KR20070096839A - 기판지지구조와, 이것을 사용한 열처리장치와,기판지지구조에 사용되는 제1시트형상물과, 기판지지구조의제조방법과, 열처리장치와, 기판흡착방법 - Google Patents

기판지지구조와, 이것을 사용한 열처리장치와,기판지지구조에 사용되는 제1시트형상물과, 기판지지구조의제조방법과, 열처리장치와, 기판흡착방법 Download PDF

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Abstract

열처리장치는, 열처리플레이트의 상면(上面)에 지지시트가 구비되어 있다. 지지시트의 상면에는, 기판을 접촉지지하는 돌기부(凸部)와, 기판의 주연부(周緣部)와 접촉하는 립(Lip)부가 형성되어 있다. 이 지지시트는 에칭처리에 의해 형성되어 있기 때문에, 돌기부의 주위는 오목부(凹部)로 되어, 레이저가공처럼 돌기부의 주위가 개구(開口)로는 되지 않는다. 이들 열처리플레이트와 지지시트를 구비하여 구성되는 기판지지구조에 의하면, 기판을 적절하게 지지할 수 있다.
기판지지구조, 열처리장치, 시트형상물, 기판흡착, 지지시트

Description

기판지지구조와, 이것을 사용한 열처리장치와, 기판지지구조에 사용되는 제1시트형상물과, 기판지지구조의 제조방법과, 열처리장치와, 기판흡착방법{SUBSTRTE SUPPORT STRUCTURE, HEAT TREATMENT APPARATUS USING SAME, FIRST SHEET-LIKE OBJECT FOR USE IN THE SUBSTRATE SUPPORT STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING THE SUBSTRATE SUPPORT STRUCTURE, HEAT TREATMENT APPARATUS, AND SUBSTRATE SUCKING METHOD}
도 1은 실시예1에 관련된 열처리장치의 개략구성을 나타내는 종단면도이다.
도 2는 열처리플레이트의 평면도이다.
도 3A∼3E는 각각 에칭처리의 방법을 설명하는 모식도이다.
도 4는 열처리장치에 의한 처리순서를 나타내는 공정도이다.
도 5는 변형 예에 관련된 지지시트(11)의 평면도이다.
도 6은 변형 예에 관련된 지지시트(11)의 평면도이다.
도 7은 실시예2에 관련된 열처리장치의 개략구성을 나타내는 종단면도이다.
도 8A는 열처리플레이트의 평면도이다.
도 8B는 지지시트의 일부분의 평면도이다.
도 9는 열처리장치에 의한 처리순서를 나타내는 공정도이다.
도 10은 지지시트가 신축(伸縮)하는 양상을 모식적으로 나타내는 도이다.
도 11은 지지시트가 부상(浮上)하는 양상을 모식적으로 나타내는 도이다.
도 12는 실시예3에 관련된 열처리장치의 개략구성을 나타내는 종단면도이다.
도 13은 실시예4에 관련된 열처리플레이트의 평면도이다.
도 14는 실시예5에 관련된 열처리장치의 개략구성을 나타내는 종단면도이다.
도 15는 실시예6에 관련된 열처리장치의 개략구성을 나타내는 종단면도이다.
도 16은 열처리플레이트의 평면도이다.
도 17은 열처리장치에 의한 처리순서를 나타내는 공정도이다.
도 18은 기판을 흡착할 때의 미소공간과 홈부와 사이에 생기는 기체의 흐름을 모식적으로 나타내는 도이다.
도 19는 미소공간의 압력을 처리압력으로 변경했을 때의 미소공간 및 홈부의 압력변화의 양상을 나타내는 모식도이다.
도 20은 실시예7에 관련된 열처리장치의 열처리플레이트의 평면도이다.
도 21은 실시예8에 관련된 열처리장치의 개략구성을 나타내는 종단면도이다.
도 22는 실시예9에 관련된 열처리장치의 개략구성을 나타내는 종단면도이다.
이 발명은, 반도체기판, 액정표시장치용 유리기판, 포토마스크(Photomask)용 유리기판, 광디스크용 기판 등(이하, 간단하게 「기판」이라고 칭한다)을 지지하는 기판지지구조와, 기판지지구조에 사용되는 제1시트형상물과, 기판지지구조의 제조방법과, 기판에 대하여 열처리를 행하는 열처리장치와, 기판을 흡착하는 기판흡착방법에 관한 것이다.
최근, 기판에 형성되는 패턴의 선폭치수나 선폭균일성의 요구값이 엄격해짐에 따라, 사진식각(Photolithography)의 베이크(Bake)열처리, 특히 노광(露光)후의 베이크(PEB: Post Exposure Bake)에 있어서의 온도균일성에 대한 요구도 높아져 있다.
그래서, 기판을 흡착하여 열처리를 행하는 열처리장치가 제안되어 있다(예를 들면, 일본국 특허공개 평10-284360호 공보에 개시되어 있다). 이 열처리장치는, 열처리플레이트의 상면(上面)에 금속을 수지로 코팅하여 형성된 돌기부를 구비하고 있어, 이 돌기부에 의해 기판을 접촉지지하는 기판지지구조를 구성하고 있다.
또한, 기판의 주연부와 접촉하는 링 형상의 씰(Seal)부가 열처리플레이트의 상면에 구비되어 있다. 그리고, 기체를 배출하는 배출구멍이 열처리플레이트의 상하면을 관통하여 형성되어 있다. 기판이 기판지지구조에 놓이면, 기판과 열처리플레이트와의 사이에 폐색(閉塞)된 공간이 형성된다. 이 공간의 기체를 배출구멍으로부터 배출함으로써 기판이 흡착된다. 이 때, 기판에 휨이 생기는 경우라 해도 교정할 수 있으므로, 기판을 균일한 온도로 가열할 수 있다.
그렇지만, 이러한 구성을 가지는 종래 예의 경우에는, 다음과 같은 문제가 있다.
다시 말해, 기판과 접촉하는 돌기부는 열처리플레이트와 마찬가지로 금속이 므로, 상술한 기판지지구조에 의해 지지되어 있는 기판에 대하여, 주로 돌기부를 거쳐 열이 전달된다. 따라서, 기판면 내에 있어서 돌기부와의 접촉부분과 비접촉부분에서 열이력(熱履歷)이 크게 다르다고 하는 불편이 있다.
본 발명은, 이러한 사정을 감안하여 된 것이며, (I)기판을 매우 적합하게 지지할 수 있는 기판지지구조와, 이것을 사용한 열처리장치와, 기판지지구조에 사용되는 제1시트형상물과, 기판지지구조의 제조방법을 제공하는 것, (II)기판에 열처리를 매우 적합하게 행할 수 있는 열처리장치를 제공하는 것, (III)기판을 매우 적합하게 흡착할 수 있는 열처리장치와 기판흡착방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, (I)의 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 가진다.
다시 말해, 본 발명은, 기판을 지지하는 기판지지구조로서, 상기 구조는 이하의 요소를 포함한다 :
기판을 지지하는 플레이트본체;
상기 플레이트본체의 상면에 구비된 수지(樹脂)로 된 제1시트형상물로서, 그 표면에 기판을 접촉지지하는 돌기부가 형성된 제1시트형상물;
상기 제1시트형상물의 돌기부는 에칭처리에 의해 형성된 것이다.
본 발명에 의하면, 에칭처리에 의해 형성된 돌기부를 구비함으로써, 돌기부의 주위가 개구(開口)되어 있지 않다. 기판지지구조는 이러한 제1시트형상물을 플레이트본체에 구비하여 구성되어 있으므로, 기판을 매우 적합하게 지지할 수 있다. 또한, 기판면 내에 있어서 돌기부와 접촉하고 있는 접촉부위와, 돌기부와 접촉하지 않는 비접촉부위와의 사이에서 열의 전달속도의 차이를 저감할 수 있어, 기판면 내에 걸쳐 열이력(熱履歷)의 격차를 억제할 수 있는다.
여기에서, 돌기부라 함은, 평면상으로 점 형상으로 융기하고 있는 부위와, 평면상으로 선 형상(직선 형상 또는 곡선 형상)에 연이어 융기하고 있는 부위를 포함하는 의미이다.
상술한 발명에 있어서, 상기 제1시트형상물은, 그 이면이 평탄한 것이 바람직하다. 제1시트형상물을 플레이트본체에 적절하게 구비하여 기판지지구조를 구성할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 제1시트형상물은, 기판의 주연부와 접촉하는 링(Ring) 형상의 립(Lip)부를 구비하고, 상기 립부는 에칭처리에 의해 형성된 것이 바람직하다. 기판과 제1시트형상물과의 사이에 형성되는 공간의 측방(側方)을 립부에 의해 폐색할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 제1시트형상물은, 기판과 상기 제1시트형상물과의 사이에 형성되는 공간의 기체를 흡인하기 위한 제1개구부를 구비하고 있는 것이 바람직하다. 기판지지구조에 놓인 기판을 적절하게 흡착할 수 있다.
또한, 본 발명은, 기판에 대하여 열처리를 행하는 열처리장치로서, 상기 장 치는 이하의 요소를 포함한다 :
제1항 기재의 기판지지구조;
기판을 가열하는 가열 수단.
본 발명에 의하면, 기판에 대하여 적절하게 열처리를 행할 수 있다.
또한, 본 발명은, 기판을 지지하는 플레이트본체의 상면에 수지로 된 제1시트형상물을 설치하여 된 기판지지구조에 사용되는 제1시트형상물로서, 상기 제1시트형상물은 이하의 요소를 포함한다.:
상기 제1시트형상물의 표면에 기판을 접촉지지하는 돌기부가 에칭처리에 의해 형성되어 있다.
본 발명에 의하면, 기판지지구조를 적절하게 실현할 수 있다.
또한, 본 발명은, 기판을 지지하는 기판지지구조의 제조방법으로서, 상기 방법은 이하의 요소를 포함한다.:
수지로 된 제1시트형상물의 한쪽 면에 에칭처리에 의해 기판접촉지지용의 돌기부를 형성하고 ;
상기 돌기부가 형성된 제1시트형상물을, 상기 돌기부를 위쪽으로 하여 플레이트본체의 상면에 배치한다.
본 발명에 의하면, 기판지지구조를 적절하게 제조할 수 있다.
또한, 본 발명은, (II)의 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 가진다.
다시 말해, 본 발명은, 기판에 대하여 열처리를 행하는 열처리장치로서, 상 기 장치는 이하의 요소를 포함한다 :
열처리플레이트;
상기 열처리플레이트에 놓인 제2시트형상물로서, 그 표면에, 기판의 주변부와 접촉하는 링 형상의 씰부와, 상기 씰부의 안쪽에 있어서 기판을 접촉지지하는 돌기부가 형성된 제2시트형상물;
기판과 상기 제2시트형상물과의 사이에 형성되는 공간의 기체를 배출하기 위한 제1배출구멍.
본 발명에 의하면, 제2시트형상물을 열처리플레이트에 놓임으로써, 제2시트형상물이 신축해도 이 신축이 방해받지 않는다. 따라서, 제2시트형상물에 주름 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 제2시트형상물에는, 상기 씰부보다 바깥쪽에 제3개구부가 형성되어, 상기 장치는, 상기 제3개구부 내에 배치된 삽입부재를 구비하고, 상기 제3개구부와 상기 삽입부재와의 사이에 상기 제2시트형상물의 신축(伸縮)을 허용하는 간극(間隙)을 구비하고 있는 것이 바람직하다. 제3개구부와 삽입부재와의 사이에 제2시트형상물의 신축을 허용하는 간극을 구비하고 있으므로, 제2시트형상물의 신축이 삽입부재에 의해 방해받지 않는다.
