KR20190106120A - Oled 소스 - Google Patents
Oled 소스 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190106120A KR20190106120A KR1020180027121A KR20180027121A KR20190106120A KR 20190106120 A KR20190106120 A KR 20190106120A KR 1020180027121 A KR1020180027121 A KR 1020180027121A KR 20180027121 A KR20180027121 A KR 20180027121A KR 20190106120 A KR20190106120 A KR 20190106120A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- interposer
- flange
- deposition material
- coating layer
- crucible
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 100
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 84
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 18
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 53
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 66
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- -1 for example Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Inorganic materials [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004021 metal welding Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H01L51/56—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/20—Deposition of semiconductor materials on a substrate, e.g. epitaxial growth solid phase epitaxy
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
OLED 소스가 개시된다. 본 발명의 OLED 소스는, 내부에 증착물질이 수용되고 상측으로 개구된 수용부와, 수용부의 상단에서 직경이 확장되는 제1 플랜지를 포함하는 크루서블; 제1 플랜지에 밀착결합되는 제1 인터포저; 증발된 증착물질이 이동하는 이동채널과, 이동채널의 하단에서 직경이 확장되는 제2 플랜지를 포함하는 튜브; 및 제2 플랜지에 밀착결합되고, 제1 인터포저에 결합 및 분리되는 제2 인터포저를 포함하고, 제1 인터포저 및 제2 인터포저는 증착물질과의 관계에서 비젖음성(Non-wettable)인 소재로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 증착물질의 밀폐가 안정적으로 이루어지고 크루서블과 튜브의 결합 및 분리가 용이하며 전형증발원으로 구현이 용이한 OLED 소스를 제공할 수 있게 된다.
Description
본 발명은 OLED 소스에 관한 것으로, 보다 상세하게는, OLED 기판에 증착되는 증착물질을 담는 크루서블(증발용기)과 이와 연결되는 튜브가 서로 결합 및 분리되도록 이루어지는 OLED 소스에 관한 것이다.
증착기란, 반도체 제조용 웨이퍼, LCD 제조용 기판, AMOLED 제조용 기판 등과 같은 기판의 표면에 CVD(chemical vapor deposition), PVD(physical vapor deposition), 증발증착 등의 방법을 이용하여 박막을 형성하는 장치를 말한다.
그리고 AMOLED 제조용 기판의 경우 증착물질의 증착에 있어서 유기물, 무기물, 금속 등을 증발시켜 기판 표면에 박막을 형성하는 공정이 사용되고, 이러한 증착 공정이 이루어지는 진공 챔버에는, 증발소스, 유리기판, 마스크 및 정렬장치 등이 구비될 수 있다.
증착물질(증발재료)을 증발시켜 박막을 형성하는 종래의 OLED 증착기는, 증착용 기판이 수직으로 로딩되는 증착챔버와, 증착챔버 내부에 설치되어 기판에 대하여 증착물질이 증발하도록 가열하여 증발시키는 소스를 포함할 수 있고, 증착물질이 증발되어 기판표면에 박막을 형성하게 된다.
그리고 소스는, 증착물질이 수용되는 증발용기, 증발용기를 가열하는 히터, 증발용기와 결합된 튜브, 기판을 향하여 돌출되고 튜브와 연통된 복수의 노즐들을 포함하여 이루어질 수 있다.
한편, 현재 OLED 증착, CIGS 증착에 사용되는 고온용 금속 선형소스 경우, 노즐과 연결된 튜브와 증착물질을 담는 증발용기를 손쉽게 분리하고, 또한 증착물질의 밀봉을 수행하는 데 있어 곤란함이 있다.
가령, 진공 밀봉을 위해서 흔히 사용되는 고무 오링(O-ring) 경우 고온에서 사용이 불가능하므로 이의 채택이 어렵고, 또한, 금속 씰(Seal)의 경우에도 제한적인 온도(약 750℃ 이하)를 초과할 경우 사용이 곤란한 문제점이 있다.
특히, 금속 튜브와 크루서블 간의 미세한 틈새를 통한 증착물질(Ag, Al etc)의 누설 발생 시, 금속 용접과 같은 브레이징 현상(brazing)이 발생하여 재료(증착물질)의 재충진을 위한 분리가 되지 않는 문제가 있다.
본 발명의 목적은, 증착물질의 밀폐가 안정적으로 이루어지면서도 크루서블과 튜브의 결합 및 분리가 용이한, OLED 소스를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 내부에 증착물질이 수용되고 상측으로 개구된 수용부와, 상기 수용부의 상단에서 직경이 확장되는 제1 플랜지를 포함하는 크루서블; 상기 제1 플랜지에 밀착결합되는 제1 인터포저; 증발된 상기 증착물질이 이동하는 이동채널과, 상기 이동채널의 하단에서 직경이 확장되는 제2 플랜지를 포함하는 튜브; 및 상기 제2 플랜지에 밀착결합되고, 상기 제1 인터포저에 결합 및 분리되는 제2 인터포저를 포함하고, 상기 제1 인터포저 및 제2 인터포저는 상기 증착물질과의 관계에서 비젖음성(Non-wettable)인 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 OLED 소스에 의해 달성된다.
