JP5166509B2 - 蒸着装置 - Google Patents

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Description

本発明は、フラッシュ蒸着用の蒸着装置に係り、さらに詳細には、蒸着圧力と膜均一度を向上させた蒸着装置に関する。
液体(単一あるいは複合組成の)に対するフラッシュ蒸着方法は、超音波ノズルを使用して、液体を小さな液滴に微細噴霧化させ(atomizing)、高温に保持される容器(蒸着器)で分散させる。前記液滴は、蒸着器の壁と接する時に沸騰せず、直ちに気体状態に変わる。この過程は、前記液体の個別組成が分離されるか、蒸留されることを防止し、気相(vapor phase)の均質な液体組成物を保持させる。このようなフラッシュ蒸着過程は、例えば、 特許文献1及び特許文献2に開示されている。
前記方法で1つの問題点は、前記液体を小さな液滴に微細噴霧化させる過程が常に一定ではないので、長時間気相によって変わる液体の量を変化させるということである。フラッシュ蒸着方法についての従来の技術では、蒸気がノズルに移送され、前記ノズルを経て前記蒸気が直接基板に向かい、その表面で濃縮されて液体薄膜を形成させる。この際、前記蒸気量の変動(これは蒸着器圧力により測定される)は、前記基板に到達する蒸気流れの変化を招き、つまり、濃縮された液体層の厚さを変化させる問題を引き起こす。
このような問題についての解決策として、ノズル経由前の蒸気圧を均一化するために蒸着器内にバッフルを設ける方法があった。前記バッフルの使用は、例えば、特許文献3 に開示されている。しかし、内部バッフルの使用は、蒸気変動を部分的にしか減らせない。さらに、この方法は、複雑であり、かつ蒸着器の製造コストが高くなる。
均一な液体膜を基板上に形成するために、蒸着器内の圧力は、できるだけ短時間に正常状態(steady state)条件に到達しなければならない。これは別途のコーティング処理時間を減らし、処理量を増大させる。正常状態条件に到達するのに必要な時間を減らすための方法として、蒸気を基板に吐出させる蒸気ノズルの開口を狭める方法がある。しかし、この方法が、蒸着器の正常状態圧力への到達時間を短縮するにも拘らず、このような蒸気ノズルを加工しにくく、価格も高く、かつ製造が難しい。
米国特許4,954,371号 米国特許4,842,893号 米国特許5,902,641号
本発明は、前記問題点及びその他の問題点を解決するために案出されたものであって、基板に到達する蒸気量の変化を減らす蒸着器を提供することを目的とする。
本発明はまた、正常状態にさらに速く到達できる低費用の蒸着器を提供することを目的とする。
本発明の一側面によれば、液体流入口と蒸気流出口とを有する気化チャンバと、前記蒸気流出口に備えられた蒸気ノズルと、前記気化チャンバと前記蒸気ノズルとの間に位置し、前記蒸気ノズルの吐出口を通じたコンダクタンスが変化しないようにしつつ、前記気化チャンバ内の圧力を増大させるカラーとを含む蒸着装置を提供する。
前記カラーは、前記蒸気ノズルの断面積より小さな断面積を有しうる。
前記カラーは、前記蒸気流出口に挿入可能な第1部分を含みうる。
前記カラーは、環状リングを含みうる。
前記第1部分は、外側に延びた部分をさらに含みうる。
前記第1部分は、環状フランジを備えた環状リングを含みうる。
前記外側に延びた部分は、少なくとも1つのタブを含みうる。
前記第1部分は、前記蒸気ノズルの断面積より小さな断面積を有しうる。
前記カラーは、前記蒸気流出口に挿入される第1部分を含む第1カラーと、前記第1部分に挿入される第2カラーを含み、前記第2カラーは、前記蒸気ノズルの断面積より小さな断面積を有しうる。
前記カラーは、前記蒸気流出口に挿入される第1部分及び前記第1部分に連結された第2部分を含み、前記第2部分は、前記蒸気ノズルの断面積より小さな断面積を有しうる。
前記第1部分は、フランジを有し、前記第2部分は前記フランジに連結されうる。
前記フランジは、前記カラーから外側に延びたものであり得る。
前記フランジは、前記カラーから内側に延びたものであり得る。
前記フランジは、前記カラーから内側及び外側に延びたものであり得る。
前記第2部分は、前記第1部分に着脱可能に連結されたものであり得る。
前記第2部分は、前記第1部分に永久的に連結されたものであり得る。
前記第1部分は、環状リングを含みうる。
前記第1部分は、環状フランジを備えた環状リングを含みうる。
前記第2部分は、第2環状フランジを含み、前記第2環状フランジは、前記環状フランジに連結され、前記第2環状フランジは、前記蒸気ノズルの断面積より小さな断面積を有しうる。
前記第1部分は、外側に延びた部分をさらに含みうる。
前記外側に延びた部分は、少なくとも1つのタブを含みうる。
前記カラーは、着脱可能なものであり得る。
本発明の一側面によれば、液体流入口と蒸気流出口とを有し、前記蒸気流出口の断面積より大きな断面積を有する気化チャンバと、前記蒸気流出口に備えられて、前記蒸気流出口の断面積より小さな断面積を有する蒸気ノズルと、前記気化チャンバと前記蒸気ノズルとの間に位置し、前記蒸気ノズルの断面積より小さな断面積を有する着脱可能なカラーを含む蒸着装置を提供する。
本発明によれば、蒸着器内の圧力が増大し、ノズルのコンダクタンスがほとんど変わらない。これにより、微細噴霧化過程での変化に対する衝撃を減らしうる。
蒸着器の一実施例を示す断面図である。 カラーの一実施例の断面図である。 カラーの他の一実施例の断面図である。 カラーのさらに他の一実施例の断面図である。 カラーのさらに他の一実施例の断面図である。 カラーのさらに他の一実施例の断面図である。 カラーのさらに他の一実施例の断面図である。 カラーのさらに他の一実施例の断面図である。 カラーのさらに他の一実施例の断面図である。
以下、添付した図面に示された本発明の望ましい実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。
ノズルのコンダクタンスは、基板に到達する蒸気量の変化を減らす際に重要な要素となる。前記コンダクタンスは、与えられた圧力差において、ノズルの開口を通過できる蒸気の量である。前記コンダクタンスを変化させうる最も簡単な方法は、前記ノズル開口の大きさを変化させることである。また、チューブや平行に離隔されている板を用いても良い。
本発明の一実施例において、気化チャンバと、蒸気を基板に吐出させる蒸気ノズルとの間にカラー(collar)が備えられている。前記カラーは、小さな穴のような収縮部を形成して前記蒸気ノズルの出口を狭め、これにより、前述した蒸気ノズルの開口に対して加えられる制限と同じ制限を加えるようにしたものである。その結果、前記蒸気ノズル出口の大きさが変化しなくとも、蒸着器圧力が増加する。これは、蒸着装置にさらに多量の蒸気が収容されているために、液体を小さな液滴に噴霧する過程(atomization process)での変化と関連して、蒸着装置圧力の均一性を向上させる。結果的に、前記噴霧過程でのいかなる変動も全体蒸気の非常に小さな部分を示す。同時に、前記蒸気ノズルでの蒸気流れ量が同一であり、ノズルスリットを通じるコンダクタンスが変わらないために、前記蒸気ノズルでの蒸気圧力は変わらない。これにより、蒸着過程(基板に対する平均液体蓄積速度)が変わらなくなり、さらに一貫し、かつ均一な薄膜を蒸着できるようになる。したがって、前記カラーは、前述した従来技術で発見された問題を低い費用で解決しうる。
本発明のさらに他の特徴は、蒸着装置の圧力を安定化させれば、膜厚を所望通り変化させうるように、圧力を調節可能なフィードバックが可能であるということである。前述したように、流体流れ調節システムの応答時間が遅いので、短時間に生じる変動は、前記フィードバックを難しくする。前記流体流れ調節システムの一例において、前記流れの速度は、流体を収容するピストンポンプの排気速度により調節される。前記ポンプは、配管により蒸着器の噴霧ノズルに連結されている。前記ポンプの排気速度での変化に対する前記流れ速度のタイムラグ(遅延時間)は、前記蒸着器圧力の変動周期と類似している。このために、前記圧力変動を減らせる安定したフィードバックシステムを提供し難い。
図1は、蒸着装置10を示しているが、液体流入口20を備えた気化チャンバ15を含む。これは、モノマー、オリゴマ、レジンなど多様な流体システムに適用されうるが、必ずしもこれらに限定されるものではない。噴霧器25を含む。前記噴霧器25は、超音波によって前記液体流入口20を通じて流入された液体を小さな粒子または液滴に噴霧化しうる。しかし、本発明は、必ずしもこれに限定されず、前記噴霧器25が超音波以外に他の手段により液体を液滴に噴霧化することも含む。前記気化チャンバ15の表面35を加熱するヒーター30を含む。前記噴霧器25を通過したモノマーの流れは、粒子または液滴に噴霧化され、前記粒子または液滴は、前記加熱された表面35と衝突して、蒸気または複合蒸気としてフラッシュ蒸発される。前記蒸気は、蒸気流出口40を通過した後、蒸気ノズル45の外に流れて、コーティングされる基板60の表面で濃縮されて液体薄膜62を形成する。前記液体薄膜62が硬化されれば、有機物薄膜を形成する。
前記蒸気流出口40の断面積A1は、前記気化チャンバの断面積A2より小さい。そして、前記蒸気ノズル45は、前記蒸気流出口40の断面積A1より小さな断面積A3を有する。
前記気化チャンバ15と蒸気ノズル45との間には、カラー50が備わる。前記カラー50は、図2から分かるように、前記蒸気ノズル45の断面積A3より小さな断面積A4を有する。本発明の一実施例によれば、前記カラー50は、前記蒸気出口40に付着されうる。この場合、前記カラー50は、その内部開口の大きさを変更させる必要のない場合となり、この際、前記蒸気出口40に永久的に付着されうる。前記カラー50は、パイプ状で形成され、前記蒸気出口40に摩擦力により結合されるか、溶接などの方法で接合されうる。
このようなカラー50によって、前記気化チャンバ15から抜け出る蒸気の量は、前記蒸気ノズル45を縮めずとも、減らしうる。
前記カラー50は、図3から分かるように、パイプ状の第1部分70を含む第1カラー51と、前記第1部分70の内部に挿入される別途の第2カラー52とを含みうる。前記第2カラー52は、第1部分70の内部に固定され、前記カラー50をして2段の内部断面積を有させる。この場合、カラー50は、第2カラー52による断面積A41と、第1部分70による断面積A42とを有し、前記第2カラー52による断面積A41が、第1部分70による断面積A42より小さい。前記第2カラー52による断面積A41が気化チャンバ15の内部を向かうように配されうるが、必ずしもこれに限定されるものではなく、蒸気ノズル45に向けて配されうる。図示していないが、前記第1部分70の内部には、直径の異なる複数のカラーを順に挿設させ、カラー50の内部断面積を多段に形成させうる。これにより、気化チャンバ15内の圧力を自由に調節できるようになる。
この場合、前述したように、前記第2カラー52により気化チャンバ15内の圧力調節が円滑になると共に、前記第1部分70では、蒸気流れの流通がさらに円滑になって、蒸気ノズル45で円滑な蒸気吐出がなされるようにしうる。
前記カラー50は、着脱可能に備えられて、前記蒸気流出口40に容易に挿入され、容易に除去されうる。
前記カラー50は、除去されうるが、すなわち、前記蒸着装置10または前記蒸気流出口40に永久的に付着され得ない。例えば、前記カラー50は、前記蒸気流出口40に対して挿入/除去されうる。通常、前記カラー50は、前記蒸気流出口40に簡単に滑り込んで、第1部分70の外面と蒸気流出口40との摩擦力によって固定されうる。しかし、前記着脱可能な連結は、必ずしもこれに限定されるものではなく、スクリュー、ねじ加工されたヘリカル表面、突起と溝、テーパ連結、バヨネット連結(bayonet connection)及びスナップ連結などを含む。
モノマー混合物のための公式基準の1つは、現在の蒸着装置形状を使用する蒸発率と蒸着率である。着脱可能なカラーを使用すれば、前記着脱可能なカラーを変更することによって、蒸着装置の形状を簡単に変えることができる。これは、現在の形状を使用してよく蒸着されない混合物を蒸着可能にし、蒸着可能な混合物の範囲を広げうる。もし、特定モノマー混合物の粘度が高くて、比較的不均一に噴霧化されるならば、前記カラーの孔径が気化チャンバ内での圧力を増大させて、非常に長時間の噴霧化段階での変動を平準化可能となる。
図4ないし図9に着脱可能なカラーのさらに他の多様な実施例が示されている。
図4から分かるように、前記カラー50は、第1部分70と第2部分75とを有するが、前記第1部分70は気化チャンバ15内部から前記蒸気流出口40に挿入される。前記第1部分70は、パイプ状に形成される。前記第1部分70は、少なくともその端部に外側に延びた部分80を有するが、これは、前記第1部分70が前記蒸気流出口40にさらに挿入されることを防止する。前記外側に延びた部分80は、前記カラー50の引出時に、カラー50を把持可能にする。また、前記カラー50の第2部分75が、前記第1部分70の外側に延びた部分80に連結されうる。本実施例において、前記外側に延びた部分80は、フランジ形状に備えられうる。しかし、必ずしもこれに限定されるものではなく、前記フランジ形状の代りに、図9から分かるように、1つ以上のタブ100で備えられる。
前記カラー50の第2部分75は、蒸気流出口40の断面積A1より小さな断面積A41を有する。この際、図示していないが、互いに異なる開口サイズを有する一連の第2部分75が同じ第1部分70に対して使われうる。前記第2部分75の断面積A41は、前記第1部分70の断面積A42より小さく、前記第1部分70の断面積A42も、前記蒸気流出口40の断面積A1より小さい。この場合、前述したように、前記第2部分75により気化チャンバ15内の圧力調節が円滑になると共に、前記第1部分70では蒸気流れの流通がさらに円滑になり、蒸気ノズル45で円滑な蒸気吐出をなしうる。
そして、第2部分75の断面積A41を第1部分70の断面積A42より大きくしうる。この場合、気化チャンバ15内の圧力が多段に調節される効果が得られる。
前記カラー50の第1部分70は、環状(annular)フランジを有する環状リングになりうる。前記第2部分75は、前記蒸気出口40より小さな断面積A42を有する第2環状フランジになりうる。この際、前記第2部分75の内側開口は円形になりうるが、必ずしもこれに限定されるものではなく、ギヤ状または波形をなしうる。
前記第1部分70及び第2部分75は、互いに永久的に連結されるか、着脱可能に連結されうる。着脱可能な連結は、同じ第1部分70と1つ以上の第2部分75とに対して適用可能である。しかし、着脱可能な連結は、必ずしもこれに限定されるものではなく、スクリュー、ねじ加工されたヘリカル表面、突起と溝、テーパ連結、バヨネット連結(bayonet connection)及びスナップ連結を含む。
図5は、前記カラー50のさらに他の実施例を示す図面である。前記第2部分75は、前記カラーの第1部分70に挿入される部分85を含む。前記第1部分70及び第2部分75は、互いに摩擦力または他の方法で固定されうる。このような連結は、異なる断面積を有する(すなわち、異なる壁厚を有する)異なる大きさの第2部分75を挿入することによって、前記カラー50の断面積を変化させる。
この場合、前記第1部分及び第2部分は、前述したように、分離可能に連結されている。本実施例において、第1部分70はフランジがなく、第2部分75に第2フランジが形成されているが、第1部分70にもフランジがさらに備えられることは言うまでもない。前記第2部分75のフランジも、図9から分かるように、少なくとも1つのタブ100で備えられうる。
図6は、第2部分のないカラー50の一実施例を示す図面である。前記第1部分70は、気化チャンバ15の内部から蒸気流出口40に挿入されうる。外側に延びた部分90は、前記カラー50が前記蒸気流出口40にさらに挿入されることを防止するように、少なくとも前記第1部分70の気化チャンバ15に向かう端部に備えられうる。適切な外側に延びた部分には、必ずしもこれに限定されるものではないが、フランジ及び/または1つ以上のタブを含む。本実施例において、前記第1部分70は、前記カラー50の断面積を縮め、さらに厚い壁を有する。この場合、互いに異なる断面積を有するマルチプルカラーが必要でありえる。
前記第1部分70は、図7から分かるように、その内部が多段に加工されることもある。すなわち、前記第1部分70は、厚い壁を有する部分72と薄い壁を有する部分73とで備えられうる。厚い壁を有する部分72による断面積A41が薄い壁を有する部分73による断面積A42より小さい。そして、厚い壁を有する部分72による断面積A41及び薄い壁を有する部分73による断面積A42は、いずれも蒸気流出口40の断面積A1より小さい。このような構造により、前述した図5の実施例と同じ効果が得られる。図7による実施例において、厚い壁を有する部分70を気化チャンバ15の内部に向かわせて配置したが、必ずしもこれに限定されるものではなく、蒸気ノズル45に向かわせて配置することもできる。
図8は、前記第1部分70が外側に延びた部分90と、断面積を減らす内側に延びた部分95とをさらに備える。前記外側に延びた部分90と内側に延びた部分95は、フランジ形状に備えられうる。例えば、前記カラー50は、環状リングになりうるが、このリングは、前記リングから外側及び内側に延びた環状フランジを備える。
図9は、さらに挿入されることを防止するためのタブ100を備えたカラー50を示す。第1部分70に少なくとも1つのタブがあるが、少なくとも2つ、少なくとも3つ、少なくとも4つ、またはそれ以上でありえる。マルチプルタブは、カラーが挿入されるか、除去される時、チルティングまたはジャミングによって動かないことを防止しうる。図9の実施例は、図4ないし図8の実施例にいずれも適用可能なことはいうまでもない。
前記カラー50は、円筒形、四角形、長方形、三角形、多角形を有しうる。前記カラー50は、前記蒸気流出口40と同一形状であり得るが、他の形状でもあり得る。前記カラー50は、一般的に円筒形になりうる。
前記カラー50は、1つのピース(piece)として存在するか、2つ以上のピースでも存在しうる。前記カラーが2つ以上のピースで備えられる場合(すなわち、図3ないし図5のように)、異なる断面積を有するマルチプル構造の第2部分が備えられうる。もし、前記カラーが図2、図6ないし図8のように単一ピースで備えられる場合には、マルチプル構造のカラーが断面積の範囲を提供可能にしうる。
本発明は、図面に図示された実施例に基づいて説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、これより多様な変形及び均等な他の実施例が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によってのみ決まるべきである。
10 蒸着装置、
15 気化チャンバ、
20 液体流入口、
25 噴霧器、
30 ヒーター、
35 表面、
40 蒸気流出口、
45 蒸気ノズル、
50 カラー、
60 基板、
62 液体薄膜、
A1〜A4 断面積。

Claims (23)

  1. 液体流入口と蒸気流出口とを有する気化チャンバと、
    前記蒸気流出口に備えられた蒸気ノズルと、
    前記気化チャンバと前記蒸気ノズルとの間に位置し、前記蒸気ノズルの吐出口を通じたコンダクタンスが変化しないようにしつつ、前記気化チャンバ内の圧力を増大させるカラーと、を含む蒸着装置。
  2. 前記カラーは、前記蒸気ノズルの断面積より小さな断面積を有することを特徴とする請求項1に記載の蒸着装置。
  3. 前記カラーは、前記蒸気流出口に挿入可能な第1部分を含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の蒸着装置。
  4. 前記カラーは、環状リングを含むことを特徴とする請求項3に記載の蒸着装置。
  5. 前記第1部分は、外側に延びた部分をさらに含むことを特徴とする請求項3に記載の蒸着装置。
  6. 前記第1部分は、環状フランジを備えた環状リングを含むことを特徴とする請求項5に記載の蒸着装置。
  7. 前記外側に延びた部分は、少なくとも1つのタブを含むことを特徴とする請求項5に記載の蒸着装置。
  8. 前記第1部分は、前記蒸気ノズルの断面積より小さな断面積を有することを特徴とする請求項3〜7のいずれか1項に記載の蒸着装置。
  9. 前記カラーは、前記蒸気流出口に挿入される第1部分を含む第1カラーと、前記第1部分に挿入される第2カラーと、を含み、前記第2カラーは前記蒸気ノズルの断面積より小さな断面積を有することを特徴とする請求項1に記載の蒸着装置。
  10. 前記カラーは、前記蒸気流出口に挿入される第1部分、及び前記第1部分に連結された第2部分を含み、前記第2部分は、前記蒸気ノズルの断面積より小さな断面積を有することを特徴とする請求項1に記載の蒸着装置。
  11. 前記第1部分は、フランジを有し、前記第2部分は、前記フランジに連結されたことを特徴とする請求項10に記載の蒸着装置。
  12. 前記フランジは、前記カラーから外側に延びたことを特徴とする請求項11に記載の蒸着装置。
  13. 前記フランジは、前記カラーから内側に延びたことを特徴とする請求項11に記載の蒸着装置。
  14. 前記フランジは、前記カラーから内側及び外側に延びたことを特徴とする請求項11に記載の蒸着装置。
  15. 前記第2部分は、前記第1部分に着脱可能に連結されたことを特徴とする請求項10〜14のいずれか1項に記載の蒸着装置。
  16. 前記第2部分は、前記第1部分に永久的に連結されたことを特徴とする請求項10〜14のいずれか1項に記載の蒸着装置。
  17. 前記第1部分は、環状リングを含むことを特徴とする請求項10に記載の蒸着装置。
  18. 前記第1部分は、環状フランジを備えた環状リングを含むことを特徴とする請求項10に記載の蒸着装置。
  19. 前記第2部分は、第2環状フランジを含み、前記第2環状フランジは、前記環状フランジに連結され、前記第2環状フランジは、前記蒸気ノズルの断面積より小さな断面積を有することを特徴とする請求項18に記載の蒸着装置。
  20. 前記第1部分は、外側に延びた部分をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載の蒸着装置。
  21. 前記外側に延びた部分は少なくとも1つのタブを含むことを特徴とする請求項20に記載の蒸着装置。
  22. 前記カラーは、着脱可能であることを特徴とする請求項1〜21のいずれか1項に記載の蒸着装置。
  23. 液体流入口と蒸気流出口とを有し、前記蒸気流出口の断面積より大きな断面積を有する気化チャンバと、
    前記蒸気流出口に備えられ、前記蒸気流出口の断面積より小さな断面積を有する蒸気ノズルと、
    前記気化チャンバと前記蒸気ノズルとの間に位置し、前記蒸気ノズルの断面積より小さな断面積を有する着脱可能なカラーと、を含む蒸着装置。