상술한 발명에 있어서, 또한, 상기 씰부보다 바깥쪽 상방(上方)에 상기 제2시트형상물로부터 떨어져서 설치되어, 상기 제2시트형상물이 상기 열처리플레이트로부터 부상(浮上)하는 것을 규제하는 부상규제부재를 구비하는 것이 바람직하다. 부상규제부재를 구비하고 있으므로, 제2시트형상물이 열처리플레이트로부터 부상하 는 것을 적절하게 규제할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 기판의 수평방향의 위치결정을 행하는 가이드부재와, 상기 가이드부재에 접촉하여 상기 가이드부재의 위치맞춤을 행하는 위치맞춤부재를 더 구비하고, 상기 가이드부재는 상기 제3개구부 내에 배치되어서 상기 삽입부재를 겸하는 동시에, 상기 위치맞춤부재는 상기 부상규제부재를 겸하는 것이 바람직하다. 가이드부재가 삽입부재를 겸하고, 위치맞춤부재가 부상규제부재를 겸함으로써, 구조를 더욱 간략화할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 또한, 기판의 수평방향의 위치결정을 행하는 가이드부재를 구비하고, 상기 가이드부재는 상기 제3개구부 내에 배치되어서 상기 삽입부재를 겸하는 것이 바람직하다. 가이드부재가 삽입부재를 겸함으로써, 구조를 간략화할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 제2시트형상물 위에서 상기 씰부보다 바깥쪽에 놓이고, 상기 제2시트형상물의 신축을 허용하는 누름부재를 구비하는 것이 바람직하다. 제2시트형상물의 신축을 허용하는 누름부재를 구비함으로써, 제2시트형상물의 신축이 방해받지 않는다.
상술한 발명에 있어서, 상기 씰부보다 바깥쪽 상방에 상기 제2시트형상물로부터 떨어져서 설치되어, 상기 제2시트형상물이 상기 열처리플레이트로부터 부상하는 것을 규제하는 부상규제부재를 구비하는 것이 바람직하다. 부상규제부재를 구비하고 있으므로, 제2시트형상물이 열처리플레이트로부터 부상하는 것을 적절하게 규제할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 기판의 수평방향의 위치결정을 행하는 가이드부재와, 상기 가이드부재에 접촉하여 상기 가이드부재의 위치맞춤을 행하는 위치맞춤부재를 더 구비하여, 상기 가이드부재는 상기 제2시트형상물 위에서 상기 씰부보다 바깥쪽에 놓이고, 상기 누름부재를 겸하는 동시에, 상기 위치맞춤부재는 상기부상규제부재를 겸하는 것이 바람직하다. 가이드부재가 누름부재를 겸하고, 위치맞춤부재가 부상규제부재를 겸함으로써, 구조를 더욱 간략화할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 또한, 기판의 수평방향의 위치결정을 행하는 가이드부재를 구비하며, 상기 가이드부재는 상기 제2시트형상물 위에서 상기 씰부보다 바깥쪽에 놓이고, 상기 누름부재를 겸하는 것이 바람직하다. 가이드부재가 누름부재를 겸함으로써, 구조를 간략화할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 씰부보다 바깥쪽 상방에 상기 제2시트형상물로부터 떨어져서 설치되어, 상기 제2시트형상물이 상기 열처리플레이트로부터 부상하는 것을 규제하는 부상규제부재를 구비하는 것이 바람직하다. 부상규제부재를 구비함으로써, 제2시트형상물의 부상을 적절하게 규제할 수 있다.
또한, 본 발명은, (III)의 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 가진다.
다시 말해, 본 발명은, 기판에 대하여 열처리를 행하는 열처리장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다 :
열처리플레이트;
상기 열처리플레이트의 상면에 구비되어, 기판을 접촉지지하는 돌기부가 형 성된 제2시트형상물;
기판과 상기 제2시트형상물과의 사이에 형성되는 공간의 측방(側方)을 폐색하는 폐색 수단;
상기 공간의 기체를 배출하기 위한 제2배출구멍;
상기 열처리플레이트에 형성되어, 상기 제2시트형상물을 흡인하기 위한 흡인구멍.
본 발명에 의하면, 제2시트형상물을 흡인하기 위한 흡인구멍이 열처리플레이트에 형성되어 있으므로, 제2시트형상물을 열처리플레이트에 밀착하게 할 수 있다. 따라서, 제2시트형상물이 열처리플레이트에 대하여 움직이는 것을 억제하면서, 기판을 흡착할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 또한, 상기 열처리플레이트의 상면에 형성되어, 상기 흡인구멍에게 연통(連通)하는 홈부를 구비하는 것이 바람직하다. 홈부에 있어서 제2시트형상물을 흡인할 수 있기 때문에, 제2시트형상물을 열처리플레이트에 적절하게 밀착하게 할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 또한, 상기 열처리플레이트의 상면에 형성되어, 상기 제2배출구멍에게 연통하는 홈부를 구비하고, 상기 제2배출구멍은 상기 흡인구멍을 겸하는 것이 바람직하다. 제2배출구멍이 흡인구멍을 겸하기 위하여, 오로지 제2시트형상물을 흡인하기 위한 흡인구멍을 구비하는 것을 필요로 하지 않고, 구조를 간략화할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 홈부의 저부(底部)로부터 상기 열처리플레이트 의 상면까지의 높이는, 상기 돌기부의 높이보다 높은 것이 바람직하다. 기판(W)을 흡착할 때, 기판과 상기 제2시트형상물과의 사이에 형성되는 공간에 비해 홈부의 압력을 낮게 할 수 있다. 이러한 압력차에 의해, 제2시트형상물에 대하여 열처리플레이트측을 향해서 힘을 작용하게 하여, 제2시트형상물을 열처리플레이트에 밀착하게 할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 홈부는, 상기 열처리플레이트의 주변측과 중앙에 걸쳐 형성되어 있는 것이 바람직하다. 제2시트형상물을 전체적으로 흡인할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 제2배출구멍은, 상기 열처리플레이트에 형성되는 플레이트구멍과, 상기 제2시트형상물에 형성되어, 상기 플레이트구멍에 연통하는 시트구멍을 가지고, 상기 시트구멍은 상기 열처리플레이트의 주연(周緣)측에 구비되어 있는 것이 바람직하다. 기판과 상기 제2시트형상물과의 사이에 형성되는 공간의 측방으로부터 외기(外氣)가 유입하는 경우일지라도, 유입한 외기를 주연측의 제2배출구멍으로부터 배출하므로, 외기가 열처리플레이트의 중앙부까지 진입하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명은, 돌기부가 형성된 제2시트형상물을 열처리플레이트의 상면에 구비하고, 상기 돌기부에 접촉지지되는 기판을 흡착하는 기판흡착방법으로서, 상기 방법은 이하의 요소를 포함한다.:
기판과 상기 제2시트형상물과의 사이에 형성되는 공간을 제1공간으로 하고, 상기 제2시트형상물과 상기 열처리플레이트와의 사이에 형성되는 공간을 제2공간으 로 하여, 상기 제2공간의 압력을 상기 제1공간의 압력이하로 유지하면서, 상기 제1공간 및 상기 제2공간의 기체를 각각 배출한다.
본 발명에 의하면, 기체를 배출할 때의 제1, 제2공간의 압력의 관계에 의해, 제2시트형상물에는 열처리플레이트측으로 향하는 힘은 생길 수 있어서도, 기판측으로 향하는 힘은 생길 수 없다. 제2시트형상물이 열처리플레이트에 대하여 움직이는 것을 억제하면서, 기판을 흡착할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 배출시에 상기 제2공간 내에 생기는 기체의 흐름에 대한 유동 저항은, 상기 제1공간 내에 비해 적은 것이 바람직하다. 제2공간의 압력을, 제1공간에 비해 낮게 할 수 있다. 따라서, 제2시트형상물을 열처리플레이트에 밀착하게 할 수 있다.
한편, 본 명세서는, 다음과 같은 열처리장치에 관련된 발명도 개시(開示)하고 있다.
(1)제19항 기재의 장치에 있어서,
상기 홈부는 직선이다.
(2)제22항 기재의 장치에 있어서,
상기 홈부는 직선이다.
이들의 발명에 의하면, 홈부의 길이를 억제할 수 있다. 이로써, 홈부로부터 기인하는 파티클(Particle)의 발생이나, 열처리 품질에 미치는 홈부의 영향을 억제할 수 있다. 또한, 직선이므로 홈부를 용이하게 가공형성할 수 있다.
(3)제19항 기재의 장치에 있어서,
상기 홈부는, 상기 흡인구멍마다 독립해서 형성되어 있다.
(4)제22항 기재의 장치에 있어서,
상기 홈부는, 상기 흡인구멍마다 독립해서 형성되어 있다.
이들의 발명에 의하면, 흡인구멍마다 흡인하는 타이밍이나 흡인압력에 차이가 있다고 해도, 홈부 및 흡인구멍을 통하여 배출되는 기체의 흐름은 서로 간섭하지 않는다.
(5)제19항 기재의 장치에 있어서,
또한, 상기 열처리플레이트에 형성되어, 상기 공간에 기체를 공급하기 위한 공급구멍을 구비하고, 상기 공급구멍은, 상기 홈부로부터 떨어진 위치에 형성되어 있다.
(6)제22항 기재의 장치에 있어서,
그리고, 상기 열처리플레이트에 형성되어, 상기 공간에 기체를 공급하기 위한 공급구멍을 구비하고, 상기 공급구멍은, 상기 홈부로부터 떨어진 위치에 형성되어 있다.
이들의 발명에 의하면, 공급구멍으로부터 공급되는 기체는, 공간을 거쳐 홈부로 유입하므로, 기체를 공급할 때에 홈부쪽이 공간에 비해 압력이 상승할 일은 없다. 이 때문에, 제2시트형상물이 열처리플레이트로부터 부상할 일은 없다.
(7)제18항 기재의 장치에 있어서,
상기 열처리플레이트는, 다공질부재이며, 상기 흡인구멍은, 상기 열처리플레이트가 가지는 공기구멍이다.
본 발명에 의하면, 열처리플레이트를 관통하는 흡인구멍을 가공형성할 필요는 없다.
이하, 본 발명의 적절한 실시예를 도면에 근거하여 상세하게 설명한다.
본 발명을 설명하기 위하여 현재 적절하다고 생각되는 몇개의 형태가 도시되어 있지만, 본 발명이 도시된 대로의 구성 및 방책에 한정되는 것이 아님을 밝혀둔다.
제1실시예
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예1을 설명한다.
도 1은, 실시예1에 관련된 열처리장치의 개략구성을 나타내는 종단면도이며, 도 2는, 열처리플레이트의 평면도이다.
열처리플레이트(1)는, 평면상으로 봐서 기판(W)보다 다소 큰 직경의 원형을 나타내고, 그 상면(上面)은 평탄하다. 열처리플레이트(1)의 재질로서는 열전도율의 높은 구리나 알루미늄 등의 금속이 예시(例示)된다. 이 열처리플레이트(1)에는, 마이카히터(Mica Heater) 등의 발열체(3)가 부설(付設)되어 있다. 발열체(3)과 열처리플레이트(1)의 상면과의 사이에 해당하는 전열부(5)에는, 도시하지 않는 열파이프(Heat Pipe)가 복수 개 매설되어 있다. 또한, 도시하지 않는 복수 개의 열파이프 사이에는, 도시하지 않는 냉각홈이 형성되어, 냉각용의 유체가 유통(流通)된다. 열처리플레이트(1)는, 본 발명의 플레이트본체에 상당한다. 또한, 발열체(3)는, 본 발명에 있어서의 가열 수단에 상당한다.
이 열처리플레이트(1)의 상면에는 지지시트(11)가 배치되고 있어, 이들 열처리플레이트(1)와 지지시트(11)는, 기판지지구조(T)를 구성하고 있다. 본 실시예에서는, 지지시트(11)는 열처리플레이트(1)에 고정, 고착됨 없이, 직접 놓여 있을 뿐이다. 이것은, 지지시트(11)와 열처리플레이트(1)의 열팽창에 차이가 있기 때문이다.
지지시트(11)의 상면에는, 기판(W)을 접촉지지하는 돌기부(13)와, 기판(W)의 주연부와 접촉하는 립부(15)가 형성되어 있다. 또한, 지지시트(11)에는, 지지시트(11)의 상하면을 관통하는 제1개구부(A1)와 제2개구부(A2)가 형성되어 있다. 그리고, 지지시트(11)의 하면(下面)은 평탄하다.
돌기부(13)는 복수개이며, 각각 규칙적으로 배치되어 있다. 각 돌기부(13)는, 원주형상을 나타내고 주위로부터 융기하고 있으며, 그 직경은 기판(W)과 접촉하는 상단으로부터 하단측에 걸쳐서 다소 커져 있다. 그 경사각도는, 예를 들면 30도 정도이다.
각 돌기부(13)의 상단의 직경는, 예를 들면 0.5mm이다. 각 돌기부(13)의 높이는, 예를 들면 지지시트(11)의 오목부로부터 75μm이며, 지지시트(11)의 이면으로부터 125μm이다. 그리고, 이들의 각 치수는 예시이며, 이 값에 한정되는 것이 아니다. 다시 말해, 각 돌기부(13)의 상단의 직경은, 0.1mm로부터 1mm의 범위에서, 혹은, 이 범위를 넘어서 적절하게 설계변경할 수 있다. 또한, 지지시트(11)의 오목부로부터 각 돌기부(13)의 높이는, 65μm로부터 85μm의 범위, 혹은, 이 범위를 넘 어서 적절하게 설계 변경할 수 있다. 그리고, 지지시트(11)의 두께 자체도 적절하게 선택변경할 수 있다. 한편, 본 실시예에서는, 후술하는 바와 같이 지지시트(11)의 양면에서 에칭처리하여 개구부를 형성하는 것을 고려하여, 돌기부(13)의 높이로서 지지시트(11)의 두께(125μm)의 50％이상의 값을 선택하고 있다.
립부(15)는, 평면상으로 봐서 기판(W)의 외경보다 다소 작은 직경의 링 형상을 나타낸다. 립부(15)의 높이는, 각 돌기부(13)의 높이와 같다. 이로써, 립부(15)는 기판(W)에 접촉하고, 기판(W)과 지지시트(11)와의 사이에 형성되는 공간(이하에서는 「미소공간(ms)」이라고 기재한다)의 측방을 폐색한다.
제1개구부(A1)는, 미소공간(ms)의 기체를 흡인하기 위하여 구비되어 있다. 제1개구부(A1)는 복수개(6개)이며, 각각 립부(15)의 안쪽에 형성되어 있다. 또한, 제2개구부(A2)는, 승강핀(33)을 끼우기 위해 구비되어 있다. 제2개구부(A2)도 복수개(3개)이며, 평면상으로 봐서 열처리플레이트(1)의 중심을 중심(重心)으로 하는 정삼각형의 각 정점에 해당하는 위치에 각각 형성되어 있다.
열처리플레이트(1)에는, 각 제1개구부(A1)와 연통하는 배출구멍(21)과, 각 제2개구부(A2)에 대향하는 관통구멍(31)이 열처리플레이트(1)의 상하면에 걸쳐 형성되어 있다. 각 배출구멍(21)에는, 열처리플레이트(1)의 하면측에 있어서, 배출배관(23)의 일단측이 공통으로 연통(連通)접속되고, 그외 단측에 진공흡인원(25)이 연통접속되어 있다. 이 진공흡인원(25)은, 예를 들면, 클린룸(Clean Room)에 구비된 진공(眞空) 유틸리티(Utility)이다. 배출배관(23)에는, 압력(부압(負壓))을 조정하는 개폐밸브(27)와, 압력을 계측하는 압력계(29)가 구비되어 있다. 배출배 관(23)과 진공흡인원(25)과는, 배출수단으로서 기능한다. 또한, 각 관통구멍(31)에는 승강핀(33)이 수용되고 있어, 각 승강핀(33)의 하단측은 도시를 생략한 승강기구에 연결되어 있다. 그리고, 승강핀(33)이 승강함으로써, 도시하지 않는 반송수단과의 사이에서 기판(W) 주고받기를 행한다.
제어부(41)는, 상술한 발열체(3)의 출력과, 개폐밸브(27)의 개폐와, 승강기구의 구동을 통괄적으로 조작한다. 이들 조작은, 미리 기억되어 있는 레시피(Recipe)에 근거하여 행하여진다. 그리고, 개폐밸브(27)의 개폐조작은, 압력계(29)의 검출결과에 근거하여 행하여진다. 제어부(41)는, 각종 처리를 실행하는 중앙연산처리장치(CPU)나, 연산처리의 작업영역이 되는 RAM(Random-Access Memory)나, 각종 정보를 기억하는 고정디스크 등의 기억매체 등에 의해 실현되어 있다.
여기에서, 지지시트(11)의 재질, 제법에 대하여 설명한다. 지지시트(11)는 수지(樹脂)로 되어 있다. 수지의 종류로서는 처리내용에 따라서 적절하게 선택된다. 본 실시예와 같은 열처리장치의 경우에 있어서는, 내열성(耐熱性)을 가지는 것이 바람직하다. 그리고 내약성(耐藥性)을 가지는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 폴리이미드, 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE), 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE), 폴리에텔에텔케톤(PEEK), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리불화비닐리덴(PVDF), 폴리에테르설폰(PES), 폴리설폰(PSF), 폴리에텔이미드(PEI), 또는 내열성 고무재료가 예시된다. 또한, 지지시트(11)는, 포러스(Porous)화된 다공질부재여도 좋다.
또한, 지지시트(11)는, 에칭처리에 의해 생성된다. 이 에칭처리에 대하여 도 3A로부터 도 3E를 사용하여 설명한다. 우선, 미리 표면이 세정된 지지시트(11)의 표면 및 이면에 레지스트 도포처리를 행하고, 균일한 레지스트감광막(51)을 형성한다(도 3A). 다음으로, 유리건판(乾板) 등에 작성된 에칭패턴(53)을 이용하여 노광하고, 지지시트(11)의 양면에 도포된 레지스트감광막(51)에 전사(轉寫)한다(도 3B). 다음으로, 지지시트(11)로부터 미노광부(未露光部)의 피막을 제거하여, 지지시트(11)를 노출하게 한다(도 3C). 다음으로, 미노광부에 응하여 노출되고 있는 지지시트(11)에 대하여 에칭처리를 행하여, 노출부를 부식(腐食)한다(도 3D). 마지막으로, 에칭처리가 행하여진 지지시트(11)로부터 레지스트감광막을 제거한다(도 3E). 여기에서, 부식되어지지 않은 부위는, 돌기부(13) 또는 립부(15)로 된다. 또한, 한쪽면(표면)만이 부식된 부위는 지지시트(11)의 오목부(두께가 얇은 부위)가 되고, 양면이 부식된 부위는 제1, 제2개구부(A1)(A2)로 된다.
이렇게 하여 생성되는 지지시트(11)는, 그 평탄한 이면을 아래로 하여 열처리플레이트(1) 위에 설치된다. 이 때, 지지시트(11)를 열처리플레이트(1)에 고정적으로 부착하여도 좋고, 열처리플레이트(1) 위에 놓이기만 해도 좋다. 지지시트(11)는, 본 발명에 있어서의 제1시트형상물에 상당한다.
다음으로, 상기한 바와 같이 구성되어 있는 열처리장치의 동작에 대해서 도 4를 참조하여 간단히 설명한다. 도 4는, 열처리장치에 의한 처리순서를 나타내는 공정도이다. 그리고, 발열체(3)의 온도제어 등은 레시피에 응하여 이미 행해지고 있는 것으로 하고 이하의 설명에 있어서는 생략한다.
<스텝S01>기판(W)을 반입한다
제어부(41)는 승강기구를 조작하여 승강핀(33)을 상승하게 하고, 도시하지 않는 반송수단으로부터 기판(W)을 받는다. 이어서 승강핀(33)을 하강하게 하여, 기판(W)을 지지시트(11) 위에 놓는다. 이 때, 기판(W)의 하면은 돌기부(13) 및 립부(15)에 접촉한다. 이로써, 기판(W)과 지지시트(11)와의 사이에는, 폐색된 미소공간(ms)이 형성된다.
<스텝S02>기판(W)을 흡착한다
제어부(41)는 개폐밸브(27)를 개방조작하여, 미소공간(ms)안의 기체(공기나 질소)를 제1개구부(A1) 및 배출구멍(21)을 통해서 배출한다. 미소공간(ms) 안의 압력은 부압으로 조정(調整)되어, 기판(W)은 열처리플레이트(1)측에 흡착된다.
<스텝S03>기판(W)을 열처리한다
흡착지지되어 있는 기판(W)에 대하여, 미리 결정된 시간만 이 상태를 유지함으로써, 기판(W)에 대하여 소정의 열처리를 실시한다.
<스텝S04>기판(W)을 반출한다
소정시간의 열처리를 끝내면, 제어부(41)는 개폐밸브(27)을 폐지(閉止)하고, 미소공간(ms)의 압력을 대기압으로 되돌린다. 뒤이어, 승강핀(33)을 상승하게 하여, 기판(W)을 상방으로 들어 올려서, 도시하지 않는 반송수단에 넘겨준다.
이처럼, 본 실시예에 의하면, 에칭처리에 의해 지지시트(11)를 생성하므로, 돌기부(13)의 주위(돌기부(13)이외의 부분)는 개구하지 않고, 오목부로 할 수 있다. 다시 말해, 레이저가공에 의한 구멍뚫기나 재단에 의하면, 지지시트(11)에 개구를 뚫지 않으면 돌기부를 형성할 수 없으므로, 돌기부이외의 부분은 필연적으로 개구가 되어버리지만, 에칭처리에 의하면 이러한 개구를 형성할 필요가 없다.
이러한 지지시트(11)에 의하면, 기판(W)면 내에 걸쳐 열이력의 격차를 억제할 수 있는다. 예를 들면, 돌기부의 주위(돌기부이외의 부분)가 개구로 되어 있는 지지시트에 의하면, 열처리플레이트(1) 위에 놓였을 때에 개구로부터 열처리플레이트(1)가 노출되므로, 기판(W)면 내에 있어서 돌기부와 접촉하고 있는 접촉부위와, 돌기부와 접촉하지 않는 비접촉부위와의 사이에서 열이력의 격차가 커져버린다. 또한, 열처리플레이트(1)의 상면의 온도가 위치에 따라 달라져 있는 경우에는, 그 영향을 강하게 받아서 기판(W)의 온도가 위치에 따라 달라지기 쉬워진다.
그렇지만, 지지시트(11)는 돌기부의 주위가 개구되어 있지 않으므로, 상술한 불편을 초래하지 않는다.
또한, 에칭처리에 의해 지지시트(11)를 생성하므로, 돌기부(13)의 배치위치나 갯수도 제약없게 자유스러운 패턴으로 형성할 수 있다. 그리고, 돌기부(13)의 크기를 용이하게 미세화할 수 있다. 또한, 돌기부(13)는 일정한 경사각도를 가지고 형성되어 있으므로, 돌기부(13)이 용이하게 좌굴하지 않고, 또한 용이하게 손상하지 않는다. 이러한 돌기부(13)이 형성된 지지시트(11)를 열처리플레이트(1)에 구비함으로써, 열처리플레이트(1)를 지지시트(11)로 덮으면서, 기판(W)의 면적에 대한 돌기부(13)의 접촉면적의 비율이 저감된 기판지지구조(T)를 구성할 수 있다.
지지시트(11)로서도, 제1개구부(A1), 제2개구부(A2) 이외에 개구가 형성되어 있지 않으므로, 지지시트(11) 전체로서 일정한 강도를 가진다. 이 때문에, 지지시트(11)의 취급이 용이하여, 기판지지구조(T)를 용이하게 제조할 수 있다.
그리고, 지지시트(11)의 이면은 평탄하므로, 돌기부(13)이 형성된 지지시트(11)의 표면형상을 손상하지 않고, 지지시트(11)를 열처리플레이트(1) 위에 설치할 수 있다. 따라서, 지지시트(11)와 열처리플레이트(1)는, 적절한 기판지지구조(T)를 구성할 수 있다.
또한, 에칭처리로 형성된 립부(15)을 구비함으로써, 미소공간(ms)의 측방을 적절하게 폐색할 수 있다. 이 결과, 기판(W)을 적절하게 흡착할 수 있다.
또한, 열처리장치는 발열체(3)를 구비함으로써, 기판(W)에 가열하는 열처리를 매우 적합하게 행할 수 있다.
