KR20150118691A - 증착물질 공급 장치 및 이를 구비한 증착 장치 - Google Patents

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KR20150118691A
KR20150118691A KR1020140044540A KR20140044540A KR20150118691A KR 20150118691 A KR20150118691 A KR 20150118691A KR 1020140044540 A KR1020140044540 A KR 1020140044540A KR 20140044540 A KR20140044540 A KR 20140044540A KR 20150118691 A KR20150118691 A KR 20150118691A
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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 발명은, 증착물질을 가열하여 증발시키는 도가니; 및 상기 도가니와 연통되어, 상기 도가니에서 증발된 증착물질을 기판으로 분사시키는 분배관을 포함하고, 상기 분배관의 양단부에서는 상기 기판으로 분사되는 상기 증발된 증착물질의 분사방향이 변경될 수 있는 증착물질 공급 장치 및 이를 구비한 증착 장치를 제공한다.

Description

증착물질 공급 장치 및 이를 구비한 증착 장치{Device for providing deposition material and Deposition apparatus including the same}
본 발명은, 증착물질 공급 장치 및 이를 구비한 증착 장치에 관한 것이다.
반도체 소자, 유기 발광 소자 등의 제조를 위해서는 다양한 제조 공정이 필요하고, 상기 제조 공정에는 웨이퍼나 글래스 등의 기판상에 소정의 박막을 증착시키는 공정이 포함된다.
그리고 이러한 증착공정에 사용되는 증착방법은, 기화된 증착물질이 기판 표면에 응축되는 물리적 증착방법(PVD:Physical Vapor Deposition)과, 기화된 증착물질이 기판표면에서 화학반응을 일으키는 화학 기상 증착방법(CVD:Chemical Vapor Deposition)으로 대별될 수 있다.
한편 상기 증착공정은, 유기물 또는 금속재료 등의 증착물질이 오염되는 것을 방지하게 위해 10-7 내지 10-2 Torr 범위의 진공 챔버에서 진행된다. 더 상세히 검토하면, 상기 증착공정은 증착물질을 가열하여 기화시킨 다음 기화된 증착물질을 진공 챔버 내에 위치한 기판에 분사시키는 방법으로 이루어진다.
상기 증착공정을 더 상세히 설명하기 위해, 도 1를 참조하면, 종래의 증착 장치(10)는 증착물질(1)을 가열하여 증발시키는 도가니(11)와, 상기 도가니(11)와 연결되어 증발된 증착물질(1a)을 이송하는 이송관(12)과, 상기 이송관(12)과 연결되어 증발된 증착물질(1a)을 분배하는 분배관(13)과, 상기 분배관(13)에 형성된 복수의 개구와 연통되어 상기 증발된 증착물질(1a)이 분사되는 복수의 노즐(14)을 포함한다.
그리고 상기 증착 장치(10)의 분배관(13)은, 복수의 개구가 중앙부보다 양단부 쪽에서 더 많이 형성되어, 기판(2)의 양단부(2a)에 증착된 박막의 두께가 상기 기판(2)의 중앙부(2b)보다 얇아지는 것을 방지한다.
더 상세하게 설명하면 상기 증착 장치(10)는, 상기 분배관(13)의 중앙부 보다 상기 분배관(13)의 양단부에서 증발된 증착물질(1a)의 분출량은 증가시켜, 상기 기판(2)에 증착된 박막의 두께의 균일성을 확보할 수 있다.
또한 도2에 도시된 바와 같이, 종래에는 상기 분배관(13)의 양단부에 형성된 개구(13a)의 직경을 상기 분배관(13)의 중앙부에 형성된 개구의 직경(13b)보다 더 크게하는 방법도 사용되었다.
그러나 상기 증착 장치(10)는, 상기 분배관(13)의 직경과 길이가 한정되어 있기 때문에, 상기 분배관(13)의 양단부의 개구의 개수 및 직경은 한정적일 수밖에 없고, 증착공정 진행 전에 상기 기판(2)에 균일한 두께로 박막을 형성시킬수 있는 상기 분배관(13)의 선택을 위해 여러번의 시험 공정을 필요하게 된다.
