KR101667629B1 - 기화기 및 그를 구비한 기판 증착 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 기판 증착 장치는, 기판에 유기 전계 발광 소자(OLED, Organic Luminescence Emitting Device)를 형성하기 위한 증착 공정이 실행되는 공간을 제공하는 챔버 하우징; 상기 챔버 하우징 내에 장착되어 상기 기판을 향하여 증착 물질을 분사하는 분사부; 및 상기 분사부에 연결 라인에 의해 연결되며, 상기 증착 물질을 액체 상태에서 기체 상태로 변환시키는 기화부;를 포함하며, 상기 기화부는 상기 증착 물질을 기화시키기 위해 제1 히팅부재 및 제2 히팅부재를 구비할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 액체 상태의 증착 물질 즉 유기물을 기체 상태로 변환하는 기화부에서 2차 이상의 기화 과정이 이루어짐으로써 유기물의 기화를 신뢰성 있게 할 수 있으며, 이에 따라 기판에 기화된 유기물을 분사하여 기판에 대하여 정확한 증착 공정을 수행할 수 있다.

Description

기화기 및 그를 구비한 기판 증착 장치{Evaporator and apparatus to deposition having the same}

기화기 및 그를 구비한 기판 증착 장치가 개시된다. 보다 상세하게는, 액체 상태의 증착 물질 즉 유기물을 기체 상태로 변환하는 기화부에서 2차 이상의 기화 과정이 이루어짐으로써 유기물의 기화를 신뢰성 있게 할 수 있는 기화기 및 그를 구비한 기판 증착 장치가 개시된다.

유기 전계 발광소자(OLED, Organic Luminescence Emitting Device)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광 현상을 이용하여 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다. 이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시소자는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두되고 있다.

유기 전계 발광소자는 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 유기층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층, 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공 열증착 방법으로 기판 상에 증착된다.

여기서 진공 열증착 방법에 의해 유기 박막이나 금속 박막을 형성하기 위한 장비 시스템으로는, 클러스터형 증착 시스템이 인라인 증착 시스템이 적용되고 있다.

클러스터형 증착 시스템은, 여러 유기 박막을 형성하기 위하여 복수의 진공 챔버를 클러스터형으로 만들어서 기판에 대한 유기 박막을 증착하는 방식이며 인라인 증착 시스템은 복수의 공정 챔버를 일렬로 배열한 상태에서 복수의 기판을 셔틀에 각각 장착하여 연속적으로 이송시키면서 증착 공정을 수행한다.

한편, 전술한 증착 시스템 중, 인라인 증착 시스템에 대해 부연하면, 인라인 증착 시스템은, 기판에 대한 증착 공정이 실행되는 챔버와, 기판의 하부에서 일 방향으로 이동하는 기판에 증착을 위한 물질 예를 들면 모노머를 분사하는 분사부와, 분사부와 연결되며 액체 상태의 모노머를 기화시켜 분사부로 보내는 기화부를 포함할 수 있다.

그런데, 종래의 증착 시스템에 있어서는, 기화부에서 액체의 모노머가 기체 상태로 완전히 변환되지 못하고 일부는 액체 상태로 기화기 내부에 잔존하는 경우가 있었는데, 이에 따라 기화부 내부의 청정 상태가 저하되고 기화기의 작동 성능이 저하될 우려가 있다.

