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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 155
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 121
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 121
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 56
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 31
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 18
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 15
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 10
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 claims description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 709
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 abstract description 230
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 223
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 184
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract description 73
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 159
- 238000000034 method Methods 0.000 description 68
- 239000000463 material Substances 0.000 description 60
- 230000006870 function Effects 0.000 description 51
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 26
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 25
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910007541 Zn O Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 15
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 14
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 13
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 12
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 12
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 11
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 10
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 9
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 8
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 8
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 8
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 8
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 8
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 7
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 7
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 7
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 7
- UWCWUCKPEYNDNV-LBPRGKRZSA-N 2,6-dimethyl-n-[[(2s)-pyrrolidin-2-yl]methyl]aniline Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1NC[C@H]1NCCC1 UWCWUCKPEYNDNV-LBPRGKRZSA-N 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 230000004044 response Effects 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 6
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 6
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 6
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 5
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 5
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004990 Smectic liquid crystal Substances 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 4
- 230000003098 cholesteric effect Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 4
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 3
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 3
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 3
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- SYTBZMRGLBWNTM-SNVBAGLBSA-N (R)-flurbiprofen Chemical compound FC1=CC([C@H](C(O)=O)C)=CC=C1C1=CC=CC=C1 SYTBZMRGLBWNTM-SNVBAGLBSA-N 0.000 description 2
- WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2$l^{3},4$l^{3},6$l^{3},8$l^{3}-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C[Si]1O[Si](C)O[Si](C)O[Si](C)O1 WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N Fluoroform Chemical compound FC(F)F XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004974 Thermotropic liquid crystal Substances 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005380 borophosphosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 208000037265 diseases, disorders, signs and symptoms Diseases 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000005262 ferroelectric liquid crystals (FLCs) Substances 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 2
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 2
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N sulfur hexafluoride Chemical compound FS(F)(F)(F)(F)F SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960000909 sulfur hexafluoride Drugs 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N tetramethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 tungsten nitride Chemical class 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 210000003462 vein Anatomy 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IFUOTAQBVGAZPR-UHFFFAOYSA-N 1-pentyl-4-phenylbenzene Chemical group C1=CC(CCCCC)=CC=C1C1=CC=CC=C1 IFUOTAQBVGAZPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004985 Discotic Liquid Crystal Substance Substances 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005191 Ga 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005264 High molar mass liquid crystal Substances 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004976 Lyotropic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 101100400378 Mus musculus Marveld2 gene Proteins 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFPIHDQZHBXSGD-UHFFFAOYSA-N P(=O)(=O)[B] Chemical compound P(=O)(=O)[B] LFPIHDQZHBXSGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDFCWFBWQUEQIJ-UHFFFAOYSA-N [B].[P] Chemical compound [B].[P] GDFCWFBWQUEQIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005407 aluminoborosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- GVGCUCJTUSOZKP-UHFFFAOYSA-N nitrogen trifluoride Chemical compound FN(F)F GVGCUCJTUSOZKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000002990 reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013076 target substance Substances 0.000 description 1
- OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegallium Chemical compound [Te]=[Ga] OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