즉 상기 증착 장치(10)는, 양단부의 개구의 개수 및 개구의 직경이 다른 여러 종류의 상기 분배관(13)을 별도로 준비해야 하는 번거로움이 있을 뿐 아니라, 증착공정 진행 전에 여러번의 시험공정이 필요하게 되어 증착공정이 지연을 초래하는 문제점이 여전히 존재한다.
한편, 본 발명의 배경이 되는 기술은 대한민국 등록특허 제1057552호에 개시된다.
본 발명은, 박막 두께의 균일성을 확보할 수 증착물질 공급 장치 및 이를 구비한 증착 장치의 제공을 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의한 증착물질 공급 장치는, 증착물질을 가열하여 증발시키는 도가니; 및 상기 도가니와 연통되어, 상기 도가니에서 증발된 증착물질을 기판으로 분사시키는 분배관을 포함하고, 상기 분배관의 양단부에서는 상기 기판으로 분사되는 상기 증발된 증착물질의 분사방향이 변경될 수 있다.
상기 증착물질 공급 장치는 일단이 상기 도가니와 연통되고 타단이 상기 분배관과 연통되어, 상기 도가니에서 상기 증발된 증착물질을 상기 분배관으로 안내하는 연결관을 더 포함할 수 있다.
상기 분배관은, 일면에 상기 증발된 증착물질이 유입되는 유입구가 형성되고, 타면에는 상기 증발된 증착물질이 분사될 수 있는 제1분사구가 복수개 형성된 제1관과, 상기 제1관의 양단에 각각 위치하고, 일면에 복수의 제2분사구가 형성되어 상기 제1관으로부터 제공된 상기 증발된 증착물질을 분사시키는 제2관과, 상기 제1관과 상기 제2관을 각각 서로 연통시키고, 상기 제2관이 상기 제1관을 기준으로 움직일 수 있도록 하는 주름관을 포함할 수 있다.
상기 증착물질 공급 장치는 상기 제2관과 연결되어 상기 제2관의 위치를 고정시키는 고정브라켓을 더 포함할 수 있다.
상기 분배관은 길이는 상기 기판의 폭보다 길 수 있다.
상기 분배관의 양단부는 상기 기판이 위치하는 방향으로 굽어질 수 있다.
상기 분배관의 양단부와 상기 분배관의 중앙부는 서로 평행하고, 상기 기판과 상기 분배관의 양단부와 수직거리는, 상기 기판과 상기 분배관의 중압부와 수직거리보다 짧을 수 있다.
상기 분배관은 길이는 상기 기판의 폭보다 짧을 수 있다.
상기 분배관의 양단부는 상기 기판의 위치하는 방향과 반대 방향으로 굽어질 수 있다.
상기 도가니는, 상기 증착물질을 수용하는 케이스와, 상기 케이스에 인접배치되어 상기 증착물질에 열을 제공하는 가열원을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 내부에 공간이 형성되는 챔버; 증착물질을 가열하여 증발시키는 도가니; 및 상기 챔버 내부에 배치되고, 상기 도가니와 연통되어 상기 도가니에서 증발된 증착물질을 기판으로 분사시키는 분배관을 포함하고, 상기 분배관의 양단부에서는 상기 기판으로 분사되는 상기 증발된 증착물질의 분사방향이 변경될 수 있는 증착 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 증착물질 공급 장치 및 이를 구비한 증착 장치에 의하면, 챔버에 위치한 기판에 증착가스를 균일하게 공급할 수 있어, 기판에 증착된 박막의 균일도를 향상시킬 수 있다.
그리고 증착공전 전 실시되는 시험공정을 비교적 간단하게 할 수 있어, 전체 증착공정 시간을 단축할 수 있다.
또한 증발된 증착물질에 의해 분배관이 열 팽창되는 것을 주름관이 흡수할 수 있어, 제1관 및 제2관에 형성된 제1및 제2분사구의 위치가 변형되는 것을 방지할 수 있다.