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TW (1) TWI456081B (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130089039A (ko) 2012-02-01 2013-08-09 삼성디스플레이 주식회사 증착 소스, 증착 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
WO2014141330A1 (ja) 2013-03-13 2014-09-18 パナソニック株式会社 電子デバイス
CN104561905B (zh) * 2014-12-29 2017-07-14 昆山国显光电有限公司 一种线性蒸发源
RU190474U1 (ru) * 2018-12-24 2019-07-02 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный технологический университет "СТАНКИН" (ФГБОУ ВО "МГТУ "СТАНКИН") Электродуговой испаритель
WO2023013952A1 (ko) * 2021-08-03 2023-02-09 주성엔지니어링(주) 버퍼탱크 및 버퍼탱크를 포함하는 공급블록과, 가스 공급 장치

Family Cites Families (357)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2382432A (en) 1940-08-02 1945-08-14 Crown Cork & Seal Co Method and apparatus for depositing vaporized metal coatings
US2384500A (en) 1942-07-08 1945-09-11 Crown Cork & Seal Co Apparatus and method of coating
US2490547A (en) * 1943-07-06 1949-12-06 Vapor Rapid A G Method of and apparatus for evaporating liquids
US2707868A (en) * 1951-06-29 1955-05-10 Goodman William Refrigerating system, including a mixing valve
US2939487A (en) * 1957-08-21 1960-06-07 Speakman Co Flow control device
US3475307A (en) 1965-02-04 1969-10-28 Continental Can Co Condensation of monomer vapors to increase polymerization rates in a glow discharge
FR1393629A (fr) 1965-09-13 1965-03-26 Continental Oil Co Procédé et appareil pour enduire des feuilles en matières solides
US3496427A (en) 1966-01-13 1970-02-17 Gen Electric Semiconductor device with composite encapsulation
US3607365A (en) 1969-05-12 1971-09-21 Minnesota Mining & Mfg Vapor phase method of coating substrates with polymeric coating
US3661117A (en) 1969-12-03 1972-05-09 Stanford Research Inst Apparatus for depositing thin lines
US3864938A (en) * 1973-09-25 1975-02-11 Carrier Corp Refrigerant flow control device
US4055530A (en) 1975-02-27 1977-10-25 Standard Oil Company (Indiana) Aqueous dispersion of addition polymer of an alpha-beta-ethylenically unsaturated monomer and suspended polypropylene particles
US4098965A (en) 1977-01-24 1978-07-04 Polaroid Corporation Flat batteries and method of making the same
US4266223A (en) 1978-12-08 1981-05-05 W. H. Brady Co. Thin panel display
JPS55129345A (en) 1979-03-29 1980-10-07 Ulvac Corp Electron beam plate making method by vapor phase film formation and vapor phase development
US4313254A (en) 1979-10-30 1982-02-02 The Johns Hopkins University Thin-film silicon solar cell with metal boride bottom electrode
US4349723A (en) * 1980-04-04 1982-09-14 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Electrically heated non-toxic smoke generator
US4581337A (en) 1983-07-07 1986-04-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyether polyamines as linking agents for particle reagents useful in immunoassays
US4396059A (en) * 1981-10-05 1983-08-02 Ensign Plastics, Limited Insert for a condenser tube
US4426275A (en) 1981-11-27 1984-01-17 Deposition Technology, Inc. Sputtering device adaptable for coating heat-sensitive substrates
JPS58156848A (ja) 1982-03-15 1983-09-17 Fuji Photo Film Co Ltd イオン選択電極及びその製造法
JPS59138440A (ja) 1983-01-27 1984-08-08 豊田合成株式会社 セラミツクス被膜層を有する樹脂成形体
US4521458A (en) 1983-04-01 1985-06-04 Nelson Richard C Process for coating material with water resistant composition
DE3324106A1 (de) * 1983-07-05 1985-01-17 Draiswerke Gmbh, 6800 Mannheim Verfahren zum beleimen von holz-spaenen und dergl. mit fluessigleim und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE3331707A1 (de) 1983-09-02 1985-03-21 Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln Verfahren und vorrichtung zum reaktiven aufstaeuben von verbindungen von metallen und halbleitern
US4710426A (en) 1983-11-28 1987-12-01 Polaroid Corporation, Patent Dept. Solar radiation-control articles with protective overlayer
US4557978A (en) 1983-12-12 1985-12-10 Primary Energy Research Corporation Electroactive polymeric thin films
US5032461A (en) 1983-12-19 1991-07-16 Spectrum Control, Inc. Method of making a multi-layered article
US4842893A (en) 1983-12-19 1989-06-27 Spectrum Control, Inc. High speed process for coating substrates
EP0147696B1 (en) 1983-12-19 1991-07-10 SPECTRUM CONTROL, INC. (a Pennsylvania corporation) Miniaturized monolithic multi-layer capacitor and apparatus and method for making
EP0155823B1 (en) 1984-03-21 1989-07-26 Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha Improvements in or relating to the covering of substrates with synthetic resin films
DE3427057A1 (de) 1984-07-23 1986-01-23 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Anlage zum herstellen von halbleiter-schichtstrukturen durch epitaktisches wachstum
JPH0128819Y2 (ja) 1984-10-27 1989-09-01
US4722515A (en) 1984-11-06 1988-02-02 Spectrum Control, Inc. Atomizing device for vaporization
JPH0141067Y2 (ja) 1985-03-12 1989-12-06
JPH0448515Y2 (ja) 1985-09-30 1992-11-16
US4695618A (en) 1986-05-23 1987-09-22 Ameron, Inc. Solventless polyurethane spray compositions and method for applying them
US4954371A (en) 1986-06-23 1990-09-04 Spectrum Control, Inc. Flash evaporation of monomer fluids
DE3786063T2 (de) 1986-06-23 1993-09-09 Spectrum Control Inc Bedampfen von fluessigen monomeren.
US4690728A (en) 1986-10-23 1987-09-01 Intel Corporation Pattern delineation of vertical load resistor
JPH0519120Y2 (ja) 1986-12-16 1993-05-20
JPS63136316U (ja) 1987-02-26 1988-09-07
DE3707214A1 (de) 1987-03-06 1988-09-15 Hoechst Ag Beschichtete kunststoffolie und daraus hergestelltes kunststofflaminat
US4768666A (en) 1987-05-26 1988-09-06 Milton Kessler Tamper proof container closure
JPH0414440Y2 (ja) 1987-06-08 1992-03-31
US4843036A (en) 1987-06-29 1989-06-27 Eastman Kodak Company Method for encapsulating electronic devices
US4847469A (en) 1987-07-15 1989-07-11 The Boc Group, Inc. Controlled flow vaporizer
JPS6441192U (ja) 1987-09-04 1989-03-13
JPH0193129A (ja) 1987-10-02 1989-04-12 Mitsubishi Electric Corp 化学気相成長装置
GB2210826B (en) 1987-10-19 1992-08-12 Bowater Packaging Ltd Barrier packaging materials
US4931158A (en) 1988-03-22 1990-06-05 The Regents Of The Univ. Of Calif. Deposition of films onto large area substrates using modified reactive magnetron sputtering
US4977013A (en) 1988-06-03 1990-12-11 Andus Corporation Tranparent conductive coatings
JP2742057B2 (ja) 1988-07-14 1998-04-22 シャープ株式会社 薄膜elパネル
US4889609A (en) 1988-09-06 1989-12-26 Ovonic Imaging Systems, Inc. Continuous dry etching system
JPH02183230A (ja) 1989-01-09 1990-07-17 Sharp Corp 有機非線形光学材料及びその製造方法
US5189405A (en) 1989-01-26 1993-02-23 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film electroluminescent panel
JP2678055B2 (ja) 1989-03-30 1997-11-17 シャープ株式会社 有機化合物薄膜の製法
US5792550A (en) 1989-10-24 1998-08-11 Flex Products, Inc. Barrier film having high colorless transparency and method
US5047131A (en) 1989-11-08 1991-09-10 The Boc Group, Inc. Method for coating substrates with silicon based compounds
US5036249A (en) 1989-12-11 1991-07-30 Molex Incorporated Electroluminescent lamp panel and method of fabricating same
JPH03183759A (ja) 1989-12-12 1991-08-09 Toyobo Co Ltd 積層プラスチックフイルムおよびその製造方法
CA2038117A1 (en) 1990-03-29 1991-09-30 Mahfuza B. Ali Controllable radiation curable photoiniferter prepared adhesives for attachment of microelectronic devices and a method of attaching microelectronic devices therewith
JPH03290375A (ja) 1990-04-09 1991-12-20 Sumitomo Electric Ind Ltd 被覆炭素繊維強化複合材料
US5362328A (en) 1990-07-06 1994-11-08 Advanced Technology Materials, Inc. Apparatus and method for delivering reagents in vapor form to a CVD reactor, incorporating a cleaning subsystem
US5204314A (en) 1990-07-06 1993-04-20 Advanced Technology Materials, Inc. Method for delivering an involatile reagent in vapor form to a CVD reactor
US5711816A (en) 1990-07-06 1998-01-27 Advanced Technolgy Materials, Inc. Source reagent liquid delivery apparatus, and chemical vapor deposition system comprising same
US5047687A (en) 1990-07-26 1991-09-10 Eastman Kodak Company Organic electroluminescent device with stabilized cathode
US5059861A (en) 1990-07-26 1991-10-22 Eastman Kodak Company Organic electroluminescent device with stabilizing cathode capping layer
FR2666190B1 (fr) 1990-08-24 1996-07-12 Thomson Csf Procede et dispositif d'encapsulation hermetique de composants electroniques.
JP2793048B2 (ja) 1991-02-22 1998-09-03 三井化学株式会社 有機発光素子の封止方法
JP2755844B2 (ja) 1991-09-30 1998-05-25 シャープ株式会社 プラスチック基板液晶表示素子
JP3359649B2 (ja) 1991-11-27 2002-12-24 東洋アルミニウム株式会社 高防湿静電破壊防止袋
US5336324A (en) 1991-12-04 1994-08-09 Emcore Corporation Apparatus for depositing a coating on a substrate
US5372851A (en) 1991-12-16 1994-12-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of manufacturing a chemically adsorbed film
US5203898A (en) 1991-12-16 1993-04-20 Corning Incorporated Method of making fluorine/boron doped silica tubes
JPH05182759A (ja) 1991-12-26 1993-07-23 Pioneer Video Corp 有機el素子
US5759329A (en) 1992-01-06 1998-06-02 Pilot Industries, Inc. Fluoropolymer composite tube and method of preparation
US5393607A (en) 1992-01-13 1995-02-28 Mitsui Toatsu Chemiclas, Inc. Laminated transparent plastic material and polymerizable monomer
US5402314A (en) 1992-02-10 1995-03-28 Sony Corporation Printed circuit board having through-hole stopped with photo-curable solder resist
JP3203623B2 (ja) 1992-03-06 2001-08-27 ソニー株式会社 有機電解液電池
JP2958186B2 (ja) 1992-04-20 1999-10-06 シャープ株式会社 プラスチック基板液晶表示素子
US5427638A (en) 1992-06-04 1995-06-27 Alliedsignal Inc. Low temperature reaction bonding
US5652192A (en) 1992-07-10 1997-07-29 Battelle Memorial Institute Catalyst material and method of making
GB9215928D0 (en) 1992-07-27 1992-09-09 Cambridge Display Tech Ltd Manufacture of electroluminescent devices
US5260095A (en) 1992-08-21 1993-11-09 Battelle Memorial Institute Vacuum deposition and curing of liquid monomers
DE4232390A1 (de) 1992-09-26 1994-03-31 Roehm Gmbh Verfahren zum Erzeugen von siliciumoxidischen kratzfesten Schichten auf Kunststoffen durch Plasmabeschichtung
JPH06136159A (ja) 1992-10-27 1994-05-17 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 透明導電性フィルムおよびその製造法
JPH06158305A (ja) 1992-11-27 1994-06-07 Shimadzu Corp インラインスパッタリング装置
JPH06182935A (ja) 1992-12-18 1994-07-05 Bridgestone Corp ガスバリア性ゴム積層物及びその製造方法
DE69304038T2 (de) 1993-01-28 1996-12-19 Applied Materials Inc Vorrichtung für ein Vakuumverfahren mit verbessertem Durchsatz
GB9311092D0 (en) 1993-01-28 1993-07-14 Du Pont Int Extrusion process
KR950702704A (ko) 1993-05-17 1995-07-29 에이이치 다다 동적하중 측정방법 및 동적하중 측정장치(method and apparatus for measuring dynamic load)
US5357063A (en) 1993-07-12 1994-10-18 Battelle Memorial Institute Method and apparatus for acoustic energy identification of objects buried in soil
US5510173A (en) 1993-08-20 1996-04-23 Southwall Technologies Inc. Multiple layer thin films with improved corrosion resistance
JP3183759B2 (ja) 1993-08-26 2001-07-09 株式会社三協精機製作所 負荷測定装置
WO1995010117A1 (en) 1993-10-04 1995-04-13 Catalina Coatings, Inc. Cross-linked acrylate coating material useful for forming capacitor dielectrics and oxygen barriers
US5440446A (en) 1993-10-04 1995-08-08 Catalina Coatings, Inc. Acrylate coating material
US20040241454A1 (en) 1993-10-04 2004-12-02 Shaw David G. Barrier sheet and method of making same
JPH07147189A (ja) 1993-11-25 1995-06-06 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子
JPH07192866A (ja) 1993-12-26 1995-07-28 Ricoh Co Ltd 有機薄膜型電界発光素子
JP2846571B2 (ja) 1994-02-25 1999-01-13 出光興産株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
US5451449A (en) 1994-05-11 1995-09-19 The Mearl Corporation Colored iridescent film
US5934856A (en) 1994-05-23 1999-08-10 Tokyo Electron Limited Multi-chamber treatment system
US5795399A (en) 1994-06-30 1998-08-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device manufacturing apparatus, method for removing reaction product, and method of suppressing deposition of reaction product
US5654084A (en) 1994-07-22 1997-08-05 Martin Marietta Energy Systems, Inc. Protective coatings for sensitive materials
US5464667A (en) 1994-08-16 1995-11-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Jet plasma process and apparatus
TW295677B (ja) 1994-08-19 1997-01-11 Tokyo Electron Co Ltd
JP3385292B2 (ja) 1994-09-02 2003-03-10 株式会社クラレ 多層構造体およびその用途
CN1078845C (zh) 1994-09-30 2002-02-06 钟渊化学工业株式会社 耐热光学塑料层压薄板
JP3274292B2 (ja) 1994-09-30 2002-04-15 富士写真フイルム株式会社 カセット用収納ケース
DE4438359C2 (de) 1994-10-27 2001-10-04 Schott Glas Behälter aus Kunststoff mit einer Sperrbeschichtung
US6083628A (en) 1994-11-04 2000-07-04 Sigma Laboratories Of Arizona, Inc. Hybrid polymer film
JPH08171988A (ja) 1994-12-20 1996-07-02 Showa Shell Sekiyu Kk エレクトロルミネッセンス素子
JP3565929B2 (ja) 1994-12-27 2004-09-15 大日本印刷株式会社 液晶表示素子用プラスチック基板
US5607789A (en) 1995-01-23 1997-03-04 Duracell Inc. Light transparent multilayer moisture barrier for electrochemical cell tester and cell employing same
US5620524A (en) 1995-02-27 1997-04-15 Fan; Chiko Apparatus for fluid delivery in chemical vapor deposition systems
US5877895A (en) 1995-03-20 1999-03-02 Catalina Coatings, Inc. Multicolor interference coating
US5811183A (en) 1995-04-06 1998-09-22 Shaw; David G. Acrylate polymer release coated sheet materials and method of production thereof
GB9507862D0 (en) 1995-04-18 1995-05-31 Cambridge Display Tech Ltd Fabrication of organic light-emitting devices
GB9507817D0 (en) 1995-04-18 1995-05-31 Philips Electronics Uk Ltd Touch sensing devices and methods of making such
US5771562A (en) 1995-05-02 1998-06-30 Motorola, Inc. Passivation of organic devices
US5554220A (en) 1995-05-19 1996-09-10 The Trustees Of Princeton University Method and apparatus using organic vapor phase deposition for the growth of organic thin films with large optical non-linearities
JPH08325713A (ja) 1995-05-30 1996-12-10 Matsushita Electric Works Ltd 有機質基材表面への金属膜形成方法
US5629389A (en) 1995-06-06 1997-05-13 Hewlett-Packard Company Polymer-based electroluminescent device with improved stability
EP0835279B1 (en) 1995-06-30 2003-12-17 Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation Improved surface treatment of polymers
US5681615A (en) 1995-07-27 1997-10-28 Battelle Memorial Institute Vacuum flash evaporated polymer composites
JPH0959763A (ja) 1995-08-25 1997-03-04 Matsushita Electric Works Ltd 有機質基材表面への金属膜形成方法
US5723219A (en) 1995-12-19 1998-03-03 Talison Research Plasma deposited film networks
DE19603746A1 (de) 1995-10-20 1997-04-24 Bosch Gmbh Robert Elektrolumineszierendes Schichtsystem
WO1997016053A1 (de) 1995-10-20 1997-05-01 Robert Bosch Gmbh Elektrolumineszierendes schichtsystem
JP3533790B2 (ja) 1995-11-10 2004-05-31 富士電機ホールディングス株式会社 有機薄膜発光素子
JP3484891B2 (ja) 1995-11-21 2004-01-06 三菱化学株式会社 ガスバリア性オレフィン系樹脂積層体
US5811177A (en) 1995-11-30 1998-09-22 Motorola, Inc. Passivation of electroluminescent organic devices
US5686360A (en) 1995-11-30 1997-11-11 Motorola Passivation of organic devices
US5684084A (en) 1995-12-21 1997-11-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Coating containing acrylosilane polymer to improve mar and acid etch resistance
US6195142B1 (en) 1995-12-28 2001-02-27 Matsushita Electrical Industrial Company, Ltd. Organic electroluminescence element, its manufacturing method, and display device using organic electroluminescence element
US5660961A (en) 1996-01-11 1997-08-26 Xerox Corporation Electrophotographic imaging member having enhanced layer adhesion and freedom from reflection interference
US5955161A (en) 1996-01-30 1999-09-21 Becton Dickinson And Company Blood collection tube assembly
US5716683A (en) 1996-01-30 1998-02-10 Becton, Dickinson And Company Blood collection tube assembly
TW434301B (en) 1996-01-30 2001-05-16 Becton Dickinson Co Non-ideal barrier coating composition comprising organic and inorganic materials
US5738920A (en) 1996-01-30 1998-04-14 Becton, Dickinson And Company Blood collection tube assembly
US5763033A (en) 1996-01-30 1998-06-09 Becton, Dickinson And Company Blood collection tube assembly
US5683771A (en) 1996-01-30 1997-11-04 Becton, Dickinson And Company Blood collection tube assembly
US5731948A (en) 1996-04-04 1998-03-24 Sigma Labs Inc. High energy density capacitor
US6106627A (en) 1996-04-04 2000-08-22 Sigma Laboratories Of Arizona, Inc. Apparatus for producing metal coated polymers
JPH10725A (ja) 1996-06-18 1998-01-06 Toppan Printing Co Ltd 包装用ガスバリア積層体
JPH1013083A (ja) 1996-06-27 1998-01-16 Tosoh Corp 電磁波吸収体
US5731661A (en) 1996-07-15 1998-03-24 Motorola, Inc. Passivation of electroluminescent organic devices
US5902688A (en) 1996-07-16 1999-05-11 Hewlett-Packard Company Electroluminescent display device
US5693956A (en) 1996-07-29 1997-12-02 Motorola Inverted oleds on hard plastic substrate
US5844363A (en) 1997-01-23 1998-12-01 The Trustees Of Princeton Univ. Vacuum deposited, non-polymeric flexible organic light emitting devices
US5948552A (en) 1996-08-27 1999-09-07 Hewlett-Packard Company Heat-resistant organic electroluminescent device
WO1998010116A1 (en) 1996-09-05 1998-03-12 Talison Research Ultrasonic nozzle feed for plasma deposited film networks
US5861658A (en) 1996-10-03 1999-01-19 International Business Machines Corporation Inorganic seal for encapsulation of an organic layer and method for making the same
KR19980033213A (ko) 1996-10-31 1998-07-25 조셉제이.스위니 스퍼터링 챔버내의 미립자 물질 발생 감소 방법
US5895228A (en) 1996-11-14 1999-04-20 International Business Machines Corporation Encapsulation of organic light emitting devices using Siloxane or Siloxane derivatives
US5821692A (en) 1996-11-26 1998-10-13 Motorola, Inc. Organic electroluminescent device hermetic encapsulation package
US5912069A (en) 1996-12-19 1999-06-15 Sigma Laboratories Of Arizona Metal nanolaminate composite
US5952778A (en) 1997-03-18 1999-09-14 International Business Machines Corporation Encapsulated organic light emitting device
US5872355A (en) 1997-04-09 1999-02-16 Hewlett-Packard Company Electroluminescent device and fabrication method for a light detection system
US6117266A (en) 1997-12-19 2000-09-12 Interuniversifair Micro-Elektronica Cenirum (Imec Vzw) Furnace for continuous, high throughput diffusion processes from various diffusion sources
JP3290375B2 (ja) 1997-05-12 2002-06-10 松下電器産業株式会社 有機電界発光素子
US5920080A (en) 1997-06-23 1999-07-06 Fed Corporation Emissive display using organic light emitting diodes
US6198220B1 (en) 1997-07-11 2001-03-06 Emagin Corporation Sealing structure for organic light emitting devices
JP3743876B2 (ja) 1997-07-16 2006-02-08 カシオ計算機株式会社 電界発光素子及びその製造方法
FR2766200B1 (fr) 1997-07-17 1999-09-24 Toray Plastics Europ Sa Films polyester composites metallises a proprietes barriere
JPH1145779A (ja) 1997-07-25 1999-02-16 Tdk Corp 有機el素子の製造方法および装置
EP0899605B1 (en) 1997-08-29 2009-07-01 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device
US6203898B1 (en) 1997-08-29 2001-03-20 3M Innovatave Properties Company Article comprising a substrate having a silicone coating
US5965907A (en) 1997-09-29 1999-10-12 Motorola, Inc. Full color organic light emitting backlight device for liquid crystal display applications
US5994174A (en) 1997-09-29 1999-11-30 The Regents Of The University Of California Method of fabrication of display pixels driven by silicon thin film transistors
