KR102269795B1 - 증착물질 공급 장치 및 이를 구비한 증착 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 충진된 증착물질을 가열하여 증발시키는 복수의 도가니; 및 상기 각 도가니와 연통되어 상기 각 도가니에서 순차적으로 증발된 증착물질을 기판으로 분사시키는 분배관을 포함하고, 상기 각 도가니는, 상기 분배관과 각각 연통되는 제1도가니와 제2도가니를 포함하며, 상기 제1도가니에 충진된 증착물질이 설정된 수준으로 감소되어, 상기 제2도가니에 충진된 증착물질의 증발이 필요할 경우, 상기 제1도가니에서 증발되는 증착물질을 회수하는 회수부를 포함하는 증착물질 공급 장치 및 이를 구비한 증착 장치를 제공한다.

Description

증착물질 공급 장치 및 이를 구비한 증착 장치{Device for providing deposition material and Deposition apparatus including the same}

본 발명은, 증착물질 공급 장치 및 이를 구비한 증착 장치에 관한 것이다.

반도체 소자, 유기 발광 소자 등의 제조를 위해서는 다양한 제조 공정이 필요하고, 상기 제조 공정에는 웨이퍼나 글래스 등의 기판상에 소정의 박막을 증착시키는 공정이 포함된다.

이러한 증착공정에 사용되는 증착방법은, 기화된 증착물질이 기판 표면에 응축되는 물리적 증착방법(PVD:Physical Vapor Deposition)과, 기화된 증착물질이 기판표면에서 화학반응을 일으키는 화학 기상 증착방법(CVD:Chemical Vapor Deposition)으로 대별될 수 있다.

그리고 상기 증착공정은, 증착물질을 가열하여 기화시킨 다음 기화된 증착물질을 진공 챔버 내에 위치한 기판에 분사시키는 방법으로 이루어진다.

한편 상기 증착공정은, 유기물 또는 금속재료 등의 증착물질이 오염되는 것을 방지하게 위해10^-7 내지 10^-2 Torr 범위의 진공 챔버에서 진행된다. 더 상세히 검토하면, 상기 증착공정은 증착물질을 가열하여 기화시킨 다음 기화된 증착물질을 진공 챔버 내에 위치한 기판에 분사시키는 방법으로 이루어진다.

상기 증착공정을 더 상세히 설명하기 위해, 도 1를 참조하면, 종래의 증착 장치(10)는, 증착 공정이 이루어지는 챔버(11)와 증착물질(1)을 가열하여 증발시키는 도가니(12)와, 상기 도가니(12)와 연결되어 증발된 증착물질(1a)을 이송하는 이송관(13)과, 상기 이송관(13)과 연결되어 증발된 증착물질(1a)을 분배하는 분배관(14)과, 상기 분배관(14)에 형성된 복수의 개구와 연통되어 상기 증발된 증착물질(1a)을 기판(2)으로 분사시키는 복수의 노즐(15)을 포함한다.

그리고 상기 증착장치(10)에서 증착 공정이 진행됨에 따라 상기 도가니(12) 내부의 증착물질(1)의 설정된 수준으로 소진되면 상기 도가니(12)는 새로운 도가니(미도시)으로 교체되어야한다.

그런데, 상기 도가니(12)를 새로운 도가니로 교체할 때마다 상기 챔버(11) 내의 진공 상태를 해제한 후 새로운 도가니을 장착하고 다시 상기 챔버(11) 내부를 진공 상태로 조성하여야 하므로, 상기 증착장치(10)는 도가니의 교체, 충진에 인하여 작동 중지가 불가피 하다는 문제점이 있었다.

한편, 본 발명의 배경이 되는 기술은 대한민국 등록특허 제1057552호에 개시된다.

본 발명은, 증착 공정의 중단시간을 최소할 수 있는 증착물질 공급 장치 및 이를 구비한 증착 장치의 제공을 목적으로 한다.

본 발명의 일 측면에 의한 증착물질 공급 장치는, 충진된 증착물질을 가열하여 증발시키는 복수의 도가니; 및 상기 각 도가니와 연통되어 상기 각 도가니에서 순차적으로 증발된 증착물질을 기판으로 분사시키는 분배관을 포함하고, 상기 각 도가니는, 상기 분배관과 각각 연통되는 제1도가니와 제2도가니를 포함하며,상기 제1도가니에 충진된 증착물질이 설정된 수준으로 감소되어, 상기 제2도가니에 충진된 증착물질의 증발이 필요할 경우, 상기 제1도가니에서 증발되는 증착물질을 회수하는 회수부를 포함한다.