본 발명의 실시예에 따른 목적은, 액체 상태의 증착 물질 즉 유기물을 기체 상태로 변환하는 기화부에서 2차 이상의 기화 과정이 이루어짐으로써 유기물의 기화를 신뢰성 있게 할 수 있으며, 이에 따라 기판에 기화된 유기물을 분사하여 기판에 대하여 정확한 증착 공정을 수행할 수 있는, 기화기 및 그를 구비한 기판 증착 장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 다른 목적은, 기화 하우징으로 증착 물질 즉 유기물을 분사하는 노즐부재가 예를 들면 초음파 노즐로 마련됨으로써 균일하고 미세한 입자 상태로 유기물을 분사할 수 있으며 이에 따라 유기물의 기화 공정이 신뢰성 있게 이루어질 수 있는, 기화기 및 그를 구비한 기판 증착 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 기판 증착 장치는, 기판에 유기 전계 발광 소자(OLED, Organic Luminescence Emitting Device)를 형성하기 위한 증착 공정이 실행되는 공간을 제공하는 챔버 하우징; 상기 챔버 하우징 내에 장착되어 상기 기판을 향하여 증착 물질을 분사하는 분사부; 및 상기 분사부에 연결 라인에 의해 연결되며, 상기 증착 물질을 액체 상태에서 기체 상태로 변환시키는 기화부;를 포함하며, 상기 기화부는 상기 증착 물질을 기화시키기 위해 제1 히팅부재 및 제2 히팅부재를 구비할 수 있으며, 이러한 구성에 의해서, 액체 상태의 증착 물질 즉 유기물을 기체 상태로 변환하는 기화부에서 2차 이상의 기화 과정이 이루어짐으로써 유기물의 기화를 신뢰성 있게 할 수 있으며, 이에 따라 기판에 기화된 유기물을 분사하여 기판에 대하여 정확한 증착 공정을 수행할 수 있다.

일측에 따르면, 상기 기화부는, 상기 제1 히팅부재 및 상기 제2 히팅부재가 내측에 장착되는 기화 하우징; 및 상기 기화 하우징에 장착되며, 액체 상태의 상기 증착 물질을 공급하는 액상 공급부와 액상 공급 라인에 의해 연결되어 상기 기화 하우징 내로 상기 증착 물질을 분사하는 노즐부재를 포함할 수 있다.

일측에 따르면, 상기 노즐부재는 상기 증착 물질을 분사할 때 진동하는 초음파 노즐(Ultrasonic spray nozzle)일 수 있다.

일측에 따르면, 제1 히팅부재는 상기 기화 하우징의 내경에 대응되는 직경을 갖는 원기둥 형상으로서 복수 개의 관통홀이 규칙적으로 형성될 수 있다.

일측에 따르면, 상기 복수 개의 관통홀은 상기 제1 히팅부재의 전 영역에 걸쳐 벌집 구조로 형성될 수 있다.

일측에 따르면, 상기 제2 히팅부재는 상기 제1 히팅부재의 하부에 구비되며 상기 기화 하우징의 내벽에서 엇갈리게 배치되어 우회 경로를 형성하는 복수 개의 히팅 측벽부재를 포함할 수 있다.

일측에 따르면, 상기 복수 개의 히팅 측벽부재 중 제1 히팅 측벽부재는 상기 제1 히팅부재의 하부에서 상기 기화 하우징의 내벽으로부터 하방으로 경사지게 배치되고, 상기 복수 개의 히팅 측벽부재 중 제2 히팅 측벽부재는 상기 제1 히팅 측벽부재의 하부에서 상기 제1 히팅 측벽부재가 장착되는 상기 기화 하우징의 내벽의 반대편 내벽으로부터 하방으로 경사지게 배치되고, 상기 복수 개의 히팅 측벽부재의 나머지 히팅 측벽부재들은 상기 제1 히팅 측벽부재 및 제2 히팅 측벽부재의 배치에 대응되게 엇갈리게 배치될 수 있다.

일측에 따르면, 상기 기화 하우징은, 원통 형상의 외관 하우징; 및 상기 외관 하우징의 내측 상면으로부터 하방으로 연장 형성되되 하단이 상기 외관 하우징의 내측 저면에는 이격 형성되는 원통 형상을 가지며, 내측에는 상기 제1 히팅부재 및 상기 제2 히팅부재가 배치되는 내측 하우징을 포함할 수 있다.

일측에 따르면, 상기 내측 하우징의 하단과 상기 외관 하우징의 저면 사이에는 상기 제1 히팅부재 및 상기 제2 히팅부재를 지난 상기 증착 물질을 재차 히팅하는 히팅 플레이트가 구비될 수 있다.

일측에 따르면, 상기 기화부는, 상기 노즐부재와 인접하도록 상기 기화 하우징에 장착되어 상기 기화 하우징의 내부 공간으로 캐리어 가스를 분사하는 캐리어 가스 분사부재를 더 포함할 수 있다.