Description
、アモルファスシリコン、多結晶シリコンによって作製されている。アモルファスシリコ
ンを用いた薄膜トランジスタは、電界効果移動度が低いもののガラス基板の大面積化に対
応することができ、一方、結晶シリコンを用いた薄膜トランジスタは電界効果移動度が高
いものの、レーザアニール等の結晶化工程が必要であり、ガラス基板の大面積化には必ず
しも適応しないといった特性を有している。
スに応用する技術が注目されている。例えば、酸化物半導体膜として酸化亜鉛、In−G
a−Zn−O系酸化物半導体を用いて薄膜トランジスタを作製し、画像表示装置のスイッ
チング素子などに用いる技術が特許文献1及び特許文献2で開示されている。
用いた薄膜トランジスタよりも高い電界効果移動度が得られている。酸化物半導体膜はス
パッタリング法などによって300℃以下の温度で膜形成が可能であり、多結晶シリコン
を用いた薄膜トランジスタよりも製造工程が簡単である。
用いることによって、高開口化が可能と言われている。
形成し、表示装置への応用が期待されている。
目的とする。
化物半導体層を覆う層間膜に、透過する可視光の光強度を減衰させる機能を有する膜を用
いる。透過する可視光の光強度を減衰させる機能を有する膜は、酸化物半導体層よりも可
視光の光透過率が低い膜である。透過する可視光の光強度を減衰させる機能を有する膜と
しては、着色層を用いることができ、有彩色の透光性樹脂層を用いるとよい。また、有彩
色の透光性樹脂層及び遮光層を含む層間膜とし、透過する可視光の光強度を減衰させる機
能を有する膜として遮光層を用いてもよい。
画素の開口率を低下させることなく薄膜トランジスタの半導体層へ入射する光の強度を減
衰させることができ、酸化物半導体の光感度による薄膜トランジスタの電気特性の変動を
防止し安定化する効果を得られる。また、有彩色の透光性樹脂層は、カラーフィルタ層と
して機能させることができる。カラーフィルタ層を対向基板側に設ける場合、薄膜トラン
ジスタが形成される素子基板との、正確な画素領域の位置合わせが難しく画質を損なう恐
れがあるが、層間膜をカラーフィルタ層として直接素子基板側に形成するのでより精密な
形成領域の制御ができ、微細なパターンの画素にも対応することができる。また、層間膜
とカラーフィルタ層を同一の絶縁層で兼ねるので、工程が簡略化しより低コストで液晶表
示装置を作製可能となる。
ルタとして機能させるため、その着色された有彩色の光のみを透過する材料で形成される
。有彩色としては、赤色、緑色、青色などを用いることができる。また、シアン、マゼン
ダ、イエロー(黄)などを用いてもよい。着色された有彩色の光のみを透過するとは、有
彩色の透光性樹脂層において透過する光は、その有彩色の光の波長にピークを有するとい
うことである。
濃度と光の透過率の関係に考慮して、最適な膜厚を適宜制御するとよい。層間膜を複数の
薄膜で積層する場合、少なくとも一層が有彩色の透光性樹脂層であれば、カラーフィルタ
として機能させることができる。
、可視光領域の波長の光を透過する(いわゆる無色透明)絶縁層を積層し、層間膜表面を
平坦化してもよい。層間膜の平坦性を高めるとその上に形成される画素電極層や共通電極
層の被覆性もよく、かつ液晶層のギャップ(膜厚)を均一にすることができるため、より
液晶表示装置の視認性を向上させ、高画質化が可能になる。
光層は薄膜トランジスタの半導体層への光の入射を遮断することができるため、酸化物半
導体の光感度による薄膜トランジスタの電気特性の変動を防止し安定化する効果がある。
また、遮光層は隣り合う画素への光漏れを防止することもできるため、より高コントラス
ト及び高精細な表示を行うことが可能になる。よって、液晶表示装置の高精細、高信頼性
を達成することができる。
る基板を素子基板(第1の基板)といい、該素子基板と液晶層を介して対向する基板を対
向基板(第2の基板)という。
。よりコントラスト向上や薄膜トランジスタの安定化の効果を高めることができる。遮光
層を薄膜トランジスタと対応する領域(少なくとも薄膜トランジスタの半導体層と重畳す
る領域)に形成すれば、対向基板から入射する光による薄膜トランジスタの電気特性の変
動を防止することができる。遮光層を対向基板側に形成する場合、液晶層を介して薄膜ト
ランジスタと対応する領域(少なくとも薄膜トランジスタの半導体層と重畳する領域)に
形成すればよい。遮光層を素子基板側に形成する場合、薄膜トランジスタ上(少なくとも
薄膜トランジスタの半導体層を覆う領域)に直接、又は絶縁層を介して遮光層を形成すれ
ばよい。
ジスタの半導体層への素子基板からの光も対向基板からの光も遮断できる場合もあるので
、必ずしも遮光層を、薄膜トランジスタを覆うように形成しなくてもよい。
ャネル形成領域とする薄膜トランジスタと、薄膜トランジスタに電気的に接続する画素電
極層と、薄膜トランジスタ及び画素電極層の間に設けられた層間膜と、薄膜トランジスタ
、画素電極層及び層間膜上に設けられた液晶層とを有し、層間膜は酸化物半導体層よりも
光透過率が低い有彩色の透光性樹脂層であり、有彩色の透光性樹脂層は、画素電極層と重
畳すると共に酸化物半導体層を被覆するように設けられている。
をチャネル形成領域とする薄膜トランジスタと、薄膜トランジスタに電気的に接続する画
素電極層と、薄膜トランジスタ及び画素電極層の間に設けられた層間膜と、薄膜トランジ
スタ、画素電極層及び層間膜上に設けられた液晶層とを有し、層間膜は酸化物半導体層よ
りも光透過率が低い有彩色の透光性樹脂層及び遮光層を含み、遮光層は酸化物半導体層を
被覆するように設けられ、有彩色の透光性樹脂層は画素電極層と重畳するように設けられ
ている。
示すものではない。また、本明細書において発明を特定するための事項として固有の名称
を示すものではない。
全般を指し、電気光学装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。
少なくとも該酸化物半導体層を覆う層間膜を、透過する可視光の光強度を減衰させる材質
で形成することで、開口率を損なうことなく、当該薄膜トランジスタの動作特性を安定化
させることができる。
旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者
であれば容易に理解される。従って、以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈さ
れるものではない。なお、以下に説明する構成において、同一部分又は同様な機能を有す
る部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。
液晶表示装置及び液晶表示装置の作製方法を、図1、図2及び図17を用いて説明する。
)が形成され、素子層203上に層間膜209が形成され、層間膜209上に画素電極層
230が設けられている。画素電極層230と、対向基板である第2の基板201に形成
された対向電極層231とは液晶層208を挟持するように封止されている。
体層を含む薄膜トランジスタと、薄膜トランジスタ上に層間膜と、層間膜上に画素電極層
と、画素電極層上に液晶層とを有し、層間膜は有彩色の透光性樹脂層である。
薄膜トランジスタ220を有している。薄膜トランジスタ220は逆スタガ型の薄膜トラ
ンジスタであり、絶縁表面を有する基板である第1の基板200上に、ゲート電極層22
1、ゲート絶縁層222、半導体層223、ソース領域又はドレイン領域として機能する
n+層224a、224b、ソース電極層又はドレイン電極層として機能する配線層22
5a、225bを含む。また、薄膜トランジスタ220は絶縁膜227に覆われている。
する膜として、有彩色の透光性樹脂層204を用いる。有彩色の透光性樹脂層204の可
視光の光透過率は、酸化物半導体層である半導体層223の可視光の光透過率より低い。
を用いると、画素の開口率を低下させることなく薄膜トランジスタ220の半導体層22
3へ入射する光の強度を減衰させることができ、酸化物半導体の光感度による薄膜トラン
ジスタ220の電気特性の変動を防止し安定化する効果を得られる。また、有彩色の透光
性樹脂層は、カラーフィルタ層として機能させることができる。カラーフィルタ層を対向
基板側に設ける場合、薄膜トランジスタが形成される素子基板との、正確な画素領域の位
置合わせが難しく画質を損なう恐れがあるが、層間膜をカラーフィルタ層として直接素子
基板側に形成するのでより精密な形成領域の制御ができ、微細なパターンの画素にも対応
することができる。また、層間膜とカラーフィルタ層を同一の絶縁層で兼ねるので、工程
が簡略化しより低コストで液晶表示装置を作製可能となる。
させるため、その着色された有彩色の光のみを透過する材料で形成される。有彩色として
は、赤色、緑色、青色などを用いることができる。また、シアン、マゼンダ、イエロー(
黄)などを用いてもよい。着色された有彩色の光のみを透過するとは、着色層において透
過する光は、その有彩色の光の波長にピークを有するということである。
せる着色材料の濃度と光の透過率の関係に考慮して、最適な膜厚を適宜制御するとよい。
層間膜209を複数の薄膜で積層する場合、少なくとも一層が有彩色の透光性樹脂層であ
れば、カラーフィルタとして機能させることができる。
スタに起因する凹凸を有する場合は、可視光領域の波長の光を透過する(いわゆる無色透
明)絶縁層を積層し、層間膜表面を平坦化してもよい。層間膜の平坦性を高めるとその上
に形成される画素電極層や共通電極層の被覆性もよく、かつ液晶層のギャップ(膜厚)を
均一にすることができるため、より液晶表示装置の視認性を向上させ、高画質化が可能に
なる。
いることができる。図2の液晶表示装置は、層間膜209に有彩色の透光性樹脂層204
及び遮光層205を含み、半導体層223上に設ける透過する可視光の光強度を減衰させ
る機能を有する膜として、遮光層205を用いる例である。遮光層205の可視光の光透
過率は、酸化物半導体層である半導体層223の可視光の光透過率より低い。
体層を含む薄膜トランジスタと、遮光層及び有彩色の透光性樹脂層を含む層間膜と、画素
電極層と、画素電極層上に液晶層とを有し、層間膜において、薄膜トランジスタ上に遮光
層が設けられ、有彩色の透光性樹脂層上に画素電極層が設けられる。
ことができ、有機樹脂に顔料、又は染料などを混合させて用いればよい。透光性の有機樹
脂としては、感光性、又は非感光性の樹脂を用いることができる。
、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法(インクジェット法、スクリーン印刷、オフセッ
ト印刷等)などの湿式法を用い、必要に応じてエッチング法(ドライエッチング又はウエ
ットエッチング)により所望のパターンに加工すればよい。
ス)を用いると、遮光層205は薄膜トランジスタ220の半導体層223への光の入射
を遮断することができるため、酸化物半導体の光感度による薄膜トランジスタ220の電
気特性の変動を防止し安定化する効果がある。また、遮光層205は隣り合う画素への光
漏れを防止することもできるため、より高コントラスト及び高精細な表示を行うことが可
能になる。よって、液晶表示装置の高精細、高信頼性を達成することができる。
薄膜トランジスタの安定化の効果を高めることができる。遮光層を対向基板側に形成する
場合、液晶層を介して薄膜トランジスタと対応する領域(少なくとも薄膜トランジスタの
半導体層と重畳する領域)に形成すれば、対向基板から入射する光による薄膜トランジス
タの電気特性の変動をより防止することができる。
ジスタの半導体層への素子基板からの光も対向基板からの光も遮断できる場合もあるので
、必ずしも遮光層を薄膜トランジスタを覆うように形成しなくてもよい。
有機樹脂を用いることができ、感光性又は非感光性のポリイミドなどの樹脂材料に、顔料
系の黒色樹脂やカーボンブラック、チタンブラック等を混合させて形成すればよい。また
、遮光性の金属膜を用いることもでき、例えばクロム、モリブデン、ニッケル、チタン、
コバルト、銅、タングステン、又はアルミニウムなどを用いればよい。
法などの乾式法、又はスピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法(インクジェ
ット法、スクリーン印刷、オフセット印刷等)などの湿式法を用い、必要に応じてエッチ
ング法(ドライエッチング又はウエットエッチング)により所望のパターンに加工すれば
よい。
好適に用いる。薄膜トランジスタ220は、InMO3(ZnO)m(m>0)で表記さ
れる薄膜を形成し、その薄膜を半導体層223として用いる。なお、Mは、ガリウム(G
a)、鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、マンガン(Mn)、アルニウム(Al)、及びコ
バルト(Co)から選ばれた一の金属元素又は複数の金属元素を示す。例えばMとして、
Gaの場合があることの他、GaとNi又はGaとFeなど、Ga以外の上記金属元素が
含まれる場合がある。また、上記酸化物半導体において、Mとして含まれる金属元素の他
に、不純物元素としてFe、Niその他の遷移金属元素、又は該遷移金属の酸化物が含ま
れているものがある。例えば、酸化物半導体層としてIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜
を用いることができる。ただし、半導体層223は、InMO3(ZnO)m(m>0)
で表記される構造の酸化物半導体層に限られるものではなく、インジウム、ガリウム、亜
鉛またはスズのうち少なくとも一つを含めばよい。例えば、酸化亜鉛(ZnO)、酸化錫