상기 분배관은, 상기 증발된 증착물질을 기판으로 분사시키는 분사관과, 일단은 상기 분사관과 연통되고, 타단은 상기 각 도가니와 각각 연통되어, 상기 증발된 증착물질을 상기 각 도가니로부터 상기 분사관으로 이송시키는 연결관을 포함할 수 있다.

상기 회수부는, 상기 제1도가니와 연통되는 상기 연결관의 타단 부분과, 상기 제2도가니와 연통되는 상기 연결관의 타단 부분에 각각 설치되어, 상기 연결관으로부터 상기 증발된 증착물질의 이동경로를 각각 외부로 분지시키는 회수관과, 상기 증발된 증착물질의 이동경로가, 상기 연결관에서 상기 회수관으로 각각 분지되는 지점에 각각 설치되어, 상기 증발된 증착물질의 이동경로를 변경시키는 밸브와, 상기 회수관과 연결되어 상기 증발된 증착물질을 외부로 회수하는 펌프부를 포함할 수 있다.

상기 펌프부는, 상기 증발된 증착물질을 흡입하는 펌프와, 일단은 상기 회수관과 연결되고, 타단은 상기 펌프와 연결되는 제1저압관 포함할 수 있다.

상기 펌프부는, 일단은 상기 펌프와 연결되고 타단은 상기 분사관에 인접 배치되어, 상기 분사관으로부터 분사된 상기 증발된 증착물질 회수하는 제2저압관을 더 포함할 수 있다.

상기 증착물질 공급 장치는 상기 제1도가니에 충진된 증착물질이 설정된 수준으로 감소된 후, 상기 제2저압관에 의해 상기 분사관으로부터 분사된 상기 증발된 증착물질을 회수할 수 있다.

상기 증착물질 공급 장치는 상기 분사관에 인접하여 설치되어, 상기 분사관으로부터 분사되는 상기 증발된 증착물질의 분사량을 측정하는 제2센서를 더 포함할 수 있다.

상기 증착물질 공급 장치는 상기 제2센서에 의해 측정된 상기 분사관으로부터 분사되는 상기 증발된 증착물질의 분사량이 설정된 수준 이하일 경우, 상기 제2저압관에 의해 상기 분사관으로부터 분사된 상기 증발된 증착물질을 회수할 수 있다.

상기 증착물질 공급 장치는 상기 연결관의 타단으로부터 상기 밸브를 거쳐 상기 회수관으로 이어지는 상기 증발된 증착물질의 회수경로에 설치되는 증착방지히터부를 더 포함할 수 있다.

상기 증착방지히터부는, 상기 연결관의 타단측에 설치되어 상기 연결관에 상기 증발된 증착물질이 증착되는 것을 방지하는 제1증착방지히터와, 상기 밸브로부터 상기 회수관측으로 설치되어 상기 회수관및 상기 밸브에 상기 증발된 증착물질의 증착되는 것을 방지하는 제2증착방지히터를 포함할 수 있다.

상기 밸브에 의해 상기 증발된 증착물질이 상기 제1도가니에서 상기 회수관으로 이동할 때, 상기 제1도가니에서 상기 회수관으로 상기 증발된 증착물질의 이동경로에 각각 설치된 상기 제1증착방지히터 및 상기 제2증착방지히터가 작동할 수 있다.

상기 증착물질 공급 장치는 상기 연결관의 타단측에 설치되어 상기 증발된 증착물질의 증발량을 측정하는 제1센서를 더 포함할 수 있다.

상기 제1센서에 의해 측정된 상기 증발된 증착물질의 증발량이 설정된 수준으로 감소할 경우, 상기 제1증착방지히터의 작동을 중지할 수 있다.