또한 상기 목적은, 내부에 증착물질이 수용되고 상측으로 개구된 수용부와, 상기 수용부의 상단에서 직경이 확장되는 제1 플랜지를 포함하는 크루서블; 상기 제1 플랜지에 밀착결합되되, 적어도 상측 표면에 제1 코팅층이 형성된 제1 인터포저; 증발된 상기 증착물질이 이동하는 이동채널과, 상기 이동채널의 하단에서 직경이 확장되는 제2 플랜지를 포함하는 튜브; 및 상기 제2 플랜지에 밀착결합되되, 적어도 하측 표면에 제2 코팅층이 형성되고, 상기 제1 인터포저에 결합 및 분리되는 제2 인터포저를 포함하고, 상기 제1 코팅층 및 제2 코팅층은 상기 증착물질과의 관계에서 비젖음성(Non-wettable)인 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 OLED 소스에 의해 달성된다.
또한 상기 목적은, 내부에 증착물질이 수용되고 상측으로 개구된 수용부와, 상기 수용부의 상단에서 직경이 확장되는 제1 플랜지를 포함하는 크루서블; 상기 제1 플랜지의 상측 표면에 코팅되는 제3 코팅층; 증발된 상기 증착물질이 이동하는 이동채널과, 상기 이동채널의 하단에서 직경이 확장되는 제2 플랜지를 포함하는 튜브; 및 상기 제2 플랜지의 하측 표면에 코팅되는 제4 코팅층을 포함하고, 상기 제3 코팅층 및 제4 코팅층은 상기 증착물질과의 관계에서 비젖음성(Non-wettable)인 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 OLED 소스에 의해 달성된다.
또한, 본 발명에 따른 OLED 소스에서, 증발된 상기 증착물질은 상기 제1 인터포저와 제2 인터포저 사이보다도 상기 제1 플랜지와 제1 인터포저 사이로 더 침투하고, 증발된 상기 증착물질에 의해 상기 제1 플랜지와 제1 인터포저 사이에서 접합(brazing)이 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 OLED 소스에서, 상기 증착물질은 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)이고, 상기 크루서블 및 튜브는 금속이며, 상기 제1 인터포저 및 제2 인터포저는 그라파이트(Graphite)로 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 OLED 소스에서, 상기 증착물질은 금속이고, 상기 제1 인터포저 및 제2 인터포저는 PG(Pyrolytic Graphite), PBN(Pyrolytic Boron Nitride) 또는 유리질(Glassy)이 코팅된 그라파이트(Graphite)로 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 OLED 소스에서, 상기 증착물질은 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)이고, 상기 크루서블 및 튜브는 금속이며, 상기 제3 코팅층 및 제4 코팅층은 그라파이트(Graphite)로 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 OLED 소스에서, 상기 제1 인터포저는, 상기 제1 플랜지와 평행한 제1 평행부와, 상기 제1 평행부의 내측 단부에서 상측으로 절곡된 제1 절곡부를 포함하고, 상기 제2 인터포저는, 상기 제2 플랜지와 평행한 제2 평행부와, 상기 제2 평행부의 내측 단부에서 상측으로 절곡되고 상기 제1 절곡부와 밀착되는 제2 절곡부를 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 OLED 소스는, 상기 증착물질을 가열하는 히터를 더 포함하고, 상기 히터는, 상기 수용부의 주변에 배치되는 외부 히터 및 상기 수용부의 중앙에 배치되는 내부 히터 중 적어도 하나를 포함하도록 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 OLED 소스는 선형증발원으로 이루어질 수 있다.
본 발명에 의하면, 증착물질의 밀폐가 안정적으로 이루어지고 크루서블과 튜브의 결합 및 분리가 용이하며 전형증발원으로 구현이 용이한 OLED 소스를 제공할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 OLED 증착기를 개략적으로 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 OLED 소스를 개략적으로 도시한 단면도,
도 3은 도 2(a)에 도시된 OLED 소스의 구성을 분해하여 도시한 도면,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 OLED 소스를 개략적으로 도시한 분해 단면도,
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 OLED 소스를 개략적으로 도시한 분해 단면도,
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 OLED 소스를 개략적으로 도시한 분해 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 OLED 소스를 개략적으로 도시한 단면도,
도 3은 도 2(a)에 도시된 OLED 소스의 구성을 분해하여 도시한 도면,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 OLED 소스를 개략적으로 도시한 분해 단면도,
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 OLED 소스를 개략적으로 도시한 분해 단면도,
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 OLED 소스를 개략적으로 도시한 분해 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 OLED 증착기를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 OLED 소스(1)를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 3은 도 2(a)에 도시된 OLED 소스(1)의 구성을 분해하여 도시한 도면이다.
