KR101474363B1 - Oled 증착기 소스 - Google Patents

Oled 증착기 소스 Download PDF

Info

Publication number
KR101474363B1
KR101474363B1 KR20140101832A KR20140101832A KR101474363B1 KR 101474363 B1 KR101474363 B1 KR 101474363B1 KR 20140101832 A KR20140101832 A KR 20140101832A KR 20140101832 A KR20140101832 A KR 20140101832A KR 101474363 B1 KR101474363 B1 KR 101474363B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
deposition
evaporation
substrate
source
oled
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR20140101832A
Other languages
English (en)
Inventor
조생현
Original Assignee
(주)브이앤아이솔루션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)브이앤아이솔루션 filed Critical (주)브이앤아이솔루션
Application granted granted Critical
Publication of KR101474363B1 publication Critical patent/KR101474363B1/ko
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 증발가능한 증착물질의 양을 증가시켜 증착공정의 수행가능시간을 증가시키며 증발용기로부터 기판 쪽으로 곧바로 증착물질이 증발되어 증착물질의 원활한 증발이 가능한 OLED 증착기 소스를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에 따른 OLED 증착기 소스는 증착용 기판(S)이 수직으로 로딩되는 증착챔버(10)와, 증착챔버(10) 내부에 설치되어 기판(S)에 대하여 증착물질을 증발하도록 증착물질을 가열하여 증발시키는 하나 이상의 소스(20)를 포함하는 OLED 증착기 소스로서, 증발된 증착물질이 상기 증착챔버(10)에 수직으로 로딩된 기판(S)을 향하도록 증발된 증착물질을 수평방향으로 토출하는 토출구(111)가 형성되며 수직방향을 따라서 적층되며 개별적으로 탈착가능하게 설치되는 복수의 증발용기들(110)과, 상기 각 증발용기(110)에 설치되어 상기 증발용기(110)의 증착물질을 가열하는 히터를 포함함으로써 증발가능한 증착물질의 양을 증가시켜 증착공정의 수행가능시간을 증가시키며 증발용기로부터 기판 쪽으로 곧바로 증착물질이 증발되어 증착물질의 원활한 증발이 가능하다.