상기 각 도가니는, 상기 증착물질을 수용하며, 일측에 상기 연결관과 연통되는 연통구가 형성된 케이스와, 상기 케이스를 가열하는 가열원을 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 의하면 내부에 공간이 형성되는 챔버; 상기 챔버 내부에 설치되고, 내부에 충진된 증착물질을 가열하여 증발시키는 복수의 도가니; 및 상기 복수의 도가니와 연통되어 상기 복수의 도가니에서 순차적으로 증발된 증착물질을 기판으로 분사시키는 분배관을 포함하고, 상기 복수의 도가니는, 상기 분배관과 각각 연통되는 제1도가니와 제2도가니를 포함하며, 상기 제1도가니에 충진된 증착물질의 설정된 수준으로 감소된 후, 상기 제2도가니에 충진된 증착물질이 증발이 필요할 경우, 상기 제1도가니에 증발되는 상기 증착물질을 회수하는 회수부를 포함하는 증착 장치를 제공한다.

본 발명에 따른 증착물질 공급 장치 및 이를 구비한 증착 장치에 의하면, 챔버 내부의 압력을 해제하지 않고, 복수의 도가니에 충진된 증착물질를 순차적으로 증발시켜 분배관으로 공급할 수 있기 때문에, 증착 공정의 중단 시간을 최소화하여 증착공정의 생산성을 극대화 할 수 있다.

그리고 상기 증착물질 공급 장치의 연결관의 타단 및 밸브에 증발된 증착물질이 증착되는 것을 방지하여 밸브의 고장 또는 구동 불량과, 상기 연결관의 타단 및 상기 밸브에 증착된 증착물질의 변성으로 인한 증착물질의 오염되는 문제점을 사전에 방지할 수 있다.

또한, 노즐에서 분사되는 증발된 증착물질의 분사량이 감소할 경우, 제2저압관을 통해 노즐로부터 분사되는 증발된 증착물질을 외부로 회수할 수 있기 때문에 감소된 상기 증발된 증착물질로 인하여 발생할 수 있는 기판의 증착 불량을 사전에 차단할 수 있다.

도 1은 종래의 증착 장치의 개념도,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 증착 장치의 개념도,
도 3는 도 2의 증착 장치의 연결관에 설치된 제1증착방지히터와 회수관에 설치된 제2증착방지히터를 도시한 도면,
도 4 내지 도 6은 도 2의 증착 장치의 사용상태도이다.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 증착물질 공급부 및 이를 구비한 증착 장치를 설명한다.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 증착 장치의 개념도이고, 도 3은 도 2의 증착 장치의 연결관에 설치된 제1증착방지히터와 회수관에 설치된 제2증착방지히터를 도시한 도면이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 증착 장치는 증착물질 공급부(100)와 챔버(200)를 포함하고, 상기 증착물질 공급부(100)는 복수의 도가니(110) 및 분배관(120)을 포함한다.

상기 복수의 도가니(110)에는 각각 증착물질(1)이 충진되고, 상기 복수의 도가니(110)에 충진된 증착물질(1)은 설정된 순서에 따라, 상기 각 도가니(110)에서 증발되어 상기 분배관(120)으로 이송된다

상기 각 도가니(110)는, 케이스(111)와 가열원(112)을 포함할 수 있다.

상기 케이스(111)는 내부의 공간에 증착물질(1)을 충진되고 일측에 상기 분배관(120)과 연통되는 연통구가 형성된다. 그리고 상기 가열원(112)은 상기 케이스(111)에 인접 배치되어 상기 케이스(111)를 가열한다.

따라서 상기 가열원(112)으로 열을 전달받은 상기 케이스(111)는 상기 케이스(111)의 내부에 충진된 증착물질(1)를 가열하고, 가열된 증착물질(1)는 증발되어 상기 케이스(111)에서 상기 분배관(120)으로 이동한다.

그리고 상기 도가니(110)에 충진된 증착물질(1)은 유기물질을 포함할 수 있는데, 그러나 이에 한정되는 것은 아니고 금속물질도 포함할 수 있다.

한편, 상기 복수의 도가니(110) 및 상기 분배관(120)은 상기 챔버(200) 내부에 설치되고, 상기 챔버(200)는 상기 도가니(110)에서 증발된 증착물질(1a)이 오염되는 것을 방지하기 위해 기판(2)의 증착 공정 시 진공상태로 유지된다.

상기 복수의 도가니(110)는 상기 분배관(120)과 각각 연통되는 제1도가니(110a)와 제2도가니(110b)를 포함할 수 있다.