(SnO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化珪素
を含む酸化インジウムスズ(ITSO)、酸化珪素を含む酸化インジウム亜鉛、ガリウム
を添加した酸化亜鉛(GZO)等からなる酸化物半導体層を用いてもよい。
、本明細書においてはこの薄膜をIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜とも呼ぶ。In−G
a−Zn−O系非単結晶膜の結晶構造は、スパッタ法で成膜した後、200℃〜500℃
、代表的には300〜400℃で10分〜100分熱処理を行っても、アモルファス構造
がXRD(X線回析)の分析では観察される。また、薄膜トランジスタの電気特性もゲー
ト電圧±20Vにおいて、オンオフ比が109以上、移動度が10以上のものを作製する
ことができる。また、In2O3:Ga2O3:ZnO=1:1:1としたターゲットを
用い、スパッタ法で成膜したIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜は波長450nm以下に
光感度を有する。
ランジスタはチャネル形成領域が一つ形成されるシングルゲート構造でも、二つ形成され
るダブルゲート構造もしくは三つ形成されるトリプルゲート構造であっても良い。また、
周辺駆動回路領域のトランジスタも、シングルゲート構造、ダブルゲート構造もしくはト
リプルゲート構造であっても良い。
型(例えば、逆スタガ型、逆コプラナ型)、あるいはチャネル領域の上下にゲート絶縁膜
を介して配置された2つのゲート電極層を有する、デュアルゲート型やその他の構造にお
いても適用できる。
光学フィルムなどは適宜設ける。例えば、偏光板及び位相差板による円偏光を用いてもよ
い。また、光源としてバックライト、サイドライトなどを用いてもよい。
色の透光性樹脂層の積層構造の例を図17に示す。図17(A)(B)は、素子基板であ
る第1の基板200上に素子層203が形成され、素子層203上に層間膜209が形成
されている。層間膜209は、有彩色の透光性樹脂層204a、204b、204c及び
遮光層205a、205b、205c、205dを含み、有彩色の透光性樹脂層204a
、204b、204cの間に遮光層205a、205b、205c、205dがそれぞれ
形成される構成である。なお、図17(A)(B)では含まれる画素電極層及び共通電極
層は省略している。
光性樹脂層204aは赤色、有彩色の透光性樹脂層204bは緑色、有彩色の透光性樹脂
層204cは青色の着色層とし、複数色の有彩色の透光性樹脂層を用いている。
有彩色の透光性樹脂層の上方、又は下方に遮光層を積層する例である。このような遮光層
としては、薄膜の遮光性の無機膜(例えば金属膜)が好適である。
dが形成され、遮光層205a、205b、205c、205d上に有彩色の透光性樹脂
層204a、204b、204cが積層されている。また、図17(B)は、素子層20
3上に有彩色の透光性樹脂層204a、204b、204cが形成され、有彩色の透光性
樹脂層204a、204b、204c上に薄膜の遮光層205a、205b、205c、
205dが積層され、遮光層205a、205b、205c、205d上にオーバーコー
ト膜として絶縁膜211が形成されている。図17(B)のように素子層、遮光層、有彩
色の透光性樹脂層は直接積層されてもよいし、それぞれの上、下、間に絶縁膜が設けられ
た構造であってもよい。
、サーモトロピック液晶、低分子液晶、高分子液晶、ディスコチック液晶、強誘電液晶、
反強誘電液晶等を適宜選択して用いればよい。
硬化性の樹脂を用いるのが好ましい。代表的には、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、アミン
樹脂などを用いることができる。また、光(代表的には紫外線)重合開始剤、熱硬化剤、
フィラー、カップリング剤を含んでもよい。
液晶表示装置である(又は半透過型の液晶表示装置)の場合、少なくとも画素領域におい
て光を透過させる必要がある。よって光が透過する画素領域に存在する第1の基板、第2
の基板、素子層に含まれる画素電極層、共通電極層、他絶縁膜、導電膜などの薄膜はすべ
て可視光の波長領域の光に対して透光性とする。
酸ガラスなどのガラス基板、石英基板、プラスチック基板などを用いることができる。
酸化物半導体層でチャネルを形成する薄膜トランジスタを有する液晶表示装置において、
少なくとも該酸化物半導体層を覆う層間膜を、透過する可視光の光強度を減衰させる材質
で形成することで、開口率を損なうことなく、当該薄膜トランジスタの動作特性を安定化
させることができる。よって、該薄膜トランジスタを有する液晶表示装置の信頼性を向上
させることができる。
液晶表示装置を、図18を用いて説明する。
は図18(A)の線X1−X2における断面図である。
中上下方向に延伸)かつ互いに離間した状態で配置されている。複数のゲート配線層(ゲ
ート電極層401を含む)は、ソース配線層に略直交する方向(図中左右方向)に延伸し
、かつ互いに離間するように配置されている。共通配線層408は、複数のゲート配線層
それぞれに隣接する位置に配置されており、ゲート配線層に概略平行な方向、つまり、ソ
ース配線層に概略直交する方向(図中左右方向)に延伸している。ソース配線層と、共通
配線層408及びゲート配線層とによって、略長方形の空間が囲まれているが、この空間
に液晶表示装置の画素電極層及び共通配線層が配置されている。画素電極層を駆動する薄
膜トランジスタ420は、図中左上の角に配置されている。画素電極層及び薄膜トランジ
スタは、マトリクス状に複数配置されている。
層447が画素電極層として機能し、共通配線層408と電気的に接続する第2の電極層
446が共通電極層として機能する。なお、第1の電極層と共通配線層によって容量が形
成されている。共通電極層はフローティング状態(電気的に孤立した状態)として動作さ
せることも可能だが、固定電位、好ましくはコモン電位(データとして送られる画像信号
の中間電位)近傍でフリッカーの生じないレベルに設定してもよい。
子を動かして、階調を制御する方式を用いることができる。このような方式として、図1
8に示すようなIPSモードで用いる電極構成が適用できる。
の電極層(例えば各画素別に電圧が制御される画素電極層)及び第2の電極層(例えば全
画素に共通の電圧が供給される共通電極層)を配置する。よって第1の基板441上には
、一方が画素電極層であり、他方が共通電極層である第1の電極層447及び第2の電極
層446が形成され、少なくとも第1の電極層及び第2の電極層の一方が層間膜上に形成
されている。第1の電極層447及び第2の電極層446は、平面形状でなく、様々な開
口パターンを有し、屈曲部や枝分かれした櫛歯状を含む。第1の電極層447及び第2の
電極層446はその電極間に電界を発生させるため、同形状で重ならない配置とする。
向の電界が加わるため、その電界を用いて液晶分子を制御できる。つまり、基板と平行に
配向している液晶分子を、基板と平行な方向で制御できるため、視野角が広くなる。
)の上面図に示すように、第1の電極層447a乃至447d及び第2の電極層446a
乃至446dが互い違いとなるように形成されており、図8(A)では第1の電極層44
7a及び第2の電極層446aはうねりを有する波状形状であり、図8(B)では第1の
電極層447b及び第2の電極層446bは同心円状の開口部を有する形状であり、図8
(C)では第1の電極層447c及び第2の電極層446cは櫛場状であり一部重なって
いる形状であり、図8(D)では第1の電極層447d及び第2の電極層446dは櫛場
状であり電極同士がかみ合うような形状である。なお、図8(A)乃至(C)のように、
第1の電極層447a、447b、447c、と第2の電極層446a、446b、44
6cとが重なる場合は、第1の電極層447と第2の電極層446との間には絶縁膜を形
成し、異なる膜上に第1の電極層447と第2の電極層446とが形成する。
である第1の基板441上に、ゲート電極層401、ゲート絶縁層402、半導体層40
3、ソース領域又はドレイン領域として機能するn+層404a、404b、ソース電極
層又はドレイン電極層として機能する配線層405a、405bを含む。
。絶縁膜407上に層間膜413が設けられ、層間膜413上に第1の電極層447及び
第2の電極層446が形成されている。
有する膜として、有彩色の透光性樹脂層417を用いる。
着色層を用いると、画素の開口率を低下させることなく薄膜トランジスタ420の半導体
層403へ入射する光の強度を減衰させることができ、酸化物半導体の光感度による薄膜
トランジスタ420の電気特性の変動を防止し安定化する効果を得られる。また、有彩色
の透光性樹脂層417は、カラーフィルタ層として機能させることができる。カラーフィ
ルタ層を対向基板側に設ける場合、薄膜トランジスタが形成される素子基板との、正確な
画素領域の位置合わせが難しく画質を損なう恐れがあるが、層間膜をカラーフィルタ層と
して直接素子基板側に形成するのでより精密な形成領域の制御ができ、微細なパターンの
画素にも対応することができる。また、層間膜とカラーフィルタ層を同一の絶縁層で兼ね
るので、工程が簡略化しより低コストで液晶表示装置を作製可能となる。
性の有機樹脂層を用いるとレジストマスク数を削減することができるため、工程が簡略化
し好ましい。また、層間膜に形成するコンタクトホールも曲率を有する開口形状となるた
めに、コンタクトホールに形成される電極層などの膜の被覆性も向上させることができる
。
応じて、スピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法(インクジェット法、スク
リーン印刷、オフセット印刷等)、ドクターナイフ、ロールコーター、カーテンコーター
、ナイフコーター等を用いることができる。
ある第2の基板442で封止されている。
4と反対側)に偏光板443a、443bが設けられている。
物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物
、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム錫酸化物(以下、ITOと示す。)
、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの透光性を有す
る導電性材料を用いることができる。
ーともいう)を含む導電性組成物を用いて形成することができる。導電性組成物を用いて
形成した画素電極は、シート抵抗が10000Ω/□以下、波長550nmにおける透光
率が70%以上であることが好ましい。また、導電性組成物に含まれる導電性高分子の抵
抗率が0.1Ω・cm以下であることが好ましい。
ば、ポリアニリンまたはその誘導体、ポリピロールまたはその誘導体、ポリチオフェンま
たはその誘導体、若しくはこれらの2種以上の共重合体などがあげられる。
膜は、第1の基板441からの不純物元素の拡散を防止する機能があり、窒化珪素膜、酸
化珪素膜、窒化酸化珪素膜、又は酸化窒化珪素膜から選ばれた一又は複数の膜による積層
構造により形成することができる。ゲート電極層401の材料は、モリブデン、チタン、
クロム、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属
材料又はこれらを主成分とする合金材料を用いて、単層で又は積層して形成することがで
きる。ゲート電極層401に遮光性を有する導電膜を用いることで、バックライトからの
光(第1の基板441から入射する光)が、半導体層403へ入射することを防止するこ
とができる。
層が積層された2層の積層構造、または銅層上にモリブデン層を積層した二層構造、また
は銅層上に窒化チタン層若しくは窒化タンタルを積層した二層構造、窒化チタン層とモリ
ブデン層とを積層した2層構造とすることが好ましい。3層の積層構造としては、タング
ステン層または窒化タングステンと、アルミニウムとシリコンの合金またはアルミニウム
とチタンの合金と、窒化チタンまたはチタン層とを積層した積層とすることが好ましい。
ン層、窒化シリコン層、酸化窒化シリコン層又は窒化酸化シリコン層を単層で又は積層し
て形成することができる。また、ゲート絶縁層402として、有機シランガスを用いたC
VD法により酸化シリコン層を形成することも可能である。有機シランガスとしては、珪
酸エチル(TEOS:化学式Si(OC2H5)4)、テトラメチルシラン(TMS:化
学式Si(CH3)4)、テトラメチルシクロテトラシロキサン(TMCTS)、オクタ
メチルシクロテトラシロキサン(OMCTS)、ヘキサメチルジシラザン(HMDS)、
トリエトキシシラン(SiH(OC2H5)3)、トリスジメチルアミノシラン(SiH
(N(CH3)2)3)等のシリコン含有化合物を用いることができる。
ラズマを発生させる逆スパッタを行い、ゲート絶縁層の表面に付着しているゴミを除去す
ることが好ましい。なお、アルゴン雰囲気に代えて窒素、ヘリウムなどを用いてもよい。
また、アルゴン雰囲気に酸素、水素、N2Oなどを加えた雰囲気で行ってもよい。また、
アルゴン雰囲気にCl2、CF4などを加えた雰囲気で行ってもよい。
bには、In−Ga−Zn−O系非単結晶膜を用いることができる。n+層404a、4
04bは、半導体層403より低抵抗な酸化物半導体層である。例えばn+層404a、
404bは、n型の導電型を有し、活性化エネルギー(ΔE)が0.01eV以上0.1
eV以下である。n+層404a、404bは、In−Ga−Zn−O系非単結晶膜であ
り、少なくともアモルファス成分を含んでいるものとする。n+層404a、404bは
非晶質構造の中に結晶粒(ナノクリスタル)を含む場合がある。このn+層404a、4
04b中の結晶粒(ナノクリスタル)は直径1nm〜10nm、代表的には2nm〜4n
m程度である。
と、酸化物半導体層である半導体層403との間を良好な接合としてショットキー接合に
比べて熱的にも安定動作を有せしめる。また、チャネルのキャリアを供給する(ソース側
)、またはチャネルのキャリアを安定して吸収する(ドレイン側)、または抵抗成分を配
線層との界面に作らない、ためにも積極的にn+層を設けると効果的である。また低抵抗
化により、高いドレイン電圧でも良好な移動度を保持することができる。
a、404bとして用いる第2のIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜の成膜条件と異なら
せる。例えば、第2のIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜の成膜条件における酸素ガス流
量とアルゴンガス流量の比よりも第1のIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜の成膜条件に
おける酸素ガス流量の占める比率が多い条件とする。具体的には、第2のIn−Ga−Z
n−O系非単結晶膜の成膜条件は、希ガス(アルゴン、又はヘリウムなど)雰囲気下(ま
たは酸素ガス10%以下、アルゴンガス90%以上)とし、第1のIn−Ga−Zn−O
系非単結晶膜の成膜条件は、酸素雰囲気下(又は酸素ガスの流量がアルゴンガスの流量と
等しいかそれ以上)とする。
8インチのIn、Ga、及びZnを含む酸化物半導体ターゲット(In2O3:Ga2O
3:ZnO=1:1:1)を用いて、基板とターゲットの間との距離を170mm、圧力
0.4Pa、直流(DC)電源0.5kW、アルゴン又は酸素雰囲気下で成膜する。なお
、パルス直流(DC)電源を用いると、ごみが軽減でき、膜厚分布も均一となるために好
ましい。第1のIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜の膜厚は、5nm〜200nmとする
。
a2O3:ZnO=1:1:1としたターゲットを用い、成膜条件は、圧力を0.4Pa
とし、電力を500Wとし、成膜温度を室温とし、アルゴンガス流量40sccmを導入
してスパッタ法により成膜する。成膜直後で大きさ1nm〜10nmの結晶粒を含むIn
−Ga−Zn−O系非単結晶膜が形成されることがある。なお、ターゲットの成分比、成
膜圧力(0.1Pa〜2.0Pa)、電力(250W〜3000W:8インチφ)、温度
(室温〜100℃)、反応性スパッタの成膜条件などを適宜調節することで結晶粒の有無
や、結晶粒の密度や、直径サイズは、1nm〜10nmの範囲で調節されうると言える。
第2のIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜の膜厚は、5nm〜20nmとする。勿論、膜
中に結晶粒が含まれる場合、含まれる結晶粒のサイズが膜厚を超える大きさとならない。
第2のIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜の膜厚は、5nmとする。
があり、さらにパルス的にバイアスを与えるパルスDCスパッタ法もある。RFスパッタ
法は主に絶縁膜を成膜する場合に用いられ、DCスパッタ法は主に金属膜を成膜する場合
に用いられる。
装置は、同一チャンバーで異なる材料膜を積層成膜することも、同一チャンバーで複数種
類の材料を同時に放電させて成膜することもできる。
や、グロー放電を使わずマイクロ波を用いて発生させたプラズマを用いるECRスパッタ
法を用いるスパッタ装置がある。
とを化学反応させてそれらの化合物薄膜を形成するリアクティブスパッタ法や、成膜中に
基板にも電圧をかけるバイアススパッタ法もある。
チング工程を用いる。エッチング工程は、ドライエッチングやウエットエッチングを用い
ることができる。
ば塩素(Cl2)、塩化硼素(BCl3)、塩化珪素(SiCl4)、四塩化炭素(CC
l4)など)が好ましい。
6)、弗化窒素(NF3)、トリフルオロメタン(CHF3)など)、臭化水素(HBr
)、酸素(O2)、これらのガスにヘリウム(He)やアルゴン(Ar)などの希ガスを
添加したガス、などを用いることができる。
法)を用いたエッチング装置や、ECR(Electron Cyclotron Re
sonance)やICP(Inductively Coupled Plasma)
などの高密度プラズマ源を用いたドライエッチング装置を用いることができる。また、I
CPエッチング装置と比べて広い面積に渡って一様な放電が得られやすいドライエッチン
グ装置としては、上部電極を接地させ、下部電極に13.56MHzの高周波電源を接続
し、さらに下部電極に3.2MHzの低周波電源を接続したECCP(Enhanced
Capacitively Coupled Plasma)モードのエッチング装置
がある。このECCPモードのエッチング装置であれば、例えば基板として、第10世代
の3mを超えるサイズの基板を用いる場合にも対応することができる。
る電力量、基板側の電極に印加される電力量、基板側の電極温度等)を適宜調節する。
ンモニア過水(過酸化水素:アンモニア:水=5:2:2)などを用いることができる。
また、ITO07N(関東化学社製)を用いてもよい。
て除去される。その除去された材料を含むエッチング液の廃液を精製し、含まれる材料を
再利用してもよい。当該エッチング後の廃液から酸化物半導体層に含まれるインジウム等
の材料を回収して再利用することにより、資源を有効活用し低コスト化することができる
。
液、エッチング時間、温度等)を適宜調節する。
れた元素、または上述した元素を成分とする合金か、上述した元素を組み合わせた合金膜
等が挙げられる。また、200℃〜600℃の熱処理を行う場合には、この熱処理に耐え
る耐熱性を導電膜に持たせることが好ましい。Al単体では耐熱性が劣り、また腐蝕しや
すい等の問題点があるので耐熱性導電性材料と組み合わせて形成する。Alと組み合わせ
る耐熱性導電性材料としては、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、タングステン(W)
、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、Nd(ネオジム)、Sc(スカンジウム)から
選ばれた元素、または上述した元素を成分とする合金か、上述した元素を組み合わせた合
金膜、または上述した元素を成分とする窒化物で形成する。
05bを大気に触れさせることなく連続的に形成してもよい。大気に触れさせることなく
連続成膜することで、大気成分や大気中に浮遊する汚染不純物元素に汚染されることなく
各積層界面を形成することができるので、薄膜トランジスタ特性のばらつきを低減するこ
とができる。
る。
〜500℃の熱処理を行うと良い。例えば、窒素雰囲気下で350℃、1時間の熱処理を
行う。この熱処理により半導体層403、n+層404a、404bを構成するIn−G
a−Zn−O系酸化物半導体の原子レベルの再配列が行われる。この熱処理(光アニール
等も含む)は、半導体層403、n+層404a、404b中におけるキャリアの移動を
阻害する歪みを解放できる点で重要である。なお、上記の熱処理を行うタイミングは、半
導体層403、n+層404a、404bの形成後であれば特に限定されない。
ジカル処理は、O2、N2O、酸素を含むN2、He、Arなどの雰囲気下で行うことが
好ましい。また、上記雰囲気にCl2、CF4を加えた雰囲気下で行ってもよい。なお、
ラジカル処理は、第1の基板441側にバイアス電圧を印加せずに行うことが好ましい。
、有機絶縁膜を用いることができる。例えば、CVD法やスパッタ法などを用いて得られ
る窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、酸化タ
ンタル膜などを用いることができる。また、アクリル、ポリイミド、ベンゾシクロブテン
、ポリアミド、エポキシ等の有機材料を用いることができる。また上記有機材料の他に、
低誘電率材料(low−k材料)、シロキサン系樹脂、PSG(リンガラス)、BPSG
(リンボロンガラス)等を用いることができる。
i結合を含む樹脂に相当する。シロキサン系樹脂は置換基としては有機基(例えばアルキ
ル基やアリール基)やフルオロ基を用いても良い。また、有機基はフルオロ基を有してい
ても良い。シロキサン系樹脂は塗布法により成膜し、焼成することによって絶縁膜407
として用いることができる。
てもよい。例えば、無機絶縁膜上に有機樹脂膜を積層する構造としてもよい。
ストマスクを用いると、レジストマスクの数を減らすことができるため、工程簡略化、低
コスト化が図れる。
ができる。また、該液晶表示装置をより低コストで生産性よく作製することができる。
きる。
実施の形態2において、画素電極層と共通電極層とが異なる面上に形成される例を図3、
図4、図7に示す。なお、実施の形態1及び実施の形態2と同様なものに関しては同様の
材料及び作製方法を適用することができ、同一部分又は同様な機能を有する部分の詳細な
説明は省略する。
している。図3(B)、図4(B)、図7(B)は、図3(A)、図4(A)、図7(A
)それぞれの線X1−X2における断面図である。
のソース配線層(配線層405aを含む)が互いに平行(図中上下方向に延伸)かつ互い
に離間した状態で配置されている。複数のゲート配線層(ゲート電極層401を含む)は
、ソース配線層に略直交する方向(図中左右方向)に延伸し、かつ互いに離間するように
配置されている。共通配線層408は、複数のゲート配線層それぞれに隣接する位置に配
置されており、ゲート配線層に概略平行な方向、つまり、ソース配線層に概略直交する方
向(図中左右方向)に延伸している。ソース配線層と、共通配線層408及びゲート配線
層とによって、略長方形の空間が囲まれているが、この空間に液晶表示装置の画素電極層
及び共通配線層が配置されている。画素電極層を駆動する薄膜トランジスタ420は、図
中左上の角に配置されている。画素電極層及び薄膜トランジスタは、マトリクス状に複数
配置されている。
すように、画素電極層である第1の電極層447と、共通電極層である第2の電極層44
6とが別の膜上(別レイヤー上)にそれぞれ設けられている。図3(B)、図4(B)、
図7(B)では、画素電極層である第1の電極層447が、絶縁膜を介して共通電極層で
ある第2の電極層446の下に形成される例を示すが、共通電極層である第2の電極層4
46が絶縁膜を介して画素電極層である第1の電極層447の下に形成される構造であっ
てもよい。
に電気的に接続する第1の電極層447が画素電極層として機能し、共通配線層408と
電気的に接続する第2の電極層446が共通電極層として機能する。
極層447上にはゲート絶縁層402、配線層405b、絶縁膜407、層間膜413が
積層され、層間膜413上に第2の電極層446が形成されている。なお、図3において
は、配線層405a、405bと同工程で形成される配線層410と第1の電極層447
とによって容量が形成されている。
447上には層間膜413が積層され、層間膜413上に第2の電極層446が形成され
ている。なお、図4においては、第1の電極層と共通配線層とによって容量が形成されて
いる。
447上には絶縁膜416が積層され、絶縁膜416上に第2の電極層446が形成され
ている。なお、図7においては、第1の電極層と共通配線層とによって容量が形成されて
いる。また、図7は第1の電極層447及び第2の電極層446は櫛歯状の形状であるが
、その屈曲部の角度が90度となっている例である。このように第1の電極層447及び
第2の電極層446の屈曲部の角度が90度であると、偏光板の偏光軸と液晶分子の配向
する角度との差が45度となり、白表示時の透過率を最大とすることができる。
画素の開口率を低下させることなく薄膜トランジスタの半導体層へ入射する光の強度を減
衰させることができ、酸化物半導体の光感度による薄膜トランジスタの電気特性の変動を
防止し安定化する効果を得られる。また、有彩色の透光性樹脂層は、カラーフィルタ層と
して機能させることができる。カラーフィルタ層を対向基板側に設ける場合、薄膜トラン
ジスタが形成される素子基板との、正確な画素領域の位置合わせが難しく画質を損なう恐
れがあるが、層間膜をカラーフィルタ層として直接素子基板側に形成するのでより精密な
形成領域の制御ができ、微細なパターンの画素にも対応することができる。また、層間膜
とカラーフィルタ層を同一の絶縁層で兼ねるので、工程が簡略化しより低コストで液晶表
示装置を作製可能となる。
ができる。また、該液晶表示装置をより低コストで生産性よく作製することができる。
きる。
遮光層(ブラックマトリクス)を有する液晶表示装置を、図5を用いて説明する。
いて、対向基板である第2の基板442側にさらに遮光層414を形成する例である。よ
って、実施の形態2と同様なものに関しては同様の材料及び作製方法を適用することがで
き、同一部分又は同様な機能を有する部分の詳細な説明は省略する。
面図である。なお、図5(A)の平面図では素子基板側のみ図示しており、対向基板側の
記載は省略している。
415が形成されている。遮光層414は、液晶層444を介して薄膜トランジスタ42
0と対応する領域(薄膜トランジスタの半導体層と重畳する領域)に形成することが好ま
しい。遮光層414が薄膜トランジスタ420の少なくとも半導体層403上方を覆うよ
うに配置されるように、第1の基板441及び第2の基板442は液晶層444を挟持し
て固着される。
有機樹脂を用いることができ、感光性又は非感光性のポリイミドなどの樹脂材料に、顔料
系の黒色樹脂やカーボンブラック、チタンブラック等を混合させて形成すればよい。また
、遮光性の金属膜を用いることもでき、例えばクロム、モリブデン、ニッケル、チタン、
コバルト、銅、タングステン、又はアルミニウムなどを用いればよい。
法などの乾式法、又はスピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法(インクジェ
ット法、スクリーン印刷、オフセット印刷等)などの湿式法を用い、必要に応じてエッチ
ング法(ドライエッチング又はウエットエッチング)により所望のパターンに加工すれば
よい。
印刷法などの塗布法で形成すればよい。
ランジスタの安定化の効果を高めることができる。遮光層414は薄膜トランジスタ42
0の半導体層403への光の入射を遮断することができるため、酸化物半導体の光感度に
よる薄膜トランジスタ420の電気特性の変動を防止しより安定化させる。また、遮光層
414は隣り合う画素への光漏れを防止することもできるため、より高コントラスト及び
高精細な表示を行うことが可能になる。よって、液晶表示装置の高精細、高信頼性を達成
することができる。
ができる。また、該液晶表示装置をより低コストで生産性よく作製することができる。
きる。
である。
遮光層(ブラックマトリクス)を有する液晶表示装置を、図6を用いて説明する。
いて、素子基板である第1の基板441側に層間膜413の一部として遮光層414を形
成する例である。よって、実施の形態2と同様なものに関しては同様の材料及び作製方法
を適用することができ、同一部分又は同様な機能を有する部分の詳細な説明は省略する。
面図である。なお、図6(A)の平面図では素子基板側のみ図示しており、対向基板側の
記載は省略している。
素子基板である第1の基板441側に設けられており、薄膜トランジスタ420上(少な
くとも薄膜トランジスタの半導体層を覆う領域)に絶縁膜407を介して形成され、半導
体層に対する遮光層として機能する。一方、有彩色の透光性樹脂層417は、第1の電極
層447及び第2の電極層446に重なる領域に形成され、カラーフィルタ層として機能
する。図6(B)の液晶表示装置において、第2の電極層446の一部は、遮光層414
上に形成され、その上に液晶層444が設けられている。
ば、感光性又は非感光性のポリイミドなどの樹脂材料に、顔料系の黒色樹脂やカーボンブ
ラック、チタンブラック等を混合させて形成すればよい。遮光層414の形成方法は材料
に応じて、スピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法(インクジェット法、ス
クリーン印刷、オフセット印刷等)などの湿式法を用い、必要に応じてエッチング法(ド
ライエッチング又はウエットエッチング)により所望のパターンに加工すればよい。
く薄膜トランジスタ420の半導体層403への光の入射を遮断することができ、酸化物
半導体の光感度による薄膜トランジスタ420の電気特性の変動を防止し安定化する効果
を得られる。また、遮光層414は隣り合う画素への光漏れを防止することもできるため
、より高コントラスト及び高精細な表示を行うことが可能になる。よって、液晶表示装置
の高精細、高信頼性を達成することができる。
。カラーフィルタ層を対向基板側に設ける場合、薄膜トランジスタが形成される素子基板
との、正確な画素領域の位置合わせが難しく画質を損なう恐れがあるが、層間膜に含まれ
る有彩色の透光性樹脂層417をカラーフィルタ層として直接素子基板側に形成するので
より精密な形成領域の制御ができ、微細なパターンの画素にも対応することができる。ま
た、層間膜とカラーフィルタ層を同一の絶縁層で兼ねるので、工程が簡略化しより低コス
トで液晶表示装置を作製可能となる。
ができる。また、該液晶表示装置をより低コストで生産性よく作製することができる。
きる。
である。
実施の形態1乃至5において、液晶表示装置に適用できる薄膜トランジスタの他の例を示
す。なお、実施の形態2乃至5と同様なものに関しては同様の材料及び作製方法を適用す
ることができ、同一部分又は同様な機能を有する部分の詳細な説明は省略する。
ンジスタを有する液晶表示装置の例を図10に示す。
は、図10(A)の線V1−V2における断面図である。
405aを含む)が互いに平行(図中上下方向に延伸)かつ互いに離間した状態で配置さ
れている。複数のゲート配線層(ゲート電極層401を含む)は、ソース配線層に略直交
する方向(図中左右方向)に延伸し、かつ互いに離間するように配置されている。共通配
線層408は、複数のゲート配線層それぞれに隣接する位置に配置されており、ゲート配
線層に概略平行な方向、つまり、ソース配線層に概略直交する方向(図中左右方向)に延
伸している。ソース配線層と、共通配線層408及びゲート配線層とによって、略長方形
の空間が囲まれているが、この空間に液晶表示装置の画素電極層及び共通配線層が配置さ
れている。画素電極層を駆動する薄膜トランジスタ422は、図中左上の角に配置されて
いる。画素電極層及び薄膜トランジスタは、マトリクス状に複数配置されている。
7、及び第2の電極層446が設けられた第1の基板441と、第2の基板442とは液
晶層444を間に挟持して固着されている。
5a、405bと半導体層403とがn+層を介さずに接する構成である。
画素の開口率を低下させることなく薄膜トランジスタの半導体層へ入射する光の強度を減
衰させることができ、酸化物半導体の光感度による薄膜トランジスタの電気特性の変動を
防止し安定化する効果を得られる。また、有彩色の透光性樹脂層は、カラーフィルタ層と
して機能させることができる。カラーフィルタ層を対向基板側に設ける場合、薄膜トラン
ジスタが形成される素子基板との、正確な画素領域の位置合わせが難しく画質を損なう恐
れがあるが、層間膜をカラーフィルタ層として直接素子基板側に形成するのでより精密な
形成領域の制御ができ、微細なパターンの画素にも対応することができる。また、層間膜
とカラーフィルタ層を同一の絶縁層で兼ねるので、工程が簡略化しより低コストで液晶表
示装置を作製可能となる。
能な液晶表示装置を提供することができる。また、該液晶表示装置をより低コストで生産
性よく作製することができる。
きる。
である。
実施の形態1乃至5において、液晶表示装置に適用できる薄膜トランジスタの他の例を、
図9を用いて説明する。
図9(A)の線Z1−Z2における断面図である。
05aを含む)が互いに平行(図中上下方向に延伸)かつ互いに離間した状態で配置され
ている。複数のゲート配線層(ゲート電極層401を含む)は、ソース配線層に略直交す
る方向(図中左右方向)に延伸し、かつ互いに離間するように配置されている。共通配線
層408は、複数のゲート配線層それぞれに隣接する位置に配置されており、ゲート配線
層に概略平行な方向、つまり、ソース配線層に概略直交する方向(図中左右方向)に延伸
している。ソース配線層と、共通配線層408及びゲート配線層とによって、略長方形の
空間が囲まれているが、この空間に液晶表示装置の画素電極層及び共通配線層が配置され
ている。画素電極層を駆動する薄膜トランジスタ421は、図中左上の角に配置されてい
る。画素電極層及び薄膜トランジスタは、マトリクス状に複数配置されている。
7、及び第2の電極層446が設けられた第1の基板441と、第2の基板442とは液
晶層444を間に挟持して固着されている。
基板である第1の基板441上に、ゲート電極層401、ゲート絶縁層402、ソース電
極層又はドレイン電極層として機能する配線層405a、405b、ソース領域又はドレ
イン領域として機能するn+層404a、404b、及び半導体層403を含む。また、
薄膜トランジスタ421を覆い、半導体層403に接する絶縁膜407が設けられている
。半導体層403及びn+層404a、404bは、In−Ga−Zn−O系非単結晶膜
を用いる。このような構造の薄膜トランジスタ421は、移動度20cm2/Vs以上、
S値0.4V/dec以下の特性が得られる。よって高速動作が可能となり、シフトレジ
スタなどの駆動回路(ソースドライバー又はゲートドライバー)を画素部と同一基板上に
形成することができる。
05a、405bにアルゴンガスを導入してプラズマを発生させる逆スパッタを行い、表
面に付着しているゴミを除去することが好ましい。
0℃〜500℃の熱処理を行うと良い。例えば、窒素雰囲気下で350℃、1時間の熱処
理を行う。この熱処理を行うタイミングは、半導体層403及びn+層404a、404
bに用いる酸化物半導体膜の形成後であれば特に限定されない。
層402が存在し、ゲート絶縁層402と絶縁表面を有する基板である第1の基板441
の間にゲート電極層401が設けられている。ゲート絶縁層402上には配線層405a
、405b、及びn+層404a、404bが設けられている。そして、ゲート絶縁層4
02、配線層405a、405b、及びn+層404a、404b上に半導体層403が
設けられている。また、図示しないが、ゲート絶縁層402上には配線層405a、40
5bに加えて配線層を有し、該配線層は半導体層403の外周部より外側に延在している
。
画素の開口率を低下させることなく薄膜トランジスタの半導体層へ入射する光の強度を減
衰させることができ、酸化物半導体の光感度による薄膜トランジスタの電気特性の変動を
防止し安定化する効果を得られる。また、有彩色の透光性樹脂層は、カラーフィルタ層と
して機能させることができる。カラーフィルタ層を対向基板側に設ける場合、薄膜トラン
ジスタが形成される素子基板との、正確な画素領域の位置合わせが難しく画質を損なう恐
れがあるが、層間膜をカラーフィルタ層として直接素子基板側に形成するのでより精密な
形成領域の制御ができ、微細なパターンの画素にも対応することができる。また、層間膜
とカラーフィルタ層を同一の絶縁層で兼ねるので、工程が簡略化しより低コストで液晶表
示装置を作製可能となる。
ができる。また、該液晶表示装置をより低コストで生産性よく作製することができる。
きる。
である。
実施の形態1乃至5において、液晶表示装置に適用できる薄膜トランジスタの他の例を示
す。なお、実施の形態2乃至5と同様なものに関しては同様の材料及び作製方法を適用す
ることができ、同一部分又は同様な機能を有する部分の詳細な説明は省略する。
ランジスタを有する液晶表示装置の例を図11に示す。
は、図11(A)の線Y1−Y2における断面図である。
405aを含む)が互いに平行(図中上下方向に延伸)かつ互いに離間した状態で配置さ
れている。複数のゲート配線層(ゲート電極層401を含む)は、ソース配線層に略直交
する方向(図中左右方向)に延伸し、かつ互いに離間するように配置されている。共通配
線層408は、複数のゲート配線層それぞれに隣接する位置に配置されており、ゲート配
線層に概略平行な方向、つまり、ソース配線層に概略直交する方向(図中左右方向)に延
伸している。ソース配線層と、共通配線層408及びゲート配線層とによって、略長方形
の空間が囲まれているが、この空間に液晶表示装置の画素電極層及び共通配線層が配置さ
れている。画素電極層を駆動する薄膜トランジスタ423は、図中左上の角に配置されて
いる。画素電極層及び薄膜トランジスタは、マトリクス状に複数配置されている。
7、及び第2の電極層446が設けられた第1の基板441と、第2の基板442とは液
晶層444を間に挟持して固着されている。
層402が存在し、ゲート絶縁層402と絶縁表面を有する基板である第1の基板441
の間にゲート電極層401が設けられている。ゲート絶縁層402上には配線層405a
、405bが設けられている。そして、ゲート絶縁層402、配線層405a、405b
上に半導体層403が設けられている。また、図示しないが、ゲート絶縁層402上には
配線層405a、405bに加えて配線層を有し、該配線層は半導体層403の外周部よ
り外側に延在している。
画素の開口率を低下させることなく薄膜トランジスタの半導体層へ入射する光の強度を減
衰させることができ、酸化物半導体の光感度による薄膜トランジスタの電気特性の変動を
防止し安定化する効果を得られる。また、有彩色の透光性樹脂層は、カラーフィルタ層と
して機能させることができる。カラーフィルタ層を対向基板側に設ける場合、薄膜トラン
ジスタが形成される素子基板との、正確な画素領域の位置合わせが難しく画質を損なう恐
れがあるが、層間膜をカラーフィルタ層として直接素子基板側に形成するのでより精密な
形成領域の制御ができ、微細なパターンの画素にも対応することができる。また、層間膜
とカラーフィルタ層を同一の絶縁層で兼ねるので、工程が簡略化しより低コストで液晶表
示装置を作製可能となる。
ができる。また、該液晶表示装置をより低コストで生産性よく作製することができる。
きる。
である。
上記実施の形態において、液晶層としてブルー相を示す液晶材料を用いることができる。
ブルー相を示す液晶層を用いる液晶表示装置について図19を用いて説明する。
素子層203上に層間膜209が形成されている。
a、205b、205c、205dを含み、有彩色の透光性樹脂層204a、204b、
204cの間に遮光層205a、205b、205c、205dがそれぞれ形成される構
成である。なお、図19(A)乃至(D)では含まれる画素電極層及び共通電極層は省略
している。例えば、画素電極層及び共通電極層は実施の形態2乃至8の構造を用いること
ができ、横電界モードを適用することができる。
液晶層206を間に挟持させてシール材202a、202bで固着する。液晶層206を
形成する方法として、ディスペンサ法(滴下法)や、第1の基板200と第2の基板20
1とを貼り合わせてから毛細管現象を用いて液晶を注入する注入法を用いることができる
。
材料は、応答速度が1msec以下と短く高速応答が可能であるため、液晶表示装置の高
性能化が可能になる。
造に配向させ、ブルー相を発現させるために用いる。例えば、5重量%以上のカイラル剤
を混合させた液晶材料を液晶層に用いればよい。
を用いる。
、S体のどちらか片方の材料が良く、R体とS体の割合が50:50のラセミ体は使用し
ない。
ク相、スメクチックブルー相、キュービック相、カイラルネマチック相、等方相等を示す
。
0nm以下で比較的短いコレステリック相またはスメクチック相を有する液晶材料にみら
れる。液晶材料の配向は二重ねじれ構造を有する。可視光の波長以下の秩序を有している
ため、透明であり、電圧印加によって配向秩序が変化して光学的変調作用が生じる。ブル
ー相は光学的に等方であるため視野角依存性がなく、配向膜を形成しなくとも良いため、
表示画像の質の向上及びコスト削減が可能である。また配向膜へのラビング処理も不要と
なるため、ラビング処理によって引き起こされる静電破壊を防止することができ、作製工
程中の液晶表示装置の不良や破損を軽減することができる。よって液晶表示装置の生産性
を向上させることが可能となる。特に、酸化物半導体層を用いる薄膜トランジスタは、静
電気の影響により薄膜トランジスタの電気的な特性が著しく変動して設計範囲を逸脱する
恐れがある。よって酸化物半導体層を用いる薄膜トランジスタを有する液晶表示装置にブ
ルー相の液晶材料を用いることはより効果的である。
材料に、光硬化樹脂及び光重合開始剤を添加し、高分子安定化処理を行うことが好ましい
。高分子安定化処理は、液晶、カイラル剤、光硬化樹脂、及び光重合開始剤を含む液晶材
料に、光硬化樹脂、及び光重合開始剤が反応する波長の光を照射して行う。この高分子安
定化処理は、等方相を示す液晶材料に光照射して行っても良いし、温度制御してブルー相
を発現した液晶材料に光照射して行ってもよい。例えば、液晶層の温度を制御し、ブルー
相を発現した状態で液晶層に光を照射することにより高分子安定化処理を行う。但し、こ
れに限定されず、ブルー相と等方相間の相転移温度から+10℃以内、好ましくは+5℃
以内の等方相を発現した状態で液晶層に光を照射することにより高分子安定化処理を行っ
てもよい。ブルー相と等方相間の相転移温度とは、昇温時にブルー相から等方相に転移す
る温度又は降温時に等方相からブルー相に相転移する温度をいう。高分子安定化処理の一
例としては、液晶層を等方相まで加熱した後、徐々に降温させてブルー相にまで相転移さ
せ、ブルー相が発現する温度を保持した状態で光を照射することができる。他にも、液晶
層を徐々に加熱して等方相に相転移させた後、ブルー相と等方相間の相転移温度から+1
0℃以内、好ましくは+5℃以内状態(等方相を発現した状態)で光を照射することがで
きる。また、液晶材料に含まれる光硬化樹脂として、紫外線硬化樹脂(UV硬化樹脂)を
用いる場合、液晶層に紫外線を照射すればよい。なお、ブルー相を発現させなくとも、ブ
ルー相と等方相間の相転移温度から+10℃以内、好ましくは+5℃以内状態(等方相を
発現した状態)で光を照射して高分子安定化処理を行えば、応答速度が1msec以下と
短く高速応答が可能である。
レート、トリアクリレート、ジメタクリレート、トリメタクリレートなどの多官能モノマ
ーでもよく、これらを混合させたものでもよい。また、液晶性のものでも非液晶性のもの
でもよく、両者を混合させてもよい。光硬化樹脂は、用いる光重合開始剤の反応する波長
の光で硬化する樹脂を選択すれば良く、代表的には紫外線硬化樹脂を用いることができる
。
を発生させる酸発生剤でもよく、塩基を発生させる塩基発生剤でもよい。
4’−ペンチルビフェニルの混合物を用いることができ、カイラル剤としては、ZLI−
4572(メルク株式会社製)を用いることができ、光硬化樹脂は、2−エチルヘキシル
アクリレート、RM257(メルク株式会社製)、トリメチロールプロパントリアクリレ
ートを用いることができ、光重合開始剤としては2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセ
トフェノンを用いることができる。
いて形成する。
い、液晶層208を形成する。光207は、液晶層206に含まれる光硬化樹脂、及び光
重合開始剤が反応する波長の光とする。この光照射による高分子安定化処理により、液晶
層208がブルー相を示す温度範囲を広く改善することができる。
安定化処理の光照射工程によってシール材の硬化も行ってもよい。
成であると、カラーフィルタ層及び遮光層によって対向基板側から照射される光が吸収、
遮断されることがないために、液晶層全体に均一に照射することができる。よって、光重
合の不均一による液晶の配向乱れやそれに伴う表示ムラなどを防止することができる。ま
た、遮光層によって薄膜トランジスタは遮光されるので、その電気特性は安定なままであ
る。
210aを、第2の基板201の外側(液晶層208と反対側)に偏光板210bを設け
る。また、偏光板の他、位相差板、反射防止膜などの光学フィルムなどを設けてもよい。
例えば、偏光板及び位相差板による円偏光を用いてもよい。以上の工程で、液晶表示装置
を完成させることができる。
断工程は、高分子安定化処理の前か、偏光板を設ける前に行うことができる。分断工程に
よる液晶層への影響(分断工程時にかかる力などによる配向乱れなど)を考慮すると、第
1の基板と第2の基板とを貼り合わせた後、高分子安定化処理の前が好ましい。
基板である第1の基板200側から、視認側である第2の基板201へと透過するように
照射される。
能な液晶表示装置を提供することができる。また、該液晶表示装置をより低コストで生産
性よく作製することができる。
きる。
である。
薄膜トランジスタを作製し、該薄膜トランジスタを画素部、さらには駆動回路に用いて表
示機能を有する液晶表示装置を作製することができる。また、薄膜トランジスタを駆動回
路の一部または全体を、画素部と同じ基板上に一体形成し、システムオンパネルを形成す
ることができる。
ーラを含むIC等を実装した状態にあるモジュールとを含む。さらに、該液晶表示装置を
作製する過程における、表示素子が完成する前の一形態に相当する素子基板に関し、該素
子基板は、電流を表示素子に供給するための手段を複数の各画素に備える。素子基板は、
具体的には、表示素子の画素電極のみが形成された状態であっても良いし、画素電極とな
る導電膜を成膜した後であって、エッチングして画素電極を形成する前の状態であっても
良いし、あらゆる形態があてはまる。
は光源(照明装置含む)を指す。また、コネクター、例えばFPC(Flexible
printed circuit)もしくはTAB(Tape Automated B
onding)テープもしくはTCP(Tape Carrier Package)が
取り付けられたモジュール、TABテープやTCPの先にプリント配線板が設けられたモ
ジュール、または表示素子にCOG(Chip On Glass)方式によりIC(集
積回路)が直接実装されたモジュールも全て液晶表示装置に含むものとする。
て説明する。図12(A1)(A2)は、第1の基板4001上に形成された酸化物半導
体膜を半導体層として含む信頼性の高い薄膜トランジスタ4010、4011、及び液晶
素子4013を、第2の基板4006との間にシール材4005によって封止した、パネ
ルの上面図であり、図12(B)は、図12(A1)(A2)のM−Nにおける断面図に
相当する。
ようにして、シール材4005が設けられている。また画素部4002と、走査線駆動回
路4004の上に第2の基板4006が設けられている。よって画素部4002と、走査
線駆動回路4004とは、第1の基板4001とシール材4005と第2の基板4006
とによって、液晶層4008と共に封止されている。
領域とは異なる領域に、別途用意された基板上に単結晶半導体膜又は多結晶半導体膜で形
成された信号線駆動回路4003が実装されている。なお、図12(A2)は信号線駆動
回路の一部を第1の基板4001上に酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタで形成する
例であり、第1の基板4001上に信号線駆動回路4003bが形成され、かつ別途用意
された基板上に単結晶半導体膜又は多結晶半導体膜で形成された信号線駆動回路4003
aが実装されている。
ワイヤボンディング方法、或いはTAB方法などを用いることができる。図12(A1)
は、COG方法により信号線駆動回路4003を実装する例であり、図12(A2)は、
TAB方法により信号線駆動回路4003を実装する例である。
薄膜トランジスタを複数有しており、図12(B)では、画素部4002に含まれる薄膜
トランジスタ4010と、走査線駆動回路4004に含まれる薄膜トランジスタ4011
とを例示している。薄膜トランジスタ4010、4011上には絶縁層4020、層間膜
4021が設けられている。
導体層として含む信頼性の高い薄膜トランジスタを適用することができる。薄膜トランジ
スタ4010、4011はnチャネル型薄膜トランジスタである。
画素電極層4030は、薄膜トランジスタ4010と電気的に接続されている。液晶素子
4013は、画素電極層4030、共通電極層4031、及び液晶層4008を含む。な
お、第1の基板4001、第2の基板4006の外側にはそれぞれ偏光板4032、40
33が設けられている。画素電極層4030及び共通電極層4031の構成は実施の形態
1の構成を適用してもよく、その場合、共通電極層4031は第2の基板4006側に設
けられ、画素電極層4030と共通電極層4031とは液晶層4008を介して積層する
構成とすればよい。
スチックなどを用いることができる。プラスチックとしては、FRP(Fibergla
ss−Reinforced Plastics)板、PVF(ポリビニルフルオライド
)フィルム、ポリエステルフィルムまたはアクリル樹脂フィルムを用いることができる。
また、アルミニウムホイルをPVFフィルムやポリエステルフィルムで挟んだ構造のシー
トを用いることもできる。
液晶層4008の膜厚(セルギャップ)を制御するために設けられている。なお球状のス
ペーサを用いていても良い。なお、液晶層4008を用いる液晶表示装置は、液晶層40
08の膜厚(セルギャップ)を5μm以上20μm程度とすることが好ましい。
示すが、偏光板は一対の基板の内側に設けてもよい。偏光板の材料や作製工程条件によっ
て適宜設定すればよい。また、ブラックマトリクスとして機能する遮光層を設けてもよい
。
た、層間膜4021の一部を遮光層としてもよい。図12においては、薄膜トランジスタ
4010、4011上方を覆うように遮光層4034が第2の基板4006側に設けられ
ている。遮光層4034を設けることにより、さらにコントラスト向上や薄膜トランジス
タの安定化の効果を高めることができる。
いると、画素の開口率を低下させることなく薄膜トランジスタの半導体層へ入射する光の
強度を減衰させることができ、酸化物半導体の光感度による薄膜トランジスタの電気特性
の変動を防止し安定化する効果を得られる。また、有彩色の透光性樹脂層は、カラーフィ
ルタ層として機能させることができる。カラーフィルタ層を対向基板側に設ける場合、薄
膜トランジスタが形成される素子基板との、正確な画素領域の位置合わせが難しく画質を
損なう恐れがあるが、層間膜をカラーフィルタ層として直接素子基板側に形成するのでよ
り精密な形成領域の制御ができ、微細なパターンの画素にも対応することができる。また
、層間膜とカラーフィルタ層を同一の絶縁層で兼ねるので、工程が簡略化しより低コスト
で液晶表示装置を作製可能となる。
に限定されない。
ぐためのものであり、緻密な膜が好ましい。保護膜は、スパッタ法を用いて、酸化珪素膜
、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜、窒化酸化珪素膜、酸化アルミニウム膜、窒化アルミニウ
ム膜、酸化窒化アルミニウム膜、又は窒化酸化アルミニウム膜の単層、又は積層で形成す
ればよい。
い。
、ベンゾシクロブテン、ポリアミド、エポキシ等の、耐熱性を有する有機材料を用いるこ
とができる。また上記有機材料の他に、低誘電率材料(low−k材料)、シロキサン系
樹脂、PSG(リンガラス)、BPSG(リンボロンガラス)等を用いることができる。
なお、これらの材料で形成される絶縁膜を複数積層させることで、絶縁層を形成してもよ
い。
、スピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法(インクジェット法、スクリーン
印刷、オフセット印刷等)、ドクターナイフ、ロールコーター、カーテンコーター、ナイ
フコーター等を用いることができる。絶縁層を材料液を用いて形成する場合、ベークする
工程で同時に、半導体層のアニール(200℃〜400℃)を行ってもよい。絶縁層の焼
成工程と半導体層のアニールを兼ねることで効率よく液晶表示装置を作製することが可能
となる。
、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、
酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム錫酸化物(以下、ITOと示す。)、
インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの透光性を有する
導電性材料を用いることができる。
ともいう)を含む導電性組成物を用いて形成することができる。
002に与えられる各種信号及び電位は、FPC4018から供給されている。
線に対して、駆動回路保護用の保護回路を同一基板上に設けることが好ましい。保護回路
は、酸化物半導体を用いた非線形素子を用いて構成することが好ましい。
端子電極4016は、薄膜トランジスタ4010、4011のソース電極層及びドレイン
電極層と同じ導電膜で形成されている。
て電気的に接続されている。
装している例を示しているが、この構成に限定されない。走査線駆動回路を別途形成して
実装しても良いし、信号線駆動回路の一部または走査線駆動回路の一部のみを別途形成し
て実装しても良い。
示している。
ル材2602により固着され、その間にTFT等を含む素子層2603、液晶層を含む表
示素子2604、カラーフィルタとして機能する有彩色の透光性樹脂層を含む層間膜26
05が設けられ表示領域を形成している有彩色の透光性樹脂層を含む層間膜2605はカ
ラー表示を行う場合に必要であり、RGB方式の場合は、赤、緑、青の各色に対応した有
彩色の透光性樹脂層が各画素に対応して設けられている。素子基板2600と対向基板2
601の外側には偏光板2606、偏光板2607、拡散板2613が配設されている。
光源は冷陰極管2610と反射板2611により構成され、回路基板2612は、フレキ
シブル配線基板2609により素子基板2600の配線回路部2608と接続され、コン
トロール回路や電源回路などの外部回路が組みこまれている。また、光源として、白色の
ダイオードを用いてもよい。また偏光板と、液晶層との間に位相差板を有した状態で積層
してもよい。
in Vertical Alignment)モード、PVA(Patterned
Vertical Alignment)、ASM(Axially Symmetri
c aligned Micro−cell)モード、OCB(Optical Com
pensated Birefringence)モード、FLC(Ferroelec
tric Liquid Crystal)モード、AFLC(AntiFerroel
ectric Liquid Crystal)などを用いることができる。
きる。
である。
本明細書に開示する液晶表示装置は、さまざまな電子機器(遊技機も含む)に適用するこ
とができる。電子機器としては、例えば、テレビジョン装置(テレビ、またはテレビジョ
ン受信機ともいう)、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカ
メラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機(携帯電話、携帯電話装置ともいう)、携帯
型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げら
れる。
00は、筐体9601に表示部9603が組み込まれている。表示部9603により、映
像を表示することが可能である。また、ここでは、スタンド9605により筐体9601
を支持した構成を示している。
コン操作機9610により行うことができる。リモコン操作機9610が備える操作キー
9609により、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部9603に表示され
る映像を操作することができる。また、リモコン操作機9610に、当該リモコン操作機
9610から出力する情報を表示する表示部9607を設ける構成としてもよい。
より一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線または無線に
よる通信ネットワークに接続することにより、一方向(送信者から受信者)または双方向
(送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など)の情報通信を行うことも可能である。
ルフォトフレーム9700は、筐体9701に表示部9703が組み込まれている。表示
部9703は、各種画像を表示することが可能であり、例えばデジタルカメラなどで撮影
した画像データを表示させることで、通常の写真立てと同様に機能させることができる。
Bケーブルなどの各種ケーブルと接続可能な端子など)、記録媒体挿入部などを備える構
成とする。これらの構成は、表示部と同一面に組み込まれていてもよいが、側面や裏面に
備えるとデザイン性が向上するため好ましい。例えば、デジタルフォトフレームの記録媒
体挿入部に、デジタルカメラで撮影した画像データを記憶したメモリを挿入して画像デー
タを取り込み、取り込んだ画像データを表示部9703に表示させることができる。
。無線により、所望の画像データを取り込み、表示させる構成とすることもできる。
れており、連結部9893により、開閉可能に連結されている。筐体9881には表示部
9882が組み込まれ、筐体9891には表示部9883が組み込まれている。また、図
14(A)に示す携帯型遊技機は、その他、スピーカ部9884、記録媒体挿入部988
6、LEDランプ9890、入力手段(操作キー9885、接続端子9887、センサ9
888(力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、
化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振
動、におい又は赤外線を測定する機能を含むもの)、マイクロフォン9889)等を備え
ている。もちろん、携帯型遊技機の構成は上述のものに限定されず、少なくとも本明細書
に開示する液晶表示装置を備えた構成であればよく、その他付属設備が適宜設けられた構
成とすることができる。図14(A)に示す携帯型遊技機は、記録媒体に記録されている
プログラム又はデータを読み出して表示部に表示する機能や、他の携帯型遊技機と無線通
信を行って情報を共有する機能を有する。なお、図14(A)に示す携帯型遊技機が有す
る機能はこれに限定されず、様々な機能を有することができる。
マシン9900は、筐体9901に表示部9903が組み込まれている。また、スロット
マシン9900は、その他、スタートレバーやストップスイッチなどの操作手段、コイン
投入口、スピーカなどを備えている。もちろん、スロットマシン9900の構成は上述の
ものに限定されず、少なくとも本明細書に開示する液晶表示装置を備えた構成であればよ
く、その他付属設備が適宜設けられた構成とすることができる。
1001に組み込まれた表示部1002の他、操作ボタン1003、外部接続ポート10
04、スピーカ1005、マイク1006などを備えている。
報を入力ことができる。また、電話を掛ける、或いはメールを打つなどの操作は、表示部
1002を指などで触れることにより行うことができる。
示モードであり、第2は、文字等の情報の入力を主とする入力モードである。第3は表示
モードと入力モードの2つのモードが混合した表示+入力モードである。
主とする文字入力モードとし、画面に表示させた文字の入力操作を行えばよい。この場合
、表示部1002の画面のほとんどにキーボードまたは番号ボタンを表示させることが好
ましい。
有する検出装置を設けることで、携帯電話機1000の向き(縦か横か)を判断して、表
示部1002の画面表示を自動的に切り替えるようにすることができる。
ボタン1003の操作により行われる。また、表示部1002に表示される画像の種類に
よって切り替えるようにすることもできる。例えば、表示部に表示する画像信号が動画の
データであれば表示モード、テキストデータであれば入力モードに切り替える。
部1002のタッチ操作による入力が一定期間ない場合には、画面のモードを入力モード
から表示モードに切り替えるように制御してもよい。
02に掌や指を触れることで、掌紋、指紋等を撮像することで、本人認証を行うことがで
きる。また、表示部に近赤外光を発光するバックライトまたは近赤外光を発光するセンシ
ング用光源を用いれば、指静脈、掌静脈などを撮像することもできる。
、表示部9412、及び操作ボタン9413を含む表示装置9410と、筐体9401に
操作ボタン9402、外部入力端子9403、マイク9404、スピーカ9405、及び
着信時に発光する発光部9406を含む通信装置9400とを有しており、表示機能を有
する表示装置9410は電話機能を有する通信装置9400と矢印の2方向に脱着可能で
ある。よって、表示装置9410と通信装置9400の短軸同士を取り付けることも、表
示装置9410と通信装置9400の長軸同士を取り付けることもできる。また、表示機
能のみを必要とする場合、通信装置9400より表示装置9410を取り外し、表示装置
9410を単独で用いることもできる。通信装置9400と表示装置9410とは無線通
信又は有線通信により画像又は入力情報を授受することができ、それぞれ充電可能なバッ
テリーを有する。
Claims (5)
- ゲート電極層と、
前記ゲート電極層上方の第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上方のチャネル形成領域と、
ソース領域またはドレイン領域としての機能を有するn型の領域と、
ソース電極層またはドレイン電極層と、
前記チャネル形成領域上方の第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層上方の、有彩色の透光性樹脂層と、
前記有彩色の透光性樹脂層上方の、第3の絶縁層と、
前記ソース電極層または前記ドレイン電極層の一方と電気的に接続された画素電極層と、
前記第2の絶縁層上方の電極層と、を有し、
前記チャネル形成領域は、酸化物半導体を有する半導体層に設けられ、
前記チャネル形成領域は、前記ゲート電極層と重なる領域を有し、
前記電極層は、前記チャネル形成領域と重なる領域を有し、
前記n型の領域は、ナノクリスタルを有し、
前記有彩色の透光性樹脂層の可視光の透過率は、前記半導体層の可視光の透過率よりも低く、
前記第3の絶縁層は、前記有彩色の透光性樹脂層と接する領域を有し、
前記酸化物半導体は、インジウムと、ガリウムと、亜鉛と、を有し、
前記n型の領域は、インジウムと、ガリウムと、亜鉛と、酸素と、を有し、
前記第2の絶縁層は、シリコンと、酸素と、を有し、
前記チャネル形成領域を有するトランジスタは、チャネル長方向において、前記ゲート電極層の長さが前記半導体層の長さより大きいことを特徴とする表示装置。 - ゲート電極層と、
前記ゲート電極層上方の第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上方のチャネル形成領域と、
ソース領域またはドレイン領域としての機能を有するn型の領域と、
ソース電極層またはドレイン電極層と、
前記チャネル形成領域上方の第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層上方の、有彩色の透光性樹脂層と、
前記有彩色の透光性樹脂層上方の、第3の絶縁層と、
前記ソース電極層または前記ドレイン電極層の一方と電気的に接続された画素電極層と、
前記第2の絶縁層上方の電極層と、を有し、
前記チャネル形成領域は、酸化物半導体を有する半導体層に設けられ、
前記チャネル形成領域は、前記ゲート電極層と重なる領域を有し、
前記電極層は、前記チャネル形成領域と重なる領域を有し、
前記n型の領域は、直径1nm以上10nm以下の結晶を有し、
前記有彩色の透光性樹脂層の可視光の透過率は、前記半導体層の可視光の透過率よりも低く、
前記第3の絶縁層は、前記有彩色の透光性樹脂層と接する領域を有し、
前記酸化物半導体は、インジウムと、ガリウムと、亜鉛と、を有し、
前記n型の領域は、インジウムと、ガリウムと、亜鉛と、酸素と、を有し、
前記第2の絶縁層は、シリコンと、酸素と、を有し、
前記チャネル形成領域を有するトランジスタは、チャネル長方向において、前記ゲート電極層の長さが前記半導体層の長さより大きいことを特徴とする表示装置。 - ゲート電極層と、
前記ゲート電極層上方の第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上方のチャネル形成領域と、
ソース領域またはドレイン領域としての機能を有するn型の領域と、
ソース電極層またはドレイン電極層と、
前記チャネル形成領域上方の第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層上方の、有彩色の透光性樹脂層と、
前記ソース電極層または前記ドレイン電極層の一方と電気的に接続された画素電極層と、
前記第2の絶縁層上方の電極層と、を有し、
前記チャネル形成領域は、酸化物半導体を有する半導体層に設けられ、
前記チャネル形成領域は、前記ゲート電極層と重なる領域を有し、
前記電極層は、前記チャネル形成領域と重なる領域を有し、
前記n型の領域は、ナノクリスタルを有し、
前記有彩色の透光性樹脂層の可視光の透過率は、前記半導体層の可視光の透過率よりも低く、
前記酸化物半導体は、インジウムと、ガリウムと、亜鉛と、を有し、
前記n型の領域は、インジウムと、ガリウムと、亜鉛と、酸素と、を有し、
前記第2の絶縁層は、シリコンと、酸素と、を有し、
前記チャネル形成領域を有するトランジスタは、チャネル長方向において、前記ゲート電極層の長さが前記半導体層の長さより大きいことを特徴とする表示装置。 - ゲート電極層と、
前記ゲート電極層上方の第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上方のチャネル形成領域と、
ソース領域またはドレイン領域としての機能を有するn型の領域と、
ソース電極層またはドレイン電極層と、
前記チャネル形成領域上方の第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層上方の、有彩色の透光性樹脂層と、
前記ソース電極層または前記ドレイン電極層の一方と電気的に接続された画素電極層と、
前記第2の絶縁層上方の電極層と、を有し、
前記チャネル形成領域は、酸化物半導体を有する半導体層に設けられ、
前記チャネル形成領域は、前記ゲート電極層と重なる領域を有し、
前記電極層は、前記チャネル形成領域と重なる領域を有し、
前記n型の領域は、直径1nm以上10nm以下の結晶を有し、
前記有彩色の透光性樹脂層の可視光の透過率は、前記半導体層の可視光の透過率よりも低く、
前記酸化物半導体は、インジウムと、ガリウムと、亜鉛と、を有し、
前記n型の領域は、インジウムと、ガリウムと、亜鉛と、酸素と、を有し、
前記第2の絶縁層は、シリコンと、酸素と、を有し、
前記チャネル形成領域を有するトランジスタは、チャネル長方向において、前記ゲート電極層の長さが前記半導体層の長さより大きいことを特徴とする表示装置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一において、
前記有彩色の透光性樹脂層は、複数の色を有し、
前記表示装置が有する複数の画素のいずれか一は、前記複数の色のいずれか一を有することを特徴とする表示装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008304243 | 2008-11-28 | ||
JP2008304243 | 2008-11-28 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017004829A Division JP2017083893A (ja) | 2008-11-28 | 2017-01-16 | 表示装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019079284A Division JP6845890B2 (ja) | 2008-11-28 | 2019-04-18 | 表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019049703A true JP2019049703A (ja) | 2019-03-28 |
JP6517990B2 JP6517990B2 (ja) | 2019-05-22 |
Family
ID=41571110
Family Applications (9)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009268480A Withdrawn JP2010152348A (ja) | 2008-11-28 | 2009-11-26 | 液晶表示装置 |
JP2013264755A Withdrawn JP2014095910A (ja) | 2008-11-28 | 2013-12-23 | 半導体装置 |
JP2015029216A Withdrawn JP2015111291A (ja) | 2008-11-28 | 2015-02-18 | 表示装置 |
JP2017004829A Withdrawn JP2017083893A (ja) | 2008-11-28 | 2017-01-16 | 表示装置 |
JP2018159049A Active JP6517990B2 (ja) | 2008-11-28 | 2018-08-28 | 表示装置 |
JP2019079284A Active JP6845890B2 (ja) | 2008-11-28 | 2019-04-18 | 表示装置 |
JP2019217002A Active JP6983209B2 (ja) | 2008-11-28 | 2019-11-29 | 液晶表示装置 |
JP2021189473A Withdrawn JP2022022257A (ja) | 2008-11-28 | 2021-11-22 | 液晶表示装置 |
JP2024041867A Pending JP2024079730A (ja) | 2008-11-28 | 2024-03-18 | 液晶表示装置 |
Family Applications Before (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009268480A Withdrawn JP2010152348A (ja) | 2008-11-28 | 2009-11-26 | 液晶表示装置 |
JP2013264755A Withdrawn JP2014095910A (ja) | 2008-11-28 | 2013-12-23 | 半導体装置 |
JP2015029216A Withdrawn JP2015111291A (ja) | 2008-11-28 | 2015-02-18 | 表示装置 |
JP2017004829A Withdrawn JP2017083893A (ja) | 2008-11-28 | 2017-01-16 | 表示装置 |
Family Applications After (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019079284A Active JP6845890B2 (ja) | 2008-11-28 | 2019-04-18 | 表示装置 |
JP2019217002A Active JP6983209B2 (ja) | 2008-11-28 | 2019-11-29 | 液晶表示装置 |
JP2021189473A Withdrawn JP2022022257A (ja) | 2008-11-28 | 2021-11-22 | 液晶表示装置 |
JP2024041867A Pending JP2024079730A (ja) | 2008-11-28 | 2024-03-18 | 液晶表示装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US8441425B2 (ja) |
EP (1) | EP2192437B1 (ja) |
JP (9) | JP2010152348A (ja) |
KR (7) | KR20100061366A (ja) |
CN (2) | CN101750820A (ja) |
TW (6) | TWI616707B (ja) |
Families Citing this family (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI616707B (zh) | 2008-11-28 | 2018-03-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 液晶顯示裝置 |
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KR101476817B1 (ko) | 2009-07-03 | 2014-12-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 트랜지스터를 갖는 표시 장치 및 그 제작 방법 |
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JPH0244258B2 (ja) | 1987-02-24 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244262B2 (ja) | 1987-02-27 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244263B2 (ja) | 1987-04-22 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
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-
2009
- 2009-11-23 TW TW106116698A patent/TWI616707B/zh active
- 2009-11-23 TW TW098139746A patent/TWI483038B/zh not_active IP Right Cessation
- 2009-11-23 TW TW105136657A patent/TWI595297B/zh not_active IP Right Cessation
- 2009-11-23 TW TW106141661A patent/TWI654754B/zh active
- 2009-11-23 TW TW104104719A patent/TWI571684B/zh active
- 2009-11-23 TW TW107147380A patent/TWI749283B/zh active
- 2009-11-24 US US12/624,863 patent/US8441425B2/en active Active
- 2009-11-25 KR KR1020090114554A patent/KR20100061366A/ko active Application Filing
- 2009-11-26 EP EP09177227.7A patent/EP2192437B1/en active Active
- 2009-11-26 JP JP2009268480A patent/JP2010152348A/ja not_active Withdrawn
- 2009-11-27 CN CN200910247186A patent/CN101750820A/zh active Pending
- 2009-11-27 CN CN201610603055.0A patent/CN106066552A/zh active Pending
-
2013
- 2013-05-09 US US13/890,421 patent/US10008608B2/en active Active
- 2013-12-23 JP JP2013264755A patent/JP2014095910A/ja not_active Withdrawn
-
2014
- 2014-11-10 KR KR20140155638A patent/KR20140135142A/ko active Search and Examination
-
2015
- 2015-02-18 JP JP2015029216A patent/JP2015111291A/ja not_active Withdrawn
-
2016
- 2016-07-29 KR KR1020160097267A patent/KR20160095655A/ko active Application Filing
-
2017
- 2017-01-16 JP JP2017004829A patent/JP2017083893A/ja not_active Withdrawn
- 2017-03-07 KR KR1020170028988A patent/KR20170029476A/ko not_active Application Discontinuation
- 2017-09-28 US US15/718,243 patent/US10424674B2/en active Active
-
2018
- 2018-06-01 KR KR1020180063534A patent/KR20180064357A/ko not_active Application Discontinuation
- 2018-08-28 JP JP2018159049A patent/JP6517990B2/ja active Active
-
2019
- 2019-02-01 KR KR1020190013703A patent/KR20190016995A/ko active Application Filing
- 2019-04-08 US US16/377,620 patent/US10985282B2/en active Active
- 2019-04-18 JP JP2019079284A patent/JP6845890B2/ja active Active
- 2019-11-29 JP JP2019217002A patent/JP6983209B2/ja active Active
-
2020
- 2020-02-04 KR KR1020200013051A patent/KR20200015673A/ko not_active IP Right Cessation
-
2021
- 2021-04-15 US US17/231,304 patent/US11869978B2/en active Active
- 2021-11-22 JP JP2021189473A patent/JP2022022257A/ja not_active Withdrawn
-
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- 2024-03-18 JP JP2024041867A patent/JP2024079730A/ja active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190326 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190418 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |