JP4648146B2 - 耐クラック性に優れた付加硬化型シリコーン組成物 - Google Patents
耐クラック性に優れた付加硬化型シリコーン組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4648146B2 JP4648146B2 JP2005278352A JP2005278352A JP4648146B2 JP 4648146 B2 JP4648146 B2 JP 4648146B2 JP 2005278352 A JP2005278352 A JP 2005278352A JP 2005278352 A JP2005278352 A JP 2005278352A JP 4648146 B2 JP4648146 B2 JP 4648146B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- mol
- component
- sio
- groups
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 0 CON(CCN=C)O* Chemical compound CON(CCN=C)O* 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L85/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage in the main chain of the macromolecule containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen and carbon; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31652—Of asbestos
- Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane
Description
(A)下記平均組成式(1):
R1 nSiZ[(4-n)/2] (1)
(式中、R1は独立に、非置換もしくは置換の一価炭化水素基、アルコキシ基または水酸基であり、但し、全R1の5〜50モル%がアルケニル基であり、かつ全R1の10〜80モル%がアリール基であり、Zは酸素原子もしくは炭素原子数が2〜10の二価炭化水素基であり、但し、全Zの80モル%以上が酸素原子であり、nは1≦n<2を満たす数である。)
で表され、全ケイ素原子の5〜50モル%が下記平均式(2):
−SiR2 2−X−(SiR2 2O)lSiR2 2−X−SiR2 2O− (2)
(式中、R2は独立に、非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、但し、全R2の10〜80モル%がアリール基であり、Xは酸素原子もしくは炭素原子数が2〜10の二価炭化水素基であり、lは3以上の整数である。)
で表される構造中に存在する、25℃での粘度が10mPa・s以上である液状または固体状のオルガノポリシロキサン、
(B)下記平均組成式(3):
R3 aHbSiO[(4-a-b)/2] (3)
(式中、R3は独立に、脂肪族不飽和結合を有しない非置換または置換の一価炭化水素基であり、aは0.7≦a≦2.1を満たす数であり、bは0.001≦b≦1.0を満たす数であり、但し、a+bは0.8≦a+b≦3を満たす数である。)
で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を一分子中に少なくとも2個有し、25℃での粘度が1000mPa・s以下であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン: (A)成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基1モルに対する(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の割合が0.7〜5モルの範囲となる量、ならびに
(C)付加反応触媒: 有効量
を含む付加反応硬化型シリコーン組成物、及び該組成物に更に(D)接着性付与剤を配合してなる組成物
を提供する。
(A)成分のオルガノポリシロキサンは、組成物のベースポリマーとなる成分である。(A)成分のオルガノポリシロキサンは、上記平均組成式(1)で表され、全ケイ素原子の5〜50モル%、好ましくは10〜40モル%が上記平均式(2)で表される構造中に存在する、通常、25℃での粘度が10mPa・s以上である液状または固体状のものである。
[(C6H5)SiO3/2]0.6[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.2[(CH3)2SiO1/2(C2H4)1/2]0.07[(C6H5)2SiO2/2]0.07[(CH3)2SiO2/2]0.06;
[(C6H5)SiO3/2]0.6[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.1[(CH3)2SiO1/2(C2H4)1/2]0.1[(C6H5)2SiO2/2]0.1[(CH3)2SiO2/2]0.1;
[(C6H5)SiO3/2]0.6[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.2[(CH3)2SiO1/2(C2H4)1/2]0.04[(C6H5)2SiO2/2]0.02[(CH3)2SiO2/2]0.14;
[(C6H5)SiO3/2]0.6[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.2[(CH3)2SiO1/2(C2H4)1/2]0.08[(C6H5)2SiO2/2]0.04[(CH3)2SiO2/2]0.08;
[(C6H5)SiO3/2]0.6[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.2[(C6H5)2SiO2/2]0.07[(CH3)2SiO2/2]0.13;
(但し、上記各単位式中、(C2H4)は−CH2CH2−基を示す。)
等が挙げられる。
(B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、(A)成分を架橋させるための架橋剤となる成分である。(B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、上記平均組成式(3)で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を一分子中に少なくとも2個、好ましくは2〜100個、より好ましくは2〜50個、特に好ましくは2〜15個有し、25℃での粘度が1000mPa・s以下、好ましくは0.5〜500mPa・s、より好ましくは0.9〜100mPa・sであり、通常、1分子中のケイ素原子数(又は重合度)が2〜200個、好ましくは3〜100個、より好ましくは4〜50個程度のものであればよい。(B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの構造は特に限定されないが、通常、直鎖状、環状、これらの一部が分岐鎖を有する構造や三次元網状構造等が挙げられる。
Me3SiO(SiMeHO)dSiMe3
Me3SiO(SiMeHO)d(SiMe2O)eSiMe3
Me3SiO(SiMeHO)d(SiPh2O)eSiMe3
Me3SiO(SiMeHO)d(SiPhMeO)eSiMe3
Me3SiO(SiMeHO)d(SiMe2O)e(SiPh2O)fSiMe3
HMe2SiO(SiMeHO)dSiMe2H
HMe2SiO(SiMeHO)d(SiMe2O)eSiMe2H
HMe2SiO(SiMeHO)d(SiPh2O)eSiMe2H
HMe2SiO(SiMeHO)d(SiMe2O)e(SiPh2O)fSiMe2H
(式中、dは2〜20、好ましくは2〜10の整数であり、eは0〜20、好ましくは0〜10の整数であり、fは0〜20、好ましくは0〜10の整数であり、Meはメチル基を表し、Phはフェニル基を表す。以下、同じ。)
等の直鎖状シロキサン化合物;これらの直鎖状シロキサン化合物の一部がMeSiO3/2単位、PhSiO3/2単位もしくはSiO4/2単位またはこれらの二種以上で置換された分岐状シロキサン化合物、[HMe2SiO1/2]単位と[SiO4/2]単位とからなる三次元網状構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂などが挙げられる。
(C)成分の付加反応触媒は、(A)成分中のアルケニル基と(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子とを反応させるために使用される。(C)成分の付加反応触媒の具体例としては、白金、パラジウム、ロジウム系の触媒等が挙げられるが、触媒効率の高さの面から通常白金触媒が使用される。白金触媒としては、塩化白金酸およびこれから誘導される化合物が通常使用される。特にジビニルテトラメチルジシロキサンで置換基が置換された化合物は、金属を腐食させる恐れのある塩素原子含有量も少なく、電気電子用途に適している。
(A)〜(C)成分を含有する本発明の組成物は通常、それ自体で各種基材に対する良好な自己接着性を有するものであるが、更に良好な接着性を要求される用途においては、下記に示す(D)成分の接着性付与剤を、更に配合することが望ましい。
組成物の調製方法は特に限定されないが、通常、上記(A)〜(C)成分およびその他の成分を攪拌して混合することによって行うことができる。こうして得られた組成物は、通常、60〜200℃で10分〜5時間加熱することにより硬化させることができる。また、60〜100℃で1〜2時間加熱した後、120〜200℃で1〜5時間加熱することにより、ステップキュアを行ってもよい。
特に、LED(発光ダイオード素子)やフォトカプラーなど光デバイスの用途においては赤外線、可視光における光の透過率が重要であり、このような用途には、各成分の屈折率、相溶性が透明性に大きく影響する。この点に留意することにより、本発明の組成物は、厚さ2mmの板状硬化物に対する400nmの波長の光の透過性が80%以上、典型的には85%以上の硬化物を製造することができる。
下記構造式:
HMe2SiO(SiPh2O)2(SiMe2O)2SiMe2H
で表される分子鎖両末端にケイ素原子に結合した水素原子を有する化合物100g(0.38mol)に、ジビニルテトラメチルジシロキサンを配位子として有する白金触媒のトルエン溶液を白金原子量(質量)に換算して5ppm添加した。得られたトルエン溶液を90℃に加熱し、そこへビニルジメチルクロルシラン48.3g(0.40mol)を滴下して反応させた。得られた反応溶液を90℃にて5時間放置した後、10mmHg以下の圧力下で減圧し、過剰のビニルジメチルクロルシランを除去して、下記構造式:
ClMe2SiC2H4SiMe2O(SiPh2O)2(SiMe2O)2SiMe2C2H4SiMe2Cl
で表される直鎖状セグメントを得た。
フェニルトリクロロシラン116.4g(0.55mol)、ビニルジメチルクロルシラン24.1g(0.2mol)および直鎖状セグメント38.6gを混合した後、得られた混合液をトルエンと水との懸濁液中に滴下し、加水分解を行った。こうして得られた溶液を水洗して中性にした後、有機層のみを取り出し、そこに水酸化カリウム0.05gを添加し、リフラックス温度下で10時間攪拌して縮合させた。その後、得られた反応溶液にトリメチルクロルシランを添加し、中和を行った後、減圧ストリップにより過剰なトルエンを除去し、次いでろ過を行い、50質量%の不揮発性成分を有するレジン1(平均組成式:[PhSiO3/2]0.55[ViMe2SiO1/2]0.2[Me2SiO1/2(C2H4)1/2]0.13[Ph2SiO2/2]0.06[Me2SiO2/2]0.06のトルエン溶液を得た。
合成例2において、フェニルトリクロロシラン116.4gおよび直鎖状セグメント38.6gに代えて、フェニルトリクロロシラン127g(0.6mol)および直鎖状セグメント25.7gを用いた以外は合成例2と同様にして、50質量%の不揮発性成分を有するレジン2(平均組成式:[PhSiO3/2]0.6[ViMe2SiO1/2]0.2[Me2SiO1/2(C2H4)1/2]0.1[Ph2SiO2/2]0.05[Me2SiO2/2]0.05)のトルエン溶液を得た。
合成例2において、ビニルジメチルクロルシラン24.1gおよび直鎖状セグメント38.6gに代えて、ビニルジメチルクロルシラン18.1g(0.15mol)および直鎖状セグメント32.1gを用いた以外は合成例2と同様にして、50質量%の不揮発性成分を有するレジン3(平均組成式:[PhSiO3/2]0.55[ViMe2SiO1/2]0.15[Me2SiO1/2(C2H4)1/2]0.15[Ph2SiO2/2]0.075[Me2SiO2/2]0.075)のトルエン溶液を得た。
合成例2において、ビニルジメチルクロルシラン24.1gおよび直鎖状セグメント38.6gに代えて、ビニルメチルジクロルシラン28.2g(0.2mol)およびジメチルジクロロシラン32.3g(0.25mol)を用いた以外は合成例2と同様にして、50質量%の不揮発性成分を有するレジン4(平均組成式:[PhSiO3/2]0.55[ViMeSiO2/2]0.2[Me2SiO2/2]0.25)のトルエン溶液を得た。
合成例2において、直鎖状セグメント38.6gに代えて、下記構造式:
ClMe2SiO(SiMe2O)17SiMe2Cl
で表される、分子鎖両末端にケイ素原子に結合した塩素原子を有するジメチルシロキサン19.3gを用いた以外は合成例2と同様にして、50質量%の不揮発性成分を有するレジン5(平均組成式:[PhSiO3/2]0.55[ViMe2SiO1/2]0.2[Me2SiO2/2]0.25)のトルエン溶液を得た。
・組成物の調製
表1に示す種類および配合量で、レジン1〜5(合成例2〜6で調製したトルエン溶液の状態のもの)をフラスコに取り、120℃に加熱し、10mmHg以下の減圧下でトルエンを除去した。その後、フラスコ内の温度を90℃まで低下させた後、フラスコ内にシロキサン1〜3および反応制御剤を添加し混合物を得た。こうして得られた混合物にジビニルテトラメチルジシロキサンを配位子として有する白金触媒のトルエン溶液を、レジン1〜5に対して白金原子量(質量)に換算して20ppm添加し、よく撹拌して混合した。その後、減圧状態にて組成物中の泡を除去した。こうして組成物を調製した。
得られた組成物を鋳型に流し込み、100℃で1時間、さらに150℃で1時間加熱して厚さ2mmの板状硬化物を作製した。
上記のとおり作製した板状硬化物またはLED封止サンプルを用いて以下の試験を行った。その結果は表1に示す。
1.硬さ:Shore D硬度計を使用して23℃にて板状硬化物の硬さを測定した。
2.光透過率:厚さ2mmの板状硬化物を分光光度計に装着し、波長が400nmの直進光の透過率を測定した。
3.クラック試験:LED封止サンプルを劣化条件下に置いた(リフロー条件:260℃で3分間加熱した。温度サイクル:100℃の加熱と−40℃の冷却を30分ずつ5回または100回繰り返した。)。その後、光学顕微鏡を用いて150倍の解像度で、劣化条件下に置いた後のLED封止サンプルのクラックの有無を確認した。具体的な評価基準は次のとおりである。
A:クラックは認められなかった。
B:ワイヤーボンディング周辺に小さいクラックが認められた。
C:カップ状ケース内の硬化物の表面を縦断するような大きなクラックが認められた。
*表中の(B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(D)成分の接着性付与剤および反応制御剤は、以下のとおりである。
・シロキサン1(25℃における粘度:12mPa・s):
・シロキサン2(25℃における粘度:25mPa・s):
・シロキサン3(25℃における粘度:0.9mPa・s):テトラメチルテトラハイドロジェンシクロテトラシロキサン
・反応抑制剤:エチニルシクロヘキサノール
*「H/Vi」は、(A)成分中のケイ素原子に結合したビニル基1モルに対する(B)成分及び(D)成分の合計中のケイ素原子に結合した水素原子の割合(モル)を表す。
*比較例1のクラック試験は、温度サイクル5回で大きなクラックが認められたので(C評価)、温度サイクル100回の評価は行わなかった。
Claims (4)
- (A)下記平均組成式(1):
R1 nSiZ[(4-n)/2] (1)
(式中、R1は独立に、非置換の一価炭化水素基、トリフルオロプロピル基、アルコキシ基または水酸基であり、但し、全R1の5〜50モル%がアルケニル基であり、かつ全R1の10〜80モル%がアリール基であり、Zは酸素原子もしくは炭素原子数が2〜10の二価炭化水素基であり、但し、全Zの80モル%以上が酸素原子であり、nは1≦n<2を満たす数である。)
で表され、全ケイ素原子の5〜50モル%が下記平均式(2):
−SiR2 2−X−(SiR2 2O)lSiR2 2−X−SiR2 2O− (2)
(式中、R2は独立に、非置換の一価炭化水素基またはトリフルオロプロピル基であり、但し、全R2の10〜80モル%がアリール基であり、Xは酸素原子もしくは炭素原子数が2〜10の二価炭化水素基であり、lは3〜30の整数である。)
で表される構造中に存在する、25℃での粘度が10mPa・s以上である液状または固体状のオルガノポリシロキサン、
(B)下記平均組成式(3):
R3 aHbSiO[(4-a-b)/2] (3)
(式中、R3は独立に、脂肪族不飽和結合を有しない非置換の一価炭化水素基、トリフルオロプロピル基、グリシジルプロピル基またはトリメトキシシリルエチル基であり、aは0.7≦a≦2.1を満たす数であり、bは0.001≦b≦1.0を満たす数であり、但し、a+bは0.8≦a+b≦3を満たす数である。)
で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を一分子中に少なくとも2個有し、25℃での粘度が1000mPa・s以下であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン: (A)成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基1モルに対する(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の割合が0.7〜5モルの範囲となる量、ならびに
(C)付加反応触媒: 有効量
を含む付加反応硬化型シリコーン組成物。
- 更に、(D)接着性付与剤を含有する請求項1に係る組成物。
- 請求項1又は2に記載の組成物を硬化させてなる硬化物。
- 厚さ2mmの板状硬化物に対する400nmの波長の光の透過性が80%以上である請求項3に係る硬化物。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005278352A JP4648146B2 (ja) | 2005-09-26 | 2005-09-26 | 耐クラック性に優れた付加硬化型シリコーン組成物 |
DE200660003163 DE602006003163D1 (de) | 2005-09-26 | 2006-09-22 | Additionshärtende Silikonzusammensetzung mit der ein gehärtetes Produkt mit guter Rissbeständigkeit hergestellt werden kann |
EP20060019915 EP1767580B1 (en) | 2005-09-26 | 2006-09-22 | Addition curing silicone composition capable of producing a cured product with excellent crack resistance |
TW95135388A TWI398486B (zh) | 2005-09-26 | 2006-09-25 | And an excellent hardening type polysiloxane composition having excellent crack resistance |
US11/534,694 US7615387B2 (en) | 2005-09-26 | 2006-09-25 | Addition curing silicone composition capable of producing a cured product with excellent crack resistance |
KR1020060093078A KR101266635B1 (ko) | 2005-09-26 | 2006-09-25 | 균열 내성이 우수한 경화물을 제공할 수 있는 부가 경화형실리콘 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005278352A JP4648146B2 (ja) | 2005-09-26 | 2005-09-26 | 耐クラック性に優れた付加硬化型シリコーン組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007084766A JP2007084766A (ja) | 2007-04-05 |
JP4648146B2 true JP4648146B2 (ja) | 2011-03-09 |
Family
ID=37684624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005278352A Active JP4648146B2 (ja) | 2005-09-26 | 2005-09-26 | 耐クラック性に優れた付加硬化型シリコーン組成物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7615387B2 (ja) |
EP (1) | EP1767580B1 (ja) |
JP (1) | JP4648146B2 (ja) |
KR (1) | KR101266635B1 (ja) |
DE (1) | DE602006003163D1 (ja) |
TW (1) | TWI398486B (ja) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4816951B2 (ja) * | 2005-12-06 | 2011-11-16 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン組成物及びその硬化物 |
EP1820824B1 (en) * | 2006-02-20 | 2008-08-13 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat curable silicone composition |
KR20090091200A (ko) * | 2006-12-21 | 2009-08-26 | 다우 코닝 코포레이션 | 이중 경화 중합체 및 이의 제조 방법 및 용도 |
JP4927019B2 (ja) * | 2007-04-10 | 2012-05-09 | 信越化学工業株式会社 | 蛍光体含有接着性シリコーン組成物、該組成物からなる組成物シート、及び該シートを使用する発光装置の製造方法 |
DE102007040030A1 (de) * | 2007-08-24 | 2009-02-26 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Optische Bauteile auf Basis von Siloxanen |
KR101471232B1 (ko) * | 2007-09-19 | 2014-12-09 | 도레이 카부시키가이샤 | 전자 부품용 접착제 조성물 및 이를 이용한 전자 부품용 접착제 시트 |
JP5628474B2 (ja) | 2008-03-31 | 2014-11-19 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | オルガノポリシロキサン、その製造方法、硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物 |
JP5972511B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2016-08-17 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物 |
JP5972512B2 (ja) * | 2008-06-18 | 2016-08-17 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置 |
KR101030019B1 (ko) | 2009-12-31 | 2011-04-20 | 제일모직주식회사 | 봉지재용 투광성 수지 및 이를 포함하는 전자 소자 |
JP5426482B2 (ja) * | 2010-05-31 | 2014-02-26 | 信越化学工業株式会社 | 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物 |
KR101277722B1 (ko) * | 2010-07-14 | 2013-06-24 | 제일모직주식회사 | 하이브리드 실록산 중합체, 상기 하이브리드 실록산 중합체로부터 형성된 봉지재 및 상기 봉지재를 포함하는 전자 소자 |
CN102464887B (zh) * | 2010-11-18 | 2013-09-04 | 达兴材料股份有限公司 | 发光二极管元件用可硬化硅氧烷树脂组合物 |
JP5553018B2 (ja) * | 2010-12-16 | 2014-07-16 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光学素子封止材及び光学素子 |
JP6300218B2 (ja) | 2010-12-31 | 2018-03-28 | サムスン エスディアイ カンパニー, リミテッドSamsung Sdi Co., Ltd. | 封止材用透光性樹脂組成物、該透光性樹脂を含む封止材および電子素子 |
US8895662B2 (en) * | 2010-12-31 | 2014-11-25 | Eternal Chemical Co., Ltd. | Curable composition and method for manufacturing the same |
JP5889399B2 (ja) | 2011-05-11 | 2016-03-22 | ヘンケル・チャイナ・カンパニー・リミテッドHenkel Chinaco. Ltd. | 改善されたバリア性を有するシリコーン樹脂 |
EP2784124B1 (en) * | 2011-11-25 | 2016-06-29 | LG Chem, Ltd. | Curable composition |
JP5575820B2 (ja) | 2012-01-31 | 2014-08-20 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光学素子封止材および光学素子 |
KR102071013B1 (ko) | 2012-05-14 | 2020-01-29 | 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크. | 고굴절률 물질 |
DE102012104363A1 (de) * | 2012-05-21 | 2013-11-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
WO2014019188A1 (en) | 2012-08-02 | 2014-02-06 | Henkel (China) Company Limited | Polycarbosilane and curable compositions for led encapsulants comprising same |
CN104662098A (zh) | 2012-08-02 | 2015-05-27 | 汉高股份有限公司 | 用于led封装剂的包含聚碳硅烷和含氢聚硅氧烷的可固化组合物 |
CN103408945B (zh) * | 2013-02-18 | 2016-01-20 | 永信新材料有限公司 | 可应用于发光二极管元件的聚硅氧烷组合物、基座配方及其发光二极管元件 |
TWI616489B (zh) * | 2013-02-18 | 2018-03-01 | 可應用於發光二極體元件之聚矽氧烷組合物、基座配方及其發光二極體元件 | |
CN105263990B (zh) | 2013-03-14 | 2019-04-23 | 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 | 高折射率硅氧烷 |
JP5913537B2 (ja) * | 2014-11-20 | 2016-04-27 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物の製造方法 |
JP6586555B2 (ja) * | 2014-12-26 | 2019-10-09 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、それからなる半導体用封止剤および半導体装置 |
US9416273B1 (en) * | 2015-04-30 | 2016-08-16 | Eternal Materials Co., Ltd. | Curable composition and method for manufacturing the same |
CN107760253B (zh) * | 2016-08-16 | 2020-07-28 | 北京康美特科技股份有限公司 | 太阳能电池用密封剂、太阳能电池组件及其密封方法 |
CN108219472B (zh) * | 2016-12-13 | 2021-02-02 | 北京科化新材料科技有限公司 | 一种液态硅树脂组合物及其制备方法和应用 |
JP2020007537A (ja) * | 2018-06-29 | 2020-01-16 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性有機ケイ素樹脂組成物及び半導体装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4830800A (ja) * | 1971-08-25 | 1973-04-23 | ||
JP2004292714A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード |
JP2004359756A (ja) * | 2003-06-03 | 2004-12-24 | Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd | Led用封止剤組成物 |
JP2005089671A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性シリコーン樹脂組成物 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW296400B (ja) * | 1994-11-17 | 1997-01-21 | Shinetsu Chem Ind Co | |
JP3344286B2 (ja) | 1997-06-12 | 2002-11-11 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物 |
US6696538B2 (en) * | 1999-07-27 | 2004-02-24 | Lg Chemical Ltd. | Semiconductor interlayer dielectric material and a semiconductor device using the same |
RU2303611C2 (ru) * | 2000-10-16 | 2007-07-27 | Акцо Нобель Н.В. | Термоклеящаяся композиция краски |
JP4009067B2 (ja) * | 2001-03-06 | 2007-11-14 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物 |
JP4409160B2 (ja) * | 2002-10-28 | 2010-02-03 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置 |
JP2004186168A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物 |
-
2005
- 2005-09-26 JP JP2005278352A patent/JP4648146B2/ja active Active
-
2006
- 2006-09-22 DE DE200660003163 patent/DE602006003163D1/de active Active
- 2006-09-22 EP EP20060019915 patent/EP1767580B1/en active Active
- 2006-09-25 KR KR1020060093078A patent/KR101266635B1/ko active IP Right Grant
- 2006-09-25 US US11/534,694 patent/US7615387B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-09-25 TW TW95135388A patent/TWI398486B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4830800A (ja) * | 1971-08-25 | 1973-04-23 | ||
JP2004292714A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード |
JP2004359756A (ja) * | 2003-06-03 | 2004-12-24 | Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd | Led用封止剤組成物 |
JP2005089671A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性シリコーン樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200732422A (en) | 2007-09-01 |
EP1767580B1 (en) | 2008-10-15 |
KR20070034962A (ko) | 2007-03-29 |
DE602006003163D1 (de) | 2008-11-27 |
JP2007084766A (ja) | 2007-04-05 |
US20070073026A1 (en) | 2007-03-29 |
US7615387B2 (en) | 2009-11-10 |
KR101266635B1 (ko) | 2013-05-22 |
EP1767580A1 (en) | 2007-03-28 |
TWI398486B (zh) | 2013-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4648146B2 (ja) | 耐クラック性に優れた付加硬化型シリコーン組成物 | |
JP5247979B2 (ja) | 透明な硬化物を与えるポリオルガノシロキサン組成物 | |
JP4771046B2 (ja) | 硬化性シリコーンゴム組成物及び液晶ポリマーとシリコーンゴムとの複合成形体の製造方法 | |
KR101380545B1 (ko) | 부가 경화형 실리콘 수지 조성물 및 그것을 사용하는실리콘제 렌즈 | |
KR101265886B1 (ko) | 발광 다이오드용 부가 경화형 실리콘 수지 조성물 | |
JP5138158B2 (ja) | Led発光装置用シリコーンレンズ成形材料 | |
TWI475074B (zh) | 可固化之有機聚矽氧烷組合物及其固化產品 | |
JP5819787B2 (ja) | 硬化性シリコーン樹脂組成物 | |
JP4648099B2 (ja) | ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物 | |
JP4933179B2 (ja) | 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物 | |
KR101136643B1 (ko) | 발광 다이오드용 실리콘 수지 조성물 | |
JP2007063538A (ja) | 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物 | |
JP4822008B2 (ja) | 加熱硬化性シリコーン組成物 | |
JPWO2008047892A1 (ja) | 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
JP2012052035A (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物、該組成物からなる光学素子封止材、及び該光学素子封止材の硬化物により光学素子が封止された半導体装置 | |
JP2009185226A (ja) | 加熱硬化性シリコーン組成物とそれを用いた光学部材用成形物 | |
JP2007039483A (ja) | 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
WO2014108954A1 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物、光学素子封止材および光学素子 | |
JP4455218B2 (ja) | 自己接着性付加反応硬化型シリコーン組成物 | |
JP4680274B2 (ja) | 高硬度シリコーンゴムを与える組成物およびそれを封止材として用いた半導体装置 | |
JP5628474B2 (ja) | オルガノポリシロキサン、その製造方法、硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物 | |
JP2010109034A (ja) | 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物及び発光ダイオード素子 | |
JP7390962B2 (ja) | 硬化性有機ケイ素樹脂組成物 | |
JP2019087588A (ja) | ダイボンディング用シリコーン組成物、その硬化物、及び発光ダイオード素子 | |
JP6998905B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物、硬化物及び光半導体素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070824 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091222 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101207 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101209 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131217 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4648146 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |