JP2010001335A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010001335A5
JP2010001335A5 JP2008159722A JP2008159722A JP2010001335A5 JP 2010001335 A5 JP2010001335 A5 JP 2010001335A5 JP 2008159722 A JP2008159722 A JP 2008159722A JP 2008159722 A JP2008159722 A JP 2008159722A JP 2010001335 A5 JP2010001335 A5 JP 2010001335A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sio
formula
positive number
mol
mass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008159722A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2010001335A (ja
JP5972512B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2008159722A external-priority patent/JP5972512B2/ja
Priority to JP2008159722A priority Critical patent/JP5972512B2/ja
Priority to TW098117525A priority patent/TWI537340B/zh
Priority to PCT/JP2009/061137 priority patent/WO2009154260A1/en
Priority to KR1020107028496A priority patent/KR101730840B1/ko
Priority to KR1020167015134A priority patent/KR101780458B1/ko
Priority to RU2010151565/05A priority patent/RU2503696C2/ru
Priority to MYPI2010006014A priority patent/MY156257A/en
Priority to CN2009801226619A priority patent/CN102066493B/zh
Priority to US12/997,162 priority patent/US8299186B2/en
Priority to EP09766708A priority patent/EP2326686B1/en
Publication of JP2010001335A publication Critical patent/JP2010001335A/ja
Publication of JP2010001335A5 publication Critical patent/JP2010001335A5/ja
Publication of JP5972512B2 publication Critical patent/JP5972512B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2008159722A 2008-06-18 2008-06-18 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置 Active JP5972512B2 (ja)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008159722A JP5972512B2 (ja) 2008-06-18 2008-06-18 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
TW098117525A TWI537340B (zh) 2008-06-18 2009-05-26 可固化之有機聚矽氧烷組合物及半導體裝置
MYPI2010006014A MY156257A (en) 2008-06-18 2009-06-11 Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
EP09766708A EP2326686B1 (en) 2008-06-18 2009-06-11 Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
KR1020167015134A KR101780458B1 (ko) 2008-06-18 2009-06-11 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 반도체 장치
RU2010151565/05A RU2503696C2 (ru) 2008-06-18 2009-06-11 Отверждаемая органополисилоксановая композиция и полупроводниковое устройство
PCT/JP2009/061137 WO2009154260A1 (en) 2008-06-18 2009-06-11 Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
CN2009801226619A CN102066493B (zh) 2008-06-18 2009-06-11 可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件
US12/997,162 US8299186B2 (en) 2008-06-18 2009-06-11 Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
KR1020107028496A KR101730840B1 (ko) 2008-06-18 2009-06-11 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 반도체 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008159722A JP5972512B2 (ja) 2008-06-18 2008-06-18 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014235351A Division JP5913538B2 (ja) 2014-11-20 2014-11-20 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010001335A JP2010001335A (ja) 2010-01-07
JP2010001335A5 true JP2010001335A5 (enExample) 2011-07-21
JP5972512B2 JP5972512B2 (ja) 2016-08-17

Family

ID=40943617

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008159722A Active JP5972512B2 (ja) 2008-06-18 2008-06-18 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置

Country Status (9)

Country Link
US (1) US8299186B2 (enExample)
EP (1) EP2326686B1 (enExample)
JP (1) JP5972512B2 (enExample)
KR (2) KR101780458B1 (enExample)
CN (1) CN102066493B (enExample)
MY (1) MY156257A (enExample)
RU (1) RU2503696C2 (enExample)
TW (1) TWI537340B (enExample)
WO (1) WO2009154260A1 (enExample)

Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5667740B2 (ja) 2008-06-18 2015-02-12 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
US9410018B2 (en) 2010-01-25 2016-08-09 Lg Chem, Ltd. Curable composition
CN102712812B (zh) * 2010-01-25 2015-09-16 Lg化学株式会社 可固化组合物
DE202011110487U1 (de) * 2010-01-25 2014-04-17 Lg Chem, Ltd. Härtbare Zusammensetzung
JP5826767B2 (ja) * 2010-01-25 2015-12-02 エルジー・ケム・リミテッド シリコーン樹脂
US9299896B2 (en) 2010-01-25 2016-03-29 Lg Chem, Ltd. Curable composition
JP5640476B2 (ja) * 2010-06-08 2014-12-17 信越化学工業株式会社 光半導体素子封止用樹脂組成物及び発光装置
JP5170471B2 (ja) 2010-09-02 2013-03-27 信越化学工業株式会社 低ガス透過性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置
TWI401829B (zh) * 2010-10-07 2013-07-11 Advanced Optoelectronic Tech 發光二極體封裝結構及其製造方法
JP5524017B2 (ja) * 2010-10-08 2014-06-18 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物の硬化物により半導体素子が被覆された半導体装置
JP2012111875A (ja) * 2010-11-25 2012-06-14 Daicel Corp 硬化性樹脂組成物及び硬化物
JP5690571B2 (ja) * 2010-12-07 2015-03-25 株式会社ダイセル 硬化性樹脂組成物
JP6300218B2 (ja) * 2010-12-31 2018-03-28 サムスン エスディアイ カンパニー, リミテッドSamsung Sdi Co., Ltd. 封止材用透光性樹脂組成物、該透光性樹脂を含む封止材および電子素子
CN103403096B (zh) * 2011-01-06 2015-09-23 Lg化学株式会社 可固化组合物
JP5522111B2 (ja) 2011-04-08 2014-06-18 信越化学工業株式会社 シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置
EP2706095B1 (en) * 2011-05-04 2021-03-03 LG Chem, Ltd. Curable composition
JP5992666B2 (ja) * 2011-06-16 2016-09-14 東レ・ダウコーニング株式会社 架橋性シリコーン組成物及びその架橋物
JP5893874B2 (ja) 2011-09-02 2016-03-23 信越化学工業株式会社 光半導体装置
JP5937798B2 (ja) * 2011-09-07 2016-06-22 株式会社ダイセル ラダー型シルセスキオキサン及びその製造方法、並びに、硬化性樹脂組成物及びその硬化物
CN103987787B (zh) * 2011-11-25 2016-08-24 Lg化学株式会社 可固化组合物
JP5805883B2 (ja) * 2011-11-25 2015-11-10 エルジー・ケム・リミテッド 硬化性組成物
KR101560038B1 (ko) * 2011-11-25 2015-10-15 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
TWI498356B (zh) * 2011-11-25 2015-09-01 Ｌｇ化學股份有限公司 有機聚矽氧烷
EP2784126B1 (en) * 2011-11-25 2019-03-13 LG Chem, Ltd. Curable composition
TWI473841B (zh) * 2011-11-25 2015-02-21 Ｌｇ化學股份有限公司 可固化之組成物
EP2784127B1 (en) 2011-11-25 2019-03-27 LG Chem, Ltd. Curable composition
EP2784105B1 (en) * 2011-11-25 2017-05-10 LG Chem, Ltd. Method for producing organopolysiloxane
JP5831959B2 (ja) * 2011-11-25 2015-12-16 エルジー・ケム・リミテッド 硬化性組成物
JP2013139547A (ja) * 2011-12-05 2013-07-18 Jsr Corp 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置
JP5652387B2 (ja) 2011-12-22 2015-01-14 信越化学工業株式会社 高信頼性硬化性シリコーン樹脂組成物及びそれを使用した光半導体装置
JP2013159671A (ja) * 2012-02-02 2013-08-19 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
JP2015528046A (ja) * 2012-07-27 2015-09-24 エルジー・ケム・リミテッド 硬化性組成物
EP2878637B1 (en) * 2012-07-27 2018-09-26 LG Chem, Ltd. Hardening composition
KR101560047B1 (ko) 2012-07-27 2015-10-15 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
JP5987221B2 (ja) * 2012-07-27 2016-09-07 エルジー・ケム・リミテッド 硬化性組成物
EP2878633B1 (en) * 2012-07-27 2020-12-30 LG Chem, Ltd. Hardening composition
JP6157085B2 (ja) 2012-10-24 2017-07-05 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
JP6084808B2 (ja) 2012-10-24 2017-02-22 東レ・ダウコーニング株式会社 オルガノポリシロキサン、硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
JP5985981B2 (ja) * 2012-12-28 2016-09-06 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
TWI616489B (zh) * 2013-02-18 2018-03-01 永信新材料有限公司 可應用於發光二極體元件之聚矽氧烷組合物、基座配方及其發光二極體元件
JP2014169415A (ja) * 2013-03-05 2014-09-18 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
JP2014169414A (ja) * 2013-03-05 2014-09-18 Dow Corning Toray Co Ltd オルガノポリシロキサンおよびその製造方法
WO2014163439A1 (ko) * 2013-04-04 2014-10-09 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
KR101667839B1 (ko) * 2013-04-04 2016-10-19 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
EP2960296B1 (en) * 2013-04-04 2020-01-15 LG Chem, Ltd. Curable composition
EP3020750B1 (en) * 2013-07-08 2025-09-03 Momentive Performance Materials Japan LLC Adhesiveness-imparting agent, adhesive polyorganosiloxane composition, and optical semiconductor device
CN105492539B (zh) * 2013-08-29 2019-05-07 美国陶氏有机硅公司 可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件
CN105745252B (zh) 2014-01-28 2018-12-25 株式会社Lg化学 固化产物
TWI653295B (zh) * 2014-02-04 2019-03-11 日商道康寧東麗股份有限公司 硬化性聚矽氧組合物、其硬化物及光半導體裝置
TWI624510B (zh) * 2014-02-04 2018-05-21 日商道康寧東麗股份有限公司 硬化性聚矽氧組合物、其硬化物及光半導體裝置
CN106715591A (zh) * 2014-06-03 2017-05-24 道康宁东丽株式会社 可固化有机硅组合物及光半导体装置
CN105199397B (zh) * 2014-06-17 2018-05-08 广州慧谷化学有限公司 一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件
TW201601358A (zh) * 2014-06-19 2016-01-01 道康寧公司 用於晶圓級ｚ軸熱中介層的可光圖案化聚矽氧
WO2015194159A1 (ja) * 2014-06-20 2015-12-23 東レ・ダウコーニング株式会社 オルガノポリシロキサンおよびその製造方法
JP6652917B2 (ja) 2014-06-20 2020-02-26 ダウ・東レ株式会社 ホットメルト性シリコーンおよび硬化性ホットメルト組成物
CN104140681B (zh) * 2014-07-25 2017-12-05 东莞市贝特利新材料有限公司 一种用于电子器件密封的有机硅组合物
KR101980935B1 (ko) * 2015-01-27 2019-05-21 주식회사 케이씨씨 접착 촉진제, 이를 포함하는 조성물 및 상기 조성물을 이용한 광학 소자
GB201603107D0 (en) * 2016-02-23 2016-04-06 Dow Corning Low temperature cure silicone elastomer
WO2018028792A1 (en) * 2016-08-12 2018-02-15 Wacker Chemie Ag Curable organopolysiloxane composition, encapsulant and semiconductor device
US10947384B2 (en) * 2016-09-07 2021-03-16 Daicel Corporation Curable resin composition, cured product thereof, and semiconductor device
CN109790385B (zh) * 2016-09-30 2021-09-21 日产化学株式会社 交联性有机聚硅氧烷组合物、其固化物及led装置
WO2018148290A1 (en) * 2017-02-08 2018-08-16 Elkem Silicones USA Corp. Silicone rubber syntactic foam
TW201917173A (zh) 2017-10-20 2019-05-01 日商道康寧東麗股份有限公司 固化性矽組合物以及光半導體裝置
JP2021021038A (ja) * 2019-07-30 2021-02-18 デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 硬化性シリコーン組成物、光半導体装置、および光半導体装置の製造方法
JP7578279B2 (ja) 2020-12-28 2024-11-06 デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 硬化性シリコーン組成物、封止材、及び光半導体装置
CN116940637A (zh) 2021-03-08 2023-10-24 杜邦东丽特殊材料株式会社 可固化硅酮组合物、封装剂以及光学半导体装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5224258A (en) * 1975-08-19 1977-02-23 Toray Silicone Co Ltd Curable organopolysiloxane composition
JPS5287454A (en) * 1976-01-16 1977-07-21 Toray Silicone Co Ltd Organopolysiloxane resin composition
JPS52147657A (en) * 1976-06-02 1977-12-08 Toray Silicone Co Ltd Curable organopolysiloxane compositions
RU2105778C1 (ru) * 1996-03-26 1998-02-27 Государственное предприятие Научно-исследовательский институт синтетического каучука им.акад.С.В.Лебедева Кремнийорганическая композиция холодного отверждения
JP3420473B2 (ja) * 1997-04-30 2003-06-23 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーン系接着性シート、その製造方法、および半導体装置
JP3344286B2 (ja) 1997-06-12 2002-11-11 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物
US6551676B1 (en) * 1998-09-04 2003-04-22 Dow Corning Toray Silicone Company, Ltd. Silicone-based adhesive sheet method for manufacturing same and semiconductor device
US6124407A (en) * 1998-10-28 2000-09-26 Dow Corning Corporation Silicone composition, method for the preparation thereof, and silicone elastomer
JP3523098B2 (ja) 1998-12-28 2004-04-26 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物
JP4009067B2 (ja) 2001-03-06 2007-11-14 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物
JP4409160B2 (ja) * 2002-10-28 2010-02-03 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP4180474B2 (ja) 2003-09-03 2008-11-12 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 付加硬化型シリコーン組成物
JP4908736B2 (ja) * 2003-10-01 2012-04-04 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
TWI345576B (en) * 2003-11-07 2011-07-21 Dow Corning Toray Silicone Curable silicone composition and cured product thereof
JP4503271B2 (ja) * 2003-11-28 2010-07-14 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン積層体の製造方法
JP4676735B2 (ja) * 2004-09-22 2011-04-27 東レ・ダウコーニング株式会社 光半導体装置の製造方法および光半導体装置
JP4741230B2 (ja) * 2004-12-28 2011-08-03 東レ・ダウコーニング株式会社 フィルム状シリコーンゴム接着剤
JP5392805B2 (ja) * 2005-06-28 2014-01-22 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材
JP4648146B2 (ja) * 2005-09-26 2011-03-09 信越化学工業株式会社 耐クラック性に優れた付加硬化型シリコーン組成物
EP1987084B1 (en) * 2006-02-24 2014-11-05 Dow Corning Corporation Light emitting device encapsulated with silicones and curable silicone compositions for preparing the silicones
JP5060074B2 (ja) 2006-05-11 2012-10-31 東レ・ダウコーニング株式会社 接着促進剤、硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および半導体装置
JP5202822B2 (ja) * 2006-06-23 2013-06-05 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP5667740B2 (ja) 2008-06-18 2015-02-12 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010001335A5 (enExample)
JP2010001336A5 (enExample)
JP5972512B2 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
JP5469874B2 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光半導体素子封止剤および光半導体装置
RU2401846C2 (ru) Функциональные полиорганосилоксаны и композиция, способная к отверждению на их основе
KR101495215B1 (ko) 경화성 실리콘 조성물 및 이의 경화물
KR102142263B1 (ko) 경화성 실리콘 조성물 및 이의 경화물
JP2012507582A (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光半導体素子封止剤および光半導体装置
JP2005105217A5 (enExample)
CN103814087B (zh) 用于密封光学半导体元件的可固化有机硅组合物、制备树脂密封的光学半导体元件的方法、以及树脂密封的光学半导体元件
JP2010084118A5 (enExample)
KR20080104279A (ko) 실리콘으로 캡슐화된 발광 장치 및 실리콘 제조용의 경화성실리콘 조성물
EP1556443A1 (en) Curable organopolysiloxane composition and a semiconductor device made with the use of this composition
CN108350275A (zh) 加成固化型硅酮树脂组合物、所述组合物的制造方法以及光学半导体装置
JP2013159670A5 (enExample)
JP2010013503A (ja) 硬化性樹脂組成物およびオプトデバイス
JP6823578B2 (ja) 付加硬化型シリコーン組成物、硬化物、光学素子
JP5377401B2 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
RU2013158135A (ru) Силиконовая композиция для герметизации полупроводникового прибора
CN103619958B (zh) 用于led封装的可固化的硅树脂
CN108795053A (zh) 加成固化型硅酮组合物、该组合物的制造方法、硅酮固化物、以及光学元件
CN110382625B (zh) 可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件
JP2011231145A (ja) シリコーン樹脂用組成物
JP5426482B2 (ja) 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物
KR102561851B1 (ko) 유기폴리실록산, 이의 제조 방법, 및 경화성 실리콘 조성물