Description

OLED 증착기 소스 {Linear source for OLED deposition apparatus}
본 발명은 OLED 증착기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 증착물질를 증발시켜 OLED 기판표면에 박막을 형성하는 OLED 증착기 소스에 관한 것이다.
증착기란, 반도체 제조용 웨이퍼, LCD 제조용 기판, AMOLED 제조용 기판 등 기판의 표면에 CVD, PVD, 증발증착 등 박막을 형성하는 장치를 말한다.
그리고 AMOLED 제조용 기판의 경우 증착물질의 증착에 있어 유기물, 무기물, 금속 등을 증발시켜 기판 표면에 박막을 형성하는 공정이 많이 사용되고 있다.
도 1은 종래의 따른 OLED 증착기를 보여주는 단면도이다.
증착물질을 증발시켜 박막을 형성하는 종래의 OLED 증착기는 도 1에 도시된 바와 같이, 증착용 기판(S)이 수직으로 로딩되는 증착챔버(10)와, 증착챔버(10) 내부에 설치되어 기판(S)에 대하여 증착물질을 증발하도록 증착물질을 가열하여 증발시키는 소스(20)를 포함하여, 증착물질이 증발되어 기판표면에 박막을 형성하는 기판처리를 수행한다.
여기서 소스(20)는 가열에 의하여 증착물질이 증발되며 증착물질의 가열을 위한 히터(미도시)설치된 증발용기(22)와, 증발용기(22)와 연결되고 기판(S)을 향하여 돌출된 복수의 노즐(21)들이 형성된 노즐부(23)를 포함한다.
그런데 종래의 OLED 증착기는 하나의 증발용기(22)를 사용하여 증착물질을 증발시키므로 증발용기(22)의 용량에 따라서 증착공정의 수행가능시간을 제한받는 문제가 있다.
또한 증발용기(22)에서 증발된 증착물질은 노즐부(23)를 연결하는 연결관을 거쳐 노즐부(23)를 통하여 증착물질이 배출되므로 연결관 및 노즐부의 내면에 퇴적되며 증착물질의 유동을 방해하는 문제가 있다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 증발가능한 증착물질의 양을 증가시켜 증착공정의 수행가능시간을 증가시키며 증발용기로부터 기판 쪽으로 곧바로 증착물질이 증발되어 증착물질의 원활한 증발이 가능한 OLED 증착기 소스를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 증착용 기판(S)이 수직으로 로딩되는 증착챔버(10)와, 증착챔버(10) 내부에 설치되어 기판(S)에 대하여 증착물질을 증발하도록 증착물질을 가열하여 증발시키는 하나 이상의 소스(20)를 포함하는 OLED 증착기 소스로서, 증발된 증착물질이 상기 증착챔버(10)에 수직으로 로딩된 기판(S)을 향하도록 증발된 증착물질을 수평방향으로 토출하는 토출구(111)가 형성되며 수직방향을 따라서 적층되며 개별적으로 탈착가능하게 설치되는 복수의 증발용기들(110)과, 상기 각 증발용기(110)에 설치되어 상기 증발용기(110)의 증착물질을 가열하는 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 증착기 소스가 제공된다.
상기 증발용기(110)는 증착물질이 담기는 용기본체(112)와, 상기 용기본체(112)의 상부 측면에 상기 증착챔버(10)에 수직으로 로딩된 기판(S)을 향하도록 돌출되며 끝단에 상기 토출구(111)가 형성된 노즐(113)을 포함할 수 있다.
상기 용기본체(112)는 내부의 바닥면이 상기 노즐(113)로부터 반대방향으로 가면서 하향 경사를 이루는 것이 바람직하다.
용기본체(112) 내부의 바닥면이 노즐(113)로부터 반대방향으로 가면서 하향경사를 이루게 되면 보다 많은 양의 증착물질을 채울 수 있게 된다.
상기 용기본체(112)는 상기 노즐(113)이 형성된 상부용기부(112a)와 상기 상부용기부(112a)와 탈착가능하게 결합되며 증착물질이 채워진 후 상부용기부(112a)와 재결합되는 하부용기부(112b)를 포함할 수 있다.
상기 증착챔버(10)는 상기 복수의 증발용기(110)들을 지지하기 위한 용기지지부(210)가 설치될 수 있다.
상기 용기지지부(210)는 간격을 두고 설치된 한 쌍의 가이드레일(211)이 설치되고, 상기 증발용기(110)는 상기 한 쌍의 가이드레일(211)들 사이에 끼워져 이동되는 돌기부재(121)가 설치될 수 있다.
상기 한 쌍의 가이드레일(211)은 수평방향으로 설치될 수 있다.
상기 한 쌍의 가이드레일(211)은 하향 경사를 이루어 설치될 수 있다.
상기 소스(20)는 기판(S)에 대하여 상대이동될 수 있다.
본 발명에 따른 OLED 증착기 소스는 증발가능한 증착물질의 양을 증가시켜 증착공정의 수행가능시간을 증가시키며 증발용기로부터 기판 쪽으로 곧바로 증착물질이 증발되어 증착물질의 원활한 증발이 가능하다.
도 1은 종래의 따른 OLED 증착기를 보여주는 단면도,
도 2는 본 발명에 따른 OLED 증착기 소스의 제1실시예를 보여주는 측면도,
도 3은 도 2의 OLED 증착기 소스의 설치구조를 보여주는 정면도,
도 4는 본 발명에 따른 OLED 증착기 소스의 제2실시예를 보여주는 측면도,
도 5는 본 발명에 따른 OLED 증착기 소스의 제3실시예를 보여주는 측면도,
도 6은 도 4에 도시된 OLED 증착기 소스 중 증발용기의 구조를 자세히 도시한 일부 단면도,
도 7 내지 도 9는 도 2, 도 4 및 도 5의 OLED 증착기 소스의 변형례를 보여주는 측면도들이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다. 도 2는 본 발명에 따른 OLED 증착기 소스의 제1실시예를 보여주는 측면도, 도 3은 도 2의 OLED 증착기 소스의 설치구조를 보여주는 정면도, 도 4는 본 발명에 따른 OLED 증착기 소스의 제2실시예를 보여주는 측면도, 도 5는 본 발명에 따른 OLED 증착기 소스의 제3실시예를 보여주는 측면도, 도 6은 도 4에 도시된 OLED 증착기 소스 중 증발용기의 구조를 자세히 도시한 일부 단면도, 도 7 내지 도 9는 도 2, 도 4 및 도 5의 OLED 증착기 소스의 변형례를 보여주는 측면도들이다.
여기서 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서 종래기술과 기능 또는 구조가 동일하거나 유사한 도면부호는 설명의 편의상 동일한 도면부호를 부여한다.
본 발명에 따른 OLED 증착기는 도 1에 도시된 바와 같이 증착용 기판(S)이 수직으로 로딩되는 증착챔버(10)와, 증착챔버(10) 내부에 설치되어 기판(S)에 대하여 증착물질을 증발하도록 증착물질을 가열하여 증발시키는 하나 이상의 소스(20)를 포함한다.
여기서 기판(S)은 단독으로 이송되거나 캐리어(미도시) 등에 안착되어 이송될 수 있다.
또한 도시되지 않았지만 증착챔버(10) 내부에는 증착공정의 수행을 위하여 기판(S)을 지지하는 기판지지구성이 별도로 설치됨이 바람직하다.
증착챔버(10)는 박막증착공정 수행을 위한 처리환경을 제공하는 구성요소로서 어떠한 구성도 가능하다.
증착챔버(10)는 소정의 내부공간을 형성하며 기판(S)이 통과할 수 있는 게이트(11)가 형성되는 용기로 이루어질 수 있다.
그리고 용기에는 내부공간에 대한 소정의 압력을 유지하기 위한 배기수단을 구비할 수 있다.
소스(20)는 증착챔버(10) 내부에 하나 이상 설치되어 기판(S)에 대하여 증착물질을 증발하도록 증착물질을 가열하여 증발시키는 구성요소로서 어떠한 구성도 가능하다.
특히 본 발명에 따른 OLED 증착기 소스(20)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 증발된 증착물질이 증착챔버(10)에 수직으로 로딩된 기판(S)을 향하도록 증발된 증착물질을 수평방향으로 토출하는 토출구(111)가 형성되며 수직방향을 따라서 적층되며 개별적으로 탈착가능하게 설치되는 복수의 증발용기들(110)과, 각 증발용기(110)에 설치되어 증발용기(110)의 증착물질을 가열하는 히터를 포함한다.
복수의 증발용기들(110)은 증발된 증착물질이 증착챔버(10)에 수직으로 로딩된 기판(S)을 향하도록 증발된 증착물질을 수평방향으로 토출하는 토출구(111)가 형성되며 수직방향을 따라서 적층되며 개별적으로 탈착가능하게 설치되는 구성요소이다.
증발용기(110)는 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이 증착물질이 담기는 용기본체(112)와, 용기본체(112)의 상부 측면에 증착챔버(10)에 수직으로 로딩된 기판(S)을 향하도록 돌출되며 끝단에 토출구(111)가 형성된 노즐(113)을 포함할 수 있다.
증발용기(110)에 담기는 증착물질은 기판에 형성된 박막의 물성에 따라서 유기물, 무기물, 금속 등이 될 수 있으며 액상 또는 고체상으로 이루어질 수 있다.
용기본체(113)는 증착물질이 담겨 용기본체(113)의 외부에 설치된 히터(미도시)의 가열에 의하여 증착물질을 증발하게 되며, 증착공정시간을 늘리기 위하여 가능한 한 많은 양의 증착물질이 담기도록 구성됨이 바람직하다.
특히 용기본체(113)는 도 2에 도시된 바와 같이 내부의 바닥면이 수평을 이루는 것보다, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 노즐(113)로부터 반대방향으로 가면서 하향 경사를 이루는 것이 바람직하다.
한편 용기본체(113)는 도 6에 도시된 바와 같이, 노즐(113)이 형성된 상부용기부(112a)와 상부용기부(112a)와 탈착가능하게 결합되며 증착물질이 채워진 후 상부용기부(112a)와 재결합되는 하부용기부(112b)를 포함할 수 있다.
용기본체(113)가 상기와 같이 서로 탈착가능하게 결합되며 노즐(113)이 형성된 상부용기부(112a) 및 하부용기부(112b)로 구성되는 경우 증착물질을 다시 채우는 경우 하부용기부(112b) 만을 분리하여 증착물질를 다시 채운 후 상부용기부(112a)에 재결합시킴으로써 증착물질의 재충전이 편리하게 된다.
그리고 상부용기부(112a) 및 하부용기부(112b)은 외주면 및 내주면에 나사산을 형성한 스크류 결합, 플렌지결합 등 다양한 방법에 의하여 결합될 수 있다.
한편 복수의 증발용기(110)들이 수직으로 적층되어 설치되는바 증착챔버(10)는 복수의 증발용기(110)들을 지지하기 위한 용기지지부(210)가 설치된다.
용기지지부(210)는 증착챔버(10)는 복수의 증발용기(110)들을 지지할 수 있으면 어떠한 구성도 가능하다.
그리고 용기지지부(210)는 간격을 두고 설치된 한 쌍의 가이드레일(211)이 설치되고, 상기 증발용기(110)는 상기 한 쌍의 가이드레일(211)들 사이에 끼워져 이동되는 돌기부재(121)가 설치됨으로써 복수의 증발용기(110)들을 지지할 수 있다.
이때 한 쌍의 가이드레일(211)은 수평방향으로 설치되거나, 한 쌍의 가이드레일(211)은 하향 경사를 이루어 설치될 수 있다.
특히 한 쌍의 가이드레일(211)은 하향 경사를 이루어 설치되는 경우 하부용기부(112b)의 용적을 증가시킬 수 있어 증발용기(110) 내부에 보다 많은 양의 증착물질을 담을 수 있게 된다.
상기와 같은 OLED 증착기 소스(20)는 기판(S)에 대하여 고정된 상태로 증착물질을 기판(S)을 향하여 증발시키거나, 선형이동, 회전이동 등 기판(S)에 대하여 상대이동되면서 증착물질을 기판(S)을 향하여 증발시킬 수 있다.
여기서 OLED 증착기 소스(20)가 기판(S)에 대하여 상대이동될 때 그 이동을 구동하기 위한 구동부가 증착챔버(10)에 설치된다.
한편 앞서 설명한 OLED 증착기 소스(20)는 복수의 증발용기들(110)들 각각에 형성된 토출구(111)를 통하여 증착물질을 토출하는 것으로 구성되는 것과는 달리, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 증발용기들(110)들에 개구들에 밀착되어 결합되며 증발용기들(110)들에 개구와 연결되어 증착물질을 토출하는 노즐(311)들이 형성된 토출부(300)을 추가로 포함할 수 있다.
토출부(300)는 증발용기들(110)들에 개구들에 밀착되어 결합되며 증발용기들(110)들에 개구들 각각과 연결되어 증착물질을 토출하는 노즐(311)들이 형성되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
일예로서 토출부(300)는 증발용기들(110)들에 개구들에 밀착되어 탈착가능하게 결합되는 밀착플레이트(312)와 밀착플레이트(312)에 형성되어 증발용기들(110)들에 개구들 각각과 연결되어 증착물질을 토출하는 노즐(311)들을 포함할 수 있다.
OLED 증착기 소스(20)가 복수의 증발용기들(110)에 탈착가능하게 결합되는 토출부(300)를 포함하는 경우, 증착물질의 소진 후 다시 채워지는 경우 토출부(300)를 분리하여 증착물질을 다시 채우면 되어 증착물질의 보충작업이 용이하다.
S... 기판 10... 증착챔버
20... 소스 110... 증발용기

Claims (9)

  1. 증착용 기판(S)이 수직으로 로딩되는 증착챔버(10)와, 증착챔버(10) 내부에 설치되어 기판(S)에 대하여 증착물질을 증발하도록 증착물질을 가열하여 증발시키는 하나 이상의 소스(20)를 포함하는 OLED 증착기 소스로서,
    증발된 증착물질이 상기 증착챔버(10)에 수직으로 로딩된 기판(S)을 향하도록 증발된 증착물질을 수평방향으로 토출하는 토출구(111)가 형성되며 수직방향을 따라서 적층되며 개별적으로 탈착가능하게 설치되는 복수의 증발용기들(110)과,
    상기 각 증발용기(110)에 설치되어 상기 증발용기(110)의 증착물질을 가열하는 히터를 포함하며,
    상기 증발용기(110)는
    증착물질이 담기는 용기본체(112)와,
    상기 용기본체(112)의 상부 측면에 상기 증착챔버(10)에 수직으로 로딩된 기판(S)을 향하도록 돌출되며 끝단에 상기 토출구(111)가 형성된 노즐(113)을 포함하며,
    상기 용기본체(112)는 내부의 바닥면이 상기 노즐(113)로부터 반대방향으로 가면서 하향 경사를 이루며,
    상기 용기본체(112)는 상기 노즐(113)이 형성된 상부용기부(112a)와 상기 상부용기부(112a)와 탈착가능하게 결합되며 증착물질이 채워진 후 상부용기부(112a)와 재결합되는 하부용기부(112b)를 포함하며,
    상기 증착챔버(10)는 상기 복수의 증발용기(110)들을 지지하기 위한 용기지지부(210)가 설치되며,
    상기 용기지지부(210)는 간격을 두고 설치된 한 쌍의 가이드레일(211)이 설치되고,
    상기 증발용기(110)는 상기 한 쌍의 가이드레일(211)들 사이에 끼워져 이동되는 돌기부재(121)가 설치된 것을 특징으로 하는 OLED 증착기 소스.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 가이드레일(211)은 수평방향으로 설치된 것을 특징으로 하는 OLED 증착기 소스.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 가이드레일(211)은 하향 경사를 이루어 설치된 것을 특징으로 하는 OLED 증착기 소스.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 소스(20)는 기판(S)에 대하여 상대이동되는 것을 특징으로 하는 OLED 증착기 소스.
KR20140101832A 2014-02-27 2014-08-07 Oled 증착기 소스 Expired - Fee Related KR101474363B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20140023003 2014-02-27
KR1020140023003 2014-02-27

