KR101741806B1 - 리니어 분사체 및 이를 포함하는 증착장치 - Google Patents

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Abstract

리니어 분사체 및 이를 포함하는 증착장치에 관한 것이다. 리니어 분사체는 바디 및 분사 플레이트를 포함한다. 바디는 처리가스가 유입되는 적어도 하나 이상의 가스 유입구와 가스 유입구를 통해 유입된 처리가스가 확산되는 확산 공간을 가지며, 일측에 개방부를 갖는다. 분사 플레이트는 개방부를 밀폐하도록 바디에 결합되며, 확산 공간을 통해 확산된 처리가스가 분사되는 다수의 분사부들을 갖는다. 그리고, 분사 플레이트는 분사부들 중 적어도 일부에 탈착 가능하게 장착되어 해당 분사부의 분사량을 조절하는 인서트 캡을 포함한다.

Description

리니어 분사체 및 이를 포함하는 증착장치{Linear evaporating source and deposition apparatus comprising the same}
본 발명은 디스플레이소자 또는 반도체 소자 등을 제조하는데 사용될 수 있는 리니어 분사체 및 이를 포함하는 증착장치에 관한 것이다.
평판표시소자(Flat Panel Display)로는 액정표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이소자(Plasma Display Panel), 유기발광소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 대표적이다. 이 중에서 유기발광소자는 빠른 응답속도, 기존의 액정표시소자보다 낮은 소비 전력, 고휘도, 경량성 등의 특성이 있으며, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어 초박형으로 만들 수 있는 점 등의 장점을 지니고 있는 바, 차세대 디스플레이소자로서 각광받고 있다.
이러한 유기발광소자의 기판에 박막을 형성하는 일반적인 방법으로는, 진공증착법(Evaporation)이 사용될 수 있다. 진공증착법은 진공 챔버 내에서 증발원에 수납된 유기물 등의 증착물질을 증발시켜 기판 표면에 증착하는 방법이다. 증발원은 증착물질을 수납하는 도가니(crucible)와, 도가니를 가열하여 증착물질을 증발시키는 히터, 및 증발된 증착물질을 분사하는 분사부를 포함하여 구성된다.
증발원으로는 포인트 증발원, 리니어 증발원 등이 있다. 포인트 증발원은 증착 속도의 조절이 쉽고 구성을 간단하게 할 수 있는 장점이 있으나, 증착물질 사용효율이 아주 낮고, 대면적 기판에 사용되기 어려운 단점이 있어 주로 연구개발에 이용되고 있다. 증착물질 사용효율을 증가시키고 대면적 기판에 균일한 박막을 얻기 위해 리니어 증발원이 사용되고 있으나, 리니어 증발원은 박막의 균일도를 조절하기 어렵다는 단점이 있어 박막의 균일도(uniformity)를 확보하기 위한 노력이 있어 왔다. 그 일 예로, 리니어 증발원은 분사부들이 리니어하게 배열되고 분사부들의 간격이 조절되어 박막의 균일도를 확보할 수 있도록 구성된다.
그런데, 전술한 예의 경우, 리니어 증발원의 제조 단계 중 시뮬레이션 혹은 설계시 결정된 상태로 분사부들이 제조되므로, 분사부들의 제조 후, 균일도가 기대수준에 못 미치는 경우, 균일도를 개선하기 위해 분사부들을 신규 제조해야 하는 등의 부담이 있을 수 있다.
본 발명의 과제는 신규 제조 없이도 박막 균일도를 설정 수준으로 조절할 수 있는 리니어 분사체 및 이를 포함하는 증착장치를 제공함에 있다.
상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 리니어 분사체는, 처리가스가 유입되는 적어도 하나 이상의 가스 유입구와 상기 가스 유입구를 통해 유입된 처리가스가 확산되는 확산 공간을 가지며, 일측에 개방부를 가지는 바디; 및 상기 개방부를 밀폐하도록 상기 바디에 결합되며, 상기 확산 공간을 통해 확산된 처리가스가 분사되는 다수의 분사부들을 갖는 분사 플레이트;를 포함하며, 상기 분사 플레이트는 상기 분사부들 중 적어도 일부에 탈착 가능하게 장착되어 해당 분사부의 분사량을 조절하는 인서트 캡을 포함한다.
