치하고 있는, 전자 기기.
제19항에 있어서, 상기 제1 구멍은, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에, 단면시로 직선 및 곡선의 적어도 한쪽을 포함하는, 전자 기기.
제5항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 도전층과 전기적으로 접속되고, 상기 제2 도전층으로부터 출력된 센서 신호를 판독하는 검출 회로를 구비하는, 전자 기기.
제24항에 있어서, 상기 제1 기판은, 상기 검출부와 교차하는 센서 구동 전극을 구비하는, 전자 기기.
삭제
삭제
삭제