상기 분배관(120)은 제1도가니(110a)와 상기 제2도가니(110b)에서 순차적으로 증발된 증착물질(1a)을 상기 기판(2)으로 분사시킨다.

예컨데, 상기 제1도가니(110a)에 충진된 증착물질(1)이 증발되어 상기 분배관(120)을 통해 상기 기판(2)으로 분사된 후, 상기 제1도가니(110a)에 충진된 증착물질(1)은 설정된 수준으로 감소할 경우, 상기 제2도가니(110b)에 충진된 증착물질(1)이 증발되어 상기 분배관(120) 통해 상기 기판(2)으로 분사될 수 있다.

즉 상기 증착물질 공급부(100)는, 상기 복수의 도가니(110)에 충진된 증착물질(1)를 순차적으로 증발시켜 상기 분배관(120)으로 공급할 수 있기 때문에, 증착 공정의 중단 시간을 최소화하여 증착공정의 생산성을 극대화 할 수 있다.

상기 분배관(120)은 상기 각 도가니(110)와 연통되어, 상기 증발된 증착물질(1a)을 상기 기판(2)으로 분사시킨다. 즉 상기 분배관(120)은 챔버(200) 내부에 설치되어 상기 증발된 증착물질(1a)을 상기 기판(2)으로 분사시켜 증발된 증착물질(1a)이 상기 기판(2)에 증착할 수 있게 한다.

이를 위해 상기 분배관(120)은 일면에 증발된 증착물질(1a)이 분사될 수 있는 분사구가 복수개 형성되고, 상기 분사구에는 증발된 증착물질(1a)을 분사시키는 복수의 노즐(121a)이 구비될 수 있다.

상기 분배관(120)은, 분사관(121)과 연결관(122)을 포함할 수 있다.

상기 연결관(122)의 일단(122a)은 상기 분사관(121)과 연통되고, 타단(122b)은 상기 각 도가니(110)와 각각 연통되어, 상기 증발된 증착물질(1a)을 상기 각 도가니(110)로부터 상기 분사관(121)으로 이송시킨다.

더 상세히 설명하면, 상기 연결관(122)의 일단(122a)은 상기 분사관(121)과 일 지점과 연통된다. 여기서 상기 연결관(122)과 연통되는 상기 분사관(121)의 연통지점은, 상기 분사관(121)에 구비된 상기 노즐(121a)에 균일하게 상기 증발된 증착물질(1a)을 공급할 수 있도록, 상기 분사관(121)의 중간 지점이 바람직하다.

한편, 상기 제1도가니(110a)의 케이스(111)는 상기 제1도가니(110a)의 가열원(112)으로부터 열 전달이 중지되더라도 즉시 온도가 떨어지지 않기 때문에 소정의 시간동안 상기 제1도가니(110a)의 케이스(111)에 충진된 증착물질(1)의 증발은 지속된다.

그리고 상기 제1도가니(110a)의 가열원(112)의 작동이 중지된 후 상기 제1도가니(110a)의 케이스(111)로부터 증발된 증착물질(1a)은, 상기 제1도가니(110a)의 가열원(112)이 정상적으로 작동할 때보다 그 양이 적어 상기 기판(2)의 증착에는 부적합하고, 상기 챔버(200) 내부로 그대로 유출되도록 방치할 경우 상기 챔버(200) 내부를 오염시키는 원인이 되는 문제점을 발생시킨다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 상기 증착물질 공급부(100)는 회수부(130)를 더 포함할 수 있다.

즉, 상기 회수부(130)는 상기 제1도가니(110a)에 충진된 증착물질(1)이 설정된 수준으로 감소되어, 상기 제2도가니(110b)에 충진된 증착물질(1)의 증발이 필요할 경우, 상기 제1도가니(110a)에서 증발되는 증착물질(1)을 회수한다.

더 상세히 설명하면, 상기 회수부(130)는 상기 제1도가니(110a)에 충진된 증착물질(1)이 소진되거나 상기 제 1도가니(110)에 구비된 상기 가열원(112)의 고장 등을 이유로 상기 제2도가니(110b)에 충진된 증착물질(1)의 증발이 필요할 때, 상기 제1도가니(110a)의 가열원(112)의 작동이 중지된 후 상기 제1도가니(110a)의 케이스(111)에 잔존하는 열에 의해 상기 제1도가니(110a)에서 증발되는 증착물질(1)을 회수한다.