도1은 종래의 증착 장치의 정면도,
도 2는 종래의 분배관의 평면도,
도 3는 본 발명의 일 실시 예에 따른 증착 장치의 개념도,
도 4는 도 3의 증착 장치의 분배관의 사시도,
도 5 내지 도 7은 도 3의 증착 장치의 사용상태도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 증착물질 공급부 및 이를 구비한 증착 장치를 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 증착 장치의 개념도이고, 도 4는 도 3의 증착 장치의 분배관의 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 증착 장치는 증착물질 공급부(100)와 챔버(200)를 포함하고, 상기 증착물질 공급부(100)는 도가니(110) 및 분배관(120)을 포함한다.
상기 도가니(110)는 증착물질(1)을 가열하여 증발시킬 수 있다. 그리고 상기 증착물질(1)은 유기물 또는 금속 등을 포함할 수 있다.
상기 챔버(200)는 상기 도가니(110)에서 증발된 증착물질(1a)이 오염되는 것을 방지하기 위해 기판(2)의 증착 공정 시 진공상태로 유지된다. 그리고 상기 도가니(110)는 상기 챔버(200)에 설치될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 도가니(110)는 챔버(200) 외부에 설치되고, 상기 증발된 증착물질(1a)은 진공 챔버(200)와 연결된 관을 통해 상기 도가니(110)에서 상기 챔버(200) 내부로 공급될 수도 있다.
상기 도가니(110)는 케이스(111)와 가열원(112)을 포함할 수 있다.
상기 케이스(111)는 상기 증착물질(1)을 수용한다. 그리고 상기 가열원(112)은 상기 케이스(111)와 인접 배치되어, 상기 증착물질(1)에 열을 제공하여 상기 증착물질(1)을 증발시킨다.
상기 가열원(112)은 도시된 바와 같이 상기 케이스(111)에 외측에 배치되어 상기 케이스(111)에 열을 전달하고, 상기 케이스(111)로 전달된 열은 상기 증착물질(1)로 전달될 수 있다. 다만 상기 가열원(112)과 상기 케이스(111)의 배치관계는 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 가열원(112)이 상기 케이스(111)의 내부에 배치되어 직접 상기 증착물질(1)에 열을 제공할 수도 있다.
상기 분배관(120)은 상기 도가니(110)와 연통되어, 상기 증발된 증착물질(1a)을 상기 기판(2)으로 분사시킨다. 즉 상기 분배관(120)은 챔버(200) 내부에 설치되어 상기 증발된 증착물질(1a)을 상기 기판(2)으로 분사시켜 상기 증발된 증착물질(1a)이 상기 기판(2)에 증착할 수 있게 한다.
상기 증착 장치는 연결관(130)을 더 포함할 수 있다.
상기 증발된 증착물질(1a)은 상기 연결관(130)을 통해 상기 도가니(110)에서 상기 분배관(120)으로 전달될 수 있다. 더 상세히 설명하면 상기 연결관(130)은, 일단이 상기 도가니(110)와 연통되고 타단이 상기 분배관(120)과 연통되어, 상기 증발된 증착물질(1a)을 상기 도가니(110)에서 상기 분배관(120)으로 안내한다.
그리고 상기 연결관(130)의 내면에 상기 증발된 증착물질(1a)이 증착되는 것을 방지하기 위해, 상기 연결관(130)에 열을 제공할 수 있는 히터(미도시)가 상기 연결관(130)과 인접배치 될 수도 있다.
그리고 상기 분배관(120)의 양단부는, 설정된 형태로 변형가능하다. 더 상세하게 설명하면, 상기 기판(2)의 폭(D)에 따라 설정된 각도록 분배관(120)의 양단부는, 상기 기판(2)이 위치하는 방향 또는 그 반대 반향으로 변형될 수 있다.
상기 분배관(120)은, 제1관(121), 제2관(122) 및 주름관(123)을 포함할 수 있다.
상기 분배관(120)의 양단부는 그 형상이 가변되는 상기 주름관(123)에 의해 상기 기판(2)을 향한 방향 또는 거리가 가변 될 수 있다.
