KR101671489B1 - 유기물 증발원 및 그를 포함하는 증착 장치 - Google Patents

유기물 증발원 및 그를 포함하는 증착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101671489B1
KR101671489B1 KR1020100073530A KR20100073530A KR101671489B1 KR 101671489 B1 KR101671489 B1 KR 101671489B1 KR 1020100073530 A KR1020100073530 A KR 1020100073530A KR 20100073530 A KR20100073530 A KR 20100073530A KR 101671489 B1 KR101671489 B1 KR 101671489B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
crucible
support
evaporation source
heater frame
housing
Prior art date
Application number
KR1020100073530A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120015387A (ko
Inventor
이충호
정다희
오윤찬
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020100073530A priority Critical patent/KR101671489B1/ko
Priority to US13/190,778 priority patent/US20120024232A1/en
Publication of KR20120015387A publication Critical patent/KR20120015387A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101671489B1 publication Critical patent/KR101671489B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/243—Crucibles for source material
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 대면적 기판에 유기물을 증착할 수 있는 유기물 증발원 및 그를 포함하는 증착 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증발원은 몸체 및 상기 몸체의 일측에 형성된 개구와 연결된 노즐을 포함하는 도가니, 상기 도가니에 인접하게 배치되는 히터 및 상기 도가니 및 상기 히터를 수용하는 하우징을 포함하고, 상기 도가니는 스테인리스 스틸(steel use stainless, SUS)이 코팅된 금속으로 형성된다.

Description

유기물 증발원 및 그를 포함하는 증착 장치 {EVAPORATION SOURCE FOR ORGANIC MATERIAL AND VAPOR DEPOSITING APPARATUS INCLUDING THE SAME}
본 발명은 유기물 증발원 및 그를 포함하는 증착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 대면적 기판에 유기물을 증착할 수 있는 유기물 증발원 및 그를 포함하는 증착 장치에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Diode display, OLED)는 자발광 특성을 갖고, 별도의 광원을 필요로 하지 않아, 경량화 및 박형으로 제작이 가능한 평판 표시 장치이다. 또한, 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로, 차세대 표시 장치로서 주목받고 있다.
일반적으로 유기 발광 표시 장치는 애노드, 유기 발광층 및 캐소드를 포함하는 유기 발광 소자를 포함한다. 유기 발광 소자는 애노드와 캐소드로부터 각각 정공 및 전자가 주입되어 여기자를 형성하고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서 발광하게 된다.
유기 발광층은 유기 박막으로 형성되는데, 유기 발광 표시 장치의 기판 상에 이러한 유기 박막을 형성하는 방법으로는 진공 증착법, 전자빔 증착법(electron beam evaporation), 이온 플레이팅법(ion plation), 스퍼터링법(sputtering) 등의 물리 증착법(PVD)과, 가스 반응에 의한 화학기상증착법(CVD) 등이 있다. 이 중, 진공 증착법은 금속 전극 및 유기 박막을 형성하는 일반적인 방법으로, 도가니를 구비하는 유기물 증발원을 포함하는 증착 장치에서 유기물 증발원의 도가니에 증착 물질을 넣고 이를 소정의 온도로 가열하여 증착 물질을 증착시킴으로써 유기 박막을 형성한다.
한편, 증착 장치를 이용하여 대면적의 기판에 유기 박막을 증착하기 위해서는 유기물 증발원 및 그에 구비되는 도가니 역시 크게 제조하여야 한다. 이와 같이, 도가니를 대형으로 형성함에 따라 도가니 내부의 온도 편차가 커질 수 있고, 증착 물질인 유기물이 도가니의 위치에 따라 차등적으로 소진되어, 유기 박막 형성의 효율이 저하될 수 있다. 또한, 유기물에 가해지는 온도가 유기물의 승화 온도보다 일정 온도 이상 높은 경우 유기물의 변성이 일어날 수 있는데, 도가니 내부의 온도 편차에 의해 유기물에 가해지는 온도의 제어가 어렵게 되어, 유기물의 변성을 효과적으로 억제하기 어려워진다.
또한, 도가니의 내부 구조를 복잡하게 형성하여 온도 편차에 불구하고 유기물의 효율을 향상시키는 방법이 제안되는데, 도가니의 내부 구조가 복잡해지는 경우에는 유기물이 기화 또는 승화됨에 따라 도가니의 내부 압력이 증가하게 되고 유기물의 기화 온도 또는 승화 온도가 상승함으로써, 온도에 취약한 유기물이 변성될 수 있다.
본 발명은 상술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 도가니를 대형으로 형성하면서도 내부 온도 편차를 줄이고, 증착 과정에서 이물이 발생하지 않는 유기물 증발원을 제공하는 데 그 목적이 있다.
또한, 유기물 증발원의 내부 부품들간의 열팽창 차이에 의한 변형을 억제하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 대면적의 기판에 균일한 두께로 유기 박막을 형성할 수 있는 유기물 증착 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증발원은 몸체 및 상기 몸체의 일측에 형성된 개구와 연결된 노즐을 포함하는 도가니, 상기 도가니에 인접하게 배치되는 히터 및 상기 도가니 및 상기 히터를 수용하는 하우징을 포함하고, 상기 도가니는 스테인리스 스틸(steel use stainless, SUS)이 코팅된 금속으로 형성된다.
상기 금속은 구리 또는 알루미늄일 수 있다.
상기 금속에 코팅된 상기 스테인리스 스틸의 두께는 0.05mm 내지 0.5mm일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증발원은 상기 도가니와 상기 하우징 사이에 위치하고, 상기 히터를 지지하는 히터 프레임 및 상기 도가니 및 상기 히터 프레임을 지지하는 지지대를 더 포함할 수 있다. 이 때, 상기 지지대는 상기 도가니와 상기 히터 프레임을 연결하는 제1 지지대 및 상기 히터 프레임과 상기 하우징을 연결하는 제2 지지대를 포함할 수 있다.
상기 제1 지지대는 상기 도가니 및 상기 히터 프레임의 중앙부에 연결되는 제1 중앙 지지대 및 상기 도가니 및 상기 히터 프레임의 가장자리에 연결되는 제1 가장자리 지지대를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제1 중앙 지지대는 상기 도가니 및 상기 히터 프레임에 고정되도록 형성될 수 있으며, 상기 제1 가장자리 지지대는 상기 도가니와 상기 히터 프레임의 사이에서 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
상기 제2 지지대는 상기 히터 프레임 및 상기 하우징의 중앙부에 연결되는 제2 중앙 지지대 및 상기 히터 프레임 및 상기 하우징의 가장자리에 연결되는 제2 가장자리 지지대를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제2 중앙 지지대는 상기 히터 프레임 및 상기 하우징에 고정되도록 형성될 수 있으며, 상기 제2 가장자리 지지대는 상기 히터 프레임과 상기 하우징의 사이에서 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
상기 제1 중앙 지지대와 연결되는 상기 도가니 및 상기 히터 프레임 중 적어도 하나에 제1 홈이 형성될 수 있고, 상기 제1 중앙 지지대의 일 단부가 상기 제1 홈에 삽입될 수 있다. 또한, 상기 제2 중앙 지지대와 연결되는 상기 히터 프레임 및 상기 하우징 중 적어도 하나에 제2 홈이 형성될 수 있고, 상기 제2 중앙 지지대의 일 단부가 상기 제2 홈에 삽입될 수 있다.
상기 제1 가장자리 지지대 및 상기 제2 가장자리 지지대는 구형 또는 원기둥 형상일 수 있다.
상기 지지대는 세라믹 또는 유리를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 유기물 증발원은 상기 히터 프레임과 상기 하우징 사이에 형성된 단열판을 더 포함할 수 있다.
상기 하우징은 냉각부재를 포함할 수 있다.
상기 노즐은 상기 도가니의 일면을 따라 일정한 간격으로 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치는 기판을 고정하기 위한 기판 고정부재, 상기 기판에 유기물을 증착시키기 위한 유기물 증발원, 상기 유기물 증발원을 지지하는 증발원 지지부재, 및 상기 기판, 상기 기판 고정부재, 상기 유기물 증발원 및 상기 증발원 지지부재를 수용하는 챔버를 포함한다. 이 때, 상기 유기물 증발원은 몸체 및 상기 몸체의 일측에 형성된 개구와 연결된 노즐을 포함하는 도가니, 상기 도가니에 인접하게 배치되는 히터 및 상기 도가니 및 상기 히터를 수용하는 하우징을 포함하고, 상기 도가니는 스테인리스 스틸이 코팅된 금속으로 형성된다.
상기 금속은 구리 또는 알루미늄일 수 있다.
상기 노즐은 상기 도가니의 상기 기판에 대향하는 상기 유기물 증발원의 일면에서 제1 방향을 따라 일정한 간격으로 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치는 상기 기판과 상기 유기물 증발원 사이에 배치되는 차단막을 더 포함할 수 있다.
상기 차단막은 상기 제1 방향을 따라 연장되어 형성될 수 있고, 상기 기판에서 상기 유기물 증발원을 바라볼 때 상기 유기물 증발원의 일측에 인접하여 배치될 수 있다. 그리고, 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 측정되는 상기 차단막의 폭은 상기 유기물 증발원의 중심에 대응하는 부분이 상기 유기물 증발원의 가장자리에 대응하는 부분보다 크게 형성될 수 있다.
상기 차단막은 상기 유기물 증발원을 기준으로 대칭되는 한 쌍으로 형성될 수 있다.
상기 증발원 지지부재는 상기 유기물 증발원을 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 이송시키기 위한 가이드를 포함할 수 있고, 상기 차단막은 상기 유기물 증발원이 이송되는 속도와 동일한 속도로 이송될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 대면적의 기판에 유기물을 증착하는 과정에서 내부 온도 편차 및 내부 압력 편차를 억제하여 유기물의 변성을 억제할 수 있고, 증착 과정에서 이물의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 유기물 증발원의 각 부품들간의 열 팽창 차이에 의한 변형 및 스크래치의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 유기물을 균일하게 소진시키고 대면적의 기판에 균일한 두께로 유기 박막을 성막할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증발원의 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취하여 바라본, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증발원의 측면 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증발원의 정면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 일 실시예 및 변형예들에 따른 유기물 증발원의 중앙 지지대의 개략적인 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예 및 변형예에 따른 유기물 증발원의 가장자리 지지대의 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 3의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 절취하여 바라본, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증발원의 도가니의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 개략적인 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치에서의 증발원의 개략적인 정면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명한다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다. 또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 등은 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증발원의 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취하여 바라본, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증발원의 측면 단면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증발원의 정면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 유기물 증발원(100)은 도가니(crucible)(10), 히터(heater)(20) 및 도가니(10)와 히터(20)를 수용하는 하우징(housing)(50)을 포함한다. 또한, 히터(20)를 도가니(10)에 인접하게 배치하고 고정시키는 히터 프레임(heater frame)(30)과, 히터 프레임(30)과 하우징(50) 사이에 배치되는 단열판(40)을 더 포함할 수 있다. 한편, 도 1에서는 설명의 편의를 위해 하우징(50)의 일 측면 및 단열판(40)의 전면을 제거하여 도시하였고, 도 3에서도 단열판(40)의 전면을 제거하여 도시하였다,
본 실시예에 따르면, 도가니(10)는 몸체(12) 및 몸체 (12) 내부에 형성된 격벽(barrier)(13)을 포함한다. 도가니(10)의 몸체(12) 내에서 격벽(13)으로 구획된 일 공간에 유기물(15)이 저장되고, 도가니(10) 외부에 배치된 히터(20)로 유기물(15)을 가열하여 기화 또는 승화시켜 외부로 배출시키게 된다. 도가니(10)의 몸체(12)에는 유기물(15)이 저장된 공간의 반대측에 개구가 형성된다. 또한, 도가니(10)는 몸체(12)의 일측에 형성되고 몸체(12)의 일측에 형성된 개구와 연통되는 노즐(nozzle)(11)을 포함하는데, 기화 또는 승화된 유기물은 노즐(11)을 통해 기판에 분사되어 유기 박막을 형성하게 된다.
히터(20)는 도가니(10)의 외부에 배치된다. 본 실시예에서는 히터(20)가 z축을 기준으로 도가니(10)의 상부 및 하부에 각각 배치되나, 히터(20)는 도가니(10)의 어느 일 측면에만 배치되거나 노즐(11)이 형성된 일 측면을 제외한 전면을 둘러싸도록 형성될 수도 있다. 즉, 히터(20)는 도가니(10)에 수용된 유기물(15)을 기화 온도 또는 승화 온도에 이르도록 가열할 수 있으면 충분한 것으로, 그 배치 및 형상은 다양하게 변경이 가능하다.
이러한 히터(20)에 의해 발생한 열을 유기물(15)에 효율적으로 전달하고 도가니(10) 내부의 온도 편차를 최소화하기 위하여, 도가니(10)는 열전도도가 우수한 물질로 형성된다. 본 실시예에서는 열전도도가 우수한 물질로 구리, 알루미늄 등의 금속이 사용될 수 있다.
한편, 이러한 열전도도가 우수한 금속은 강도가 크지 않아 파손에 취약하게 된다. 또한, 고진공 상태에서 고온, 예를 들면 약 400℃ 내지 약 600℃의 온도로 가열되면 구리 원자 또는 알루미늄 원자 등 금속 원자가 일부 승화하여 유기물이 증착되는 기판을 오염시킬 수 있다.
한편, 스테인리스 스틸은 고온, 고진공 상태에서도 높은 강도를 도가니(10)가 스테인리스 스틸로 형성된 경우에는 증착 공정에서 도가니(10)가 쉽게 파손되지 않고, 또한 고온에서도 승화가 발생하지 않아 이물질의 발생 등을 억제할 수 있다. 하지만, 스테인리스 스틸은 열전도도가 낮아 히터(20)에서 발생한 열이 유기물(15)에 효과적으로 전달되지 않고, 도가니(10)의 내부 온도 편차가 크게 발생할 수 있다.
이에 따라, 본 실시예에서는 도가니(10)를 구리, 알루미늄 등의 금속에 스테인리스 스틸(steel use stainless, SUS)을 코팅하여 형성한다. 특히, 구리 및 일부 알루니늄은 스테인리스 스틸과 거의 동일한 열팽창 계수를 갖기 때문에, 금속 등을 스테인리스 스틸로 코팅한 경우라도, 도가니(10)의 온도가 올라갈 때, 금속 등과 스테인리스 스틸 사이의 접합면에서 열팽창량의 차이에 의한 파손이 발생할 염려가 없다.
스테인리스 스틸의 코팅은 진공 상태에서 브레이징(brazing)을 통해 수행할 수 있는데, 이를 통하여 금속 등과 스테인리스 스틸을 완벽하게 접합시킬 수 있다. 브레이징은 용융점이 낮은 합금을 사이에 놓고 이것이 녹을 수 있도록 충분히 가열하여 두 개의 재료를 접합하는 방법으로서, 본 실시예에서는 진공 상태에서 고주파 열 등을 사용하여 구리, 알루미늄 등의 금속 등과 스테인리스 스틸을 접합한다.
금속 등에 코팅되는 스테인리스 스틸의 두께는 약 0.05mm 내지 약 0.5mm로 형성한다. 도가니(10)의 견고성을 확보하고 이물질의 발생을 줄이기 위하여는 약 0.05mm 이상의 두께로 코팅하는 것이 바람직하고, 스테인리스 스틸의 낮은 열전도도를 고려하여 도가니(10)를 통한 열전도 효율을 향상시키고 도가니(10) 내부의 온도 편차를 억제하기 위하여는 약 0.5mm 이하의 두께로 코팅하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 도가니(10)를 스테인리스 스틸로 코팅된 금속으로 형성함으로써, 도가니(10)를 통한 열전도의 효율을 향상시키고, 도가니(10) 내부의 온도 편차 발생을 억제할 수 있다. 이에 따라, 유기물(15)을 균일하게 소진시키고, 유기물(15)의 변성을 억제함과 동시에 증착 과정에서 이물질의 발생을 억제하여 기판의 오염을 방지할 수 있다. 또한, 도가니(10)의 견고성을 확보하여 증착 과정에서 도가니(10)의 파손을 억제할 수 있다. 한편, 본 실시예에서는 유기물 증발원(100)으로 선형 증발원을 예시하여 설명하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 발명의 목적에 따라 다양한 형태의 증발원에 적용이 가능할 것이다.
본 실시예에 따른 유기물 증발원(100)은 히터(20)를 고정시키기 위한 히터 프레임(30)을 더 포함한다. 히터 프레임(30)은 히터 지지대(31)를 통해 히터(30)를 고정시키고, 제1 지지대(61a, 62a)를 통해 도가니(10)와 연결되며, 또한 제2 지지대(61b, 62b)를 통해 하우징(50)과 연결된다. 이와 같이 히터 프레임(30) 및 지지대(61, 62)를 통해 히터(20)가 도가니(10)에 대하여 일정한 위치에 고정될 수 있고, 도가니(10) 및 히터(20)가 하우징(50) 내에서 일정한 위치에 고정될 수 있다. 따라서, 유기물(15)을 균일하게 가열할 수 있고, 증착 과정 중 유기물 증발원(100)이 이송되는 경우에도 기판의 일정한 위치에 기화 또는 승화된 유기물을 증착할 수 있게 된다.
한편, 히터(20)에서 발생하는 열이 복사를 통해 도가니(10)에 전달되는 과정에서, 도가니(10), 히터 프레임(30) 및 하우징(50) 사이의 온도차가 크기 때문에, 지지대(61, 62)를 통해 큰 열에너지가 전달될 수 있다. 이와 같이 지지대(61, 62)를 통해 열전달이 일어나는 경우 도가니(10)의 온도 편차를 야기하여 유기물의 차등적인 소진 또는 유기물의 변성 등의 문제가 발생할 수 있다. 또한, 지지대(61, 62)의 상부 및 하부의 접촉 지점에서는 큰 온도차가 발생하기 때문에 지지대(61, 62)가 열이나 충격에 파손되는 문제가 발생할 수도 있다.
이에 따라, 본 실시예에서는 지지대(61, 62)를 열전도도가 매우 낮은 세라믹 또는 유리로 형성한다. 이 때, 열전도도를 더욱 낮추기 위하여 간극비(void ratio)가 높은 세라믹을 사용할 수 있고, 내충격성이 우수한 강화 유리(tempered glass)를 사용하거나 단열성 및 내열성이 우수한 석영 유리를 사용할 수도 있다.
한편, 증착 과정에서 히터(20)로부터 전달되는 열에 의해 도가니(10) 및 히터 프레임(30)이 팽창할 수 있다. 특히, 하우징(50)은 외부에 노출되어 방열되고, 후술하는 바와 같이 단열판(40)에 의해 열전달이 차단되거나 냉각 부재를 포함하여 냉각될 수 있기 때문에, 하우징(50)에 비하여 도가니(10) 및 히터 프레임(30)의 열팽창량이 상대적으로 크게 된다. 이와 같이, 도가니(10) 및 히터 프레임(30), 또는 히터 프레임(30) 및 하우징(50) 사이의 열팽창량이 상이한 경우, 각 부품이 지지대(61, 62)와 접촉하는 부분에는 큰 열응력이 발생하게 되고, 이에 따라 각 부품이 뒤틀리는 등의 영구 변형이 발생할 수 있다.
이에 따라, 본 실시예에서는 도가니(10), 히터 프레임(30) 및 하우징(50)의 중앙부에 위치하는 중앙 지지대(61) 및 가장자리부에 위치하는 가장자리 지지대(62)의 형상을 개선하여, 열팽창량의 차이에 따른 변형을 억제한다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 일 실시예 및 변형예들에 따른 유기물 증발원의 제2 중앙 지지대의 개략적인 단면도로서, 이들을 참조하여 중앙 지지대(61)의 구체적인 형상을 설명한다. 한편, 제1 중앙 지지대(61a)의 형상은 제2 중앙 지지대(61b)의 형상과 동일하게 형성되므로, 여기서는 제2 중앙 지지대(61b)를 중심으로 중앙 지지대(61)의 형상을 설명한다.
도 4a를 참조하면, 본 실시예에 따른 제2 중앙 지지대(61b)와 접촉하는 하우징(50)에 홈이 형성되어, 제2 중앙 지지대(61b)의 일단이 하우징(50)의 홈에 삽입되고, 제2 중앙 지지대(61b)의 타단은 히터 프레임(30)에 접촉한다. 이와 같이, 제2 중앙 지지대(61b)는 히터 프레임(30)과 하우징(50)의 사이에 개재되는데, 그 일단이 하우징(50)에 형성된 홈에 삽입됨으로써 도 4a를 기준으로 횡 방향으로의 이동이 억제된다. 따라서, 제2 중앙 지지대(61b) 및 이에 의해 지지되는 히터 프레임(30)과 하우징(50)의 중심이 변동되지 않게 되고, 이에 따라 히터 프레임(30)과 하우징(50) 사이의 거리를 일정하게 유지할 수 있게 된다.
한편, 본 실시예에서는 하우징(50)에 형성된 홈에 삽입되는 제2 중앙 지지대(61b)의 일단의 단면 형상이 직사각형으로 형성된다. 하지만, 이는 예시적인 것으로서 제2 중앙 지지대(61b)의 일단의 단면 형상은 다양하게 변형이 가능하다.
도 4b를 참조하면, 본 발명의 일 변형예에 따른 제2 중앙 지지대(61b')는 히터 프레임(30)과 하우징(50')의 사이에 개재되고, 제2 중앙 지지대(61b')의 일단은 하우징(50')에 형성된 홈에 삽입된다. 본 변형예에서, 제2 중앙 지지대(61b')의 일단의 단면 형상은 모서리가 직각이 아닌 라운드로 형성되어 원 내지 타원의 일부분의 형태로 형성된다. 이때, 하우징(50')에 형성된 홈의 단면 역시 제2 중앙 지지대(61b')의 일단의 형상에 따라 원 내지 타원의 일부분의 형태로 형성된다.
도 4c를 참조하면, 본 발명의 다른 변형예에 따른 제2 중앙 지지대(61b")는 히터 프레임(30)과 하우징(50")의 사이에 개재되고, 제2 중앙 지지대(61b")의 일단은 하우징(50")에 형성된 홈에 삽입된다. 본 변형예에서, 제2 중앙 지지대(61b")의 일단의 단면 형상은 모서리가 직각 또는 라운드 형상이 아니고 경사를 갖는 사다리꼴의 형태로 형성된다. 이 때, 하우징(50")에 형성된 홈의 단면 역시 제2 중앙 지지대(61b")의 일단의 형상에 따라 사다리꼴의 형태로 형성된다.
한편, 본 발명의 일 실시예 및 변형예들에 있어서, 제2 중앙 지지대(61b, 61b', 61b")의 일단이 삽입되는 홈은 하우징(50, 50', 50")에 형성되지만, 하우징(50, 50', 50")이 아닌 히터 프레임(30)에 홈이 형성되어 제2 중앙 지지대(61b, 61b', 61b")의 일단이 삽입될 수도 있다. 또는, 하우징(50, 50', 50")과 히터 프레임(30) 양쪽에 홈이 형성되고 제2 중앙 지지대(61b, 61b', 61b")의 양단이 이들 홈에 삽입될 수도 있다. 이와 같은 변형에 의할 때에도, 제2 중앙 지지대(61b, 61b', 61b")에 의해 지지되는 히터 프레임(30) 및 하우징(50, 50', 50")의 중심이 변동되지 않고, 히터 프레임(30)과 하우징(50, 50', 50") 사이의 간격을 일정하게 유지할 수 있게 된다.
또한, 전술한 바와 같이 제1 중앙 지지대(61a) 역시 제2 중앙 지지대(61b, 61b', 61b")와 동일하게 형성될 수 있다. 즉, 제1 중앙 지지대(61a)는 도가니(10)와 히터 프레임(30) 사이에 개재되고, 도가니(10) 및 히터 프레임(30) 중 적어도 하나에 홈을 형성하여 제1 중앙 지지대(61a)의 일단 또는 양단을 홈에 삽입함으로써 도가니(10) 및 히터 프레임(30)을 고정시킬 수 있다. 이에 따라, 도가니(10) 및 히터 프레임(30)의 중심이 변동되지 않고, 도가니(10)와 히터 프레임(30) 사이의 간격을 일정하게 유지할 수 있게 된다.
이와 같이, 히터 프레임(30)과 하우징(50, 50', 50") 사이의 간격 및 도가니(10)와 히터 프레임(30) 사이의 간격을 일정하게 유지함으로써 히터(20)에서 방출된 열이 도가니(10)로 일정하게 전달되어 도가니(10)의 온도 편차 발생을 억제할 수 있고, 기화 또는 승화된 유기물이 도가니(10)의 노즐(11)을 통해 일정한 방향으로 분사될 수 있게 된다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예 및 변형예에 따른 유기물 증발원의 제2 가장자리 지지대의 개략적인 단면도로서, 이들을 참조하여 가장자리 지지대(62)의 구체적인 형상을 설명한다. 한편, 제1 가장자리 지지대(62a)의 형상은 제2 가장자리 지지대(62b)의 형상과 동일하게 형성되므로, 여기서는 제2 가장자리 지지대(62b)를 중심으로 가장자리 지지대(62)의 형상을 설명한다.
도 5a를 참조하면, 본 실시예에 따른 제2 가장자리 지지대(62b)와 접촉하는 하우징(50)에 홈이 형성되어, 제2 가장자리 지지대(62b)의 일단이 하우징(50)의 홈에 삽입되고, 제2 가장자리 지지대(62b)의 타단은 히터 프레임(30)에 접촉한다. 이와 같이, 제2 가장자리 지지대(62b)는 히터 프레임(30)과 하우징(50) 사이에 개재된다.
한편, 제2 가장자리 지지대(62b)는 구형 또는 원기둥 형상으로 형성되어 볼 또는 롤러의 역할을 함으로써, 히터 프레임(30)과 하우징(50) 사이에서 횡 방향으로 유동이 가능하게 된다. 이와 같이, 제2 가장자리 지지대(62b)가 히터 프레임(30)과 하우징(50) 사이에서 횡 방향으로 유동이 가능하게 형성됨으로써, 히터 프레임(30)과 하우징(50)의 열팽창량이 상이한 경우에도 제2 가장자리 지지대(62b)와 히터 프레임(30) 또는 하우징(50)이 접촉하는 부분에 열응력 발생을 최소화할 수 있다. 이를 통해 히터 프레임(30) 및 하우징(50)이 뒤틀리는 등의 영구 변형을 억제할 수 있고, 제2 가장자리 지지대에 의한 히터 프레임(30) 또는 하우징(50)의 스크래치(scratch) 발생을 억제할 수 있다.
이 때, 제2 가장자리 지지대(62b)와 접촉하는 하우징(50)에 형성된 홈은 제2 가장자리 지지대(62b)가 유동하면서 히터 프레임(30)과 하우징(50)을 지지하기 위한 위치에서 이탈하는 것을 방지하는 역할을 한다. 한편, 본 실시예에서는 제2 가장자리 지지대(62b)가 원래 위치에서 벗어나는 것을 방지하기 위한 홈이 하우징(50)에 형성되는 경우를 예시하고 있지만, 이러한 홈은 히터 프레임(30)에 형성될 수도 있고, 히터 프레임(30) 및 하우징(50) 양쪽 모두에 형성될 수도 있다.
도 5b를 참조하면, 본 실시예의 일 변형예에 따른 제2 가장자리 지지대(62b')는 히터 프레임(30')과 고정된다. 구체적으로, 제2 가장자리 지지대(62b')는 구형 또는 원기둥 형상으로 형성되어 히터 프레임(30')과 하우징(50''') 사이에서 유동할 수 있고, 제2 가장자리 지지대(62b')의 회전 중심은 히터 프레임(30')에 연결되어 고정된다.
이와 같이, 본 변형예에서는 제2 가장자리 지지대(62b')의 회전 중심을 히터 프레임(30')에 고정시킴으로써 제2 가장자리 지지대(62b')가 유동할 때 히터 프레임(30')과 하우징(50''')을 지지하기 위한 위치에서 이탈하는 것을 방지하면서, 히터 프레임(30')과 하우징(50''')의 열팽창량 차이에 따른 변형을 억제하고, 히터 프레임(30') 및 하우징(50''')에 스크래치가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 한편, 본 변형예에서는 제2 가장자리 지지대(62b')의 회전 중심이 히터 프레임(30')에 고정되는 경우를 예시하고 있지만, 제2 가장자리 지지대(62b')의 회전 중심은 하우징(50''')에 고정될 수도 있다.
전술한 바와 같이, 제1 가장자리 지지대(62a)는 제2 가장자리 지지대(62b, 62b')와 동일하게 형성될 수 있다. 즉, 제1 가장자리 지지대(62a)는 구형 또는 원기둥 형상으로 형성되어 도가니(10)와 히터 프레임(30, 30') 사이에서 유동 가능하도록 배치된다. 도가니(10) 및 히터 프레임(30) 중 적어도 하나에 홈이 형성되거나, 제1 가장자리 지지대(62a)가 도가니(10) 및 히터 프레임(30) 중 어느 하나에 고정되어 유동에 따른 위치 이탈을 억제할 수 있게 된다.
다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 유기물 증발원(100)은 히터 프레임(30)과 하우징(50) 사이에 배치되는 단열판(40)을 더 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 단열판(40)은 히터 프레임(30)을 감싸도록 형성되어, 히터(20) 및 도가니(10)에서 방출된 열을 다시 도가니(10) 방향으로 반사시킴과 동시에 유기물 증발원(100) 외부로 열이 방출되는 것을 방지하는 역할을 한다. 또한, 증착 과정에서 히터(20) 및 도가니(10)에서 방출된 열이 기판으로 복사되는 것을 방지하는 역할도 한다.
본 실시예에 따르면, 하우징(50)은 냉각 부재를 포함할 수 있다. 구체적으로는, 하우징(50)이 내벽과 외벽으로 구분된 이중벽 구조로 형성되어, 내벽과 외벽 사이에 냉매가 유입 또는 배출될 수 있는 공간이 형성될 수 있다. 이는 증착 과정에서 히터(20) 등에서 발생한 열이 유기물 증발원(100)의 기판 등의 외부로 방출되는 것을 방지하기 위한 것으로, 상술한 바와 같이 하우징(50) 내부에 냉매가 직접 유동할 수 있는 공간이 형성될 수도 있고, 하우징(50)의 외부에 별도의 냉각 장치를 형성하는 것도 가능하다.
도 6은 도 3의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 절취한, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증발원의 도가니의 단면도로서, 이하에서는 이를 참조하여 본 실시예에 따른 도가니(10)의 노즐(11)의 배치를 설명한다.
전술한 유기물 증발원(100)의 구성에 의하면 도가니(10)의 내부 온도 편차가 최소화되고, 그에 따라 도가니(10) 내부의 각 위치에서 유기물이 균등하게 소진된다. 하지만, 이 경우에도 노즐이 도가니의 일측면에서 일정한 간격으로 배치되지 않게 되면, 노즐의 배치 간격이 상대적으로 좁은 곳에서 기화 또는 승화된 유기물의 증기압이 낮게 나타나고, 노즐의 배치 간격이 상대적으로 넓은 곳에서 기화 또는 승화된 유기물의 증기압이 높게 나타난다. 이와 같이, 도가니의 내부 위치에 따라 증기압의 편차가 발생하는 경우, 증기압이 상대적으로 높은 곳에서 유기물의 기화 온도 또는 승화 온도가 상승하게 되어, 결국 유기물이 차등적으로 소진되거나 유기물이 변성되는 문제를 일으킬 수 있다.
따라서, 본 실시예에서는 도가니(10)의 노즐(11)을 도가니(10)의 몸체(12)의 일측면에 형성된 개구와 연통되도록 도가니(10)의 일측면을 따라 형성하되 일정한 간격으로 배치함으로써, 도가니(10) 내부의 증기압을 일정하게 유지시킨다.
한편, 이와 같이 노즐(11)을 등간격으로 배치하게 되면 기판에 유기 박막을 형성하는 과정에서 막 두께가 균일하지 않게 되는 문제가 있을 수 있다. 즉, 유기물 증발원(100)의 중앙부에 대응하는 기판의 중앙부에 상대적으로 많은 유기물이 분사되어 유기 박막이 두껍게 형성되고, 기판의 가장자리에는 상대적으로 유기 박막이 얇게 형성될 수 있다.
본 실시예에서는, 이러한 유기 박막의 두께의 차이를 보정하기 위하여, 증착 장치에서 기판과 유기물 증발원(100) 사이에 차단막을 배치하는데, 이에 대하여는 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 개략적인 단면도로서, 이를 참조하면, 본 실시예에 따른 증착 장치(1000)는 유기물 증발원(100), 챔버(chamber)(200), 기판(S)을 고정시키는 기판 고정부재(300) 및 유기물 증발원을 지지하는 증발원 지지부재(400)를 포함한다.
유기물 증발원(100)은 유기물을 저장하고, 이를 가열하여 기화 또는 승화시킨 후 기판(S) 상에 분사시키는 기능을 하는 것으로, 유기물 증발원(100)의 구체적인 구성은 전술한 바와 같으므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
챔버(200)는 유기물 증발원(100), 기판(S), 기판 고정부재(300) 및 증발원 지지부재(400)를 수용하여 증착이 이루어지는 공간을 제공한다. 한편, 증착 과정에서 진공 상태가 유지되도록 챔버(200)에 진공 펌프(미도시)가 연결될 수 있다.
기판 고정부재(300)는 챔버(200) 내에서 기판(S)을 고정시킨다. 본 실시예에서는, 중력에 의한 기판(S)의 처짐이 발생을 방지하기 위하여 기판(S)을 지면에 대해 대략 수직 방향(z축 방향)으로 고정시키지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 기판 고정부재(300)에 고정된 기판(S)의 전면, 즉 유기물 증발원(100)을 바라보는 면 상에는 증착되는 유기 박막의 패턴을 결정하기 위하여 마스크(M)가 배치될 수 있다.
증발원 지지부재(400)는 유기물 증발원(100)을 챔버(200) 내에서 지지한다. 증발원 지지부재(400)는 유기물 증발원(100)을 실질적으로 지지하는 지지부(402) 및 지지부(402) 상에서 유기물 증발원(100)을 이송시킬 수 있는 가이드(401)를 포함한다. 유기물 증발원(100)은 가이드(401)에 의해 이송되면서 기판(S) 상에 유기물을 증착시키게 되는데, 본 실시예에서는 기판(S)이 지면에 대략 수직 방향(z축 방향)으로 고정되므로, 유기물 증발원(100) 역시 지면에 대략 수직 방향(z축 방향)을 따라 이송된다.
도 7을 참조하면, 유기물 증발원(100)과 기판(S) 사이에는 차단막(500)이 배치된다. 전술한 바와 같이, 유기물 증발원(100)의 도가니의 내부 증기압을 균일하게 유지하기 위하여 노즐이 등간격으로 배치됨으로써 증착되는 유기 박막의 두께가 균일하지 않을 수 있는데, 본 실시예에서는 차단막(500)을 이용하여 유기 박막의 두께의 비균일성을 보정한다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치에서 기판의 위치에서 바라본 유기물 증발원의 개략적인 정면도로서, 이를 참조하면 본 실시예에서는 유기물 증발원(100)의 노즐(11)이 일정한 간격을 갖고 일렬로 배치된 방향(y축 방향)과 평행한 방향을 따라 차단막(500)이 배치된다.
차단막(500)은 z축을 기준으로 유기물 증발원(100)의 상부 및 하부에 각각 하나씩 배치된다. 또한, 유기물 증발원(100)의 중앙부에 대응하는 각각의 차단막(500)의 중앙부는 가장자리부에 비하여 상대적으로 상하 폭이 크게 형성되는데, 이는 유기물 증발원(100)의 중앙부에 대응하는 기판의 중앙부에 상대적으로 많은 유기물이 분사되는 것을 보정하기 위함이다.
본 실시예에서는 한 쌍의 차단막(500)이 유기물 증발원(100)을 기준으로 대칭되게 형성되나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 유기물 증발원(100)의 어느 일 측면을 따라 하나의 차단막만 형성될 수도 있다. 다만, 하나의 차단막을 사용하는 경우에는 유기 박막 두께를 균일하게 보정하기 위하여 차단막의 중앙 부분의 폭을 더 크게 형성하여야 한다.
이와 같이, 본 실시예에서는 유기물 증발원(100)과 기판(S) 사이에 차단막(500)을 배치함으로써 기판(S)에 형성되는 유기 박막의 두께를 균일하게 유지할 수 있다. 한편, 유기 박막의 두께를 보정하기 위한 차단막(500)의 구체적인 형상은 도시된 바에 한정되지 않고, 기판(S)의 중앙부로 분사되는 유기물이 상대적으로 많음을 고려하여 이를 보정할 수 있는 다양한 형상으로 변경이 가능할 것이다.
이상에서, 본 발명을 바람직한 실시예를 통하여 설명하였지만, 본 발명이 이 실시예에 한정되지는 않는 것으로, 본 발명의 범위는 다음에 기재하는 특허 청구범위의 기재에 의하여 결정된다. 즉, 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한 다양한 수정 및 변형이 가능하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자들은 이를 쉽게 이해할 것이다.
100: 유기물 증발원 10: 도가니
11: 노즐 12: 몸체
13: 격벽 15: 유기물
20: 히터 30: 히터 프레임
31: 히터 지지대 40: 단열판
50: 하우징 61, 62: 지지대
200: 챔버 300: 기판 고정부재
400: 증발원 지지부재 500: 차단막
1000: 유기물 증착 장치

Claims (19)

  1. 몸체 및 상기 몸체의 일측에 형성된 개구와 연결된 노즐을 포함하는 도가니;
    상기 도가니에 인접하게 배치되는 히터;
    상기 도가니 및 상기 히터를 수용하는 하우징;
    상기 도가니와 상기 하우징 사이에 위치하고, 상기 히터를 지지하는 히터 프레임; 및
    상기 도가니 및 상기 히터 프레임을 지지하는 지지대;을 포함하고,
    상기 지지대는,
    상기 도가니와 상기 히터 프레임을 연결하는 제1 지지대 및
    상기 히터 프레임과 상기 하우징을 연결하는 제2 지지대를 포함하며,
    상기 제1 지지대는,
    상기 도가니 및 상기 히터 프레임의 중앙부에 연결되는 제1 중앙 지지대 및
    상기 도가니 및 상기 히터 프레임의 가장자리에 연결되는 제1 가장자리 지지대를 포함하고,
    상기 제1 중앙 지지대는 상기 도가니 및 상기 히터 프레임에 고정되도록 형성되고,
    상기 제1 가장자리 지지대는 상기 도가니와 상기 히터 프레임의 사이에서 유동 가능하도록 형성되며,
    상기 제2 지지대는,
    상기 히터 프레임 및 상기 하우징의 중앙부에 연결되는 제2 중앙 지지대 및
    상기 히터 프레임 및 상기 하우징의 가장자리에 연결되는 제2 가장자리 지지대를 포함하고,
    상기 제2 중앙 지지대는 상기 히터 프레임 및 상기 하우징에 고정되도록 형성되고,
    상기 제2 가장자리 지지대는 상기 히터 프레임과 상기 하우징의 사이에서 유동 가능하도록 형성되며,
    상기 도가니는 스테인리스 스틸(steel use stainless, SUS)이 코팅된 금속으로 형성되고,
    상기 제1 가장자리 지지대 및 상기 제2 가장자리 지지대는 구형 또는 원기둥 형상이며,
    상기 제1 가장자리 지지대 및 상기 제2 가장자리 지지대의 원형 형상의 단면의 중심축이 상기 도가니 및 상기 히터 프레임의 연장 방향과 평행한, 유기물 증발원.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속은 구리 또는 알루미늄인, 유기물 증발원.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 금속에 코팅된 상기 스테인리스 스틸의 두께는 0.05mm 내지 0.5mm인, 유기물 증발원.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 중앙 지지대와 연결되는 상기 도가니 및 상기 히터 프레임 중 적어도 하나에 제1 홈이 형성되고, 상기 제1 중앙 지지대의 일 단부가 상기 제1 홈에 삽입되고,
    상기 제2 중앙 지지대와 연결되는 상기 히터 프레임 및 상기 하우징 중 적어도 하나에 제2 홈이 형성되고, 상기 제2 중앙 지지대의 일 단부가 상기 제2 홈에 삽입되는, 유기물 증발원.
  8. 삭제
  9. 제1항 및 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지대는 세라믹 또는 유리를 포함하는, 유기물 증발원.
  10. 제1항 및 제7항 중 어느 한 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 히터 프레임과 상기 하우징 사이에 형성된 단열판을 더 포함하는 유기물 증발원.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 냉각부재를 포함하는, 유기물 증발원.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 노즐은 상기 도가니의 일면을 따라 일정한 간격으로 배치되는, 유기물 증발원.
  13. 기판을 고정하기 위한 기판 고정부재;
    상기 기판에 유기물을 증착시키기 위한 유기물 증발원;
    상기 유기물 증발원을 지지하는 증발원 지지부재; 및
    상기 기판, 상기 기판 고정부재, 상기 유기물 증발원 및 상기 증발원 지지부재를 수용하는 챔버;
    를 포함하고,
    상기 유기물 증발원은,
    몸체 및 상기 몸체의 일측에 형성된 개구와 연결된 노즐을 포함하는 도가니;
    상기 도가니에 인접하게 배치되는 히터;
    상기 도가니 및 상기 히터를 수용하는 하우징;
    상기 도가니와 상기 하우징 사이에 위치하고, 상기 히터를 지지하는 히터 프레임; 및
    상기 도가니 및 상기 히터 프레임을 지지하는 지지대;을 포함하고,
    상기 지지대는,
    상기 도가니와 상기 히터 프레임을 연결하는 제1 지지대 및 상기 히터 프레임과
    상기 하우징을 연결하는 제2 지지대를 포함하며,
    상기 제1 지지대는, 상기 도가니 및 상기 히터 프레임의 중앙부에 연결되는 제1 중앙 지지대 및 상기 도가니 및 상기 히터 프레임의 가장자리에 연결되는 제1 가장자리 지지대를 포함하고,
    상기 제1 중앙 지지대는 상기 도가니 및 상기 히터 프레임에 고정되도록 형성되고,
    상기 제1 가장자리 지지대는 상기 도가니와 상기 히터 프레임의 사이에서 유동 가능하도록 형성되며,
    상기 제2 지지대는 상기 히터 프레임 및 상기 하우징의 중앙부에 연결되는 제2 중앙 지지대 및 상기 히터 프레임 및 상기 하우징의 가장자리에 연결되는 제2 가장자리 지지대를 포함하고,
    상기 제2 중앙 지지대는 상기 히터 프레임 및 상기 하우징에 고정되도록 형성되고,
    상기 제2 가장자리 지지대는 상기 히터 프레임과 상기 하우징의 사이에서 유동 가능하도록 형성되며,
    상기 도가니는 스테인리스 스틸이 코팅된 금속으로 형성되고,
    상기 제1 가장자리 지지대 및 상기 제2 가장자리 지지대는 구형 또는 원기둥 형상이며,
    상기 제1 가장자리 지지대 및 상기 제2 가장자리 지지대의 원형 형상의 단면의 중심축이 상기 도가니 및 상기 히터 프레임의 연장 방향과 평행한,, 유기물 증착 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 금속은 구리 또는 알루미늄인, 유기물 증착 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 노즐은 상기 도가니의 상기 기판에 대향하는 상기 유기물 증발원의 일면에서 제1 방향을 따라 일정한 간격으로 배치되는, 유기물 증착 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 기판과 상기 유기물 증발원 사이에 배치되는 차단막을 더 포함하는 유기물 증착 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 차단막은 상기 제1 방향을 따라 연장되어 형성되고,
    상기 기판에서 상기 유기물 증발원을 바라볼 때, 상기 유기물 증발원의 일측에 인접하여 배치되고,
    상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 측정되는 상기 차단막의 폭은 상기 유기물 증발원의 중심에 대응하는 부분이 상기 유기물 증발원의 가장자리에 대응하는 부분보다 크게 형성되는, 유기물 증착 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 차단막은 상기 유기물 증발원을 기준으로 대칭되는 한 쌍으로 형성되는, 유기물 증착 장치.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 증발원 지지부재는 상기 유기물 증발원을 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 이송시키기 위한 가이드를 포함하고,
    상기 차단막은 상기 유기물 증발원이 이송되는 속도와 동일한 속도로 이송되는, 유기물 증착 장치.
KR1020100073530A 2010-07-29 2010-07-29 유기물 증발원 및 그를 포함하는 증착 장치 KR101671489B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100073530A KR101671489B1 (ko) 2010-07-29 2010-07-29 유기물 증발원 및 그를 포함하는 증착 장치
US13/190,778 US20120024232A1 (en) 2010-07-29 2011-07-26 Evaporation source for organic material and vapor depositing apparatus including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100073530A KR101671489B1 (ko) 2010-07-29 2010-07-29 유기물 증발원 및 그를 포함하는 증착 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120015387A KR20120015387A (ko) 2012-02-21
KR101671489B1 true KR101671489B1 (ko) 2016-11-02

Family

ID=45525430

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100073530A KR101671489B1 (ko) 2010-07-29 2010-07-29 유기물 증발원 및 그를 포함하는 증착 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20120024232A1 (ko)
KR (1) KR101671489B1 (ko)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140014036A1 (en) * 2011-03-30 2014-01-16 Sharp Kabushiki Kaisha Deposition particle emitting device, deposition particle emission method, and deposition device
KR101301001B1 (ko) * 2012-06-14 2013-08-28 에스엔유 프리시젼 주식회사 파손방지 기능을 구비한 기판처리 시스템
KR101388255B1 (ko) * 2012-12-28 2014-04-24 엘아이지에이디피 주식회사 유기물질 증착장비
JPWO2014174803A1 (ja) * 2013-04-22 2017-02-23 株式会社Ｊｏｌｅｄ Ｅｌ表示装置の製造方法
KR102155735B1 (ko) * 2013-07-25 2020-09-15 삼성디스플레이 주식회사 증착장치용 증착원
JP6291696B2 (ja) * 2014-07-28 2018-03-14 株式会社Ｊｏｌｅｄ 蒸着装置および蒸発源
CN106573831B (zh) * 2014-08-12 2020-04-21 康宁股份有限公司 用于减少显示器玻璃静电放电的有机表面处理
US10386279B2 (en) * 2014-09-15 2019-08-20 Materiaux Nieka Inc. Method and apparatus for preparing an analytical sample by fusion
KR102319998B1 (ko) * 2015-01-22 2021-11-01 삼성디스플레이 주식회사 볼륨 가변형 도가니를 구비한 증착원
KR102313237B1 (ko) * 2017-04-17 2021-10-18 주식회사 선익시스템 증착 장비의 증발원 노즐의 히팅 장치
US10801101B2 (en) * 2017-08-17 2020-10-13 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Vapor evaporation source
US20200270744A1 (en) * 2017-10-26 2020-08-27 First Solar, Inc. Systems and methods for vaporization and vapor distribution
KR102076994B1 (ko) * 2017-12-28 2020-02-13 주식회사 에스에프에이 고온용 선형 증착원
CN110098239B (zh) * 2019-05-17 2021-11-02 京东方科技集团股份有限公司 像素结构、显示基板、掩模板及蒸镀方法
KR102265055B1 (ko) * 2019-06-05 2021-06-15 엘지전자 주식회사 증착 장치
KR102339763B1 (ko) * 2020-03-26 2021-12-17 주식회사 선익시스템 박스형 선형 증발원
KR102454832B1 (ko) 2020-10-08 2022-10-17 엘지전자 주식회사 선형 증발원
CN114836721B (zh) * 2022-04-25 2024-01-26 山东国晶新材料有限公司 一种用于水平横置的陶瓷点源

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080216741A1 (en) * 2001-10-26 2008-09-11 Hermosa Thin Film Co., Ltd. Dynamic film thickness control system/method and its utilization
JP2010121214A (ja) * 2004-11-26 2010-06-03 Samsung Mobile Display Co Ltd 蒸発源及びこれを備えた蒸着装置
US20110000431A1 (en) * 2007-10-12 2011-01-06 Arcelormittal France Industrial vapour generator for the deposition of an alloy coating onto a metal strip

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2566890B1 (fr) * 1984-06-29 1986-11-14 Commissariat Energie Atomique Cage froide pour creuset a fusion par induction electromagnetique a frequence elevee
JP3599204B2 (ja) * 1995-06-08 2004-12-08 アネルバ株式会社 Ｃｖｄ装置
US6146504A (en) * 1998-05-21 2000-11-14 Applied Materials, Inc. Substrate support and lift apparatus and method
US6342103B1 (en) * 2000-06-01 2002-01-29 The Boc Group, Inc. Multiple pocket electron beam source
US6917755B2 (en) * 2003-02-27 2005-07-12 Applied Materials, Inc. Substrate support
KR100645689B1 (ko) * 2005-08-31 2006-11-14 삼성에스디아이 주식회사 선형 증착원
KR100729097B1 (ko) * 2005-12-28 2007-06-14 삼성에스디아이 주식회사 증발원 및 이를 이용한 박막 증착방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080216741A1 (en) * 2001-10-26 2008-09-11 Hermosa Thin Film Co., Ltd. Dynamic film thickness control system/method and its utilization
JP2010121214A (ja) * 2004-11-26 2010-06-03 Samsung Mobile Display Co Ltd 蒸発源及びこれを備えた蒸着装置
US20110000431A1 (en) * 2007-10-12 2011-01-06 Arcelormittal France Industrial vapour generator for the deposition of an alloy coating onto a metal strip

Also Published As

Publication number Publication date
US20120024232A1 (en) 2012-02-02
KR20120015387A (ko) 2012-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101671489B1 (ko) 유기물 증발원 및 그를 포함하는 증착 장치
US20200318228A1 (en) Thin film deposition apparatus
KR100805531B1 (ko) 증발원
KR101263005B1 (ko) 증착 장치 및 방법
KR101997808B1 (ko) 유기 재료를 위한 증발 소스
JP2005044592A (ja) 蒸着用マスク、この蒸着用マスクを用いた成膜方法及びこの蒸着用マスクを用いた成膜装置
KR20120061394A (ko) 증발원 및 유기물 증착 방법
JP2007063664A (ja) 有機蒸着源及びその加熱源の制御方法
KR101256193B1 (ko) 박막 증착장치 및 이에 사용되는 선형증발원
JP2017509794A5 (ko)
JP2006152440A (ja) 蒸発源及びこれを備えた蒸着装置
KR20160112293A (ko) 증발원 및 이를 포함하는 증착장치
JP2022113863A (ja) 蒸発源及び蒸着装置
JP2015067850A (ja) 真空蒸着装置
EP4162093A1 (en) Temperature-controlled shield for an evaporation source, material deposition apparatus and method for depositing a material onto a substrate
JP4216522B2 (ja) 蒸発源及びこれを用いた薄膜形成装置
JP5732531B2 (ja) 側面放出型線状蒸発源、その製造方法及び線状蒸発器
KR101520335B1 (ko) 기판 증착 장치
KR100762698B1 (ko) 박막 증착장치
CN108026635A (zh) 用于在材料沉积工艺中承载基板的载体和用于承载基板的方法
KR20210074343A (ko) 재료를 증발시키기 위한 증발 장치 및 증발 장치를 이용하여 재료를 증발시키기 위한 방법
WO2014050501A1 (ja) 蒸着装置並びに蒸着方法
JP5557700B2 (ja) 蒸着装置及び有機ｅｌ装置の製造方法
KR20130031445A (ko) 박막 증착 장치
JP2013237915A (ja) 蒸発源及び真空蒸着装置

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant