JP2019049703A - 表示装置 - Google Patents

表示装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2019049703A
JP2019049703A JP2018159049A JP2018159049A JP2019049703A JP 2019049703 A JP2019049703 A JP 2019049703A JP 2018159049 A JP2018159049 A JP 2018159049A JP 2018159049 A JP2018159049 A JP 2018159049A JP 2019049703 A JP2019049703 A JP 2019049703A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
electrode layer
liquid crystal
region
display device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018159049A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6517990B2 (ja
Inventor
石谷 哲二
Tetsuji Ishitani
哲二 石谷
大介 久保田
Daisuke Kubota
大介 久保田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd filed Critical Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Publication of JP2019049703A publication Critical patent/JP2019049703A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6517990B2 publication Critical patent/JP6517990B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/7869Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133509Filters, e.g. light shielding masks
    • G02F1/133514Colour filters
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/136222Colour filters incorporated in the active matrix substrate
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/1368Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/02Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
    • H01B3/10Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances metallic oxides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1222Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer
    • H01L27/1225Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer with semiconductor materials not belonging to the group IV of the periodic table, e.g. InGaZnO
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1248Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or shape of the interlayer dielectric specially adapted to the circuit arrangement
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/136209Light shielding layers, e.g. black matrix, incorporated in the active matrix substrate, e.g. structurally associated with the switching element
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78606Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device
    • H01L29/78618Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device characterised by the drain or the source properties, e.g. the doping structure, the composition, the sectional shape or the contact structure

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Abstract

【課題】酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタに適した液晶表示装置を提供する。【解決手段】酸化物半導体層を含む薄膜トランジスタ220を有する液晶表示装置において、少なくとも該酸化物半導体層223を覆う層間膜204に、透過する可視光の光強度を減衰させる機能を有する膜を用いる。透過する可視光の光強度を減衰させる機能を有する膜としては、着色層を用いることができ、有彩色の透光性樹脂層を用いるとよい。また、有彩色の透光性樹脂層及び遮光層を含む層間膜とし、透過する可視光の光強度を減衰させる機能を有する膜として遮光層を用いてもよい。【選択図】図1

