KR20110135783A - 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기 - Google Patents

플라즈마를 이용한 선형 기화증착기 Download PDF

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Abstract

본 발명은 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기에 관한 것이다. 본 발명의 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기는 플라즈마 소스에 의해 방전된 플라즈마를 제공하는 플라즈마 발생기; 상기 플라즈마 발생기에서 제공된 플라즈마를 이용하여 유기물을 가열하여 증발시키기 위한 증발수단; 상기 증발수단에서 증발된 유기물을 기판으로 분사시키기 위한 분사수단; 상기 증발수단으로 매체가스를 공급하여 상기 증발수단에서 증발된 유기물을 상기 분사수단으로 배출시키기 위한 매체가스 공급수단을 포함한다. 본 발명의 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기에 의하면 이동되는 기판에 선형으로 유기물을 분사함으로써 기판 전면에 균일하게 유기물을 증착할 수 있다. 또한 기판이 대면적일 경우에도 기판 전면에 균일하게 유기물을 증착할 수 있다. 아울러 플라즈마를 이용하여 유기물을 가열함으로써 안정적이면서 효율적으로 증발된 유기물을 획득할 수 있다. 또한 플라즈마를 이용하여 효과적으로 유기물의 증발량을 조절할 수 있다.

Description

플라즈마를 이용한 선형 기화증착기{LINEAR VAPORIZING DEPOSITION APPARATUS USING PLASMA}
본 발명은 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기에 관한 것으로, 구체적으로는 대면적의 피처리 기판의 균일한 처리를 위해 플라즈마를 이용하여 유기물을 증착하는 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기에 관한 것이다.
일반적으로, 유기이엘(OLED:Organic Light Emitting Diodes 또는 OELD:Organic Electroluminescent Display)는 유기물(단분자/저분자 또는 고분자) 박막에 양극과 음극을 통하여 주입된 전자와 정공이 재결합(Recombination)하여 여기자(Exciton)를 형성하고, 형성된 여기자로부터의 에너지에 의해 특정 파장의 빛이 발생하는 현상을 이용한 자체 발광형 디스플레이 소자이다.
유기이엘(OLED)은 응답속도가 LCD의 1/1000 수준인 수 마이크로초로 빠르기 때문에 고품질 동화상 재생에 적합하고, 자체발광형이라 어두운 곳이나 다른 빛의 방해가 있어도 볼 수 있고, 시야각이 상하좌우 160도 이상으로 다른 디스플레이에 비해 우수하며, 면발광이기 때문에 90% 이상의 균일한 발산이 이루어진다.
그리고, 초박막 제조가 가능하기 때문에 가볍고 얇은 제품에 응용이 가능하다. 또한, 백라이트를 사용하는 LCD에 비해 표시부분만 자체 발광되기 때문에 매우 낮은 전력을 소비하면서, 평방미터당 수만~수십만칸델라의 고휘도 발광이 이루어지기 때문에 옥외용 디스플레이에 적합하다.
유기이엘(OLED) 구조는 글래스 기판 상에 투명 전극(Anode, ITO)과, 다층 유기박막들 및 금속 전극(Cathode, metal)을 순차적으로 구성하고, 투명 전극과 금속 전극 사이에 전원을 인가하여 발광한다. 다층 유기박막은 절연층, 형광층, 절연층 순으로 구성되어, 예컨대, 전자 수송층(ETL : Electron Transport Layer), 정공 수송층(HTL : Hole Transport Layer)와, 유기 발광층(EML : Emitting Layer)을 포함한다. 그리고 별도의 전자 주입층(EIL : Electron Injecting Layer)과, 정공 주입층(HIL : Hole Injecting Layer) 및/또는 정공 방지층(HBL : Hole Blocking Layer) 등을 소자 특성의 개선을 위해 추가로 삽입된다.
유기 발광층(EML)에 사용되는 발광재료에는 저분자 계열과 고분자 계열의 유기 재료가 있는데, 저분자 계열의 유기 재료는 진공증착 방식에 의해 기판에 박막이 형성되고, 고분자 계열의 유기 재료는 스핀코팅 방식으로 기판에 박막이 형성되는데, 발광재료는 고체 상태에서의 형광 양자 수율이 커야하고, 전자와 정공의 이동도가 높아야 하며, 균일한 박막으로 형성되어 안정적이어야 한다.
