JP7123533B2 - モジュール化されたサイレンサバッフルを取り付けおよび取り外すための方法 - Google Patents
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Description
本明細書に開示される主題は、ガスタービンエンジン用の空気ダクト内の騒音を抑制するためのシステムおよび方法に関する。
ガスタービンエンジンなどの発電機器は、燃焼プロセスを支援するために大量の吸気の供給を使用することができる。タービンの適切な性能を維持するために、空気が圧縮機で圧縮される前に、吸気をフィルタ処理して不要な塵、水分および他の汚染物質を除去する。吸気ハウジングおよび空気ダクトを通って移動する大量の空気は、大きな騒音を発生させ、吸気ハウジングおよび他の機器の振動を引き起こす可能性がある。さらに、圧縮機のブレード通過周波数および入口抽気加熱システムは、騒音および振動の原因となる可能性がある。タービンエンジンに関しては、エンジンの振動に加えることは一般に望ましくない。このように、吸気ハウジングおよび空気ダクトを通って移動する吸気によって生じる騒音および振動を低減することが望ましい。
最初に特許請求する主題の範囲に相応する特定の実施形態を以下に要約する。これらの実施形態は特許請求する主題の範囲を限定しようとするものではなく、むしろ、これらの実施形態は主題の可能性がある形式の概要を提供しようとするものにすぎない。実際、本主題は、以下に記載する実施形態に類似してもよく、あるいは異なってもよい様々な形態を含むことができる。
第１の実施形態では、システムは、流体流路を有する導管と、流体流路に沿って流体導管内に配置されたサイレンサバッフルと、を含み、サイレンサバッフルは、嵌合インターロック構造を介して互いに結合された複数のバッフル部を有する。
第２の実施形態では、システムは、流体流路に沿って流体導管に装着するように構成されたサイレンサバッフルの第１のバッフル部を含み、第１のバッフル部は、嵌合インターロック構造を介してサイレンサバッフルの第２のバッフル部と互いに結合される。
第３の実施形態では、方法は、流体流路に沿って流体導管に装着するように構成されたサイレンサバッフルを組み立てるステップを含み、サイレンサバッフルを組み立てるステップは、嵌合インターロック構造を介して複数のバッフル部を互いに結合するステップを含む。
本主題のこれらの、ならびに他の特徴、態様および利点は、添付の図面を参照しつつ以下の詳細な説明を読めば、よりよく理解されよう。添付の図面では、図面の全体にわたって、類似する符号は類似する部分を表す。
以下で、本主題の１つまたは複数の具体的な実施形態を説明する。これらの実施形態の簡潔な説明を提供しようと努力しても、実際の実施のすべての特徴を本明細書に記載することができるというわけではない。エンジニアリングまたは設計プロジェクトのような実際の実施の開発においては、開発者の特定の目的を達成するために、例えばシステム関連および事業関連の制約条件への対応等実施に特有の決定を数多くしなければならないし、また、これらの制約条件は実施ごとに異なる可能性があることが理解されるべきである。さらに、このような開発作業は複雑で時間がかかるかもしれないが、にもかかわらず、この開示の利益を得る当業者にとっては、設計、製作、および製造の日常的な仕事であることが理解されるべきである。
本主題の様々な実施形態の要素を導入する場合に、単数の表現および「前記」は１つまたは複数の要素があることを意味するものである。「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、および「有する（ｈａｖｉｎｇ）」という用語は、包括的なものであって、列挙された要素以外の付加的な要素があり得ることを意味している。
特許請求する主題の実施形態は、ガスタービンエンジンを含む発電システムを含み、システムは、流体（例えば、空気、再循環排気ガスなど）を圧縮機に流すための導管（例えば、吸気もしくは排気ハウジングおよびダクト）を含む。１つまたは複数のサイレンサバッフルは、ハウジングまたはダクト（例えば、吸気または排気）に配置される。サイレンサバッフルは、互いにほぼ直線状に整列した複数のバッフル部を含む。バッフル部は、嵌合インターロック構造などの固定可能な結合部を介して互いに結合される。嵌合インターロック構造は、結合されたときに隣接するバッフル部を互いに固定する雌接合部分および雄接合部分を含むことができる。例えば、嵌合インターロック構造は、嵌合レール部分、嵌合ダブテール接合部、嵌合フックおよびスロット接合部、嵌合ラッチ、またはこれらの任意の組み合わせを含むことができる。２つ以上のバッフル部が組み立てられて、サイレンサバッフルを形成する。サイレンサバッフルのバッフル部は、組み立てられて吸気ハウジングおよび／または空気ダクト内に取り付けられると、複数のロウおよびカラムを形成することができる。バッフル部は、発電システムの吸気部（例えば、吸気部、排気ガス再循環、吸気部など）、排気システム、または任意の他の適切な領域（例えば、適切な温度を有する領域）内で使用することができる。
バッフル部のカラムは、バッフル部に配置されたロッド支持通路を通って配置されたロッドによってさらに安定化される。バッフル部は、ロッドの上に一つずつ互いに隣接して積層されている。各バッフル部の嵌合インターロック構造（例えば、雄接合部分）は、ロッド上に積層された後に、隣接する嵌合インターロック構造（例えば、雌接合部分）を介して隣接するバッフル部に結合または挿入される。次にロッドは、サイレンサバッフルが使用される発電システムの領域（例えば、吸気ハウジングまたは吸気ダクト）に固定される。ロッドは、その端部部分を介してその領域に結合される。ロッドの端部部分は、予め作製された装着インターフェースを有するパネルに結合される。装着インターフェースは、ロッドの端部部分を受け入れるための複数の凹部（例えば、装着レセプタクル）を含む。ロッドの端部は、以下に詳細に説明するように、コネクタアセンブリを介して装着レセプタクルに結合される。
サイレンサバッフルは、前縁バッフル部と、後縁バッフル部と、前縁バッフル部と後縁バッフル部との間に配置された中間部と、を含む。サイレンサバッフルの外周部は、前縁バッフル部から後縁部まで徐々に湾曲し（例えば、テーパが付けられ）、より空力的な形状（例えば、翼形形状のバッフル）を形成する。いくつかの実施形態では、サイレンサバッフルの外周部は、鈍い後縁および／または前縁を含むことができる。バッフル部は、バッフル部の外面上にパターンを有してもよい。パターンは、凹部および／または突起（例えば、ディンプル）を含むことができ、バッフルシェル内に配置された音響材料（例えば、吸音材料）によってノイズが吸収されることを可能にする。