이러한 상기 회수부(130)는, 회수관(131), 밸브(132) 및 펌프부(133)를 포함할 수 있다.

상기 회수관(131)은 상기 제1도가니(110a)와 연통되는 상기 연결관(122)의 타단(122b) 부분과, 상기 제2도가니(110b)와 연통되는 상기 연결관(122)의 타단(122b) 부분에 각각 설치되어, 상기 연결관(122)을 통과하는 상기 증발된 증착물질(1a)의 이동경로를 각각 외부로 분지시킨다.

그리고 상기 밸브(132)는 상기 연결관(122)의 타단(122b) 부분에 상기 회수관(131)이 설치되는 지점에 지점에 각각 설치되어, 상기 증발된 증착물질(1a)의 이동경로를 상기 분사관(121) 또는 상기 회수관(131)의 방향으로 선택적으로 변경시킬 수 있다.

그리고 상기 펌프부(133)는 상기 회수관(131)과 연결되어 상기 증발된 증착물질(1a)을 외부로 회수할 수 있다.

상기 펌프부(133)는, 제1저압관(133a)과 펌프(133c)를 포함할 수 있다.

상기 제1저압관(133a)의 일단은 상기 회수관(131)과 연결되고, 상기 제1저압관(133a)의 타단은 상기 챔버(200) 외부에 배치된 상기 펌프(133c)와 연결된다. 상기 제1저압관(133a)의 내부는 상기 펌프(133c)에 의해 압력이 낮아질 수 있기 때문에, 상기 회수관(131)으로부터 유출되는 상기 증발된 증착물질(1a)을 흡입할 수 있다.

그리고 상기 제1저압관(133a)에는 차폐밸브(134)가 구비되어 상기 챔버(200) 내부가 외부로 연통되는 것을 방지할 수도 있다.

상기 펌프부(133)는, 제2저압관(133b)을 더 포함할 수 있다.

상기 제2저압관(133b)의 일단은 상기 펌프(133c)와 연결되고 상기 제2저압관(133b)의 타단이 상기 분사관(121)에 인접 배치되어, 상기 분사관(121)으로부터 분사된 상기 증발된 증착물질(1a) 회수한다.

상기 증착물질 공급부(100)는, 상기 연결관(122)의 타단(122b)으로부터 상기 밸브(132)를 거쳐 상기 회수관(131)으로 이어지는 상기 증발된 증착물질(1a)의 회수경로에 설치되는 증착방지히터부(140)를 더 포함할 수 있다.

상기 증착방지히터부(140)는 상기 연결관(122)의 타단(122b), 상기 밸브(132) 및 상기 회수관(131)에 열을 제공하여, 상기 증발된 증착물질(1a)이 외부로 회수될 때 상기 연결관(122)의 타단(122b), 상기 밸브(132) 및 상기 제1저압관(133a)에 상기 증발된 증착물질(1a)이 증착되는 것을 방지할 수 있다.

따라서 상기 증착물질 공급부(100)는, 연결관(122)의 타단(122b) 및 상기 밸브(132)에 상기 증발된 증착물질(1a)이 증착됨으로써 발생할 수 있는 상기 밸브(132)의 고장 또는 구동 불량 문제와 증착된 증착물질의 변성으로 인한 증발된 증착물질(1a)의 오염등의 문제를 사전에 차단할 수 있다.

상기 증착방지히터부(140)는, 제1증착방지히터(141)와 제2증착방지히터(142)를 포함할 수 있다.

상기 제1증착방지히터(141)는 상기 연결관(122)의 타단(122b)측에 설치되어 상기 연결관(122)에 증발된 증착물질(1a)이 증착되는 것을 방지할 수 있다.

그리고 상기 제2증착방지히터(142)는 상기 밸브(132)로부터 상기 회수관(131)측으로 각각 설치되어 상기 회수관(131) 및 상기 밸브(132)에 상기 증발된 증착물질(1a)의 증착되는 것을 방지할 수 있다.

상기 증착물질 공급부(100)는 상기 연결관(122)의 타단(122b)측에 설치되어 상기 증발된 증착물질(1a)의 증발량을 측정하는 제1센서(150)를 더 포함할 수 있다.