그리고, 본 발명에 따른 증착장치는 상기 리니어 분사체를 포함한다.
본 발명에 따르면, 분사부들이 제조된 후 실제 증착 공정에 적용될 때 박막 균일도가 설정 수준 미만이 되더라도, 인서트 캡에 의해 균일도를 설정 수준으로 조절할 수 있다. 따라서, 균일도를 개선하기 위해 분사부들을 신규 제조해야 하는 등의 부담이 없을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리니어 분사체에 대한 분해 사시도.
도 2는 도 1에 있어서, 인서트 캡의 일 예를 도시한 사시도.
도 3은 도 2의 인서트 캡이 해당 분사부에 장착된 상태를 도시한 단면도.
도 4는 분사 홀이 없는 인서트 캡들에 의해 분사부들의 간격이 조절되는 예를 설명하기 위한 도면.
도 5는 도 2의 인서트 캡들이 이웃하여 일체로 형성되어 해당 분사부들에 장착된 예를 도시한 사시도.
도 6은 다른 예에 따른 인서트 캡이 해당 분사부에 장착된 상태를 도시한 단면도.
도 7은 장 홀 형태의 해당 분사부에 장착되는 인서트 캡의 예를 도시한 사시도.
도 8은 도 7의 인서트 캡이 해당 분사부에 장착된 상태를 도시한 단면도.
도 9는 도 1의 리니어 분사체를 포함하는 증착장치의 일 실시예를 도시한 구성도.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리니어 분사체에 대한 분해 사시도이다. 도 2는 도 1에 있어서, 인서트 캡의 일 예를 도시한 사시도이다. 그리고, 도 3은 도 2의 인서트 캡이 해당 분사부에 장착된 상태를 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 리니어 분사체(100)는 바디(110), 및 분사 플레이트(120)를 포함한다.
바디(110)는 일측에 개방부(111)를 갖는다. 개방부(111)에는 분사 플레이트(120)가 결합된다. 그리고, 바디(110)는 처리가스가 유입되는 적어도 하나 이상의 가스 유입구(112)와, 가스 유입구(112)를 통해 유입된 처리가스가 확산되는 확산 공간(113)을 갖는다.
예컨대, 리니어 분사체(100)로 유입되는 처리가스는 유기발광소자의 기판에 대한 박막 증착 공정을 위한 가스 형태의 증착물질일 수 있다. 이 경우, 리니어 분사체(100)는 도가니(10)와 연결될 수 있다. 도가니(10)는 증착물질, 예컨대 유기물 또는 무기물을 수납한다. 도가니(10)는 수납된 증착물질이 증발되도록 히터(미도시)에 의해 가열된다.
도가니(10)가 히터에 의해 가열되면, 도가니(10)에 수납된 증착물질로 열이 전달됨으로써 증착물질이 기화 또는 승화되어 증발하게 된다. 이렇게 증발된 증착물질은 리니어 분사체(100)의 유입구(112)를 통해 유입된다. 리니어 분사체(100)는 연결 관(11)에 의해 도가니(10)와 연결됨으로써, 증발된 증착물질이 연결 관(11)을 통해 유입될 수 있지만, 연결 관(11)이 생략된 구조로 도가니(10)와 연결되는 것도 가능하다.
다른 예로서, 처리가스는 유기발광소자 이외의 디스플레이소자 또는 반도체 소자 등의 기판에 대한 박막 증착 공정을 위한 처리가스일 수 있다. 또한, 처리가스는 포토리소그라피(photolithography) 공정, 식각(Etching) 공정, 공정 진행시 발생된 잔류물을 제거하기 위한 세정 공정, 각종 표면처리 공정 등을 위한 처리가스일 수 있으므로, 앞서 예시한 바에 한정되지 않는다.
분사 플레이트(120)는 개방부(111)를 밀폐하도록 바디(110)에 결합된다. 분사 플레이트(120)는 확산 공간(113)에서 확산된 처리가스가 분사되는 다수의 분사부(121)들을 갖는다. 분사부(121)들은 바디(110)의 확산 공간(113)에서 확산된 처리가스를 공급받아서 외부로 분사한다. 분사부(121)들은 분사 플레이트(120)의 길이 방향을 따라 일렬로 배열될 수 있다.
리니어 분사체(100)는 분사부(121)들의 배열 방향과 수직한 방향으로 이동하면서 사각 기판 표면 전체에 걸쳐 처리가스를 공급할 수 있다. 예컨대, 분사부(121)들의 배열 방향이 기판의 세로 방향이라면, 리니어 분사체(100)는 기판의 가로 방향으로 이동하면서 기판 표면 전체에 걸쳐 처리가스를 공급할 수 있다.
분사 플레이트(120)는 분사부(121)들 중 적어도 일부에 탈착 가능하게 장착되어 해당 분사부(122)의 분사량을 조절하는 인서트 캡(130)을 포함한다. 예를 들어, 분사 플레이트(120)의 분사부(121)들은 기판에 증착되는 박막의 균일도가 설정 수준을 갖도록 리니어 분사체(100)의 제조 단계 중 시뮬레이션 혹은 설계시 결정된 상태로 제조된다.
이렇게 제조된 분사부(121)들이 실제 증착 공정에 적용될 때 균일도가 설정 수준 미만이 되는 경우가 있을 수 있다. 이 경우, 분사부(121)들 중 균일도 조절이 필요한 해당 분사부(122)를 선택하고, 선택된 해당 분사부(122)에 인서트 캡(130)을 장착해서 해당 분사부(122)의 분사량을 설정 값으로 조절함으로써, 균일도를 설정 수준으로 맞출 수 있다. 따라서, 균일도를 개선하기 위해 분사부(121)들을 신규 제조해야 하는 등의 부담이 없을 수 있다.
한편, 인서트 캡(130)은 적어도 일부가 해당 분사부(122)의 내벽에 밀착되어 해당 분사부(122)에 장착되도록 형성될 수 있다. 예컨대, 분사부(121)들은 원형 홀로 각각 형성될 수 있다. 그리고, 인서트 캡(130)은 균일도 조절을 위해 다수 선택된 해당 분사부(122)들에 하나씩 삽입될 수 있는 구조로 이루어질 수 있다. 여기서, 인서트 캡(130)은 삽입부(132)와 헤드부(133)를 포함할 수 있다. 삽입부(132)는 해당 분사부(122)의 내주면 둘레를 따라 밀착된 상태로 삽입되도록 형성된다.
헤드부(133)는 삽입부(132)의 직경보다 큰 직경을 갖도록 형성된다. 삽입부(132)가 해당 분사부(122)에 삽입된 상태에서 삽입부(132)와 해당 분사부(122) 간의 씰링을 위해 삽입부(132)의 둘레에는 씰링부(134)가 마련될 수 있다. 씰링부(134)로는 오-링 등이 이용될 수 있다.
삽입부(132)가 해당 분사부(122)에 삽입된 상태에서 헤드부(133)는 해당 분사부(122)의 바깥 주변에 안착되어 위치할 수 있다. 따라서, 사용자는 헤드부(133)를 파지하여 인서트 캡(130) 전체를 해당 분사부(122)에 대해 용이하게 장착 또는 분리할 수 있다.
인서트 캡(130)은 도 3에 도시된 바와 같이, 삽입부(132)와 헤드부(133)를 관통하여 적어도 하나의 분사 홀(131)이 형성된 구조로 이루어지거나, 도 4에 도시된 바와 같이, 인서트 캡(131')은 분사 홀(131) 없이 막힌 구조로 이루어질 수 있다.
인서트 캡(130)이 분사 홀(131)을 갖고 해당 분사부(122)에 장착되면, 인서트 캡(130)의 분사 홀(131)을 통해 처리가스가 분사될 수 있다. 여기서, 분사 홀(131)의 크기에 따라 해당 분사부(122)로부터 분사되는 처리가스의 분사량이 조절될 수 있다. 이를 이용하면, 균일도를 설정 수준으로 맞출 수 있다.
즉, 분사부(121)들 중 균일도가 설정 수준에 못 미치는 기판 영역에 대응되는 해당 분사부(122)들을 선택한다. 그리고, 균일도를 설정 수준으로 맞출 수 있도록 각 분사 홀(131)의 크기가 설정된 인서트 캡(130)을 마련해서 해당 분사부(122)들에 장착한다. 그러면, 기판 전체에 처리가스가 균일하게 분사되어 균일도를 설정 수준으로 맞출 수 있게 된다.
인서트 캡(130)은 분사 플레이트(120)보다 열전도도가 높은 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 처리가스가 인서트 캡(130)의 분사 홀(131)을 통해 분사되는 경우, 처리가스가 분사 홀(131)에 막히는 현상이 방지될 수 있다.
분사 홀(131)의 내경은 해당 분사부(122)의 내경보다 작게 설정될 수 있다. 그리고, 도시하고 있지 않지만, 인서트 캡에 분사 홀들이 복수 개로 형성되는 경우, 균일도를 설정 수준으로 맞출 수 있는 범주에서 분사 홀들의 각 직경이 서로 다르게 설정되거나 각 직경이 동일하게 설정되는 등 다양하게 구성될 수 있다.
인서트 캡(131')이 분사 홀(131) 없이 막힌 구조로 해당 분사부(122)에 장착되면, 해당 분사부(122)는 인서트 캡(131')에 의해 막혀 처리가스를 분사할 수 없게 된다. 이를 이용하면, 도 4에 도시된 바와 같이, 분사부(121)들 중 인서트 캡(131')이 장착되지 않은 분사부들의 간격을 조절하여 균일도를 설정 수준으로 맞출 수 있다.
즉, 분사 플레이트(120)의 분사 영역 중 균일도가 설정 수준에 못 미치는 기판 영역에 대응되는 조절 영역을 선택한다. 그리고, 균일도를 설정 수준으로 맞출 수 있도록 조절 영역의 분사부들 중 차단될 분사부들을 선택하고, 선택된 해당 분사부(122)들에 인서트 캡(131')을 각각 장착한다. 그러면, 기판 전체에 처리가스가 균일하게 분사되어 균일도를 설정 수준으로 맞출 수 있게 된다.
분사 플레이트(120)는 기판에 대한 증착량을 측정하기 위한 측정용 분사부(123)를 포함할 수 있다. 측정용 분사부(123)는 분사 플레이트(120)의 양 가장자리 중 어느 한쪽 가장자리에 위치할 수 있다. 측정용 분사부(123)를 통해 분사되는 처리가스의 분사량을 조절할 필요가 있는 경우, 측정용 분사부(123)에는 측정용 인서트 캡이 장착될 수 있다.
측정용 인서트 캡은 측정용 분사부(123)의 개구도를 조절함으로써, 측정용 분사부(123)를 통해 분사되는 처리가스의 분사량을 조절할 수 있게 한다. 측정용 분사부(123)가 분사부(121)와 같이 동일한 원형 홀로 이루어진 경우, 측정용 인서트 캡은 분사 홀(131)을 갖는 인서트 캡(130)과 같은 구조로 이루어져 측정용 분사부(123)에 삽입되어 장착될 수 있다. 또한, 측정용 인서트 캡은 분사 플레이트(120)보다 열전도도가 높은 재질로 형성될 수 있다.
한편, 분사 플레이트(120)는 분사부(121)들의 간격이 동일하도록 형성되며, 실제 증착 공정에 적용될 때 균일도가 설정 수준 미만이 되는 경우, 전술한 인서트 캡(130)에 의해 박막 균일도를 설정 수준으로 맞출 수 있다.
바디(110)의 중앙부로 유입된 처리가스가 분사 플레이트(120)의 양 끝단으로 확산되어 분사부(121)들을 통해 분사될 때, 분사부(121)들로부터 분사되는 분사압은 분사 플레이트(120)의 중앙부로부터 양 끝단으로 갈수록 약할 수 있다. 분사 플레이트(120)의 분사부(121)들의 간격이 동일한 경우, 분사 플레이트(120)의 중앙부로부터 양 끝단으로 갈수록 분사부(121)들로부터 분사되는 분사량이 점차 줄어들어, 기판 전체에 증착된 박막 두께가 균일하지 않을 수 있다.
기판 전체에 증착된 박막 두께를 균일하게 맞추기 위해, 도시하고 있지 않지만, 분사 플레이트는 중앙부로부터 양 끝단으로 갈수록 분사부들의 간격이 작아지도록 형성될 수 있다. 이러한 분사 플레이트가 실제 증착 공정에 적용될 때, 균일도가 설정 수준 미만이 되는 경우가 발생하면, 전술한 인서트 캡(130)에 의해 박막 균일도를 설정 수준으로 맞출 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 인서트 캡(130)이 해당 분사부(122)들에 이웃하게 각각 장착될 경우, 인서트 캡(130)들은 연결부재(136)에 의해 일체로 형성될 수 있다. 따라서, 인서트 캡(130)들을 해당 분사부(122)들에 동시에 장착 또는 분리할 수 있으므로, 균일도를 설정 수준으로 맞추기 위한 작업이 용이할 수 있다.
다른 예로, 도 6에 도시된 바와 같이, 인서트 캡(230)의 삽입부(232) 둘레와 해당 분사부(222)의 내벽에 나사 탭이 형성되어 인서트 캡(230)이 해당 분사부(222)에 나사 결합되는 것도 가능하다. 그리고, 인서트 캡(230)의 삽입부(232)가 해당 분사부(222)에 나사 결합되는 경우, 헤드부(233)의 하면과 접하는 분사 플레이트(120) 상면 사이에 오-링 등의 씰링부(234)가 설치될 수 있다. 다른 예로, 도시하고 있지 않지만, 인서트 캡은 헤드부가 생략된 형태로 이루어지는 것도 가능하다. 또 다른 예로, 분사부들은 삽입부뿐 아니라 헤드부를 삽입시킬 수 있는 형태로 각각 이루어져, 각 분사부에 인서트 캡 전체가 삽입되는 것도 가능하다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 분사부(321)들 중 적어도 하나는 장 홀로 형성될 수 있다. 인서트 캡(330)은 삽입부(332)와 헤드부(333)를 갖는 구조로 이루어질 수 있다. 삽입부(332)는 해당 분사부(322)의 내주면 둘레를 따라 밀착된 상태로 삽입되도록 형성된다. 헤드부(333)는 삽입부(332)의 직경보다 큰 직경을 갖도록 형성된다. 삽입부(332)가 해당 분사부(322)에 삽입된 상태에서 삽입부(332)와 해당 분사부(322) 간의 씰링을 위해 삽입부(332)의 둘레에는 씰링부(334)가 마련될 수 있다.
그리고, 인서트 캡(330)은 적어도 하나의 분사 홀(331)을 가질 수 있다. 분사 홀(331)은 인서트 캡(330)에 복수 개로 구비되는 경우, 균일도를 설정 수준으로 맞출 수 있는 범주에서 분사 홀(331)들의 간격이 일정하게 설정되거나 서로 상이하게 설정되는 등 다양하게 구성될 수 있다.
다른 예로, 분사부들은 중공 관 형상으로 각각 형성되고, 인서트 캡은 해당 분사부에 씌워지는 구조로 이루어지는 것도 가능하다. 여기서, 인서트 캡의 내주면은 해당 분사부의 외주면 둘레를 따라 밀착된 상태로 감싸도록 형성될 수 있다. 그리고, 인서트 캡이 분사부에 씌어진 상태에서, 인서트 캡과 분사부 간의 씰링을 위해 인서트 캡의 내주면에는 씰링부가 마련될 수 있다. 인서트 캡은 전술한 인서트 캡(130)과 마찬가지로 적어도 하나의 분사 홀(131)이 형성된 구조로 이루어지거나, 분사 홀(131) 없이 막힌 구조로 이루어질 수 있다.
전술한 구성의 리니어 분사체(100)를 포함하는 증착장치(1000)는 일 예로 도 9에 도시된 바와 같이, 구성될 수 있다.
도 9를 참조하면, 증착장치(1000)는 내부에 증착 공정이 수행되는 공간을 갖는 챔버(1100)를 구비한다. 챔버(1100)의 내부 공간은 기판(1)에 대한 박막 증착 공정시 진공 분위기를 유지한다. 챔버(1100) 내에는 기판(1)을 지지하기 위한 기판 지지부(1200)가 구비된다. 기판(1)을 수직으로 세운 상태로 수직 증착하는 경우, 기판 지지부(1200)는 수직으로 세워진 기판(1)을 지지할 수 있도록 구성된다.
기판(1)의 증착 면에 소정 패턴의 박막을 형성할 경우, 기판(1)의 증착 면에 패턴 마스크(2)가 배치될 수 있다. 그리고, 패턴 마스크(2)와 기판(1) 간의 정렬을 위한 얼라이너(aligner, 1300)가 구비된다. 예를 들면, 얼라이너(1300)는 패턴 마스크(2)의 위치를 조정해서 기판(1)에 대해 패턴 마스크(2)를 정렬할 수 있다.
챔버(1100)의 내부 공간에 전술한 구성의 리니어 분사체(100)가 배치되며, 리니어 분사체(100)를 리니어 이동시키기 위한 분사체 이송부(1400)가 구비된다. 리니어 분사체(100)의 분사부(121)들이 상하로 배열되어 기판(1)의 증착 면에 마주하는 경우, 분사체 이송부(1400)는 리니어 분사체(100)를 좌우로 리니어 이동시키도록 구성될 수 있다. 따라서, 리니어 분사체(100)로부터 분사된 처리가스, 즉 가스 상태의 증착물질이 기판(1)의 증착 면 전체에 공급될 수 있다.
다른 예로, 리니어 분사체(100)의 분사부들이 좌우로 배열된 경우, 분사체 이송부는 리니어 분사체(100)를 상하로 리니어 이동시키도록 구성되는 것도 가능하다. 또한, 기판(1)을 수평으로 배치하여 수평 증착하는 것도 가능하다. 이 경우, 리니어 분사체(100)는 기판(1)의 하측에서 기판(1)을 향해 처리가스를 분사하여 상향식 증착하도록 챔버(1100) 내에 설치되거나, 기판(1)의 상측에서 기판(1)을 향해 처리가스를 분사하여 하향식 증착하도록 챔버(1100) 내에 설치될 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
100..리니어 분사체 110..바디
120..분사 플레이트 121,321..분사부
130,230,330..인서트 캡 1000..증착장치

Claims (24)

  1. 처리가스가 유입되는 적어도 하나 이상의 가스 유입구와 상기 가스 유입구를 통해 유입된 처리가스가 확산되는 확산 공간을 가지며, 일측에 개방부를 가지는 바디; 및
    상기 개방부를 밀폐하도록 상기 바디에 결합되며, 상기 확산 공간을 통해 확산된 처리가스가 분사되는 다수의 분사부들을 갖는 분사 플레이트;를 포함하며,
    상기 분사 플레이트는 상기 분사부들 중 적어도 일부에 탈착 가능하게 장착되어 해당 분사부의 분사량을 조절하는 인서트 캡을 포함하며,
    상기 인서트 캡은 해당 분사부를 통해 유입된 처리가스를 분사하는 적어도 하나 이상의 분사 홀이 형성되어 있으며,
    상기 하나의 인서트 캡에 형성된 분사 홀들 중 일부는 그 직경이 서로 다른 것을 특징으로 하는 리니어 분사체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 분사 플레이트는 중앙부로부터 양 끝단으로 갈수록 상기 분사부들의 간격이 작아지도록 형성된 것을 특징으로 하는 리니어 분사체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 분사 플레이트는 상기 분사부들의 간격이 동일하도록 형성된 것을 특징으로 하는 리니어 분사체.
  4. 처리가스가 유입되는 적어도 하나 이상의 가스 유입구와 상기 가스 유입구를 통해 유입된 처리가스가 확산되는 확산 공간을 가지며, 일측에 개방부를 가지는 바디; 및
    상기 개방부를 밀폐하도록 상기 바디에 결합되며, 상기 확산 공간을 통해 확산된 처리가스가 분사되는 다수의 분사부들을 갖는 분사 플레이트;를 포함하며,
    상기 분사 플레이트는 상기 분사부들 중 적어도 일부에 탈착 가능하게 장착되어 해당 분사부의 분사량을 조절하는 인서트 캡을 포함하며,
    상기 인서트 캡이 해당 분사부들에 이웃하게 각각 장착될 경우, 상기 인서트 캡들은 연결부재에 의해 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 리니어 분사체.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 바디 또는 분사 플레이트 중 적어도 어느 하나에는 상기 리니어 분사체로부터 분사되는 처리가스의 분사량을 측정하는 측정용 분사부가 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 리니어 분사체.
  6. 처리가스가 유입되는 적어도 하나 이상의 가스 유입구와 상기 가스 유입구를 통해 유입된 처리가스가 확산되는 확산 공간을 가지며, 일측에 개방부를 가지는 바디; 및
    상기 개방부를 밀폐하도록 상기 바디에 결합되며, 상기 확산 공간을 통해 확산된 처리가스가 분사되는 다수의 분사부들을 갖는 분사 플레이트;를 포함하며,
    상기 분사 플레이트는 상기 분사부들 중 적어도 일부에 탈착 가능하게 장착되어 해당 분사부의 분사량을 조절하는 인서트 캡을 포함하며,
    상기 바디 또는 분사 플레이트 중 적어도 어느 하나에는 리니어 분사체로부터 분사되는 처리가스의 분사량을 측정하는 측정용 분사부가 더 형성되어 있으며,
    상기 측정용 분사부에는 탈착 가능하게 장착되어 해당 측정용 분사부의 분사량을 조절하는 측정용 인서트 캡이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 리니어 분사체.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 인서트 캡은 적어도 일부가 해당 분사부의 내벽에 밀착되어 해당 분사부에 장착되도록 형성된 것을 특징으로 하는 리니어 분사체.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인서트 캡은 상기 분사 플레이트보다 열전도도가 큰 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 리니어 분사체.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 분사 홀의 내경은 해당 분사부의 내경보다 작은 것을 특징으로 하는 리니어 분사체.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제1항에 있어서,
    상기 하나의 인서트 캡에 형성된 분사 홀들의 간격은 일정한 것을 특징으로 하는 리니어 분사체.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 하나의 인서트 캡에 형성된 분사 홀들의 간격은 서로 상이한 것을 특징으로 하는 리니어 분사체.
  16. 삭제
  17. 처리가스가 유입되는 적어도 하나 이상의 가스 유입구와 상기 가스 유입구를 통해 유입된 처리가스가 확산되는 확산 공간을 가지며, 일측에 개방부를 가지는 바디; 및
    상기 개방부를 밀폐하도록 상기 바디에 결합되며, 상기 확산 공간을 통해 확산된 처리가스가 분사되는 다수의 분사부들을 갖는 분사 플레이트;를 포함하며,
    상기 분사 플레이트는 상기 분사부들 중 적어도 일부에 탈착 가능하게 장착되어 해당 분사부의 분사량을 조절하는 인서트 캡을 포함하며,
    상기 인서트 캡은 해당 분사부를 밀폐하는 것을 특징으로 하는 리니어 분사체.
  18. 제1항 내지 제7항, 제10항, 제14항, 제15항, 및 제17항 중 어느 한 항에 기재된 리니어 분사체를 포함하는 증착장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 인서트 캡은 상기 분사 플레이트보다 열전도도가 큰 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 증착장치.
  20. 삭제
  21. 삭제
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