본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 하기와 같이 변형실시할 수 있다
(1) 상술한 실시예1에서 설명한 기판지지구조(T)는 일 예이며, 에칭처리에 의해 형성되는 돌기부(13)의 패턴, 즉, 돌기부(13)의 크기나 형상, 위치, 갯수 등을 임의로 변경할 수 있다.
도 5 과 도 6 에 돌기부(13)의 패턴에 관한 변형 예를 나타낸다. 도 5는, 변형 예에 관련된 지지시트(11)의 평면도이다. 도시한 바와 같이, 4개의 링 형상의 돌기부(14)가 형성되어 있다. 각 돌기부(14)은 각각 직경이 달라서, 서로 동심원이 되도록 배치되어 있다. 이들 돌기부(14)의 각처에는 통기구멍으로서 기능하는 홈(18)이 형성되어 있다. 이로써, 돌기부(14)가 기판(W)과 접촉하고 있을 때라도 각 돌기부(14)의 내주측과 외주측은 연통되어 있다. 이 때문에, 임의의 위치에서 미소공간(ms)의 기체를 배출해도 미소공간(ms)안의 압력을 적절하게 부압으로 할 수 있다.
그리고, 도 6은, 변형 예에 관련된 지지시트(11)의 평면도이다. 도시한 바와 같이, 지지시트(11)에는, 동심원 형상으로 배치된 직경이 다른 4개의 돌기부(14)와, 가장 중심측의 돌기부(14)와 립부(15)와의 사이에 걸쳐 방사상으로 뻗은 6개의 돌기부(14)가 형성되어 있다. 이 결과, 돌기부(14)와 립부(15)가 분리되지 않고, 각처에서 연결되어 있다. 또한, 이 경우에 대해서도, 각 돌기부(14)에 홈부를 형성하도록 변경해도 좋다.
(2) 상술한 실시예1에서는 제1개구부(A1)와 제2개구부(A2)를 에칭처리로 형성하고 있지만, 에칭처리 이외의 방법으로 이들 제1, 제2개구부(A1)(A2)를 형성해도 좋다.
(3) 상술한 실시예1에서는, 지지시트(11)를 열처리플레이트(1)에 고정, 고착하지 않고 직접 놓이기만 했지만 이에 한정되지 않는다. 다시 말해, 지지시트(11)를 열처리플레이트(1)에 고정, 고착해도 좋다. 또한, 지지시트(11)와 열처리플레이트(1)와의 사이에 수평방향으로의 미끄러짐을 양호하게 하는 물질을 거쳐 놓여도 좋다. 또한, 지지시트(11)가 열처리플레이트(1)로부터 상대적으로 변위하는 것을 규제하는 부재를 열처리플레이트(1) 위에 배치하고, 지지시트(11)를 준비해도 좋다.
(4) 상술한 실시예1에서는, 돌기부(13)는 그 상부에서 하부에 걸쳐서 직경를 크게 하고 있었지만, 특히 이 형상에 한정될 것은 아니며, 상부로부터 하부에 걸쳐 같은 직경으로서도 좋다.
(5) 상술한 실시예1에서는, 발열체(3)는 열처리플레이트(1)에 부설되어 있었지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판(W)의 상방에 가열부를 구비하여 기판(W)을 상방에서부터 가열하도록 구성해도 좋다.
(6) 상술한 실시예1에서는, 지지시트(11)에 립부(15)를 형성하고 있었지만, 이것을 생략해도 좋다. 또한, 이 경우, 미소공간(ms)안을 부압으로 하기 위한 제1개구부(A1), 배출구멍(21), 그리고 배출배관(23) 이후의 구성도 생략해도 좋다.
(7) 상술한 실시예1에서는 열처리플레이트(1)는 금속이었지만, 세라믹 등으로 적절하게 변경해도 좋다.
(8) 상술한 실시예1에서는, 발열체(3)를 구비하고, 기판(W)을 가열하는 열처리를 행하는 열처리장치를 설명하였지만, 쿨플레이트(Cool Plate)와 같이 기판(W)을 냉각하는 열처리를 행하도록 변경해도 좋다. 또한, 세정처리나 도포처리 등, 그 밖의 처리를 행하는 장치에, 본 실시예에서 설명한 기판지지구조(T)를 적용해도 좋다. 또한, 기판(W)을 회전가능하게 지지하는 경우는, 열처리플레이트(1)를 회전구동하는 모터 등을 구비함으로써 본 실시예의 기판지지구조(T)를 적용할 수 있다.
제2실시예
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예2를 설명한다.
도 7은, 실시예2에 관련된 열처리장치의 개략구성을 나타내는 종단면도이며, 도 8A는, 열처리플레이트의 평면도이며, 도 8B는 지지시트 일부분의 평면도이다.
열처리플레이트(101)는, 평면상으로 봐서 기판(W)보다 다소 큰 직경의 원형 을 나타낸다. 열처리플레이트(101)의 재질로서는 열전도율이 높은 구리나 알루미늄 등의 금속이 예시(例示)된다. 이 열처리플레이트(101)에는, 마이카히터(Mica Heater) 등의 발열체(103)가 부설(付設)되어 있다. 발열체(103)와 열처리플레이트(101)의 상면과의 사이에 해당하는 전열부(105)에는, 도시하지 않는 열파이프가 복수 개 매설되어 있다. 또한, 도시하지 않는 복수 개의 열파이프 사이에는, 도시하지 않는 냉각홈이 형성되어, 냉각용 유체가 유통(流通)된다.
이 열처리플레이트(101)의 상면에는, 수지로 된 지지시트(111)가 구비되어 있다. 지지시트(111)에는 돌기부(113)와 씰부(115)가 형성되어 있다. 또한, 씰부(115)보다 바깥쪽에 있어서, 제3개구부(A3)과 제4개구부(A4)가 구비되어 있다. 이러한 지지시트(111)는, 주름이나 휨 등을 동반하는 일 없이 온도에 따라서 변형가능하게 열처리플레이트(101)의 상면에 구비되어 있다. 보다 자세하게는, 지지시트(111)는, 열처리에 즈음하여, 비교적 넓은 온도영역(예를 들면, 실온으로부터 처리온도(약200도)까지의 범위)에서 온도가 승강한다. 이 때, 지지시트(111)가 열처리플레이트(101)와는 다른 열팽창율을 가지므로, 열처리플레이트(101)에 대하여 지지시트(111)가 수평방향(면내(面內)방향)으로 변위(신축(伸縮))한다.
이 지지시트(111)의 열처리플레이트(101)에 대한 상대적인 변위(신축)가, 지지시트(111) 자체의 주름이나 휨 등을 동반하지 않고 자유롭게 허용되어 있는 상태에서, 열처리플레이트(101) 위에 놓여 있다. 구체적으로는 지지시트(111)를 열처리플레이트(101)에 고정, 고착되지 않고 직접 놓여도 좋고, 열처리플레이트(101)와의 사이에서 수평방향으로의 미끄러짐을 양호하게 하는 물질을 거쳐 놓여도 좋다.
그리고, 지지시트(111)는, 본 발명에 있어서의 제2시트형상물에 상당한다.
돌기부(113)는 복수 개(도 8A에서는 37개)이며, 규칙적으로 배치되어 있다. 각 돌기부(113)는 원주형상을 나타내고 있어, 그 직경은 상단으로부터 하단측에 걸쳐서 다소 굵어져 있다. 각 돌기부(113)의 높이는, 예를 들면, 지지시트(111)의 오목부로부터 75μm이며, 지지시트(111)의 이면으로부터는 125μm이다. 이 돌기부(113)의 상단에서 기판(W)을 접촉지지한다.
씰부(115)는 평면상으로 봐서 기판(W)의 외경보다 다소 작은 직경의 링 형상을 나타내고, 돌기부(113)의 주위를 둘러싼다. 씰부(115)의 높이는, 각 돌기부(113)의 높이와 같다. 이 씰부(115)가 기판(W)과 접촉함으로써, 기판(W)과 지지시트(111)와의 사이에 형성되는 공간(이하에서는 「미소공간(ms)」이라고 기재한다)의 측방을 폐색한다. 실시예2의 지지시트(111)는, 씰부(115)로부터 지지시트(111)의 외주연(外周緣)까지는 같은 높이로 일체로 형성되어 있다. 이 때문에, 도 8B에서는, 씰부(115)로부터 지지시트(111)의 외주연까지의 범위를 같이 사선(斜線)으로 명시하고 있다. 단, 씰부(115)는 기판(W)의 주변부와 접촉하는 부위이며, 도 8A , B에 있어서는, 내주원(115a)과 외주원(115b)과의 사이에 의해 둘러싸인 범위에 상당한다. 본 명세서에서는, 지지시트(111) 중, 평면상으로 봐서 외주원(115b)보다 외주측의 범위를 「씰부(115)보다 바깥쪽」이라고 부르도록 한다.
제3개구부(A3)는 복수 개(6개)이며, 각각 씰부(115)의 외주원(115b)에 접하도록 등간격으로 형성되어 있다. 제4개구부(A4)도 복수 개(6개)이며, 각 제3개구부(A3)의 사이로서, 제3개구부(A3)보다 지지시트(111)의 주변측으로 형성되어 있 다.
상술한 지지시트(111)의 제법, 재질에 대하여 설명한다. 본 실시예에서는, 지지시트(111)는 내열성이 있는 수지를 에칭처리하여 만들어진다. 수지로서는, 한층 더 내약성이 가지고 있는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 폴리이미드, 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE), 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE), 폴리에텔에텔케톤(PEEK), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리불화비닐리덴(PVDF), 폴리에테르설폰(PES), 폴리설폰(PSF), 폴리에텔이미드(PEI), 또는 내열성 고무재료가 예시된다. 단, 지지시트(111)의 제작방법은 이에 한정되는 것이 아니다. 예를 들면, 수지로 된 필름 또는 시트 등에 돌기부(113)와 씰부(115)을 각각 열용착(熱溶着)에 의해 형성해도 좋다. 또한, 지지시트(111)를 일체로 성형해도 좋다.
열처리플레이트(101) 위에는, 지지시트(111) 이외에, 가이드(121)와 볼트(123)와 멈춤링(125)과 가이드용 링(127)을 구비하고 있다. 가이드(121)는 기판(W)의 수평방향의 위치결정을 행하는 것으로써, 상부에 경사면이 형성된 대략 원주형상을 나타낸다. 가이드(121)로서는 기판(W)에 흠집을 내지 않는 PEEK재(材)가 바람직하다. 이러한 가이드(121)는 복수개(6개)이며, 각각 지지시트(111)의 제3개구부(A3)안에 배치되어 있다. 따라서, 가이드(121)는 열처리플레이트(101) 위에 직접 놓여 있다. 그리고, 가이드(121)는, 열처리플레이트(101)에 고정, 고착되어 있지 않다. 또한, 가이드(121)가 배치되었을 때, 제3개구부(A3)(제3개구부(A3)의 가장자리)와 가이드(121)와의 사이에 지지시트(111)의 신축(伸縮)을 허용하는 정도로 충분히 큰 간극이 형성되도록, 가이드(121) 및 제3개구부(A3)의 크기나 위치 등이 설계되어 있다. 가이드(121)는, 본 발명에 있어서의 가이드부재(특히 삽입부재를 겸하는 가이드부재)에 상당한다.
가이드용 링(127)은, 평면상으로 봐서 각 가이드(121)을 둘러싸는 듯한 공중부를 가지는 원환(圓環) 형상을 나타내는 판 형상물이다. 가이드용 링(127)의 내주연에는 각 가이드(121)의 경사면의 일부에 접촉하도록, 대략 반원형의 절결(切缺)이 형성되어 있다. 그리고, 가이드용 링(127)에는, 제4개구부(A4)에 대응하는 위치에 6개의 관통구멍이 형성되어 있다. 각 관통구멍에는 볼트(123)가 끼워져 있다. 또한, 가이드용 링(127)이 볼트(123)로부터 탈락하는 것을 방지하기 위하여, 각 볼트(123)에는 멈춤링(125)이 부착되어 있다. 각 볼트(123)의 하단측은, 제4개구부(A4)에 끼워져서, 열처리플레이트(101)에 체결되어 있다. 그리고, 볼트(123)와 제4개구부(A4)와의 사이에도, 가이드(121)와 제3개구부(A3)와의 사이의 간극과 동등, 또는 그 이상의 간극이 형성되어 있다.
가이드(121)와 볼트(123)가 각각 소정의 위치에 있을 때, 가이드용 링(127)은 가이드(121)에 접촉하는 동시에, 멈춤링(125)으로부터 조금 떠있다. 이로써, 가이드용 링(127)은 가이드(121)의 위치맞춤을 행한다. 또한, 이 때, 가이드용 링(127)의 하면과 지지시트(111)의 상면과의 사이에 약간의 간격이 형성되도록 구성되어 있다. 본 실시예에서는, 씰부(115)보다 바깥쪽인 지지시트(111)의 두께가 125μm인 것에 대해, 가이드용 링(127)의 하면의 높이를 열처리플레이트(101)의 상면으로부터 300μm상방의 위치로 해서, 양자의 간격을 175μm로 하고 있다. 가이드용 링(127)은, 본 발명에 있어서의 위치맞춤부재에 상당한다.
또한, 본 실시예에서는, 열처리플레이트(101)와 지지시트(111)에 걸쳐 관통하는, 제1배출구멍(131)과 관통구멍(141)을 구비하고 있다.
제1배출구멍(131)은, 미소공간(ms)의 기체를 배출하기 위해 형성되어 있다. 제1배출구멍(131)은 복수개(6개)이며, 각 제1배출구멍(131)에는, 열처리플레이트(101)의 하면측에 있어서, 배출배관(133)의 일단측이 공통으로 연통접속되어 있다. 배출배관(133)의 타단측에는 진공흡인원(135)이 연통접속되어 있다.
이 진공흡인원(135)은, 예를 들면, 클린룸에 구비된 진공 유틸리티이다. 배출배관(133)에는, 압력(부압)을 조정하는 개폐밸브(137)와, 압력을 계측하는 압력계(139)가 구비되어 있다. 배출배관(133)과 진공흡인원(135)은, 배출수단으로서 기능한다.
관통구멍(141)은, 승강핀(143)을 끼우기 위해 형성되어 있다. 관통구멍(141)은 3개이며, 평면상으로 봐서 열처리플레이트(101)의 중심을 중심(重心)으로 하는 정삼각형의 각 정점에 해당하는 위치에 각각 형성되어 있다. 각 관통구멍(141)에 끼워진 승강핀(143)은, 그 하단측에서 도시를 생략한 승강기구에 연결되어 있다. 승강기구에 의해 승강핀(143)이 승강함으로써, 도시하지 않는 반송수단과의 사이에서 기판(W) 주고받기를 행한다.
제어부(151)는, 상술한 발열체(103)의 출력과, 개폐밸브(137)의 개폐와, 승강기구 등을 통괄적으로 조작한다. 이들의 조작은, 미리 기억되어 있는 레시피에 근거하여 행해진다. 그리고, 개폐밸브(137)의 개폐조작은, 압력계(139)의 검출결과에 근거하여 행해진다. 제어부(151)는, 각종처리를 실행하는 중앙연산처리장 치(CPU)나, 연산처리의 작업영역이 되는 RAM(Random-Access Memory)이나, 각종정보를 기억하는 고정디스크 등의 기억매체 등에 의해 실현되어 있다.
다음으로, 실시예2에 관련된 열처리장치의 동작에 대하여 설명한다. 도 9는, 기판(W)에 대하여 열처리를 행하는 처리순서를 나타내는 공정도이다.
<스텝S11>열처리플레이트를 승온(昇溫)한다
제어부(151)는 발열체(103)를 가열하게 하여서, 열처리플레이트(101)를 소정의 처리온도로 제어한다. 이 때, 지지시트(111)가 열처리플레이트(101)에 대하여 상대적으로 변위(신축)한다. 도 10에 지지시트(111)가 신축하는 양상을 모식적으로 나타낸다. 도시한 바와 같이, 실선으로 나타낸 지지시트(111)가 일점쇄선으로 나타낸 위치까지 변형하는(늘어나는) 양상을 나타내고 있다. 그렇지만, 이렇게 지지시트(111)가 늘어난 경우라도, 제3개구부(A3)(제3개구부(A3)의 가장자리)와 가이드(121)와의 사이에는 소정의 간극이 형성되어 있으므로, 가이드(121)가 지지시트(111)에 간섭하지 않는다. 따라서, 지지시트(111)가 신축해도 지지시트(111)에 주름이나 휨이 발생하지 않는다.
<스텝S12>기판(W)을 반입한다
제어부(151)에 의한 승강기구의 조작에 의해, 승강핀(143)은 도시하지 않는 반송수단으로부터 기판(W)을 받아서, 지지시트(111) 위에 기판(W)을 놓는다. 이 때, 기판(W)은 가이드(121)에 의해 위치결정된다. 기판(W)은 돌기부(113)에 의해 접촉지지되어, 씰부(115)에 의해 기판(W)과 지지시트(111)의 사이에서 형성되는 미소공간(ms)의 측방을 폐색한다.
<스텝S13>기판(W)을 흡착한다
제어부(151)는 압력계(139)의 측량결과를 참조하면서 개폐밸브(137)를 조작하여, 미소공간(ms)의 기체를 배출한다. 미소공간(ms)의 압력은 부압으로 조정되어, 기판(W)은 열처리플레이트(101)측에 흡착된다.
<스텝S14>기판(W)에 대하여 열처리를 행한다
기판(W)을 흡착하면, 미리 정해진 시간만 이 상태를 유지함으로써, 기판(W)에 대하여 소정의 열처리를 행한다.
<스텝S15>기판(W)을 반출한다
소정시간의 열처리를 끝내면, 제어부(151)는 개폐밸브(137)를 폐지하여, 미소공간(ms)의 압력을 대기압으로 한다. 이로써, 기판(W)의 흡착이 해제된다. 다음으로, 제어부(151)는 승강핀(143)을 제어하여, 기판(W)을 상방에 들어올려서 반출한다.
이 때, 지지시트(111)는 기판(W)과 함께 열처리플레이트(101)로부터 부상하려고 하는 경우가 있다. 도 11은, 지지시트(111)가 부상하려고 하는 양상을 모식적으로 나타내는 도이다. 그러나, 씰부(115)보다 바깥쪽에 있어서의 지지시트(111)의 상방에는, 약간의 간격을 두어서 가이드용 링(127)이 배치되어 있으므로, 지지시트(111)의 부상는 적절하게 규제된다.
<스텝S16>열처리플레이트를 강온(降溫)한다
처리대상인 모든 기판(W)에 열처리를 행한 후는, 제어부(151)는 발열체(103)의 가열을 종료한다. 이로써, 열처리플레이트(101)의 온도는 실온까지 강하한다.
이처럼, 실시예2에 관련된 열처리장치에 의하면, 제3개구부(A3)와 가이드(121)와의 사이에는 소정의 간극을 형성하고 있으므로, 지지시트(111)의 신축을 방해하지 않는다. 따라서, 지지시트(111)에 주림이나 휨 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 가이드용 링(127)은, 씰부(115)보다 바깥쪽인 지지시트(111)의 상방이며, 지지시트(111)로부터 약간 떨어진 위치에 배치되어 있으므로, 지지시트(111)의 부상을 매우 적합하게 규제할 수 있다.
또한, 가이드(121)가 제3개구부(A3)에 삽입되어 있음으로 해서, 지지시트(111)의 위치맞춤을 행할 수 있고, 또한, 지지시트(111) 전체가 열처리플레이트(101)에 대하여 크게 이동하는 것을 방지할 수 있다.
제3실시예
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예3을 설명한다.
도 12는, 실시예3에 관련된 열처리장치의 개략구성을 나타내는 종단면도이다. 그리고, 실시예2과 같은 구성에 대해서는 같은 부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다. 이 실시예3에 관련된 열처리장치는, 가이드(121)가 지지시트(111) 위에 놓여 있는 것을 특징으로 한다. 다시 말해, 실시예3의 지지시트(111)에는, 돌기부(113)와 씰부(115)와 제4개구부(A4)가 형성되고 있어, 실시예2에서 설명한 제3개구부(A3)는 형성되어 있지 않다.
가이드(121)는, 각각 지지시트(111) 위의 소정위치에 직접 놓여 있다. 가이 드(121)의 무게는, 지지시트(111)의 신축을 허용할 정도로 경량인 것이 바람직하다. 가이드(121)는, 본 발명에 있어서의 가이드부재(특히, 누름부재를 겸하는 가이드부재)에 상당한다. 이렇게 구성되는 열처리장치에 의해 소정의 열처리가 행해질 때, 지지시트(111)는 가이드(121)를 놓은 상태에서 신축하고, 가이드(121)는 신축에 따라서 수평방향으로 이동한다.
이처럼, 실시예3에 관련된 열처리장치에 의해서도, 지지시트(111)의 수평방향의 신축은 허용되어 있으므로, 지지시트(111)가 열처리플레이트(101)에 대하여 신축할 때에 지지시트(111)에 주름이나 휨이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 가이드(121)가 지지시트(111)를 열처리플레이트(101)에 누르고 있으므로, 지지시트(111)와 열처리플레이트(101)와의 사이에 외기(外氣)가 진입하는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 지지시트(111)와 열처리플레이트(101)와의 사이에 진입한 기체가 팽창수축하여, 지지시트(111)에 주름이나 휨 등을 생기게 한다고 하는 불편을 미연에 방지할 수 있다.
제4실시예
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예4를 설명한다.
도 13은, 실시예4에 관련된 열처리플레이트의 평면도이다. 그리고, 실시예2와 같은 구성에 대해서는 같은 부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다.
이 실시예4에 관련된 열처리장치는, 평면상에서 봐서 링 형상을 나타내는 누름부재(122)를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다. 다시 말해, 실시예4의 지지시 트(111)에는, 돌기부(113)와 씰부(115)가 형성되고 있어, 실시예2에서 설명한 제3, 제4개구부(A3)(A4)는 형성되어 있지 않다.
누름부재(122)는, 그 내경이 기판(W)의 외경보다 크게 형성되고 있어, 실시예2에서 설명한 가이드(121)와 같이 기판(W)의 수평방향의 위치결정을 행하는 기능을 가지고 있지 않다. 그리고, 지지시트(111) 위에 놓여서, 지지시트(111)의 신축을 허용하면서, 지지시트(111)를 열처리플레이트(101)에 누른다. 누름부재(122)의 무게는, 지지시트(111)의 신축을 허용하는 정도로 경량인 것이 바람직하다. 이렇게 구성되는 열처리장치에 의해 소정의 열처리가 행해질 때, 지지시트(111)는 누름부재(122)를 놓은 상태에서 신축한다.
상술하는 바와 같이 실시예4에 관련된 열처리장치에 의해서도, 지지시트(111)의 신축은 허용되어 있으므로, 지지시트(111)가 열처리플레이트(101)에 대해서 신축할 때에 지지시트(111)에 주름이나 휨이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 누름부재(122)가 링 형상이므로, 지지시트(111)와 열처리플레이트(101)와의 사이에 외기가 진입하는 것을 전 주위에 걸쳐서 방지할 수 있다. 이로써, 지지시트(111)와 열처리플레이트(101)와의 사이에 진입한 기체가 팽창수축하여, 지지시트(111)에 주름이나 휨 등을 생기게 한다고 하는 불편을 미연에 방지할 수 있다.
제5실시예
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예5를 설명한다.
도 14는, 실시예5에 관련된 열처리장치의 개략구성을 나타내는 종단면도이다. 그리고, 실시예2와 같은 구성에 대해서는 같은 부호를 붙힘으로써 상세한 설명을 생략한다. 이 실시예5에 관련된 열처리장치는, 부상규제부재(129)를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다. 다시 말해, 실시예5의 지지시트(111)에는, 돌기부(113)와 씰부(115)가 형성되고 있어, 실시예2에서 설명한 제3, 제4개구부(A3)(A4)는 형성되어 있지 않다.
부상규제부재(129)는, 정면상에서 봐서 L자형태를 나타낸다. 이 부상규제부재(129)의 일단이 열처리플레이트(101)의 측부에 설치되어, L 자로 접혀구부러진 타단측이 씰부(115)보다 바깥쪽인 지지시트(111)의 상방을 덮도록 배치된다.
이렇게, 실시예5에 관련된 열처리장치에 의해서도, 지지시트(111)의 신축을 일체 방해하는 것이 없으므로, 지지시트(111)에 주름이나 휨 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 부상규제부재(129)를 구비함으로써, 지지시트(111)의 부상을 매우 적합하게 규제할 수 있다.
본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 하기와 같이 변형실시할 수 있다.
(1) 실시예5에서는, 부상규제부재(129)를 구비하고 있었지만 이에 한정되지 않는다. 다시 말해, 부상규제부재(129)를 생략하여 열처리플레이트(101)를 구성해도 좋다. 이것에 의해서도, 지지시트(111)의 신축을 방해하는 것이 배제되어 있으므로, 지지시트(111)에 주름이나 휨 등이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
(2) 실시예2에서는, 가이드(121)를 열처리플레이트(101)의 상면에 놓여 있었지만, 가이드(121)를 열처리플레이트(101)에 고정해도 좋다.
(3) 실시예2, 3에서는, 가이드(121)의 형상을 예시했지만, 가이드(121)의 형상은 적절하게 설계변경이 가능하다.
(4) 실시예2에서는, 가이드(121)가 삽입부재를 겸하는 구성으로 되어 있었지만, 이에 한정되지 않는다. 다른 부재료가 삽입부재를 겸하도록 변경해도 좋다. 또는, 오로지 지지시트(111)의 위치맞춤과 지지시트(111) 전체의 이동을 방지한다고 하는, 삽입부재로서만의 기능을 가지는 것(예를 들면, 볼트 등의 체결부재)을 구비하도록 변경해도 좋다.
마찬가지로, 실시예3에서는, 가이드(121)가 누름부재를 겸하는 구성이었지만, 이뿐만 아니라, 가이드(121)이외의 물건으로 적절하게 누름부재를 구성해도 좋다.
(5) 실시예2, 3에서는, 가이드용 링(127)이 부상규제부재를 겸하는 구성으로 되어 있었지만, 이것에 한정되지 않는다. 다른 부재에 의해 부상규제부재를 겸해도 좋고, 오로지 지지시트(111)의 부상을 규제한다고 하는, 부상규제부재로서만의 기능을 가지는 것을 구비해도 좋다.
(6) 상술한 실시예2로부터 실시예5에서는, 돌기부(113)는, 그 상부로부터 하부에 걸쳐서 직경를 크게 하고 있었지만, 특히 이 형상에 한정되는 것이 아니다. 또한, 돌기부(113)의 배치도 적절하게 설계변경할 수 있다. 그리고, 돌기부(113)는 점접촉으로 기판(W)을 지지하는 것이었지만, 밭두둑(畝) 형상으로 융기한 돌기부를 형성하여, 선접촉으로 기판(W)을 지지하도록 변경해도 좋다.
제6실시예
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예6을 설명한다.
도 15 은, 실시예에 관련된 열처리장치의 개략구성을 나타내는 종단면도이며, 도 16 은, 열처리플레이트의 평면도이다.
열처리플레이트(201)는, 평면상으로 봐서 기판(W)보다 다소 큰 직경의 원형을 나타낸다. 열처리플레이트(201)의 재질로서는 열전도율의 높은 구리나 알루미늄 등의 금속이 예시된다. 이 열처리플레이트(201)에는, 마이카히터 등의 발열체(203)이 부설되어 있다. 발열체(203)와 열처리플레이트(201)의 상면과의 사이에 해당하는 전열부(205)에는, 도시하지 않는 열파이프가 복수 개 매설되어 있다. 또한, 도시하지 않는 복수 개의 열파이프 사이에는, 도시하지 않는 냉각홈이 형성되어, 냉각용의 유체가 유통된다.
이 열처리플레이트(201)의 상면에는, 기판(W)을 접촉지지하는 돌기부(213)이 형성된 지지시트(211)가 구비되어 있다. 지지시트(211)는 열처리플레이트(201)에 고정되지 않고, 소정의 위치에 놓여 있다. 지지시트(211)에는, 또한 기판(W)의 주연부에 따라 접촉하는 씰부(215)가 형성되어 있다. 지지시트(211)는, 본 발명에 있어서의 제2시트형상물에 상당한다.
돌기부(213)는, 복수 개(도에서는 43개)이며, 규칙적으로 배치되어 있다.각 돌기부(213)는 원주형상을 나타내고 있어, 그 직경은 기판(W)과 접촉하는 상단으로 부터 하단측에 걸쳐서 다소 커져 있다. 각 돌기부(213)의 높이는, 예를 들면 75μm이다.
씰부(215)는, 평면상으로 봐서 기판(W)의 외경보다 다소 작은 직경의 내경을 가지는 링 형상을 나타낸다. 그 높이는, 각 돌기부(213)의 높이와 같다. 이로써, 씰부(215)는, 기판(W)과 지지시트(211)와의 사이에 형성되는 공간(이하에서는「미소공간(ms)」이라고 기재한다)의 측방을 폐색한다. 씰부(215)는, 본 발명에 있어서의 폐색 수단에 상당한다. 미소공간(ms)은, 본 발명에 있어서 「기판과 제2시트형상물 사이에 형성되는 공간」또는 「제1공간」에 상당한다.
이러한 지지시트(211)는, 내열성이 있는 수지를 에칭처리하여 만들어진다. 수지로서는, 한층 더 내약성을 가지고 있는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 폴리이미드, 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE), 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE), 폴리에텔에텔케톤(PEEK), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리불화비닐리덴(PVDF), 폴리에테르설폰(PES), 폴리설폰(PSF), 폴리에텔이미드(PEI), 또는 내열성 고무재료가 예시된다. 단, 지지시트(211)의 제작방법은 이것에 한정되는 것이 아니고, 수지로 된 필름 또는 시트 등에 돌기부(213)과 씰부(215)를 각각 열용착에 의해 구비해도 좋다. 또한, 지지시트(211)를 일체에 성형해도 좋다.
본 실시예에 관련된 열처리장치는, 이들 열처리플레이트(201)와 지지시트(211)에 걸쳐 관통하는, 제2배출구멍(221)과 공급구멍(241)과 관통구멍(251)을 구비하고 있다. 이하, 순서대로 설명한다.
제2배출구멍(221)은, 미소공간(ms)의 기체를 배출하기 위하여 구비되어진다. 제2배출구멍(221)은 6개이며, 각각 평면상에서 봐서 열처리플레이트(201)의 주연측에 배치되어 있다. 각 제2배출구멍(221)은, 열처리플레이트(201)에 형성되는 플레이트구멍(221p)과, 지지시트(211)에 형성되어, 플레이트구멍(221p)과 연통하는 시트구멍(221s)으로 나눌 수 있다.
열처리플레이트(201)의 상면에는, 각 제2배출구멍(221)과 연통하는 홈부(225)가 구비되어 있다. 홈부(225)는, 열처리플레이트(201)의 주연측으로부터 중앙으로 직선적으로 뻗어 있다. 또한, 각 홈부(225)는, 제2배출구멍(221)마다 구비되어, 서로 독립하여 형성된다. 각 홈부(225)의 저부로부터 열처리플레이트(201)의 상면까지의 높이(즉, 홈부(225)의 깊이)는, 후술하는 돌기부(213)의 높이보다 높다. 홈부(225)의 치수는, 예를 들면 깊이가 0.5mm이며, 폭이 1mm이다. 홈부(225)의 상방은 지지시트(211)로 덮혀 있으므로, 플레이트구멍(221p)은, 지지시트(211)를 흡인하기 위한 흡인구멍으로서도 기능한다. 또한, 플레이트구멍(221p)을 포함하는 제2배출구멍(221)은 흡인구멍을 겸한다. 홈부(225)는, 본 발명에 있어서의 홈부 또는 제2공간에 상당한다.
각 제2배출구멍(221)에는, 열처리플레이트(201)의 하면측에 있어서, 배출배관(231)의 일단측이 공통으로 연통접속되어, 기타 단측에 진공흡인원(233)이 연통접속되어 있다. 이 진공흡인원(233)은, 예를 들면, 클린룸에 구비된 진공 유틸리티이다. 배출배관(231)에는, 압력(부압)을 조정하는 개폐밸브(235)와, 압력을 계측하는 압력계(237)가 구비되어 있다. 배출배관(231)과 진공흡인원(233)은, 배출수단으로서 기능한다.
공급구멍(241)은, 미소공간(ms)에 기체를 공급하기 위하여 구비되어진다. 공급구멍(241)은 2개이며, 각각 홈부(225)로부터 떨어진 위치에 형성되어 있다. 각 공급구멍(241)에는, 열처리플레이트(201)의 하면측에 있어서, 공급배관(243)의 일단측이 공통으로 연통접속되어, 기타 단측에 질소가스공급원(245)이 연통접속되어 있다. 이 질소가스공급원(245)은, 예를 들면, 클린룸에 구비된 진공 유틸리티이다. 공급배관(243)에는, 개폐밸브(247)와, 압력계(249)가 설치되어 있다. 그리고, 질소가스공급원(245)에 대신하여 클린에어(Clean Air)공급원으로서도 좋다. 공급배관(243)과 질소가스공급원(245)은, 공급수단으로서 기능한다.
관통구멍(251)은, 승강핀(253)을 끼우기 위하여 구비되어 있다. 관통구멍(251)은 3개이며, 평면상으로 봐서 열처리플레이트(201)의 중심을 중심(重心)으로 하는 정삼각형의 각 정점에 해당하는 위치에 각각 형성되어 있다. 각 관통구멍(251)에 끼워지는 승강핀(253)은, 그 하단측에서 도시를 생략한 승강기구에 연결되어 있다. 그리고, 승강핀(253)이 승강함으로써, 도시하지 않는 반송수단과의 사이에서 기판(W) 주고받기를 행한다.
제어부(261)는, 상술한 발열체(203)의 출력과, 개폐밸브(235) 및 개폐밸브(247)의 개폐와, 승강기구 등을 통괄적으로 조작한다. 이들의 조작은, 미리 기억되어 있는 레시피에 근거하여 행해진다. 그리고, 개폐밸브(235)와 개폐밸브(247)의 개폐 조작은, 각각 압력계(237)와 압력계(249)의 검출결과에 근거하여 행해진다. 제어부(261)는, 각종 처리를 실행하는 중앙연산처리장치(CPU)나, 연산처리의 작업영역이 되는 RAM(Random-Access Memory)이나, 각종 정보를 기억하는 고정디스크 등 의 기억매체 등에 의해 실현되어 있다.
다음으로, 실시예6에 관련된 열처리장치의 동작에 대하여 설명한다. 도 17은, 열처리장치에 의한 처리순서를 나타내는 공정도이다. 그리고, 발열체(203)의 온도제어 등은 레시피에 응하여 이미 행해지고 있는 것으로 하고, 이하의 설명에 있어서는 생략한다.
<스텝S21>기판(W)을 반입한다
제어부(261)가 승강기구를 조작함으로써, 승강핀(253)은 도시하지 않는 반송수단으로부터 기판(W)을 받는다. 그리고, 지지시트(211)에 기판(W)을 놓는다. 기판(W)은, 돌기부(213)와 씰부(215)에 접촉지지된다. 기판(W)과 지지시트(211) 사이에는, 기밀(氣密)한 미소공간(ms)이 형성된다.
<스텝S22>기판(W)을 흡착한다
제어부(261)는 압력계(237)의 계측결과를 참조하면서 개폐밸브(235)를 개방하게 하여, 미소공간(ms)의 압력을 소정의 처리압력(Pms)(부압)으로 제어한다. 이로써, 미소공간(ms)의 기체는, 제2배출구멍(221)으로부터 배출되고, 홈부(225)의 기체도 플레이트구멍(221p)으로부터 배출된다.
도 18은, 기판(W)을 흡착할 때의 미소공간(ms)과 홈부(225)에서 생기는 기체의 흐름을 모식적으로 나타내는 도이다. 기체가 배출되기 시작하고 나서부터 처리압력(Pms)에 이르기까지의 사이, 미소공간(ms) 및 홈부(225)에는, 제2배출구멍(221)(플레이트구멍(221p))을 향하는 기체의 흐름이 각각 생기고 있다(도에서 일점쇄선으로 나타낸다). 각각의 기류의 유로(流路)를 비교하면, 홈부(225)의 깊이가 미소공간(ms)의 높이에 비해 충분히 크고, 홈부(225)쪽이 미소공간(ms)에 비해 유로단면적이 크다. 따라서, 홈부(225)안에 생기는 기류에 대한 유동저항은, 미소공간(ms)안과 비교해서 작다.
따라서, 기판(W)을 흡착할 때, 미소공간(ms)과 홈부(225)와의 압력은 도 19에 나타낸 바와 같이 저하한다. 도 19는, 미소공간(ms)의 압력을 처리압력(Pms)으로 변경했을 때의 미소공간(ms) 및 홈부(225)의 압력변화 양상을 나타내는 모식도이다. 도 19에 있어서, 시간t1은 기체의 배출을 개시하는 시간이며, 시간t2는 미소공간(ms)의 압력이 처리압력(Pms)으로 안정되는 시간이다. 그리고, 시간tl 이전은, 미소공간(ms) 및 홈부(225)는, 같이 대기압으로 있는 것으로 한다. 도시한 바와 같이, 시간tl 이후, 홈부(225)쪽이 미소공간(ms)보다 먼저 압력이 저하한다. 그리고, 시간t1로부터 시간t2까지의 사이, 홈부(225)의 압력은 항상 미소공간(ms)의 압력과 같거나, 그것보다 낮은 값으로 유지되어 있다.
따라서, 도 18에 나타낸 바와 같이, 기판(W)을 흡착할 때(시간t1~시간t2), 홈부(225)와 미소공간(ms)의 과도적인 압력차이에 의해, 지지시트(211)에는 열처리플레이트(201)측으로 향해서만 힘(Fs)이 작용한다. 바꿔 말하면, 지지시트(211)에 대하여 기판(W)측으로 향하는 힘이 작용하지 않는다. 또한, 기판(W)에는, 미소공간(ms)의 압력에 따라서 지지시트(211)측으로 향하는 힘(Fw)이 작용하여, 기판(W)은 흡착된다.
<스텝S23>기판(W)에 대하여 열처리를 행한다
기판(W)을 흡착하면, 미리 정해진 시간으로만 이 상태를 보유함으로써, 기 판(W)에 대하여 소정의 열처리를 행한다.
<스텝S24>기판(W)의 흡착을 해제한다
소정의 열처리를 끝내면, 제어부(261)는, 개폐밸브(235)를 폐지(閉止)하는 동시에, 개폐밸브(247)를 개방한다. 질소가스는 공급구멍(241)을 통하여 미소공간(ms)에 공급된다. 이 때, 홈부(225)에는 질소가스가 미소공간(ms)으로부터 유입하므로, 홈부(225)의 압력이 미소공간(ms)의 압력보다 높아지지는 않는다. 이로써, 기판(W)의 흡착을 해제한다.
<스텝S25>기판(W)을 반출한다
기판(W)의 흡착이 해제되면, 제어부(261)가 도시를 생략한 승강기구를 조작함으로써, 승강핀(253)이 기판(W)을 상방에 들어올린다. 그리고, 도시하지 않는 반송기구로 기판(W)을 받아넘긴다.
이처럼, 실시예6에 관련된 열처리장치에 의하면, 열처리플레이트(201)의 상면에, 제2배출구멍(221)과 연통하는 홈부(225)를 형성함으로써, 제2배출구멍(221)으로부터 미소공간(ms)의 기체를 배출할 때, 홈부(225)의 기체는 플레이트구멍(221p)을 통하여 배출된다. 이로써, 홈부(225)에 있어서 지지시트(211)를 흡인하여, 지지시트(211)를 열처리플레이트(201)에 밀착하게 할 수 있다.
다시 말해, 지지시트(211)가 열처리플레이트(201)로부터 뜨거나, 지지시트(211)에 주름이 생기는 등, 열처리플레이트(201)에 대하여 움직이는 것을 억제하면서, 기판(W)을 흡착할 수 있다.
또한, 홈부(225)의 깊이를 돌기부(213)의 높이보다 크게 함으로써, 기판(W) 을 흡착할 때, 홈부(225)의 압력을 미소공간(ms)에 비해 낮게 할 수 있다. 이러한 압력차이에 의해, 지지시트(211)에 대하여 열처리플레이트(201)측으로 향하여 힘(Fs)을 작용하게 할 수 있다. 따라서, 지지시트(211)가 열처리플레이트(201)로부터 뜨는 등, 열처리플레이트(201)에 대하여 움직이는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 홈부(225)를 제2배출구멍(221)에 연통하게 하여, 제2배출구멍(221)이 흡인구멍의 기능을 겸하도록 구성하고 있으므로, 별도 흡인구멍을 열처리플레이트(201)에 형성을 요하지는 않는다. 또한, 홈부(225)를 열처리플레이트(201)의 중앙과 주연측에 걸쳐 형성하고 있으므로, 지지시트(211) 전체를 균일하게 흡인할 수 있다. 그리고, 홈부(225)가 직선적이므로, 그 거리를 짧게 할 수 있다.
또한, 제2배출구멍(221)이 열처리플레이트(201)의 주연측에 구비되어 있으므로, 기판(W)과 씰부(215)와의 접촉부위 등, 미소공간(ms)의 측방으로부터 외기(外氣)가 유입한 경우라도, 즉시 제2배출구멍(221)에 의해 외기를 배출할 수 있다. 따라서, 외기가 미소공간(ms)의 중앙까지 침입하는 것을 저지하여 그 영향을 저감하게 할 수 있다.
제7실시예
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예7을 설명한다.
도 20은, 실시예7에 관련된 열처리장치의 열처리플레이트의 평면도이다. 그리고, 실시예7의 개략구성은 실시예6과 같으므로 도시를 생략한다. 또한, 도 20에 나타낸 평면도에 있어서 실시예6과 같은 구성에 대하여는 같은 부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다.
이 실시예7에 관련된 열처리장치는, 홈부(226)의 위치에 연구가 되어 있다. 다시 말해, 홈부(226)는, 열처리플레이트(201)의 주연측에 링 형상(원형)으로 형성되어 있다. 따라서, 홈부(226)는 단일로서, 모든 제2배출구멍(221)은 이 홈부(226)에 공통으로 연통하고 있다. 홈부(226)는, 본 발명에 있어서의 홈부 또는 제2공간에 상당한다.
기판(W)을 흡착할 때는, 홈부(226)안의 기체는, 각 제2배출구멍(221)을 구성하는 어느 쪽이든 제1플레이트구멍(221p)을 통해서 배출된다.지지시트(211)는 홈부(226)에서 흡인되어, 지지시트(211)의 전 주위가 바깥방향으로 당겨진 상태가 된다.
이처럼, 실시예7에 관련된 열처리장치에 의하면, 열처리플레이트(201)의 외주측에 링 형상으로 형성되는 홈부(226)를 구비함으로써, 지지시트(211)가 휘거나 지지시트(211)에 주름이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
제8실시예
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예8을 설명한다.
도 21은, 실시예8에 관련된 열처리장치의 개략구성을 나타내는 종단면도이다. 또한, 실시예6과 같은 구성에 대해서는 같은부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다.
이 실시예8에 관련된 열처리장치는, 오로지 지지시트(211)를 흡인하기 위한 흡인구멍(271)을 구비하고 있다. 흡인구멍(271)은 복수이다. 열처리플레이트(201)의 상면에 형성되는 홈부(227)는, 각 흡인구멍(271)과 연통하고 있다. 단, 홈부(227)는 제2배출구멍(221)과 연통하고 있지 않다. 홈부(227)는, 본 발명에 있어서 홈부 또는 제2공간에 상당한다.
각 흡인구멍(271)에는, 열처리플레이트(201)의 하면측에 있어서, 흡인배관(273)의 일단측이 공통으로 연통접속되어, 그외 단측에 진공흡인원(275)이 연통접속되어 있다. 흡인배관(273)에는, 압력(부압)을 조정하는 개폐밸브(277)와, 압력을 계측하는 압력계(279)가 구비되어 있다.흡인배관(273)과 진공흡인원(275)은, 흡인수단으로서 기능한다.
기판(W)을 흡착할 때, 제어부(261)는, 우선 압력계(279)의 측량결과를 참조하면서 개폐밸브(277)를 개방하게 하여, 홈부(227)를 소정의 흡인 압력(Pd)(부압)으로 제어한다. 여기에서, 흡인압력(Pd)은, 기판(W)을 흡착할 때에 제어되는, 미소공간(ms)의 처리압력(Pms)보다 낮을 것이 바람직하다. 홈부(227)의 기체는, 흡인구멍(271)으로부터 배출되어, 지지시트(211)는 홈부(227)에서 흡인된다. 이로써, 지지시트(211)는 열처리플레이트(201)에 밀착한다.
다음으로, 지지시트(211)의 흡인을 유지한 상태로, 제어부(261)는, 압력계(237)의 계측결과를 참조하면서 개폐밸브(235)를 개방하게 하여, 미소공간(ms)을 소정의 처리압력(Pms)으로 제어한다. 미소공간(ms)의 기체는 제2배출구멍(221)으로부터 배출되어, 기판(W)은 흡착된다.
이렇게, 실시예8에 관련된 열처리장치에 의하면, 오로지 지지시트(211)를 흡인하기 위한 흡인구멍(271)을 구비하고 있으므로, 미소공간(ms)의 기체를 배출하기에 앞서 지지시트(211)를 흡인할 수 있다. 따라서, 기판(W)을 흡착할 때에, 지지시트(211)가 열처리플레이트(201)에 대해 움직이는 것을 억제할 수 있다.
제9실시예
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예9를 설명한다.
도 22는, 실시예9에 관련된 열처리장치의 개략구성을 나타내는 종단면도이다. 그리고, 실시예6과 같은 구성에 대해서는 같은 부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다.
이 실시예9에 관련된 열처리장치는, 오로지 지지시트(211)를 흡인하기 위한 흡인구멍(272)을 구비하고 있다. 또한, 열처리플레이트(201)의 상면에는 실시예6에서 설명한 홈부가 형성되어 있지 않다. 각 흡인구멍(272)은, 열처리플레이트(201)의 하면측에 있어서 배출배관(231)과 연통접속되어 있다.
기판(W)을 흡착할 때는, 제어부(261)에 의한 개폐밸브(235)의 조작에 의해, 미소공간(ms)의 기체는, 제2배출구멍(221)으로부터 배출배관(231)을 통해 배출되는 동시에, 흡인구멍(272) 안의 기체도 배출배관(231)을 통하여 배출된다. 지지시트(211)는, 열처리플레이트(201)의 상면에 형성되는 흡인구멍(272)의 개구에서 흡인된다.
이렇게, 실시예9에 관련된 열처리장치에 의하면, 홈부에 상당하는 구성을 생 략함으로써, 홈부를 기인(起因)으로 하는 파티클의 영향이나, 열처리품질에 미치는 홈부의 영향을 배제할 수 있다. 또한, 열처리플레이트(201)의 구조를 간략화할 수 있다.
본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 하기와 같이 변형실시할 수 있다.
(1) 상술한 실시예6으로부터 실시예8에서는, 홈부(225)(226)(227)의 형상을 예시했지만, 이에 한하지 않고, 적절하게 변경할 수 있다. 예를 들면, 평면상에서 봐서 홈부를 나선 형상으로 형성해도 좋고, 복수의 링 형상의 홈부를 형성해도 좋다.
(2) 상술한 실시예6으로부터 실시예9에서는, 제2배출구멍(221)이 지지시트(211)를 흡인하는 흡인구멍을 겸하는 구성이나, 제2배출구멍(221)과는 별개인 흡인구멍(271)(272)을 갖추는 구성이었지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 열처리플레이트(201)의 재질을 다공질부재로 함으로써, 열처리플레이트(201) 자체에 함유되는 기공을 통하여 지지시트(211)를 흡인하도록 구성해도 좋다. 이 경우, 열처리플레이트(201) 자체에 함유되는 기공은, 본 발명에 있어서 흡인구멍에 상당한다.
(3) 상술한 실시예8에서는, 기판(W)을 흡착할 때는, 먼저 지지시트(211)를 흡인하고나서 미소공간(ms)의 기체를 배출했지만, 이에 한하지 않는다. 예를 들면, 홈부(227)안의 흡인압력(Pd)을 미소공간(ms)의 처리압력(Pms)보다 낮게 제어할 경우는, 지지시트(211)의 흡인과 함께 미소공간(ms)의 기체 배출을 시작해도 좋다.
(4) 상술한 실시예6으로부터 실시예9에서는, 제2배출구멍(221)은 열처리플레 이트(201)의 주연측에 배치되어 있었지만, 이에 한하지 않는다. 예를 들면, 적어도 시트구멍(221s)이 주연측에 배치되어 있으면, 시트구멍(221s)과 연통하는 플레이트구멍(221p)의 경로는 적절하게 변경할 수 있다. 이 경우에도, 미소공간(ms)의 측방으로부터 외기가 유입하여도, 즉시 제2배출구멍(221)으로부터 배출할 수 있다. 또한, 시트구멍(221s)을 열처리플레이트(201)의 중앙 등에 배치하도록 변경해도 좋다.
그리고, 상술한 실시예8, 실시예9에서는, 제2배출구멍(221)이 흡인구멍의 기능을 겸할 필요가 없다. 이 때문에, 미소공간(ms)의 기체를 배출할 수 있으면, 열처리플레이트(201)의 상면으로 관통하는 제2배출구멍(221)으로부터 배출하는 구성으로 바꾸어서, 씰부(215) 등을 관통하는 배출구멍으로부터 배출하도록 변경해도 좋다.
마찬가지로, 공급구멍(241)에 대하여도, 미소공간(ms)으로 기체를 공급할 수 있으면, 공급구멍(241)으로 바꾸어서, 씰부(215)등을 관통하는 공급구멍으로부터 기체를 공급하도록 변경해도 좋다.
(5) 상술한 실시예6으로부터 실시예9에서는, 돌기부(213)는, 그 상부로부터 하부에 걸쳐서 직경를 크게 하고 있었지만, 특히 이 형상으로 한정되는 것은 아니다. 또한, 돌기부(213)의 배치도 적절하게 설계변경할 수 있다. 또한, 돌기부(213)는 점접촉으로 기판(W)을 지지하는 것이었지만, 밭두둑(畝) 형상으로 융기한 돌기부를 형성하여, 선접촉으로 기판(W)을 지지하도록 변경해도 좋다.
(6) 상술한 실시예6으로부터 실시예9에서는, 지지시트(211)에 씰부(215)를 형성하고 있었지만, 이에 한하지 않고, 지지시트(211)와는 별체(別體)의 씰부를 구비해도 좋다. 또한, 별체의 씰부는, 지지시트(211) 위에 배치해도 좋고, 열처리플레이트(201) 위에 배치해도 좋다.
(7) 상술한 실시예1로부터 실시예9에서는, 기판(W)이 원형일 경우였지만, 이에 한하지 않고, 곱자(矩) 형상 등의 기판을 처리대상으로 해도 좋다.이 경우는, 기판의 형상에 맞추어서 립부(15), 씰부(115) 또는 씰부(215)의 형상을 원환 형상에서 적절하게 변경할 수 있다.
(8) 상술한 실시예1로부터 실시예9에서는, 전열부(5)(105)(205)에 열파이프를 매설한 구성을 예로 택하여 설명했지만, 열파이프를 사용하지 않고 있는 열처리장치라도 적용할 수 있다.
본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적 형태에서 실시할 수 있으며, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아닌, 부가된 청구항을 참조하여야 한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 열처리장치에 의하면, 기판과 접촉하는 돌기부를 열처리플레이트와는 상이한 재질을 사용함으로써, 기판면 내에 있어서 돌기부와의 접촉부분과 비접촉부분에서의 열이력(熱履歷)에 차이를 줄이고 기판을 가열하는 열처리를 최적으로 행함으로써 온도균일성의 요구를 충족할 수 있 는 효과가 있으며, 특히 지지시트가 열처리플레이트에 대해 신축할 때에 지지시트에 주름이나 휨이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (27)

  1. 기판을 지지하는 플레이트본체;
    상기 플레이트본체의 상면에 구비된 수지로 된 제1시트형상물로서, 그 표면에 기판을 접촉지지하는 돌기부가 형성된 제1시트형상물;
    상기 제1시트형상물의 돌기부는 에칭처리에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 기판지지구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1시트형상물은, 그 이면이 평탄한 것을 특징으로 하는 기판지지구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1시트형상물은, 기판의 주연부와 접촉하는 링 형상의 립부를 구비하고, 상기 립부는 에칭처리에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 기판지지구조.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1시트형상물은, 기판과 상기 제1시트형상물과의 사이에 형성되는 공간의 기체를 흡인하기 위한 제1개구부를 구비한 것을 특징으로 하는 기판지지구조.
  5. 제1항에 기재된 기판지지구조;
    기판을 가열하는 가열수단을 구비한 것을 특징으로 하는 기판에 대하여 열처리를 행하는 열처리장치.
  6. 기판을 지지하는 플레이트본체의 상면에 수지로 된 제1시트형상물을 설치하여 된 기판지지구조에 사용되는 제1시트형상물로서, 이 제1시트형상물은,
    그 제1시트형상물의 표면에 기판을 접촉지지하는 돌기부가 에칭처리에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 제1시트형상물.
  7. 기판을 지지하는 기판지지구조의 제조방법으로서, 이 제조방법은,
    수지로 된 제1시트형상물의 한쪽 면에 에칭처리에 의해 기판접촉지지용의 돌기부를 형성하고 ;
    상기 돌기부가 형성된 제1시트형상물을, 상기 돌기부를 위쪽으로 하여 플레이트본체의 상면에 배치하는 것을 특징으로 하는 기판지지구조의 제조방법.
  8. 기판에 대한 열처리를 행하는 열처리장치로서, 이 열처리장치는,
    열처리플레이트;
    상기 열처리플레이트에 놓여진 제2시트형상물로서, 그 표면에, 기판의 주연부와 접촉하는 링 형상의 씰부와, 상기 씰부의 안쪽에 있어서 기판을 접촉지지하는 돌기부가 형성된 제2시트형상물;
    기판과 상기 제2시트형상물과의 사이에 형성되는 공간의 기체를 배출하기 위 한 제1배출구멍을 구비하는 것을 특징으로 하는 열처리장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2시트형상물에는, 상기 씰부보다 바깥쪽에 제3개구부가 형성되고,
    상기 열처리장치는, 상기 제3개구부 내에 배치된 삽입부재를 구비하며,
    상기 제3개구부와 상기 삽입부재와의 사이에 상기 제2시트형상물의 신축(伸縮)을 허용하는 간극을 구비하는 것을 특징으로 하는 열처리장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 씰부보다 바깥쪽의 상방에 상기 제2시트형상물로부터 떨어져서 구비되어, 상기 제2시트형상물이 상기 열처리플레이트로부터 부상하는 것을 규제하는 부상규제부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 열처리장치.
  11. 제10항에 있어서,
    기판의 수평방향의 위치결정을 행하는 가이드부재와,
    상기 가이드부재에 접촉하여 상기 가이드부재의 위치맞춤을 행하는 위치맞춤부재를 더 구비하고,
    상기 가이드부재는 상기 제3개구부 내에 배치되어서 상기 삽입부재를 겸하는 동시에, 상기 위치맞춤부재는 상기 부상규제부재를 겸하는 것을 특징으로 하는 열처리장치.
  12. 제9항에 있어서,
    기판의 수평방향의 위치결정을 행하는 가이드부재를 더 구비하고,
    상기 가이드부재는 상기 제3개구부 내에 배치되어서 상기 삽입부재를 겸하는 것을 특징으로 하는 열처리장치.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 제2시트형상물 위에서 상기 씰부보다 바깥쪽에 놓이며, 상기 제2시트형상물의 신축을 허용하는 누름부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 열처리장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 씰부보다 바깥쪽의 상방에 상기 제2시트형상물로부터 떨어져서 구비되어, 상기 제2시트형상물이 상기 열처리플레이트로부터 부상하는 것을 규제하는 부상규제부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 열처리장치.
  15. 제14항에 있어서,
    기판의 수평방향의 위치결정을 행하는 가이드부재와,
    상기 가이드부재에 접촉하여 상기 가이드부재의 위치맞춤을 행하는 위치맞춤부재를 더 구비하고,
    상기 가이드부재는 상기 제2시트형상물 위에서 상기 씰부보다 바깥쪽에 놓여 서, 상기 누름부재를 겸하는 동시에, 상기 위치맞춤부재는 상기 부상규제부재를 겸하는 것을 특징으로 하는 열처리장치.
  16. 제13항에 있어서,
    기판의 수평방향의 위치결정을 행하는 가이드부재를 더 구비하고,
    상기 가이드부재는 상기 제2시트형상물 위에서 상기 씰부보다 바깥쪽에 놓여서, 상기 누름부재를 겸하는 것을 특징으로 하는 열처리장치.
  17. 제8항에 있어서,
    상기 씰부보다 바깥쪽의 상방에 상기 제2시트형상물로부터 떨어져서 구비되어, 상기 제2시트형상물이 상기 열처리플레이트로부터 부상하는 것을 규제하는 부상규제부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 열처리장치.
  18. 기판에 대하여 열처리를 행하는 열처리장치로서, 이 열처리장치는,
    열처리플레이트;
    상기 열처리플레이트의 상면에 구비되어, 기판을 접촉지지하는 돌기부가 형성된 제2시트형상물;
    기판과 상기 제2시트형상물과의 사이에 형성되는 공간의 측방을 폐색(閉塞)하는 폐색수단;
    상기 공간의 기체를 배출하기 위한 제2배출구멍;
    상기 열처리플레이트에 형성되어, 상기 제2시트형상물을 흡인하기 위한 흡인구멍을 구비하는 것을 특징으로 하는 열처리장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 열처리플레이트의 상면에 형성되어, 상기 흡인구멍에 연통하는 홈부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 열처리장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 홈부의 저부로부터 상기 열처리플레이트의 상면까지의 높이는, 상기 돌기부의 높이보다 높은 것을 특징으로 하는 열처리장치.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 홈부는, 상기 열처리플레이트의 주연측과 중앙에 걸쳐 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 열처리장치.
  22. 제18항에 있어서,
    상기 열처리플레이트의 상면에 형성되어, 상기 제2배출구멍에 연통하는 홈부를 더 구비하고,
    상기 제2배출구멍은 상기 흡인구멍을 겸하는 것을 특징으로 하는 열처리장치.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 홈부의 저부로부터 상기 열처리플레이트의 상면까지의 높이는, 상기 돌기부의 높이보다 높은 것을 특징으로 하는 열처리장치.
  24. 제22항에 있어서,
    상기 홈부는, 상기 열처리플레이트의 주연측과 중앙에 걸쳐 형성되는 것을 특징으로 하는 열처리장치.
  25. 제18항에 있어서,
    상기 제2배출구멍은, 상기 열처리플레이트에 형성되는 플레이트구멍과, 상기 제2시트형상물에 형성되며, 상기 플레이트구멍에 연통하는 시트구멍과를 가지고, 상기 시트구멍은 상기 열처리플레이트의 주연측에 구비되는 것을 특징으로 하는 열처리장치.
  26. 돌기부가 형성된 제2시트형상물을 열처리플레이트의 상면에 구비하고, 상기 돌기부에 접촉지지되는 기판을 흡착하는 기판흡착방법으로서, 이 기판흡착방법은,
    기판과 상기 제2시트형상물과의 사이에 형성되는 공간을 제1공간으로 하고, 상기 제2시트형상물과 상기 열처리플레이트와의 사이에 형성되는 공간을 제2공간으로 하여, 상기 제2공간의 압력을 상기 제1공간의 압력이하로 유지하면서, 상기 제1 공간 및 상기 제2공간의 기체를 각각 배출하는 것을 특징으로 하는 기판흡착방법.
  27. 제26항에 있어서,
    배출시에 상기 제2공간 내에 생기는 기체의 흐름에 대한 유동 저항은, 상기 제1공간 내에 비해 작은 것을 특징으로 하는 기판흡착방법.
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