US5902641A (en) 1997-09-29 1999-05-11 Battelle Memorial Institute Flash evaporation of liquid monomer particle mixture
US6224948B1 (en) 1997-09-29 2001-05-01 Battelle Memorial Institute Plasma enhanced chemical deposition with low vapor pressure compounds
US6469437B1 (en) 1997-11-03 2002-10-22 The Trustees Of Princeton University Highly transparent organic light emitting device employing a non-metallic cathode
DE69813144T2 (de) 1997-11-07 2003-12-04 Rohm & Haas Kunstoffsubstrate zur Verwendung in elektronischen Anzeigesystemen
EP0916394B1 (en) 1997-11-14 2004-03-10 Sharp Kabushiki Kaisha Method of manufacturing modified particles and manufacturing device therefor
JP3400324B2 (ja) 1997-11-17 2003-04-28 住友ベークライト株式会社 導電性フィルム
KR100249784B1 (ko) 1997-11-20 2000-04-01 정선종 고분자복합막을이용한유기물혹은고분자전기발광소자의패키징방법
US6045864A (en) 1997-12-01 2000-04-04 3M Innovative Properties Company Vapor coating method
DE69830198T2 (de) 1997-12-31 2006-02-23 Kimberly-Clark Worldwide, Inc., Neenah Atmungsfähige folien mit mikroschichten aus zersetzbaren kunststoffen und thermoplastischen elastomeren
US6569515B2 (en) 1998-01-13 2003-05-27 3M Innovative Properties Company Multilayered polymer films with recyclable or recycled layers
DE19802740A1 (de) 1998-01-26 1999-07-29 Leybold Systems Gmbh Verfahren zur Behandlung von Oberflächen von Substraten aus Kunststoff
US6178082B1 (en) 1998-02-26 2001-01-23 International Business Machines Corporation High temperature, conductive thin film diffusion barrier for ceramic/metal systems
US6004660A (en) 1998-03-12 1999-12-21 E.I. Du Pont De Nemours And Company Oxygen barrier composite film structure
US5996498A (en) 1998-03-12 1999-12-07 Presstek, Inc. Method of lithographic imaging with reduced debris-generated performance degradation and related constructions
US6066826A (en) 1998-03-16 2000-05-23 Yializis; Angelo Apparatus for plasma treatment of moving webs
US5904958A (en) 1998-03-20 1999-05-18 Rexam Industries Corp. Adjustable nozzle for evaporation or organic monomers
GB2335884A (en) 1998-04-02 1999-10-06 Cambridge Display Tech Ltd Flexible substrates for electronic or optoelectronic devices
US6361885B1 (en) 1998-04-10 2002-03-26 Organic Display Technology Organic electroluminescent materials and device made from such materials
US6146462A (en) 1998-05-08 2000-11-14 Astenjohnson, Inc. Structures and components thereof having a desired surface characteristic together with methods and apparatuses for producing the same
US6146225A (en) 1998-07-30 2000-11-14 Agilent Technologies, Inc. Transparent, flexible permeability barrier for organic electroluminescent devices
AU5334999A (en) 1998-08-03 2000-02-28 Uniax Corporation Encapsulation of polymer-based solid state devices with inorganic materials
US6352777B1 (en) 1998-08-19 2002-03-05 The Trustees Of Princeton University Organic photosensitive optoelectronic devices with transparent electrodes
US6040017A (en) 1998-10-02 2000-03-21 Sigma Laboratories, Inc. Formation of multilayered photonic polymer composites
US6084702A (en) 1998-10-15 2000-07-04 Pleotint, L.L.C. Thermochromic devices
US6322860B1 (en) 1998-11-02 2001-11-27 Rohm And Haas Company Plastic substrates for electronic display applications
CA2353506A1 (en) 1998-11-02 2000-05-11 3M Innovative Properties Company Transparent conductive oxides for plastic flat panel displays
US6837950B1 (en) 1998-11-05 2005-01-04 Interface, Inc. Separation of floor covering components for recycling
US6228436B1 (en) 1998-12-16 2001-05-08 Battelle Memorial Institute Method of making light emitting polymer composite material
US6217947B1 (en) 1998-12-16 2001-04-17 Battelle Memorial Institute Plasma enhanced polymer deposition onto fixtures
US6207238B1 (en) * 1998-12-16 2001-03-27 Battelle Memorial Institute Plasma enhanced chemical deposition for high and/or low index of refraction polymers
US6207239B1 (en) 1998-12-16 2001-03-27 Battelle Memorial Institute Plasma enhanced chemical deposition of conjugated polymer
US6274204B1 (en) 1998-12-16 2001-08-14 Battelle Memorial Institute Method of making non-linear optical polymer
WO2000036665A1 (en) 1998-12-16 2000-06-22 Battelle Memorial Institute Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making
US6268695B1 (en) 1998-12-16 2001-07-31 Battelle Memorial Institute Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making
US6228434B1 (en) 1998-12-16 2001-05-08 Battelle Memorial Institute Method of making a conformal coating of a microtextured surface
US6960877B1 (en) 1998-12-17 2005-11-01 Cambrdige Display Technology Limited Organic light-emitting devices including specific barrier layers
WO2001087825A1 (en) 2000-04-04 2001-11-22 The Regents Of The University Of California Methods, compositions and bi-functional catalysts for synthesis of silica, glass, silicones
US6670438B1 (en) 1998-12-18 2003-12-30 The Regents Of The University Of California Methods, compositions, and biomimetic catalysts for in vitro synthesis of silica, polysilsequioxane, polysiloxane, and polymetallo-oxanes
KR100368319B1 (ko) * 1998-12-30 2003-03-17 주식회사 하이닉스반도체 액체운송장치
JP2000208252A (ja) 1999-01-14 2000-07-28 Tdk Corp 有機el素子
JP3817081B2 (ja) 1999-01-29 2006-08-30 パイオニア株式会社 有機el素子の製造方法
US6118218A (en) 1999-02-01 2000-09-12 Sigma Technologies International, Inc. Steady-state glow-discharge plasma at atmospheric pressure
US6172810B1 (en) 1999-02-26 2001-01-09 3M Innovative Properties Company Retroreflective articles having polymer multilayer reflective coatings
US6358570B1 (en) 1999-03-31 2002-03-19 Battelle Memorial Institute Vacuum deposition and curing of oligomers and resins
TW463528B (en) 1999-04-05 2001-11-11 Idemitsu Kosan Co Organic electroluminescence element and their preparation
JP4261680B2 (ja) 1999-05-07 2009-04-30 株式会社クレハ 防湿性多層フィルム
US6387732B1 (en) 1999-06-18 2002-05-14 Micron Technology, Inc. Methods of attaching a semiconductor chip to a leadframe with a footprint of about the same size as the chip and packages formed thereby
US6083313A (en) 1999-07-27 2000-07-04 Advanced Refractory Technologies, Inc. Hardcoats for flat panel display substrates
GB9920948D0 (en) * 1999-09-06 1999-11-10 Ici Plc Apparatus and method for separating mixed liquids
US6573652B1 (en) 1999-10-25 2003-06-03 Battelle Memorial Institute Encapsulated display devices
US6866901B2 (en) 1999-10-25 2005-03-15 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US6548912B1 (en) 1999-10-25 2003-04-15 Battelle Memorial Institute Semicoductor passivation using barrier coatings
US7198832B2 (en) 1999-10-25 2007-04-03 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US6413645B1 (en) 2000-04-20 2002-07-02 Battelle Memorial Institute Ultrabarrier substrates
US6460369B2 (en) 1999-11-03 2002-10-08 Applied Materials, Inc. Consecutive deposition system
US7394153B2 (en) 1999-12-17 2008-07-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Encapsulation of electronic devices
TW490714B (en) 1999-12-27 2002-06-11 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and method for forming a film