그리고 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 OLED 소스(1)를 개략적으로 도시한 분해 단면도이다.
본 발명에 따른 OLED 소스(1, OLED 증착기 소스)는, OLED(Organic Light Emitting Diode) 제조용 기판 등에 유기물, 무기물, 금속 등을 증발시켜 증착하는 OLED 증착기에 사용되는 것이며, 증착물질(M)을 담는 크루서블(10)(증발용기)과 이와 연결되는 튜브(40)가 서로 결합 및 분리되도록 이루어지는 것이다.
그리고 본 발명은 Al, Ag, Mg, LiF과 같은 고온용 증착물질(M)의 증발에 적합하며, 특히 증착물질(M)로서 Al, Ag가 사용될 때 적합하다.
이하, 본 발명에서는 크루서블(10)이 형성되는 쪽을 아래쪽, 튜브(40)가 형성되는 쪽을 위쪽으로 정하여 설명하도록 한다.
본 발명에 따른 OLED 소스(1)는 증착공정에서의 챔버(100) 내부에 구비되며, 크루서블(10), 제1 인터포저(20), 튜브(40) 및 제2 인터포저(30)를 포함하여 이루어질 수 있고, 이러한 구성이 상하방향(Y)에서 적층되어 결합될 수 있다. 그리고 본 발명에 따른 OLED 소스(1)는 좌우방향(X)에서 대칭된 형태로 이루어질 수 있다.
크루서블(10)은 수용부(11) 및 제1 플랜지(12)를 포함하여 이루어질 수 있다.
수용부(11)는 상측으로 개구된 용기 형태를 이루고 내부에 증착물질(M)이 수용된다. 이에 따라 수용부(11)는 바닥(11a)과 측벽(11b)이 구비되고, 측벽(11b)은 상하방향(Y)의 축을 기준으로 원주방향 전체를 따라 형성(전,후,좌,우 모든 방향에 형성)됨은 물론이다.
본 발명에 따른 OLED 소스(1)가 점증발원으로 사용되는 경우 수용부(11)는 원통형 용기, 또는 다각형 용기 등의 형태로 이루어질 수 있고, 본 발명에 따른 OLED 소스(1)가 선형증발원으로 사용되는 경우 수용부(11)의 좌우측벽(11b)은 전후방향(X방향 및 Y방향과 직교하는 방향)을 따라 충분히 긴 형태로 이루어질 수 있다. 즉, 후자의 경우, 수용부(11)의 측벽(11b)은 좌우방향(X) 보다 전후방향으로 더 길게 이루어지게 되고, 측벽(11b)의 전후방향 길이는 기판(S)의 전후방향 길이에 따라 정하여 질 수 있다.
수용부(11)의 외부(증착물질(M)이 수용되는 공간의 바깥)에는, 수용부(11)에 담긴 증착물질(M)을 가열할 수 있도록 열선과 같은 히터(50a, 50b) 등이 형성될 수 있다. 그리고 히터(50a, 50b)는, 수용부(11)의 주변에 배치되는 외부 히터(50a) 및 수용부(11)의 중앙에 배치되는 내부 히터(50b) 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있고, 이에 따라, 본 발명에 따른 OLED 소스(1)에서는, 외부 히터(50a)가 구비될 수 있고(도 2(a) 참조), 또는 내부 히터(50b)가 구비될 수 있으며(도 2(b) 참조), 또는 외부 히터(50a) 및 내부 히터(50b)가 함께 구비될 수 있다.(도 2(c) 참조)
그리고 이때, 수용부(11) 상에서의 내부 히터(50b)의 안정적인 고정 및 이격을 위하여 별도의 인슐레이터(51)가 함께 결합될 수 있다.(도 2(b) 및 (c) 참조)
제1 플랜지(12)는 수용부(11)의 상단에서 직경이 확장되는 형태로 이루어지고, 수용부(11)와 일체로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한 제1 플랜지(12)는 상하방향(Y)의 축을 기준으로 원주방향 전체를 따라 형성됨은 물론이다. 그리고, 단면상, 제1 플랜지(12)는 수용부(11)의 측벽(11b)과 직교하는 방향을 따라 이루어지는 것이 바람직하다.
제1 인터포저(20)는 크루서블(10)과 별개로 이루어진 후 크루서블(10)에 고정결합된다. 특히, 제1 인터포저(20)는 크루서블(10)의 상측에서 제1 플랜지(12)에 밀착된 형태로 결합된다. 상측에서 바라볼 때, 제1 인터포저(20)는 제1 플랜지(12)와 동일한 형상 및 크기로 이루어질 수 있다. 예컨대, 제1 인터포저(20) 및 제1 플랜지(12)는 각각 상단면 및 하단면이 편평한 원형 링 형태로 이루어질 수 있고, 또는 제1 인터포저(20) 및 제1 플랜지(12)는 상단면 및 하단면이 편평한 사각형 링 형태로 이루어질 수 있다.
제1 인터포저(20)는 단일의 소재로 이루어질 수 있고(도 2 및 도 3 참조), 또는 표면에 제1 코팅층(21)이 형성된 형태로 이루어질 수 있다.(도 4 참조)
제1 인터포저(20)와 제1 플랜지(12)는 전체 면적에 걸쳐 서로 긴밀하게 접촉하도록 그 면(접촉면)이 이루어질 수 있으며, 필요시 적절한 표면가공이 이루어질 수 있다.
튜브(40)는 크루서블(10)과 결합되어 증발된 증착물질(M)이 이동하는 통로를 이루며 이동채널(41) 및 제2 플랜지(42)를 포함하여 이루어진다. 다만, 튜브(40)는 크루서블(10)과 직접 접촉하면서 결합되는 것은 아니고, 제1 인터포저(20) 및 제2 인터포저(30)를 매개로 하여 결합된다. 즉, 제1 인터포저(20) 및 제2 인터포저(30)는 튜브(40)와 크루서블(10)의 직접적인 접촉을 차단한다.
이동채널(41)은, 크루서블(10)의 수용부(11) 내부에서 증발된 증착물질(M)이 이동하는 통로를 이루는 것이며, 이는 적용되는 OLED 증착기의 조건에 따라 다양한 형태로 이루어질 수 있다.
이동채널(41)은 노즐(70)과 연통되고, 노즐(70)을 통하여 증발된 증착물질(M)이 토출된 후 기판(S)에 증착되게 된다.
제2 플랜지(42)는 이동채널(41)의 하단에서 직경이 확장되는 형태로 이루어지고, 이동채널(41)과 일체로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한 제2 플랜지(42)는 상하방향(Y)의 축을 기준으로 원주방향 전체를 따라 형성됨은 물론이다. 그리고, 단면상, 제2 플랜지(42)는 이동채널(41)의 측벽과 직교하는 방향을 따라 이루어지는 것이 바람직하고, 크루서블(10)과 결합됨에 있어서 제1 플랜지(12)와 평행하게 이루어진다.
제2 인터포저(30)는 튜브(40)와 별개로 이루어진 후 튜브(40)에 고정결합된다. 특히 제2 인터포저(30)는 튜브(40)의 하측에서 제2 플랜지(42)에 밀착된 형태로 결합된다. 하측에서 바라볼 때, 제2 인터포저(30)는 제2 플랜지(42)와 동일한 형상 및 크기로 이루어질 수 있다. 예컨대, 제2 인터포저(30) 및 제2 플랜지(42)는 각각 상단면 및 하단면이 편평한 원형 링 형태로 이루어질 수 있고, 또는 제2 인터포저(30) 및 제2 플랜지(42)는 상단면 및 하단면이 편평한 사각형 링 형태로 이루어질 수 있다.
또한 상측에서 바라볼 때, 제2 인터포저(30)는 제1 인터포저(20)와 동일한 형상 및 크기로 이루어질 수 있다.
제2 인터포저(30)는 단일의 소재로 이루어질 수 있고(도 2 및 도 3 참조), 또는 표면에 제2 코팅층(31)이 형성된 형태로 이루어질 수 있다.(도 4 참조)
제2 인터포저(30)와 제2 플랜지(42)는 전체 면적에 걸쳐 서로 긴밀하게 접촉하도록 접촉면이 이루어질 수 있으며, 필요시 표면가공이 이루어지도록 할 수 있다. 또한, 제1 인터포저(20)와 제2 인터포저(30)는 전체 면적에 걸쳐 서로 긴밀하게 접촉하도록 접촉면이 이루어질 수 있으며, 필요시 표면가공이 이루어지도록 할 수 있다.
제1 플랜지(12), 제1 인터포저(20), 제2 인터포저(30) 및 제2 플랜지(42)는 별도의 고정수단(61, 62)을 통하여 서로 적층된 형태로 고정결합되며, 이러한 고정수단으로는, 통상의 볼트(61), 클램프(62) 등이 사용될 수 있다.
이처럼, 본 발명에서 크루서블(10)과 튜브(40)는 제1 인터포저(20) 및 제2 인터포저(30)가 개재된 상태로 결합되게 된다.
본 발명에 따른 OLED 소스(1)에서, 상술한 제1 인터포저(20) 및 제2 인터포저(30)는 증착물질(M)과의 관계에서 비젖음성(Non-wettable)인 소재로 이루어진다. 특히, 크루서블(10) 및 튜브(40)가 증착물질(M)과의 관계에서 젖음성(wettable)인 소재로 이루어질 때, 제1 인터포저(20) 및 제2 인터포저(30)는 증착물질(M)과의 관계에서 비젖음성인 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
예컨대, 증착물질(M)이 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)일 경우, 제1 인터포저(20) 및 제2 인터포저(30)는 각각 그라파이트(Graphite), PBN(Pyrolytic Boron Nitride), AlN(aluminium nitride) 등으로 이루어질 수 있고, 특히 그라파이트로 이루어지는 것이 가장 바람직하다.
또한, 증착물질(M)이 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)일 경우, 제1 인터포저(20) 및 제2 인터포저(30)는 PG(Pyrolytic Graphite), PBN(Pyrolytic Boron Nitride) 또는 유리질(Glassy)이 코팅된 그라파이트(Graphite)일 수 있다. 즉, 제1 인터포저(20) 및 제2 인터포저(30)를 이루는 모재가 그라파이트(Graphite)일 때 제1 코팅층(21) 및 제2 코팅층(31)은 PG(Pyrolytic Graphite), PBN(Pyrolytic Boron Nitride) 또는 유리질(Glassy)로 이루어질 수 있다. 또한, 제1 인터포저(20) 및 제2 인터포저(30)를 이루는 모재가 임의의 금속일 때 제1 코팅층(21) 및 제2 코팅층(31)은 그라파이트(Graphite)로 이루어질 수 있다.
그리고 이때, 크루서블(10) 및 튜브(40)는 금속, 예컨대, 스테인리스스틸, 니켈, 몰리브텐, 타이타늄, 또는 텅스텐 등으로 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 OLED 소스(1)에서, 제1 플랜지(12)와 제1 인터포저(20), 제1 인터포저(20)와 제2 인터포저(30), 제2 인터포저(30)와 제2 플랜지(42)는 각각, 증착물질(M)의 누출을 방지하고 안정된 결합상태를 유지하기 위하여 접촉면들이 물리적으로 최대한 밀착된 형태로 결합되는 것이 바람직하나, 크루서블(10) 내부에 수용된 증착물질(M)인 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)이 가열되어 증발될 때, 이러한 증발된 물질의 미세한 입자가 제1 플랜지(12)와 제1 인터포저(20)의 미세한 틈 사이, 제1 인터포저(20)와 제2 인터포저(30)의 미세한 틈 사이, 제2 인터포저(30)와 제2 플랜지(42)의 미세한 틈 사이를 통하여 침투할 가능성을 고려하여야 한다.
특히, 크루서블(10) 및 튜브(40)가 금속으로 이루어지고, 증착물질(M)이 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)과 같은 금속일 때, 증착물질(M)은 크루서블(10) 및 튜브(40)의 내측면에서 젖음성(wettable)이므로 크루서블(10) 및 튜브(40)의 내측면을 따라 이동할 수 있으며, 제1 플랜지(12)와 제1 인터포저(20)의 틈 사이, 제2 인터포저(30)와 제2 플랜지(42)의 틈 사이로 증발된 물질(증착물질(M))이 침투할 가능성은 상대적으로 더 커지게 된다.
그러나 제1 인터포저(20) 및 제2 인터포저(30)는 증착물질(M)과의 관계에서 비젖음성(Non-wettable)이므로, 증착물질(M)의 입자가 제1 인터포저(20) 및 제2 인터포저(30)의 틈 사이로 침투하려고 할 때 제1 인터포저(20) 및 제2 인터포저(30)의 표면을 따라 이동하지 못하게 되고, 결국 제1 인터포저(20)와 제2 인터포저(30)의 틈 사이로 증착물질(M)이 침투할 가능성을 현저히 낮출 수 있게 된다.
이에 따라, 제1 인터포저(20)와 제2 인터포저(30)가 증착공정에서 서로 접합(brazing)되는 것을 효과적으로 방지할 수 있으며, 크루서블(10)과 튜브(40) 간의 용이한 결합 및 분리가 이루어지게 된다.
아울러, 제1 플랜지(12)와 제1 인터포저(20)의 틈 사이, 및 제2 인터포저(30)와 제2 플랜지(42)의 틈 사이로 증발된 증착물질(M)이 침투하더라도, 이에 따라 크루서블(10)과 튜브(40) 간의 결합 및 분리에 영향이 없을 뿐 아니라, 침투한 증착물질은 제1 플랜지(12)와 제1 인터포저(20)를 결합시키고 또한 제2 인터포저(30)와 제2 플랜지(42)를 결합시켜 추가적인/후속하는 증착공정에서 증착물질(M)의 의도하지 않은 누설 및 침투를 방지할 수 있게 된다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 OLED 소스(1)를 개략적으로 도시한 분해 단면도이다.
본 발명에 따른 OLED 소스(1)는 상술한 제1 인터포저(20) 및 제2 인터포저(30)를 구비하지 않고 크루서블(10), 제3 코팅층(12a), 튜브(40) 및 제4 코팅층(42a)을 포함하여 이루어질 수 있다.
이때, 크루서블(10) 및 튜브(40)는 각각 상술한 바와 같이 이루어질 수 있다.
제3 코팅층(12a)은 제1 플랜지(12)의 표면에 코팅되고, 특히 제1 플랜지(12)의 상측 표면에 코팅된다.
그리고 제4 코팅층(42a)은 제2 플랜지(42)의 표면에 코팅되고, 특히 제2 플랜지(42)의 하측 표면에 코팅된다.
본 발명에서 제3 코팅층(12a) 및/또는 제4코팅층은 튜브(40)와 크루서블(10)의 직접적인 접촉을 차단한다.
본 발명에 따른 OLED 소스(1)에서, 증착물질(M)이 갖는 소재의 특성에 따라, 제3 코팅층(12a)과 제4 코팅층(42a)은 어느 하나만 구비될 수도 있으나(도 4(a) 및 (b) 참조), 제3 코팅층(12a)과 제4 코팅층(42a)은 모두 구비되는 것이 바람직하다.(도 4(c) 참조)
또한, 본 발명에 따른 OLED 소스(1)에서, 제3 코팅층(12a) 및 제4 코팅층(42a)은 증착물질(M)과의 관계에서 비젖음성(Non-wettable)인 소재로 이루어진다. 특히, 크루서블(10) 및 튜브(40)가 증착물질(M)과의 관계에서 젖음성(wettable)인 소재로 이루어질 때, 제3 코팅층(12a) 및 제4 코팅층(42a)은 증착물질(M)과의 관계에서 비젖음성인 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
예컨대, 증착물질(M)이 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)일 경우, 제3 코팅층(12a) 및 제4 코팅층(42a)은 PG(Pyrolytic Graphite), PBN(Pyrolytic Boron Nitride) 또는 유리질(Glassy)로 이루어질 수 있고, 특히, 그라파이트(Graphite)로 이루어질 수 있다.
그리고 이때, 크루서블(10) 및 튜브(40)는 금속, 예컨대, 스테인리스스틸, 니켈, 몰리브텐, 타이타늄, 또는 텅스텐 등으로 이루어질 수 있다.
이와 같이 이루어짐으로써, 증착물질(M)이 증발되어 그 입자가 제3 코팅층(12a)과 제4 코팅층(42a)의 틈 사이로 침투하려고 할 때 제3 코팅층(12a) 및 제4 코팅층(42a)의 표면을 따라 이동하지 못하게 되고, 결국 제3 코팅층(12a)과 제4 코팅층(42a)의 틈 사이로 증착물질(M)이 침투할 가능성을 현저히 낮출 수 있게 된다.
이에 따라, 제3 코팅층(12a)과 제4 코팅층(42a)이 증착공정에서 서로 접합(brazing)되는 것을 효과적으로 방지할 수 있으며, 결국, 크루서블(10)과 튜브(40) 간의 용이한 결합 및 분리가 이루어지게 된다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 OLED 소스(1)를 개략적으로 도시한 분해 단면도이다.
본 발명에 따른 OLED 소스(1)는 상술한 크루서블(10), 제1 인터포저(20), 튜브(40) 및 제2 인터포저(30)를 포함하여 이루어질 수 있고, 이때 제1 인터포저(20)는 제1 평행부(20a)와 제1 절곡부(20b)를 포함하고, 제2 인터포저(30)는 제2 평행부(30a)와 제2 절곡부(30b)를 포함하여 이루어질 수 있다.
제1 평행부(20a)는 제1 플랜지(12)와 평행하게 이루어지고, 제1 절곡부(20b)는 제1 평행부(20a)의 내측 단부에서 상측으로 절곡된 형태로 이루어진다. 제1 절곡부(20b)는 제1 평행부(20a)와 일체로 이루어진다.
제2 평행부(30a)는 제2 플랜지(42)와 평행하게 이루어지고, 제2 절곡부(30b)는 제2 평행부(30a)의 내측 단부에서 상측으로 절곡된 형태로 이루어진다. 제2 절곡부(30b)는 제2 평행부(30a)와 일체로 이루어진다. 제2 절곡부(30b)는 전체 면적에 걸쳐 제1 절곡부(20b)와 밀착되는 것이 바람직하다.
이와 같이 이루어짐으로써 제1 인터포저(20)와 제2 인터포저(30) 사이로 증착물질(M)이 침투하는 것을 더욱 효과적으로 방지할 수 있으며, 제1 인터포저(20)와 제2 인터포저(30)가 증착공정에서 서로 접합(brazing)되는 것을 방지하여 크루서블(10)과 튜브(40) 간의 용이한 결합 및 분리가 이루어질 수 있는 OLED 소스(1)를 제공할 수 있게 된다.