상기 증착물질 공급부(100)는 상기 연결관(122)의 타단(122b)으로부터 상기 밸브(132)를 거쳐 상기 회수관(131)으로 상기 증발된 증착물질(1a)이 회수될 때, 상기 제1센서(150)에 의해 측정된 상기 도가니(110)로부터 상기 증발된 증착물질(1a)의 증발량 정보를 기초로 상기 제1증착방지히터(141)의 가동을 중지여부를 결정할 수 있다.

즉 상기 증착물질 공급부(100)는, 상기 제1센서(150)에 의해 측정된 상기 도가니(110)에서 증발된 증착물질(1a)의 증발량이 설정된 수준 이하일 때, 상기 제1증착방지히터(141)를 중지시켜 소모되는 전력을 감소시킬 수 있다.

한편, 상기 증착물질 공급부(100)는 상기 분사관(121)에 인접하여 설치되어, 상기 분사관(121)으로부터 분사되는 상기 증발된 증착물질(1a)의 분사량을 측정하는 제2센서(160)를 더 포함할 수 있다.

도 4 내지 도 6은 도 2의 증착 장치의 사용상태도이다.

이하에서는 도 4 내지 도6을 참조하여, 상기 증착물질 공급부(100)에서 상기 챔버(200)외부로 증발된 증착물질(1a)이 회수되는 과정에 대해 설명한다.

도 4를 참조하면, 상기 제1도가니(110a)에 충진된 증착물질(1)을 증발시켜 상기 분배관(120)으로 공급되면, 상기 분배관(120)에 구비된 상기 노즐(121a)을 통해 상기 증발된 증착물질(1a)은 상기 기판(2)에 증착된다.

상기 제1도가니(110a)에 충진된 증착물질(1)의 양은 한정되어 있기 때문에, 상기 기판(2)을 증착하는 과정에서 상기 제1도가니(110a)에 충진된 증착물질(1)은 소진된다.

도 5를 참조하면, 상기 제1도가니(110a)에 충진된 증착물질(1)이 소진되어 설정된 수준으로 감소할 경우, 상기 제1도가니(110a)의 가열원(112)은 작동의 작동은 중지된다. 다만 상기 제1도가니(110a)의 가열원(112)의 작동이 중지되더라도 제1도가니(110a)의 케이스(111)에는 열이 잔존하고 있기 대문에, 상기 제1도가니(110a)에 충진된 증착물질(1)의 증발은 소정의 시간동안 지속된다.

여기서 상기 제1도가니(110a)의 충진된 증착물질(1)의 소진 여부는 상기 제2센서(160)에 의해 감지될 수 있다.

더 상세히 설명하면 상기 증착물질 공급부(100)는, 상기 제2센서(160)가 상기 노즐(121a)에서 분사되는 증발된 증착물질(1a)의 분사량을 실시간으로 측정할 수 있고, 측정 결과가 설정된 값 이하일 경우, 상기 제1도가니(110a)에 충진된 증착물질(1)이 소진된 것으로 보고 상기 제1도가니(110a)의 가열원(112)의 작동을 중지시킬 수 있다.

또한 상기 노즐(121a)에서 분사되는 상기 증발된 증착물질(1a)의 분사량이 감소할 경우, 감소된 상기 증발된 증착물질(1a)은 상기 기판(2)에 증착 불량이 발생시킬 수 있기 때문에, 상기 증착물질 공급부(100)는 상기 펌프(133c)를 작동시켜 상기 제2저압관(133b)을 통해 상기 노즐(121a)로부터 분사되는 상기 증발된 증착물질(1a)을 외부로 회수할 수도 있다.

상술한 바와 같이 상기 가열원(112)의 작동이 중지된다고 하더라도, 상기 제1도가니(110a)에 잔존하는 증착물질(1)의 증발은 즉시 중단되지 않는다.

따라서 상기 가열원(112)의 작동이 중지될 때, 제1도가니(110a)에 증발하는 증착물질(1)을 외부로 적극적으로 배출시킬 필요가 있다. 이를 위해 상기 밸브(132)는 상기 제1도가니(110a)와 연결된 상기 연결관(122)의 타단(122b)으로부터 상기 회수관(131)으로 상기 증발된 증착물질(1a)의 이동경로를 변경시킨다.

상기 회수관(131)으로 회수되는 상기 증발된 증착물질(1a)은 상기 제1저압관(133a)을 통해 외부로 회수된다. 이때 상기 제1증착방지히터(141) 및 상기 제2증착방지히터(142)가 작동하여, 상기 증발된 증착물질(1a)이 상기 제1도가니(110a)와 연결된 상기 연결관(122)의 타단(122b), 상기 밸브(132) 및 상기 제1저압관(133a)에 증착되는 것을 방지할 수 있다.

한편, 상기 제1센서(150)에 의해 측정된 상기 제1도가니(110a)에서 상기 증발된 증착물질(1a)의 증발량이 설정된 수준 이하일 때, 상기 제1증착방지히터(141)의 작동은 중지된다.

상기 제1증착방치히터(141)의 작동이 중지될 경우, 상기 상기 증착물질 공급부(100)에서 소모되는 전력을 감소시킬 수 있을 뿐 아니라, 상기 제1도가니(110a)의 연통구 측으로 전달되는 열을 차단하여, 상기 제1도가니(110a) 내에 잔존하는 상기 증착물질(1)이 증발되는 것을 방지할 수 있다.

도 6을 참조하면, 제1도가니(110a)에 잔존하는 증착물질(1)의 증발이 중지된 후 상기 제2도가니(110b)에 충진된 증착물질(1)을 증발시켜 상기 분배관(120)으로 공급되고, 상기 분배관(120)에 구비된 상기 노즐(121a)을 통해 상기 증발된 증착물질(1a)은 상기 기판(2)에 증착된다.

한편, 용어 정리를 위해 상기 증착물질 공급부(100)는 증착물질 공급 장치로 이름할 수 있다.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (15)

1. 충진된 증착물질을 가열하여 증발시키는 복수의 도가니;
   상기 각 도가니와 연통되어 상기 각 도가니에서 순차적으로 증발된 증착물질을 기판으로 분사시키는 분배관; 및
   상기 분배관을 통해 증발되는 상기 증착물질의 분사량을 측정하는 센서를 포함하고,
   상기 각 도가니는,
   상기 분배관과 각각 연통되는 제1도가니와 제2도가니를 포함하며,
   상기 센서를 통해 측정된 상기 증착물질의 분사량이 설정된 값 이하일 경우, 상기 제1도가니에서 증발되는 증착물질을 회수하는 회수부를 포함하고,
   상기 분배관은,
   상기 증발된 증착물질을 기판으로 분사시키는 분사관과,
   일단은 상기 분사관과 연통되고, 타단은 상기 각 도가니와 각각 연통되어, 상기 증발된 증착물질을 상기 각 도가니로부터 상기 분사관으로 이송시키는 연결관을 포함하고,상기 회수부는,
   상기 제1도가니와 연통되는 상기 연결관의 타단 부분과, 상기 제2도가니와 연통되는 상기 연결관의 타단 부분에 각각 설치되어, 상기 연결관으로부터 상기 증발된 증착물질의 이동경로를 각각 외부로 분지시키는 회수관과,
   상기 증발된 증착물질의 이동경로가, 상기 연결관에서 상기 회수관으로 각각 분지되는 지점에 각각 설치되고,
   상기 센서를 통해 측정된 상기 증착물질의 분사량이 설정된 값 이하일 경우, 상기 증발된 증착물질의 이동경로를 회수관 방향으로 변경시키는 밸브와,
   상기 회수관과 연결되어 상기 증발된 증착물질을 외부로 회수하는 펌프부를 포함하는 증착물질 공급장치.
   
2. 삭제
3. 삭제
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 펌프부는,
   상기 증발된 증착물질을 흡입하는 펌프와,
   일단은 상기 회수관과 연결되고, 타단은 상기 펌프와 연결되는 제1저압관 포함하는 증착물질 공급장치.
   
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 펌프부는,
   일단은 상기 펌프와 연결되고 타단은 상기 분사관에 인접 배치되어, 상기 분사관으로부터 분사된 상기 증발된 증착물질 회수하는 제2저압관을 더 포함하는 증착물질 공급 장치.
   
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 제1도가니에 충진된 증착물질이 설정된 수준으로 감소된 후, 상기 제2저압관에 의해 상기 분사관으로부터 분사된 상기 증발된 증착물질을 회수하는 증착물질 공급 장치.
   