JP2001249221A (ja) 1999-12-27 2001-09-14 Nitto Denko Corp 透明積層体とその製造方法およびプラズマデイスプレイパネル用フイルタ
US6492026B1 (en) 2000-04-20 2002-12-10 Battelle Memorial Institute Smoothing and barrier layers on high Tg substrates
JP3783099B2 (ja) 2000-05-16 2006-06-07 株式会社豊田中央研究所 有機電界発光素子
US6465953B1 (en) 2000-06-12 2002-10-15 General Electric Company Plastic substrates with improved barrier properties for devices sensitive to water and/or oxygen, such as organic electroluminescent devices
US6867539B1 (en) 2000-07-12 2005-03-15 3M Innovative Properties Company Encapsulated organic electronic devices and method for making same
US6416872B1 (en) 2000-08-30 2002-07-09 Cp Films, Inc. Heat reflecting film with low visible reflectance
US7094690B1 (en) 2000-08-31 2006-08-22 Micron Technology, Inc. Deposition methods and apparatuses providing surface activation
EP1320862B1 (en) 2000-09-06 2006-03-29 Osram Opto Semiconductors GmbH Encapsulation for oled devices
CN1341644A (zh) 2000-09-07 2002-03-27 上海博德基因开发有限公司 一种新的多肽——人核内非均-核蛋白32.01和编码这种多肽的多核苷酸
TW514557B (en) 2000-09-15 2002-12-21 Shipley Co Llc Continuous feed coater
JP2002100469A (ja) 2000-09-25 2002-04-05 Pioneer Electronic Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル
US6537688B2 (en) 2000-12-01 2003-03-25 Universal Display Corporation Adhesive sealed organic optoelectronic structures
US6541098B2 (en) 2000-12-22 2003-04-01 Avery Dennison Corporation Three-dimensional flexible adhesive film structures
JP4856308B2 (ja) 2000-12-27 2012-01-18 キヤノンアネルバ株式会社 基板処理装置及び経由チャンバー
CN101397649B (zh) 2001-02-01 2011-12-28 株式会社半导体能源研究所 能够将有机化合物沉积在衬底上的装置
US6614057B2 (en) 2001-02-07 2003-09-02 Universal Display Corporation Sealed organic optoelectronic structures
US6468595B1 (en) 2001-02-13 2002-10-22 Sigma Technologies International, Inc. Vaccum deposition of cationic polymer systems
WO2002071506A1 (en) 2001-02-15 2002-09-12 Emagin Corporation Thin film encapsulation of organic light emitting diode devices
US6576351B2 (en) 2001-02-16 2003-06-10 Universal Display Corporation Barrier region for optoelectronic devices
US6822391B2 (en) 2001-02-21 2004-11-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device, electronic equipment, and method of manufacturing thereof
US6881447B2 (en) 2002-04-04 2005-04-19 Dielectric Systems, Inc. Chemically and electrically stabilized polymer films
US6624568B2 (en) 2001-03-28 2003-09-23 Universal Display Corporation Multilayer barrier region containing moisture- and oxygen-absorbing material for optoelectronic devices
US6664137B2 (en) 2001-03-29 2003-12-16 Universal Display Corporation Methods and structures for reducing lateral diffusion through cooperative barrier layers
TWI222838B (en) 2001-04-10 2004-10-21 Chi Mei Optoelectronics Corp Packaging method of organic electroluminescence light-emitting display device
JP2002343580A (ja) 2001-05-11 2002-11-29 Pioneer Electronic Corp 発光ディスプレイ装置及びその製造方法
JP3678361B2 (ja) 2001-06-08 2005-08-03 大日本印刷株式会社 ガスバリアフィルム
US6397776B1 (en) 2001-06-11 2002-06-04 General Electric Company Apparatus for large area chemical vapor deposition using multiple expanding thermal plasma generators
CA2352567A1 (en) 2001-07-06 2003-01-06 Mohamed Latreche Translucent material displaying ultra-low transport of gases and vapors, and method for its production
KR100413450B1 (ko) 2001-07-20 2003-12-31 엘지전자 주식회사 표시소자의 보호막 구조
WO2003016589A1 (en) 2001-08-20 2003-02-27 Nova-Plasma Inc. Coatings with low permeation of gases and vapors
US6888307B2 (en) 2001-08-21 2005-05-03 Universal Display Corporation Patterned oxygen and moisture absorber for organic optoelectronic device structures
US6737753B2 (en) 2001-09-28 2004-05-18 Osram Opto Semiconductor Gmbh Barrier stack
US6803245B2 (en) 2001-09-28 2004-10-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Procedure for encapsulation of electronic devices
TW519853B (en) 2001-10-17 2003-02-01 Chi Mei Electronic Corp Organic electro-luminescent display and its packaging method
US6888305B2 (en) 2001-11-06 2005-05-03 Universal Display Corporation Encapsulation structure that acts as a multilayer mirror
US6681716B2 (en) 2001-11-27 2004-01-27 General Electric Company Apparatus and method for depositing large area coatings on non-planar surfaces
US6597111B2 (en) 2001-11-27 2003-07-22 Universal Display Corporation Protected organic optoelectronic devices
US6948448B2 (en) 2001-11-27 2005-09-27 General Electric Company Apparatus and method for depositing large area coatings on planar surfaces
US6765351B2 (en) 2001-12-20 2004-07-20 The Trustees Of Princeton University Organic optoelectronic device structures
KR100472502B1 (ko) 2001-12-26 2005-03-08 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치
US7012363B2 (en) 2002-01-10 2006-03-14 Universal Display Corporation OLEDs having increased external electroluminescence quantum efficiencies
JP4046512B2 (ja) 2002-01-25 2008-02-13 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
US6936131B2 (en) 2002-01-31 2005-08-30 3M Innovative Properties Company Encapsulation of organic electronic devices using adsorbent loaded adhesives
US7112351B2 (en) 2002-02-26 2006-09-26 Sion Power Corporation Methods and apparatus for vacuum thin film deposition
JP2003258189A (ja) 2002-03-01 2003-09-12 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法
JP2003253434A (ja) 2002-03-01 2003-09-10 Sanyo Electric Co Ltd 蒸着方法及び表示装置の製造方法
JP2003272827A (ja) 2002-03-13 2003-09-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機発光素子及びその製造方法
JP4180831B2 (ja) 2002-03-25 2008-11-12 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル及び製造方法
US6891330B2 (en) 2002-03-29 2005-05-10 General Electric Company Mechanically flexible organic electroluminescent device with directional light emission
JP2003292394A (ja) 2002-03-29 2003-10-15 Canon Inc 液相成長方法および液相成長装置
US20050174045A1 (en) 2002-04-04 2005-08-11 Dielectric Systems, Inc. Organic light-emitting device display having a plurality of passive polymer layers
TW200304955A (en) * 2002-04-05 2003-10-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and apparatus for producing resin thin film
US6835950B2 (en) 2002-04-12 2004-12-28 Universal Display Corporation Organic electronic devices with pressure sensitive adhesive layer
US6897474B2 (en) 2002-04-12 2005-05-24 Universal Display Corporation Protected organic electronic devices and methods for making the same
US8900366B2 (en) 2002-04-15 2014-12-02 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US8808457B2 (en) 2002-04-15 2014-08-19 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US7223672B2 (en) 2002-04-24 2007-05-29 E Ink Corporation Processes for forming backplanes for electro-optic displays
US6949389B2 (en) 2002-05-02 2005-09-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Encapsulation for organic light emitting diodes devices
NL1020634C2 (nl) 2002-05-21 2003-11-24 Otb Group Bv Werkwijze voor het passiveren van een halfgeleider substraat.
NL1020635C2 (nl) 2002-05-21 2003-11-24 Otb Group Bv Werkwijze voor het vervaardigen van een polymere OLED.
KR100477745B1 (ko) 2002-05-23 2005-03-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계발광 소자의 봉지방법 및 이를 이용하는 유기전계발광 패널
US6743524B2 (en) 2002-05-23 2004-06-01 General Electric Company Barrier layer for an article and method of making said barrier layer by expanding thermal plasma
US7221093B2 (en) 2002-06-10 2007-05-22 Institute Of Materials Research And Engineering Patterning of electrodes in OLED devices
DE10230607A1 (de) 2002-07-08 2004-02-05 Abb Patent Gmbh Verfahren zur Überwachung einer Messeinrichtung, insbesondere einer Durchflussmesseinrichtung, sowie eine Messeinrichtung selbst
JP4130555B2 (ja) 2002-07-18 2008-08-06 住友精密工業株式会社 ガス加湿装置
US6734625B2 (en) 2002-07-30 2004-05-11 Xerox Corporation Organic light emitting device (OLED) with multiple capping layers passivation region on an electrode
US6710542B2 (en) 2002-08-03 2004-03-23 Agilent Technologies, Inc. Organic light emitting device with improved moisture seal
US6818291B2 (en) 2002-08-17 2004-11-16 3M Innovative Properties Company Durable transparent EMI shielding film
TWI236862B (en) 2002-09-03 2005-07-21 Au Optronics Corp Package for OLED device
US7015640B2 (en) 2002-09-11 2006-03-21 General Electric Company Diffusion barrier coatings having graded compositions and devices incorporating the same
US20040229051A1 (en) 2003-05-15 2004-11-18 General Electric Company Multilayer coating package on flexible substrates for electro-optical devices
US7056584B2 (en) 2002-10-11 2006-06-06 General Electric Company Bond layer for coatings on plastic substrates
JP3953404B2 (ja) 2002-10-21 2007-08-08 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 有機エレクトロ・ルミネッセンス素子、該有機エレクトロ・ルミネッセンス素子の製造方法、および有機エレクトロ・ルミネッセンス表示装置
JP2004176111A (ja) 2002-11-26 2004-06-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂蒸着成膜方法及び装置
US7086918B2 (en) 2002-12-11 2006-08-08 Applied Materials, Inc. Low temperature process for passivation applications
US6975067B2 (en) 2002-12-19 2005-12-13 3M Innovative Properties Company Organic electroluminescent device and encapsulation method
US7338820B2 (en) 2002-12-19 2008-03-04 3M Innovative Properties Company Laser patterning of encapsulated organic light emitting diodes
NL1022269C2 (nl) 2002-12-24 2004-06-25 Otb Group Bv Werkwijze voor het vervaardigen van een organic electroluminescent display device, substraat ten gebruike bij een dergelijke werkwijze, alsmede een organic electroluminescent display device verkregen met de werkwijze.
US7261795B2 (en) 2002-12-27 2007-08-28 Add-Vision, Inc. Method for encapsulation of light emitting polymer devices
JP4056888B2 (ja) * 2003-01-07 2008-03-05 株式会社島津製作所 気化器
JP2004224815A (ja) 2003-01-20 2004-08-12 Fuji Photo Film Co Ltd ガスバリア性積層フィルムの製造方法及びガスバリア性積層フィルム
JP4138672B2 (ja) 2003-03-27 2008-08-27 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法
JP4491196B2 (ja) 2003-03-31 2010-06-30 富士フイルム株式会社 ガスバリア性積層フィルム及びその製造方法、並びに該フィルムを用いた基板及び画像表示素子
US7018713B2 (en) 2003-04-02 2006-03-28 3M Innovative Properties Company Flexible high-temperature ultrabarrier
US7510913B2 (en) 2003-04-11 2009-03-31 Vitex Systems, Inc. Method of making an encapsulated plasma sensitive device
US7029765B2 (en) 2003-04-22 2006-04-18 Universal Display Corporation Organic light emitting devices having reduced pixel shrinkage
JP4185015B2 (ja) * 2003-05-12 2008-11-19 東京エレクトロン株式会社 気化原料の供給構造、原料気化器及び反応処理装置
US7820255B2 (en) 2003-05-29 2010-10-26 Konica Minolta Holdings, Inc. Transparent film for display substrate, display substrate using the film and method of manufacturing the same, liquid crystal display, organic electroluminescence display, and touch panel
ITMI20031281A1 (it) 2003-06-24 2004-12-25 Whirlpool Co Apparecchio refrigerante domestico con supporti amovibili dei ripiani.
JP2005033121A (ja) * 2003-07-11 2005-02-03 Tokyo Electron Ltd 気化器及びこれを用いた成膜装置
NL1024090C2 (nl) 2003-08-12 2005-02-15 Otb Group Bv Werkwijze voor het aanbrengen van een dunne-film-afsluitlaagsamenstel op een device met microstructuren, alsmede een device voorzien van een dergelijk dunne-film-afsluitlaagsamenstel.
US6998648B2 (en) 2003-08-25 2006-02-14 Universal Display Corporation Protected organic electronic device structures incorporating pressure sensitive adhesive and desiccant
US7282244B2 (en) 2003-09-05 2007-10-16 General Electric Company Replaceable plate expanded thermal plasma apparatus and method
US7297414B2 (en) 2003-09-30 2007-11-20 Fujifilm Corporation Gas barrier film and method for producing the same
US7635525B2 (en) 2003-09-30 2009-12-22 Fujifilm Corporation Gas barrier laminate film and method for producing the same
US7052355B2 (en) 2003-10-30 2006-05-30 General Electric Company Organic electro-optic device and method for making the same
US8722160B2 (en) 2003-10-31 2014-05-13 Aeris Capital Sustainable Ip Ltd. Inorganic/organic hybrid nanolaminate barrier film
US20050093437A1 (en) 2003-10-31 2005-05-05 Ouyang Michael X. OLED structures with strain relief, antireflection and barrier layers
US7432124B2 (en) 2003-11-04 2008-10-07 3M Innovative Properties Company Method of making an organic light emitting device
US7271534B2 (en) 2003-11-04 2007-09-18 3M Innovative Properties Company Segmented organic light emitting device
US7075103B2 (en) 2003-12-19 2006-07-11 General Electric Company Multilayer device and method of making
US7792489B2 (en) 2003-12-26 2010-09-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device, electronic appliance, and method for manufacturing light emitting device
TWI263690B (en) * 2004-01-06 2006-10-11 Ind Tech Res Inst Evaporation coating apparatus
JP4472374B2 (ja) * 2004-02-03 2010-06-02 パナソニック株式会社 樹脂蒸気噴出ノズル、及び樹脂薄膜形成装置
JP2005251671A (ja) 2004-03-08 2005-09-15 Fuji Photo Film Co Ltd 表示装置
US20050238846A1 (en) 2004-03-10 2005-10-27 Fuji Photo Film Co., Ltd. Gas barrier laminate film, method for producing the same and image display device utilizing the film
US20050212419A1 (en) 2004-03-23 2005-09-29 Eastman Kodak Company Encapsulating oled devices
US8405193B2 (en) 2004-04-02 2013-03-26 General Electric Company Organic electronic packages having hermetically sealed edges and methods of manufacturing such packages
US7033850B2 (en) 2004-06-30 2006-04-25 Eastman Kodak Company Roll-to-sheet manufacture of OLED materials
US7507438B2 (en) * 2004-09-03 2009-03-24 Donnelly Corporation Display substrate with diffuser coating
US20060063015A1 (en) 2004-09-23 2006-03-23 3M Innovative Properties Company Protected polymeric film
US7342356B2 (en) 2004-09-23 2008-03-11 3M Innovative Properties Company Organic electroluminescent device having protective structure with boron oxide layer and inorganic barrier layer
DE102004063619A1 (de) 2004-12-27 2006-07-06 Cfs Kempten Gmbh Schrumpfbare Mehrschichtfolie mit einer Releaseschicht
US20060198986A1 (en) 2005-03-01 2006-09-07 Keckeisen Michael S Multilayer packaging with peelable coupon
US20060246811A1 (en) 2005-04-28 2006-11-02 Eastman Kodak Company Encapsulating emissive portions of an OLED device
US20060250084A1 (en) 2005-05-04 2006-11-09 Eastman Kodak Company OLED device with improved light output
EP1719808A3 (en) 2005-05-06 2007-05-30 Eastman Chemical Company Pressure sensitive adhesive laminates
SE527694C2 (sv) * 2005-05-10 2006-05-16 Kvaerner Power Ab Insatstub samt ett system av insatstuber
US7251947B2 (en) 2005-08-09 2007-08-07 Carrier Corporation Refrigerant system with suction line restrictor for capacity correction
US7621794B2 (en) 2005-11-09 2009-11-24 International Display Systems, Inc. Method of encapsulating an organic light-emitting device
JP4263206B2 (ja) * 2005-11-15 2009-05-13 東京エレクトロン株式会社 熱処理方法、熱処理装置及び気化装置
EP1857270B1 (en) 2006-05-17 2013-04-17 Curwood, Inc. Myoglobin blooming agent, films, packages and methods for packaging
DE102006037478A1 (de) 2006-08-10 2008-02-14 Merck Patent Gmbh 2-(Heterocyclylbenzyl)-pyridazinonderivate
JP4973071B2 (ja) * 2006-08-31 2012-07-11 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
US8084102B2 (en) 2007-02-06 2011-12-27 Sion Power Corporation Methods for co-flash evaporation of polymerizable monomers and non-polymerizable carrier solvent/salt mixtures/solutions
US20100148160A1 (en) 2007-05-18 2010-06-17 Jie Cao Organic electronic devices protected by elastomeric laminating adhesive
JP5501587B2 (ja) 2007-09-28 2014-05-21 株式会社船井電機新応用技術研究所 エレクトロクロミック表示デバイス
US8187718B2 (en) 2008-04-14 2012-05-29 Fujifilm Corporation Barrier laminate, barrier film substrate and device
JP5147678B2 (ja) 2008-12-24 2013-02-20 新光電気工業株式会社 微細配線パッケージの製造方法

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