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
1 : OLED 소스
10 : 크루서블
11 : 수용부 12 : 제1 플랜지
12a : 제3 코팅층
20 : 제1 인터포저 21 : 제1 코팅층
30 : 제2 인터포저 31 : 제2 코팅층
40 : 튜브 41 : 이동채널
42 : 제2 플랜지 42a : 제4 코팅층
50a, 50b : 히터
11 : 수용부 12 : 제1 플랜지
12a : 제3 코팅층
20 : 제1 인터포저 21 : 제1 코팅층
30 : 제2 인터포저 31 : 제2 코팅층
40 : 튜브 41 : 이동채널
42 : 제2 플랜지 42a : 제4 코팅층
50a, 50b : 히터
Claims (10)
- 내부에 증착물질이 수용되고 상측으로 개구된 수용부와, 상기 수용부의 상단에서 직경이 확장되는 제1 플랜지를 포함하는 크루서블;
상기 제1 플랜지에 밀착결합되는 제1 인터포저;
증발된 상기 증착물질이 이동하는 이동채널과, 상기 이동채널의 하단에서 직경이 확장되는 제2 플랜지를 포함하는 튜브; 및
상기 제2 플랜지에 밀착결합되고, 상기 제1 인터포저에 결합 및 분리되는 제2 인터포저를 포함하고,
상기 제1 인터포저 및 제2 인터포저는 상기 증착물질과의 관계에서 비젖음성(Non-wettable)인 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 OLED 소스. - 내부에 증착물질이 수용되고 상측으로 개구된 수용부와, 상기 수용부의 상단에서 직경이 확장되는 제1 플랜지를 포함하는 크루서블;
상기 제1 플랜지에 밀착결합되되, 적어도 상측 표면에 제1 코팅층이 형성된 제1 인터포저;
증발된 상기 증착물질이 이동하는 이동채널과, 상기 이동채널의 하단에서 직경이 확장되는 제2 플랜지를 포함하는 튜브; 및
상기 제2 플랜지에 밀착결합되되, 적어도 하측 표면에 제2 코팅층이 형성되고, 상기 제1 인터포저에 결합 및 분리되는 제2 인터포저를 포함하고,
상기 제1 코팅층 및 제2 코팅층은 상기 증착물질과의 관계에서 비젖음성(Non-wettable)인 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 OLED 소스. - 내부에 증착물질이 수용되고 상측으로 개구된 수용부와, 상기 수용부의 상단에서 직경이 확장되는 제1 플랜지를 포함하는 크루서블;
상기 제1 플랜지의 상측 표면에 코팅되는 제3 코팅층;
증발된 상기 증착물질이 이동하는 이동채널과, 상기 이동채널의 하단에서 직경이 확장되는 제2 플랜지를 포함하는 튜브; 및
상기 제2 플랜지의 하측 표면에 코팅되는 제4 코팅층을 포함하고,
상기 제3 코팅층 및 제4 코팅층은 상기 증착물질과의 관계에서 비젖음성(Non-wettable)인 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 OLED 소스. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
증발된 상기 증착물질은 상기 제1 인터포저와 제2 인터포저 사이보다도 상기 제1 플랜지와 제1 인터포저 사이로 더 침투하고,
증발된 상기 증착물질에 의해 상기 제1 플랜지와 제1 인터포저 사이에서 접합(brazing)이 이루어지는 것을 특징으로 하는 OLED 소스. - 제1항에 있어서,
상기 증착물질은 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)이고, 상기 크루서블 및 튜브는 금속이며, 상기 제1 인터포저 및 제2 인터포저는 그라파이트(Graphite)인 것을 특징으로 하는 OLED 소스. - 제2항에 있어서,
상기 증착물질은 금속이고, 상기 제1 인터포저 및 제2 인터포저는 PG(Pyrolytic Graphite), PBN(Pyrolytic Boron Nitride) 또는 유리질(Glassy)이 코팅된 그라파이트(Graphite)인 것을 특징으로 하는 OLED 소스. - 제3항에 있어서,
상기 증착물질은 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)이고, 상기 크루서블 및 튜브는 금속이며, 상기 제3 코팅층 및 제4 코팅층은 그라파이트(Graphite)인 것을 특징으로 하는 OLED 소스. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 인터포저는,
상기 제1 플랜지와 평행한 제1 평행부와, 상기 제1 평행부의 내측 단부에서 상측으로 절곡된 제1 절곡부를 포함하고,
상기 제2 인터포저는,
상기 제2 플랜지와 평행한 제2 평행부와, 상기 제2 평행부의 내측 단부에서 상측으로 절곡되고 상기 제1 절곡부와 밀착되는 제2 절곡부를 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 소스. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 증착물질을 가열하는 히터를 더 포함하고,
상기 히터는, 상기 수용부의 주변에 배치되는 외부 히터 및 상기 수용부의 중앙에 배치되는 내부 히터 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 소스. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
선형증발원인 것을 특징으로 하는 OLED 소스.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180027121A KR102080333B1 (ko) | 2018-03-07 | 2018-03-07 | Oled 소스 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180027121A KR102080333B1 (ko) | 2018-03-07 | 2018-03-07 | Oled 소스 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190106120A true KR20190106120A (ko) | 2019-09-18 |
| KR102080333B1 KR102080333B1 (ko) | 2020-02-21 |
Family
ID=68071315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180027121A KR102080333B1 (ko) | 2018-03-07 | 2018-03-07 | Oled 소스 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102080333B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021085685A1 (en) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | Applied Materials, Inc | Material deposition arrangement, vacuum deposition system, and method for manufacturing a material deposition arrangement |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005112472A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-04-28 | Sonoco Development Inc | 容易に除去可能の膜蓋を有する容器 |
| KR101474363B1 (ko) | 2014-02-27 | 2014-12-24 | (주)브이앤아이솔루션 | Oled 증착기 소스 |
| KR20150000327A (ko) * | 2013-06-24 | 2015-01-02 | 주식회사 선익시스템 | 증발원 및 이를 구비한 증착장치 |
| KR20150101564A (ko) | 2014-02-27 | 2015-09-04 | (주)브이앤아이솔루션 | Oled 증착기 소스 |
-
2018
- 2018-03-07 KR KR1020180027121A patent/KR102080333B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005112472A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-04-28 | Sonoco Development Inc | 容易に除去可能の膜蓋を有する容器 |
| KR20150000327A (ko) * | 2013-06-24 | 2015-01-02 | 주식회사 선익시스템 | 증발원 및 이를 구비한 증착장치 |
| KR101474363B1 (ko) | 2014-02-27 | 2014-12-24 | (주)브이앤아이솔루션 | Oled 증착기 소스 |
| KR20150101564A (ko) | 2014-02-27 | 2015-09-04 | (주)브이앤아이솔루션 | Oled 증착기 소스 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021085685A1 (en) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | Applied Materials, Inc | Material deposition arrangement, vacuum deposition system, and method for manufacturing a material deposition arrangement |
| CN114599814A (zh) * | 2019-10-31 | 2022-06-07 | 应用材料公司 | 材料沉积布置、真空沉积系统和用于制造材料沉积布置的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102080333B1 (ko) | 2020-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5008624B2 (ja) | 成膜方法、蒸着装置 | |
| KR101671489B1 (ko) | 유기물 증발원 및 그를 포함하는 증착 장치 | |
| KR100805531B1 (ko) | 증발원 | |
| KR100229949B1 (ko) | 가스소스분자선 에피택시장치 | |
| US8192548B2 (en) | Arrangement for coating a substrate | |
| US20110042208A1 (en) | Film forming source, vapor deposition apparatus, and apparatus for manufacturing an organic el element | |
| JPWO2009034915A1 (ja) | 蒸着装置 | |
| JP2015209593A (ja) | 蒸発セル | |
| JP2003027218A (ja) | 大面積基板のコーティング装置 | |
| KR102080333B1 (ko) | Oled 소스 | |
| KR101761700B1 (ko) | 금속 박막 증착용 도가니 및 금속 박막 증착용 증발원 | |
| US8894769B2 (en) | Material evaporation chamber with differential vacuum pumping | |
| KR101660393B1 (ko) | 증발원 및 이를 구비한 증착장치 | |
| JP2011530660A (ja) | エバポレータ | |
| CN112823219A (zh) | 自动替换坩锅的蒸发源及具有该蒸发源的蒸发沉积系统 | |
| KR100805526B1 (ko) | 박막 증착장치 및 이를 이용한 박막 증착방법 | |
| WO2022149390A1 (ja) | 真空蒸着装置用の蒸着源 | |
| KR100829736B1 (ko) | 진공 증착장치의 가열용기 | |
| JP7223632B2 (ja) | 真空蒸着装置用の蒸着源 | |
| JP2007113077A (ja) | 坩堝 | |
| KR20220070300A (ko) | 재료 증착 장치, 진공 증착 시스템, 및 재료 증착 장치를 제조하기 위한 방법 | |
| JP2021116433A (ja) | 真空蒸着装置用の蒸着源 | |
| KR102110852B1 (ko) | 증착 공정용 멀티 노즐 증착기 | |
| RU2365842C1 (ru) | Тигель для испарения алюминия в процессе молекулярно-пучковой эпитаксии | |
| KR101632303B1 (ko) | 하향식 증발 증착 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| X091 | Application refused [patent] | ||
| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| GRNT | Written decision to grant |