상기 제1관(121)은 일면에 상기 증발된 증착물질(1a)이 유입되는 유입구가 형성되어 상기 연결관(130)과 연결되고, 타면에는 상기 연결관(130)으로부터 전달된 상기 증발된 증착물질(1a)이 분사될 수 있는 제1분사구가 복수개 형성된다.
상기 제1관(121)에 형성된 제1분사구에는 각각 노즐(140)이 구비되어 상기 제1관(121)의 내부로 유입된 상기 증발된 증착물질(1a)을 상기 기판(2)으로 분사시킨다.
상기 제2관(122)은 상기 제1관(121)의 양단에 각각 위치하고, 일면에 복수의 제2분사구가 형성되어 상기 제1관(121)으로부터 제공된 상기 증발된 증착물질(1a)을 상기 기판(2)으로 분사시킨다. 상기 제1관(121)과 마찬가지로 상기 제2관(122)에 형성된 복수의 제2분사구에도 각각 노즐(140)이 구비될 수 있다.
상기 주름관(123) 주변의 노즐(140)은 상기 주름관(123)을 향하는 방향으로 배치 될 수 있다.
한편, 상기 주름관(123)은 상기 제1관(121)과 상기 제2관(122)을 각각 서로 연통시키고, 상기 제2관(122)이 상기 제1관(121)을 기준으로 각각 이동 가능하게 한다. 즉 상기 제2관(122)은 상기 주름관(123)에 의해 상기 제1관(121)과 연통되면서도, 상기 제1관(121)을 기준으로 움직일 수 있다.
예컨데, 상기 제2관(122)은 상기 제1관(121)과 평행을 유지하면서 상기 기판(2) 방향으로 이동할 수 있고, 상기 제2관(122)은 상기 제1관(121)과 소정의 각도를 형성하면서 상기 기판(2)의 방향으로 기울어질 수도 있다. 또한 상기 제2관(122)은 상기 제2관(122)과 소정의 각도를 유지하면서 상기 기판(2)이 위치하는 방향과 반대 방향으로 기울어질 수도 있다.
그리고 상기 증발된 증착물질(1a)에 의해 상기 분배관(120)이 열 팽창되는 것은 상기 주름관(123)이 흡수할 수 있어, 상기 제1관(121) 및 제2관(122)에 형성된 제1및 제2분사구의 위치가 변경되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 상기 증착물질 공급부(100)는 고정브라켓(150)을 더 포함할 수 있다. 상기 고정브라켓(150)은 상기 제2관(122)과 연결되어 상기 제2관(122)의 위치를 고정시킨다. 즉 상기 고정브라켓(150)은 상기 제2관(122)이 상기 제1관(121)을 기준으로 상대적으로 움직인 후, 상기 제2관(122)을 고정시킬 수 있다.
이하에서는 상기 증착물질 공급부(100)에 의해 상기 기판(2)에 상기 증발된 증착물질(1a)을 분사되는 과정을 설명한다.
우선 상기 도가니(110)에 구비된 상기 가열원(112)에 의해 상기 증착물질(1)이 가열되면, 상기 증착물질(1)은 상기 도가니(110)에서 증발되어, 상기 연결관(130)으로 이동한다. 그리고 상기 연결관(130)으로 이동한 상기 증발된 증착물질(1a)은 상기 분배관(120)으로 이동하여, 상기 분배관(120)에 형성된 제1및 제2분사구에 결합된 상기 노즐(140)을 통해 상기 기판(2)으로 분사된다.
상기 노즐(140)을 통해 분사된, 상기 증발된 증착물질(1a)은 10-7 내지 10-2 Torr 범위의 진공상태인 상기 챔버(200)의 내부 공간에서 자유 운동을 하게 되고, 상기 챔버(200) 내면의 여러 지점으로 분산된다. 따라서 상기 증발된 증착물질(1a)은 상대적으로 상기 기판(2)의 양단 부분보다 상기 기판(2)의 중앙부분에 더 집중되는 문제점이 발생한다.