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140101453A Division KR20150101897A (ko) 2014-02-27 2014-08-07 Oled 증착기 소스

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101474363B1 true KR101474363B1 (ko) 2014-12-24

Family

ID=52679344

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20140101832A Expired - Fee Related KR101474363B1 (ko) 2014-02-27 2014-08-07 Oled 증착기 소스
KR1020140101453A Withdrawn KR20150101897A (ko) 2014-02-27 2014-08-07 Oled 증착기 소스

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140101453A Withdrawn KR20150101897A (ko) 2014-02-27 2014-08-07 Oled 증착기 소스

Country Status (1)

Country Link
KR (2) KR101474363B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190106120A (ko) 2018-03-07 2019-09-18 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Oled 소스
KR20210051475A (ko) * 2019-10-30 2021-05-10 (주)에스브이엠테크 수직형 유도가열 증착 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100084217A (ko) * 2009-01-16 2010-07-26 에스엔유 프리시젼 주식회사 증발 장치 및 박막 증착 장치 및 이의 원료 제공 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100084217A (ko) * 2009-01-16 2010-07-26 에스엔유 프리시젼 주식회사 증발 장치 및 박막 증착 장치 및 이의 원료 제공 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190106120A (ko) 2018-03-07 2019-09-18 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Oled 소스
KR20210051475A (ko) * 2019-10-30 2021-05-10 (주)에스브이엠테크 수직형 유도가열 증착 장치
KR102258507B1 (ko) 2019-10-30 2021-06-01 (주)에스브이엠테크 수직형 유도가열 증착 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150101897A (ko) 2015-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10907245B2 (en) Linear evaporation source and deposition apparatus having the same
TWI421367B (zh) 成膜裝置、蒸發治具及測定方法
KR20160112293A (ko) 증발원 및 이를 포함하는 증착장치
TW201414863A (zh) 沉積裝置及使用其製造有機發光二極體顯示器之方法
KR101474363B1 (ko) Oled 증착기 소스
EP2511395A3 (en) Depositing apparatus for forming thin film
KR102339762B1 (ko) 증발원 및 이를 구비한 증착 장치
JP6291696B2 (ja) 蒸着装置および蒸発源
WO2005106066A3 (de) Verdampfungseinrichtung und verfahren zum verdampfen von beschichtungsmaterial
CN103993268B (zh) 一种坩埚
JP2020190013A (ja) 真空蒸着方法
KR102144790B1 (ko) 리니어 증착유닛 및 이를 포함하는 리니어 증착장치
KR20150101564A (ko) Oled 증착기 소스
KR20150104419A (ko) Oled 증착기 소스의 노즐구조
KR101418714B1 (ko) 증발원 및 이를 구비한 증착 장치
KR101499019B1 (ko) Oled 증착기 소스
KR101528709B1 (ko) 증착 균일도를 향상시키는 증착 용기
KR102648128B1 (ko) 수직 선형 증발원
KR101448044B1 (ko) 증발원 조립체
KR101667629B1 (ko) 기화기 및 그를 구비한 기판 증착 장치
KR20160084755A (ko) 증착시스템
KR20150104418A (ko) Oled 증착기 소스의 증발용기 구조
KR20150014700A (ko) 기상 증착 장치 및 이를 이용한 기상 증착 방법
KR20150081624A (ko) 증착원
KR20130023647A (ko) 박막 증착 장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PA0107 Divisional application

Comment text: Divisional Application of Patent

Patent event date: 20140807

Patent event code: PA01071R01D

Filing date: 20140807

Application number text: 1020140101453

PA0201 Request for examination
PA0302 Request for accelerated examination

Patent event date: 20140811

Patent event code: PA03022R01D

Comment text: Request for Accelerated Examination

Patent event date: 20140807

Patent event code: PA03021R04I

Comment text: Divisional Application of Patent

PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20140918

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20141209

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20141212

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20141215

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171213

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20171213

Start annual number: 4

End annual number: 4

PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20210923