7. 제 5 항에 있어서,
   상기 센서는
   상기 분사관에 인접하여 설치되어, 상기 분사관으로부터 분사되는 상기 증발된 증착물질의 분사량을 측정하는 제2센서를 더 포함하는 증착물질 공급 장치.
   
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 제2센서에 의해 측정된 상기 분사관으로부터 분사되는 상기 증발된 증착물질의 분사량이 설정된 수준 이하일 경우, 상기 제2저압관에 의해 상기 분사관으로부터 분사된 상기 증발된 증착물질을 회수하는 증착물질 공급 장치.
   
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 연결관의 타단으로부터 상기 밸브를 거쳐 상기 회수관으로 이어지는 상기 증발된 증착물질의 회수경로에 설치되는 증착방지히터부를 더 포함하는 증착물질 공급장치.
   
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 증착방지히터부는,
    상기 연결관의 타단측에 설치되어 상기 연결관에 상기 증발된 증착물질이 증착되는 것을 방지하는 제1증착방지히터와,
    상기 밸브로부터 상기 회수관측으로 설치되어 상기 회수관 및 상기 밸브에 상기 증발된 증착물질의 증착되는 것을 방지하는 제2증착방지히터를 포함하는 증착물질 공급장치.
    
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 밸브에 의해 상기 증발된 증착물질이 상기 제1도가니에서 상기 회수관으로 이동할 때, 상기 제1도가니에서 상기 회수관으로 상기 증발된 증착물질의 이동경로에 각각 설치된 상기 제1증착방지히터 및 상기 제2증착방지히터가 작동하는 증착물질 공급 장치.
    
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 센서는
    상기 연결관의 타단측에 설치되어 상기 증발된 증착물질의 증발량을 측정하는 제1센서를 더 포함하는 증착물질 공급 장치.
    
13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제1센서에 의해 측정된 상기 증발된 증착물질의 증발량이 설정된 수준으로 감소할 경우, 상기 제1증착방지히터의 작동을 중지하는 증착물질 공급장치.
    
14. 제 1 항에 있어서,
    상기 각 도가니는,
    상기 증착물질을 수용하며, 일측에 상기 연결관과 연통되는 연통구가 형성된 케이스와,
    상기 케이스를 가열하는 가열원을 포함하는 증착물질 공급장치.
    
15. 내부에 공간이 형성되는 챔버;
    상기 챔버 내부에 설치되고, 내부에 충진된 증착물질을 가열하여 증발시키는 복수의 도가니;
    상기 복수의 도가니와 연통되어 상기 복수의 도가니에서 순차적으로 증발된 증착물질을 기판으로 분사시키는 분배관; 및
    상기 분배관을 통해 증발되는 상기 증착물질의 분사량을 측정하는 센서를 포함하고,
    상기 복수의 도가니는,
    상기 분배관과 각각 연통되는 제1도가니와 제2도가니를 포함하며,
    상기 센서를 통해 측정된 상기 증착물질의 분사량이 설정된 값 이하일 경우, 상기 제1도가니에 증발되는 상기 증착물질을 회수하는 회수부를 포함하고,
    상기 분배관은,
    상기 증발된 증착물질을 기판으로 분사시키는 분사관과,
    일단은 상기 분사관과 연통되고, 타단은 상기 각 도가니와 각각 연통되어, 상기 증발된 증착물질을 상기 각 도가니로부터 상기 분사관으로 이송시키는 연결관을 포함하고,
    상기 회수부는,
    상기 제1도가니와 연통되는 상기 연결관의 타단 부분과, 상기 제2도가니와 연통되는 상기 연결관의 타단 부분에 각각 설치되어, 상기 연결관으로부터 상기 증발된 증착물질의 이동경로를 각각 외부로 분지시키는 회수관과,
    상기 증발된 증착물질의 이동경로가, 상기 연결관에서 상기 회수관으로 각각 분지되는 지점에 각각 설치되고,
    상기 센서를 통해 측정된 상기 증착물질의 분사량이 설정된 값 이하일 경우, 상기 증발된 증착물질의 이동경로를 회수관 방향으로 변경시키는 밸브와,
    상기 회수관과 연결되어 상기 증발된 증착물질을 외부로 회수하는 펌프부를 포함하는 증착물질 공급장치.

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