Description

酸化物半導体を用いる液晶表示装置及びその作製方法に関する。
液晶表示装置に代表されるように、ガラス基板等の平板に形成される薄膜トランジスタは
、アモルファスシリコン、多結晶シリコンによって作製されている。アモルファスシリコ
ンを用いた薄膜トランジスタは、電界効果移動度が低いもののガラス基板の大面積化に対
応することができ、一方、結晶シリコンを用いた薄膜トランジスタは電界効果移動度が高
いものの、レーザアニール等の結晶化工程が必要であり、ガラス基板の大面積化には必ず
しも適応しないといった特性を有している。
これに対し、酸化物半導体を用いて薄膜トランジスタを作製し、電子デバイスや光デバイ
スに応用する技術が注目されている。例えば、酸化物半導体膜として酸化亜鉛、In−G
a−Zn−O系酸化物半導体を用いて薄膜トランジスタを作製し、画像表示装置のスイッ
チング素子などに用いる技術が特許文献1及び特許文献2で開示されている。
酸化物半導体にチャネル形成領域を設ける薄膜トランジスタは、アモルファスシリコンを
用いた薄膜トランジスタよりも高い電界効果移動度が得られている。酸化物半導体膜はス
パッタリング法などによって300℃以下の温度で膜形成が可能であり、多結晶シリコン
を用いた薄膜トランジスタよりも製造工程が簡単である。
酸化物半導体は、可視光領域の波長の光を透過する透明半導体のため、表示装置の画素に
用いることによって、高開口化が可能と言われている。
このような酸化物半導体を用いてガラス基板、プラスチック基板等に薄膜トランジスタを
形成し、表示装置への応用が期待されている。
特開2007−123861号公報 特開2007−96055号公報
従って、酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタに適した液晶表示装置を提供することを
目的とする。
酸化物半導体層を含む薄膜トランジスタを有する液晶表示装置において、少なくとも該酸
化物半導体層を覆う層間膜に、透過する可視光の光強度を減衰させる機能を有する膜を用
いる。透過する可視光の光強度を減衰させる機能を有する膜は、酸化物半導体層よりも可
視光の光透過率が低い膜である。透過する可視光の光強度を減衰させる機能を有する膜と
しては、着色層を用いることができ、有彩色の透光性樹脂層を用いるとよい。また、有彩
色の透光性樹脂層及び遮光層を含む層間膜とし、透過する可視光の光強度を減衰させる機
能を有する膜として遮光層を用いてもよい。
薄膜トランジスタ上に設ける層間膜として、有彩色の透光性樹脂層の着色層を用いると、
画素の開口率を低下させることなく薄膜トランジスタの半導体層へ入射する光の強度を減
衰させることができ、酸化物半導体の光感度による薄膜トランジスタの電気特性の変動を
防止し安定化する効果を得られる。また、有彩色の透光性樹脂層は、カラーフィルタ層と
して機能させることができる。カラーフィルタ層を対向基板側に設ける場合、薄膜トラン
ジスタが形成される素子基板との、正確な画素領域の位置合わせが難しく画質を損なう恐
れがあるが、層間膜をカラーフィルタ層として直接素子基板側に形成するのでより精密な
形成領域の制御ができ、微細なパターンの画素にも対応することができる。また、層間膜
とカラーフィルタ層を同一の絶縁層で兼ねるので、工程が簡略化しより低コストで液晶表
示装置を作製可能となる。
有彩色は、黒、灰、白などの無彩色を除く色であり、有彩色の透光性樹脂層はカラーフィ
ルタとして機能させるため、その着色された有彩色の光のみを透過する材料で形成される
。有彩色としては、赤色、緑色、青色などを用いることができる。また、シアン、マゼン
ダ、イエロー(黄)などを用いてもよい。着色された有彩色の光のみを透過するとは、有
彩色の透光性樹脂層において透過する光は、その有彩色の光の波長にピークを有するとい
うことである。
有彩色の透光性樹脂層は、カラーフィルタ層として機能させるため、含ませる着色材料の
濃度と光の透過率の関係に考慮して、最適な膜厚を適宜制御するとよい。層間膜を複数の
薄膜で積層する場合、少なくとも一層が有彩色の透光性樹脂層であれば、カラーフィルタ
として機能させることができる。
有彩色の色によって膜厚が異なる場合や薄膜トランジスタに起因する凹凸を有する場合は
、可視光領域の波長の光を透過する(いわゆる無色透明)絶縁層を積層し、層間膜表面を
平坦化してもよい。層間膜の平坦性を高めるとその上に形成される画素電極層や共通電極
層の被覆性もよく、かつ液晶層のギャップ(膜厚)を均一にすることができるため、より
液晶表示装置の視認性を向上させ、高画質化が可能になる。
薄膜トランジスタ上に設ける層間膜として遮光層(ブラックマトリクス)を用いると、遮
光層は薄膜トランジスタの半導体層への光の入射を遮断することができるため、酸化物半
導体の光感度による薄膜トランジスタの電気特性の変動を防止し安定化する効果がある。
また、遮光層は隣り合う画素への光漏れを防止することもできるため、より高コントラス
ト及び高精細な表示を行うことが可能になる。よって、液晶表示装置の高精細、高信頼性
を達成することができる。
本明細書では、薄膜トランジスタ、画素電極層、共通電極層、及び層間膜が形成されてい
る基板を素子基板(第1の基板)といい、該素子基板と液晶層を介して対向する基板を対
向基板(第2の基板)という。
遮光層は、液晶表示装置の対向基板側、素子基板側のどちらにでも形成することができる
。よりコントラスト向上や薄膜トランジスタの安定化の効果を高めることができる。遮光
層を薄膜トランジスタと対応する領域(少なくとも薄膜トランジスタの半導体層と重畳す
る領域)に形成すれば、対向基板から入射する光による薄膜トランジスタの電気特性の変
動を防止することができる。遮光層を対向基板側に形成する場合、液晶層を介して薄膜ト
ランジスタと対応する領域(少なくとも薄膜トランジスタの半導体層と重畳する領域)に
形成すればよい。遮光層を素子基板側に形成する場合、薄膜トランジスタ上(少なくとも
薄膜トランジスタの半導体層を覆う領域)に直接、又は絶縁層を介して遮光層を形成すれ
ばよい。
対向基板側にも遮光層を設ける場合、遮光性の配線層や電極層などによって、薄膜トラン
ジスタの半導体層への素子基板からの光も対向基板からの光も遮断できる場合もあるので
、必ずしも遮光層を、薄膜トランジスタを覆うように形成しなくてもよい。
本明細書で開示する発明の構成の一形態は、ゲート電極層と重畳する酸化物半導体層をチ
ャネル形成領域とする薄膜トランジスタと、薄膜トランジスタに電気的に接続する画素電
極層と、薄膜トランジスタ及び画素電極層の間に設けられた層間膜と、薄膜トランジスタ
、画素電極層及び層間膜上に設けられた液晶層とを有し、層間膜は酸化物半導体層よりも
光透過率が低い有彩色の透光性樹脂層であり、有彩色の透光性樹脂層は、画素電極層と重
畳すると共に酸化物半導体層を被覆するように設けられている。
本明細書で開示する発明の構成の他の一形態は、ゲート電極層と重畳する酸化物半導体層
をチャネル形成領域とする薄膜トランジスタと、薄膜トランジスタに電気的に接続する画
素電極層と、薄膜トランジスタ及び画素電極層の間に設けられた層間膜と、薄膜トランジ
スタ、画素電極層及び層間膜上に設けられた液晶層とを有し、層間膜は酸化物半導体層よ
りも光透過率が低い有彩色の透光性樹脂層及び遮光層を含み、遮光層は酸化物半導体層を
被覆するように設けられ、有彩色の透光性樹脂層は画素電極層と重畳するように設けられ
ている。
なお、第1、第2として付される序数詞は便宜上用いるものであり、工程順又は積層順を
示すものではない。また、本明細書において発明を特定するための事項として固有の名称
を示すものではない。
なお、本明細書中において半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置
全般を指し、電気光学装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。
酸化物半導体層でチャネルを形成する薄膜トランジスタを有する液晶表示装置において、
少なくとも該酸化物半導体層を覆う層間膜を、透過する可視光の光強度を減衰させる材質
で形成することで、開口率を損なうことなく、当該薄膜トランジスタの動作特性を安定化
させることができる。
液晶表示装置を説明する図。 液晶表示装置を説明する図。 液晶表示装置を説明する図。 液晶表示装置を説明する図。 液晶表示装置を説明する図。 液晶表示装置を説明する図。 液晶表示装置を説明する図。 液晶表示装置の電極層を説明する図。 液晶表示装置を説明する図。 液晶表示装置を説明する図。 液晶表示装置を説明する図。 液晶表示装置を説明する図。 テレビジョン装置およびデジタルフォトフレームの例を示す外観図。 遊技機の例を示す外観図。 携帯電話機の一例を示す外観図。 液晶表示モジュールを説明する図。 液晶表示装置を説明する図。 液晶表示装置を説明する図。 液晶表示装置の作製方法を説明する図。
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、以下の説明に限定されず、趣
旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者
であれば容易に理解される。従って、以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈さ
れるものではない。なお、以下に説明する構成において、同一部分又は同様な機能を有す
る部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。
(実施の形態1)
液晶表示装置及び液晶表示装置の作製方法を、図1、図2及び図17を用いて説明する。
図1、図2及び図17は液晶表示装置の断面図である。
図1及び図2において、素子基板である第1の基板200上に素子層203(図17参照
)が形成され、素子層203上に層間膜209が形成され、層間膜209上に画素電極層
230が設けられている。画素電極層230と、対向基板である第2の基板201に形成
された対向電極層231とは液晶層208を挟持するように封止されている。
図1の液晶表示装置の形態は、複数の画素がマトリクス状に設けられ、画素に酸化物半導
体層を含む薄膜トランジスタと、薄膜トランジスタ上に層間膜と、層間膜上に画素電極層
と、画素電極層上に液晶層とを有し、層間膜は有彩色の透光性樹脂層である。
素子層203には複数の画素がマトリクス状に設けられ、該画素に酸化物半導体層を含む
薄膜トランジスタ220を有している。薄膜トランジスタ220は逆スタガ型の薄膜トラ
ンジスタであり、絶縁表面を有する基板である第1の基板200上に、ゲート電極層22
1、ゲート絶縁層222、半導体層223、ソース領域又はドレイン領域として機能する
層224a、224b、ソース電極層又はドレイン電極層として機能する配線層22
5a、225bを含む。また、薄膜トランジスタ220は絶縁膜227に覆われている。
図1の液晶表示装置は、層間膜209に、透過する可視光の光強度を減衰させる機能を有
する膜として、有彩色の透光性樹脂層204を用いる。有彩色の透光性樹脂層204の可
視光の光透過率は、酸化物半導体層である半導体層223の可視光の光透過率より低い。
薄膜トランジスタ220上に設ける層間膜209として、有彩色の透光性樹脂層の着色層
を用いると、画素の開口率を低下させることなく薄膜トランジスタ220の半導体層22
3へ入射する光の強度を減衰させることができ、酸化物半導体の光感度による薄膜トラン
ジスタ220の電気特性の変動を防止し安定化する効果を得られる。また、有彩色の透光
性樹脂層は、カラーフィルタ層として機能させることができる。カラーフィルタ層を対向
基板側に設ける場合、薄膜トランジスタが形成される素子基板との、正確な画素領域の位
置合わせが難しく画質を損なう恐れがあるが、層間膜をカラーフィルタ層として直接素子
基板側に形成するのでより精密な形成領域の制御ができ、微細なパターンの画素にも対応
することができる。また、層間膜とカラーフィルタ層を同一の絶縁層で兼ねるので、工程
が簡略化しより低コストで液晶表示装置を作製可能となる。
有彩色は、黒、灰、白などの無彩色を除く色であり、着色層はカラーフィルタとして機能
させるため、その着色された有彩色の光のみを透過する材料で形成される。有彩色として
は、赤色、緑色、青色などを用いることができる。また、シアン、マゼンダ、イエロー(
黄)などを用いてもよい。着色された有彩色の光のみを透過するとは、着色層において透
過する光は、その有彩色の光の波長にピークを有するということである。
有彩色の透光性樹脂層204は、着色層(カラーフィルタ)として機能させるため、含ま
せる着色材料の濃度と光の透過率の関係に考慮して、最適な膜厚を適宜制御するとよい。
層間膜209を複数の薄膜で積層する場合、少なくとも一層が有彩色の透光性樹脂層であ
れば、カラーフィルタとして機能させることができる。
有彩色の色によって有彩色の透光性樹脂層の膜厚が異なる場合や、遮光層、薄膜トランジ
スタに起因する凹凸を有する場合は、可視光領域の波長の光を透過する(いわゆる無色透
明)絶縁層を積層し、層間膜表面を平坦化してもよい。層間膜の平坦性を高めるとその上
に形成される画素電極層や共通電極層の被覆性もよく、かつ液晶層のギャップ(膜厚)を
均一にすることができるため、より液晶表示装置の視認性を向上させ、高画質化が可能に
なる。
透過する可視光の光強度を減衰させる機能を有する膜としては、遮光層となる着色層も用
いることができる。図2の液晶表示装置は、層間膜209に有彩色の透光性樹脂層204
及び遮光層205を含み、半導体層223上に設ける透過する可視光の光強度を減衰させ
る機能を有する膜として、遮光層205を用いる例である。遮光層205の可視光の光透
過率は、酸化物半導体層である半導体層223の可視光の光透過率より低い。
図2の液晶表示装置の形態は、複数の画素がマトリクス状に設けられ、画素に酸化物半導
体層を含む薄膜トランジスタと、遮光層及び有彩色の透光性樹脂層を含む層間膜と、画素
電極層と、画素電極層上に液晶層とを有し、層間膜において、薄膜トランジスタ上に遮光
層が設けられ、有彩色の透光性樹脂層上に画素電極層が設けられる。
有彩色の透光性樹脂層204としては、透光性の有機樹脂、有彩色の顔料、染料を用いる
ことができ、有機樹脂に顔料、又は染料などを混合させて用いればよい。透光性の有機樹
脂としては、感光性、又は非感光性の樹脂を用いることができる。
有彩色の透光性樹脂層204の形成方法は特に限定されず、材料に応じて、スピンコート
、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法(インクジェット法、スクリーン印刷、オフセッ
ト印刷等)などの湿式法を用い、必要に応じてエッチング法(ドライエッチング又はウエ
ットエッチング)により所望のパターンに加工すればよい。
薄膜トランジスタ220上に設ける層間膜209として遮光層205(ブラックマトリク
ス)を用いると、遮光層205は薄膜トランジスタ220の半導体層223への光の入射
を遮断することができるため、酸化物半導体の光感度による薄膜トランジスタ220の電
気特性の変動を防止し安定化する効果がある。また、遮光層205は隣り合う画素への光
漏れを防止することもできるため、より高コントラスト及び高精細な表示を行うことが可
能になる。よって、液晶表示装置の高精細、高信頼性を達成することができる。
遮光層を、液晶表示装置の対向基板側にさらに形成してもよい。よりコントラスト向上や
薄膜トランジスタの安定化の効果を高めることができる。遮光層を対向基板側に形成する
場合、液晶層を介して薄膜トランジスタと対応する領域(少なくとも薄膜トランジスタの
半導体層と重畳する領域)に形成すれば、対向基板から入射する光による薄膜トランジス
タの電気特性の変動をより防止することができる。
対向基板側に遮光層を形成する場合、遮光性の配線層や電極層などによって、薄膜トラン
ジスタの半導体層への素子基板からの光も対向基板からの光も遮断できる場合もあるので
、必ずしも遮光層を薄膜トランジスタを覆うように形成しなくてもよい。
遮光層205は、光を反射、又は吸収し、遮光性を有する材料を用いる。例えば、黒色の
有機樹脂を用いることができ、感光性又は非感光性のポリイミドなどの樹脂材料に、顔料
系の黒色樹脂やカーボンブラック、チタンブラック等を混合させて形成すればよい。また
、遮光性の金属膜を用いることもでき、例えばクロム、モリブデン、ニッケル、チタン、
コバルト、銅、タングステン、又はアルミニウムなどを用いればよい。
遮光層205の形成方法は特に限定されず、材料に応じて、蒸着法、スパッタ法、CVD
法などの乾式法、又はスピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法(インクジェ
ット法、スクリーン印刷、オフセット印刷等)などの湿式法を用い、必要に応じてエッチ
ング法(ドライエッチング又はウエットエッチング)により所望のパターンに加工すれば
よい。
本明細書では酸化物半導体としてInMO(ZnO)(m>0)で表記される薄膜を
好適に用いる。薄膜トランジスタ220は、InMO(ZnO)(m>0)で表記さ
れる薄膜を形成し、その薄膜を半導体層223として用いる。なお、Mは、ガリウム(G
a)、鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、マンガン(Mn)、アルニウム(Al)、及びコ
バルト(Co)から選ばれた一の金属元素又は複数の金属元素を示す。例えばMとして、
Gaの場合があることの他、GaとNi又はGaとFeなど、Ga以外の上記金属元素が
含まれる場合がある。また、上記酸化物半導体において、Mとして含まれる金属元素の他
に、不純物元素としてFe、Niその他の遷移金属元素、又は該遷移金属の酸化物が含ま
れているものがある。例えば、酸化物半導体層としてIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜
を用いることができる。ただし、半導体層223は、InMO(ZnO)(m>0)
で表記される構造の酸化物半導体層に限られるものではなく、インジウム、ガリウム、亜
鉛またはスズのうち少なくとも一つを含めばよい。例えば、酸化亜鉛(ZnO)、酸化錫
(SnO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化珪素
を含む酸化インジウムスズ(ITSO)、酸化珪素を含む酸化インジウム亜鉛、ガリウム
を添加した酸化亜鉛(GZO)等からなる酸化物半導体層を用いてもよい。
InMO(ZnO)(m>0)膜(層)において、Mがガリウム(Ga)である場合
、本明細書においてはこの薄膜をIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜とも呼ぶ。In−G
a−Zn−O系非単結晶膜の結晶構造は、スパッタ法で成膜した後、200℃〜500℃
、代表的には300〜400℃で10分〜100分熱処理を行っても、アモルファス構造
がXRD(X線回析)の分析では観察される。また、薄膜トランジスタの電気特性もゲー
ト電圧±20Vにおいて、オンオフ比が10以上、移動度が10以上のものを作製する
ことができる。また、In:Ga:ZnO=1:1:1としたターゲットを
用い、スパッタ法で成膜したIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜は波長450nm以下に
光感度を有する。
なお、液晶表示装置に形成される薄膜トランジスタの構造は、特に限定されない。薄膜ト
ランジスタはチャネル形成領域が一つ形成されるシングルゲート構造でも、二つ形成され
るダブルゲート構造もしくは三つ形成されるトリプルゲート構造であっても良い。また、
周辺駆動回路領域のトランジスタも、シングルゲート構造、ダブルゲート構造もしくはト
リプルゲート構造であっても良い。
薄膜トランジスタは、トップゲート型(例えば順スタガ型、コプラナ型)、ボトムゲート
型(例えば、逆スタガ型、逆コプラナ型)、あるいはチャネル領域の上下にゲート絶縁膜
を介して配置された2つのゲート電極層を有する、デュアルゲート型やその他の構造にお
いても適用できる。
また、図1及び図2では図示しないが、配向膜や、偏光板、位相差板、反射防止膜などの
光学フィルムなどは適宜設ける。例えば、偏光板及び位相差板による円偏光を用いてもよ
い。また、光源としてバックライト、サイドライトなどを用いてもよい。
また、遮光層は、有彩色の透光性樹脂層の上や下に積層して設けてもよい。遮光層と有彩
色の透光性樹脂層の積層構造の例を図17に示す。図17(A)(B)は、素子基板であ
る第1の基板200上に素子層203が形成され、素子層203上に層間膜209が形成
されている。層間膜209は、有彩色の透光性樹脂層204a、204b、204c及び
遮光層205a、205b、205c、205dを含み、有彩色の透光性樹脂層204a
、204b、204cの間に遮光層205a、205b、205c、205dがそれぞれ
形成される構成である。なお、図17(A)(B)では含まれる画素電極層及び共通電極
層は省略している。
有彩色は複数色用いることができ、例えば図17の液晶表示装置においては、有彩色の透
光性樹脂層204aは赤色、有彩色の透光性樹脂層204bは緑色、有彩色の透光性樹脂
層204cは青色の着色層とし、複数色の有彩色の透光性樹脂層を用いている。
図17(A)(B)は、遮光層として有彩色の透光性樹脂層より膜厚の薄い薄膜を用い、
有彩色の透光性樹脂層の上方、又は下方に遮光層を積層する例である。このような遮光層
としては、薄膜の遮光性の無機膜(例えば金属膜)が好適である。
図17(A)は、素子層203上に薄膜の遮光層205a、205b、205c、205
dが形成され、遮光層205a、205b、205c、205d上に有彩色の透光性樹脂
層204a、204b、204cが積層されている。また、図17(B)は、素子層20
3上に有彩色の透光性樹脂層204a、204b、204cが形成され、有彩色の透光性
樹脂層204a、204b、204c上に薄膜の遮光層205a、205b、205c、
205dが積層され、遮光層205a、205b、205c、205d上にオーバーコー
ト膜として絶縁膜211が形成されている。図17(B)のように素子層、遮光層、有彩
色の透光性樹脂層は直接積層されてもよいし、それぞれの上、下、間に絶縁膜が設けられ
た構造であってもよい。
液晶層208の液晶材料としては、種々の液晶を用いることができ、リオトロピック液晶
、サーモトロピック液晶、低分子液晶、高分子液晶、ディスコチック液晶、強誘電液晶、
反強誘電液晶等を適宜選択して用いればよい。
シール材202a、202bとしては、代表的には可視光硬化性、紫外線硬化性または熱
硬化性の樹脂を用いるのが好ましい。代表的には、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、アミン
樹脂などを用いることができる。また、光(代表的には紫外線)重合開始剤、熱硬化剤、
フィラー、カップリング剤を含んでもよい。
本明細書において、液晶表示装置は光源の光を透過することによって表示を行う透過型の
液晶表示装置である(又は半透過型の液晶表示装置)の場合、少なくとも画素領域におい
て光を透過させる必要がある。よって光が透過する画素領域に存在する第1の基板、第2
の基板、素子層に含まれる画素電極層、共通電極層、他絶縁膜、導電膜などの薄膜はすべ
て可視光の波長領域の光に対して透光性とする。
第1の基板200、第2の基板201にはバリウムホウケイ酸ガラスやアルミノホウケイ
酸ガラスなどのガラス基板、石英基板、プラスチック基板などを用いることができる。
酸化物半導体層でチャネルを形成する薄膜トランジスタを有する液晶表示装置において、
少なくとも該酸化物半導体層を覆う層間膜を、透過する可視光の光強度を減衰させる材質
で形成することで、開口率を損なうことなく、当該薄膜トランジスタの動作特性を安定化
させることができる。よって、該薄膜トランジスタを有する液晶表示装置の信頼性を向上
させることができる。
(実施の形態2)
液晶表示装置を、図18を用いて説明する。
図18(A)は液晶表示装置の平面図であり1画素分の画素を示している。図18(B)
は図18(A)の線X1−X2における断面図である。
図18(A)において、複数のソース配線層(配線層405aを含む)が互いに平行(図
中上下方向に延伸)かつ互いに離間した状態で配置されている。複数のゲート配線層(ゲ
ート電極層401を含む)は、ソース配線層に略直交する方向(図中左右方向)に延伸し
、かつ互いに離間するように配置されている。共通配線層408は、複数のゲート配線層
それぞれに隣接する位置に配置されており、ゲート配線層に概略平行な方向、つまり、ソ
ース配線層に概略直交する方向(図中左右方向)に延伸している。ソース配線層と、共通
配線層408及びゲート配線層とによって、略長方形の空間が囲まれているが、この空間