ここで図面を参照すると、図１は、本明細書に開示するモジュール化されたサイレンサバッフル部３６を使用する吸気ダクト（例えば、空気ダクト２７）を有する吸気ハウジング２６内に配置された複数のバッフル部３６を含むサイレンサバッフル２８を有する発電システム１０の一実施形態の概略図である。以下の説明では、軸方向もしくは軸方向軸１３、半径方向もしくは半径方向軸１５、および／または円周方向もしくは円周方向軸１７を含む様々な方向を参照することができる。発電システム１０は、圧縮された酸化剤（例えば、空気２４）と燃料１８との混合気を受け取り、燃焼させるための圧縮機１４および１つもしくは複数の燃焼器１６を有するガスタービンエンジン１２と、空気燃料混合気の燃焼によって生成される高温ガスによって駆動される１つまたは複数のタービン２０と、を含む。
高温燃焼ガスはタービン２０を駆動し、タービン２０は次に圧縮機１４および１つもしくは複数の他の負荷２２を駆動する。例えば、図示する実施形態では、ガスタービンエンジン１２は、発電機などの様々な負荷２２に結合されてもよい。残りの高温ガスは、排気スタック３０を通って排出され、大気に排出される。ガスタービンエンジン１２は、吸気ガス２４（例えば、周囲空気などの酸化剤）を吸気ハウジング２６および空気ダクト２７を通して空気圧縮機１４に吸入する。図示する実施形態は空気２４を示しているが、吸気ガス２４は、空気、酸素、酸素富化空気、酸素還元空気、排気再循環ガス（ＥＧＲ）、またはこれらの任意の組み合わせを含むことができる。それにもかかわらず、以下の議論では、非限定的な例として空気を参照する。吸気２４が発電設備１０に入ると、吸気２４は、まずガスタービンエンジン１２に結合された吸気ハウジング２６を（例えば、軸方向１３に）通過する。吸気ハウジング２６は、吸気流路の周りに延在する側壁を含み、側壁は、対向する側壁部分またはパネル、例えば、上部パネル８２および底部パネル８４を含む。サイレンサバッフル２８は、以下に詳細に説明するように、上部パネル８２および底部パネル８４に固定される。吸気ハウジング２６の内部には、以下に詳細に説明するように、サイレンサバッフル２８のアレイが利用される。サイレンサバッフル２８はまた、通気システム３２またはガスタービンエンジン１２の他の領域で利用することもでき、これらは、ガスの温度が、非金属材料（例えば、プラスチック、複合材料など）で作られたサイレンサバッフル２８を利用するのに十分低い。他の実施形態では、サイレンサバッフル２８は、金属材料、または金属／非金属複合材料で作ることができる。一例では、通気システム３２は、サイレンサバッフル２８を使用できるように、通気システム３２を通って排気されるガスの温度を低下させるためのファン３４を含むことができる。
図２は、図１の複数のバッフル部３６の一実施形態の線２－２に沿った断面図であり、複数のサイレンサバッフル２８内のバッフル部のアライメントを示す。各サイレンサバッフル２８（例えば、バッフル部３６のロウ）は、互いに整列して相互にインターロックされた４つのバッフル部３６を示している。サイレンサバッフル２８の各々は、各ロウ３８に任意の数のバッフル部３６を含むことができる。例えば、サイレンサバッフル２８は、２、３、４、５、６、７、８またはそれ以上のバッフル部３６を含むことができる。サイレンサバッフル２８のアレイは、モジュール（例えば、バッフル部３６）に構成された複数のロウ３８および複数のカラム４０（図６を参照）を含む。図示する実施形態では、等しい数のロウ３８およびカラム４０が各サイレンサバッフル２８内で利用されている。しかしながら、いくつかの実施形態では、各サイレンサバッフル２８は、カラム４０より多くのロウ３８を含んでもよく、またはその逆であってもよいことが理解されよう。以下の説明では、カラム４０は、パネル４１（例えば、垂直または半径方向に積み重ねられたセグメント）と呼ぶことができる。本明細書で開示する実施形態は、任意の数のパネル４１を使用することができる。例えば、発電システム１０に使用される２～５０、５～３０、または１５～２５のパネルがあってもよい。パネル４１は、互いに実質的に平行に整列され、空間４３によって分離されている。
バッフル部３６は、嵌合インターロック構造４２などの複数の固定可能な結合部を介して互いに結合されている。嵌合インターロック構造４２は、嵌合接合構造（例えば、雄接合部分４４および雌接合部分４６）を含むことができる。雄接合部分４４が雌接合部分４６に配置され、接合の剛性を高めている。嵌合インターロック構造４２は、レール接合部、ダブテール接合部４８、突合せ接合部、溝アセンブリ内のタング、または任意の他の適切なロック構造を含むことができる。例えば、接合部分４４、４６は、雄および雌部分、ダブテール接合部分、ラッチ部分、フックおよびスロット部分、あるいはこれらの任意の組み合わせを含むことができる。図示する実施形態では、接合部分４４、４６は、互いにインターロックする広がる雄接合部分４４および広がる雌接合部分４６（例えば、広がる表面）を含むことができる。接合部分４４、４６は、半径方向１５に互いに摺動可能に結合することができ、したがって、嵌合レール部分として説明することができる。バッフル部３６は、互いに隣接して整列している。図示する実施形態では、バッフル部３６は、軸方向１３および半径方向１５に直線状に配置され、格子状の構成またはマトリックスを形成する。
各バッフル部３６は、支持ロッド５２（図６を参照）を受け入れるためのロッド支持通路５０（例えば、ロッドレセプタクル）を含む。ロッド支持通路５０は、円形、長方形、正方形、または支持ロッド５２を受け入れるための任意の他の適切な形状であってもよい。支持ロッド５２は、図１１を参照してさらに説明するように、バッフル部３６のカラム４０を共に固定する。各パネル４１は、様々な数の支持ロッド５２を有することができる。例えば、パネル４１は、２、３、４、５、６、７、８またはそれ以上の支持ロッド５２を有することができる。いくつかの実施形態では、ロッド支持通路５０のすべてが使用されるわけではない。例えば、パネル４１は、１つおきのロッド支持通路５０、２つのロッド支持通路５０ごとなどに配置されたロッド５２を有してもよい。
サイレンサバッフル２８は、前縁５５を有する前縁バッフル部５４と、後縁５７を有する後縁部５６と、各ロウ３８の前縁バッフル部５４と後縁バッフル部５６との間に配置された１つまたは複数の中間バッフル部５８と、を含む。吸気２４は、吸気ハウジング２６の第１の側面６０から第２の側面６２に流れる。吸気２４が吸気ハウジング２６を通って流れるにつれて、空気流はサイレンサバッフル２８のより空気力学的な形状によって改善される。バッフル部３６は、サイレンサバッフルの前縁部５４と後縁部５６との間に輪郭付けされた外面６４を含むことができ、それによってサイレンサバッフル２８の翼形形状の外周部６６を形成する。例えば、前縁部５４は、後縁部５６および中間部５８よりも幅が広くてもよい。バッフル部３６は、図３～４を参照してさらに説明するように、バッフル部３６の外面７０上に配置された様々なパターン６８を含むことができる。パターン６８はまた、吸気２４が吹き抜ける凹部または開口部を提供することができる。
図３は、サイレンサバッフル２８の１つまたは複数のバッフル部３６（例えば、前縁バッフル部５４）の外面７０の一実施形態の拡大斜視図である。前縁バッフル部５４の外面７０上に配置されたパターン６８は、複数の凹部または開口部７２を含む。開口部７２は、１つまたは複数のバッフル部３６の外面７０の約２０～６０％、２５～５０％、３０～４０％、およびそれらの間のすべての百分率を覆うことができる。開口部７２は、吸気２４を開口部に露出させることを可能にし、１つまたは複数のバッフル部３６の内部７６（図５を参照）内に配置された音響材料７４（例えば吸音材料）によってノイズが吸収されることを可能にする。開口部７２は、前縁バッフル部５４、後縁バッフル部５６、および／または中間バッフル部５８などの、バッフル部３６のいずれかまたはすべてに配置されてもよい。図示する実施形態では、開口部７２は、１つまたは複数の丸いまたは面取りされた縁部７８を有する実質的に正方形または長方形の形状を有することができる。他の実施形態では、開口部７２は、卵形、円形、三角形、六角形、またはこれらの組み合わせを含む他の形状を有してもよい。隣接する開口部７２は、空間またはリブ７９であってもよく、それは外面７０および／または開口部７２と同一平面上または突出していてもよい。特定の実施形態では、開口部７２の幅のリブ７９に対する比は、約１０：１～１：１、８：１～２：１、または３：１～１．５：１、またはこれらの間の任意の比とすることができる。
図４は、サイレンサバッフル２８の１つまたは複数のバッフル部３６の外面７０の一実施形態の拡大斜視図である。外面７０は、後縁バッフル部５６に沿ったような外面に対する吸気口２４の乱流を増加させ、および／または流れの剥離を低減するように構成された１つまたは複数のパターン６８を含むことができる。図示する実施形態では、パターン６８はディンプルパターン７４を含む。特定の実施形態では、ディンプルパターン７４は、少なくとも後縁部５６の周りに空気の乱流を生成し、それによって後縁部５６付近の流れの剥離を遅らせる。ディンプルパターン７４は、ディンプルが乱流を生成するように、複数の多角形形状（例えば、六角形、八角形など）、円形形状、または任意の他の適切な形状を含むことができる。
図５は、吸音材料７８が充填されたバッフルシェル７６を有する複数のバッフル部３６の単一バッフル部３６の一実施形態の斜視図である。図示するように、バッフルシェル７６は、外側シェル部分７５、内側構造支持体７７、および支持ロッド５２を受け入れるためのロッド支持通路５０（例えば支持体７７に沿った）を含む。バッフルシェル７６は、射出成形、トランスファ成形、または任意の他の適切なプロセスによって形成することができる。バッフルシェル７６は、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ＰＶＣ、ＣＰＶＣ、または他の適切な熱可塑性ポリマーなどのプラスチックを含む適切な材料で構成することができる。いくつかの実施形態では、バッフルシェル７６は、複合材料（例えば、マトリックス材料全体に分散した補強材料）で形成することができる。吸音材料７８は、ミネラルウッド、玄武岩ウール、ガラス繊維、メラミン発泡体、ポリウレタン発泡体、または他の適切な材料を含むことができる。上で説明したように、バッフル部３６は、カラム４０に配置され（例えば、半径方向１５に次々に積み重ねられ）、嵌合インターロック構造４２（例えば、雄接合部分４４、雌接合部分４６）を介してロウ３８に共に結合される（例えば、軸方向１３にインターロックされる）。吸音材料７８は、適切な形状およびサイズに切断され、バッフルシェル７６に挿入され、ノイズ減衰部品として機能することができる。他の実施形態では、吸音材料７８をバッフルシェル７６内に注入することができる。バッフルシェル７６は、個別に形成され、ロッド５２上を摺動して、一体型サイレンサバッフル２８を形成することができる。吸音材料７８は、ロッド５２上にねじ込まれる（例えば、組み立てられる）前または後に、バッフルシェル７６内に配置することができる。
図６は、図２の複数のバッフル部３６の一実施形態の線６－６に沿った断面図であり、複数のバッフル部３６内に配置された複数のロッド５２のアライメントを示す。破線８５は、嵌合インターロック構造４２が半径方向１５に共に結合されている（例えば、共に摺動結合されている）場合の、雄接合部分４４と雌接合部分４６との重なり合いおよびインターロックを表す。ロッド５２は、パネル８０、８２、８４を拘束して、パネル８０、８２、８４の負荷を低減するための荷重支持要素として機能することができる。上述したように、ロッド５２は、円形、正方形、長方形、または任意の他の適切な形状であってもよい。図示する実施形態では、ロッド５２の直径は約３．８１センチメートル（１．５インチ）であるが、直径は変化してもよい。ロッド５２の直径は、開口部またはロッド支持通路５０に適合するように変化してもよい。上述したように、ロッド５２は、ロッド支持通路５０を通って配置され、カラム４０（例えば、バッフル部３６）を安定させる。ロッド５２は、ロッド５２の端部部分９４によって吸気ハウジング２６の隣接するパネル８０（例えば、上部パネル８２、底部パネル８４）に結合する。ロッド５２の各々は、複数のコネクタアセンブリ８６を介して隣接するパネル８０に固定される。コネクタアセンブリ８６の様々な実施形態は、図９および図１２～図１４を参照してさらに理解することができる。