이러한 문제점은 상기 제2관(122)은 상기 증발된 증착물질(1a)의 분사 방향을 변경시키는 방법으로 해결할 수 있다. 즉 상기 제2관(122)의 위치를 조절하여 상기 기판(2)의 전 부분에 고르게 상기 증착물질(1)이 증착될 수 있게 할 수 있다.
이하에서는 상기 제2관(122)을 조절하여 상기 기판(2)에 상기 증발된 증착물질(1a)을 분사하는 과정을 설명한다.
도 5 내지 도 7은 도 3의 증착 장치의 사용상태도이다.
먼저 도 5를 참조하면, 상기 제2관(122)은, 상기 제1관(121)과 평행을 유지하면서 상기 제1관(121)보다 상기 기판(2)에 더 가깝게 위치할 수 있다. 상기 제2관(122)이 상기 제1관(121)보다 상기 기판(2)에 가깝게 위치될 경우, 상기 제2관(122)에서 분사된 상기 증발된 증착물질(1a)은 상기 기판(2) 양단에 빠르게 도달할 수 있기 때문에 상기 증발된 증착물질(1a)이 상기 기판(2) 양단의 외측 방향으로 이동하는 방지할 수 있다.
따라서 상기 기판(2)의 양단에도 상기 증발된 증착물질(1a)이 고르게 증착될 수 있고, 결국 상기 기판(2) 폭(D)방향으로 고르게 증착될 수 있다.
다음으로 도 6을 참조하면, 상기 제2관(122)은 상기 제1관(121)을 기준으로 상기 기판(2)의 방향으로 기울어질 수도 있다. 이는 상기 기판(2)의 폭(D)이 상기 분배관(120)의 길이보다 짧은 경우 효과적이다.
즉 상기 제2관(122)에서 분사된 상기 증발된 증착물질(1a)은 소정의 각도로 상기 기판(2)의 중앙부를 향해 기울어진 각도로 분사되기 때문에, 상기 증발된 증착물질(1a)이 상기 기판(2) 양단의 외측 방향으로 이동하는 것을 방지할 수 있어 상기 기판(2)의 양단에도 상기 증발된 증착물질(1a)이 고르게 증착될 수 있고, 결국 상기 기판(2) 폭(D)방향으로 고르게 증착될 수 있다.
다음으로 도 7을 참조하면, 상기 제2관(122)은 상기 제1관(121)을 기준으로 상기 기판(2)의 위치와 반대되는 방향으로 기울어질 수도 있다. 이는 상기 기판(2)의 폭(D)이 상기 분배관(120)의 길이보다 긴 경우 매우 효과적이다.
그리고 상기 제2관(122)에 배치된 상기 노즐(140)의 배치 간격은 상기 제1관(121)에 배치된 노즐(140)의 배치 간격보다 좁게 형성하여, 상대적으로 상기 제2관(122)에서 분출되는 상기 증발된 증착물질(1a)의 분사량이 상기 제1관(121)에서 분출되는 상기 증발된 증착물질(1a)의 분사량보다 많아지도록 하는 것이 바람직하다.
따라서 상기 증발된 증착물질(1a) 상기 기판(2)의 양단에서도 상기 고르게 증착될 수 있고, 결국 상기 기판(2)에 형성된 박막의 두께는 상기 기판(2) 폭(D)방향으로 일정하게 될 수 있다.
한편, 용어 정리를 위해 상기 증착물질 공급부(100)는 증착물질 공급 장치로 이름할 수 있다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1:증착물질 1a:증발된 증착물질
100:증착물질 공급부 200:챔버
110:도가니 111:케이스
112:가열원 120:분배관
121:제1관 122:제2관
123:주름관 130:연결관
140:노즐 150:고정브라켓

Claims (14)

  1. 증착물질을 가열하여 증발시키는 도가니; 및
    상기 도가니와 연통되어, 상기 도가니에서 증발된 증착물질을 기판으로 분사시키는 분배관을 포함하고,
    상기 분배관의 일단부에서는 상기 기판으로 분사되는 상기 증발된 증착물질의 분사방향이 변경될 수 있는 증착물질 공급 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    일단이 상기 도가니와 연통되고 타단이 상기 분배관과 연통되어, 상기 도가니에서 상기 증발된 증착물질을 상기 분배관으로 안내하는 연결관을 더 포함하는 증착물질 공급 장치.