に液晶表示装置の画素電極層及び共通配線層が配置されている。画素電極層を駆動する薄
膜トランジスタ420は、図中左上の角に配置されている。画素電極層及び薄膜トランジ
スタは、マトリクス状に複数配置されている。
図18の液晶表示装置において、薄膜トランジスタ420に電気的に接続する第1の電極
層447が画素電極層として機能し、共通配線層408と電気的に接続する第2の電極層
446が共通電極層として機能する。なお、第1の電極層と共通配線層によって容量が形
成されている。共通電極層はフローティング状態(電気的に孤立した状態)として動作さ
せることも可能だが、固定電位、好ましくはコモン電位(データとして送られる画像信号
の中間電位)近傍でフリッカーの生じないレベルに設定してもよい。
基板に概略平行(すなわち水平な方向)な電界を生じさせて、基板と平行な面内で液晶分
子を動かして、階調を制御する方式を用いることができる。このような方式として、図1
8に示すようなIPSモードで用いる電極構成が適用できる。
IPSモードなどに示される横電界モードは、液晶層の下方に開口パターンを有する第1
の電極層(例えば各画素別に電圧が制御される画素電極層)及び第2の電極層(例えば全
画素に共通の電圧が供給される共通電極層)を配置する。よって第1の基板441上には
、一方が画素電極層であり、他方が共通電極層である第1の電極層447及び第2の電極
層446が形成され、少なくとも第1の電極層及び第2の電極層の一方が層間膜上に形成
されている。第1の電極層447及び第2の電極層446は、平面形状でなく、様々な開
口パターンを有し、屈曲部や枝分かれした櫛歯状を含む。第1の電極層447及び第2の
電極層446はその電極間に電界を発生させるため、同形状で重ならない配置とする。
画素電極層と共通電極層との間に電界を加えることで、液晶を制御する。液晶には水平方
向の電界が加わるため、その電界を用いて液晶分子を制御できる。つまり、基板と平行に
配向している液晶分子を、基板と平行な方向で制御できるため、視野角が広くなる。
第1の電極層447及び第2の電極層446の他の例を図8に示す。図8(A)乃至(D
)の上面図に示すように、第1の電極層447a乃至447d及び第2の電極層446a
乃至446dが互い違いとなるように形成されており、図8(A)では第1の電極層44
7a及び第2の電極層446aはうねりを有する波状形状であり、図8(B)では第1の
電極層447b及び第2の電極層446bは同心円状の開口部を有する形状であり、図8
(C)では第1の電極層447c及び第2の電極層446cは櫛場状であり一部重なって
いる形状であり、図8(D)では第1の電極層447d及び第2の電極層446dは櫛場
状であり電極同士がかみ合うような形状である。なお、図8(A)乃至(C)のように、
第1の電極層447a、447b、447c、と第2の電極層446a、446b、44
6cとが重なる場合は、第1の電極層447と第2の電極層446との間には絶縁膜を形
成し、異なる膜上に第1の電極層447と第2の電極層446とが形成する。
薄膜トランジスタ420は逆スタガ型の薄膜トランジスタであり、絶縁表面を有する基板
である第1の基板441上に、ゲート電極層401、ゲート絶縁層402、半導体層40
3、ソース領域又はドレイン領域として機能するn層404a、404b、ソース電極
層又はドレイン電極層として機能する配線層405a、405bを含む。
薄膜トランジスタ420を覆い、半導体層403に接する絶縁膜407が設けられている
。絶縁膜407上に層間膜413が設けられ、層間膜413上に第1の電極層447及び
第2の電極層446が形成されている。
図18の液晶表示装置は、層間膜413に、透過する可視光の光強度を減衰させる機能を
有する膜として、有彩色の透光性樹脂層417を用いる。
薄膜トランジスタ420上に設ける層間膜413として、有彩色の透光性樹脂層417の
着色層を用いると、画素の開口率を低下させることなく薄膜トランジスタ420の半導体
層403へ入射する光の強度を減衰させることができ、酸化物半導体の光感度による薄膜
トランジスタ420の電気特性の変動を防止し安定化する効果を得られる。また、有彩色
の透光性樹脂層417は、カラーフィルタ層として機能させることができる。カラーフィ
ルタ層を対向基板側に設ける場合、薄膜トランジスタが形成される素子基板との、正確な
画素領域の位置合わせが難しく画質を損なう恐れがあるが、層間膜をカラーフィルタ層と
して直接素子基板側に形成するのでより精密な形成領域の制御ができ、微細なパターンの
画素にも対応することができる。また、層間膜とカラーフィルタ層を同一の絶縁層で兼ね
るので、工程が簡略化しより低コストで液晶表示装置を作製可能となる。
有彩色の透光性樹脂としては、感光性、非感光性の有機樹脂を用いることができる。感光
性の有機樹脂層を用いるとレジストマスク数を削減することができるため、工程が簡略化
し好ましい。また、層間膜に形成するコンタクトホールも曲率を有する開口形状となるた
めに、コンタクトホールに形成される電極層などの膜の被覆性も向上させることができる
層間膜413(有彩色の透光性樹脂層417)の形成法は、特に限定されず、その材料に
応じて、スピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法(インクジェット法、スク
リーン印刷、オフセット印刷等)、ドクターナイフ、ロールコーター、カーテンコーター
、ナイフコーター等を用いることができる。
第1の電極層447及び第2の電極層446上には液晶層444が設けられ、対向基板で
ある第2の基板442で封止されている。
第1の基板441及び第2の基板442は透光性基板であり、それぞれ外側(液晶層44
4と反対側)に偏光板443a、443bが設けられている。
第1の電極層447及び第2の電極層446は、酸化タングステンを含むインジウム酸化
物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物
、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム錫酸化物(以下、ITOと示す。)
、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの透光性を有す
る導電性材料を用いることができる。
また、第1の電極層447及び第2の電極層446として、導電性高分子(導電性ポリマ
ーともいう)を含む導電性組成物を用いて形成することができる。導電性組成物を用いて
形成した画素電極は、シート抵抗が10000Ω/□以下、波長550nmにおける透光
率が70%以上であることが好ましい。また、導電性組成物に含まれる導電性高分子の抵
抗率が0.1Ω・cm以下であることが好ましい。
導電性高分子としては、いわゆるπ電子共役系導電性高分子が用いることができる。例え
ば、ポリアニリンまたはその誘導体、ポリピロールまたはその誘導体、ポリチオフェンま
たはその誘導体、若しくはこれらの2種以上の共重合体などがあげられる。
下地膜となる絶縁膜を第1の基板441とゲート電極層401の間に設けてもよい。下地
膜は、第1の基板441からの不純物元素の拡散を防止する機能があり、窒化珪素膜、酸
化珪素膜、窒化酸化珪素膜、又は酸化窒化珪素膜から選ばれた一又は複数の膜による積層
構造により形成することができる。ゲート電極層401の材料は、モリブデン、チタン、
クロム、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属
材料又はこれらを主成分とする合金材料を用いて、単層で又は積層して形成することがで
きる。ゲート電極層401に遮光性を有する導電膜を用いることで、バックライトからの
光(第1の基板441から入射する光)が、半導体層403へ入射することを防止するこ
とができる。
例えば、ゲート電極層401の2層の積層構造としては、アルミニウム層上にモリブデン
層が積層された2層の積層構造、または銅層上にモリブデン層を積層した二層構造、また
は銅層上に窒化チタン層若しくは窒化タンタルを積層した二層構造、窒化チタン層とモリ
ブデン層とを積層した2層構造とすることが好ましい。3層の積層構造としては、タング
ステン層または窒化タングステンと、アルミニウムとシリコンの合金またはアルミニウム
とチタンの合金と、窒化チタンまたはチタン層とを積層した積層とすることが好ましい。
ゲート絶縁層402は、プラズマCVD法又はスパッタリング法等を用いて、酸化シリコ
ン層、窒化シリコン層、酸化窒化シリコン層又は窒化酸化シリコン層を単層で又は積層し
て形成することができる。また、ゲート絶縁層402として、有機シランガスを用いたC
VD法により酸化シリコン層を形成することも可能である。有機シランガスとしては、珪
酸エチル(TEOS:化学式Si(OC)、テトラメチルシラン(TMS:化
学式Si(CH)、テトラメチルシクロテトラシロキサン(TMCTS)、オクタ
メチルシクロテトラシロキサン(OMCTS)、ヘキサメチルジシラザン(HMDS)、
トリエトキシシラン(SiH(OC)、トリスジメチルアミノシラン(SiH
(N(CH)等のシリコン含有化合物を用いることができる。
半導体層403として用いる酸化物半導体膜を成膜する前に、アルゴンガスを導入してプ
ラズマを発生させる逆スパッタを行い、ゲート絶縁層の表面に付着しているゴミを除去す
ることが好ましい。なお、アルゴン雰囲気に代えて窒素、ヘリウムなどを用いてもよい。
また、アルゴン雰囲気に酸素、水素、NOなどを加えた雰囲気で行ってもよい。また、
アルゴン雰囲気にCl、CFなどを加えた雰囲気で行ってもよい。
半導体層403及びソース領域又はドレイン領域として機能するn層404a、404
bには、In−Ga−Zn−O系非単結晶膜を用いることができる。n層404a、4
04bは、半導体層403より低抵抗な酸化物半導体層である。例えばn層404a、
404bは、n型の導電型を有し、活性化エネルギー(ΔE)が0.01eV以上0.1
eV以下である。n層404a、404bは、In−Ga−Zn−O系非単結晶膜であ
り、少なくともアモルファス成分を含んでいるものとする。n層404a、404bは
非晶質構造の中に結晶粒(ナノクリスタル)を含む場合がある。このn層404a、4
04b中の結晶粒(ナノクリスタル)は直径1nm〜10nm、代表的には2nm〜4n
m程度である。
層404a、404bを設けることにより、金属層である配線層405a、405b
と、酸化物半導体層である半導体層403との間を良好な接合としてショットキー接合に
比べて熱的にも安定動作を有せしめる。また、チャネルのキャリアを供給する(ソース側
)、またはチャネルのキャリアを安定して吸収する(ドレイン側)、または抵抗成分を配
線層との界面に作らない、ためにも積極的にn層を設けると効果的である。また低抵抗
化により、高いドレイン電圧でも良好な移動度を保持することができる。
半導体層403として用いる第1のIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜は、n層404
a、404bとして用いる第2のIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜の成膜条件と異なら
せる。例えば、第2のIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜の成膜条件における酸素ガス流
量とアルゴンガス流量の比よりも第1のIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜の成膜条件に
おける酸素ガス流量の占める比率が多い条件とする。具体的には、第2のIn−Ga−Z
n−O系非単結晶膜の成膜条件は、希ガス(アルゴン、又はヘリウムなど)雰囲気下(ま
たは酸素ガス10%以下、アルゴンガス90%以上)とし、第1のIn−Ga−Zn−O
系非単結晶膜の成膜条件は、酸素雰囲気下(又は酸素ガスの流量がアルゴンガスの流量と
等しいかそれ以上)とする。
例えば、半導体層403として用いる第1のIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜は、直径
8インチのIn、Ga、及びZnを含む酸化物半導体ターゲット(In:Ga
:ZnO=1:1:1)を用いて、基板とターゲットの間との距離を170mm、圧力
0.4Pa、直流(DC)電源0.5kW、アルゴン又は酸素雰囲気下で成膜する。なお
、パルス直流(DC)電源を用いると、ごみが軽減でき、膜厚分布も均一となるために好
ましい。第1のIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜の膜厚は、5nm〜200nmとする
一方、n層404a、404bとして用いる第2の酸化物半導体膜は、In:G
:ZnO=1:1:1としたターゲットを用い、成膜条件は、圧力を0.4Pa
とし、電力を500Wとし、成膜温度を室温とし、アルゴンガス流量40sccmを導入
してスパッタ法により成膜する。成膜直後で大きさ1nm〜10nmの結晶粒を含むIn
−Ga−Zn−O系非単結晶膜が形成されることがある。なお、ターゲットの成分比、成
膜圧力(0.1Pa〜2.0Pa)、電力(250W〜3000W:8インチφ)、温度
(室温〜100℃)、反応性スパッタの成膜条件などを適宜調節することで結晶粒の有無
や、結晶粒の密度や、直径サイズは、1nm〜10nmの範囲で調節されうると言える。
第2のIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜の膜厚は、5nm〜20nmとする。勿論、膜
中に結晶粒が含まれる場合、含まれる結晶粒のサイズが膜厚を超える大きさとならない。
第2のIn−Ga−Zn−O系非単結晶膜の膜厚は、5nmとする。
スパッタ法にはスパッタ用電源に高周波電源を用いるRFスパッタ法と、DCスパッタ法
があり、さらにパルス的にバイアスを与えるパルスDCスパッタ法もある。RFスパッタ
法は主に絶縁膜を成膜する場合に用いられ、DCスパッタ法は主に金属膜を成膜する場合
に用いられる。
また、材料の異なるターゲットを複数設置できる多元スパッタ装置もある。多元スパッタ
装置は、同一チャンバーで異なる材料膜を積層成膜することも、同一チャンバーで複数種
類の材料を同時に放電させて成膜することもできる。
また、チャンバー内部に磁石機構を備えたマグネトロンスパッタ法を用いるスパッタ装置
や、グロー放電を使わずマイクロ波を用いて発生させたプラズマを用いるECRスパッタ
法を用いるスパッタ装置がある。
また、スパッタ法を用いる成膜方法として、成膜中にターゲット物質とスパッタガス成分
とを化学反応させてそれらの化合物薄膜を形成するリアクティブスパッタ法や、成膜中に
基板にも電圧をかけるバイアススパッタ法もある。
半導体層、n層、配線層の作製工程において、薄膜を所望の形状に加工するためにエッ
チング工程を用いる。エッチング工程は、ドライエッチングやウエットエッチングを用い
ることができる。
ドライエッチングに用いるエッチングガスとしては、塩素を含むガス(塩素系ガス、例え
ば塩素(Cl)、塩化硼素(BCl)、塩化珪素(SiCl)、四塩化炭素(CC
)など)が好ましい。
また、フッ素を含むガス(フッ素系ガス、例えば四弗化炭素(CF)、弗化硫黄(SF
)、弗化窒素(NF)、トリフルオロメタン(CHF)など)、臭化水素(HBr
)、酸素(O)、これらのガスにヘリウム(He)やアルゴン(Ar)などの希ガスを
添加したガス、などを用いることができる。
ドライエッチングに用いるエッチング装置としては、反応性イオンエッチング法(RIE
法)を用いたエッチング装置や、ECR(Electron Cyclotron Re
sonance)やICP(Inductively Coupled Plasma)
などの高密度プラズマ源を用いたドライエッチング装置を用いることができる。また、I
CPエッチング装置と比べて広い面積に渡って一様な放電が得られやすいドライエッチン
グ装置としては、上部電極を接地させ、下部電極に13.56MHzの高周波電源を接続
し、さらに下部電極に3.2MHzの低周波電源を接続したECCP(Enhanced
Capacitively Coupled Plasma)モードのエッチング装置
がある。このECCPモードのエッチング装置であれば、例えば基板として、第10世代
の3mを超えるサイズの基板を用いる場合にも対応することができる。
所望の加工形状にエッチングできるように、エッチング条件(コイル型の電極に印加され
る電力量、基板側の電極に印加される電力量、基板側の電極温度等)を適宜調節する。
ウエットエッチングに用いるエッチング液としては、燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液、ア
ンモニア過水(過酸化水素:アンモニア:水=5:2:2)などを用いることができる。
また、ITO07N(関東化学社製)を用いてもよい。
また、ウエットエッチング後のエッチング液はエッチングされた材料とともに洗浄によっ
て除去される。その除去された材料を含むエッチング液の廃液を精製し、含まれる材料を
再利用してもよい。当該エッチング後の廃液から酸化物半導体層に含まれるインジウム等
の材料を回収して再利用することにより、資源を有効活用し低コスト化することができる
所望の加工形状にエッチングできるように、材料に合わせてエッチング条件(エッチング
液、エッチング時間、温度等)を適宜調節する。
配線層405a、405bの材料としては、Al、Cr、Ta、Ti、Mo、Wから選ば
れた元素、または上述した元素を成分とする合金か、上述した元素を組み合わせた合金膜
等が挙げられる。また、200℃〜600℃の熱処理を行う場合には、この熱処理に耐え
る耐熱性を導電膜に持たせることが好ましい。Al単体では耐熱性が劣り、また腐蝕しや
すい等の問題点があるので耐熱性導電性材料と組み合わせて形成する。Alと組み合わせ
る耐熱性導電性材料としては、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、タングステン(W)
、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、Nd(ネオジム)、Sc(スカンジウム)から
選ばれた元素、または上述した元素を成分とする合金か、上述した元素を組み合わせた合
金膜、または上述した元素を成分とする窒化物で形成する。
ゲート絶縁層402、半導体層403、n層404a、404b、配線層405a、4
05bを大気に触れさせることなく連続的に形成してもよい。大気に触れさせることなく
連続成膜することで、大気成分や大気中に浮遊する汚染不純物元素に汚染されることなく
各積層界面を形成することができるので、薄膜トランジスタ特性のばらつきを低減するこ
とができる。
なお、半導体層403は一部のみがエッチングされ、溝部(凹部)を有する半導体層であ
る。
半導体層403、n層404a、404bに200℃〜600℃、代表的には300℃
〜500℃の熱処理を行うと良い。例えば、窒素雰囲気下で350℃、1時間の熱処理を
行う。この熱処理により半導体層403、n層404a、404bを構成するIn−G
a−Zn−O系酸化物半導体の原子レベルの再配列が行われる。この熱処理(光アニール
等も含む)は、半導体層403、n層404a、404b中におけるキャリアの移動を
阻害する歪みを解放できる点で重要である。なお、上記の熱処理を行うタイミングは、半
導体層403、n層404a、404bの形成後であれば特に限定されない。
また、露出している半導体層403の凹部に対して酸素ラジカル処理を行ってもよい。ラ
ジカル処理は、O、NO、酸素を含むN、He、Arなどの雰囲気下で行うことが
好ましい。また、上記雰囲気にCl、CFを加えた雰囲気下で行ってもよい。なお、
ラジカル処理は、第1の基板441側にバイアス電圧を印加せずに行うことが好ましい。
薄膜トランジスタ420を覆う絶縁膜407は、乾式法や湿式法で形成される無機絶縁膜
、有機絶縁膜を用いることができる。例えば、CVD法やスパッタ法などを用いて得られ
る窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、酸化タ
ンタル膜などを用いることができる。また、アクリル、ポリイミド、ベンゾシクロブテン
、ポリアミド、エポキシ等の有機材料を用いることができる。また上記有機材料の他に、
低誘電率材料(low−k材料)、シロキサン系樹脂、PSG(リンガラス)、BPSG
(リンボロンガラス)等を用いることができる。
なおシロキサン系樹脂とは、シロキサン系材料を出発材料として形成されたSi−O−S
i結合を含む樹脂に相当する。シロキサン系樹脂は置換基としては有機基(例えばアルキ
ル基やアリール基)やフルオロ基を用いても良い。また、有機基はフルオロ基を有してい
ても良い。シロキサン系樹脂は塗布法により成膜し、焼成することによって絶縁膜407
として用いることができる。
なお、これらの材料で形成される絶縁膜を複数積層させることで、絶縁膜407を形成し
てもよい。例えば、無機絶縁膜上に有機樹脂膜を積層する構造としてもよい。
また、多階調マスクにより形成した複数(代表的には二種類)の厚さの領域を有するレジ
ストマスクを用いると、レジストマスクの数を減らすことができるため、工程簡略化、低
コスト化が図れる。
コントラストや視野角特性を改善することで、より高画質な液晶表示装置を提供すること
ができる。また、該液晶表示装置をより低コストで生産性よく作製することができる。
また、薄膜トランジスタの特性を安定化し、液晶表示装置の信頼性を向上させることがで
きる。
(実施の形態3)
実施の形態2において、画素電極層と共通電極層とが異なる面上に形成される例を図3、
図4、図7に示す。なお、実施の形態1及び実施の形態2と同様なものに関しては同様の
材料及び作製方法を適用することができ、同一部分又は同様な機能を有する部分の詳細な
説明は省略する。
図3(A)、図4(A)、図7(A)は液晶表示装置の平面図であり1画素分の画素を示
している。図3(B)、図4(B)、図7(B)は、図3(A)、図4(A)、図7(A
)それぞれの線X1−X2における断面図である。
図3(A)、図4(A)、図7(A)の平面図においては、実施の形態2と同様に、複数
のソース配線層(配線層405aを含む)が互いに平行(図中上下方向に延伸)かつ互い
に離間した状態で配置されている。複数のゲート配線層(ゲート電極層401を含む)は
、ソース配線層に略直交する方向(図中左右方向)に延伸し、かつ互いに離間するように
配置されている。共通配線層408は、複数のゲート配線層それぞれに隣接する位置に配
置されており、ゲート配線層に概略平行な方向、つまり、ソース配線層に概略直交する方
向(図中左右方向)に延伸している。ソース配線層と、共通配線層408及びゲート配線
層とによって、略長方形の空間が囲まれているが、この空間に液晶表示装置の画素電極層
及び共通配線層が配置されている。画素電極層を駆動する薄膜トランジスタ420は、図
中左上の角に配置されている。画素電極層及び薄膜トランジスタは、マトリクス状に複数
配置されている。
図3、図4、図7の液晶表示装置は、図3(B)、図4(B)、図7(B)の断面図に示
すように、画素電極層である第1の電極層447と、共通電極層である第2の電極層44
6とが別の膜上(別レイヤー上)にそれぞれ設けられている。図3(B)、図4(B)、
図7(B)では、画素電極層である第1の電極層447が、絶縁膜を介して共通電極層で
ある第2の電極層446の下に形成される例を示すが、共通電極層である第2の電極層4
46が絶縁膜を介して画素電極層である第1の電極層447の下に形成される構造であっ
てもよい。
図3(A)、図4(A)、図7(A)の液晶表示装置において、薄膜トランジスタ420
に電気的に接続する第1の電極層447が画素電極層として機能し、共通配線層408と
電気的に接続する第2の電極層446が共通電極層として機能する。
図3においては、第1の電極層447が第1の基板441上に形成されており、第1の電
極層447上にはゲート絶縁層402、配線層405b、絶縁膜407、層間膜413が
積層され、層間膜413上に第2の電極層446が形成されている。なお、図3において
は、配線層405a、405bと同工程で形成される配線層410と第1の電極層447
とによって容量が形成されている。
図4においては、第1の電極層447が絶縁膜407上に形成されており、第1の電極層
447上には層間膜413が積層され、層間膜413上に第2の電極層446が形成され
ている。なお、図4においては、第1の電極層と共通配線層とによって容量が形成されて
いる。
図7においては、第1の電極層447が層間膜413上に形成されており、第1の電極層
447上には絶縁膜416が積層され、絶縁膜416上に第2の電極層446が形成され
ている。なお、図7においては、第1の電極層と共通配線層とによって容量が形成されて
いる。また、図7は第1の電極層447及び第2の電極層446は櫛歯状の形状であるが