図７～図８は、線７－７に沿った図１のハウジング２６および／またはダクト２７のパネル８０の壁部分の実施形態の断面図であり、パネル８０に配置された複数の装着インターフェース８８を示す。装着インターフェース８８は、いくつかの実施形態では利用しなくてもよいことが理解されよう。装着インターフェース８８は、ロッド５２の一部分（例えば、端部部分９４）を受け入れるための様々な開口部（例えば、レセプタクル）を含むことができる。装着インターフェース８８は、平坦であってもよく（例えば、パネル８０と同一平面上にある）、パネル８０内に窪んでいてもよく、および／またはパネル８０から外側に突出していてもよい。いくつかの実施形態では、装着インターフェース８８は、パネル８０内に外側境界またはリム８９を含むことができ、あるいは装着インターフェース８８の外周部を画定するようにパネル８０から窪むか突出することができる。図７は、複数の装着レセプタクル９０を介してロッド５２の端部９４を受け入れるように構成された複数の装着インターフェース８８を含むパネル８０の一実施形態の断面図であり、パネル８０は、線７－７に沿った図１の吸気ハウジング２６の上部８２側または底部８４側に配置されている。組み立て中に、バッフル部３６の各カラム４０は、パネル８０のうちの１つ（例えば、底部パネル８４）のレセプタクル９０に配置された支持ロッド５２に沿ってバッフル部３６を半径方向に積み重ねることによって組み立てられる。続いて、バッフル部３６の各追加のカラム４０は、連続したバッフル部３６を追加の支持ロッド５２に沿って同時に摺動させるか、または摺動させることなく、隣接するカラム４０の間の嵌合インターロック構造４２に沿って、各連続したバッフル部分３６を摺動させることによって組み立てられる。バッフル部の所望の数のカラム４０がハウジング２６内に組み立てられた後に、各ロッド５２の端部部分９４が反対側のパネル８０（例えば、上部パネル８２）の装着レセプタクル９０に挿入される（図９を参照）。次いで、各ロッド５２の端部部分９４は、コネクタアセンブリ８６を介して装着レセプタクル９０内にロックされる。装着インターフェース８８は、金属スタンピング、鋳造、機械加工、および／または別個の構造体をパネル８０上に溶接することによって、両方のパネル８０（例えば、上部パネル８２、底部パネル８４）内に予め製作することができる。
図８は、複数の装着レセプタクル９０を介してロッド５２の端部９４を受け入れるように構成された複数の装着インターフェース８８を装着することを含むパネル８０の一実施形態の断面図であり、装着インターフェース８８は開放端部９２を有し、パネル８０は線７－７に沿った図１の吸気ハウジング２６の上部８２側または底部８４側に沿って配置されている。図示する実施形態では、各装着インターフェース８８は、開放端部から閉鎖端部９３までの一定の幅９１を有する外側境界またはリム８９を有する。例えば、リム８９は、サイレンサバッフル２８の横方向１９への移動を阻止するレールマウント構造を画定することができる。図示する実施形態では、装着インターフェース８８は開放端部９２を含み、バッフル部３６（例えば、個々のバッフル部３６、バッフル部３６の予め組み立てられたロウ３８および／またはカラム４０）が、モジュラ方式（例えば、バッフル部３６を積層することによって組み立てる）で１つずつ装着インターフェース８８内に軸方向１３に摺動することができる。次に、バッフル部３６のカラム４０（およびサイレンサバッフル２８の各々の全体）は、図９により明確に示すように、１つまたは複数のロッド５２を１つまたは複数のロッド支持通路５０に挿入し、次に装着レセプタクル９０に挿入することによってさらに安定させることができる。
図９は、図６の線９－９内で得られた装着インターフェース８８の一実施形態の拡大斜視図であり、リム８９の各部分間の空間９５にサイレンサバッフル２８のバッフル部３６が取り付けられていることを示す。例えば、図示する装着インターフェース８８は、ハウジング２６の対向するパネル８０の一方または両方（例えば、上部パネル８２および／または底部パネル８４）に配置されてもよい。特定の実施形態では、装着インターフェース８８は、同じパネルまたは異なるパネル８２、８４であってもよい。装着レセプタクル９０は、ロッド５２の端部部分９４を受け入れる。いくつかの実施形態では、ロッド５２は、対向するパネル８０（例えば、パネル８２、８４）の一方または両方のコネクタアセンブリ８６（図１２～１４を参照）によって定位置に固定（例えばロック）される。サイレンサバッフル２８が交換される際には、バッフル部３６のカラム４０を取り外すために、ロッド５２は端部部分９４の近くで取り外される。コネクタアセンブリ８６のうちのいくつかは、取り外し可能な結合となり、他の構成は半永久的な結合となる。取り外し可能な結合の場合には、ロッド５２は、コネクタアセンブリ８６を切り離すことによって取り外すことができる。半永久的接続の場合には、トーチまたは他の適切な装置を用いて溶接を切断することによってロッド５２を取り外すことができる。特定の実施形態では、対向するパネル８０のうちの少なくとも１つ（例えば、上部パネル８２）は、アクセス開口部を通って上部取り付けおよび取り外しを可能にするように取り外し可能であってもよい。
図１０は、サイレンサバッフル２８の一実施形態の拡大斜視図であり、サイレンサバッフル２８は、装着インターフェース８８内に（例えば、閉じた翼形形状のインターフェース内に半径方向に、または開口端部を有するレールインターフェース内に軸方向に）平行移動される。上述したように、サイレンサバッフル２８は、任意の数のバッフル部３６を含むことができる。サイレンサバッフル２８は、カラム４０を組み立てることによって組み立てることができる。各カラム４０は、複数のバッフル部３６を含む。バッフル部３６は、ロッド支持通路５０を通ってロッド５２上にバッフル部３６を１つずつ摺動させることによって、ロッド５２に沿って組み立てられる。バッフル部３６は、雄接合部分４４および雌接合部分４６によって結合される（例えば、共にスナップされ、共に嵌合する）。バッフル部３６の所望の数のカラム４０が形成された後に、ロッド５２は、上述したように、装着インターフェース８８の装着レセプタクル９０に挿入される。
別の実施形態では、装着インターフェース８８は開放端部９２を含み、そのようにして、バッフル部３６は、モジュール方式で１つずつまたはロウごとに装着インターフェース８８内に軸方向に摺動することができる。言い換えれば、バッフル部３６を、装着インターフェース８８内に配置（例えば、整列）することができる。バッフル部３６は、ロッド支持通路５０が互いに実質的に整列するように位置合わせされる。バッフル部３６は、雄接合部分４４および雌接合部分４６によって結合される（例えば、共にスナップされ、共に嵌合する）。ロッド支持通路５０にロッド５２を挿入することにより、バッフル部３６のカラム４０をさらに安定させることができる。ロッド５２の端部部分９４は、上述したように、装着レセプタクル９０に固定することができる。
図１１は、図１の部分的に組み立てられたサイレンサバッフル２８の一実施形態を示す。バッフル部３６は、ロッド５２の各々の上に１つずつ半径方向１５に積層されている。図示する実施形態では、カラム４０ａ、４０ｂは完全に組み立てられている。カラム４０ｄは、ロッド５２上の１つのバッフル部３６のみで部分的に組み立てられている。破線８５は、嵌合インターロック構造４２（例えば、雄接合部分４４および雌接合部分４６）を介して隣接するバッフル部３６の重なりを示す。嵌合インターロック構造４２をロックすることにより、バッフル部３６を、整列したカラム４０およびロウ３８内でさらに安定させる。嵌合インターロック構造４２をロックすることは、雄接合部分４４を雌接合部分４６に挿入すること、接合部分４４、４６を互いにスナップすること、接合部分４４、４６を互いに嵌合すること、または任意の他の適切な結合方法を含むことができる。カラム４０ｃは、バッフル部３６の部分的に組み立てられたカラム４０を示し、最終バッフル部３６がカラム４０ｃの上部に取り付けられている。図示するように、各ロッド５２は底部パネル８４に結合されている。上述したように、底部パネル８４は、嵌合インターフェース８８および嵌合レセプタクル９０と共に予め製作されている。各ロッド５２は、バッフル部３６がロッド５２上に摺動される前に、嵌合レセプタクル９０に固定されてもよい。次いで、バッフル部３６は、所望の数のバッフル部３６がロッド５２上に積み重ねられて各カラム４０が完成するまで、ロッド支持通路５０を介してロッド５２上に摺動される。このプロセスは、バッフル部３６の各カラム４０について繰り返され、一方、バッフル部３６の各隣接する一対のカラム４０もまた、インターロック構造４２によって互いに同時にインターロックすることができる。図示するように、インターロック構造４２は、半径方向１５にバッフル部３６をロッド５２上に下降させるのと同時に、半径方向１５に互いに係合するように構成される。すべてのバッフル部３６が組み立てられて所望の数のサイレンサバッフル２８を画定した後に、対向するパネル８０の間でサイレンサバッフル２８を取り込むために、上部パネル８０、８２をサイレンサバッフル２８の上に取り付けることができる。上部パネル８０、８２はまた、ロッド５２を上部パネル８０、８２のレセプタクル９０に挿入することによってロッド５２を固定する。いくつかの実施形態では、バッフル部３６を互いに隣接して配置することができ、ロッド５２を整列したロッド支持通路５０を通して摺動させることによって、ロッド５２をバッフル部３６内に摺動させることができる。他の実施形態では、サイレンサバッフル２８は、図１０を参照して上述したように、バッフル部３６を軸方向に組み立てることによって組み立てることができる。この実施形態では、バッフル部３６は、軸方向に完全に積層する（例えば、組み立てる）ことができる。次いで、ロッド５２をロッド支持通路５０に挿入することによって、ロッド５２を隣接するバッフル部３６に配置することができる。
図１２～図１４は、ロッド５２の端部部分９４を装着レセプタクル９０に結合するために利用されるコネクタアセンブリ８６の様々な実施形態を示す。コネクタアセンブリ８６は、溶接、ろう付け、融着、またはこれらの組み合わせなどの半永久的結合であってもよい。コネクタアセンブリ８６は、締結具（例えば、ねじ式レセプタクル、ボルト、ナットなど）、クランプ、またはこれらの任意の組み合わせなどの取り外し可能な結合であってもよい。コネクタアセンブリ８６はまた、ロッド５２が振動により時間の経過と共に偶然に緩むことを阻止するのに役立つ。
図１２は、コネクタアセンブリ８６の一実施形態を示しており、コネクタアセンブリ８６は、ロッド５２を装着インターフェース８８の装着レセプタクル９０に結合する。図示する実施形態では、ロッド５２は装着レセプタクル９０に半径方向１５に挿入され、サイレンサバッフル２８はリム８９内に配置される。装着インターフェース８８は、パネル８０（例えば、上部パネル８２）の内壁９６に結合される。パネル８０の内壁９６は、断熱体１０２の層によってパネル８０の外壁９８（例えば、上部パネル８２）から熱的に隔離されている。断熱体１０２の層は、厚さが変化してもよい。断熱体１０２は、バッフルシェル７６の内部で利用されるのと同じ断熱材料であってもよいし、異なる断熱材料であってもよい。装着インターフェース８８は、取り外し可能な締結具（例えば、ねじ締結具、クランプ、雄／雌接合部など）または固定された接合部（例えば、溶接、ろう付け接合部など）を介してパネル８０に取り外し可能にまたは固定的に結合されてもよい。
図１３は、コネクタアセンブリ８６の別の実施形態を示し、コネクタアセンブリ８６は、ロッド５２を装着レセプタクル９０に結合する。パネル８０の内壁９６は、断熱体１０２の層によって受け入れ構造の外壁９８から分離されている。コネクタアセンブリ８６は、有孔パネルまたはワッシャ１０４を含む。ワッシャ１０４は、装着インターフェース８８内のロッド５２およびバッフル部３６に関連する荷重を支持することができる。ロッド５２は、ワッシャ１０４に結合する少なくとも１つのスリーブ１０６によって収容される。スリーブ１０６は、装着インターフェース８８内のロッド５２の移動を低減する。図示する実施形態では、ロッド５２の端部部分９４、ワッシャ１０４、およびスリーブ１０６は、内壁９６と外壁９８との間のパネル８０内に収容される（例えば、断熱体１０２内のパネル８０内に窪んで）。ロッド５２とサイレンサバッフル２８（例えば、組み立てられたバッフル部３６）が吸気ハウジング２６から取り外される際には、ロッド５２は端部部分９４に隣接して切断され、ワッシャ１０４、端部部分９４、およびスリーブ１０６は、装着インターフェース８８の内壁９６および外壁９８の内側に残る。
図１４は、コネクタアセンブリ８６の別の実施形態を示し、コネクタアセンブリ８６は、ロッド５２を装着レセプタクル９０に結合する。パネル８０の内壁９６は、断熱体１０２の層によってパネル８０の外壁９８から分離されている。一対のボルト１１２などの取り外し可能な一対の締結具が、内壁９６を通して挿入される。一対のボルト１１２は、装着レセプタクル９０の一部を貫通して配置されてもよい。装着レセプタクル９０は、内壁９６の外側に配置され、ロッドガイド１１０を含むことができる。ロッドガイド１１０を使用して、ロッド５２を装着レセプタクル９０内に整列させることができる。図示する実施形態では、コネクタアセンブリ８６は、ロッド５２の荷重を支持するワッシャ１０４を含むことができる。
図１５は、本明細書に開示された実施形態によるバッフル部３６を製造する方法１５０を示す。方法１５０は、嵌合インターロック機構４２および１つもしくは複数のロッド支持通路５０を有するバッフルシェル７６を形成するステップ（ブロック１５２）を含む。上述したように、バッフルシェル７６は、射出成形、トランスファ成形、または別の適切な方法によって製造することができる。方法１５０は、バッフルシェル７６の内部をサイレンサ材料８０で充填するステップ（ブロック１５４）を含む。いくつかの実施形態では、バッフルシェル７６の内部にサイレンサ材料８０を注入してもよいし、サイレンサ材料８０を切断してバッフルシェル７６に挿入してもよい。サイレンサ材料は、メラミン発泡体、ポリウレタン発泡体、または他の適切な発泡体材料などの様々な発泡体を含むことができる。方法１５０は、バッフルシェル７６の外面７０上にパターン６８を形成するステップ（ブロック１５６）を含む。パターン６８は、凹部、開口部７２、突起部またはディンプル７４、またはこれらの組み合わせを含むことができる。いくつかの実施形態では、いくつかのステップが単一のステップで実行されてもよいことが理解されよう。例えば、方法１５０は、バッフルシェル７６を形成するステップ（ブロック１５２）を含み、嵌合インターロック機構４２および１つもしくは複数のロッド支持通路５０がバッフルシェル７６の外面７０上にパターン６８を一度に形成する（ブロック１５６）ことができる。
図１６は、本明細書に開示された実施形態によるサイレンサバッフル２８を取り付ける方法２００を示す。方法２００は、ロッド５２に沿ってカラム４０にサイレンサバッフル３６を取り付けるステップ（ブロック２０２）を含む。方法２００は、取り付け中に１つまたは複数のバッフル部３６を検査、保守、修理、および／または交換するステップを含むことができる。サイレンサバッフル３６はロッド支持通路５０を含み、サイレンサバッフル３６はロッド５２上に半径方向１５に摺動することができる。バッフル部３６の隣接するカラム４０は、雄接合部分４４および雌接合部分４６によって共に結合される（例えば、共にスナップされ、共に嵌合する）。方法２００は、組み立てられたサイレンサバッフル２８（例えば、サイレンサバッフル３６を有するロッド５２）を、吸気ハウジング２６のパネル８０（例えば、上部パネル８２、底部パネル８４）上に予め製作された装着レセプタクル９０と位置合わせするステップ（ブロック２０４）を含む。方法２００は、所望の数のロウ３８およびカラム４０に達するまで、サイレンサバッフル３６を取り付け、組み立てられたサイレンサバッフル２８を位置合わせするステップを繰り返すステップ（ブロック２０６）を含む。
図１７は、本明細書に開示された実施形態によるサイレンサバッフル２８を取り外す方法２５０を示す。方法２５０は、取り外し中にバッフル部３６の１つまたは複数を検査、保守、修理、および／または交換するステップを含むことができる。方法２５０は、ロッド５２を端部部分９４でパネル８０から切り離すステップ（ブロック２５２）を含む。ロッド５２を切り離すステップは、コネクタアセンブリ８６を切り離すステップを含む。取り外し可能な結合について上述したように、各ロッド５２は、コネクタアセンブリ８６を切り離すことによって取り外すことができる。例えば、ロッド５２は、ねじ締結具を外すこと、上部パネル８０、８２を取り外すこと、クランプを取り外すこと、またはこれらの任意の組み合わせによって取り外すことができる。半永久的接続の場合には、ロッド５２は、トーチ、ブレード、または研磨工具を用いて溶接部を切断することによって取り外すことができる。方法２５０は、分解されるバッフルのロウの数に達するまで、ロッド５２を切り離すステップを繰り返すステップ（ブロック２５４）を含む。方法２５０は、サイレンサバッフル２８を吸気ハウジング（例えば、ダクト）のパネル８０に固定するために、新たに組み立てられた（例えば、交換）ロッド５２を装着レセプタクル９０に取り付けるステップ（ブロック２５６）を含む。いくつかの実施形態では、交換ロッド５２を取り付けるステップ（ブロック２５６）は、任意選択的に省略することができる。
主題の技術的効果は、ガスタービンエンジン１２の吸気導管内に複数のバッフル部３６を組み立てることによってサイレンサバッフル２８を形成することを含む。各サイレンサバッフル２８は、前縁バッフル部５４と、後縁バッフル部５６と、前縁バッフル部５４と後縁バッフル部５６との間に配置された１つまたは複数の中間部５８と、を含む。バッフル部３６は、バッフル部３６の外面上にパターン６８を有することができる。パターン６８（例えば、開口部）は、バッフルシェル７６内に配置された音響材料７４（例えば、吸音材料）によってノイズを吸収することができるように機能する。バッフル部３６は、ロウ３８およびカラム４０に組み立てられてサイレンサバッフル２８を形成する。各バッフル部３６は、隣接するバッフル部３６の対応する接合部分４４、４６に結合する雄接合部分４４および／または雌接合部分４６を含む。バッフル部の各々はまた、ロッド５２を受け入れるように構成されたロッド支持通路５０を含んでもよい。ロッド５２は、雄接合部分４４および雌接合部分４６をさらに安定させる。バッフル部３６を有するロッド５２は、吸気ハウジング２６または発電システム１０の他の適切な場所に取り付けられる。本開示によれば、ロッド５２の端部部分９４は、装着レセプタクル９０を介して装着インターフェース８８に結合される。ロッド５２は、コネクタアセンブリ８６を介して装着レセプタクル９０に結合される。バッフル部３６を保守、修理、交換、アクセス、または検査する際には、ロッド５２を交換してバッフル部３６を保守または交換することができる。
本明細書は、特許請求する主題を開示するために実施例を用いており、最良の形態を含んでいる。また、いかなる当業者も本主題を実施することができるように実施例を用いており、任意のデバイスまたはシステムを製作し使用し、任意の組み込まれた方法を実行することを含んでいる。主題の特許可能な範囲は、特許請求の範囲によって定義され、当業者が想到するその他の実施例を含むことができる。このような他の実施例が請求項の字義通りの文言と異ならない構造要素を有する場合、または、それらが請求項の字義通りの文言と実質的な差異がない等価な構造要素を含む場合には、このような他の実施例は特許請求の範囲内であることを意図している。
１０ 発電システム、発電設備
１２ ガスタービンエンジン
１３ 軸方向、軸方向軸
１４ 圧縮機
１５ 半径方向、半径方向軸
１６ 燃焼器
１７ 円周方向、円周方向軸
１８ 燃料
１９ 横方向
２０ タービン
２２ 負荷
２４ 吸気、吸気ガス、吸気口、空気
２６ 吸気ハウジング
２７ 空気ダクト
２８ サイレンサバッフル
３０ 排気スタック
３２ 通気システム
３４ ファン
３６ バッフル部、サイレンサバッフル、バッフル部分
３８ ロウ
４０ カラム
４１ パネル
４２ 嵌合インターロック構造、嵌合インターロック機構
４３ 空間
４４ 雄接合部分
４６ 雌接合部分
４８ ダブテール接合部
５０ ロッド支持通路
５２ 支持ロッド、交換ロッド
５４ 前縁部、前縁バッフル部
５５ 前縁
５６ 後縁部、後縁バッフル部
５７ 後縁
５８ 中間部、中間バッフル部
６０ 第１の側面
６２ 第２の側面
６４ 輪郭付けされた外面
６６ 翼形形状の外周部
６８ パターン
７０ 外面
７２ 開口部
７４ ディンプルパターン、音響材料
７５ 外側シェル部分
７６ バッフルシェル、内部
７７ 内側構造支持体
７８ 吸音材料、縁部
７９ リブ
８０ パネル、サイレンサ材料
８２ 上部パネル
８４ 底部パネル
８５ 破線
８６ コネクタアセンブリ
８８ 装着インターフェース、嵌合インターフェース
８９ リム
９０ 装着レセプタクル、嵌合レセプタクル
９１ 一定の幅
９２ 開放端部
９３ 閉鎖端部
９４ 端部部分
９５ 空間
９６ 内壁
９８ 外壁
１０２ 断熱体
１０４ ワッシャ
１０６ スリーブ
１１０ ロッドガイド
１１２ ボルト
１５０ 方法
１５２ ブロック
１５４ ブロック
１５６ ブロック
２００ 方法
２０２ ブロック
２０６ ブロック
２５０ 方法
２５２ ブロック
２５４ ブロック
２５６ ブロック
１２ ガスタービンエンジン
１３ 軸方向、軸方向軸
１４ 圧縮機
１５ 半径方向、半径方向軸
１６ 燃焼器
１７ 円周方向、円周方向軸
１８ 燃料
１９ 横方向
２０ タービン
２２ 負荷
２４ 吸気、吸気ガス、吸気口、空気
２６ 吸気ハウジング
２７ 空気ダクト
２８ サイレンサバッフル
３０ 排気スタック
３２ 通気システム
３４ ファン
３６ バッフル部、サイレンサバッフル、バッフル部分
３８ ロウ
４０ カラム
４１ パネル
４２ 嵌合インターロック構造、嵌合インターロック機構
４３ 空間
４４ 雄接合部分
４６ 雌接合部分
４８ ダブテール接合部
５０ ロッド支持通路
５２ 支持ロッド、交換ロッド
５４ 前縁部、前縁バッフル部
５５ 前縁
５６ 後縁部、後縁バッフル部
５７ 後縁
５８ 中間部、中間バッフル部
６０ 第１の側面
６２ 第２の側面
６４ 輪郭付けされた外面
６６ 翼形形状の外周部
６８ パターン
７０ 外面
７２ 開口部
７４ ディンプルパターン、音響材料
７５ 外側シェル部分
７６ バッフルシェル、内部
７７ 内側構造支持体
７８ 吸音材料、縁部
７９ リブ
８０ パネル、サイレンサ材料
８２ 上部パネル
８４ 底部パネル
８５ 破線
８６ コネクタアセンブリ
８８ 装着インターフェース、嵌合インターフェース
８９ リム
９０ 装着レセプタクル、嵌合レセプタクル
９１ 一定の幅
９２ 開放端部
９３ 閉鎖端部
９４ 端部部分
９５ 空間
９６ 内壁
９８ 外壁
１０２ 断熱体
１０４ ワッシャ
１０６ スリーブ
１１０ ロッドガイド
１１２ ボルト
１５０ 方法
１５２ ブロック
１５４ ブロック
１５６ ブロック
２００ 方法
２０２ ブロック
２０６ ブロック
２５０ 方法
２５２ ブロック
２５４ ブロック
２５６ ブロック
Claims (14)
- 流体流路に沿って流体導管に装着するように構成されたサイレンサバッフル（２８）を形成するように複数のバッフル部（３６）を第１及び第２の方向に組み立てるステップを含み、前記サイレンサバッフル（２８）を組み立てるステップは、
前記複数のバッフル部（３６）の各バッフル部（３６）のバッフルシェル（７６）に包囲された内部を通って延びる少なくとも１つのロッド（５２）に沿って、前記第１の方向に前記複数のバッフル部（３６）を配置するステップと、
前記複数のバッフル部（３６）の隣接する複数のバッフル部（３６）の対向する側に沿って配置された嵌合インターロック構造（４２）を介して複数のバッフル部（３６）を互いに複数のロウ（３８）に結合するステップと、
前記複数のバッフル部（３６）を前記複数のロウ（３８）に対して横方向に複数のカラム（４０）で前記第１の方向に互いに積み重ねるステップと、
を含み、
前記複数のロウ（３８）の各ロウ（３８）が前記第２の方向に配向され、
前記複数のバッフル部（３６）を互いに前記複数のロウ（３８）に結合する前記ステップは、前記複数のバッフル部（３６）の前記隣接する複数のバッフル部（３６）の前記嵌合インターロック構造（４２）を前記対向する側が互いに平行に移動するように、前記第１の方向に摺動可能に係合させることを含み、
前記嵌合インターロック構造（４２）は、前記隣接する複数のバッフル部（３６）が前記第１の方向と交差する前記第２の方向に分離することをブロックし、
前記第１の方向は、前記複数のカラム（４０）の各カラム（４０）の軸に沿って配向されている、方法。 - 前記複数のバッフル部（３６）を少なくとも１つのロッド（５２）に沿って配置するステップは、前記少なくとも１つのロッド（５２）の軸に沿って前記複数のバッフル部（３６）を配置するステップを含む、請求項１に記載の方法。
- 前記サイレンサバッフル（２８）を組み立てるステップは、前記少なくとも１つのロッド（５２）に沿ってバッフル部（３６）の複数のカラム（４０）を積み重ねるステップと、前記嵌合インターロック構造（４２）を介してバッフル部（３６）の複数のロウ（３８）を互いに結合するステップと、を含む、請求項１または２に記載の方法。
- 前記サイレンサバッフル（２８）を前記流体導管内に取り付けるステップと、前記少なくとも１つのロッド（５２）を前記流体導管の対向する第１および第２のパネル（４１）に結合するステップと、を含む、請求項１乃至３のいずれかに記載の方法。
- 流体流路に沿って流体導管に装着するように構成されたサイレンサバッフル（２８）を組み立てるステップを含み、前記サイレンサバッフル（２８）を組み立てるステップは、
嵌合インターロック構造（４２）を介して複数のバッフル部（３６）を互いに結合するステップを含み、
前記サイレンサバッフル（２８）を組み立てるステップは、前記複数のバッフル部（３６）を少なくとも１つのロッド（５２）に沿って配置するステップを含み、
前記複数のバッフル部（３６）を少なくとも１つのロッド（５２）に沿って配置するステップは、前記複数のバッフル部（３６）のうちの第１の系列のバッフル部（３６）の各バッフル部（３６）に第１のロッド通路（５０）を通して第１のロッド（５２）を挿入するステップを含む、方法。 - 流体流路に沿って流体導管に装着するように構成されたサイレンサバッフル（２８）を組み立てるステップを含み、前記サイレンサバッフル（２８）を組み立てるステップは、
嵌合インターロック構造（４２）を介して複数のバッフル部（３６）を互いに結合するステップを含み、
前記サイレンサバッフル（２８）を組み立てるステップは、前記複数のバッフル部（３６）を少なくとも１つのロッド（５２）に沿って配置するステップを含み、
前記複数のバッフル部（３６）を互いに結合するステップは、前記複数のバッフル部（３６）のうちの隣接するバッフル部（３６）の前記嵌合インターロック構造（４２）を前記少なくとも１つのロッド（５２）の軸に沿った方向に摺動して係合させるステップを含む、方法。 - 流体流路に沿って流体導管に装着するように構成されたサイレンサバッフル（２８）を組み立てるステップを含み、前記サイレンサバッフル（２８）を組み立てるステップは、
嵌合インターロック構造（４２）を介して複数のバッフル部（３６）を互いに結合するステップを含み、
前記サイレンサバッフル（２８）を組み立てるステップは、前記複数のバッフル部（３６）を少なくとも１つのロッド（５２）に沿って配置するステップを含み、
前記サイレンサバッフル（２８）を組み立てるステップは、前記少なくとも１つのロッド（５２）に沿ってバッフル部（３６）の複数のカラム（４０）を積み重ねるステップと、前記嵌合インターロック構造（４２）を介してバッフル部（３６）の複数のロウ（３８）を互いに結合するステップと、を含む、方法。 - 流体流路に沿って流体導管に装着するように構成されたサイレンサバッフル（２８）を組み立てるステップを含み、前記サイレンサバッフル（２８）を組み立てるステップは、
嵌合インターロック構造（４２）を介して複数のバッフル部（３６）を互いに結合するステップを含み、
前記サイレンサバッフル（２８）を組み立てるステップは、前記複数のバッフル部（３６）を少なくとも１つのロッド（５２）に沿って配置するステップを含み、
前記サイレンサバッフル（２８）を前記流体導管内に取り付けるステップと、前記少なくとも１つのロッド（５２）を前記流体導管の対向する第１および第２のパネル（４１）に結合するステップと、を含む、方法。 - 前記複数のバッフル部（３６）を互いに結合するステップは、前記サイレンサバッフル（２８）の翼形形状を形成するステップを含み、前記第２の方向は、前記翼形形状の前縁から後縁まで延び、前記第１の方向は、前記前縁に沿って延びる、請求項１乃至４のいずれかに記載の方法。
- 前記サイレンサバッフル（２８）は、前記複数のバッフル部（３６）のうちの１つまたは複数の外面に沿ったパターンを含み、前記パターンは、複数の開口部（７２）、複数の凹部、複数の突起部、またはこれらの組み合わせを有する、請求項１乃至９のいずれかに記載の方法。
- 前記複数のバッフル部（３６）の各バッフル部（３６）は、外側シェル（７５）内に配置された吸音材料（７８）を有する、請求項１乃至１０のいずれかに記載の方法。
- 前記流体導管内に取り付けられた後に前記サイレンサバッフル（２８）を検査するステップと、
前記サイレンサバッフル（２８）の前記複数のバッフル部（３６）のうちの１つまたは複数のバッフル部（３６）を保守、修理、または交換するステップと、を含む、請求項１乃至１１のいずれかに記載の方法。 - 流体流路に沿って流体導管に装着するように構成されたサイレンサバッフル（２８）であって、
第１及び第２の方向に配置された複数のバッフル部（３６）と、
少なくとも１つのロッド（５２）と、
を備え、
前記複数のバッフル部（３６）の各バッフル部（３６）は、
バッフルシェル（７６）と、
前記バッフルシェル（７６）に包囲された内部と、
嵌合インターロック構造（４２）と、
を備え、
前記複数のバッフル部（３６）は、前記内部を通って延びる前記少なくとも１つのロッド（５２）に沿って、前記第１の方向に配置され、
前記複数のバッフル部（３６）は、前記複数のバッフル部（３６）の隣接する複数のバッフル部（３６）の対向する側に沿って配置された前記嵌合インターロック構造（４２）を介して複数のロウ（３８）に互いに結合され、
前記複数のバッフル部（３６）は、前記複数のロウ（３８）に対して横方向に複数のカラム（４０）で前記第１の方向に互いに積み重ねられ、
前記複数のロウ（３８）の各ロウ（３８）が前記第２の方向に配向され、
前記複数のバッフル部（３６）の前記隣接する複数のバッフル部（３６）の前記嵌合インターロック構造（４２）が、前記対向する側が互いに平行に移動するように、前記第１の方向に摺動可能に係合され、
前記嵌合インターロック構造（４２）は、前記隣接する複数のバッフル部（３６）が前記第１の方向と交差する前記第２の方向に分離することをブロックし、
前記第１の方向は、前記複数のカラム（４０）の各カラム（４０）の軸に沿って配向されている、サイレンサバッフル（２８）。 - 流体流路に沿って流体導管に装着するように構成されたサイレンサバッフル（２８）であって、
嵌合インターロック構造（４２）を介して互いに結合する複数のバッフル部（３６）を含み、
前記複数のバッフル部（３６）は少なくとも１つのロッド（５２）に沿って配置され、
前記複数のバッフル部（３６）のうちの隣接するバッフル部（３６）の前記嵌合インターロック構造（４２）は、前記少なくとも１つのロッド（５２）の軸に沿った方向に摺動して係合する、サイレンサバッフル（２８）。
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