일측에 따르면, 상기 캐리어 가스 공급 라인에는 상기 기화 하우징의 내부 공간으로 인입되는 상기 캐리어 가스의 공급량을 조절하기 위한 고온용 밸브가 장착될 수 있다.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 기화기는, 기판 증착 장치에 구비되어 기판 증착을 위한 증착 물질을 액체 상태에서 기체 상태로 변환하는 기화기로서, 상기 증착 물질의 기화를 위한 공간을 제공하는 기화 하우징; 상기 기화 하우징에 장착되어 상기 기화 하우징의 내측으로 상기 증착 물질을 분사하는 노즐부재; 상기 기화 하우징의 내측에 구비되어 상기 증착 물질을 히팅시키는 제1 히팅부재; 및 상기 기화 하우징의 내측에서 상기 제1 히팅부재의 일측에 구비되며, 상기 제1 히팅부재에 의한 상기 증착 물질의 히팅 후 상기 증착 물질을 다시 히팅시키는 제2 히팅부재;를 포함할 수 있다.

일측에 따르면, 상기 노즐부재는 상기 증착 물질을 분사할 때 진동하는 초음파 진동 노즐(Ultrasonic spray nozzle)일 수 있다.

일측에 따르면, 상기 제1 히팅부재는 상기 기화 하우징의 내경에 대응되는 직경을 갖는 원기둥 형상으로서 복수 개의 관통홀이 규칙적으로 형성되고, 상기 제2 히팅부재는 상기 제1 히팅부재의 하부에 구비되며 상기 기화 하우징의 내벽에서 엇갈리게 배치되어 우회 경로를 형성하는 복수 개의 히팅 측벽부재를 포함할 수 있다.

일측에 따르면, 상기 복수 개의 히팅 측벽부재 중 제1 히팅 측벽부재는 상기 제1 히팅부재의 하부에서 상기 기화 하우징의 내벽으로부터 하방으로 경사지게 배치되고, 상기 복수 개의 히팅 측벽부재 중 제2 히팅 측벽부재는 상기 제1 히팅 측벽부재의 하부에서 상기 제1 히팅 측벽부재가 장착되는 상기 기화 하우징의 내벽의 반대편 내벽으로부터 하방으로 경사지게 배치되고, 상기 복수 개의 히팅 측벽부재의 나머지 히팅 측벽부재들은 상기 제1 히팅 측벽부재 및 제2 히팅 측벽부재의 배치에 대응되게 엇갈리게 배치될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 액체 상태의 증착 물질 즉 유기물을 기체 상태로 변환하는 기화부에서 2차 이상의 기화 과정이 이루어짐으로써 유기물의 기화를 신뢰성 있게 할 수 있으며, 이에 따라 기판에 기화된 유기물을 분사하여 기판에 대하여 정확한 증착 공정을 수행할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 기화 하우징으로 증착 물질 즉 유기물을 분사하는 노즐부재가 예를 들면 초음파 노즐로 마련됨으로써 균일하고 미세한 입자 상태로 유기물을 분사할 수 있으며 이에 따라 유기물의 기화 공정이 신뢰성 있게 이루어질 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착 장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 기화기의 내부 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 제1 히팅부재의 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 제2 히팅부재를 나타낸 도면이다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 구성 및 적용에 관하여 상세히 설명한다. 이하의 설명은 특허 청구 가능한 본 발명의 여러 태양(aspects) 중 하나이며, 하기의 기술(description)은 본 발명에 대한 상세한 기술(detailed description)의 일부를 이룬다.

다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착 장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착 장치(100)는, 일 방향으로 기판(W)이 이동할 때 기판(W)에 대한 증착 공정을 실행하는 인라인(in-line) 타입의 증착 장치로서, 길이 방향의 내부 공간(110S)을 갖는 챔버 하우징(110)과, 챔버 하우징(110)의 내부 공간(110S)에서 기판(W)을 로딩한 상태로 일 방향 또는 타 방향으로 이동하는 로딩부(111)와, 기판(W)을 얼라인(align)하는 얼라인부(미도시)와, 기판(W)을 향하여 증착 물질, 즉 본 실시예의 모노머 형태의 유기물을 분사하는 분사부(112)와, 증착이 이루어진 기판(W)의 유기물층을 경화시키는 경화부(115)와, 분사부(112)로 기화된 유기물을 제공하는 기화기, 즉 본 실시예의 기화부(120)를 포함할 수 있다.

먼저, 장치의 전체적인 구성에 대해 개략적으로 설명하면, 먼저 본 실시예의 챔버 하우징(110)은, 도 1에 도시된 것처럼, 직육면체 형상을 갖되 일 방향을 따라 길게 형성된다. 이러한 챔버 하우징(110)의 내부 공간(110S)은 기판(W) 증착을 위한 공간으로 사용되며, 이를 위해 진공 상태를 유지하여 기판(W)에 대한 신뢰성 있는 증착 공정이 이루어질 수 있다.

도 1을 참조하면, 챔버 하우징(110)의 일측에 개폐 가능하게 구비된 셔터(113)를 통해 기판(W)을 챔버 하우징(110)의 내측으로 인입시킨 후 로딩부(111)에 로딩한다. 그러면 얼라인부에 의해서 로딩부(111) 상의 기판(W)의 얼라인이 이루어질 수 있다.

한편, 본 실시예의 분사부(112)는, 상부에서 일 방향으로 이동하는 기판(W)을 향해 기체 상태의 유기물(모노머)을 분사함으로써 기판(W)에 유기물 증착이 이루어지도록 한다. 이러한 분사부(112)는 자세히 도시하지는 않았지만, 기판(W)의 크기에 대응되는 길이를 갖는 분사구를 구비하며 기판(W)이 이동할 때 유기물을 기판(W) 방향으로 분사함으로써 기판(W) 전면에 걸쳐 유기물이 증착될 수 있도록 한다.

이 때, 기판(W) 방향으로 분사되는 유기물이 기판(W)에 모두 증착되지 않고 챔버 하우징(110) 내에서 부유될 수 있는데, 이를 위해 분사부(112)의 인접 영역에는 기판(W)에 증착되지 못하고 부유되는 유기물을 트래핑하는 컨파인먼트부(114)가 장착될 수 있다.

한편, 본 실시예의 경우, 기판(W)은 증착이 이루어진 후, 반대 방향으로 다시 이동함으로써 경화 공정까지 이루어질 수 있다. 본 실시예의 경화부(115)는 기판(W)이 이동할 때 기판(W) 방향으로 자외선을 조사함으로써 기판(W) 상에 증착된 유기물이 경화될 수 있도록 한다.

이러한 구성에 의해서 기판(W)이 일 방향으로 이동할 때 기판(W)에 대한 증착이 이루어지고 증착 완료 후 반대 방향으로 이동할 때 증착된 기판(W)의 유기물층에 대한 경화가 이루어짐으로써 공정이 효율적으로 이루어질 수 있다.

한편, 분사부(112)로부터 기판(W)에 기화된 유기물을 분사하기 위해서는 기화부(120)에서 유기물을 잘 기화시킨 후 분사부(112)로 보내야 한다. 따라서 기화부(120)에서의 기화가 얼마나 신뢰성 있게 이루어지느냐가 중요하다.

본 실시예의 기화부(120)는 다음과 같은 구성을 가짐으로써 액체 상태의 유기물을 기체 상태의 유기물로 신뢰성 있게 변환할 수 있는데 이에 대해서 도면들을 참조하여 설명하기로 한다.

도 2는 도 1에 도시된 기화기의 내부 구성을 도시한 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 제1 히팅부재의 사시도이며, 도 4는 도 2에 도시된 제2 히팅부재를 나타낸 도면이다.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기화부(120)는, 액체 상태의 유기물을 기체 상태로 변환하기 위한 공간을 제공하는 기화 하우징(130)과, 기화 하우징(130)에 장착되어 기화 하우징(130)의 내측으로 유기물을 분사하는 노즐부재(135)와, 기화 하우징(130)의 내측에 구비되어 유기물을 히팅시키는 제1 히팅부재(140)와, 기화 하우징(130)의 내측에서 제1 히팅부재(140)의 일측에 구비되며 제1 히팅부재(140)에 의한 유기물의 히팅 후 유기물을 재차 히팅시키는 제2 히팅부재(150)를 포함할 수 있다.

본 실시예의 기화 하우징(130)은, 도 2에 도시된 것처럼, 원통 형상을 가지며 유기물의 증착을 위한 내부 공간을 갖는 외관 하우징(131)과, 외관 하우징(131)의 내측 상면으로부터 하방으로 연장 형성되되 하단이 외관 하우징(131)의 저면에는 이격 형성되는 내측 하우징(132)을 포함할 수 있다.

외관 하우징(131)은 외부와 완전히 차단되어 외관 하우징(131) 내로 외부의 물질 등이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 이러한 외관 하우징(131)으로 전체적인 형상이 이루어지는 기화부(120)는 도 1에 도시된 것처럼 분사부(112)의 위치에 대응되는 챔버 하우징(110)의 외측에 장착될 수 있다.

이러한 외관 하우징(131)의 내측에는 외관 하우징(131)보다는 직경이 작은 내측 하우징(132)이 장착되는데 내측 하우징(132)의 상단은 외관 하우징(131)의 상면에 닿지만 내측 하우징(132)의 하단은 외관 하우징(131)의 내측 저면에 닿지 않는 구조를 갖는다.

이러한 구성에 의해서, 노즐부재(135)로부터 내측 하우징(132) 내로 유입된 유기물은 하방으로 이동한 다음 내측 하우징(132)과 외관 하우징(131)의 이격 공간을 통해 외관 하우징(131)과 내측 하우징(132)의 사이 측부 공간을 통해 이동하고 이에 연통된 연결 라인(137)을 통해 분사부(112)로 이동될 수 있다.

본 실시예의 노즐부재(135)는 액상 공급부(170)와 액상 공급 라인(171)에 의해 연결되며, 기화 하우징(130)의 상단부 중앙에서 기화 하우징(130)의 중앙 방향을 향하도록 장착된다. 이러한 노즐부재(135)는 액체 상태의 유기물을 분사할 때 분무 형태로 분사하여 액체 상태의 유기물이 예를 들면 수증기와 같은 형태로 분산될 수 있도록 한다.

이러한 노즐부재(135)는 초음파 노즐(Ultrasonic spray nozzle)로 마련될 수 있다. 초음파 노즐은 액체 상태의 유기물이 미세하고 고른 입자로 분사될 수 있도록 한다. 예를 들면, 초음파 노즐로 마련되는 노즐부재(135)는 초당 수만 번에서 최대 10만 번까지 분사 부분이 진동하는 구조를 가짐으로써 액체 상태의 유기물을 예를 들면 수 내지 수십 마이크로미터 단위를 갖는 미세한 입자로 쪼갤 수 있으며 이를 기화 하우징(130)의 내측 하우징(132)의 상부 공간으로 제공한다.

이렇게 분사된 유기물은 제1 히팅부재(140)에 의해 히팅되어 기체 상태의 유기물로 변환될 수 있다. 즉, 노즐부재(135)의 분사 시 액체 상태의 유기물을 기체 상태에 가깝도록 분사시킨 후 이에 열을 가하여 기체 상태의 유기물로 변환시키는 것이다.

제1 히팅부재(140)는, 도 2 및 도 3에 도시된 것처럼, 내측 하우징(132)의 내경에 대응되는 외경을 갖는 원통 형상을 가지며, 두께 방향을 따라 복수 개의 관통홀(141)이 규칙적으로 형성되어 있다. 여기서 관통홀(141)은 노즐부재(135)에 의해 분사된 유기물이 관통되는 부분으로서 이 관통홀(141)을 통과할 때 유기물에 열이 가해져 유기물의 기화가 이루어질 수 있는 것이다.

관통홀(141)은 제1 히팅부재(140)의 거의 전면에 걸쳐 벌집 구조를 가짐으로써 동일 면적에 최대한의 관통홀(141)이 형성될 수 있고 이를 통해 유기물을 기체 상태로 변환하는 효율을 증대시킬 수 있다.

이러한 제1 히팅부재(140)는 전력 제공에 따라 가열되는 구조를 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 히팅부재(140)는 다른 가열 구조를 가질 수 있음은 당연하다.

한편, 본 실시예의 경우 제1 히팅부재(140)에 의한 유기물 가열로 마무리되는 것이 아니라, 도 2 및 도 4에 도시된 것처럼, 제1 히팅부재(140)의 하부에 장착된 제2 히팅부재(150)에 의해서 유기물을 재차 가열된다.

본 실시예의 제2 히팅부재(150)는 내측 하우징(132)의 하부 영역에서 엇갈리게 배치되어 유기물이 우회 경로를 형성하는 복수 개의 히팅 측벽부재(151, 152, 153, 154)를 포함할 수 있다.

본 실시예의 복수 개의 히팅 측벽부재(151, 152, 153, 154)는 총 4개의 제1 내지 제4 히팅 측벽부재(151, 152, 153, 154)이다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 더 작은 수의 히팅 측벽부재 또는 더 많은 수의 히팅 측벽부재가 구비될 수 있음은 당연하다.

여기서, 제1 히팅 측벽부재(151)는 제1 히팅부재(140)의 하부에서 내측 하우징(132)의 내벽으로부터 하방으로 경사지게 배치되고, 제2 히팅 측벽부재(152)는 제1 히팅 측벽부재(151)의 하부에서 제1 히팅 측벽부재(151)가 장착되는 내측 하우징(132)의 반대편 내벽으로부터 하방으로 경사지게 배치될 수 있다. 그리고 이러한 구조에 대응되도록 제3 히팅 측벽부재(153) 및 제4 히팅 측벽부재(154)가 배치될 수 있다.

각각의 히팅 측벽부재(151, 152, 153, 154)는 열을 발산하는 재질로 마련될 수 있다. 따라서 해당 히팅 측벽부재(151, 152, 153, 154)를 거쳐 유기물이 이동할 때 유기물에 열을 전달하여 혹여 기화되지 않은 유기물을 기화시킬 수 있고 기화 상태의 유기물은 그 상태를 유지할 수 있도록 한다.

이러한 복수 개의 히팅 측벽부재(151, 152, 153, 154)는 우회 경로를 형성하여 유기물이 우회 경로를 통해 이동될 수 있도록 한다. 유기물이 우회 경로를 통해 이동될 때 제2 히팅부재(150)는 유기물에 최대한 열을 제공할 수 있으며 따라서 유기물의 기화가 보다 신뢰성 있게 이루어질 수 있도록 한다.

한편, 내측 하우징(132)의 하단과 외관 하우징(131)의 저면 사이에는, 제1 히팅부재(140) 및 제2 히팅부재(150)를 통과한 유기물을 재차 히팅하는 히팅 플레이트(160)가 구비될 수 있다. 히팅 플레이트(160)에 의해 다시 한 번 유기물에 열을 가하여 유기물의 기화를 보다 확실히 하고자 함이다.

이처럼, 본 실시예의 경우, 관통홀(141) 구조를 갖는 제1 히팅부재(140), 우회 경로를 형성하여 유기물에 열을 가하는 제2 히팅부재(150) 그리고 히팅 플레이트(160)를 통해 유기물에 열을 가함으로써 기화부(120)에서 유기물의 기화가 확실하게 이루어지도록 하며, 따라서 분사부(112)를 통해 기화된 유기물이 기판(W)으로 분사될 수 있도록 한다.

한편, 노즐부재(135)로부터 유기물이 분사될 때, 유기물이 제1 히팅부재(140) 및 제2 히팅부재(150) 방향으로 원활하게 이동되도록, 본 실시예의 기화부(120)는 캐리어 가스를 기화 하우징(130)의 내측 방향으로 분사하는 캐리어 가스 분사부재(185)를 더 포함할 수 있다.

본 실시예의 캐리어 가스 분사부재(185)는, 도 2에 도시된 것처럼, 노즐부재(135)에 인접하도록 장착되며 캐리어 가스 공급 라인(181)에 의해 캐리어 가스 공급부(180)와 연결된다. 캐리어 가스 공급 라인(181)에는 고온용 밸브(182)가 장착됨으로써 캐리어 가스 공급 라인(181)을 통해 이동되는 캐리어 가스의 양을 조절할 수 있다.

캐리어 가스 분사부재(185)로부터 분사되는 캐리어 가스는 노즐부재(135)에 의해 분사되는 유기물의 캐리어 역할을 하여 유기물의 이동이 잘 이루어질 수 있도록 한다. 이러한 캐리어 가스는 질소가스가 적용될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 액체 상태의 증착 물질 즉 유기물을 기체 상태로 변환하는 기화부(120)에서 2차 이상의 기화 과정이 이루어짐으로써 유기물의 기화를 신뢰성 있게 할 수 있으며, 이에 따라 기판(W)에 기화된 유기물을 분사하여 기판(W)에 대하여 정확한 증착 공정을 수행할 수 있는 장점이 있다.

아울러, 기화 하우징(130)으로 증착 물질 즉 유기물을 분사하는 노즐부재(135)가 예를 들면 초음파 노즐로 마련됨으로써 균일하고 미세한 입자 상태로 유기물을 분사할 수 있으며 이에 따라 유기물의 기화 공정이 신뢰성 있게 이루어질 수 있는 장점도 있다.

한편, 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.

100 : 기판 증착 장치
110 : 챔버 하우징
120 : 기화부
130 : 기화 하우징
140 : 제1 히팅부재
150 : 제2 히팅부재
160 : 히팅 플레이트

Claims (15)

1. 기판에 유기 전계 발광 소자(OLED, Organic Luminescence Emitting Device)를 형성하기 위한 증착 공정이 실행되는 공간을 제공하는 챔버 하우징;
   상기 챔버 하우징 내에 장착되어 상기 기판을 향하여 증착 물질을 분사하는 분사부; 및
   상기 분사부에 연결 라인에 의해 연결되며, 상기 증착 물질을 액체 상태에서 기체 상태로 변환시키는 기화부;
   를 포함하며,
   상기 기화부는 상기 증착 물질을 기화시키기 위해 제1 히팅부재 및 제2 히팅부재;
   상기 제1 히팅부재 및 상기 제2 히팅부재가 내측에 장착되는 기화 하우징; 및
   상기 기화 하우징에 장착되며, 액체 상태의 상기 증착 물질을 공급하는 액상 공급부와 액상 공급 라인에 의해 연결되어 상기 기화 하우징 내로 상기 증착 물질을 분사하는 노즐부재를 포함하고,
   상기 제2 히팅부재는 상기 제1 히팅부재의 하부에 구비되며 상기 기화 하우징의 내벽에서 엇갈리게 배치되어 우회 경로를 형성하는 복수 개의 히팅 측벽부재를 포함하는 기판 증착 장치.
   
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 노즐부재는 상기 증착 물질을 분사할 때 진동하는 초음파 노즐(Ultrasonic spray nozzle)인 기판 증착 장치.
   
4. 제1항에 있어서,
   제1 히팅부재는 상기 기화 하우징의 내경에 대응되는 직경을 갖는 원기둥 형상으로서 복수 개의 관통홀이 규칙적으로 형성되는 기판 증착 장치.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 복수 개의 관통홀은 상기 제1 히팅부재의 전 영역에 걸쳐 벌집 구조로 형성되는 기판 증착 장치.
   
6. 삭제
7. 제1항에 있어서,
   상기 복수 개의 히팅 측벽부재 중 제1 히팅 측벽부재는 상기 제1 히팅부재의 하부에서 상기 기화 하우징의 내벽으로부터 하방으로 경사지게 배치되고, 상기 복수 개의 히팅 측벽부재 중 제2 히팅 측벽부재는 상기 제1 히팅 측벽부재의 하부에서 상기 제1 히팅 측벽부재가 장착되는 상기 기화 하우징의 내벽의 반대편 내벽으로부터 하방으로 경사지게 배치되고, 상기 복수 개의 히팅 측벽부재의 나머지 히팅 측벽부재들은 상기 제1 히팅 측벽부재 및 제2 히팅 측벽부재의 배치에 대응되게 엇갈리게 배치되는 기판 증착 장치.
   
8. 제1항에 있어서,
   상기 기화 하우징은,
   원통 형상의 외관 하우징;
   상기 외관 하우징의 내측 상면으로부터 하방으로 연장 형성되되 하단이 상기 외관 하우징의 내측 저면에는 이격 형성되는 원통 형상을 가지며, 내측에는 상기 제1 히팅부재 및 상기 제2 히팅부재가 배치되는 내측 하우징을 포함하는 기판 증착 장치.
   
9. 제8항에 있어서,
   상기 내측 하우징의 하단과 상기 외관 하우징의 저면 사이에는 상기 제1 히팅부재 및 상기 제2 히팅부재를 지난 상기 증착 물질을 재차 히팅하는 히팅 플레이트가 구비되는 기판 증착 장치.
   
10. 제1항에 있어서,
    상기 기화부는,
    상기 노즐부재와 인접하도록 상기 기화 하우징에 장착되어 상기 기화 하우징의 내부 공간으로 캐리어 가스를 분사하는 캐리어 가스 분사부재를 더 포함하는 기판 증착 장치.
    
11. 제10항에 있어서,
    상기 캐리어 가스 공급 라인에는 상기 기화 하우징의 내부 공간으로 인입되는 상기 캐리어 가스의 공급량을 조절하기 위한 고온용 밸브가 장착되는 기판 증착 장치.
    
12. 기판 증착 장치에 구비되어 기판 증착을 위한 증착 물질을 액체 상태에서 기체 상태로 변환하는 기화기에 있어서,
    상기 증착 물질의 기화를 위한 공간을 제공하는 기화 하우징;
    상기 기화 하우징에 장착되어 상기 기화 하우징의 내측으로 상기 증착 물질을 분사하는 노즐부재;
    상기 기화 하우징의 내측에 구비되어 상기 증착 물질을 히팅시키는 제1 히팅부재; 및
    상기 기화 하우징의 내측에서 상기 제1 히팅부재의 일측에 구비되며, 상기 제1 히팅부재에 의한 상기 증착 물질의 히팅 후 상기 증착 물질을 다시 히팅시키는 제2 히팅부재;
    를 포함하고,
    상기 제2 히팅부재는 상기 제1 히팅부재의 하부에 구비되며 상기 기화 하우징의 내벽에서 엇갈리게 배치되어 우회 경로를 형성하는 복수 개의 히팅 측벽부재를 포함하는 기화기.
    
13. 제12항에 있어서,
    상기 노즐부재는 상기 증착 물질을 분사할 때 진동하는 초음파 진동 노즐(Ultrasonic spray nozzle)인 기화기.
    
14. 제12항에 있어서,
    상기 제1 히팅부재는 상기 기화 하우징의 내경에 대응되는 직경을 갖는 원기둥 형상으로서 복수 개의 관통홀이 규칙적으로 형성되는 기화기.
    
15. 제14항에 있어서,
    상기 복수 개의 히팅 측벽부재 중 제1 히팅 측벽부재는 상기 제1 히팅부재의 하부에서 상기 기화 하우징의 내벽으로부터 하방으로 경사지게 배치되고, 상기 복수 개의 히팅 측벽부재 중 제2 히팅 측벽부재는 상기 제1 히팅 측벽부재의 하부에서 상기 제1 히팅 측벽부재가 장착되는 상기 기화 하우징의 내벽의 반대편 내벽으로부터 하방으로 경사지게 배치되고, 상기 복수 개의 히팅 측벽부재의 나머지 히팅 측벽부재들은 상기 제1 히팅 측벽부재 및 제2 히팅 측벽부재의 배치에 대응되게 엇갈리게 배치되는 기화기.

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