、その屈曲部の角度が90度となっている例である。このように第1の電極層447及び
第2の電極層446の屈曲部の角度が90度であると、偏光板の偏光軸と液晶分子の配向
する角度との差が45度となり、白表示時の透過率を最大とすることができる。
薄膜トランジスタ上に設ける層間膜として、有彩色の透光性樹脂層の着色層を用いると、
画素の開口率を低下させることなく薄膜トランジスタの半導体層へ入射する光の強度を減
衰させることができ、酸化物半導体の光感度による薄膜トランジスタの電気特性の変動を
防止し安定化する効果を得られる。また、有彩色の透光性樹脂層は、カラーフィルタ層と
して機能させることができる。カラーフィルタ層を対向基板側に設ける場合、薄膜トラン
ジスタが形成される素子基板との、正確な画素領域の位置合わせが難しく画質を損なう恐
れがあるが、層間膜をカラーフィルタ層として直接素子基板側に形成するのでより精密な
形成領域の制御ができ、微細なパターンの画素にも対応することができる。また、層間膜
とカラーフィルタ層を同一の絶縁層で兼ねるので、工程が簡略化しより低コストで液晶表
示装置を作製可能となる。
コントラストや視野角特性を改善することで、より高画質な液晶表示装置を提供すること
ができる。また、該液晶表示装置をより低コストで生産性よく作製することができる。
また、薄膜トランジスタの特性を安定化し、液晶表示装置の信頼性を向上させることがで
きる。
(実施の形態4)
遮光層(ブラックマトリクス)を有する液晶表示装置を、図5を用いて説明する。
図5に示す液晶表示装置は、実施の形態2の図18(A)(B)で示す液晶表示装置にお
いて、対向基板である第2の基板442側にさらに遮光層414を形成する例である。よ
って、実施の形態2と同様なものに関しては同様の材料及び作製方法を適用することがで
き、同一部分又は同様な機能を有する部分の詳細な説明は省略する。
図5(A)は液晶表示装置の平面図であり、図5(B)は図5(A)の線X1−X2の断
面図である。なお、図5(A)の平面図では素子基板側のみ図示しており、対向基板側の
記載は省略している。
第2の基板442の液晶層444側に、遮光層414が形成され、平坦化膜として絶縁層
415が形成されている。遮光層414は、液晶層444を介して薄膜トランジスタ42
0と対応する領域(薄膜トランジスタの半導体層と重畳する領域)に形成することが好ま
しい。遮光層414が薄膜トランジスタ420の少なくとも半導体層403上方を覆うよ
うに配置されるように、第1の基板441及び第2の基板442は液晶層444を挟持し
て固着される。
遮光層414は、光を反射、又は吸収し、遮光性を有する材料を用いる。例えば、黒色の
有機樹脂を用いることができ、感光性又は非感光性のポリイミドなどの樹脂材料に、顔料
系の黒色樹脂やカーボンブラック、チタンブラック等を混合させて形成すればよい。また
、遮光性の金属膜を用いることもでき、例えばクロム、モリブデン、ニッケル、チタン、
コバルト、銅、タングステン、又はアルミニウムなどを用いればよい。
遮光層414の形成方法は特に限定されず、材料に応じて、蒸着法、スパッタ法、CVD
法などの乾式法、又はスピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法(インクジェ
ット法、スクリーン印刷、オフセット印刷等)などの湿式法を用い、必要に応じてエッチ
ング法(ドライエッチング又はウエットエッチング)により所望のパターンに加工すれば
よい。
絶縁層415もアクリルやポリイミドなどの有機樹脂などを用いて、スピンコートや各種
印刷法などの塗布法で形成すればよい。
このようにさらに対向基板側に遮光層414を設けると、よりコントラスト向上や薄膜ト
ランジスタの安定化の効果を高めることができる。遮光層414は薄膜トランジスタ42
0の半導体層403への光の入射を遮断することができるため、酸化物半導体の光感度に
よる薄膜トランジスタ420の電気特性の変動を防止しより安定化させる。また、遮光層
414は隣り合う画素への光漏れを防止することもできるため、より高コントラスト及び
高精細な表示を行うことが可能になる。よって、液晶表示装置の高精細、高信頼性を達成
することができる。
コントラストや視野角特性を改善することで、より高画質な液晶表示装置を提供すること
ができる。また、該液晶表示装置をより低コストで生産性よく作製することができる。
また、薄膜トランジスタの特性を安定化し、液晶表示装置の信頼性を向上させることがで
きる。
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
(実施の形態5)
遮光層(ブラックマトリクス)を有する液晶表示装置を、図6を用いて説明する。
図6に示す液晶表示装置は、実施の形態2の図18(A)(B)で示す液晶表示装置にお
いて、素子基板である第1の基板441側に層間膜413の一部として遮光層414を形
成する例である。よって、実施の形態2と同様なものに関しては同様の材料及び作製方法
を適用することができ、同一部分又は同様な機能を有する部分の詳細な説明は省略する。
図6(A)は液晶表示装置の平面図であり、図6(B)は図6(A)の線X1−X2の断
面図である。なお、図6(A)の平面図では素子基板側のみ図示しており、対向基板側の
記載は省略している。
層間膜413は遮光層414及び有彩色の透光性樹脂層417を含む。遮光層414は、
素子基板である第1の基板441側に設けられており、薄膜トランジスタ420上(少な
くとも薄膜トランジスタの半導体層を覆う領域)に絶縁膜407を介して形成され、半導
体層に対する遮光層として機能する。一方、有彩色の透光性樹脂層417は、第1の電極
層447及び第2の電極層446に重なる領域に形成され、カラーフィルタ層として機能
する。図6(B)の液晶表示装置において、第2の電極層446の一部は、遮光層414
上に形成され、その上に液晶層444が設けられている。
遮光層414を層間膜として用いるため、黒色の有機樹脂を用いることが好ましい。例え
ば、感光性又は非感光性のポリイミドなどの樹脂材料に、顔料系の黒色樹脂やカーボンブ
ラック、チタンブラック等を混合させて形成すればよい。遮光層414の形成方法は材料
に応じて、スピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法(インクジェット法、ス
クリーン印刷、オフセット印刷等)などの湿式法を用い、必要に応じてエッチング法(ド
ライエッチング又はウエットエッチング)により所望のパターンに加工すればよい。
このように遮光層414を設けると、遮光層414は、画素の開口率を低下させることな
く薄膜トランジスタ420の半導体層403への光の入射を遮断することができ、酸化物
半導体の光感度による薄膜トランジスタ420の電気特性の変動を防止し安定化する効果
を得られる。また、遮光層414は隣り合う画素への光漏れを防止することもできるため
、より高コントラスト及び高精細な表示を行うことが可能になる。よって、液晶表示装置
の高精細、高信頼性を達成することができる。
また、有彩色の透光性樹脂層417は、カラーフィルタ層として機能させることができる
。カラーフィルタ層を対向基板側に設ける場合、薄膜トランジスタが形成される素子基板
との、正確な画素領域の位置合わせが難しく画質を損なう恐れがあるが、層間膜に含まれ
る有彩色の透光性樹脂層417をカラーフィルタ層として直接素子基板側に形成するので
より精密な形成領域の制御ができ、微細なパターンの画素にも対応することができる。ま
た、層間膜とカラーフィルタ層を同一の絶縁層で兼ねるので、工程が簡略化しより低コス
トで液晶表示装置を作製可能となる。
コントラストや視野角特性を改善することで、より高画質な液晶表示装置を提供すること
ができる。また、該液晶表示装置をより低コストで生産性よく作製することができる。
また、薄膜トランジスタの特性を安定化し、液晶表示装置の信頼性を向上させることがで
きる。
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
(実施の形態6)
実施の形態1乃至5において、液晶表示装置に適用できる薄膜トランジスタの他の例を示
す。なお、実施の形態2乃至5と同様なものに関しては同様の材料及び作製方法を適用す
ることができ、同一部分又は同様な機能を有する部分の詳細な説明は省略する。
ソース電極層及びドレイン電極層と半導体層とがn+層を介さずに接する構成の薄膜トラ
ンジスタを有する液晶表示装置の例を図10に示す。
図10(A)は液晶表示装置の平面図であり1画素分の画素を示している。図10(B)
は、図10(A)の線V1−V2における断面図である。
図10(A)の平面図においては、実施の形態2と同様に、複数のソース配線層(配線層
405aを含む)が互いに平行(図中上下方向に延伸)かつ互いに離間した状態で配置さ
れている。複数のゲート配線層(ゲート電極層401を含む)は、ソース配線層に略直交
する方向(図中左右方向)に延伸し、かつ互いに離間するように配置されている。共通配
線層408は、複数のゲート配線層それぞれに隣接する位置に配置されており、ゲート配
線層に概略平行な方向、つまり、ソース配線層に概略直交する方向(図中左右方向)に延
伸している。ソース配線層と、共通配線層408及びゲート配線層とによって、略長方形
の空間が囲まれているが、この空間に液晶表示装置の画素電極層及び共通配線層が配置さ
れている。画素電極層を駆動する薄膜トランジスタ422は、図中左上の角に配置されて
いる。画素電極層及び薄膜トランジスタは、マトリクス状に複数配置されている。
薄膜トランジスタ422、有彩色の透光性樹脂層である層間膜413、第1の電極層44
7、及び第2の電極層446が設けられた第1の基板441と、第2の基板442とは液
晶層444を間に挟持して固着されている。
薄膜トランジスタ422は、ソース電極層及びドレイン電極層として機能する配線層40
5a、405bと半導体層403とがn+層を介さずに接する構成である。
薄膜トランジスタ上に設ける層間膜として、有彩色の透光性樹脂層の着色層を用いると、
画素の開口率を低下させることなく薄膜トランジスタの半導体層へ入射する光の強度を減
衰させることができ、酸化物半導体の光感度による薄膜トランジスタの電気特性の変動を
防止し安定化する効果を得られる。また、有彩色の透光性樹脂層は、カラーフィルタ層と
して機能させることができる。カラーフィルタ層を対向基板側に設ける場合、薄膜トラン
ジスタが形成される素子基板との、正確な画素領域の位置合わせが難しく画質を損なう恐
れがあるが、層間膜をカラーフィルタ層として直接素子基板側に形成するのでより精密な
形成領域の制御ができ、微細なパターンの画素にも対応することができる。また、層間膜
とカラーフィルタ層を同一の絶縁層で兼ねるので、工程が簡略化しより低コストで液晶表
示装置を作製可能となる。
コントラストや視野角特性を改善し、高速応答を可能にすることで、より高画質及び高性
能な液晶表示装置を提供することができる。また、該液晶表示装置をより低コストで生産
性よく作製することができる。
また、薄膜トランジスタの特性を安定化し、液晶表示装置の信頼性を向上させることがで
きる。
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
(実施の形態7)
実施の形態1乃至5において、液晶表示装置に適用できる薄膜トランジスタの他の例を、
図9を用いて説明する。
図9(A)は液晶表示装置の平面図であり1画素分の画素を示している。図9(B)は、
図9(A)の線Z1−Z2における断面図である。
図9(A)の平面図においては、実施の形態2と同様に、複数のソース配線層(配線層4
05aを含む)が互いに平行(図中上下方向に延伸)かつ互いに離間した状態で配置され
ている。複数のゲート配線層(ゲート電極層401を含む)は、ソース配線層に略直交す
る方向(図中左右方向)に延伸し、かつ互いに離間するように配置されている。共通配線
層408は、複数のゲート配線層それぞれに隣接する位置に配置されており、ゲート配線
層に概略平行な方向、つまり、ソース配線層に概略直交する方向(図中左右方向)に延伸
している。ソース配線層と、共通配線層408及びゲート配線層とによって、略長方形の
空間が囲まれているが、この空間に液晶表示装置の画素電極層及び共通配線層が配置され
ている。画素電極層を駆動する薄膜トランジスタ421は、図中左上の角に配置されてい
る。画素電極層及び薄膜トランジスタは、マトリクス状に複数配置されている。
薄膜トランジスタ421、有彩色の透光性樹脂層である層間膜413、第1の電極層44
7、及び第2の電極層446が設けられた第1の基板441と、第2の基板442とは液
晶層444を間に挟持して固着されている。
薄膜トランジスタ421はボトムゲート型の薄膜トランジスタであり、絶縁表面を有する
基板である第1の基板441上に、ゲート電極層401、ゲート絶縁層402、ソース電
極層又はドレイン電極層として機能する配線層405a、405b、ソース領域又はドレ
イン領域として機能するn層404a、404b、及び半導体層403を含む。また、
薄膜トランジスタ421を覆い、半導体層403に接する絶縁膜407が設けられている
。半導体層403及びn層404a、404bは、In−Ga−Zn−O系非単結晶膜
を用いる。このような構造の薄膜トランジスタ421は、移動度20cm/Vs以上、
S値0.4V/dec以下の特性が得られる。よって高速動作が可能となり、シフトレジ
スタなどの駆動回路(ソースドライバー又はゲートドライバー)を画素部と同一基板上に
形成することができる。
なお、半導体層403をスパッタ法により成膜する前に、ゲート絶縁層402、配線層4
05a、405bにアルゴンガスを導入してプラズマを発生させる逆スパッタを行い、表
面に付着しているゴミを除去することが好ましい。
半導体層403及びn層404a、404bに、200℃〜600℃、代表的には30
0℃〜500℃の熱処理を行うと良い。例えば、窒素雰囲気下で350℃、1時間の熱処
理を行う。この熱処理を行うタイミングは、半導体層403及びn層404a、404
bに用いる酸化物半導体膜の形成後であれば特に限定されない。
また、半導体層403に対して酸素ラジカル処理を行ってもよい。
薄膜トランジスタ421は、薄膜トランジスタ421を含む領域全てにおいてゲート絶縁
層402が存在し、ゲート絶縁層402と絶縁表面を有する基板である第1の基板441
の間にゲート電極層401が設けられている。ゲート絶縁層402上には配線層405a
、405b、及びn層404a、404bが設けられている。そして、ゲート絶縁層4
02、配線層405a、405b、及びn層404a、404b上に半導体層403が
設けられている。また、図示しないが、ゲート絶縁層402上には配線層405a、40
5bに加えて配線層を有し、該配線層は半導体層403の外周部より外側に延在している
薄膜トランジスタ上に設ける層間膜として、有彩色の透光性樹脂層の着色層を用いると、
画素の開口率を低下させることなく薄膜トランジスタの半導体層へ入射する光の強度を減
衰させることができ、酸化物半導体の光感度による薄膜トランジスタの電気特性の変動を
防止し安定化する効果を得られる。また、有彩色の透光性樹脂層は、カラーフィルタ層と
して機能させることができる。カラーフィルタ層を対向基板側に設ける場合、薄膜トラン
ジスタが形成される素子基板との、正確な画素領域の位置合わせが難しく画質を損なう恐
れがあるが、層間膜をカラーフィルタ層として直接素子基板側に形成するのでより精密な
形成領域の制御ができ、微細なパターンの画素にも対応することができる。また、層間膜
とカラーフィルタ層を同一の絶縁層で兼ねるので、工程が簡略化しより低コストで液晶表
示装置を作製可能となる。
コントラストや視野角特性を改善することで、より高画質な液晶表示装置を提供すること
ができる。また、該液晶表示装置をより低コストで生産性よく作製することができる。
また、薄膜トランジスタの特性を安定化し、液晶表示装置の信頼性を向上させることがで
きる。
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
(実施の形態8)
実施の形態1乃至5において、液晶表示装置に適用できる薄膜トランジスタの他の例を示
す。なお、実施の形態2乃至5と同様なものに関しては同様の材料及び作製方法を適用す
ることができ、同一部分又は同様な機能を有する部分の詳細な説明は省略する。
ソース電極層及びドレイン電極層と半導体層とが、n層を介さずに接する構成の薄膜ト
ランジスタを有する液晶表示装置の例を図11に示す。
図11(A)は液晶表示装置の平面図であり1画素分の画素を示している。図11(B)
は、図11(A)の線Y1−Y2における断面図である。
図11(A)の平面図においては、実施の形態2と同様に、複数のソース配線層(配線層
405aを含む)が互いに平行(図中上下方向に延伸)かつ互いに離間した状態で配置さ
れている。複数のゲート配線層(ゲート電極層401を含む)は、ソース配線層に略直交
する方向(図中左右方向)に延伸し、かつ互いに離間するように配置されている。共通配
線層408は、複数のゲート配線層それぞれに隣接する位置に配置されており、ゲート配
線層に概略平行な方向、つまり、ソース配線層に概略直交する方向(図中左右方向)に延
伸している。ソース配線層と、共通配線層408及びゲート配線層とによって、略長方形
の空間が囲まれているが、この空間に液晶表示装置の画素電極層及び共通配線層が配置さ
れている。画素電極層を駆動する薄膜トランジスタ423は、図中左上の角に配置されて
いる。画素電極層及び薄膜トランジスタは、マトリクス状に複数配置されている。
薄膜トランジスタ423、有彩色の透光性樹脂層である層間膜413、第1の電極層44
7、及び第2の電極層446が設けられた第1の基板441と、第2の基板442とは液
晶層444を間に挟持して固着されている。
薄膜トランジスタ423は、薄膜トランジスタ423を含む領域全てにおいてゲート絶縁
層402が存在し、ゲート絶縁層402と絶縁表面を有する基板である第1の基板441
の間にゲート電極層401が設けられている。ゲート絶縁層402上には配線層405a
、405bが設けられている。そして、ゲート絶縁層402、配線層405a、405b
上に半導体層403が設けられている。また、図示しないが、ゲート絶縁層402上には
配線層405a、405bに加えて配線層を有し、該配線層は半導体層403の外周部よ
り外側に延在している。
薄膜トランジスタ上に設ける層間膜として、有彩色の透光性樹脂層の着色層を用いると、
画素の開口率を低下させることなく薄膜トランジスタの半導体層へ入射する光の強度を減
衰させることができ、酸化物半導体の光感度による薄膜トランジスタの電気特性の変動を
防止し安定化する効果を得られる。また、有彩色の透光性樹脂層は、カラーフィルタ層と
して機能させることができる。カラーフィルタ層を対向基板側に設ける場合、薄膜トラン
ジスタが形成される素子基板との、正確な画素領域の位置合わせが難しく画質を損なう恐
れがあるが、層間膜をカラーフィルタ層として直接素子基板側に形成するのでより精密な
形成領域の制御ができ、微細なパターンの画素にも対応することができる。また、層間膜
とカラーフィルタ層を同一の絶縁層で兼ねるので、工程が簡略化しより低コストで液晶表
示装置を作製可能となる。
コントラストや視野角特性を改善することで、より高画質な液晶表示装置を提供すること
ができる。また、該液晶表示装置をより低コストで生産性よく作製することができる。
また、薄膜トランジスタの特性を安定化し、液晶表示装置の信頼性を向上させることがで
きる。
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
(実施の形態9)
上記実施の形態において、液晶層としてブルー相を示す液晶材料を用いることができる。
ブルー相を示す液晶層を用いる液晶表示装置について図19を用いて説明する。
図19(A)乃至(D)は液晶表示装置及び該の作製工程の断面図である。
図19(A)において、素子基板である第1の基板200上に素子層203が形成され、
素子層203上に層間膜209が形成されている。
層間膜209は、有彩色の透光性樹脂層204a、204b、204c及び遮光層205
a、205b、205c、205dを含み、有彩色の透光性樹脂層204a、204b、
204cの間に遮光層205a、205b、205c、205dがそれぞれ形成される構
成である。なお、図19(A)乃至(D)では含まれる画素電極層及び共通電極層は省略
している。例えば、画素電極層及び共通電極層は実施の形態2乃至8の構造を用いること
ができ、横電界モードを適用することができる。
図19(B)に示すように、第1の基板200と対向基板である第2の基板201とを、
液晶層206を間に挟持させてシール材202a、202bで固着する。液晶層206を
形成する方法として、ディスペンサ法(滴下法)や、第1の基板200と第2の基板20
1とを貼り合わせてから毛細管現象を用いて液晶を注入する注入法を用いることができる
液晶層206には、ブルー相を示す液晶材料を用いることができる。ブルー相を示す液晶
材料は、応答速度が1msec以下と短く高速応答が可能であるため、液晶表示装置の高
性能化が可能になる。
ブルー相を示す液晶材料として液晶及びカイラル剤を含む。カイラル剤は、液晶を螺旋構
造に配向させ、ブルー相を発現させるために用いる。例えば、5重量%以上のカイラル剤
を混合させた液晶材料を液晶層に用いればよい。
液晶は、サーモトロピック液晶、低分子液晶、高分子液晶、強誘電液晶、反強誘電液晶等
を用いる。
カイラル剤は、液晶に対する相溶性が良く、かつ捩れ力の強い材料を用いる。また、R体
、S体のどちらか片方の材料が良く、R体とS体の割合が50:50のラセミ体は使用し
ない。
上記液晶材料は、条件により、コレステリック相、コレステリックブルー相、スメクチッ
ク相、スメクチックブルー相、キュービック相、カイラルネマチック相、等方相等を示す
ブルー相であるコレステリックブルー相及びスメクチックブルー相は、螺旋ピッチが50
0nm以下で比較的短いコレステリック相またはスメクチック相を有する液晶材料にみら
れる。液晶材料の配向は二重ねじれ構造を有する。可視光の波長以下の秩序を有している
ため、透明であり、電圧印加によって配向秩序が変化して光学的変調作用が生じる。ブル
ー相は光学的に等方であるため視野角依存性がなく、配向膜を形成しなくとも良いため、
表示画像の質の向上及びコスト削減が可能である。また配向膜へのラビング処理も不要と
なるため、ラビング処理によって引き起こされる静電破壊を防止することができ、作製工
程中の液晶表示装置の不良や破損を軽減することができる。よって液晶表示装置の生産性
を向上させることが可能となる。特に、酸化物半導体層を用いる薄膜トランジスタは、静
電気の影響により薄膜トランジスタの電気的な特性が著しく変動して設計範囲を逸脱する
恐れがある。よって酸化物半導体層を用いる薄膜トランジスタを有する液晶表示装置にブ
ルー相の液晶材料を用いることはより効果的である。
また、ブルー相は狭い温度範囲でしか発現が難しく、温度範囲を広く改善するために液晶
材料に、光硬化樹脂及び光重合開始剤を添加し、高分子安定化処理を行うことが好ましい
。高分子安定化処理は、液晶、カイラル剤、光硬化樹脂、及び光重合開始剤を含む液晶材
料に、光硬化樹脂、及び光重合開始剤が反応する波長の光を照射して行う。この高分子安
定化処理は、等方相を示す液晶材料に光照射して行っても良いし、温度制御してブルー相
を発現した液晶材料に光照射して行ってもよい。例えば、液晶層の温度を制御し、ブルー
相を発現した状態で液晶層に光を照射することにより高分子安定化処理を行う。但し、こ
れに限定されず、ブルー相と等方相間の相転移温度から+10℃以内、好ましくは+5℃
以内の等方相を発現した状態で液晶層に光を照射することにより高分子安定化処理を行っ
てもよい。ブルー相と等方相間の相転移温度とは、昇温時にブルー相から等方相に転移す
る温度又は降温時に等方相からブルー相に相転移する温度をいう。高分子安定化処理の一
例としては、液晶層を等方相まで加熱した後、徐々に降温させてブルー相にまで相転移さ
せ、ブルー相が発現する温度を保持した状態で光を照射することができる。他にも、液晶
層を徐々に加熱して等方相に相転移させた後、ブルー相と等方相間の相転移温度から+1
0℃以内、好ましくは+5℃以内状態(等方相を発現した状態)で光を照射することがで
きる。また、液晶材料に含まれる光硬化樹脂として、紫外線硬化樹脂(UV硬化樹脂)を
用いる場合、液晶層に紫外線を照射すればよい。なお、ブルー相を発現させなくとも、ブ
ルー相と等方相間の相転移温度から+10℃以内、好ましくは+5℃以内状態(等方相を
発現した状態)で光を照射して高分子安定化処理を行えば、応答速度が1msec以下と
短く高速応答が可能である。
光硬化樹脂は、アクリレート、メタクリレートなどの単官能モノマーでもよく、ジアクリ
レート、トリアクリレート、ジメタクリレート、トリメタクリレートなどの多官能モノマ
ーでもよく、これらを混合させたものでもよい。また、液晶性のものでも非液晶性のもの
でもよく、両者を混合させてもよい。光硬化樹脂は、用いる光重合開始剤の反応する波長
の光で硬化する樹脂を選択すれば良く、代表的には紫外線硬化樹脂を用いることができる
光重合開始剤は、光照射によってラジカルを発生させるラジカル重合開始剤でもよく、酸
を発生させる酸発生剤でもよく、塩基を発生させる塩基発生剤でもよい。
具体的には、液晶材料として、JC−1041XX(チッソ株式会社製)と4−シアノ−
4’−ペンチルビフェニルの混合物を用いることができ、カイラル剤としては、ZLI−
4572(メルク株式会社製)を用いることができ、光硬化樹脂は、2−エチルヘキシル
アクリレート、RM257(メルク株式会社製)、トリメチロールプロパントリアクリレ
ートを用いることができ、光重合開始剤としては2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセ
トフェノンを用いることができる。
液晶層206は、液晶、カイラル剤、光硬化樹脂、及び光重合開始剤を含む液晶材料を用
いて形成する。
図19(C)に示すように、液晶層206に、光207を照射して高分子安定化処理を行
い、液晶層208を形成する。光207は、液晶層206に含まれる光硬化樹脂、及び光
重合開始剤が反応する波長の光とする。この光照射による高分子安定化処理により、液晶
層208がブルー相を示す温度範囲を広く改善することができる。
シール材に紫外線などの光硬化樹脂を用い、滴下法で液晶層を形成する場合など、高分子
安定化処理の光照射工程によってシール材の硬化も行ってもよい。
図19のように、素子基板上にカラーフィルタ層及び遮光層を作り込む液晶表示装置の構
成であると、カラーフィルタ層及び遮光層によって対向基板側から照射される光が吸収、
遮断されることがないために、液晶層全体に均一に照射することができる。よって、光重
合の不均一による液晶の配向乱れやそれに伴う表示ムラなどを防止することができる。ま
た、遮光層によって薄膜トランジスタは遮光されるので、その電気特性は安定なままであ
る。
図19(D)に示すように、第1の基板200の外側(液晶層208と反対側)に偏光板
210aを、第2の基板201の外側(液晶層208と反対側)に偏光板210bを設け
る。また、偏光板の他、位相差板、反射防止膜などの光学フィルムなどを設けてもよい。
例えば、偏光板及び位相差板による円偏光を用いてもよい。以上の工程で、液晶表示装置
を完成させることができる。
また、大型の基板を用いて複数の液晶表示装置を作製する場合(所謂多面取り)、その分
断工程は、高分子安定化処理の前か、偏光板を設ける前に行うことができる。分断工程に
よる液晶層への影響(分断工程時にかかる力などによる配向乱れなど)を考慮すると、第
1の基板と第2の基板とを貼り合わせた後、高分子安定化処理の前が好ましい。
図示しないが、光源としてバックライト、サイドライトなどを用いればよい。光源は素子
基板である第1の基板200側から、視認側である第2の基板201へと透過するように
照射される。
コントラストや視野角特性を改善し、高速応答を可能にすることで、より高画質及び高性
能な液晶表示装置を提供することができる。また、該液晶表示装置をより低コストで生産
性よく作製することができる。
また、薄膜トランジスタの特性を安定化し、液晶表示装置の信頼性を向上させることがで
きる。
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
(実施の形態10)
薄膜トランジスタを作製し、該薄膜トランジスタを画素部、さらには駆動回路に用いて表
示機能を有する液晶表示装置を作製することができる。また、薄膜トランジスタを駆動回
路の一部または全体を、画素部と同じ基板上に一体形成し、システムオンパネルを形成す
ることができる。
液晶表示装置は表示素子として液晶素子(液晶表示素子ともいう)を含む。
また、液晶表示装置は、表示素子が封止された状態にあるパネルと、該パネルにコントロ
ーラを含むIC等を実装した状態にあるモジュールとを含む。さらに、該液晶表示装置を
作製する過程における、表示素子が完成する前の一形態に相当する素子基板に関し、該素
子基板は、電流を表示素子に供給するための手段を複数の各画素に備える。素子基板は、
具体的には、表示素子の画素電極のみが形成された状態であっても良いし、画素電極とな
る導電膜を成膜した後であって、エッチングして画素電極を形成する前の状態であっても
良いし、あらゆる形態があてはまる。
なお、本明細書中における液晶表示装置とは、画像表示デバイス、表示デバイス、もしく
は光源(照明装置含む)を指す。また、コネクター、例えばFPC(Flexible
printed circuit)もしくはTAB(Tape Automated B
onding)テープもしくはTCP(Tape Carrier Package)が
取り付けられたモジュール、TABテープやTCPの先にプリント配線板が設けられたモ
ジュール、または表示素子にCOG(Chip On Glass)方式によりIC(集
積回路)が直接実装されたモジュールも全て液晶表示装置に含むものとする。
液晶表示装置の一形態に相当する液晶表示パネルの外観及び断面について、図12を用い
て説明する。図12(A1)(A2)は、第1の基板4001上に形成された酸化物半導
体膜を半導体層として含む信頼性の高い薄膜トランジスタ4010、4011、及び液晶
素子4013を、第2の基板4006との間にシール材4005によって封止した、パネ
ルの上面図であり、図12(B)は、図12(A1)(A2)のM−Nにおける断面図に
相当する。
第1の基板4001上に設けられた画素部4002と、走査線駆動回路4004とを囲む
ようにして、シール材4005が設けられている。また画素部4002と、走査線駆動回
路4004の上に第2の基板4006が設けられている。よって画素部4002と、走査
線駆動回路4004とは、第1の基板4001とシール材4005と第2の基板4006
とによって、液晶層4008と共に封止されている。
また、図12(A1)は第1の基板4001上のシール材4005によって囲まれている
領域とは異なる領域に、別途用意された基板上に単結晶半導体膜又は多結晶半導体膜で形
成された信号線駆動回路4003が実装されている。なお、図12(A2)は信号線駆動
回路の一部を第1の基板4001上に酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタで形成する
例であり、第1の基板4001上に信号線駆動回路4003bが形成され、かつ別途用意
された基板上に単結晶半導体膜又は多結晶半導体膜で形成された信号線駆動回路4003
aが実装されている。
なお、別途形成した駆動回路の接続方法は、特に限定されるものではなく、COG方法、
ワイヤボンディング方法、或いはTAB方法などを用いることができる。図12(A1)
は、COG方法により信号線駆動回路4003を実装する例であり、図12(A2)は、
TAB方法により信号線駆動回路4003を実装する例である。
また第1の基板4001上に設けられた画素部4002と、走査線駆動回路4004は、
薄膜トランジスタを複数有しており、図12(B)では、画素部4002に含まれる薄膜
トランジスタ4010と、走査線駆動回路4004に含まれる薄膜トランジスタ4011
とを例示している。薄膜トランジスタ4010、4011上には絶縁層4020、層間膜
4021が設けられている。
薄膜トランジスタ4010、4011は、実施の形態1乃至8に示す酸化物半導体膜を半
導体層として含む信頼性の高い薄膜トランジスタを適用することができる。薄膜トランジ
スタ4010、4011はnチャネル型薄膜トランジスタである。
また、第1の基板4001上に画素電極層4030及び共通電極層4031が設けられ、
画素電極層4030は、薄膜トランジスタ4010と電気的に接続されている。液晶素子
4013は、画素電極層4030、共通電極層4031、及び液晶層4008を含む。な
お、第1の基板4001、第2の基板4006の外側にはそれぞれ偏光板4032、40
33が設けられている。画素電極層4030及び共通電極層4031の構成は実施の形態
1の構成を適用してもよく、その場合、共通電極層4031は第2の基板4006側に設
けられ、画素電極層4030と共通電極層4031とは液晶層4008を介して積層する
構成とすればよい。
なお、第1の基板4001、第2の基板4006としては、透光性を有するガラス、プラ
スチックなどを用いることができる。プラスチックとしては、FRP(Fibergla
ss−Reinforced Plastics)板、PVF(ポリビニルフルオライド
)フィルム、ポリエステルフィルムまたはアクリル樹脂フィルムを用いることができる。
また、アルミニウムホイルをPVFフィルムやポリエステルフィルムで挟んだ構造のシー
トを用いることもできる。
また4035は絶縁膜を選択的にエッチングすることで得られる柱状のスペーサであり、
液晶層4008の膜厚(セルギャップ)を制御するために設けられている。なお球状のス
ペーサを用いていても良い。なお、液晶層4008を用いる液晶表示装置は、液晶層40
08の膜厚(セルギャップ)を5μm以上20μm程度とすることが好ましい。
なお図12は透過型液晶表示装置の例であるが、半透過型液晶表示装置でも適用できる。
また、図12の液晶表示装置では、一対の基板の外側(視認側)に偏光板を設けける例を
示すが、偏光板は一対の基板の内側に設けてもよい。偏光板の材料や作製工程条件によっ
て適宜設定すればよい。また、ブラックマトリクスとして機能する遮光層を設けてもよい
層間膜4021は、有彩色の透光性樹脂層であり、カラーフィルタ層として機能する。ま
た、層間膜4021の一部を遮光層としてもよい。図12においては、薄膜トランジスタ
4010、4011上方を覆うように遮光層4034が第2の基板4006側に設けられ
ている。遮光層4034を設けることにより、さらにコントラスト向上や薄膜トランジス
タの安定化の効果を高めることができる。
薄膜トランジスタ上に設ける層間膜4021として、有彩色の透光性樹脂層の着色層を用
いると、画素の開口率を低下させることなく薄膜トランジスタの半導体層へ入射する光の
強度を減衰させることができ、酸化物半導体の光感度による薄膜トランジスタの電気特性
の変動を防止し安定化する効果を得られる。また、有彩色の透光性樹脂層は、カラーフィ
ルタ層として機能させることができる。カラーフィルタ層を対向基板側に設ける場合、薄
膜トランジスタが形成される素子基板との、正確な画素領域の位置合わせが難しく画質を
損なう恐れがあるが、層間膜をカラーフィルタ層として直接素子基板側に形成するのでよ
り精密な形成領域の制御ができ、微細なパターンの画素にも対応することができる。また
、層間膜とカラーフィルタ層を同一の絶縁層で兼ねるので、工程が簡略化しより低コスト
で液晶表示装置を作製可能となる。
薄膜トランジスタの保護膜として機能する絶縁層4020で覆う構成としてもよいが、特
に限定されない。
なお、保護膜は、大気中に浮遊する有機物や金属物、水蒸気などの汚染不純物の侵入を防
ぐためのものであり、緻密な膜が好ましい。保護膜は、スパッタ法を用いて、酸化珪素膜
、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜、窒化酸化珪素膜、酸化アルミニウム膜、窒化アルミニウ
ム膜、酸化窒化アルミニウム膜、又は窒化酸化アルミニウム膜の単層、又は積層で形成す
ればよい。
また、保護膜を形成した後に、半導体層のアニール(300℃〜400℃)を行ってもよ
い。
また、平坦化絶縁膜として透光性の絶縁層をさらに形成する場合、ポリイミド、アクリル
、ベンゾシクロブテン、ポリアミド、エポキシ等の、耐熱性を有する有機材料を用いるこ
とができる。また上記有機材料の他に、低誘電率材料(low−k材料)、シロキサン系
樹脂、PSG(リンガラス)、BPSG(リンボロンガラス)等を用いることができる。
なお、これらの材料で形成される絶縁膜を複数積層させることで、絶縁層を形成してもよ
い。
積層する絶縁層の形成法は、特に限定されず、その材料に応じて、スパッタ法、SOG法
、スピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法(インクジェット法、スクリーン
印刷、オフセット印刷等)、ドクターナイフ、ロールコーター、カーテンコーター、ナイ
フコーター等を用いることができる。絶縁層を材料液を用いて形成する場合、ベークする
工程で同時に、半導体層のアニール(200℃〜400℃)を行ってもよい。絶縁層の焼
成工程と半導体層のアニールを兼ねることで効率よく液晶表示装置を作製することが可能
となる。
画素電極層4030、共通電極層4031は、酸化タングステンを含むインジウム酸化物
、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、
酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム錫酸化物(以下、ITOと示す。)、
インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの透光性を有する
導電性材料を用いることができる。
また、画素電極層4030、共通電極層4031として、導電性高分子(導電性ポリマー
ともいう)を含む導電性組成物を用いて形成することができる。
また別途形成された信号線駆動回路4003と、走査線駆動回路4004または画素部4
002に与えられる各種信号及び電位は、FPC4018から供給されている。
また、薄膜トランジスタは静電気などにより破壊されやすいため、ゲート線またはソース
線に対して、駆動回路保護用の保護回路を同一基板上に設けることが好ましい。保護回路
は、酸化物半導体を用いた非線形素子を用いて構成することが好ましい。
図12では、接続端子電極4015が、画素電極層4030と同じ導電膜から形成され、
端子電極4016は、薄膜トランジスタ4010、4011のソース電極層及びドレイン
電極層と同じ導電膜で形成されている。
接続端子電極4015は、FPC4018が有する端子と、異方性導電膜4019を介し
て電気的に接続されている。
また図12においては、信号線駆動回路4003を別途形成し、第1の基板4001に実
装している例を示しているが、この構成に限定されない。走査線駆動回路を別途形成して
実装しても良いし、信号線駆動回路の一部または走査線駆動回路の一部のみを別途形成し
て実装しても良い。
図16は、本明細書に開示する液晶表示装置として液晶表示モジュールを構成する一例を
示している。
図16は液晶表示モジュールの一例であり、素子基板2600と対向基板2601がシー
ル材2602により固着され、その間にTFT等を含む素子層2603、液晶層を含む表
示素子2604、カラーフィルタとして機能する有彩色の透光性樹脂層を含む層間膜26
05が設けられ表示領域を形成している有彩色の透光性樹脂層を含む層間膜2605はカ
ラー表示を行う場合に必要であり、RGB方式の場合は、赤、緑、青の各色に対応した有
彩色の透光性樹脂層が各画素に対応して設けられている。素子基板2600と対向基板2
601の外側には偏光板2606、偏光板2607、拡散板2613が配設されている。
光源は冷陰極管2610と反射板2611により構成され、回路基板2612は、フレキ
シブル配線基板2609により素子基板2600の配線回路部2608と接続され、コン
トロール回路や電源回路などの外部回路が組みこまれている。また、光源として、白色の
ダイオードを用いてもよい。また偏光板と、液晶層との間に位相差板を有した状態で積層
してもよい。
なお、実施の形態1を適用する液晶表示モジュールには、MVA(Multi−doma
in Vertical Alignment)モード、PVA(Patterned
Vertical Alignment)、ASM(Axially Symmetri
c aligned Micro−cell)モード、OCB(Optical Com
pensated Birefringence)モード、FLC(Ferroelec
tric Liquid Crystal)モード、AFLC(AntiFerroel
ectric Liquid Crystal)などを用いることができる。
以上の工程により、液晶表示装置として信頼性の高い液晶表示パネルを作製することがで
きる。
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
(実施の形態11)
本明細書に開示する液晶表示装置は、さまざまな電子機器(遊技機も含む)に適用するこ
とができる。電子機器としては、例えば、テレビジョン装置(テレビ、またはテレビジョ
ン受信機ともいう)、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカ
メラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機(携帯電話、携帯電話装置ともいう)、携帯
型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げら
れる。
図13(A)は、テレビジョン装置9600の一例を示している。テレビジョン装置96
00は、筐体9601に表示部9603が組み込まれている。表示部9603により、映
像を表示することが可能である。また、ここでは、スタンド9605により筐体9601
を支持した構成を示している。
テレビジョン装置9600の操作は、筐体9601が備える操作スイッチや、別体のリモ
コン操作機9610により行うことができる。リモコン操作機9610が備える操作キー
9609により、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部9603に表示され
る映像を操作することができる。また、リモコン操作機9610に、当該リモコン操作機
9610から出力する情報を表示する表示部9607を設ける構成としてもよい。
なお、テレビジョン装置9600は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機に
より一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線または無線に
よる通信ネットワークに接続することにより、一方向(送信者から受信者)または双方向
(送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など)の情報通信を行うことも可能である。
図13(B)は、デジタルフォトフレーム9700の一例を示している。例えば、デジタ
ルフォトフレーム9700は、筐体9701に表示部9703が組み込まれている。表示
部9703は、各種画像を表示することが可能であり、例えばデジタルカメラなどで撮影
した画像データを表示させることで、通常の写真立てと同様に機能させることができる。
なお、デジタルフォトフレーム9700は、操作部、外部接続用端子(USB端子、US
Bケーブルなどの各種ケーブルと接続可能な端子など)、記録媒体挿入部などを備える構
成とする。これらの構成は、表示部と同一面に組み込まれていてもよいが、側面や裏面に
備えるとデザイン性が向上するため好ましい。例えば、デジタルフォトフレームの記録媒
体挿入部に、デジタルカメラで撮影した画像データを記憶したメモリを挿入して画像デー
タを取り込み、取り込んだ画像データを表示部9703に表示させることができる。
また、デジタルフォトフレーム9700は、無線で情報を送受信できる構成としてもよい
。無線により、所望の画像データを取り込み、表示させる構成とすることもできる。
図14(A)は携帯型遊技機であり、筐体9881と筐体9891の2つの筐体で構成さ
れており、連結部9893により、開閉可能に連結されている。筐体9881には表示部
9882が組み込まれ、筐体9891には表示部9883が組み込まれている。また、図
14(A)に示す携帯型遊技機は、その他、スピーカ部9884、記録媒体挿入部988
6、LEDランプ9890、入力手段(操作キー9885、接続端子9887、センサ9
888(力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、
化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振
動、におい又は赤外線を測定する機能を含むもの)、マイクロフォン9889)等を備え
ている。もちろん、携帯型遊技機の構成は上述のものに限定されず、少なくとも本明細書
に開示する液晶表示装置を備えた構成であればよく、その他付属設備が適宜設けられた構
成とすることができる。図14(A)に示す携帯型遊技機は、記録媒体に記録されている
プログラム又はデータを読み出して表示部に表示する機能や、他の携帯型遊技機と無線通
信を行って情報を共有する機能を有する。なお、図14(A)に示す携帯型遊技機が有す
る機能はこれに限定されず、様々な機能を有することができる。
図14(B)は大型遊技機であるスロットマシン9900の一例を示している。スロット
マシン9900は、筐体9901に表示部9903が組み込まれている。また、スロット
マシン9900は、その他、スタートレバーやストップスイッチなどの操作手段、コイン
投入口、スピーカなどを備えている。もちろん、スロットマシン9900の構成は上述の
ものに限定されず、少なくとも本明細書に開示する液晶表示装置を備えた構成であればよ
く、その他付属設備が適宜設けられた構成とすることができる。
図15(A)は、携帯電話機1000の一例を示している。携帯電話機1000は、筐体
1001に組み込まれた表示部1002の他、操作ボタン1003、外部接続ポート10
04、スピーカ1005、マイク1006などを備えている。
図15(A)に示す携帯電話機1000は、表示部1002を指などで触れることで、情
報を入力ことができる。また、電話を掛ける、或いはメールを打つなどの操作は、表示部
1002を指などで触れることにより行うことができる。
表示部1002の画面は主として3つのモードがある。第1は、画像の表示を主とする表
示モードであり、第2は、文字等の情報の入力を主とする入力モードである。第3は表示
モードと入力モードの2つのモードが混合した表示+入力モードである。
例えば、電話を掛ける、或いはメールを作成する場合は、表示部1002を文字の入力を
主とする文字入力モードとし、画面に表示させた文字の入力操作を行えばよい。この場合
、表示部1002の画面のほとんどにキーボードまたは番号ボタンを表示させることが好
ましい。
また、携帯電話機1000内部に、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサを
有する検出装置を設けることで、携帯電話機1000の向き(縦か横か)を判断して、表
示部1002の画面表示を自動的に切り替えるようにすることができる。
また、画面モードの切り替えは、表示部1002を触れること、又は筐体1001の操作
ボタン1003の操作により行われる。また、表示部1002に表示される画像の種類に
よって切り替えるようにすることもできる。例えば、表示部に表示する画像信号が動画の
データであれば表示モード、テキストデータであれば入力モードに切り替える。
また、入力モードにおいて、表示部1002の光センサで検出される信号を検知し、表示
部1002のタッチ操作による入力が一定期間ない場合には、画面のモードを入力モード
から表示モードに切り替えるように制御してもよい。
表示部1002は、イメージセンサとして機能させることもできる。例えば、表示部10
02に掌や指を触れることで、掌紋、指紋等を撮像することで、本人認証を行うことがで
きる。また、表示部に近赤外光を発光するバックライトまたは近赤外光を発光するセンシ
ング用光源を用いれば、指静脈、掌静脈などを撮像することもできる。
図15(B)も携帯電話機の一例である。図15(B)の携帯電話機は、筐体9411に
、表示部9412、及び操作ボタン9413を含む表示装置9410と、筐体9401に
操作ボタン9402、外部入力端子9403、マイク9404、スピーカ9405、及び
着信時に発光する発光部9406を含む通信装置9400とを有しており、表示機能を有
する表示装置9410は電話機能を有する通信装置9400と矢印の2方向に脱着可能で
ある。よって、表示装置9410と通信装置9400の短軸同士を取り付けることも、表
示装置9410と通信装置9400の長軸同士を取り付けることもできる。また、表示機
能のみを必要とする場合、通信装置9400より表示装置9410を取り外し、表示装置
9410を単独で用いることもできる。通信装置9400と表示装置9410とは無線通
信又は有線通信により画像又は入力情報を授受することができ、それぞれ充電可能なバッ
テリーを有する。

Claims (5)

  1. ゲート電極層と、
    前記ゲート電極層上方の第1の絶縁層と、
    前記第1の絶縁層上方のチャネル形成領域と、
    ソース領域またはドレイン領域としての機能を有するn型の領域と、
    ソース電極層またはドレイン電極層と、
    前記チャネル形成領域上方の第2の絶縁層と、
    前記第2の絶縁層上方の、有彩色の透光性樹脂層と、
    前記有彩色の透光性樹脂層上方の、第3の絶縁層と、
    前記ソース電極層または前記ドレイン電極層の一方と電気的に接続された画素電極層と、
    前記第2の絶縁層上方の電極層と、を有し、
    前記チャネル形成領域は、酸化物半導体を有する半導体層に設けられ、
    前記チャネル形成領域は、前記ゲート電極層と重なる領域を有し、
    前記電極層は、前記チャネル形成領域と重なる領域を有し、
    前記n型の領域は、ナノクリスタルを有し、
    前記有彩色の透光性樹脂層の可視光の透過率は、前記半導体層の可視光の透過率よりも低く、
    前記第3の絶縁層は、前記有彩色の透光性樹脂層と接する領域を有し、
    前記酸化物半導体は、インジウムと、ガリウムと、亜鉛と、を有し、
    前記n型の領域は、インジウムと、ガリウムと、亜鉛と、酸素と、を有し、
    前記第2の絶縁層は、シリコンと、酸素と、を有し、
    前記チャネル形成領域を有するトランジスタは、チャネル長方向において、前記ゲート電極層の長さが前記半導体層の長さより大きいことを特徴とする表示装置。
  2. ゲート電極層と、
    前記ゲート電極層上方の第1の絶縁層と、
    前記第1の絶縁層上方のチャネル形成領域と、
    ソース領域またはドレイン領域としての機能を有するn型の領域と、
    ソース電極層またはドレイン電極層と、
    前記チャネル形成領域上方の第2の絶縁層と、
    前記第2の絶縁層上方の、有彩色の透光性樹脂層と、
    前記有彩色の透光性樹脂層上方の、第3の絶縁層と、
    前記ソース電極層または前記ドレイン電極層の一方と電気的に接続された画素電極層と、
    前記第2の絶縁層上方の電極層と、を有し、
    前記チャネル形成領域は、酸化物半導体を有する半導体層に設けられ、
    前記チャネル形成領域は、前記ゲート電極層と重なる領域を有し、
    前記電極層は、前記チャネル形成領域と重なる領域を有し、
    前記n型の領域は、直径1nm以上10nm以下の結晶を有し、
    前記有彩色の透光性樹脂層の可視光の透過率は、前記半導体層の可視光の透過率よりも低く、
    前記第3の絶縁層は、前記有彩色の透光性樹脂層と接する領域を有し、
    前記酸化物半導体は、インジウムと、ガリウムと、亜鉛と、を有し、
    前記n型の領域は、インジウムと、ガリウムと、亜鉛と、酸素と、を有し、
    前記第2の絶縁層は、シリコンと、酸素と、を有し、
    前記チャネル形成領域を有するトランジスタは、チャネル長方向において、前記ゲート電極層の長さが前記半導体層の長さより大きいことを特徴とする表示装置。
  3. ゲート電極層と、
    前記ゲート電極層上方の第1の絶縁層と、
    前記第1の絶縁層上方のチャネル形成領域と、
    ソース領域またはドレイン領域としての機能を有するn型の領域と、
    ソース電極層またはドレイン電極層と、
    前記チャネル形成領域上方の第2の絶縁層と、
    前記第2の絶縁層上方の、有彩色の透光性樹脂層と、
    前記ソース電極層または前記ドレイン電極層の一方と電気的に接続された画素電極層と、
    前記第2の絶縁層上方の電極層と、を有し、
    前記チャネル形成領域は、酸化物半導体を有する半導体層に設けられ、
    前記チャネル形成領域は、前記ゲート電極層と重なる領域を有し、
    前記電極層は、前記チャネル形成領域と重なる領域を有し、
    前記n型の領域は、ナノクリスタルを有し、
    前記有彩色の透光性樹脂層の可視光の透過率は、前記半導体層の可視光の透過率よりも低く、
    前記酸化物半導体は、インジウムと、ガリウムと、亜鉛と、を有し、
    前記n型の領域は、インジウムと、ガリウムと、亜鉛と、酸素と、を有し、
    前記第2の絶縁層は、シリコンと、酸素と、を有し、
    前記チャネル形成領域を有するトランジスタは、チャネル長方向において、前記ゲート電極層の長さが前記半導体層の長さより大きいことを特徴とする表示装置。
  4. ゲート電極層と、
    前記ゲート電極層上方の第1の絶縁層と、
    前記第1の絶縁層上方のチャネル形成領域と、
    ソース領域またはドレイン領域としての機能を有するn型の領域と、
    ソース電極層またはドレイン電極層と、
    前記チャネル形成領域上方の第2の絶縁層と、
    前記第2の絶縁層上方の、有彩色の透光性樹脂層と、
    前記ソース電極層または前記ドレイン電極層の一方と電気的に接続された画素電極層と、
    前記第2の絶縁層上方の電極層と、を有し、
    前記チャネル形成領域は、酸化物半導体を有する半導体層に設けられ、
    前記チャネル形成領域は、前記ゲート電極層と重なる領域を有し、
    前記電極層は、前記チャネル形成領域と重なる領域を有し、
    前記n型の領域は、直径1nm以上10nm以下の結晶を有し、
    前記有彩色の透光性樹脂層の可視光の透過率は、前記半導体層の可視光の透過率よりも低く、
    前記酸化物半導体は、インジウムと、ガリウムと、亜鉛と、を有し、
    前記n型の領域は、インジウムと、ガリウムと、亜鉛と、酸素と、を有し、
    前記第2の絶縁層は、シリコンと、酸素と、を有し、
    前記チャネル形成領域を有するトランジスタは、チャネル長方向において、前記ゲート電極層の長さが前記半導体層の長さより大きいことを特徴とする表示装置。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれか一において、
    前記有彩色の透光性樹脂層は、複数の色を有し、
    前記表示装置が有する複数の画素のいずれか一は、前記複数の色のいずれか一を有することを特徴とする表示装置。
JP2018159049A 2008-11-28 2018-08-28 表示装置 Active JP6517990B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008304243 2008-11-28
JP2008304243 2008-11-28

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017004829A Division JP2017083893A (ja) 2008-11-28 2017-01-16 表示装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019079284A Division JP6845890B2 (ja) 2008-11-28 2019-04-18 表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019049703A true JP2019049703A (ja) 2019-03-28
JP6517990B2 JP6517990B2 (ja) 2019-05-22

Family

ID=41571110

Family Applications (9)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009268480A Withdrawn JP2010152348A (ja) 2008-11-28 2009-11-26 液晶表示装置
JP2013264755A Withdrawn JP2014095910A (ja) 2008-11-28 2013-12-23 半導体装置
JP2015029216A Withdrawn JP2015111291A (ja) 2008-11-28 2015-02-18 表示装置
JP2017004829A Withdrawn JP2017083893A (ja) 2008-11-28 2017-01-16 表示装置
JP2018159049A Active JP6517990B2 (ja) 2008-11-28 2018-08-28 表示装置
JP2019079284A Active JP6845890B2 (ja) 2008-11-28 2019-04-18 表示装置
JP2019217002A Active JP6983209B2 (ja) 2008-11-28 2019-11-29 液晶表示装置
JP2021189473A Withdrawn JP2022022257A (ja) 2008-11-28 2021-11-22 液晶表示装置
JP2024041867A Pending JP2024079730A (ja) 2008-11-28 2024-03-18 液晶表示装置

Family Applications Before (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009268480A Withdrawn JP2010152348A (ja) 2008-11-28 2009-11-26 液晶表示装置
JP2013264755A Withdrawn JP2014095910A (ja) 2008-11-28 2013-12-23 半導体装置
JP2015029216A Withdrawn JP2015111291A (ja) 2008-11-28 2015-02-18 表示装置
JP2017004829A Withdrawn JP2017083893A (ja) 2008-11-28 2017-01-16 表示装置

Family Applications After (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019079284A Active JP6845890B2 (ja) 2008-11-28 2019-04-18 表示装置
JP2019217002A Active JP6983209B2 (ja) 2008-11-28 2019-11-29 液晶表示装置
JP2021189473A Withdrawn JP2022022257A (ja) 2008-11-28 2021-11-22 液晶表示装置
JP2024041867A Pending JP2024079730A (ja) 2008-11-28 2024-03-18 液晶表示装置

Country Status (6)

Country Link
US (5) US8441425B2 (ja)
EP (1) EP2192437B1 (ja)
JP (9) JP2010152348A (ja)
KR (7) KR20100061366A (ja)
CN (2) CN101750820A (ja)
TW (6) TWI616707B (ja)

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI616707B (zh) 2008-11-28 2018-03-01 半導體能源研究所股份有限公司 液晶顯示裝置
KR101719350B1 (ko) * 2008-12-25 2017-03-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR101476817B1 (ko) 2009-07-03 2014-12-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 트랜지스터를 갖는 표시 장치 및 그 제작 방법
CN102473733B (zh) 2009-07-18 2015-09-30 株式会社半导体能源研究所 半导体装置以及制造半导体装置的方法
WO2011043163A1 (en) 2009-10-05 2011-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR101751712B1 (ko) * 2009-10-30 2017-06-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 전압 조정 회로
KR20120102653A (ko) 2009-10-30 2012-09-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR102112065B1 (ko) 2010-03-26 2020-06-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2012002292A1 (en) * 2010-07-02 2012-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP5330603B2 (ja) * 2010-08-07 2013-10-30 シャープ株式会社 薄膜トランジスタ基板及びそれを備えた液晶表示装置
US8558960B2 (en) 2010-09-13 2013-10-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and method for manufacturing the same
WO2012077527A1 (ja) * 2010-12-10 2012-06-14 シャープ株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法、ならびに液晶表示装置
WO2012086595A1 (ja) * 2010-12-22 2012-06-28 シャープ株式会社 半導体装置、カラーフィルタ基板、カラーフィルタ基板を備える表示装置、および半導体装置の製造方法
US20140152634A1 (en) * 2011-02-28 2014-06-05 Sharp Kabushiki Kaisha Display device, drive device, and drive method
US9229284B2 (en) * 2011-04-20 2016-01-05 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device
TWI461804B (zh) * 2011-04-29 2014-11-21 Au Optronics Corp 藍相液晶顯示面板
TWI654762B (zh) 2011-05-05 2019-03-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
JP5133449B1 (ja) * 2011-11-04 2013-01-30 Smk株式会社 透明タッチパネル
KR20130085859A (ko) * 2012-01-20 2013-07-30 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20130140185A (ko) * 2012-01-20 2013-12-23 파나소닉 주식회사 박막 트랜지스터
US9419146B2 (en) 2012-01-26 2016-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
CN102543866B (zh) * 2012-03-06 2013-08-28 深圳市华星光电技术有限公司 穿透式液晶显示器的阵列基板制造方法
CN102569191B (zh) * 2012-03-06 2013-09-04 深圳市华星光电技术有限公司 半穿半反液晶显示器的阵列基板制造方法
US9857645B2 (en) * 2012-09-14 2018-01-02 Sharp Kabushiki Kaisha Display panel, display apparatus, and manufacturing method
CN103294252B (zh) * 2012-10-11 2016-03-23 上海天马微电子有限公司 触摸屏显示装置
JP6317059B2 (ja) * 2012-11-16 2018-04-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び表示装置
KR102023436B1 (ko) * 2013-01-30 2019-09-20 엘지디스플레이 주식회사 터치 전극을 포함하는 디스플레이 장치
US9089061B2 (en) 2013-03-30 2015-07-21 Shenzhen O-Film Tech Co., Ltd. Conductive film, method for making the same, and touch screen including the same
KR102208384B1 (ko) * 2013-12-02 2021-01-26 엘지디스플레이 주식회사 어레이 기판 및 이의 리페어 방법
KR102264987B1 (ko) * 2013-12-02 2021-06-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
JP2016038433A (ja) * 2014-08-06 2016-03-22 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置
WO2016104185A1 (ja) * 2014-12-26 2016-06-30 シャープ株式会社 表示装置
US10429704B2 (en) 2015-03-26 2019-10-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, display module including the display device, and electronic device including the display device or the display module
CN105097838B (zh) * 2015-07-16 2018-03-02 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及薄膜晶体管阵列基板
CN105204254B (zh) * 2015-10-09 2019-01-04 深圳市华星光电技术有限公司 一种tft阵列基板、显示面板及其制作方法
KR102589859B1 (ko) * 2016-03-22 2023-10-16 삼성디스플레이 주식회사 색필터 표시판 및 이를 포함하는 표시 장치
CN105826328B (zh) * 2016-05-03 2019-03-05 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示装置
US10242617B2 (en) 2016-06-03 2019-03-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, display module, electronic device, and driving method
KR102661122B1 (ko) * 2016-11-21 2024-04-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP7050460B2 (ja) 2016-11-22 2022-04-08 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US10756118B2 (en) 2016-11-30 2020-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, display module, and electronic device
KR102599536B1 (ko) * 2017-01-26 2023-11-08 삼성전자 주식회사 생체 센서를 갖는 전자 장치
US11353754B2 (en) * 2017-02-21 2022-06-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display panel, display device, input/output device, and data processing device
CN206602182U (zh) * 2017-04-06 2017-10-31 京东方科技集团股份有限公司 一种天线结构及通讯设备
CN107369716B (zh) * 2017-07-17 2021-02-12 京东方科技集团股份有限公司 薄膜晶体管及制作方法、显示装置
CN110596974B (zh) * 2018-06-12 2022-04-15 夏普株式会社 显示面板和显示装置
CN109273497B (zh) * 2018-09-21 2021-01-12 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示基板及显示装置
JP6701302B2 (ja) * 2018-11-02 2020-05-27 グリー株式会社 ゲームプログラム、コンピュータの制御方法、および、コンピュータ
JP7313958B2 (ja) * 2019-07-31 2023-07-25 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法
JP2021051210A (ja) * 2019-09-25 2021-04-01 凸版印刷株式会社 液晶表示装置
JP7446785B2 (ja) 2019-11-18 2024-03-11 株式会社ジャパンディスプレイ 検出装置及び表示装置
CN113325625B (zh) * 2021-06-24 2022-07-29 业成科技(成都)有限公司 显示面板的制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0851210A (ja) * 1994-08-08 1996-02-20 Toshiba Corp 半導体装置
US20050243235A1 (en) * 2004-04-30 2005-11-03 Dong-Hoon Lee Color filter on thin film transistor type liquid crystal display device and method of fabricating the same
JP2006189763A (ja) * 2004-12-31 2006-07-20 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶表示装置及びその製造方法
JP2007299833A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Toppan Printing Co Ltd 構造体、透過型液晶表示装置、半導体回路の製造方法および透過型液晶表示装置の製造方法
JP2008042088A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Nec Corp 薄膜デバイス及びその製造方法
JP2008243928A (ja) * 2007-03-26 2008-10-09 Idemitsu Kosan Co Ltd 非晶質酸化物半導体薄膜、その製造方法、薄膜トランジスタの製造方法、電界効果型トランジスタ、発光装置、表示装置及びスパッタリングターゲット

Family Cites Families (189)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
FR2682492B1 (fr) 1991-10-11 1993-12-03 Thomson Lcd Afficheur a matrice active utilisant un plan de masse enterre.
US5771082A (en) 1991-10-11 1998-06-23 Thomson-Lcd Active matrix display utilizing an embedded ground plane
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
KR100394896B1 (ko) 1995-08-03 2003-11-28 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 투명스위칭소자를포함하는반도체장치
US5769963A (en) * 1995-08-31 1998-06-23 Canon Kabushiki Kaisha Photovoltaic device
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JPH09203908A (ja) 1996-01-25 1997-08-05 Furontetsuku:Kk 液晶表示装置用薄膜トランジスタおよび液晶表示装置
KR100250796B1 (ko) 1996-11-29 2000-04-01 김영환 액정 표시 소자 및 그 제조방법
KR19980040331U (ko) 1996-12-21 1998-09-15 구자홍 이동 단말기용 충전 기기
KR100262402B1 (ko) 1997-04-18 2000-08-01 김영환 박막 트랜지스터 액정표시소자 및 그의 제조방법
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
JP3267271B2 (ja) 1998-12-10 2002-03-18 日本電気株式会社 液晶表示装置およびその製造法
JP2001066617A (ja) 1999-08-27 2001-03-16 Nec Corp 液晶表示装置およびその製造方法
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
US6825488B2 (en) 2000-01-26 2004-11-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
TW494447B (en) 2000-02-01 2002-07-11 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device and manufacturing method thereof
US7579203B2 (en) 2000-04-25 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
JP3719939B2 (ja) 2000-06-02 2005-11-24 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板およびその製造方法ならびに表示装置および撮像装置
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR100587367B1 (ko) * 2000-10-20 2006-06-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 횡전계방식 액정표시장치 및 그 제조방법
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
KR100715907B1 (ko) 2000-12-13 2007-05-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치
JP3750055B2 (ja) 2001-02-28 2006-03-01 株式会社日立製作所 液晶表示装置
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
TW548860B (en) 2001-06-20 2003-08-21 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and method of manufacturing the same
JP4876341B2 (ja) 2001-07-13 2012-02-15 日本電気株式会社 アクティブマトリクス基板及びその製造方法
TW564471B (en) 2001-07-16 2003-12-01 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3812935B2 (ja) 2001-10-22 2006-08-23 シャープ株式会社 液晶表示装置
JP2003131240A (ja) 2001-10-29 2003-05-08 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
EP1443130B1 (en) 2001-11-05 2011-09-28 Japan Science and Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
EP1343206B1 (en) 2002-03-07 2016-10-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting apparatus, electronic apparatus, illuminating device and method of fabricating the light emitting apparatus
KR20030073878A (ko) 2002-03-13 2003-09-19 최종선 강유전성 스위칭 소자를 이용한 능동행렬형 액정표시장치
US7049190B2 (en) 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7605023B2 (en) * 2002-08-29 2009-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method for a semiconductor device and heat treatment method therefor
KR101003406B1 (ko) 2002-10-09 2010-12-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광장치의 제조방법
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
TW594622B (en) 2002-10-17 2004-06-21 Toppoly Optoelectronics Corp Wide viewing angle LCD and manufacturing method thereof
JP2004140267A (ja) 2002-10-18 2004-05-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
DE10253325A1 (de) 2002-11-14 2004-05-27 Merck Patent Gmbh Elektrooptisches Lichtsteuerelement, elektrooptische Anzeige und Steuermedium
KR100905409B1 (ko) * 2002-12-26 2009-07-02 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
TWI351566B (en) 2003-01-15 2011-11-01 Semiconductor Energy Lab Liquid crystal display device
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
KR100949495B1 (ko) 2003-06-28 2010-03-24 엘지디스플레이 주식회사 횡전계 방식의 액정표시장치 및 그의 제조방법
KR100710166B1 (ko) 2003-06-28 2007-04-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치 및 그의 제조방법
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
KR101001520B1 (ko) * 2003-10-09 2010-12-14 엘지디스플레이 주식회사 횡전계 방식 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
CN100489569C (zh) 2003-10-28 2009-05-20 株式会社半导体能源研究所 制作光学膜的方法
KR100958246B1 (ko) 2003-11-26 2010-05-17 엘지디스플레이 주식회사 횡전계 방식의 액정표시장치 및 그 제조방법
WO2005052674A1 (ja) 2003-11-27 2005-06-09 Asahi Glass Company, Limited 光学的等方性を有する液晶を用いた光学素子
KR101095293B1 (ko) 2003-11-28 2011-12-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 제조 방법
KR100659912B1 (ko) 2003-12-03 2006-12-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
TWI329214B (en) 2003-12-18 2010-08-21 Sharp Kk Display element and display device, driving method of display element, and program
US7271076B2 (en) 2003-12-19 2007-09-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of thin film integrated circuit device and manufacturing method of non-contact type thin film integrated circuit device
US7994617B2 (en) 2004-02-06 2011-08-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
EP1737044B1 (en) 2004-03-12 2014-12-10 Japan Science and Technology Agency Amorphous oxide and thin film transistor
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7576829B2 (en) 2004-03-19 2009-08-18 Japan Science And Technology Agency Liquid crystal display device
KR100614332B1 (ko) 2004-03-30 2006-08-18 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
KR100930920B1 (ko) * 2004-06-30 2009-12-10 엘지디스플레이 주식회사 씨오티 구조 액정표시장치 및 그 제조방법
US7612373B2 (en) 2004-06-30 2009-11-03 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal display device and method of manufacturing liquid crystal display device with color filter layer on thin film transistor
KR101100674B1 (ko) * 2004-06-30 2012-01-03 엘지디스플레이 주식회사 씨오티 구조 액정표시장치용 어레이 기판 제조방법
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
KR101105925B1 (ko) * 2004-10-27 2012-01-17 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US20060091397A1 (en) 2004-11-04 2006-05-04 Kengo Akimoto Display device and method for manufacturing the same
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7868326B2 (en) 2004-11-10 2011-01-11 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
CN101057333B (zh) 2004-11-10 2011-11-16 佳能株式会社 发光器件
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
EP1812969B1 (en) 2004-11-10 2015-05-06 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor comprising an amorphous oxide
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7736964B2 (en) 2004-11-22 2010-06-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and method for manufacturing the same
KR100955382B1 (ko) 2004-12-31 2010-04-29 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
GB0501733D0 (en) 2005-01-27 2005-03-02 British American Tobacco Co Packages
TWI562380B (en) 2005-01-28 2016-12-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
US7608531B2 (en) 2005-01-28 2009-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
TWI400886B (zh) 2005-02-28 2013-07-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置和使用該半導體裝置的電子設備
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
JP4516518B2 (ja) 2005-03-15 2010-08-04 株式会社フューチャービジョン 薄膜トランジスタを用いた液晶表示装置及びその製造方法
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
JP2006301089A (ja) * 2005-04-18 2006-11-02 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
KR101216688B1 (ko) 2005-05-02 2012-12-31 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
US8101990B2 (en) 2005-05-31 2012-01-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2006344849A (ja) * 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
KR100786498B1 (ko) * 2005-09-27 2007-12-17 삼성에스디아이 주식회사 투명박막 트랜지스터 및 그 제조방법
EP3614442A3 (en) 2005-09-29 2020-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufactoring method thereof
JP5064747B2 (ja) 2005-09-29 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法
JP5078246B2 (ja) 2005-09-29 2012-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び半導体装置の作製方法
JP2007115807A (ja) 2005-10-19 2007-05-10 Toppan Printing Co Ltd トランジスタ
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
KR101117948B1 (ko) 2005-11-15 2012-02-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 디스플레이 장치 제조 방법
JP5089139B2 (ja) 2005-11-15 2012-12-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP4801569B2 (ja) * 2005-12-05 2011-10-26 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
EP1793266B1 (en) 2005-12-05 2017-03-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transflective Liquid Crystal Display with a Horizontal Electric Field Configuration
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
KR101251995B1 (ko) * 2006-01-27 2013-04-08 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
TWI641897B (zh) 2006-05-16 2018-11-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 液晶顯示裝置
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP2008065300A (ja) 2006-08-11 2008-03-21 Nec Lcd Technologies Ltd 液晶表示装置
JP2008090279A (ja) * 2006-09-04 2008-04-17 Epson Imaging Devices Corp 液晶表示装置及び電子機器
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP2008083364A (ja) 2006-09-27 2008-04-10 Dainippon Printing Co Ltd カラーフィルタおよびその製造方法
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
KR101447044B1 (ko) 2006-10-31 2014-10-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치
JP4453694B2 (ja) 2006-10-31 2010-04-21 セイコーエプソン株式会社 液晶装置及び電子機器
JP5216204B2 (ja) 2006-10-31 2013-06-19 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置及びその作製方法
JP2008130689A (ja) 2006-11-17 2008-06-05 Sharp Corp 薄膜積層デバイスの製造方法及び液晶表示装置の製造方法
KR20080045544A (ko) 2006-11-20 2008-05-23 엘지디스플레이 주식회사 박막트랜지스터 기판과 이의 제조방법 및 이를 포함하는액정표시패널
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
KR20080049967A (ko) 2006-12-01 2008-06-05 삼성전자주식회사 액정표시장치와 그 제조방법
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
US8581260B2 (en) * 2007-02-22 2013-11-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including a memory
KR101323488B1 (ko) 2007-03-02 2013-10-31 엘지디스플레이 주식회사 액정표시패널 및 그 제조 방법
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
JP5109424B2 (ja) 2007-03-20 2012-12-26 凸版印刷株式会社 反射型表示装置
KR20080086730A (ko) * 2007-03-23 2008-09-26 삼성전자주식회사 표시 기판 및 이를 갖는 표시 장치
US7808595B2 (en) 2007-04-02 2010-10-05 Lg Display Co., Ltd. Array substrate for liquid crystal display device and manufacturing method of the same
KR101350430B1 (ko) * 2007-04-02 2014-01-14 엘지디스플레이 주식회사 씨오에이 구조 횡전계 방식 액정표시장치용 어레이기판
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) * 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
US8274078B2 (en) 2007-04-25 2012-09-25 Canon Kabushiki Kaisha Metal oxynitride semiconductor containing zinc
KR101374102B1 (ko) 2007-04-30 2014-03-25 엘지디스플레이 주식회사 액정표시패널 및 그 제조 방법
KR100858617B1 (ko) * 2007-05-10 2008-09-17 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
KR101375831B1 (ko) * 2007-12-03 2014-04-02 삼성전자주식회사 산화물 반도체 박막 트랜지스터를 이용한 디스플레이 장치
JP5215158B2 (ja) 2007-12-17 2013-06-19 富士フイルム株式会社 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
KR102267235B1 (ko) 2008-07-10 2021-06-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광장치 및 전자기기
US9082857B2 (en) 2008-09-01 2015-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising an oxide semiconductor layer
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
KR102094683B1 (ko) 2008-09-19 2020-03-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시장치
CN101714546B (zh) 2008-10-03 2014-05-14 株式会社半导体能源研究所 显示装置及其制造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
JP2011003522A (ja) 2008-10-16 2011-01-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd フレキシブル発光装置、電子機器及びフレキシブル発光装置の作製方法
TWI656645B (zh) 2008-11-13 2019-04-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
TWI616707B (zh) 2008-11-28 2018-03-01 半導體能源研究所股份有限公司 液晶顯示裝置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0851210A (ja) * 1994-08-08 1996-02-20 Toshiba Corp 半導体装置
US20050243235A1 (en) * 2004-04-30 2005-11-03 Dong-Hoon Lee Color filter on thin film transistor type liquid crystal display device and method of fabricating the same
JP2006189763A (ja) * 2004-12-31 2006-07-20 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶表示装置及びその製造方法
JP2007299833A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Toppan Printing Co Ltd 構造体、透過型液晶表示装置、半導体回路の製造方法および透過型液晶表示装置の製造方法
JP2008042088A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Nec Corp 薄膜デバイス及びその製造方法
JP2008243928A (ja) * 2007-03-26 2008-10-09 Idemitsu Kosan Co Ltd 非晶質酸化物半導体薄膜、その製造方法、薄膜トランジスタの製造方法、電界効果型トランジスタ、発光装置、表示装置及びスパッタリングターゲット

Also Published As

Publication number Publication date
TW201037406A (en) 2010-10-16
TWI616707B (zh) 2018-03-01
US20190237583A1 (en) 2019-08-01
US20210265505A1 (en) 2021-08-26
EP2192437A1 (en) 2010-06-02
US10985282B2 (en) 2021-04-20
US8441425B2 (en) 2013-05-14
CN106066552A (zh) 2016-11-02
KR20100061366A (ko) 2010-06-07
TW201520663A (zh) 2015-06-01
US10424674B2 (en) 2019-09-24
US20100134397A1 (en) 2010-06-03
JP2010152348A (ja) 2010-07-08
TWI749283B (zh) 2021-12-11
US10008608B2 (en) 2018-06-26
KR20170029476A (ko) 2017-03-15
KR20160095655A (ko) 2016-08-11
EP2192437B1 (en) 2013-11-06
CN101750820A (zh) 2010-06-23
JP2022022257A (ja) 2022-02-03
JP2015111291A (ja) 2015-06-18
JP6845890B2 (ja) 2021-03-24
US20180019345A1 (en) 2018-01-18
TW201929213A (zh) 2019-07-16
US20130242223A1 (en) 2013-09-19
TW201732402A (zh) 2017-09-16
JP6983209B2 (ja) 2021-12-17
JP2019148814A (ja) 2019-09-05
TW201719255A (zh) 2017-06-01
KR20180064357A (ko) 2018-06-14
KR20140135142A (ko) 2014-11-25
US11869978B2 (en) 2024-01-09
JP2014095910A (ja) 2014-05-22
TWI654754B (zh) 2019-03-21
TW201818535A (zh) 2018-05-16
TWI595297B (zh) 2017-08-11
KR20200015673A (ko) 2020-02-12
JP2020042300A (ja) 2020-03-19
JP6517990B2 (ja) 2019-05-22
TWI571684B (zh) 2017-02-21
JP2024079730A (ja) 2024-06-11
TWI483038B (zh) 2015-05-01
KR20190016995A (ko) 2019-02-19
JP2017083893A (ja) 2017-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6517990B2 (ja) 表示装置
JP6097785B2 (ja) 半導体装置
JP5546236B2 (ja) 液晶表示装置の作製方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190118

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190326

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190418

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6517990

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250