JP6300218B2 - 封止材用透光性樹脂組成物、該透光性樹脂を含む封止材および電子素子 - Google Patents
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Description
本発明は、封止材用透光性樹脂組成物、それを含む封止材および電子素子に関する。
発光ダイオード（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ＬＥＤ）、有機発光装置（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ ｄｅｖｉｃｅ、ＯＬＥＤ ｄｅｖｉｃｅ）および光ルミネッセンス（ｐｈｏｔｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ、ＰＬ）性表示装置などの発光素子は、家庭用家電製品、照明装置、表示装置および各種自動化機器などの多様な分野で応用されている。
これら発光素子は、発光体を用いて青色、赤色および緑色のような発光物質の固有の色を表示することができ、互いに異なる色を表示する発光体を組み合わせて白色を表示することも可能である。
このような発光素子は、一般にパッケージング（ｐａｃｋａｇｉｎｇ）または密封（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）された構造で製造される。そして、このようなパッケージングまたは密封構造は、発光体から放出された光を外部に透過させることができる透光性樹脂からなる封止材によって形成される。
このような透光性樹脂（封止材）は、光が透過する位置にあるため、透光性樹脂の光の透過度（透光性）および耐熱性などの特性が、封止材が実装される発光素子等の電子素子の光効率に影響を与える。したがって、耐熱性および耐光性が比較的低いエポキシ系封止材の代用として、シロキサン系封止材が提案されている（たとえば、特許文献１および特許文献２）。
また、封止材は、発光体を覆う構造で形成されるため、発光素子の表面に位置する。したがって、封止材の製造工程中に封止材が露出し、その粘着性（ベタツキ）に起因して隣接する封止材と互いに接着することがある。その結果、製造工程において生産性が低下するという不都合があった。
電子素子の光効率をさらに向上させるため、透光性樹脂からなる封止材の透光性及び耐熱性をさらに向上させる技術が求められている。また、製造工程における生産性の向上のため、封止材の粘着性を改善する技術が求められている。
したがって、本発明の目的は、透光性樹脂組成物の物理的特性、特に、透光性および耐熱性を改善して電子素子の光効率の低下を防止すると共に、生産性を高めることができる封止材用透光性樹脂組成物を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、前記透光性樹脂組成物を含む封止材を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、前記封止材を含む電子素子を提供することにある。
上記の技術的課題を解決するために、本発明によれば、末端にケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ）を有する第１ポリシロキサン、および末端にケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）を有する第２ポリシロキサンを含み、前記ケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）に対する前記ケイ素原子に結合した水素（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１〜１．２である封止材用透光性樹脂が提供される。
前記ケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）に対する前記ケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．０５〜１．１５であると好ましい。
前記第１ポリシロキサンは、下記の化学式１で表されるものであると好ましい。
前記化学式１において、Ｒ１〜Ｒ６は、それぞれ独立して、水素原子、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルキル基、置換または非置換のＣ３〜Ｃ３０シクロアルキル基、置換または非置換のＣ６〜Ｃ３０アリール基、置換または非置換のＣ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０ヘテロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０ヘテロシクロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルコキシ基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０カルボニル基、ヒドロキシ基またはこれらの組み合わせであり、０＜Ｍ１＜１、０＜Ｄ１＜１、０≦Ｔ１＜１、０≦Ｑ１＜１であり、Ｍ１＋Ｄ１＋Ｔ１＋Ｑ１＝１であり、前記化学式１に存在するＲ１〜Ｒ６のうちの少なくとも一つは、水素原子である。
前記第２ポリシロキサンは、下記の化学式２で表されるものであると好適である。
前記化学式２において、Ｒ７〜Ｒ１２は、それぞれ独立して、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルキル基、置換または非置換のＣ３〜Ｃ３０シクロアルキル基、置換または非置換のＣ６〜Ｃ３０アリール基、置換または非置換のＣ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０ヘテロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０ヘテロシクロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルケニル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルコキシ基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０カルボニル基、ヒドロキシ基またはこれらの組み合わせであり、０＜Ｍ２＜１、０＜Ｄ２＜１、０＜Ｔ２＜１、０≦Ｑ２＜１であり、Ｍ２＋Ｄ２＋Ｔ２＋Ｑ２＝１であり、前記化学式２に存在するＲ７〜Ｒ１２のうちの少なくとも一つは、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルケニル基である。
前記第１ポリシロキサンの含有量は、前記封止材用透光性樹脂中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも少なく、前記第２ポリシロキサンの含有量は、前記封止材用透光性樹脂中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも多いものであるとよい。
前記透光性樹脂は、ヒドロシリル化触媒をさらに含んでいてもよい。
さらに本発明によれば、上述した封止材用透光性樹脂を硬化することにより得られた封止材が提供される。
前記封止材は、入射光の波長が４５０ｎｍのとき、光透過率（Ｔ）が８０〜１００％であると好ましい。
前記封止材は、１２０℃で５００時間加熱した後の光透過率と、前記加熱を行う前の光透過率の差（△Ｔ）が１５％よりも小さいものであると好適である。
前記封止材は、１８０℃で１５０時間加熱した後の光透過率と、前記加熱を行う前の光透過率の差（△Ｔ）が１５％よりも小さいものであると好ましい。
前記封止材は、ボールタック方式により測定した粘着性が１００ｋｇｆよりも小さいものであると好ましい。
さらに本発明によれば、前記封止材を含む電子素子が提供される。
前記電子素子には、発光ダイオード、有機発光装置、光ルミネッセンス性表示装置または太陽電池が含まれうる。
本発明によれば、良好な透光性を維持すると共に、耐熱性および粘着性（ベタツキ）を顕著に改善することができる封止材用透光性樹脂、該透光性樹脂を含む封止材および電子素子が提供される。
以下、本発明の実施形態について、当業者が容易に実施することができるように詳細に説明する。しかしながら、本発明は多様な形態で実現することができ、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
本明細書において「置換」とは、別途の定義がない限り、化合物中の水素原子がハロゲン原子（Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、またはＩ）、ヒドロキシ基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基、アジド基、アミジノ基、ヒドラジノ基、ヒドラゾノ基、カルボニル基、カルバミル基、チオール基、エステル基、カルボキシル基やその塩、スルホン酸基やその塩、リン酸やその塩、アルキル基、Ｃ２〜Ｃ２０のアルケニル基、Ｃ２〜Ｃ２０アルキニル基、Ｃ６〜Ｃ３０アリール基、Ｃ７〜Ｃ３０のアリールアルキル基、Ｃ１〜Ｃ３０アルコキシ基、Ｃ１〜Ｃ２０のヘテロアルキル基、Ｃ３〜Ｃ２０のヘテロアリールアルキル基、Ｃ３〜Ｃ３０シクロアルキル基、Ｃ３〜Ｃ１５のシクロアルケニル基、Ｃ６〜Ｃ１５のシクロアルキニル基、Ｃ３〜Ｃ３０ヘテロシクロアルキル基およびこれらの組み合わせから選択された置換基で置換されたものを意味する。
また、本明細書において「ヘテロ」は、別途の定義がない限り、Ｎ、Ｏ、ＳおよびＰから選択されたヘテロ原子を１〜３個含有したものを意味する。
さらに、本明細書において「これらの組み合わせ」とは、別途の定義がない限り、封止材用透光性樹脂に複数の部分構造が含まれる場合において、当該複数の部分構造が互いに異なる構造であってもよいことを意味する。例えば、封止材用透光性樹脂に[化学式１]で表される部分構造が２つ含まれる場合において、２つの[化学式１]で表される部分構造における対応する置換基（例えば、Ｒ１同士等）は、それぞれ同じものであっても、互いに異なるものであってもよい。
さらにまた、本明細書において「〜」で示される数値範囲は、「〜」の前に記載された数値以上であり、且つ「〜」の後に記載された数値以下であることを示す。
以下、一実施形態による封止材用透光性樹脂について説明する。
本発明において、封止材用透光性樹脂は、一種類のポリシロキサンを含み、そのポリシロキサンがケイ素原子に結合した水素原子およびケイ素原子に結合したアルケニル基の両方を含んでいる態様であってもよい。また、封止材用透光性樹脂が少なくとも二種類のポリシロキサンを含み、それぞれのポリシロキサンがケイ素原子に結合した水素原子、およびケイ素原子に結合したアルケニル基を独立して有していてもよい。すなわち、一実施形態において、封止材用透光性樹脂は、末端にケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ）を有すると共にケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）を有さない第１ポリシロキサン、およびケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）を有すると共にケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ）を有さない第２ポリシロキサンを含む態様であってもよい。
前記第１ポリシロキサンは、下記の化学式１で表される構造を有していると好ましい。
前記化学式１において、Ｒ１〜Ｒ６は、それぞれ独立して、水素、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルキル基、置換または非置換のＣ３〜Ｃ３０シクロアルキル基、置換または非置換のＣ６〜Ｃ３０アリール基、置換または非置換のＣ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０ヘテロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０ヘテロシクロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルコキシ基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０カルボニル基、ヒドロキシ基またはこれらの組み合わせであり、０＜Ｍ１＜１、０＜Ｄ１＜１、０≦Ｔ１＜１、０≦Ｑ１＜１であり、Ｍ１＋Ｄ１＋Ｔ１＋Ｑ１＝１であり、前記化学式１に存在するＲ１〜Ｒ６のうちの少なくとも一つは、水素である。なお、前記Ｍ１、Ｄ１、Ｔ１およびＱ１は、それぞれモル比である。また、本明細書中の式では、ポリオルガノシロキサンに関する慣例の記載方法を用いており、分数の下付き文字は酸素原子がそれぞれ２つのケイ素原子に結合していることを示す。なお、「化学式１に存在するＲ１〜Ｒ６のうち少なくとも１つは水素である」とは、例えば、Ｔ１，Ｑ１＝０であるとき、化学式１中にはＲ１〜Ｒ５しか存在しないため、Ｒ１〜Ｒ５のうちの少なくとも１つは水素であることを示す。
Ｒ１〜Ｒ６の具体例としては、特に制限されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基；フェニル基、トリル基などのアリール基；ベンジル基などのアリールアルキル基；−ＣＨ２−Ｎ（ＣＨ３）−ＣＨ３、−ＣＨ２−Ｓ−ＣＨ２−ＣＨ３、−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｓ（Ｏ）−ＣＨ３、−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｓ（Ｏ）２−ＣＨ３などのヘテロアルキル基；オキシラニル基、ピロリジニル基、イミダゾリジニル基などのヘテロシクロアルキル基；プロパルギル基などのアルキニル基；メトキシ基、エトキシ基などのアルコキシ基；アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ベンゾイルオキシ基などのカルボニル基が挙げられる。これらのうち、好ましくは、メチル基、フェニル基である。
前記第２ポリシロキサンは、下記の化学式２で表される構造を有していると好ましい。
前記化学式２において、Ｒ７〜Ｒ１２は、それぞれ独立して、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルキル基、置換または非置換のＣ３〜Ｃ３０シクロアルキル基、置換または非置換のＣ６〜Ｃ３０アリール基、置換または非置換のＣ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０ヘテロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０ヘテロシクロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルケニル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルコキシ基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０カルボニル基、ヒドロキシ基またはこれらの組み合わせであり、０＜Ｍ２＜１、０＜Ｄ２＜１、０＜Ｔ２＜１、０≦Ｑ２＜１であり、Ｍ２＋Ｄ２＋Ｔ２＋Ｑ２＝１であり、前記化学式２に存在するＲ７〜Ｒ１２のうちの少なくとも一つは、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルケニル基である。なお、前記Ｍ２、Ｄ２、Ｔ２およびＱ２は、それぞれモル比である。また、本明細書中の式では、ポリオルガノシロキサンに関する慣例の記載方法を用いており、分数の下付き文字は酸素原子がそれぞれ２つのケイ素原子に結合していることを示す。なお、「化学式２に存在するＲ７〜Ｒ１２のうち少なくとも１つは水素である」とは、例えば、Ｔ２，Ｑ２＝０であるとき、化学式２中にはＲ７〜Ｒ１２しか存在しないため、Ｒ７〜Ｒ１１のうちの少なくとも１つは水素であることを示す。
Ｒ７〜Ｒ１２の具体例としては、特に制限されないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基；フェニル基、トリル基などのアリール基；ベンジル基などのアリールアルキル基；−ＣＨ２−Ｎ（ＣＨ３）−ＣＨ３、−ＣＨ２−Ｓ−ＣＨ２−ＣＨ３、−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｓ（Ｏ）−ＣＨ３、−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｓ（Ｏ）２−ＣＨ３などのヘテロアルキル基；オキシラニル基、ピロリジニル基、イミダゾリジニル基などのヘテロシクロアルキル基；ビニル基、２−プロペニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、２−ペンテニル基、３−ペンテニル基、４−ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘキサジエニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ドデセニル基、ウンデセニル基などのアルケニル基；プロパルギル基などのアルキニル基；メトキシ基、エトキシ基などのアルコキシ基；アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ベンゾイルオキシ基などのカルボニル基が挙げられる。これらのうち、好ましくは、メチル基、フェニル基またはビニル基である。
ここで、末端に位置するケイ素原子に結合した水素（Ｓｉ−Ｈ）を有する第１ポリシロキサンとケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）を有する第２ポリシロキサンとを共に含むことによって、封止材用透光性樹脂の架橋結合および硬化度を調節することができる。
この時、前記封止材用透光性樹脂は、前記ケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）に対する前記ケイ素原子に結合された水素原子（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１〜１．２であるとよい。前記範囲内で前記ケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）に対する前記ケイ素原子に結合された水素原子（ｎＨ）の数（ｎＨ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．０５〜１．１５であるとさらに好適であり、その中でも１．１０であるとよい。
なお、ケイ素原子に結合した水素原子の数（ｎＨ）およびケイ素原子に結合したアルケニル基の数（ｎＶｉ）は、シロキサンのＨ−ＮＭＲを測定し、それぞれケイ素原子に結合した水素原子、ケイ素原子に結合したアルケニル基に帰属されるプロトン（Ｈ）の積分値によって求めることができる。
ケイ素原子に結合した水素（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）と前記ケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）との割合（ｎＨ／ｎＶｉ）が前記範囲に含まれることによって、硬化された透光性樹脂の透光性を良好に維持しながらも耐熱性および粘着性を改善することができる。
具体的に、ケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）と前記ケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）との割合（ｎＨ／ｎＶｉ）が前記範囲で含まれた封止材用透光性樹脂は、硬化させた後、波長が４５０ｎｍの入射光を基準としたときに、光透過率（ｔｒａｎｓｍｉｔｔａｎｃｅ、Ｔ）が８０〜１００％であり、高温（具体的には、１２０℃〜１８０℃）で長時間（具体的には、１５０〜５００時間）加熱されたときにも、加熱前後における前記光透過率の差（△Ｔ）が１５％よりも小さいものを得ることができる。つまり、封止材用透光性樹脂は、耐熱性が確保され、高温で長時間露出されたときにも黄変などにより光透過率が顕著に低下することを防止することができる。
また、ケイ素原子に結合された水素原子（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）と前記ケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）との割合（ｎＨ／ｎＶｉ）が前記範囲で含まれた透光性樹脂は、硬化させた後の粘着性（ｔａｃｋｉｎｅｓｓ）について、ボールタック方式により測定した粘着性が１００ｋｇｆよりも小さいものを得ることができる。ここで、粘着性（ベタツキ）は、硬化された封止材用透光性樹脂の表面での粘着程度を意味し、粘着性が強い場合、封止材用透光性樹脂を硬化して封止材を製造する封止材生産段階において、隣接した封止材と互いに接着しやすくなるため、生産効率が低下し、生産性が低下することがある。
本発明によれば、末端にケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ）を有する第１ポリシロキサンと末端にケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）を有する第２ポリシロキサンを含む封止材用透光性樹脂において、前記ケイ素原子に結合されたアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）に対する、前記ケイ素原子に結合された水素原子（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）が前記範囲（すなわち、１〜１．２、より好ましくは、１．０５〜１．１５）内となるように調製されることによって、封止材用透光性樹脂の透光性を良好に保持するとともに、耐熱性および粘着性が顕著に改善されることを確認した。
前記第１ポリシロキサンの重量平均分子量は、１００〜１０、０００ｇ／ｍｏｌであると好ましく、その中でも１００〜３、０００ｇ／ｍｏｌであるとよく、最も好ましくは７５０〜２、５００ｇ／ｍｏｌである。
前記第１ポリシロキサンは、封止材用透光性樹脂中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも少ないと好ましく、より好ましくは１〜３５重量％の範囲であり、更に好ましくは１２〜１８重量％の範囲であり、最も好ましくは１４〜１５．５重量％の範囲である。
前記第２ポリシロキサンの重量平均分子量は、１、０００〜１００、０００ｇ／ｍｏｌであると好ましく、その中でも１、０００〜２０、０００ｇ／ｍｏｌであるとさらに好適である。
前記第２ポリシロキサンは、封止材用透光性樹脂中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも多いと好ましく、より好ましくは６５〜９９重量％の範囲であり、更に好ましくは８１〜８８重量％の範囲であり、最も好ましくは８４．５〜８６重量％の範囲である。
前記封止材用透光性樹脂は、炭素−炭素二重結合を有するシロキサン化合物と、ケイ素−水素結合を有するシロキサン化合物とのヒドロシリル化触媒をさらに含んでいてもよい。前記ヒドロシリル化触媒は、前記第１ポリシロキサンおよび前記第２ポリシロキサンのヒドロシリル化反応を促進させることができ、例えば、白金、ロジウム、パラジウム、ルテニウム、イリジウム、オスミウムまたはこれらの組み合わせを中心金属として含む触媒である。具体的には、特に制限されないが、例えば、Ｓｐｅｉｅｒ触媒（塩化白金酸；Ｈ２ＰｔＣｌ６）、塩化白金酸と１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメトキシジシロキサンとの反応によって得られるカールシュテット（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）触媒（ＰＳ−ＣＳ−１．８ＣＳ，ＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ）が挙げられる。
前記ヒドロシリル化触媒は、触媒に含まれる金属量が、透光性樹脂組成物の総量に対して０．１ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍの範囲で含まれていると好適である。
また、前記封止材用透光性樹脂は触媒抑制剤をさらに含んでいてもよく、前記触媒抑制剤の含有量は、前記封止材用透光性樹脂の総重量に対して０．００１〜１重量％の範囲であると好ましい。
前記透光性樹脂組成物は、上述した成分以外に接着増進剤（ａｄｈｅｓｉｏｎ ｐｒｏｍｏｔｅｒ）をさらに含むことができ、接着増進剤は、例えば、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。
前記封止材用透光性樹脂は、硬化されて電子素子の封止材として使用することができる。硬化方法としては、例えば、基板上に封止材用透光性樹脂を０．０１〜３ｍｍの厚さでコーティングした後、１００〜３００℃で１〜１０時間、加熱して反応させて硬化させる方法を用いることができる。
ここで、電子素子は、例えば、発光ダイオード、有機発光装置、光ルミネッセンス性表示装置または太陽電池を含んでもよいが、これに限定されない。
前記封止材用透光性樹脂により形成された封止材は、高透過率を有しながらも高温で長時間露出したときに、黄変したり劣化したりすることを防止して耐熱性を確保することができる。さらに、前記封止材用透光性樹脂により形成された封止材は、粘着性が少なく、生産効率を改善することができる。
以下、実施例を通じて上述した本発明の実施形態をより詳細に説明する。ただし、下記の実施例は単に説明の目的のためのものであり、本発明の範囲を制限するものではない。
［封止材用透光性樹脂の製造］
（合成例１：第１ポリシロキサンの製造）
水とトルエンを５：５重量比で混合した混合溶媒１ｋｇを３口フラスコに投入した後、２３℃に維持しながら、ジフェニルジクロロシラン（ｄｉｐｈｅｎｙｌｄｉｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）とテトラメチルジシロキサン（ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌｄｉｓｉｌｏｘａｎｅ）を４０：６０モル比で混合して、５０℃で３時間加熱しながら縮重合反応を行った。続いて、室温で冷却した後、水層を除去してトルエンに溶解した高分子溶液を調製した。得られた高分子溶液を水で洗浄して、反応副産物である塩素を除去した。続いて、中性の高分子溶液を減圧蒸留し、トルエンを除去して液体ポリシロキサンを得た。
（合成例１：第１ポリシロキサンの製造）
水とトルエンを５：５重量比で混合した混合溶媒１ｋｇを３口フラスコに投入した後、２３℃に維持しながら、ジフェニルジクロロシラン（ｄｉｐｈｅｎｙｌｄｉｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）とテトラメチルジシロキサン（ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌｄｉｓｉｌｏｘａｎｅ）を４０：６０モル比で混合して、５０℃で３時間加熱しながら縮重合反応を行った。続いて、室温で冷却した後、水層を除去してトルエンに溶解した高分子溶液を調製した。得られた高分子溶液を水で洗浄して、反応副産物である塩素を除去した。続いて、中性の高分子溶液を減圧蒸留し、トルエンを除去して液体ポリシロキサンを得た。
得られたポリシロキサンをゲル透過クロマトグラフィー（ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）を使用して分子量を測定した結果、ポリスチレン換算分子量が７５０ｇ／ｍｏｌであり、Ｈ−ＮＭＲ、Ｓｉ−ＮＭＲおよび元素分析器を使用して化学式Ａの構造を確認した。ここで、Ｍｅはメチル基、Ｐｈはフェニル基、Ｈは水素原子、Ｓｉはケイ素原子である。
（合成例２：第２ポリシロキサンの製造）
水とトルエンを５：５重量比で混合した混合溶媒１ｋｇを３口フラスコに投入した後、２３℃に維持しながら、フェニルトリクロロシラン（ｐｈｅｎｙｌｔｒｉｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）、フェニルメチルジクロロシラン（ｐｈｅｎｙｌｍｅｔｈｙｌｄｉｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）およびビニルジメチルクロロシラン（ｖｉｎｙｌｄｉｍｅｔｈｙｌｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）を２７：５５：１８モル比で混合して、９０℃で３時間加熱還流しながら縮重合反応を行った。続いて、室温で冷却した後、水層を除去してトルエンに溶解された高分子溶液を製造した。得られた高分子溶液を水で洗浄して、反応副産物である塩素を除去した。続いて、中性の高分子溶液を減圧蒸留し、トルエンを除去して液体ポリシロキサンを得た。
水とトルエンを５：５重量比で混合した混合溶媒１ｋｇを３口フラスコに投入した後、２３℃に維持しながら、フェニルトリクロロシラン（ｐｈｅｎｙｌｔｒｉｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）、フェニルメチルジクロロシラン（ｐｈｅｎｙｌｍｅｔｈｙｌｄｉｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）およびビニルジメチルクロロシラン（ｖｉｎｙｌｄｉｍｅｔｈｙｌｃｈｌｏｒｏｓｉｌａｎｅ）を２７：５５：１８モル比で混合して、９０℃で３時間加熱還流しながら縮重合反応を行った。続いて、室温で冷却した後、水層を除去してトルエンに溶解された高分子溶液を製造した。得られた高分子溶液を水で洗浄して、反応副産物である塩素を除去した。続いて、中性の高分子溶液を減圧蒸留し、トルエンを除去して液体ポリシロキサンを得た。
得られたポリシロキサンをゲル透過クロマトグラフィー（ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）を使用して分子量を測定した結果、ポリスチレン換算分子量が２，５００ｇ／ｍｏｌであり、Ｈ−ＮＭＲ、Ｓｉ−ＮＭＲおよび元素分析器を使用して化学式Ｂの構造を確認した。ここで、Ｍｅはメチル基、Ｐｈはフェニル基、Ｖｉはビニル基、Ｓｉはケイ素原子である。
（実施例１）
上記（合成例１）のように合成して得られた、水素を含む第１ポリシロキサン１３．６重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８６．４重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。触媒抑制剤として、ＴＣＩ社製ｓｕｒｆｙｎｏｌ（登録商標）を０．００２重量％で添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．００であった。
上記（合成例１）のように合成して得られた、水素を含む第１ポリシロキサン１３．６重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８６．４重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。触媒抑制剤として、ＴＣＩ社製ｓｕｒｆｙｎｏｌ（登録商標）を０．００２重量％で添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．００であった。
続いて、基板上に混合した溶液を１ｍｍ厚さにコーティングした後、１５０℃で２時間加熱して硬化し、硬化物試料片を形成した。
（実施例２）
上記（合成例１）のように合成して得られた、末端に水素を含む第１ポリシロキサン１４．２重量％部および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８５．８重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。触媒抑制剤として、ＴＣＩ社製ｓｕｒｆｙｎｏｌ（登録商標）を０．００２重量％で添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．０５であった。
上記（合成例１）のように合成して得られた、末端に水素を含む第１ポリシロキサン１４．２重量％部および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８５．８重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。触媒抑制剤として、ＴＣＩ社製ｓｕｒｆｙｎｏｌ（登録商標）を０．００２重量％で添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．０５であった。
続いて、基板上に混合した溶液を１ｍｍ厚さにコーティングした後、１５０℃で２時間加熱して硬化し、硬化物試料片を形成した。
（実施例３）
上記（合成例１）のように合成して得られた、末端に水素を含む第１ポリシロキサン１４．８重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８５．２重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。触媒抑制剤として、ＴＣＩ社製ｓｕｒｆｙｎｏｌ（登録商標）を０．００２重量％で添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．１０であった。
上記（合成例１）のように合成して得られた、末端に水素を含む第１ポリシロキサン１４．８重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８５．２重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。触媒抑制剤として、ＴＣＩ社製ｓｕｒｆｙｎｏｌ（登録商標）を０．００２重量％で添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．１０であった。
続いて、基板上に混合した溶液を１ｍｍ厚さにコーティングした後、１５０℃で２時間加熱して硬化し、硬化物試料片を形成した。
（実施例４）
上記（合成例１）のように合成して得られた、末端に水素を含む第１ポリシロキサン１５．３重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８４．７重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。触媒抑制剤として、ＴＣＩ社製ｓｕｒｆｙｎｏｌ（登録商標）を０．００２重量％で添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．１５であった。
上記（合成例１）のように合成して得られた、末端に水素を含む第１ポリシロキサン１５．３重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８４．７重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。触媒抑制剤として、ＴＣＩ社製ｓｕｒｆｙｎｏｌ（登録商標）を０．００２重量％で添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．１５であった。
続いて、基板上に混合した溶液を１ｍｍ厚さにコーティングした後、１５０℃で２時間加熱して硬化し、硬化物試料片を形成した。
（実施例５）
上記（合成例１）のように合成して得られた、末端に水素を含む第１ポリシロキサン１５．９重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８４．１重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．２０であった。
上記（合成例１）のように合成して得られた、末端に水素を含む第１ポリシロキサン１５．９重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８４．１重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．２０であった。
続いて、基板上に混合した溶液を１ｍｍ厚さにコーティングした後、１５０℃で２時間加熱して硬化し、硬化物試料片を形成した。
（比較例１）
上記（合成例１）のように合成して得られた、前記化学式Ａで表される第１ポリシロキサン１１．２重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、前記化学式Ｂで表される第２ポリシロキサン８８．８重量％を混合した後、ヒドロシリル化触媒であるＰｔ−ＣＳ２．０（ｕｎｉｃｏｒｅ社製）を、反応溶液中のＰｔ濃度が２ｐｐｍになるように添加した。触媒抑制剤として、ＴＣＩ社製ｓｕｒｆｙｎｏｌ（登録商標）を０．００２重量％で添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の比率（Ｓｉ−Ｈ／Ｓｉ−Ｖｉ）は、０．８であった。
上記（合成例１）のように合成して得られた、前記化学式Ａで表される第１ポリシロキサン１１．２重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、前記化学式Ｂで表される第２ポリシロキサン８８．８重量％を混合した後、ヒドロシリル化触媒であるＰｔ−ＣＳ２．０（ｕｎｉｃｏｒｅ社製）を、反応溶液中のＰｔ濃度が２ｐｐｍになるように添加した。触媒抑制剤として、ＴＣＩ社製ｓｕｒｆｙｎｏｌ（登録商標）を０．００２重量％で添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の比率（Ｓｉ−Ｈ／Ｓｉ−Ｖｉ）は、０．８であった。
続いて、基板上に混合した溶液を１ｍｍ厚さにコーティングした後、１５０℃で２時間加熱して硬化し、硬化物試料片を形成した。
（比較例２）
上記（合成例１）のように合成して得られた、末端に水素を含む第１ポリシロキサン１９．１重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８０．９重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１５．００であった。
上記（合成例１）のように合成して得られた、末端に水素を含む第１ポリシロキサン１９．１重量％および上記（合成例２）のように合成して得られた、末端にビニル基を含む第２ポリシロキサン８０．９重量％を混合した後、Ｐｔの含量が２ｐｐｍになるようにＰＳ−ＣＳ−２．０ＣＳ（ｕｎｉｃｏｒｅ社製造）を添加した。ここで、ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１５．００であった。
続いて、基板上に混合した溶液を１ｍｍ厚さにコーティングした後、１５０℃で２時間加熱して硬化し、硬化物試料片を形成した。
［封止材用透光性樹脂の評価］
（評価−１：耐熱性試験１）
実施例１〜５および比較例１、２による硬化された封止材用透過性樹脂の初期光透過率および加熱後の光透過率を測定し、耐熱性を評価した。
（評価−１：耐熱性試験１）
実施例１〜５および比較例１、２による硬化された封止材用透過性樹脂の初期光透過率および加熱後の光透過率を測定し、耐熱性を評価した。
初期光透過率は、前記硬化された封止材用透光性樹脂をＵＶ−ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ（ＵＶ−３６００、株式会社島津製作所製）を使用して、測定波長を４５０ｎｍとして測定した。
耐熱性は、前記硬化された封止材用透光性樹脂を１０ｍｍ厚さのセル（ｃｅｌｌ）に入れて１２０℃で５００時間加熱後、同様の方法で光透過度率を測定し、初期光透過率と比較することにより評価した。
その結果について表１を参照して説明する。
表１を参照すれば、実施例１〜５による封止材用透光性樹脂は、初期透過率と１２０℃で５００時間加熱した後の透過率との差異が１５％以内であることが分かる。また、実施例１〜５による封止材用透光性樹脂は、加熱前後においていずれも透過率が８０％以上（すなわち、８０〜１００％）であることが示されている。したがって、ｎＨ／ｎＶｉが１．００〜１．２０の範囲であるとき（さらに、第１ポリシロキサンの含有量が封止材用透光性樹脂中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも少なく、第２ポリシロキサンの含有量が封止材用透光性樹脂中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも多く調製されているとき）、良好な耐熱性を得ることができる。
また、前記実施例の中で実施例２、３および４による封止材用透光性樹脂は、１２０℃で５００時間加熱した前後における透過率の差（減少分、ΔＴ）が７％以下であり、加熱の前後で透過率が大きく変化せず、耐熱性の点でより優れていることが分かる。したがって、ｎＨ／ｎＶｉが１．０５〜１．１５の範囲である時、特に高い耐熱性を得ることができる。
さらに、実施例３（すなわち、ｎＨ／ｎＶｉ＝１．１０）による封止材用透光性樹脂は、透過率の差（減少分、ΔＴ）が１．３％であり、本実施例中、耐熱性が最も優れていることが分かる。
これに対して、比較例１、２による封止材用透光性樹脂は、１２０℃で５００時間加熱した後、光透過率が２０％以上の減少を示すことが分かる。
これらの結果から実施例１〜５による封止材用透光性樹脂は、十分な透過率を維持するとともに、耐熱性が改善されたことを確認した。
（評価−２：耐熱性試験２）
実施例１〜５および比較例１、２による硬化された封止材用透過性樹脂を、上記（評価−１）よりも高い温度条件で耐熱性を再度評価した。
実施例１〜５および比較例１、２による硬化された封止材用透過性樹脂を、上記（評価−１）よりも高い温度条件で耐熱性を再度評価した。
初期光透過率は、上記（評価−１）で測定した通りである。
耐熱性は、前記硬化された封止材用透光性樹脂を１８０℃で１５０時間加熱後、同様の方法で光透過率を測定し、初期光透過率と比較することにより評価した。
その結果について表２を参照して説明する。
表２を参照すれば、実施例１〜５による透光性樹脂は、初期透過率と１８０℃で１５０時間加熱した後の透過率との差異が１５％以内であることが分かる。また、実施例１〜５による封止材用透光性樹脂は、加熱前後においていずれも透過率が８０％以上（すなわち、８０〜１００％）であることが示されている。したがって、ｎＨ／ｎＶｉが１．００〜１．２０の範囲であるとき（さらに、第１ポリシロキサンの含有量が封止材用透光性樹脂中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも少なく、第２ポリシロキサンの含有量が封止材用透光性樹脂中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも多く調製されているとき）、良好な耐熱性を得ることができる。
また、前記実施例の中で実施例２、３および４による透光性樹脂は、透過度減少率が７％以下であり、加熱の前後で透過率が大きく変化せず、耐熱性の点でより優れていることが分かる。したがって、ｎＨ／ｎＶｉが１．０５〜１．１５の範囲である時、特に高い耐熱性を得ることができる。
さらに、実施例３（すなわち、ｎＨ／ｎＶｉ＝１．１０）による封止材用透光性樹脂は、透過率の差（減少分、ΔＴ）が１．９％であり、本実施例中、耐熱性が最も優れていることが分かる。
これに対して、比較例１、２による封止材用透光性樹脂は、１８０℃で１５０時間加熱した後、光透過率が２０％以上の減少を示すことが分かる。
これらの結果から実施例１〜５による封止材用透光性樹脂は、十分な透過率を維持するとともに、耐熱性が改善されたことを確認した。
（評価−３：粘着性試験）
実施例１〜５および比較例１、２による硬化された透過性樹脂の粘着性（ベタツキ・タック性）を測定した。
粘着性は、ＴｏｐＴａｃ ２０００Ａ（ＹＥＯＮＪＩＮ社製）を使用し、硬化された封止材用透光性樹脂に対し、一定の荷重を加えた後、封止材用透光性樹脂を引きはがす際の力の大きさ（ピーク値）を測定することにより評価した。ＴｏｐＴａｃ ２０００Ａはボール（ｂａｌｌ）が測定対象となる試料片（通常は粘着剤または接着剤）に一定の荷重を加えた後、引きはがす際に得られる力を測定するボールタック（Ｂａｌｌ Ｔａｃｋ）方式で測定対象の粘着性を測定するものであり、具体的な試験条件は以下の通りである。
実施例１〜５および比較例１、２による硬化された透過性樹脂の粘着性（ベタツキ・タック性）を測定した。
粘着性は、ＴｏｐＴａｃ ２０００Ａ（ＹＥＯＮＪＩＮ社製）を使用し、硬化された封止材用透光性樹脂に対し、一定の荷重を加えた後、封止材用透光性樹脂を引きはがす際の力の大きさ（ピーク値）を測定することにより評価した。ＴｏｐＴａｃ ２０００Ａはボール（ｂａｌｌ）が測定対象となる試料片（通常は粘着剤または接着剤）に一定の荷重を加えた後、引きはがす際に得られる力を測定するボールタック（Ｂａｌｌ Ｔａｃｋ）方式で測定対象の粘着性を測定するものであり、具体的な試験条件は以下の通りである。
機器：ＴｏｐＴａｃ ２０００Ａ
試験治具：１ｉｎｃｈ Ｈａｌｆ Ｂａｌｌ、ＳＳ、圧縮加重：３００．００ｇｆ
試験速度：目標変位１０．００ｍｍ
下降 ０．０８ｍｍ／ｓｅｃ
Ｄｗｅｌｌ ３００ｇｆ、１０ｓｅｃ
上昇：０．１ｍｍ／ｓｅｃ
その結果について、表３を参照して説明する。
試験治具：１ｉｎｃｈ Ｈａｌｆ Ｂａｌｌ、ＳＳ、圧縮加重：３００．００ｇｆ
試験速度：目標変位１０．００ｍｍ
下降 ０．０８ｍｍ／ｓｅｃ
Ｄｗｅｌｌ ３００ｇｆ、１０ｓｅｃ
上昇：０．１ｍｍ／ｓｅｃ
その結果について、表３を参照して説明する。
表３を参照すれば、実施例１〜５による硬化された封止材用透光性樹脂は、上記条件で測定したとき、粘着性が１００ｋｇｆ以下であって、比較例１、２よりも粘着性が低く、良好であることが分かる。したがって、ｎＨ／ｎＶｉが１．００〜１．２０の範囲であるとき（さらに、第１ポリシロキサンの含有量が封止材用透光性樹脂中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも少なく、第２ポリシロキサンの含有量が封止材用透光性樹脂中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも多く調製されているとき）、封止材用透光性樹脂の粘着性を著しく低下させることができる。
また、前記実施例の中で実施例２、３および４による透光性樹脂は、粘着性が顕著に低いことが分かる。したがって、ｎＨ／ｎＶｉが１．０５〜１．１５の範囲である時、特に粘着性の低い封止材用透光性樹脂を得ることができる。
さらに、実施例３（すなわち、ｎＨ／ｎＶｉ＝１．１０）による透光性樹脂は、粘着性が２１ｋｇｆであり、本実施例中、粘着性が最も低いことが分かる。
これに対して、比較例１による透光性樹脂は、粘着性が１００ｋｇｆよりも大きく、非常に高い粘着性を有していることが分かる。
これらの結果から実施例１〜５による封止材用透光性樹脂は、粘着性が顕著に改善されたことを確認した。
上記結果から、第１ポリシロキサンと第２ポリシロキサンのケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）およびケイ素−アルケニル基結合（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）が所定の範囲となるように調製することによって、良好な透光性を維持すると共に、耐熱性および粘着性を顕著に改善することができる。
以上で本発明の好ましい実施例について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲で定義している本発明の基本概念を利用した、当業者による多様な変形および改良形態も本発明の権利範囲に属する。
Claims (10)
- 末端にケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ）を有する第１ポリシロキサン、および
末端にケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）を有する第２ポリシロキサン
を含み、
前記ケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎＶｉ）に対する前記ケイ素原子に結合した水素（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎＨ）の割合（ｎＨ／ｎＶｉ）は、１．０５〜１．１５である封止材用透光性樹脂組成物であって、
前記第１ポリシロキサンの含有量は、前記封止材用透光性樹脂組成物中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも少なく、
前記第２ポリシロキサンの含有量は、前記封止材用透光性樹脂組成物中に含まれるポリシロキサンの総重量に対して５０重量％よりも多く、
前記第２ポリシロキサンは、下記の化学式２で表される、封止材用透光性樹脂組成物：
Ｒ７〜Ｒ９は、それぞれ独立して、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルキル基または置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルケニル基であり、Ｒ７〜Ｒ９のうちの少なくとも一つは、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルケニル基であり、
Ｒ１０およびＲ１１は、それぞれ独立して、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルキル基、置換または非置換のＣ３〜Ｃ３０シクロアルキル基、置換または非置換のＣ６〜Ｃ３０アリール基、置換または非置換のＣ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０ヘテロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０ヘテロシクロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルケニル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルコキシ基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０カルボニル基、ヒドロキシ基またはこれらの組み合わせであり、
Ｒ１２は、置換または非置換のＣ６〜Ｃ３０アリール基であり、
０＜Ｍ２＜１、０＜Ｄ２＜１、０＜Ｔ２＜１、０≦Ｑ２＜１であり、
Ｍ２＋Ｄ２＋Ｔ２＋Ｑ２＝１である。 - 前記第１ポリシロキサンは、下記の化学式１で表される、請求項１に記載の封止材用透光性樹脂組成物：
Ｒ１〜Ｒ６は、それぞれ独立して、水素原子、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルキル基、置換または非置換のＣ３〜Ｃ３０シクロアルキル基、置換または非置換のＣ６〜Ｃ３０アリール基、置換または非置換のＣ７〜Ｃ３０アリールアルキル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０ヘテロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０ヘテロシクロアルキル基、置換または非置換のＣ２〜Ｃ３０アルキニル基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０アルコキシ基、置換または非置換のＣ１〜Ｃ３０カルボニル基、ヒドロキシ基またはこれらの組み合わせであり、
０＜Ｍ１＜１、０＜Ｄ１＜１、０≦Ｔ１＜１、０≦Ｑ１＜１であり、
Ｍ１＋Ｄ１＋Ｔ１＋Ｑ１＝１であり、
前記化学式１に存在するＲ１〜Ｒ３のうちの少なくとも一つは、水素原子である。 - ヒドロシリル化触媒をさらに含む、請求項１または２に記載の封止材用透光性樹脂組成物。
- 請求項１〜３のいずれか一項に記載の封止材用透光性樹脂組成物を硬化してなる、封止材。
- 入射光の波長が４５０ｎｍのとき、光透過率（Ｔ）が８０〜１００％である、請求項４に記載の封止材。
- １２０℃で５００時間加熱した後の光透過率と、前記加熱を行う前の光透過率の差（ΔＴ）が１５％よりも小さい、請求項４または５に記載の封止材。
- １８０℃で１５０時間加熱した後の光透過率と、前記加熱を行う前の光の透過率の差（ΔＴ）が１５％よりも小さい、請求項４または５に記載の封止材。
- ボールタック方式により測定した粘着性が１００ｋｇｆよりも小さい、請求項４〜７のいずれか一項に記載の封止材。
- 請求項４〜８のいずれか一項に記載の封止材を含む、電子素子。
- 発光ダイオード、有機発光装置、光ルミネッセンス性表示装置または太陽電池を含む、請求項９に記載の電子素子。
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