따라서, 유기이엘 소자를 제조하기 위해서는 증착 기술이 필수적이다. 한편, 상기와 같은 발광층을 형성하기 위해서 유기 재료를 기판에 증착해야 하는데, 이를 위해서 도가니를 이용한 방식을 이용했다.
도가니를 이용한 방식을 간단하게 설명하면 도가니에 포함된 유기물을 가열하여 증기로 만들고, 증발될 유기물은 매개체 가스를 통해 분사하여 기판에 증착한한다. 이때 증발된 유기물은 기판에 균일하게 증착되어야 한다. 그러나 기판의 크기가 대면적이 될수록 기판 전면의 유기물 증착 균일도를 맞추기 어렵다. 유기물의 증발량 또한 유기물 증착 효율을 높이는 중요한 요인의 하나로 작용한다.
본 발명의 목적은 선형으로 증발된 유기물을 기판에 분사하여 기판 전면에 균일하게 유기물을 증착할 수 있는 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기를 제공하는데 있다.
또한 본 발명의 다른 목적은 플라즈마를 이용하여 유기물을 가열하여 안정적이면서 효율적으로 유기물을 가열할 수 있는 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기를 제공하는데 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일면은 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기에 관한 것이다. 본 발명의 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기는 플라즈마 소스에 의해 방전된 플라즈마를 제공하는 플라즈마 발생기; 상기 플라즈마 발생기에서 제공된 플라즈마를 이용하여 유기물을 가열하여 증발시키기 위한 증발수단; 상기 증발수단에서 증발된 유기물을 기판으로 분사시키기 위한 분사수단; 상기 증발수단으로 매체가스를 공급하여 상기 증발수단에서 증발된 유기물을 상기 분사수단으로 배출시키기 위한 매체가스 공급수단을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 플라즈마 발생기는 내부에 방전 공간을 갖는 반응기 몸체; 상기 반응기 몸체에 구비되어 가스를 제공받아 플라즈마 방전을 유도하는 플라즈마 소스;를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 플라즈마 소스는 유도 결합 플라즈마 방식 또는 용량 결합 플라즈마 방식 또는 유도 결합과 용량 결합 방식을 혼합한 방식 중 어느 하나의 방식으로 생성된다.
일 실시예에 있어서, 상기 플라즈마 발생기는 상기 반응기 몸체 내부로 가스를 공급하기 위한 가스 공급부를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 플라즈마 발생기는 내측에 점화수단을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 증발수단과 상기 분사수단 사이에 연결되는 배출관을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 배출관은 선형으로 형성되고, 상기 분사수단은 상기 배출관을 따라 선형으로 배열되어 유기물이 선형으로 분사된다.
일 실시예에 있어서, 상기 분사수단은 상기 기판의 폭과 같거나 더 넓은 범위로 분사된다.
일 실시예에 있어서, 상기 증발수단은 상기 플라즈마 발생기에서 발생된 플라즈마에 가열되는 가열수단을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 증발수단과 상기 플라즈마 발생기 사이에는 상기 가열수단을 가열한 후 플라즈마를 배출하기 위한 배기구를 포함하고, 상기 배기구는 배기펌프에 연결된다.
일 실시예에 있어서, 상기 매체가스 공급수단과 상기 증발수단 사이에 연결되어 상기 증발수단으로 유입되는 매체가스의 유량을 조절해주는 유량 조절 밸브를 포함한다.
본 발명의 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기에 의하면 이동되는 기판에 선형으로 유기물을 분사함으로써 기판 전면에 균일하게 유기물을 증착할 수 있다. 또한 기판이 대면적일 경우에도 기판 전면에 균일하게 유기물을 증착할 수 있다. 아울러 플라즈마를 이용하여 유기물을 가열함으로써 안정적이면서 효율적으로 증발된 유기물을 획득할 수 있다. 또한 플라즈마를 이용하여 효과적으로 유기물의 증발량을 조절할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기의 구성을 간략하게 도시한 도면이다.
도 2는 선형 기화증착기의 단면을 도시한 도면이다.
도 3은 선형 기화증착기가 구비된 챔버로 기판을 처리하는 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 다수 개의 선형 기화증착기가 설치된 챔버를 도시한 도면이다.
본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공 되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.
도 1은 본 발명에 따른 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기의 구성을 간략하게 도시한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 선형 기화증착기(100)는 플라즈마를 이용하여 히터 기능을 수행하는 플라즈마 발생기(200)와 유기물을 증발시키기 위한 증발수단인 도가니(300)와 증발된 유기물을 분사하기 위한 분사수단인 분사노즐(400)과 증발된 유기물을 분사노즐로 배출시키기 위한 매체가스 공급원(500)으로 구성된다. 본 발명에 따른 선형 기화증착기(100)는 플라즈마 발생기(200)와 도가니(300) 및 분사노즐(400)이 전체적으로 선형으로 형성되어 선형으로 유기물 증착을 이룬다.
상기와 같이 구성된 선형 기화증착기를 이용한 유기물 증착 공정을 간략하게 설명하면 다음과 같다.
처리하고자 하는 기판(13)을 이송수단(20)을 이용하여 챔버(600) 내부로 이송한다. 챔버(600)는 양측에 구비된 게이트(602, 604)를 통해 기판(13)이 출입된다. 플라즈마 발생기(200)는 가스 공급원(228)으로부터 플라즈마를 방전하기 위한 가스를 공급받아 플라즈마 방전을 유도한다. 여기서, 플라즈마 발생기(200)에서는 고온의 플라즈마가 발생되어 도가니(300)를 가열한다. 플라즈마 발생기(200)는 도가니(300)에 포함된 유기물이 증발할 수 있는 온도로 가열한다. 이때 도가니(300)를 가열한 후의 플라즈마는 배기펌프(654)를 통해 배출된다. 도가니(300)에서 증발된 유기물은 매체가스 공급원(500)에서 분사된 희석가스(dilution gas)에 의해 분사노즐(400)을 통해 분사된다. 여기서, 분사노즐(400)은 챔버(600) 내부에 위치되어 증발된 유기물을 기판(13)에 분사한다. 챔버(600)에는 배기펌프(652)가 연결되어 기판(13)을 처리한 후의 유기물을 챔버(600) 외부로 배기한다.
이하에서는 본 발명에 따른 선형 기화증착기(100)의 구성을 상세하게 설명한다.
도 2는 선형 기화증착기의 단면을 도시한 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 플라즈마 발생기(200)는 플라즈마 방전 공간을 갖는 반응기 몸체(260)와 플라즈마 방전을 위한 가스를 반응기 몸체 내부로 공급하는 가스 공급부(220)로 구성된다.
반응기 몸체(260)에는 플라즈마 방전을 유도하기 위한 플라즈마 소스가 구비된다. 플라즈마 소스는 다수 개의 용량 결합 전극을 이용하여 용량 결합된 플라즈마(CCP방식)를 유도하거나, 안테나 코일(264)을 이용하여 유도 결합된 플라즈마(ICP방식)를 유도할 수 있다. 또한 용량 결합 전극과 안테나 코일(264)을 모두 구비하여 플라즈마를 유도할 수도 있다. 본 발명에서는 안테나 코일(264)을 이용하여 플라즈마를 유도하는 방식에 대하여 도시하여 설명한다.
반응기 몸체(260)는 내부에 플라즈마 방전 공간을 갖고 선형으로 형성된다. 안테나 코일(264)은 반응기 몸체(260)에 권선된다. 전원 공급원(40)에 연결된 안테나 코일(260)은 전원 공급원(40)으로부터 임피던스 정합기(43)를 통해 주파수 전원을 공급받아 구동되어 유도 기전력을 발생한다. 전원 공급원(40)은 별도의 임피던스 정합기 없이 출력 전원의 제어가 가능한 무선 주파수 발생기를 사용하여 구성될 수도 있다. 또한 안테나 코일(264)은 복수 개의 전원 공급원에 연결될 수도 있다. 이때 각 전원 공급원은 동일한 무선 주파수를 공급할 수도 있고, 서로 다른 무선 주파수를 공급할 수도 있다. 여기서, 반응기 몸체는 안테나 코일(264)에 의해 발생되는 유도 기전력이 반응기 몸체(260) 내부로 전달될 수 있도록 유전체 윈도우(262)로 구성된다.
또한 유전체 윈도우(262) 상부에는 플라즈마 가스의 점화를 위한 점화수단으로 점화전극(240)이 구성된다. 점화전극(240)은 플라즈마 가스를 점화한 후 지속적으로 구동되어 용량 결합 플라즈마를 유도하기 위한 용량 결합 전극으로도 기능할 수 있다. 점화전극(240)은 점화전원(46)으로부터 전원을 인가받아 구동된다. 또다른 방법으로 점화전극(240)은 별도의 점화전원(46) 없이 전원 공급원(40)에 연결되어 전원을 공급받아 구동될 수도 있다. 전원 공급원(40)에서 제공되는 전원에 의해 유도되는 플라즈마의 양을 조절할 수 있다. 또한 유도되는 플라즈마의 양(밀도)에 따라 유기물의 가열 효율 및 증발량이 달라진다.
가스 공급부(220)는 하나의 가스 입구(222)와 복수 개의 가스 분사구(224)를 갖는다. 가스 입구(222)는 가스 공급원(228)에 연결되어 플라즈마 방전을 위한 가스를 공급받는다. 복수 개의 가스 분사구(224)를 통해 가스가 반응기 몸체 내부로 공급된다. 가스 공급부(220)의 내부에는 가스를 균일하게 분배하기 위한 배플(226)이 구비된다. 반응기 몸체(260)와 가스 공급부(220) 사이에는 전기적 절연을 위한 절연층(230)이 구비된다.
플라즈마 발생기(200)의 하부에는 유기물을 증발시키기 위한 도가니(300)가 구비된다. 도가니(300)는 유기물을 수용하기 위한 증발조(310)와 열을 전달 받아 유기물을 가열하기 위한 가열수단(320)으로 구성된다. 증발조(310)는 일단은 유입관(302)을 통해 희석가스로 이루어진 매체가스를 공급하는 매체가스 공급원(500)과 연결되고, 타단은 배출관(304)을 통해 분사노즐(400)과 연결된다. 매체가스 공급원(500)과 유입관(302) 사이에는 매체가스의 유량을 일정유량으로 조절하기 위한 유량 조절 밸브(미도시)가 더 구비될 수 있다. 즉, 유량 조절 밸브는 개폐정도를 조절하여 통과 유량을 설정한다. 유입관(302)과 배출관(304)은 증발된 유기물이 원할하게 이동될 수 있도록 증발조(310)의 마주보는 면의 상부에 구비된다. 증발조(310)의 천정면은 플라즈마 발생기(200)에서 배출되는 플라즈마와 접촉되는 계면으로 가열수단(320)을 구비한다. 가열수단(320)은 플라즈마 발생기(200)에서 방전된 플라즈마에 의해 가열된다. 가열된 가열수단(320)의 열은 증발조(310)에 포함된 유기물(350)에 전달되어 유기물(350)을 증발시키게 된다.
본 발명에서는 플라즈마 발생기(200)와 도가니(300) 사이에 배기구(656)를 구비하여 도가니(300)의 가열수단(320)을 가열한 플라즈마를 포집하여 배출하기 위한 배출로를 형성한다. 배기구(656)는 배기펌프(654)에 연결된다.
결론적으로 플라즈마 발생기(200)는 가스 공급부(220)를 통해 가스를 공급받고, 안테나 코일(264)에 의해 유도된 플라즈마를 배출한다. 배출된 플라즈마는 도가니(300)의 가열수단(320)을 가열하여 유기물(350)을 증발시킨다.
도 3은 선형 기화증착기가 구비된 챔버로 기판을 처리하는 상태를 도시한 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 증발된 유기물은 매체가스 공급원(500)에서 공급되는 매체가스에 의해 선형으로 배열된 배출관(304)을 따라 이동되어 챔버(600) 내부에 구비된 분사노즐(400)을 통해 기판(13)으로 분사된다. 선형의 배출관(304)에는 길이방향을 따라 분사구나 배기배플 또는 분사노즐(400)을 구비하여 각 분사구나 분사노즐(400)에서 분사되는 유기물의 양을 선형으로 균일하게 한다. 여기서 배출관(304)의 길이는 이송되는 기판(13)의 폭과 동일하거나 더 길게 구성되어 이송수단(20)에 의해 일정한 방향으로 이동되는 기판(13)의 전면을 순차적으로 균일하게 처리할 수 있다. 그리고, 배출관(304)에 설치되는 분사노즐(400)의 수 및 다수 개의 분사노즐(400) 사이의 간격은 기판(13)의 크기 및 처리공정에 따라 조절할 수 있다.
도 4는 다수 개의 선형 기화증착기가 설치된 챔버를 도시한 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 하나의 챔버(600)에 다수 개의 선형 기화증착기(100)를 설치하여 기판(13)을 더욱 균일하게 처리할 수 있다. 이때 각 선형 기화증착기(100)에 구비된 분사노즐(400)이 교대적으로 위치되도록 하여 기판(13) 전면에 균일하게 증착이 이루어지도록 한다. 또한 기판(13)은 수평 또는 수직으로 이동될 수 있어 이에 따라 선형 기화증착기(100)를 챔버(600)의 상,하부면 또는 측면에 설치한다.
도면에서는 도시하지 않았으나, 하나 이상의 선형 기화증착기(100)가 설치된 챔버(600) 다수 개를 일직선으로 배열하여 인라인 증착 시스템을 구성할 수 있다. 인라인 증착 시스템은 예를 들어, 유기이엘(OLED:Organic Electro Luminescence Display) 기판에 유기 발광층(EML: Emitting Layer)을 증착할 때 이용될 수 있다. 유기 발광층은 알, 지, 비 발광층(RREML, GEML, BEML)으로 구성된다. 인라인 증착 시스템에서 세 개의 챔버(600)는 각각 세가지 발광층 중 하나씩을 증착하는 공정을 수행한다. 세 개의 챔버(600)를 기판(13)이 순차적으로 지나면서 기판(13)에는 알, 지, 비 발광층(RREML, GEML, BEML)이 증착된다.
이상에서 설명된 본 발명의 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그럼으로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
13: 기판 20: 이송수단
40: 전원 공급원 43: 임피던스 정합기
46: 점화전원 100: 선형 기화증착기
200: 플라즈마 발생기 220: 가스 공급부
222: 가스 입구 224: 가스 분사구
226: 배플 228: 가스 공급원
230: 절연층 240: 점화전극
228: 가스 공급원 260: 반응기 몸체
262: 유전체 윈도우 264: 안테나 코일
300: 도가니 302: 유입관
304: 배출관 310: 증발조
320: 가열수단 350: 유기물
400: 분사노즐 500: 매체가스 공급원
600: 챔버 602, 604: 게이트
652, 654: 배기펌프 656: 배기구
654: 배기펌프

Claims (11)

  1. 플라즈마 소스에 의해 방전된 플라즈마를 제공하는 플라즈마 발생기;
    상기 플라즈마 발생기에서 제공된 플라즈마를 이용하여 유기물을 가열하여 증발시키기 위한 증발수단;
    상기 증발수단에서 증발된 유기물을 기판으로 분사시키기 위한 분사수단;
    상기 증발수단으로 매체가스를 공급하여 상기 증발수단에서 증발된 유기물을 상기 분사수단으로 배출시키기 위한 매체가스 공급수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플라즈마 발생기는
    내부에 방전 공간을 갖는 반응기 몸체;
    상기 반응기 몸체에 구비되어 가스를 제공받아 플라즈마 방전을 유도하는 플라즈마 소스;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 플라즈마 소스는
    유도 결합 플라즈마 방식 또는 용량 결합 플라즈마 방식 또는 유도 결합과 용량 결합 방식을 혼합한 방식 중 어느 하나의 방식으로 생성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 플라즈마 발생기는 상기 반응기 몸체 내부로 가스를 공급하기 위한 가스 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 플라즈마 발생기는 내측에 점화수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 증발수단과 상기 분사수단 사이에 연결되는 배출관을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 배출관은 선형으로 형성되고, 상기 분사수단은 상기 배출관을 따라 선형으로 배열되어 유기물이 선형으로 분사되는 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 분사수단은 상기 기판의 폭과 같거나 더 넓은 범위로 분사되는 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 증발수단은 상기 플라즈마 발생기에서 발생된 플라즈마에 가열되는 가열수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 증발수단과 상기 플라즈마 발생기 사이에는 상기 가열수단을 가열한 후 플라즈마를 배출하기 위한 배기구를 포함하고, 상기 배기구는 배기펌프에 연결된 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 매체가스 공급수단과 상기 증발수단 사이에 연결되어 상기 증발수단으로 유입되는 매체가스의 유량을 조절해주는 유량 조절 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 선형 기화증착기.
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