CN110246882B - 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法，显示面板，具有显示区域和位于显示区域周侧的非显示区域，显示面板包括：阵列基板，包括层叠设置的第一基板及第二基板，第二基板为柔性基板，第二基板包括第一延展部和第二延展部，第一延展部位于显示区域，第二延展部由第一延展部沿远离第一延展部的方向经由非显示区域延伸至第一基板外，第二延展部设置有连接电路，阵列基板通过第二延展部与外部器件电连接；封装盖板，位于第二基板背离第一基板的一侧，以封装阵列基板。当第二延展部弯折至第一基板的背面时，能够节省显示面板上的电路绑定空间，从而达到窄边框的目的。

Description

显示面板、显示装置及显示面板的制造方法
技术领域
本发明涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法。
背景技术
随着显示模组技术的不断更新，小尺寸面板正逐渐朝着轻薄化、高屏占比、超窄边框甚至无边框化发展。传统结构的显示面板通常包括显示区域及位于显示区域周侧的非显示区域，非显示区域用于排布和绑定柔性电路，柔性电路的存在会占用较多的非显示空间，不利于窄边框的设计。
因此，亟需一种新的显示面板、显示装置及显示面板的制造方法。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法，旨在解决显示面板边框过宽的问题。
本发明实施例一方面提供了一种显示面板，具有显示区域和位于显示区域周侧的非显示区域，显示面板包括：阵列基板，包括层叠设置的第一基板及第二基板，第二基板为柔性基板，第二基板包括第一延展部和第二延展部，第一延展部位于显示区域，第二延展部由第一延展部沿远离第一延展部的方向经由非显示区域延伸至第一基板外，第二延展部设置有连接电路，阵列基板通过第二延展部与外部器件电连接；封装盖板，位于第二基板背离第一基板的一侧，以封装阵列基板。
根据本发明的一个方面，第一基板为硬性基板，封装盖板为硬性盖板，封装盖板和第二基板之间还设置有粘接层，以使第二基板通过粘接层和封装盖板连接。
根据本发明的一个方面，显示面板的像素层对应于显示区域设置并位于第二基板，像素层背离第一基板的一侧还设置有封装层；
显示面板的驱动器件层对应于显示区域设置并位于第二基板或第一基板；
驱动器件层的驱动器件与连接电路相互连接。
根据本发明的一个方面，像素层和驱动器件层均位于第二基板，且驱动器件层位于像素层面向第一基板的一侧；
驱动器件的连接引脚由显示区域延伸至非显示区域，并在非显示区域上与连接电路相互连接。
根据本发明的一个方面，驱动器件层位于第一基板，驱动器件的连接引脚由第一基板朝向第二基板的第一表面露出，以与连接电路相互连接。
根据本发明的一个方面，连接电路的连接端露出于第二延展部靠近第一基板的表面，驱动器件的连接引脚由显示区域延伸至非显示区域，并在非显示区域露出于第一表面，以与连接电路相互连接。
或者，第一延展部包括导线层，导线层和连接电路相互连接，至少部分导线层的导线露出于第二基板面向第一基板的表面，驱动器件的连接引脚由显示区域露出并和导线层相互连接，以通过导线层连接于连接电路。
根据本发明的一个方面，第一延展部的透明度大于或等于60％，连接电路露出于第二延展部面向第一基板的表面；
第一基板包括面向第二基板的第一表面、背离第二基板的第二表面、及连接第一表面和第二表面的侧面；
显示面板的驱动器件层和像素层对应于显示区域设置并位于第一基板，驱动器件层位于像素层远离第二基板的一侧，驱动器件的连接引脚由侧面露出，以与连接电路相互连接。
根据本发明的一个方面，第二延展部包括和第一延展部连接的连接段和由连接段沿靠近第一基板方向弯折设置的弯折段，弯折段远离连接段的自由端设置有控制电路。
本发明实施例另一方面提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。
本发明实施例又一方面提供了一种显示面板的制造方法，显示面板包括显示区域和设置于显示区域至少一侧的非显示区域，方法包括：
提供第一基板；
在第一基板上形成第二基板，第二基板为柔性基板，第二基板包括第一延展部和第二延展部，第一延展部位于显示区域，第二延展部设置有连接电路；
从第一基板的边缘将至少部分第一基板和第二基板相互剥离；
对已剥离的部分第一基板进行切断处理，以使第二延展部由第一延展部沿远离第一延展部方向经由非显示区域延伸至第一基板外；
在第二基板远离第一基板的一侧设置封装盖板，以封装第二基板和第一基板。
在本发明中，显示面板包括阵列基板和封装盖板，封装盖板向阵列基板提供保护，阵列基板包括层叠设置的第一基板和第二基板，第二基板为柔性基板，且第二基板的第二延展部伸出第一基板外，令第二基板能够弯折设置。此外，第二延展部上具有用于与外部器件电连接的连接电路，因此阵列基板可以通过第二延展部与外部的控制器等连接，当第二延展部弯折至第一基板的背面时，能够节省显示面板上的电路绑定空间，从而达到窄边框的目的。
附图说明
通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征。
图1是本发明实施例的一种显示面板的结构示意图；
图2是本发明另一实施例的一种显示面板的结构示意图；
图3是本发明又一实施例的一种显示面板的结构示意图；
图4是图3中I-I处的结构示意图；
图5是本发明再一实施例的一种显示面板的结构示意图；
图6是图5中II-II处的结构示意图；
图7是本发明再一实施例的一种显示面板的结构示意图；
图8是本发明一种显示面板的制造方法的流程示意图。
附图标记说明：
100、阵列基板；
110、第一基板；111、第一表面；112、第二表面；113、侧面；120、第二基板；121、第一延展部；121a、导线层；122、第二延展部；122a、连接段；122b、弯折段；123、封装层；124、连接电路；130、控制电路；
200、封装盖板；
300、粘接层；
400、像素层；
500、驱动器件层；510、连接引脚。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本发明造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本发明的实施例的具体结构进行限定。在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
为了更好地理解本发明，下面结合图1至图8对根据本发明实施例的显示面板、显示装置及显示面板的制造方法进行详细描述。
图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图，显示面板具有显示区域和位于显示区域周侧的非显示区域，显示面板包括：阵列基板100，包括沿第一方向(图1中的Z方向)层叠设置的第一基板110及第二基板120，第二基板120为柔性基板，第二基板120包括第一延展部121和第二延展部122，第一延展部121位于显示区域，第二延展部122由第一延展部121沿远离第一延展部121的方向经由非显示区域延伸至第一基板110外，第二延展部122设置有连接电路124，阵列基板100通过第二延展部122与外部器件电连接；封装盖板200，位于第二基板120背离第一基板110的一侧，以封装阵列基板100。
其中，图中以点划线示出显示区域AA区及非显示区域BB区，可以理解的是，点划线并不构成对显示面板结构的限定，仅为了示出AA区和BB区的分界点。
第二基板120的制造材料在此不做限定，第二基板120可以选用硅橡胶、聚氨酯类弹性体、丙烯酸类弹性体中的一种或几种材料制成。
在本发明中，显示面板包括阵列基板100和封装盖板200，封装盖板200向阵列基板100提供保护，阵列基板100包括层叠设置的第一基板110和第二基板120，第二基板120为柔性基板，且第二基板120的第二延展部122伸出第一基板110外，令第二基板120能够弯折设置。第二延展部122上具有用于与外部器件电连接的连接电路124，因此阵列基板100可以通过第二延展部122与控制器等外部器件连接，当第二延展部122弯折至第一基板110的背面时，能够节省显示面板上的电路绑定空间，从而达到窄边框的目的。
第二延展部122伸出于第一基板110部分的形状在此不做限定，在一些可选的实施例中，第二延展部122包括和第一延展部121连接的连接段122a和由连接段122a沿靠近第一基板110方向弯折设置的弯折段122b，弯折段122b远离连接段122a的自由端设置有控制电路130。其中，弯折段122b为第二延展部122伸出于第一基板110的部分。控制电路130的设置位置在此不做限定，控制电路130可以设置于自由端远离第一基板110的一侧，或者控制电路130位于自由端和第一基板110之间。
在这些可选的实施例中，第二延展部122包括弯折段122b，弯折段122b弯折设置，且弯折段122b的自由端连接有控制电路130，令控制电路130可以通过弯折段122b连接至第一基板110的背面，从而节省绑定空间，达到窄边框的目的。控制电路130的设置方式在此不做限定，例如，控制电路130为COF电路。
此外，本发明实施例制造的显示面板不是将整个阵列基板100进行弯折，仅弯折了部分第二基板120，弯折部分较薄，便于弯折处理，且可以适当增大弯折程度，减小弯折后的自由端和第一基板110之间的距离，令显示面板更薄。
连接电路124在第二延展部122上的设置方式有多种，例如连接电路124设置于第二延展部122靠近第一基板110的表面，此时连接电路124的连接端露出于第二延展部122靠近第一基板110的表面，控制电路130为了与连接电路124相连，控制电路130可以设置于第二延展部122靠近第一基板110的表面，因此当第二延展部122弯折设置时，控制电路130可以设置于自由端和第一基板110之间。
第一基板110和封装盖板200的设置方式在此不做限定，例如第一基板110可以为柔性基板或硬性基板，封装盖板200可以为硬性盖板或柔性盖板。
在一些优选的实施例中，第一基板110为硬性基板，封装盖板200为硬性盖板，封装盖板200和第二基板120之间还设置有粘接层300，以使第二基板120通过粘接层300和封装盖板200连接。粘接层300的设置方式有多种，例如粘接层300为光学胶层。
在这些可选的实施例中，由于第二基板120的弯折段122b伸出于第一基板110设置，即使第一基板110设置为硬性基板，也不会影响第二基板120的第二延展部122的弯折，同样能够实现窄边框的目的。封装盖板200为硬性盖板，此时柔性的第二基板120通过粘接层300粘接于封装盖板200。在本实施例中，显示面板为硬性显示面板，且硬性的第一基板110通过柔性的第二基板120和粘接层300和封装盖板200连接，无需进行Frit封装，能够进一步节省面板的侧部空间，达到窄边框的目的。
其中，第一基板110的制造材料在此不做限定，例如第一基板110为玻璃等。封装盖板200的制造材料在此不做限定，例如封装盖板200为玻璃盖板。
在上述任一实施例中，显示面板还包括用于对应于显示区域设置的像素层400和驱动器件层500，驱动器件层500的驱动器件与连接电路124相互连接，以使驱动器件通过连接电路124与外部器件连接。像素层400是指用于设定红绿蓝子像素的像素定义层，驱动器件层500是指用于设置驱动器件的TFT器件层。
像素层400和驱动器件层500的设置位置在此不做限定，像素层400和驱动器件层500可以同时位于第一基板110或第二基板120，或者像素层400位于第二基板120，驱动器件层500位于第一基板110。
当像素层400设置于第二基板120时，第二基板120背离第一基板110的一侧还设置有封装层123，第二基板120通过封装层123和粘接层300相互粘接。通过设置封装层123，保护像素层400的子像素能够正常工作。当像素层400设置于第二基板120时，驱动器件层500可以设置于第二基板120或第一基板110，在此不做限定。
如图2所示，在一些可选的实施例中，像素层400和驱动器件层500均位于第二基板120，且驱动器件层500位于像素层400面向第一基板110的一侧，第二基板120背离第一基板110的一侧设置有封装层123；驱动器件的连接引脚510由显示区域延伸至非显示区域，并在非显示区域上与连接电路124相互连接。
在这些可选的实施例中，像素层400和驱动器件层500均位于第二基板120，第一基板110为硬性基板能够用于提高阵列基板100的强度。当驱动器件层500位于第二基板120时，驱动器件层500位于第一延展部121内，驱动器件的连接引脚510由第一延展部121延伸至第二延展部122，并在第二延展部122内与连接电路124相互连接。即驱动器件的连接引脚510由显示区域延伸至非显示区域，并在非显示区域上与连接电路124相互连接，令驱动器件可以通过连接电路124与外部器件，例如驱动器件可以通过连接电路124与控制电路130连接。
如图3至图6所示，在另一些可选的实施例中，像素层400位于第二基板120，驱动器件层500位于第一基板110，第二基板120背离第一基板110的一侧还设置有封装层123。此时，驱动器件的连接引脚510由第一基板110朝向第二基板120的第一表面111露出，以与连接电路124相互连接。
在这些可选的实施例中，像素层400和驱动器件层500分设于第二基板120和第一基板110，在形成第一基板110时可以将驱动器件层500形成于第一基板110内，在形成第二基板120时，将像素层400形成于第二基板120内，且像素层400和驱动器件层500相互对应，令驱动器件层500能够驱动像素层400进行显示。驱动器件的连接引脚510由第一表面111露出，在第一基板110和第二基板120相互对接时，令驱动器件和连接电路124相互连接。
驱动器件和连接电路124相互连接的方式有多种，如图3和图4所示，连接电路124的连接端露出于第二延展部122靠近第一基板110的表面，驱动器件的连接引脚510由显示区域延伸至非显示区域，并在非显示区域露出于第一表面111，以与连接电路124相互连接。
在这些可选的实施例中，连接电路124的连接端露出于第二延展部122的表面，驱动器件侧连接引脚510露出于第一表面111，在第一基板110上形成第二基板120时，可以实现连接电路124和驱动器件侧相互连接。
在另一些可选的实施例中，如图5和图6所示，第一延展部121包括导线层121a，导线层121a和连接电路124相互连接，至少部分导线层121a的导线露出于第二基板120面向第一基板110的表面，驱动器件的连接引脚510由显示区域露出并和导线层121a相互连接，以通过导线层121a连接于连接电路124。
在这些可选的实施例中，第一延展部121包括导线层121a，导线层121a的导线露出于第二基板120面向第一基板110的表面，连接引脚510由显示区域露出，以使在第一基板110上形成第二基板120时，驱动器件能够与导线层121a相互连接，导线层121a的导线和连接电路124相互连接，从而令驱动器件可以通过导线层121a和连接电路124相互连接。
驱动器件层500包括沿第二方向(图6中的X方向)延伸的栅极线和沿第三方向(图6中的Y方向)延伸的数据线，栅极线和数据线相互交叉在驱动器件层500呈网格状。导线层121a的设置方式在此不做限定，如图6所示，导线层121a的导线呈网格状，且导线层121a的导线和数据线、栅极线相互重叠，导线由第二基板120朝向第一基板110的表面露出，从而令导线和每一个驱动器件的栅极线和/或数据线连接。导线和栅极线、数据线重叠能够减小导线和数据线和/或栅极线之间的距离，同时还不影响显示面板的正常显示。
导线层121a的导线的设置方式有多种，例如导线可以直接设置于导线层121a朝向第一基板110的表面，令第一基板110的连接引脚510只要露出于第一表面111即可与导线连接。或者，导线位于导线层121a内，导线由导线层121a朝向第一基板110的表面露出，连接引脚510和导线相互对接。
在又一些可选的实施例中，如图7所示，第一延展部121的透明度大于或等于60％，连接电路124露出于第二延展部122面向第一基板110的表面；第一基板110包括面向第二基板120的第一表面111、背离第二基板120的第二表面112、及连接第一表面111和第二表面112的侧面113；显示面板的驱动器件层500和像素层400对应于显示区域设置并位于第一基板110，驱动器件层500位于像素层400远离第二基板120的一侧，驱动器件的连接引脚510由侧面113露出，以与连接电路124相互连接。
在这些可选的实施例中，像素层400和驱动器件层500均设置于第一基板110，第二基板120作为一个中间连接层，令第一基板110可以通过第二基板120和粘接层300连接于封装盖板200。当第二基板120位于像素层400靠近封装盖板200的一侧时，第二基板120上第一延展部121的透明度大于或等于60％，从而不影响显示面板的正常显示，令像素层400的光能够透过第一延展部121露出。连接电路124露出于第二延展部122面向第一基板110的表面，驱动器件的连接引脚510由侧面113露出，令驱动器件的连接引脚510能够在侧面113与连接电路124相互连接。
本发明第二实施例还提供一种显示装置，包括上述任一第一实施例的显示面板。显示装置的设置类型在此不足限定，例如显示装置可以为移动终端、手机、电脑显示器或笔记本显示器等。
由于本发明实施例的显示装置包括上述的显示面板，因此本实施例的显示装置具有上述任一实施例的显示面板的有益效果，在此不再赘述。
请一并参阅图8，本发明第三实施例还提供一种显示面板的制造方法，显示面板为上述任一第一实施例所述的显示面板，显示面板的制造方法包括：
步骤S1：提供第一基板。
其中，第一基板110的特性在此不做限定，第一基板110可以为柔性基板或硬性基板，优选的，第一基板110为硬性基板，便于后续零部件在硬性基板上蒸镀或印刷成型。
步骤S2：在第一基板上形成第二基板。
其中，第二基板120为柔性基板，第二基板120包括第一延展部121和第二延展部122，第一延展部121位于显示区域，第二延展部122设置有连接电路124，令显示面板可以通过第二延展部122上的连接电路124与外部器件连接。可以选用蒸镀或印刷等方式在第一基板110上形成第二基板120。
步骤S3：从第一基板的边缘将至少部分第一基板和第二基板相互剥离。
步骤S4：对已剥离的部分第一基板进行切断处理。
切断已剥离的第一基板110，令第二延展部122由第一延展部121沿远离第一延展部121方向经由非显示区域延伸至第一基板110外。
步骤S5：设置封装盖板。
在第二基板120远离第一基板110的一侧设置封装盖板200，以封装第二基板120和第一基板110。
在这些可选的实施例中，在第一基板110上形成柔性的第二基板120，形成第二基板120后将部分边缘的第一基板110剥离，令第二延展部122伸出于第一基板110外，伸出于第一基板110外的部分第二延展部122能够弯折设置，从而令连接电路124连接的外部器件能够位于第一基板110的背面，节省绑定空间，达到窄边框的目的。且本发明实施例制造的显示面板不是将整个阵列基板100进行弯折，仅弯折了部分第二基板120，弯折部分较薄，便于弯折处理，且可以适当增大弯折程度，减小弯折后的第二延展部122的自由端和第一基板110之间的距离，令显示面板更薄。
本发明可以以其他的具体形式实现，而不脱离其精神和本质特征。例如，特定实施例中所描述的算法可以被修改，而系统体系结构并不脱离本发明的基本精神。因此，当前的实施例在所有方面都被看作是示例性的而非限定性的，本发明的范围由所附权利要求而非上述描述，并且，落入权利要求的含义和等同物的范围内的全部改变从而都被包括在本发明的范围之中。

Claims (8)

1.一种显示面板，具有显示区域和位于所述显示区域周侧的非显示区域，其特征在于，所述显示面板包括：
阵列基板，包括层叠设置的第一基板及第二基板，所述第二基板为柔性基板，所述第二基板包括第一延展部和第二延展部，所述第一延展部位于所述显示区域，所述第二延展部由所述第一延展部沿远离所述第一延展部的方向经由所述非显示区域延伸至所述第一基板外，所述第二延展部设置有连接电路，所述阵列基板通过所述第二延展部与外部器件电连接；
封装盖板，位于所述第二基板背离所述第一基板的一侧，以封装所述阵列基板；
所述第一基板包括面向所述第二基板的第一表面、背离所述第二基板的第二表面、及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面；
所述显示面板的驱动器件层对应于所述显示区域设置并位于所述第一基板；
所述驱动器件层的驱动器件与所述连接电路相互连接；其中，
所述驱动器件的连接引脚由所述第一表面或所述侧面露出，以与所述连接电路相互连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一基板为硬性基板，所述封装盖板为硬性盖板，所述封装盖板和所述第二基板之间还设置有粘接层，以使所述第二基板通过所述粘接层和所述封装盖板连接。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
所述显示面板的像素层对应于所述显示区域设置并位于所述第二基板，所述像素层背离所述第一基板的一侧还设置有封装层。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述连接电路的连接端露出于所述第二延展部靠近所述第一基板的表面，所述驱动器件的连接引脚由所述显示区域延伸至所述非显示区域，并在所述非显示区域露出于所述第一表面，以与所述连接电路相互连接；
或者，所述第一延展部包括导线层，所述导线层和所述连接电路相互连接，至少部分所述导线层的导线露出于所述第二基板面向所述第一基板的表面，所述驱动器件的连接引脚由所述显示区域露出并和所述导线层相互连接，以通过所述导线层连接于所述连接电路。
5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
所述第一延展部的透明度大于或等于60％，所述连接电路露出于所述第二延展部面向所述第一基板的表面；
所述显示面板的像素层对应于所述显示区域设置并位于所述第一基板，所述驱动器件层位于所述像素层远离所述第二基板的一侧，所述驱动器件的连接引脚由所述侧面露出，以与所述连接电路相互连接。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二延展部包括和所述第一延展部连接的连接段和由所述连接段沿靠近所述第一基板方向弯折设置的弯折段，所述弯折段远离所述连接段的自由端设置有控制电路。
7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至权利要求6任一项所述的显示面板。
8.一种显示面板的制造方法，用于权利要求1至权利要求6任一项所述显示面板的制造，其特征在于，所述方法包括：
提供第一基板；
在所述第一基板上形成第二基板，所述第二基板为柔性基板，所述第二基板包括第一延展部和第二延展部，所述第一延展部位于所述显示区域，所述第二延展部设置有连接电路；
从所述第一基板的边缘将至少部分所述第一基板和所述第二基板相互剥离；
对已剥离的部分所述第一基板进行切断处理，以使所述第二延展部由所述第一延展部沿远离所述第一延展部方向经由所述非显示区域延伸至所述第一基板外；
在所述第二基板远离所述第一基板的一侧设置封装盖板，以封装所述第二基板和所述第一基板。
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