  3. 제 1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 분배관은,
    일면에 상기 증발된 증착물질이 유입되는 유입구가 형성되고, 타면에는 상기 증발된 증착물질이 분사될 수 있는 제1분사구가 복수개 형성된 제1관과,
    상기 제1관의 일단에 각각 위치하고, 일면에 복수의 제2분사구가 형성되어 상기 제1관으로부터 제공된 상기 증발된 증착물질을 분사시키는 제2관과,
    상기 제1관과 상기 제2관을 각각 서로 연통시키고, 상기 제2관이 상기 제1관을 기준으로 움직일 수 있도록 하는 주름관을 포함하는 증착물질 공급 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제2관과 연결되어 상기 제2관의 위치를 고정시키는 고정브라켓을 더 포함하는 증착물질 공급 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 분배관은 길이는 상기 기판의 폭보다 긴 증착물질 공급 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 분배관의 양단부는 상기 기판이 위치하는 방향으로 굽어지는 증착물질 공급 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 분배관의 양단부와 상기 분배관의 중앙부는 서로 평행하고,
    상기 기판과 상기 분배관의 일단부와 수직거리는, 상기 기판과 상기 분배관의 중앙부와 수직거리보다 짧은 증착물질 공급 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 분배관은 길이는 상기 기판의 폭보다 짧은 증착물질 공급 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 분배관의 일단부는 상기 기판의 위치하는 방향과 반대 방향으로 굽어지는 증착물질 공급 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 도가니는,
    상기 증착물질을 수용하는 케이스와,
    상기 케이스에 인접배치되어 상기 증착물질에 열을 제공하는 가열원을 포함하는 증착물질 공급 장치.
  11. 내부에 공간이 형성되는 챔버;
    증착물질을 가열하여 증발시키는 도가니; 및
    상기 챔버 내부에 배치되고, 상기 도가니와 연통되어 상기 도가니에서 증발된 증착물질을 기판으로 분사시키는 분배관을 포함하고,
    상기 분배관의 일단부에서는 상기 기판으로 분사되는 상기 증발된 증착물질의 분사방향이 변경될 수 있는 증착 장치.
  12. 내부에 공간이 형성되는 챔버;
    증착물질을 가열하여 증발시키는 도가니; 및
    상기 챔버 내부에 배치되고, 상기 도가니와 연통되어 상기 도가니에서 증발된 증착물질을 기판으로 분사시키는 분배관을 포함하고,
    상기 분배관의 일단부는 상기 기판과의 거리가 변경될 수 있는 증착 장치.
  13. 제 11항 또는 제 12항에 있어서,
    상기 분배관은,
    일면에 상기 증발된 증착물질이 유입되는 유입구가 형성되고, 타면에는 상기 증발된 증착물질이 분사될 수 있는 제1분사구가 복수개 형성된 제1관과,
    상기 제1관의 일단에 위치하고, 일면에 복수의 제2분사구가 형성되어 상기 제1관으로부터 제공된 상기 증발된 증착물질을 분사시키는 제2관과,
    상기 제1관과 상기 제2관을 각각 서로 연통시키고, 상기 제2관이 상기 제1관을 기준으로 위치 또는 방향이 가변될 수 있도록 하는 주름관을 포함하는 증착 장치.
  14. 증착물질을 가열하여 증발시키는 도가니; 및
    상기 도가니와 연통되어, 상기 도가니에서 증발된 증착물질을 기판으로 분사시키는 분배관을 포함하고,
    상기 분배관의 양단부에서는 상기 기판으로 분사되는 상기 증발된 증착물질의 분사방향이 변경될 수 있는 증착 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPWO2018025637A1 (ja) * 2016-08-02 2018-10-18 株式会社アルバック 真空蒸着装置
CN108823536A (zh) * 2017-03-22 2018-11-16 苏州亮磊知识产权运营有限公司 一种控制导向管纵向长度的真空蒸镀设备及其控制方法

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